JP2003224361A - セラミックグリーンシートの積層方法 - Google Patents
セラミックグリーンシートの積層方法Info
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- JP2003224361A JP2003224361A JP2002022221A JP2002022221A JP2003224361A JP 2003224361 A JP2003224361 A JP 2003224361A JP 2002022221 A JP2002022221 A JP 2002022221A JP 2002022221 A JP2002022221 A JP 2002022221A JP 2003224361 A JP2003224361 A JP 2003224361A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミックグリーンシートのビアホールに充
填された導体ペーストの抜けを容易かつ確実に防止す
る。 【解決手段】 ビアホール13が貫通形成されたベース
フィルム付きセラミックグリーンシート12を、そのセ
ラミックグリーンシート10側が密着するように、ベー
スとなる他のセラミックグリーンシート上(下部カバー
15,セラミックグリーンシート10)に積層し、ベー
スフィルム付きセラミックグリーンシート12における
ベースフィルム11を剥離した後、ベースフィルム11
が剥離されたセラミックグリーンシート10のビアホー
ル13内に、導体ペースト18を充填する。ビアホール
13の穴径dと、セラミックグリーンシート10の厚み
tとの比d/tを、1以上に設定する。
填された導体ペーストの抜けを容易かつ確実に防止す
る。 【解決手段】 ビアホール13が貫通形成されたベース
フィルム付きセラミックグリーンシート12を、そのセ
ラミックグリーンシート10側が密着するように、ベー
スとなる他のセラミックグリーンシート上(下部カバー
15,セラミックグリーンシート10)に積層し、ベー
スフィルム付きセラミックグリーンシート12における
ベースフィルム11を剥離した後、ベースフィルム11
が剥離されたセラミックグリーンシート10のビアホー
ル13内に、導体ペースト18を充填する。ビアホール
13の穴径dと、セラミックグリーンシート10の厚み
tとの比d/tを、1以上に設定する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層電子部品に使
用されるビアホールを有するベースフィルム付きセラミ
ックグリーンシートの積層方法に関するものである。
用されるビアホールを有するベースフィルム付きセラミ
ックグリーンシートの積層方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】この種のセラミックグリーンシートは、
その厚みが非常に薄いため、ベースフィルム、例えばP
ETフィルムの上にセラミックグリーンシートを成形し
て、このPETフィルムによって裏打ちした状態のPE
Tフィルム付きセラミックグリーンシートとして扱われ
る。そして、このようなPETフィルム付きセラミック
グリーンシートを用いて積層電子部品を製造するには、
まず、これらPETフィルム及びセラミックグリーンシ
ートをともに貫通するようにビアホールを形成し、この
ビアホール内に導体ペーストを充填してから、セラミッ
クグリーンシートの表面に内部電極パターンを印刷す
る。
その厚みが非常に薄いため、ベースフィルム、例えばP
ETフィルムの上にセラミックグリーンシートを成形し
て、このPETフィルムによって裏打ちした状態のPE
Tフィルム付きセラミックグリーンシートとして扱われ
る。そして、このようなPETフィルム付きセラミック
グリーンシートを用いて積層電子部品を製造するには、
まず、これらPETフィルム及びセラミックグリーンシ
ートをともに貫通するようにビアホールを形成し、この
ビアホール内に導体ペーストを充填してから、セラミッ
クグリーンシートの表面に内部電極パターンを印刷す
る。
【0003】その後、PETフィルム付きセラミックグ
リーンシートをそのセラミックグリーンシート側が密着
するように、ベースとなる他のセラミックグリーンシー
ト上に積層してから、PETフィルムを剥離するといっ
た工程を繰り返すことによって、導体ペーストが充填さ
れたビアホールを有するセラミックグリーンシートを積
層していく、あるいは、PETフィルムを剥離した後
の、導体ペーストが充填されたビアホールを有するセラ
ミックグリーンシートを複数積層することによって、積
層電子部品を製造するのである。
リーンシートをそのセラミックグリーンシート側が密着
するように、ベースとなる他のセラミックグリーンシー
ト上に積層してから、PETフィルムを剥離するといっ
た工程を繰り返すことによって、導体ペーストが充填さ
れたビアホールを有するセラミックグリーンシートを積
層していく、あるいは、PETフィルムを剥離した後
の、導体ペーストが充填されたビアホールを有するセラ
ミックグリーンシートを複数積層することによって、積
層電子部品を製造するのである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
なセラミックグリーンシートの積層方法においては、P
ETフィルム付きグリーンシートにおけるPETフィル
ムを剥離する際に、ビアホール内に充填した導体ペース
トが、セラミックグリーンシートから抜けてPETフィ
ルム側に残ってしまうことが多々あり、導通不良などの
要因となっていた。また、PETフィルムを剥離した後
の、導体ペーストが充填されたビアホールを有するセラ
ミックグリーンシートを複数積層することによって、積
層電子部品を製造する場合には、この導体ペーストが充
填されたビアホールを有するセラミックグリーンシート
をハンドリングする際に、導体ペーストが抜け落ちてし
まうという問題もある。このような傾向は、セラミック
グリーンシートの厚みが薄く、ビアホールの穴径が大き
い場合、すなわち、導体ペーストの保持に寄与するビア
ホールの内壁面の面積が相対的に小さくなっている場合
に、とくに顕著になってしまう。
なセラミックグリーンシートの積層方法においては、P
ETフィルム付きグリーンシートにおけるPETフィル
ムを剥離する際に、ビアホール内に充填した導体ペース
トが、セラミックグリーンシートから抜けてPETフィ
ルム側に残ってしまうことが多々あり、導通不良などの
要因となっていた。また、PETフィルムを剥離した後
の、導体ペーストが充填されたビアホールを有するセラ
ミックグリーンシートを複数積層することによって、積
層電子部品を製造する場合には、この導体ペーストが充
填されたビアホールを有するセラミックグリーンシート
をハンドリングする際に、導体ペーストが抜け落ちてし
まうという問題もある。このような傾向は、セラミック
グリーンシートの厚みが薄く、ビアホールの穴径が大き
い場合、すなわち、導体ペーストの保持に寄与するビア
ホールの内壁面の面積が相対的に小さくなっている場合
に、とくに顕著になってしまう。
【0005】また、例えば特開2001−111221
号公報に開示されているように、PETフィルム付きグ
リーンシートに形成されたビアホールの片側開口部を閉
塞するようにテープを貼り付け、このビアホール内に導
体ペーストを充填してから、PETフィルムを剥離し、
そして、テープを剥離することにより、ビアホール内に
充填された導体ペーストの抜けを防止する方法もある。
号公報に開示されているように、PETフィルム付きグ
リーンシートに形成されたビアホールの片側開口部を閉
塞するようにテープを貼り付け、このビアホール内に導
体ペーストを充填してから、PETフィルムを剥離し、
そして、テープを剥離することにより、ビアホール内に
充填された導体ペーストの抜けを防止する方法もある。
【0006】しかしながら、このようなセラミックグリ
ーンシートの積層方法を用いたとしても、導体ペースト
をビアホール内に充填してからテープを剥離するので、
その際にビアホール内の導体ペーストがセラミックグリ
ーンシートから抜けてテープ側に残ってしまうおそれを
完全にはなくすことができず、また、テープの貼り付け
・剥離といった煩雑な工程が増加してしまうこととなる
ので、効果的な解決手段とはなり得なかった。さらに、
セラミックグリーンシートは、上述したように厚みが非
常に薄いため、たとえPETフィルムによって裏打ちし
て補強している状態であったとしても、テープの貼り付
けに際してのローラ圧着や剥離工程の際に、このセラミ
ックグリーンシートにしわなどの変形が生じたりするお
それがあり、また、貼り付けるテープの粘着性の選択が
非常に難しいという問題もあった。
ーンシートの積層方法を用いたとしても、導体ペースト
をビアホール内に充填してからテープを剥離するので、
その際にビアホール内の導体ペーストがセラミックグリ
ーンシートから抜けてテープ側に残ってしまうおそれを
完全にはなくすことができず、また、テープの貼り付け
・剥離といった煩雑な工程が増加してしまうこととなる
ので、効果的な解決手段とはなり得なかった。さらに、
セラミックグリーンシートは、上述したように厚みが非
常に薄いため、たとえPETフィルムによって裏打ちし
て補強している状態であったとしても、テープの貼り付
けに際してのローラ圧着や剥離工程の際に、このセラミ
ックグリーンシートにしわなどの変形が生じたりするお
それがあり、また、貼り付けるテープの粘着性の選択が
非常に難しいという問題もあった。
【0007】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
で、セラミックグリーンシートのビアホールに充填され
た導体ペーストの抜けを容易かつ確実に防止することが
できるセラミックグリーンシートの積層方法を提供する
ことを目的とする。
で、セラミックグリーンシートのビアホールに充填され
た導体ペーストの抜けを容易かつ確実に防止することが
できるセラミックグリーンシートの積層方法を提供する
ことを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決して、
このような目的を達成するために、本発明のセラミック
グリーンシートの積層方法は、ベースフィルム上に成形
されたセラミックグリーンシートにビアホールを形成
し、このベースフィルム付きセラミックグリーンシート
をそのセラミックグリーンシート側が密着するように、
ベースとなる他のセラミックグリーンシート上に積層
し、前記ベースフィルム付きセラミックグリーンシート
における前記ベースフィルムを剥離した後、前記ベース
フィルムが剥離された前記セラミックグリーンシートの
前記ビアホール内に、導体ペーストを充填することを特
徴とする。このような積層方法を用いると、ベースフィ
ルム付きセラミックグリーンシートからベースフィルム
を剥離する工程が、導体ペーストをビアホールに充填す
る工程よりも先に行われることになるので、このベース
フィルムの剥離の際に、ビアホール内に充填された導体
ペーストがセラミックグリーンシートから抜けてベース
フィルム側に残ってしまうといったおそれを完全になく
すことができる。しかも、ベースフィルム付きセラミッ
クグリーンシートを、ベースとなる他のセラミックグリ
ーンシートに積層して、ビアホールにおける片側開口部
をこのベースとなる他のセラミックグリーンシートによ
って閉塞した状態とするので、ベースフィルムを剥離し
てからビアホールに充填した導体パターンが抜けてしま
うのを確実に防止できることとなる。それゆえ、従来の
ように、セラミックグリーンシートに対してテープを貼
り付けるといった煩雑な工程を用いなくても、ビアホー
ル内に充填された導体パターンの抜けを容易かつ確実に
防止でき、また、テープの貼り付け・剥離といった作業
に起因するセラミックグリーンシートの変形なども生じ
ることがない。
このような目的を達成するために、本発明のセラミック
グリーンシートの積層方法は、ベースフィルム上に成形
されたセラミックグリーンシートにビアホールを形成
し、このベースフィルム付きセラミックグリーンシート
をそのセラミックグリーンシート側が密着するように、
ベースとなる他のセラミックグリーンシート上に積層
し、前記ベースフィルム付きセラミックグリーンシート
における前記ベースフィルムを剥離した後、前記ベース
フィルムが剥離された前記セラミックグリーンシートの
前記ビアホール内に、導体ペーストを充填することを特
徴とする。このような積層方法を用いると、ベースフィ
ルム付きセラミックグリーンシートからベースフィルム
を剥離する工程が、導体ペーストをビアホールに充填す
る工程よりも先に行われることになるので、このベース
フィルムの剥離の際に、ビアホール内に充填された導体
ペーストがセラミックグリーンシートから抜けてベース
フィルム側に残ってしまうといったおそれを完全になく
すことができる。しかも、ベースフィルム付きセラミッ
クグリーンシートを、ベースとなる他のセラミックグリ
ーンシートに積層して、ビアホールにおける片側開口部
をこのベースとなる他のセラミックグリーンシートによ
って閉塞した状態とするので、ベースフィルムを剥離し
てからビアホールに充填した導体パターンが抜けてしま
うのを確実に防止できることとなる。それゆえ、従来の
ように、セラミックグリーンシートに対してテープを貼
り付けるといった煩雑な工程を用いなくても、ビアホー
ル内に充填された導体パターンの抜けを容易かつ確実に
防止でき、また、テープの貼り付け・剥離といった作業
に起因するセラミックグリーンシートの変形なども生じ
ることがない。
【0009】とくに、前記ビアホールの穴径dと、この
ビアホールが形成された前記セラミックグリーンシート
の厚みtとの比d/tが、1以上に設定されたような、
ビアホールの内壁面の面積に対して、導体ペーストの体
積が相対的に大きく、この導体ペーストの抜けが生じや
すくなっているような場合に顕著な効果を発揮できる。
ビアホールが形成された前記セラミックグリーンシート
の厚みtとの比d/tが、1以上に設定されたような、
ビアホールの内壁面の面積に対して、導体ペーストの体
積が相対的に大きく、この導体ペーストの抜けが生じや
すくなっているような場合に顕著な効果を発揮できる。
【0010】また、前記ベースフィルム付きセラミック
グリーンシートを、前記ベースとなる他のセラミックグ
リーンシート上に積層する際に、これらベースフィルム
付きセラミックグリーンシート及びベースとなる他のセ
ラミックグリーンシートを貫通するガイドピンを用いて
位置決めを行うようにすれば、正確に位置決めを行うこ
とができて、これにより、精度の高いセラミックグリー
ンシートの積層を行うことができる。
グリーンシートを、前記ベースとなる他のセラミックグ
リーンシート上に積層する際に、これらベースフィルム
付きセラミックグリーンシート及びベースとなる他のセ
ラミックグリーンシートを貫通するガイドピンを用いて
位置決めを行うようにすれば、正確に位置決めを行うこ
とができて、これにより、精度の高いセラミックグリー
ンシートの積層を行うことができる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付し
た図面を参照しながら説明する。図1〜図3は、本実施
形態によるセラミックグリーンシートの積層方法を工程
順に示す説明用断面図である。なお、これら図面におい
ては、説明上分かりやすくするために、誇張して記載し
てある。
た図面を参照しながら説明する。図1〜図3は、本実施
形態によるセラミックグリーンシートの積層方法を工程
順に示す説明用断面図である。なお、これら図面におい
ては、説明上分かりやすくするために、誇張して記載し
てある。
【0012】本実施形態によるセラミックグリーンシー
トの積層方法では、まず、図1(a)に示すように、ベ
ースフィルム、例えば厚みが75μmのPETフィルム
11上に対し、例えばドクターブレード法によって、フ
ェライト系セラミック材料を用い、厚みtが25μmの
セラミックグリーンシート10を成形する。これによ
り、セラミックグリーンシート10の片面側がPETフ
ィルム11によって裏打ちされた状態のPETフィルム
付きセラミックグリーンシート12が作成される。
トの積層方法では、まず、図1(a)に示すように、ベ
ースフィルム、例えば厚みが75μmのPETフィルム
11上に対し、例えばドクターブレード法によって、フ
ェライト系セラミック材料を用い、厚みtが25μmの
セラミックグリーンシート10を成形する。これによ
り、セラミックグリーンシート10の片面側がPETフ
ィルム11によって裏打ちされた状態のPETフィルム
付きセラミックグリーンシート12が作成される。
【0013】このPETフィルム付きセラミックグリー
ンシート12を、例えば150mm角に裁断した後、図
1(b)に示すように、パンチングマシンなどによって
所定の位置に対し、穴径dが0.1mmのビアホール1
3を、PETフィルム付きセラミックグリーンシート1
2におけるセラミックグリーンシート10及びPETフ
ィルム11をともに貫通するように形成する。
ンシート12を、例えば150mm角に裁断した後、図
1(b)に示すように、パンチングマシンなどによって
所定の位置に対し、穴径dが0.1mmのビアホール1
3を、PETフィルム付きセラミックグリーンシート1
2におけるセラミックグリーンシート10及びPETフ
ィルム11をともに貫通するように形成する。
【0014】ここで、ビアホール13の穴径dと、この
ビアホール13が形成されたセラミックグリーンシート
10の厚みtとの比d/tは1以上に設定されており、
本実施形態においては、例えば、比d/tが4に設定さ
れている。また、このPETフィルム付きセラミックグ
リーンシート12に対し、ビアホール13の貫通形成と
同時に、パンチングマシンなどにより、基準位置となる
所定の4カ所へ、後述するガイドピン31を挿入するた
めの穴径1mmの基準穴30Aを貫通形成しておく。
ビアホール13が形成されたセラミックグリーンシート
10の厚みtとの比d/tは1以上に設定されており、
本実施形態においては、例えば、比d/tが4に設定さ
れている。また、このPETフィルム付きセラミックグ
リーンシート12に対し、ビアホール13の貫通形成と
同時に、パンチングマシンなどにより、基準位置となる
所定の4カ所へ、後述するガイドピン31を挿入するた
めの穴径1mmの基準穴30Aを貫通形成しておく。
【0015】一方で、下部カバー15を構成することに
なるセラミックグリーンシート14を150mm角に裁
断した後、パンチングマシンなどにより、基準位置とな
る所定の4カ所へ、ガイドピン31を挿入するための穴
径1mmの基準穴30Bを貫通形成する。その後、図1
(c)に示すように、このセラミックグリーンシート1
4を複数(例えば20数枚)、厚み2mmのステンレス
からなる基板16の上に積層した後、圧力2.0×10
5(N/m2)でプレス圧着することにより、下部カバー
15を作成する。このとき、これら複数のセラミックグ
リーンシート14の積層には、上記の基準穴30Bに挿
入したガイドピン31を介して位置決めを行う。
なるセラミックグリーンシート14を150mm角に裁
断した後、パンチングマシンなどにより、基準位置とな
る所定の4カ所へ、ガイドピン31を挿入するための穴
径1mmの基準穴30Bを貫通形成する。その後、図1
(c)に示すように、このセラミックグリーンシート1
4を複数(例えば20数枚)、厚み2mmのステンレス
からなる基板16の上に積層した後、圧力2.0×10
5(N/m2)でプレス圧着することにより、下部カバー
15を作成する。このとき、これら複数のセラミックグ
リーンシート14の積層には、上記の基準穴30Bに挿
入したガイドピン31を介して位置決めを行う。
【0016】次に、下部カバー15の表面に対し、基準
穴30Bを基準の位置として、例えばスクリーン印刷法
によって、Agからなる導体ペーストを用い、第1層の
内部電極パターン17を印刷して乾燥する。
穴30Bを基準の位置として、例えばスクリーン印刷法
によって、Agからなる導体ペーストを用い、第1層の
内部電極パターン17を印刷して乾燥する。
【0017】そして、図2(d)に示すように、内部電
極パターン17が形成された下部カバー15(ベースと
なる他のセラミックグリーンシート)上に、ビアホール
13が貫通形成されたPETフィルム付きセラミックグ
リーンシート12を、そのPETフィルム12側が上に
なるように、すなわち、セラミックグリーンシート10
側が下部カバー15の表面に密着するように、第1層の
セラミックグリーンシート10として積層し、圧力2.
0×105(N/m2)にてプレス圧着する。なお、この
積層の際にも、下部カバー15の基準穴30B及びベー
スフィルム付きセラミックグリーンシート12の基準穴
30Aに挿入したガイドピン31を介して位置決めを行
う。
極パターン17が形成された下部カバー15(ベースと
なる他のセラミックグリーンシート)上に、ビアホール
13が貫通形成されたPETフィルム付きセラミックグ
リーンシート12を、そのPETフィルム12側が上に
なるように、すなわち、セラミックグリーンシート10
側が下部カバー15の表面に密着するように、第1層の
セラミックグリーンシート10として積層し、圧力2.
0×105(N/m2)にてプレス圧着する。なお、この
積層の際にも、下部カバー15の基準穴30B及びベー
スフィルム付きセラミックグリーンシート12の基準穴
30Aに挿入したガイドピン31を介して位置決めを行
う。
【0018】その後、図2(e)に示すように、下部カ
バー15(ベースとなる他のセラミックグリーンシー
ト)上に積層されたベースフィルム付きセラミックグリ
ーンシート12から、ベースフィルム11を剥離する。
バー15(ベースとなる他のセラミックグリーンシー
ト)上に積層されたベースフィルム付きセラミックグリ
ーンシート12から、ベースフィルム11を剥離する。
【0019】このベースフィルム11が剥離されて下部
カバー15上に積層された状態となっているセラミック
グリーンシート10の表面に対し、基準穴30Aを基準
の位置として、例えばスクリーン印刷法によって、図2
(f)に示すように、Agからなる導体ペースト18
を、ビアホール13内に充填し、さらに、図3(g)に
示すように、第2層の内部電極パターン17を印刷し乾
燥する。なお、導体ペースト18は、その接続性を確保
するために、セラミックグリーンシート10の表面にま
ではみ出す余剰部分を有するように充填されている。
カバー15上に積層された状態となっているセラミック
グリーンシート10の表面に対し、基準穴30Aを基準
の位置として、例えばスクリーン印刷法によって、図2
(f)に示すように、Agからなる導体ペースト18
を、ビアホール13内に充填し、さらに、図3(g)に
示すように、第2層の内部電極パターン17を印刷し乾
燥する。なお、導体ペースト18は、その接続性を確保
するために、セラミックグリーンシート10の表面にま
ではみ出す余剰部分を有するように充填されている。
【0020】次に、図3(h)に示すように、下部カバ
ー15上に積層されるとともに、その表面に第2層の内
部電極パターン17が形成された第1層のセラミックグ
リーンシート10(ベースとなる他のセラミックグリー
ンシート)上に、上記と同様にして、図1(b)に示す
ようなビアホール13が貫通形成されたベースフィルム
付きセラミックグリーンシート12を、そのセラミック
グリーンシート10側が第1層のセラミックグリーンシ
ート10に密着するように、第2層のセラミックグリー
ンシート10として積層し、プレス圧着する。なお、こ
の第2層のセラミックグリーンシート10の積層の際に
も、基準穴30A,30Bに挿入したガイドピン31を
介して位置決めを行う。
ー15上に積層されるとともに、その表面に第2層の内
部電極パターン17が形成された第1層のセラミックグ
リーンシート10(ベースとなる他のセラミックグリー
ンシート)上に、上記と同様にして、図1(b)に示す
ようなビアホール13が貫通形成されたベースフィルム
付きセラミックグリーンシート12を、そのセラミック
グリーンシート10側が第1層のセラミックグリーンシ
ート10に密着するように、第2層のセラミックグリー
ンシート10として積層し、プレス圧着する。なお、こ
の第2層のセラミックグリーンシート10の積層の際に
も、基準穴30A,30Bに挿入したガイドピン31を
介して位置決めを行う。
【0021】そして、このような工程を繰り返して、複
数のセラミックグリーンシート10を下部カバー15の
上に積層する、例えば第8層のセラミックグリーンシー
ト10までを順次積層・圧着した後、この第8層のセラ
ミックグリーンシート10の表面に対し、第9層の内部
電極パターン17を印刷して乾燥する。最後に、下部カ
バー15と同様にして作成した上部カバーを、ガイドピ
ン31を介して位置決めして積層・圧着することによ
り、積層電子部品が製造される。
数のセラミックグリーンシート10を下部カバー15の
上に積層する、例えば第8層のセラミックグリーンシー
ト10までを順次積層・圧着した後、この第8層のセラ
ミックグリーンシート10の表面に対し、第9層の内部
電極パターン17を印刷して乾燥する。最後に、下部カ
バー15と同様にして作成した上部カバーを、ガイドピ
ン31を介して位置決めして積層・圧着することによ
り、積層電子部品が製造される。
【0022】以上説明したような本実施形態によるセラ
ミックグリーンシートの積層方法では、ベースフィルム
付きセラミックグリーンシート12におけるPETフィ
ルム11を剥離してから、ビアホール13内に導体ペー
スト18を充填するので、このPETフィルム11を剥
離するときには、まだ、ビアホール13内に導体ペース
ト18が充填されていない状態となっている。それゆ
え、PETフィルム11を剥離するときに、ビアホール
13内に充填された導体ペースト18がセラミックグリ
ーンシート10から抜けてPETフィルム11側に残っ
てしまうといったことはあり得ない。
ミックグリーンシートの積層方法では、ベースフィルム
付きセラミックグリーンシート12におけるPETフィ
ルム11を剥離してから、ビアホール13内に導体ペー
スト18を充填するので、このPETフィルム11を剥
離するときには、まだ、ビアホール13内に導体ペース
ト18が充填されていない状態となっている。それゆ
え、PETフィルム11を剥離するときに、ビアホール
13内に充填された導体ペースト18がセラミックグリ
ーンシート10から抜けてPETフィルム11側に残っ
てしまうといったことはあり得ない。
【0023】また、本実施形態では、PETフィルム付
きセラミックグリーンシート12を、ベースとなる他の
セラミックグリーンシート(下部カバー15、セラミッ
クグリーンシート10)上に積層して、ビアホール13
の片側開口部をこのベースとなる他のセラミックグリー
ンシートによって閉塞した状態とするので、PETフィ
ルム11を剥離してからビアホール13内に充填する導
体パターン18が抜けてしまうのを確実に防止できる。
きセラミックグリーンシート12を、ベースとなる他の
セラミックグリーンシート(下部カバー15、セラミッ
クグリーンシート10)上に積層して、ビアホール13
の片側開口部をこのベースとなる他のセラミックグリー
ンシートによって閉塞した状態とするので、PETフィ
ルム11を剥離してからビアホール13内に充填する導
体パターン18が抜けてしまうのを確実に防止できる。
【0024】それゆえ、従来のように、セラミックグリ
ーンシート10に対して、テープを貼り付けるといった
煩雑な工程を用いることなく、ビアホール13の片側開
口部を閉塞して、ビアホール13内に充填された導体パ
ターン18の抜けを容易かつ確実に防止することがで
き、これにより、製造される積層電子部品における層間
の導通不良の発生を低減し、その導通の信頼性を向上さ
せることが可能となる。また、従来のようなテープの貼
り付け・剥離といった作業に起因するセラミックグリー
ンシートの変形などが生じるおそれもない。
ーンシート10に対して、テープを貼り付けるといった
煩雑な工程を用いることなく、ビアホール13の片側開
口部を閉塞して、ビアホール13内に充填された導体パ
ターン18の抜けを容易かつ確実に防止することがで
き、これにより、製造される積層電子部品における層間
の導通不良の発生を低減し、その導通の信頼性を向上さ
せることが可能となる。また、従来のようなテープの貼
り付け・剥離といった作業に起因するセラミックグリー
ンシートの変形などが生じるおそれもない。
【0025】とくに、本実施形態のように、ビアホール
13の穴径dと、セラミックグリーンシート10の厚み
tとの比d/tが、1以上に設定されて、導体ペースト
18の抜けが生じやすくなっているような場合に、顕著
な効果を得ることができる。
13の穴径dと、セラミックグリーンシート10の厚み
tとの比d/tが、1以上に設定されて、導体ペースト
18の抜けが生じやすくなっているような場合に、顕著
な効果を得ることができる。
【0026】さらに、PETフィルム付きセラミックグ
リーンシート12を、ベースとなる他のセラミックグリ
ーンシート(下部カバー15,セラミックグリーンシー
ト10)上に積層する際に、これらPETフィルム付き
セラミックグリーンシート12及びベースとなる他のセ
ラミックグリーンシートに貫通形成された基準穴30
A,30Bに挿入したガイドピン31を用いて位置決め
を行っているので、正確な位置決めを行うことが可能と
なり、セラミックグリーンシート10の積層を精度良く
行うことができる。
リーンシート12を、ベースとなる他のセラミックグリ
ーンシート(下部カバー15,セラミックグリーンシー
ト10)上に積層する際に、これらPETフィルム付き
セラミックグリーンシート12及びベースとなる他のセ
ラミックグリーンシートに貫通形成された基準穴30
A,30Bに挿入したガイドピン31を用いて位置決め
を行っているので、正確な位置決めを行うことが可能と
なり、セラミックグリーンシート10の積層を精度良く
行うことができる。
【0027】
【発明の効果】本発明によれば、ベースフィルム付きセ
ラミックグリーンシートからベースフィルムを剥離する
工程を、導体ペーストをビアホールに充填する工程より
も先に行うので、このベースフィルムの剥離の際に、ビ
アホール内に充填された導体ペーストがセラミックグリ
ーンシートから抜けてベースフィルム側に残ってしまう
といったおそれを完全になくすことができる。しかも、
ベースフィルム付きセラミックグリーンシートを、ベー
スとなる他のセラミックグリーンシートに積層すること
により、ビアホールにおける片側開口部を閉塞した状態
とするので、PETフィルムを剥離してからビアホール
に充填した導体パターンが抜けてしまうのを確実に防止
できることとなる。それゆえ、ビアホール内に充填され
た導体パターンの抜けを容易かつ確実に防止でき、製造
される積層電子部品における層間の導通不良の発生を低
減し、その導通の信頼性を向上させることが可能とな
る。
ラミックグリーンシートからベースフィルムを剥離する
工程を、導体ペーストをビアホールに充填する工程より
も先に行うので、このベースフィルムの剥離の際に、ビ
アホール内に充填された導体ペーストがセラミックグリ
ーンシートから抜けてベースフィルム側に残ってしまう
といったおそれを完全になくすことができる。しかも、
ベースフィルム付きセラミックグリーンシートを、ベー
スとなる他のセラミックグリーンシートに積層すること
により、ビアホールにおける片側開口部を閉塞した状態
とするので、PETフィルムを剥離してからビアホール
に充填した導体パターンが抜けてしまうのを確実に防止
できることとなる。それゆえ、ビアホール内に充填され
た導体パターンの抜けを容易かつ確実に防止でき、製造
される積層電子部品における層間の導通不良の発生を低
減し、その導通の信頼性を向上させることが可能とな
る。
【図1】 本発明の実施形態によるセラミックグリー
ンシートの積層方法を工程順に示す説明用断面図であ
る。
ンシートの積層方法を工程順に示す説明用断面図であ
る。
【図2】 本発明の実施形態によるセラミックグリー
ンシートの積層方法を工程順に示す説明用断面図であ
る。
ンシートの積層方法を工程順に示す説明用断面図であ
る。
【図3】 本発明の実施形態によるセラミックグリー
ンシートの積層方法を工程順に示す説明用断面図であ
る。
ンシートの積層方法を工程順に示す説明用断面図であ
る。
【符号の説明】
10 セラミックグリーンシート
11 PETフィルム(ベースフィルム)
12 PETフィルム付きセラミックグリーンシート
(ベースフィルム付きセラミックグリーンシート) 13 ビアホール 14 セラミックグリーンシート 15 下部カバー 16 基板 17 内部電極パターン 18 導体ペースト 30A,30B 基準穴 31 ガイドピン d ビアホールの穴径 t セラミックグリーンシートの厚み
(ベースフィルム付きセラミックグリーンシート) 13 ビアホール 14 セラミックグリーンシート 15 下部カバー 16 基板 17 内部電極パターン 18 導体ペースト 30A,30B 基準穴 31 ガイドピン d ビアホールの穴径 t セラミックグリーンシートの厚み
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Fターム(参考) 5E317 AA24 BB04 CC22 CC25 CD21
CD32 GG03
5E346 AA12 AA43 CC16 DD02 DD34
DD45 EE32 FF18 GG04 GG05
GG06 GG08 GG13 HH33
Claims (3)
- 【請求項1】 ベースフィルム上に成形されたセラミッ
クグリーンシートにビアホールを形成し、 このベースフィルム付きセラミックグリーンシートをそ
のセラミックグリーンシート側が密着するように、ベー
スとなる他のセラミックグリーンシート上に積層し、 前記ベースフィルム付きセラミックグリーンシートにお
ける前記ベースフィルムを剥離した後、 前記ベースフィルムが剥離された前記セラミックグリー
ンシートの前記ビアホール内に、導体ペーストを充填す
ることを特徴とするセラミックグリーンシートの積層方
法。 - 【請求項2】 請求項1に記載のセラミックグリーンシ
ートの積層方法において、 前記ビアホールの穴径dと、このビアホールが形成され
た前記セラミックグリーンシートの厚みtとの比d/t
が、1以上に設定されていることを特徴とするセラミッ
クグリーンシートの積層方法。 - 【請求項3】 請求項1または請求項2に記載のセラミ
ックグリーンシートの積層方法において、 前記ベースフィルム付きセラミックグリーンシートを、
前記ベースとなる他のセラミックグリーンシート上に積
層する際に、これらベースフィルム付きセラミックグリ
ーンシート及びベースとなる他のセラミックグリーンシ
ートを貫通するガイドピンを用いて位置決めを行うこと
を特徴とするセラミックグリーンシートの積層方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002022221A JP2003224361A (ja) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | セラミックグリーンシートの積層方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002022221A JP2003224361A (ja) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | セラミックグリーンシートの積層方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003224361A true JP2003224361A (ja) | 2003-08-08 |
Family
ID=27745266
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002022221A Pending JP2003224361A (ja) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | セラミックグリーンシートの積層方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003224361A (ja) |
-
2002
- 2002-01-30 JP JP2002022221A patent/JP2003224361A/ja active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040323 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060726 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060801 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061205 |