JP2003200436A - 電子部品の外部電極塗布に用いる保持プレートの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プラスチック成形体の粘着性を低減させ、研
磨カスの保持プレートへの付着や研磨材への目詰まりを
防止する。 【解決手段】 （ア）．金属等の剛性を有する芯材プレ
ート５を金型にインサートし、シリコーンゴム成形体７
を成形加工して保持プレート１を得る工程、（イ）．前
記保持プレート１を熱処理する工程、（ウ）．前記保持
プレート１のシリコーンゴム成形体７表面を研磨加工す
る工程、（エ）．前記研磨加工された保持プレート１に
放射線を照射する工程、からなる。前記照射する放射線
種が紫外線であることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップコンデンサ
や抵抗体等の小型電子部品の端部に外部電極を塗布して
形成する際に用いる保持プレートの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】チップコンデンサや抵抗体等の小型電子
部品の端部に外部電極を塗布して形成する方法のひとつ
に、電子部品の最大断面寸法よりも小さな直径の多数の
穴を形成したプラスチック材料を含む保持プレートを用
いるものが知られている（特公昭６２−２０６８５号公
報）。小さな直径の穴を押し広げて電子部品を収容し、
プラスチック材料の弾性によって弾性的に保持するもの
である。この保持プレートは、金属等の剛性を有し、プ
ラスチック材料に形成され、保持される電子部品の最大
断面寸法よりやや大きな径の弾性孔の径よりもさらにや
や大きな径を有する芯材穴を予め設けた芯材プレートを
金型にインサートし、金型にプラスチック材料、例えば
シリコーンゴムを注入して成形される。

【０００３】保持プレートに弾性的な弾性穴を設けるに
は、電子部品に対応した多数の成形ピンを埋設した金型
に芯材プレートをインサートし、該成形ピンと芯材プレ
ートに予め設けた芯材穴との隙間にプラスチック材料を
充填する方法が一般的であり、さらに成形後、外部電極
塗布機能を損なわないように、プラスチック成形体の穴
バリや、プラスチック成形体表面の凹凸を平坦化するた
めに、プラスチック成形体表面を研磨加工する方法が汎
用的に用いられている。チップコンデンサ等の小型電子
部品に電極を塗布形成する際には、平面部分を重ねて保
管・移送される保持プレートが、順次個別に分離されて
小型電子部品が保持プレートの弾性穴内に挿入され、電
極塗布ラインへ送給される。電子部品は、保持プレート
単位で纏めて電極が塗布形成された後、弾性穴数と同数
の押しピンにより押し出すことにより一度に落下させて
回収する。電子部品は、その両端に電極が塗布形成され
る場合もある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この保持プレートは、
両表面の大部分がプラスチック材料で被覆され、そのプ
ラスチック材料表面は研磨により平坦化されているた
め、電極を塗布形成する装置に平面方向に重ねてセット
すると、保持プレート同士が粘着により強固に貼りつい
た状態となり、保持プレートを個別に分離し難くなるこ
とがあり、搬送機械がスムースに作動せず、場合によっ
ては停止する等のトラブルに至ることが少なくなかっ
た。また、電極塗布後押しピンによって部品を落下させ
る際には、プラスチック材料の粘着性と電子部品の静電
気により保持プレート裏面に電子部品が張り付き、電子
部品が落下しないという問題も起きていた。本発明は、
上記問題に鑑みなされたもので、保持プレートのセット
状態からの分離性向上と、全ての製品のスムースな回収
とを可能にする、電子部品の外部電極塗布に用いる保持
プレートの製造方法を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決する手段】前記課題を達成するための本発
明の保持プレートの製造方法は、金属等の剛性を有し、
予め厚さ方向に芯材穴を設けた芯材プレートに、厚さ方
向に電子部品を弾性的に保持可能な多数の弾性穴を有す
るようにシリコーンゴム成形体を一体成形加工してなる
電子部品の外部電極塗布に用いる保持プレートの製造方
法であって、（ア）．前記金属等の剛性を有する芯材プ
レートを金型にインサートし、シリコーンゴム成形体を
成形加工して保持プレートを得る工程、（イ）．前記保
持プレートを熱処理する工程、（ウ）．前記保持プレー
トのシリコーンゴム成形体表面を研磨加工する工程、
（エ）．前記研磨加工された保持プレートに放射線を照
射する工程、からなる。前記照射する放射線種は、紫外
線であることが好ましい。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明者は、保持プレート表面の
シリコーンゴム成形体の粘着性を低減させる手段とし
て、シリコーンゴム成形体表面に放射線を照射すること
によって、前記課題を達成し得ることを見出して、本発
明に至った。本発明の電子部品の外部電極塗布に用いる
保持プレートを、図面を用いて説明する。図１は、電子
部品の外部電極塗布に用いる保持プレートの、一部を切
り取った模式的斜視図である。図２は、図１の一部拡大
断面図である。図３は、シリコーンゴム成形体の成形加
工で生じる穴バリの一態様を示す説明図である。

【０００７】本発明の電子部品の外部電極塗布に用いる
保持プレート１は、周囲に鍔状部２を有し、鍔状部２の
中央を連結する平坦部３に複数の芯材穴４が形成されて
いる芯材プレート５と、芯材穴４内で上下に連続して平
坦部３の両面を覆い、芯材穴４のほぼ中央部に弾性穴６
を有するシリコーンゴム成形体７からなる。シリコーン
ゴム成形体７の表面は、芯材プレート５の鍔状部２の上
下の面と基本的に同一平面を成している。金属等の剛性
を有する芯材プレート５の材質としては、格別限定され
るものではないが、炭素鋼、アルミニウム合金、マグネ
シウム合金、ニッケル合金等が好ましいものとして挙げ
られ、加工性、操作性の面から、特にはアルミニウム合
金が好適とされる。

【０００８】芯材プレート５は、前述のとおり、周囲に
鍔状部２を有し、鍔状部２の中央を連結する平坦部３に
複数の芯材穴４が形成されている。鍔状部２の厚さを有
する板状体から、鍔状部２の中央を連結する平坦部３を
削りだし、所望の位置に複数の芯材穴４を形成すること
ができる。また、鍔状部２部分と平坦部３部分と別個に
準備し、溶接等で組み立て接合することもできる。芯材
プレート５の表面には、シリコーンゴムとの接着性を高
めるために、予めプライマー処理を施すことが好まし
い。弾性体としてのシリコーンゴム成形体７の材料とし
ては、ミラブル型シリコーンゴム、付加型液状シリコー
ンゴム等、一般的に使用されている材料を用いることが
できる。

【０００９】芯材プレート５の平坦部３上に弾性体とし
てのシリコーンゴム成形体７を成形して保持プレート１
とする。それには、多数の芯材穴４を有する芯材プレー
ト５を、弾性穴６を形成するためのピンを多数有する金
型内の所望の位置にインサートし、シリコーンゴム組成
物を注入して成形固化する。成形方法としては、コンプ
レッション成形、トランスファー成形、インジェクショ
ン成形等の成形方法を用いることができる。いずれの成
形方法を採用する場合も各々適した金型を用いれば良
い。成形固化された保持プレート１には、シリコーンゴ
ム中に残存する低分子シロキサンを低減させ、物性を安
定化させるために、熱処理を施す。熱処理は、乾燥機で
１２０℃〜２３０℃の温度で３０分〜８時間保持して行
う。

【００１０】熱処理条件は、１２０℃、３０分以下では
効率よく低分子シロキサンを除去できず、また、２３０
℃×８時間以上では硬化劣化が起こるという理由で、上
記範囲とすることが望ましい。この熱処理は、シリコー
ンゴムの加工においては一般的なものである。シリコー
ンゴム組成物を注入されて形成された保持プレート１
は、弾性穴６の周囲に、図３に典型例を示すように、穴
バリ８が生じていることが多く、また、シリコーンゴム
成形体７の表面も必ずしも平滑であるとはいえない。し
たがって、熱処理工程を経た保持プレート１は、その表
面を研磨する。研磨方法としては、保持プレートの基本
性能とされる平滑性をもたせるために行うものであるた
め、シリコーンゴム加工時に発生する穴バリや微小の凹
凸が除去可能な平面研削、フライス研削、ラッピング等
の方法が有用である。

【００１１】熱処理され、研磨されたシリコーンゴム成
形体７の表層面は、いまだ多少なりとも粘着性を有して
いる。シリコーンゴム成形体７表層面の粘着性のため
に、積み重ねておくと保持プレートが相互に貼り付いて
しまうことがある。シリコーンゴム成形体７の表層面の
粘着性を低減するために、研磨された保持プレート１に
放射線を照射する。粘着性低減を原理的に可能にし得る
放射線種としては、紫外線、電子線、ガンマー線が挙げ
られる。そのうちで、装置的規模、操作性に優れた紫外
線を用いることが最も好適である。使用する紫外線照射
装置は、市販されているもので何ら問題は無く、紫外線
ランプ、オゾン洗浄ランプ、ユニットクーラー、排風装
置、触媒装置が基本構成とされ、バッチ式、連続コンベ
ア式等を用いることができる。

【００１２】

【実施例】以下、実施例によって本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明はこれに限られるものではない。 ［実施例１］ １．芯材プレートとして、アルミニウム合金を縦１８０
ｍｍ、厚さ１０ｍｍに切り出し、外周１０ｍｍを残して
厚さ方向に両面から２ｍｍずつ切削し、切削した部位に
２ｍｍφの穴を縦３０列、横５０列、計１５００個設け
た芯材プレートを作製した。

【００１３】２．次いで前記芯材プレートの芯材穴位置
と同位置になるように配置した１ｍｍφの成形ピンを１
５００本備える金型に前記芯材プレートをインサート
し、液状シリコーンゴムＫＥ−１９５０−５０Ａ／Ｂ
（信越化学工業（株）製、商品名）をインジェクション
成形機にて注入し、１２０℃で１０分かけて前記シリコ
ーンゴムを硬化させた。 ３．次に、これをオーブンに入れ、２００℃で４時間か
けて熱処理を行った。 ４．さらに、これを円筒研削盤を用いて保持プレートの
表面を研削し、表面の凹凸、バリ等の除去を行った。 ５．これを紫外線照射装置（アイグラフィックス（株）
製）に投入し、紫外線を照射した。照射条件としては、
高圧水銀ランプ３５０Ｗ×３灯、照射距離を１０ｍｍ、
照射時間は片面３分とし、両面に照射した。

【００１４】［比較例１］実施例１の紫外線照射の工程
を行わないこと以外は実施例１と同様の工程によって、
比較例１の保持プレートを作製した。

【００１５】実施例により製造したプレートは、表面の
粘着性がなくなったことにより、電極塗布装置に平面方
向に重ねても保持プレート同士が貼り付くこともなく、
スムースに分離、搬送された。電極塗布後も押しピンで
電子部品を落下させる際、プレート裏面に貼り付くこと
もなく、全てを回収することができた。一方、比較例に
より製造したプレートは、電極塗布装置に平面方向に重
ねた際、分離しないことにより１回ラインストップし
た。また、電極塗布後の電子部品の落下回収率は約９５
％であり、５％はプレート裏面に貼り付いた状態で不良
となった。

【００１６】

【発明の効果】本発明による保持プレートの製造方法に
よれば、保持プレート表面のシリコーンゴム成形体の粘
着性を低減させることにより、（１）搬送機器停止のト
ラブル防止、（２）保持プレートのセット状態からの分
離性向上、（３）部品の回収率の向上、の効果が得られ
る。したがって、従来の保持プレートの製造方法が有し
ていた問題点を解消した保持プレートを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 電子部品の外部電極塗布に用いる保持プレー
トの、一部を切り取った模式的斜視図である。

【図２】 図１の一部拡大断面図である。

【図３】 シリコーンゴム成形体の成形加工で生じる穴
バリの一態様を示す説明図である。

【符号の説明】

１：（電子部品の外部電極塗布に用いる）保持プレート ２：鍔状部 ３：平坦部 ４：芯材穴 ５：芯材プレート ６：弾性穴 ７：シリコーンゴム成形体 ８：穴バリ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属等の剛性を有し、予め厚さ方向に芯
   材穴を設けた芯材プレートに、厚さ方向に電子部品を弾
   性的に保持可能な多数の弾性穴を有するようにシリコー
   ンゴム成形体を一体成形加工してなる電子部品の外部電
   極塗布に用いる保持プレートの製造方法であって、
   （ア）．前記金属等の剛性を有する芯材プレートを金型
   にインサートし、シリコーンゴム成形体を成形加工して
   保持プレートを得る工程、（イ）．前記保持プレートを
   熱処理する工程、（ウ）．前記保持プレートのシリコー
   ンゴム成形体表面を研磨加工する工程、（工）．前記研
   磨加工された保持プレートに放射線を照射する工程、か
   らなることを特徴とする電子部品の外部電極塗布に用い
   る保持プレートの製造方法。
2. 【請求項２】 前記照射する放射線種が紫外線である請
   求項１に記載の電子部品の外部電極塗布に用いる保持プ
   レートの製造方法。