JP2003216054A - Plasma display module - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本願発明は、プラズマディス
プレイモジュール（以下、ＰＤＰモジュールと称す）の
構造に関する。特に、プラズマディスプレイパネル（以
下、ＰＤＰと称する）と前記ＰＤＰを駆動するドライバ
基板に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to the structure of a plasma display module (hereinafter referred to as a PDP module). In particular, the present invention relates to a plasma display panel (hereinafter referred to as PDP) and a driver substrate that drives the PDP.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＰＤＰは厚さ２〜３ｍｍの２枚の透明基
板の間に１００−２００μｍの厚さの空間を設け、前記
空間に放電ガスを充填し、その放電ガスの放電現象によ
って発光する自己発光型表示装置である。薄い２枚の透
明基板によって、通常２０型以上の大型表示を構成する
ので、物理的強度を確保するために２枚の透明基板を支
持する補強プレートを必要とする。また、自己発光型表
示であり、パネル表面が発熱するため、前記補強プレー
トによって２枚の透明基板を効率的に放熱できる構造に
することが必要である。2. Description of the Related Art In a PDP, a space having a thickness of 100 to 200 μm is provided between two transparent substrates having a thickness of 2 to 3 mm, the space is filled with a discharge gas, and light is emitted by a discharge phenomenon of the discharge gas. It is a self-luminous display device. Since two thin transparent substrates normally form a large display of 20 inches or more, a reinforcing plate for supporting the two transparent substrates is required to secure physical strength. In addition, since it is a self-luminous display and the surface of the panel generates heat, it is necessary to have a structure capable of efficiently radiating heat from the two transparent substrates by the reinforcing plate.
【０００３】以上のような要求に対応した従来のＰＤＰ
モジュールを、図６、７、８、９によって説明する。図
６はＰＤＰモジュールを非表示面側から見た平面図、図
７は図６のＡ−Ａ’の断面図、図８はＰＤＰとフレキシ
ブル基板の接続部の断面図、図９はＰＤＰとフレキシブ
ル基板の接続部の平面図である。A conventional PDP that meets the above demands
The module will be described with reference to FIGS. 6, 7, 8 and 9. 6 is a plan view of the PDP module viewed from the non-display surface side, FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 6, FIG. 8 is a cross-sectional view of a connection portion between the PDP and the flexible substrate, and FIG. 9 is the PDP and the flexible board. It is a top view of the connection part of a board.
【０００４】ＰＤＰモジュールは、２枚の透明基板によ
って構成されるＰＤＰ１と、ＰＤＰ１を支持し、かつ放
熱する補強プレート２と、ＰＤＰ１を駆動するドライバ
ＩＣ１１と、ドライバＩＣ１１を実装し、ＰＤＰ１と電
気的に接続されるフレキシブル基板３と、フレキシブル
基板３のドライバＩＣ１１の実装面の反対側に導熱接着
剤によって貼りつけられた放熱板４を有するドライバ基
板２０と、フレキシブル基板３の他端にコネクタ１２を
介して電気的に接続され、ドライバＩＣ１１を駆動制御
する駆動制御基板６を備えている。図６、７に示すよう
に、ＰＤＰ１の外周部４２に両面テープ１０で貼リ付け
られたパネル貼付用金具９にネジ８を用いて補強プレー
ト２の外周部４２が固定されている。ここで、ＰＤＰ１
の非表示面の表示領域に対応する部分は表示部４１、表
示部４１の外側を外周部４２とする。同様に、補強プレ
ート２のＰＤＰ１の表示領域に対応する部分は表示部４
１、表示部４１の外側を外周部４２とする。ＰＤＰ１の
表示部４１と補強プレート２の表示部４１の間に導熱媒
体で、かつ表面が粘着性のあるシリコンシート１３を挟
んで、ＰＤＰ１と補強プレート２は一体化されている。
シリコンシート１３の粘着性のある表面をＰＤＰ１の非
表示面と補強プレート２に密着させることによって、Ｐ
ＤＰ１で発生する熱を効率的に補強プレート２に逃がす
ことができる。また、ＰＤＰ１の非表示面と補強プレー
ト２を両面テープ１０及びシリコンシート１３のように
粘着性のある媒体を介してゆるやかに接着させることに
よって、温度変化によって線膨張係数の異なるＰＤＰ１
と補強プレート２が平面方向に熱膨張・熱収縮を起こし
たとき、ＰＤＰ１と補強プレート２は平面方向に所定量
ずれる。この平面方向のずれによって、ＰＤＰ１と補強
プレート２の熱膨張・熱収縮の差によってＰＤＰ１が破
損することを防止できる。The PDP module has a PDP 1 composed of two transparent substrates, a reinforcing plate 2 for supporting the PDP 1 and radiating heat, a driver IC 11 for driving the PDP 1, and a driver IC 11 mounted thereon, and electrically connected to the PDP 1. A flexible board 3 connected to the flexible board 3, a driver board 20 having a heat dissipation plate 4 attached to the opposite side of the mounting surface of the driver IC 11 of the flexible board 3 with a heat conductive adhesive, and a connector 12 at the other end of the flexible board 3. A drive control board 6 that is electrically connected to the drive IC 11 via a drive control circuit is provided. As shown in FIGS. 6 and 7, the outer peripheral portion 42 of the reinforcing plate 2 is fixed using screws 8 to the panel attaching metal fitting 9 attached to the outer peripheral portion 42 of the PDP 1 with the double-sided tape 10. Where PDP1
The portion corresponding to the display area of the non-display surface is the display portion 41, and the outside of the display portion 41 is the outer peripheral portion 42. Similarly, the portion of the reinforcing plate 2 corresponding to the display area of the PDP 1 is the display portion 4
1. The outer periphery of the display unit 41 is defined as the outer peripheral portion 42. The PDP 1 and the reinforcing plate 2 are integrated with each other by sandwiching the silicon sheet 13 having a heat conductive medium and having an adhesive surface between the display unit 41 of the PDP 1 and the displaying unit 41 of the reinforcing plate 2.
By sticking the adhesive surface of the silicon sheet 13 to the non-display surface of the PDP 1 and the reinforcing plate 2,
The heat generated in DP1 can be efficiently released to the reinforcing plate 2. In addition, by gently adhering the non-display surface of the PDP 1 and the reinforcing plate 2 via an adhesive medium such as the double-sided tape 10 and the silicon sheet 13, the PDP 1 having a different linear expansion coefficient due to a temperature change.
When the reinforcing plate 2 thermally expands and contracts in the plane direction, the PDP 1 and the reinforcing plate 2 are displaced by a predetermined amount in the plane direction. It is possible to prevent the PDP 1 from being damaged due to the difference in thermal expansion / contraction between the PDP 1 and the reinforcing plate 2 due to the displacement in the plane direction.
【０００５】図８に示すように、ＰＤＰ１には電極端子
部２２が設けられており、この電極端子部２２はフレキ
シブル基板３に設けられた電極端子部２４と異方性導電
膜２３を介して圧着されている。端子部全体は樹脂２６
で被覆されている。図９は図８の平面図で、フレキシブ
ル基板３に設けられた電極端子部２４とＰＤＰ１に設け
られた電極端子部２２が１端子ずつ一対一で対応して圧
着されている。図９のＢＢ’断面図が図８になってい
る。As shown in FIG. 8, the PDP 1 is provided with an electrode terminal portion 22, and the electrode terminal portion 22 is provided with an electrode terminal portion 24 provided on the flexible substrate 3 and an anisotropic conductive film 23. It is crimped. The whole terminal part is resin 26
It is covered with. FIG. 9 is a plan view of FIG. 8, in which the electrode terminal portions 24 provided on the flexible substrate 3 and the electrode terminal portions 22 provided on the PDP 1 are crimped one by one in a one-to-one correspondence. FIG. 8 is a sectional view taken along line BB ′ of FIG.
【０００６】図７に示すように、ドライバ基板２０はフ
レキシブル基板３、フレキシブル基板３に実装されたド
ライバＩＣ１１、フレキシブル基板３のドライバＩＣ１
１実装面とは反対側に貼付けられた放熱板４を具備し、
ドライバＩＣ１１で発生した熱はフレキシブル基板３を
介して放熱板４に伝導され、放熱板４で放熱される。ま
た、放熱板４は支持部材５によって補強プレート２に固
定されている。従って、ドライバ基板２０は放熱板４、
支持部材５を介して補強プレート２に固定される。ま
た、駆動制御基板６は支持部材７を介して補強プレート
２に固定されている。ＰＤＰモジュールの軽量化と放熱
性確保のため、補強プレート２にはアルミニウムを使用
している。As shown in FIG. 7, the driver board 20 includes a flexible board 3, a driver IC 11 mounted on the flexible board 3, and a driver IC 1 of the flexible board 3.
1 is equipped with a heat dissipation plate 4 attached to the opposite side of the mounting surface,
The heat generated by the driver IC 11 is conducted to the heat dissipation plate 4 via the flexible substrate 3 and is dissipated by the heat dissipation plate 4. The heat dissipation plate 4 is fixed to the reinforcing plate 2 by the support member 5. Therefore, the driver board 20 includes the heat sink 4,
It is fixed to the reinforcing plate 2 via the support member 5. The drive control board 6 is fixed to the reinforcing plate 2 via a support member 7. Aluminum is used for the reinforcing plate 2 in order to reduce the weight of the PDP module and ensure heat dissipation.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ＰＤＰ１を構成する２
枚の透明基板には通常ガラスが用いられ、補強プレート
２には上述したように通常アルミニウム等の金属が用い
られる。ガラスの線膨張係数は（８〜１０）×１０−６
であり、アルミニウムの線膨張係数は２３．１×１０
−６である。そこで、自己発光に伴なう自己発熱によっ
てＰＤＰモジュールの温度が２５℃から６０℃に上昇す
ると、補強プレート２とＰＤＰ１の平面方向の線膨張差
によって次の２つの現象が生じる。Problems to be Solved by the Invention 2 Constituting PDP 1
Glass is usually used for the transparent substrates, and metal such as aluminum is usually used for the reinforcing plate 2 as described above. The linear expansion coefficient of glass is (8-10) × 10 −6
And the linear expansion coefficient of aluminum is 23.1 × 10.
-6 . Therefore, when the temperature of the PDP module rises from 25 ° C. to 60 ° C. due to self-heating caused by self-luminous emission, the following two phenomena occur due to the difference in linear expansion between the reinforcing plate 2 and the PDP 1 in the plane direction.
【０００８】ＰＤＰ１と補強プレート２は粘着性のある
媒体を介してゆるやかに接着されているため、ＰＤＰ１
と補強プレート２はその熱膨張差によって平面方向に完
全に自由に動くことはできない。発明者の実験では、熱
膨張の大きい補強プレート２は凸状に膨らみ、中央部で
は外周部４２に比べて１〜２ｍｍ程度ＰＤＰ１との距離
が離れた。Since the PDP 1 and the reinforcing plate 2 are loosely adhered via an adhesive medium, the PDP 1
The reinforcing plate 2 cannot move freely in the plane direction due to the difference in thermal expansion. In the experiment by the inventor, the reinforcing plate 2 having a large thermal expansion bulges in a convex shape, and the central portion is separated from the outer peripheral portion 42 by a distance of 1 to 2 mm from the PDP 1.
【０００９】ＰＤＰ１と補強プレート２はその熱膨張差
によってゆるやかに平面方向に所定量ずれる。この平面
方向のずれによって、熱膨張によってＰＤＰ１と補強プ
レート２に加わるストレスは緩和され、ＰＤＰ１が破損
することはない。Due to the difference in thermal expansion between the PDP 1 and the reinforcing plate 2, the PDP 1 and the reinforcing plate 2 are gradually displaced in the plane direction by a predetermined amount. Due to the displacement in the plane direction, the stress applied to the PDP 1 and the reinforcing plate 2 due to the thermal expansion is relieved, and the PDP 1 is not damaged.
【００１０】上記の実験結果を参考にして、熱膨張差に
よるＰＤＰ１と補強プレート２の熱膨張差による平面方
向のずれを計算すると、４２型のＰＤＰモジュールの表
示領域の外形は９２８ｍｍ×５２２ｍｍであり、長手方
向（図６の横方向）の中央部と外周部４２の距離は４６
４ｍｍ。よって、ＰＤＰモジュールの温度が２５℃から
６０℃に上昇したときのモジュールの長手方向のＰＤＰ
１と補強プレート２の線膨張差は約０．４ｍｍ、従って
外周部４２でのずれはその半分の約０．２ｍｍとなる。When the displacement in the plane direction due to the difference in thermal expansion between the PDP 1 and the reinforcing plate 2 due to the difference in thermal expansion is calculated with reference to the above experimental results, the outer shape of the display area of the 42-inch PDP module is 928 mm × 522 mm. , The distance between the central portion and the outer peripheral portion 42 in the longitudinal direction (lateral direction in FIG. 6) is 46.
4 mm. Therefore, when the temperature of the PDP module rises from 25 ° C to 60 ° C, the PDP in the longitudinal direction of the module
The difference in linear expansion between the reinforcing plate 1 and the reinforcing plate 2 is about 0.4 mm, and thus the deviation at the outer peripheral portion 42 is about 0.2 mm, which is half the difference.
【００１１】そこで、ドライバ基板２０の放熱板４が補
強プレート２に固定されている図７のような構造では、
ＰＤＰモジュールの温度が２５℃から６０℃に上昇した
とき、図６の左端のフレキシブル基板３−１は以下のよ
うな熱による線膨張による影響を受ける。すなわち、フ
レキシブル基板３−１のＰＤＰ１との接続部の熱による
ＰＤＰ１の長手方向の線膨張と、補強プレート２に固定
されたフレキシブル基板３−１の熱によるＰＤＰ１の長
手方向の線膨張は約０．２ｍｍの線膨張差を生じる。こ
の線膨張差によって、図９に示すフレキシブル基板３の
電極端子部２４とＰＤＰ１の電極端子部２２の圧着部に
電極方向とは垂直の力が加わる。この結果、電極端子部
２２と２４の間の剥がれやフレキシブル基板３の断線、
破損を生じることがある。Therefore, in the structure shown in FIG. 7 in which the heat dissipation plate 4 of the driver substrate 20 is fixed to the reinforcing plate 2,
When the temperature of the PDP module rises from 25 ° C. to 60 ° C., the flexible substrate 3-1 at the left end of FIG. 6 is affected by the following linear expansion due to heat. That is, the linear expansion in the longitudinal direction of the PDP 1 due to the heat of the connection portion of the flexible substrate 3-1 with the PDP 1 and the linear expansion in the longitudinal direction of the PDP 1 due to the heat of the flexible substrate 3-1 fixed to the reinforcing plate 2 are about 0. A linear expansion difference of 0.2 mm is produced. Due to this difference in linear expansion, a force perpendicular to the electrode direction is applied to the crimping portions of the electrode terminal portion 24 of the flexible substrate 3 and the electrode terminal portion 22 of the PDP 1 shown in FIG. As a result, peeling between the electrode terminal portions 22 and 24 or disconnection of the flexible substrate 3,
May cause damage.
【００１２】この対策として、フレキシブル基板３の長
さを２〜３ｍｍ長くし、すなわちフレキシブル基板３の
電極方向の長さに余裕を持たせることによって電極方向
とは垂直のストレスを緩和するようにしている。しか
し、フレキシブル基板３を長くするとＰＤＰモジュール
自体の平面図上の外形が大きくなり、表示面の外枠の大
きさ、いわゆる額縁寸法が大きくなるという欠点が生じ
る。As a countermeasure against this, the length of the flexible substrate 3 is increased by 2 to 3 mm, that is, the length of the flexible substrate 3 in the electrode direction is made to have a margin so that the stress perpendicular to the electrode direction is relieved. There is. However, if the flexible substrate 3 is lengthened, the outer shape of the PDP module itself in plan view becomes large, and the size of the outer frame of the display surface, that is, the so-called frame size becomes large.
【００１３】しかも、熱膨張差はＰＤＰモジュールの表
示サイズが大きくなるほど大きくなり、ＰＤＰモジュー
ルの長手方向のみでなく、短手方向でも問題になる。さ
らに、表示が高精細化するほどフレキシブル基板３の電
極端子部２４のパターン密度も高精細になり、熱膨張差
に起因するフレキシブル基板３の断線、破損は生じやす
くなる。Moreover, the difference in thermal expansion increases as the display size of the PDP module increases, which causes a problem not only in the longitudinal direction of the PDP module but also in the lateral direction. Further, as the display becomes finer, the pattern density of the electrode terminal portions 24 of the flexible substrate 3 becomes finer, and the disconnection and damage of the flexible substrate 3 due to the difference in thermal expansion are more likely to occur.
【００１４】表示装置に対する狭額縁化の市場の要請か
ら、外枠の大きさはできるだけ小さくする必要がある。
そこで、本願発明は、フレキシブル基板とＰＤＰの接続
部の信頼性は損なわず、狭額縁化を実現することを目的
とするものである。Due to the market demand for a narrower frame for a display device, it is necessary to make the size of the outer frame as small as possible.
Therefore, an object of the present invention is to realize a narrow frame without impairing the reliability of the connecting portion between the flexible substrate and the PDP.
【００１５】[0015]
【問題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によれば、プラズマディスプレイパネルと前
記プラズマディスプレイパネルを駆動するドライバ基板
とを具備し、前記ドライバ基板は前記プラズマディスプ
レイパネルに固定されることを特徴とするプラズマディ
スプレイモジュールが提供される。According to the present invention, there is provided a plasma display panel and a driver substrate for driving the plasma display panel, wherein the driver substrate is the plasma display panel. A plasma display module is provided which is fixed.
【００１６】このようにドライバ基板をプラズマディス
プレイパネルに固定することによって、プラズマディス
プレイパネルが熱膨張してその外周部が外側に伸びて
も、ドライバ基板はプラズマディスプレイパネルと一緒
に動くので、両者の間での相対的移動量をなくすことが
できるため、プラズマディスプレイパネルとドライバ基
板との接続部に加わるストレスは緩和される。By fixing the driver substrate to the plasma display panel as described above, even if the plasma display panel is thermally expanded and the outer peripheral portion thereof extends outward, the driver substrate moves together with the plasma display panel. Since the amount of relative movement between them can be eliminated, the stress applied to the connecting portion between the plasma display panel and the driver substrate is relieved.
【００１７】本発明の好ましい形態では、前記ドライバ
基板は支持部材によって支持され、前記支持部材は両面
テープによって前記プラズマディスプレイパネルに固定
される。In a preferred mode of the present invention, the driver substrate is supported by a supporting member, and the supporting member is fixed to the plasma display panel by a double-sided tape.
【００１８】このように支持部材をプラズマディスプレ
イパネルに固定することによって、ドライバ基板の熱を
ＰＤＰに伝導しにくくし、ＰＤＰが過熱することを防止
する。また、ＰＤＰの熱による膨張収縮の動きがドライ
バ基板に直接伝わることを緩和する。By fixing the supporting member to the plasma display panel as described above, it is difficult to conduct the heat of the driver substrate to the PDP and prevent the PDP from overheating. In addition, the movement of expansion and contraction due to heat of the PDP is alleviated from being directly transmitted to the driver substrate.
【００１９】さらに本発明では、前記プラズマディスプ
レイパネルには補強プレートが取り付けられ、前記支持
部材は前記補強プレートの開口部に設置され、前記支持
部材と前記補強プレートは所定の間隔を有することを特
徴とする。Further, according to the present invention, a reinforcing plate is attached to the plasma display panel, the supporting member is installed in an opening of the reinforcing plate, and the supporting member and the reinforcing plate have a predetermined distance. And
【００２０】このように支持部材を補強プレートの開口
部に配置し、しかも補強プレートとの間に所定の間隔を
設けることにより、熱膨張によって補強プレートの外周
部が外側に伸びても、支持部材が補強プレートに接触す
ることを防止する。By thus arranging the supporting member in the opening of the reinforcing plate and providing a predetermined space between the supporting member and the reinforcing plate, even if the outer peripheral portion of the reinforcing plate extends outward due to thermal expansion, the supporting member Prevent contact with the reinforcing plate.
【００２１】本発明の他の形態では、前記プラズマディ
スプレイパネルには補強プレートが取り付けられ、前記
支持部材は前記補強プレートの外周部の外側に設置さ
れ、前記支持部材と前記補強プレートは所定の間隔を有
することを特徴とする。According to another aspect of the present invention, a reinforcing plate is attached to the plasma display panel, the supporting member is installed outside an outer peripheral portion of the reinforcing plate, and the supporting member and the reinforcing plate are separated by a predetermined distance. It is characterized by having.
【００２２】このように支持部材を補強プレートの外周
部の外側に配置し、しかも補強プレートとの間に所定の
間隔を設けることにより、熱膨張によって補強プレート
の外周部が外側に伸びても、支持部材が補強プレートに
接触することを防止する。しかも、補強プレートに開口
部を設ける必要がないので、補強プレートは簡易な構造
にすることができる。By thus arranging the support member outside the outer peripheral portion of the reinforcing plate and providing a predetermined space between the supporting member and the reinforcing plate, even if the outer peripheral portion of the reinforcing plate extends outward due to thermal expansion, The support member is prevented from coming into contact with the reinforcing plate. Moreover, since it is not necessary to provide an opening in the reinforcing plate, the reinforcing plate can have a simple structure.
【００２３】さらに、本発明では、前記支持部材と前記
補強プレートは導電性材料であり、前記支持部材の水平
部分は前記両面テープによって前記プラズマディスプレ
イパネルに固定され、前記水平部分と水平方向に延伸す
る前記補強プレートはガスケットを介して電気的に接続
され、前記ガスケットは前記支持部材を介して所望のと
ころで所定の電位に接続されることを特徴とする。Further, in the present invention, the supporting member and the reinforcing plate are made of a conductive material, and the horizontal portion of the supporting member is fixed to the plasma display panel by the double-sided tape and extends in the horizontal direction with the horizontal portion. The reinforcing plate is electrically connected via a gasket, and the gasket is connected to a predetermined potential at a desired position via the supporting member.
【００２４】このように、支持部材と補強プレートを電
気的に接続し、補強プレートを支持部材を介して所望の
ところで所定の電位に接続することにより、不要な誘導
電位の発生とそれに起因するノイズの発生を防ぐことが
できる。所定の電位には通常接地電位を用いるが、どこ
の接地電位と接続するかはモジュール設計又は装置設計
によって異なる。As described above, by electrically connecting the supporting member and the reinforcing plate and connecting the reinforcing plate to a predetermined potential at a desired position through the supporting member, generation of unnecessary induction potential and noise caused by it are caused. Can be prevented. A ground potential is usually used as the predetermined potential, but which ground potential is connected depends on the module design or device design.
【００２５】前記水平部分と前記補強プレートは前記ガ
スケットを介して圧着され得る。このように、支持部材
と補強プレートを圧着することによって、補強プレート
が熱膨張によって外周部に伸びても支持部材は補強プレ
ートの動きに追随することなく、支持部材はプラズマデ
ィスプレイパネルとともに動く。従って、支持部材によ
って支持されるドライバ基板とプラズマディスプレイパ
ネル間での相対的移動量をなくすことができるため、プ
ラズマディスプレイパネルとドライバ基板との接続部に
加わるストレスは緩和される。The horizontal portion and the reinforcing plate may be crimped via the gasket. As described above, by pressing the support member and the reinforcing plate, the support member moves together with the plasma display panel without following the movement of the reinforcing plate even if the reinforcing plate expands to the outer peripheral portion due to thermal expansion. Therefore, the relative movement amount between the driver substrate supported by the supporting member and the plasma display panel can be eliminated, so that the stress applied to the connecting portion between the plasma display panel and the driver substrate is relieved.
【００２６】さらに、前記補強プレートを前記プラズマ
ディスプレイパネルに取り付けるネジによって前記水平
部分と前記補強プレートは圧着されることを特徴として
いる。従って、補強プレートをプラズマディスプレイパ
ネルに取り付けるネジによって支持部材と補強プレート
の圧着を行うことによって、プラズマディスプレイモジ
ュールの構成を簡易化することができる。Further, the horizontal portion and the reinforcing plate are pressure-bonded to each other by screws for attaching the reinforcing plate to the plasma display panel. Therefore, the structure of the plasma display module can be simplified by crimping the supporting member and the reinforcing plate with the screws for attaching the reinforcing plate to the plasma display panel.
【００２７】[0027]
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）次に、本発明
の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図
１、２、３に本発明の第１の実施形態を示す。図１はＰ
ＤＰモジュールを補強プレート２側から見た平面図、図
２は図１のＡ−Ａ’の断面図、図３は支持部材２５と放
熱板４の拡大図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment) Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1, 2 and 3 show a first embodiment of the present invention. Figure 1 is P
FIG. 2 is a plan view of the DP module viewed from the reinforcing plate 2 side, FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA ′ in FIG. 1, and FIG. 3 is an enlarged view of the support member 25 and the heat dissipation plate 4.
【００２８】ＰＤＰモジュールは、２枚の透明基板を備
えたＰＤＰ１、ＰＤＰ１を支持し、かつ放熱する補強プ
レート２、ＰＤＰ１を駆動するドライバ基板２０、ドラ
イバ基板２０を駆動制御する駆動制御基板６、ドライバ
基板２０をＰＤＰ１に固定する支持部材２５を具備す
る。ドライバ基板２０はフレキシブル基板３の一端に設
置された電極端子部２４を介してＰＤＰ１と電気的に接
続され、フレキシブル基板３の他端に設置されたコネク
タ端子１８を介して駆動制御基板６と電気的に接続され
ている。The PDP module includes a PDP 1 having two transparent substrates, a reinforcing plate 2 that supports the PDP 1 and radiates heat, a driver substrate 20 that drives the PDP 1, a drive control substrate 6 that drives and controls the driver substrate 20, and a driver. A support member 25 for fixing the substrate 20 to the PDP 1 is provided. The driver board 20 is electrically connected to the PDP 1 via an electrode terminal portion 24 installed at one end of the flexible board 3, and electrically connected to the drive control board 6 via a connector terminal 18 installed at the other end of the flexible board 3. Connected to each other.
【００２９】図６、７に示した従来技術と同様に、ＰＤ
Ｐ１と補強プレート２はそれぞれの外周部４２で、図
１、２に示すようにネジ８、パネル貼付用金具９、両面
テープ１０で固定されている。ＰＤＰ１の表示部４１と
補強プレート２の表示部４１の間に導熱媒体であるシリ
コンシート１３を挟み、ＰＤＰ１と補強プレート２は一
体化されている。図１に示した４２型ＰＤＰモジュール
の例では、その外周部４２に１０個のパネル貼付用金具
９（図示せず）が設置され、パネル貼付用金具９にはネ
ジ８が２個ずつ設置されている。As in the prior art shown in FIGS. 6 and 7, the PD
The P1 and the reinforcing plate 2 are fixed at their respective outer peripheral portions 42 by screws 8, a panel attaching metal fitting 9, and a double-sided tape 10 as shown in FIGS. The silicon sheet 13, which is a heat transfer medium, is sandwiched between the display portion 41 of the PDP 1 and the display portion 41 of the reinforcing plate 2, and the PDP 1 and the reinforcing plate 2 are integrated. In the example of the 42-inch PDP module shown in FIG. 1, ten panel attachment fittings 9 (not shown) are installed on the outer peripheral portion 42 thereof, and two screws 8 are installed on the panel attachment fitting 9. ing.
【００３０】シリコンシート１３は厚さ約１．５ｍｍ
で、ＰＤＰ１の非表示面と補強プレート２の対向面のそ
れぞれの表示部４１に設けられている。シリコンシート
１３の表面は粘着性があり、ＰＤＰ１と補強プレート２
間の熱伝導性を向上させ、ＰＤＰ１の熱を効率的に放熱
させることができる。The silicon sheet 13 has a thickness of about 1.5 mm.
The display portions 41 are provided on the non-display surface of the PDP 1 and the opposing surface of the reinforcing plate 2. The surface of the silicon sheet 13 is adhesive, and the PDP 1 and the reinforcing plate 2
The thermal conductivity between them can be improved, and the heat of the PDP 1 can be efficiently dissipated.
【００３１】次に、支持部材２５と放熱板４の拡大図で
ある図３によって詳細を説明する。図３（ａ）は断面
図、図３（ｂ）は平面図である。Next, details will be described with reference to FIG. 3, which is an enlarged view of the support member 25 and the heat dissipation plate 4. 3A is a sectional view and FIG. 3B is a plan view.
【００３２】ドライバ基板２０はフレキシブル基板３、
ドライバＩＣ１１、放熱板４を有し、フレキシブル基板
３の一方の面にドライバＩＣ１１が、他方の面に放熱板
４が実装され、支持部材２５及び放熱板４は導電性材料
であり、フレキシブル基板３の接地電位パターン１７、
放熱板４、支持部材２５はネジ８によって電気的に接続
され、かつフレキシブル基板３、放熱板４、支持部材２
５はネジ８によって物理的に接続され、支持部材２５は
両面テープ１０によってＰＤＰ１に固定されている。The driver substrate 20 is the flexible substrate 3,
The driver IC 11 and the heat radiating plate 4 are mounted, the driver IC 11 is mounted on one surface of the flexible substrate 3, and the heat radiating plate 4 is mounted on the other surface, and the supporting member 25 and the heat radiating plate 4 are made of a conductive material. Ground potential pattern 17,
The heat sink 4 and the support member 25 are electrically connected by the screw 8, and the flexible substrate 3, the heat sink 4, and the support member 2 are also connected.
5 is physically connected by a screw 8, and the support member 25 is fixed to the PDP 1 by a double-sided tape 10.
【００３３】図３（ｂ）に示すように、ドライバＩＣ１
１はフレキシブル基板３に実装され、オーバーコート１
４でコーティングされる。フレキシブル基板３のドライ
バＩＣ１１実装位置の裏面に放熱板４を導熱性接着剤２
７により貼り付け、ドライバＩＣ１１を挟むフレキシブ
ル基板の対向する位置にネジ用開口部を２個設け、開口
部の回りに接地電位パターン１７を設ける。接地電位パ
ターン１７にはレジストを設けず、ネジ８によって接地
電位パターン１７、放熱板４、支持部材２５を電気的に
接続する。なお、図２には、簡単化のため、ネジ８、オ
ーバーコート１４は記載していない。As shown in FIG. 3B, the driver IC 1
1 is mounted on the flexible substrate 3, and the overcoat 1
4 coated. A heat radiating plate 4 is provided on the back surface of the flexible substrate 3 where the driver IC 11 is mounted.
Two screw openings are provided at opposite positions of the flexible substrate sandwiching the driver IC 11 by sandwiching the driver IC 11, and a ground potential pattern 17 is provided around the openings. No resist is provided on the ground potential pattern 17, and the ground potential pattern 17, the heat sink 4, and the support member 25 are electrically connected by the screw 8. Note that the screws 8 and the overcoat 14 are not shown in FIG. 2 for simplification.
【００３４】支持部材２５は補強プレート２の開口部１
５に配置され、放熱板４を支持する垂直部分２５ａとＰ
ＤＰ１に固定される水平部分２５ｂを有する。水平部分
２５ｂと水平方向に延伸する補強プレート２はガスケッ
ト２８を挟んで電気的に接続される。ガスケット２８は
ウレタンフォームを芯材に導電繊維を被覆したもので、
弾性を有する。ガスケット２８は面テープ（図示せず）
で水平部分２５ｂに接着される。両面テープ１０によっ
て水平部分２５ｂがＰＤＰ１に固定され、補強プレート
２はパネル貼付用金具９にネジ８によって取り付けられ
るが（図２参照）、このネジ８によって、同時にガスケ
ット２８を介して水平部分２５ｂと補強プレート２が圧
着される。ガスケット２と補強プレート２はガスケット
２の表面の所定の接触抵抗をもって接触するが、固定さ
れない。従って、補強プレート２が熱膨張してその外周
部に伸びても、支持部材２５の水平部分２５ｂはその動
きに追随せず、ＰＤＰ１、ドライバ基板２０と一緒に動
く。このように、補強プレート２の動きに影響されるこ
となく、ドライバ基板２０は支持部材２５、ＰＤＰ１と
一緒に動くので、フレキシブル基板３の電極端子部２４
とＰＤＰ１の電極端子部２２の接続部に加わるストレス
は緩和される。また、支持部材２５と補強プレート２と
の間には所定の間隔を設けることにより、熱膨張によっ
て補強プレート２の外周部が外側に広がっても、支持部
材２５が補強プレート２に接触することはないように構
成する。The support member 25 is the opening 1 of the reinforcing plate 2.
5 and a vertical portion 25a for supporting the heat sink 4 and P
It has a horizontal portion 25b fixed to DP1. The horizontal portion 25b and the reinforcing plate 2 extending in the horizontal direction are electrically connected via the gasket 28. The gasket 28 is made of urethane foam with a core material coated with conductive fibers.
It has elasticity. The gasket 28 is a face tape (not shown)
It is adhered to the horizontal portion 25b with. The horizontal portion 25b is fixed to the PDP 1 by the double-sided tape 10, and the reinforcing plate 2 is attached to the panel attaching metal fitting 9 with the screw 8 (see FIG. 2). With the screw 8, the horizontal portion 25b and the horizontal portion 25b are simultaneously attached via the gasket 28. The reinforcing plate 2 is crimped. The gasket 2 and the reinforcing plate 2 are in contact with each other with a predetermined contact resistance on the surface of the gasket 2, but are not fixed. Therefore, even if the reinforcing plate 2 thermally expands and extends to the outer peripheral portion thereof, the horizontal portion 25b of the supporting member 25 does not follow the movement thereof and moves together with the PDP 1 and the driver substrate 20. In this way, the driver substrate 20 moves together with the support member 25 and the PDP 1 without being affected by the movement of the reinforcing plate 2, and thus the electrode terminal portion 24 of the flexible substrate 3 is provided.
The stress applied to the connecting portion of the electrode terminal portion 22 of the PDP 1 is relieved. Further, by providing a predetermined space between the supporting member 25 and the reinforcing plate 2, even if the outer peripheral portion of the reinforcing plate 2 expands outward due to thermal expansion, the supporting member 25 does not contact the reinforcing plate 2. Configure not to.
【００３５】ＰＤＰ１と補強プレート２を固定するネジ
８によって、同時にガスケット２８を介して支持部材２
５の水平部分２５ｂと補強プレート２を圧着することが
できるため、ＰＤＰモジュールの構成を簡易化すること
ができる。By the screw 8 for fixing the PDP 1 and the reinforcing plate 2, at the same time, the support member 2 is also interposed via the gasket 28.
Since the horizontal portion 25b of 5 and the reinforcing plate 2 can be pressure-bonded to each other, the configuration of the PDP module can be simplified.
【００３６】また、支持部材２５を両面テープ１０によ
ってＰＤＰ１に固定することによって、支持部材２５の
熱をＰＤＰ１には伝えないようにし、ＰＤＰ１が過熱
し、その信頼性を損なうことを防止する。さらに、急速
にＰＤＰ１の温度が上昇した場合、両面テープ１０によ
って、ＰＤＰ１の熱による線膨張の動きがドライバ基板
２０に直接伝わることを緩和する。The support member 25 is fixed to the PDP 1 by the double-sided tape 10 so that the heat of the support member 25 is not transmitted to the PDP 1 and the PDP 1 is prevented from overheating and impairing its reliability. Further, when the temperature of the PDP 1 rapidly rises, the double-sided tape 10 alleviates that the linear expansion movement of the PDP 1 due to heat is directly transmitted to the driver substrate 20.
【００３７】一方、放熱板４、支持部材２５、ガスケッ
ト２８は導電性材料であり、これらは電気的に互いに接
続され、フレキシブル基板３の接地電位パターン１７と
略同電位に保持される。これらは必ずしも接地電位に接
続されるとは限らず、所定の電位に接続されればいい。
また、例え接地電位と接続するとしても、フレキシブル
基板３の接地電位が適当かどうかは設計によって異な
る。放熱板４、支持部材２５、ガスケット２８を適当な
電位に接続することによって、これらへの不要な誘導電
位の発生、及びそれに起因するノイズの発生を防ぐこと
ができる。従来は、補強プレート２は駆動制御基板支持
部材７によって駆動制御基板６に固定されていたため、
補強プレート２は駆動制御基板支持部材７を介して駆動
制御基板６と電気的に接続することができた。しかし、
本発明では補強プレート２はＰＤＰ１に両面テープを介
して固定されるため、上記のような構成で電気的に接続
を取ることを特徴とする。On the other hand, the heat dissipation plate 4, the support member 25, and the gasket 28 are made of a conductive material, which are electrically connected to each other and are held at substantially the same potential as the ground potential pattern 17 of the flexible substrate 3. These are not necessarily connected to the ground potential, but may be connected to a predetermined potential.
Further, even if the flexible substrate 3 is connected to the ground potential, whether the ground potential of the flexible substrate 3 is appropriate depends on the design. By connecting the heat radiating plate 4, the support member 25, and the gasket 28 to an appropriate potential, it is possible to prevent the generation of unnecessary induction potential to these components and the generation of noise resulting therefrom. Conventionally, the reinforcing plate 2 is fixed to the drive control board 6 by the drive control board support member 7,
The reinforcing plate 2 could be electrically connected to the drive control board 6 via the drive control board support member 7. But,
Since the reinforcing plate 2 is fixed to the PDP 1 via the double-sided tape in the present invention, it is characterized in that the reinforcing plate 2 is electrically connected in the above-described configuration.
【００３８】図２から明らかなように、支持部材２５に
よって支持されるフレキシブル基板３の支持面及び放熱
板４はＰＤＰ１に対して略水平に配置される。As is apparent from FIG. 2, the support surface of the flexible substrate 3 supported by the support member 25 and the heat dissipation plate 4 are arranged substantially horizontally with respect to the PDP 1.
【００３９】支持部材２５によって支持されるフレキシ
ブル基板３の支持面及び放熱板４をＰＤＰ１に対して略
水平に配置することにより、フレキシブル基板３の支持
面及び放熱板４をＰＤＰ１に対して略垂直に配置する場
合に比べてＰＤＰモジュールの薄型化を図ることができ
る。By arranging the support surface of the flexible substrate 3 and the heat dissipation plate 4 supported by the support member 25 substantially horizontally with respect to the PDP 1, the support surface of the flexible substrate 3 and the heat dissipation plate 4 are substantially perpendicular to the PDP 1. It is possible to make the PDP module thinner than in the case of arranging the PDP module.
【００４０】（第２の実施形態）本発明の第２の実施形
態のＰＤＰモジュールの断面図を図４に、支持部材３５
と放熱板４の拡大図を図５示す。第１の実施形態との違
いは、ドライバ基板２０を支持するＬ字型支持部材３５
が補強プレート２の外周部の外側でＰＤＰ１に固定され
ている点である。補強プレート２に開口部を設ける必要
がないので、補強プレート２は簡易な構造にすることが
でき、低コスト化できる。(Second Embodiment) A sectional view of a PDP module according to a second embodiment of the present invention is shown in FIG.
An enlarged view of the heat sink 4 is shown in FIG. The difference from the first embodiment is that the L-shaped support member 35 that supports the driver substrate 20.
Is fixed to the PDP 1 outside the outer peripheral portion of the reinforcing plate 2. Since it is not necessary to provide an opening in the reinforcing plate 2, the reinforcing plate 2 can have a simple structure and can reduce the cost.
【００４１】第１の実施形態では、図２から分かるよう
に、補強プレート２とＰＤＰ１の外形の大きさはほぼ等
しいが、第２の実施形態では、補強プレート２の外形の
大きさはＰＤＰ１の外形の大きさより、フレキシブル基
板３に貼付けられた放熱板４をＬ字型支持部材３５によ
ってＰＤＰ１に固定するスペース分小さくなる。In the first embodiment, as can be seen from FIG. 2, the outer sizes of the reinforcing plate 2 and the PDP 1 are substantially equal, but in the second embodiment, the outer size of the reinforcing plate 2 is the same as that of the PDP 1. The size of the outer shape becomes smaller than the space for fixing the heat dissipation plate 4 attached to the flexible substrate 3 to the PDP 1 by the L-shaped support member 35.
【００４２】また、第１の実施形態では、支持部材２５
によって支持されるフレキシブル基板３の支持面及び放
熱板４をＰＤＰ１に対して略水平に配置したが、第２の
実施形態では、Ｌ字型支持部材３５によって支持される
フレキシブル基板３の支持面及び放熱板４をＰＤＰ１に
対して略垂直に配置する。このように配置することによ
って、補強プレート２上のスペースを部品搭載スペース
として有効に用いることができ、部品搭載スペースの小
さい小型のプラズマディスプレイモジュールの小型化を
図ることができる。Further, in the first embodiment, the support member 25
The support surface of the flexible substrate 3 and the heat dissipation plate 4 supported by the PDP 1 are arranged substantially horizontally with respect to the PDP 1. However, in the second embodiment, the support surface of the flexible substrate 3 supported by the L-shaped support member 35 and The heat dissipation plate 4 is arranged substantially perpendicular to the PDP 1. By arranging in this way, the space on the reinforcing plate 2 can be effectively used as a component mounting space, and a compact plasma display module having a small component mounting space can be miniaturized.
【００４３】一方、大型のプラズマディスプレイモジュ
ールは比較的部品搭載スペースは確保できるため、フレ
キシブル基板３の支持面及び放熱板４をＰＤＰ１に対し
て略水平に配置することによって、モジュールの薄型化
を図ることができる。この場合、支持部材の設置位置
は、補強プレートの開口部、外周部の外側いずれでも可
能である。On the other hand, since a large-sized plasma display module can relatively secure a component mounting space, the supporting surface of the flexible substrate 3 and the heat radiating plate 4 are arranged substantially horizontally with respect to the PDP 1 to make the module thin. be able to. In this case, the support member can be installed at either the opening of the reinforcing plate or outside the outer peripheral portion.
【００４４】以上に記載した以外の効果は実施の形態１
と同様である。ただし、Ｌ字型支持部材３５の構成は第
１の実施形態の支持部材２５と多少異なるので、図５で
簡単に説明する。Ｌ字型支持部材３５は放熱板４にネジ
８によって取付けられるスペーサ部分３５ｂとＰＤＰ１
に固定されるＬ字部分３５ａを有し、さらにＬ字部分３
５ａはスペーサ部分３５ｂに接続される垂直部分３５ｄ
とＰＤＰ１に固定される水平部分３５ｃを有し、水平部
分３５ｃと水平方向に延伸する補強プレート２はガスケ
ット２８を挟んで電気的に接続される。ガスケット２８
を介した水平部分３５ｃと水平方向に延伸する補強プレ
ート２の接続の構成、効果は第１の実施形態と同じなの
で説明を省略する。The effects other than those described above are the same as those of the first embodiment.
Is the same as. However, the configuration of the L-shaped support member 35 is slightly different from that of the support member 25 of the first embodiment, and will be briefly described with reference to FIG. The L-shaped support member 35 includes a spacer portion 35b attached to the heat dissipation plate 4 by a screw 8 and the PDP 1.
Has an L-shaped portion 35a fixed to
5a is a vertical portion 35d connected to the spacer portion 35b
The horizontal plate 35c is fixed to the PDP 1, and the horizontal plate 35c and the reinforcing plate 2 extending in the horizontal direction are electrically connected with the gasket 28 interposed therebetween. Gasket 28
The configuration and effect of connecting the horizontal portion 35c and the reinforcing plate 2 extending in the horizontal direction via the are the same as those in the first embodiment, and therefore description thereof will be omitted.
【００４５】なお、図２において、駆動制御基板６も支
持部材７によって補強プレート２の開口部１６を介して
ＰＤＰ１に固定されている。従って、ＰＤＰ１が熱膨張
してその外周部４２が外側に伸びても、ドライバ基板２
０も駆動制御基板６もＰＤＰ１に固定されているので、
ドライバ基板２０は駆動制御基板６と一緒に動き、両者
の間での相対的移動量をなくすことができるため、その
間のフレキシブル基板３に加わるストレスを緩和するこ
とができる。In FIG. 2, the drive control board 6 is also fixed to the PDP 1 by the supporting member 7 through the opening 16 of the reinforcing plate 2. Therefore, even if the PDP 1 thermally expands and the outer peripheral portion 42 extends outward, the driver substrate 2
Since 0 and the drive control board 6 are both fixed to the PDP 1,
Since the driver board 20 moves together with the drive control board 6 and the relative movement amount between them can be eliminated, the stress applied to the flexible board 3 during that time can be relieved.
【００４６】一方、図４において、駆動制御基板６は駆
動制御支持部材７によって補強プレート２に固定されて
いる。従って、ＰＤＰ１が熱膨張してその外周部４２が
外側に伸びる移動量と補強プレート２が熱膨張してその
外周部４２が外側に伸びる移動量には、両者の線膨張係
数に起因する差が生じる。この移動量の差によって、フ
レキシブル基板３−１のコネクタ１２の接続部分とＬ字
型支持部材３５による固定部分にＰＤＰ１の長手向のス
トレスが加わる。しかし、フレキシブル基板３−１の電
極方向の長さに余裕を持たせることによって、電極方向
とは垂直方向のストレスを緩和することができる。しか
も、この部分の長さに余裕を持たせても、ＰＤＰモジュ
ールの外枠の大きさには影響を与えない。もちろん第１
の実施形態と同様に、駆動制御基板６を支持部材７によ
って補強プレート２の開口部を介してＰＤＰ１に固定す
ることもできる。On the other hand, in FIG. 4, the drive control board 6 is fixed to the reinforcing plate 2 by the drive control support member 7. Therefore, the amount of movement of the PDP 1 that thermally expands to cause the outer peripheral portion 42 to expand outward and the amount of movement that the reinforcing plate 2 thermally expands to cause the outer peripheral portion 42 to extend outward have a difference due to the linear expansion coefficient of both. Occurs. Due to this difference in the amount of movement, a stress in the longitudinal direction of the PDP 1 is applied to the connection portion of the connector 12 of the flexible substrate 3-1 and the fixed portion of the L-shaped support member 35. However, by giving a margin to the length of the flexible substrate 3-1 in the electrode direction, the stress in the direction perpendicular to the electrode direction can be relieved. Moreover, even if the length of this portion is allowed to have a margin, it does not affect the size of the outer frame of the PDP module. Of course the first
Similarly to the above embodiment, the drive control board 6 can be fixed to the PDP 1 through the opening of the reinforcing plate 2 by the supporting member 7.
【００４７】第１及び第２の実施形態では、ドライバ基
板２０はフレキシブル基板３を具備するが、フレキシブ
ル基板３の替わりにエポキシやガラエポ等の通常の回路
基板を用いてもいい。この場合、ドライバ基板２０とＰ
ＤＰ１の電気的接続はフレキシブルケーブルを介して行
い、ドライバ基板を支持部材によってＰＤＰに固定す
る。フレキシブルケーブルの電極端子部も、ドライバ基
板もＰＤＰに固定される構成のため、ＰＤＰが熱膨張し
てその外周部４２が外側に伸びても、フレキシブルケー
ブルの電極端子部もドライバ基板もＰＤＰと一緒に動く
ので、両者の間での相対的移動量をなくすことができる
ので、ＰＤＰの電極端子部との接続部でのフレキシブル
ケーブルのはがれやフレキシブルケーブルの断線、破損
を防止することができる。In the first and second embodiments, the driver board 20 is provided with the flexible board 3. However, instead of the flexible board 3, a normal circuit board such as epoxy or glass epoxy may be used. In this case, the driver board 20 and P
Electrical connection of DP1 is performed via a flexible cable, and the driver substrate is fixed to the PDP by a supporting member. Since the electrode terminal portion of the flexible cable and the driver substrate are both fixed to the PDP, even if the outer peripheral portion 42 of the PDP expands due to thermal expansion, the electrode terminal portion of the flexible cable and the driver substrate are the same as the PDP. Since it is possible to eliminate the amount of relative movement between the two, it is possible to prevent peeling of the flexible cable at the connection portion with the electrode terminal portion of the PDP, and disconnection and breakage of the flexible cable.
【００４８】また、現在主流のＡＣ型ＰＤＰは、通常、
走査駆動回路、維持駆動回路、データ駆動回路によって
駆動されるが、本明細書では走査ドライバ基板、維持ド
ライバ基板、データドライバ基板を総称してドライバ基
板と呼んでいる。図１において、３−１〜３−１０はデ
ータドライバ基板のフレキシブル基板、３−１１〜３−
１３は走査ドライバ基板のフレキシブル基板、３−１
４、３−１５は維持ドライバ基板のフレキシブル基板で
あり、６ａはデータドライバ制御基板、６ｂは走査ドラ
イバ制御基板、６ｃは維持ドライバ制御基板である。In addition, the AC type PDP currently in the mainstream is usually
Although driven by the scan drive circuit, the sustain drive circuit, and the data drive circuit, in this specification, the scan driver substrate, the sustain driver substrate, and the data driver substrate are generically called a driver substrate. In FIG. 1, 3-1 to 3-10 are flexible boards of data driver boards, 3-11 to 3-3-
13 is a flexible board of the scan driver board, 3-1
Reference numerals 4 and 3-15 are flexible boards of the sustain driver boards, 6a is a data driver control board, 6b is a scan driver control board, and 6c is a sustain driver control board.
【００４９】テレビ用、パソコン用の表示は横長のた
め、ＰＤＰの外周部４２の長辺に配置されるデータドラ
イバ基板の内、左右の端部近傍に位置するデータドライ
バ基板とＰＤＰとの間に加わるストレス、すなわち図１
のフレキシブル基板３−１、３−１０とＰＤＰ１との間
に加わる長手方向のストレスが最も大きく、本発明採用
の効果も最も大きい。また、ＰＤＰモジュールの表示サ
イズが大きくなると、ＰＤＰの外周部４２の短辺に配置
される走査ドライバの上下の端部近傍に位置する走査ド
ライバ基板とＰＤＰとの間に加わるストレス、すなわち
図１のフレキシブル基板３−１１、３−１３とＰＤＰ１
との間に加わる短手方向のストレスも無視できなくな
る。Since displays for televisions and personal computers are horizontally long, between the data driver boards located near the left and right ends of the data driver boards arranged on the long sides of the outer peripheral portion 42 of the PDP and the PDP. Stress added, ie Figure 1
The stress in the longitudinal direction applied between the flexible substrates 3-1 and 3-10 and the PDP 1 is the largest, and the effect of the present invention is the largest. When the display size of the PDP module is increased, the stress applied between the PDP and the scan driver substrate located near the upper and lower ends of the scan driver arranged on the short side of the outer peripheral portion 42 of the PDP, that is, in FIG. Flexible substrates 3-11 and 3-13 and PDP1
The short-side stress applied between and cannot be ignored.
【００５０】[0050]
【発明の効果】以上説明したように、ドライバ基板をＰ
ＤＰに固定するため、ＰＤＰが熱膨張してその外周部４
２が外側に伸びても、ドライバ基板はＰＤＰと一緒に動
くので両者の間での相対的移動量をなくすことができ、
ＰＤＰとドライバ基板との間にストレスは加わらない。
そこで、ドライバＩＣとＰＤＰを電気的に接続するフレ
キシブル基板又はフレキシブルケーブルの長さを最短に
設定することができる。その結果、本願発明を採用する
ことによって、フレキシブル基板又はフレキシブルケー
ブルとＰＤＰの接続部の信頼性を損なわず、狭額縁化を
実現することができる。As described above, the driver substrate is set to P
Since the PDP is fixed to the DP, the PDP thermally expands and its outer peripheral portion 4
Even if 2 extends to the outside, the driver substrate moves together with the PDP, so the relative amount of movement between the two can be eliminated,
No stress is applied between the PDP and the driver board.
Therefore, the length of the flexible substrate or the flexible cable that electrically connects the driver IC and the PDP can be set to the shortest. As a result, by adopting the present invention, it is possible to realize a narrow frame without impairing the reliability of the connecting portion between the flexible substrate or the flexible cable and the PDP.
【図１】本発明の第１の実施形態のＰＤＰモジュールを
補強プレート側から見た平面図である。FIG. 1 is a plan view of a PDP module according to a first embodiment of the present invention viewed from a reinforcing plate side.
【図２】本発明の第１の実施例のＰＤＰモジュールの図
であり、図１のＡ−Ａ’の断面図である。FIG. 2 is a view of the PDP module according to the first embodiment of the present invention and is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG.
【図３】本発明の第１の実施形態の放熱板４と支持部材
２５の拡大図で、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図であ
る。FIG. 3 is an enlarged view of a heat dissipation plate 4 and a support member 25 according to the first embodiment of the present invention, (a) is a sectional view and (b) is a plan view.
【図４】本発明の第２の実施例のＰＤＰモジュールの断
面図である。FIG. 4 is a sectional view of a PDP module according to a second embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第２の実施形態の放熱板４と支持部材
３５の拡大図である。FIG. 5 is an enlarged view of a heat dissipation plate 4 and a support member 35 according to a second embodiment of the present invention.
【図６】従来のＰＤＰモジュールを補強プレート側から
見た平面図である。FIG. 6 is a plan view of a conventional PDP module viewed from the reinforcing plate side.
【図７】従来のＰＤＰモジュールの図であり、図４のＡ
−Ａ’の断面図である。FIG. 7 is a diagram of a conventional PDP module, FIG.
It is a sectional view of -A '.
【図８】従来のＰＤＰモジュールの図であり、ＰＤＰと
フレキシブル基板の接続部の断面図である。（図７のＢ
−Ｂ’の断面図である。）FIG. 8 is a view of a conventional PDP module, which is a cross-sectional view of a connecting portion between a PDP and a flexible substrate. (B in FIG. 7
It is a sectional view of -B '. )
【図９】従来のＰＤＰモジュールの図であり、ＰＤＰと
フレキシブル基板の接続部の平面図である。FIG. 9 is a view of a conventional PDP module, and is a plan view of a connecting portion between a PDP and a flexible substrate.
１ プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）（プラズ
マディスプレイパネル）
２ 補強プレート
３ ドライバ基板
４ 放熱板
５ ドライバ基板支持部材
６ 駆動制御基板
６ａ データドライバ制御基板
６ｂ 走査ドライバ制御基板
６ｃ 維持ドライバ制御基板
７ 駆動制御基板支持部材
８ ネジ
９ パネル貼付用金具
１０ 両面テープ
１１ ドライバＩＣ
１２ コネクタ
１３ シリコンシート
１４ オーバーコート
１５，１６ 開口部
１７ 接地電位パターン
１８ コネクタ端子
２０ ドライバ基板
２２ ＰＤＰの電極端子部
２３ 異方性導電膜
２４ フレキシブル基板の電極端子部
２５ 支持部材
２５ａ 垂直部分
２５ｂ 水平部分
２６ 樹脂
２７ 接着剤
２８ ガスケット
３５ Ｌ字型支持部材
３５ａ Ｌ字部分
３５ｂ スペーサ部分
３５ｃ 水平部分
３５ｄ 垂直部分
４１ 表示部
４２ 外周部DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Plasma display panel (PDP) (Plasma display panel) 2 Reinforcement plate 3 Driver board 4 Heat sink 5 Driver board support member 6 Drive control board 6a Data driver control board 6b Scan driver control board 6c Maintenance driver control board 7 Drive control board support Member 8 Screw 9 Panel attaching metal fitting 10 Double-sided tape 11 Driver IC 12 Connector 13 Silicon sheet 14 Overcoat 15, 16 Opening 17 Ground potential pattern 18 Connector terminal 20 Driver board 22 PDP electrode terminal 23 Anisotropic conductive film 24 Electrode terminal portion 25 of flexible substrate 25 Support member 25a Vertical portion 25b Horizontal portion 26 Resin 27 Adhesive 28 Gasket 35 L-shaped support member 35a L-shaped portion 35b Spacer portion 35c Horizontal portion 35d Vertical portion 41 Display portion 42 Periphery
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5C040 GK11 GK12 5C058 AA11 AB01 AB05 AB06 5C094 AA15 AA31 AA48 BA31 CA19 DB02 EB02 FA01 FA02 FB12 FB15 5G435 AA12 AA14 AA18 BB06 CC09 EE04 EE05 EE08 EE13 EE36 EE42 EE47 GG42 HH18 KK05Continued front page F-term (reference) 5C040 GK11 GK12 5C058 AA11 AB01 AB05 AB06 5C094 AA15 AA31 AA48 BA31 CA19 DB02 EB02 FA01 FA02 FB12 FB15 5G435 AA12 AA14 AA18 BB06 CC09 EE04 EE05 EE08 EE13 EE36 EE42 EE47 GG42 HH18 KK05
Claims (7)
ズマディスプレイパネルを駆動するドライバ基板とを具
備し、前記ドライバ基板は前記プラズマディスプレイパ
ネルに固定されることを特徴とするプラズマディスプレ
イモジュール。1. A plasma display module comprising: a plasma display panel and a driver substrate for driving the plasma display panel, wherein the driver substrate is fixed to the plasma display panel.
持され、前記支持部材は両面テープによって前記プラズ
マディスプレイパネルに固定されることを特徴とする請
求項１に記載のプラズマディスプレイモジュール。2. The plasma display module according to claim 1, wherein the driver substrate is supported by a supporting member, and the supporting member is fixed to the plasma display panel by a double-sided tape.
強プレートが取り付けられ、前記支持部材は前記補強プ
レートの開口部に設置され、前記支持部材と前記補強プ
レートは所定の間隔を有することを特徴とする請求項２
に記載のプラズマディスプレイモジュール。3. A reinforcing plate is attached to the plasma display panel, the supporting member is installed in an opening of the reinforcing plate, and the supporting member and the reinforcing plate have a predetermined distance. Item 2
The plasma display module according to.
強プレートが取り付けられ、前記支持部材は前記補強プ
レートの外周部の外側に設置され、前記支持部材と前記
補強プレートは所定の間隔を有することを特徴とする請
求項２に記載のプラズマディスプレイモジュール。4. A reinforcing plate is attached to the plasma display panel, the supporting member is installed outside an outer peripheral portion of the reinforcing plate, and the supporting member and the reinforcing plate have a predetermined distance. The plasma display module according to claim 2.
性材料であり、前記支持部材の水平部分は前記両面テー
プによって前記プラズマディスプレイパネルに固定さ
れ、前記水平部分と水平方向に延伸する前記補強プレー
トはガスケットを介して電気的に接続され、前記ガスケ
ットは前記支持部材は前記ガスケットを介して所望のと
ころで所定の電位に接続されることを特徴とする請求項
３又は４に記載のプラズマディスプレイモジュール。5. The supporting member and the reinforcing plate are made of a conductive material, and the horizontal portion of the supporting member is fixed to the plasma display panel by the double-sided tape and extends horizontally with the horizontal portion. Is electrically connected via a gasket, and the gasket is such that the supporting member is connected to a predetermined potential at a desired position via the gasket.
ガスケットを介して圧着されることを特徴とする請求項
５に記載のプラズマディスプレイモジュール。6. The plasma display module according to claim 5, wherein the horizontal portion and the reinforcing plate are pressure-bonded to each other via the gasket.
プレイパネルに取り付けるネジによって前記水平部分と
前記補強プレートは圧着されることを特徴とする請求項
６に記載のプラズマディスプレイモジュール。7. The plasma display module as claimed in claim 6, wherein the horizontal portion and the reinforcing plate are pressure-bonded to each other by a screw that attaches the reinforcing plate to the plasma display panel.
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