JP2003227950A - Optical element and method of manufacturing the same - Google Patents
Optical element and method of manufacturing the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ファクシミリやコ
ピー機、スキャナ等の原稿読みとり装置や、光通信装
置、あるいはＣＤドライブ等における光学系に用いられ
る光学素子、及びその製造方法に関し、特に、出射成型
されたコアを基板上に形成する光学素子、及びその製造
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical element used for an optical system in a document reading device such as a facsimile, a copying machine, a scanner, an optical communication device, a CD drive, etc. The present invention relates to an optical element in which a molded core is formed on a substrate, and a manufacturing method thereof.
【０００２】[0002]
【背景技術】ポリマー材料を用いた導光路は、無機材料
を用いた導光路よりも安価で大量生産に適している。従
来の、ポリマー材料を利用した導光路には、例えば、図
１に示すように、基板２内にコア３を設けたものがあ
る。この導光路１ａは、図２（ａ）〜（ｄ）に示すよう
に、溝２ａを設けた基板２を射出成型により作製してお
き、この溝２ａに未硬化の熱硬化性樹脂３ａを流し込
み、平坦なカバー板４で押さえつけて、溝型状に形成し
た後、この樹脂３ａを加熱養生してコア３を形成してい
る。BACKGROUND ART A light guide path using a polymer material is cheaper than a light guide path using an inorganic material and is suitable for mass production. As a conventional light guide path using a polymer material, there is, for example, one in which a core 3 is provided in a substrate 2 as shown in FIG. As shown in FIGS. 2 (a) to 2 (d), the light guide path 1a is prepared by injection molding a substrate 2 having a groove 2a, and an uncured thermosetting resin 3a is poured into the groove 2a. After being pressed by the flat cover plate 4 to form a groove shape, the resin 3a is heat-cured to form the core 3.
【０００３】しかしながら、この導光路１ａの製造方法
によれば、図２（ｃ）,（ｄ）に示すように、コア３を
形成する際に、溝２ａの縁から基板１上に、余剰の樹脂
３ａがあふれ出て、コアサイドにバリ３ｂが生じる。し
たがって、コア３内を伝搬する光が、バリ３ｂに入射す
ると、光がバリ３ｂから外部に漏れてしまうため、光伝
搬損失が大きくなるという問題があった。However, according to the method of manufacturing the light guide path 1a, as shown in FIGS. 2 (c) and 2 (d), when the core 3 is formed, an excess portion is left on the substrate 1 from the edge of the groove 2a. The resin 3a overflows, and burrs 3b are generated on the core side. Therefore, when the light propagating in the core 3 is incident on the burr 3b, the light leaks from the burr 3b to the outside, resulting in a large optical propagation loss.
【０００４】また、流し込んだコア３となる樹脂の形成
直後の収縮により、基板２と接するコア３表面に、し
わ、歪み、ひだが生じたり、コア３が基板２から剥離す
るといった問題が生じることがある。この様な形成不良
が生じると、この部分で光が乱反射したり、光が外部に
漏れたりするため、このことも光伝搬損失を大きくする
一因となっていた。Further, due to the shrinkage of the poured resin which becomes the core 3 immediately after the formation, problems such as wrinkles, distortions, folds, and separation of the core 3 from the substrate 2 may occur on the surface of the core 3 in contact with the substrate 2. There is. When such a formation failure occurs, light is diffusely reflected at this portion or the light leaks to the outside, which also contributes to an increase in light propagation loss.
【０００５】また、上記のように、基板２内にコア３を
形成する導光路１ａでは、コア３とクラッドとなる基板
２の屈折率の差が小さいことから、コア３内を透過する
光の伝搬損失が大きくなる。さらに、同様の理由によ
り、コアの湾曲角度を大きくすると、コアの界面で光が
全反射することなく界面を透過する結果、伝搬損失が大
きくなるために、光路を大きな角度で変化させる導光路
ができないという問題もあった。Further, as described above, in the light guide path 1a forming the core 3 in the substrate 2, the difference in the refractive index between the core 3 and the substrate 2 serving as the clad is small. Propagation loss increases. Further, for the same reason, when the bending angle of the core is increased, light is transmitted through the interface of the core without being totally reflected, resulting in an increase in propagation loss. There was also the problem that I could not.
【０００６】また、別な従来例として、図３(ａ)に示す
ように、型枠５の溝に、光ファイバー６ａ,６ｂ,６ｃを
挿入し、これらの光ファイバー６ａ,６ｂ,６ｃ間の接続
部１７に樹脂を注入して、コア３を形成したものがあ
る。このコア３を用いた導光路１ｂを、図３（ｂ）に示
している。導光路１ｂは、コア３と、図３（ａ）に示す
ように、型枠５上のコア３の接続部分を中心に樹脂を滴
下して形成した固定板１８ａと、型枠５から外した後
に、コア３および固定板１８ａの裏面に樹脂を滴下して
形成した固定板１８ｂによって構成されている。As another conventional example, as shown in FIG. 3 (a), the optical fibers 6a, 6b, 6c are inserted into the groove of the form 5, and the connecting portions between these optical fibers 6a, 6b, 6c are connected. There is one in which resin is injected into 17 to form the core 3. A light guide path 1b using this core 3 is shown in FIG. The light guide path 1b was removed from the core 3, the fixing plate 18a formed by dropping resin around the connecting portion of the core 3 on the mold 5, and the mold 3, as shown in FIG. Later, the core 3 and the fixed plate 18a are formed by the fixed plate 18b formed by dropping resin on the back surface of the fixed plate 18a.
【０００７】この導光路１ｂは、クラッドの一部が空気
であるが、コアの曲がり部分や接続部分のクラッドは、
コア３との屈折率の差の小さな樹脂であるために、前述
の従来例と同様に、光伝搬損失が大きい。また、型枠５
の溝への光ファイバー６ａ,６ｂ,６ｃの埋め込み具合
や、固定板１８ａ,１８ｂを形成するために滴下する樹
脂量等によって、形状のばらつきが生じるため、個々の
導光路１ｂ毎に、接続する光学系の位置を決めなければ
ならず、調整が煩雑であった。In the light guide path 1b, a part of the cladding is air, but the bending of the core and the cladding of the connecting portion are
Since the resin has a small difference in the refractive index from the core 3, the light propagation loss is large as in the above-mentioned conventional example. Also, the formwork 5
Since the shapes of the optical fibers 6a, 6b, 6c are embedded in the grooves of the optical fiber, the amount of resin dropped to form the fixing plates 18a, 18b, and the like cause variations in shape, the optical waveguides 1b are connected to each other. The position of the system had to be decided, and the adjustment was complicated.
【０００８】一方、基板上にコアを形成すれば、クラッ
ドの大部分が空気であるために、コアとクラッドとの屈
折率の差が大きくなり、光の伝搬損失を小さくすること
ができる。しかしながら、基板上にコアを作製する従来
の導光路は、基板上に設けたガラス層をフォトリソグラ
フィーで加工し、コア３を形成するというように、半導
体プロセスによって製造していたため、数１０μｍ〜１
ｍｍといった大口径の導光路を製造することは困難であ
った。また、この製造方法では、生産性も悪かった。On the other hand, when the core is formed on the substrate, since the majority of the clad is air, the difference in the refractive index between the core and the clad becomes large, and the propagation loss of light can be reduced. However, the conventional light guide path for producing the core on the substrate is manufactured by a semiconductor process such as processing the glass layer provided on the substrate by photolithography to form the core 3.
It has been difficult to manufacture a light guide having a large diameter such as mm. In addition, this manufacturing method also had poor productivity.
【０００９】[0009]
【発明の開示】本発明は、上記の従来例の問題点に鑑み
てなされており、その目的とするところは、樹脂の射出
成型によって作製されたコアを、基板上に形成した光学
素子であって、光伝搬損失の少ない光学素子およびその
製造方法を提供することにある。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the problems of the above-mentioned conventional examples, and an object thereof is an optical element in which a core manufactured by injection molding of a resin is formed on a substrate. In other words, it is to provide an optical element with a small light propagation loss and a method for manufacturing the same.
【００１０】本発明の光学素子は、コア内で光を透過伝
搬させる光学素子において、熱可塑性樹脂によって形成
された前記コアが基板上に積層されていることを特徴と
している。The optical element of the present invention is an optical element for transmitting and propagating light in a core, characterized in that the core made of a thermoplastic resin is laminated on a substrate.
【００１１】本発明の光学素子のコアは、基板上に設置
されているため、クラッドの大部分が空気であり、コア
とクラッドの屈折率の差が大きいことから、コアとクラ
ッドの境界面に入射した光がコア内に反射されやすく、
光伝搬損失の小さな光学素子にすることができる。ま
た、本発明の光学素子のコアの材料は、射出成型により
安価に成形することができる熱可塑性樹脂であるため、
低コストの光学素子にすることができる。Since the core of the optical element of the present invention is installed on the substrate, most of the clad is air, and the refractive index difference between the core and the clad is large. The incident light is easily reflected in the core,
An optical element with a small light propagation loss can be obtained. Further, the material of the core of the optical element of the present invention is a thermoplastic resin that can be inexpensively molded by injection molding,
It can be a low-cost optical element.
【００１２】また、本発明の別の光学素子は、コア内で
光を透過伝搬させる光学素子において、前記コアは、射
出成型によって形成されていることを特徴としている。
本発明の光学素子は、コアを射出成型しているので、コ
アや光学素子を安価に量産することが可能になる。コア
成形用樹脂としては、熱硬化性樹脂も熱可塑性樹脂も用
いることができるが、特に、熱可塑性樹脂を用いること
により、優れた量産効果を達成できる。コアを射出成型
によって形成すれば、断面形状が円形になっているなど
の、様々な形状のコアを形成することができる。また、
複数のコアが連なった形状に形成すれば、大量生産も可
能になる。Another optical element of the present invention is an optical element for transmitting and propagating light in a core, wherein the core is formed by injection molding.
Since the core of the optical element of the present invention is injection-molded, the core and the optical element can be mass-produced at low cost. As the core molding resin, either a thermosetting resin or a thermoplastic resin can be used, but particularly when a thermoplastic resin is used, an excellent mass production effect can be achieved. If the core is formed by injection molding, it is possible to form cores having various shapes such as a circular cross section. Also,
If it is formed into a shape in which a plurality of cores are connected, mass production becomes possible.
【００１３】個別に作製されたコアと基板を一体化させ
るには、コアと基板の間に屈折率の小さな接着層を設け
て接着するようにしてもよい。コアと基板の接着面で
は、空気がクラッドである場合に比べて光伝搬損失が大
きくなるが、コアよりもできるだけ屈折率の小さな材料
でコアと基板を接着することで、光伝搬損失を抑制する
ことができる。In order to integrate the individually manufactured core and the substrate, an adhesive layer having a small refractive index may be provided between the core and the substrate for adhesion. The light propagation loss on the bonding surface between the core and the substrate is larger than that when air is the clad, but the light propagation loss is suppressed by bonding the core and the substrate with a material whose refractive index is as small as possible. be able to.
【００１４】また、前記コアの面積を、前記基板のコア
積層面の面積よりも小さくしておけば、基板上にコアを
固定しやすくなり、また、コアを接着する際の位置決め
が容易になるため、生産性が向上する。If the area of the core is made smaller than the area of the core laminated surface of the substrate, the core can be easily fixed on the substrate and the positioning at the time of adhering the core can be facilitated. Therefore, productivity is improved.
【００１５】また、本発明の光学素子におけるコアは、
チャンネル型のコアが望ましい。チャンネル型のコアと
は、コア断面の四方がコア界面で囲まれていて、コア内
の光が四方のコア界面で反射を繰り返しながらコア断面
とほぼ垂直な方向へ向けて進行するものである。具体的
には、１つの光入射端と１つの光出射端を備え、前記光
入射端から前記光出射端に向けて直線状に、もしくは湾
曲しながら延びた線路状のコアがある。つまり、分岐部
のないコアであってもよい。また、少なくとも一箇所の
分岐部を有するコアであってもよい。上記のように本発
明の光学素子のクラッドの大部分は空気であり、伝搬損
失が小さいため、コアが湾曲していたり、分岐部を有し
ていたりする場合でも、大きな角度で光の進行方向を変
えることも可能である。The core of the optical element of the present invention is
Channel type cores are preferred. A channel-type core is one in which four sides of the core cross section are surrounded by core interfaces, and light in the core travels in a direction substantially perpendicular to the core cross section while repeatedly reflecting at the four core interfaces. Specifically, there is a line-shaped core which has one light incident end and one light emitting end, and extends linearly or while curving from the light incident end toward the light emitting end. That is, it may be a core without a branch portion. Further, it may be a core having at least one branch portion. As described above, most of the cladding of the optical element of the present invention is air, and since the propagation loss is small, even when the core is curved or has a branching portion, the traveling direction of light at a large angle It is also possible to change.
【００１６】また、前記コアの高さ、もしくは幅が、コ
アの長さ方向において、一方端面から他方の端面に向け
てテーパーを施されるようにしても良い。コアと光学的
に接続する光学素子の大きさ等に合わせて、コアの光入
射端と、光出射端の大きさをそれぞれ決定すれば、コア
と他の光学素子との接続部分での光伝搬損失を抑制する
ことができる。Further, the height or width of the core may be tapered from one end face to the other end face in the length direction of the core. If the size of the light entrance end and the light exit end of the core are determined according to the size of the optical element that is optically connected to the core, the light propagation at the connection part between the core and other optical elements Loss can be suppressed.
【００１７】また、前記コアの断面において、外周面の
少なくとも一部が湾曲するようにしてもよい。例えば、
半導体レーザーから出射される光を受光するコアの断面
形状を、半導体レーザー光断面と一致する形状である楕
円形状にし、光ファイバーと接続するコアの断面形状
を、光ファイバー断面と一致する形状である円形状にす
れば、コアと他の光学素子との接続部分での、光伝搬損
失を小さくすることができる。また、前記コアは、基板
と平行な面内において湾曲する周面を有していてもよ
い。コア内を透過伝搬する光が、湾曲した側面に入射
し、反射されることによって、その進行方向を大きく変
化させることができる。Further, in the cross section of the core, at least a part of the outer peripheral surface may be curved. For example,
The cross-sectional shape of the core that receives the light emitted from the semiconductor laser is an elliptical shape that matches the semiconductor laser light cross section, and the cross-sectional shape of the core that connects to the optical fiber is the circular shape that matches the optical fiber cross section. By doing so, it is possible to reduce the optical propagation loss at the connecting portion between the core and the other optical element. Further, the core may have a peripheral surface that curves in a plane parallel to the substrate. The light propagating through the core enters the curved side surface and is reflected, whereby the traveling direction of the light can be largely changed.
【００１８】また、前記基板の内部には、前記コアとは
別なコアが形成されていてもよい。コアを基板上と基板
内に形成することによって、複数のコアを有する光学素
子であっても、小型化することができる。A core different from the core may be formed inside the substrate. By forming the cores on and in the substrate, the optical element having a plurality of cores can be downsized.
【００１９】本発明のさらに別な光学素子は、コア内で
光を透過伝搬させる光学素子において、射出成型された
前記コアを、基板の内部に埋め込んでいることを特徴と
している。この光学素子は、射出成型によって基板とは
個別に作製されるため、例えば基板内に樹脂を注入して
コアを形成する場合のように、コア表面にひびやひだな
どが生じるおそれがない。したがって、光伝搬損失の少
ない光学素子にすることができる。Still another optical element of the present invention is an optical element for transmitting and propagating light in a core, characterized in that the injection-molded core is embedded inside a substrate. Since this optical element is manufactured separately from the substrate by injection molding, there is no risk of cracks or creases on the surface of the core as in the case of injecting resin into the substrate to form the core. Therefore, it is possible to obtain an optical element with a small light propagation loss.
【００２０】本発明の光学素子は、射出成型によってコ
アを形成した後、基板の上に前記コアよりも屈折率の小
さな樹脂からなる接着層となる樹脂を塗布し、前記接着
層により前記コアを前記基板に接着する製造方法によっ
て、製造することができる。In the optical element of the present invention, after forming a core by injection molding, a resin serving as an adhesive layer made of a resin having a smaller refractive index than that of the core is applied onto the substrate, and the core is formed by the adhesive layer. It can be manufactured by a manufacturing method of adhering to the substrate.
【００２１】また、コアを射出成型する際に、コアとコ
ア以外の部分（例えば、樹脂の通り道となる部分）が一
体形成されており、コアの端面が露出していない場合に
は、基板の上に接着し、接着層が硬化した後に、コア端
面を形成すると良い。Further, when the core is injection-molded, the core and a portion other than the core (for example, a portion serving as a passage for the resin) are integrally formed, and when the end surface of the core is not exposed, the substrate is not exposed. It is advisable to form the end face of the core after the adhesive is adhered on the adhesive layer and the adhesive layer is cured.
【００２２】また、本発明のさらに別な実施形態によれ
ば、コア内で光を透過伝搬させる光学素子の製造方法で
あって、射出成型によって不要部分を含んだコアを形成
した後、基板上に前記コアよりも屈折率の小さな樹脂か
らなる接着層となる樹脂を塗布して前記接着層により前
記コアを前記基板に接着し、前記コアの不要部分を切除
することを特徴としている。According to still another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing an optical element for transmitting and propagating light in a core, the method including forming a core including an unnecessary portion by injection molding, and then forming the core on a substrate. Is coated with a resin serving as an adhesive layer made of a resin having a smaller refractive index than that of the core, the core is adhered to the substrate by the adhesive layer, and unnecessary portions of the core are cut off.
【００２３】本実施形態において、コアの不要部分と
は、必ずしもコア以外のすべての部分を指すのではな
い。コア以外の部分であっても、切断しないことによっ
て微少なコアを大きな部品として扱えたり、強度を増す
ことができるために、取り扱いが容易になる場合もあ
る。また、特に小型にする必要が無ければ、コア以外の
部分を残すことによって、製造工程を省略することもで
きる。このようなことを考慮した上で、不要と考えられ
る部分を切除するとよい。In the present embodiment, the unnecessary portion of the core does not necessarily mean all the portions other than the core. Even if the portion other than the core is not cut, the minute core can be handled as a large part or the strength can be increased, so that handling may be facilitated. Further, if it is not necessary to make the size particularly small, the manufacturing process can be omitted by leaving the part other than the core. Considering such a thing, it is good to excise the part considered unnecessary.
【００２４】なお、この発明の以上説明した構成要素
は、可能な限り組み合わせることができる。The above-described components of the present invention can be combined as much as possible.
【００２５】[0025]
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）図４は、本発
明の一実施形態による導光路１２の製造工程を示してい
る。まず、基板７上に接着用の樹脂を塗布して、接着層
８を形成し、この上に、あらかじめ熱可塑性樹脂の射出
成型によって作製しておいたコア部９を接着する（図５
（ａ））。このコア部９は、光を合分岐することができ
るＹ字型のコア３と、射出成型の際に樹脂の通り道とな
るランナー１１から構成されている。また、基板７およ
び接着層８は、コア部９よりも屈折率の小さい樹脂によ
って形成されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment) FIG. 4 shows a manufacturing process of a light guide 12 according to an embodiment of the present invention. First, an adhesive resin is applied on the substrate 7 to form an adhesive layer 8, and a core portion 9 which is produced in advance by injection molding of a thermoplastic resin is adhered thereon (FIG. 5).
(A)). The core portion 9 is composed of a Y-shaped core 3 capable of splitting and splitting light, and a runner 11 which serves as a resin passage during injection molding. The substrate 7 and the adhesive layer 8 are made of a resin having a smaller refractive index than the core portion 9.
【００２６】接着層８が硬化した後に、図４（ｂ）に示
す、Ａ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線、Ｄ−Ｄ線に沿って
ダイシングブレードで切断し、ランナー１１を除去すれ
ば、図４（ｃ）に示す導光路１２が完成する。また、図
４（ｂ）において、Ａ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線に沿ってダイシ
ングブレードで切断して、コア１０の光の入射面や出射
面となる面を形成すれば、Ｃ−Ｃ線、Ｄ−Ｄ線での切断
は行わず、ランナー１１の一部を残すようにしても良
い。ランナー１１を一部残して導光路の製造工程を簡略
化すれば、製造コストを削減することができる。After the adhesive layer 8 is hardened, it is cut by a dicing blade along the lines AA, BB, CC and DD shown in FIG. If removed, the light guide path 12 shown in FIG. 4C is completed. Moreover, in FIG. 4B, if a surface which becomes a light incident surface or a light emitting surface of the core 10 is formed by cutting with a dicing blade along the line AA and the line BB, the line C-C is obtained. , D-D line may not be cut and a part of the runner 11 may be left. If a part of the runner 11 is left and the manufacturing process of the light guide path is simplified, the manufacturing cost can be reduced.
【００２７】また、基板７上にコア１０を形成する際
に、ランナー１１によって位置合わせを行うというよう
に、ランナー１１を設けて大きな部品にしておくことに
よって、微少なコア１０であっても取り扱いが容易にな
り、また、強度も高くなるため、生産性を向上させるこ
とができる。また、コア１０の面積を、基板７のコア積
層面の面積よりも小さくしておくことによって、基板７
上にコア１０をしっかりと固定でき、導光路１２を安定
感のある形状にすることができる。Further, when the core 10 is formed on the substrate 7, alignment is performed by the runner 11, and the runner 11 is provided to be a large component so that even a small core 10 can be handled. Since it is easy and the strength is high, the productivity can be improved. In addition, by making the area of the core 10 smaller than the area of the core laminated surface of the substrate 7, the substrate 7
The core 10 can be firmly fixed on the top, and the light guide path 12 can be formed in a shape with a sense of stability.
【００２８】本発明の導光路１２のコア１０は、基板７
との張り合わせ面以外がすべて空気で囲まれており、つ
まり、クラッドの大部分が空気である。空気の屈折率
（＝１）に対してコア材料の屈折率（≒１．６）は大き
く、これらの屈折率の差は大きいため、コア１０内を透
過する光は、コア１０と空気の境界面でコア１０内に全
反射されやすく、クラッドが樹脂等である場合と比較し
て、光伝搬損失を抑制することができる。The core 10 of the light guide path 12 of the present invention comprises the substrate 7
Everything except the bonding surface with and is surrounded by air, that is, most of the clad is air. Since the refractive index (≈1.6) of the core material is large with respect to the refractive index of air (= 1), and the difference between these refractive indexes is large, the light that passes through the core 10 will not pass through the boundary between the core 10 and the air. The surface is likely to be totally reflected in the core 10, and the light propagation loss can be suppressed as compared with the case where the clad is made of resin or the like.
【００２９】このように、クラッドが空気であれば、光
伝搬損失が小さくなるため、図４（ｃ）に示すようなＹ
分岐の２本の分岐路間の角度を大きくして、分岐前の光
と分岐後の光の進行方向を大きく変化させることができ
る。分岐路間の角度が小さい場合、それぞれに受光素子
（又は発光素子）等を設置できる程度に、隣り合う出射
端（又は入射端）間の距離を離しておく必要から、各分
岐路の長さを長くする必要があり、そのため、導光路１
２が大型化するが、本実施例のように分岐路間の角度を
大きくできれば、各分岐路の長さを短くできるため、小
型の導光路１２にすることができる。As described above, when the clad is air, the light propagation loss is small, so that Y as shown in FIG.
It is possible to greatly change the traveling directions of the light before branching and the light after branching by increasing the angle between the two branching paths of the branching. If the angle between the branch paths is small, the distance between the adjacent exit ends (or entrance ends) must be kept large enough to install light receiving elements (or light emitting elements), etc. The length of the light guide 1
2 becomes large, but if the angle between the branch paths can be increased as in the present embodiment, the length of each branch path can be shortened, so that the light guide path 12 can be made small.
【００３０】図５（ａ）,（ｂ）,（ｃ）は、それぞれ図
４（ｃ）のＥ−Ｅ線断面を示す図である。接着層８上に
積載したコア１０は、その重みで接着層８の樹脂を縁に
押しのけるため、図５（ａ）に示すように、コア１０の
縁では接着層８が多少盛り上がる。接着層８の屈折率
は、コア１０の屈折率よりも小さいが、空気の屈折率よ
り大きいため、コア１０内を透過する光のうち、接着層
８との境界面に入射した光は、空気との境界面に入射し
た光よりも、損失されやすい。従って、理想的には、図
４（ｂ）に示すように、コア１０の縁に接着層８の樹脂
が盛り上がらず、コア１０表面ができるだけ空気と接し
ていることが望ましい。なお、接着層８は、基板７の全
面に設けずに、図５（ｃ）に示すように、基板７とコア
１０の接着面にのみ設けるようにしても良い。5 (a), (b) and (c) are views respectively showing a cross section taken along the line EE of FIG. 4 (c). Since the core 10 loaded on the adhesive layer 8 pushes the resin of the adhesive layer 8 to the edge due to its weight, the adhesive layer 8 rises to some extent at the edge of the core 10 as shown in FIG. 5A. Although the refractive index of the adhesive layer 8 is smaller than the refractive index of the core 10, it is larger than the refractive index of air. Therefore, of the light transmitted through the core 10, the light incident on the boundary surface with the adhesive layer 8 is air. Light is more likely to be lost than light incident on the boundary surface of. Therefore, ideally, as shown in FIG. 4B, it is desirable that the resin of the adhesive layer 8 does not rise to the edge of the core 10 and the surface of the core 10 is in contact with air as much as possible. The adhesive layer 8 may not be provided on the entire surface of the substrate 7, but may be provided only on the adhesive surface between the substrate 7 and the core 10 as shown in FIG.
【００３１】（第２の実施形態）図６は、本発明の別の
実施形態による導光路１２であって、図４（ｃ）のＥ−
Ｅ線断面に相当する断面を示す図である。また、この導
光路は、第１の実施形態に示したものと同様の製造方法
で形成されている。(Second Embodiment) FIG. 6 shows a light guide path 12 according to another embodiment of the present invention, which is taken along line E- of FIG. 4 (c).
It is a figure which shows the cross section corresponding to an E line cross section. Further, this light guide path is formed by the same manufacturing method as that shown in the first embodiment.
【００３２】本実施形態のコア１０の断面は、接着層８
と接する平面部分１０ａと、それ以外の円弧部分１０ｂ
から形成されている。このように、略円形状の断面を有
しているコア１０によれば、光ファイバなどの断面形状
と同じ形状であるために、光ファイバなどの光学素子と
の結合効率を向上させることができる。断面が略円形で
あっても、本実施形態のように、一部に平面部分１０ａ
を設けておくことで、コア１０の基板７への接着強度を
増すことができる。また、この様な形状であっても、射
出成型によって作製すれば容易に形成することができ
る。The cross section of the core 10 of this embodiment has the adhesive layer 8
A flat surface portion 10a that contacts with the other circular arc portion 10b
Are formed from. As described above, according to the core 10 having the substantially circular cross section, the core 10 has the same cross-sectional shape as the optical fiber or the like, so that the coupling efficiency with the optical element such as the optical fiber can be improved. . Even if the cross section is substantially circular, as in the present embodiment, a part of the flat surface portion 10a is formed.
By providing, the adhesive strength of the core 10 to the substrate 7 can be increased. Even such a shape can be easily formed by injection molding.
【００３３】（第３の実施形態）図７（ａ）は、本発明
のさらに別の実施形態による導光路１２であって、図４
（ｂ）のＡ−Ａ線断面に相当する断面を示す図である。
また、この導光路１２は、第１の実施形態に示したもの
と同様の製造方法で形成されている。(Third Embodiment) FIG. 7A shows a light guide path 12 according to still another embodiment of the present invention, which is shown in FIG.
It is a figure which shows the cross section corresponding to the AA line cross section of (b).
The light guide path 12 is formed by the same manufacturing method as that shown in the first embodiment.
【００３４】本実施形態のコア１０の断面は、円形であ
るため、基板７上に接着するには不安定な形状である
が、基板７にコア部９を接着する際に、ランナー１１に
よって支えられるために、基板７上の所望する位置に固
定することができる。Since the core 10 of this embodiment has a circular cross section, it has an unstable shape for bonding onto the substrate 7. However, when the core 9 is bonded onto the substrate 7, it is supported by the runner 11. Therefore, it can be fixed at a desired position on the substrate 7.
【００３５】また、図７（ａ）に示すように、ランナー
１１からコア１０が下に突出した形状にすれば、コア１
０の接地面積を大きくすることができるため、接着層８
に、しっかりと固定することができる。このように、コ
ア１０が接着層８にしっかりと固定されていれば、図７
（ｂ）に示すように、ランナ−１１を除去したものを導
光路１２の最終形態としても良い。本実施形態の導光路
１２のコア１０の断面形状は、光ファイバーの断面形状
と一致するために、光ファイバー等との結合効率を向上
させることができる。Further, as shown in FIG. 7A, when the core 10 is projected downward from the runner 11, the core 1
Since the ground contact area of 0 can be increased, the adhesive layer 8
It can be firmly fixed. In this way, if the core 10 is firmly fixed to the adhesive layer 8, as shown in FIG.
As shown in (b), the final form of the light guide path 12 may be obtained by removing the runner 11. Since the cross-sectional shape of the core 10 of the light guide path 12 of the present embodiment matches the cross-sectional shape of the optical fiber, it is possible to improve the coupling efficiency with the optical fiber or the like.
【００３６】（第４の実施形態）図８は、本発明の別の
実施形態による導光路１２であって、図４（ｃ）のＥ−
Ｅ線断面に相当する断面を示す図である。また、この導
光路１２は、第１の実施形態に示したものと同様の製造
方法で形成されている。(Fourth Embodiment) FIG. 8 shows a light guide path 12 according to another embodiment of the present invention, which is indicated by E- in FIG.
It is a figure which shows the cross section corresponding to an E line cross section. The light guide path 12 is formed by the same manufacturing method as that shown in the first embodiment.
【００３７】この実施形態のコア１０の断面は、半導体
レーザーの出射ビームの断面と同様、楕円形状の断面を
有するため、半導体レーザー等との結合効率を向上させ
ることができる。このように、本発明の導光路によれ
ば、結合する光学素子の形状や、使用目的に合わせた断
面を有するコアにすることができる。Since the cross section of the core 10 of this embodiment has an elliptical cross section like the cross section of the emitted beam of the semiconductor laser, the coupling efficiency with the semiconductor laser or the like can be improved. As described above, according to the light guide path of the present invention, it is possible to form a core having a cross-section suitable for the shape of the optical element to be coupled and the intended use.
【００３８】（第５の実施形態）図９は、本発明のさら
に別の実施形態による導光路１２であって、図４（ｃ）
のＥ−Ｅ線断面に相当する部分の様子を説明する図であ
る。また、この導光路１２は、第１の実施形態に示した
ものと同様の製造方法で形成した導光路において、コア
１０よりも屈折率の小さい樹脂などで形成された保護膜
１３により、コア端面を除いてコア１０を覆っている。(Fifth Embodiment) FIG. 9 shows a light guide path 12 according to still another embodiment of the present invention, which is shown in FIG.
It is a figure explaining the mode of the portion equivalent to the EE line cross section of. The light guide path 12 is formed by a manufacturing method similar to that of the first embodiment, and the core end surface is formed by the protective film 13 formed of a resin having a smaller refractive index than the core 10. The core 10 is covered except for.
【００３９】本実施形態の導光路１２には、保護膜１３
が形成されているため、コア１０表面の傷つきや汚れを
防止でき、また、導光路１２の取り扱いが容易になると
いう利点がある。ただし、保護層１３を設けることによ
って、コア１０が空気で囲まれている場合と比較して、
光伝搬効率は低下する。A protective film 13 is provided on the light guide 12 of the present embodiment.
Since the core is formed, there is an advantage that the surface of the core 10 can be prevented from being scratched or soiled, and the light guide path 12 can be easily handled. However, by providing the protective layer 13, as compared with the case where the core 10 is surrounded by air,
Light propagation efficiency is reduced.
【００４０】（第６の実施形態）図１０は、発明のさら
に別な実施形態による、導光路１２の製造工程を示して
いる。複数のＹ字型のコア１０を並べた形状に射出成型
したコア部９（マザー基板）を、表面に接着層８となる
樹脂を塗布した基板７に接着し（図２０（ａ））、接着
層８の樹脂が硬化した後（図２０（ｂ））、ダイシング
ブレードで個々の導光路１２に切断してランナー１１を
除去し、１つのコア１０を有する導光路１２を形成して
いる（図２０（ｃ））。(Sixth Embodiment) FIG. 10 shows a manufacturing process of a light guide path 12 according to still another embodiment of the present invention. A core portion 9 (mother substrate) injection-molded into a shape in which a plurality of Y-shaped cores 10 are arranged is adhered to a substrate 7 whose surface is coated with a resin that serves as an adhesive layer 8 (FIG. 20 (a)). After the resin of the layer 8 is cured (FIG. 20 (b)), the dicing blade cuts the individual light guide paths 12 to remove the runners 11 to form the light guide path 12 having one core 10 (FIG. 20). 20 (c)).
【００４１】このように、コア部９を、複数のコア１０
が連なった形状に形成しておくことで、導光路１２を一
度に大量生産することができる。コア部９を切断して導
光路１２を作製する際に、コア１０の入射面および出射
面が露出すれば、ランナー１１の一部を残しておいても
良い。また、使用目的に合わせて、１つの導光路１２が
二つ以上のコア１０を有するように切断しても良い。In this way, the core portion 9 is replaced with the plurality of cores 10.
The light guide paths 12 can be mass-produced at once by forming the light guide paths 12 in a continuous shape. When the light guide 12 is manufactured by cutting the core portion 9, a part of the runner 11 may be left as long as the entrance surface and the exit surface of the core 10 are exposed. In addition, one light guide path 12 may be cut so as to have two or more cores 10 according to the purpose of use.
【００４２】（第７の実施形態）図１１は本発明のさら
に別の実施形態の導光路１２を説明する図であって、図
１１（ｂ）は図１１（ａ）のＦ−Ｆ線断面図を示してい
る。この導光路１２は、基板７上に、樹脂の射出成型に
よって作製されたコア１０を積載し、超音波振動を加え
て、コア１０下面を基板７に接合させている。(Seventh Embodiment) FIG. 11 is a view for explaining a light guide path 12 according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 11 (b) is a sectional view taken along line FF of FIG. 11 (a). The figure is shown. In this light guide path 12, a core 10 manufactured by injection molding of a resin is stacked on a substrate 7, and ultrasonic vibration is applied to bond the lower surface of the core 10 to the substrate 7.
【００４３】（第８の実施形態）図１２（ａ）は、本発
明のさらに別の実施形態の導光路１２を説明する図であ
って、図１２（ｂ）および、図１２（ｃ）は、図１２
（ａ）の側面図および、平面図である。本実施形態の導
光路１２においては、コア１０は、一端から他端に向か
って次第に高さが低く、幅が狭くなるように、テーパー
を施されており、コア１０の一方の端面は、コア１０に
入射する入射光の断面と一致し、また、他方の端面は、
コア１０と接続する受光素子等の大きさと一致してい
る。この導光路１２にあっては、他の装置や他の光学素
子との結合効率を向上させることができる。(Eighth Embodiment) FIG. 12 (a) is a view for explaining a light guide path 12 of still another embodiment of the present invention, and FIGS. 12 (b) and 12 (c) are , Fig. 12
It is a side view and a top view of (a). In the light guide path 12 of the present embodiment, the core 10 is tapered so that the height becomes gradually smaller and the width becomes narrower from one end to the other end, and one end surface of the core 10 is a core. 10 corresponds to the cross section of the incident light incident on 10, and the other end face is
The size is the same as that of the light receiving element or the like connected to the core 10. In this light guide path 12, the coupling efficiency with other devices and other optical elements can be improved.
【００４４】なお、図１２では、コア１０の上面と両側
面に傾斜を設けているが、高さ又は横幅のいずれか一方
のみが傾斜するようにしても良い。また、コア１０の両
側面の内、いずれか一方の面にのみ傾斜を設けても良
い。Although the upper surface and both side surfaces of the core 10 are inclined in FIG. 12, only one of the height and the lateral width may be inclined. Further, the inclination may be provided only on one of the two side surfaces of the core 10.
【００４５】（第９の実施形態）図１３（ａ）,（ｂ）
は、本発明のさらに別な実施形態による導光路１２の斜
視図、および、正面図である。この導光路１２は、基板
７、基板内コア１４、接着層８、基板上コア１０から構
成されている。また、基板内コア１４の一端には、発光
素子１５が、基板上コア１０の一端には、受光素子１６
が接続されている。(Ninth Embodiment) FIGS. 13A and 13B.
[Fig. 6] is a perspective view and a front view of a light guide path 12 according to still another embodiment of the present invention. The light guide path 12 includes a substrate 7, a core 14 in the substrate, an adhesive layer 8, and a core 10 on the substrate. A light emitting element 15 is provided at one end of the in-board core 14, and a light receiving element 16 is provided at one end of the on-board core 10.
Are connected.
【００４６】この導光路１２は、射出成型等によって、
凹部を設けた基板７に、樹脂を充填して硬化させ、基板
内コア１４を形成している。また、第１の実施形態に示
したものと同様に、基板７および、基板内コア１４上
に、接着用の樹脂を塗布した接着層８を設けて、射出成
型したコア１０を接着している。なお、基板内コア１４
の屈折率は、基板７および接着層８の屈折率よりも大き
く、また、基板上コア１０の屈折率も、基板７および接
着層８の屈折率よりも大きくなるように、基板７、基板
内コア１４、接着層８、基板上コア１０を形成する物質
が選ばれている。The light guide path 12 is formed by injection molding or the like.
The substrate 7 having the recess is filled with resin and cured to form the in-substrate core 14. Further, similarly to the one shown in the first embodiment, the adhesive layer 8 coated with the adhesive resin is provided on the substrate 7 and the in-substrate core 14, and the injection-molded core 10 is adhered. . In addition, the core 14 in the substrate
Is larger than the refractive index of the substrate 7 and the adhesive layer 8, and the refractive index of the on-substrate core 10 is also larger than the refractive indices of the substrate 7 and the adhesive layer 8. The material forming the core 14, the adhesive layer 8, and the core 10 on the substrate is selected.
【００４７】基板内コア１４の光出射端および、基板上
コア１０の光入射端は、図１３（ｂ）に示すように、接
着層８を挟んで上下に重なり合うように形成されてお
り、これらのコア１０,１４は、例えば、プラスチック
光ファイバ−（図示せず）によって他の装置と接続され
る。これによって、発光素子１５から出射され、基板内
コア１４によって導光された光信号が、プラスチックフ
ァイバーに入射して、他の装置に送信され、また、他の
装置より、プラスチックファイバーによって導光された
光信号が、基板上コア１０に入射して、受光素子１６で
受光される。As shown in FIG. 13B, the light emitting end of the in-substrate core 14 and the light incident end of the on-substrate core 10 are formed so as to vertically overlap with each other with the adhesive layer 8 interposed therebetween. The cores 10 and 14 are connected to other devices by, for example, a plastic optical fiber (not shown). As a result, the optical signal emitted from the light emitting element 15 and guided by the core 14 in the substrate enters the plastic fiber, is transmitted to another device, and is guided by the plastic fiber from another device. The optical signal enters the core 10 on the substrate and is received by the light receiving element 16.
【００４８】基板内コア１４のクラッドは、基板７であ
るために、クラッドが空気である基板上コア１０と比較
して、光伝搬損失が大きくなる。したがって、基板内コ
ア１４は直線形状にして、光伝搬損失を抑制するように
している。一方、基板上コア１０を基板内コア１４と同
様に直線形状にすると、基板内コア１４と光学的に接続
する受光素子１５と、基板上コア１０と光学的に接続す
る受光素子１６を設置するために必要なスペースに重な
りが生じ、これらの素子をうまく配置できない場合があ
る。この問題点を解消するために、基板上コア１０は湾
曲した形状になっている。なお、各コア１０，１４の端
面の大きさや形状は、接続する投光素子又は受光素子等
の大きさ等に合わせて決めれば良く、両端面の大きさ等
が異なる場合には、コアの側面又は上面にテーパーを施
すようにするとよい。Since the clad of the in-substrate core 14 is the substrate 7, the optical propagation loss is larger than that of the on-substrate core 10 in which the clad is air. Therefore, the in-substrate core 14 is formed in a linear shape to suppress the light propagation loss. On the other hand, when the on-board core 10 is formed into a linear shape like the in-board core 14, the light receiving element 15 optically connected to the in-board core 14 and the light receiving element 16 optically connected to the on-board core 10 are installed. Therefore, there is a case in which the space required for them overlaps and these elements cannot be arranged well. In order to solve this problem, the on-substrate core 10 has a curved shape. The size and shape of the end faces of the cores 10 and 14 may be determined according to the size of the light projecting element or the light receiving element to be connected. Alternatively, the upper surface may be tapered.
【００４９】（第１０の実施形態）図１４（ａ）は本発
明のさらに別な実施形態による導光路１２を説明する図
である。また、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のＧ−Ｇ
線断面を示している。この導光路１２は、基板７、基板
内コア１４、接着層８，基板上コア１０、ランナ−１１
から構成されており、第８の実施形態に示したものと同
様の製造方法によって形成されている。(Tenth Embodiment) FIG. 14A is a view for explaining a light guide path 12 according to still another embodiment of the present invention. Further, FIG. 14B is a GG line in FIG.
A line cross section is shown. The light guide path 12 includes a substrate 7, a core 14 in the substrate, an adhesive layer 8, a core 10 on the substrate, and a runner 11.
And is formed by a manufacturing method similar to that shown in the eighth embodiment.
【００５０】この導光路１２は、図１５に示すＩ−Ｉ
線、Ｊ−Ｊ線、Ｋ−Ｋ線に沿って、ダイシングブレード
でランナー１１の一部を切断し、基板上コア１０の端面
を形成している。これ以外のランナー１１を残すことに
よって、コア１０の強度を増すことができ、また、基板
上コア１０の側面を保護することができる。The light guide path 12 is II shown in FIG.
A part of the runner 11 is cut by a dicing blade along the line, the line JJ, and the line KK to form the end surface of the core 10 on the substrate. By leaving the runners 11 other than this, the strength of the core 10 can be increased, and the side surface of the core 10 on the substrate can be protected.
【００５１】なお、この導光路は、第８の実施例に示し
たものと同様に、基板内コア１４の光出射端と基板上コ
ア１０の光入射端が樹脂層を挟んで上下に重なり合うよ
うに配置されている。This light guide path is similar to that shown in the eighth embodiment so that the light emitting end of the in-substrate core 14 and the light incident end of the on-substrate core 10 are vertically overlapped with each other with the resin layer interposed therebetween. It is located in.
【００５２】（第１１の実施形態）図１６（ａ）は、本
発明のさらに別な実施形態による導光路１２を説明する
図である。また、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）のＨ−
Ｈ線断面を示している。この導光路１２は、基板７、基
板内コア１４、接着層８，基板上コア１０から構成され
ており、第８の実施形態に示したものと同様の製造方法
によって形成されている。基板上コア１０は、板状に形
成されており、直交する二辺と湾曲する面を有してい
る。(Eleventh Embodiment) FIG. 16A is a view for explaining a light guide path 12 according to still another embodiment of the present invention. Further, FIG. 16B shows H- of FIG.
The H-line cross section is shown. The light guide path 12 is composed of the substrate 7, the in-substrate core 14, the adhesive layer 8, and the on-substrate core 10, and is formed by the same manufacturing method as that shown in the eighth embodiment. The on-substrate core 10 is formed in a plate shape, and has two orthogonal sides and a curved surface.
【００５３】この導光路１２は、図１６（ｃ）に示すよ
うに、基板内コア１４の光出射端と基板上コア１０の光
入射端が樹脂層８を挟んで上下に重なり合うように配置
されており、点線で示した光ファイバー接続部１９に
は、光ファイバーが光学的に接続される。この光ファイ
バーから、光ファイバー接続部１９内の基板上コア１０
に入射した光は、図１６（ａ）の矢印で示すように、基
板上コア１０の湾曲面で全反射され、その進路を大きく
変化させて、基板上コア１０の別の側面から出射され
る。As shown in FIG. 16C, the light guide path 12 is arranged so that the light emitting end of the in-substrate core 14 and the light incident end of the on-substrate core 10 overlap vertically with the resin layer 8 in between. Therefore, an optical fiber is optically connected to the optical fiber connecting portion 19 shown by a dotted line. From this optical fiber, the core 10 on the substrate in the optical fiber connecting portion 19
16A is totally reflected by the curved surface of the on-board core 10, the path of the light is largely changed, and the light is emitted from another side surface of the on-board core 10. .
【００５４】本実施形態の導光路１２のコア１０は、基
板上コア１０が大きく形成されているために、ランナー
を設けなくても取り扱いが容易である。また、切断を行
わない為に、コア端面に切断荒れが生じることがなく、
光をロス無く入射および出射することができる。The core 10 of the light guide path 12 of this embodiment is easy to handle without providing a runner because the core 10 on the substrate is formed large. In addition, since the cutting is not performed, rough cutting does not occur on the end surface of the core,
Light can be incident and emitted without loss.
【００５５】（第１２の実施形態）図１７は本発明のさ
らに別な実施形態による導光路１２を説明する図であ
る。この導光路１２は、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂
の射出成型によって形成されたコア１０を、立方体形状
の型枠の底面に設置し、型枠内に樹脂を注入して基板７
を形成して型枠から取り出した後、ダイシングブレード
で切断して、コア端面を露出させて形成したものであ
る。(Twelfth Embodiment) FIG. 17 is a view for explaining a light guide path 12 according to still another embodiment of the present invention. In this light guide path 12, a core 10 formed by injection molding of a thermoplastic resin or a thermosetting resin is installed on the bottom surface of a cubic mold, and the resin is injected into the mold to form a substrate 7.
After being formed, the core is taken out from the mold and then cut with a dicing blade to expose the end face of the core.
【００５６】（第１３の実施形態）図１８は、本発明の
さらに別な実施形態による導光路１２を説明する図であ
る。この導光路１２は、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂
の射出成型によって形成されたコア１０を、成型金型の
キャビティ内で、例えば針状の支持ピンで下面を保持
し、基板７となる樹脂を注入することによって、コア１
０を基板７内に形成している。また、基板７が硬化した
後、支持ピンを抜き取って金型から取り出し、ダイシン
グブレードで切断してコア１０の端面を露出させてい
る。(Thirteenth Embodiment) FIG. 18 is a view for explaining a light guide path 12 according to still another embodiment of the present invention. The light guide path 12 holds the core 10 formed by injection molding of a thermoplastic resin or a thermosetting resin in the cavity of the molding die, and holds the lower surface with, for example, needle-shaped support pins to form the substrate 7 that serves as the resin. Core 1 by injecting
0 is formed in the substrate 7. Further, after the substrate 7 is hardened, the support pins are extracted, taken out from the mold, and cut with a dicing blade to expose the end surface of the core 10.
【００５７】なお、この導光路１２は、射出成型したコ
ア１０を、直方体形状のキャビティを有する成型金型の
内面で保持して、基板７となる樹脂を注入することによ
っても同様に形成することができる。The light guide path 12 may be formed in the same manner by holding the injection-molded core 10 on the inner surface of a molding die having a rectangular parallelepiped cavity and injecting a resin to form the substrate 7. You can
【００５８】[0058]
【発明の効果】本発明の光学素子は、コアを樹脂の射出
成型で形成するために、接続する発光素子や受光素子の
特徴に適した、様々な形状にすることができる。また、
コアと基板を個別に作製するために、基板内の溝に樹脂
を流し込んでコアを形成する場合のように、コア表面に
しわやひび等が発生するおそれがなく、光伝搬損失の小
さい光学素子にすることができる。The optical element of the present invention can be formed into various shapes suitable for the characteristics of the light emitting element or the light receiving element to be connected because the core is formed by injection molding of resin. Also,
Since the core and the substrate are manufactured separately, there is no risk of wrinkles or cracks on the core surface, as in the case of pouring resin into the groove in the substrate to form the core, and an optical element with low light propagation loss. Can be
【００５９】また、本発明の光学素子は、クラッドの大
部分を空気とすることが可能であるため、透過する光の
伝搬損失を小さくすることができる。従って、入射した
光の進行方向を大きく変化させることができ、小型の光
学素子にすることができる。Further, in the optical element of the present invention, since most of the clad can be air, the propagation loss of transmitted light can be reduced. Therefore, the traveling direction of the incident light can be largely changed, and a small optical element can be obtained.
【図１】従来の導光路を説明する図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a conventional light guide path.
【図２】図１に示す導光路の製造工程を説明する図であ
る。FIG. 2 is a diagram illustrating a manufacturing process of the light guide path shown in FIG.
【図３】（ａ）,（ｂ）は、従来の別な導光路を説明す
る図である。3A and 3B are diagrams illustrating another conventional light guide path.
【図４】（ａ）,（ｂ）,（ｃ）は、本発明の一実施形態
による導光路の製造方法を示している。4 (a), (b) and (c) show a method for manufacturing a light guide according to an embodiment of the present invention.
【図５】（ａ）,（ｂ）,（ｃ）は、図４（ｂ）のＥ−Ｅ
線断面図を示している。5 (a), (b), (c) are EE of FIG. 4 (b).
The line sectional view is shown.
【図６】本発明の別な実施形態による導光路を説明する
図であって、図４（ｃ）のＥ−Ｅ線断面に相当する断面
を示している。FIG. 6 is a diagram illustrating a light guide path according to another embodiment of the present invention, showing a cross section corresponding to the cross section along the line EE of FIG. 4 (c).
【図７】本発明のさらに別な実施形態による導光路を説
明する図であって、（ａ）は、図４（ｂ）のＡ−Ａ線断
面に相当する断面、（ｂ）は、図４（ｃ）のＥ−Ｅ線断
面に相当する断面を示している。7A and 7B are views illustrating a light guide path according to still another embodiment of the present invention, in which FIG. 7A is a cross section corresponding to the cross section taken along the line AA of FIG. 4B, and FIG. 4 (c) shows a cross section corresponding to the line EE cross section.
【図８】本発明のさらに別な実施形態による導光路を説
明する図であって、図４（ｃ）のＥ−Ｅ線断面に相当す
る断面を示している。FIG. 8 is a view for explaining a light guide path according to still another embodiment of the present invention, showing a cross section corresponding to the cross section along line EE of FIG. 4 (c).
【図９】本発明のさらに別な実施形態による導光路を説
明する図であって、図４（ｃ）のＥ−Ｅ線断面に相当す
る断面の様子を示している。FIG. 9 is a diagram illustrating a light guide path according to still another embodiment of the present invention, showing a state of a cross section corresponding to the cross section along the line EE of FIG. 4 (c).
【図１０】（ａ）,（ｂ）,（ｃ）は、本発明のさらに別
な実施形態による導光路の製造工程を説明する図であ
る。10 (a), (b), (c) are views for explaining a manufacturing process of a light guide according to still another embodiment of the present invention.
【図１１】（ａ）は、本発明のさらに別な実施形態によ
る導光路を説明する図であって、（ｂ）は、（ａ）のＦ
−Ｆ線断面を示している。FIG. 11A is a diagram illustrating a light guide path according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 11B is a diagram illustrating F of FIG.
The -F line cross section is shown.
【図１２】（ａ）,（ｂ）,（ｃ）は、本発明のされに別
な実施形態による導光路を説明する図であって、
（ａ）,（ｂ）,（ｃ）はそれぞれ、斜視図、側面図、平
面図を示している。12 (a), (b) and (c) are views for explaining a light guide path according to another embodiment of the present invention,
(A), (b), (c) has shown the perspective view, the side view, and the top view, respectively.
【図１３】（ａ）,（ｂ）は、本発明のさらに別な実施
形態による導光路の斜視図および、正面図である。13 (a) and 13 (b) are a perspective view and a front view of a light guide according to still another embodiment of the present invention.
【図１４】（ａ）は、本発明のさらに別な実施形態によ
る導光路の斜視図であって、（ｂ）は、（ａ）のＧ−Ｇ
線断面図である。FIG. 14A is a perspective view of a light guide path according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 14B is a GG view of FIG.
It is a line sectional view.
【図１５】図１４の導光路からランナーを切断する前段
階の様子を説明する図である。FIG. 15 is a diagram illustrating a state before the cutting of the runner from the light guide path of FIG. 14;
【図１６】（ａ）は、本発明のさらに別な実施形態によ
る導光路を説明する図であって、（ｂ）は、（ａ）のＨ
−Ｈ線断面図、（ｃ）は（ａ）の正面図であって、光フ
ァイバーとの接続部分を説明する図である。16 (a) is a diagram illustrating a light guide path according to still another embodiment of the present invention, and FIG. 16 (b) is a view showing H of (a).
-H line sectional drawing, (c) is a front view of (a), and is a figure explaining the connection part with an optical fiber.
【図１７】本発明のさらに別な実施形態の導光路を説明
する図である。FIG. 17 is a diagram illustrating a light guide path according to still another embodiment of the present invention.
【図１８】本発明のさらに別な実施形態の導光路を説明
する図である。FIG. 18 is a diagram illustrating a light guide path according to still another embodiment of the present invention.
７ 基板 ８ 接着層 １０ コア 7 substrate 8 Adhesive layer 10 cores
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H047 KA05 KA12 KA13 KB08 LA12 MA07 PA01 PA02 PA26 PA28 QA05 TA36 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 2H047 KA05 KA12 KA13 KB08 LA12 MA07 PA01 PA02 PA26 PA28 QA05 TA36
Claims (15)
おいて、 熱可塑性樹脂によって形成された前記コアが基板上に積
層されていることを特徴とする光学素子。1. An optical element for transmitting and propagating light in a core, wherein the core made of a thermoplastic resin is laminated on a substrate.
おいて、 前記コアは、射出成型によって形成されていることを特
徴とする光学素子。2. An optical element for transmitting and propagating light in a core, wherein the core is formed by injection molding.
も屈折率の小さな接着層が形成されていることを特徴と
する、請求項１又は２に記載の光学素子。3. The optical element according to claim 1, wherein an adhesive layer having a refractive index smaller than that of the core is formed between the substrate and the core.
面の面積よりも小さいことを特徴とする、請求項１又は
２に記載の光学素子。4. The optical element according to claim 1, wherein the area of the core is smaller than the area of the core laminated surface of the substrate.
特徴とする、請求項１又は２に記載の光学素子。5. The optical element according to claim 1, wherein the core is a channel type.
出射端を備え、前記光入射端から前記光出射端に向けて
直線状に、もしくは湾曲しながら延びていることを特徴
とする、請求項１又は２に記載の光学素子。6. The core has one light incident end and one light emitting end, and extends linearly or while curving from the light incident end toward the light emitting end. The optical element according to claim 1 or 2.
を有することを特徴とする、請求項１又は２に記載の光
学素子。7. The optical element according to claim 1, wherein the core has at least one branch portion.
さ方向において一方端面から他方の端面に向けてテーパ
ーを施されていることを特徴とする、請求項１又は２に
記載の光学素子。8. The optical element according to claim 1, wherein the height or width of the core is tapered from one end surface to the other end surface in the length direction of the core. element.
くとも一部が湾曲していることを特徴とする、請求項１
又は２に記載の光学素子。9. The cross section of the core is characterized in that at least a part of the outer peripheral surface is curved.
Or the optical element according to 2.
て湾曲する周面を有することを特徴とする、請求項１又
は２に記載の光学素子。10. The optical element according to claim 1, wherein the core has a peripheral surface that curves in a plane parallel to the substrate.
なコアが形成されていることを特徴とする、請求項１又
は２に記載の光学素子。11. The optical element according to claim 1, wherein a core different from the core is formed inside the substrate.
において、 射出成型された前記コアを基板の内部に埋め込んでいる
ことを特徴とする光学素子。12. An optical element for transmitting and propagating light in a core, wherein the injection-molded core is embedded inside a substrate.
の製造方法であって、 射出成型によってコアを成形した後、 基板の上に前記コアよりも屈折率の小さな樹脂からなる
接着層となる樹脂を塗布し、 前記接着層により前記コアを前記基板に接着することを
特徴とする光学素子の製造方法。13. A method of manufacturing an optical element for transmitting and propagating light in a core, which comprises molding a core by injection molding, and then forming an adhesive layer made of a resin having a smaller refractive index than the core on a substrate. A method for manufacturing an optical element, which comprises applying a resin and adhering the core to the substrate by the adhesive layer.
により前記コアの端面を形成することを特徴とする、請
求項１３に記載の光学素子の製造方法。14. The method of manufacturing an optical element according to claim 13, wherein the end face of the core is formed by cutting after adhering the core onto a substrate.
の製造方法であって、 射出成型によって不要部分を含んだコアを成形した後、 基板上に前記コアよりも屈折率の小さな樹脂からなる接
着層となる樹脂を塗布して前記接着層により前記コアを
前記基板に接着し、 前記コアの不要部分を切除することを特徴とする光学素
子の製造方法。15. A method of manufacturing an optical element for transmitting and propagating light in a core, which comprises molding a core including an unnecessary portion by injection molding, and then forming a resin having a refractive index smaller than that of the core on a substrate. A method for manufacturing an optical element, characterized in that a resin to be an adhesive layer is applied, the core is adhered to the substrate by the adhesive layer, and unnecessary portions of the core are cut off.
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