JP2003218183A - Wafer carrying device - Google Patents
Wafer carrying deviceInfo
- Publication number
- JP2003218183A JP2003218183A JP2002016233A JP2002016233A JP2003218183A JP 2003218183 A JP2003218183 A JP 2003218183A JP 2002016233 A JP2002016233 A JP 2002016233A JP 2002016233 A JP2002016233 A JP 2002016233A JP 2003218183 A JP2003218183 A JP 2003218183A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- positioning
- carrier
- transfer
- roller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【発明の属する分野】本発明は、半導体製造工程におい
て使用されるウエハの搬送方法及び搬送装置に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer transfer method and transfer apparatus used in a semiconductor manufacturing process.
【従来の技術】半導体製造工程において、ウエハキャリ
ア内に階層状に収納される複数枚のウエハを、露光装置
などの各処理装置に供給する場合、処理工程によっては
ウエハの位置決めを行う必要が生じ、その場合ウエハに
設けられたオリフラやノッチを目印にして位置決めが行
われている。ウエハの位置決めを行う方法には、ウエハ
キャリアに収納されている複数のウエハをアライナ装置
により一度に位置決めを行う方式や、ウエハ搬送装置に
よりウエハキャリアより一枚ずつ取り出したウエハを、
ウエハキャリアと処理装置の間に配設したアライナ装置
により位置決めを行う方式等が知られている。上記方式
の場合、アライナ装置により位置決めされたウエハを保
持する際に処理装置内の微調整機構の調整範囲を超える
ズレが生じる事があり、問題となっている他、搬送工程
の初期又は中間にアライナ装置を設置するスペースが必
要となる事による、装置全体の大型化が問題となってい
る。前記問題を解消する方法として、ウエハキャリアか
ら処理装置へウエハの搬送を行うウエハ搬送用フォーク
に配設したモーター等の駆動源により回転を行う駆動ロ
ーラーと従動ローラーによって、搬送中にウエハを回転
させ位置決めを行う方法が取られている。前記方法は、
駆動ローラーとウエハの間の摩擦抵抗を利用しウエハを
回転させる方式である為、搬送中の振動やウエハのノッ
チ部がローラー部にかかる事によって、ローラーとウエ
ハの間の摩擦抵抗が変化し、安定した回転及び位置決め
が出来ない場合があり問題となっている。更に、前記方
法は、ウエハキャリア内にウエハが水平な状態で収納さ
れていなければならない為、前工程においてウエハがウ
エハキャリア内に垂直な状態に収納されている場合、ウ
エハキャリアを９０度倒すか、水平用のウエハキャリア
に移し換えなければならなかった。2. Description of the Related Art In a semiconductor manufacturing process, when a plurality of wafers stored in a wafer carrier in a hierarchical structure are supplied to each processing apparatus such as an exposure apparatus, it is necessary to position the wafers depending on the processing steps. In that case, positioning is performed by using the orientation flat or notch provided on the wafer as a mark. As a method of positioning the wafers, a method of positioning a plurality of wafers stored in a wafer carrier at a time by an aligner device, or a wafer taken out from the wafer carrier by a wafer transfer device one by one,
A method is known in which positioning is performed by an aligner device arranged between a wafer carrier and a processing device. In the case of the above method, when holding the wafer positioned by the aligner device, a deviation exceeding the adjustment range of the fine adjustment mechanism in the processing device may occur, which is a problem and may occur at the beginning or in the middle of the transfer process. Since the space for installing the aligner device is required, the increase in size of the entire device is a problem. As a method for solving the above-mentioned problem, a drive roller and a driven roller rotated by a drive source such as a motor arranged on a wafer transfer fork for transferring the wafer from the wafer carrier to the processing apparatus rotate the wafer during the transfer. The method of positioning is taken. The method is
Since it is a method of rotating the wafer by utilizing the frictional resistance between the drive roller and the wafer, the frictional resistance between the roller and the wafer changes due to the vibration during transfer and the notch of the wafer being applied to the roller. This is a problem because it may not be possible to perform stable rotation and positioning. Further, in the above method, since the wafer must be accommodated in the wafer carrier in a horizontal state, if the wafer is accommodated in the wafer carrier in a vertical state in the previous step, the wafer carrier should be tilted 90 degrees. , Had to be transferred to a horizontal wafer carrier.
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題に
鑑みてなされたもので、ウエハキャリアから処理装置に
ウエハを供給するまでの間のウエハ位置決め及び搬送を
省スペース且つ、安価な装置で短時間で行うことを目的
とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and is a space-saving and inexpensive apparatus for wafer positioning and transfer between the wafer carrier and the supply of a wafer to a processing apparatus. It is intended to be done in a short time.
【課題を解決するための手段及び作用】本発明は、前記
した課題を解決するための手段として、ウエハキャリア
内のウエハをクランプ機構によりクランプして取り出
し、フォーク先端側を上に向けるとともに駆動ローラー
を回転させてウエハを回転させ、ノッチを目印に位置決
めを行い、処理装置に搬送するものである。上記方法
は、フォークにウエハの位置決め機構の組み込みを行う
事で、設置スペースや作業工程を省略するとともに、ウ
エハを垂直に立てて回転、位置決めを行う事でウエハの
自重を有効に利用して確実な回転並びに位置決めを可能
とした。As a means for solving the above-described problems, the present invention clamps a wafer in a wafer carrier by a clamping mechanism and takes it out, with the fork tip side facing upward and the drive roller. Is rotated to rotate the wafer, the notch is used as a mark for positioning, and the wafer is transferred to the processing apparatus. In the above method, the wafer positioning mechanism is incorporated in the fork, so that the installation space and work process are omitted, and the wafer is vertically erected for rotation and positioning, so that the weight of the wafer can be effectively used and ensured. Enables easy rotation and positioning.
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明する。本実施例のウエハ搬送装置は、リン
ク状に連結された第１アーム２、第２アーム３より構成
されるアーム式ロボットと、該ロボットを走行させる走
行部より構成されるウエハ搬送装置で、前記アーム式ロ
ボットの先端部には、回転ヘッド４と回転ヘッド４によ
り旋回を行うウエハ把持装置１が取り付けられている。
図５は本実施例のウエハ把持装置の側面図である。フォ
ーク５には、従動ローラー６と、ガイドユニット８にガ
イドされた状態でスライドモータ１２により往復動作可
能にスライドベース１０が配設されている。スライドベ
ース１０には、ベルト９により連結された駆動モータ１
１と駆動ローラー７から成る回転機構部と、ノッチ位置
検出用センサ１４が取り付けられている。次に、上記の
ように構成されたウエハ搬送装置の動作を説明する。ウ
エハ搬送に使用される搬送ロボットの先端部に取り付け
使用されるウエハ把持装置１のスライドモータ１２を駆
動させ、スライドベース１０を図面右方向へ移動させ、
ウエハの保持が可能な状態とする。スライドベース１０
の移動完了後、搬送ロボットによりウエハ把持装置１を
ウエハキャリア１６内に侵入させ、侵入完了後ローラー
に設けられたＶ溝の中心にウエハが位置するようにウエ
ハ把持装置１を僅かに上昇させた後にスライドモータ１
２を駆動し、スライドベース１０を図面左方向へ移動さ
せる。スライドベース１０の移動により、従動ローラー
６と駆動ローラー７によりウエハ１３が保持され、ウエ
ハキャリア１６内よりウエハ１３を取り出す。水平状態
に取り出されたウエハ１３を搬送ロボット先端に設けた
回転ヘッド４を旋回させ、図２の様にフォーク５先端部
を上方に向けウエハ１３を垂直状態とし、ウエハの自重
が全て駆動ローラー７に掛かる姿勢をとる。次に、駆動
ローラー７が配置させているスライドベース１０を僅か
に図面下方に移動させ、図３に示す様にウエハ１３にク
ランプ力が働かない状態で、駆動ローラー７を回転さ
せ、ウエハ１３を回転させる。フォーク５上面には回転
するウエハ１３を挟むようにノッチ位置検出用センサ１
４が配置され、該センサにより回転するウエハ１３のノ
ッチ部を検出し、駆動モータ１１を制御して位置決めを
行う。ウエハの位置決め完了後、スライドベース１０を
上方に移動させて再びウエハを従動ローラー６と駆動ロ
ーラー７によって保持し、搬送ロボットの回転ヘッド４
を旋回させ、ウエハを水平状態に戻し、処理装置にウエ
ハを供給する。尚、上記実施例は、第１アームと第２ア
ームがリンク状に連結されたアーム式ロボットを使用し
た方式のものについて述べたが、本発明は上記方式に限
定されるものでなく、多関節ロボット等の他のタイプの
ロボットを使用した場合であっても同様の効果を得るこ
とが出来る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The wafer transfer apparatus of the present embodiment is an wafer transfer apparatus including an arm type robot composed of a first arm 2 and a second arm 3 connected in a link shape, and a traveling unit for moving the robot. A rotary head 4 and a wafer gripping device 1 that swivels with the rotary head 4 are attached to the tip of the arm robot.
FIG. 5 is a side view of the wafer gripping apparatus of this embodiment. The fork 5 is provided with a driven roller 6 and a slide base 10 which is reciprocally movable by a slide motor 12 while being guided by a guide unit 8. The drive motor 1 connected to the slide base 10 by a belt 9
1, a rotation mechanism portion including the drive roller 7 and a notch position detection sensor 14 are attached. Next, the operation of the wafer transfer device configured as described above will be described. The slide motor 12 of the wafer gripping device 1 attached to the tip of the transfer robot used for transferring the wafer is driven to move the slide base 10 to the right in the drawing,
The wafer can be held. Slide base 10
After the completion of the movement, the wafer gripping device 1 is caused to enter the wafer carrier 16 by the transfer robot, and the wafer gripping device 1 is slightly raised so that the wafer is located at the center of the V groove provided on the roller after the completion of the movement. Later slide motor 1
2 is driven to move the slide base 10 to the left in the drawing. By the movement of the slide base 10, the wafer 13 is held by the driven roller 6 and the driving roller 7, and the wafer 13 is taken out from the inside of the wafer carrier 16. The wafer 13 taken out horizontally is swung by the rotary head 4 provided at the tip of the transfer robot, the tip of the fork 5 is directed upward as shown in FIG. Take a posture to hang on. Next, the slide base 10 on which the drive roller 7 is arranged is slightly moved downward in the drawing, and the drive roller 7 is rotated while the wafer 13 is not clamped as shown in FIG. Rotate. The notch position detection sensor 1 is provided on the upper surface of the fork 5 so as to sandwich the rotating wafer 13.
4 is arranged, the notch of the rotating wafer 13 is detected by the sensor, and the drive motor 11 is controlled to perform positioning. After the completion of the wafer positioning, the slide base 10 is moved upward to hold the wafer again by the driven roller 6 and the driving roller 7, and the rotary head 4 of the transfer robot is moved.
Is rotated to return the wafer to a horizontal state, and the wafer is supplied to the processing apparatus. In addition, although the above-mentioned embodiment describes the system using the arm type robot in which the first arm and the second arm are connected to each other in a link shape, the present invention is not limited to the above system, and the multi-joint type is used. The same effect can be obtained even when another type of robot such as a robot is used.
【発明の効果】本発明のウエハ搬送装置は、ウエハ把持
装置にアライナ機構を設けたことにより、ウエハキャリ
アから各処理装置にウエハを供給する間に従来設けられ
ていたアライナー装置等による位置決め工程を省略する
事が可能となり、省スペース化ならびに設備コスト削減
と、搬送に要するサイクルタイムを短縮する事ができ
る。更に、クランプ機構によりウエハをウエハキャリア
内でクランプし、引き出しを行う構成としたことによ
り、ウエハキャリアに収納されたウエハの向きが水平方
向又は垂直方向のどちらであっても対応することが可能
となり、ウエハキャリアの方向変換やキャリアの移し換
えを行う装置を設ける必要が無くなり、設備コストの削
減が可能となる。EFFECTS OF THE INVENTION The wafer transfer apparatus of the present invention is provided with an aligner mechanism in the wafer gripping apparatus, so that the aligning apparatus or the like conventionally provided during the supply of the wafer from the wafer carrier to each processing apparatus can be used for the positioning process. It is possible to omit it, save space, reduce equipment costs, and shorten the cycle time required for transportation. Further, by adopting a configuration in which the wafer is clamped and pulled out by the clamp mechanism in the wafer carrier, it is possible to deal with the wafer stored in the wafer carrier in either the horizontal direction or the vertical direction. Therefore, it is not necessary to provide a device for changing the direction of the wafer carrier or transferring the carrier, and the equipment cost can be reduced.
【図１】 本実施例の側面図FIG. 1 is a side view of this embodiment.
【図２】本実施例の位置決め動作中のウエハ把持装置の
位置を示す図FIG. 2 is a diagram showing a position of a wafer gripping device during a positioning operation of this embodiment.
【図３】本実施例の位置決め動作中の従動ローラーとウ
エハの位置関係を示す図FIG. 3 is a diagram showing a positional relationship between a driven roller and a wafer during a positioning operation of this embodiment.
【図４】本実施例のウエハ把持装置の平面図FIG. 4 is a plan view of a wafer gripping device of this embodiment.
【図５】本実施例のウエハ把持装置の側面図FIG. 5 is a side view of the wafer gripping device of this embodiment.
【図６】従来方法のローラーとウエハの位置関係を表す
図FIG. 6 is a diagram showing a positional relationship between a roller and a wafer according to a conventional method.
【図７】本実施例のウエハ搬送装置と従来方法との比較
図FIG. 7 is a comparison diagram of the wafer transfer apparatus of this embodiment and a conventional method.
１ウエハ把持装置 ２第１アーム ３第２アーム ４回転ヘッド ５フォーク ６従動ローラー ７駆動ローラー ８ガイドユニット ９ベルト １０スライドベース １１駆動モータ １２スライドモータ １３ウエハ １４ノッチ位置検出用センサ １５アライナ装置 １６ウエハキャリア 1 Wafer gripping device 2 first arm 3 second arm 4-turn head 5 forks 6 driven roller 7 drive roller 8 guide unit 9 belts 10 slide base 11 drive motor 12 slide motor 13 wafers 14 Notch position detection sensor 15 Aligner device 16 wafer carrier
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ６５Ｇ 49/07 Ｂ６５Ｇ 49/07 Ｃ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) B65G 49/07 B65G 49/07 C
Claims (2)
搬送を行う間に、ウエハの把持と位置決めを行う搬送装
置において、複数のローラーとスライド部から構成され
るクランプ機構と、数値制御可能な駆動手段により回転
駆動する駆動ローラーと、従動ローラーと、ノッチ位置
検出用センサから構成される位置決め機構を有するウエ
ハ把持装置により、ウエハキャリア内よりウエハの取り
出し完了後、旋回手段によりウエハ把持装置先端を上方
に向け、ウエハを垂直な状態とし位置決めを行う事を特
長としたウエハ搬送装置。1. A transfer device for gripping and positioning a wafer during transfer of the wafer from a wafer carrier to a processing device, a clamping mechanism composed of a plurality of rollers and a slide portion, and a numerically controllable driving means. After the completion of taking out the wafer from the wafer carrier by the wafer gripping device having a positioning mechanism composed of a driving roller driven to rotate by the driven roller, a driven roller, and a notch position detection sensor, the tip of the wafer gripping device is moved upward by the turning means A wafer transfer device characterized by positioning the wafer in a vertical state.
動手段で構成した請求項１に記載のウエハ把持装置。2. The wafer gripping apparatus according to claim 1, wherein the drive source of the slide mechanism is a drive means capable of numerical control.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002016233A JP2003218183A (en) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | Wafer carrying device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002016233A JP2003218183A (en) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | Wafer carrying device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003218183A true JP2003218183A (en) | 2003-07-31 |
Family
ID=27652360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002016233A Pending JP2003218183A (en) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | Wafer carrying device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003218183A (en) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006332460A (en) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Hitachi High-Tech Control Systems Corp | Wafer transfer device |
| CN100382937C (en) * | 2004-10-14 | 2008-04-23 | 东芝机械株式会社 | Robot for industry |
| JP2010074093A (en) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Uinzu:Kk | Hand for conveying semiconductor wafer |
| CN102189542A (en) * | 2010-03-19 | 2011-09-21 | 东京毅力科创株式会社 | Manipulator for conveying semiconductor wafers |
| KR101274657B1 (en) | 2006-08-16 | 2013-06-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | Robot |
| JP2014022624A (en) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
| JP2016178241A (en) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | リンテック株式会社 | Transport device and transport method |
| JP2016175159A (en) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | リンテック株式会社 | Transport device and transport method |
| KR101749075B1 (en) | 2010-03-19 | 2017-06-20 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Semiconductor wafer carrying hand |
| CN112864082A (en) * | 2020-12-23 | 2021-05-28 | 苏州镭明激光科技有限公司 | Wafer grabbing structure, wafer slotting equipment and wafer slotting method |
-
2002
- 2002-01-24 JP JP2002016233A patent/JP2003218183A/en active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100382937C (en) * | 2004-10-14 | 2008-04-23 | 东芝机械株式会社 | Robot for industry |
| JP2006332460A (en) * | 2005-05-27 | 2006-12-07 | Hitachi High-Tech Control Systems Corp | Wafer transfer device |
| KR101274657B1 (en) | 2006-08-16 | 2013-06-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | Robot |
| JP2010074093A (en) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Uinzu:Kk | Hand for conveying semiconductor wafer |
| CN102189542A (en) * | 2010-03-19 | 2011-09-21 | 东京毅力科创株式会社 | Manipulator for conveying semiconductor wafers |
| KR101749075B1 (en) | 2010-03-19 | 2017-06-20 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Semiconductor wafer carrying hand |
| JP2014022624A (en) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
| JP2016178241A (en) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | リンテック株式会社 | Transport device and transport method |
| JP2016175159A (en) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | リンテック株式会社 | Transport device and transport method |
| CN112864082A (en) * | 2020-12-23 | 2021-05-28 | 苏州镭明激光科技有限公司 | Wafer grabbing structure, wafer slotting equipment and wafer slotting method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2856816B2 (en) | Element transfer alignment device and method | |
| KR102379269B1 (en) | Robot with integrated aligner | |
| JP3313224B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
| US20090016857A1 (en) | Substrate-replacing apparatus, substrate-processing apparatus, and substrate-inspecting apparatus | |
| JP2006222190A (en) | Wafer aligner | |
| JP2001253536A (en) | Substrate transfer robot device | |
| JP2003218183A (en) | Wafer carrying device | |
| JP2004063668A (en) | Substrate carrying device | |
| JPH11102936A (en) | Method and equipment for supplying part | |
| US9620401B2 (en) | Pre-aligner apparatus | |
| JP4506058B2 (en) | Automated guided vehicle | |
| JP2006024643A (en) | Substrate treatment device | |
| JP2000103031A (en) | Apparatus for printing solder on wafer | |
| JP2003163258A (en) | Aligner device of wafer | |
| JP2009021504A (en) | Wafer-conveying robot | |
| JP2000058625A (en) | Substrate transfer device | |
| JP2002043393A (en) | Notch aligning apparatus | |
| JP2000006862A (en) | Work carrier device and work carrying method | |
| JP2004303796A (en) | Aligner of wafer | |
| JPH06169002A (en) | Chip supplying device from wafer in bonder | |
| JP2006073946A (en) | Glass substrate feeder | |
| JP2001179568A (en) | Work carrying device and working system | |
| JPH09148395A (en) | Wafer transfer device | |
| JPH09246357A (en) | Semiconductor wafer simultaneous orientation method and its device | |
| KR100721567B1 (en) | A buffer module for aligner and align methods of thereby |