JP2003218588A - Method and apparatus for supplying component - Google Patents
Method and apparatus for supplying componentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装装置
に電子部品を供給する部品供給方法及びその装置に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component supply method and device for supplying electronic components to an electronic component mounting apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品実装装置に電子部品を供給する
部品供給装置は、電子部品の包装形態や部品サイズなど
に応じて供給形態が構成されており、テーピング包装し
た電子部品をテープの一方端から供給するテーピング方
式や、トレイ上に電子部品を配列して供給するトレイ方
式、鞘状のスティック内に収容した電子部品を一端から
排出して供給するスティック方式などが知られている。2. Description of the Related Art A component supply device for supplying an electronic component to an electronic component mounting device is configured in a supply form according to the packaging form and the component size of the electronic component. Known are a taping method of supplying from electronic devices, a tray method of arranging and supplying electronic components on a tray, and a stick method of discharging and supplying electronic components housed in a sheath-shaped stick from one end.
【０００３】前記テーピング方式による電子部品供給
は、図４に示すように、電子部品２を一定間隔でテーピ
ング包装したテープ１７をリール１８に巻き取り、テー
プ１７の一端側から部品供給位置（Ａ）に供給し、部品
供給位置（Ａ）上に移動した吸着ノズル８に吸着保持さ
せるもので、電子部品２が包装された一定間隔でテープ
１７を部品供給位置（Ａ）に送ることで、迅速な電子部
品供給が可能であり、電子部品実装装置の高速化に対応
できる。To supply electronic components by the taping method, as shown in FIG. 4, a tape 17 in which electronic components 2 are tape-packaged at regular intervals is wound around a reel 18 and a component supply position (A) is applied from one end of the tape 17. Is supplied to the component supply position (A) and held by the suction nozzle 8 that has moved to the component supply position (A). By sending the tape 17 to the component supply position (A) at regular intervals in which the electronic component 2 is packaged, It is possible to supply electronic components, and it is possible to cope with the speedup of electronic component mounting equipment.
【０００４】前記スティック方式による電子部品供給
は、図５に示すように、スティック１から分離された電
子部品２を部品搬送装置（例えば、振動により電子部品
２を直線移動させる直線振動搬送装置）４によって部品
供給位置（Ａ）に供給し、部品供給位置（Ａ）上に移動
した吸着ノズル８に吸着保持させるものである。前記搬
送装置４による電子部品供給動作は、図６にフローチャ
ートとして示すように、電子部品実装装置の実装動作に
連携した制御がなされる。In the stick-type electronic component supply, as shown in FIG. 5, the electronic component 2 separated from the stick 1 is a component conveying device (for example, a linear vibration conveying device for linearly moving the electronic component 2 by vibration) 4 Is supplied to the component supply position (A), and is suction-held by the suction nozzle 8 that has moved to the component supply position (A). The electronic component supply operation by the carrying device 4 is controlled in cooperation with the mounting operation of the electronic component mounting device, as shown in the flowchart of FIG.
【０００５】図６において、電子部品実装装置は吸着ノ
ズル８を移動させて部品供給位置（Ａ）から吸着ノズル
８に電子部品２を吸着保持させ（Ｓ５１）、吸着ノズル
８を部品認識位置に移動させて吸着ノズル８に電子部品
２が確実に吸着保持されているか否かを検出する（Ｓ５
２）。電子部品２が吸着保持されていれば、電子部品２
の吸着位置・姿勢を認識して回路基板に装着する所定位
置・姿勢からのずれを補正する補正動作を行った後（Ｓ
５３）、回路基板の所定位置に電子部品２を装着する
（Ｓ５４）。吸着ノズル８の吸着エラー等の原因により
電子部品２が吸着保持されなかったり、誤った姿勢で吸
着されていたような場合に、ステップＳ５２において電
子部品２が正常に確認されないので、その場合には部品
廃棄動作に移行して（Ｓ５５）、吸着保持できなかった
電子部品２をリカバリー装着するため、吸着ノズル８を
再び部品供給位置に移動させてステップＳ５１の部品吸
着動作に戻る。In FIG. 6, the electronic component mounting apparatus moves the suction nozzle 8 to suction-hold the electronic component 2 from the component supply position (A) to the suction nozzle 8 (S51), and moves the suction nozzle 8 to the component recognition position. Then, it is detected whether or not the electronic component 2 is securely sucked and held by the suction nozzle 8 (S5).
2). If the electronic component 2 is suction-held, the electronic component 2
After performing the correction operation of recognizing the suction position / orientation of S and correcting the deviation from the predetermined position / orientation to be mounted on the circuit board (S
53), the electronic component 2 is mounted at a predetermined position on the circuit board (S54). When the electronic component 2 is not sucked and held due to a suction error of the suction nozzle 8 or is sucked in a wrong posture, the electronic component 2 is not normally confirmed in step S52. In that case, After shifting to the component disposal operation (S55), the suction nozzle 8 is again moved to the component supply position to recover and mount the electronic component 2 that could not be suction-held, and the component suction operation of step S51 is returned to.
【０００６】部品供給装置１０は、ステップＳ５２の部
品検出の動作により電子部品２が正常に吸着保持されて
いることが検出された検出信号を受けて部品供給動作を
開始し（Ｓ６１）、次の電子部品２を部品供給位置
（Ａ）に送給する。部品供給位置への電子部品２の送給
が完了すると、部品供給装置１０は電子部品実装装置に
部品供給完了信号を送る（Ｓ６２）。この部品供給完了
信号があると（Ｓ５６）、電子部品実装装置は再びステ
ップＳ５１に戻って吸着ノズル８により部品供給位置か
ら電子部品２を吸着保持する動作を開始する。The component supply device 10 receives the detection signal that the electronic component 2 is normally suction-held by the component detection operation in step S52, and starts the component supply operation (S61). The electronic component 2 is delivered to the component supply position (A). When the feeding of the electronic component 2 to the component feeding position is completed, the component feeding device 10 sends a component feeding completion signal to the electronic component mounting device (S62). When this component supply completion signal is received (S56), the electronic component mounting apparatus returns to step S51 and starts the operation of sucking and holding the electronic component 2 from the component supply position by the suction nozzle 8.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】電子部品実装装置は高
速化が進展しており、吸着ノズル８が部品供給位置
（Ａ）に移動する時間間隔は小さくなるため、これに対
応して部品供給装置も小さな時間間隔で部品供給位置
（Ａ）に電子部品２を供給することが求められている。
テーピング方式の部品供給装置では、電子部品実装装置
から部品供給開始の要求に応じてテープ１７を繰り出す
動作で速やかに部品供給位置（Ａ）に電子部品２を供給
することができる。Since the electronic component mounting apparatus is becoming faster, the time interval for the suction nozzle 8 to move to the component supply position (A) becomes smaller. Is required to supply the electronic component 2 to the component supply position (A) at small time intervals.
In the taping type component supply device, the electronic component 2 can be promptly supplied to the component supply position (A) by the operation of feeding the tape 17 in response to a request from the electronic component mounting device to start component supply.
【０００８】しかし、上記のスティック方式による電子
部品供給ではスティック１から分離された電子部品２を
搬送装置４によって部品供給位置（Ａ）に供給するた
め、電子部品実装装置からの部品供給開始の要求を受け
て電子部品２を部品供給位置（Ａ）に供給するまでの時
間がかかり、前述のテーピング方式に比して電子部品供
給の供給時間が大きく、電子部品実装の高速化に対応で
きない場合が多く見られるようになっている。However, in the above-described stick-type electronic component supply, since the electronic component 2 separated from the stick 1 is supplied to the component supply position (A) by the carrying device 4, the electronic component mounting apparatus requests the start of component supply. Therefore, it takes time to supply the electronic component 2 to the component supply position (A), and the supply time of the electronic component supply is longer than that of the above-described taping method, and it may not be possible to cope with high-speed mounting of electronic components. It is becoming more common.
【０００９】本発明は、上記従来技術の課題に鑑みて創
案されたもので、電子部品実装の高速化に対応する電子
部品供給動作を可能にする部品供給方法及びその装置を
提供することを目的とする。The present invention was devised in view of the above problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a component supplying method and an apparatus therefor capable of performing an electronic component supplying operation corresponding to the speeding up of electronic component mounting. And
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本願第１発明は、部品供給位置に供給される電子部品
を取り出して回路基板に装着する電子部品実装装置に対
して前記部品供給位置に電子部品を供給する部品供給方
法において、部品供給位置上の電子部品の有無を検出し
て、部品供給位置に電子部品が無くなったことが検出さ
れたとき、部品供給位置への電子部品供給を開始すると
同時に一定時間の計時を開始し、部品供給位置上に電子
部品の存在が検出されたとき又は計時がタイムアップし
たときに、電子部品実装装置に部品供給完了を通知する
ことを特徴とするもので、電子部品実装装置により取り
出されて部品供給位置上に電子部品が無くなったことが
検出されたときから電子部品の供給を開始するので供給
時間を要する部品供給手段であっても供給動作の開始が
早くなり、電子部品実装装置の高速化に対応させること
ができる。また、供給開始から一定時間経過後に部品供
給完了を通知する機能により、供給時間を要する部品供
給手段であっても電子部品実装装置の電子部品取り出し
間隔を見越して部品供給位置への供給途上で部品供給完
了を出すことによって供給時間を要する場合の供給遅れ
を回避することができる。To achieve the above object, the first invention of the present application is directed to an electronic component mounting apparatus for picking up an electronic component supplied to a component supply position and mounting it on a circuit board. In the component supply method for supplying electronic components to the component, the presence or absence of electronic components on the component supply position is detected, and when it is detected that the electronic components are exhausted at the component supply position, the electronic component supply to the component supply position is performed. At the same time as the start, a certain period of time is started, and when the presence of an electronic component on the component supply position is detected or the time is up, the electronic component mounting apparatus is notified of the completion of component supply. A component that requires a supply time because the supply of the electronic component is started when it is detected by the electronic component mounting apparatus that the electronic component is no longer on the component supply position. Even feed means faster start of the supply operation, it is possible to correspond to the speed of the electronic component mounting apparatus. Further, the function of notifying the completion of component supply after a lapse of a certain time from the start of supply allows components to be supplied on the way to the component supply position in anticipation of the electronic component pick-up interval of the electronic component mounting apparatus even if the component supply means requires the supply time. By issuing the supply completion, it is possible to avoid the supply delay when the supply time is required.
【００１１】また、本願第２発明は、部品供給位置に供
給される電子部品を保持して回路基板に装着する電子部
品実装装置に対して前記部品供給位置に電子部品を供給
する部品供給装置であって、前記電子部品を部品供給位
置に搬送する部品搬送手段と、前記部品供給位置におけ
る電子部品の有無を検出する部品検出手段と、この部品
検出手段によって部品供給位置に電子部品が存在しない
ことが検出されたとき前記部品供給手段による部品搬送
動作を開始させると同時に一定時間の計時を開始し、部
品検出手段により部品供給位置に電子部品が供給された
ことが検出されたとき部品搬送手段による部品搬送動作
を停止させる供給制御手段と、部品検出手段による電子
部品検出又は前記計時のタイムアップにより部品供給完
了を応答するインタフェースとを備えてなることを特徴
とするもので、電子部品が電子部品実装装置に取り出さ
れて部品供給位置に電子部品がなくなると、それは部品
検出手段により検出されるので、供給制御手段は部品搬
送手段の部品搬送動作を開始させて部品供給位置に電子
部品を供給すると共に所定時間の計時を開始する。従っ
て、電子部品実装装置により電子部品が取り出されると
直ぐに次の電子部品が部品供給位置に搬送されるので、
電子部品実装装置の高速動作に対応させることができ
る。また、部品検出手段により部品供給位置への電子部
品搬送が検出される以前に計時がタイムアップした場合
にも電子部品は搬送中として部品供給完了を応答するこ
とで、搬送時間を要する場合にも部品供給位置への電子
部品供給が可能とする。The second invention of the present application is a component supply device for supplying an electronic component to an electronic component mounting device for holding an electronic component supplied to a component supply position and mounting the electronic component on a circuit board. There is a component conveying means for conveying the electronic component to the component supplying position, a component detecting means for detecting the presence or absence of the electronic component at the component supplying position, and an electronic component not existing at the component supplying position by the component detecting means. When the component feeding operation by the component feeding means is started at the same time, a fixed time is started, and when the electronic component is fed to the component feeding position by the component detecting means, the component feeding means is operated. A supply control means for stopping the component conveying operation, and an input for responding the completion of the component supply by the electronic component detection by the component detection means or the time-up of the time measurement. When the electronic component is taken out by the electronic component mounting apparatus and there is no electronic component at the component supply position, it is detected by the component detection means, so the supply control means is The component transporting operation of the transporting means is started to supply the electronic component to the component supply position, and at the same time, the timing of a predetermined time is started. Therefore, as soon as an electronic component is taken out by the electronic component mounting apparatus, the next electronic component is conveyed to the component supply position.
It is possible to support high-speed operation of the electronic component mounting apparatus. In addition, even when the time counts up before the electronic component transportation to the component supply position is detected by the component detection unit, the electronic component responds that the component supply is completed as being in transit, and thus, when the transportation time is required. It is possible to supply electronic components to the component supply position.
【００１２】上記構成において、供給制御手段は、イン
タフェースを通じた電子部品実装装置からの部品供給開
始及び部品供給完了の信号伝送に応じて電子部品供給を
制御するように構成することによって、電子部品実装装
置からの供給開始要求に対して一定のタイミングで供給
完了を応答して部品供給位置に電子部品を供給すること
ができ、テーピング方式の部品供給装置と同一のインタ
フェースを使用することができる。In the above structure, the supply control means is configured to control the electronic component supply in response to the signal transmission of the component supply start and the component supply completion from the electronic component mounting apparatus through the interface, thereby mounting the electronic component. An electronic component can be supplied to the component supply position in response to a supply start request from the device at a fixed timing, and the same interface as the taping type component supply device can be used.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings to provide an understanding of the present invention.
The embodiments described below are examples of embodying the present invention and do not limit the technical scope of the present invention.
【００１４】図１は、本発明の実施形態に係るスティッ
ク方式による部品供給装置１０の構成を示すもので、電
子部品実装装置２０内に配設されている。尚、従来構成
と共通する構成要素には同一の符号を付している。FIG. 1 shows the configuration of a stick-type component supply device 10 according to an embodiment of the present invention, which is provided in an electronic component mounting device 20. The same components as those in the conventional configuration are designated by the same reference numerals.
【００１５】部品供給装置１０は、電子部品２を収容し
たスティック１内から分離排出された電子部品２を部品
供給位置（Ａ）に供給する直線振動搬送部（部品搬送手
段）４と、部品供給位置（Ａ）に電子部品２が存在する
か否かを検出する部品検出センサ（部品検出手段）３
と、電子部品２の部品供給位置（Ａ）への供給を制御す
る供給制御部（供給制御手段）５と、この供給制御部５
内に配設された供給時間管理タイマ７と、供給制御動作
をリセットするリセットスイッチ６とを備えて構成され
ている。また、前記供給制御部５と電子部品実装装置２
０との間は所定のインタフェースで接続され、相互に信
号伝送ができるように構成されている。The component supply device 10 includes a linear vibration conveyance section (component conveyance means) 4 for supplying the electronic component 2 separated and discharged from the stick 1 accommodating the electronic component 2 to the component supply position (A), and the component supply. A component detection sensor (component detection means) 3 for detecting whether or not the electronic component 2 exists at the position (A).
And a supply control unit (supply control means) 5 for controlling the supply of the electronic component 2 to the component supply position (A), and this supply control unit 5
It is provided with a supply time management timer 7 provided therein and a reset switch 6 for resetting the supply control operation. Further, the supply control unit 5 and the electronic component mounting apparatus 2
0 and 0 are connected by a predetermined interface so that signals can be mutually transmitted.
【００１６】上記構成になる部品供給装置１０の供給制
御部５が実行する部品供給の制御動作について、図２に
示すフローチャートを参照して説明する。尚、図に示す
Ｓ１、Ｓ２…は制御手順を示すステップ番号であって、
本文に添記する番号に一致する。The component supply control operation executed by the supply control unit 5 of the component supply apparatus 10 having the above-described configuration will be described with reference to the flowchart shown in FIG. Note that S1, S2, ... Shown in the figure are step numbers indicating the control procedure,
Match the number added to the text.
【００１７】部品供給装置１０にスティック１をセット
したとき、部品検出センサ３が部品供給位置（Ａ）に電
子部品２の存在を検出している場合には（Ｓ１）、ステ
ィック１から電子部品２は排出されない。部品検出セン
サ３により部品供給位置（Ａ）に電子部品２が存在しな
いことが検出されたときは、直線振動搬送部４を動作さ
せて部品供給位置（Ａ）への電子部品２の供給を開始し
（Ｓ２）、同時に供給時間管理タイマ７により一定時間
の計時を開始する（Ｓ３）。直線振動搬送部４により電
子部品２が搬送され、供給時間管理タイマ７の計時がタ
イムアップする以前に部品検出センサ３により部品供給
位置（Ａ）に電子部品２が供給されたことが検出された
とき（Ｓ４）、直線振動搬送部４の供給動作を停止させ
（Ｓ５）、供給時間管理タイマ７による計時をリセット
する（Ｓ６）。If the component detection sensor 3 detects the presence of the electronic component 2 at the component supply position (A) when the stick 1 is set in the component supply device 10 (S1), the stick 1 to the electronic component 2 is detected. Is not emitted. When the component detection sensor 3 detects that the electronic component 2 does not exist at the component supply position (A), the linear vibration conveyance unit 4 is operated to start the supply of the electronic component 2 to the component supply position (A). (S2), and at the same time, the supply time management timer 7 starts measuring a fixed time (S3). The linear vibration conveyance unit 4 conveys the electronic component 2, and the component detection sensor 3 detects that the electronic component 2 is supplied to the component supply position (A) before the supply time management timer 7 times out. At this time (S4), the supply operation of the linear vibration conveyance unit 4 is stopped (S5), and the time counting by the supply time management timer 7 is reset (S6).
【００１８】供給時間管理タイマ７による計時がタイム
アップしたとき（Ｓ７）、部品検出センサ３により電子
部品２が検出されなかった場合には、直線振動搬送部４
により電子部品２が搬送中であるか否かを判断して（Ｓ
８）、搬送中である場合はステップＳ４の部品検出セン
サ３による部品検出を待ち、直線振動搬送部４により電
子部品２が搬送されていない場合には、スティック１に
電子部品２がなくなったか故障等の異常なので、直線振
動搬送部４の動作を停止させる（Ｓ９）。この状態にな
った場合には、オペレータが部品切れや異常の問題を解
決した後、リセットスイッチ６を押すと、初期状態に戻
って供給動作を再開させることができる。When the electronic component 2 is not detected by the component detection sensor 3 when the time measured by the supply time management timer 7 has expired (S7), the linear vibration conveyance section 4 is detected.
Determines whether or not the electronic component 2 is being transported (S
8) If the electronic component 2 is not being conveyed by the linear vibration conveyance unit 4 when the component detection sensor 3 in step S4 waits for the component detection while it is being conveyed, the electronic component 2 is missing from the stick 1 or malfunctions. Since the above is an abnormality, the operation of the linear vibration conveyance unit 4 is stopped (S9). In this case, if the operator presses the reset switch 6 after solving the problem of parts shortage or abnormality, the operator can return to the initial state and restart the supply operation.
【００１９】電子部品実装装置２０は、吸着ノズル８を
部品供給位置（Ａ）に移動させ、部品供給位置（Ａ）に
供給されている電子部品２を吸着ノズル８によって吸着
保持し、吸着ノズル８を部品認識位置に移動させ、吸着
ノズル８に電子部品２が確実に吸着保持されていること
が検出されたとき、部品供給装置１０に供給開始信号を
出力する。The electronic component mounting apparatus 20 moves the suction nozzle 8 to the component supply position (A), sucks and holds the electronic component 2 supplied to the component supply position (A) by the suction nozzle 8, and the suction nozzle 8 Is moved to the component recognition position, and when it is detected that the electronic component 2 is securely sucked and held by the suction nozzle 8, a supply start signal is output to the component supply device 10.
【００２０】供給開始信号が入力された部品供給装置１
０では、先に部品供給位置（Ａ）から吸着ノズル８によ
り電子部品２が取り出されたとき、部品検出センサ３は
部品供給位置（Ａ）には電子部品２がないことを検出す
るので、部品供給装置１０は直線振動搬送部４により電
子部品２の供給を開始し、供給時間管理タイマ７による
計時を開始している。Component supply device 1 to which a supply start signal is input
In 0, when the electronic component 2 is first taken out from the component supply position (A) by the suction nozzle 8, the component detection sensor 3 detects that there is no electronic component 2 at the component supply position (A). The supply device 10 starts the supply of the electronic component 2 by the linear vibration conveyance unit 4, and starts the time measurement by the supply time management timer 7.
【００２１】部品供給装置１０は部品供給位置Ａに電子
部品２が供給され、部品検出センサ３により電子部品２
が検出されると、供給完了信号を電子部品実装装置２０
に出力する。部品検出センサ３が電子部品２を検出する
以前に供給時間管理タイマ７がタイムアップし、直線振
動搬送部４により電子部品２が搬送中である場合にも供
給制御部５は電子部品実装装置２０に供給完了信号を出
力する。この供給完了信号は、電子部品実装装置２０か
ら供給開始信号が入力されてから部品検出センサ３が電
子部品２を検出したとき、又は、供給時間管理タイマ７
がタイムアップして直線振動搬送部４が電子部品２を搬
送中であることが検出されたときのいずれかに、電子部
品実装装置２０に出力する。In the component supply device 10, the electronic component 2 is supplied to the component supply position A, and the electronic component 2 is detected by the component detection sensor 3.
Is detected, a supply completion signal is sent to the electronic component mounting apparatus 20.
Output to. Even when the supply time management timer 7 times up before the component detection sensor 3 detects the electronic component 2, and the electronic component 2 is being conveyed by the linear vibration conveyance unit 4, the supply control unit 5 causes the electronic component mounting apparatus 20 to operate. The supply completion signal is output to. This supply completion signal is supplied when the component detection sensor 3 detects the electronic component 2 after the supply start signal is input from the electronic component mounting apparatus 20, or the supply time management timer 7
When the time elapses and it is detected that the linear vibration transporting unit 4 is transporting the electronic component 2, the linear vibration transporting unit 4 outputs the electronic component 2 to the electronic component mounting apparatus 20.
【００２２】上記のように本実施形態の構成によれば、
部品供給位置（Ａ）から吸着ノズル８により電子部品２
が取り出されたときには、それが部品検出センサ３によ
り検出されるので、直ちに直線振動搬送部４による電子
部品２の供給が開始される。従って、吸着ノズル８が部
品供給位置（Ａ）から取り出した直後から次の電子部品
２の供給が開始されるので迅速な部品供給ができ、ステ
ィック方式の部品供給装置のように部品供給に時間がか
かる場合でも、電子部品実装装置の高速化に対応させる
ことが可能となる。According to the configuration of this embodiment as described above,
The electronic component 2 from the component supply position (A) by the suction nozzle 8
When is taken out, it is detected by the component detection sensor 3, so that the supply of the electronic component 2 by the linear vibration conveyance unit 4 is immediately started. Therefore, since the next electronic component 2 is started to be supplied immediately after the suction nozzle 8 is taken out from the component supply position (A), rapid component supply can be performed, and it takes time to supply the component like a stick type component supply device. Even in such a case, it becomes possible to cope with the speedup of the electronic component mounting apparatus.
【００２３】上記実施形態の構成において、電子部品実
装装置２０が生産動作を行っているときには、生産中信
号を電子部品実装装置２０から部品供給装置１０に入力
するようにして、生産中信号があるときは部品供給装置
１０が動作するようにすると、電子部品実装装置２０が
段取り替え中で生産を停止しているときには、生産中信
号は出力されないので、部品供給装置１０を動作させな
いようにできる。In the configuration of the above embodiment, when the electronic component mounting apparatus 20 is performing the production operation, the in-production signal is input from the electronic component mounting apparatus 20 to the component supply apparatus 10 so that there is the in-production signal. When the component supply device 10 is operated at this time, the production signal is not output when the electronic component mounting device 20 is in the process of setup change and the production is stopped. Therefore, the component supply device 10 can be prevented from operating.
【００２４】図３は、電子部品実装装置２０にテーピン
グ方式の部品供給装置３０を搭載した例を示すもので、
上記実施形態の構成と同一のインタフェース接続により
電子部品実装装置２０に搭載できるようにしたものであ
る。FIG. 3 shows an example in which a taping type component supply device 30 is mounted on the electronic component mounting device 20.
The electronic component mounting apparatus 20 can be mounted by the same interface connection as the configuration of the above embodiment.
【００２５】部品供給装置３０は、一定ピッチｐで電子
部品２をテーピング包装したテープ１７をリール１８に
巻回し、テープ１７の一端から部品供給位置（Ａ）に電
子部品２を供給する。電子部品供給はテープ１７を一定
ピッチｐで部品供給位置（Ａ）に送り出すことによって
なされ、部品供給装置３０に設けられた図示しないエア
シリンダを駆動源とする供給機構で実施される。The component supply device 30 winds a tape 17 in which the electronic components 2 are tape-packaged at a constant pitch p on a reel 18 and supplies the electronic components 2 from one end of the tape 17 to the component supply position (A). The electronic component is supplied by feeding the tape 17 to the component supply position (A) at a constant pitch p, and is carried out by a supply mechanism using an air cylinder (not shown) provided in the component supply device 30 as a drive source.
【００２６】部品供給装置３０は、電子部品実装装置２
０から供給開始信号が入力されると、空圧回路の電磁弁
を開いてエアシリンダにエアを供給する（Ｓ１１）。エ
ア供給によりエアシリンダのシリンダ軸が一定量だけ移
動することにより（Ｓ１２）、テープ送出機構がテープ
１７を１ピッチｐ分だけ送り出す（Ｓ１３）。前記シリ
ンダ軸の移動は図示しない移動検出センサにより検出さ
れ（Ｓ１４）、供給完了信号として電子部品実装装置２
０に向けて出力される。電子部品実装装置２０は部品供
給装置３０から供給完了信号が入力されると供給開始信
号の出力を停止するので、部品供給装置３０は電磁弁を
閉じてエア供給を停止し、エアシリンダを元に戻して次
回動作に備える。The component supply device 30 is an electronic component mounting device 2
When the supply start signal is input from 0, the solenoid valve of the pneumatic circuit is opened to supply air to the air cylinder (S11). By the air supply, the cylinder shaft of the air cylinder moves by a fixed amount (S12), and the tape feeding mechanism feeds the tape 17 by one pitch p (S13). The movement of the cylinder shaft is detected by a movement detection sensor (not shown) (S14), and the electronic component mounting apparatus 2 is used as a supply completion signal.
It is output toward 0. The electronic component mounting apparatus 20 stops the output of the supply start signal when the supply completion signal is input from the component supply apparatus 30. Therefore, the component supply apparatus 30 closes the solenoid valve to stop the air supply, and based on the air cylinder. Return it and prepare for the next operation.
【００２７】テープ１７の１ピッチｐ送り出しにより電
子部品２が部品供給位置（Ａ）に供給されるので、電子
部品実装装置２０は部品供給位置（Ａ）から吸着ノズル
８により電子部品２を吸着保持し、吸着ノズル８を部品
認識位置に移動させて吸着ノズル８に電子部品２が吸着
されているか否か、正常な状態に吸着保持されているか
を検出して、正確に電子部品２が吸着保持されていれば
次工程に移行すると同時に、供給開始信号を部品供給装
置３０に出力する。Since the electronic component 2 is supplied to the component supply position (A) by feeding the tape 17 by one pitch p, the electronic component mounting apparatus 20 sucks and holds the electronic component 2 by the suction nozzle 8 from the component supply position (A). Then, the suction nozzle 8 is moved to the component recognition position to detect whether or not the electronic component 2 is sucked by the suction nozzle 8 and whether or not the electronic component 2 is suction-held in a normal state, and the electronic component 2 is accurately suction-held. If so, a supply start signal is output to the component supply device 30 at the same time when the process proceeds to the next step.
【００２８】上記テーピング方式の部品供給装置３０
は、電子部品実装装置２０からの供給開始信号により電
子部品供給動作を開始し、一定のタイミングで供給を完
了して供給完了信号を電子部品実装装置２０に出力す
る。上記実施形態に示したスティック方式の部品供給装
置１０は、供給開始から供給時間管理タイマ７による所
定時間計時がタイムアップしたとき供給完了信号を出力
するので、テーピング方式とスティック方式とを同じイ
ンタフェースで電子部品実装装置２０に接続することが
でき、両方式の部品供給装置の置き換えが可能となる。The taping type component supplying device 30.
Starts an electronic component supply operation in response to a supply start signal from the electronic component mounting apparatus 20, completes supply at a fixed timing, and outputs a supply completion signal to the electronic component mounting apparatus 20. The stick-type component supply device 10 shown in the above embodiment outputs the supply completion signal when the predetermined time measured by the supply time management timer 7 has elapsed from the start of supply, so that the taping method and the stick method can be used with the same interface. It can be connected to the electronic component mounting apparatus 20, and replacement of both types of component supply apparatuses becomes possible.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、電子
部品実装装置により取り出されて部品供給位置上に電子
部品が無くなったことが検出されたときから電子部品の
供給を開始するので供給時間を要する部品供給手段であ
っても供給動作の開始が早くなり、電子部品実装装置の
高速化に対応させることができる。また、供給開始から
一定時間経過後に部品供給完了を通知する機能により、
供給時間を要する部品供給手段であっても電子部品実装
装置の電子部品取り出し間隔を見越して部品供給位置へ
の供給途上で部品供給完了を出すことによって供給時間
を要する場合の供給遅れを回避することができる。As described above, according to the present invention, the supply of the electronic component is started when it is detected by the electronic component mounting apparatus that the electronic component is no longer on the component supply position. Even in the case of a time-consuming component supply means, the supply operation is started quickly, and the electronic component mounting apparatus can be speeded up. Also, with the function to notify the completion of parts supply after a certain time has elapsed from the start of supply,
Even if it is a component supply means that requires a supply time, avoiding a supply delay when a supply time is required by issuing a component supply completion on the way to the component supply position in anticipation of the electronic component extraction interval of the electronic component mounting apparatus You can
【図１】実施形態に係る部品供給装置の構成を示す構成
図。FIG. 1 is a configuration diagram showing a configuration of a component supply device according to an embodiment.
【図２】供給制御部による制御手順を示すフローチャー
ト。FIG. 2 is a flowchart showing a control procedure by a supply control unit.
【図３】テーピング方式の部品供給装置の構成を示す構
成図。FIG. 3 is a configuration diagram showing a configuration of a taping type component supply device.
【図４】テーピング方式の部品供給装置の基本構成を示
す概略図。FIG. 4 is a schematic diagram showing the basic configuration of a taping type component supply device.
【図５】スティック方式の部品供給装置の基本構成を示
す概略図。FIG. 5 is a schematic diagram showing a basic configuration of a stick-type component supply device.
【図６】電子部品実装装置の動作手順を示すフローチャ
ート。FIG. 6 is a flowchart showing an operation procedure of the electronic component mounting apparatus.
１ スティック ２ 電子部品 ３ 部品検出センサ（部品検出手段） ４ 直線振動搬送部（部品搬送手段） ５ 供給制御部（供給制御手段） ７ 供給時間管理タイマ 1 stick 2 electronic components 3 Component detection sensor (component detection means) 4 Linear vibration transfer section (Parts transfer means) 5 Supply control unit (supply control means) 7 Supply time management timer
Claims (3)
り出して回路基板に装着する電子部品実装装置に対して
前記部品供給位置に電子部品を供給する部品供給方法に
おいて、部品供給位置上の電子部品の有無を検出して、
部品供給位置に電子部品が無くなったことが検出された
とき、部品供給位置への電子部品供給を開始すると同時
に一定時間の計時を開始し、部品供給位置上に電子部品
の存在が検出されたとき又は計時がタイムアップしたと
きに、電子部品実装装置に部品供給完了を通知すること
を特徴とする部品供給方法。1. A component supply method for supplying an electronic component to a component supply position to an electronic component mounting apparatus that picks up an electronic component supplied to a component supply position and mounts the electronic component on a circuit board. Detects the presence of parts,
When it is detected that there are no electronic components at the component supply position, the electronic component supply to the component supply position is started, and at the same time, a certain period of time is started, and the presence of electronic components is detected at the component supply position. Alternatively, a component supply method characterized in that the electronic component mounting apparatus is notified of the completion of component supply when the time is up.
持して回路基板に装着する電子部品実装装置に対して前
記部品供給位置に電子部品を供給する部品供給装置であ
って、前記電子部品を部品供給位置に搬送する部品搬送
手段と、前記部品供給位置における電子部品の有無を検
出する部品検出手段と、この部品検出手段によって部品
供給位置に電子部品が存在しないことが検出されたとき
前記部品供給手段による部品搬送動作を開始させると同
時に一定時間の計時を開始し、部品検出手段により部品
供給位置に電子部品が供給されたことが検出されたとき
部品搬送手段による部品搬送動作を停止させる供給制御
手段と、部品検出手段による電子部品検出又は前記計時
のタイムアップにより電子部品実装装置に部品供給完了
を応答するインタフェースとを備えてなることを特徴と
する部品供給装置。2. A component supply device that supplies an electronic component to the component supply position with respect to an electronic component mounting device that holds an electronic component supplied to the component supply position and mounts it on a circuit board. To a component supply position, a component detection unit that detects the presence or absence of an electronic component at the component supply position, and when the component detection unit detects that there is no electronic component at the component supply position, At the same time when the component feeding operation by the component feeding means is started, a certain time period is started, and when the component detecting means detects that the electronic component is fed to the component feeding position, the component feeding operation by the component feeding means is stopped. A supply control means and an interface for responding to the electronic component mounting apparatus that the component supply is completed by detecting the electronic component by the component detecting means or by the time-up of the timing. And a component supply device.
た電子部品実装装置からの部品供給開始及び部品供給完
了の信号伝送に応じて電子部品供給を制御する請求項２
に記載の部品供給装置。3. The supply control means controls the electronic component supply according to the signal transmission of the component supply start and the component supply completion from the electronic component mounting apparatus through the interface.
The component supply device described in 1.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2002009473A JP2003218588A (en) | 2002-01-18 | 2002-01-18 | Method and apparatus for supplying component |
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|---|---|
| JP2003218588A true JP2003218588A (en) | 2003-07-31 |
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| JP (1) | JP2003218588A (en) |
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-
2002
- 2002-01-18 JP JP2002009473A patent/JP2003218588A/en active Pending
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