JP2003224326A - レーザダイオード制御用半導体集積回路および光送信モジュールならびに光出力設定方法 - Google Patents
レーザダイオード制御用半導体集積回路および光送信モジュールならびに光出力設定方法Info
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- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/068—Stabilisation of laser output parameters
- H01S5/0683—Stabilisation of laser output parameters by monitoring the optical output parameters
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＷＤＭ通信用の光送信モジュールで、光強度
および光波長の調整を自動化するとともに、実動作中で
も必要に応じて設定変更することができるようにする。 【解決手段】 ＡＴＣ回路３、ＡＰＣ回路４、ＡＣＣ回
路５に、外部とのディジタル通信を可能にするためのＤ
ＡＣ１３などを追加した回路を同一基板上に集積化した
ＬＳＩを提供する。このチップを搭載した光送信モジュ
ールをパソコンや測定器に接続し、ディジタルデータを
与えることにより自動調整を行う。自動調整を行って、
複数の光送信モジュールについて入力データと光出力の
関係を示すデータテーブルを取得しておき、実動作中
は、取得したデータテーブルを参照して光出力の設定変
更を行う。
および光波長の調整を自動化するとともに、実動作中で
も必要に応じて設定変更することができるようにする。 【解決手段】 ＡＴＣ回路３、ＡＰＣ回路４、ＡＣＣ回
路５に、外部とのディジタル通信を可能にするためのＤ
ＡＣ１３などを追加した回路を同一基板上に集積化した
ＬＳＩを提供する。このチップを搭載した光送信モジュ
ールをパソコンや測定器に接続し、ディジタルデータを
与えることにより自動調整を行う。自動調整を行って、
複数の光送信モジュールについて入力データと光出力の
関係を示すデータテーブルを取得しておき、実動作中
は、取得したデータテーブルを参照して光出力の設定変
更を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザダイオード
制御用の半導体集積回路と、その半導体集積回路が搭載
された光送信モジュールと、その光送信モジュールの光
出力を設定する方法に関する。
制御用の半導体集積回路と、その半導体集積回路が搭載
された光送信モジュールと、その光送信モジュールの光
出力を設定する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ファイバを使った高速伝送技術として
知られている波長分割多重（ＷＤＭ：Wavelength Divis
ion Multiplexing）では、波長が異なる光ビームは互い
に干渉しないという性質を利用して、複数の搬送波を多
重化する。このため、ＷＤＭ用光送信モジュールでは、
搬送波同士が影響しあわないように光波長を一定に保つ
ことが重要となる。
知られている波長分割多重（ＷＤＭ：Wavelength Divis
ion Multiplexing）では、波長が異なる光ビームは互い
に干渉しないという性質を利用して、複数の搬送波を多
重化する。このため、ＷＤＭ用光送信モジュールでは、
搬送波同士が影響しあわないように光波長を一定に保つ
ことが重要となる。
【０００３】一般に、ＷＤＭ用光送信モジュールの発光
源としては、分布帰還形レーザダイオード（ＤＦＢ−Ｌ
Ｄ：Distributed Feed Back Laser Diode：以下、単に
ＬＤと称する）が用いられることが多い。ＬＤの光波長
は、約０．１ｎｍ／℃の温度依存性を有しているので、
光波長を一定に保つためには、ＬＤの温度を一定に保つ
ことが必要である。また、ＬＤの光強度は、電流が発光
閾値電流以上の場合、その電流に比例して増加するの
で、通常、光強度は、ＬＤへのバイアス電流を制御する
ことにより制御している。
源としては、分布帰還形レーザダイオード（ＤＦＢ−Ｌ
Ｄ：Distributed Feed Back Laser Diode：以下、単に
ＬＤと称する）が用いられることが多い。ＬＤの光波長
は、約０．１ｎｍ／℃の温度依存性を有しているので、
光波長を一定に保つためには、ＬＤの温度を一定に保つ
ことが必要である。また、ＬＤの光強度は、電流が発光
閾値電流以上の場合、その電流に比例して増加するの
で、通常、光強度は、ＬＤへのバイアス電流を制御する
ことにより制御している。
【０００４】図６に、従来の一般的な波長分割多重用の
光送信モジュールの一例を示す。ＷＤＭ用光送信モジュ
ール１は、ＬＤモジュール２、自動温度制御（ＡＴＣ：
Automatic Temperature Control）回路３、自動光強度
制御（ＡＰＣ：Automatic Power Control）回路４、自
動電流制御（ＡＣＣ：Automatic Current Control）回
路５、およびレーザダイオード変調駆動（ＬＤ−Ｄｒ
ｖ：Laser Diode Modulation Driver）回路６により構
成される。
光送信モジュールの一例を示す。ＷＤＭ用光送信モジュ
ール１は、ＬＤモジュール２、自動温度制御（ＡＴＣ：
Automatic Temperature Control）回路３、自動光強度
制御（ＡＰＣ：Automatic Power Control）回路４、自
動電流制御（ＡＣＣ：Automatic Current Control）回
路５、およびレーザダイオード変調駆動（ＬＤ−Ｄｒ
ｖ：Laser Diode Modulation Driver）回路６により構
成される。
【０００５】ＬＤモジュール２は、供給される電流の極
性および大きさにより発熱量や吸熱量を変化させる冷却
器（ＴＥＣ：Thermo Electric Cooler）７と、そのＴＥ
Ｃ７上に実装されたＬＤ８、光強度をモニタする半導体
フォトダイオード（ｍＰＤ：monitor Photo Diode）
９、およびＴＥＣの温度を検出する感温抵抗（サーミス
タ）１０により構成される。
性および大きさにより発熱量や吸熱量を変化させる冷却
器（ＴＥＣ：Thermo Electric Cooler）７と、そのＴＥ
Ｃ７上に実装されたＬＤ８、光強度をモニタする半導体
フォトダイオード（ｍＰＤ：monitor Photo Diode）
９、およびＴＥＣの温度を検出する感温抵抗（サーミス
タ）１０により構成される。
【０００６】サーミスタ１０はＴＥＣ７の温度を検出
し、ＡＴＣ回路３はサーミスタ１０が検出した温度に基
づいてＴＥＣ７への供給電流を調整する。すなわち、Ａ
ＴＣ回路３が、ＴＥＣ７の温度が一定になるようにＴＥ
Ｃ７への供給電流を制御することにより、ＴＥＣ７上に
実装され熱結合されたＬＤ８の温度が一定に保たれ、こ
れにより、ＬＤ８の光波長が一定に保たれる。
し、ＡＴＣ回路３はサーミスタ１０が検出した温度に基
づいてＴＥＣ７への供給電流を調整する。すなわち、Ａ
ＴＣ回路３が、ＴＥＣ７の温度が一定になるようにＴＥ
Ｃ７への供給電流を制御することにより、ＴＥＣ７上に
実装され熱結合されたＬＤ８の温度が一定に保たれ、こ
れにより、ＬＤ８の光波長が一定に保たれる。
【０００７】一方、ＬＤ８の光強度は、ＡＰＣ回路４と
ＡＣＣ回路５により一定になるように制御される。ＬＤ
−Ｄｒｖ回路６は、ＬＤ８の光出力を変調して光信号を
出力する。ＡＣＣ回路５は、ＬＤバイアス電流を発光閾
値電流付近に設定することにより、ＬＤ−Ｄｒｖ回路６
による光強度変調のｌｏｗレベルを制御している。ＡＰ
Ｃ回路４は、ＬＤ８の光強度をｍＰＤ９によって検出
し、ＬＤ８の光強度（強度変調時の平均強度）が一定に
なるようにＬＤ-Ｄｒｖ回路６を制御している。また、
長距離伝送を行う場合には、光ファイバーで生じる光の
分散や損失により信号波形が歪むことがあるため、ＬＤ
−Ｄｒｖ回路６にてクロスポイントの調整やデューティ
比の調整を行ない、伝送末端での光出力の波形品質を補
償する。
ＡＣＣ回路５により一定になるように制御される。ＬＤ
−Ｄｒｖ回路６は、ＬＤ８の光出力を変調して光信号を
出力する。ＡＣＣ回路５は、ＬＤバイアス電流を発光閾
値電流付近に設定することにより、ＬＤ−Ｄｒｖ回路６
による光強度変調のｌｏｗレベルを制御している。ＡＰ
Ｃ回路４は、ＬＤ８の光強度をｍＰＤ９によって検出
し、ＬＤ８の光強度（強度変調時の平均強度）が一定に
なるようにＬＤ-Ｄｒｖ回路６を制御している。また、
長距離伝送を行う場合には、光ファイバーで生じる光の
分散や損失により信号波形が歪むことがあるため、ＬＤ
−Ｄｒｖ回路６にてクロスポイントの調整やデューティ
比の調整を行ない、伝送末端での光出力の波形品質を補
償する。
【０００８】以上に説明したように、従来のＷＤＭ用の
光送信モジュールは、ＡＴＣ回路３、ＡＰＣ回路４およ
びＡＣＣ回路５により、一旦設定された光出力が通信環
境の変化にかかわらず一定に保持されるように自動制御
を行うものである。したがって、光出力を設定しなおす
場合には、調整回路を設けて別途調整を行わなければな
らない。
光送信モジュールは、ＡＴＣ回路３、ＡＰＣ回路４およ
びＡＣＣ回路５により、一旦設定された光出力が通信環
境の変化にかかわらず一定に保持されるように自動制御
を行うものである。したがって、光出力を設定しなおす
場合には、調整回路を設けて別途調整を行わなければな
らない。
【０００９】調整回路としては、図に示すような可変抵
抗器１０１が一般的である。ＷＤＭ光通信システムで
は、２５６波長多重、５１２波長多重といった多重化数
の増加による装置の肥大化が懸念されているが、簡易か
つ実装面積が小さい可変抵抗器を調整回路として採用す
れば、光送信モジュールを小型化することができるから
である。
抗器１０１が一般的である。ＷＤＭ光通信システムで
は、２５６波長多重、５１２波長多重といった多重化数
の増加による装置の肥大化が懸念されているが、簡易か
つ実装面積が小さい可変抵抗器を調整回路として採用す
れば、光送信モジュールを小型化することができるから
である。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、調整回路とし
て可変抵抗器を採用した従来の光送信モジュールには、
以下に説明するような２つの問題点がある。第１の問題
点は、可変抵抗器は一般に複雑な調整が必要であり、調
整を自動化することが困難であるという点である。ま
た、第２の問題点は、そのように可変抵抗器の調整の自
動化が難しいことから、光送信モジュールの出力を光送
信モジュールの実動作中に変更（再設定）することが困
難であるという点である。
て可変抵抗器を採用した従来の光送信モジュールには、
以下に説明するような２つの問題点がある。第１の問題
点は、可変抵抗器は一般に複雑な調整が必要であり、調
整を自動化することが困難であるという点である。ま
た、第２の問題点は、そのように可変抵抗器の調整の自
動化が難しいことから、光送信モジュールの出力を光送
信モジュールの実動作中に変更（再設定）することが困
難であるという点である。
【００１１】まず、第１の問題点について詳細に説明す
る。光強度を調整する場合、波形品質と光強度を同時に
調整するため光出力波形と光強度の両方を測定しなが
ら、ＡＰＣ回路４、ＡＣＣ回路５およびＬＤ−Ｄｒｖ回
路６を調整してＬＤバイアス電流を決める。あるいは、
予め測定しておいた個々の回路（ＬＤモジュール２、Ａ
ＰＣ回路４、ＡＣＣ回路５、ＬＤ−Ｄｒｖ回路６など）
の特性に基づいて回路を調整してＬＤバイアス電流を決
める場合もある。
る。光強度を調整する場合、波形品質と光強度を同時に
調整するため光出力波形と光強度の両方を測定しなが
ら、ＡＰＣ回路４、ＡＣＣ回路５およびＬＤ−Ｄｒｖ回
路６を調整してＬＤバイアス電流を決める。あるいは、
予め測定しておいた個々の回路（ＬＤモジュール２、Ａ
ＰＣ回路４、ＡＣＣ回路５、ＬＤ−Ｄｒｖ回路６など）
の特性に基づいて回路を調整してＬＤバイアス電流を決
める場合もある。
【００１２】次に、光波長の調整では、光波長を光波長
メータまたは光スペクトラムアナライザで測定しながら
ＡＴＣ回路３を調整して、ＴＥＣ７の温度、すなわちＬ
Ｄ８の温度を決める。あるいは、予め測定しておいたＬ
Ｄモジュール２の特性に基づいて回路を調整してＬＤ８
の温度を決める場合もある。
メータまたは光スペクトラムアナライザで測定しながら
ＡＴＣ回路３を調整して、ＴＥＣ７の温度、すなわちＬ
Ｄ８の温度を決める。あるいは、予め測定しておいたＬ
Ｄモジュール２の特性に基づいて回路を調整してＬＤ８
の温度を決める場合もある。
【００１３】ところが、光波長を調整するためにＬＤ８
の温度を変更すると、ＬＤ発光閾値やＬＤ効率特性（発
光強度とバイアス電流の関係）が変わるため、光強度も
変化する。このため、ＡＰＣ回路４、ＡＣＣ回路５およ
びＬＤ−Ｄｒｖ回路６を再調整して、光強度を設定しな
おさなければならなくなる。
の温度を変更すると、ＬＤ発光閾値やＬＤ効率特性（発
光強度とバイアス電流の関係）が変わるため、光強度も
変化する。このため、ＡＰＣ回路４、ＡＣＣ回路５およ
びＬＤ−Ｄｒｖ回路６を再調整して、光強度を設定しな
おさなければならなくなる。
【００１４】さらに、この再調整により光強度を設定し
なおすと、今度はＬＤバイアス電流が変わるため、ＬＤ
８で発生する熱量が変化する。ＬＤ８は、ＴＥＣ７と同
一温度になるように実装されているものの、実際には熱
抵抗があるため、ＬＤ８自体が発生する熱量が変化した
場合には、ＬＤ８とＴＥＣ７との間に温度差が生じる。
この場合、ＡＴＣ回路３によりＴＥＣ７の温度が一定に
制御されていても、ＬＤ８の温度変化により光波長が変
化してしまう。このため、ＡＴＣ回路３を再調整しなけ
ればならなくなる。
なおすと、今度はＬＤバイアス電流が変わるため、ＬＤ
８で発生する熱量が変化する。ＬＤ８は、ＴＥＣ７と同
一温度になるように実装されているものの、実際には熱
抵抗があるため、ＬＤ８自体が発生する熱量が変化した
場合には、ＬＤ８とＴＥＣ７との間に温度差が生じる。
この場合、ＡＴＣ回路３によりＴＥＣ７の温度が一定に
制御されていても、ＬＤ８の温度変化により光波長が変
化してしまう。このため、ＡＴＣ回路３を再調整しなけ
ればならなくなる。
【００１５】このように、従来の光送信モジュールで、
ＷＤＭ通信の実用に耐えうる高精度な光出力を得るため
には、光強度と光波長の調整を交互に繰り返さなければ
ならず、可変抵抗器による簡易な調整機能では、多大な
時間を費やさなければならない。
ＷＤＭ通信の実用に耐えうる高精度な光出力を得るため
には、光強度と光波長の調整を交互に繰り返さなければ
ならず、可変抵抗器による簡易な調整機能では、多大な
時間を費やさなければならない。
【００１６】また、個々のＬＤモジュール２は、ＬＤ発
光閾値やＬＤ効率といった特性のばらつきが大きいの
で、可変抵抗器の調整を自動化することは困難であり、
結局光送信モジュールごとの個別調整が必要となる。
光閾値やＬＤ効率といった特性のばらつきが大きいの
で、可変抵抗器の調整を自動化することは困難であり、
結局光送信モジュールごとの個別調整が必要となる。
【００１７】次に、第２の問題点について説明する。Ｗ
ＤＭ通信システムでは、伝送チャンネルごとに特定の波
長で出力する光送信モジュールを準備するが、ある波長
の光送信モジュールが故障した場合、必ずしも同じ波長
で発光する光送信モジュールに置き換えるとは限らず、
近傍の波長で発光している光送信モジュールに対してＬ
Ｄ発光波長の温度依存性を利用して波長の並べ替えを行
う場合がある。この場合、可変抵抗器などの簡易な調整
機能では第１の問題点のように非常に面倒な調整が要求
される。このため、実動作中の光送信モジュールに対し
て出力の変更（再設定）を行うことは実質的に不可能に
近く、実際にはほとんど行われていない。
ＤＭ通信システムでは、伝送チャンネルごとに特定の波
長で出力する光送信モジュールを準備するが、ある波長
の光送信モジュールが故障した場合、必ずしも同じ波長
で発光する光送信モジュールに置き換えるとは限らず、
近傍の波長で発光している光送信モジュールに対してＬ
Ｄ発光波長の温度依存性を利用して波長の並べ替えを行
う場合がある。この場合、可変抵抗器などの簡易な調整
機能では第１の問題点のように非常に面倒な調整が要求
される。このため、実動作中の光送信モジュールに対し
て出力の変更（再設定）を行うことは実質的に不可能に
近く、実際にはほとんど行われていない。
【００１８】本発明は、上記第１および第２の問題点を
解決するために、光強度および光波長の調整を自動化す
るとともに、実動作中でも必要に応じて光出力の設定を
変更できるようにすることを目的とする。
解決するために、光強度および光波長の調整を自動化す
るとともに、実動作中でも必要に応じて光出力の設定を
変更できるようにすることを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本発明のレーザダイオー
ド制御用半導体集積回路（以下、ＬＤ制御ＬＳＩと称す
る。）は、光送信モジュールに搭載するＬＳＩチップで
あり、レーザダイオードの温度を制御する自動温度制御
回路と、レーザダイオードのバイアス電流を制御する自
動電流制御回路と、レーザダイオードの光強度を制御す
る自動光強度制御回路と、それら自動温度制御回路、自
動電流制御回路および自動光強度制御回路の各々の入力
段に配置され、外部から入力されたディジタルデータを
各回路の入力電圧に変換するディジタル／アナログ変換
回路とを同一基板上に備えたＬＳＩである。このような
構成とすることにより、外部から入力されたディジタル
データに基づいてレーザダイオードの温度、バイアス電
流および光強度を制御できるようにしている。
ド制御用半導体集積回路（以下、ＬＤ制御ＬＳＩと称す
る。）は、光送信モジュールに搭載するＬＳＩチップで
あり、レーザダイオードの温度を制御する自動温度制御
回路と、レーザダイオードのバイアス電流を制御する自
動電流制御回路と、レーザダイオードの光強度を制御す
る自動光強度制御回路と、それら自動温度制御回路、自
動電流制御回路および自動光強度制御回路の各々の入力
段に配置され、外部から入力されたディジタルデータを
各回路の入力電圧に変換するディジタル／アナログ変換
回路とを同一基板上に備えたＬＳＩである。このような
構成とすることにより、外部から入力されたディジタル
データに基づいてレーザダイオードの温度、バイアス電
流および光強度を制御できるようにしている。
【００２０】また、このＬＳＩには、レーザダイオード
が出力する光信号の波形を調整する回路であって、外部
から入力されたディジタルデータを、光信号を変調する
レーザダイオード変調駆動回路の入力電圧に変換するデ
ィジタル／アナログ変換回路を含む波形調整回路をさら
に備えてもよい。これにより光信号の波形を外部からデ
ィジタル制御することも可能になる。
が出力する光信号の波形を調整する回路であって、外部
から入力されたディジタルデータを、光信号を変調する
レーザダイオード変調駆動回路の入力電圧に変換するデ
ィジタル／アナログ変換回路を含む波形調整回路をさら
に備えてもよい。これにより光信号の波形を外部からデ
ィジタル制御することも可能になる。
【００２１】また、各ディジタル／アナログ変換回路に
入力されるコードとそのコードにより設定される光波長
および光強度の対応付けを記憶するためのメモリと、外
部から入力されたディジタルデータをそのメモリ内の対
応づけに基づいて前記コードに変換するコード変換回路
とをさらに備える構成としてもよい。この場合、光波長
および光強度を指定するディジタルデータが入力された
際に、レーザダイオードの光波長および光強度が指定ど
おりになるように自動温度制御回路、自動電流制御回路
および自動光強度制御回路の入力電圧を自動設定するこ
とができる。
入力されるコードとそのコードにより設定される光波長
および光強度の対応付けを記憶するためのメモリと、外
部から入力されたディジタルデータをそのメモリ内の対
応づけに基づいて前記コードに変換するコード変換回路
とをさらに備える構成としてもよい。この場合、光波長
および光強度を指定するディジタルデータが入力された
際に、レーザダイオードの光波長および光強度が指定ど
おりになるように自動温度制御回路、自動電流制御回路
および自動光強度制御回路の入力電圧を自動設定するこ
とができる。
【００２２】この際、メモリに、前記コードとレーザダ
イオードが出力する光信号の波形の特徴との対応付けを
さらに記憶させることにより、光信号の波形の特徴（ク
ロスポイント、デューティ比など）を指定するディジタ
ルデータが入力された際に、レーザダイオードが出力す
る光信号の波形の特徴が指定どおりになるような波形調
整回路の入力電圧を自動設定してもよい。
イオードが出力する光信号の波形の特徴との対応付けを
さらに記憶させることにより、光信号の波形の特徴（ク
ロスポイント、デューティ比など）を指定するディジタ
ルデータが入力された際に、レーザダイオードが出力す
る光信号の波形の特徴が指定どおりになるような波形調
整回路の入力電圧を自動設定してもよい。
【００２３】また、コード変換回路ではなくプログラム
によりコード変換を行ってもよい。具体的には、光波長
および光強度を指定するディジタルデータを、所定の対
応づけに基づいて、各ディジタル／アナログ変換回路に
入力するコードに変換するプログラムを書換え可能なメ
モリに記憶しておき、演算回路（ＣＰＵ）によりメモリ
内に記憶されたプログラムを実行する。これにより、光
波長および光強度を指定するディジタルデータが入力さ
れた際に、レーザダイオードの光波長および光強度が指
定どおりになるように自動温度制御回路、自動電流制御
回路および自動光強度制御回路の入力電圧を自動設定す
る。
によりコード変換を行ってもよい。具体的には、光波長
および光強度を指定するディジタルデータを、所定の対
応づけに基づいて、各ディジタル／アナログ変換回路に
入力するコードに変換するプログラムを書換え可能なメ
モリに記憶しておき、演算回路（ＣＰＵ）によりメモリ
内に記憶されたプログラムを実行する。これにより、光
波長および光強度を指定するディジタルデータが入力さ
れた際に、レーザダイオードの光波長および光強度が指
定どおりになるように自動温度制御回路、自動電流制御
回路および自動光強度制御回路の入力電圧を自動設定す
る。
【００２４】この際、このプログラムに、レーザダイオ
ードが出力する光信号の波形の特徴を指定するディジタ
ルデータを、所定の対応付けに基づいて、前記ディジタ
ル／アナログ変換回路に入力するコードに変換する処理
を含めて、光信号の波形の特徴を指定するディジタルデ
ータが入力された際に、レーザダイオードが出力する光
信号の波形の特徴が指定どおりになるように波形調整回
路の入力電圧を自動設定するようにしてもよい。
ードが出力する光信号の波形の特徴を指定するディジタ
ルデータを、所定の対応付けに基づいて、前記ディジタ
ル／アナログ変換回路に入力するコードに変換する処理
を含めて、光信号の波形の特徴を指定するディジタルデ
ータが入力された際に、レーザダイオードが出力する光
信号の波形の特徴が指定どおりになるように波形調整回
路の入力電圧を自動設定するようにしてもよい。
【００２５】また、上記ＬＳＩに、さらに、自動温度制
御回路、自動電流制御回路および自動光強度制御回路の
各々の出力段に配置され、各回路の出力電圧をディジタ
ルデータに変換するアナログ／ディジタル変換回路をさ
らに備えてもよい。これにより、レーザダイオードの温
度、バイアス電流および光強度をディジタルデータとし
て確認できるようになる。
御回路、自動電流制御回路および自動光強度制御回路の
各々の出力段に配置され、各回路の出力電圧をディジタ
ルデータに変換するアナログ／ディジタル変換回路をさ
らに備えてもよい。これにより、レーザダイオードの温
度、バイアス電流および光強度をディジタルデータとし
て確認できるようになる。
【００２６】また、外部から入力されたディジタルデー
タを一時記憶するレジスタをさらに備え、各ディジタル
／アナログ変換回路は、そのディジタルデータをレジス
タから読み出して変換してもよい。この場合、レジスタ
には、初期値が設定されていることが好ましい。
タを一時記憶するレジスタをさらに備え、各ディジタル
／アナログ変換回路は、そのディジタルデータをレジス
タから読み出して変換してもよい。この場合、レジスタ
には、初期値が設定されていることが好ましい。
【００２７】次に、本発明の光送信モジュールは、上記
レーザダイオード制御用半導体集積回路と、レーザダイ
オード制御用半導体集積回路により制御されるレーザダ
イオードおよびレーザダイオード変調駆動回路を有する
光送信モジュールである。
レーザダイオード制御用半導体集積回路と、レーザダイ
オード制御用半導体集積回路により制御されるレーザダ
イオードおよびレーザダイオード変調駆動回路を有する
光送信モジュールである。
【００２８】また、本発明の方法は、上記光送信モジュ
ールの光出力を、その光送信モジュールの実動作中に設
定する方法であって、光送信モジュールを実動作させる
前に、その光送信モジュールに対し所定の複数のデータ
を入力するとともに、そのデータを入力した際の光送信
モジュールの光出力を測定して、データと光出力の対応
付けを保存しておき、光送信モジュールの実動作中に、
保存された対応付けから所望の光出力に対応するデータ
を取得してその光送信モジュールに前記取得したデータ
を入力することにより、光送信モジュールの光出力の設
定を行うことを特徴とする。
ールの光出力を、その光送信モジュールの実動作中に設
定する方法であって、光送信モジュールを実動作させる
前に、その光送信モジュールに対し所定の複数のデータ
を入力するとともに、そのデータを入力した際の光送信
モジュールの光出力を測定して、データと光出力の対応
付けを保存しておき、光送信モジュールの実動作中に、
保存された対応付けから所望の光出力に対応するデータ
を取得してその光送信モジュールに前記取得したデータ
を入力することにより、光送信モジュールの光出力の設
定を行うことを特徴とする。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の、いくつかの実施
の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００３０】実施の形態１．図１は、本発明の光送信モ
ジュールと、その光送信モジュール上に実装される本発
明のＬＤ制御ＬＳＩの、一実施の形態を表す図である。
図に示すように、光送信モジュール１１は、ＬＤモジュ
ール２、ＬＤ−Ｄｒｖ回路１６およびＬＤ制御ＬＳＩ１
２により構成される。
ジュールと、その光送信モジュール上に実装される本発
明のＬＤ制御ＬＳＩの、一実施の形態を表す図である。
図に示すように、光送信モジュール１１は、ＬＤモジュ
ール２、ＬＤ−Ｄｒｖ回路１６およびＬＤ制御ＬＳＩ１
２により構成される。
【００３１】ＬＤモジュール２は、図６において説明し
た従来の光送信モジュールのＬＤモジュールと同じであ
り、ＴＥＣ７と、そのＴＥＣ７上に実装されたＬＤ８、
ｍＰＤ９およびサーミスタ１０により構成される。ＬＤ
−Ｄｒｖ回路１６は、図６の光送信モジュールのＬＤ−
Ｄｒｖ回路１６と同様、ＬＤ８の光出力を変調して光信
号を出力する。
た従来の光送信モジュールのＬＤモジュールと同じであ
り、ＴＥＣ７と、そのＴＥＣ７上に実装されたＬＤ８、
ｍＰＤ９およびサーミスタ１０により構成される。ＬＤ
−Ｄｒｖ回路１６は、図６の光送信モジュールのＬＤ−
Ｄｒｖ回路１６と同様、ＬＤ８の光出力を変調して光信
号を出力する。
【００３２】ＬＤ制御ＬＳＩ１２は、従来個別部品で構
成されていたＡＴＣ回路３、ＡＰＣ回路４、ＡＣＣ回路
５に、外部とのディジタル通信を可能にするための回路
を追加して集積化したものである。具体的には、ＬＤ制
御ＬＳＩ１２は、ＡＴＣ回路３、ＡＰＣ回路４およびＡ
ＣＣ回路５と、シリアル／パラレル変換回路１５と、レ
ジスタ１４と、ＡＴＣ回路３、ＡＰＣ回路４およびＡＣ
Ｃ回路５の各々の入力段に配置されたＤＡＣ１３とを同
一基板上に形成して１つのＬＳＩとしたものである。
成されていたＡＴＣ回路３、ＡＰＣ回路４、ＡＣＣ回路
５に、外部とのディジタル通信を可能にするための回路
を追加して集積化したものである。具体的には、ＬＤ制
御ＬＳＩ１２は、ＡＴＣ回路３、ＡＰＣ回路４およびＡ
ＣＣ回路５と、シリアル／パラレル変換回路１５と、レ
ジスタ１４と、ＡＴＣ回路３、ＡＰＣ回路４およびＡＣ
Ｃ回路５の各々の入力段に配置されたＤＡＣ１３とを同
一基板上に形成して１つのＬＳＩとしたものである。
【００３３】ここで、ＡＴＣ回路３はＴＥＣの温度を制
御するため、ＡＰＣ回路４やＡＣＣ回路５に比べて、扱
う電流が大きい。このため、３種類の回路を同一基板上
に形成する場合には、大電流によりＬＳＩが発熱して特
性劣化を引き起こすことがないよう、ＡＴＣ回路３の電
力損失を抑える必要がある。本実施の形態では、ＡＴＣ
回路をＤＭＯＳ（Double Diffused MOS）により構成
し、近年注目されているＢＣＤ（ＢｉＣＤ）プロセス技
術を採用して他の回路とともに１チップに集積化するこ
とで、この問題を解決する。ＤＭＯＳは、製造プロセス
において、チャネル部分への拡散を２回行うことによっ
て実効的なチャネル長を従来のＭＯＳよりも短くし、こ
れにより抵抗を低く抑えたものである。また、ＢＣＤプ
ロセス技術は、バイポーラトランジスタと、ＣＭＯＳ
と、ＤＭＯＳ（Double Diffused MOS）を１チップ上に
形成するプロセス技術である。
御するため、ＡＰＣ回路４やＡＣＣ回路５に比べて、扱
う電流が大きい。このため、３種類の回路を同一基板上
に形成する場合には、大電流によりＬＳＩが発熱して特
性劣化を引き起こすことがないよう、ＡＴＣ回路３の電
力損失を抑える必要がある。本実施の形態では、ＡＴＣ
回路をＤＭＯＳ（Double Diffused MOS）により構成
し、近年注目されているＢＣＤ（ＢｉＣＤ）プロセス技
術を採用して他の回路とともに１チップに集積化するこ
とで、この問題を解決する。ＤＭＯＳは、製造プロセス
において、チャネル部分への拡散を２回行うことによっ
て実効的なチャネル長を従来のＭＯＳよりも短くし、こ
れにより抵抗を低く抑えたものである。また、ＢＣＤプ
ロセス技術は、バイポーラトランジスタと、ＣＭＯＳ
と、ＤＭＯＳ（Double Diffused MOS）を１チップ上に
形成するプロセス技術である。
【００３４】このＬＤ制御ＬＳＩ１２に対し外部システ
ムからシリアルデータが入力されると、入力されたデー
タはシリアル／パラレル変換回路１５によりパラレルデ
ータに変換され、レジスタ１４に一時記憶される。記憶
される領域は、ＡＴＣ回路３、ＡＰＣ回路４、ＡＣＣ回
路５ごとに、それぞれ決まっており、どの回路を調整す
るための信号かを区別できるようになっている。レジス
タ１４に一時記憶されたディジタルデータは、ＤＡＣ１
３により各回路への入力電圧に変換される。
ムからシリアルデータが入力されると、入力されたデー
タはシリアル／パラレル変換回路１５によりパラレルデ
ータに変換され、レジスタ１４に一時記憶される。記憶
される領域は、ＡＴＣ回路３、ＡＰＣ回路４、ＡＣＣ回
路５ごとに、それぞれ決まっており、どの回路を調整す
るための信号かを区別できるようになっている。レジス
タ１４に一時記憶されたディジタルデータは、ＤＡＣ１
３により各回路への入力電圧に変換される。
【００３５】外部システムと各回路との通信は、簡易な
通信プロトコルを使用して行う。例えばシリアル通信用
のプロトコルとして知られているＩ２Ｃ（Inter-Integr
ated-Circuit）やＳＰＩ（Serial-Peripheral-Interfac
e）などを利用する。
通信プロトコルを使用して行う。例えばシリアル通信用
のプロトコルとして知られているＩ２Ｃ（Inter-Integr
ated-Circuit）やＳＰＩ（Serial-Peripheral-Interfac
e）などを利用する。
【００３６】なお、外部システムから与えられるディジ
タルデータがパラレルデータである場合には、シリアル
／パラレル変換回路１５は無くてもよい。この場合、入
力されたディジタルデータはレジスタ１４に直接入力さ
れる。また、本実施の形態では、入力されたディジタル
データをレジスタ１４に一旦記憶しているが、入力端子
を３つ備え、各ＤＡＣ１３に直接入力できるようにして
もよい。
タルデータがパラレルデータである場合には、シリアル
／パラレル変換回路１５は無くてもよい。この場合、入
力されたディジタルデータはレジスタ１４に直接入力さ
れる。また、本実施の形態では、入力されたディジタル
データをレジスタ１４に一旦記憶しているが、入力端子
を３つ備え、各ＤＡＣ１３に直接入力できるようにして
もよい。
【００３７】以下、上記構成における光出力の設定、調
整、変更方法について説明する。本実施の形態では、最
初におおよその初期値を設定しておき、次にその初期値
を基準とした自動調整を行う。但し、初期値の設定は調
整時間を短縮するうえで効果的であるというだけで、必
須ではない。
整、変更方法について説明する。本実施の形態では、最
初におおよその初期値を設定しておき、次にその初期値
を基準とした自動調整を行う。但し、初期値の設定は調
整時間を短縮するうえで効果的であるというだけで、必
須ではない。
【００３８】初期値を設定するために、はじめにＬＤ効
率特性（発光強度とバイアス電流の関係）、ｍＰＤ変換
効率特性（受光強度と検出電流の関係）、ＴＥＣ特性
（吸熱・放熱量と電流・電圧の関係）、サーミスタ特性
（基準抵抗、Ｂ定数）などの基礎データを、実験によ
り、またはデータシートを参照することにより取得す
る。同様に、ＬＤ−Ｄｒｖ回路１６についても、入出力
特性などのデータを取得する。
率特性（発光強度とバイアス電流の関係）、ｍＰＤ変換
効率特性（受光強度と検出電流の関係）、ＴＥＣ特性
（吸熱・放熱量と電流・電圧の関係）、サーミスタ特性
（基準抵抗、Ｂ定数）などの基礎データを、実験によ
り、またはデータシートを参照することにより取得す
る。同様に、ＬＤ−Ｄｒｖ回路１６についても、入出力
特性などのデータを取得する。
【００３９】これらのデータにより、光送信モジュール
の所望出力（光波長・光強度）に対応するＡＴＣ回路
３、ＡＰＣ回路４およびＡＣＣ回路５のおおよその設定
値を求め、これらを調整の初期値とする。初期値の設定
は、外部から各回路に、シリアル／パラレル変換回路１
５、レジスタ１４、ＤＡＣ１３を介して所定の通信プロ
トコルにしたがった信号を入力することにより設定す
る。
の所望出力（光波長・光強度）に対応するＡＴＣ回路
３、ＡＰＣ回路４およびＡＣＣ回路５のおおよその設定
値を求め、これらを調整の初期値とする。初期値の設定
は、外部から各回路に、シリアル／パラレル変換回路１
５、レジスタ１４、ＤＡＣ１３を介して所定の通信プロ
トコルにしたがった信号を入力することにより設定す
る。
【００４０】初期値の設定が完了したら、次にＡＴＣ回
路３、ＡＰＣ回路４およびＡＣＣ回路５の調整を行う。
図２は、これらの回路の自動調整系２４を示す図であ
る。図に示すように、この自動調整系２４は、ＬＤ制御
ＬＳＩ１２が搭載された光送信モジュール１１と、光送
信モジュール１１の出力を測定する２つの測定器１８お
よび１９と、測定器１８および１９の測定結果と与えら
れた所望値に基づいて光送信モジュール１１内の各回路
の設定値を変更する演算装置１７とを備えている。本実
施の形態では、測定器１８は光波長を測定するためのス
ペクトラムアナライザ、測定器１９は光強度を測定する
ためのオシロスコープとする。
路３、ＡＰＣ回路４およびＡＣＣ回路５の調整を行う。
図２は、これらの回路の自動調整系２４を示す図であ
る。図に示すように、この自動調整系２４は、ＬＤ制御
ＬＳＩ１２が搭載された光送信モジュール１１と、光送
信モジュール１１の出力を測定する２つの測定器１８お
よび１９と、測定器１８および１９の測定結果と与えら
れた所望値に基づいて光送信モジュール１１内の各回路
の設定値を変更する演算装置１７とを備えている。本実
施の形態では、測定器１８は光波長を測定するためのス
ペクトラムアナライザ、測定器１９は光強度を測定する
ためのオシロスコープとする。
【００４１】光送信モジュール１１の出力は光ファイバ
２１により伝送され、途中スターカプラ２２により分岐
されて、測定器１８と測定器１９に並列に入力される。
測定器１８および１９と、演算装置１７との間はバス２
３により接続され、自動測定系において一般的に用いら
れているＲＳ２３２ＣやＧＰ−ＩＢ（General Purpose
Interface Bus）などの通信プロトコルにしたがった通
信が行われる。演算装置１７と光送信モジュール１１と
の間はバス２０により接続され、前述のようにＩ２Ｃや
ＳＰＩなどの通信プロトコルにしたがった通信が行われ
る。
２１により伝送され、途中スターカプラ２２により分岐
されて、測定器１８と測定器１９に並列に入力される。
測定器１８および１９と、演算装置１７との間はバス２
３により接続され、自動測定系において一般的に用いら
れているＲＳ２３２ＣやＧＰ−ＩＢ（General Purpose
Interface Bus）などの通信プロトコルにしたがった通
信が行われる。演算装置１７と光送信モジュール１１と
の間はバス２０により接続され、前述のようにＩ２Ｃや
ＳＰＩなどの通信プロトコルにしたがった通信が行われ
る。
【００４２】演算装置１７には、入力された所望の光出
力と、測定器１８および１９の測定結果とを比較して、
比較結果に応じてＬＤ制御ＬＳＩ１２のＡＴＣ回路３、
ＡＰＣ回路４およびＡＣＣ回路５の設定値を変更するデ
ータ（シリアルデータ）を発生して光送信モジュール１
１に与える制御プログラムが組み込まれている。
力と、測定器１８および１９の測定結果とを比較して、
比較結果に応じてＬＤ制御ＬＳＩ１２のＡＴＣ回路３、
ＡＰＣ回路４およびＡＣＣ回路５の設定値を変更するデ
ータ（シリアルデータ）を発生して光送信モジュール１
１に与える制御プログラムが組み込まれている。
【００４３】この制御プログラムは、まず、スペクトラ
ムアナライザ１８による測定値を取り込んで、入力され
た所望の光波長と比較する。次に、ＡＴＣ回路３用のＤ
ＡＣ１３に入力するディジタルコードを、測定値が所望
の波長より大きければ−１、測定値が所望の波長より小
さければ＋１とするようなような演算を行ない、演算結
果を図１のＬＤ制御ＬＳＩ１２のレジスタ１４に書き込
む。この処理を、スペクトラムアナライザ１８による測
定値が所望の光波長と同じになるまで繰り返す。
ムアナライザ１８による測定値を取り込んで、入力され
た所望の光波長と比較する。次に、ＡＴＣ回路３用のＤ
ＡＣ１３に入力するディジタルコードを、測定値が所望
の波長より大きければ−１、測定値が所望の波長より小
さければ＋１とするようなような演算を行ない、演算結
果を図１のＬＤ制御ＬＳＩ１２のレジスタ１４に書き込
む。この処理を、スペクトラムアナライザ１８による測
定値が所望の光波長と同じになるまで繰り返す。
【００４４】光強度についても同様に、オシロスコープ
１９による測定値を取り込んで所望の光強度と比較し、
比較結果に基づいてＡＰＣ回路４とＡＣＣ回路５用のＤ
ＡＣ１３に入力するディジタルコードを調整してレジス
タ１４に書き込む。この処理を、オシロスコープ１９に
よる測定値が所望の光強度と同じになるまで繰り返す。
１９による測定値を取り込んで所望の光強度と比較し、
比較結果に基づいてＡＰＣ回路４とＡＣＣ回路５用のＤ
ＡＣ１３に入力するディジタルコードを調整してレジス
タ１４に書き込む。この処理を、オシロスコープ１９に
よる測定値が所望の光強度と同じになるまで繰り返す。
【００４５】以降、この自動調整系２４は、光送信モジ
ュール１１の光出力が、所望の光波長、所望の光強度と
なるまで、光波長の調整と、光強度の調整を交互に繰り
返す。
ュール１１の光出力が、所望の光波長、所望の光強度と
なるまで、光波長の調整と、光強度の調整を交互に繰り
返す。
【００４６】このように、本実施の形態では、ＡＴＣ回
路３、ＡＰＣ回路４、ＡＣＣ回路５に、外部とのディジ
タル通信を可能にするための回路を追加して、各回路の
設定値を外部から操作できるようにしているので、パソ
コンなどの演算装置と測定器との組み合わせにより簡単
に自動調整系を構築することができる。これにより、光
送信モジュールの調整時間を短縮することができ、さら
には製品検査などにかかるコストを大幅に節減すること
ができる。
路３、ＡＰＣ回路４、ＡＣＣ回路５に、外部とのディジ
タル通信を可能にするための回路を追加して、各回路の
設定値を外部から操作できるようにしているので、パソ
コンなどの演算装置と測定器との組み合わせにより簡単
に自動調整系を構築することができる。これにより、光
送信モジュールの調整時間を短縮することができ、さら
には製品検査などにかかるコストを大幅に節減すること
ができる。
【００４７】また、ＡＴＣ回路３、ＡＰＣ回路４、ＡＣ
Ｃ回路５、および上記追加の回路を、同一基板上に集積
化し、１つのＬＳＩとして光送信モジュール１１に実装
しているので、従来に比べて装置が大型化する心配もな
い。
Ｃ回路５、および上記追加の回路を、同一基板上に集積
化し、１つのＬＳＩとして光送信モジュール１１に実装
しているので、従来に比べて装置が大型化する心配もな
い。
【００４８】この際、ＬＤ制御に関する基本機能はすべ
てＬＤ制御ＬＳＩにより提供されるため、光送信モジュ
ールの設計者は特別な設計を行う必要はなく、使用する
ＬＤやＬＤ変調駆動回路に合わせてＬＤ制御ＬＳＩに外
付けする抵抗・容量などの値を調整するだけでよい。
てＬＤ制御ＬＳＩにより提供されるため、光送信モジュ
ールの設計者は特別な設計を行う必要はなく、使用する
ＬＤやＬＤ変調駆動回路に合わせてＬＤ制御ＬＳＩに外
付けする抵抗・容量などの値を調整するだけでよい。
【００４９】また、基本機能を１チップに集積化したこ
とにより、ＡＴＣ回路、ＡＰＣ回路、ＡＣＣ回路を個別
部品として実装する場合に比べて、特性のばらつきが小
さくなり見積もりも容易になる。各回路が個別部品とし
て存在する場合には、それぞれが特性ばらつきを有して
いるため、光送信モジュールが要求される仕様を満たす
ように各部品を選定することは困難であった。しかし１
チップ化することにより、ＬＤ制御ＬＳＩのばらつきと
光送信モジュールのばらつきの相関を把握しやすくなる
ので、光送信モジュールの設計は容易になる。
とにより、ＡＴＣ回路、ＡＰＣ回路、ＡＣＣ回路を個別
部品として実装する場合に比べて、特性のばらつきが小
さくなり見積もりも容易になる。各回路が個別部品とし
て存在する場合には、それぞれが特性ばらつきを有して
いるため、光送信モジュールが要求される仕様を満たす
ように各部品を選定することは困難であった。しかし１
チップ化することにより、ＬＤ制御ＬＳＩのばらつきと
光送信モジュールのばらつきの相関を把握しやすくなる
ので、光送信モジュールの設計は容易になる。
【００５０】以上、光強度および波長の調整を自動化す
る手段について説明したが、次に、実動作中の光送信モ
ジュールの設定値を変更するための手段について説明す
る。
る手段について説明したが、次に、実動作中の光送信モ
ジュールの設定値を変更するための手段について説明す
る。
【００５１】実動作中の光送信モジュールの設定値を変
更できるようにするためには、まず、上記制御プログラ
ムに、所望の光強度や光波長が得られるように調整され
た設定値を、保存する機能を追加する。設定値は、演算
装置１７が備える記憶装置（パソコンのハードディスク
や、マイコンＩＣの不揮発性メモリなど）に記憶させれ
ばよい。
更できるようにするためには、まず、上記制御プログラ
ムに、所望の光強度や光波長が得られるように調整され
た設定値を、保存する機能を追加する。設定値は、演算
装置１７が備える記憶装置（パソコンのハードディスク
や、マイコンＩＣの不揮発性メモリなど）に記憶させれ
ばよい。
【００５２】このような制御プログラムを用いて何種類
かの光出力について自動調整を行えば、光出力と各回路
の設定値の関係を表すデータテーブルを得ることができ
る。例えば、強度が０ｄＢｍ、波長が１５５０ｎｍの光
出力が得られるように調整されたときの各回路の設定値
をデータ１として保存し、強度が１ｄＢｍ、波長が１５
５０ｎｍの光出力が得られるように調整されたときの各
回路の設定値をデータ２として保存しておく。同様に、
所望の光強度と波長の組み合わせを何種類か定義してお
き、自動調整系２４により調整された各回路の設定値を
順に保存する。このような調整を光送信モジュールごと
に行って、個々の光送信モジュールに対応したデータテ
ーブルを予め取得しておく。取得されたデータテーブル
は、光送信モジュールを使用するＷＤＭ通信システムが
保管、管理する。
かの光出力について自動調整を行えば、光出力と各回路
の設定値の関係を表すデータテーブルを得ることができ
る。例えば、強度が０ｄＢｍ、波長が１５５０ｎｍの光
出力が得られるように調整されたときの各回路の設定値
をデータ１として保存し、強度が１ｄＢｍ、波長が１５
５０ｎｍの光出力が得られるように調整されたときの各
回路の設定値をデータ２として保存しておく。同様に、
所望の光強度と波長の組み合わせを何種類か定義してお
き、自動調整系２４により調整された各回路の設定値を
順に保存する。このような調整を光送信モジュールごと
に行って、個々の光送信モジュールに対応したデータテ
ーブルを予め取得しておく。取得されたデータテーブル
は、光送信モジュールを使用するＷＤＭ通信システムが
保管、管理する。
【００５３】ＷＤＭ通信システムの管理者が、実動作中
の光送信モジュールに対し、光出力を所望の強度あるい
は波長に設定しなおす操作を行った場合には、システム
は、上記データテーブルから所望の光出力に対応する各
回路の設定値の組を求めて設定する。
の光送信モジュールに対し、光出力を所望の強度あるい
は波長に設定しなおす操作を行った場合には、システム
は、上記データテーブルから所望の光出力に対応する各
回路の設定値の組を求めて設定する。
【００５４】このように、予めデータテーブルを取得し
ておくことにより、稼動中のシステムから対象の光送信
モジュールを切り離すことなく、光強度、波長を、簡単
に所望の値に変更することができる。
ておくことにより、稼動中のシステムから対象の光送信
モジュールを切り離すことなく、光強度、波長を、簡単
に所望の値に変更することができる。
【００５５】実施の形態２．図３に示す光送信モジュー
ル２５は、図１に示した実施の形態１のＬＤ制御ＬＳＩ
１２に、クロスポイントやデューティ比を調整して波形
の品質をよくするための回路を追加したものである。以
下に説明する点以外は実施の形態１と同じであるため、
実施の形態１と同一の要素には同一の符号を付すことと
し、説明を省略する。
ル２５は、図１に示した実施の形態１のＬＤ制御ＬＳＩ
１２に、クロスポイントやデューティ比を調整して波形
の品質をよくするための回路を追加したものである。以
下に説明する点以外は実施の形態１と同じであるため、
実施の形態１と同一の要素には同一の符号を付すことと
し、説明を省略する。
【００５６】本実施の形態のＬＤ制御ＬＳＩ２６には、
実施の形態１の回路構成に加え、ＤＡＣ２８と出力バッ
ファ２９とからなるＬＤ−Ｄｒｖ調整回路３０が備えら
れている。ＬＤ−Ｄｒｖ調整回路３０は、クロスポイン
ト調整用と、デューティ比調整用に、それぞれ１つずつ
ある。また、レジスタ２７には、クロスポイント調整
用、デューティ比調整用の信号を一時記憶する領域が設
けられている。
実施の形態１の回路構成に加え、ＤＡＣ２８と出力バッ
ファ２９とからなるＬＤ−Ｄｒｖ調整回路３０が備えら
れている。ＬＤ−Ｄｒｖ調整回路３０は、クロスポイン
ト調整用と、デューティ比調整用に、それぞれ１つずつ
ある。また、レジスタ２７には、クロスポイント調整
用、デューティ比調整用の信号を一時記憶する領域が設
けられている。
【００５７】外部システムから入力され、レジスタ２７
に一時記憶されたクロスポイント調整用のディジタルデ
ータ、あるいはデューティ比調整用のディジタルデータ
は、いずれもＤＡＣ２８によりアナログ信号に変換さ
れ、出力バッファ２９に一旦保持された後に、ＬＤ−Ｄ
ｒｖ回路３１に入力される。
に一時記憶されたクロスポイント調整用のディジタルデ
ータ、あるいはデューティ比調整用のディジタルデータ
は、いずれもＤＡＣ２８によりアナログ信号に変換さ
れ、出力バッファ２９に一旦保持された後に、ＬＤ−Ｄ
ｒｖ回路３１に入力される。
【００５８】波形の調整は、図２の自動調整系２４を用
いて、光波長や強度の調整と同様の方法により行うこと
ができる。具体的には、オシロスコープ１９によりクロ
スポイントやデューティ比を測定して、演算装置１７に
組み込まれた制御プログラムにより、その測定値を所望
の波形のクロスポイントやデューティ比と比較し、比較
結果に基づいてＬＤ−Ｄｒｖ調整回路３０へ入力するデ
ィジタルコードを調整する。この処理は、オシロスコー
プ１９による測定値が所望の光出力波形になるまで繰り
返される。本実施の形態では、自動調整系２４は、所望
の光波長、所望の光強度、所望の光出力波形となるま
で、光波長の調整と、光強度の調整と、光出力波形の調
整を、順番に繰り返す。
いて、光波長や強度の調整と同様の方法により行うこと
ができる。具体的には、オシロスコープ１９によりクロ
スポイントやデューティ比を測定して、演算装置１７に
組み込まれた制御プログラムにより、その測定値を所望
の波形のクロスポイントやデューティ比と比較し、比較
結果に基づいてＬＤ−Ｄｒｖ調整回路３０へ入力するデ
ィジタルコードを調整する。この処理は、オシロスコー
プ１９による測定値が所望の光出力波形になるまで繰り
返される。本実施の形態では、自動調整系２４は、所望
の光波長、所望の光強度、所望の光出力波形となるま
で、光波長の調整と、光強度の調整と、光出力波形の調
整を、順番に繰り返す。
【００５９】なお、実施の形態１と同様、所望の光強度
と波長と波形の組み合わせを何種類か定義しておき、各
光送信モジュールについて自動調整系２４により調整さ
れた各回路の設定値の組を順に保存することによって予
めデータテーブルを取得しておけば、光送信モジュール
の実作動中でも光出力を再設定できる。
と波長と波形の組み合わせを何種類か定義しておき、各
光送信モジュールについて自動調整系２４により調整さ
れた各回路の設定値の組を順に保存することによって予
めデータテーブルを取得しておけば、光送信モジュール
の実作動中でも光出力を再設定できる。
【００６０】本実施の形態のＬＤ制御ＬＳＩ２６および
光送信モジュール２５は、実施の形態１において示した
効果に加え、光の分散や損失により生じる信号波形の歪
みを補正して伝送末端での光出力の波形品質を補償する
効果を有する。
光送信モジュール２５は、実施の形態１において示した
効果に加え、光の分散や損失により生じる信号波形の歪
みを補正して伝送末端での光出力の波形品質を補償する
効果を有する。
【００６１】実施の形態３．図４に示す光送信モジュー
ル３２は、図３に示した実施の形態２のＬＤ制御ＬＳＩ
２６に、光出力と各回路の設定値の関係を表すデータテ
ーブルを自ら保持するための回路を追加したものであ
る。実施の形態１および２では、実動作中の光出力の変
更を実現するために、ＷＤＭ通信システムがそのような
データテーブルを管理するが、本実施の形態では、光送
信モジュール自体がデータテーブルを管理することによ
り、同様の機能を実現する。なお、以下に説明する点以
外は実施の形態２と同じであるため、実施の形態２と同
一の要素には同一の符号を付すこととし、説明を省略す
る。
ル３２は、図３に示した実施の形態２のＬＤ制御ＬＳＩ
２６に、光出力と各回路の設定値の関係を表すデータテ
ーブルを自ら保持するための回路を追加したものであ
る。実施の形態１および２では、実動作中の光出力の変
更を実現するために、ＷＤＭ通信システムがそのような
データテーブルを管理するが、本実施の形態では、光送
信モジュール自体がデータテーブルを管理することによ
り、同様の機能を実現する。なお、以下に説明する点以
外は実施の形態２と同じであるため、実施の形態２と同
一の要素には同一の符号を付すこととし、説明を省略す
る。
【００６２】本実施の形態のＬＤ制御ＬＳＩ３３は、実
施の形態２のＬＤ制御ＬＳＩ２６のレジスタ２７の前段
にコード変換回路３４を配置し、さらに、そのコード変
換回路３４が使用するデータテーブルを保存する不揮発
性メモリ３５を備えた構成をしている。不揮発性メモリ
３５は、コード変換回路３４がコード変換を行う際に参
照するデータテーブル（データとコードの変換テーブ
ル）を保存する書換え可能なメモリである。コード変換
回路３４は、外部から入力指定された光波長、光強度あ
るいは波形のデータを、ＡＴＣ回路３、ＡＰＣ回路４、
ＡＣＣ回路５あるいはＬＤ−Ｄｒｖ調整回路３０のＤＡ
Ｃ１３，２８に入力するコードに変換する。
施の形態２のＬＤ制御ＬＳＩ２６のレジスタ２７の前段
にコード変換回路３４を配置し、さらに、そのコード変
換回路３４が使用するデータテーブルを保存する不揮発
性メモリ３５を備えた構成をしている。不揮発性メモリ
３５は、コード変換回路３４がコード変換を行う際に参
照するデータテーブル（データとコードの変換テーブ
ル）を保存する書換え可能なメモリである。コード変換
回路３４は、外部から入力指定された光波長、光強度あ
るいは波形のデータを、ＡＴＣ回路３、ＡＰＣ回路４、
ＡＣＣ回路５あるいはＬＤ−Ｄｒｖ調整回路３０のＤＡ
Ｃ１３，２８に入力するコードに変換する。
【００６３】なお、不揮発性メモリ３５に、データテー
ブルとコード変換プログラムを記憶しておき、コード変
換回路３４の代わりに演算装置（ＣＰＵ）を配置して、
プログラムを実行させてもよい。
ブルとコード変換プログラムを記憶しておき、コード変
換回路３４の代わりに演算装置（ＣＰＵ）を配置して、
プログラムを実行させてもよい。
【００６４】不揮発性メモリ３５が保持するデータテー
ブルは、実施の形態１および２の場合と同様に、図２の
自動調整系２４を用いて作成する。すなわち、図２の演
算装置１７の制御プログラムにより、所望の光出力が得
られるように調整されたときの設定値を蓄積保存してお
き、蓄積された値からテーブルを作成する。例えば、あ
る光送信モジュールについて、強度０ｄＢｍ、波長１５
５０ｎｍの光出力が得られるように調整を行った結果、
ＡＴＣ回路３のＤＡＣに“１１１１００００”、ＡＰＣ
回路４のＤＡＣに“００００１１１１”、ＡＣＣ回路５
のＤＡＣに“０１０１０１０１”というコードを入力す
れば、その所望の光出力が得られるということがわかっ
たとする。この場合、データテーブルには、光出力を示
すデータ（０，１５５０）と、各回路の設定値である３
つのコードとの対応付けが記憶される。作成されたデー
タテーブルは、光送信モジュール内の不揮発性メモリ３
５に記憶される。
ブルは、実施の形態１および２の場合と同様に、図２の
自動調整系２４を用いて作成する。すなわち、図２の演
算装置１７の制御プログラムにより、所望の光出力が得
られるように調整されたときの設定値を蓄積保存してお
き、蓄積された値からテーブルを作成する。例えば、あ
る光送信モジュールについて、強度０ｄＢｍ、波長１５
５０ｎｍの光出力が得られるように調整を行った結果、
ＡＴＣ回路３のＤＡＣに“１１１１００００”、ＡＰＣ
回路４のＤＡＣに“００００１１１１”、ＡＣＣ回路５
のＤＡＣに“０１０１０１０１”というコードを入力す
れば、その所望の光出力が得られるということがわかっ
たとする。この場合、データテーブルには、光出力を示
すデータ（０，１５５０）と、各回路の設定値である３
つのコードとの対応付けが記憶される。作成されたデー
タテーブルは、光送信モジュール内の不揮発性メモリ３
５に記憶される。
【００６５】光送信モジュール３２の実動作中に、外部
から所望の光波長、光強度あるいは光出力波形を示すデ
ータが入力されると、コード変換回路３４は不揮発性メ
モリ３５内のデータテーブルを参照して、入力されたデ
ータに対応するコードを読み込み、読み込んだコードを
レジスタ２７にセットする。
から所望の光波長、光強度あるいは光出力波形を示すデ
ータが入力されると、コード変換回路３４は不揮発性メ
モリ３５内のデータテーブルを参照して、入力されたデ
ータに対応するコードを読み込み、読み込んだコードを
レジスタ２７にセットする。
【００６６】このように、本実施の形態では、光送信モ
ジュール自体がデータテーブルを保持しているので、そ
の光送信モジュールが組み込まれた通信システムから光
波長、光強度あるいは光出力波形の指示値を与えるだけ
で、指示どおりの光が出力される。実施の形態１や２と
異なり、通信システムは、ばらつきの大きい光送信モジ
ュールについて個々に回路の設定値を管理する必要はな
く、所望の光出力を指示するだけでよい。これにより、
実動作中の光出力の変更が容易になるのみならず、通信
システムへの依存性が小さいことから、システムの交換
にも柔軟に対応することができる。
ジュール自体がデータテーブルを保持しているので、そ
の光送信モジュールが組み込まれた通信システムから光
波長、光強度あるいは光出力波形の指示値を与えるだけ
で、指示どおりの光が出力される。実施の形態１や２と
異なり、通信システムは、ばらつきの大きい光送信モジ
ュールについて個々に回路の設定値を管理する必要はな
く、所望の光出力を指示するだけでよい。これにより、
実動作中の光出力の変更が容易になるのみならず、通信
システムへの依存性が小さいことから、システムの交換
にも柔軟に対応することができる。
【００６７】実施の形態４．図５に示す光送信モジュー
ル３６は、図４に示した実施の形態３のＬＤ制御ＬＳＩ
３３に、光出力をディジタルデータとして監視するため
の回路を追加したものである。これにより、光送信モジ
ュールの光出力の設定から監視までを、すべてディジタ
ル方式で行えるようにする。なお、以下に説明する点以
外は実施の形態３と同じであるため、実施の形態３と同
一の要素には同一の符号を付すこととし、説明を省略す
る。
ル３６は、図４に示した実施の形態３のＬＤ制御ＬＳＩ
３３に、光出力をディジタルデータとして監視するため
の回路を追加したものである。これにより、光送信モジ
ュールの光出力の設定から監視までを、すべてディジタ
ル方式で行えるようにする。なお、以下に説明する点以
外は実施の形態３と同じであるため、実施の形態３と同
一の要素には同一の符号を付すこととし、説明を省略す
る。
【００６８】本実施の形態のＬＤ制御ＬＳＩ３７は、実
施の形態３のＡＴＣ回路３、ＡＰＣ回路４およびＡＣＣ
回路５に変更を加え、さらに各回路内部の電圧をディジ
タルデータに変換するＡＤＣ３８と、ＡＤＣ３８により
ディジタル化されたデータをパラレルデータからシリア
ルデータに変換するパラレル／シリアル変換回路３９を
追加したものである。但し、パラレル／シリアル変換回
路３９は、シリアル／パラレル変換回路１５と同様、外
部システムとシリアルデータを交換することを前提に設
けたものである。したがって、外部システムとパラレル
データを交換する場合には無くてもよい。
施の形態３のＡＴＣ回路３、ＡＰＣ回路４およびＡＣＣ
回路５に変更を加え、さらに各回路内部の電圧をディジ
タルデータに変換するＡＤＣ３８と、ＡＤＣ３８により
ディジタル化されたデータをパラレルデータからシリア
ルデータに変換するパラレル／シリアル変換回路３９を
追加したものである。但し、パラレル／シリアル変換回
路３９は、シリアル／パラレル変換回路１５と同様、外
部システムとシリアルデータを交換することを前提に設
けたものである。したがって、外部システムとパラレル
データを交換する場合には無くてもよい。
【００６９】本実施の形態のＡＴＣ回路４０は、サーミ
スタ１０の抵抗値を電圧情報に変換して出力するモニタ
端子を有する。前述のようにＬＤ８の発光波長はＴＥＣ
７の温度に依存する。よって、サーミスタ１０の抵抗値
として検出したＴＥＣ７の温度を、ＡＴＣ回路４０のモ
ニタ端子から電圧情報（アナログ信号）として出力し、
ＡＤＣ３８によりディジタルデータに変換する。これに
より、ＬＤ８の光波長をディジタルデータとして監視す
ることができる。
スタ１０の抵抗値を電圧情報に変換して出力するモニタ
端子を有する。前述のようにＬＤ８の発光波長はＴＥＣ
７の温度に依存する。よって、サーミスタ１０の抵抗値
として検出したＴＥＣ７の温度を、ＡＴＣ回路４０のモ
ニタ端子から電圧情報（アナログ信号）として出力し、
ＡＤＣ３８によりディジタルデータに変換する。これに
より、ＬＤ８の光波長をディジタルデータとして監視す
ることができる。
【００７０】また、本実施の形態のＡＰＣ回路４１は、
ｍＰＤ９の出力電流を電圧情報に変換して出力するモニ
タ端子を有する。ＬＤ８の光強度はｍＰＤ９の出力電流
とｍＰＤ変換効率から求めることができる。よって、ｍ
ＰＤ９の出力電流を、ＡＰＣ回路４１のモニタ端子から
電圧情報（アナログ信号）として出力し、ＡＤＣ３８に
よりディジタルデータに変換する。これにより、ＬＤ８
の光強度をディジタルデータとして監視することができ
る。
ｍＰＤ９の出力電流を電圧情報に変換して出力するモニ
タ端子を有する。ＬＤ８の光強度はｍＰＤ９の出力電流
とｍＰＤ変換効率から求めることができる。よって、ｍ
ＰＤ９の出力電流を、ＡＰＣ回路４１のモニタ端子から
電圧情報（アナログ信号）として出力し、ＡＤＣ３８に
よりディジタルデータに変換する。これにより、ＬＤ８
の光強度をディジタルデータとして監視することができ
る。
【００７１】また、本実施の形態では、光強度を制御す
るＬＤバイアス電流もディジタルデータとして監視す
る。ＬＤバイアス電流の検出は、電流経路に抵抗値が既
知の抵抗を挿入し（図示せず）、ＡＣＣ回路４２に、そ
の抵抗で発生する電圧効果を検出して出力するモニタ端
子を設けることにより実現する。ＡＣＣ回路４２のモニ
タ端子からの出力信号をＡＤＣ３８によりディジタルデ
ータに変換すれば、ＬＤバイアス電流をディジタルデー
タとして監視することができる。
るＬＤバイアス電流もディジタルデータとして監視す
る。ＬＤバイアス電流の検出は、電流経路に抵抗値が既
知の抵抗を挿入し（図示せず）、ＡＣＣ回路４２に、そ
の抵抗で発生する電圧効果を検出して出力するモニタ端
子を設けることにより実現する。ＡＣＣ回路４２のモニ
タ端子からの出力信号をＡＤＣ３８によりディジタルデ
ータに変換すれば、ＬＤバイアス電流をディジタルデー
タとして監視することができる。
【００７２】このように、本実施の形態では、光出力を
ディジタルデータとして監視することができるため、ス
ペクトラムアナライザやオシロスコープなどの測定機器
を用いることなく光出力の状態を確認することができ
る。よって、この光送信モジュールが組み込まれた通信
システムは、特殊な測定機器を接続することなく光送信
モジュールの光出力を常時監視することができ、光出力
の異常や、経年劣化・環境変化による光出力の変化が起
きた場合に、迅速かつ適切に対応することができる。
ディジタルデータとして監視することができるため、ス
ペクトラムアナライザやオシロスコープなどの測定機器
を用いることなく光出力の状態を確認することができ
る。よって、この光送信モジュールが組み込まれた通信
システムは、特殊な測定機器を接続することなく光送信
モジュールの光出力を常時監視することができ、光出力
の異常や、経年劣化・環境変化による光出力の変化が起
きた場合に、迅速かつ適切に対応することができる。
【００７３】なお、本実施の形態および前述の各実施の
形態において、レジスタ１４、２７には、予め初期値を
与えておくことが好ましい。これは、電源投入時や、Ｗ
ＤＭ通信システムからのデータが未入力の場合でも、光
送信モジュールを安定的に動作させるためである。
形態において、レジスタ１４、２７には、予め初期値を
与えておくことが好ましい。これは、電源投入時や、Ｗ
ＤＭ通信システムからのデータが未入力の場合でも、光
送信モジュールを安定的に動作させるためである。
【００７４】例えば、発熱と吸熱を行うＴＥＣのように
両極性の特性をもった対象物の制御回路は、入力の中心
値（入力が正負にまたがる場合であればゼロ）で制御対
象の特性中心値（ＴＥＣの場合には発熱も吸熱もしな
い）となるような制御を行うのが一般的である。上記レ
ジスタの値がゼロコードであると、ＴＥＣを制御するＡ
ＴＣ回路の入力電圧は最低値または最高値となる。すな
わち、ＡＴＣ回路はＴＥＣを最大発熱または最大吸熱す
るように設定されることになり光送信モジュールに過大
負荷がかかる。
両極性の特性をもった対象物の制御回路は、入力の中心
値（入力が正負にまたがる場合であればゼロ）で制御対
象の特性中心値（ＴＥＣの場合には発熱も吸熱もしな
い）となるような制御を行うのが一般的である。上記レ
ジスタの値がゼロコードであると、ＴＥＣを制御するＡ
ＴＣ回路の入力電圧は最低値または最高値となる。すな
わち、ＡＴＣ回路はＴＥＣを最大発熱または最大吸熱す
るように設定されることになり光送信モジュールに過大
負荷がかかる。
【００７５】この場合、ＡＴＣ回路に対応するレジスタ
の初期値として上記中心値を与えておけば、電源投入時
や上位システムからのデータが未入力の場合でも、ＴＥ
Ｃは発熱も吸熱もしないので、光送信モジュールを安定
的に動作させることができる。同様の理由から、ＡＰＣ
回路、ＡＣＣ回路、ＬＤ−Ｄｒｖ回路についても、レジ
スタに適切な初期値を設定しておくことが好ましい。
の初期値として上記中心値を与えておけば、電源投入時
や上位システムからのデータが未入力の場合でも、ＴＥ
Ｃは発熱も吸熱もしないので、光送信モジュールを安定
的に動作させることができる。同様の理由から、ＡＰＣ
回路、ＡＣＣ回路、ＬＤ−Ｄｒｖ回路についても、レジ
スタに適切な初期値を設定しておくことが好ましい。
【００７６】
【発明の効果】本発明のレーザダイオード制御用半導体
集積回路およびその半導体集積回路を搭載した光送信モ
ジュールは、レーザダイオードの光出力を制御する各回
路の入力電圧を、外部から入力されるディジタルデータ
によって操作できるようにしたものである。ディジタル
方式で簡単に光出力の調整ができ、演算装置などとの組
み合わせにより光出力の調整を自動化することができる
ので、光出力の調整に要していた時間や労力を低減する
ことができる。また、レーザダイオード制御に必要な基
本機能を１チップに集積化したことにより、光送信モジ
ュールの設計も容易になる。
集積回路およびその半導体集積回路を搭載した光送信モ
ジュールは、レーザダイオードの光出力を制御する各回
路の入力電圧を、外部から入力されるディジタルデータ
によって操作できるようにしたものである。ディジタル
方式で簡単に光出力の調整ができ、演算装置などとの組
み合わせにより光出力の調整を自動化することができる
ので、光出力の調整に要していた時間や労力を低減する
ことができる。また、レーザダイオード制御に必要な基
本機能を１チップに集積化したことにより、光送信モジ
ュールの設計も容易になる。
【００７７】また、本発明のレーザダイオード制御用半
導体集積回路およびその半導体集積回路を搭載した光送
信モジュールを用いる場合、調整時間、労力が低減され
たことから、種々の光出力について何度も調整を行って
入力データと光出力の関係を示すデータテーブルを作成
することも、それほど大きな負担とはならない。よっ
て、予めデータテーブルを作成しておいて、データテー
ブルを参照することにより所望の光出力を設定するとい
う手法を用いることが可能となる。これにより、光送信
モジュールの実動作中でも、簡単に光出力を再設定する
ことができる。
導体集積回路およびその半導体集積回路を搭載した光送
信モジュールを用いる場合、調整時間、労力が低減され
たことから、種々の光出力について何度も調整を行って
入力データと光出力の関係を示すデータテーブルを作成
することも、それほど大きな負担とはならない。よっ
て、予めデータテーブルを作成しておいて、データテー
ブルを参照することにより所望の光出力を設定するとい
う手法を用いることが可能となる。これにより、光送信
モジュールの実動作中でも、簡単に光出力を再設定する
ことができる。
【図１】 本発明の実施の形態１における光送信モジュ
ールを示す図
ールを示す図
【図２】 光送信モジュールの自動調整系を示す図
【図３】 実施の形態２における光送信モジュールを示
す図
す図
【図４】 実施の形態３における光送信モジュールを示
す図
す図
【図５】 実施の形態４における光送信モジュールを示
す図
す図
【図６】 従来の光送信モジュールを示す図
１、１１、２５、３２、３６ 光送信モジュール、 １
２、２６、３３、３７ＬＤ制御ＬＳＩ、 ２ ＬＤモジ
ュール、 ７ ＴＥＣ、 ８ ＬＤ、 ９ｍＰＤ、 １
０ サーミスタ、 ２１ 光ファイバ、 ２２ スター
カプラ、２０、２３ バス、 ２９ 出力バッファ、
３０ 調整回路、 １０１ 可変抵抗。
２、２６、３３、３７ＬＤ制御ＬＳＩ、 ２ ＬＤモジ
ュール、 ７ ＴＥＣ、 ８ ＬＤ、 ９ｍＰＤ、 １
０ サーミスタ、 ２１ 光ファイバ、 ２２ スター
カプラ、２０、２３ バス、 ２９ 出力バッファ、
３０ 調整回路、 １０１ 可変抵抗。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 小柳 友美
東京都渋谷区道玄坂一丁目12番１号 エヌ
ティティエレクトロニクス株式会社内
Ｆターム(参考） 5F073 BA02 EA03 EA11 EA29 GA03
GA12 GA23 HA08 HA10
Claims (11)
- 【請求項１】 レーザダイオードの温度を制御する自動
温度制御回路と、 前記レーザダイオードのバイアス電流を制御する自動電
流制御回路と、 前記レーザダイオードの光強度を制御する自動光強度制
御回路と、 前記自動温度制御回路、前記自動電流制御回路および前
記自動光強度制御回路の各々の入力段に配置され、外部
から入力されたディジタルデータを前記各回路の入力電
圧に変換するディジタル／アナログ変換回路とを同一基
板上に備え、 外部から入力されたディジタルデータに基づいて前記レ
ーザダイオードの温度、バイアス電流および光強度を制
御できるようにしたことを特徴とするレーザダイオード
制御用半導体集積回路。 - 【請求項２】 前記レーザダイオードが出力する光信号
の波形を調整する回路であって、外部から入力されたデ
ィジタルデータを、前記光信号を変調するレーザダイオ
ード変調駆動回路の入力電圧に変換するディジタル／ア
ナログ変換回路を含む波形調整回路をさらに備えたこと
を特徴とする請求項１記載のレーザダイオード制御用半
導体集積回路。 - 【請求項３】 前記各ディジタル／アナログ変換回路に
入力されるコードと該コードにより設定される光波長お
よび光強度の対応付けを記憶するためのメモリと、 外部から入力されたディジタルデータを、前記メモリ内
の対応づけに基づいて前記コードに変換するコード変換
回路をさらに備えることにより、 光波長および光強度を指定するディジタルデータが入力
された際に、前記レーザダイオードの光波長および光強
度が指定どおりになるように前記自動温度制御回路、前
記自動電流制御回路および前記自動光強度制御回路の入
力電圧を自動設定することを特徴とする請求項１または
２記載のレーザダイオード制御用半導体集積回路。 - 【請求項４】 前記メモリに、前記コードと前記レーザ
ダイオードが出力する光信号の波形の特徴との対応付け
をさらに記憶させることにより、 前記光信号の波形の特徴を指定するディジタルデータが
入力された際に、前記レーザダイオードが出力する光信
号の波形の特徴が指定どおりになるように前記波形調整
回路の入力電圧を自動設定することを特徴とする請求項
３記載のレーザダイオード制御用半導体集積回路。 - 【請求項５】 光波長および光強度を指定するディジタ
ルデータを、所定の対応づけに基づいて、前記各ディジ
タル／アナログ変換回路に入力するコードに変換するプ
ログラムを記憶するためのメモリと、 前記メモリ内に記憶されたプログラムを実行する演算回
路をさらに備えることにより、 光波長および光強度を指定するディジタルデータが入力
された際に、前記レーザダイオードの光波長および光強
度が指定どおりになるように前記自動温度制御回路、前
記自動電流制御回路および前記自動光強度制御回路の入
力電圧を自動設定することを特徴とする請求項１または
２記載のレーザダイオード制御用半導体集積回路。 - 【請求項６】 前記プログラムに、前記レーザダイオー
ドが出力する光信号の波形の特徴を指定するディジタル
データを、所定の対応付けに基づいて、前記ディジタル
／アナログ変換回路に入力するコードに変換する処理が
含まれており、 前記光信号の波形の特徴を指定するディジタルデータが
入力された際に、前記レーザダイオードが出力する光信
号の波形の特徴が指定どおりになるように前記波形調整
回路の入力電圧を自動設定することを特徴とする請求項
５記載のレーザダイオード制御用半導体集積回路。 - 【請求項７】 前記自動温度制御回路、前記自動電流制
御回路および前記自動光強度制御回路の各々の出力段に
配置され、前記各回路の出力電圧をディジタルデータに
変換するアナログ／ディジタル変換回路をさらに備える
ことにより、 前記レーザダイオードの温度、バイアス電流および光強
度をディジタルデータとして確認できるようにしたこと
を特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のレーザ
ダイオード制御用半導体集積回路。 - 【請求項８】 外部から入力されたディジタルデータを
一時記憶するレジスタをさらに備え、 前記各ディジタル／アナログ変換回路は、前記ディジタ
ルデータを前記レジスタから読み出して変換することを
特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のレーザダ
イオード制御用半導体集積回路。 - 【請求項９】 前記レジスタに初期値が設定されている
ことを特徴とする請求項８記載のレーザダイオード制御
用半導体集積回路。 - 【請求項１０】 請求項１から９のいずれかに記載のレ
ーザダイオード制御用半導体集積回路と、該レーザダイ
オード制御用半導体集積回路により制御されるレーザダ
イオードおよびレーザダイオード変調駆動回路を有する
光送信モジュール。 - 【請求項１１】 請求項１０記載の光送信モジュールの
光出力を、該光送信モジュールの実動作中に設定する方
法であって、 前記光送信モジュールを実動作させる前に、該光送信モ
ジュールに対し所定の複数のデータを入力するととも
に、該データを入力した際の該光送信モジュールの光出
力を測定して、前記データと前記光出力の対応付けを保
存しておき、 前記光送信モジュールの実動作中に、前記保存された対
応付けから所望の光出力に対応するデータを取得して該
光送信モジュールに前記取得したデータを入力すること
により、該光送信モジュールの光出力の設定を行うこと
を特徴とする光出力設定方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002021954A JP2003224326A (ja) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | レーザダイオード制御用半導体集積回路および光送信モジュールならびに光出力設定方法 |
| PCT/JP2003/000370 WO2003065524A1 (fr) | 2002-01-30 | 2003-01-17 | Circuit integre a semi-conducteurs de commande de diode laser, module de transmission optique et procede de reglage de sortie optique |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002021954A JP2003224326A (ja) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | レーザダイオード制御用半導体集積回路および光送信モジュールならびに光出力設定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003224326A true JP2003224326A (ja) | 2003-08-08 |
Family
ID=27654412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002021954A Pending JP2003224326A (ja) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | レーザダイオード制御用半導体集積回路および光送信モジュールならびに光出力設定方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003224326A (ja) |
| WO (1) | WO2003065524A1 (ja) |
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| JP2010129602A (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-10 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光源制御回路および直接露光装置 |
| CN104319622A (zh) * | 2014-11-19 | 2015-01-28 | 天津光电通信技术有限公司 | 小型化连续光输出激光器驱动电路 |
| JPWO2019216150A1 (ja) * | 2018-05-09 | 2021-01-14 | 三菱電機株式会社 | 光送信モジュールの調整検査システム、光送信モジュールの調整検査方法、および光送信モジュールの製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106953694A (zh) * | 2017-01-17 | 2017-07-14 | 中航光电科技股份有限公司 | 一种机载小型化射频光发射机 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5019769A (en) * | 1990-09-14 | 1991-05-28 | Finisar Corporation | Semiconductor laser diode controller and laser diode biasing control method |
| JPH05211364A (ja) * | 1992-01-30 | 1993-08-20 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | レーザダイオードの光出力制御回路 |
| JPH08172235A (ja) * | 1994-12-19 | 1996-07-02 | Miyachi Technos Corp | 半導体レーザの温度制御システム |
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