JP2003223964A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JP2003223964A JP2003223964A JP2002022365A JP2002022365A JP2003223964A JP 2003223964 A JP2003223964 A JP 2003223964A JP 2002022365 A JP2002022365 A JP 2002022365A JP 2002022365 A JP2002022365 A JP 2002022365A JP 2003223964 A JP2003223964 A JP 2003223964A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- positioning
- positioning pin
- test board
- socket body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 位置決めピンの頭部を円錐形や半球状または
球形状として上下方向に可動する機構とすることによっ
て、ソケット本体をテストボードやプリント板に何等が
たつき無く、しっかりと正確に位置決めして固持でき、
装着性が向上される。 【解決手段】 ソケット本体と、該ソケット本体に配列
された複数個のＹ字形またはプローブピン形のコンタク
トと、ＩＣパッケージ押えカバーとを有するＩＣソケッ
トにおいて、前記ソケット本体をテストボードまたはプ
リント板に取付ける際に正確に位置決めするための位置
決め手段を有する。
球形状として上下方向に可動する機構とすることによっ
て、ソケット本体をテストボードやプリント板に何等が
たつき無く、しっかりと正確に位置決めして固持でき、
装着性が向上される。 【解決手段】 ソケット本体と、該ソケット本体に配列
された複数個のＹ字形またはプローブピン形のコンタク
トと、ＩＣパッケージ押えカバーとを有するＩＣソケッ
トにおいて、前記ソケット本体をテストボードまたはプ
リント板に取付ける際に正確に位置決めするための位置
決め手段を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ソケット本体をテ
ストボードまたはプリント板に取付ける際に正確に位置
決めするための位置決め手段を有するＩＣソケットに係
わるもので、特に、円錐形状または球形状の位置決めピ
ンを有する位置決め手段を具えたＩＣソケットに関する
ものである。
ストボードまたはプリント板に取付ける際に正確に位置
決めするための位置決め手段を有するＩＣソケットに係
わるもので、特に、円錐形状または球形状の位置決めピ
ンを有する位置決め手段を具えたＩＣソケットに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気部品としてのＩＣ素子を有す
るＩＣパッケージにおいては、ＩＣパッケージの各種テ
ストのために、ソケット本体をテストボードやプリント
板に取付けて成るＩＣソケットに、ＩＣパッケージが装
着される高周波テストソケット等のＩＣソケットが知ら
れている。
るＩＣパッケージにおいては、ＩＣパッケージの各種テ
ストのために、ソケット本体をテストボードやプリント
板に取付けて成るＩＣソケットに、ＩＣパッケージが装
着される高周波テストソケット等のＩＣソケットが知ら
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のこのようなＩＣ
ソケットの一例が図３に示されており、同図は、従来に
おけるＩＣソケットをテストボードに取付ける時の中央
縦断面図で、半分が示されている。
ソケットの一例が図３に示されており、同図は、従来に
おけるＩＣソケットをテストボードに取付ける時の中央
縦断面図で、半分が示されている。
【０００４】図示されるように、従来におけるＩＣソケ
ット１００は、ソケット本体１０１と、このソケット本
体１０１に配列され弾性押圧部材１０５によって押圧さ
れた複数個のＹ字形またはプローブピン形のコンタクト
１０２と、ソケット本体１０１に配置された台座１０４
のＩＣパッケージ載置部１０６に装着されたＩＣパッケ
ージ１１０を押圧するＩＣパッケージ押えカバー１０３
と、ソケット本体１０１をテストボード１０７またはプ
リント板に取付ける際に位置決めするための位置決めピ
ン１０８とを具え、テストボード１０７のスルーホール
１０９に位置決めピン１０８を通して位置決めするよう
に構成されている。
ット１００は、ソケット本体１０１と、このソケット本
体１０１に配列され弾性押圧部材１０５によって押圧さ
れた複数個のＹ字形またはプローブピン形のコンタクト
１０２と、ソケット本体１０１に配置された台座１０４
のＩＣパッケージ載置部１０６に装着されたＩＣパッケ
ージ１１０を押圧するＩＣパッケージ押えカバー１０３
と、ソケット本体１０１をテストボード１０７またはプ
リント板に取付ける際に位置決めするための位置決めピ
ン１０８とを具え、テストボード１０７のスルーホール
１０９に位置決めピン１０８を通して位置決めするよう
に構成されている。
【０００５】このような従来のＩＣソケット１００は、
絶縁性の材料で作られたソケット本体１０１内に配置さ
れた複数個のコンタクト１０２とを有しており、これら
コンタクト１０２をゴム等の弾性部材１０５を介してホ
ルダー１１２を固着用ねじ１１３によって取付けられて
いる。
絶縁性の材料で作られたソケット本体１０１内に配置さ
れた複数個のコンタクト１０２とを有しており、これら
コンタクト１０２をゴム等の弾性部材１０５を介してホ
ルダー１１２を固着用ねじ１１３によって取付けられて
いる。
【０００６】コンタクト１０２は、例えばほぼＹ字形に
弾性金属板から型押し型抜き等のプレス加工によって作
られ、上方側が左右に分かれてアーム状の接触部１１４
を形成しており、下方の端部が突出されて端子部１１５
として形成されており、ゴム等のような弾性部材１０５
によって押圧されており、テストボード１０７やプリン
ト板の電極パッド部１１６と接触される。
弾性金属板から型押し型抜き等のプレス加工によって作
られ、上方側が左右に分かれてアーム状の接触部１１４
を形成しており、下方の端部が突出されて端子部１１５
として形成されており、ゴム等のような弾性部材１０５
によって押圧されており、テストボード１０７やプリン
ト板の電極パッド部１１６と接触される。
【０００７】従って、このようなＩＣソケット１００に
おいてテスト等のために、例えば、図示されるように、
ソケット本体１０１をテストボード１０７またはプリン
ト板に取付ける場合には、位置決めするための位置決め
ピン１０８をテストボード１０７のスルーホール１０９
に差し込んて位置決めして取付けて、ねじ等によって固
着している。
おいてテスト等のために、例えば、図示されるように、
ソケット本体１０１をテストボード１０７またはプリン
ト板に取付ける場合には、位置決めするための位置決め
ピン１０８をテストボード１０７のスルーホール１０９
に差し込んて位置決めして取付けて、ねじ等によって固
着している。
【０００８】しかしながら、このような従来のＩＣソケ
ット１００においては、位置決めピン１０８とテストボ
ード１０７のスルーホール１０９との精度によって、位
置決めピン１０８とスルーホール１０９との間に隙間が
あるために、ソケット本体１０１に対してテストボード
１０７が矢印で示されるように横方向に動いてしまっ
て、コンタクト１０２の接触部１１４とテストボード１
０７の電極パッド部１１６との間にずれが生じて、正確
に位置決めが行なわれず、接触不具合等が生じる等の問
題が見られる。
ット１００においては、位置決めピン１０８とテストボ
ード１０７のスルーホール１０９との精度によって、位
置決めピン１０８とスルーホール１０９との間に隙間が
あるために、ソケット本体１０１に対してテストボード
１０７が矢印で示されるように横方向に動いてしまっ
て、コンタクト１０２の接触部１１４とテストボード１
０７の電極パッド部１１６との間にずれが生じて、正確
に位置決めが行なわれず、接触不具合等が生じる等の問
題が見られる。
【０００９】従って、本発明の目的は、先に述べた従来
における問題を解決するために、位置決めピンの頭部を
円錐形や球形または半球形状として上下方向に可動する
機構とすることによって、ソケット本体をテストボード
やプリント板に何等がたつき無く、しっかりと正確に位
置決めして固持できる装着性の向上された高周波テスト
ソケットのようなＩＣソケットを提供することにある。
における問題を解決するために、位置決めピンの頭部を
円錐形や球形または半球形状として上下方向に可動する
機構とすることによって、ソケット本体をテストボード
やプリント板に何等がたつき無く、しっかりと正確に位
置決めして固持できる装着性の向上された高周波テスト
ソケットのようなＩＣソケットを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明のＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソ
ケット本体に配列された複数個のＹ字形またはプローブ
ピン形のコンタクトと、ＩＣパッケージ押えカバーとを
有するＩＣソケットにおいて、前記ソケット本体をテス
トボードまたはプリント板に取付ける際に正確に位置決
めするための位置決め手段を有することを特徴とする。
めに、本発明のＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソ
ケット本体に配列された複数個のＹ字形またはプローブ
ピン形のコンタクトと、ＩＣパッケージ押えカバーとを
有するＩＣソケットにおいて、前記ソケット本体をテス
トボードまたはプリント板に取付ける際に正確に位置決
めするための位置決め手段を有することを特徴とする。
【００１１】また、本発明のＩＣソケットは、前記位置
決め手段が位置決めピンを有し、該位置決めピンが、前
記ソケット本体に上下動可能に装着され、弾性部材とし
てのばね部材によって押圧されていることを特徴とす
る。
決め手段が位置決めピンを有し、該位置決めピンが、前
記ソケット本体に上下動可能に装着され、弾性部材とし
てのばね部材によって押圧されていることを特徴とす
る。
【００１２】さらに、本発明のＩＣソケットは、前記位
置決めピンが、頭部が円錐形状をなし、前記ばね部材に
よって押圧されていることを特徴とする。
置決めピンが、頭部が円錐形状をなし、前記ばね部材に
よって押圧されていることを特徴とする。
【００１３】さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前
記位置決めピンが、頭部が半球状または球形状をなし、
前記ばね部材によって押圧されていることを特徴とす
る。
記位置決めピンが、頭部が半球状または球形状をなし、
前記ばね部材によって押圧されていることを特徴とす
る。
【００１４】本発明のＩＣソケットは、前記コンタクト
が、弾性押圧部材によって押圧されて前記テストボード
またはプリントボードに接触される押圧力が作用される
ことを特徴とする。
が、弾性押圧部材によって押圧されて前記テストボード
またはプリントボードに接触される押圧力が作用される
ことを特徴とする。
【００１５】本発明のその他の目的や特徴および利点
は、添付図面に示される本発明のＩＣソケットの実施形
態についての以下の詳細な説明から明らかになろう。
は、添付図面に示される本発明のＩＣソケットの実施形
態についての以下の詳細な説明から明らかになろう。
【００１６】
【発明の実施の形態】（実施例１）本発明におけるＩＣ
ソケットの実施例１が図１に示されており、中央縦断面
図の半分が示されている。
ソケットの実施例１が図１に示されており、中央縦断面
図の半分が示されている。
【００１７】図示されるように、本発明の実施例１にお
けるＩＣソケット１は、ソケット本体２と、このソケッ
ト本体２に配列されていて弾性押圧部材４によって押圧
された複数個のＹ字形またはプローブピン形のコンタク
ト３と、ソケット本体２に配置された台座６のＩＣパッ
ケージ載置部７に装着されたＩＣパッケージ１０を押圧
するＩＣパッケージ押えカバー５と、ソケット本体２を
テストボード８またはプリント板に取付ける際に位置決
めするための位置決め手段９とを有している。本発明に
おけるこの位置決め手段９は、位置決めピン１２と、位
置決めピン１２を押圧するばね部材１３とを有してお
り、テストボード８のスルーホール１４に位置決めピン
１２の頭部を係合させて位置決めするように構成されて
いる。
けるＩＣソケット１は、ソケット本体２と、このソケッ
ト本体２に配列されていて弾性押圧部材４によって押圧
された複数個のＹ字形またはプローブピン形のコンタク
ト３と、ソケット本体２に配置された台座６のＩＣパッ
ケージ載置部７に装着されたＩＣパッケージ１０を押圧
するＩＣパッケージ押えカバー５と、ソケット本体２を
テストボード８またはプリント板に取付ける際に位置決
めするための位置決め手段９とを有している。本発明に
おけるこの位置決め手段９は、位置決めピン１２と、位
置決めピン１２を押圧するばね部材１３とを有してお
り、テストボード８のスルーホール１４に位置決めピン
１２の頭部を係合させて位置決めするように構成されて
いる。
【００１８】このような本発明のＩＣソケット１は、絶
縁性の材料で作られたソケット本体２内に配置された複
数個のコンタクト３を有しており、これらコンタクト３
は、ゴム等の弾性押圧部材４を介してホルダー１５が固
着用ねじ１６によって取付けられることによって保持さ
れている。
縁性の材料で作られたソケット本体２内に配置された複
数個のコンタクト３を有しており、これらコンタクト３
は、ゴム等の弾性押圧部材４を介してホルダー１５が固
着用ねじ１６によって取付けられることによって保持さ
れている。
【００１９】コンタクト３は、例えばほぼＹ字形に弾性
金属板材料から型押しや型抜き等のプレス加工によって
作られ、上方側が左右に分かれたアーム状の一対の接触
部１８を形成しており、下方の端部が突出されて端子部
１９として形成されていて、ゴム等のような弾性押圧部
材４によって押圧されており、テストボード８やプリン
ト板の電極パッド部１７と接触される。
金属板材料から型押しや型抜き等のプレス加工によって
作られ、上方側が左右に分かれたアーム状の一対の接触
部１８を形成しており、下方の端部が突出されて端子部
１９として形成されていて、ゴム等のような弾性押圧部
材４によって押圧されており、テストボード８やプリン
ト板の電極パッド部１７と接触される。
【００２０】さらに、本発明のＩＣソケット１におい
て、位置決め手段９は、コイルスプリングのようなばね
部材１３によって弾性的に押圧された位置決めピン１２
を有しており、ソケット本体２に設けられた下向きに開
口して、上部が閉鎖されている穴内に、図示で上下方向
に移動可能に装着されていて、ばね部材１３によって押
圧されている。本実施例では、この位置決めピン１２の
頭部が図示される如く円錐形状に作られている。
て、位置決め手段９は、コイルスプリングのようなばね
部材１３によって弾性的に押圧された位置決めピン１２
を有しており、ソケット本体２に設けられた下向きに開
口して、上部が閉鎖されている穴内に、図示で上下方向
に移動可能に装着されていて、ばね部材１３によって押
圧されている。本実施例では、この位置決めピン１２の
頭部が図示される如く円錐形状に作られている。
【００２１】従って、このようなＩＣソケット１におい
てテスト等のために、例えば、図示されるように、ソケ
ット本体２をテストボード８またはプリント板に取付け
る場合には、位置決めするための位置決め手段９として
の位置決めピン１２が、テストボード８のスルーホール
１４の孔口部分に係合されることによって位置決めされ
て、次いで、ソケット本体２がテストボード８に適宜な
取付けねじ等によって固着される。
てテスト等のために、例えば、図示されるように、ソケ
ット本体２をテストボード８またはプリント板に取付け
る場合には、位置決めするための位置決め手段９として
の位置決めピン１２が、テストボード８のスルーホール
１４の孔口部分に係合されることによって位置決めされ
て、次いで、ソケット本体２がテストボード８に適宜な
取付けねじ等によって固着される。
【００２２】この場合に、位置決め手段９の位置決めピ
ン１２は、円錐形状の頭部がスルーホール１４の孔口部
分にぴったりと当接されて係合されるために、何等がた
つきが無く、しっかりと正確に位置決めピン１２が位置
決めされて取付けられる。
ン１２は、円錐形状の頭部がスルーホール１４の孔口部
分にぴったりと当接されて係合されるために、何等がた
つきが無く、しっかりと正確に位置決めピン１２が位置
決めされて取付けられる。
【００２３】（実施例２）図２は、本発明におけるＩＣ
ソケットの実施例２を示すもので、中央縦断面図の半分
が示されている。
ソケットの実施例２を示すもので、中央縦断面図の半分
が示されている。
【００２４】図示されるように、本発明の実施例２にお
けるＩＣソケット２０は、上述の実施例１におけるもの
と実質的な構成が同じであり、位置決め手段における位
置決めピンの頭部の形状だけが上記実施例と異なってお
り、本実施例では位置決めピンの頭部が半球状をなして
いる。
けるＩＣソケット２０は、上述の実施例１におけるもの
と実質的な構成が同じであり、位置決め手段における位
置決めピンの頭部の形状だけが上記実施例と異なってお
り、本実施例では位置決めピンの頭部が半球状をなして
いる。
【００２５】すなわち、本発明の実施例２におけるＩＣ
ソケット２０は、ソケット本体２２と、このソケット本
体２２に配列され弾性押圧部材２４によって押圧された
複数個のＹ字形またはプローブピン形のコンタクト２３
と、ソケット本体２２に配置された台座２６のＩＣパッ
ケージ載置部２７に装着されたＩＣパッケージ１０を押
圧するＩＣパッケージ押えカバー２５と、ソケット本体
２２をテストボード２８またはプリント板に取付ける際
に位置決めするための位置決め手段２９とを有してい
る。
ソケット２０は、ソケット本体２２と、このソケット本
体２２に配列され弾性押圧部材２４によって押圧された
複数個のＹ字形またはプローブピン形のコンタクト２３
と、ソケット本体２２に配置された台座２６のＩＣパッ
ケージ載置部２７に装着されたＩＣパッケージ１０を押
圧するＩＣパッケージ押えカバー２５と、ソケット本体
２２をテストボード２８またはプリント板に取付ける際
に位置決めするための位置決め手段２９とを有してい
る。
【００２６】本発明のこの実施例２におけるこのような
位置決め手段２９は、位置決めピン３２と、位置決めピ
ン１２を押圧するばね部材３３とを有しており、テスト
ボード２８のスルーホール３４に位置決めピン３２の頭
部を係合させて位置決めするように構成されている。
位置決め手段２９は、位置決めピン３２と、位置決めピ
ン１２を押圧するばね部材３３とを有しており、テスト
ボード２８のスルーホール３４に位置決めピン３２の頭
部を係合させて位置決めするように構成されている。
【００２７】このような本発明のＩＣソケット２０は、
絶縁性の材料で作られたソケット本体２２内に配置され
た複数個のコンタクト２３を有しており、これらコンタ
クト２３は、ゴム等の弾性押圧部材２４を介してホルダ
ー３５が固着用ねじ３６によって取付けられることによ
って保持されている。
絶縁性の材料で作られたソケット本体２２内に配置され
た複数個のコンタクト２３を有しており、これらコンタ
クト２３は、ゴム等の弾性押圧部材２４を介してホルダ
ー３５が固着用ねじ３６によって取付けられることによ
って保持されている。
【００２８】コンタクト２３は、実施例１のコンタクト
と同様に弾性金属板材料から型押しや型抜き等のプレス
加工によって作られ、上方側にアーム状の一対の接触部
３８が形成されており、下方の端部が突出した端子部３
９として形成されていて、ゴム等の弾性押圧部材２４に
よって押圧されており、テストボード２８やプリント板
の電極パッド部３７と接触されるようになっている。
と同様に弾性金属板材料から型押しや型抜き等のプレス
加工によって作られ、上方側にアーム状の一対の接触部
３８が形成されており、下方の端部が突出した端子部３
９として形成されていて、ゴム等の弾性押圧部材２４に
よって押圧されており、テストボード２８やプリント板
の電極パッド部３７と接触されるようになっている。
【００２９】さらに、本発明の、この実施例２のＩＣソ
ケット２０において、位置決め手段２９は、コイルスプ
リングのようなばね部材３３によって弾性的に押圧され
た位置決めピン３２を有しており、ソケット本体２２に
設けられた下向きに開口し、上部が閉鎖されている穴内
に、図示で上下方向に移動可能に装着されていて、ばね
部材３３によって押圧されている。また、本実施例で
は、この位置決めピン３２の頭部が図示されるように半
球状に作られている。なお、このような位置決めピン３
２の頭部は図示のような半球状に限られず、球状でも良
く、さらにまた、水平方向の横断面形状が円形状であれ
ば、繭形のような長円球状でも他の形状でも良く、円形
のスルーホール３４の孔口にぴったりと良好に係合する
形状であるならば、いずれの形状でも良いことは勿論で
ある。従って、このような位置決めピン３２の頭部の形
状を、半球状や球状の他に、正三角形状や正四角形状等
の正多角形状に形成することもできる。
ケット２０において、位置決め手段２９は、コイルスプ
リングのようなばね部材３３によって弾性的に押圧され
た位置決めピン３２を有しており、ソケット本体２２に
設けられた下向きに開口し、上部が閉鎖されている穴内
に、図示で上下方向に移動可能に装着されていて、ばね
部材３３によって押圧されている。また、本実施例で
は、この位置決めピン３２の頭部が図示されるように半
球状に作られている。なお、このような位置決めピン３
２の頭部は図示のような半球状に限られず、球状でも良
く、さらにまた、水平方向の横断面形状が円形状であれ
ば、繭形のような長円球状でも他の形状でも良く、円形
のスルーホール３４の孔口にぴったりと良好に係合する
形状であるならば、いずれの形状でも良いことは勿論で
ある。従って、このような位置決めピン３２の頭部の形
状を、半球状や球状の他に、正三角形状や正四角形状等
の正多角形状に形成することもできる。
【００３０】従って、このようなＩＣソケット２０にお
いてテスト等のために、例えば、図示されるように、ソ
ケット本体２２をテストボード２８やプリント板に取付
ける場合には、上記実施例１の場合と同様に、位置決め
するための位置決め手段２９としての位置決めピン３２
が、テストボード２８のスルーホール３４の孔口部分に
係合されることによって位置決めされ、その後、ソケッ
ト本体２２がテストボード２８に取付けねじ等によって
固着される。
いてテスト等のために、例えば、図示されるように、ソ
ケット本体２２をテストボード２８やプリント板に取付
ける場合には、上記実施例１の場合と同様に、位置決め
するための位置決め手段２９としての位置決めピン３２
が、テストボード２８のスルーホール３４の孔口部分に
係合されることによって位置決めされ、その後、ソケッ
ト本体２２がテストボード２８に取付けねじ等によって
固着される。
【００３１】この場合に、位置決め手段２９の位置決め
ピン３２は、半球形状の頭部がスルーホール３４の孔口
部分にぴったりと当接されて係合されるために、何等が
たつきが無く、しっかりと正確に位置決めピン３２が係
合されて位置決めされ、取付けられる。
ピン３２は、半球形状の頭部がスルーホール３４の孔口
部分にぴったりと当接されて係合されるために、何等が
たつきが無く、しっかりと正確に位置決めピン３２が係
合されて位置決めされ、取付けられる。
【００３２】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の請求項
１に記載のＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソケッ
ト本体に配列された複数個のＹ字形またはプローブピン
形のコンタクトと、ＩＣパッケージ押えカバーとを有す
るＩＣソケットにおいて、前記ソケット本体をテストボ
ードまたはプリント板に取付ける際に正確に位置決めす
るための位置決め手段を有するので、位置決め手段を、
頭部が円錐形状や半球形状または球状等の適宜な形状の
位置決めピンとして、テストボードのスルーホールの孔
口部分にぴったりと当接されて係合されるために、何等
がたつきが無く、しっかりと正確に位置決めピンが係合
されて位置決めされ、取付けることができる。
１に記載のＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソケッ
ト本体に配列された複数個のＹ字形またはプローブピン
形のコンタクトと、ＩＣパッケージ押えカバーとを有す
るＩＣソケットにおいて、前記ソケット本体をテストボ
ードまたはプリント板に取付ける際に正確に位置決めす
るための位置決め手段を有するので、位置決め手段を、
頭部が円錐形状や半球形状または球状等の適宜な形状の
位置決めピンとして、テストボードのスルーホールの孔
口部分にぴったりと当接されて係合されるために、何等
がたつきが無く、しっかりと正確に位置決めピンが係合
されて位置決めされ、取付けることができる。
【００３３】本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、
前記位置決め手段が位置決めピンを有し、該位置決めピ
ンが、前記ソケット本体に上下動可能に装着され、弾性
部材としてのばね部材によって押圧されているので、位
置決めピンが上下方向に移動でき、ばね部材によって適
切に押圧されて対応するテストボード等のスルーホール
のような孔に良好に係合できて正確に、がたつき無く位
置決めすることができる。
前記位置決め手段が位置決めピンを有し、該位置決めピ
ンが、前記ソケット本体に上下動可能に装着され、弾性
部材としてのばね部材によって押圧されているので、位
置決めピンが上下方向に移動でき、ばね部材によって適
切に押圧されて対応するテストボード等のスルーホール
のような孔に良好に係合できて正確に、がたつき無く位
置決めすることができる。
【００３４】本発明の請求項３記載のＩＣソケットは、
前記位置決めピンが、円錐形状をなし、前記ばね部材に
よって押圧されているので、位置決めピンの頭部がテス
トボードやプリント板等のスルーホールの孔口にぴった
りと隙間無く、何等のがたつきも無く係合されて正確に
位置決めすることができ、装着性が向上される。
前記位置決めピンが、円錐形状をなし、前記ばね部材に
よって押圧されているので、位置決めピンの頭部がテス
トボードやプリント板等のスルーホールの孔口にぴった
りと隙間無く、何等のがたつきも無く係合されて正確に
位置決めすることができ、装着性が向上される。
【００３５】本発明の請求項４記載のＩＣソケットは、
前記位置決めピンが、半球状または球形状をなし、前記
ばね部材によって押圧されているので、位置決めピンの
頭部がテストボードやプリント板等のスルーホールの孔
口にぴったりと隙間無く、何等のがたつきも無く係合さ
れて正確に位置決めすることができ、かつ簡単に製作す
ることもできる。
前記位置決めピンが、半球状または球形状をなし、前記
ばね部材によって押圧されているので、位置決めピンの
頭部がテストボードやプリント板等のスルーホールの孔
口にぴったりと隙間無く、何等のがたつきも無く係合さ
れて正確に位置決めすることができ、かつ簡単に製作す
ることもできる。
【００３６】本発明の請求項５に記載のＩＣソケット
は、前記コンタクトが、弾性押圧部材によって押圧され
て前記テストボードまたはプリントボードに接触される
押圧力が作用されるので、押圧作用される接触力がコン
タクトとテストボードに対して良好に作用されてコンタ
クトが良好に電極パッド部と面接触することができると
共に、しっかりと固持することができる。
は、前記コンタクトが、弾性押圧部材によって押圧され
て前記テストボードまたはプリントボードに接触される
押圧力が作用されるので、押圧作用される接触力がコン
タクトとテストボードに対して良好に作用されてコンタ
クトが良好に電極パッド部と面接触することができると
共に、しっかりと固持することができる。
【図１】本発明のＩＣソケットの実施例１における中央
縦断面図で、半分が示されている。
縦断面図で、半分が示されている。
【図２】本発明のＩＣソケットの実施例２における中央
縦断面図で、半分が示されている。
縦断面図で、半分が示されている。
【図３】従来のＩＣソケットにおける位置決めピンを示
す中央縦断面図で、半分が示されている。
す中央縦断面図で、半分が示されている。
１ ＩＣソケット
２ ソケット本体
３ コンタクト
４ 弾性押圧部材
５ 押えカバー
６ 台座
７ ＩＣパッケージ載置部
８ テストボード
９ 位置決め手段
１０ ＩＣパッケージ
１１ ＩＣリード
１２ 位置決めピン
１３ ばね部材
１４ スルーホール
１５ ホルダー
１６ 固着用ねじ
１７ 電極パッド部
１８ 接触部
１９ 端子部
２０ ＩＣソケット
２２ ソケット本体
２３ コンタクト
２４ 弾性押圧部材
２５ 押えカバー
２６ 台座
２７ ＩＣパッケージ載置部
２８ テストボード
２９ 位置決め手段
３０ ＩＣパッケージ
３１ ＩＣリード
３２ 位置決めピン
３３ ばね部材
３４ スルーホール
３５ ホルダー
３６ 固着用ねじ
３７ 電極パッド部
３８ 接触部
３９ 端子部
Claims (5)
- 【請求項１】 ソケット本体と、該ソケット本体に配列
された複数個のＹ字形またはプローブピン形のコンタク
トと、ＩＣパッケージ押えカバーとを有するＩＣソケッ
トにおいて、 前記ソケット本体をテストボードまたはプリント板に取
付ける際に正確に位置決めするための位置決め手段を有
することを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記位置決め手段は、位置決めピンを有
し、該位置決めピンは、前記ソケット本体に上下動可能
に装着され、弾性部材としてのばね部材によって押圧さ
れていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケッ
ト。 - 【請求項３】 前記位置決めピンは、頭部が円錐形状を
なし、前記ばね部材によって押圧されていることを特徴
とする請求項２記載のＩＣソケット。 - 【請求項４】 前記位置決めピンは、頭部が半球状また
は球形状をなし、前記ばね部材によって押圧されている
ことを特徴とする請求項２に記載のＩＣソケット。 - 【請求項５】 前記コンタクトは、弾性押圧部材によっ
て押圧されて前記前記テストボードまたはプリントボー
ドに接触される押圧力が作用されることを特徴とする請
求項１に記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002022365A JP2003223964A (ja) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002022365A JP2003223964A (ja) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003223964A true JP2003223964A (ja) | 2003-08-08 |
Family
ID=27745378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002022365A Pending JP2003223964A (ja) | 2002-01-30 | 2002-01-30 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003223964A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009047512A (ja) * | 2007-08-17 | 2009-03-05 | Koyo Technos:Kk | 検査冶具および検査装置 |
| KR20140101461A (ko) * | 2013-02-07 | 2014-08-20 | (주)테크윙 | 테스트핸들러용 가압장치 |
-
2002
- 2002-01-30 JP JP2002022365A patent/JP2003223964A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009047512A (ja) * | 2007-08-17 | 2009-03-05 | Koyo Technos:Kk | 検査冶具および検査装置 |
| KR20140101461A (ko) * | 2013-02-07 | 2014-08-20 | (주)테크윙 | 테스트핸들러용 가압장치 |
| KR101897977B1 (ko) | 2013-02-07 | 2018-09-13 | (주)테크윙 | 테스트핸들러용 가압장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100769891B1 (ko) | 검사용 탐침 장치 및 이를 이용한 검사용 소켓 | |
| US6743043B2 (en) | Socket for electrical parts having separable plunger | |
| JP2003249323A (ja) | 電気部品用ソケット | |
| KR101073400B1 (ko) | 검사용 탐침 장치 | |
| JPH04230866A (ja) | Ｉｃアダプタ | |
| JP3087965B2 (ja) | 試験用ソケット | |
| KR102038968B1 (ko) | 반도체 디바이스 검사용 인서트, 베이스 및 테스트 소켓 | |
| JP2002367746A (ja) | 半導体パッケージの試験評価用ソケット、および、コンタクト | |
| JP2005026213A (ja) | ソケットを基板に配設する方法およびその方法が用いられるソケット | |
| KR20020089151A (ko) | 콘택트핀 및 전기부품용 소켓 | |
| JP2003223964A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP6830715B1 (ja) | 測定用ソケット | |
| JP2007064841A (ja) | 電子部品試験装置用のキャリブレーションボード | |
| JP2004039564A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP4657731B2 (ja) | 半導体試験用ソケット | |
| JP2002062312A (ja) | コンタクト装置 | |
| JP2000304769A (ja) | プローブ | |
| JP3090255U (ja) | プローブ構造 | |
| JP2001326045A (ja) | 電気部品用ソケット | |
| JP3070517B2 (ja) | Ｂｇａ型ｉｃパッケージ用のｉｃソケット | |
| KR200241734Y1 (ko) | 검사용소켓장치 | |
| KR100548169B1 (ko) | 측벽 측정용 핀프로브및 접촉방법 | |
| JP2003297506A (ja) | 検査用電気的接続装置 | |
| JP2001085128A (ja) | 集積回路測定用ソケット | |
| JP4658415B2 (ja) | 電気部品用ソケット |