JP2003194690A - Impact test method, impact testing device and reliability evaluation method of semiconductor device - Google Patents
Impact test method, impact testing device and reliability evaluation method of semiconductor deviceInfo
- Publication number
- JP2003194690A JP2003194690A JP2001395631A JP2001395631A JP2003194690A JP 2003194690 A JP2003194690 A JP 2003194690A JP 2001395631 A JP2001395631 A JP 2001395631A JP 2001395631 A JP2001395631 A JP 2001395631A JP 2003194690 A JP2003194690 A JP 2003194690A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- test object
- rod
- collision
- impact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、衝撃試験方法と衝
撃試験装置、および半導体装置の評価方法に係り、配線
基板に実装した半導体装置を評価する衝撃試験方法と衝
撃試験装置、および半導体装置の評価方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an impact test method, an impact test apparatus, and a semiconductor device evaluation method, and more particularly to an impact test method and impact test apparatus for evaluating a semiconductor device mounted on a wiring board, and a semiconductor device evaluation method. Regarding the evaluation method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】携帯電話や情報端末機器など携帯機器の
小型軽量化を達成するため、携帯機器に搭載されるメモ
リやマイコンなどの半導体装置も小型化が進んでおり、
例えばＣＳＰ（チップサイズパッケージまたはチップス
ケールパッケージの略称）と呼ばれる小型の半導体装置
の利用が拡大している。これら小型の半導体装置は、携
帯機器内部において他の電子部品とともにはんだ、もし
くは導電性の接着材などによってプリント配線基板に電
気的および機械的に接続されている。2. Description of the Related Art In order to reduce the size and weight of mobile devices such as mobile phones and information terminal devices, semiconductor devices such as memories and microcomputers mounted on the mobile devices are also downsized.
For example, the use of small semiconductor devices called CSP (abbreviation of chip size package or chip scale package) is expanding. These small-sized semiconductor devices are electrically and mechanically connected to the printed wiring board by soldering or a conductive adhesive together with other electronic components inside the mobile device.
【０００３】携帯機器では落下に対する信頼性の確保が
必要であり、所定の高さからコンクリートなどの床面に
携帯機器を落下させて機能や外観の損傷を検査する試験
を実施している。特に、上述したＣＳＰのような小型の
半導体装置では、半導体装置をプリント配線基板に接続
する接続部自体も微小になっており、接続部の破壊に起
因した携帯機器の機能劣化が問題となる。また、携帯機
器に搭載する半導体装置では、携帯機器に搭載する前の
部品単体での信頼性検査として、プリント配線基板に実
装した状態で任意の治具に固定して落下させるはんだ接
続部などの動的な強度試験が行われている。It is necessary to ensure reliability of a portable device against a drop, and a test is conducted to drop the portable device from a predetermined height on a floor surface of concrete or the like and inspect the function and appearance for damage. In particular, in a small-sized semiconductor device such as the CSP described above, the connecting portion itself for connecting the semiconductor device to the printed wiring board is also minute, and the functional deterioration of the portable device due to the destruction of the connecting portion becomes a problem. In addition, in the case of semiconductor devices mounted on mobile devices, as a reliability test of individual components before mounting on mobile devices, such as solder connection parts that are fixed to an arbitrary jig and dropped while mounted on a printed wiring board. Dynamic strength tests are being conducted.
【０００４】上記した携帯電話や半導体装置が実装され
たプリント配線基板の落下試験は、所定の高さにこれら
の試験対象物を保持しておき、試験対象物の保持を解除
して落下させ、コンクリートや木材などからなる床面に
衝突させている。従来の落下試験では、試験対象物を単
独で所定高さから落下させているため、落下途中および
床面へ衝突する際の試験対象物の姿勢が不安定になりや
すい。特に、落下高さを高くしたような場合、床面に衝
突する試験対象物の向きが試験毎に異なるようになり、
半導体装置のはんだ接続部に破壊が発生する高さや寿命
が、同一仕様の試験対象物であってもばらつくことがあ
る。したがって、同一条件での繰り返し試験を再現する
ことが難しくなり、はんだ接続部などの高精度評価が困
難になる場合がある。In the drop test of a printed wiring board on which the above-mentioned mobile phone or semiconductor device is mounted, these test objects are held at a predetermined height, the test objects are released from the holding and then dropped. It collides with a floor made of concrete or wood. In the conventional drop test, since the test object is individually dropped from the predetermined height, the posture of the test object is likely to be unstable during the drop and when the test object collides with the floor surface. Especially when the drop height is increased, the direction of the test object that collides with the floor becomes different for each test,
The height and life at which a solder connection portion of a semiconductor device breaks may vary even with test objects having the same specifications. Therefore, it may be difficult to reproduce a repeated test under the same conditions, and it may be difficult to perform high-accuracy evaluation of solder joints and the like.
【０００５】上記したような落下による動的評価の代わ
りに、準静的な方法によって半導体装置単体でのはんだ
接続部の信頼性評価を行う方法が、日本機械学会材料力
学部門講演会講演論文集「モバイル機器マイクロ接合の
衝撃試験法」（２０００−１０，５２９〜５３０ペー
ジ）に開示されている。本方法は、試験対象物をＸＹス
テージに固定し、上方に設置した加振機から鋼球を射出
して試験対象物に衝突させるものである。これによって
試験対象物に衝撃的な負荷を与え、信頼性評価を行う。
また試験対象物に発生するひずみをひずみゲージで測定
している。Instead of the dynamic evaluation by dropping as described above, a method of evaluating the reliability of a solder connection portion of a semiconductor device by a quasi-static method is a collection of lectures at the Japan Society of Mechanical Engineers, Material Mechanics Division. It is disclosed in "Impact Test Method for Mobile Device Micro Joining" (2000-10, pages 529 to 530). In this method, a test object is fixed to an XY stage, and a steel ball is ejected from a vibrator installed above to collide with the test object. This gives a shock load to the test object and evaluates the reliability.
In addition, the strain generated in the test object is measured with a strain gauge.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の準静的
な衝撃試験方法では、鋼球の落下条件や衝突位置を一定
に保てるので、同一条件下で繰り返し試験ができる。し
かし、これらの衝撃試験方法について本発明者が鋭意評
価検討した結果、以下の課題・特徴を見出した。In the above-mentioned conventional quasi-static impact test method, since the dropping condition and the collision position of the steel ball can be kept constant, repeated tests can be performed under the same conditions. However, as a result of earnestly evaluating and examining these impact test methods, the following problems and characteristics were found.
【０００７】当該従来の試験方法では加振機から鋼球を
射出しているので、鋼球が重くなると加振機の容量も大
きくなるため鋼球自体を重くすることができない。その
ため、試験対象物であるプリント配線基板に鋼球が衝突
して跳ね返る前あるいは跳ね返っている途中に再度基板
と鋼球が接触する場合がある。これによって、鋼球の衝
突で生じる長波長のひずみ波形の上に再接触による比較
的短い波長の波が重畳し、ひずみ波形に大きな乱れが生
じることがある。再接触の状態は制御するのが難しいの
で、試験毎にひずみ波形が異なるようになり、評価に用
いるひずみ値の特定が困難になる場合がある。また、衝
突した鋼球が跳ね上がった後に再度試験対象物に衝突
し、試験対象物にダメージを与えることが想定される。
このような再衝突が繰り返される場合は、再衝突毎に発
生するひずみすべてを考慮することが高精度評価のため
に必要となる。そのためには長時間ひずみを測定するこ
とが必要となり、評価に多大な時間を要するようにな
る。また、再衝突による試験対象物への負荷を毎回同じ
するのは困難であり、同一条件の試験を再現することが
困難である。したがって、試験対象物に落下物体を衝突
させる試験では、落下物体の再衝突を防止することが必
要となるが、上記従来の方法では、鋼球の再衝突等の影
響について考慮されておらず、その防止構造についても
示唆されていない。In the conventional test method, since the steel balls are ejected from the vibrator, the heavier the steel balls are, the larger the capacity of the vibrator is. Therefore, the steel balls themselves cannot be heavy. Therefore, the steel balls may come into contact with the printed wiring board, which is the test object, again before or while the steel balls collide and bounce. As a result, a wave having a relatively short wavelength due to re-contact may be superimposed on the long-wavelength strain waveform generated by the collision of the steel balls, and a large disturbance may occur in the strain waveform. Since it is difficult to control the state of recontact, the strain waveform becomes different for each test, and it may be difficult to specify the strain value used for evaluation. In addition, it is assumed that the steel balls that have collided will bounce up and then collide with the test object again, causing damage to the test object.
When such a re-collision is repeated, it is necessary to consider all the strains generated at each re-collision for high accuracy evaluation. For that purpose, it is necessary to measure strain for a long time, and it takes a lot of time for evaluation. Further, it is difficult to make the load on the test object the same due to the re-collision, and it is difficult to reproduce the test under the same conditions. Therefore, in the test in which the falling object collides with the test object, it is necessary to prevent the re-collision of the falling object, but in the above conventional method, the influence of the re-collision of the steel ball is not considered, The prevention structure is not suggested either.
【０００８】本発明の目的は、試験対象物に衝突する落
下物の再衝突を防止し、さらに接触によって試験対象物
に発生するひずみ波形の乱れを小さくするのに好適な、
プリント配線基板に実装した半導体装置のはんだ接続部
の衝撃試験方法と衝撃試験装置、および半導体装置の信
頼性評価方法を提供することである。An object of the present invention is to prevent re-collision of a falling object that collides with a test object and further reduce disturbance of a strain waveform generated on the test object due to contact.
An object of the present invention is to provide an impact test method and impact test apparatus for a solder connection portion of a semiconductor device mounted on a printed wiring board, and a reliability evaluation method for the semiconductor device.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ため、本発明は、また物体を試験対象物に衝突させ、衝
突によって跳ね返った棒状物体の試験対象物への再衝突
を防止する機構を有する。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention also provides a mechanism for causing an object to collide with a test object and preventing re-collision of a rod-shaped object rebounded by the collision with the test object. Have.
【００１０】具体的に、例えば、試験対象物を支持する
機構と、前記試験対象物から離れた位置から前記試験対
象物に向けて衝突物を衝突させる機構と、前記衝突後の
前記衝突物が前記試験対象物に再衝突することを抑制す
る機構と、を有する。Specifically, for example, the mechanism for supporting the test object, the mechanism for colliding the colliding object toward the test object from a position distant from the test object, and the colliding object after the collision are A mechanism for suppressing re-collision with the test object.
【００１１】なお、前記衝突物を衝突させる前記試験対
象物は、例えば、半導体装置を実装した実装物である。
また、前記再衝突を抑制する機構は、例えば、試験対象
物に衝突後の前記衝突物を把持する機構であることがで
きる。または、試験対象物に衝突した後の前記衝突物と
前記試験対象物との間に隔離部材を配置させる構造であ
ってもよい。例えば隔離板を両者の間に挿入するような
構造であることもできる。例えば、前記衝突物は、棒状
の物体であることが好ましい。The test object that collides with the colliding object is, for example, a packaged semiconductor device.
Further, the mechanism for suppressing the re-collision can be, for example, a mechanism for gripping the colliding object after colliding with the test object. Alternatively, it may have a structure in which a separating member is arranged between the colliding object after colliding with the test object and the test object. For example, the separator may be inserted between the two. For example, the colliding object is preferably a rod-shaped object.
【００１２】また、例えば、本発明では、試験対象とな
るプリント配線基板に実装した半導体装置のはんだ接続
部の衝撃試験を、上方より棒状の物体を落下させる方法
で行うことができる。また棒状の物体を試験対象物に衝
突させ、衝突によって跳ね返った棒状物体の試験対象物
への再衝突を防止する。Further, for example, in the present invention, the impact test of the solder connection portion of the semiconductor device mounted on the printed wiring board to be tested can be performed by a method of dropping a rod-shaped object from above. Moreover, a rod-shaped object is made to collide with a test object, and re-collision of the rod-shaped object rebounded by the collision with the test object is prevented.
【００１３】棒状の落下物体は電磁石に供給する電源を
ＯＮにすることで試験対象物から所定の高さで保持し、
ＯＦＦにすることによって保持の解除を行うことができ
る。棒状落下物体は、静止した状態から自然落下するの
で、その初速度は０である。棒状の落下物体は、その径
や材質を調整することで重量を任意に設定することがで
き、試験対象部であるプリント配線基板に十分な変形を
与えられるだけの重量を付与することができる。これに
よって、衝突して跳ね返る前、または跳ね返り初期での
プリント配線基板との過度な再接触を防ぐことができ
る。再接触を防ぐには衝突させる物体が被検査対象に衝
突したことを検知し、前記衝突後にこの物体の再衝突を
防止する防止機構を備える。The rod-shaped falling object is held at a predetermined height from the test object by turning on the power supply to the electromagnet,
The holding can be released by turning it off. Since the rod-shaped falling object naturally falls from a stationary state, its initial velocity is 0. The weight of the rod-shaped falling object can be set arbitrarily by adjusting the diameter and the material thereof, and the weight can be applied to the printed wiring board which is the test target portion so as to be sufficiently deformed. This can prevent excessive re-contact with the printed wiring board before the collision and the bounce, or before the bounce. In order to prevent re-contact, it is provided with a prevention mechanism that detects that an object to be collided has collided with an object to be inspected and prevents re-collision of this object after the collision.
【００１４】棒状落下物の再衝突防止は、例えば、棒状
落下物の通過を検知するセンサと、タイマを具備したシ
ーケンサと、シーケンサの設定によって駆動するソレノ
イドコイルと、ソレノイドコイルに連動したチャッキン
グ部を備えることができる。試験対象物より上方に設置
したセンサが落下物体の通過を検知すると、あらかじめ
タイマで設定した時間後にシーケンサからの指示でソレ
ノイドコイルに給電し、チャッキング部が可動して試験
対象物に衝突して跳ね返った落下物を把持する。タイマ
で設定する時間は、センサが落下物の通過を検知してか
ら試験対象物に衝突するまでの時間より長くする。落下
物体が棒状であることからチャッキング部が把持できる
範囲が広くなり、確実な把持が可能となる。また、チャ
ッキング部自体の把持領域を大きくしなくても良いの
で、装置の小型化も図れる。棒状の落下物体は任意の高
さからの自然落下であるため、落下物体の速度を計測し
なくても、試験対象物に衝突する際の速度を力学の公式
から容易に算出することができる。To prevent re-collision of a rod-shaped falling object, for example, a sensor for detecting passage of a rod-shaped falling object, a sequencer equipped with a timer, a solenoid coil driven by setting of the sequencer, and a chucking portion interlocked with the solenoid coil. Can be provided. When a sensor installed above the test object detects the passage of a falling object, power is supplied to the solenoid coil according to an instruction from the sequencer after the time set in advance by the timer, and the chucking part moves and collides with the test object. Hold the bounced falling object. The time set by the timer should be longer than the time from when the sensor detects the passage of a falling object until it collides with the test object. Since the falling object is rod-shaped, the chucking portion can hold a wider range, which enables reliable gripping. Moreover, since the gripping area of the chucking portion itself does not have to be large, the device can be downsized. Since the rod-shaped falling object is a natural fall from an arbitrary height, the velocity at the time of colliding with the test object can be easily calculated from the mechanics formula without measuring the velocity of the falling object.
【００１５】試験対象物は少なくともその1個所を固定
する片持ち梁状態の固定で良いが、プリント配線基板の
厚さが薄い場合には、落下物体の衝突によってプリント
配線基板の変形量が大きくなり、自由端となるプリント
配線基板の床面への接触が発生する可能性がある。ま
た、片持ち梁では固定個所のモーメントが大きくなるの
で、半導体装置のはんだ接続部に十分な衝撃的負荷を与
えられない場合が考えられる。そのため、試験対象物の
固定は２個所以上とした両端支持状態とし、落下物体は
半導体装置の真裏かその近傍に衝突させるのが望まし
い。The test object may be fixed in a cantilever state in which at least one of the test objects is fixed. However, when the printed wiring board is thin, the amount of deformation of the printed wiring board increases due to the collision of a falling object. , There is a possibility that the printed wiring board, which is the free end, may come into contact with the floor surface. Further, in the case of the cantilever, the moment at the fixed portion becomes large, so that it may be considered that a sufficient shock load cannot be applied to the solder connection portion of the semiconductor device. For this reason, it is desirable that the test object be fixed at two or more positions in which both ends are supported, and the falling object collides with the semiconductor device directly behind or in the vicinity thereof.
【００１６】また、落下物体の衝突によって試験対象物
であるプリント配線基板の表面に発生するひずみを同時
に測定するのが望ましい。基板ひずみの測定によって半
導体装置のはんだ接続部の信頼性を定量的に把握するこ
とができる。これによって、半導体装置を搭載した実製
品との相関性を明確にすることができ、高精度の信頼性
評価が実施できる。Further, it is desirable to simultaneously measure the strain generated on the surface of the printed wiring board which is the test object due to the collision of the falling object. By measuring the substrate strain, it is possible to quantitatively grasp the reliability of the solder connection portion of the semiconductor device. As a result, the correlation with the actual product equipped with the semiconductor device can be clarified, and highly accurate reliability evaluation can be performed.
【００１７】上記した衝撃試験方法は、試験対象物の少
なくとも１個所を固定する機構と、試験対象物の上方に
試験対象物と衝突する棒状の落下物を保持する機構と、
棒状の落下物の保持を解除する機構と、棒状落下物の通
過を検知するセンサとタイマを具備したシーケンサとを
備えた機構と、試験対象物に衝突して跳ね返った棒状落
下物を把持するためのソレノイドコイルと把持部材を備
えた機構とで構成された衝撃試験装置で実施することが
できる。The impact test method described above comprises a mechanism for fixing at least one position of the test object, and a mechanism for holding a rod-shaped falling object that collides with the test object above the test object.
A mechanism that releases the holding of a rod-shaped falling object, a mechanism that includes a sensor that detects the passage of a rod-shaped falling object, and a sequencer that includes a timer, and to hold a rod-shaped falling object that collides with a test object and bounces back It is possible to carry out with an impact test device composed of the solenoid coil and a mechanism provided with a holding member.
【００１８】センサは試験対象物より上方に設置され、
棒状落下物の通過を検知してから、タイマで設定した所
定時間後に前記ソレノイドコイルとこれに連動したチャ
ッキング部を駆動させ、跳ね返った棒状落下物を把持
し、再衝突を防止する。The sensor is installed above the test object,
After the passage of the rod-shaped falling object is detected, the solenoid coil and the chucking portion interlocked with the solenoid coil are driven after a predetermined time set by the timer to grasp the bounced rod-shaped falling object to prevent a re-collision.
【００１９】また、上記衝撃試験装置にはプリント配線
基板に発生するひずみを計測するためのひずみ測定機構
を設けることが望ましい。Further, it is desirable that the impact test apparatus is provided with a strain measuring mechanism for measuring the strain generated in the printed wiring board.
【００２０】さらに、本発明では、パッケージング工程
で製造した複数のはんだ接続部を有する半導体装置群か
ら任意個数の半導体装置を抜き取とる工程と、半導体装
置をプリント基板にはんだで実装する工程と、半導体装
置のプリント基板へのはんだ接続部に衝撃的な負荷を与
える衝撃試験工程と、はんだ接続部の断線を判定する工
程によってはんだ接続部の信頼性を評価する。衝撃試験
工程後のはんだ接続部の信頼性良否の判定には、対象と
している半導体装置が搭載される実製品の製造工程や実
使用環境を考慮した基板ひずみの値を用いるのは望まし
い。Further, according to the present invention, a step of extracting an arbitrary number of semiconductor devices from a semiconductor device group having a plurality of solder connection parts manufactured in a packaging step, and a step of mounting the semiconductor devices on a printed board with solder. The reliability of the solder connection portion is evaluated by an impact test step of applying an impact load to the solder connection portion of the semiconductor device to the printed circuit board and a step of determining disconnection of the solder connection portion. In order to determine the reliability of the solder connection after the impact test process, it is desirable to use the substrate strain value in consideration of the manufacturing process of the actual product on which the target semiconductor device is mounted and the actual use environment.
【００２１】これによって、実使用環境に対応した半導
体装置の選別が行え、半導体装置だけでなく実製品の信
頼性向上も達成することができる。As a result, it is possible to select the semiconductor device corresponding to the actual use environment, and it is possible to improve the reliability of not only the semiconductor device but also the actual product.
【００２２】[0022]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面によって説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
【００２３】図１と図２は本発明による方法で衝撃試験
を行うための試験装置本体の実施形態を示す外観図であ
り、図１は正面図、図２は側面図である。また、図３
は、試験装置本体、プローブ落下前のプローブ保持や衝
突後のプローブの把持、およびひずみ測定機構を含む本
発明の方法による試験装置全体の構成を説明する図であ
る。1 and 2 are external views showing an embodiment of a test apparatus main body for carrying out an impact test by the method according to the present invention. FIG. 1 is a front view and FIG. 2 is a side view. Also, FIG.
FIG. 4 is a diagram illustrating the overall configuration of the test apparatus including the test apparatus main body, holding the probe before dropping the probe, gripping the probe after collision, and the strain measuring mechanism according to the method of the present invention.
【００２４】図１と図２に示すように、本発明の衝撃試
験装置の本体は、試験対象物１を載置するステージ２、
試験対象物を固定する固定部材３、棒状の落下プローブ
４、落下プローブを所定の高さに保持する保持部材５、
落下プローブをガイドする中空ガイド部材６、シャフト
７、ベースプレート８、センサ９、落下プローブを把持
するチャッキング部１０、チャッキング部１０を可動さ
せるソレノイドコイル（電磁石）１１、とを備えてい
る。ベースプレート８にはシャフト７が直立して固定さ
れており、シャフト７にはホルダ１２によって保持部材
５が固定され、ホルダ１３によって中空ガイド部材６が
固定されている。中空ガイド部材６は、落下プローブ４
の落下方向のガイドをする。ホルダ１２とホルダ１３は
ガイドシャフト１４によって、水平方向の位置ずれが生
じないように固定される。ホルダ１２は、上下方向に可
動でき、シャフト７への固定位置を変えることで、落下
プローブ４の落下高さを任意に設定することができる。
シャフト７はシャフトホルダ１５でベースプレート８に
固定される。As shown in FIGS. 1 and 2, the main body of the impact test apparatus of the present invention comprises a stage 2 on which a test object 1 is mounted,
A fixing member 3 for fixing the test object, a rod-shaped drop probe 4, a holding member 5 for holding the drop probe at a predetermined height,
A hollow guide member 6 that guides the drop probe, a shaft 7, a base plate 8, a sensor 9, a chucking portion 10 that holds the drop probe, and a solenoid coil (electromagnet) 11 that moves the chucking portion 10 are provided. A shaft 7 is fixed upright on the base plate 8, a holder 12 fixes the holding member 5 to the shaft 7, and a holder 13 fixes the hollow guide member 6 to the shaft 7. The hollow guide member 6 is used for the drop probe 4
Guide the falling direction of. The holder 12 and the holder 13 are fixed by a guide shaft 14 so as not to be displaced in the horizontal direction. The holder 12 is movable in the vertical direction, and the drop height of the drop probe 4 can be arbitrarily set by changing the fixing position on the shaft 7.
The shaft 7 is fixed to the base plate 8 by the shaft holder 15.
【００２５】シャフト７には落下プローブ４が一度試験
対象物１に衝突した後に、落下プローブ４を把持するた
めの機構であるセンサ９、チャッキング部１０およびソ
レノイドコイル１１が取付けられたフレーム１６が固定
されている。フレーム１６は、任意高さに保持された落
下プローブ４の下端４ａと試験対象物１の間に設置され
ている。A frame 16 having a sensor 9, a chucking portion 10 and a solenoid coil 11 as a mechanism for gripping the drop probe 4 after the drop probe 4 collides with the test object 1 once on the shaft 7. It is fixed. The frame 16 is installed between the lower end 4 a of the drop probe 4 held at an arbitrary height and the test object 1.
【００２６】ステージ２はベースプレート８上に載置さ
れ、ハンドル１７に連動した竿ネジ１８を回転させるこ
とで、水平方向に可動する。任意の間隔をあけて位置決
めされたステージ２の上面に試験対象物１を載置し、試
験対象物１はトグルクランプなどの固定部材３によって
ステージ２に固定される。本実施形態では、試験対象物
１の2箇所を固定部材３で固定している。The stage 2 is placed on the base plate 8 and is horizontally movable by rotating a rod screw 18 which is interlocked with a handle 17. The test object 1 is placed on the upper surface of the stage 2 positioned at an arbitrary interval, and the test object 1 is fixed to the stage 2 by a fixing member 3 such as a toggle clamp. In this embodiment, two positions of the test object 1 are fixed by the fixing member 3.
【００２７】ベースプレート８はアジャスト部材１９を
介して定盤２０の上に設置され、アジャスト部材１９の
調整によって水平に保持される。落下プローブ４を保持
する保持部材５には電磁石を使用し、図３に示すように
電磁石に給電するための電源２２とスイッチＡ２３が接
続されている。落下プローブの把持機構を構成するセン
サ９はアンプ２４を介してシーケンサタイマ２５に接続
される。シーケンサタイマ２５にはスイッチＢ２６とソ
レノイドコイル（電磁石）１１、および電源２７が接続
している。試験対象物１には、落下プローブ４の衝突に
よって試験対象物１に発生するひずみを計測するため、
例えば試験対象物１に接着したひずみゲージによって得
られるひずみを計測するひずみ測定器２８が接続され
る。The base plate 8 is installed on the surface plate 20 via the adjusting member 19 and is held horizontally by adjusting the adjusting member 19. An electromagnet is used as a holding member 5 for holding the drop probe 4, and a power source 22 for supplying power to the electromagnet and a switch A23 are connected as shown in FIG. The sensor 9 forming the gripping mechanism of the drop probe is connected to the sequencer timer 25 via the amplifier 24. A switch B26, a solenoid coil (electromagnet) 11, and a power supply 27 are connected to the sequencer timer 25. In order to measure the strain generated in the test object 1 due to the collision of the drop probe 4,
For example, a strain gauge 28 for measuring strain obtained by a strain gauge adhered to the test object 1 is connected.
【００２８】本実施形態では、落下プローブの試験開始
前の保持と、衝突後の把持にいずれも電磁石（ソレノイ
ドコイル）を駆動源として用いた例を示している。しか
し、落下プローブの保持および把持するための駆動源は
電磁石に限定されるものではなく、例えば空気圧や油圧
などを用いたものでも良い。また、他の保持、把持手段
を用いてもよい。次に、本発明の衝撃試験装置による衝
撃試験の方法、手順を図４のフローチャートによって説
明する。In the present embodiment, an example is shown in which an electromagnet (solenoid coil) is used as a drive source both for holding the drop probe before the start of the test and for gripping after the collision. However, the drive source for holding and gripping the drop probe is not limited to the electromagnet, and may be, for example, one using air pressure or hydraulic pressure. Also, other holding and gripping means may be used. Next, the impact test method and procedure by the impact test apparatus of the present invention will be described with reference to the flowchart of FIG.
【００２９】試験開始前の準備として、図１に示したよ
うに試験対象物１をステージ２の上部に載置し、トグル
クランプなどの固定部材３によって試験対象物１を固定
する。本実施形態では、試験対象物１の２個所（２辺）
を固定する。落下プローブ４はホルダ１２を上下方向に
移動させることで試験対象物１から任意の高さに設定さ
れ、落下高さの決定後にホルダ１２をシャフト７に固定
する。落下プローブ４はホルダ１２に取り付けられた保
持部材５に固定する。本実施形態では、保持部材５に電
磁石を用いており、電磁石に接続したスイッチＡをＯＮ
にして電磁石に給電し、落下プローブを吸着する。ま
た、シーケンサタイマ２５では、センサ９が落下プロー
ブ４の通過を検知してからチャッキング部１０を可動さ
せるまでの時間を設定する。設定時間は、センサ９が落
下プローブ４を検知してから試験対象物１に衝突する時
間より長くする。試験対象物１に発生するひずみを測定
する場合は、あらかじめ試験対象物１の所定の位置にひ
ずみゲージを接着しておき、ひずみゲージから延びたリ
ード線をひずみ測定器２８に接続する。As a preparation before the start of the test, as shown in FIG. 1, the test object 1 is placed on the stage 2 and the test object 1 is fixed by a fixing member 3 such as a toggle clamp. In this embodiment, the test object 1 has two locations (two sides).
To fix. The drop probe 4 is set to an arbitrary height from the test object 1 by moving the holder 12 in the vertical direction, and after the drop height is determined, the holder 12 is fixed to the shaft 7. The drop probe 4 is fixed to a holding member 5 attached to the holder 12. In this embodiment, an electromagnet is used as the holding member 5, and the switch A connected to the electromagnet is turned on.
Then, power is supplied to the electromagnet and the falling probe is adsorbed. The sequencer timer 25 sets the time from when the sensor 9 detects the passage of the drop probe 4 to when the chucking unit 10 is moved. The set time is set longer than the time when the sensor 9 collides with the test object 1 after detecting the falling probe 4. When measuring the strain generated in the test object 1, a strain gauge is bonded to a predetermined position of the test object 1 in advance, and the lead wire extending from the strain gauge is connected to the strain measuring instrument 28.
【００３０】上記した準備が完了した時点で、落下プロ
ーブ４を試験対象物１に衝突させる衝撃試験を行う。落
下プローブ４を保持している保持部材５の電磁石への給
電を、スイッチＡをＯＦＦにすることで解除する。これ
によって落下プローブ４は保持部材から離れ、初速度０
で自然落下し、試験対象物１に衝突する。この衝突によ
って試験対象物１は下方向に変形し、ひずみが発生す
る。本実施形態の衝撃試験では、試験対象物に衝撃的な
曲げ変形を生じさせることができる。衝突した落下プロ
ーブ４は跳ね返り上昇していく。保持状態の落下プロー
ブ下端４ａと試験対象物１の間に設置しているセンサ９
の前方を落下プローブ４が通過するのをセンサ９が検知
すると、検知信号がシーケンサタイマ２５に伝達され、
事前に設定した時間経過後にソレノイドコイル１１に給
電し、ソレノイドコイル１１に連動したチャッキング部
１０が中心方向に向かって可動する。これによって、衝
突して跳ね返った落下プローブ４をその上昇途中でチャ
ッキング部１０によって把持することができる。チャッ
キング部１０によって把持された落下プローブ４は、ス
イッチＢ２６によるソレノイドコイル１１への給電解除
によって、図示されていないばねによってチャッキング
部１０が外方向に可動し、把持状態から解放される。When the above-mentioned preparation is completed, an impact test in which the drop probe 4 collides with the test object 1 is performed. The power supply to the electromagnet of the holding member 5 holding the drop probe 4 is released by turning off the switch A. As a result, the falling probe 4 is separated from the holding member and the initial velocity is
It falls naturally and collides with the test object 1. Due to this collision, the test object 1 is deformed downward and strain is generated. In the impact test of the present embodiment, it is possible to cause an impact bending deformation in the test object. The colliding drop probe 4 rebounds and rises. A sensor 9 installed between the lower end 4a of the drop probe in the held state and the test object 1.
When the sensor 9 detects that the drop probe 4 is passing in front of, the detection signal is transmitted to the sequencer timer 25,
Power is supplied to the solenoid coil 11 after the elapse of a preset time, and the chucking portion 10 interlocked with the solenoid coil 11 moves toward the center. As a result, the falling probe 4 that has collided and bounced back can be gripped by the chucking portion 10 during its rising. The drop probe 4 gripped by the chucking unit 10 is released from the gripped state by releasing the power supply to the solenoid coil 11 by the switch B26, causing the chucking unit 10 to move outward by a spring (not shown).
【００３１】試験対象物１に発生するひずみの測定は、
落下プローブ４を落下させる直前から開始し、試験対象
物１への衝突直後に終了する。また、ひずみ測定の開始
は、スイッチＡ２３のＯＦＦ信号をトリガとして開始し
ても良いし、試験対象物１に発生するひずみゲージの出
力信号をトリガとして開始しても良い。The strain generated in the test object 1 is measured by
It starts immediately before the falling probe 4 is dropped and ends immediately after the collision with the test object 1. Further, the strain measurement may be started by using the OFF signal of the switch A23 as a trigger, or by using the output signal of the strain gauge generated in the test object 1 as a trigger.
【００３２】落下プローブ４と落下プローブ４を把持す
るためのチャッキング部１０の動作を図５から図９の衝
撃試験装置の上部を除いた正面図を用いて説明する。The operation of the drop probe 4 and the chucking portion 10 for gripping the drop probe 4 will be described with reference to the front views of the impact test apparatus shown in FIGS.
【００３３】図５は試験開始前の状態を示す図である。
試験対象物１は間隔Ｌをあけて位置決めされたステージ
２上に固定部材３によって固定されている。落下プロー
ブ４は試験対象物１の表面からプローブ下端４ａまでの
高さＨの位置で保持され、静止している。センサ９は落
下プローブ下端４ａより下方でかつ試験対象物１より上
方に設置しておく。FIG. 5 is a diagram showing a state before the start of the test.
The test object 1 is fixed by a fixing member 3 on a stage 2 which is positioned at a distance L. The drop probe 4 is held at a position of height H from the surface of the test object 1 to the probe lower end 4a and is stationary. The sensor 9 is installed below the lower end 4a of the drop probe and above the test object 1.
【００３４】図６は落下プローブ４の落下途中の状態を
示す図である。保持を解除された落下プローブ４は落下
をはじめ、センサ９の前方を通過して落下していく。落
下プローブ４の下端に図示した矢印はプローブ４の移動
方向を示しており、図６では、落下プローブ４は下方向
に移動している。センサ９は、落下プローブ４の通過を
検知し、検知信号がシーケンサタイマ２５に伝達され
る。落下プローブ４はさらに落下し、図７のように試験
対象物１に衝突する。試験対象物１に衝突した落下プロ
ーブ４は、試験対象物１の反力によって跳ね返り、図８
中の矢印で示すように上昇していく。センサ９の検知信
号によってシーケンサタイマが作動し、あらかじめ設定
した時間後に、ソレノイドコイル１１に給電され、これ
に連動したチャッキング部１０が中心方向に向かって可
動し、図９に示すように落下プローブ４を左右から把持
する。FIG. 6 is a view showing a state in which the drop probe 4 is being dropped. The drop probe 4 whose holding has been released begins to drop and passes through the front of the sensor 9 to drop. The arrow shown at the lower end of the drop probe 4 indicates the moving direction of the probe 4, and in FIG. 6, the drop probe 4 is moving downward. The sensor 9 detects the passage of the drop probe 4, and the detection signal is transmitted to the sequencer timer 25. The falling probe 4 further drops and collides with the test object 1 as shown in FIG. The falling probe 4 that collides with the test object 1 bounces off due to the reaction force of the test object 1, and FIG.
Ascending as indicated by the arrow inside. The sequencer timer is activated by the detection signal from the sensor 9, and after a preset time, power is supplied to the solenoid coil 11, and the chucking portion 10 interlocked with this is moved toward the center to drop the probe as shown in FIG. Hold 4 from the left and right.
【００３５】落下プローブ４の形状は棒状であり、その
端部は丸みを有している。例えば、両端は球面を有して
いることができる。落下プローブ４が棒状であることか
ら、チャッキング部１０による落下プローブ４の把持可
能な領域は広くなり、確実な把持が可能となる。保持部
材５となる電磁石に吸着した際、落下プローブ４の端面
が球面になっていると、棒状の落下プローブ４を鉛直方
向に対して傾斜することなく保持することができる。ま
た、試験対象物１への衝突側では、端面を丸みを有する
形状にする（例えば球面）ことで片当りを防止できるよ
うになる。これらによって落下プローブ４の衝突状態を
安定させることができる。The shape of the drop probe 4 is rod-shaped, and its end has a rounded shape. For example, both ends can have spherical surfaces. Since the drop probe 4 is rod-shaped, the area where the chucking portion 10 can hold the drop probe 4 is wide, and reliable gripping is possible. When the end surface of the drop probe 4 is spherical when attracted to the electromagnet serving as the holding member 5, the rod-shaped drop probe 4 can be held without being inclined with respect to the vertical direction. Further, on the side of collision with the test object 1, it is possible to prevent one-sided contact by forming the end surface into a rounded shape (for example, spherical surface). By these, the collision state of the drop probe 4 can be stabilized.
【００３６】落下プローブ４は重量を調整するために異
種材料を組合わせた構成としても良いが、保持部材５と
なる電磁石に接触する部分は、鉄または鉄と他金属との
合金材料などの電磁石に吸着可能な材料とする。落下プ
ローブ４の重量は、試験対象物１全体に十分な変形を与
えられるように試験対象物１の構造や寸法を考慮して任
意に設定するが、５０ｇから２００ｇの間に設定するの
が望ましい。また、形状としては、幅より長手方向の長
さが長い棒状の形状にすることが好ましい。例えば、幅
８ｍｍから１０ｍｍで長手方向の長さが３００ｍｍ程度
の棒状の前記プローブ４を用いることが考えられる。棒
状に形成した場合は、少なくとも、衝突後のプローブ４
を把持する部分（チャッキング部１０）と前記試験対象
物１との間の距離よりも、プローブ４の長手方向の長さ
の方が長く構成されていることができる。The drop probe 4 may be constructed by combining different materials in order to adjust the weight, but the portion contacting the electromagnet serving as the holding member 5 is an electromagnet such as iron or an alloy material of iron and another metal. Adsorbable to. The weight of the drop probe 4 is arbitrarily set in consideration of the structure and dimensions of the test object 1 so that the entire test object 1 can be sufficiently deformed, but it is preferably set between 50 g and 200 g. . Further, the shape is preferably a rod shape having a length in the longitudinal direction longer than the width. For example, it is possible to use the rod-shaped probe 4 having a width of 8 mm to 10 mm and a longitudinal length of about 300 mm. When formed in a rod shape, at least the probe 4 after the collision
The length of the probe 4 in the longitudinal direction can be configured to be longer than the distance between the portion (chucking portion 10) for gripping the object and the test object 1.
【００３７】また、試験対象物１の変形量が大きくなる
ことで、衝突によって下方に変形した試験対象物１が復
元力によって上方に戻る際に、衝突して跳ね返った落下
プローブ４との間に時間差が生じるので、跳ね返った直
後の落下プローブ４と試験対象物１との接触を抑制する
ことができる。これによって試験対象物１と落下プロー
ブ４の接触に起因した試験対象物１に発生するひずみ波
形の乱れを小さくすることができる。Further, since the deformation amount of the test object 1 becomes large, when the test object 1 deformed downward due to the collision returns upward due to the restoring force, the space between the test object 1 and the falling probe 4 which bounces and rebounds. Since there is a time difference, it is possible to suppress the contact between the falling probe 4 and the test object 1 immediately after bouncing. As a result, the distortion of the strain waveform generated in the test object 1 due to the contact between the test object 1 and the drop probe 4 can be reduced.
【００３８】上記したように試験対象物１に衝突した落
下プローブ４は、チャッキング部１０によって把持され
る。これは跳ね返った落下プローブ４が再度試験対象物
１に衝突するのを防止するためである。落下プローブ４
の再衝突によって試験対象物１が受ける負荷は、落下プ
ローブ４の重量や高さ、および試験対象物１の剛性によ
っては最初の衝突からの低下が少ない場合もある。再衝
突の回数やそれによる損傷は制御することが困難である
ため、試験対象物に与えた衝撃的負荷と信頼性の関係を
高精度に評価することが難しくなる。本発明では、落下
プローブ４の把持によって再衝突を防止できるので、１
回の衝突による負荷を対象とすれば良く、精度の良い信
頼性評価が実施できる。なお、実施例では、チャッキン
グ部１０でプローブ４の再衝突を抑制しているが、他の
構造によって再衝突を防止するようにしてもよい。例え
ば、プローブ４が衝突後に試験対象物とプローブとの間
に隔離部材（例えば隔離板、シャッタ等）を、挿入する
ようにしてもよい。The drop probe 4 that collides with the test object 1 as described above is gripped by the chucking portion 10. This is to prevent the rebounding drop probe 4 from colliding with the test object 1 again. Falling probe 4
The load applied to the test object 1 due to the re-collision may be less decreased from the first collision depending on the weight and height of the falling probe 4 and the rigidity of the test object 1. Since it is difficult to control the number of re-collisions and the damage caused thereby, it becomes difficult to evaluate the relationship between the impact load applied to the test object and the reliability with high accuracy. In the present invention, since the re-collision can be prevented by gripping the drop probe 4,
It is sufficient to target the load due to collisions once, and accurate reliability evaluation can be performed. Although the re-collision of the probe 4 is suppressed by the chucking portion 10 in the embodiment, the re-collision may be prevented by another structure. For example, a separating member (for example, a separating plate, a shutter, etc.) may be inserted between the test object and the probe after the probe 4 collides.
【００３９】本発明の衝撃試験方法で信頼性を評価する
試験対象物には、図１０および図１１に示したような半
導体装置３０をはんだバンプ３１でプリント配線基板３
２に実装した基板実装品を用いる。図１０は基板実装品
の側面図、図１１は平面図である。As the test object whose reliability is evaluated by the impact test method of the present invention, the semiconductor device 30 as shown in FIGS.
The board-mounted product mounted in 2 is used. FIG. 10 is a side view of the board mounted product, and FIG. 11 is a plan view.
【００４０】図１０および図１１に示した半導体装置３
０は、プリント配線基板３２の片側の表面に複数のはん
だバンプ３２によって接続されており、ボールグリッド
アレイ（ＢＧＡ）と呼ばれるパッケージ形態の半導体装
置である。このような基板実装品の衝撃試験では、主に
はんだバンプ３２の接続信頼性を評価する。図１１で
は、プリント配線基板３２に発生するひずみを測定する
ために、基板表面に接着したひずみゲージ３３も合わせ
て示している。はんだバンプの接続信頼性の評価は、半
導体装置３０の近傍に発生する最大ひずみを用いて評価
するのが望ましく、図１１のような実装形態では、半導
体装置３０のコーナー部３０ａ近傍に発生するひずみを
測定し、評価に用いる。The semiconductor device 3 shown in FIGS. 10 and 11.
Reference numeral 0 is a package-type semiconductor device called a ball grid array (BGA), which is connected to one surface of the printed wiring board 32 by a plurality of solder bumps 32. In the impact test of such a board-mounted product, the connection reliability of the solder bump 32 is mainly evaluated. In FIG. 11, a strain gauge 33 adhered to the substrate surface is also shown in order to measure the strain generated in the printed wiring board 32. It is desirable to evaluate the connection reliability of the solder bumps by using the maximum strain generated in the vicinity of the semiconductor device 30, and in the mounting configuration as shown in FIG. 11, the strain generated in the vicinity of the corner portion 30a of the semiconductor device 30. Is measured and used for evaluation.
【００４１】試験対象物は、上記したボールグリッドア
レイタイプのようなはんだバンプによってプリント配線
基板に実装する半導体装置に限定されるものではない。
金属製のリードフレームを端子としてはんだを介してプ
リント配線基板に実装するタイプのパッケージ（ＳＯ
Ｐ、ＱＦＰ、ＴＣＰなど）であっても差し支えない。The test object is not limited to the semiconductor device mounted on the printed wiring board by the solder bump such as the ball grid array type described above.
A type of package (SO that uses a metal lead frame as a terminal and is mounted on a printed wiring board via solder)
(P, QFP, TCP, etc.).
【００４２】上記した試験対象物の例では、半導体装置
３０をプリント配線基板３２に実装した例を示したが、
半導体装置３０の実装は、プラスチック板にはんだバン
プ３２が接続できるメタライズを施した基板でも良い。
また、金属製の基板ではんだバンプ３２の接続部分のみ
開口させたようなものでも差し支えない。In the example of the test object described above, the example in which the semiconductor device 30 is mounted on the printed wiring board 32 is shown.
The semiconductor device 30 may be mounted on a plastic plate that is metallized to connect the solder bumps 32.
Further, a metal substrate in which only the connecting portions of the solder bumps 32 are opened may be used.
【００４３】図１０に示したような基板実装品を本発明
の衝撃試験方法で評価する場合、図１２に示すように半
導体装置３０の実装面を下方に向けてプリント配線基板
３２をステージ２上に設置し、プリント配線基板３２の
両端を固定部材３で固定する。落下プローブ４を半導体
装置３０の反実装面側に衝突させ、プリント配線基板３
２に衝撃的な変形を与えはんだ接続部の信頼性を評価す
る。When the board mounted product as shown in FIG. 10 is evaluated by the impact test method of the present invention, the printed wiring board 32 is placed on the stage 2 with the mounting surface of the semiconductor device 30 facing downward as shown in FIG. Then, both ends of the printed wiring board 32 are fixed by the fixing members 3. The drop probe 4 is caused to collide with the side opposite to the mounting surface of the semiconductor device 30, and the printed wiring board 3
2 is given a shocking deformation to evaluate the reliability of the solder joint.
【００４４】図１３は、図１０に示したような半導体装
置の基板実装品を本発明の衝撃試験方法で試験し、プリ
ント配線基板に発生するひずみを測定した際のひずみ波
形の例である。本発明による衝撃試験では、落下プロー
ブの衝突で初めに大きなひずみが発生し、その後は小さ
なひずみが次第に減衰していくようなひずみが発生す
る。評価ひずみには図１３に図示した最初に発生する大
きなひずみの値を用いる。最初のひずみ波の立ち上がり
部分３５は落下プローブがプリント配線基板に接触して
下方に変位している部分であり、接触による若干の波形
の乱れが発生している。しかし、この乱れ自体は評価ひ
ずみの約１０％以下であり、はんだ接続部の信頼性評価
に与える影響は小さいと判断できる。立ち下がり部分３
６では波形の乱れはなく、落下プローブとプリント配線
基板が接触しておらず、プリント配線基板の復元力によ
る変形と落下プローブの上昇とに時間差があることがわ
かる。このように、本発明の衝撃試験によれば、プリン
ト配線基板に発生するひずみ波形の乱れを小さくするこ
とができ、評価ひずみを精度良く測定することが可能と
なる。FIG. 13 shows an example of a strain waveform when the semiconductor device mounted on the substrate as shown in FIG. 10 is tested by the impact test method of the present invention and the strain generated in the printed wiring board is measured. In the impact test according to the present invention, a large strain is first generated by the collision of the falling probe, and then a small strain is gradually attenuated. As the evaluation strain, the value of the first large strain shown in FIG. 13 is used. The first rising portion 35 of the distorted wave is a portion where the falling probe is in contact with the printed wiring board and is displaced downward, and some disturbance of the waveform occurs due to the contact. However, this disturbance itself is about 10% or less of the evaluation strain, and it can be judged that the influence on the reliability evaluation of the solder connection portion is small. Falling part 3
In No. 6, the waveform is not disturbed, and it can be seen that the drop probe and the printed wiring board are not in contact with each other, and there is a time lag between the deformation of the printed wiring board due to the restoring force and the rise of the drop probe. As described above, according to the impact test of the present invention, it is possible to reduce the disturbance of the strain waveform generated in the printed wiring board, and it is possible to accurately measure the evaluation strain.
【００４５】以上述べたように、本発明による衝撃試験
方法によれば、試験対象物に衝突する落下プローブの再
衝突を防止することができる。また、試験対象物と落下
プローブとの接触によって生じるひずみ波形の乱れを抑
制することができる。これによって、衝撃試験を安定し
た状態て実施できるとともに、試験対象物の信頼性を高
精度に評価することが可能となる。As described above, according to the impact test method of the present invention, it is possible to prevent the re-collision of the falling probe that collides with the test object. Further, it is possible to suppress the distortion of the distorted waveform caused by the contact between the test object and the falling probe. As a result, the impact test can be performed in a stable state, and the reliability of the test object can be evaluated with high accuracy.
【００４６】図１４は、本発明の衝撃試験方法を用いた
半導体装置用パッケージの開発時における信頼性評価手
順を、ボールグリッドアレイタイプのパッケージを例と
して説明するフローチャートである。FIG. 14 is a flow chart for explaining a reliability evaluation procedure at the time of development of a semiconductor device package using the impact test method of the present invention, using a ball grid array type package as an example.
【００４７】半導体装置用のパッケージは、まずパッケ
ージング工程でパッケージを製造する。複数の半導体素
子が形成されたウエハをダイシングで個片に分割し、プ
リント配線基板やフィルム表面に配線を施した部材など
のインターポーザに個片の半導体素子をダイボンディン
グによって搭載する。半導体素子の電極とインターポー
ザの電極とをワイヤボンディングで接続し、樹脂でモー
ルドする。インターポーザの表面にはんだバンプを形成
し、インターポーザを切断して個々のパッケージを製造
する。各パッケージは選別工程でその特性が検査され
る。合格と判定されたパッケージは、開発仕様ロット別
に区別されており、各ロットには同一仕様のパッケージ
が複数個含まれている。各ロットからはんだバンプ接続
部の信頼性評価パッケージを抜き取り、評価用のプリン
ト配線基板に実装する。この基板実装品のはんだバンプ
接続部の信頼性を本発明の衝撃試験（衝撃曲げ試験）方
法で評価する。図１４には図示していないが、刺激曲げ
試験時にプリント配線基板に発生するひずみを同時に計
測しても良い。また、あらかじめ落下プローブの重量と
落下高さ、およびプリント配線基板のステージへの固定
間隔などの条件と、プリント配線基板に発生するひずみ
の関係を測定しておき、所定のひずみが発生する条件で
試験を行う。ここで、信頼性の評価は、例えば評価対象
のパッケージが搭載される製品で想定される発生ひずみ
の値を基準とし、そのひずみの値でのはんだ接続部の破
壊（き裂やはく離）発生の有無で行う。はんだバンプ接
続部が要求される信頼性を満足した場合は合格と判断さ
れ、評価したパッケージが含まれていたロットの仕様を
開発仕様と決定し、開発が完了する。A package for a semiconductor device is first manufactured in a packaging process. A wafer on which a plurality of semiconductor elements are formed is divided into individual pieces by dicing, and the individual semiconductor elements are mounted by die bonding on an interposer such as a printed wiring board or a member having wiring on the film surface. The electrode of the semiconductor element and the electrode of the interposer are connected by wire bonding and molded with resin. Solder bumps are formed on the surface of the interposer, and the interposer is cut to manufacture individual packages. Each package is inspected for characteristics in a sorting process. The packages determined to pass are classified by development specification lot, and each lot includes a plurality of packages with the same specifications. Remove the solder bump connection reliability evaluation package from each lot and mount it on a printed wiring board for evaluation. The reliability of the solder bump connection portion of this board mounted product is evaluated by the impact test (impact bending test) method of the present invention. Although not shown in FIG. 14, the strain generated in the printed wiring board during the stimulation bending test may be simultaneously measured. In addition, the relationship between the weight of the drop probe, the height of the drop, the fixed spacing of the printed wiring board to the stage, and the strain generated on the printed wiring board should be measured in advance, and the measured strain may occur. Perform the test. Here, the reliability evaluation is based on, for example, the value of generated strain assumed in the product in which the package to be evaluated is mounted, and the occurrence of damage (cracking or peeling) of the solder joint at the strain value. Do it with or without. If the solder bump connection portion satisfies the required reliability, it is determined to be acceptable, the specification of the lot containing the evaluated package is determined as the development specification, and the development is completed.
【００４８】図１５は、ボールグリッドアレイ（ＢＧ
Ａ）タイプの半導体装置用パッケージのはんだ接続部の
構成例を説明する断面図である。インターポーザ３９や
プリント配線基板３２のそれぞれにはんだバンプ３１が
接続されるランド４１が形成され、ランド４１の表面に
はめっき４２が施されている。このランド４１にはんだ
バンプ３１を接続すると、めっき４２とはんだバンプと
の間に金属間化合物層４３が形成される。レジスト４０
は、はんだバンプ３１の接続範囲をランド４１部分に制
限するための絶縁性の保護膜である。FIG. 15 shows a ball grid array (BG
It is sectional drawing explaining the structural example of the solder connection part of the package for semiconductor devices of A) type. A land 41 to which the solder bump 31 is connected is formed on each of the interposer 39 and the printed wiring board 32, and plating 42 is applied to the surface of the land 41. When the solder bump 31 is connected to the land 41, the intermetallic compound layer 43 is formed between the plating 42 and the solder bump. Resist 40
Is an insulating protective film for limiting the connection range of the solder bump 31 to the land 41 portion.
【００４９】はんだ接続部に衝撃負荷が作用すると、は
んだ接続部には、はんだバンプ３１の接続部近傍でのバ
ルク破壊、金属間化合物層４３とはんだバンプ３１ある
いはめっき４２との界面や金属間化合物層４３の内部で
の破壊、あるいはインターポーザ３９やプリント配線基
板３２自体がランド４１端部からき裂あるいははく離に
よって破壊するなどの、種々の破壊が生じる。図１４に
示した本発明による半導体装置用パッケージの信頼性評
価では、上記はんだ接続部各部分での破壊を対象として
評価を行う。When an impact load is applied to the solder connection portion, the solder connection portion undergoes bulk destruction near the connection portion of the solder bump 31, the interface between the intermetallic compound layer 43 and the solder bump 31 or the plating 42, and the intermetallic compound. Various breakdowns occur, such as breakdown inside the layer 43, or the interposer 39 or the printed wiring board 32 itself is broken or cracked from the end of the land 41. In the reliability evaluation of the semiconductor device package according to the present invention shown in FIG. 14, the evaluation is performed with respect to the breakdown at each portion of the solder connection portion.
【００５０】このような方法で、半導体装置用パッケー
ジのはんだ接続部の信頼性を評価することで、製品とし
て出荷した後の機器への組立て工程や市場環境などでは
んだ接続部が衝撃的負荷を受ける場合と同等の評価が実
施できる。これによって、衝撃負荷に対して信頼性の高
い半導体装置を製品として市場に提供することが可能と
なる。By evaluating the reliability of the solder connection portion of the semiconductor device package by such a method, the solder connection portion is subjected to a shocking load in the assembly process to the device after being shipped as a product or in the market environment. The same evaluation as when receiving it can be performed. As a result, it becomes possible to provide a semiconductor device with high reliability against impact load as a product to the market.
【００５１】[0051]
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、試験
を安定した状態で衝撃試験を実施できるので、半導体装
置のはんだ接続部の高精度の信頼性評価ができる。ま
た、信頼性の高い半導体装置を製品として市場に提供す
ることができる。As described above, according to the present invention, since the impact test can be carried out in a stable test state, it is possible to highly accurately evaluate the reliability of the solder connection portion of the semiconductor device. Further, a highly reliable semiconductor device can be provided to the market as a product.
【図１】本発明による衝撃試験装置本体の実施形態を示
す正面図FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a main body of an impact test device according to the present invention.
【図２】図１に示した衝撃試験装置本体の側面図FIG. 2 is a side view of the impact test device body shown in FIG.
【図３】本発明による衝撃試験装置の構成を説明する説
明図FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating a configuration of an impact test device according to the present invention.
【図４】本発明による衝撃試験方法の手順を説明するた
めの説明図FIG. 4 is an explanatory diagram for explaining a procedure of an impact test method according to the present invention.
【図５】試験開始前の落下プローブとチャッキング部の
状態を説明するための正面図FIG. 5 is a front view for explaining the states of the drop probe and the chucking portion before the start of the test.
【図６】落下プローブの落下途中の状態を説明するため
の正面図FIG. 6 is a front view for explaining a state in which the drop probe is being dropped.
【図７】落下プローブが試験対象物に衝突した状態を説
明するための正面図FIG. 7 is a front view for explaining a state in which the falling probe collides with the test object.
【図８】落下プローブが跳ね返った状態を説明するため
の正面図FIG. 8 is a front view for explaining a state where the falling probe has rebounded.
【図９】落下プローブがチャッキング部で把持された状
態を説明するための正面図FIG. 9 is a front view for explaining a state in which a drop probe is gripped by a chucking portion.
【図１０】本発明による衝撃試験方法で評価する試験対
象物の例である半導体装置をはんだバンプでプリント配
線基板に実装した基板実装品の側面図FIG. 10 is a side view of a board-mounted product in which a semiconductor device, which is an example of a test object evaluated by the impact test method according to the present invention, is mounted on a printed wiring board by solder bumps.
【図１１】図１０に示した基板実装品の平面図11 is a plan view of the board-mounted product shown in FIG.
【図１２】図１０に示した基板実装品のステージへの固
定状態と落下プローブの衝突個所を説明するための正面
図FIG. 12 is a front view for explaining a state where the board-mounted product shown in FIG. 10 is fixed to a stage and a collision point of a falling probe.
【図１３】本発明による衝撃試験で、プリント基板に発
生するひずみ波形の例を示す図FIG. 13 is a diagram showing an example of a strain waveform generated on a printed circuit board in an impact test according to the present invention.
【図１４】本発明による衝撃試験方法で半導体装置用パ
ッケージの信頼性評価手順を説明するための説明図FIG. 14 is an explanatory diagram for explaining a reliability evaluation procedure of a semiconductor device package by an impact test method according to the present invention.
【図１５】はんだ接続部の構造例を説明する断面図FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating a structural example of a solder connection part.
１…試験対象物、２…ステージ、３…固定部材、４…落
下プローブ、５…保持部材、６…中空ガイド部材、７…
シャフト、８…ベースプレート、９…センサ、１０…チ
ャッキング部、１１…ソレノイドコイル、１２…ホル
ダ、１３…ホルダ、１４…ガイドシャフト、２２…電
源、２３…スイッチＡ、２５…シーケンサタイマ、２６
…スイッチＢ、２８…ひずみ測定器、３０…半導体装
置、３１…はんだバンプ、３２…プリント配線基板、３
３…ひずみゲージ1 ... Object to be tested, 2 ... Stage, 3 ... Fixing member, 4 ... Drop probe, 5 ... Holding member, 6 ... Hollow guide member, 7 ...
Shaft, 8 ... Base plate, 9 ... Sensor, 10 ... Chucking part, 11 ... Solenoid coil, 12 ... Holder, 13 ... Holder, 14 ... Guide shaft, 22 ... Power supply, 23 ... Switch A, 25 ... Sequencer timer, 26
... switch B, 28 ... strain measuring device, 30 ... semiconductor device, 31 ... solder bump, 32 ... printed wiring board, 3
3 ... Strain gauge
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福島 伸二 茨城県土浦市神立町603番地 株式会社テ ィーテック内 Ｆターム(参考） 2G061 AA13 AB04 CB16 EA04 5F044 KK02 LL01 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Shinji Fukushima 603 Kintatemachi, Tsuchiura City, Ibaraki Prefecture Within Tech F term (reference) 2G061 AA13 AB04 CB16 EA04 5F044 KK02 LL01
Claims (12)
象物から離れた位置から前記試験対象物に向けて衝突物
を衝突させる工程と、前記衝突後の前記衝突物が前記試
験対象物に再衝突することを抑制する工程と、を有する
ことを特徴とする衝撃試験方法。1. A step of supporting a test object, a step of causing a collision object to collide with the test object from a position distant from the test object, and the collision object after the collision being the test object. And a step of suppressing re-collision with the impact test method.
象物に、前記試験対象物の上方より棒状物体を衝突させ
ることを特徴とする衝撃試験方法。2. A shock test method, characterized in that a rod-shaped object is made to collide with the test object having at least one position fixed from above the test object.
状物体は前記試験対象物の上方に電磁石によって保持さ
れる工程を有し、前記電磁石の保持を解除することで前
記棒状物体を前記試験対象物に衝突させることを特徴と
する衝撃試験方法。3. The impact test method according to claim 2, wherein the rod-shaped object has a step of being held above the test object by an electromagnet, and the rod-shaped object is tested by releasing the holding of the electromagnet. An impact test method characterized by colliding with an object.
状物体の通過を、前記試験対象物より上方に設置したセ
ンサで検知し、前記センサが検知してから所定の時間後
に、前記試験対象物に衝突して跳ね返った前記棒状物体
を把持することを特徴とする衝撃試験方法。4. The impact test method according to claim 2, wherein passage of the rod-shaped object is detected by a sensor installed above the test object, and the test object is detected a predetermined time after the detection by the sensor. An impact test method comprising gripping the rod-shaped object that collides with an object and rebounds.
おいて、前記棒状物体の衝突によって、前記試験対象物
に発生するひずみを測定することを特徴とする衝撃試験
方法。5. The impact test method according to any one of claims 1 to 4, wherein the strain generated in the test object by the collision of the rod-shaped object is measured.
おいて、前記試験対象物は半導体装置が基板に実装され
た実装物であることを特徴とする衝撃試験方法。6. The impact test method according to any one of claims 1 to 4, wherein the test object is a packaged semiconductor device mounted on a substrate.
対象物から離れた位置から前記試験対象物に向けて衝突
物を衝突させる機構と、前記衝突後の前記衝突物が前記
試験対象物に再衝突することを抑制する機構と、を有す
ることを特徴とする衝撃試験装置。7. A support part for supporting a test object, a mechanism for colliding a collision object toward the test object from a position distant from the test object, and the collision object after the collision is the test object. An impact test device, comprising: a mechanism for suppressing re-collision with an object.
機構と、試験対象物の上方に試験対象物と衝突させる棒
状物体を保持する機構と、前記棒状物体の保持を解除す
る機構とを備えたことを特徴とする衝撃試験装置。8. A mechanism for fixing at least one position of a test object, a mechanism for holding a rod-shaped object that collides with the test object above the test object, and a mechanism for releasing the holding of the rod-shaped object. An impact test device characterized by that.
機構と、前記試験対象物の上方に試験対象物と衝突する
棒状物体を保持する機構と、前記棒状物体の保持を解除
する機構と、前記棒状物体の通過を検知するセンサとタ
イマを備えた機構と、前記試験対象物に衝突して跳ね返
った前記棒状物体を把持する把持部を備えた機構とを有
することを特徴とする衝撃試験装置。9. A mechanism for fixing at least one portion of a test object, a mechanism for holding a rod-shaped object that collides with the test object above the test object, and a mechanism for releasing the holding of the rod-shaped object. An impact test apparatus comprising: a mechanism including a sensor that detects passage of the rod-shaped object and a timer; and a mechanism including a grip portion that holds the rod-shaped object that collides with the test object and rebounds. .
センサは前記試験対象物より上方に設置され、前記棒状
物体の通過を検知してから、前記タイマで設定した所定
時間後にソレノイドコイルを駆動させ、前記把持部で前
記棒状物体を把持することを特徴とする衝撃試験装置。10. The impact test apparatus according to claim 9, wherein the sensor is installed above the test object, and the solenoid coil is driven after a predetermined time set by the timer after the passage of the rod-shaped object is detected. Then, the impact testing apparatus is characterized in that the gripping portion grips the rod-shaped object.
置において、前記試験対象物への前記棒状物体の衝突に
よって試験対象物に発生するひずみを測定する機構とを
備えたことを特徴とする衝撃試験装置。11. The impact test apparatus according to any one of claims 7 to 10, further comprising a mechanism for measuring a strain generated in the test object by the collision of the rod-shaped object with the test object. Impact test equipment.
ジングするパッケージング工程で製造された複数の半導
体装置から少なくとも１個の半導体装置を抜き取る工程
と、抜き取った前記半導体装置をプリント基板に接合部
材で実装する工程と、前記実装した半導体装置のプリン
ト基板の前記接合部に衝撃的な負荷を与える衝撃試験工
程と、前記接合部の電気的導通を判定する工程と、を有
し、前記衝撃試験工程は、請求項１から６の何れかに記
載の衝撃試験方法を含むことを特徴とする半導体装置の
評価方法。12. A step of extracting at least one semiconductor device from a plurality of semiconductor devices manufactured in a packaging step of packaging a semiconductor chip on which a circuit is mounted, and a step of joining the extracted semiconductor device to a printed board with a bonding member. The impact test step includes a step of mounting, an impact test step of applying an impact load to the joint part of the printed circuit board of the mounted semiconductor device, and a step of determining electrical continuity of the joint part. Is a method of evaluating a semiconductor device, comprising the impact test method according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001395631A JP2003194690A (en) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | Impact test method, impact testing device and reliability evaluation method of semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001395631A JP2003194690A (en) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | Impact test method, impact testing device and reliability evaluation method of semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003194690A true JP2003194690A (en) | 2003-07-09 |
Family
ID=27601952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001395631A Pending JP2003194690A (en) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | Impact test method, impact testing device and reliability evaluation method of semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003194690A (en) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007024507A (en) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Impact machine of matter to be protected |
| WO2007069336A1 (en) * | 2005-12-16 | 2007-06-21 | Fujitsu Limited | Impact test device |
| JP2009042099A (en) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Jtekt Corp | Impact testing device |
| JP2010175463A (en) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Victor Co Of Japan Ltd | Falling weight test system |
| KR100986289B1 (en) * | 2010-04-20 | 2010-10-07 | 유광호 | Shock device and safety cap shock test machine |
| CN102998077A (en) * | 2012-11-21 | 2013-03-27 | 陈伟 | Drop test machine of electric iron |
| KR101510675B1 (en) * | 2014-09-05 | 2015-04-09 | 유광호 | Apparatus for testing the stiffness of a shose |
| KR101525089B1 (en) * | 2013-12-02 | 2015-06-25 | 큐알티 주식회사 | Free drop type impact tester |
| US20150292998A1 (en) * | 2014-04-10 | 2015-10-15 | Kepco Nuclear Fuel Co., Ltd. | Free drop tester for allowing a free fall impact test of nuclear fuel pellet at adjustable angle |
| JP2015190909A (en) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 日本碍子株式会社 | Drop impact testing machine of honeycomb structure |
| CN105259055A (en) * | 2015-10-31 | 2016-01-20 | 重庆市南川区泰城钢化玻璃制品有限责任公司 | Tempered glass film impact testing device |
| CN108507888A (en) * | 2018-04-25 | 2018-09-07 | 中国矿业大学(北京) | A kind of non-contact self-priming dynamic impact device |
| KR101899717B1 (en) * | 2017-04-04 | 2018-09-18 | 주식회사 포스코 | Apparatus for drop weight test |
| KR102367442B1 (en) * | 2020-08-14 | 2022-02-25 | 울산과학기술원 | A device for drop test |
| KR102367444B1 (en) * | 2020-08-14 | 2022-02-25 | 울산과학기술원 | A device for drop test |
| WO2023054974A1 (en) * | 2021-10-01 | 2023-04-06 | 재단법인 한국기계전기전자시험연구원 | Impact test jig apparatus |
-
2001
- 2001-12-27 JP JP2001395631A patent/JP2003194690A/en active Pending
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4634244B2 (en) * | 2005-07-12 | 2011-02-16 | 三菱重工業株式会社 | Impact test equipment for lithium batteries and fuel cells |
| JP2007024507A (en) * | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | Impact machine of matter to be protected |
| WO2007069336A1 (en) * | 2005-12-16 | 2007-06-21 | Fujitsu Limited | Impact test device |
| JPWO2007069336A1 (en) * | 2005-12-16 | 2009-05-21 | 富士通株式会社 | Impact test equipment |
| US7596985B2 (en) | 2005-12-16 | 2009-10-06 | Fujitsu Limited | Impact test apparatus |
| JP2009042099A (en) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Jtekt Corp | Impact testing device |
| JP2010175463A (en) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Victor Co Of Japan Ltd | Falling weight test system |
| KR100986289B1 (en) * | 2010-04-20 | 2010-10-07 | 유광호 | Shock device and safety cap shock test machine |
| CN102252817A (en) * | 2010-04-20 | 2011-11-23 | 刘光镐 | Shock device and safety cap shock test machine |
| CN102998077A (en) * | 2012-11-21 | 2013-03-27 | 陈伟 | Drop test machine of electric iron |
| KR101525089B1 (en) * | 2013-12-02 | 2015-06-25 | 큐알티 주식회사 | Free drop type impact tester |
| JP2015190909A (en) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 日本碍子株式会社 | Drop impact testing machine of honeycomb structure |
| US20150292998A1 (en) * | 2014-04-10 | 2015-10-15 | Kepco Nuclear Fuel Co., Ltd. | Free drop tester for allowing a free fall impact test of nuclear fuel pellet at adjustable angle |
| KR101510675B1 (en) * | 2014-09-05 | 2015-04-09 | 유광호 | Apparatus for testing the stiffness of a shose |
| CN105259055A (en) * | 2015-10-31 | 2016-01-20 | 重庆市南川区泰城钢化玻璃制品有限责任公司 | Tempered glass film impact testing device |
| KR101899717B1 (en) * | 2017-04-04 | 2018-09-18 | 주식회사 포스코 | Apparatus for drop weight test |
| CN108507888A (en) * | 2018-04-25 | 2018-09-07 | 中国矿业大学(北京) | A kind of non-contact self-priming dynamic impact device |
| KR102367442B1 (en) * | 2020-08-14 | 2022-02-25 | 울산과학기술원 | A device for drop test |
| KR102367444B1 (en) * | 2020-08-14 | 2022-02-25 | 울산과학기술원 | A device for drop test |
| WO2023054974A1 (en) * | 2021-10-01 | 2023-04-06 | 재단법인 한국기계전기전자시험연구원 | Impact test jig apparatus |
| KR20230047799A (en) * | 2021-10-01 | 2023-04-10 | 재단법인 한국기계전기전자시험연구원 | Impact test jig device |
| KR102544542B1 (en) | 2021-10-01 | 2023-06-15 | 재단법인 한국기계전기전자시험연구원 | Impact test jig device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003194690A (en) | Impact test method, impact testing device and reliability evaluation method of semiconductor device | |
| WO2007069336A1 (en) | Impact test device | |
| Lim et al. | Investigating the drop impact of portable electronic products | |
| JP2008539421A (en) | Micro impact test equipment | |
| Wang et al. | Modeling and simulation of printed circuit board drop test | |
| JPH10260223A (en) | Semiconductor inspection device and inspection method using the same | |
| US11004821B2 (en) | Wire bonding method and wire bonding apparatus | |
| JP2009529667A (en) | Tensile test calibration device and method | |
| US5556024A (en) | Apparatus and method for removing known good die using hot shear process | |
| US20060145717A1 (en) | Apparatus and method for testing electrical characteristics of semiconductor workpiece | |
| US5568057A (en) | Method for performing a burn-in test | |
| CN100543437C (en) | Fall impacting device and method of testing thereof | |
| JP4269292B2 (en) | 3-axis acceleration sensor | |
| Thukral et al. | Understanding the impact of PCB changes in the latest published JEDEC board level drop test method | |
| Seah et al. | Understanding and testing for drop impact failure | |
| Wiese et al. | Time-independent plastic behaviour of solders and its effect on FEM simulations for electronics packages | |
| KR102629074B1 (en) | Test apparatus for semiconductor package | |
| JP2006184133A (en) | Drop tester and drop test method | |
| US7284445B2 (en) | Strain waveform control apparatus, strain waveform regulating member, strain waveform control method by using strain waveform control apparatus, and strain waveform control program | |
| Peterson et al. | Characterization of drop impact survivability of a 3D CSP stack module | |
| JP2000304668A (en) | Method and apparatus for measurement of drop shock | |
| JP2004317394A (en) | Testing arrangement and testing process of implemental assembly | |
| JP3855741B2 (en) | Semiconductor device joint strength evaluation method, evaluation device, and semiconductor device | |
| Zhao et al. | Improvement of JEDEC drop test in SJR qualification through alternative test board design | |
| Johnson et al. | Using High Speed Shear and Cold Ball Pull to Characterize Lead Free Solder Alloys and Predict Board Level Drop Test Performance |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040317 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040317 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050728 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060106 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060530 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060725 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060815 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061012 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061212 |