JP2003218386A - 発光ダイオード - Google Patents

発光ダイオード

Info

Publication number
JP2003218386A
JP2003218386A JP2002012473A JP2002012473A JP2003218386A JP 2003218386 A JP2003218386 A JP 2003218386A JP 2002012473 A JP2002012473 A JP 2002012473A JP 2002012473 A JP2002012473 A JP 2002012473A JP 2003218386 A JP2003218386 A JP 2003218386A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
light emitting
film
emitting diode
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002012473A
Other languages
English (en)
Inventor
Manabu Kako
学 加古
Kenji Shibata
憲治 柴田
Taiichiro Konno
泰一郎 今野
Takashi Furuya
貴士 古屋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP2002012473A priority Critical patent/JP2003218386A/ja
Publication of JP2003218386A publication Critical patent/JP2003218386A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】分布ブラッグ反射膜をGaAs層とAlInP
層の組み合わせにより構成し、更にはそのGaAs層で
吸収される光を減らし、より高輝度の発光ダイオードを
提供すること。 【解決手段】 AlGaInP系発光ダイオードにおけ
る分布ブラッグ反射膜にAlInP層とGaAs層の組
み合わせを用い、それらの膜厚を、下記の式のように定
める。 (GaAs層の膜厚[nm])={λ0/(4×n1)}
×α (AlInP層の膜厚[nm])={λ0/(4×
2)}×(2−α) λ0:反射させたい光の波長[nm] n1:反射させたい光の波長に対するGaAs層の屈折
率 n2:反射させたい光の波長に対するAlInP層の屈
折率 0.5<α<0.9

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は高輝度の化合物半導
体発光ダイオードの構造にかかり、特に発光効率の高い
ブラッグ型の多層反射膜を有するAlGaInP四元混
晶ダブルヘテロ構造の発光ダイオードに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】化合物半導体基板上に形成したエピタキ
シャル成長層を利用した発光ダイオード(Light Emitti
ng Diode:LED)は、その半導体の種類を選択するこ
とによりいろいろな色を発光することができる。最近G
aNやAlGaInPの発光ダイオードが開発されたこ
とから、青色から緑色の高輝度の発光が可能となった。
これにより、すべての可視光の発光が可能となった。い
ろいろな色の発光が可能となったことから、フルカラー
ディスプレーの用途が広がり、屋外表示から屋内装置で
の表示、そして最近では携帯電話用などと、その用途は
広がっている。
【0003】図4に発光波長590nmのAlGaIn
P系発光ダイオードチップの典型的な断面構造を示す。
基本的には、pn接合により、より効率よく光を発光さ
せるために活性層の両側にヘテロ構造を設け、電子と正
孔とを活性層に閉じ込めるダブルヘテロ(DH)構造が
採用されている。
【0004】図4に示すように、従来のAlGaInP
系発光ダイオードは、n型GaAs基板21上に、有機
金属気相成長法(以下、「MOVPE法」と称する。)
によって、n型GaAsバッファ層22、セレン又はシ
リコンをドープしたn型AlGaInP下クラッド層2
3、アンドープAlGaInP活性層24、亜鉛をドー
プしたp型AlGaInPクラッド層25、及び亜鉛を
ドープしたp型AlGaAs又はAlGaInP電流分
散層26(「ウインドウ層」と呼ばれる場合もある。)
を順次積層し、p型電流分散層表面の一部に表面電極2
8を、n型基板21の裏面全面に裏面電極29を設けた
構造となっている。23〜25がAlGaInP4元ダ
ブルヘテロ構造部分(発光部)をなす。
【0005】AlGaInPはキャリアの移動度が小さ
く、低抵抗の結晶が得難い欠点があり、素子の動作電圧
(Vf特性)が高くなる等の問題点がある。また、この
ような構造のLEDにおいては、上クラッド層25は活
性層24よりもバンドギャップエネルギー差を大きくす
るため、Al濃度を高くする必要がある。Al濃度が高
くなるとキャリア濃度を高くすることができず、電気抵
抗が高くなり、上クラッド層25における電流の拡がり
が小さく、表面電極28の直下のみが発光領域となり、
結果として発光効率を高めることができない。上記従来
のAlGaInPからなる発光構造を有するLEDにお
いては、発光部における電流分布が悪く、外部への光の
取出し効率は低くなる。
【0006】この電極からの注入電流を拡散させる方法
として、ダブルヘテロ(DH)構造と上部表面電極28
との間にAlGaAs又はAlGaInPからなる電流
分散層26が設けられる。AlGaInPの場合は特に
580nm以下の短波長領域において光吸収が少なくな
り、比抵抗も低下するので外部への光の取出し効率が高
くなるとされている。
【0007】そしてLEDの重要な特性の一つである輝
度については、少しでも高輝度の製品を得るべく、いわ
ゆるブラッグ型の多層反射膜(分布ブラッグ反射膜)を
下クラッド層23とGaAs基板21との間に設け、こ
の分布ブラッグ反射膜を用いて一方向から効率良く光を
取り出す工夫が試みられている。
【0008】この分布ブラッグ反射膜は、LEDの発光
波長をλ、屈折率をnとしたときに、高屈折率膜のλ/
4n膜と低屈折率膜のλ/4n膜を交互に積層した多層
膜で構成され、活性層から発せられ基板側へ向かう光が
多重反射膜で反射され素子の上面から出射されるため、
光取り出し効率を向上させることができる。
【0009】AlGaInP混晶を発光層とするLED
において、上記分布ブラッグ反射膜を構成する材料に
は、従来からAlGaAsが用いられてきた(特開20
00−174332号公報参照)。高い反射率を得るた
め、反射層の構成要素の一方をAlAsとするが、Al
Asは作成後の酸化が激しく素子寿命等の問題で好まし
くないため、少量のGaが添加される。
【0010】また、高屈折率膜n−AlGaInPおよ
び、低屈折率膜n−AlInPからなる半導体多層反射
膜も知られている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】本発明者等は、AlG
aInP混晶を発光層とするAlGaInP系発光ダイ
オードにおいて、上記分布ブラッグ反射膜を構成する材
料の組み合わせについて検討した結果、従来と異なり、
GaAs層とAlInP層の組み合わせによってブラッ
グ型の多層反射膜(分布ブラッグ反射膜)を構成するこ
とに想到した。
【0012】このGaAs層とAlInP層の組み合わ
せから成る分布ブラッグ反射膜を作製するために必要な
各層の膜厚は、下記の式で求められる。
【0013】 (GaAs層の膜厚[nm])=λ0/(4×n1) (AlInP層の膜厚[nm])=λ0/(4×n2) ここに、λ0:反させたい光の波長[nm]、n1:反射
させたい光の波長に対するGaAs層の屈折率、n2
反射させたい光の波長に対するAlInP層の屈折率で
ある。
【0014】このようにして求められた膜厚のGaAs
層、AlInP層を交互に数十回組み合わせて分布ブラ
ッグ反射膜を作製する。
【0015】しかしながら、AlInP層とGaAs層
の組み合わせから成る分布ブラッグ反射膜において、G
aAs層によって一部の光が反射されずに吸収されてし
まうという問題があった。
【0016】従って、本発明の目的は、上記課題を解決
し、AlGaInP系発光ダイオードにおける分布ブラ
ッグ反射膜をGaAs層とAlInP層の組み合わせに
より構成し、更にはGaAs層で吸収される光を減ら
し、より高反射率なものとした分布ブラッグ反射膜を有
する高輝度の発光ダイオードを提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、次のように構成したものである。
【0018】請求項1の発明に係る発光ダイオードは、
第一導電型基板の上に活性層を第一導電型下クラッド層
と第二導電型上クラッド層で挟んだ発光部を形成し、第
一導電型下クラッド層と基板との間に、高屈折率膜と低
屈折率膜を交互に積層した多層膜から成る第一導電型の
分布ブラッグ反射膜を挿入した構造の発光ダイオードに
おいて、上記分布ブラッグ反射膜を構成する高屈折率膜
と低屈折率膜の材質としてGaAs層とAlInP層を
用いたことを特徴とする。
【0019】請求項2の発明に係る発光ダイオードは、
第一導電型基板の上に活性層を第一導電型下クラッド層
と第二導電型上クラッド層で挟んだ発光部を形成し、そ
の上に第二導電型電流分散層を形成し、第一導電型下ク
ラッド層と基板との間に第一導電型の分布ブラッグ反射
膜を挿入した構造の発光ダイオードにおいて、上記分布
ブラッグ反射膜を構成する高屈折率膜と低屈折率膜の材
質としてGaAs層とAlInP層を用いたことを特徴
とする。
【0020】請求項3の発明は、請求項1又は2記載の
発光ダイオードにおいて、上記分布ブラッグ反射膜に用
いられるGaAs層とAlInP層の膜厚比が、下記の
式の関係であることを特徴とする。
【0021】 (GaAs層の膜厚[nm])=λ0/(4×n1)×α (AlInP層の膜厚[nm])=λ0/(4×n2)×
(2−α) λ0:反射させたい光の波長[nm] n1:反射させたい光の波長に対するGaAs層の屈折
率 n2:反射させたい光の波長に対するAlInP層の屈
折率 0.5<α<0.9 請求項4の発明は、請求項3記載の発光ダイオードにお
いて、上記係数αが0.6≦α≦0.8の範囲、好まし
くは略0.7であることを特徴とする。
【0022】請求項5の発明は、請求項1〜4のいずれ
かに記載の発光ダイオードにおいて、上記発光部を構成
する活性層、下クラッド層及び上クラッド層が、AlG
aInPから成ることを特徴とする。
【0023】請求項6の発明は、請求項1〜4のいずれ
かに記載の発光ダイオードにおいて、上記発光部を構成
する活性層、下クラッド層及び上クラッド層が、GaI
nPから成ることを特徴とする。
【0024】請求項7の発明は、請求項5又は6に記載
の発光ダイオードにおいて、上記基板がGaAsから成
ることを特徴とする。
【0025】<発明の要点>本発明の要点は、上記分布
ブラッグ反射膜に用いる材質としてAlInP層とGa
As層の組み合わせを用いたこと、更に、GaAs層は
できる限り薄くし、AlInP層は反射させたい波長の
光を反射できるように厚くしたことにある。
【0026】この高反射率な分布ブラッグ反射膜を作製
するのに必要なGaAs層、及びAlInP層の膜厚
は、下記の式のようにして求める。
【0027】(GaAs層の膜厚[nm])={λ0
(4×n1)}×α (AlInP層の膜厚[nm])={λ0/(4×
2)}×(2−α) λ0:反射させたい光の波長[nm] n1:反射させたい光の波長に対するGaAs層の屈折
率 n2:反射させたい光の波長に対するAlInP層の屈
折率 0.5<α<0.9 ここで上記係数αについては、図2に示すように、0.
5<α<0.9の範囲、好ましくは0.6≦α≦0.8
の範囲、更に好ましくは略0.7とすると、α=1の場
合(高屈折率膜のλ0/4n1膜と低屈折率膜のλ0/4
2膜を交互に積層した場合に相当する)に較べ、より
大きなスペクトル面積、すなわち高反射率な分布ブラッ
グ反射膜を得ることができる。
【0028】本発明においては、上記基板がGaAsで
あり、上記発光部がAlGaInP又はGaInPから
成る構成とすることができる。また上記活性層がアンド
ープのAlGaInP又はGaInPから成ることがで
きる。
【0029】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施形態に
基づいて説明する。
【0030】本発明の実施形態に係る発光ダイオードの
構造を図1に示す。この発光ダイオードの構造は、第一
導電型基板としてのn型のGaAs基板2上に、高屈折
率膜のn型GaAs層と低屈折率膜のn型AlInP層
を交互に積層した多層膜から成る第一導電型の分布ブラ
ッグ反射膜3が形成され、さらにこの上に第一導電型ク
ラッド層であるn型のAlGaInP下クラッド層4
と、アンドープAlGaInP活性層5と、第二導電型
クラッド層であるp型のAlGaInP上クラッド層6
とから成るダブルヘテロ構造の発光領域層(発光部)が
ある。なお、n型GaAs基板2とn型分布ブラッグ反
射膜3との間には、n型GaAsバッファ層を設けても
よい。
【0031】さらに、上記した発光部の上、正確には上
クラッド層6上には、第二導電型電流分散層としてp型
AlGaInP電流分散層7が形成されている。更に、
チップ表面には、その中央に円形の部分電極から成る表
面電極8が形成され、また裏面には、その一部分または
全面にn側用金属電極から成る裏面電極1が形成されて
いる。
【0032】上記分布ブラッグ反射膜3を構成するGa
As層及びAlInP層の膜厚は、下記の(1)(2)
(3)式のようにして求める。 (GaAs層の膜厚[nm])={λ0/(4×n1)}×α (1) (AlInP層の膜厚[nm])={λ0/(4×n2)}×(2−α) (2) λ0:反射させたい光の波長[nm] n1:反射させたい光の波長に対するGaAs層の屈折
率 n2:反射させたい光の波長に対するAlInP層の屈
折率 0.5<α<0.9 (3) 図2に上記係数αと分布ブラッグ反射膜のスペクトル面
積の関係を示す。α=1となる通常のDBR反射膜(高
屈折率膜と低屈折率膜の膜厚をλ/4nに等しくした場
合)と比較して、係数αの範囲を0.5<α<0.9と
した分布ブラッグ反射膜の方が、発光ダイオードの輝度
向上がより認められる。すなわち、上記係数αについて
は、図2から分かるように、0.5<α<0.9の範
囲、好ましくは0.6≦α≦0.8の範囲、更に好まし
くは略0.7とすると、α=1の場合(高屈折率膜と低
屈折率膜の膜厚をλ/4nに等しくした場合)に較べ、
より大きなスペクトル面積[a.u.(任意単位)]、
従って高反射率な分布ブラッグ反射膜を得ることができ
る。
【0033】より具体的に、図1の発光ダイオード(L
ED)の実施例について説明する。
【0034】MOVPE法によりn型GaAs基板2上
に、高屈折率膜のn型GaAs層(膜厚30.7nm、
キャリア濃度1×1018cm-3)と低屈折率膜のn型Al
InP層(膜厚71.2nm、キャリア濃度1×1018
cm-3)の2層を交互に成長した計20ペアからなる分布
ブラッグ反射膜3、その上に厚さが0.5μmでキャリ
ア濃度が1×1018cm-3のn型AlGaInP下クラッ
ド層4、厚さが0.5μmのアンドープAlGaInP
活性層5、厚さが0.5μmでキャリア濃度が5×10
17cm-3のp型AlGaInP上クラッド層6、厚さが5
μmでキャリア濃度が1×1018cm-3のp型AlGaI
nP電流分散層7を順次成長した。
【0035】このエピタキシャルウェハより図1のLE
Dチップを製作し、特性評価を行った。上記式でα=1
の場合(高屈折率膜と低屈折率膜の膜厚をλ/4nに等
しくした場合)の分布ブラッグ反射膜を持つLEDチッ
プと比較して、発光出力は約2割アップの2.4mWと
なり、素子の動作電圧(Vf特性)は変わらず1.9V
であった。
【0036】上記実施形態では、電流分散層7を有する
発光ダイオードの構造について述べたが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、図1から電流分散層7を省
略した発光ダイオードの構造についても適用することが
できる。すなわち、n型のGaAs基板2上に、上記
(1)(2)式に従って、高屈折率膜のn型GaAs層
と低屈折率膜のn型AlInP層を交互に積層した多層
膜から成るn型の分布ブラッグ反射膜3を形成し、さら
にこの上にn型AlGaInP下クラッド層4と、アン
ドープAlGaInP活性層5と、p型AlGaInP
上クラッド層6とから成るダブルヘテロ構造の発光領域
層(発光部)を設け、この上クラッド層6上にp型Al
GaInP電流分散層7を形成し、更に、表面電極8と
裏面電極1を形成した構成とすることができる。
【0037】また、電流分散層7には、AlGaInP
の他、透明導電膜のITO膜や、AlGaAsや、Ga
P等を用いることができる。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、分
布ブラッグ反射膜にAlInP層とGaAs層の組み合
わせを用い、それらの膜厚を、下記の式、 (GaAs層の膜厚[nm])={λ0/(4×n1)}
×α (AlInP層の膜厚[nm])={λ0/(4×
2)}×(2−α) λ0:反射させたい光の波長[nm] n1:反射させたい光の波長に対するGaAs層の屈折
率 n2:反射させたい光の波長に対するAlInP層の屈
折率 0.5<α<0.9 に従ってアンバランスに定めているため、これにより高
反射率の分布ブラッグ反射膜を構成することができる。
従って、この分布ブラッグ反射膜を具備することで、高
輝度な発光ダイオードを得ることができる。
【0039】また本発明の発光ダイオードによれば、分
布ブラッグ反射膜のGaAs層とAlInP層の膜厚比
を変えるだけで、従来の発光ダイオードと比較し、より
高輝度な発光ダイオードを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る発光ダイオードの構造
を示す図である。
【図2】本発明の式中の係数αと分布ブラッグ反射膜の
スペクトル面積の関係を示す図である。
【図3】本発明の他の実施形態に係る発光ダイオードの
構造を示す図である。
【図4】従来の発光ダイオードの構造を示す図である。
【符号の説明】
1 裏面電極 2 GaAs基板 3 ブラッグ反射膜 4 AlGaInP下クラッド層 5 AlGaInP活性層 6 AlGaInP上クラッド層 7 AlGaInP電流分散層 8 表面電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今野 泰一郎 東京都千代田区大手町一丁目6番1号 日 立電線株式会社内 (72)発明者 古屋 貴士 東京都千代田区大手町一丁目6番1号 日 立電線株式会社内 Fターム(参考) 5F041 AA04 CA04 CA12 CA22 CA35 CA65 CB15 CB36

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第一導電型基板の上に活性層を第一導電型
    下クラッド層と第二導電型上クラッド層で挟んだ発光部
    を形成し、第一導電型下クラッド層と基板との間に、高
    屈折率膜と低屈折率膜を交互に積層した多層膜から成る
    第一導電型の分布ブラッグ反射膜を挿入した構造の発光
    ダイオードにおいて、 上記分布ブラッグ反射膜を構成する高屈折率膜と低屈折
    率膜の材質としてGaAs層とAlInP層を用いたこ
    とを特徴とする発光ダイオード。
  2. 【請求項2】第一導電型基板の上に活性層を第一導電型
    下クラッド層と第二導電型上クラッド層で挟んだ発光部
    を形成し、その上に第二導電型電流分散層を形成し、第
    一導電型下クラッド層と基板との間に第一導電型の分布
    ブラッグ反射膜を挿入した構造の発光ダイオードにおい
    て、 上記分布ブラッグ反射膜を構成する高屈折率膜と低屈折
    率膜の材質としてGaAs層とAlInP層を用いたこ
    とを特徴とする発光ダイオード。
  3. 【請求項3】請求項1又は2記載の発光ダイオードにお
    いて、 上記分布ブラッグ反射膜に用いられるGaAs層とAl
    InP層の膜厚比が、下記の式の関係であることを特徴
    とする発光ダイオード。 (GaAs層の膜厚[nm])={λ0/(4×n1)}
    ×α (AlInP層の膜厚[nm])={λ0/(4×
    2)}×(2−α) λ0:反射させたい光の波長[nm] n1:反射させたい光の波長に対するGaAs層の屈折
    率 n2:反射させたい光の波長に対するAlInP層の屈
    折率 0.5<α<0.9
  4. 【請求項4】請求項3記載の発光ダイオードにおいて、 上記係数αが0.6≦α≦0.8の範囲、好ましくは略
    0.7であることを特徴とする発光ダイオード。
  5. 【請求項5】請求項1〜4のいずれかに記載の発光ダイ
    オードにおいて、 上記発光部を構成する活性層、下クラッド層及び上クラ
    ッド層が、AlGaInPから成ることを特徴とする発
    光ダイオード。
  6. 【請求項6】請求項1〜4のいずれかに記載の発光ダイ
    オードにおいて、 上記発光部を構成する活性層、下クラッド層及び上クラ
    ッド層が、GaInPから成ることを特徴とする発光ダ
    イオード。
  7. 【請求項7】請求項5又は6に記載の発光ダイオードに
    おいて、 上記基板がGaAsから成ることを特徴とする発光ダイ
    オード。
JP2002012473A 2002-01-22 2002-01-22 発光ダイオード Pending JP2003218386A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002012473A JP2003218386A (ja) 2002-01-22 2002-01-22 発光ダイオード

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002012473A JP2003218386A (ja) 2002-01-22 2002-01-22 発光ダイオード

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003218386A true JP2003218386A (ja) 2003-07-31

Family

ID=27649672

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002012473A Pending JP2003218386A (ja) 2002-01-22 2002-01-22 発光ダイオード

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003218386A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100466310C (zh) * 2005-02-25 2009-03-04 日立电线株式会社 发光二极管及其制造方法
KR101189162B1 (ko) 2005-12-23 2012-10-10 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 및 그 제조 방법
JP2021114594A (ja) * 2019-08-27 2021-08-05 株式会社東芝 光半導体素子
WO2023273374A1 (zh) * 2021-06-30 2023-01-05 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 Led外延结构和led芯片

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100466310C (zh) * 2005-02-25 2009-03-04 日立电线株式会社 发光二极管及其制造方法
US7683378B2 (en) 2005-02-25 2010-03-23 Hitachi Cable, Ltd. Light emitting diode and method for fabricating same
KR101189162B1 (ko) 2005-12-23 2012-10-10 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 및 그 제조 방법
JP2021114594A (ja) * 2019-08-27 2021-08-05 株式会社東芝 光半導体素子
WO2023273374A1 (zh) * 2021-06-30 2023-01-05 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 Led外延结构和led芯片

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100486803B1 (ko) 자발광표시장치
JP3635757B2 (ja) AlGaInP発光ダイオード
JP3698402B2 (ja) 発光ダイオード
JP4054631B2 (ja) 半導体発光素子およびその製造方法、ledランプ並びにled表示装置
US20110037049A1 (en) Nitride semiconductor light-emitting device
US7683378B2 (en) Light emitting diode and method for fabricating same
TWI403002B (zh) 半導體發光元件
JP2002222989A (ja) 半導体発光素子
JPH10190052A (ja) 半導体発光素子
JPH0738150A (ja) 半導体発光装置
JPH08321633A (ja) 半導体発光素子およびその製造方法
US20010016366A1 (en) Method for fabricating semiconductor light emitting element
JPH08228022A (ja) 半導体発光素子
JP3152812B2 (ja) 半導体発光装置
JP2006040998A (ja) 半導体発光素子、半導体発光素子用エピタキシャルウェハ
US6278139B1 (en) Semiconductor light-emitting diode
JP2003218386A (ja) 発光ダイオード
JP2898847B2 (ja) 半導体発光装置
JP4980041B2 (ja) 半導体発光素子
JP2004241462A (ja) 発光素子及び発光素子用エピタキシャルウエハ
US6008507A (en) Photoelectric semiconductor device having a GaAsP substrate
JP2006270073A (ja) 発光ダイオード及びその製造方法
JP2003115610A (ja) 窒化物半導体素子
JPH04257276A (ja) 半導体素子
JPH1083149A (ja) 自発光表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040220

RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20040220

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060821

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060829

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061020

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20061020

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20061219