JP2003234212A - Layered ceramic electronic component - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a layered ceramic electronic component that has coil conductors inside a sintered ceramic and is excellent in high frequency characteristics and can reduce its normal impedance. <P>SOLUTION: In this layered ceramic electronic component 1, a sintered ceramic 2 has, in its inside, at least one of coil conductors 9, 10 having lead terminals 9a, 9b, and 10a, 10b; a plurality of outer electrodes are formed on the outer surface of the sintered ceramic 2 and electrically connected to the first or second end of the coil conductors 9, 10; the sintered ceramic 2 is composed of a magnetic ceramic 7 and a non-magnetic ceramic 8; the coil conductor 9, 10 sections are covered with the non-magnetic ceramic; and the leads 9a, 9b, and 10a, 10b of the coil conductors 9, 10 are also covered with the non- magnetic ceramic 8. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、例えば積層インダ
クタや積層型コモンモードチョークコイルなどの積層セ
ラミック電子部品に関し、より詳細には、転写法により
積層工程が行われる積層セラミック電子部品に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来、小型化を図り得るインダクタンス
部品として、セラミックス一体焼成技術を用いた積層コ
イルが知られている。例えば、特開昭５６−１５５５１
６号公報には、この種の積層インダクタの一例として開
磁路型積層コイルが開示されている。ここでは、まず、
磁性体セラミックペーストを複数回印刷し、下方の外層
部分が構成される。次に、コイルの一部を構成する導体
と、磁性体ペーストとを交互に印刷する。このようにし
てコイル導体が構成されるが、コイル導体の印刷の途中
において、磁性体ペーストに代えて、非磁性体ペースト
も印刷される。コイル導体部分が印刷された後、上方の
外層部分を構成するために、再度磁性体ペーストを複数
回印刷する。このようにして、得られた積層体を厚み方
向に加圧した後、焼成することにより、開磁路型積層コ
イルが製造されている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】上述した開磁路型積層
コイルの製造方法では、上記のように磁性体もしくは非
磁性体ペーストと導体ペーストとを印刷・積層すること
により、積層体が得られていた。このような印刷積層工
法では、先に印刷された部分上に、さらに印刷が行われ
る。従って、例えばコイル導体を構成するための導体が
印刷されている部分とその他の領域とで高さが異なるの
で、印刷下地の平坦性が十分でないという問題があっ
た。そのため、磁性体ペースト、非磁性体ペーストある
いは導体の印刷に際し、滲み等が生じがちであり、所望
とする積層コイルを高精度に構成することが困難であっ
た。 【０００４】また、上記印刷積層工法では、使用する磁
性体ペースト、非磁性体ペースト及び導体ペーストが、
それぞれ、下地と馴染みのよい材料で構成される必要が
あり、従って、使用するペーストの種類に制限があっ
た。 【０００５】さらに、上記印刷積層工法では、ペースト
を印刷した後、次のペーストを印刷するまで、既に印刷
されているペーストをある程度乾燥しなければならなか
った。従って、工程に長時間を要し、かつ煩雑な工程を
実施しなければならないため、積層コイルのコストを低
減することが困難であった。 【０００６】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、セラミック焼結体内にコイル導体が構成され
ている積層セラミック電子部品であって、高周波特性を
改善し、かつノーマルインピーダンスを低減することが
できる積層セラミック電子部品を提供することにある。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明の広い局面によれ
ば、セラミック焼結体と、前記セラミック焼結体内に配
置されており、巻回部と、該巻回部の両端に連ねられて
いる第１，第２の引出し部とを有する、少なくとも１つ
のコイル導体と、前記セラミック焼結体の外表面に形成
されており、前記コイル導体の第１または第２の端部に
電気的に接続される複数の外部電極とを備え、前記セラ
ミック焼結体が磁性体セラミックスと非磁性体セラミッ
クスとからなり、前記コイル導体の巻回部が非磁性体セ
ラミックスにより被覆されており、かつ前記コイル導体
の第１，第２の引出し部が非磁性体セラミックスにより
覆われていることを特徴とする、積層セラミック電子部
品が提供される。 【０００８】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明ら
かにする。 【０００９】図１は、本発明の第１の実施例に係る積層
セラミック電子部品の外観を示す斜視図である。この積
層セラミック電子部品１は、閉磁路型の積層コモンモー
ドチョークコイルである。 【００１０】積層セラミック電子部品１は、直方体状の
セラミック焼結体２を有する。セラミック焼結体２の外
表面には、第１，第２の外部電極３，４及び第３，第４
の外部電極５，６が形成されている。外部電極３，４
は、セラミック焼結体２の一方端面に形成されており、
外部電極５，６は、外部電極３，４が形成されている端
面とは反対側の端面に形成されている。 【００１１】図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面
図であり、（ｂ）は、Ｂ−Ｂ線に沿う断面図であり、
（ｃ）は、Ｃ−Ｃ線に沿う部分の断面図である。セラミ
ック焼結体２は、磁性体セラミックス７と非磁性体セラ
ミックス８とにより構成されており、非磁性体セラミッ
クス８で構成されている部分において、内部に第１，第
２のコイル９，１０が形成されている。コイル９，１０
は、それぞれ、セラミック焼結体２内において、厚み方
向に延びるように巻回されている。コイル９の上端側の
引出し部９ａは、セラミック焼結体２の端面２ａに引き
出されており、下端側の引出し部９ｂは端面２ｂに引き
出されている。また、コイル１０の上端側の引出し部１
０ａも、端面２ａに引き出されており、下端側の引出し
部１０ｂが端面２ｂに引き出されている。 【００１２】なお、図２（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ線に沿
う部分の断面を示すものであるため、コイル引出し部９
ａ，９ｂは破線で示されており、コイル引出し部１０
ａ，１０ｂは図２（ｂ）で示されている断面よりも紙表
側に位置するため図示されないが、理解を容易とするた
めに一点鎖線で模式的にその位置を示すこととする。 【００１３】図１１（ｂ）、図１６（ｂ）、図１８
（ｂ）、図２０（ｂ）及び図２２（ｂ）においても、同
様に図示することとする。また、コイル９，１０の端面
２ａに引き出されている引出し部９ａ，１０ａが、外部
電極３，４にそれぞれ電気的に接続されている。他方、
端面２ｂ上においては、コイル９，１０の引出し部９
ｂ，１０ｂが、それぞれ、外部電極５，６に接続されて
いる。 【００１４】従って、セラミック焼結体２内において
は、第１，第２のコイル９，１０が厚み方向に隔てられ
て構成されている。また、非磁性体セラミックス８内に
形成されているコイル９，１０の上下は磁性体セラミッ
クス７で構成されている。 【００１５】本実施例の積層セラミック電子部品１の製
造方法を、図３〜図９を参照して説明する。まず、図２
（ａ）〜（ｃ）に示されている外層部分２ｃ，２ｄを形
成するために、それぞれ、複数枚の第２の転写材とし
て、支持フィルム上に矩形の磁性体セラミックグリーン
シートが形成されているものを用意する。 【００１６】他方、外層部分２ｃ，２ｄ間に挟まれた部
分を構成するために、図３（ａ）〜（ｆ）及び図４
（ａ）〜（ｆ）に示す各シートを用意する。図３（ａ）
に示す複合グリーンシート１１は、第１のセラミックス
領域としての磁性体セラミックス領域１２と、第２のセ
ラミックス領域としての非磁性体セラミックス領域１３
とを有する。図３〜図７においては、磁性体セラミック
スと非磁性体セラミックスと、図３（ａ）に示されてい
るように、ハッチングの向きを異ならせて示してある。 【００１７】複合グリーンシート１１を得るにあたって
は、図５（ａ）に示すように、まず、ポリエチレンテレ
フタレートフィルムなどの合成樹脂からなる支持フィル
ム１４を用意する。次に、支持フィルム１４上に、ま
ず、磁性体セラミックペーストを印刷し、磁性体セラミ
ックス領域１２を形成する。 【００１８】次に、磁性体セラミックス領域１２が形成
されていない部分に、非磁性体ペーストを印刷し、非磁
性体セラミックス領域１３を形成する（図５（ｃ））。
このようにして、支持フィルム１４に複合グリーンシー
ト１１が支持されている、本発明における第３の転写材
１５を用意する。 【００１９】図３（ｂ）に示す導体付き複合グリーンシ
ート２１も同様にして形成される。もっとも、導体付き
複合グリーンシート２１では、複合グリーンシート１１
を得た後に、その上面に導体ペーストを印刷することに
よりコイル９の一部を構成する導体２２が形成されてい
る。なお、導体２２の外側端は引出し部９ａを構成して
いる。 【００２０】導体付き複合グリーンシート２１の製造方
法を、図６を参照してより具体的に説明する。まず、図
６（ａ）に示す第１の支持フィルム２３を用意する。次
に、第１の支持フィルム２３上に、磁性体セラミックペ
ースト及び非磁性体セラミックペーストを順次印刷し、
磁性体セラミックス領域２４及び非磁性体セラミックス
領域２５を形成する。このようにして、複合グリーンシ
ートを得る。さらに、この複合グリーンシートの上面
に、より詳しくは、非磁性体セラミックス領域２５の上
面に、導体ペーストを印刷し、導体２２を形成する。 【００２１】このようにして、図６（ｄ）に示す第１の
転写材２６が得られる。なお、第１の転写材２６におい
ては、導体２２の内側端にビアホール電極２７が形成さ
れている。このビアホール電極２７の形成は、複合グリ
ーンシートを得た後に、レーザーあるいはパンチングな
どにより貫通孔を形成し、導体２２の形成に際し導体ペ
ーストを該貫通孔内にも入り込むように印刷することに
より形成されている。 【００２２】図３（ｃ）に示す導体付き複合グリーンシ
ート３１も同様にして形成される。ここでは、図７
（ａ）に示すように、複合グリーンシート１１，２１と
同様にして、複合グリーンシート３２が支持フィルム
（図示せず）上に形成されている。なお、３３は磁性体
セラミックス領域を、３４は非磁性体セラミックス領域
を示す。 【００２３】次に、複合グリーンシート３２にビアホー
ル電極が形成される部分に貫通孔を形成する。しかる
後、導体ペーストを複合グリーンシート３２の上面に印
刷する。この場合、上記貫通孔にも導体ペーストが入り
込むように導体ペーストが印刷される。従って、図７
（ｂ），（ｃ）に示すように、導体３５は、上記貫通孔
３２ａ内に充填されているビアホール電極３６に電気的
に接続されている。 【００２４】図３（ｄ）に示す導体付き複合グリーンシ
ート４１も導体付き複合グリーンシート３１と同様に構
成されている。この導体付き複合グリーンシート３１，
４１は、導体３５，４５が接続されて１ターン分のコイ
ル部分を構成している。従って、導体付き複合グリーン
シート３１，４１を繰り返し積層することにより、所望
とするターン数のコイルを構成することができる。 【００２５】図３（ｅ）に示す導体付き複合グリーンシ
ート５１は、導体付き複合グリーンシート２１と同様
に、引出し部９ｂを有する導体５２が形成されている。
なお、導体付き複合グリーンシート５１では、コイル９
の下端部分が構成されるので、導体付き複合グリーンシ
ート５１にはビアホール電極は形成されていない。 【００２６】導体付き複合グリーンシート５１の下方に
は、図３（ｆ）に示す複合グリーンシート１１が適宜の
枚数積層される。図４（ａ）〜（ｆ）は、下方に配置さ
れているコイル１０を構成する部分の複合グリーンシー
トを示す略図的平面図である。図４（ａ）に示すよう
に、最上部に、コイル９，１０を隔てるための複合グリ
ーンシート１１が積層される。複合グリーンシート１１
の下方には、図４（ｂ）〜（ｆ）に示す導体付き複合グ
リーンシート６１，６２，６３，６４及び複合グリーン
シート１１がこの順序で積層される。導体付き複合グリ
ーンシート６１，６４は、それぞれ、第１のコイル９を
構成するのに用意された導体付き複合グリーンシート２
１，５１に相当し、導体６５，６６をそれぞれ有する。
すなわち、コイル引出し部１０ａ，１０ｂの位置が、導
体付き複合グリーンシート２１，５１の場合の引出し部
９ａ，９ｂと異なるだけである。また、導体付き複合グ
リーンシート６２，６３は、導体付き複合グリーンシー
ト３１，４１と同様に構成されている。 【００２７】本実施例の積層セラミック電子部品を得る
にあたっては、前述した無地の磁性体セラミックスから
なる外層部分を構成するグリーンシートを上下に複数枚
積層し、その間に、図３及び図４に示した複合グリーン
シートを積層し、厚み方向に加圧することにより積層体
が得られる。この積層体を焼成することにより、図１に
示したセラミック焼結体２が得られる。そして、セラミ
ック焼結体２の外表面に、外部電極３〜６を形成するこ
とにより、積層セラミック電子部品１が得られる。 【００２８】上記複合グリーンシートの具体的な積層方
法を、図８及び図９を参照して説明する。 【００２９】図８（ａ）に示すように、まず、下方の外
層部分を構成するための第２の転写材７１を用意する。
この転写材７１では、第２の支持フィルム７２上に、矩
形の磁性体セラミックグリーンシート７３が支持されて
いる。 【００３０】次に、図８（ｂ）に示すように、平坦な積
層ステージ７４上に、第２の転写材７１を磁性体セラミ
ックグリーンシート７３側から圧着し、次に支持フィル
ム７２を剥離する。このようにして、転写材７１から、
磁性体セラミックグリーンシート７３を積層ステージ７
４に転写することができる。 【００３１】次に、上記工程を繰り返すことにより、図
８（ｃ）に示すように、複数層の磁性体セラミックグリ
ーンシート７３を積層する。次に、図４（ｆ）に示した
複合グリーンシート１１を同様に転写法により積層す
る。この場合、複合グリーンシート１１が支持フィルム
１４に支持されており、それによって第３の転写材１５
が構成されている。この転写材１５を、図８（ｃ）に示
すように、複合グリーンシート１１側から、先に積層さ
れていた磁性体セラミックグリーンシート７３上に圧接
し、しかる後支持フィルム１４を剥離する。このように
して、複合グリーンシート１１が転写材１５から転写さ
れる。 【００３２】次に、図９（ａ）に示すように、導体付き
グリーンシート５１を同様にして、転写法により積層す
る。すなわち、導体付きグリーンシート５１が第１の支
持フィルム７７に支持されている第１の転写材７８を用
意する。この第１の転写材７８を、導体付き複合グリー
ンシート５１側から先に積層されている複合グリーンシ
ート１１上に積層し、圧着する。しかる後支持フィルム
７７を剥離する。このようにして、導体付きグリーンシ
ート５１が転写法により積層される。図９（ｂ）に示す
ように、さらに導体付きグリーンシート４１を同様に転
写法により積層する。このような工程を経て、前述した
セラミック焼結体２を得るための積層体が得られる。 【００３３】すなわち、本実施例の積層セラミック電子
部品１の製造方法は、上記のような複合グリーンシート
や導体付き複合グリーンシートが支持フィルムに支持さ
れている転写材を用意し、転写法により、順次積層して
いくことにより、セラミック焼結体２を得るための積層
体を容易に得ることができる。 【００３４】図１０は本発明の参考例に係る積層セラミ
ック電子部品としてのチップ型積層コモンモードチョー
クコイルを示す斜視図であり、図１１（ａ）及び（ｂ）
は、図１０のＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線に沿う断面図であ
る。 【００３５】積層セラミック電子部品１０１において
は、セラミック焼結体１０２が用いられている。本実施
例においても、セラミック焼結体１０２内に、第１，第
２のコイル９，１０が上下方向に配置されている。ま
た、セラミック焼結体１０２は、セラミック焼結体２と
同様に、磁性体セラミックス１０３と非磁性体セラミッ
クス１０４を用いて構成されており、コイル９，１０の
巻回部は、非磁性体セラミックス１０４内に構成されて
いる。 【００３６】本参考例が第１の実施例と異なるところ
は、非磁性体セラミックス１０４がコイル９，１０の巻
回部にのみ配置されており、コイル９，１０の引出し部
９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂには配置されていないこと
にある。その他の点については、第１の実施例の積層セ
ラミック電子部品１と同様である。 【００３７】セラミック焼結体１０２は、図１２（ａ）
〜（ｄ）、図１３（ａ），（ｂ）及び図１４（ａ）〜
（ｄ）に示す各シートを積層して得られる積層体を焼成
することにより得られる。 【００３８】すなわち、最上部及び最下部には、外層部
分を構成するために、図１２（ａ）に示す矩形の磁性体
セラミックグリーンシート１１１が適宜の枚数積層され
る。また、上方のコイル９を構成するために、図１２
（ｂ）に示す導体付きグリーンシート１１２、図１２
（ｃ）に示す導体付きグリーンシート１１３、図１２
（ｄ）に示す導体付きグリーンシート１１４がこの順序
で上方から下方に積層される。ここでは、導体付きグリ
ーンシート１１２においては、磁性体セラミックス領域
１１６と、非磁性体セラミックス領域とが構成されてい
る。図１２（ｂ）では、図示されていないが、導体１１
８の下方に、すなわち導体１１８が重なるように、非磁
性体セラミックス領域が構成されている。また、導体１
１８の内側端には、ビアホール電極が形成されている。
ビアホール電極は、下方のセラミックグリーンシート部
分をレーザーあるいはパンチングなどにより形成される
貫通孔に、導体１１８と同じ導体ペーストを充填するこ
とにより形成されている。 【００３９】図１２（ｃ）に示す導体付きグリーンシー
ト１１３では、コイルの巻回部を平面視した領域に、す
なわち矩形枠状に、非磁性体セラミックス領域１１９が
形成されており、残りの領域に磁性体セラミックス領域
１２０が形成されている。この矩形枠状の非磁性体セラ
ミックス領域１１９の１／２ターン部分上において、導
体１２１が導体ペーストの印刷により形成されている。
ここでも、導体１２１の一端１２１ａ側には、ビアホー
ル電極が形成されている。 【００４０】図１２（ｄ）に示す導体付き複合グリーン
シート１１４では、導体付き複合グリーンシート１１３
と同様に、矩形枠状の非磁性体セラミックス領域１１９
が形成されている。もっとも、導体１２２は、導体１２
１に接続されて１つのターンを構成するように形成され
ている。すなわち、導体１２１とは端部を除いて重なら
ないように形成されている。 【００４１】従って、導体付き複合グリーンシート１１
３，１１４を交互に積層することにより、適宜のターン
数のコイル９を構成することができる。導体付き複合グ
リーンシート１１４の下方には、図１３（ａ）に示す導
体付き複合グリーンシート１２３が積層される。この導
体付き複合グリーンシート１２３は、矩形枠状の非磁性
体セラミックス領域１２５と、残りの部分に形成されて
いる磁性体セラミックス領域１２４とを有する。そし
て、非磁性体セラミックス領域１２５の１／２ターン分
に重なるように、かつコイル引出し部９ｂを有するよう
に導体１２６が印刷されている。なお、導体１２６の内
側端は、上方に積層されている導体付き複合グリーンシ
ートのビアホール電極に電気的に接続される。従って、
複合グリーンシート１２３においてはビアホール電極が
形成されていない。 【００４２】上記導体付き複合グリーンシート１２３の
下方には、図１３（ｂ）に示す複合グリーンシート１３
１が適宜の枚数積層される。複合グリーンシート１３１
は、矩形枠状の非磁性体セラミックス領域１３３と、残
りの領域に形成された磁性体セラミックス領域１３２と
を有する。複合グリーンシート１３１は、上方のコイル
９と下方のコイル１０とを隔てるために設けられてい
る。 【００４３】図１４（ａ）〜（ｄ）は、コイル１０を構
成するための積層部分を説明するための各平面図であ
る。複合グリーンシート１４１は、コイル引出し部の位
置が異なることを除いては、導体付き複合グリーンシー
ト１２３と同様に構成されている。すなわち、導体１４
２は、コイル１０の引出し部１０ａを有する。 【００４４】また、図１４（ｂ）及び（ｃ）に示す導体
付き複合グリーンシート１４３，１４４は、コイル９を
構成するのに用いた導体付き複合グリーンシート１１
３，１１４と同様に構成されている。さらに、図１４
（ｄ）に示す導体付き複合グリーンシート１４５は、コ
イル９の上部に位置する導体付きグリーンシート１１２
とほぼ同様に構成されている。すなわち、導体１４６
は、コイル１０の引出し部１０ｂを有するように構成さ
れている。 【００４５】上述した各複合グリーンシートを、第１の
実施例と同様に転写法により積層することにより、並び
に上部及び下部に磁性体セラミックグリーンシート１１
１を配置するように、磁性体セラミックグリーンシート
１１１を同様に転写法で積層することにより、積層体が
得られる。このようにして得られた積層体を厚み方向に
加圧した後、焼成することにより、本参考例のセラミッ
ク焼結体１０２が得られる。 【００４６】第１の実施例及び参考例では、セラミック
焼結体２，１０２の外表面に４個の外部電極が形成され
ていたが、図１５に示す変形例の積層セラミック電子部
品１５１のように、セラミック焼結体１５２の外表面に
６個以上の外部電極１５３〜１５８が形成されていても
よく、この場合、図１６（ａ），（ｂ）に示すように、
セラミック焼結体１５２内には、厚み方向に３個のコイ
ルが第１の実施例または参考例と同様にして構成される
ことになる。 【００４７】本発明において、セラミック焼結体内に配
置されるコイルの数及び内部電極の数は特に限定される
ものではない。 【００４８】図１７は、本発明の第２の実施例に係る積
層セラミック電子部品の外観を示す斜視図であり、図１
８（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、図１７のＡ−Ａ線、Ｂ
−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿う断面図である。第２の実施例
の積層セラミック電子部品２０１では、第１の実施例と
同様に、セラミック焼結体２０２は磁性体セラミックス
２０３と非磁性体セラミックス２０４とからなり、セラ
ミック焼結体２０２内に、第１，第２のコイル９，１０
が同様に構成されている。コイル９，１０は、それぞ
れ、コイル導体が巻回されている巻回部と、該巻回部に
連ねられた第１，第２の引出し部９ａ，９ｂ，１０ａ，
１０ｂを有する。第２の実施例では、コイル導体９，１
０の引出し部９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂの周囲が非磁
性体セラミック層２０４ａ，２０４ｂで被覆されてい
る。その他の点については、参考例と同様であるため、
参考例と同一部分については、同一の参照番号を付する
ことにより、その説明を省略する。 【００４９】このように、コイル引出し部９ａ，９ｂ，
１０ａ，１０ｂの周囲を非磁性体セラミック層２０４
ａ，２０４ｂで被覆することにより、ノーマルインピー
ダンスを低減することができる。 【００５０】なお、第１の実施例においても、第２の実
施例と同様に、コイル引出し部９ａ，９ｂ，１０ａ，１
０ｂの周囲は非磁性体セラミックスにより構成されてい
たので、第２の実施例と同様に、ノーマルインピーダン
スの低減を図ることができる。 【００５１】図１９及び図２０（ａ）〜（ｃ）は、本発
明の第３の実施例に係る積層セラミック電子部品の外観
を示す斜視図並びに図１９中のＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線及び
Ｃ−Ｃ線に沿う断面図である。 【００５２】第３の実施例の積層セラミック電子部品２
５１では、第２の実施例と同様に、コイル９，１０の引
出し部９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂの周囲が非磁性体セ
ラミック層２０４ｃ，２０４ｄにより被覆されている。
もっとも、第２の実施例と異なるのは、図２０（ｃ）か
ら明らかなように、コイル引出し部９ａ，１０ａの周囲
の非磁性体セラミック層２０４ｃ，２０４ｄは、セラミ
ック焼結体２５２内のある高さ位置においてセラミック
焼結体の幅方向全幅に至るように形成されている。すな
わち、第２の実施例では、コイル引出し部９ａ，１０ａ
の周囲のみが非磁性体セラミック層２０４ａ，２０４ｂ
により構成されていたのに対し、第３の実施例では、コ
イル引出し部において、セラミック焼結体２５２の全幅
に至るように非磁性体セラミック層２０４ｃ，２０４ｄ
が形成されている。 【００５３】図２１及び図２２（ａ）〜（ｃ）は、本発
明の第４の実施例に係る積層セラミック電子部品の外観
を示す斜視図、並びに図２１におけるＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ
線及びＣ−Ｃ線に沿う断面図である。 【００５４】第４の実施例の積層セラミック電子部品３
０１では、図２２（ａ）に示すように、セラミック焼結
体３０２は磁性体セラミックス３０３と非磁性体セラミ
ックス３０４とを有し、非磁性体セラミックス３０４
は、セラミック焼結体３０２の両端面を結ぶ長さ方向に
おいてコイル９，１０の巻回部よりも外側に延ばされて
いる。すなわち、セラミック焼結体３０２では、中央に
磁性体セラミックス３０３が設けられており、セラミッ
ク焼結体３０２の長さ方向両側に非磁性体セラミックス
３０４が配置されている。また、非磁性体セラミックス
３０４は、磁性体セラミックス３０３が設けられている
部分において、コイル９，１０の巻回部に至るように長
さ方向中央側に延ばされている。従って、コイル９，１
０の引出し部９ａ，１０ａ，９ｂ，１０ｂの周りが非磁
性体セラミックス３０４により囲まれている。また、セ
ラミック焼結体３０２の長さ方向近傍は、全て非磁性体
セラミックス３０４で構成されている。その他の点につ
いては、前述の参考例と同様である。 【００５５】第４の実施例の積層セラミック電子部品３
０１においても、非磁性体セラミックス３０４が、コイ
ル９，１０の引出し部９ａ，１０ａ，１０ｂの周囲に配
置されているので、高周波特性の改善及びインピーダン
スの低減を図ることができる。 【００５６】 【発明の効果】本発明により提供される積層セラミック
電子部品では、コイル導体の巻回部だけでなく、第１，
第２の引出し部もまた非磁性体セラミックスにより覆わ
れているので、例えば積層インダクタなどに用いた場
合、高周波特性の改善を図ることができ、かつノーマル
インピーダンスを低減することができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention
And a multilayer common mode choke coil.
More specifically, the transfer method
The present invention relates to a multilayer ceramic electronic component in which a laminating step is performed. 2. Description of the Related Art Conventionally, an inductance that can be miniaturized
As a component, a laminated core using the ceramic firing technology
Il is known. For example, JP-A-56-15551
No. 6 discloses an example of this type of multilayer inductor.
A magnetic path type laminated coil is disclosed. Here, first,
Print the magnetic ceramic paste several times,
The part is composed. Next, the conductor that forms part of the coil
And a magnetic paste are alternately printed. Like this
The coil conductor is configured by
In place of the magnetic paste, the non-magnetic paste
Is also printed. After the coil conductor is printed,
Repeat the magnetic paste to form the outer layer
Print multiple times. In this way, the obtained laminate is
After firing in the direction of
Il is manufactured. [0003] The above-described open magnetic circuit type lamination
In the method of manufacturing the coil, as described above,
Printing and laminating magnetic paste and conductor paste
As a result, a laminate was obtained. Such printing laminator
In the law, additional printing is performed on the previously printed part.
You. Therefore, for example, the conductor for forming the coil conductor is
The height differs between the printed area and other areas
The problem is that the flatness of the printing base is not sufficient.
Was. Therefore, there are magnetic paste and non-magnetic paste.
When printing conductors, bleeding or the like tends to occur.
It is difficult to configure the laminated coil with high accuracy.
Was. [0004] In the above-described printing and laminating method, the magnetic layer
Conductive paste, non-magnetic paste and conductor paste,
Each must be made of a material that is familiar with the substrate
Yes, so there are restrictions on the type of paste used.
Was. [0005] Further, in the printing and laminating method, the paste
After printing, already print until the next paste is printed
Paste must be dried to some extent
Was. Therefore, the process requires a long time and complicated processes
Low cost of laminated coils.
It was difficult to reduce. It is an object of the present invention to address the disadvantages of the prior art described above.
And a coil conductor is formed in the ceramic sintered body.
High-frequency characteristics.
To improve and reduce the normal impedance
It is to provide a laminated ceramic electronic component which can be manufactured. [0007] According to a broad aspect of the present invention.
For example, a ceramic sintered body and
And is connected to the winding part and both ends of the winding part.
At least one having first and second drawers
Formed on the outer surface of the coil conductor and the ceramic sintered body
And at the first or second end of the coil conductor
A plurality of external electrodes electrically connected to each other;
Mick sintered body is made of magnetic ceramic and non-magnetic ceramic
And the winding portion of the coil conductor is made of a non-magnetic material.
A coil conductor coated with Lamix, and
The first and second drawers are made of non-magnetic ceramics
Multilayer ceramic electronic part characterized by being covered
Goods are provided. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS [0008] FIG.
The present invention will be clarified by describing specific examples of the present invention.
I will do it. FIG. 1 shows a laminated structure according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating an appearance of a ceramic electronic component. This product
The multilayer ceramic electronic component 1 is a closed magnetic circuit type multilayer common mode.
It is a de-choke coil. The multilayer ceramic electronic component 1 has a rectangular parallelepiped shape.
It has a ceramic sintered body 2. Outside the ceramic sintered body 2
The first and second external electrodes 3 and 4 and the third and fourth external electrodes
External electrodes 5 and 6 are formed. External electrodes 3, 4
Is formed on one end face of the ceramic sintered body 2,
The external electrodes 5 and 6 are ends on which the external electrodes 3 and 4 are formed.
It is formed on the end face opposite to the face. FIG. 2A is a sectional view taken along line AA in FIG.
It is a figure, (b) is sectional drawing which follows the BB line,
(C) is a sectional view of a portion along the line CC. Cerami
The magnetic sintered body 2 includes a magnetic ceramic 7 and a non-magnetic ceramic.
Mix 8 and a non-magnetic ceramic
The first and second parts are
Two coils 9 and 10 are formed. Coil 9,10
Are respectively in the ceramic sintered body 2
It is wound to extend in the direction. Of the upper end of the coil 9
The drawing portion 9a is drawn to the end face 2a of the ceramic sintered body 2.
The drawer 9b at the lower end is pulled out to the end face 2b.
Has been issued. Further, the drawer 1 on the upper end side of the coil 10
0a is also drawn out to the end face 2a, and is drawn out at the lower end side.
The part 10b is extended to the end face 2b. FIG. 2B is a sectional view taken along the line BB of FIG.
Since the cross-section of the portion shown in FIG.
a and 9b are indicated by broken lines, and the coil extraction portion 10
a and 10b are more paper than the cross section shown in FIG.
It is not shown because it is located on the side, but it is easy to understand.
For simplicity, the position is indicated by a dashed line. FIGS. 11 (b), 16 (b), 18
(B), FIG. 20 (b) and FIG.
It will be illustrated as follows. The end faces of the coils 9 and 10
2a, the drawers 9a, 10a
They are electrically connected to the electrodes 3 and 4, respectively. On the other hand,
On the end face 2b, the leading portions 9 of the coils 9, 10 are provided.
b and 10b are connected to external electrodes 5 and 6, respectively.
I have. Therefore, in the ceramic sintered body 2,
Means that the first and second coils 9 and 10 are separated in the thickness direction.
It is configured. Also, in the non-magnetic ceramics 8,
The upper and lower sides of the formed coils 9 and 10 are magnetic ceramics.
Box 7. Manufacturing of the multilayer ceramic electronic component 1 of this embodiment
The fabrication method will be described with reference to FIGS. First, FIG.
The outer layer portions 2c and 2d shown in FIGS.
In order to achieve this, a plurality of second transfer materials
A rectangular magnetic ceramic green on the support film
A sheet on which a sheet is formed is prepared. On the other hand, a portion sandwiched between the outer layer portions 2c and 2d
3 (a) to 3 (f) and FIG.
Each sheet shown in (a) to (f) is prepared. FIG. 3 (a)
The composite green sheet 11 shown in FIG.
The magnetic ceramic region 12 as a region and the second
Non-magnetic ceramic region 13 as lamix region
And 3 to 7, the magnetic ceramics
And non-magnetic ceramics, as shown in FIG.
As shown, the directions of hatching are shown differently. In obtaining the composite green sheet 11
First, as shown in FIG.
Support film made of synthetic resin such as phthalate film
A program 14 is prepared. Next, on the support film 14,
Instead of printing a magnetic ceramic paste.
Forming region 12. Next, a magnetic ceramic region 12 is formed.
Print the non-magnetic paste on the parts that are not
The ceramic body region 13 is formed (FIG. 5C).
In this way, the composite green sheet is
Transfer material according to the present invention, wherein the transfer member 11 is supported.
15 is prepared. The composite green sheet with conductor shown in FIG.
The gate 21 is formed similarly. But with conductor
In the composite green sheet 21, the composite green sheet 11
After having obtained it, I decided to print the conductor paste on the upper surface
The conductor 22 which forms a part of the coil 9 is formed.
You. Note that the outer end of the conductor 22 constitutes a lead portion 9a.
I have. Manufacturing Method of Composite Green Sheet 21 with Conductor
The method will be described more specifically with reference to FIG. First, figure
A first support film 23 shown in FIG. 6A is prepared. Next
Then, on the first support film 23, a magnetic ceramic
Paste and non-magnetic ceramic paste in order,
Magnetic ceramic region 24 and non-magnetic ceramic
A region 25 is formed. In this way, the composite green screen
Get a card. In addition, the top of this composite green sheet
More specifically, on the non-magnetic ceramic region 25,
The conductor 22 is formed by printing a conductor paste on the surface. In this way, the first type shown in FIG.
The transfer material 26 is obtained. Note that the first transfer material 26
A via hole electrode 27 is formed at the inner end of the conductor 22.
Have been. The formation of this via hole electrode 27 is performed by using a composite grid.
Laser sheet or punching
A through hole is formed in the conductor 22 when the conductor 22 is formed.
Printing so that the paste enters the through holes.
Is formed. The composite green sheet with conductor shown in FIG.
The gate 31 is formed in the same manner. Here, FIG.
As shown in (a), the composite green sheets 11, 21 and
Similarly, the composite green sheet 32 is
(Not shown). 33 is a magnetic material
Ceramics area, 34 is non-magnetic ceramics area
Is shown. Next, the composite green sheet 32 is
A through-hole is formed in a portion where a metal electrode is formed. Scold
Then, the conductor paste is marked on the upper surface of the composite green sheet 32.
Print. In this case, the conductive paste also enters the through holes.
The conductor paste is printed so as to fit. Therefore, FIG.
As shown in (b) and (c), the conductor 35 is formed in the through hole.
32a is electrically connected to the via-hole electrode 36 filling the inside.
It is connected to the. The composite green sheet with conductor shown in FIG.
The sheet 41 is also configured similarly to the composite green sheet 31 with a conductor.
Has been established. This composite green sheet with conductor 31,
41 is a coil for one turn after the conductors 35 and 45 are connected.
Constitutes a part. Therefore, composite green with conductor
By repeatedly laminating the sheets 31, 41,
The number of turns of the coil can be configured. The composite green sheet with conductor shown in FIG.
The sheet 51 is the same as the composite green sheet 21 with a conductor.
In addition, a conductor 52 having a lead portion 9b is formed.
In the composite green sheet 51 with a conductor, the coil 9
Since the lower end of the
No via hole electrode is formed in the port 51. Below the composite-attached green sheet 51
The composite green sheet 11 shown in FIG.
A number of sheets are stacked. 4 (a) to 4 (f) are arranged below.
Composite green sea of the part that constitutes the coil 10
FIG. As shown in FIG.
At the top, a composite grid for separating the coils 9 and 10
Stack sheet 11 is stacked. Composite green sheet 11
4B to 4F, a composite group with a conductor shown in FIGS.
Lean sheet 61, 62, 63, 64 and composite green
The sheets 11 are stacked in this order. Composite grease with conductor
The first and second coils 9 and 64 respectively include the first coil 9.
Composite green sheet 2 with conductor prepared for construction
1, 51, and have conductors 65, 66, respectively.
That is, the positions of the coil extraction portions 10a and 10b are
Drawer section for body-mounted composite green sheets 21 and 51
It is different only from 9a and 9b. In addition, composite group with conductor
Lean sheets 62 and 63 are composite green sea with conductor.
And 31 and 41. The multilayer ceramic electronic component of the present embodiment is obtained.
To do this, we will use the solid magnetic ceramics
Green sheets that form the outer layer
Lamination, meanwhile, the composite green shown in FIGS. 3 and 4
By laminating the sheets and pressing in the thickness direction, the laminate
Is obtained. By firing this laminated body, FIG.
The ceramic sintered body 2 shown is obtained. And the ceramic
External electrodes 3 to 6 are formed on the outer surface of
Thus, the multilayer ceramic electronic component 1 is obtained. Specific lamination method of the composite green sheet
The method will be described with reference to FIGS. First, as shown in FIG.
A second transfer material 71 for forming a layer portion is prepared.
The transfer material 71 has a rectangular shape on the second support film 72.
Shaped magnetic ceramic green sheet 73 is supported
I have. Next, as shown in FIG.
On the layer stage 74, the second transfer material 71 is
From the green sheet 73 side, and then the support
The film 72 is peeled off. Thus, from the transfer material 71,
The magnetic ceramic green sheet 73 is laminated on the stage 7
4 can be transferred. Next, by repeating the above steps,
As shown in FIG.
Stack sheet 73. Next, as shown in FIG.
Similarly, the composite green sheet 11 is laminated by the transfer method.
You. In this case, the composite green sheet 11 is
14 to support the third transfer material 15
Is configured. This transfer material 15 is shown in FIG.
As shown in FIG.
Pressed on the magnetic ceramic green sheet 73
Then, the support film 14 is peeled off. in this way
Then, the composite green sheet 11 is transferred from the transfer material 15.
It is. Next, as shown in FIG.
The green sheet 51 is similarly laminated by the transfer method.
You. That is, the green sheet 51 with the conductor is the first support.
Using the first transfer material 78 supported by the holding film 77
I mean. This first transfer material 78 is used as a composite grease with a conductor.
Composite green sheet laminated first from the
It is laminated on the sheet 11 and pressed. Support film
77 is peeled off. In this way, green
The sheets 51 are stacked by a transfer method. As shown in FIG.
Then, the green sheet 41 with a conductor is similarly rolled.
Lamination is performed by the copying method. Through these steps,
A laminate for obtaining the ceramic sintered body 2 is obtained. That is, the multilayer ceramic electronic device of this embodiment
The method for manufacturing the component 1 is as described above for the composite green sheet.
Or composite green sheet with conductor
Prepare the transfer material that has been
The lamination for obtaining the ceramic sintered body 2
The body can be obtained easily. FIG. 10 shows a laminated ceramic according to a reference example of the present invention.
Chip type common mode chocks as electronic components
FIGS. 11A and 11B are perspective views showing a coil.
11 is a sectional view taken along lines AA and BB in FIG.
You. In the multilayer ceramic electronic component 101,
Uses a ceramic sintered body 102. This implementation
Also in the example, the first and second ceramic sintered bodies 102
Two coils 9, 10 are arranged in the vertical direction. Ma
The ceramic sintered body 102 is the same as the ceramic sintered body 2.
Similarly, the magnetic ceramic 103 and the non-magnetic ceramic
And the coils 104 and 104
The winding part is formed in the non-magnetic ceramics 104.
I have. This embodiment differs from the first embodiment.
Means that the non-magnetic ceramic 104 is wound around the coils 9 and 10
It is arranged only in the turn part, and is a drawer part of the coils 9 and 10.
Not located on 9a, 9b, 10a, 10b
It is in. Other points are the same as those of the first embodiment.
It is the same as the lamic electronic component 1. The ceramic sintered body 102 is shown in FIG.
-(D), FIGS. 13 (a), (b) and 14 (a)-
Baking a laminate obtained by laminating each sheet shown in (d)
It is obtained by doing. That is, the outermost layer portion is provided at the uppermost portion and the lowermost portion.
In order to compose a minute, a rectangular magnetic body shown in FIG.
An appropriate number of ceramic green sheets 111 are laminated.
You. In order to configure the upper coil 9, FIG.
Green sheet 112 with conductor shown in (b), FIG.
Green sheet 113 with conductor shown in (c), FIG.
The green sheet with conductor 114 shown in FIG.
Are stacked from above to below. Here, the conductor grip
In the magnetic sheet 112
116 and a non-magnetic ceramic region.
You. Although not shown in FIG.
8, that is, so that the conductors 118 overlap.
A ceramic body region is formed. Also, conductor 1
A via-hole electrode is formed at the inner end of 18.
The via hole electrode is located on the lower ceramic green sheet.
Formed by laser or punching
Fill the through-hole with the same conductor paste as conductor 118.
Are formed. The green sea with conductor shown in FIG.
At the point 113, the winding portion of the coil is placed in an area in plan view.
That is, the nonmagnetic ceramic region 119 has a rectangular frame shape.
The magnetic ceramic area is formed in the remaining area.
120 are formed. This rectangular frame-shaped non-magnetic ceramic
On the 1/2 turn portion of the mix area 119,
The body 121 is formed by printing a conductive paste.
Here, too, a via hole is provided on one end 121a side of the conductor 121.
Electrodes are formed. The composite green with conductor shown in FIG.
The sheet 114 includes a composite green sheet 113 with a conductor.
Similarly, the non-magnetic ceramic region 119 having a rectangular frame shape is used.
Is formed. However, the conductor 122 is the conductor 12
Connected to one to form one turn
ing. That is, if the conductor 121 overlaps except for the end,
It is not formed. Accordingly, the composite green sheet with conductor 11
3,114 are alternately stacked to provide an appropriate turn
A number of coils 9 can be configured. Composite group with conductor
Below the lean sheet 114, the guide shown in FIG.
The body-attached composite green sheet 123 is laminated. This guide
The body-mounted composite green sheet 123 is a non-magnetic rectangular frame.
Formed in the body ceramic region 125 and the rest
Magnetic ceramic region 124. Soshi
分 turn of the nonmagnetic ceramic region 125
So that it has a coil lead-out portion 9b
Is printed with a conductor 126. In addition, of the conductor 126
The side ends are composite green sheets with conductors stacked on top.
Is electrically connected to the via hole electrode of the plate. Therefore,
In the composite green sheet 123, the via hole electrode
Not formed. The composite green sheet 123 with the conductor
The composite green sheet 13 shown in FIG.
1 is laminated in an appropriate number. Composite green sheet 131
Is a rectangular frame-shaped nonmagnetic ceramic region 133
Magnetic ceramic region 132 formed in the region
Having. The composite green sheet 131 has an upper coil
9 and the lower coil 10 are provided.
You. FIGS. 14A to 14D show the structure of the coil 10.
FIG. 3 is a plan view for explaining a laminated portion to be formed.
You. The composite green sheet 141 is positioned at the position of the coil drawer.
Composite green sea with conductors, except that
The configuration is the same as that of the port 123. That is, the conductor 14
2 has a drawer 10 a of the coil 10. The conductor shown in FIGS. 14B and 14C
With composite green sheets 143 and 144, coil 9
Composite green sheet 11 with conductor used for construction
3, 114. Further, FIG.
The composite green sheet with conductor 145 shown in FIG.
Green sheet 112 with conductor located on top of file 9
The configuration is almost the same. That is, the conductor 146
Is configured to have a lead portion 10b of the coil 10.
Have been. Each of the composite green sheets described above is
By stacking by the transfer method in the same manner as in the example,
Magnetic ceramic green sheet 11 on top and bottom
1 so that the magnetic ceramic green sheet
Similarly, by laminating 111 by the transfer method,
can get. The laminated body obtained in this way is
After pressing, firing is performed to obtain the ceramics of this reference example.
The sintered body 102 is obtained. In the first embodiment and the reference example, ceramic
Four external electrodes are formed on the outer surface of the sintered body 2, 102
The multilayer ceramic electronic part of the modification shown in FIG.
Like the product 151, on the outer surface of the ceramic sintered body 152
Even if six or more external electrodes 153 to 158 are formed
Well, in this case, as shown in FIGS.
Three coils are provided in the ceramic sintered body 152 in the thickness direction.
Is configured similarly to the first embodiment or the reference example.
Will be. In the present invention, the ceramic sintered body is
The number of placed coils and the number of internal electrodes are particularly limited
Not something. FIG. 17 shows a product according to the second embodiment of the present invention.
1 is a perspective view showing the appearance of a multilayer ceramic electronic component, and FIG.
8 (a) to 8 (c) are respectively AA line and B line in FIG.
It is sectional drawing which follows the -B line and CC line. Second embodiment
In the multilayer ceramic electronic component 201 of the first embodiment,
Similarly, the ceramic sintered body 202 is made of a magnetic ceramic.
203 and non-magnetic ceramic 204
The first and second coils 9 and 10 are provided in the
Are similarly configured. Coils 9 and 10
And a winding part around which the coil conductor is wound,
The connected first and second drawers 9a, 9b, 10a,
10b. In the second embodiment, the coil conductors 9, 1
The periphery of the drawers 9a, 9b, 10a, 10b
Covered with the ceramic layers 204a and 204b
You. Other points are the same as in the reference example.
The same parts as in the reference example are denoted by the same reference numerals.
Thus, the description thereof will be omitted. As described above, the coil extraction portions 9a, 9b,
The non-magnetic ceramic layer 204 is formed around 10a and 10b.
a, 204b for normal impedance
Dance can be reduced. In the first embodiment, the second embodiment is also used.
As in the embodiment, the coil extraction portions 9a, 9b, 10a, 1
The periphery of Ob is made of non-magnetic ceramics.
Therefore, as in the second embodiment, the normal impedance
Reduction of the cost. FIGS. 19 and 20 (a) to 20 (c) show the present invention.
Appearance of multilayer ceramic electronic component according to third embodiment of Ming
AA line, BB line in FIG. 19 and FIG.
It is sectional drawing which follows CC line. The multilayer ceramic electronic component 2 of the third embodiment
At 51, as in the second embodiment, pulling of the coils 9, 10 is performed.
The periphery of the extending portions 9a, 9b, 10a, 10b
It is covered with the lamic layers 204c and 204d.
However, what is different from the second embodiment is that FIG.
As is clear from FIG.
The nonmagnetic ceramic layers 204c and 204d of
At a certain height position in the ceramic sintered body 252
It is formed so as to reach the entire width in the width direction of the sintered body. sand
That is, in the second embodiment, the coil extraction portions 9a and 10a
Only the nonmagnetic ceramic layers 204a, 204b
Whereas in the third embodiment, the
The entire width of the ceramic sintered body 252 in the drawing part
The non-magnetic ceramic layers 204c and 204d
Is formed. FIGS. 21 and 22 (a) to 22 (c) show the present invention.
Appearance of Multilayer Ceramic Electronic Component According to Fourth Embodiment
, And AA line, BB in FIG.
It is sectional drawing which follows a line and CC line. The multilayer ceramic electronic component 3 of the fourth embodiment
In the case of No. 01, as shown in FIG.
The body 302 is made of a magnetic ceramic 303 and a non-magnetic ceramic.
And a non-magnetic ceramic 304
Is in the length direction connecting both end faces of the ceramic sintered body 302.
Of the coils 9 and 10
I have. That is, in the ceramic sintered body 302,
A magnetic ceramic 303 is provided.
Non-magnetic ceramics on both sides of the sintered body 302 in the longitudinal direction
304 are arranged. In addition, non-magnetic ceramics
Reference numeral 304 denotes a magnetic ceramic 303 provided.
In the part, extend to the winding part of the coils 9 and 10
It is extended to the center side in the direction. Therefore, the coils 9, 1
Non-magnetic around the drawers 9a, 10a, 9b, 10b
Are surrounded by the conductive ceramics 304. Also,
The vicinity of the length direction of the lamic sintered body 302 is all non-magnetic.
It is made of ceramics 304. Other points
This is the same as in the above-described reference example. The multilayer ceramic electronic component 3 of the fourth embodiment
01, the non-magnetic ceramic 304
Around the drawers 9a, 10a, 10b of the
The high frequency characteristics and impedance
Reduction of the cost. The multilayer ceramic provided by the present invention
In electronic components, not only the winding part of the coil conductor,
The second drawer is also covered with non-magnetic ceramic
Is used in multilayer inductors, etc.
High frequency characteristics can be improved and
Impedance can be reduced.

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の第１の実施例に係る積層セラミック電
子部品の外観を示す斜視図。 【図２】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、図１のＡ−Ａ
線、Ｂ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿う部分の断面図。 【図３】（ａ）〜（ｆ）は、第１の実施例の積層セラミ
ック電子部品を得るのに用意される複合グリーンシート
を説明するための各平面図。 【図４】（ａ）〜（ｆ）は、第１の実施例の積層セラミ
ック電子部品を得るのに用意される複合グリーンシート
を示す各略図的平面図。 【図５】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施例で用意される
複合グリーンシートの製造方法を説明するための各平面
図。 【図６】（ａ）〜（ｄ）は、第１の実施例において用意
される第１の転写材を用意する工程を説明するための各
平面図。 【図７】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施例において用意
される導体付き複合グリーンシートの製造方法を説明す
るための各平面図。 【図８】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施例において、第
２の転写材からセラミックグリーンシートを転写する工
程を説明するための各断面図。 【図９】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施例において、
第１の転写材から導体付きグリーンシートを転写する工
程を説明するための各断面図。 【図１０】参考例に係る積層セラミック電子部品を示す
斜視図。 【図１１】（ａ）及び（ｂ）は、図１０のＡ−Ａ線及び
Ｂ−Ｂ線に沿う各断面図。 【図１２】（ａ）〜（ｄ）は、参考例において積層され
る複合グリーンシートを示す各平面図。 【図１３】（ａ）及び（ｂ）は、参考例において用意さ
れる導体付き複合グリーンシート及び複合グリーンシー
トを示す各平面図。 【図１４】（ａ）〜（ｄ）は、参考例において、第２の
コイルを構成するための積層部分に用いられる各複合グ
リーンシートの平面図。 【図１５】参考例の変形例に係る積層セラミック電子部
品を示す外観斜視図。 【図１６】（ａ）及び（ｂ）は、参考例の変形例におい
て、図１５のＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線に沿う各断面図。 【図１７】第２の実施例に係る積層セラミック電子部品
の外観を示す斜視図。 【図１８】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、図１８のＡ−
Ａ線、Ｂ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿う断面図。 【図１９】第３の実施例に係る積層セラミック電子部品
の外観を示す斜視図。 【図２０】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、図２０におけ
るＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿う断面図。 【図２１】第４の実施例に係る積層セラミック電子部品
の外観を示す斜視図。 【図２２】（ａ）〜（ｃ）は、図２１におけるＡ−Ａ
線、Ｂ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿う各断面図。 【符号の説明】 １…積層セラミック電子部品 ２…セラミック焼結体 ２ａ，２ｂ…端面 ３〜６…外部電極 ７…磁性体セラミックス ８…非磁性体セラミックス ９，１０…第１，第２のコイル ９ａ，９ｂ，１０ａ，１０ｂ…引出し部 １１…複合グリーンシート １２…磁性体セラミックス領域（第１のセラミックス領
域） １３…非磁性体セラミックス領域（第２のセラミックス
領域） １４…支持フィルム １５…転写材 ２１…導体付き複合グリーンシート ２２…導体 ２３…第１の支持フィルム ２４…磁性体セラミックス領域 ２５…非磁性体セラミックス領域 ２６…第１の転写材 ２７…ビアホール電極 ３１…導体付き複合グリーンシート ３２…複合グリーンシート ３２ａ…貫通孔 ３３…磁性体セラミックス領域 ３４…非磁性体セラミックス領域 ３５…導体 ３６…ビアホール電極 ４１…導体付き複合グリーンシート ４５…導体 ５１…導体付き複合グリーンシート ５２…導体 ５２ａ…引出し部 ６１〜６４…導体付き複合グリーンシート ６５，６６…導体 ７１…転写材 ７２…第２の支持フィルム ７３…磁性体セラミックグリーンシート ７４…積層ステージ ７５…支持フィルム ７６…転写材 ７７…第１の支持フィルム ７８…第１の転写材 １０１…積層セラミック電子部品 １０２…セラミック焼結体 １１１…磁性体セラミックグリーンシート １１２…導体付きグリーンシート １１３，１１４…導体付きグリーンシート １１６…磁性体セラミックス領域 １１７…非磁性体セラミックス領域 １１８…導体 １１９…非磁性体セラミックス領域 １２０…磁性体セラミックス領域 １２１…導体 １２２…導体 １２３…導体付き複合グリーンシート １２４…磁性体セラミックス領域 １２５…非磁性体セラミックス領域 １３１…複合グリーンシート １３２…磁性体セラミックス領域 １３３…非磁性体セラミックス領域 １４１…複合グリーンシート １４２…導体 １４３〜１４５…導体付き複合グリーンシート １４６…導体 １５１…積層セラミック電子部品 １５２…セラミック焼結体 １５３〜１５８…外部電極 ２０１…積層セラミック電子部品 ２０２…セラミック焼結体 ２０２ａ，２０２ｂ…非磁性体セラミックス ２５１…積層セラミック電子部品 ３０１…積層セラミック電子部品 ３０２…セラミック焼結体BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a multilayer ceramic electronic component according to a first embodiment of the present invention. FIGS. 2A to 2C respectively show AA in FIG.
Sectional drawing of the part which follows a line, a BB line, and a CC line. FIGS. 3A to 3F are plan views for explaining a composite green sheet prepared for obtaining the multilayer ceramic electronic component of the first embodiment. FIGS. 4A to 4F are schematic plan views showing composite green sheets prepared for obtaining the multilayer ceramic electronic component of the first embodiment. FIGS. 5A to 5C are plan views for explaining a method of manufacturing the composite green sheet prepared in the first embodiment. FIGS. 6A to 6D are plan views for explaining a process of preparing a first transfer material prepared in the first embodiment. FIGS. FIGS. 7A to 7C are plan views illustrating a method for manufacturing a composite green sheet with a conductor prepared in the first embodiment. FIGS. 8A to 8C are cross-sectional views illustrating a step of transferring a ceramic green sheet from a second transfer material in the first embodiment. FIGS. 9A and 9B show the first embodiment.
FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining a step of transferring a green sheet with a conductor from a first transfer material. FIG. 10 is a perspective view showing a multilayer ceramic electronic component according to a reference example. 11A and 11B are cross-sectional views taken along lines AA and BB in FIG. FIGS. 12A to 12D are plan views showing composite green sheets laminated in a reference example. 13 (a) and (b) are plan views showing a composite green sheet with a conductor and a composite green sheet prepared in a reference example. FIGS. 14A to 14D are plan views of composite green sheets used in a laminated portion for forming a second coil in a reference example. FIG. 15 is an external perspective view showing a multilayer ceramic electronic component according to a modification of the reference example. 16 (a) and (b) are cross-sectional views along a line AA and a line BB of FIG. 15 in a modification of the reference example. FIG. 17 is a perspective view showing the appearance of a multilayer ceramic electronic component according to a second embodiment. 18 (a) to (c) respectively show A-
Sectional drawing which follows the A line, the BB line, and the CC line. FIG. 19 is a perspective view showing the appearance of a multilayer ceramic electronic component according to a third embodiment. 20 (a) to (c) are cross-sectional views taken along line AA, line BB, and line CC in FIG. 20, respectively. FIG. 21 is an exemplary perspective view showing the appearance of a multilayer ceramic electronic component according to a fourth embodiment; 22 (a) to (c) show AA in FIG.
Sectional drawing which follows the line, the BB line, and the CC line. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Multilayer ceramic electronic component 2 ... Ceramic sintered bodies 2a, 2b ... End faces 3-6 ... External electrodes 7 ... Magnetic ceramics 8 ... Nonmagnetic ceramics 9,10 ... First and second coils 9a, 9b, 10a, 10b: Leader 11: Composite green sheet 12: Magnetic ceramic region (first ceramic region) 13: Non-magnetic ceramic region (second ceramic region) 14: Support film 15: Transfer material 21 Composite green sheet with conductor 22 Conductor 23 First support film 24 Magnetic ceramic region 25 Non-magnetic ceramic region 26 First transfer material 27 Via hole electrode 31 Composite green sheet 32 with conductor Composite green sheet 32a: through hole 33: magnetic ceramic region 34: nonmagnetic ceramic region 35: conductive 36 ... via-hole electrode 41 ... composite green sheet with conductor 45 ... conductor 51 ... composite green sheet with conductor 52 ... conductor 52a ... lead portions 61 to 64 ... composite green sheet with conductors 65 and 66 ... conductor 71 ... transfer material 72 ... second Support film 73 magnetic ceramic green sheet 74 lamination stage 75 support film 76 transfer material 77 first support film 78 first transfer material 101 multilayer ceramic electronic component 102 ceramic sintered body 111 Magnetic ceramic green sheet 112 ... Green sheet with conductors 113 and 114 ... Green sheet with conductor 116 ... Magnetic ceramic region 117 ... Non-magnetic ceramic region 118 ... Conductor 119 ... Non-magnetic ceramic region 120 ... Magnetic ceramic region 121 ... Conductor 122 ... conductor 123 ... Composite green sheet with body 124 Magnetic ceramic region 125 Non-magnetic ceramic region 131 Composite green sheet 132 Magnetic ceramic region 133 Non-magnetic ceramic region 141 Composite green sheet 142 Conductors 143 to 145 With conductor Composite green sheet 146 Conductor 151 Multilayer ceramic electronic component 152 Ceramic sintered body 153 to 158 External electrode 201 Multilayer ceramic electronic component 202 Ceramic sintered body 202a, 202b Nonmagnetic ceramic 251 Multilayer ceramic electronic component 301: multilayer ceramic electronic component 302: ceramic sintered body

Claims (1)

【特許請求の範囲】 【請求項１】 セラミック焼結体と、 前記セラミック焼結体内に配置されており、巻回部と、
該巻回部の両端に連ねられている第１，第２の引出し部
とを有する、少なくとも１つのコイル導体と、 前記セラミック焼結体の外表面に形成されており、前記
コイル導体の第１または第２の端部に電気的に接続され
る複数の外部電極とを備え、 前記セラミック焼結体が磁性体セラミックスと非磁性体
セラミックスとからなり、前記コイル導体の巻回部が非
磁性体セラミックスにより被覆されており、かつ前記コ
イル導体の第１，第２の引出し部が非磁性体セラミック
スにより覆われていることを特徴とする、積層セラミッ
ク電子部品。Claims: 1. A ceramic sintered body, a winding part disposed in the ceramic sintered body,
At least one coil conductor having first and second lead-out portions connected to both ends of the winding portion; a first coil conductor formed on an outer surface of the ceramic sintered body; Or a plurality of external electrodes electrically connected to a second end, wherein the ceramic sintered body is made of a magnetic ceramic and a non-magnetic ceramic, and the winding portion of the coil conductor is a non-magnetic material. A multilayer ceramic electronic component, wherein the multilayer ceramic electronic component is covered with ceramics, and the first and second lead portions of the coil conductor are covered with nonmagnetic ceramics.