JP2003196632A - Production method of ic media - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、新規の形態にて保
護されたＩＣチップを実装したＩＣメディアの作成方法
に関するものであり、例えば、接触型・非接触あるいは
ハイブリッド型のＩＣカード・ラベル・タグ・フォーム
などの情報記録媒体やインターポーザ、インレットシー
トなどの情報記録部材、さらには機器類に組み込まれる
ＩＣ基板などを含めた全般的なＩＣメディアの作成方法
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing an IC medium having an IC chip protected in a novel form, for example, a contact type / non-contact type or hybrid type IC card label / label. The present invention relates to a method for producing a general IC medium including an information recording medium such as a tag and a form, an information recording member such as an interposer and an inlet sheet, and an IC substrate incorporated in devices.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ＩＣチップを保護する形態として
は、ポリマー部材（封止剤）をもってＩＣチップ全体を
内包させるものであり、したがって、このように保護さ
れたＩＣチップを有した構成のＩＣメディアが一般的で
あった。例えば、ここで、ＩＣメディアが非接触型ＩＣ
カード、タグ、ラベルなどのように非接触状態でデータ
の送受信を行ってデータの記録、消去などが行える情報
記録媒体の用途に用いられる非接触型ＩＣメディアの構
成について述べる。このＩＣメディアは、基材上に導電
材よりなるアンテナ部を配置し、そのアンテナ部にＩＣ
チップを実装した構成を有している。この非接触型デー
タ送受信体のアンテナ部にあっては、例えば、導電ペー
ストにより印刷形成し、ＩＣチップにあっては、例え
ば、基材のチップ実装部位に位置しているアンテナ部の
端子部に突き刺さって導通を図る接続端子を備えたもの
が採用されている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a form of protecting an IC chip, a polymer member (sealing agent) is used to enclose the entire IC chip. Therefore, an IC having such an IC chip protected. The media was popular. For example, here, the IC medium is a non-contact type IC.
A configuration of a non-contact type IC medium used for an information recording medium such as a card, a tag, a label, etc. capable of transmitting and receiving data in a non-contact state to record and erase data will be described. In this IC medium, an antenna section made of a conductive material is arranged on a base material, and the IC section is mounted on the antenna section.
It has a structure in which a chip is mounted. In the antenna section of this non-contact type data transmitter / receiver, for example, a conductive paste is printed and formed. In the case of an IC chip, for example, the terminal section of the antenna section located at the chip mounting portion of the base material is formed. The one that has a connection terminal for piercing and conducting is adopted.
【０００３】図１０を用いて非接触型ＩＣメディアを製
造する工程を説明する。図１１は、図１０で製造された
非接触型ＩＣメディアの断面を模式的に説明する説明図
である。（Ａ）工程で、基材１を用意する。（Ｂ）工程
で、基材１面の所定部に、導電ペーストを用いてスクリ
ーン印刷して硬化乾燥するなどの方法により図に示すパ
ターンを有するアンテナ部２を形成する。（Ｃ）工程
で、アンテナ部２の所定部に絶縁ペーストを用いてスク
リーン印刷して形成後、硬化乾燥するなどの方法により
図に示す絶縁部３を形成する。（Ｄ）工程で、絶縁部３
を形成後、この絶縁部３の上に導電ペーストを用いてス
クリーン印刷して硬化乾燥するなどの方法によりジャン
パ部４を形成して、図中の２つのアンテナ部２間を導通
して接続する。（Ｅ）工程で、基材１の図に示すチップ
実装部位に位置しているアンテナ部２間にＩＣチップ５
の接続端子７を突き刺さして導通するなどの方法により
ＩＣチップ５を実装する。（Ｆ）工程で、実装したＩＣ
チップ５にフェノール樹脂、ポリエステル樹脂などのポ
リマー部材６からなる熱硬化型絶縁ペーストを、ポッテ
ィング方式にて被覆した後、硬化させてＩＣチップ５を
封止して非接触ＩＣメディアを形成する。A process of manufacturing a non-contact type IC medium will be described with reference to FIG. FIG. 11 is an explanatory diagram schematically illustrating a cross section of the non-contact type IC medium manufactured in FIG. In step (A), the base material 1 is prepared. In the step (B), the antenna portion 2 having the pattern shown in the figure is formed on a predetermined portion of the surface of the base material 1 by a method such as screen printing using a conductive paste and curing and drying. In the step (C), the insulating portion 3 shown in the drawing is formed by a method such as screen-printing a predetermined portion of the antenna portion 2 using an insulating paste, followed by curing and drying. In the step (D), the insulating portion 3
After forming, the jumper portion 4 is formed on the insulating portion 3 by a method such as screen printing using a conductive paste, curing and drying, and the two antenna portions 2 in the figure are electrically connected to each other. . In the step (E), the IC chip 5 is provided between the antenna portions 2 located at the chip mounting portion of the base material 1 shown in the figure.
The IC chip 5 is mounted by piercing the connection terminal 7 of FIG. IC mounted in step (F)
The chip 5 is coated with a thermosetting insulating paste made of a polymer member 6 such as phenol resin or polyester resin by a potting method, and then cured to seal the IC chip 5 to form a non-contact IC medium.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】このようにして形成さ
れたＩＣメディアでは、ポッティング方式にてＩＣチッ
プ５がポリマー部材（封止剤）６によりＩＣチップ全体
が内包されるように保護されているため、曲げ耐性があ
り信頼性に優れているが、図１１に示したようにＩＣチ
ップ全体を内包するため、ポリマー部材の盛り上がりが
ＩＣチップの高さに比べて非常に大きく、その結果、こ
の盛り上がり部が他のものと接触し易くなり、これに伴
うＩＣチップの剥離の危険性もあった。また、このＩＣ
メディア上にシートをラミネートする場合、例えば、非
接触型ＩＣカードを製造する場合、無理にラミネートし
たシートが、盛り上がったポリマー部材６により部分破
壊されてしまう問題などもあった。なお、仮にポリマー
部材６を使用しないと、カード化する際にラミネートし
たシートがポリマー部材６により破壊されてしまうこと
はなくなるが、曲げ耐性に劣る上、上方からの押圧に対
する耐性にも劣る問題がある。In the thus-formed IC medium, the IC chip 5 is protected by the potting method so that the entire IC chip is enclosed by the polymer member (sealing agent) 6. Therefore, it has bending resistance and is excellent in reliability, but since the entire IC chip is included as shown in FIG. 11, the swelling of the polymer member is much larger than the height of the IC chip. The raised portion is likely to come into contact with other things, and there is a risk of peeling of the IC chip due to this. Also, this IC
In the case of laminating a sheet on a medium, for example, in the case of manufacturing a non-contact type IC card, there is a problem that the sheet laminated by force is partially destroyed by the raised polymer member 6. If the polymer member 6 is not used, the laminated sheet will not be broken by the polymer member 6 when it is formed into a card, but there is a problem that it is inferior in bending resistance and inferior in resistance to pressure from above. is there.
【０００５】そこで、本発明者は、ＩＣチップの周囲に
樹脂部材からなる凸部を設けるか、さらに、この凸部と
ともにＩＣチップの表面や側壁などに密着して樹脂部材
層を形成することにより、ＩＣチップを十分保護できる
のと同時にＩＣチップが樹脂部材層を介して基材に密着
するので剥離することがなく、また従来のＩＣチップ全
体を内包するものと比べて樹脂部材の高さを低く設定で
き、その結果、樹脂部材が他のものと接触し難くなり、
また、シートがラミネートされた場合でも、シートの部
分破壊などが生じておらず、ラミネートされたシートと
ＩＣチップとの接着性に優れ、さらに、曲げ耐性および
上方からの押圧に対する耐性にも優れることを見出し
た。しかし、従来、基材上に凸部を形成するにはスクリ
ーン印刷法、ディスペンス法などによっていたが、スク
リーン印刷法では塗布厚さを厚くしても転写されるイン
ク量に限度があり、基材上からの高さをあまり高くでき
ない問題があり、ディスペンス法は基材上からの高さを
高くすることは可能であるが、速度が遅く効率が悪いと
いう問題があった。一方、型に樹脂を流し込んで凸部を
作成する方法もあるが、少量多品種の型を安価に製作す
ることは困難であった。そこで、本発明者は、従来に無
い方法を模索した結果、所定形状の開口部を有するメタ
ルマスクあるいはプラスチックマスクとスキージを利用
し、この時、キージを通常の向きで使用するのではな
く、スキージを反転使用することにより、生産速度下げ
ることなく、転写されるポリマー部材の量を増やすこと
ができ、より好適に基材上のＩＣチップの周囲に凸部、
特にすり鉢状形態の凸部を有するＩＣメディアを作成で
きることを見出した。Therefore, the present inventor provides a convex portion made of a resin member around the IC chip, or further forms a resin member layer by closely adhering to the surface or side wall of the IC chip together with the convex portion. , The IC chip can be sufficiently protected, and at the same time, the IC chip is adhered to the base material through the resin member layer so that the IC chip is not peeled off, and the height of the resin member is higher than that of the conventional IC chip. It can be set low, as a result, it becomes difficult for the resin member to contact other things,
Further, even when the sheets are laminated, partial destruction of the sheets does not occur, and the adhesiveness between the laminated sheet and the IC chip is excellent, and further, the bending resistance and the resistance against pressing from above are excellent. Found. However, conventionally, the convex portion is formed on the substrate by the screen printing method, the dispensing method, etc. However, in the screen printing method, the amount of ink transferred is limited even if the coating thickness is increased, There is a problem that the height from above cannot be made too high, and although the dispensing method can increase the height from above the substrate, there is a problem that the speed is slow and the efficiency is low. On the other hand, there is also a method of pouring resin into the mold to form the convex portion, but it has been difficult to inexpensively manufacture a small amount of a wide variety of molds. Therefore, as a result of searching for a method that has not existed in the past, the present inventor has utilized a metal mask or a plastic mask having an opening of a predetermined shape and a squeegee. At this time, the squeegee is not used in the normal direction. The amount of the polymer member to be transferred can be increased by reversing the use without lowering the production speed, and more preferably the convex portion around the IC chip on the substrate,
In particular, it has been found that an IC medium having a mortar-shaped convex portion can be produced.
【０００６】本発明の目的は、ＩＣチップを保護するポ
リマー部材を盛り上げず、他のものと接触し難くし、こ
れに伴うＩＣチップの剥離もなく、また、シートがラミ
ネートされた場合でも、シートの部分破壊などが生じて
おらず、さらに、曲げ耐性および上方からの押圧に対す
る耐性にも優れるなど、信頼性の高い耐曲折性を有する
ＩＣメディアを容易に低コストで作成する方法を提供す
ることである。An object of the present invention is to prevent the polymer member for protecting the IC chip from being raised, to make it difficult to contact with other objects, to prevent peeling of the IC chip due to this, and even when the sheet is laminated, To provide a method for easily and inexpensively producing an IC medium having high reliability of bending resistance, which is free from partial breakage and has excellent bending resistance and pressure resistance from above. Is.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項１のＩＣメディアの作成方法は、基
材面にＩＣチップが実装されてなり、前記ＩＣチップの
周囲にポリマー部材からなる凸部が形成されてなるＩＣ
メディアの作成方法であって、基材上に、所定形状の開
口部を有するメタルマスクあるいはプラスチックマスク
を重ね合わせ、その上からスキージを反転使用してポリ
マー部材を塗布することにより、前記基材上に前記開口
部内壁面に沿ってポリマー部材からなる凸部を形成後、
必要に応じて硬化・乾燥して形成した前記凸部で囲まれ
た前記基材面にＩＣチップを実装することを特徴とす
る。In order to solve the above-mentioned problems, in the method for producing an IC medium according to claim 1 of the present invention, an IC chip is mounted on a substrate surface, and a polymer member is provided around the IC chip. IC formed with a convex portion composed of
A method of producing a medium, wherein a metal mask or a plastic mask having an opening of a predetermined shape is superposed on a base material, and a polymer member is applied by reversing the squeegee on the base material to form the above-mentioned base material. After forming a convex portion made of a polymer member along the inner wall surface of the opening,
It is characterized in that an IC chip is mounted on the surface of the base material surrounded by the convex portions formed by curing and drying if necessary.
【０００８】上記課題を解決するため、本発明の請求項
２のＩＣメディアの作成方法は、基材面にＩＣチップが
実装されてなり、前記ＩＣチップの周囲にポリマー部材
からなる凸部が形成されるとともに、前記ＩＣチップの
少なくとも側壁に密着してポリマー部材層が形成されて
なるＩＣメディアの作成方法であって、基材上に、所定
形状の開口部を有するメタルマスクあるいはプラスチッ
クマスクを前記開口部内に前記基材面に実装されたＩＣ
チップが位置するように重ね合わせ、その上からスキー
ジを反転使用してポリマー部材を塗布することにより、
前記ＩＣチップの周囲にポリマー部材からなる凸部を形
成するとともに、前記ＩＣチップの少なくとも側壁に密
着してポリマー部材層を形成後、必要に応じて硬化・乾
燥することを特徴とする。In order to solve the above problems, in the method for producing an IC medium according to claim 2 of the present invention, an IC chip is mounted on the surface of a base material, and a convex portion made of a polymer member is formed around the IC chip. A method for producing an IC medium in which a polymer member layer is formed in close contact with at least the side wall of the IC chip, wherein a metal mask or a plastic mask having an opening of a predetermined shape is formed on a base material. IC mounted on the surface of the base material in the opening
By stacking so that the chips are positioned and applying the polymer member using the squeegee inverted from above,
A convex portion made of a polymer member is formed around the IC chip, and a polymer member layer is formed in close contact with at least a side wall of the IC chip, and then cured and dried as necessary.
【０００９】本発明の請求項３のＩＣメディアの作成方
法は、請求項１あるいは請求項２記載のＩＣメディアの
作成方法において、前記スキージが硬さ６０°〜９０°
のゴム製スキージであることを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided an IC medium producing method according to the first or second aspect, wherein the squeegee has a hardness of 60 ° to 90 °.
It is characterized by being a rubber squeegee.
【００１０】本発明の請求項４のＩＣメディアの作成方
法は、請求項１から請求項３のいずれかに記載のＩＣメ
ディアの作成方法において、前記スキージのスキージブ
レード角度（θ１）が３０°〜８０°であることを特徴
とする。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an IC medium producing method according to any one of the first to third aspects, wherein the squeegee blade angle (θ1) of the squeegee is 30 ° to. It is characterized in that it is 80 °.
【００１１】本発明の請求項５のＩＣメディアの作成方
法は、請求項１から請求項４のいずれかに記載のＩＣメ
ディアの作成方法において、前記スキージのスキージ角
度（θ２）が６０°〜９０°であることを特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an IC medium producing method according to any one of the first to fourth aspects, wherein the squeegee angle (θ2) of the squeegee is 60 ° to 90 °. It is characterized by being °.
【００１２】本発明の請求項６のＩＣメディアの作成方
法は、請求項１から請求項５のいずれかに記載のＩＣメ
ディアの作成方法において、前記スキージの押圧力が
０．０３〜０．５ＭＰａであることを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an IC medium producing method according to any one of the first to fifth aspects, wherein the squeegee has a pressing force of 0.03 to 0.5 MPa. Is characterized in that.
【００１３】本発明の請求項１のＩＣメディアの作成方
法によれば、ＩＣチップの周囲にポリマー部材からなる
凸部を容易に設けることができ、この凸部を設けたこと
によりＩＣチップを十分保護できると同時に、従来のＩ
Ｃチップ全体を内包するものと比べてポリマー部材の高
さを低く設定（押圧耐性を考慮すると、好ましくは、Ｉ
Ｃチップの高さの０．７〜２倍）でき、その結果、ポリ
マー部材が他のものと接触し難くなり、これに伴うＩＣ
チップの剥離もなく、また、この上にシートがラミネー
トされた場合でも、シートの部分破壊などが生じておら
ず、さらに、曲げ耐性および上方からの押圧に対する耐
性にも優れるＩＣチップを容易に低コストで作成でき
る。According to the method for producing an IC medium of claim 1 of the present invention, a convex portion made of a polymer member can be easily provided around the IC chip, and the IC chip is sufficiently provided by providing the convex portion. It can be protected at the same time as the conventional I
The height of the polymer member is set to be lower than that of the one including the entire C chip (considering pressure resistance, preferably, I
The height of the C chip is 0.7 to 2 times), and as a result, it becomes difficult for the polymer member to come into contact with other objects, and the resulting IC
Even if the chip is not peeled off, and even if the sheet is laminated on top of this, partial destruction of the sheet does not occur, and further, the IC chip that is excellent in bending resistance and pressure resistance from above can be easily lowered. Can be created at a cost.
【００１４】本発明の請求項２のＩＣメディアの作成方
法によれば、ＩＣチップの周囲にポリマー部材からなる
凸部を設けるとともに、前記ＩＣチップの表面や側壁な
どに密着してポリマー部材層を容易に形成することがで
き、その結果、ＩＣチップを十分保護できるのと同時に
ＩＣチップがポリマー部材層を介して基材に密着するの
で剥離することがなく、また従来のＩＣチップ全体を内
包するものと比べてポリマー部材の高さを低く設定（折
曲げ耐性・押圧耐性を考慮すると、好ましくは、ＩＣチ
ップの高さの０．４〜２倍）でき、その結果、ポリマー
部材が他のものと接触し難くなり、また、シートがラミ
ネートされた場合でも、シートの部分破壊などが生じて
おらず、ラミネートされたシートとＩＣチップとの接着
性に優れ、さらに、曲げ耐性および上方からの押圧に対
する耐性にも優れるＩＣチップを容易に低コストで作成
できる。According to the method for producing an IC medium of claim 2 of the present invention, a convex portion made of a polymer member is provided around the IC chip, and the polymer member layer is adhered to the surface or side wall of the IC chip. It can be easily formed, and as a result, the IC chip can be sufficiently protected, and at the same time, the IC chip is adhered to the base material through the polymer member layer so that it is not peeled off, and the entire conventional IC chip is included. The height of the polymer member can be set lower than that of the polymer member (preferably 0.4 to 2 times the height of the IC chip in consideration of bending resistance and pressure resistance), and as a result, the polymer member is It becomes difficult to contact with the sheet, and even when the sheet is laminated, partial destruction of the sheet does not occur, and the adhesiveness between the laminated sheet and the IC chip is excellent. Bending resistance and also excellent in resistance to pressure from the upper IC chip can be created easily at low cost.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明のＩＣメディアの作
成方法の実施形態を、非接触型ＩＣメディア（インレッ
トシート）の作成方法を例示して詳細に説明する。図１
を用いて、本発明のＩＣメディアの作成方法の第１の実
施形態を説明する。図２（ａ）は、図１で製造された非
接触型ＩＣメディア（インレットシート）の断面を模式
的に説明する説明図であり、（ｂ）は、その平面説明図
である。図３（ａ）〜（ｄ）は、凸部およびポリマー部
材層を印刷・形成する工程を模式的に説明する説明図で
ある。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, an embodiment of a method for producing an IC medium of the present invention will be described in detail by exemplifying a method for producing a non-contact type IC medium (inlet sheet). Figure 1
The first embodiment of the method for creating an IC medium of the present invention will be described with reference to FIG. 2A is an explanatory diagram schematically illustrating a cross section of the non-contact type IC medium (inlet sheet) manufactured in FIG. 1, and FIG. 2B is a plan explanatory diagram thereof. FIGS. 3A to 3D are explanatory views that schematically explain the process of printing / forming the convex portion and the polymer member layer.
【００１６】図１に示したように先ず、（Ａ）工程で、
基材１を用意する。（Ｂ）工程で、基材１面の所定部
に、導電ペーストを用いてスクリーン印刷して硬化乾燥
するなどの方法により図に示すパターンを有するアンテ
ナ部２を形成する。（Ｃ）工程で、アンテナ部２の所定
部にフェノール樹脂、ポリエステル樹脂などのポリマー
部材６からなる熱硬化型絶縁ペーストを用いて図に示す
絶縁部３を印刷した後、硬化乾燥するなどの方法により
図に示す絶縁部３を形成する。（Ｄ）工程で、絶縁部３
を形成後、この絶縁部３の上に導電ペーストを用いてス
クリーン印刷して硬化乾燥するなどの方法によりジャン
パ部４を形成して、図中の２つのアンテナ部２間を導通
して接続する。As shown in FIG. 1, first, in step (A),
The base material 1 is prepared. In the step (B), the antenna portion 2 having the pattern shown in the figure is formed on a predetermined portion of the surface of the base material 1 by a method such as screen printing using a conductive paste and curing and drying. In the step (C), a method of printing the insulating portion 3 shown in the figure using a thermosetting insulating paste made of a polymer member 6 such as a phenol resin or a polyester resin on a predetermined portion of the antenna portion 2 and then curing and drying it Thus, the insulating portion 3 shown in the figure is formed. In the step (D), the insulating portion 3
After forming, the jumper portion 4 is formed on the insulating portion 3 by a method such as screen printing using a conductive paste, curing and drying, and the two antenna portions 2 in the figure are electrically connected to each other. .
【００１７】（Ｅ）工程で、チップ実装部位に位置して
いるアンテナ部２間にＩＣチップ５の接続端子７を突き
刺さして導通するなどの方法によりＩＣチップ５を実装
する。In step (E), the IC chip 5 is mounted by a method such as piercing the connecting terminal 7 of the IC chip 5 between the antenna portions 2 located at the chip mounting portion so as to conduct electricity.
【００１８】そして、ＩＣチップ５を実装後、図３
（ａ）に示すようにＩＣチップ５よりやや大きい開口部
３０を有するメタルマスク（あるいはプラスチックマス
ク）３１の前記開口部３０内のほぼ中央にＩＣチップ５
が収まるようにメタルマスク３１を重ね合わせる。そし
て図３（ｂ）に示すようにゴム製スキージ３２を反転使
用してフェノール樹脂、ポリエステル樹脂などの熱硬化
型絶縁ペースト３３を塗布する。このようにして熱硬化
型絶縁ペースト３３を塗布すると、図３（ｃ）に示すよ
うに柔軟性のあるゴム製スキージ３２の先端部の一部が
塗布中に先ずＩＣチップ５と開口部３０の隙間に入り込
み、ゴム製スキージ３２が移動するとゴム製スキージ３
２の先端部の一部がＩＣチップ５と開口部３０の隙間か
らでるために、図３（ｄ）、（ｅ）に示すようにＩＣチ
ップ５の周囲に凸部６Ａが印刷・形成されるとともに、
同時にＩＣチップの少なくとも側壁に密着してポリマー
部材層６Ｂが印刷・形成される。凸部６Ａおよびポリマ
ー部材層６Ｂを印刷・形成後、硬化乾燥するなどの方法
により凸部６Ａおよびポリマー部材層６Ｂを硬化させて
図１（Ｅ）に示す非接触ＩＣメデイアａを形成する。After mounting the IC chip 5, FIG.
As shown in (a), the IC chip 5 is provided in the metal mask (or plastic mask) 31 having an opening 30 that is slightly larger than the IC chip 5 at approximately the center of the opening 30.
The metal mask 31 is overlaid so that Then, as shown in FIG. 3B, the rubber squeegee 32 is reversed and a thermosetting insulating paste 33 such as phenol resin or polyester resin is applied. When the thermosetting insulating paste 33 is applied in this manner, a part of the tip of the flexible rubber squeegee 32 is first applied to the IC chip 5 and the opening 30 during application as shown in FIG. 3C. When the rubber squeegee 32 moves into the gap and moves, the rubber squeegee 3
Since a part of the tip portion of 2 comes out from the gap between the IC chip 5 and the opening 30, a convex portion 6A is printed / formed around the IC chip 5 as shown in FIGS. 3D and 3E. With
At the same time, the polymer member layer 6B is printed / formed in close contact with at least the side wall of the IC chip. After printing / forming the convex portions 6A and the polymer member layer 6B, the convex portions 6A and the polymer member layer 6B are cured by a method such as curing and drying to form the non-contact IC medium a shown in FIG. 1 (E).
【００１９】（Ｆ）工程で、このようにして形成した非
接触ＩＣメディアａの基材１の裏面に接着剤を塗布して
接着剤層８を設け、インレットシートｂ（すなわち基材
１面にさらにアンテナ部２が、その反対面に接着剤層８
が設けられている非接触ＩＣメディア）を形成する。In step (F), an adhesive is applied to the back surface of the base material 1 of the non-contact IC medium a thus formed to provide an adhesive layer 8, and the inlet sheet b (that is, the surface of the base material 1 is provided. Further, the antenna portion 2 has an adhesive layer 8 on the opposite surface.
To form a non-contact IC medium).
【００２０】このようにして形成された非接触ＩＣメデ
ィアは、ＩＣチップ５の周囲にポリマー部材からなる凸
部６Ａが形成されおり、図２（ａ）に示すように凸部６
Ａの高さｈがＩＣチップ５の高さの０．４〜２倍程度高
くしてあるので、その程度では、その上にさらに少なく
とも１枚のシートをラミネートする際に、そのシートが
凸部６Ａにより部分破壊されてしまうことがなく、ＩＣ
チップ５が凸部６Ａにより保護されるので、曲げ耐性お
よび上方からの押圧に対する耐性に優れ、ＩＣチップ５
が破壊されたりなどしない。しかもＩＣチップ５の表面
や側壁に密着してポリマー部材層６Ｂが形成されている
のでＩＣチップ５が基材１によく接着されて剥離したり
せず、その上にさらに他のシートをラミネートするとＩ
Ｃチップ５と強く接着するので、信頼性に優れる。In the non-contact IC medium thus formed, the convex portion 6A made of a polymer member is formed around the IC chip 5, and the convex portion 6 is formed as shown in FIG. 2 (a).
Since the height h of A is set to be about 0.4 to 2 times higher than the height of the IC chip 5, at that level, when at least one sheet is further laminated thereon, the sheet has a convex portion. IC is not destroyed by 6A
Since the chip 5 is protected by the convex portion 6A, the IC chip 5 has excellent bending resistance and resistance against pressure from above.
Is not destroyed. Moreover, since the polymer member layer 6B is formed in close contact with the surface and the side wall of the IC chip 5, the IC chip 5 is well adhered to the base material 1 and is not peeled off, and when another sheet is laminated thereon. I
Since it adheres strongly to the C chip 5, it has excellent reliability.
【００２１】凸部６Ａの高さｈがＩＣチップ５の高さよ
り低くても加重の分散効果があり有効であるが、０．４
未満であると、その上にさらに少なくとも１枚のシート
をラミネートするとＩＣチップ５が凸部６Ａにより充分
に保護されないため曲げ耐性および上方からの押圧に対
する耐性に劣り、信頼性が低下する。凸部６Ａの高さｈ
がＩＣチップ５の高さｔの２倍を超えて高くなると、ラ
ミネートしない場合は、ポリマー部材が他のものと接触
し易くなり、これに伴うＩＣチップの剥離の危険性が高
まり、その上にシートをラミネートする場合は、シート
が凸部６Ａにより部分破壊される恐れがあるので好まし
くない。Even when the height h of the convex portion 6A is lower than the height of the IC chip 5, the weight dispersion effect is effective, but 0.4
If the thickness is less than that, when at least one sheet is further laminated thereon, the IC chip 5 is not sufficiently protected by the convex portions 6A, so that the bending resistance and the resistance against pressing from above are poor and the reliability is lowered. Height h of convex portion 6A
If the height is more than twice the height t of the IC chip 5, the polymer member will easily come into contact with other things without laminating, and the risk of peeling of the IC chip due to this will increase. Laminating the sheet is not preferable because the sheet may be partially broken by the convex portion 6A.
【００２２】上記の例では、図２（ｂ）に示すように凸
部６ＡはＩＣチップ５の周囲に四角状に連続して形成し
た例を示したが、形状は四角状に限定されず、丸形状、
三角形状、多角形状、あるいは形状不定の点の集合体な
どであってもよい。In the above example, as shown in FIG. 2B, the convex portion 6A is formed continuously in a square shape around the IC chip 5, but the shape is not limited to the square shape. Round shape,
It may be a triangular shape, a polygonal shape, or an aggregate of indefinite points.
【００２３】また凸部６ＡはＩＣチップ５の周囲に形成
されていれば連続して形成されていなくてもよく、等間
隔あるいは不等間隔あるいはこれらの組み合わせで形成
するなど不連続で形成してもよい。不連続で形成すれば
凸部６Ａを形成するポリマー部材は絶縁ペーストなど絶
縁性のものを用いることが好ましいが、導電ペーストな
ど導電性のものを用いることもできる。The convex portions 6A may not be formed continuously as long as they are formed around the IC chip 5, and may be formed discontinuously such as being formed at equal intervals or unequal intervals or a combination thereof. Good. If formed discontinuously, it is preferable to use an insulating material such as an insulating paste as the polymer member forming the convex portion 6A, but a conductive material such as a conductive paste can also be used.
【００２４】図４（ａ）〜（ｃ）は、凸部の形状などを
説明する説明図である。（ａ）はＩＣチップ５の周囲に
丸形状に連続して形成した例を示し、（ｂ）はＩＣチッ
プ５の周囲に四角状に不連続して形成した例を示し、
（ｃ）はＩＣチップ５の周囲に丸形状に不連続して形成
した例を示す。FIGS. 4A to 4C are explanatory views for explaining the shape of the convex portion and the like. (A) shows an example formed continuously around the IC chip 5 in a round shape, (b) shows an example formed discontinuously around the IC chip 5 in a square shape,
(C) shows an example in which the IC chip 5 is circularly discontinuously formed around the IC chip 5.
【００２５】上記の例では、凸部６Ａおよびポリマー部
材層６Ｂは（Ｅ）工程で、ＩＣチップ５を実装した後に
形成する例を示したが、これに特に限定されるものでは
なく、例えば、（Ｆ）工程で形成してもよい。In the above example, the convex portion 6A and the polymer member layer 6B are formed after the IC chip 5 is mounted in the step (E), but the present invention is not limited to this. It may be formed in the step (F).
【００２６】本発明においては、スキージのタイプは特
に限定されない。しかし、スキージを反転使用すること
が必要である。図５（ａ）にスキージの通常の使用方法
を示し、（ｂ）にスキージを反転使用する例を示す。ス
キージ３２は通常は図３（ａ）に示すように使用され
る。スキージ３２を図３（ａ）に示すように使用してポ
リマー部材３３を塗布すると、開口部３０内にポリマー
部材３３が一杯に詰まった状態で印刷されるので、例え
ばマスク３１の厚さを厚くすれば厚塗りができる。それ
に対して、図５（ｂ）に示すようにスキージ３２を反転
使用すると、スキージ３２の先端部の一部が塗布中に開
口部３０に入り込み、先端部が基材１の表面に接するよ
うにしながら移動した後、スキージ３２は開口部３０か
らでるので、開口部３０の内壁面に沿って図に示したよ
うに凸部６Ａ（および図示しないがポリマー部材層６
Ｂ）を印刷・形成することができる。In the present invention, the type of squeegee is not particularly limited. However, it is necessary to use the squeegee in reverse. FIG. 5A shows a normal method of using the squeegee, and FIG. 5B shows an example of using the squeegee in reverse. The squeegee 32 is usually used as shown in FIG. When the polymer member 33 is applied by using the squeegee 32 as shown in FIG. 3A, the polymer member 33 is printed in a state where the opening 30 is filled with the polymer member 33. Therefore, for example, the thickness of the mask 31 is increased. You can apply thick coating. On the other hand, when the squeegee 32 is used upside down as shown in FIG. 5B, a part of the tip of the squeegee 32 enters the opening 30 during application, so that the tip comes into contact with the surface of the base material 1. After moving, the squeegee 32 comes out of the opening 30. Therefore, the squeegee 32 extends along the inner wall surface of the opening 30 as shown in FIG.
B) can be printed / formed.
【００２７】スキージ３２の材質は、ゴムでも金属など
でもよいが、メタルマスクやプラスチックマスクなどを
傷つけないような材質が好ましく、本発明においてゴム
製スキージや金属などの板にゴムをコーテイングしたス
キージなどは好ましく使用できる。The material of the squeegee 32 may be rubber or metal, but a material that does not damage a metal mask, a plastic mask or the like is preferable. In the present invention, a rubber squeegee or a squeegee in which rubber is coated on a metal plate is used. Can be preferably used.
【００２８】ゴムの硬さは特に限定されるものではない
が、ＪＩＳ Ｋ６２５３−１９９７／ＩＳＯ７６１９
（デューロメータ使用）に準じて測定した硬さが、６０
°〜９０°、望ましくは、７０°〜８０°であることが
好ましい。硬さが６０°未満では、ポリマー部材３３の
粘性などにもよるが、スキージ３２の先端部が開口部３
０内のポリマー部材３３を掻きだすことができない恐れ
があり、ポリマー部材３３を掻きだせないと良好な凸部
６Ａやポリマー部材層６Ｂを印刷・形成できない。硬さ
が９０°を超えるとスキージが適度に湾曲せず、所望の
凸部が形成できなくなる。また、市販品の入手が困難で
不経済となる。The hardness of the rubber is not particularly limited, but JIS K6253-1997 / ISO7619
The hardness measured according to (using a durometer) is 60
The angle is preferably 90 to 90 °, more preferably 70 to 80 °. If the hardness is less than 60 °, the tip portion of the squeegee 32 may have the opening 3 depending on the viscosity of the polymer member 33.
There is a possibility that the polymer member 33 in 0 cannot be scratched out, and if the polymer member 33 cannot be scratched out, good projections 6A and polymer member layers 6B cannot be printed / formed. If the hardness exceeds 90 °, the squeegee does not curve properly and the desired convex portion cannot be formed. In addition, it is uneconomical to obtain a commercial product.
【００２９】スキージ３２のスキージブレード角度（図
５にθ１で示した角度）は特に限定されるものではない
が、３０° 〜８０° のものが好ましく、望ましくは、
４５°前後であることが好ましい。スキージブレード角
度（θ１）が３０° 未満ではスキージ３２の先端部が
細くなって強度が低下し開口部３０内のポリマー部材３
３を掻きだすことができない恐れがあり、スキージブレ
ード角度（θ１）が８０° を超えるとスキージ３２の
材質にもよるが、柔軟性がなくなりスキージ３２の先端
部が開口部３０内に入らない恐れがある。The squeegee blade angle of the squeegee 32 (the angle indicated by θ1 in FIG. 5) is not particularly limited, but it is preferably 30 ° to 80 °, and preferably,
It is preferably around 45 °. If the squeegee blade angle (θ1) is less than 30 °, the tip end of the squeegee 32 becomes thin and the strength decreases, and the polymer member 3 in the opening 30 is reduced.
3 may not be able to be scraped out, and if the squeegee blade angle (θ1) exceeds 80 °, it may be inflexible but the tip of the squeegee 32 may not enter the opening 30 depending on the material of the squeegee 32. There is.
【００３０】スキージ３２のスキージ角度（図５にθ２
で示した角度）は特に限定されるものではないが、６０
° 〜９０° が好ましく、望ましくは、７０°〜８５°
前後であることが好ましい。スキージ角度（θ２）が６
０° 未満ではスキージ３２の先端部が開口部３０内の
ポリマー部材３３を掻きだすことができない恐れがあ
り、スキージ角度（θ２）が９０° を超えるとやはり
スキージ３２の先端部が開口部３３内のポリマー部材３
３を掻きだすことができない恐れがある。The squeegee angle of the squeegee 32 (θ2 in FIG. 5)
Is not particularly limited, but is 60
90 ° to 90 ° is preferable, and 70 ° to 85 ° is desirable.
It is preferably before and after. Squeegee angle (θ2) is 6
If it is less than 0 °, the tip of the squeegee 32 may not be able to scratch the polymer member 33 in the opening 30, and if the squeegee angle (θ2) exceeds 90 °, the tip of the squeegee 32 still remains in the opening 33. Polymer member 3
There is a risk that you can't scrape 3.
【００３１】スキージ３２の押圧力は特に限定されるも
のではないが、０．０３〜０．５ＭＰａであることが好
ましい。スキージ３２の押圧力はスキージ３２を用いて
印刷する際に基材１の裏面の開口部３０に対応する位置
に圧力センサを置き電流値を測定する方法（ニッタビッ
グマット社製などを使用）や、押圧するとマイクロカプ
セルが破壊されることを利用して測定する方法（富士フ
ィルム社製、プレスケールなど）により測定できる。押
圧力が０．０３ＭＰａ未満ではスキージ３２の先端部が
開口部３０内のポリマー部材３３を掻きだすことができ
ない恐れがあり、押圧力が０．５ＭＰａを超えるとＩＣ
チップ５が破壊される恐れがある。The pressing force of the squeegee 32 is not particularly limited, but is preferably 0.03 to 0.5 MPa. As for the pressing force of the squeegee 32, a method of placing a pressure sensor at a position corresponding to the opening 30 on the back surface of the base material 1 when printing using the squeegee 32 and measuring an electric current value (using a product such as Nitta Bigmat) is used. It can be measured by a method (Fuji Film Co., prescale, etc.) that utilizes the fact that the microcapsules are destroyed when pressed. If the pressing force is less than 0.03 MPa, the tip of the squeegee 32 may not be able to scratch the polymer member 33 in the opening 30, and if the pressing force exceeds 0.5 MPa, the IC
The chip 5 may be destroyed.
【００３２】本発明においてマスクは、金属で作られた
メタルマスクあるいはプラスチックで作られたプラスチ
ックマスクが好ましく使用できる。マスクの大きさ、厚
さ、形状などは特に限定されない。マスクの厚さの例と
しては、例えば約５０〜１０００μｍを挙げることがで
きる。マスクには予め１個あるいは２個以上の開口部３
０を設けておく。開口部３０の大きさや形状などはＩＣ
チップ５に合わせて設計、製作されるものであり特に限
定されるものではない。In the present invention, a metal mask made of metal or a plastic mask made of plastic can be preferably used as the mask. The size, thickness, shape, etc. of the mask are not particularly limited. An example of the mask thickness is, for example, about 50 to 1000 μm. The mask has one or more openings 3 in advance.
0 is set. The size and shape of the opening 30 is IC
It is designed and manufactured according to the chip 5, and is not particularly limited.
【００３３】図６を用いて、本発明のＩＣメディアの作
成方法の第２の実施形態を説明する。図７（ａ）は、図
６で製造された非接触型ＩＣメディア（インレットシー
ト）の断面を模式的に説明する説明図であり、（ｂ）
は、その平面説明図である。図６に示すように、先ず
（Ａ）工程で、基材１を用意する。（Ｂ）工程で、基材
１面の所定部に、導電ペーストを用いてスクリーン印刷
して硬化乾燥するなどの方法により図に示すパターンを
有するアンテナ部２を形成する。（Ｃ）工程で、アンテ
ナ部２の所定部にフェノール樹脂、ポリエステル樹脂な
どのポリマー部材６からなる熱硬化型絶縁ペーストを用
いて図に示す絶縁部３を印刷するとともに下記の（Ｅ）
工程で実装されるＩＣチップ５の周囲を囲うようにポリ
マー部材からなる凸部６Ａを印刷形成後、硬化乾燥する
などの方法により図に示す絶縁部３および凸部６Ａを形
成する。凸部６Ａは次のようにして形成する。A second embodiment of the method for producing an IC medium according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7A is an explanatory view schematically illustrating a cross section of the non-contact type IC medium (inlet sheet) manufactured in FIG. 6, and FIG.
[FIG. 3] is a plan explanatory view thereof. As shown in FIG. 6, first, in step (A), the base material 1 is prepared. In the step (B), the antenna portion 2 having the pattern shown in the figure is formed on a predetermined portion of the surface of the base material 1 by a method such as screen printing using a conductive paste and curing and drying. In step (C), the insulating portion 3 shown in the figure is printed on a predetermined portion of the antenna portion 2 using a thermosetting insulating paste made of a polymer member 6 such as phenol resin or polyester resin, and the following (E)
After the projection 6A made of a polymer member is formed by printing so as to surround the IC chip 5 mounted in the process, the insulating section 3 and the projection 6A shown in the figure are formed by a method such as curing and drying. The convex portion 6A is formed as follows.
【００３４】すなわち、例えば前記図３に示したように
基材１上に、開口部３０を有するメタルマスクあるいは
プラスチックマスク３１を重ね合わせ、その上からスキ
ージ３２を前記のように反転使用してポリマー部材３３
を塗布すると、基材１上に開口部３０の内壁面に沿って
ポリマー部材からなる凸部６Ａが印刷される。凸部６Ａ
を形成後、必要に応じて硬化・乾燥する。（Ｄ）工程
で、絶縁部３および凸部６Ａを形成後、この絶縁部３の
上に導電ペーストを用いてスクリーン印刷して硬化乾燥
するなどの方法によりジャンパ部４を形成して、図中の
２つのアンテナ部２間を導通して接続する。（Ｅ）工程
で、基材１の凸部６Ａで囲まれたチップ実装部位に位置
しているアンテナ部２間にＩＣチップ５の接続端子７を
突き刺さして導通するなどの方法によりＩＣチップ５を
実装して非接触ＩＣメディアａを形成する。（Ｆ）工程
で、このようにして形成した非接触ＩＣメディアａの基
材１の裏面に接着剤を塗布して接着剤層８を設け、イン
レットシートｂ（すなわち基材１面にさらにアンテナ部
２が、その反対面に接着剤層８が設けられている非接触
ＩＣメディア）を形成する。That is, for example, as shown in FIG. 3 above, a metal mask or a plastic mask 31 having an opening 30 is superposed on the base material 1, and a squeegee 32 is used by reversing the polymer mask as described above. Member 33
When is applied, a convex portion 6A made of a polymer member is printed on the base material 1 along the inner wall surface of the opening 30. Convex part 6A
After forming, it is cured and dried if necessary. In the step (D), after forming the insulating portion 3 and the convex portion 6A, the jumper portion 4 is formed on the insulating portion 3 by a method such as screen printing using a conductive paste and curing and drying. The two antenna units 2 are electrically connected to each other. In the step (E), the IC chip 5 is pierced by the connecting terminal 7 of the IC chip 5 between the antenna parts 2 located in the chip mounting portion surrounded by the convex portion 6A of the base material 1 to conduct electricity. Are mounted to form the non-contact IC medium a. In the step (F), an adhesive is applied to the back surface of the base material 1 of the non-contact IC medium a thus formed to provide the adhesive layer 8, and the inlet sheet b (that is, the antenna portion is further provided on the surface of the base material 1). 2 forms a non-contact IC medium having an adhesive layer 8 provided on the opposite surface thereof.
【００３５】このようにして形成された非接触ＩＣメデ
ィア（インレットシート）は、ＩＣチップ５の周囲にポ
リマー部材からなる凸部６Ａが形成されおり、図７
（ａ）に示すように凸部６Ａの高さｈがＩＣチップ５の
高さｔの０．７〜２倍高くしてあるので、その程度で
は、その上にさらに少なくとも１枚のシートをラミネー
トする際に、そのシートが凸部６Ａにより部分破壊され
てしまうことがなく、ＩＣチップ５が凸部６Ａにより保
護されるので、曲げ耐性および上方からの押圧に対する
耐性に優れ、ＩＣチップ５が破壊されたりなどせず、信
頼性に優れる。In the non-contact IC medium (inlet sheet) thus formed, the convex portion 6A made of a polymer member is formed around the IC chip 5, as shown in FIG.
As shown in (a), since the height h of the convex portion 6A is 0.7 to 2 times higher than the height t of the IC chip 5, at that extent, at least one sheet is laminated on it. When doing so, the IC chip 5 is protected by the convex portion 6A without being partially broken by the convex portion 6A, so that the IC chip 5 is destroyed because it is excellent in bending resistance and pressure resistance from above. It is not reliable and has excellent reliability.
【００３６】凸部６Ａの高さｈがＩＣチップ５の高さｔ
未満であっても加重の分散効果があり有効であるが、
０．７倍未満であると、その上にさらに少なくとも１枚
のシートをラミネートするとＩＣチップ５が凸部６Ａに
より充分に保護されないため曲げ耐性および上方からの
押圧に対する耐性に劣り、信頼性が低下する。逆に、凸
部６Ａの高さｈをＩＣチップ５の高さｔの２倍を超えて
高くすると、ラミネートしない場合は、ポリマー部材が
他のものと接触し易くなり、これに伴うＩＣチップ５の
剥離の危険性が高まり、その上にシートをラミネートす
る場合は、シートが凸部６Ａにより部分破壊される虞が
ある。The height h of the convex portion 6A is the height t of the IC chip 5.
Even if it is less than, it is effective because it has a weight dispersion effect.
If it is less than 0.7 times, when at least one sheet is further laminated on it, the IC chip 5 is not sufficiently protected by the convex portion 6A, so that the bending resistance and the resistance against pressing from above are poor and the reliability is lowered. To do. On the other hand, if the height h of the convex portion 6A is increased to more than twice the height t of the IC chip 5, the polymer member is likely to come into contact with another object when not laminated, and the IC chip 5 accompanying this is increased. The risk of peeling is increased, and when the sheet is laminated thereon, the sheet may be partially destroyed by the convex portion 6A.
【００３７】上記の例では、図７（ｂ）に示すように凸
部６ＡはＩＣチップ５の周囲に四角状に連続して形成し
た例を示したが、形状は四角状に限定されず、前記のよ
うに丸形状、三角形状、多角形状、あるいは形状不定の
点の集合体などであってもよい。In the above example, as shown in FIG. 7B, the convex portion 6A is formed continuously in a square shape around the IC chip 5, but the shape is not limited to the square shape. As described above, it may be a round shape, a triangular shape, a polygonal shape, or an aggregate of indefinite points.
【００３８】また凸部６ＡはＩＣチップ５の周囲に形成
されていれば連続して形成されていなくてもよく、等間
隔あるいは不等間隔あるいはこれらの組み合わせで形成
するなど不連続で形成してもよい。不連続で形成すれば
凸部６Ａを形成するポリマー部材は絶縁ペーストなど絶
縁性のものを用いることが好ましいが、導電ペーストな
ど導電性のものを用いることもできる。The protrusions 6A may not be formed continuously as long as they are formed around the IC chip 5, and may be formed discontinuously such as formed at equal intervals or unequal intervals or a combination thereof. Good. If formed discontinuously, it is preferable to use an insulating material such as an insulating paste as the polymer member forming the convex portion 6A, but a conductive material such as a conductive paste can also be used.
【００３９】上記の例では、凸部６Ａは（Ｃ）工程で、
絶縁ペーストなどを用いて絶縁部３とともに形成する例
を示したが、凸部６Ａを形成する工程はこれに限定され
ず、ＩＣチップ５を実装する前の（Ｂ）工程、（Ｄ）工
程、あるいは（Ｅ）工程で形成してもよく、またＩＣチ
ップ５を実装した後の（Ｅ）工程や、（Ｆ）工程で形成
してもよい。In the above example, the convex portion 6A is formed in the step (C),
Although the example of forming the insulating portion 3 together with the insulating portion 3 using an insulating paste or the like is shown, the step of forming the convex portion 6A is not limited to this, and the steps (B) and (D) before mounting the IC chip 5 are performed. Alternatively, it may be formed in the step (E), or may be formed in the step (E) or the step (F) after mounting the IC chip 5.
【００４０】凸部６Ａおよびポリマー部材層６Ｂを形成
するポリマー部材は、絶縁ペーストなど絶縁性のものを
用いても導電ペーストなど導電性のものを用いることも
できる。しかし絶縁ペーストなど絶縁性のものを用いる
ことが好ましい。具体的なポリマー部材としては、例え
ば、アクリレート化合物、メタクリレート化合物、プロ
ペニル化合物、アリル化合物、ビニル化合物、アセチレ
ン化合物、不飽和ポリエステル類、エポキシポリ（メ
タ）アクリレート類、ポリ（メタ）アクリレートポリウ
レタン類、ポリエステルポリオールポリ（メタ）アクリ
レート類、ポリエーテルポリオールポリ（メタ）アクリ
レート類、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テ
トラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、スチレ
ン、α−アルキルスチレン、その他のエポキシ化合物な
どの熱硬化性あるいは放射線硬化性の硬化性樹脂を挙げ
ることができる。これらは２種以上を混合して用いても
よい。As the polymer member forming the convex portion 6A and the polymer member layer 6B, an insulating one such as an insulating paste or a conductive one such as a conductive paste may be used. However, it is preferable to use an insulating material such as an insulating paste. Specific polymer members include, for example, acrylate compounds, methacrylate compounds, propenyl compounds, allyl compounds, vinyl compounds, acetylene compounds, unsaturated polyesters, epoxy poly (meth) acrylates, poly (meth) acrylate polyurethanes, polyesters. Thermosetting of polyol poly (meth) acrylates, polyether polyol poly (meth) acrylates, phenoxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, styrene, α-alkylstyrene, other epoxy compounds, or A radiation curable curable resin may be mentioned. You may use these in mixture of 2 or more types.
【００４１】必要に応じて、液状ポリブテン、鉱油、液
状ポリイソブチレン、液状ポリアクリル酸エステル、粘
着付与剤、ロジンおよびロジン誘導体、ポリテルペン樹
脂、テルペンフェノール樹脂、石油樹脂などを添加する
ことができる。また必要に応じて有機溶剤で希釈するこ
ともできる。If necessary, liquid polybutene, mineral oil, liquid polyisobutylene, liquid polyacrylic acid ester, tackifier, rosin and rosin derivative, polyterpene resin, terpene phenol resin, petroleum resin and the like can be added. If necessary, it can be diluted with an organic solvent.
【００４２】また必要に応じて充填剤を配合することが
できる。充填剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、
炭酸カルシウム、酸化チタン、カーボンブラックなどを
挙げることができる。これらは２種以上を混合して用い
てもよい。充填剤の配合量は特に限定されないが、樹脂
組成物全体に対して３０〜８５質量％に設定することが
好ましい。If desired, a filler may be added. As the filler, for example, silica, alumina,
Examples thereof include calcium carbonate, titanium oxide and carbon black. You may use these in mixture of 2 or more types. The blending amount of the filler is not particularly limited, but it is preferably set to 30 to 85 mass% with respect to the entire resin composition.
【００４３】本発明で用いるエポキシ化合物は１分子中
に２個以上のエポキシ基を有し、硬化して樹脂状になる
エポキシ化合物であればよく特に限定されず、公知のエ
ポキシ化合物を用いることができる。The epoxy compound used in the present invention is not particularly limited as long as it has two or more epoxy groups in one molecule and is cured into a resinous state, and known epoxy compounds are used. it can.
【００４４】本発明で用いるエポキシ化合物の具体例と
しては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、
ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、テトラブロモビス
フェノールＡ型エポキシ化合物、フェノールノボラック
型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化
合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物、脂環式エ
ポキシ化合物、ヒダントイン型エポキシ化合物など、こ
れらの２種以上の混合物などを挙げることができる。Specific examples of the epoxy compound used in the present invention include, for example, bisphenol A type epoxy compounds,
Bisphenol F type epoxy compound, tetrabromobisphenol A type epoxy compound, phenol novolac type epoxy compound, cresol novolac type epoxy compound, glycidyl ester type epoxy compound, alicyclic epoxy compound, hydantoin type epoxy compound, and the like. A mixture etc. can be mentioned.
【００４５】本発明においては、エポキシ化合物に反応
性希釈剤を添加してもよい。反応性希釈剤としては１分
子中に１個または２個以上のエポキシ基を有する常温で
比較的低粘度のエポキシ化合物が好ましく使用でき、目
的に応じて、エポキシ基以外に、他の重合性官能基、例
えばビニル基、アリル基などのアルケニル基、（メタ）
クリロイル基などの不飽和カルボン酸基などを有してい
てもよい。In the present invention, a reactive diluent may be added to the epoxy compound. As the reactive diluent, an epoxy compound having one or more epoxy groups in one molecule and having a relatively low viscosity at room temperature can be preferably used. Depending on the purpose, other polymerizable functionalities other than the epoxy group can be used. Group, for example, alkenyl group such as vinyl group and allyl group, (meth)
It may have an unsaturated carboxylic acid group such as acryloyl group.
【００４６】本発明で用いる硬化剤としては、フェノー
ル樹脂、酸無水物、アミン系化合物などを用いることが
できる。フェノール樹脂としては、フェノールノボラッ
ク樹脂、クレゾーロノボラック樹脂、ナフトール変性フ
ェノール樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹
脂、パラキシレン変性フェノール樹脂などが例示される
が、これらに限定されるものではない。As the curing agent used in the present invention, a phenol resin, an acid anhydride, an amine compound or the like can be used. Examples of the phenol resin include, but are not limited to, phenol novolac resin, cresol novolac resin, naphthol modified phenol resin, dicyclopentadiene modified phenol resin, and paraxylene modified phenol resin.
【００４７】エポキシ化合物と硬化剤のフェノール樹脂
の配合割合は、エポキシ化合物中のエポキシ基１当量あ
たり、フェノール樹脂中のＯＨ当量が０．３〜１．５当
量となることが好ましく、０．５〜１．２当量がさらに
好ましい。The mixing ratio of the epoxy compound and the phenol resin as the curing agent is preferably 0.3 to 1.5 equivalents of OH equivalent in the phenol resin per 1 equivalent of epoxy group in the epoxy compound. ~ 1.2 equivalents are more preferred.
【００４８】酸無水物としては、メチルテトラヒドロフ
タル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、ア
ルキル化テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフ
タル酸無水物、無水メチルハイミック酸、無水ドデセニ
ルコハク酸などが例示される。Examples of the acid anhydride include methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, alkylated tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methylhymic acid anhydride, dodecenylsuccinic anhydride and the like. It is illustrated.
【００４９】エポキシ化合物と酸無水物の配合割合は、
エポキシ化合物中のエポキシ基１当量あたり、酸無水物
当量が０．６〜１．０となることが好ましい。The mixing ratio of the epoxy compound and the acid anhydride is
The acid anhydride equivalent is preferably 0.6 to 1.0 per 1 equivalent of the epoxy group in the epoxy compound.
【００５０】アミン化合物としては、脂肪族ポリアミ
ン、芳香族アミン、ポリアミノアミド、ポリアミノイミ
ド、ポリアミノエステル、ポリアミノ尿素などの変性ポ
リアミンが例示されるが、これらに限定されるものでは
ない。第三級アミン系、イミダゾール系、ヒドラジド
系、ジシアンジアミド系、メラミン系の化合物も用いる
ことができる。Examples of amine compounds include, but are not limited to, modified polyamines such as aliphatic polyamines, aromatic amines, polyaminoamides, polyaminoimides, polyaminoesters, and polyaminoureas. Tertiary amine-based, imidazole-based, hydrazide-based, dicyandiamide-based, and melamine-based compounds can also be used.
【００５１】エポキシ化合物とアミン化合物の配合割合
は、エポキシ化合物中のエポキシ基１当量あたり、アミ
ン当量が０．６〜１．０となる量が好ましい。The mixing ratio of the epoxy compound and the amine compound is preferably such that the amine equivalent is 0.6 to 1.0 per 1 equivalent of the epoxy group in the epoxy compound.
【００５２】本発明で用いるポリマー部材に、必要に応
じて可撓性付与剤を配合することができる。可撓性付与
剤としては、具体的には、例えば、ポリエステル系可撓
性付与剤、アクリル系可撓性付与剤、ウレタン系可撓性
付与剤、ポリ酢酸ビニル系可撓性付与剤、熱可塑性エラ
ストマー系可撓性付与剤、天然ゴム系可撓性付与剤、合
成ゴム系可撓性付与剤およびこれらの２種以上の混合物
を挙げることができる。これらはいずれも使用できる
が、これらの中でもポリエステルポリオール、ポリビニ
ルアルキルエーテルおよびこれらの２種以上の混合物は
効果が大きいので好ましく使用できる。A flexibility-imparting agent can be added to the polymer member used in the present invention, if necessary. Specific examples of the flexibility-imparting agent include polyester flexibility-imparting agents, acrylic flexibility-imparting agents, urethane flexibility-imparting agents, polyvinyl acetate flexibility-imparting agents, and heat. Examples include plastic elastomer-based flexibility imparting agents, natural rubber-based flexibility imparting agents, synthetic rubber-based flexibility imparting agents, and mixtures of two or more of these. Any of these can be used, but among these, polyester polyol, polyvinyl alkyl ether, and a mixture of two or more thereof can be preferably used because of their large effects.
【００５３】可撓性付与剤のポリマー部材中への配合量
は、可撓性付与剤の種類にもよるが、接着強度を向上し
たり、可撓性、柔軟性を付与できる範囲であれば、特に
限定されるものではないが、ポリマー部材全体に対して
３０〜７０質量％の範囲に設定することが好ましい。３
０質量％未満では可撓性、柔軟性を付与できない恐れが
あり、７０質量％を越えると接着強度が低下する恐れが
ある。The blending amount of the flexibility-imparting agent in the polymer member depends on the kind of the flexibility-imparting agent, but is within a range capable of improving the adhesive strength and imparting flexibility and flexibility. Although not particularly limited, it is preferably set in the range of 30 to 70 mass% with respect to the entire polymer member. Three
If it is less than 0% by mass, flexibility and flexibility may not be imparted, and if it exceeds 70% by mass, the adhesive strength may be lowered.
【００５４】本発明においては硬化を促進するために、
さらに硬化促進剤を配合することができる。硬化促進剤
としては、特に限定されないが具体的には、例えばイミ
ダゾール系、第三級アミン系、リン化合物など、エポキ
シ化合物の硬化促進剤として用いられているものを例示
でき、使用目的や必要とする硬化条件によって選択して
使用できる。これらは単独で用いることも、２種以上を
併用することもできる。硬化促進剤の配合量はポリマー
部材全体に対して０．５〜２．０質量％に設定すること
が好ましい。In the present invention, in order to accelerate curing,
Further, a curing accelerator can be added. The curing accelerator is not particularly limited, but specifically, for example, imidazole-based, tertiary amine-based, phosphorus compounds, and the like, which are used as the curing accelerator of the epoxy compound can be exemplified, and the purpose of use or necessity It can be selected and used depending on the curing conditions. These may be used alone or in combination of two or more. The compounding amount of the curing accelerator is preferably set to 0.5 to 2.0 mass% with respect to the entire polymer member.
【００５５】本発明においてはポリマー部材にさらに充
填剤を配合することができる。充填剤としては無機系微
粒子でも、有機系微粒子でも、あるいは両者の混合物を
挙げることができる。In the present invention, the polymer member may further contain a filler. Examples of the filler include inorganic fine particles, organic fine particles, and a mixture of both.
【００５６】無機系微粒子の具体例としては、例えば、
シリカ微粒子では、ミズカシルＰ−５２６、Ｐ−８０
１、Ｐ−５２７、Ｐ−６０３、Ｐ８３２、Ｐ−７３、Ｐ
−７８Ａ、Ｐ−７８Ｆ、Ｐ−８７、Ｐ−７０５、Ｐ−７
０７、Ｐ−７０７Ｄ（水沢化学社製）、Ｎｉｐｓｉｌ
Ｅ２００、Ｅ２２０、ＳＳ−１０Ｆ、ＳＳ−１５、ＳＳ
−５０（日本シリカ工業社製）、ＳＹＬＹＳＩＡ７３
０、３１０（富士シリシア化学社製）など、炭酸カルシ
ウム微粒子では、Ｂｒｉｌｌｉａｎｔ−１５、Ｂｒｉｌ
ｌｉａｎｔ−Ｓ１５、Ｕｎｉｂｕｒ−７０、ＰＺ、Ｐ
Ｘ、ツネックスＥ、Ｖｉｇｏｔ−１０、Ｖｉｇｏｔｏ−
１５、Ｕｎｉｆａｎｔ−１５ＦＲ、Ｂｒｉｌｌｉａｎｔ
−１５００、ホモカルＤ、ゲルトン５０（白石工業社
製）などを、スルホ・アルミン酸カルシウム微粒子で
は、サチンホワイトＳＷ、ＳＷ−Ｂ、ＳＷ−ＢＬ（（白
石工業社製）などを、アルミナ微粒子では、ＡＬ−４１
Ｇ、ＡＬ−４１、ＡＬ−４２、ＡＬ−４３、ＡＬ−４
４、ＡＬ−４１Ｅ、ＡＬ−４２Ｅ、ＡＬ−Ｍ４１、ＡＬ
−Ｍ４２、ＡＬ−Ｍ４３、ＡＬ−Ｍ４４、ＡＬ−Ｓ４
３、ＡＭ−２１、ＡＭ−２２、ＡＭ−２５、ＡＭ−２７
（住友化学社製）、酸化アルミニウムＣ（日本アエロジ
ル社製）などを、二酸化チタン微粒子では二酸化チタン
Ｔ８０５、Ｐ２５（日本アエロジル社製）などを挙げる
ことができる。Specific examples of the inorganic fine particles include, for example,
For silica fine particles, Mizukasil P-526, P-80
1, P-527, P-603, P832, P-73, P
-78A, P-78F, P-87, P-705, P-7
07, P-707D (manufactured by Mizusawa Chemical Co., Ltd.), Nipsil
E200, E220, SS-10F, SS-15, SS
-50 (manufactured by Nippon Silica Industry Co., Ltd.), SYLYSIA73
0, 310 (manufactured by Fuji Silysia Chemical Ltd.) and other calcium carbonate fine particles include Brilliant-15 and Brillant-15.
liant-S15, Unibur-70, PZ, P
X, Tunex E, Vigot-10, Vigoto-
15, Unifant-15FR, Brilliant
-1500, Homocal D, Gelton 50 (manufactured by Shiraishi Industry Co., Ltd.) and the like, Satin White SW, SW-B, SW-BL (manufactured by Shiraishi Industry Co., Ltd.) for the fine particles of sulfo-aluminate, and alumina fine particles for AL-41
G, AL-41, AL-42, AL-43, AL-4
4, AL-41E, AL-42E, AL-M41, AL
-M42, AL-M43, AL-M44, AL-S4
3, AM-21, AM-22, AM-25, AM-27
(Manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), aluminum oxide C (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.), and titanium dioxide fine particles include titanium dioxide T805 and P25 (manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.).
【００５７】有機系微粒子の具体例としては、例えば、
四フッ化エチレン樹脂（三井デュポンフルオロケミカル
社 テフロン（登録商標）３０Ｊ）、六フッ化ビニリデ
ン樹脂（ダイキン工業 ネオフロンＣＴＦＥ）、三フッ
化塩化エチレン樹脂（ダイキン工業 ネオフロンＶＤ
Ｆ）、六フッ化プロピレン樹脂（ダイキン工業 ネオフ
ロンＦＥＰ）、フッ化エチレン−プロピレン共重合体樹
脂（三井デュポンフルオロケミカル社 テフロン（登録
商標）１２０Ｊ）、各種デンプン系微粒子、微粒状アク
リル樹脂、微粒状メタクリル樹脂などが挙げられる。こ
れらの微粒子は単独で用いてもよいし、２種以上組み合
わせて用いてもよい。Specific examples of the organic fine particles include, for example,
Tetrafluoroethylene resin (Teflon (registered trademark) 30J, DuPont Mitsui Chemicals), vinylidene hexafluoride resin (Daikin Industries Neoflon CTFE), trifluorochloroethylene resin (Daikin Industries Neoflon VD)
F), hexafluoropropylene resin (Daikin Industries NEOFLON FEP), fluorinated ethylene-propylene copolymer resin (Teflon (registered trademark) 120J of Mitsui DuPont Fluorochemical Co., Ltd.), various starch-based fine particles, fine acrylic resin, fine particles Methacrylic resin etc. are mentioned. These fine particles may be used alone or in combination of two or more kinds.
【００５８】充填剤の配合量は特に限定されるものでは
ないが、好ましくはポリマー部材全体に対して３０〜８
５質量％の範囲が望ましい。The amount of the filler compounded is not particularly limited, but is preferably 30 to 8 relative to the entire polymer member.
The range of 5 mass% is desirable.
【００５９】本発明においてはポリマー部材にさらに必
要に応じて、溶媒、臭素化合物やリン化合物などの難燃
剤、シリコーン系ポリマーやそれを含む消泡剤、カーボ
ンブラック、有機顔料などの着色剤、カップリング剤、
増粘剤、チキソトロピー剤、沈殿防止剤、酸化防止剤、
分散剤などを加えてもよい。これらの添加量はポリマー
部材全体の３５質量％以下が好ましい。In the present invention, a solvent, a flame retardant such as a bromine compound or a phosphorus compound, a silicone-based polymer or a defoaming agent containing the same, a coloring agent such as carbon black or an organic pigment, and a cup may be added to the polymer member, if necessary. Ring agent,
Thickener, thixotropic agent, precipitation inhibitor, antioxidant,
A dispersant or the like may be added. The addition amount of these is preferably 35% by mass or less of the whole polymer member.
【００６０】本発明で用いるポリマー部材は、例えば、
上記の成分をホモジナイザーなどの攪拌機で均一に混合
した後、３本ロールあるいはニーダーなどの混練機でさ
らに均一に分散することにより製造されるが、製法はこ
の方法に限定されるものではない。The polymer member used in the present invention is, for example,
It is produced by uniformly mixing the above components with a stirrer such as a homogenizer and then further uniformly dispersing with a kneader such as a three-roll or kneader, but the production method is not limited to this method.
【００６１】本発明で用いる基材としては、セラミック
ス、ガラスをはじめガラス繊維、アルミナ繊維、などの
無機繊維あるいはポリエステル繊維、ポリアミド繊維な
どの有機繊維の織物あるいは不織布、マット、紙、それ
らと熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂との複合材、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリイミド、アクリロニトリル−ブタジエン−ス
チレン共重合体、ポリ塩化ビニル、シリコーンなどに代
表されるプラスチックスなどの基材の他、ポリアミド系
樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、
ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン
系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネー
ト系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などの
プラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロ
ナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照
射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、ある
いは各種易接着処理などの表面処理を施したもの、など
の公知のものから選択して用いることができる。The base material used in the present invention includes ceramics, glass, glass fibers, alumina fibers, and other inorganic fibers or polyester fibers, polyamide fibers or other organic fibers, woven or non-woven fabrics, mats, papers, and thermosettings thereof. Materials such as polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyimide, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, polyvinyl chloride, and plastics typified by silicone, and polyamide-based materials Resin base material, ethylene / vinyl alcohol copolymer base material,
Plastic materials such as polyvinyl alcohol-based resin base material, polyvinylidene chloride-based resin base material, polystyrene-based resin base material, polycarbonate-based resin base material, and polyethersulfone-based resin base material, or mat treatment, corona discharge treatment, It may be selected from known ones such as plasma treatment, ultraviolet ray irradiation treatment, electron beam irradiation treatment, flame plasma treatment and ozone treatment, or those subjected to surface treatment such as various types of easy adhesion treatment.
【００６２】本発明に使用するＩＣチップ５は公知の任
意のものを用いることができる。As the IC chip 5 used in the present invention, any known one can be used.
【００６３】また、本発明が非接触ＩＣメディアの場合
は、それに対応してアンテナ部２のパターンを任意に設
計することができる。ＩＣチップ５とアンテナ部２を確
実に接続、固定するに当たってはワイヤーボンデイング
や公知の熱硬化性接着剤が用いられ、熱硬化性接着剤と
しては具体的には、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ
ＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ（異方導電性フィル
ム））、ＡＣＰ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃ
ｔｉｖｅＰａｓｔｅ（異方導電性ペースト））などの異
方導電性接着物質を用いたり、ＮＣＦ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎ
ｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ（絶縁性フィルム））、近年
にあってはＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐ
ａｓｔｅ（絶縁性ペースト））などの絶縁接着物質（導
電物質を含まない接着物質）や両面テープなどを用いる
ことができ、塗布するにはディスペンス法、印刷法、ス
プレー法などを用いることができる。これらの中でもＡ
ＣＰあるいはＮＣＰを用いてディスペンス法あるいは印
刷法で行うことが好ましい。When the present invention is a non-contact IC medium, the pattern of the antenna section 2 can be designed arbitrarily correspondingly. Wire bonding and a known thermosetting adhesive are used to securely connect and fix the IC chip 5 and the antenna unit 2. As the thermosetting adhesive, specifically, ACF (anisotropic) is used.
Conductive Film (Anisotropic Conductive Film), ACP (Anisotropic Conduct)
Anisotropic conductive adhesive material such as Tive Paste (anisotropic conductive paste) is used, or NCF (Non-Con) is used.
Inductive film (insulating film), and in recent years, NCP (Non-Conductive P)
An insulating adhesive substance (an adhesive substance that does not contain a conductive substance) such as aste (insulating paste) or a double-sided tape can be used, and a dispensing method, a printing method, a spray method, or the like can be used for application. Among these, A
It is preferable to carry out the dispensing method or the printing method using CP or NCP.
【００６４】本発明に使用するＩＣチップ５の接続端子
には、必要に応じて、金属電解メッキ、スタッド、無電
解金属メッキ、導電性樹脂の固定化などによるバンプ７
を形成しておいてもよい。If necessary, the connection terminals of the IC chip 5 used in the present invention may be bumps 7 formed by metal electrolytic plating, studs, electroless metal plating, fixing a conductive resin, or the like.
May be formed.
【００６５】ＩＣチップ５の実装の際、必要に応じて圧
力、および接着剤に応じて熱、光、高周波などの電磁
波、超音波などのエネルギーを与えてもよい。さらにＩ
Ｃチップ５の実装の後、固定化を十分にするために、後
硬化を行ってもよい。When mounting the IC chip 5, energy such as heat, light, electromagnetic waves such as high frequency waves and ultrasonic waves may be applied depending on the pressure and the adhesive agent, if necessary. Furthermore I
After mounting the C-chip 5, post-curing may be performed in order to achieve sufficient immobilization.
【００６６】本発明において用いるマスクは、金属で作
られたメタルマスクあるいはプラスチックで作られたプ
ラスチックマスクが好ましく使用できる。マスクの大き
さ、厚さ、形状などは特に限定されない。マスクの厚さ
の例としては、例えば約５０〜１０００μｍを挙げるこ
とができる。マスクには予め１個あるいは必要に応じて
２個以上の開口部を設けておく。開口部の大きさや形状
などはＩＣチップに合わせて設計、製作されるものであ
り特に限定されるものではない。As the mask used in the present invention, a metal mask made of metal or a plastic mask made of plastic can be preferably used. The size, thickness, shape, etc. of the mask are not particularly limited. An example of the mask thickness is, for example, about 50 to 1000 μm. The mask is provided with one opening or two or more openings as required. The size and shape of the opening are designed and manufactured according to the IC chip and are not particularly limited.
【００６７】図８は図１（Ｆ）あるいは図６（Ｆ）に示
したインレットシートｂを用いて形成された非接触型Ｉ
Ｃカードの断面を説明する説明図であり、図９は非接触
型ＩＣカードの平面説明図である。図８に示すように、
非接触式ＩＣカード２０は、インレットシートｂの下面
に接着剤層８を介してオーバーシート材（塩化ビニル樹
脂）９がラミネートされており、インレットシートｂの
上面に接着剤層１０を介してオーバーシート材（塩化ビ
ニル樹脂）１１がラミネートされており、図９に示すよ
うに、オーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１の上面
の所定箇所に社章２５、必要な印字２６が形成されてい
る。FIG. 8 is a non-contact type I formed by using the inlet sheet b shown in FIG. 1 (F) or FIG. 6 (F).
It is explanatory drawing explaining the cross section of C card, and FIG. 9 is a plane explanatory drawing of a non-contact type IC card. As shown in FIG.
In the non-contact type IC card 20, an over sheet material (vinyl chloride resin) 9 is laminated on the lower surface of the inlet sheet b via an adhesive layer 8, and the upper surface of the inlet sheet b is overlaid via an adhesive layer 10. A sheet material (vinyl chloride resin) 11 is laminated, and as shown in FIG. 9, a company emblem 25 and necessary prints 26 are formed at predetermined positions on the upper surface of the over sheet material (vinyl chloride resin) 11.
【００６８】なお、上記実施形態の説明は、本発明を説
明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発
明を限定し、或は範囲を減縮するものではない。又、本
発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範
囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。The above description of the embodiments is for explaining the present invention, and does not limit the invention described in the claims or reduce the scope thereof. Further, the configuration of each part of the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made within the technical scope described in the claims.
【００６９】[0069]
【実施例】以下実施例および比較例により本発明を更に
詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制約さ
れるものではない。The present invention will be described in more detail with reference to the following examples and comparative examples, but the present invention is not limited to these examples.
【００７０】（実施例１）ポリマー部材としてオームコ
ートＸＲ１０１２−１６８Ｂ（ナミックス（株）社製）
を用いて（加熱条件：１５０℃、３０分硬化）図１
（Ａ）〜（Ｆ）に示した工程に従ってインレットシート
ｂを作成した。ＩＣチップ５の高さｔ＝２００μｍであ
り、凸部６Ａの高さｈ＝２５０μｍ、そしてＩＣチップ
５の側壁にポリマー部材層６Ｂが形成されるとともに表
面上にポリマー部材層６Ｂが２０μｍ厚さで形成され
た。次いでこのインレットシートｂを用いて図８に示し
た断面構造を有する非接触型ＩＣカード２０を作成し
た。インレットシートｂの上面に容易にオーバーシート
材（塩化ビニル樹脂）１１をラミネートすることができ
た。丸形状の開口部を有するメタルマスク（ＳＵＳ）を
用い、開口部の内径より幅の広い幅広エッジのゴム製ス
キージ（スキージブレード角度Θ１＝４５°、片側研
磨、硬さ８０°）を反転使用してスキージ角度Θ２＝７
０°で移動させて前記ポリマー部材７を、スキージ６の
押圧力０．１ＭＰａ、速度５ｃｍ／ｓｅｃで塗布した。
耐曲折性の試験：インレットシートｂを各種直径のステ
ンレス棒に巻き付けた後、リード／ライト試験により耐
曲折性を評価した。通信が途切れなかった一番小さなス
テンレス棒の直径を測定し、この直径で耐曲折性を表し
た。
耐圧試験：非接触型ＩＣカードを水平なテーブル上に置
き、凸部よりやや大きな直径を有する加圧棒で圧力を加
え、通信が途切れるまでの力（Ｎ：ニュートン）を測定
した。試験の結果、耐曲折性２０ｍｍ、耐圧性５０Ｎで
あり、耐曲折性および耐圧性に優れていた。Example 1 Ohm Coat XR1012-168B (manufactured by NAMICS Corporation) as a polymer member
(Heating condition: 150 ° C., 30 minutes curing) FIG. 1
An inlet sheet b was created according to the steps shown in (A) to (F). The height t of the IC chip 5 is 200 μm, the height h of the convex portion 6A is 250 μm, the polymer member layer 6B is formed on the side wall of the IC chip 5, and the polymer member layer 6B is 20 μm thick on the surface. Been formed. Next, using this inlet sheet b, a non-contact type IC card 20 having the sectional structure shown in FIG. 8 was prepared. The oversheet material (vinyl chloride resin) 11 could be easily laminated on the upper surface of the inlet sheet b. Using a metal mask (SUS) with a round opening, a rubber squeegee with a wider edge wider than the inner diameter of the opening (squeegee blade angle Θ1 = 45 °, one side polished, hardness 80 °) is used in reverse. Squeegee angle Θ2 = 7
The polymer member 7 was moved at 0 ° and applied with a pressing force of the squeegee 6 of 0.1 MPa and a speed of 5 cm / sec. Bending resistance test: After the inlet sheet b was wound around stainless rods of various diameters, the bending resistance was evaluated by a read / write test. The diameter of the smallest stainless steel rod that did not interrupt communication was measured, and this diameter was used to express the bending resistance. Pressure resistance test: A non-contact type IC card was placed on a horizontal table, pressure was applied with a pressure rod having a diameter slightly larger than the convex portion, and the force until communication was interrupted (N: Newton) was measured. As a result of the test, the bending resistance was 20 mm and the pressure resistance was 50 N, and the bending resistance and the pressure resistance were excellent.
【００７１】（実施例２）ＩＣチップ５の表面上にポリ
マー部材層６Ｂを２００μｍ厚さで形成した以外は実施
例１と同様にしてインレットシートｂおよび非接触型Ｉ
Ｃカード２０を作成し、耐曲折性試験および耐圧試験を
行った。インレットシートｂの上面に容易にオーバーシ
ート材（塩化ビニル樹脂）１１をラミネートすることが
できた。試験の結果、耐曲折性２５ｍｍ、耐圧性５０Ｎ
であり、耐曲折性および耐圧性に優れていた。非接触型
ＩＣカード２０のインレットシートｂの上面に貼着した
オーバーシート材１１のＩＣチップ５との接着力は７Ｎ
であり、接着性が良好であった。Example 2 An inlet sheet b and a non-contact type I were prepared in the same manner as in Example 1 except that the polymer member layer 6B was formed on the surface of the IC chip 5 to a thickness of 200 μm.
A C card 20 was prepared, and a bending resistance test and a pressure resistance test were performed. The oversheet material (vinyl chloride resin) 11 could be easily laminated on the upper surface of the inlet sheet b. As a result of the test, bending resistance 25 mm, pressure resistance 50 N
It was excellent in bending resistance and pressure resistance. The adhesive force with the IC chip 5 of the oversheet material 11 attached to the upper surface of the inlet sheet b of the non-contact type IC card 20 is 7N.
And the adhesiveness was good.
【００７２】（実施例３）凸部６Ａの形状を丸形状と
し、ＩＣチップ５の表面上にポリマー部材層６Ｂを２０
０μｍ厚さで形成した以外は実施例１と同様にしてイン
レットシートｂおよび非接触型ＩＣカード２０を作成
し、耐曲折性試験および耐圧試験を行った。インレット
シートｂの上面に容易にオーバーシート材（塩化ビニル
樹脂）１１をラミネートすることができた。試験の結
果、耐曲折性２５ｍｍ、耐圧性４５Ｎであり、耐曲折性
および耐圧性に優れていた。(Embodiment 3) The convex portion 6A has a round shape, and 20 polymer member layers 6B are formed on the surface of the IC chip 5.
An inlet sheet b and a non-contact type IC card 20 were prepared in the same manner as in Example 1 except that the bending resistance test and the pressure resistance test were performed. The oversheet material (vinyl chloride resin) 11 could be easily laminated on the upper surface of the inlet sheet b. As a result of the test, the bending resistance was 25 mm and the pressure resistance was 45 N, and the bending resistance and the pressure resistance were excellent.
【００７３】（実施例４）ポリマー部材としてＣＲＰ−
Ｘ４３２（住友ベークライト（株）社製）を用い、ＩＣ
チップ５の表面上にポリマー部材層６Ｂを２００μｍ厚
さで形成した以外は実施例１と同様にしてインレットシ
ートｂおよび非接触型ＩＣカード２０を作成し、耐曲折
性試験および耐圧試験を行った。インレットシートｂの
上面に容易にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１
をラミネートすることができた。試験の結果、耐曲折性
２５ｍｍ、耐圧性４５Ｎであり、耐曲折性および耐圧性
に優れていた。Example 4 CRP-as a polymer member
IC using X432 (Sumitomo Bakelite Co., Ltd.)
An inlet sheet b and a non-contact type IC card 20 were prepared in the same manner as in Example 1 except that the polymer member layer 6B having a thickness of 200 μm was formed on the surface of the chip 5, and a bending resistance test and a pressure resistance test were performed. . Easily oversheet material (vinyl chloride resin) 11 on top of inlet sheet b
Could be laminated. As a result of the test, the bending resistance was 25 mm and the pressure resistance was 45 N, and the bending resistance and the pressure resistance were excellent.
【００７４】（比較例１）凸部６Ａおよびポリマー部材
層６Ｂを作成しなかった以外は実施例１と同様にして比
較のためのインレットシートｂおよび非接触型ＩＣカー
ド２０を作成し、耐曲折性試験および耐圧試験を行っ
た。インレットシートｂの上面に容易にオーバーシート
材（塩化ビニル樹脂）１１をラミネートすることができ
た。試験の結果、耐曲折性３０ｍｍ、耐圧性２５Ｎであ
り、耐曲折性および耐圧性に劣る。非接触型ＩＣカード
２０のインレットシートｂの上面に貼着したオーバーシ
ート材１１のＩＣチップ５との接着力は４Ｎであり、接
着性に劣る。(Comparative Example 1) An inlet sheet b and a non-contact type IC card 20 for comparison were prepared in the same manner as in Example 1 except that the convex portion 6A and the polymer member layer 6B were not prepared, and were bent. A sex test and a pressure resistance test were performed. The oversheet material (vinyl chloride resin) 11 could be easily laminated on the upper surface of the inlet sheet b. As a result of the test, the bending resistance is 30 mm and the pressure resistance is 25 N, and the bending resistance and the pressure resistance are inferior. The adhesive force of the oversheet material 11 attached to the upper surface of the inlet sheet b of the non-contact type IC card 20 to the IC chip 5 is 4N, and the adhesiveness is poor.
【００７５】（比較例２）実施例１と同じポリマー部材
を用いて凸部６Ａを形成（ｈ＝２５０μｍ）し、ＩＣチ
ップ５の側壁や表面上にポリマー部材層６Ｂを形成しな
かった以外は実施例１と同様にして比較のためのインレ
ットシートｂおよび非接触型ＩＣカード２０を作成し、
耐曲折性試験および耐圧試験を行った。インレットシー
トｂの上面に容易にオーバーシート材（塩化ビニル樹
脂）１１をラミネートすることができた。試験の結果、
耐曲折性２５ｍｍ、耐圧性４０Ｎであり、耐曲折性およ
び耐圧性がやや劣る。非接触型ＩＣカード２０のインレ
ットシートｂの上面に貼着したオーバーシート材１１の
ＩＣチップ５との接着力は６Ｎであり、接着性にやや劣
る。(Comparative Example 2) Except that the convex portion 6A was formed (h = 250 μm) using the same polymer member as in Example 1 and the polymer member layer 6B was not formed on the side wall or surface of the IC chip 5. An inlet sheet b and a non-contact type IC card 20 for comparison were prepared in the same manner as in Example 1,
A bending resistance test and a pressure resistance test were performed. The oversheet material (vinyl chloride resin) 11 could be easily laminated on the upper surface of the inlet sheet b. Test results,
The bending resistance is 25 mm and the pressure resistance is 40 N, and the bending resistance and the pressure resistance are slightly inferior. The adhesive force of the oversheet material 11 attached to the upper surface of the inlet sheet b of the non-contact type IC card 20 to the IC chip 5 is 6 N, and the adhesiveness is slightly inferior.
【００７６】（実施例５）ポリマー部材としてオームコ
ートＸＲ１０１２−１６８Ｂ（ナミックス（株）社製）
を用いて（加熱条件：１５０℃、３０分硬化）図６
（Ａ）〜（Ｆ）に示した工程に従ってインレットシート
ｂを作成し、次いで、このインレットシートｂを用いて
図７（ａ）に示した断面構造を有する非接触型ＩＣカー
ド２０を作成した。ＩＣチップ５の高さｔ＝２００μ
ｍ、凸部６Ａの高さｈ＝３５０μｍであった。インレッ
トシートｂの上面に容易にオーバーシート材（塩化ビニ
ル樹脂）１１をラミネートすることができた。丸形状の
開口部を有するプラスチックマスク（ポリエチレンテレ
フタレートＰＥＴ）を用い、開口部の内径より幅の広い
幅広エッジのゴム製スキージ（スキージブレード角度θ
１＝４５°、片側研磨、硬さ６０°）を反転使用してス
キージ角度θ２＝７０°で移動させて前記ポリマー部材
を、スキージ６の押圧力０．２ＭＰａ、速度１０ｃｍ／
ｓｅｃ／で塗布した。試験の結果、耐曲折性２０ｍｍ、
耐圧性５０Ｎ以上であり、耐曲折性および耐圧性に優れ
ている。(Example 5) As a polymer member, Ohmcoat XR1012-168B (manufactured by NAMICS Corporation)
(Heating condition: 150 ° C., curing for 30 minutes) FIG. 6
An inlet sheet b was prepared according to the steps shown in (A) to (F), and then the non-contact type IC card 20 having the sectional structure shown in FIG. 7A was prepared using this inlet sheet b. Height of IC chip 5 = 200μ
m, the height h of the convex portion 6A was 350 μm. The oversheet material (vinyl chloride resin) 11 could be easily laminated on the upper surface of the inlet sheet b. Using a plastic mask (polyethylene terephthalate PET) having a round opening, a rubber squeegee with a wide edge wider than the inner diameter of the opening (squeegee blade angle θ
1 = 45 °, polishing on one side, hardness 60 °) is reversed, and the polymer member is moved at a squeegee angle θ2 = 70 ° to press the squeegee 6 at a pressure of 0.2 MPa and a speed of 10 cm /.
It was applied at sec /. As a result of the test, the bending resistance is 20 mm,
It has a pressure resistance of 50 N or more and is excellent in bending resistance and pressure resistance.
【００７７】（実施例６）凸部６Ａの形状を丸形状と
し、凸部６Ａの高さｈ＝２００μｍとした以外は実施例
５と同様にしてインレットシートｂおよび非接触型ＩＣ
カード２０を作成し、耐曲折性試験および耐圧試験を行
った。インレットシートｂの上面に容易にオーバーシー
ト材（塩化ビニル樹脂）１１をラミネートすることがで
きた。試験の結果、耐曲折性２５ｍｍ、耐圧性４５Ｎで
あり、耐曲折性および耐圧性に優れていた。Example 6 The inlet sheet b and the non-contact type IC are the same as in Example 5 except that the convex portion 6A has a round shape and the height h of the convex portion 6A is 200 μm.
A card 20 was prepared and a bending resistance test and a pressure resistance test were performed. The oversheet material (vinyl chloride resin) 11 could be easily laminated on the upper surface of the inlet sheet b. As a result of the test, the bending resistance was 25 mm and the pressure resistance was 45 N, and the bending resistance and the pressure resistance were excellent.
【００７８】（実施例７）凸部６Ａの形状を丸形状とし
た以外は実施例５と同様にしてインレットシートｂおよ
び非接触型ＩＣカード２０を作成し、耐曲折性試験およ
び耐圧試験を行った。インレットシートｂの上面に容易
にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラミネー
トすることができた。試験の結果、耐曲折性２０ｍｍ、
耐圧性７５Ｎであり、耐曲折性および耐圧性に優れてい
た。(Example 7) An inlet sheet b and a non-contact type IC card 20 were prepared in the same manner as in Example 5 except that the convex portion 6A had a round shape, and a bending resistance test and a pressure resistance test were conducted. It was The oversheet material (vinyl chloride resin) 11 could be easily laminated on the upper surface of the inlet sheet b. As a result of the test, the bending resistance is 20 mm,
The pressure resistance was 75 N, which was excellent in bending resistance and pressure resistance.
【００７９】（実施例８）ポリマー部材としてＣＲＰ−
Ｘ４３２（住友ベークライト（株）社製）を用い、凸部
６Ａの形状を丸形状とし、凸部６Ａの高さｈ＝２００μ
ｍとした以外は実施例５と同様にしてインレットシート
ｂおよび非接触型ＩＣカード２０を作成し、耐曲折性試
験および耐圧試験を行った。インレットシートｂの上面
に容易にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラ
ミネートすることができた。試験の結果、耐曲折性２５
ｍｍ、耐圧性５０Ｎであり、耐曲折性および耐圧性に優
れていた。Example 8 As a polymer member, CRP-
X432 (manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) was used, and the convex portion 6A had a round shape, and the height h of the convex portion 6A was 200 μm.
An inlet sheet b and a non-contact type IC card 20 were prepared in the same manner as in Example 5 except that m was set, and a bending resistance test and a pressure resistance test were performed. The oversheet material (vinyl chloride resin) 11 could be easily laminated on the upper surface of the inlet sheet b. As a result of the test, the bending resistance is 25.
The pressure resistance was 50 mm, and the bending resistance and pressure resistance were excellent.
【００８０】（実施例９）ポリマー部材としてＣＲＰ−
Ｘ４３２（住友ベークライト（株）社製）を用い、凸部
６Ａの形状を丸形状とし、凸部６Ａの高さｈ＝３５０μ
ｍとした以外は実施例５と同様にしてインレットシート
ｂおよび非接触型ＩＣカード２０を作成し、耐曲折性試
験および耐圧試験を行った。インレットシートｂの上面
に容易にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラ
ミネートすることができた。試験の結果、耐曲折性２０
ｍｍ、耐圧性８０Ｎであり、耐曲折性および耐圧性に優
れていた。Example 9 CRP-as a polymer member
X432 (manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) is used, and the convex portion 6A has a round shape, and the convex portion 6A has a height h = 350 μm.
An inlet sheet b and a non-contact type IC card 20 were prepared in the same manner as in Example 5 except that m was set, and a bending resistance test and a pressure resistance test were performed. The oversheet material (vinyl chloride resin) 11 could be easily laminated on the upper surface of the inlet sheet b. As a result of the test, the bending resistance is 20.
mm and pressure resistance of 80 N, and was excellent in bending resistance and pressure resistance.
【００８１】（比較例３）凸部６Ａを作成しなかった以
外は実施例５と同様にして比較のためのインレットシー
トｂおよび非接触型ＩＣカードを作成し、耐曲折性試験
および耐圧試験を行った。インレットシートｂの上面に
容易にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラミ
ネートすることができた。試験の結果、耐曲折性３０ｍ
ｍ、耐圧性２５Ｎであり、耐曲折性および耐圧性に劣
る。(Comparative Example 3) An inlet sheet b and a non-contact type IC card for comparison were prepared in the same manner as in Example 5 except that the convex portion 6A was not prepared, and the bending resistance test and pressure resistance test were conducted. went. The oversheet material (vinyl chloride resin) 11 could be easily laminated on the upper surface of the inlet sheet b. Test result, bending resistance 30m
m and pressure resistance 25N, which are inferior in bending resistance and pressure resistance.
【００８２】（比較例４）実施例５と同じポリマー部材
を用いて図１０、１１に示すポリマー部材６（ポリマー
部材６の高さ＝５００μｍ）を作成した以外は実施例５
と同様にして比較のためのインレットシートｂを作成し
て、耐曲折性試験を行った。インレットシートｂの上面
にオーバーシート材（塩化ビニル樹脂）１１をラミネー
トしようとするとポリマー部材６によりオーバーシート
材（塩化ビニル樹脂）１１が破壊されラミネートできな
かったので比較のための非接触型ＩＣカードを作成でき
ず、したがって耐圧試験は行えなかった。試験の結果、
耐曲折性１５ｍｍであり、耐曲折性には優れる。Comparative Example 4 Example 5 was repeated except that the same polymer member as in Example 5 was used to prepare the polymer member 6 shown in FIGS. 10 and 11 (height of the polymer member 6 = 500 μm).
Similarly to the above, an inlet sheet b for comparison was prepared and a bending resistance test was conducted. When an attempt was made to laminate the oversheet material (vinyl chloride resin) 11 on the upper surface of the inlet sheet b, the polymer member 6 broke the oversheet material (vinyl chloride resin) 11 and could not be laminated. Therefore, a non-contact type IC card for comparison. Could not be created, and therefore the pressure resistance test could not be performed. Test results,
It has a bending resistance of 15 mm and is excellent in bending resistance.
【００８３】[0083]
【発明の効果】本発明のＩＣメディアの作成方法によれ
ば、ＩＣチップの周囲に樹脂部材からなる凸部、好まし
くはすり鉢状形態の凸部を設けるか、さらに、この凸部
とともにＩＣチップの表面や側壁などに密着して樹脂部
材層を形成することにより、ＩＣチップを十分保護でき
るのと同時にＩＣチップが樹脂部材層を介して基材に密
着するので剥離することがなく、また従来のＩＣチップ
全体を内包するものと比べて樹脂部材の高さを低く設定
でき、その結果、樹脂部材が他のものと接触し難くな
り、また、シートがラミネートされた場合でも、シート
の部分破壊などが生じておらず、ラミネートされたシー
トとＩＣチップとの接着性に優れ、さらに、曲げ耐性お
よび上方からの押圧に対する耐性にも優れるＩＣメディ
アを作成する際、スキージを通常の向きで使用するので
はなく、スキージを反転使用することにより、生産速度
下げることなく、転写されるポリマー部材の量を増やす
ことができ、より好適に基材上のＩＣチップの周囲に凸
部、特にすり鉢状形態の凸部を有するＩＣメディアを作
成できるという顕著な効果を奏する。According to the method of producing an IC medium of the present invention, a convex portion formed of a resin member, preferably a mortar-shaped convex portion is provided around the IC chip, or the convex portion of the IC chip is formed together with the convex portion. By forming the resin member layer in close contact with the surface or the side wall, the IC chip can be sufficiently protected, and at the same time, the IC chip is in close contact with the base material via the resin member layer so that the IC chip does not peel off. The height of the resin member can be set lower than that of the one that encloses the entire IC chip, and as a result, it becomes difficult for the resin member to contact with other things, and even when the sheet is laminated, partial destruction of the sheet etc. When producing an IC medium that is free from adhesiveness, has excellent adhesion between the laminated sheet and the IC chip, and has excellent bending resistance and resistance to pressure from above, By using the squeegee in reverse instead of using the squeegee in the normal orientation, it is possible to increase the amount of the polymer member to be transferred without lowering the production speed, and it is more preferable to use the IC chip on the substrate. The remarkable effect that an IC medium having a convex portion, especially a convex portion in the shape of a mortar, can be produced on the periphery is produced.
【図１】本発明のＩＣメディアの作成方法の第１の実施
形態を説明する説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating a first embodiment of an IC medium creating method of the present invention.
【図２】（ａ）は、図１で製造された非接触型ＩＣメデ
ィア（インレットシート）の断面を模式的に説明する説
明図であり、（ｂ）は、その平面説明図である。2A is an explanatory diagram schematically illustrating a cross section of the non-contact type IC medium (inlet sheet) manufactured in FIG. 1, and FIG. 2B is a plan explanatory diagram thereof.
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、凸部およびポリマー部材層
を印刷・形成する工程を模式的に説明する説明図であ
る。3 (a) to 3 (d) are explanatory views schematically illustrating a step of printing / forming a convex portion and a polymer member layer.
【図４】凸部の他の例を説明する説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating another example of a convex portion.
【図５】（ａ）はスキージの通常の使用方法を示す説明
図であり、（ｂ）はスキージを反転使用する方法を説明
する説明図である。FIG. 5A is an explanatory view showing a normal usage method of a squeegee, and FIG. 5B is an explanatory view explaining a method of reversing and using the squeegee.
【図６】本発明のＩＣメディアの作成方法の第２の実施
形態を説明する説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating a second embodiment of an IC medium creating method of the present invention.
【図７】（ａ）は、図６で製造された非接触型ＩＣメデ
ィア（インレットシート）の断面を模式的に説明する説
明図であり、（ｂ）は、その平面説明図である。7A is an explanatory diagram schematically illustrating a cross section of the non-contact type IC medium (inlet sheet) manufactured in FIG. 6, and FIG. 7B is a plan explanatory diagram thereof.
【図８】非接触型ＩＣカードの断面説明図である。FIG. 8 is a cross-sectional explanatory diagram of a non-contact type IC card.
【図９】非接触型ＩＣカードの平面説明図である。FIG. 9 is a plan view of a non-contact type IC card.
【図１０】（Ａ）〜（Ｆ）は従来の非接触型ＩＣメディ
アの製造工程の説明図である。10A to 10F are explanatory views of a conventional non-contact type IC media manufacturing process.
【図１１】図１０で製造した従来の非接触型ＩＣメディ
アの断面を模式的に説明する説明図である。11 is an explanatory diagram schematically illustrating a cross section of the conventional non-contact type IC medium manufactured in FIG.
１ 基材 ２ アンテナ部 ３ 絶縁部 ４ ジャンパ部 ５ ＩＣチップ ６ ポリマー部材 ６Ａ 凸部 ６Ｂ ポリマー部材層 ８ 接着剤層 ２０ 非接触型ＩＣカード ３０ 開口部 ３１ メタルマスク（あるいはプラスチックマスク） ３２ スキージ ３３ ポリマー部材 θ１ スキージブレード角度 θ２ スキージ角度 ａ 非接触型ＩＣメディア ｂ インレットシート ｈ 凸部の高さ ｔ ＩＣチップの高さ 1 base material 2 antenna 3 insulation 4 jumper section 5 IC chip 6 Polymer member 6A convex part 6B polymer member layer 8 Adhesive layer 20 Non-contact type IC card 30 openings 31 Metal mask (or plastic mask) 32 squeegee 33 Polymer member θ1 Squeegee blade angle θ2 Squeegee angle a Non-contact type IC media b Inlet sheet h Height of convex part t IC chip height
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA09 MA10 MA11 MB01 NA08 NA09 NB03 NB06 NB36 NB37 PA03 PA14 PA17 PA21 RA12 4M109 AA01 BA04 CA12 DB15 5B035 AA07 AA08 BA04 BA05 BB09 CA02 CA03 CA23 5F061 AA01 BA04 CA12 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 2C005 MA09 MA10 MA11 MB01 NA08 NA09 NB03 NB06 NB36 NB37 PA03 PA14 PA17 PA21 RA12 4M109 AA01 BA04 CA12 DB15 5B035 AA07 AA08 BA04 BA05 BB09 CA02 CA03 CA23 5F061 AA01 BA04 CA12
Claims (6)
前記ＩＣチップの周囲にポリマー部材からなる凸部が形
成されてなるＩＣメディアの作成方法であって、 基材上に、所定形状の開口部を有するメタルマスクある
いはプラスチックマスクを重ね合わせ、その上からスキ
ージを反転使用してポリマー部材を塗布することによ
り、前記基材上に前記開口部内壁面に沿ってポリマー部
材からなる凸部を形成後、必要に応じて硬化・乾燥して
形成した前記凸部で囲まれた前記基材面にＩＣチップを
実装することを特徴とするＩＣメディアの作成方法。1. An IC chip is mounted on a substrate surface,
A method for producing an IC medium in which a convex portion made of a polymer member is formed around the IC chip, wherein a metal mask or a plastic mask having an opening of a predetermined shape is superposed on a base material, and The convex portion formed by applying a polymer member using a squeegee inversion to form a convex portion made of a polymer member along the inner wall surface of the opening on the base material, and then curing and drying the same as necessary. An IC medium is manufactured by mounting an IC chip on the surface of the base material surrounded by.
前記ＩＣチップの周囲にポリマー部材からなる凸部が形
成されるとともに、前記ＩＣチップの少なくとも側壁に
密着してポリマー部材層が形成されてなるＩＣメディア
の作成方法であって、 基材上に、所定形状の開口部を有するメタルマスクある
いはプラスチックマスクを前記開口部内に前記基材面に
実装されたＩＣチップが位置するように重ね合わせ、そ
の上からスキージを反転使用してポリマー部材を塗布す
ることにより、前記ＩＣチップの周囲にポリマー部材か
らなる凸部を形成するとともに、前記ＩＣチップの少な
くとも側壁に密着してポリマー部材層を形成後、必要に
応じて硬化・乾燥することを特徴とするＩＣメディアの
作成方法。2. An IC chip is mounted on a substrate surface,
A method for producing an IC medium, wherein a convex portion made of a polymer member is formed around the IC chip, and a polymer member layer is formed in close contact with at least a side wall of the IC chip, the method comprising: Laminating a metal mask or a plastic mask having an opening of a predetermined shape so that the IC chip mounted on the surface of the base material is located in the opening, and then applying a polymer member by reversing the squeegee. Thus, a convex portion made of a polymer member is formed around the IC chip, and a polymer member layer is formed in close contact with at least a side wall of the IC chip, and then cured and dried as necessary. How to create media.
ム製スキージであることを特徴とする請求項１あるいは
請求項２記載のＩＣメディアの作成方法。3. The method for producing an IC medium according to claim 1, wherein the squeegee is a rubber squeegee having a hardness of 60 ° to 90 °.
（θ１）が３０°〜８０°であることを特徴とする請求
項１から請求項３のいずれかに記載のＩＣメディアの作
成方法。4. The method for producing an IC medium according to claim 1, wherein the squeegee blade angle (θ1) of the squeegee is 30 ° to 80 °.
６０°〜９０°であることを特徴とする請求項１から請
求項４のいずれかに記載のＩＣメディアの作成方法。5. The method for producing an IC medium according to claim 1, wherein the squeegee angle (θ2) of the squeegee is 60 ° to 90 °.
５ＭＰａであることを特徴とする請求項１から請求項５
のいずれかに記載のＩＣメディアの作成方法。6. The pressing force of the squeegee is 0.03 to 0.
It is 5 MPa, It is characterized by the above-mentioned.
The method for producing an IC medium according to any one of 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001396925A JP3969635B2 (en) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | IC media creation method |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006189961A (en) * | 2004-12-28 | 2006-07-20 | Hitachi Chem Co Ltd | Non-contact type ic tag |
| US7259678B2 (en) | 2003-12-08 | 2007-08-21 | 3M Innovative Properties Company | Durable radio frequency identification label and methods of manufacturing the same |
| JP2014010473A (en) * | 2012-06-27 | 2014-01-20 | Lintec Corp | Antenna circuit member, ic inlet, ic chip protection method and method for manufacturing antenna circuit member |
| CN110010747A (en) * | 2019-04-04 | 2019-07-12 | 苏州弘磊光电有限公司 | A kind of brush coating device and brush coating method for COB LED encapsulation |
-
2001
- 2001-12-27 JP JP2001396925A patent/JP3969635B2/en not_active Expired - Fee Related
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| CN110010747A (en) * | 2019-04-04 | 2019-07-12 | 苏州弘磊光电有限公司 | A kind of brush coating device and brush coating method for COB LED encapsulation |
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