JP2003232398A - 除振装置の調整方法および除振装置 - Google Patents

除振装置の調整方法および除振装置

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JP2003232398A
JP2003232398A JP2002029114A JP2002029114A JP2003232398A JP 2003232398 A JP2003232398 A JP 2003232398A JP 2002029114 A JP2002029114 A JP 2002029114A JP 2002029114 A JP2002029114 A JP 2002029114A JP 2003232398 A JP2003232398 A JP 2003232398A
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vibration isolation
air spring
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feedback loop
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Hiroaki Kato
宏昭 加藤
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 床振動フィードフォワードループの調整を、
除振台の振動の検出信号を用いたフィードバックループ
と同等に、安全かつ容易に行なう。 【解決手段】 除振台1と、除振台を支持する空気ばね
3と、除振台の振動を検出する第1の加速度センサ4
と、第1の加速度センサの検出信号に応じて空気ばねの
圧力を制御するフィードバックループと、空気ばねを設
置した床2の振動を検出する第2の加速度センサ5と、
第2の加速度センサの検出信号に応じて空気ばねの圧力
を制御するフィードフォワードループを有する除振装置
において、該フィードフォワードループのゲインを、該
フィードバックループのゲインの設定に応じて設定す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体露光装置な
どの精密機器において使用される除振装置に関する。よ
り具体的には、アクティブ方式と呼ばれており、除振台
および床の振動を振動検出手段で検出して、検出信号に
応じてアクチュエータを駆動する方式の除振装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】電子顕微鏡、半導体露光装置などの精密
機器においては外部環境から装置への振動伝達を極力遮
断しなくてはならない。よって、これら精密機器は除振
装置に搭載することが必須要件となっている。特に半導
体露光装置では露光用XYステージが高速かつ連続的に
移動するので、除振装置には外部振動に対する除振性能
と搭載機器自身の動作により発生する内部振動に対する
制振性能の双方を高精度に実現することが求められる。
【0003】このような要求に対して近年では振動セン
サとアクチュエータを備えたアクティブ方式の除振装置
が実用化されている。同除振装置では振動センサの検出
信号に応じてアクチュエータを駆動することによって効
果的な振動制御が可能となっている。一方、受動的な除
振装置は、ばねおよびダンパ特性を有する支持機構だけ
で構成されており、除振性能と制振性能との間にトレー
ドオフが存在する。受動的な除振装置において除振性能
を優先するならば支持機構に低剛性および低粘性が要求
されるが、この要求は制振性能を逆に劣化させてしま
う。アクティブ方式の除振装置の利点は除振性能と制振
性能の両立が可能なことである。振動センサの検出信号
に応じてアクチュエータを駆動することにより、効果的
な除振および制振が実現できるからである。
【0004】アクティブ方式の除振装置は、精密機器を
搭載する除振台に振動センサを設置して、振動センサの
検出信号をアクチュエータにフィードバックすること、
そして、除振台自身を設置する床の振動を検出して、こ
の検出信号をアクチュエータにフィードフォワードする
ことを特徴としている。特開2000―274482号
公報(能動的除振装置、露光装置及び方法並びにデバイ
ス製造方法)に開示された除振装置は、除振台に対して
スカイフックの粘性(スカイフックダンパ効果)とスカ
イフックの剛性(スカイフックスプリング効果)を付与
するようなフィードバックループを採用している。同公
報によると、除振装置は除振台を支持する空気ばねアク
チュエータと除振台の振動を計測する振動計測手段を有
する。空気ばねアクチュエータのような剛性要素で除振
台を支持することにより設置床から除振台への振動伝達
を遮断する。また、加速度と速度のフィードバックルー
プを備えており、振動計測手段の出力に基づく加速度と
速度を空気ばねアクチュエータにフィードバックして除
振台にスカイフックの粘性と剛性を付与する。スカイフ
ックとは空間上の絶対静止点を支点にするという意味で
あり、スカイフックの粘性と剛性は除振台を絶対静止さ
せる効果がある。剛性は変位を抑制し、粘性は残留振動
を速やかに減衰させる効果をもつ。
【0005】また、特開2001−20996号公報
(除振装置および半導体製造装置)に開示された除振装
置は、床に設置した振動センサの検出信号に応じて空気
ばねアクチュエータを駆動するようなフィードフォワー
ドループを採用している。同公報によると、除振装置は
除振台を支持する空気ばねと設置床の振動を計測する振
動計測手段を有する。設置床から除振台への伝達振動は
空気ばねによっておおよそ減衰されるが、振動の絶縁が
完全になされるわけではない。支持脚である空気ばねを
伝達経路として設置床の振動が除振台に伝達する。フィ
ードフォワードループは設置床の振動伝達を相殺するよ
うに空気ばねを駆動する。設置床の振動を空気ばねにフ
ィードフォワードすることにより、除振台は設置床から
振動的に絶縁される。
【0006】なお、フィードフォワードとは、信号伝達
の経路をブロック線図で表示したときに、当該経路が制
御対象に対して一方通行であることを意味する。すなわ
ちフィードフォワードループはオープンループである。
除振装置の床振動フィードフォワードループにおいて
は、制御対象は除振台で、信号の発生源は床である。信
号経路は、床の振動を検出して、検出信号に応じて空気
ばねを駆動し、除振台に制振力を作用させるという一方
通行的なものである。これに対して、フィードバックと
は、信号伝達経路が制御対象を含んで閉ループを構成し
ていることを意味する。除振装置において、スカイフッ
クの粘性および剛性は典型的なフィードバックループの
作用である。制御対象である除振台の振動を振動検出手
段で検出して、検出信号に適当な補償を施した後に、補
償信号に応じた制振力を除振台に作用させることによ
り、除振台にスカイフックの粘性と剛性を付与してい
る。このように除振台を含めた閉ループが構成されてい
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】フィードフォワードは
効果的な制御方式であるが、調整が試行錯誤的かつ困難
という問題点がある。理論的に最適な調整点は唯一に定
まるものの、産業現場の常識として、理論的、数値的な
解と実機における実測結果の間には隔たりが存在する。
シミュレーションで求めた最適調整状態を、実機におい
て制御系立ち上げ時の初期値とすることは稀である。こ
れは、仮にアクチュエータに過大な信号が入力される
と、最悪の場合、機器を破損してしまうからである。勢
い、フィードフォワードループの調整は、初期値として
ループゲインを非常に小さい値に設定して、徐々に値を
上げていき、制御効果の最大点を模索するという試行錯
誤的な作業になる。
【0008】床振動フィードフォワードループの調整に
おいては、床から除振台までの振動伝達特性を測定し
て、同伝達特性が極小となる時点で調整を確定させてい
た。しかしながら、同伝達特性を測定するには高価なF
FTアナライザを用いて長時間にわたる振動測定が必要
である。FFTとはFast Fourier Tra
nsformの略称である。このように、床振動のフィ
ードフォワードループは調整に多大な時間と労力とコス
トを要していた。よって、生産工程の肥大化と生産効率
の悪化、そして生産コストの上昇を招くという問題点が
あった。
【0009】公知のように、フィードフォワードループ
の作用は先行的であるのに対して、フィードバックルー
プの作用は反省的である。フィードフォワードループは
外乱が制御対象に印加される以前にこの外乱を相殺する
ように作用するので、効果的に作用した場合、制御対象
に対する外乱入力を完全に阻止できる。先行的作用とい
われる所以である。フィードバックループは制御対象の
変動を検出した後に変動を抑制するように動作する。不
具合が起きてからこれを修正するように動作するため反
省的作用といわれる。フィードバックループでは外乱を
完全に抑制することは不可能である。当該フィードバッ
クループを構成しない場合と比較して、ある一定の比率
でもって外乱抑制がなされるに過ぎない。
【0010】しかしながら、フィードバックループの大
きな利点は調整の容易性にある。通常、フィードバック
ループの調整は、閉ループを構成する前の段階でループ
の一巡伝達関数を測定することによって行なわれる。一
巡伝達関数を観察すれば、閉ループを構成した場合にフ
ィードバックループがいかなる動作をするのか容易に推
察可能である。最適な調整状態を確定した後にフィード
バック制御を実行できる。よって、アクチュエータに不
適で過大な信号が入力されるようなことがなく、安全か
つ確実な制御系調整がなされる。また、調整が容易であ
るため生産効率の向上に寄与するところが大きい。除振
装置において、スカイフックの粘性およびスカイフック
の剛性はフィードバックループによって安全かつ容易に
実現される。
【0011】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものである。すなわち、本発明の目的は、床振動フィ
ードフォワードループの調整が、除振台の振動の検出信
号を用いたフィードバックループと同等に、安全かつ容
易になされるような方法および除振装置を提供すること
である。
【0012】
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために、本発明の調整方法は、除振台と、該除振
台を支持する空気ばねと、該除振台の振動を検出する第
1の加速度センサと、該第1の加速度センサの検出信号
に応じて前記空気ばねの圧力を制御するフィードバック
ループと、前記空気ばねを設置した床の振動を検出する
第2の加速度センサと、該第2の加速度センサの検出信
号に応じて前記空気ばねの圧力を制御するフィードフォ
ワードループとを有する除振装置の調整方法であって、
前記フィードバックループのゲインを設定する第1の工
程と、前記フィードフォワードループのゲインの設定を
前記フィードバックループのゲインの設定に応じて行な
う第2の工程とを有することを特徴とする。
【0013】本発明が適用される除振装置は、除振台
と、除振台を支持する空気ばねと、除振台の振動を検出
する第1の加速度センサと、第1の加速度センサの検出
信号に応じて空気ばねの圧力を制御するフィードバック
ループと、空気ばねを設置した床の振動を検出する第2
の加速度センサと、第2の加速度センサの検出信号に応
じて空気ばねの圧力を制御するフィードフォワードルー
プとを有する。
【0014】該除振装置によると、露光用XYステージ
などの精密機器を搭載する除振台は空気ばねによって支
持される。第1の加速度センサは除振台に取り付けられ
ており、該除振台の振動を加速度信号として検出する。
フィードバックループは第1の加速度センサの検出信号
に応じて空気ばねの圧力を制御するように構成される。
該フィードバックループは除振台の振動を抑制するよう
に作用する。第2の加速度センサは空気ばねを設置する
床に取り付けられており、該床の振動を加速度信号とし
て検出する。フィードフォワードループは第2の加速度
センサの検出信号に応じて空気ばねの圧力を制御するよ
うに構成される。該フィードフォワードループは空気ば
ねを伝達経路として床から除振台に伝達する振動を相殺
するように作用する。
【0015】本発明の調整方法によれば、第1の工程に
おいて、フィードバックループのゲインの設定は公知の
方法により行なうことができる。本発明の特徴は第2の
工程にある。すなわち、本発明の第2の工程では、フィ
ードフォワードループのゲインの設定を前記第1の工程
におけるフィードバックループのゲインの設定に応じて
行なう。よって、フィードフォワードループは安全かつ
確実に動作する。
【0016】従来の理論により最適な調整点として求め
たフィードフォワードループのゲインは、それをいきな
り設定して除振装置を動作させた場合、過大入力による
機器破損等の問題があった。そのため、通常、フィード
フォワードループの調整は、ループのゲインをごく微小
な初期値に設定して、制御の効果を確認しながら徐々に
ゲインを上げていくというように、試行錯誤的に行なわ
れていた。しかしながら、本発明では、フィードバック
ループの設定に応じてフィードフォワードループを調整
できる。試行錯誤的な調整は一切不要である。よって、
除振装置の生産効率を大幅に向上させることができる。
また、調整のために用いられていた振動測定のためのF
FTアナライザのような高価な機器も不要である。
【0017】また、本発明の好ましい実施例において
は、前記フィードバックループが除振台に剛性を付与す
るフィードバックループであり、前記第2の工程では、
該フィードバックループの一巡伝達関数を用いて、前記
フィードフォワードループのゲインを設定する。
【0018】フィードバックループは除振台に剛性を付
与するように作用する。この際、フィードバックループ
の一巡伝達関数は、除振台に作用する外力から除振台の
変位までの伝達関数であり一般にコンプライアンスと呼
ばれる応答と一致する。コンプライアンス応答におい
て、除振台の慣性と空気ばねの剛性とで定まる共振周波
数より低域のゲインは空気ばねの剛性の逆数と等しい。
一方、床振動の除振台への伝達は、支持脚である空気ば
ねの剛性に起因する。フィードフォワードループのゲイ
ンは該一巡伝達関数の低域のゲインを用いて設定する。
よって、試行錯誤的な調整を一切行なわなくとも、フィ
ードフォワードループは適切に作用する。
【0019】また、本発明の好ましい他の実施例におい
ては、前記フィードバックループが除振台に剛性を付与
するフィードバックループであり、前記第2の工程で
は、除振装置の剛性を2倍とするような該フィードバッ
クループのゲインの設定と、前記フィードフォワードル
ープのゲインの設定とを一致させる。
【0020】除振装置を動力学的に解析すると、除振装
置の剛性を2倍とするようなフィードバックループのゲ
インの設定は、床振動を相殺するフィードフォワードル
ープのゲインの設定と一致する。よって、本発明の調整
方法により調整された除振装置では該フィードフォワー
ドループが適切に動作する。
【0021】本発明に係る第1の除振装置は、除振台
と、該除振台を支持する空気ばねと、前記除振台の振動
を検出する第1の加速度センサと、該第1の加速度セン
サの検出信号に応じて前記空気ばねの圧力を制御するフ
ィードバックループと、前記空気ばねを設置した床の振
動を検出する第2の加速度センサと、該第2の加速度セ
ンサの検出信号に応じて前記空気ばねの圧力を制御する
フィードフォワードループとを有する除振装置であっ
て、前記フィードバックループが前記除振台に剛性を付
与するフィードバックループであり、該フィードバック
ループのゲインが前記除振台に付与される剛性を等価的
に前記空気ばね本来の剛性の2倍とするように設定され
ていることを特徴とする。
【0022】上述のように、除振装置の剛性を2倍とす
るようなフィードバックループのゲインの設定は、動力
学的に、床振動を相殺するフィードフォワードループの
ゲインの設定と一致する。よって、本発明に係る第1の
除振装置では、さらに、フィードフォワードループのゲ
インの設定をフィードバックループのゲインの設定と一
致させるだけで、該フィードフォワードループを適切に
動作させることができる。
【0023】本発明に係る第2の除振装置は、除振台
と、該除振台を支持する空気ばねと、前記除振台の振動
を検出する第1の加速度センサと、該第1の加速度セン
サの検出信号に応じて前記空気ばねの圧力を制御するフ
ィードバックループと、前記空気ばねを設置した床の振
動を検出する第2の加速度センサと、該第2の加速度セ
ンサの検出信号に応じて前記空気ばねの圧力を制御する
フィードフォワードループとを有する除振装置であっ
て、前記フィードバックループは前記除振台に剛性を付
与するフィードバックループであり、前記除振台に付与
される剛性が等価的に前記空気ばね本来の剛性の2倍と
なるような該フィードバックループのゲインの設定と前
記フィードフォワードループのゲインの設定とを一致さ
せたことを特徴とする。この除振装置は、上述の理由
で、フィードフォワードループを適切に動作させること
ができる。なお、設置後または実際に動作させる場合、
フィードフォワードループのゲインの設定がそのままで
あれば、フィードバックループのゲインの設定は変更し
てもよい。
【0024】本発明の調整方法により調整された除振装
置または本発明に係る除振装置は露光装置に備えられる
除振装置として好適に用いられる。半導体チップ、液晶
パネル、薄膜磁気ヘッドなどの微細パターンを有するデ
バイスの製造に用いられる露光装置では、露光用XYス
テージや露光用投影レンズなどの精密機器が除振台に搭
載される。該除振台では試行錯誤的な調整を行なわなく
とも床振動フィードフォワードループが適切に作用す
る。よって、床からの振動伝達が遮断され、かつ、生産
効率が向上した半導体露光装置が提供される。
【0025】
【実施例】本発明による除振装置の実施例について、図
面に基づき詳細に説明する。図1は本発明の一実施例に
係る除振装置を示す。同図において、XYステージや露
光用投影レンズなどの精密機器を搭載する除振台1は三
角形の形状をなす。各頂点付近は空気ばね3a、3b、
3cで支持されている。以下、図面左手前の添え字aを
つけた構成要素について説明する。添え字b、cをつけ
た構成要素については構成、作用とも添え字aの構成要
素と同様である。なお、添え字cの構成要素において、
空気ばね3c、パワーアンプ11cおよび空気弁12c
は図示を省略している。
【0026】空気ばね3aは除振台1を床2より支持す
る。空気ばね3aは除振台1を支持する支持脚であると
同時に、除振台1に制振力を付与するアクチュエータの
役割を担う。圧力をアクティブに制御することで制振力
を発生する。この目的のため、空気ばね3aは空気弁1
2aを備える。空気弁12aは圧力制御型の空気弁であ
る。パワーアンプ11aは空気弁12aを駆動する。パ
ワーアンプ11aへの入力信号に応じて空気ばね3aの
圧力が制御される。一般に空気ばね3a、空気弁12
a、パワーアンプ11aを組み合わせた空気圧アクチュ
エータは、パワーアンプ11aへの入力信号に対して積
分で制振力を発生する。すなわち、空気ばね3aはパワ
ーアンプ11aへの入力信号の積分値に応じた推力を発
生する。
【0027】空気ばね3aは除振台1のような大重量を
支持するのに十分な推力を発生するため、除振装置の支
持脚として広く用いられる。また、振動をアクティブに
制御するためのアクチュエータとしては、積分特性を有
することが特徴である。
【0028】除振台1は、空気ばね3aによって支持さ
れる部位の近くに第1の加速度センサ4aを具備してい
る。第1の加速度センサ4aは除振台1に生ずる振動を
加速度信号として出力する。また、第2の加速度センサ
5aは、空気ばね3aが設置されている床2で、空気ば
ね3aの近くに取り付けられている。第2の加速度セン
サ5aは床2の振動を加速度信号として出力する。第1
の加速度センサ4aと第2の加速度センサ5aとして
は、サーボ型の加速度センサを採用することが精度と分
解能の面で望ましい。
【0029】コントローラ6aは第1の加速度センサ4
aと第2の加速度センサ5aの出力に応じてパワーアン
プ11aへ与える入力信号を生成する。コントローラ6
aの作用で空気ばね3aは適切な制振力を除振台1に付
与する。
【0030】コントローラ6a、6b、6cの作用をさ
らに詳しく説明する。図2は、図1に示した除振装置に
おいて、除振台1の一つの頂点付近の構成要素のみを取
り出して、かつ、コントローラ6の構成を詳細に図示し
た実施例である。図1において添え字a、b、cで区別
した各構成要素は、それぞれが図2の実施例に対応す
る。図2では表記を簡潔にするため添え字a、b、cを
省略している。
【0031】除振台1は空気ばね3によって床2から支
持されている。空気ばね3は除振台1を支持する支持脚
であると同時に、除振台1に制振力を作用させるアクチ
ュエータの役割も担う。空気弁12は空気ばね3の圧力
を制御する。パワーアンプ11は入力信号に応じて空気
弁12を駆動する。第1の加速度センサ4は除振台1に
設置されており、除振台1の振動を加速度信号として検
出する。第2の加速度センサ5は床2に設置されてお
り、床2の振動を加速度信号として検出する。コントロ
ーラ6は第1の加速度センサ4の検出信号と第2の加速
度センサ5の検出信号に応じてパワーアンプ11に与え
る入力信号を生成する。コントローラ6の作用で空気ば
ね3は適切な制振力を除振台1に付与する。コントロー
ラ6は積分器7、床振動ゲイン8、剛性ゲイン9、粘性
ゲイン10から構成される。
【0032】パワーアンプ11、空気弁12、空気ばね
3からなる空気圧アクチュエータは、パワーアンプ11
への入力信号に対して積分で除振台1に制振力を付与す
る。粘性ゲイン10を含むループは、第1の加速度セン
サ4の検出信号に対して粘性ゲイン10を作用させ、パ
ワーアンプ11に入力信号として与えるフィードバック
ループである。同フィードバックループの作用により、
除振台1には速度に比例した制振力が付与される。これ
は除振台1に粘性を付与することに等しい。粘性付与で
除振台1に発生した振動は速やかに減衰される。
【0033】なお、この場合のフィードバックループと
は、制御対象である除振台1を含んで信号の経路が閉ル
ープを構成していることを意味する。除振台1の振動を
第1の加速度センサ4で検出して、検出信号に応じた制
振力が除振台1に付与されるから、閉ループが構成され
ている。粘性付与のフィードバックループはアクティブ
方式の除振装置において必要不可欠な構成要素である。
【0034】また、剛性ゲイン9を含むループは除振台
1に剛性を付与するためのループである。第1の加速度
センサ4が検出した除振台1の加速度は積分器71へと
導入されて速度信号に変換される。除振台1の速度信号
は剛性ゲイン9で適切なゲイン補償を施された後にパワ
ーアンプ11へと入力される。上述したようにアクチュ
エータが積分特性を有するため、剛性ゲイン9を含むフ
ィードバックループの作用により、除振台1の変位に比
例した制振力が除振台1に付与される。これは除振台1
に剛性を付与することに等しい。剛性付与で特に低周波
数帯域における除振装置の振動抑制性能が向上する。
【0035】床振動ゲイン8を含むループは空気ばね3
を伝達経路として床2から除振台1へ伝達する振動を相
殺するためのフィードフォワードループである。第2の
加速度センサ5が検出した床2の加速度信号は、積分器
72へと導入されて速度信号に変換される。床2の速度
信号は床振動ゲイン8で適切なゲイン補償を施された後
にパワーアンプ11へと入力される。アクチュエータが
積分特性を有するため、床振動ゲイン8を含むフィード
フォワードループの作用により、床2の変位に比例した
制振力が除振台1に付与される。これによって空気ばね
3を伝達経路とした床振動の伝達が相殺される。なぜな
ら、床振動の伝達は主として空気ばね3の剛性に由来す
る。すなわち、床2の変位に比例した外乱力が除振台1
に作用する。床振動ゲイン8を含むフィードフォワード
ループは、この外乱力を相殺するように作用する。よっ
て、除振台1は床2に対して完全に振動絶縁される。
【0036】なお、この場合のフィードフォワードルー
プとは、制御対象である除振台1を含んで信号の経路が
一方通行であり、閉ループを構成していないことを意味
する。床2の振動を第2の加速度センサ5で検出して、
検出信号に応じた制振力が除振台1に付与されるから、
信号の経路は床2から除振台1に向かって一方通行であ
る。
【0037】床振動ゲイン8の値は唯一に定まる。しか
しながら、従来、産業現場においてその最適値を探索す
ることは容易でなかった。従来法によれば、当初は床振
動ゲイン8の値を十分に小さく設定する。次に、床2か
ら除振台1への振動伝達特性を確認しながら徐々に床振
動ゲイン8の値を上げていく。そして振動伝達特性が最
小となる状態で床振動ゲイン8を決定する。床振動ゲイ
ン8の調整はこのように煩雑かつ試行錯誤的であった。
【0038】本実施例の本質は、床振動フィードフォワ
ードループの調整に、剛性付与のフィードバックループ
の一巡伝達関数を用いる点である。フィードバックルー
プの一巡伝達関数はループを閉じる前に容易に測定可能
である。これによって床振動フィードフォワードループ
の調整は大幅に簡略化される。
【0039】本実施例の本質を数式および信号伝達経路
のブロック線図を用いて説明する。図3は除振台1、床
2および空気ばね3を動力学的にモデル化した図面であ
る。除振台1は質量Mの剛体である。空気ばね3は剛性
Kの剛性要素と粘性Dの粘性要素である。空気弁12に
よってアクティブに空気ばね13が発生する制振力は、
力Fで表わす。すると、力Fと床の変位X0から除振台
の変位Xまでの伝達関数は次式で示される。 (Ms2+Ds+K)X=(Ds+K)X0+F (1)
【0040】(1)式において、記号sはラプラス演算
子である。(1)式右辺においてX 0に係る(Ds+
K)が床2から除振台1までの振動伝達経路を示してお
り、空気ばねの剛性Kおよび粘性Dの和に等しい。
【0041】ここで、振動伝達経路であるDsとKの大
小関係について考察する。Dsは周波数の関数であり、
低周波において大きさは無限小、高周波で大きさが無限
大である。一方、Kは周波数に関わらず一定である。通
常、除振装置で問題とする周波数は比較的低周波であ
り、この周波数帯域においてDsはKと比べて無視でき
るほど小さい。よって、(1)式右辺の(Ds+K)か
らDsは削除できる。このとき、(1)式は次式のように
簡略化される。 (Ms2+Ds+K)X=KX0+F (2)
【0042】図4は、(2)式で示した伝達関数と、図
2で示したフィードバックループおよびフィードフォワ
ードループとを組み合わせた、信号伝達のブロック線図
である。ブロックGa/sはパワーアンプ11への入力
信号から空気ばね3が発生する制振力までの積分特性を
示す。除振台1と床2の振動は加速度信号として検出さ
れるので、除振台1の変位Xと床2の変位X0にはそれ
ぞれs2のブロック(加速度センサ4、5)が作用す
る。s2Xは除振台1の加速度、s20は床2の加速度
を示す。
【0043】ブロックGdは粘性ゲイン10のゲインを
示す。除振台1の加速度s2Xに対して粘性ゲインGd
作用させたのちに空気ばね3に負帰還するというフィー
ドバックループが構成されている。同フィードバックの
作用で除振台1に粘性が付与される。除振台1に生ずる
振動は粘性付与により速やかに減衰される。
【0044】ブロック1/sは積分器71および72を
示す。ブロックGkは剛性ゲイン9のゲインを示す。除
振台1の加速度s2Xに対して積分器1/sと剛性ゲイ
ンGkをカスケードに作用させたのちに空気ばね3に負
帰還するというフィードバックループが構成されてい
る。同フィードバックの作用で除振台1に剛性が付与さ
れる。剛性付与で主に低周波数帯域における除振台1の
振動が抑制される。
【0045】空気ばね3を伝達経路とした床振動伝達
は、床2の変位X0が空気ばね3の剛性Kを介して除振
台1の動特性であるブロック1/(Ms2+Ds+K)
に入力する経路でもって示される。この伝達経路を相殺
するように作用するのが床振動フィードフォワードルー
プである。同ループはブロックGfを含むループで示さ
れる。ブロックGfは床振動ゲイン8のゲインである。
床2の加速度s20に積分器72を作用させて速度信号
に変換したのち、床振動ゲインGfを作用させて空気ば
ね3に入力するという前向きループを形成している。床
振動伝達を相殺するためには、図4において床振動フィ
ードフォワードループと床振動伝達経路とを比較して、
次式が成立しなければならない。 K−s2(1/s)Gf(Ga/s)=0 (3)
【0046】このとき、床振動ゲインGfは次式のよう
に唯一に決定される。 Gf=K/Ga (4) 床振動ゲインGfが(4)式を満たせば、床振動フィー
ドフォワードループは適切に作用して除振台1を床2か
ら振動絶縁できる。
【0047】しかしながら、実際に(4)式を満たすよ
うに床振動ゲインGfを設定することは容易でない。勢
い、調整は試行錯誤的となる。まず、初期値として床振
動ゲインGfを十分に小さく設定する。次に、床2から
除振台1への振動伝達特性を確認しながら徐々に床振動
ゲインGfの値を上げていく。そして、振動伝達特性が
極小となったところで床振動ゲインGfを確定する。振
動伝達特性の測定にはFFTアナライザなどの測定器を
用いて長時間に渡る振動計測が必要である。このように
従来では床振動ゲインGfの調整は煩雑かつ試行錯誤的
であった。
【0048】一方、フィードバックループの調整は、公
知のようにループの一巡伝達関数を測定することで行な
われる。一巡伝達関数はループを閉じる前に容易に測定
可能である。フィードフォワードループには一巡伝達関
数に相当するような調整基準が存在しない。そこで、本
実施例では、床振動フィードフォワードループの調整
に、剛性付与のフィードバックループの一巡伝達関数を
用いる。同フィードフォワードループの調整はこれによ
って大幅に簡略化される。
【0049】図4において、剛性ゲインGkを含んだ剛
性付与のフィードバックループに着目すると、同フィー
ドバックループの一巡伝達関数Gopenは次式で示され
る。 Gopen=Gka/(Ms2+Ds+K) (5)
【0050】また、同フィードバックループの閉ループ
伝達関数Gcloseは次式で示される。 Gclose=Gka/(Ms2+Ds+K+Gka) (6)
【0051】一巡伝達関数Gopenのゲイン線図は周波数
領域でみるとおおよそ図5のようである。2次共振系の
コンプライアンス応答(変位/力応答)と相似である。
除振台1の質量Mと空気ばね3の剛性Kとで定まる共振
周波数(K/M)1/2より低周波では、ゲインGka
Kのフラットな特性である。また、この共振周波数より
も高周波数帯域では−40dB/decadeで高周波
減衰特性を有する。いま、低周波のフラットな部分のゲ
インが0dBとなるように剛性ゲインGkを調整したと
すると、図5より次式が成立する。 Gka/K=1 (7)
【0052】このとき、剛性ゲインGkは次式のように
なる。 Gk=K/Ga (8) そして、(8)式のように定めた剛性ゲインGk
(6)式に代入すると、閉ループ伝達関数Gcloseは次
式のようである。 Gclose=K/(Ms2+Ds+2K) (9)
【0053】(5)式で示された一巡伝達関数Gopen
(8)式で示された閉ループ伝達関数Gcloseを比較す
ると、除振台1に作用する剛性を示す項が、Kから2K
へと倍増していることがわかる。剛性付与のフィードバ
ックループの作用により、除振装置の剛性は2倍に向上
する。これによって、主に低周波数帯域で除振装置の振
動抑制性能は2倍に向上する。
【0054】さて、床振動ゲインGfは(4)式のよう
に唯一に決定される。一方、剛性ゲインGkは(8)式
のように除振装置の剛性を2倍とするように調整され
た。このとき、(4)式と(8)式を比較すると明らか
なように、床振動ゲインGfは剛性ゲインGkと一致す
る。すなわち、床振動ゲインGfは剛性ゲインGkと同じ
値に設定すればよい。
【0055】本実施例による床振動フィードフォワード
ループのゲイン調整をまとめる。まず、剛性付与のフィ
ードバックループの一巡伝達関数を測定する。次に、そ
の一巡伝達関数において共振周波数より低周波のゲイン
が0dBとなるような剛性ゲインGkを決定する。そし
て、このように求めた剛性ゲインGkと同じ値に床振動
ゲインGfを決定する。以上で床振動フィードフォワー
ドループは好適に作用する。
【0056】もちろん、以上の手順で床振動ゲインGf
を決定したのちは、剛性ゲインGkは必ずしも床振動ゲ
インGfと一致させなくてよい。本実施例の本質は床振
動フィードフォワードループの調整に剛性付与のフィー
ドバックループの一巡伝達関数を利用することである。
剛性ゲインGkの値を床振動ゲインGfの値よりも高く設
定して、除振装置の剛性をさらに向上させてもよい。ま
た、剛性ゲインGkの値をゼロとしてフィードバックル
ープを作用させなくともよい。
【0057】なお、上述の実施例においては、図1で開
示したように、空気ばね3a、3b、3cが三角形形状
の除振台1を支持する構造の除振装置に本発明を適用し
た例を開示したが、本発明の適用範囲はこのような場合
に制限されるものではない。床振動フィードフォワード
ループのゲインを、フィードバックループ、例えば剛性
付与のフィードバックループの一巡伝達関数でもって決
定するという本発明の本質は、除振台の形状を問わずに
実施できる。また、本発明による除振装置を有する半導
体露光装置は、露光方式が逐次露光方式か走査露光方式
かを問わずに実施することができる。
【0058】<半導体生産システムの実施例>次に、半
導体デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パ
ネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の
生産システムの例を説明する。これは半導体製造工場に
設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナン
ス、あるいはソフトウェア提供などの保守サービスを、
製造工場外のコンピュータネットワークを利用して行な
うものである。
【0059】図6は全体システムをある角度から切り出
して表現したものである。図中、101は半導体デバイ
スの製造装置を提供するベンダ(装置供給メーカ)の事
業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場で
使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、前
工程用機器(露光装置、レジスト処理装置、エッチング
装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、平
坦化装置等)や後工程用機器(組立て装置、検査装置
等)を想定している。事業所101内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム10
8、複数の操作端末コンピュータ110、これらを結ん
でイントラネットを構築するローカルエリアネットワー
ク(LAN)109を備える。ホスト管理システム10
8は、LAN109を事業所の外部ネットワークである
インターネット105に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。
【0060】一方、102〜104は、製造装置のユー
ザとしての半導体デバイスメーカの製造工場である。製
造工場102〜104は、互いに異なるメーカに属する
工場であっても良いし、同一のメーカに属する工場(例
えば、前工程用の工場、後工程用の工場等)であっても
良い。各工場102〜104内には、それぞれ、複数の
製造装置106と、それらを結んでイントラネットを構
築するローカルエリアネットワーク(LAN)111
と、各製造装置106の稼動状況を監視する監視装置と
してホスト管理システム107とが設けられている。各
工場102〜104に設けられたホスト管理システム1
07は、各工場内のLAN111を工場の外部ネットワ
ークであるインターネット105に接続するためのゲー
トウェイを備える。これにより各工場のLAN111か
らインターネット105を介してベンダ101側のホス
ト管理システム108にアクセスが可能となり、ホスト
管理システム108のセキュリティ機能によって限られ
たユーザだけがアクセスが許可となっている。具体的に
は、インターネット105を介して、各製造装置106
の稼動状況を示すステータス情報(例えば、トラブルが
発生した製造装置の症状)を工場側からベンダ側に通知
する他、その通知に対応する応答情報(例えば、トラブ
ルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウ
ェアやデータ)や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報な
どの保守情報をベンダ側から受け取ることができる。各
工場102〜104とベンダ101との間のデータ通信
および各工場内のLAN111でのデータ通信には、イ
ンターネットで一般的に使用されている通信プロトコル
(TCP/IP)が使用される。なお、工場外の外部ネ
ットワークとしてインターネットを利用する代わりに、
第三者からのアクセスができずにセキュリティの高い専
用線ネットワーク(ISDNなど)を利用することもで
きる。また、ホスト管理システムはベンダが提供するも
のに限らずユーザがデータベースを構築して外部ネット
ワーク上に置き、ユーザの複数の工場から該データベー
スへのアクセスを許可するようにしてもよい。
【0061】さて、図7は本実施例の全体システムを図
6とは別の角度から切り出して表現した概念図である。
先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユーザ工
場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部ネッ
トワークで接続して、該外部ネットワークを介して各工
場の生産管理や少なくとも1台の製造装置の情報をデー
タ通信するものであった。これに対し本例は、複数のベ
ンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置のそ
れぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネット
ワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ通信
するものである。図中、201は製造装置ユーザ(半導
体デバイスメーカ)の製造工場であり、工場の製造ライ
ンには各種プロセスを行なう製造装置、ここでは例とし
て露光装置202、レジスト処理装置203、成膜処理
装置204が導入されている。なお図7では製造工場2
01は1つだけ描いているが、実際は複数の工場が同様
にネットワーク化されている。工場内の各装置はLAN
206で接続されてイントラネットを構成し、ホスト管
理システム205で製造ラインの稼動管理がされてい
る。一方、露光装置メーカ210、レジスト処理装置メ
ーカ220、成膜装置メーカ230などベンダ(装置供
給メーカ)の各事業所には、それぞれ供給した機器の遠
隔保守を行なうためのホスト管理システム211、22
1、231を備え、これらは上述したように保守データ
ベースと外部ネットワークのゲートウェイを備える。ユ
ーザの製造工場内の各装置を管理するホスト管理システ
ム205と、各装置のベンダの管理システム211、2
21、231とは、外部ネットワーク200であるイン
ターネットもしくは専用線ネットワークによって接続さ
れている。このシステムにおいて、製造ラインの一連の
製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、製造ライ
ンの稼動が休止してしまうが、トラブルが起きた機器の
ベンダからインターネット200を介した遠隔保守を受
けることで迅速な対応が可能で、製造ラインの休止を最
小限に抑えることができる。
【0062】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインターフェ
ースと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス
用ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実
行するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メ
モリやハードディスク、あるいはネットワークファイル
サーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフ
トウェアは、専用または汎用のウェブブラウザを含み、
例えば図8に一例を示す様な画面のユーザインターフェ
ースをディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を
管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置
の機種(401)、シリアルナンバー(402)、トラ
ブルの件名(403)、発生日(404)、緊急度(4
05)、症状(406)、対処法(407)、経過(4
08)等の情報を画面上の入力項目に入力する。入力さ
れた情報はインターネットを介して保守データベースに
送信され、その結果の適切な保守情報が保守データベー
スから返信されディスプレイ上に提示される。またウェ
ブブラウザが提供するユーザインターフェースはさらに
図示のごとくハイパーリンク機能(410〜412)を
実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報にアクセ
スしたり、ベンダが提供するソフトウェアライブラリか
ら製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェアを
引出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガイ
ド(ヘルプ情報)を引出したりすることができる。
【0063】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図9は半導
体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ス
テップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を
行なう。ステップ2(マスク製作)では設計した回路パ
ターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ3
(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ5(組立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4
によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する
工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディ
ング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組立て
工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製
された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト
等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これを出荷(ステップ7)する。前工程と後
工程はそれぞれ専用の別の工場で行ない、これらの工場
毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなさ
れる。また前工程工場と後工程工場との間でも、インタ
ーネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や
装置保守のための情報がデータ通信される。
【0064】図10は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ13(電極形成)ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオ
ン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ1
5(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ16(露光)では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ17(現像)では露光したウエハを現像する。ステッ
プ18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上
に多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製
造機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守が
なされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もし
トラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べ
て半導体デバイスの生産性を向上させることができる。
【0065】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
床振動を空気ばねにフィードフォワード入力して、床か
ら除振台への振動伝達を相殺する。フィードフォワード
ループのゲインは、フィードバックループのゲインの設
定に応じて決定する。例えば除振台に剛性を付与するフ
ィードバックループの一巡伝達関数でもって決定する。
よって、ゲイン調整が短時間かつ容易に行なえる。従来
の除振装置でみられたような、同フィードフォワードル
ープのゲインを試行錯誤的に調整する工程は、一切不要
である。このように調整が容易であり好適な振動制御が
可能な除振装置と、この除振装置を有する高精度な半導
体露光装置とを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例に係る除振装置の構成を示
す図である。
【図2】 図1の除振装置の1脚当たりの構成を示す説
明図である。
【図3】 図2の除振装置の動力学的なモデルを示す図
である。
【図4】 図2の除振装置の信号伝達経路を示すブロッ
ク線図である。
【図5】 図4における剛性付与のフィードバックルー
プの一巡伝達関数を示す図である。
【図6】 半導体デバイスの生産システムをある角度か
ら見た概念図である。
【図7】 半導体デバイスの生産システムを別の角度か
ら見た概念図である。
【図8】 ユーザインターフェースの具体例である。
【図9】 デバイスの製造プロセスのフローを説明する
図である。
【図10】 ウエハプロセスを説明する図である。
【符号の説明】
1:除振台、2:床、3,3a,3b,3c:空気ば
ね、4,4a,4b,4c:第1の加速度センサ、5,
5a,5b,5c:第2の加速度センサ、6,6a,6
b,6c:コントローラ、71,72:積分器、8:床
振動ゲイン、9:剛性ゲイン、10:粘性ゲイン、1
1,11a,11b,11c:パワーアンプ、12,1
2a,12b,12c:空気弁。

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 除振台と、前記除振台を支持する空気ば
    ねと、前記除振台の振動を検出する第1の加速度センサ
    と、前記第1の加速度センサの検出信号に応じて前記空
    気ばねの圧力を制御するフィードバックループと、前記
    空気ばねを設置した床の振動を検出する第2の加速度セ
    ンサと、前記第2の加速度センサの検出信号に応じて前
    記空気ばねの圧力を制御するフィードフォワードループ
    とを有する除振装置の調整方法であって、 前記フィードバックループのゲインを設定する第1の工
    程と、前記フィードフォワードループのゲインの設定を
    前記フィードバックループのゲインの設定に応じて行な
    う第2の工程とを有することを特徴とする除振装置の調
    整方法。
  2. 【請求項2】 前記フィードバックループは前記除振台
    に剛性を付与するフィードバックループであり、前記第
    2の工程は前記第1の工程を経た際の前記フィードバッ
    クループの一巡伝達関数に基づいて前記フィードフォワ
    ードループのゲインを設定する工程であることを特徴と
    する請求項1に記載の調整方法。
  3. 【請求項3】 前記フィードバックループは前記除振台
    に剛性を付与するフィードバックループであり、前記第
    1の工程は前記除振台に付与される剛性を等価的に前記
    空気ばね本来の剛性の2倍とするような前記フィードバ
    ックループのゲインを設定する工程であり、前記第2の
    工程は前記フィードフォワードループのゲインの設定を
    前記第1の工程における前記フィードバックループのゲ
    インの設定と一致させる工程であることを特徴とする請
    求項1に記載の調整方法。
  4. 【請求項4】 除振台と、前記除振台を支持する空気ば
    ねと、前記除振台の振動を検出する第1の加速度センサ
    と、前記第1の加速度センサの検出信号に応じて前記空
    気ばねの圧力を制御するフィードバックループと、前記
    空気ばねを設置した床の振動を検出する第2の加速度セ
    ンサと、前記第2の加速度センサの検出信号に応じて前
    記空気ばねの圧力を制御するフィードフォワードループ
    とを有する除振装置であって、 前記フィードバックループが前記除振台に剛性を付与す
    るフィードバックループであり、該フィードバックルー
    プのゲインが前記除振台に付与される剛性を等価的に前
    記空気ばね本来の剛性の2倍とするように設定されてい
    ることを特徴とする除振装置。
  5. 【請求項5】 前記フィードバックループのゲインの設
    定と前記フィードフォワードループのゲインの設定とを
    一致させたことを特徴とする請求項4に記載の除振装
    置。
  6. 【請求項6】 除振台と、前記除振台を支持する空気ば
    ねと、前記除振台の振動を検出する第1の加速度センサ
    と、前記第1の加速度センサの検出信号に応じて前記空
    気ばねの圧力を制御するフィードバックループと、前記
    空気ばねを設置した床の振動を検出する第2の加速度セ
    ンサと、前記第2の加速度センサの検出信号に応じて前
    記空気ばねの圧力を制御するフィードフォワードループ
    とを有する除振装置であって、前記フィードバックルー
    プは前記除振台に剛性を付与するフィードバックループ
    であり、前記除振台に付与される剛性が等価的に前記空
    気ばね本来の剛性の2倍となるような該フィードバック
    ループのゲインの設定と前記フィードフォワードループ
    のゲインの設定とを一致させたことを特徴とする除振装
    置。
  7. 【請求項7】 請求項1〜3のいずれか1つに記載の調
    整方法により調整された除振装置または請求項4〜6の
    いずれか1つに記載の除振装置を有することを特徴とす
    る露光装置。
  8. 【請求項8】 請求項7に記載の露光装置において、デ
    ィスプレイと、ネットワークインターフェースと、ネッ
    トワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさ
    らに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネットワ
    ークを介してデータ通信することを可能にした露光装
    置。
  9. 【請求項9】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、前
    記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接続
    され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する保
    守データベースにアクセスするためのユーザインターフ
    ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
    ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
    能にする請求項8に記載の装置。
  10. 【請求項10】 請求項7〜9のいずれか1つに記載の
    露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製
    造工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて複数の
    プロセスによって半導体デバイスを製造する工程とを有
    することを特徴とする半導体デバイス製造方法。
  11. 【請求項11】 前記製造装置群をローカルエリアネッ
    トワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネット
    ワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの
    間で、前記製造装置群の少なくとも1台に関する情報を
    データ通信する工程とをさらに有する請求項10記載の
    方法。
  12. 【請求項12】 前記露光装置のベンダもしくはユーザ
    が提供するデータベースに前記外部ネットワークを介し
    てアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守
    情報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半導
    体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデー
    タ通信して生産管理を行なう請求項11に記載の方法。
  13. 【請求項13】 請求項7〜9のいずれか1つに記載の
    露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造
    装置群を接続するローカルエリアネットワークと、該ロ
    ーカルエリアネットワークから工場外の外部ネットワー
    クにアクセス可能にするゲートウェイを有し、前記製造
    装置群の少なくとも1台に関する情報をデータ通信する
    ことを可能にした半導体製造工場。
  14. 【請求項14】 半導体製造工場に設置された請求項7
    〜9のいずれか1つに記載の露光装置の保守方法であっ
    て、前記露光装置のベンダもしくはユーザが、半導体製
    造工場の外部ネットワークに接続された保守データベー
    スを提供する工程と、前記半導体製造工場内から前記外
    部ネットワークを介して前記保守データベースへのアク
    セスを許可する工程と、前記保守データベースに蓄積さ
    れる保守情報を前記外部ネットワークを介して半導体製
    造工場側に送信する工程とを有することを特徴とする露
    光装置の保守方法。
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