JP2003218540A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JP2003218540A JP2003218540A JP2002018301A JP2002018301A JP2003218540A JP 2003218540 A JP2003218540 A JP 2003218540A JP 2002018301 A JP2002018301 A JP 2002018301A JP 2002018301 A JP2002018301 A JP 2002018301A JP 2003218540 A JP2003218540 A JP 2003218540A
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- land
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- lands
- wiring circuit
- wiring
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路形成での不良発生を大幅に抑制し得、製
造歩留まりを向上することができる、格子状に多数の電
極が形成された電子部品を実装するためのランドを備え
た多層プリント配線板の提供。 【解決手段】 配線回路の一部又は全部を、サブランド
構造によるビアランド及びブラインドバイアホールの引
き出しの利用によって下層の配線層のランド形成領域に
形成された略十字状の空きスペースを通して引き出し
た。
造歩留まりを向上することができる、格子状に多数の電
極が形成された電子部品を実装するためのランドを備え
た多層プリント配線板の提供。 【解決手段】 配線回路の一部又は全部を、サブランド
構造によるビアランド及びブラインドバイアホールの引
き出しの利用によって下層の配線層のランド形成領域に
形成された略十字状の空きスペースを通して引き出し
た。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、格子状に多数の電
極が形成された電子部品を実装するための実装ランドを
備えた多層プリント配線板に関する。
極が形成された電子部品を実装するための実装ランドを
備えた多層プリント配線板に関する。
【0002】
【従来の技術】機器の小型、高機能化に伴い、プリント
配線板に実装される電子部品の形態も、BGA(ボール
グリッドアレイ)やCSP(チップサイズパッケージ或
いはチップスケールパッケージ)等の、格子状に多数の
電極を有する電子部品の利用が一般的になってきてい
る。これらBGAやCSP等の電子部品を実装する従来
の多層プリント配線板を図4に示す。
配線板に実装される電子部品の形態も、BGA(ボール
グリッドアレイ)やCSP(チップサイズパッケージ或
いはチップスケールパッケージ)等の、格子状に多数の
電極を有する電子部品の利用が一般的になってきてい
る。これらBGAやCSP等の電子部品を実装する従来
の多層プリント配線板を図4に示す。
【0003】図4は格子状に20ピンの電極が配列され
た電子部品を実装するための多層プリント配線板の平面
図で、当該電子部品の電極に対応する実装ランドからの
配線回路の引き出し構造を示したものである。
た電子部品を実装するための多層プリント配線板の平面
図で、当該電子部品の電極に対応する実装ランドからの
配線回路の引き出し構造を示したものである。
【0004】図4(a)は、当該電子部品(図示せず)
を実装する実装ランド2が形成された第一配線層1で、
ランド間に1本の配線回路を通すことが可能な場合を示
しており、実装ランド形成領域5の最外周に配列された
実装ランド2aから当該実装ランド形成領域5の外側に
配線回路3を引き出すとともに、当該最外周の内側に隣
接して配列された実装ランド2bから当該最外周に配列
された実装ランド2a間を通して、当該実装ランド形成
領域5の外側に配線回路3を引き出し、当該実装ランド
形成領域5から引き出し不可能な残りの実装ランド2に
おいては、当該実装ランド2の同軸上にブラインドバイ
アホール4a(当該ブラインドバイアホールは図面上孔
が明いている状態を示したが、説明の便宜上このように
したのであって、実際には孔内を樹脂或いはめっき等で
充填し、当該孔表面はめっきで塞がれている)を形成し
て、図4(b)に示した下層の第二配線層7にランド6
を引き出す。次いで、当該第一配線層1と同様に、ラン
ド形成領域8の最外周に配列されたランド6aから当該
ランド形成領域8の外側に配線回路3を引き出すととも
に、当該最外周の内側に隣接して配列されたランド6b
から当該最外周に配列されたランド6a間を通して、当
該ランド形成領域8の外側に配線回路3を引き出し、当
該ランド形成領域8から引き出し不可能な残りのランド
6においては、当該ランド6の同軸上にブラインドバイ
アホール4aを形成して、図4(c)に示した第三配線
層にランド6を引き出し、図4(c)の第三配線層9、
図4(d)の第四配線層10、図4(e)の第五配線層
11まで同様の工程を繰り返し行うことによって、第一
配線層1に配列された全ての実装ランド2から配線回路
3を引き出していた。
を実装する実装ランド2が形成された第一配線層1で、
ランド間に1本の配線回路を通すことが可能な場合を示
しており、実装ランド形成領域5の最外周に配列された
実装ランド2aから当該実装ランド形成領域5の外側に
配線回路3を引き出すとともに、当該最外周の内側に隣
接して配列された実装ランド2bから当該最外周に配列
された実装ランド2a間を通して、当該実装ランド形成
領域5の外側に配線回路3を引き出し、当該実装ランド
形成領域5から引き出し不可能な残りの実装ランド2に
おいては、当該実装ランド2の同軸上にブラインドバイ
アホール4a(当該ブラインドバイアホールは図面上孔
が明いている状態を示したが、説明の便宜上このように
したのであって、実際には孔内を樹脂或いはめっき等で
充填し、当該孔表面はめっきで塞がれている)を形成し
て、図4(b)に示した下層の第二配線層7にランド6
を引き出す。次いで、当該第一配線層1と同様に、ラン
ド形成領域8の最外周に配列されたランド6aから当該
ランド形成領域8の外側に配線回路3を引き出すととも
に、当該最外周の内側に隣接して配列されたランド6b
から当該最外周に配列されたランド6a間を通して、当
該ランド形成領域8の外側に配線回路3を引き出し、当
該ランド形成領域8から引き出し不可能な残りのランド
6においては、当該ランド6の同軸上にブラインドバイ
アホール4aを形成して、図4(c)に示した第三配線
層にランド6を引き出し、図4(c)の第三配線層9、
図4(d)の第四配線層10、図4(e)の第五配線層
11まで同様の工程を繰り返し行うことによって、第一
配線層1に配列された全ての実装ランド2から配線回路
3を引き出していた。
【0005】しかし、このような配線回路の引き出し構
造では、多層プリント配線板の積層数が多くなるため、
製造歩留まりが悪くなるという問題があった。これを回
避する例として、特開平11−297885号に開示さ
れたものがあり、図3にその配線回路の引き出し構造を
示す。
造では、多層プリント配線板の積層数が多くなるため、
製造歩留まりが悪くなるという問題があった。これを回
避する例として、特開平11−297885号に開示さ
れたものがあり、図3にその配線回路の引き出し構造を
示す。
【0006】図3(a)は、当該電子部品を実装する実
装ランドが形成された第一配線層1で、ランド間に1本
の配線回路を通すことが可能な場合を示しており、実装
ランド形成領域5の最外周に配列された実装ランド2a
から当該実装ランド形成領域5の外側に配線回路3を引
き出すとともに、当該実装ランド形成領域5の対角線上
及び対角線近傍に配置された実装ランド2dから当該最
外周に配列された実装ランド2a間を通すようにして、
当該実装ランド形成領域5の外側に配線回路3を引き出
し、当該実装ランド形成領域5から引き出し不可能な残
りの実装ランド2においては、当該実装ランド2の同軸
上にブラインドバイアホール4aを形成して、図3
(b)に示したように下層の第二配線層7にランド6を
引き出す。そして第2配線層7以降については、当該第
一配線層1と同様に、ランド形成領域8の最外周に配列
されたランド6aから当該ランド形成領域8の外側に配
線回路3を引き出すとともに、当該ランド形成領域8の
対角線方向に形成された空きスペース12の略側縁上に
配置されたランド6dから当該最外周に配列されたラン
ド6a間及び当該空きスペース12を通して、当該ラン
ド形成領域8の外側に配線回路3を引き出し(図3
(c)参照)、下層にランド6を引き出す必要がなくな
るまで同様の工程を繰り返し行う。このように下層の対
角線方向に空きスペース12ができるように上層の配線
回路3の引き出しを行い、当該空きスペース12の略側
縁上に配置された一部のランド6dの配線回路3を、当
該空きスペース12を通して引き出しているため、効率
良く配線回路3を引き出すことができ、また、これによ
り、積層数を削減することができるため、多層プリント
配線板が歩留まり良く得られるというものである。
装ランドが形成された第一配線層1で、ランド間に1本
の配線回路を通すことが可能な場合を示しており、実装
ランド形成領域5の最外周に配列された実装ランド2a
から当該実装ランド形成領域5の外側に配線回路3を引
き出すとともに、当該実装ランド形成領域5の対角線上
及び対角線近傍に配置された実装ランド2dから当該最
外周に配列された実装ランド2a間を通すようにして、
当該実装ランド形成領域5の外側に配線回路3を引き出
し、当該実装ランド形成領域5から引き出し不可能な残
りの実装ランド2においては、当該実装ランド2の同軸
上にブラインドバイアホール4aを形成して、図3
(b)に示したように下層の第二配線層7にランド6を
引き出す。そして第2配線層7以降については、当該第
一配線層1と同様に、ランド形成領域8の最外周に配列
されたランド6aから当該ランド形成領域8の外側に配
線回路3を引き出すとともに、当該ランド形成領域8の
対角線方向に形成された空きスペース12の略側縁上に
配置されたランド6dから当該最外周に配列されたラン
ド6a間及び当該空きスペース12を通して、当該ラン
ド形成領域8の外側に配線回路3を引き出し(図3
(c)参照)、下層にランド6を引き出す必要がなくな
るまで同様の工程を繰り返し行う。このように下層の対
角線方向に空きスペース12ができるように上層の配線
回路3の引き出しを行い、当該空きスペース12の略側
縁上に配置された一部のランド6dの配線回路3を、当
該空きスペース12を通して引き出しているため、効率
良く配線回路3を引き出すことができ、また、これによ
り、積層数を削減することができるため、多層プリント
配線板が歩留まり良く得られるというものである。
【0007】しかし、図3に示した配線回路3の引き出
し構造では、実装ランド形成領域5の対角線上及び対角
線近傍に配置された全ての実装ランド2d及び空きスペ
ース12の略側縁上に配置された全てのランド6dから
配線回路3を引き出す場合、複数の実装ランド2及びラ
ンド6の間を通して引き出さなければならないため、回
路形成の際に断線、或いはショート等の不良が発生し易
いという問題があった。
し構造では、実装ランド形成領域5の対角線上及び対角
線近傍に配置された全ての実装ランド2d及び空きスペ
ース12の略側縁上に配置された全てのランド6dから
配線回路3を引き出す場合、複数の実装ランド2及びラ
ンド6の間を通して引き出さなければならないため、回
路形成の際に断線、或いはショート等の不良が発生し易
いという問題があった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、格子状に配
列された実装ランドからの配線回路の引き出し構造とし
て、複数の実装ランド及びランド間を通すといった不良
発生の懸念のある引き出し構造ではなく、容易で且つ効
率的な引き出し構造で、積層数の削減及び製造歩留まり
の向上を図るようにした多層プリント配線板を提供する
ことを目的とする。
列された実装ランドからの配線回路の引き出し構造とし
て、複数の実装ランド及びランド間を通すといった不良
発生の懸念のある引き出し構造ではなく、容易で且つ効
率的な引き出し構造で、積層数の削減及び製造歩留まり
の向上を図るようにした多層プリント配線板を提供する
ことを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る本発明
は、格子状に多数の電極が形成された電子部品を実装す
るための実装ランドを備えた多層プリント配線板であっ
て、配線回路の一部又は全部が、サブランド構造による
ビアランド及びブラインドバイアホールの引き出しの利
用によって下層の配線層のランド形成領域に形成された
略十字状の空きスペースを通して引き出されている多層
プリント配線板とすることにより、上記目的を達成して
いるものである。
は、格子状に多数の電極が形成された電子部品を実装す
るための実装ランドを備えた多層プリント配線板であっ
て、配線回路の一部又は全部が、サブランド構造による
ビアランド及びブラインドバイアホールの引き出しの利
用によって下層の配線層のランド形成領域に形成された
略十字状の空きスペースを通して引き出されている多層
プリント配線板とすることにより、上記目的を達成して
いるものである。
【0010】また、請求項2に係る本発明は、格子状に
多数の電極を備えた電子部品の当該電極の配置に対応し
て形成された実装ランドと、当該実装ランドから引き出
される配線回路とを備えた多層プリント配線板におい
て、当該配線回路が、実装ランド形成領域の少なくとも
最外周に配列された全ての実装ランドから当該実装ラン
ド形成領域の外側に引き出されているとともに、残りの
当該実装ランドからはブラインドバイアホールにて下層
のランド形成領域に略十字状の空きスペースができるよ
うな位置にランドが引き出され、当該下層のランドから
引き出される配線回路においては、当該下層のランド形
成領域の少なくとも最外周に配列された全てのランドか
ら当該ランド形成領域の外側に引き出されているととも
に、当該ランド形成領域における中心付近で且つ当該略
十字状の空きスペースの側縁部に配置されたランドから
当該略十字状の空きスペースを通して当該ランド形成領
域の外側に引き出され、且つ当該実装ランドからの配線
回路の引き出しが不要になるまで繰り返し下層へ当該配
線回路が引き出されている多層プリント配線板とするこ
とにより、上記目的を達成しているものである。
多数の電極を備えた電子部品の当該電極の配置に対応し
て形成された実装ランドと、当該実装ランドから引き出
される配線回路とを備えた多層プリント配線板におい
て、当該配線回路が、実装ランド形成領域の少なくとも
最外周に配列された全ての実装ランドから当該実装ラン
ド形成領域の外側に引き出されているとともに、残りの
当該実装ランドからはブラインドバイアホールにて下層
のランド形成領域に略十字状の空きスペースができるよ
うな位置にランドが引き出され、当該下層のランドから
引き出される配線回路においては、当該下層のランド形
成領域の少なくとも最外周に配列された全てのランドか
ら当該ランド形成領域の外側に引き出されているととも
に、当該ランド形成領域における中心付近で且つ当該略
十字状の空きスペースの側縁部に配置されたランドから
当該略十字状の空きスペースを通して当該ランド形成領
域の外側に引き出され、且つ当該実装ランドからの配線
回路の引き出しが不要になるまで繰り返し下層へ当該配
線回路が引き出されている多層プリント配線板とするこ
とにより、上記目的を達成しているものである。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を用い
て説明する。図1、図2は格子状に20ピンの電極が配
列された電子部品を実装するための多層プリント配線板
の平面図で、当該電子部品の電極に対応する実装ランド
からの配線回路の引き出し構造を示したものであり、図
1がランド間に1本の配線回路を通す第一の実施形態
で、図2がランド間に配線回路を通さない第二の実施形
態である。
て説明する。図1、図2は格子状に20ピンの電極が配
列された電子部品を実装するための多層プリント配線板
の平面図で、当該電子部品の電極に対応する実装ランド
からの配線回路の引き出し構造を示したものであり、図
1がランド間に1本の配線回路を通す第一の実施形態
で、図2がランド間に配線回路を通さない第二の実施形
態である。
【0012】図1(a)は、当該電子部品(図示せず)
を実装する実装ランド2が形成された第一配線層1で、
実装ランド形成領域5の最外周に配列された実装ランド
2aから当該実装ランド形成領域5の外側に配線回路3
を引き出すとともに、当該最外周の内側に隣接して配列
された実装ランド2b及び当該実装ランド形成領域5の
中心部に配列された実装ランド2cから当該最外周に配
列された実装ランド2a間を通すようにして当該実装ラ
ンド形成領域5の外側に配線回路3を引き出し、当該実
装ランド形成領域5から引き出し不可能な残りの実装ラ
ンド2においては、当該実装ランド2からサブランド構
造(サブランド構造とは、例えば、あるランドからブラ
インドバイアホールで他層に配線回路を引き回す際に、
当該ランドから当該ブラインドバイアホール形成用の別
のランドを引き出す構造をいう。)によりビアランド
(層間接続用ランド)4を引き出し、当該ビアランド4
に形成されたブラインドバイアホール4aによって下層
の第二配線層7におけるランド形成領域8に略十字状の
空きスペース12が形成されるようにランド6を引き出
す(図1(b)参照)。次いで図1(b)に示したよう
に、当該第二配線層7におけるランド形成領域8の最外
周に配列されたランド6aから当該ランド形成領域8の
外側に配線回路3を引き出すとともに、当該最外周の内
側に隣接して配列されたランド6bから当該最外周に配
列されたランド6a間を通して当該ランド形成領域8の
外側に配線回路3を引き出し、更に当該ランド形成領域
8の中心付近で且つ略十字状に形成された空きスペース
12の略側縁部に配置されたランド6cから当該空きス
ペース12を通すようにして当該ランド形成領域8の外
側に配線回路3を引き出し、当該ランド形成領域8から
引き出し不可能な残りのランド6においては、当該ラン
ド6からサブランド構造によりビアランド4を引き出
し、当該ビアランド4に形成されたブラインドバイアホ
ール4aによって、更に下層の第三配線層9におけるラ
ンド形成領域8に略十字状の空きスペース12が形成さ
れるようにランド6を引き出す(図1(c)参照)。そ
して図1(c)に示したように、当該第三配線層9に引
き出された全てのランド6からランド形成領域8の外側
に配線回路3を引き出すことによって、全ての実装ラン
ド2から3層に亘って配線回路3を引き出すようにした
多層プリント配線板を得る。
を実装する実装ランド2が形成された第一配線層1で、
実装ランド形成領域5の最外周に配列された実装ランド
2aから当該実装ランド形成領域5の外側に配線回路3
を引き出すとともに、当該最外周の内側に隣接して配列
された実装ランド2b及び当該実装ランド形成領域5の
中心部に配列された実装ランド2cから当該最外周に配
列された実装ランド2a間を通すようにして当該実装ラ
ンド形成領域5の外側に配線回路3を引き出し、当該実
装ランド形成領域5から引き出し不可能な残りの実装ラ
ンド2においては、当該実装ランド2からサブランド構
造(サブランド構造とは、例えば、あるランドからブラ
インドバイアホールで他層に配線回路を引き回す際に、
当該ランドから当該ブラインドバイアホール形成用の別
のランドを引き出す構造をいう。)によりビアランド
(層間接続用ランド)4を引き出し、当該ビアランド4
に形成されたブラインドバイアホール4aによって下層
の第二配線層7におけるランド形成領域8に略十字状の
空きスペース12が形成されるようにランド6を引き出
す(図1(b)参照)。次いで図1(b)に示したよう
に、当該第二配線層7におけるランド形成領域8の最外
周に配列されたランド6aから当該ランド形成領域8の
外側に配線回路3を引き出すとともに、当該最外周の内
側に隣接して配列されたランド6bから当該最外周に配
列されたランド6a間を通して当該ランド形成領域8の
外側に配線回路3を引き出し、更に当該ランド形成領域
8の中心付近で且つ略十字状に形成された空きスペース
12の略側縁部に配置されたランド6cから当該空きス
ペース12を通すようにして当該ランド形成領域8の外
側に配線回路3を引き出し、当該ランド形成領域8から
引き出し不可能な残りのランド6においては、当該ラン
ド6からサブランド構造によりビアランド4を引き出
し、当該ビアランド4に形成されたブラインドバイアホ
ール4aによって、更に下層の第三配線層9におけるラ
ンド形成領域8に略十字状の空きスペース12が形成さ
れるようにランド6を引き出す(図1(c)参照)。そ
して図1(c)に示したように、当該第三配線層9に引
き出された全てのランド6からランド形成領域8の外側
に配線回路3を引き出すことによって、全ての実装ラン
ド2から3層に亘って配線回路3を引き出すようにした
多層プリント配線板を得る。
【0013】ここで、隣接する実装ランド2間に、少な
くとも1個のビアランド4を配置できる条件としては、
実装ランド径をc、実装ランドピッチをp、ビアランド
径をru、配線回路3のパターン間隙をsとした場合、
√2・p>ru+2s+cの式を満足するのが望まし
く、また、配線回路3の引き出しに3層以上を要する場
合には、下層ランド6の直径をr1として、√2・p>
ru+2s+r1の式も満足するようにするのが望まし
い。従って、例えば実装ランド径cを270μm、実装
ランドピッチpを500μm、配線回路3のパターン間
隙sを55μm、配線回路3のパターン幅を55μmとし
た場合、実装ランド2間に配置されるビアランド4は、
直径(ビアランド径ru)が327μmより小さい径の
ものを形成することが望ましい。
くとも1個のビアランド4を配置できる条件としては、
実装ランド径をc、実装ランドピッチをp、ビアランド
径をru、配線回路3のパターン間隙をsとした場合、
√2・p>ru+2s+cの式を満足するのが望まし
く、また、配線回路3の引き出しに3層以上を要する場
合には、下層ランド6の直径をr1として、√2・p>
ru+2s+r1の式も満足するようにするのが望まし
い。従って、例えば実装ランド径cを270μm、実装
ランドピッチpを500μm、配線回路3のパターン間
隙sを55μm、配線回路3のパターン幅を55μmとし
た場合、実装ランド2間に配置されるビアランド4は、
直径(ビアランド径ru)が327μmより小さい径の
ものを形成することが望ましい。
【0014】次に、第二の実施の形態について説明す
る。図2(a)は、当該電子部品(図示せず)を実装す
る実装ランド2が形成された第一配線層1で、実装ラン
ド形成領域5の最外周に配列された実装ランド2aから
当該実装ランド形成領域5の外側に配線回路3を引き出
し、当該実装ランド形成領域5から引き出し不可能な実
装ランド2においては、当該実装ランド2からサブラン
ド構造によりビアランド4を引き出し、当該ビアランド
4に形成されたブラインドバイアホール4aによって下
層の第二配線層7におけるランド形成領域8に略十字状
の空きスペース12が形成されるようにランド6を引き
出す(図2(b)参照)。次いで図2(b)に示したよ
うに、当該第二配線層7におけるランド形成領域8の最
外周に配列されたランド6aから当該ランド形成領域8
の外側に配線回路3を引き出すとともに、当該ランド形
成領域8の中心付近で且つ略十字状に形成された空きス
ペース12の略側縁部に配置されたランド6cから当該
空きスペース12を通すようにして当該ランド形成領域
8の外側に配線回路3を引き出し、当該ランド形成領域
8から引き出し不可能な残りのランド6においては、当
該ランド6からサブランド構造によりビアランド4を引
き出し、当該ビアランド4に形成されたブラインドバイ
アホール4aによって更に下層の第三配線層9における
ランド形成領域8に略十字状の空きスペース12が形成
されるようにランド6を引き出す(図2(c)参照)。
そして図2(c)の第三配線層9、図2(d)の第四配
線層10、図2(e)の第五配線層11まで同様の工程
を繰り返し行うことによって、全ての実装ランド2から
5層に亘って配線回路3を引き出すようにした多層プリ
ント配線板を得る。
る。図2(a)は、当該電子部品(図示せず)を実装す
る実装ランド2が形成された第一配線層1で、実装ラン
ド形成領域5の最外周に配列された実装ランド2aから
当該実装ランド形成領域5の外側に配線回路3を引き出
し、当該実装ランド形成領域5から引き出し不可能な実
装ランド2においては、当該実装ランド2からサブラン
ド構造によりビアランド4を引き出し、当該ビアランド
4に形成されたブラインドバイアホール4aによって下
層の第二配線層7におけるランド形成領域8に略十字状
の空きスペース12が形成されるようにランド6を引き
出す(図2(b)参照)。次いで図2(b)に示したよ
うに、当該第二配線層7におけるランド形成領域8の最
外周に配列されたランド6aから当該ランド形成領域8
の外側に配線回路3を引き出すとともに、当該ランド形
成領域8の中心付近で且つ略十字状に形成された空きス
ペース12の略側縁部に配置されたランド6cから当該
空きスペース12を通すようにして当該ランド形成領域
8の外側に配線回路3を引き出し、当該ランド形成領域
8から引き出し不可能な残りのランド6においては、当
該ランド6からサブランド構造によりビアランド4を引
き出し、当該ビアランド4に形成されたブラインドバイ
アホール4aによって更に下層の第三配線層9における
ランド形成領域8に略十字状の空きスペース12が形成
されるようにランド6を引き出す(図2(c)参照)。
そして図2(c)の第三配線層9、図2(d)の第四配
線層10、図2(e)の第五配線層11まで同様の工程
を繰り返し行うことによって、全ての実装ランド2から
5層に亘って配線回路3を引き出すようにした多層プリ
ント配線板を得る。
【0015】ここで、例えば実装ランド径cを330μ
m、実装ランドピッチpを500μm、配線回路のパター
ン間隙sを70μm、配線回路のパターン幅を70μmと
した場合、実装ランド2間に配置されるビアランド4
は、直径(ビアランド径ru)が237μmより小さい
径のものを形成することが望ましい。
m、実装ランドピッチpを500μm、配線回路のパター
ン間隙sを70μm、配線回路のパターン幅を70μmと
した場合、実装ランド2間に配置されるビアランド4
は、直径(ビアランド径ru)が237μmより小さい
径のものを形成することが望ましい。
【0016】本発明の実施の形態においては、第一配線
層における実装ランド形成領域の少なくとも最外周に配
列された実装ランドから当該実装ランド形成領域の外側
に配線回路を引き出す構造としたが、当該第一配線層の
実装ランドからは配線回路を引き出さずに、全てサブラ
ンド構造により下層へランドを引き出す構造として、第
一配線層(表層)での配線密度或いは部品実装密度を向
上する構造とすることも可能である。
層における実装ランド形成領域の少なくとも最外周に配
列された実装ランドから当該実装ランド形成領域の外側
に配線回路を引き出す構造としたが、当該第一配線層の
実装ランドからは配線回路を引き出さずに、全てサブラ
ンド構造により下層へランドを引き出す構造として、第
一配線層(表層)での配線密度或いは部品実装密度を向
上する構造とすることも可能である。
【0017】このように本発明においては、配線回路を
通すための空きスペースの形成手段として、複数の実装
ランド及びランド(下層のランド)の間に配線回路を通
さずに(或いは通したとしても少数)、ビアランド及び
ブラインドバイアホールの引き出しを利用して形成して
いるため、回路形成での不良発生を大幅に抑制すること
ができ、その結果、実装ランドが格子状に配列された多
層プリント配線板を、更に歩留まりの良いものとするこ
とができる。
通すための空きスペースの形成手段として、複数の実装
ランド及びランド(下層のランド)の間に配線回路を通
さずに(或いは通したとしても少数)、ビアランド及び
ブラインドバイアホールの引き出しを利用して形成して
いるため、回路形成での不良発生を大幅に抑制すること
ができ、その結果、実装ランドが格子状に配列された多
層プリント配線板を、更に歩留まりの良いものとするこ
とができる。
【0018】本発明を説明するにあたって、便宜上、実
装ランドが形成された第一配線層から下層へと配線回路
を引き出すように説明したが、実際に多層プリント配線
板を製造するには、下層から第一配線層に積層していく
ことは周知の通りである。
装ランドが形成された第一配線層から下層へと配線回路
を引き出すように説明したが、実際に多層プリント配線
板を製造するには、下層から第一配線層に積層していく
ことは周知の通りである。
【0019】また、本発明を説明するにあたって、格子
状に20ピンの電極を備えた電子部品の実装に対応する
多層プリント配線板について説明したが、ピン数として
はこの限りでなく、また、配線回路の引き出し方法にお
いてもこの限りでないことは言うまでも無い。
状に20ピンの電極を備えた電子部品の実装に対応する
多層プリント配線板について説明したが、ピン数として
はこの限りでなく、また、配線回路の引き出し方法にお
いてもこの限りでないことは言うまでも無い。
【0020】
【発明の効果】格子状に多数の電極を有する電子部品を
実装するための実装ランドを備えた多層プリント配線板
を本発明の構造とすることにより、歩留まりの良いもの
とすることができる。
実装するための実装ランドを備えた多層プリント配線板
を本発明の構造とすることにより、歩留まりの良いもの
とすることができる。
【図1】ランド間に1本の配線回路を通した本発明多層
プリント配線板の配線回路引き出し構造を説明するため
の概略平面説明図。
プリント配線板の配線回路引き出し構造を説明するため
の概略平面説明図。
【図2】ランド間に配線回路を通さない本発明多層プリ
ント配線板の配線回路引き出し構造を説明するための概
略平面説明図。
ント配線板の配線回路引き出し構造を説明するための概
略平面説明図。
【図3】積層数を削減して歩留まりを向上させるように
した従来の多層プリント配線板の配線回路引き出し構造
を説明するための概略平面説明図。
した従来の多層プリント配線板の配線回路引き出し構造
を説明するための概略平面説明図。
【図4】従来の多層プリント配線板における配線回路の
引き出し構造を説明するための概略平面説明図。
引き出し構造を説明するための概略平面説明図。
1:第一配線層
2:実装ランド
2a:最外周に配列された実装ランド
2b:最外周に隣接するランド列に配列された実装ラン
ド 2c:中央部に配列された実装ランド 2d:対角線上及び対角線近傍に配置された実装ランド 3:配線回路 4:ビアランド 4a:ブラインドバイアホール 5:実装ランド形成領域 6:ランド(下層のランド) 6a:最外周に配列されたランド 6b:最外周に隣接するランド列に配列されたランド 6c:中央付近で且つ略十字状の空きスペースの側縁部
に配置されたランド 6d:対角線上及び対角線近傍に配置されたランド 7:第二配線層 8:ランド形成領域 9:第三配線層 10:第四配線層 11:第五配線層 12:空きスペース
ド 2c:中央部に配列された実装ランド 2d:対角線上及び対角線近傍に配置された実装ランド 3:配線回路 4:ビアランド 4a:ブラインドバイアホール 5:実装ランド形成領域 6:ランド(下層のランド) 6a:最外周に配列されたランド 6b:最外周に隣接するランド列に配列されたランド 6c:中央付近で且つ略十字状の空きスペースの側縁部
に配置されたランド 6d:対角線上及び対角線近傍に配置されたランド 7:第二配線層 8:ランド形成領域 9:第三配線層 10:第四配線層 11:第五配線層 12:空きスペース
Claims (2)
- 【請求項1】 格子状に多数の電極が形成された電子部
品を実装するための実装ランドを備えた多層プリント配
線板であって、配線回路の一部又は全部が、サブランド
構造によるビアランド及びブラインドバイアホールの引
き出しの利用によって下層の配線層のランド形成領域に
形成された略十字状の空きスペースを通して引き出され
ていることを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項2】 格子状に多数の電極を備えた電子部品の
当該電極の配置に対応して形成された実装ランドと、当
該実装ランドから引き出された配線回路とを備えた多層
プリント配線板において、当該配線回路が、実装ランド
形成領域の少なくとも最外周に配列された全ての実装ラ
ンドから当該実装ランド形成領域の外側に引き出されて
いるとともに、残りの当該実装ランドからはブラインド
バイアホールにて下層のランド形成領域に略十字状の空
きスペースができるような位置にランドが引き出され、
当該下層のランドから引き出される配線回路において
は、当該下層のランド形成領域の少なくとも最外周に配
列された全てのランドから当該ランド形成領域の外側に
引き出されているとともに、当該ランド形成領域におけ
る中心付近で且つ当該略十字状の空きスペースの側縁部
に配置されたランドから当該略十字状の空きスペースを
通して当該ランド形成領域の外側に引き出され、且つ当
該実装ランドからの配線回路の引き出しが不要になるま
で繰り返し下層へ当該配線回路が引き出されていること
を特徴とする請求項1記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002018301A JP2003218540A (ja) | 2002-01-28 | 2002-01-28 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002018301A JP2003218540A (ja) | 2002-01-28 | 2002-01-28 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003218540A true JP2003218540A (ja) | 2003-07-31 |
Family
ID=27653709
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002018301A Pending JP2003218540A (ja) | 2002-01-28 | 2002-01-28 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003218540A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8286124B2 (en) | 2009-06-22 | 2012-10-09 | Fujitsu Limited | Printed circuit board design assisting method, printed circuit board design assisting device, and storage medium |
-
2002
- 2002-01-28 JP JP2002018301A patent/JP2003218540A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8286124B2 (en) | 2009-06-22 | 2012-10-09 | Fujitsu Limited | Printed circuit board design assisting method, printed circuit board design assisting device, and storage medium |
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