JP2003224361A - セラミックグリーンシートの積層方法 - Google Patents
セラミックグリーンシートの積層方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミックグリーンシートのビアホールに充
填された導体ペーストの抜けを容易かつ確実に防止す
る。 【解決手段】 ビアホール１３が貫通形成されたベース
フィルム付きセラミックグリーンシート１２を、そのセ
ラミックグリーンシート１０側が密着するように、ベー
スとなる他のセラミックグリーンシート上（下部カバー
１５，セラミックグリーンシート１０）に積層し、ベー
スフィルム付きセラミックグリーンシート１２における
ベースフィルム１１を剥離した後、ベースフィルム１１
が剥離されたセラミックグリーンシート１０のビアホー
ル１３内に、導体ペースト１８を充填する。ビアホール
１３の穴径ｄと、セラミックグリーンシート１０の厚み
ｔとの比ｄ／ｔを、１以上に設定する。
填された導体ペーストの抜けを容易かつ確実に防止す
る。 【解決手段】 ビアホール１３が貫通形成されたベース
フィルム付きセラミックグリーンシート１２を、そのセ
ラミックグリーンシート１０側が密着するように、ベー
スとなる他のセラミックグリーンシート上（下部カバー
１５，セラミックグリーンシート１０）に積層し、ベー
スフィルム付きセラミックグリーンシート１２における
ベースフィルム１１を剥離した後、ベースフィルム１１
が剥離されたセラミックグリーンシート１０のビアホー
ル１３内に、導体ペースト１８を充填する。ビアホール
１３の穴径ｄと、セラミックグリーンシート１０の厚み
ｔとの比ｄ／ｔを、１以上に設定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層電子部品に使
用されるビアホールを有するベースフィルム付きセラミ
ックグリーンシートの積層方法に関するものである。
用されるビアホールを有するベースフィルム付きセラミ
ックグリーンシートの積層方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種のセラミックグリーンシートは、
その厚みが非常に薄いため、ベースフィルム、例えばＰ
ＥＴフィルムの上にセラミックグリーンシートを成形し
て、このＰＥＴフィルムによって裏打ちした状態のＰＥ
Ｔフィルム付きセラミックグリーンシートとして扱われ
る。そして、このようなＰＥＴフィルム付きセラミック
グリーンシートを用いて積層電子部品を製造するには、
まず、これらＰＥＴフィルム及びセラミックグリーンシ
ートをともに貫通するようにビアホールを形成し、この
ビアホール内に導体ペーストを充填してから、セラミッ
クグリーンシートの表面に内部電極パターンを印刷す
る。
その厚みが非常に薄いため、ベースフィルム、例えばＰ
ＥＴフィルムの上にセラミックグリーンシートを成形し
て、このＰＥＴフィルムによって裏打ちした状態のＰＥ
Ｔフィルム付きセラミックグリーンシートとして扱われ
る。そして、このようなＰＥＴフィルム付きセラミック
グリーンシートを用いて積層電子部品を製造するには、
まず、これらＰＥＴフィルム及びセラミックグリーンシ
ートをともに貫通するようにビアホールを形成し、この
ビアホール内に導体ペーストを充填してから、セラミッ
クグリーンシートの表面に内部電極パターンを印刷す
る。
【０００３】その後、ＰＥＴフィルム付きセラミックグ
リーンシートをそのセラミックグリーンシート側が密着
するように、ベースとなる他のセラミックグリーンシー
ト上に積層してから、ＰＥＴフィルムを剥離するといっ
た工程を繰り返すことによって、導体ペーストが充填さ
れたビアホールを有するセラミックグリーンシートを積
層していく、あるいは、ＰＥＴフィルムを剥離した後
の、導体ペーストが充填されたビアホールを有するセラ
ミックグリーンシートを複数積層することによって、積
層電子部品を製造するのである。
リーンシートをそのセラミックグリーンシート側が密着
するように、ベースとなる他のセラミックグリーンシー
ト上に積層してから、ＰＥＴフィルムを剥離するといっ
た工程を繰り返すことによって、導体ペーストが充填さ
れたビアホールを有するセラミックグリーンシートを積
層していく、あるいは、ＰＥＴフィルムを剥離した後
の、導体ペーストが充填されたビアホールを有するセラ
ミックグリーンシートを複数積層することによって、積
層電子部品を製造するのである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
なセラミックグリーンシートの積層方法においては、Ｐ
ＥＴフィルム付きグリーンシートにおけるＰＥＴフィル
ムを剥離する際に、ビアホール内に充填した導体ペース
トが、セラミックグリーンシートから抜けてＰＥＴフィ
ルム側に残ってしまうことが多々あり、導通不良などの
要因となっていた。また、ＰＥＴフィルムを剥離した後
の、導体ペーストが充填されたビアホールを有するセラ
ミックグリーンシートを複数積層することによって、積
層電子部品を製造する場合には、この導体ペーストが充
填されたビアホールを有するセラミックグリーンシート
をハンドリングする際に、導体ペーストが抜け落ちてし
まうという問題もある。このような傾向は、セラミック
グリーンシートの厚みが薄く、ビアホールの穴径が大き
い場合、すなわち、導体ペーストの保持に寄与するビア
ホールの内壁面の面積が相対的に小さくなっている場合
に、とくに顕著になってしまう。
なセラミックグリーンシートの積層方法においては、Ｐ
ＥＴフィルム付きグリーンシートにおけるＰＥＴフィル
ムを剥離する際に、ビアホール内に充填した導体ペース
トが、セラミックグリーンシートから抜けてＰＥＴフィ
ルム側に残ってしまうことが多々あり、導通不良などの
要因となっていた。また、ＰＥＴフィルムを剥離した後
の、導体ペーストが充填されたビアホールを有するセラ
ミックグリーンシートを複数積層することによって、積
層電子部品を製造する場合には、この導体ペーストが充
填されたビアホールを有するセラミックグリーンシート
をハンドリングする際に、導体ペーストが抜け落ちてし
まうという問題もある。このような傾向は、セラミック
グリーンシートの厚みが薄く、ビアホールの穴径が大き
い場合、すなわち、導体ペーストの保持に寄与するビア
ホールの内壁面の面積が相対的に小さくなっている場合
に、とくに顕著になってしまう。
【０００５】また、例えば特開２００１−１１１２２１
号公報に開示されているように、ＰＥＴフィルム付きグ
リーンシートに形成されたビアホールの片側開口部を閉
塞するようにテープを貼り付け、このビアホール内に導
体ペーストを充填してから、ＰＥＴフィルムを剥離し、
そして、テープを剥離することにより、ビアホール内に
充填された導体ペーストの抜けを防止する方法もある。
号公報に開示されているように、ＰＥＴフィルム付きグ
リーンシートに形成されたビアホールの片側開口部を閉
塞するようにテープを貼り付け、このビアホール内に導
体ペーストを充填してから、ＰＥＴフィルムを剥離し、
そして、テープを剥離することにより、ビアホール内に
充填された導体ペーストの抜けを防止する方法もある。
【０００６】しかしながら、このようなセラミックグリ
ーンシートの積層方法を用いたとしても、導体ペースト
をビアホール内に充填してからテープを剥離するので、
その際にビアホール内の導体ペーストがセラミックグリ
ーンシートから抜けてテープ側に残ってしまうおそれを
完全にはなくすことができず、また、テープの貼り付け
・剥離といった煩雑な工程が増加してしまうこととなる
ので、効果的な解決手段とはなり得なかった。さらに、
セラミックグリーンシートは、上述したように厚みが非
常に薄いため、たとえＰＥＴフィルムによって裏打ちし
て補強している状態であったとしても、テープの貼り付
けに際してのローラ圧着や剥離工程の際に、このセラミ
ックグリーンシートにしわなどの変形が生じたりするお
それがあり、また、貼り付けるテープの粘着性の選択が
非常に難しいという問題もあった。
ーンシートの積層方法を用いたとしても、導体ペースト
をビアホール内に充填してからテープを剥離するので、
その際にビアホール内の導体ペーストがセラミックグリ
ーンシートから抜けてテープ側に残ってしまうおそれを
完全にはなくすことができず、また、テープの貼り付け
・剥離といった煩雑な工程が増加してしまうこととなる
ので、効果的な解決手段とはなり得なかった。さらに、
セラミックグリーンシートは、上述したように厚みが非
常に薄いため、たとえＰＥＴフィルムによって裏打ちし
て補強している状態であったとしても、テープの貼り付
けに際してのローラ圧着や剥離工程の際に、このセラミ
ックグリーンシートにしわなどの変形が生じたりするお
それがあり、また、貼り付けるテープの粘着性の選択が
非常に難しいという問題もあった。
【０００７】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
で、セラミックグリーンシートのビアホールに充填され
た導体ペーストの抜けを容易かつ確実に防止することが
できるセラミックグリーンシートの積層方法を提供する
ことを目的とする。
で、セラミックグリーンシートのビアホールに充填され
た導体ペーストの抜けを容易かつ確実に防止することが
できるセラミックグリーンシートの積層方法を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決して、
このような目的を達成するために、本発明のセラミック
グリーンシートの積層方法は、ベースフィルム上に成形
されたセラミックグリーンシートにビアホールを形成
し、このベースフィルム付きセラミックグリーンシート
をそのセラミックグリーンシート側が密着するように、
ベースとなる他のセラミックグリーンシート上に積層
し、前記ベースフィルム付きセラミックグリーンシート
における前記ベースフィルムを剥離した後、前記ベース
フィルムが剥離された前記セラミックグリーンシートの
前記ビアホール内に、導体ペーストを充填することを特
徴とする。このような積層方法を用いると、ベースフィ
ルム付きセラミックグリーンシートからベースフィルム
を剥離する工程が、導体ペーストをビアホールに充填す
る工程よりも先に行われることになるので、このベース
フィルムの剥離の際に、ビアホール内に充填された導体
ペーストがセラミックグリーンシートから抜けてベース
フィルム側に残ってしまうといったおそれを完全になく
すことができる。しかも、ベースフィルム付きセラミッ
クグリーンシートを、ベースとなる他のセラミックグリ
ーンシートに積層して、ビアホールにおける片側開口部
をこのベースとなる他のセラミックグリーンシートによ
って閉塞した状態とするので、ベースフィルムを剥離し
てからビアホールに充填した導体パターンが抜けてしま
うのを確実に防止できることとなる。それゆえ、従来の
ように、セラミックグリーンシートに対してテープを貼
り付けるといった煩雑な工程を用いなくても、ビアホー
ル内に充填された導体パターンの抜けを容易かつ確実に
防止でき、また、テープの貼り付け・剥離といった作業
に起因するセラミックグリーンシートの変形なども生じ
ることがない。
このような目的を達成するために、本発明のセラミック
グリーンシートの積層方法は、ベースフィルム上に成形
されたセラミックグリーンシートにビアホールを形成
し、このベースフィルム付きセラミックグリーンシート
をそのセラミックグリーンシート側が密着するように、
ベースとなる他のセラミックグリーンシート上に積層
し、前記ベースフィルム付きセラミックグリーンシート
における前記ベースフィルムを剥離した後、前記ベース
フィルムが剥離された前記セラミックグリーンシートの
前記ビアホール内に、導体ペーストを充填することを特
徴とする。このような積層方法を用いると、ベースフィ
ルム付きセラミックグリーンシートからベースフィルム
を剥離する工程が、導体ペーストをビアホールに充填す
る工程よりも先に行われることになるので、このベース
フィルムの剥離の際に、ビアホール内に充填された導体
ペーストがセラミックグリーンシートから抜けてベース
フィルム側に残ってしまうといったおそれを完全になく
すことができる。しかも、ベースフィルム付きセラミッ
クグリーンシートを、ベースとなる他のセラミックグリ
ーンシートに積層して、ビアホールにおける片側開口部
をこのベースとなる他のセラミックグリーンシートによ
って閉塞した状態とするので、ベースフィルムを剥離し
てからビアホールに充填した導体パターンが抜けてしま
うのを確実に防止できることとなる。それゆえ、従来の
ように、セラミックグリーンシートに対してテープを貼
り付けるといった煩雑な工程を用いなくても、ビアホー
ル内に充填された導体パターンの抜けを容易かつ確実に
防止でき、また、テープの貼り付け・剥離といった作業
に起因するセラミックグリーンシートの変形なども生じ
ることがない。
【０００９】とくに、前記ビアホールの穴径ｄと、この
ビアホールが形成された前記セラミックグリーンシート
の厚みｔとの比ｄ／ｔが、１以上に設定されたような、
ビアホールの内壁面の面積に対して、導体ペーストの体
積が相対的に大きく、この導体ペーストの抜けが生じや
すくなっているような場合に顕著な効果を発揮できる。
ビアホールが形成された前記セラミックグリーンシート
の厚みｔとの比ｄ／ｔが、１以上に設定されたような、
ビアホールの内壁面の面積に対して、導体ペーストの体
積が相対的に大きく、この導体ペーストの抜けが生じや
すくなっているような場合に顕著な効果を発揮できる。
【００１０】また、前記ベースフィルム付きセラミック
グリーンシートを、前記ベースとなる他のセラミックグ
リーンシート上に積層する際に、これらベースフィルム
付きセラミックグリーンシート及びベースとなる他のセ
ラミックグリーンシートを貫通するガイドピンを用いて
位置決めを行うようにすれば、正確に位置決めを行うこ
とができて、これにより、精度の高いセラミックグリー
ンシートの積層を行うことができる。
グリーンシートを、前記ベースとなる他のセラミックグ
リーンシート上に積層する際に、これらベースフィルム
付きセラミックグリーンシート及びベースとなる他のセ
ラミックグリーンシートを貫通するガイドピンを用いて
位置決めを行うようにすれば、正確に位置決めを行うこ
とができて、これにより、精度の高いセラミックグリー
ンシートの積層を行うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付し
た図面を参照しながら説明する。図１〜図３は、本実施
形態によるセラミックグリーンシートの積層方法を工程
順に示す説明用断面図である。なお、これら図面におい
ては、説明上分かりやすくするために、誇張して記載し
てある。
た図面を参照しながら説明する。図１〜図３は、本実施
形態によるセラミックグリーンシートの積層方法を工程
順に示す説明用断面図である。なお、これら図面におい
ては、説明上分かりやすくするために、誇張して記載し
てある。
【００１２】本実施形態によるセラミックグリーンシー
トの積層方法では、まず、図１（ａ）に示すように、ベ
ースフィルム、例えば厚みが７５μｍのＰＥＴフィルム
１１上に対し、例えばドクターブレード法によって、フ
ェライト系セラミック材料を用い、厚みｔが２５μｍの
セラミックグリーンシート１０を成形する。これによ
り、セラミックグリーンシート１０の片面側がＰＥＴフ
ィルム１１によって裏打ちされた状態のＰＥＴフィルム
付きセラミックグリーンシート１２が作成される。
トの積層方法では、まず、図１（ａ）に示すように、ベ
ースフィルム、例えば厚みが７５μｍのＰＥＴフィルム
１１上に対し、例えばドクターブレード法によって、フ
ェライト系セラミック材料を用い、厚みｔが２５μｍの
セラミックグリーンシート１０を成形する。これによ
り、セラミックグリーンシート１０の片面側がＰＥＴフ
ィルム１１によって裏打ちされた状態のＰＥＴフィルム
付きセラミックグリーンシート１２が作成される。
【００１３】このＰＥＴフィルム付きセラミックグリー
ンシート１２を、例えば１５０ｍｍ角に裁断した後、図
１（ｂ）に示すように、パンチングマシンなどによって
所定の位置に対し、穴径ｄが０．１ｍｍのビアホール１
３を、ＰＥＴフィルム付きセラミックグリーンシート１
２におけるセラミックグリーンシート１０及びＰＥＴフ
ィルム１１をともに貫通するように形成する。
ンシート１２を、例えば１５０ｍｍ角に裁断した後、図
１（ｂ）に示すように、パンチングマシンなどによって
所定の位置に対し、穴径ｄが０．１ｍｍのビアホール１
３を、ＰＥＴフィルム付きセラミックグリーンシート１
２におけるセラミックグリーンシート１０及びＰＥＴフ
ィルム１１をともに貫通するように形成する。
【００１４】ここで、ビアホール１３の穴径ｄと、この
ビアホール１３が形成されたセラミックグリーンシート
１０の厚みｔとの比ｄ／ｔは１以上に設定されており、
本実施形態においては、例えば、比ｄ／ｔが４に設定さ
れている。また、このＰＥＴフィルム付きセラミックグ
リーンシート１２に対し、ビアホール１３の貫通形成と
同時に、パンチングマシンなどにより、基準位置となる
所定の４カ所へ、後述するガイドピン３１を挿入するた
めの穴径１ｍｍの基準穴３０Ａを貫通形成しておく。
ビアホール１３が形成されたセラミックグリーンシート
１０の厚みｔとの比ｄ／ｔは１以上に設定されており、
本実施形態においては、例えば、比ｄ／ｔが４に設定さ
れている。また、このＰＥＴフィルム付きセラミックグ
リーンシート１２に対し、ビアホール１３の貫通形成と
同時に、パンチングマシンなどにより、基準位置となる
所定の４カ所へ、後述するガイドピン３１を挿入するた
めの穴径１ｍｍの基準穴３０Ａを貫通形成しておく。
【００１５】一方で、下部カバー１５を構成することに
なるセラミックグリーンシート１４を１５０ｍｍ角に裁
断した後、パンチングマシンなどにより、基準位置とな
る所定の４カ所へ、ガイドピン３１を挿入するための穴
径１ｍｍの基準穴３０Ｂを貫通形成する。その後、図１
（ｃ）に示すように、このセラミックグリーンシート１
４を複数（例えば２０数枚）、厚み２ｍｍのステンレス
からなる基板１６の上に積層した後、圧力２．０×１０
5（Ｎ／ｍ2）でプレス圧着することにより、下部カバー
１５を作成する。このとき、これら複数のセラミックグ
リーンシート１４の積層には、上記の基準穴３０Ｂに挿
入したガイドピン３１を介して位置決めを行う。
なるセラミックグリーンシート１４を１５０ｍｍ角に裁
断した後、パンチングマシンなどにより、基準位置とな
る所定の４カ所へ、ガイドピン３１を挿入するための穴
径１ｍｍの基準穴３０Ｂを貫通形成する。その後、図１
（ｃ）に示すように、このセラミックグリーンシート１
４を複数（例えば２０数枚）、厚み２ｍｍのステンレス
からなる基板１６の上に積層した後、圧力２．０×１０
5（Ｎ／ｍ2）でプレス圧着することにより、下部カバー
１５を作成する。このとき、これら複数のセラミックグ
リーンシート１４の積層には、上記の基準穴３０Ｂに挿
入したガイドピン３１を介して位置決めを行う。
【００１６】次に、下部カバー１５の表面に対し、基準
穴３０Ｂを基準の位置として、例えばスクリーン印刷法
によって、Ａｇからなる導体ペーストを用い、第１層の
内部電極パターン１７を印刷して乾燥する。
穴３０Ｂを基準の位置として、例えばスクリーン印刷法
によって、Ａｇからなる導体ペーストを用い、第１層の
内部電極パターン１７を印刷して乾燥する。
【００１７】そして、図２（ｄ）に示すように、内部電
極パターン１７が形成された下部カバー１５（ベースと
なる他のセラミックグリーンシート）上に、ビアホール
１３が貫通形成されたＰＥＴフィルム付きセラミックグ
リーンシート１２を、そのＰＥＴフィルム１２側が上に
なるように、すなわち、セラミックグリーンシート１０
側が下部カバー１５の表面に密着するように、第１層の
セラミックグリーンシート１０として積層し、圧力２．
０×１０5（Ｎ／ｍ2）にてプレス圧着する。なお、この
積層の際にも、下部カバー１５の基準穴３０Ｂ及びベー
スフィルム付きセラミックグリーンシート１２の基準穴
３０Ａに挿入したガイドピン３１を介して位置決めを行
う。
極パターン１７が形成された下部カバー１５（ベースと
なる他のセラミックグリーンシート）上に、ビアホール
１３が貫通形成されたＰＥＴフィルム付きセラミックグ
リーンシート１２を、そのＰＥＴフィルム１２側が上に
なるように、すなわち、セラミックグリーンシート１０
側が下部カバー１５の表面に密着するように、第１層の
セラミックグリーンシート１０として積層し、圧力２．
０×１０5（Ｎ／ｍ2）にてプレス圧着する。なお、この
積層の際にも、下部カバー１５の基準穴３０Ｂ及びベー
スフィルム付きセラミックグリーンシート１２の基準穴
３０Ａに挿入したガイドピン３１を介して位置決めを行
う。
【００１８】その後、図２（ｅ）に示すように、下部カ
バー１５（ベースとなる他のセラミックグリーンシー
ト）上に積層されたベースフィルム付きセラミックグリ
ーンシート１２から、ベースフィルム１１を剥離する。
バー１５（ベースとなる他のセラミックグリーンシー
ト）上に積層されたベースフィルム付きセラミックグリ
ーンシート１２から、ベースフィルム１１を剥離する。
【００１９】このベースフィルム１１が剥離されて下部
カバー１５上に積層された状態となっているセラミック
グリーンシート１０の表面に対し、基準穴３０Ａを基準
の位置として、例えばスクリーン印刷法によって、図２
（ｆ）に示すように、Ａｇからなる導体ペースト１８
を、ビアホール１３内に充填し、さらに、図３（ｇ）に
示すように、第２層の内部電極パターン１７を印刷し乾
燥する。なお、導体ペースト１８は、その接続性を確保
するために、セラミックグリーンシート１０の表面にま
ではみ出す余剰部分を有するように充填されている。
カバー１５上に積層された状態となっているセラミック
グリーンシート１０の表面に対し、基準穴３０Ａを基準
の位置として、例えばスクリーン印刷法によって、図２
（ｆ）に示すように、Ａｇからなる導体ペースト１８
を、ビアホール１３内に充填し、さらに、図３（ｇ）に
示すように、第２層の内部電極パターン１７を印刷し乾
燥する。なお、導体ペースト１８は、その接続性を確保
するために、セラミックグリーンシート１０の表面にま
ではみ出す余剰部分を有するように充填されている。
【００２０】次に、図３（ｈ）に示すように、下部カバ
ー１５上に積層されるとともに、その表面に第２層の内
部電極パターン１７が形成された第１層のセラミックグ
リーンシート１０（ベースとなる他のセラミックグリー
ンシート）上に、上記と同様にして、図１（ｂ）に示す
ようなビアホール１３が貫通形成されたベースフィルム
付きセラミックグリーンシート１２を、そのセラミック
グリーンシート１０側が第１層のセラミックグリーンシ
ート１０に密着するように、第２層のセラミックグリー
ンシート１０として積層し、プレス圧着する。なお、こ
の第２層のセラミックグリーンシート１０の積層の際に
も、基準穴３０Ａ，３０Ｂに挿入したガイドピン３１を
介して位置決めを行う。
ー１５上に積層されるとともに、その表面に第２層の内
部電極パターン１７が形成された第１層のセラミックグ
リーンシート１０（ベースとなる他のセラミックグリー
ンシート）上に、上記と同様にして、図１（ｂ）に示す
ようなビアホール１３が貫通形成されたベースフィルム
付きセラミックグリーンシート１２を、そのセラミック
グリーンシート１０側が第１層のセラミックグリーンシ
ート１０に密着するように、第２層のセラミックグリー
ンシート１０として積層し、プレス圧着する。なお、こ
の第２層のセラミックグリーンシート１０の積層の際に
も、基準穴３０Ａ，３０Ｂに挿入したガイドピン３１を
介して位置決めを行う。
【００２１】そして、このような工程を繰り返して、複
数のセラミックグリーンシート１０を下部カバー１５の
上に積層する、例えば第８層のセラミックグリーンシー
ト１０までを順次積層・圧着した後、この第８層のセラ
ミックグリーンシート１０の表面に対し、第９層の内部
電極パターン１７を印刷して乾燥する。最後に、下部カ
バー１５と同様にして作成した上部カバーを、ガイドピ
ン３１を介して位置決めして積層・圧着することによ
り、積層電子部品が製造される。
数のセラミックグリーンシート１０を下部カバー１５の
上に積層する、例えば第８層のセラミックグリーンシー
ト１０までを順次積層・圧着した後、この第８層のセラ
ミックグリーンシート１０の表面に対し、第９層の内部
電極パターン１７を印刷して乾燥する。最後に、下部カ
バー１５と同様にして作成した上部カバーを、ガイドピ
ン３１を介して位置決めして積層・圧着することによ
り、積層電子部品が製造される。
【００２２】以上説明したような本実施形態によるセラ
ミックグリーンシートの積層方法では、ベースフィルム
付きセラミックグリーンシート１２におけるＰＥＴフィ
ルム１１を剥離してから、ビアホール１３内に導体ペー
スト１８を充填するので、このＰＥＴフィルム１１を剥
離するときには、まだ、ビアホール１３内に導体ペース
ト１８が充填されていない状態となっている。それゆ
え、ＰＥＴフィルム１１を剥離するときに、ビアホール
１３内に充填された導体ペースト１８がセラミックグリ
ーンシート１０から抜けてＰＥＴフィルム１１側に残っ
てしまうといったことはあり得ない。
ミックグリーンシートの積層方法では、ベースフィルム
付きセラミックグリーンシート１２におけるＰＥＴフィ
ルム１１を剥離してから、ビアホール１３内に導体ペー
スト１８を充填するので、このＰＥＴフィルム１１を剥
離するときには、まだ、ビアホール１３内に導体ペース
ト１８が充填されていない状態となっている。それゆ
え、ＰＥＴフィルム１１を剥離するときに、ビアホール
１３内に充填された導体ペースト１８がセラミックグリ
ーンシート１０から抜けてＰＥＴフィルム１１側に残っ
てしまうといったことはあり得ない。
【００２３】また、本実施形態では、ＰＥＴフィルム付
きセラミックグリーンシート１２を、ベースとなる他の
セラミックグリーンシート（下部カバー１５、セラミッ
クグリーンシート１０）上に積層して、ビアホール１３
の片側開口部をこのベースとなる他のセラミックグリー
ンシートによって閉塞した状態とするので、ＰＥＴフィ
ルム１１を剥離してからビアホール１３内に充填する導
体パターン１８が抜けてしまうのを確実に防止できる。
きセラミックグリーンシート１２を、ベースとなる他の
セラミックグリーンシート（下部カバー１５、セラミッ
クグリーンシート１０）上に積層して、ビアホール１３
の片側開口部をこのベースとなる他のセラミックグリー
ンシートによって閉塞した状態とするので、ＰＥＴフィ
ルム１１を剥離してからビアホール１３内に充填する導
体パターン１８が抜けてしまうのを確実に防止できる。
【００２４】それゆえ、従来のように、セラミックグリ
ーンシート１０に対して、テープを貼り付けるといった
煩雑な工程を用いることなく、ビアホール１３の片側開
口部を閉塞して、ビアホール１３内に充填された導体パ
ターン１８の抜けを容易かつ確実に防止することがで
き、これにより、製造される積層電子部品における層間
の導通不良の発生を低減し、その導通の信頼性を向上さ
せることが可能となる。また、従来のようなテープの貼
り付け・剥離といった作業に起因するセラミックグリー
ンシートの変形などが生じるおそれもない。
ーンシート１０に対して、テープを貼り付けるといった
煩雑な工程を用いることなく、ビアホール１３の片側開
口部を閉塞して、ビアホール１３内に充填された導体パ
ターン１８の抜けを容易かつ確実に防止することがで
き、これにより、製造される積層電子部品における層間
の導通不良の発生を低減し、その導通の信頼性を向上さ
せることが可能となる。また、従来のようなテープの貼
り付け・剥離といった作業に起因するセラミックグリー
ンシートの変形などが生じるおそれもない。
【００２５】とくに、本実施形態のように、ビアホール
１３の穴径ｄと、セラミックグリーンシート１０の厚み
ｔとの比ｄ／ｔが、１以上に設定されて、導体ペースト
１８の抜けが生じやすくなっているような場合に、顕著
な効果を得ることができる。
１３の穴径ｄと、セラミックグリーンシート１０の厚み
ｔとの比ｄ／ｔが、１以上に設定されて、導体ペースト
１８の抜けが生じやすくなっているような場合に、顕著
な効果を得ることができる。
【００２６】さらに、ＰＥＴフィルム付きセラミックグ
リーンシート１２を、ベースとなる他のセラミックグリ
ーンシート（下部カバー１５，セラミックグリーンシー
ト１０）上に積層する際に、これらＰＥＴフィルム付き
セラミックグリーンシート１２及びベースとなる他のセ
ラミックグリーンシートに貫通形成された基準穴３０
Ａ，３０Ｂに挿入したガイドピン３１を用いて位置決め
を行っているので、正確な位置決めを行うことが可能と
なり、セラミックグリーンシート１０の積層を精度良く
行うことができる。
リーンシート１２を、ベースとなる他のセラミックグリ
ーンシート（下部カバー１５，セラミックグリーンシー
ト１０）上に積層する際に、これらＰＥＴフィルム付き
セラミックグリーンシート１２及びベースとなる他のセ
ラミックグリーンシートに貫通形成された基準穴３０
Ａ，３０Ｂに挿入したガイドピン３１を用いて位置決め
を行っているので、正確な位置決めを行うことが可能と
なり、セラミックグリーンシート１０の積層を精度良く
行うことができる。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、ベースフィルム付きセ
ラミックグリーンシートからベースフィルムを剥離する
工程を、導体ペーストをビアホールに充填する工程より
も先に行うので、このベースフィルムの剥離の際に、ビ
アホール内に充填された導体ペーストがセラミックグリ
ーンシートから抜けてベースフィルム側に残ってしまう
といったおそれを完全になくすことができる。しかも、
ベースフィルム付きセラミックグリーンシートを、ベー
スとなる他のセラミックグリーンシートに積層すること
により、ビアホールにおける片側開口部を閉塞した状態
とするので、ＰＥＴフィルムを剥離してからビアホール
に充填した導体パターンが抜けてしまうのを確実に防止
できることとなる。それゆえ、ビアホール内に充填され
た導体パターンの抜けを容易かつ確実に防止でき、製造
される積層電子部品における層間の導通不良の発生を低
減し、その導通の信頼性を向上させることが可能とな
る。
ラミックグリーンシートからベースフィルムを剥離する
工程を、導体ペーストをビアホールに充填する工程より
も先に行うので、このベースフィルムの剥離の際に、ビ
アホール内に充填された導体ペーストがセラミックグリ
ーンシートから抜けてベースフィルム側に残ってしまう
といったおそれを完全になくすことができる。しかも、
ベースフィルム付きセラミックグリーンシートを、ベー
スとなる他のセラミックグリーンシートに積層すること
により、ビアホールにおける片側開口部を閉塞した状態
とするので、ＰＥＴフィルムを剥離してからビアホール
に充填した導体パターンが抜けてしまうのを確実に防止
できることとなる。それゆえ、ビアホール内に充填され
た導体パターンの抜けを容易かつ確実に防止でき、製造
される積層電子部品における層間の導通不良の発生を低
減し、その導通の信頼性を向上させることが可能とな
る。
【図１】 本発明の実施形態によるセラミックグリー
ンシートの積層方法を工程順に示す説明用断面図であ
る。
ンシートの積層方法を工程順に示す説明用断面図であ
る。
【図２】 本発明の実施形態によるセラミックグリー
ンシートの積層方法を工程順に示す説明用断面図であ
る。
ンシートの積層方法を工程順に示す説明用断面図であ
る。
【図３】 本発明の実施形態によるセラミックグリー
ンシートの積層方法を工程順に示す説明用断面図であ
る。
ンシートの積層方法を工程順に示す説明用断面図であ
る。
【符号の説明】
１０ セラミックグリーンシート
１１ ＰＥＴフィルム（ベースフィルム）
１２ ＰＥＴフィルム付きセラミックグリーンシート
（ベースフィルム付きセラミックグリーンシート） １３ ビアホール １４ セラミックグリーンシート １５ 下部カバー １６ 基板 １７ 内部電極パターン １８ 導体ペースト ３０Ａ，３０Ｂ 基準穴 ３１ ガイドピン ｄ ビアホールの穴径 ｔ セラミックグリーンシートの厚み
（ベースフィルム付きセラミックグリーンシート） １３ ビアホール １４ セラミックグリーンシート １５ 下部カバー １６ 基板 １７ 内部電極パターン １８ 導体ペースト ３０Ａ，３０Ｂ 基準穴 ３１ ガイドピン ｄ ビアホールの穴径 ｔ セラミックグリーンシートの厚み
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB04 CC22 CC25 CD21
CD32 GG03
5E346 AA12 AA43 CC16 DD02 DD34
DD45 EE32 FF18 GG04 GG05
GG06 GG08 GG13 HH33
Claims (3)
- 【請求項１】 ベースフィルム上に成形されたセラミッ
クグリーンシートにビアホールを形成し、 このベースフィルム付きセラミックグリーンシートをそ
のセラミックグリーンシート側が密着するように、ベー
スとなる他のセラミックグリーンシート上に積層し、 前記ベースフィルム付きセラミックグリーンシートにお
ける前記ベースフィルムを剥離した後、 前記ベースフィルムが剥離された前記セラミックグリー
ンシートの前記ビアホール内に、導体ペーストを充填す
ることを特徴とするセラミックグリーンシートの積層方
法。 - 【請求項２】 請求項１に記載のセラミックグリーンシ
ートの積層方法において、 前記ビアホールの穴径ｄと、このビアホールが形成され
た前記セラミックグリーンシートの厚みｔとの比ｄ／ｔ
が、１以上に設定されていることを特徴とするセラミッ
クグリーンシートの積層方法。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載のセラミ
ックグリーンシートの積層方法において、 前記ベースフィルム付きセラミックグリーンシートを、
前記ベースとなる他のセラミックグリーンシート上に積
層する際に、これらベースフィルム付きセラミックグリ
ーンシート及びベースとなる他のセラミックグリーンシ
ートを貫通するガイドピンを用いて位置決めを行うこと
を特徴とするセラミックグリーンシートの積層方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002022221A JP2003224361A (ja) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | セラミックグリーンシートの積層方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002022221A JP2003224361A (ja) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | セラミックグリーンシートの積層方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003224361A true JP2003224361A (ja) | 2003-08-08 |
Family
ID=27745266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002022221A Pending JP2003224361A (ja) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | セラミックグリーンシートの積層方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003224361A (ja) |
-
2002
- 2002-01-30 JP JP2002022221A patent/JP2003224361A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040323 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060726 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060801 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061205 |