JP2003193358A - Substrate for circuit board and circuit board using the same - Google Patents
Substrate for circuit board and circuit board using the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は回路基板用基材及び
この基材を使用した回路基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate for a circuit board and a circuit board using this substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、産業用及び民生用電子機器の小型
化・高機能化に伴って、これら電子機器に搭載される半
導体や回路基板などの電子部品においても小型化・高機
能化が求められている。これら電子部品の小型化には回
路基板の薄型化だけでなく、配線の高密度化が重要であ
る。そのため回路基板材料には、ラインピッチの狭幅化
に対応できる絶縁信頼性と、ホールの小径化に対応でき
るレーザー加工性が求められる。2. Description of the Related Art In recent years, along with the miniaturization and high functionality of industrial and consumer electronic equipment, miniaturization and high functionality of electronic parts such as semiconductors and circuit boards mounted on these electronic equipment are required. Has been. For miniaturization of these electronic components, not only the thinning of the circuit board but also the high density of wiring is important. Therefore, the circuit board material is required to have insulation reliability capable of coping with the narrowing of the line pitch and laser processability capable of coping with the reduction of the hole diameter.
【０００３】従来、電子部品を実装できる回路基板とし
て、ガラス繊維織布やガラス不織布からなる基材にエポ
キシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ回路基板が広く用
いられているが、レーザーによる孔あけ加工で孔形状の
不具合及び繊維ケバの飛び出しが発生し易い欠点を有し
ていた。Conventionally, as a circuit board on which electronic parts can be mounted, a glass epoxy circuit board in which a base material made of glass fiber woven cloth or glass nonwoven cloth is impregnated with an epoxy resin is widely used. It has a defect that the shape of the hole is defective and the fiber fluff easily pops out.
【０００４】また最近、アラミド繊維に代表される有機
繊維を用いた回路基板が、耐熱膨張に優れており、しか
もレーザー加工性も容易である面から注目されていた。
しかし、アラミド繊維は吸湿性が高いため電気絶縁信頼
性に劣る欠点を有している。Recently, a circuit board using an organic fiber typified by an aramid fiber has been attracting attention because it is excellent in thermal expansion and easy in laser processing.
However, since aramid fiber has high hygroscopicity, it has a drawback of poor electrical insulation reliability.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題点
を解決するためになされたものであり、絶縁信頼性及び
レーザー加工性に優れる、近年の小型高機能化の要求に
対して十分に応えることのできる回路基板、及びこの回
路基板用基材を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is sufficient to meet recent demands for miniaturization and high functionality, which are excellent in insulation reliability and laser processability. An object of the present invention is to provide a circuit board and a base material for the circuit board that can meet the requirements.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
の回路基板用基材は、無機成分を主体とする、平均繊維
径が２μｍ以下の無機系極細繊維を含む繊維シートから
なる。従来の回路基板用基材であるガラス織物やガラス
不織布に使用されているガラス繊維は、紡糸時の安定性
や使いこなしの面から、その繊維径は５μｍ程度が下限
であったため、レーザー加工する場合、孔形状に不具合
を生じ易く、繊維ケバが飛び出しやすかったのに対し
て、本発明の回路基板用基材は平均繊維径が２μｍ以下
の無機系極細繊維から構成されているため、孔形状に不
具合を生じたり、繊維ケバが飛び出すなどの問題を生じ
ることなくレーザー加工することのできる、有機繊維並
のレーザー加工性を実現したものである。また、無機系
極細繊維は無機成分を主体としているため、本発明の回
路基板用基材は絶縁信頼性も高い。The substrate for a circuit board of the present invention according to claim 1 comprises a fiber sheet containing an inorganic ultrafine fiber having an average fiber diameter of 2 μm or less, which is mainly composed of an inorganic component. The glass fiber used in conventional glass fabrics and non-woven fabrics for circuit boards has a lower limit of about 5 μm for laser processing because of the stability during spinning and the ability to use it well. However, while the hole shape was likely to cause a problem and the fiber fluff was likely to pop out, the substrate for a circuit board of the present invention is composed of an inorganic ultrafine fiber having an average fiber diameter of 2 μm or less. It achieves laser processability comparable to that of organic fibers, which enables laser processing without causing problems or causing problems such as popping of fiber fluff. In addition, since the inorganic ultrafine fibers are mainly composed of an inorganic component, the circuit board substrate of the present invention has high insulation reliability.
【０００７】請求項２に記載の本発明の回路基板用基材
は、無機系極細繊維が、シリカ成分５０質量％以上から
構成されている。そのため、従来用いられているＥガラ
ス組成からＱガラス（石英ガラス）組成まで、様々な回
路基板の用途に応じたガラス組成を選択することができ
る。特に石英ガラス組成である場合、高周波対応に適し
た誘電率及び誘電正接の低い回路基板を製造することが
できる。In the substrate for a circuit board according to the second aspect of the present invention, the inorganic ultrafine fiber is composed of 50% by mass or more of a silica component. Therefore, from the conventionally used E glass composition to the Q glass (quartz glass) composition, a glass composition can be selected according to various uses of the circuit board. In particular, when the composition is quartz glass, a circuit board having a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent suitable for high frequencies can be manufactured.
【０００８】請求項３に記載の本発明の回路基板用基材
は、繊維シートが不織布構造からなる。ガラス織物の構
造では、必然的にガラスヤーン同士が交差した部分を生
じ、この交差した部分によって平滑性が損なわれる上、
見掛密度が高いためマトリックス樹脂の浸透が困難であ
るのに対して、本発明の回路基板用基材は不織布構造で
あることによって、表面平滑性と樹脂浸透性に優れてい
る。In the substrate for a circuit board according to the third aspect of the present invention, the fiber sheet has a non-woven fabric structure. In the structure of the glass fabric, inevitably, the glass yarns cross each other, and the crossing portions impair the smoothness.
While it is difficult for the matrix resin to penetrate because of its high apparent density, the substrate for a circuit board of the present invention is excellent in surface smoothness and resin permeability because of the non-woven fabric structure.
【０００９】請求項４に記載の本発明の回路基板用基材
は、実質的に無機系極細繊維のみからなり、無機系極細
繊維以外の成分を含んでいない。すなわち、従来のガラ
ス不織布のような接着剤が存在していないため、接着剤
の皮膜形成によるマトリックス樹脂の回路基板用基材内
部への浸透不良の発生を抑えることができ、しかも接着
剤からの不純物の溶出もないので、電気絶縁性に優れる
回路基板を製造することができる。The circuit board substrate of the present invention according to claim 4 is essentially composed of only inorganic ultrafine fibers and does not contain any component other than the inorganic ultrafine fibers. That is, since there is no adhesive such as a conventional glass nonwoven fabric, it is possible to suppress the occurrence of poor penetration of the matrix resin into the inside of the substrate for the circuit board due to the film formation of the adhesive, and further, Since there is no elution of impurities, a circuit board having excellent electrical insulation can be manufactured.
【００１０】請求項５に記載の本発明の回路基板用基材
は、無機系極細繊維が長繊維から構成されている。その
ため、マトリックス樹脂を含浸する工程や回路基板を加
工する工程での毛羽落ちが少ない回路基板を製造するこ
とができる。In the substrate for a circuit board according to the fifth aspect of the present invention, the inorganic ultrafine fibers are long fibers. Therefore, it is possible to manufacture a circuit board with less fluffing in the step of impregnating the matrix resin and the step of processing the circuit board.
【００１１】請求項６に記載の本発明の回路基板用基材
は、回路基板用基材の厚さが８０μｍ以下である。その
ため、回路基板の厚さを薄くすることができ、回路基板
の省スペース化に優れた回路基板を製造することができ
る。In the circuit board base material of the present invention according to claim 6, the thickness of the circuit board base material is 80 μm or less. Therefore, the thickness of the circuit board can be reduced, and a circuit board excellent in space saving of the circuit board can be manufactured.
【００１２】請求項７に記載の回路基板は、上記請求項
１〜６に記載の回路基板用基材を使用してなる回路基板
である。そのため、上記のような効果に優れる回路基板
である。A circuit board according to a seventh aspect is a circuit board using the substrate for a circuit board according to the first to sixth aspects. Therefore, the circuit board is excellent in the above effects.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】本発明の回路基板用基材（以下、
「基材」と略称する）は、無機成分を主体とする、平均
繊維径が２μｍ以下の無機系極細繊維を含む繊維シート
であり、電子部品のレーザー加工性に優れ、絶縁信頼性
も高いため、回路基板の小型高性能化に寄与することが
できる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The substrate for a circuit board of the present invention (hereinafter referred to as
The "base material" is a fiber sheet containing inorganic ultrafine fibers having an average fiber diameter of 2 μm or less, which is mainly composed of an inorganic component, and has excellent laser processability of electronic parts and high insulation reliability. It can contribute to miniaturization and high performance of the circuit board.
【００１４】本発明の基材を構成する無機系極細繊維の
平均繊維径が細ければ細い程、本発明の基材を使用した
回路基板のレーザー加工性に優れているため、無機系極
細繊維の平均繊維径は１μｍ以下であるのが好ましく、
０．５μｍ以下であるのがより好ましい。無機系極細繊
維の平均繊維径の下限は、マトリックス樹脂が基材の内
部に均一に含浸できる細さであれば良く、特に限定する
ものではないが、０．０１μｍ程度が適当である。The finer the average fiber diameter of the inorganic ultrafine fibers constituting the base material of the present invention, the better the laser processability of the circuit board using the base material of the present invention. The average fiber diameter of is preferably 1 μm or less,
It is more preferably 0.5 μm or less. The lower limit of the average fiber diameter of the inorganic ultrafine fibers is not particularly limited as long as the matrix resin can be uniformly impregnated into the inside of the substrate, but about 0.01 μm is suitable.
【００１５】なお、無機系極細繊維の平均繊維径は２μ
ｍ以下であるが、無機系極細繊維のどの点においても、
繊維径が２μｍ以下であるのが好ましく、１μｍ以下で
あるのがより好ましく、０．５μｍ以下であるのが更に
好ましい。The average fiber diameter of the inorganic ultrafine fibers is 2 μm.
m or less, but at any point of the inorganic ultrafine fiber,
The fiber diameter is preferably 2 μm or less, more preferably 1 μm or less, still more preferably 0.5 μm or less.
【００１６】本発明における「繊維径」は、繊維横断面
形状が円形である場合は、その直径をいい、繊維横断面
形状が非円形である場合は、その断面積と同じ面積を有
する円の直径を繊維径とみなす。また、「平均繊維径」
は繊維１００点における繊維径の平均値をいう。The "fiber diameter" in the present invention refers to the diameter when the fiber cross-sectional shape is circular, and the circle having the same area as the cross-sectional area when the fiber cross-sectional shape is non-circular. The diameter is considered to be the fiber diameter. Also, "average fiber diameter"
Is the average value of the fiber diameter at 100 points of the fiber.
【００１７】本発明の無機系極細繊維は絶縁信頼性があ
り、熱がかかった際の寸法安定性に優れているように、
無機成分を主体（５０質量％以上）として構成されてい
るが、本発明の基材を使用した回路基板の誘電特性の面
から、シリカ成分（ＳｉＯ２）を５０質量％以上含んで
いるのが好ましく、７５質量％以上含んでいるのがより
好ましく、９９．９質量％以上含んでいるのが更に好ま
しい。特に、シリカ成分が９９．９質量％以上の無機系
極細繊維は誘電率が３．８で、他のガラス組成と比べて
低いので、高周波の対応できる回路基板用の基材として
適している。The inorganic ultrafine fiber of the present invention has insulation reliability and excellent dimensional stability when heat is applied.
Although it is mainly composed of an inorganic component (50% by mass or more), it contains 50% by mass or more of a silica component (SiO 2 ) from the viewpoint of dielectric properties of a circuit board using the base material of the present invention. The content is preferably 75% by mass or more, more preferably 99.9% by mass or more. In particular, the inorganic ultrafine fibers having a silica component of 99.9% by mass or more have a dielectric constant of 3.8, which is lower than that of other glass compositions, and are therefore suitable as a base material for circuit boards that can handle high frequencies.
【００１８】シリカ成分以外の無機成分は特に限定する
ものではないが、例えば、Ａｌ２Ｏ ３、Ｂ２Ｏ３、Ｃａ
Ｏ、ＭｇＯ、Ｋ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、
ＣｅＯ２、ＳｎＯ２、Ｆｅ２Ｏ３、Ｖ２Ｏ５、ＣｄＯ、
ＷＯ３、Ｎｂ２Ｏ５、Ｔａ２Ｏ５、Ｉｎ２Ｏ３、ＧｅＯ
２、ＰｂＯ、ＰｂＴｉ４Ｏ９、ＬｉＮｂＯ３、ＢａＴｉ
Ｏ３、ＰｂＺｒＯ３、ＫＴａＯ３、Ｌｉ２Ｂ４Ｏ７、Ｎ
ｉＦｅ２Ｏ４、ＳｒＴｉＯ３などを挙げることができ、
これら一成分以上を含んでいることができる。これらの
無機成分を組み合わせることにより、Ｅガラス組成から
Ｑガラス（石英ガラス）組成からなる無機系極細繊維で
あることができるため、様々なグレードに応じた基材と
することができる。The inorganic component other than the silica component is particularly limited.
Although not a thing, for example, AlTwoO Three, BTwoOThree, Ca
O, MgO, KTwoO, NaTwoO, TiOTwo, ZrOTwo,
CeOTwo, SnOTwo, FeTwoOThree, VTwoO5, CdO,
WOThree, NbTwoO5, TaTwoO5, InTwoOThree, GeO
Two, PbO, PbTiFourO9, LiNbOThree, BaTi
OThree, PbZrOThree, KTaOThree, LiTwoBFourO7, N
iFeTwoOFour, SrTiOThreeAnd so on,
It may contain one or more of these components. these
From the E glass composition by combining the inorganic components
Inorganic ultrafine fiber composed of Q glass (quartz glass) composition
Because it can be with a base material according to various grades
can do.
【００１９】本発明の無機系極細繊維は上述のような無
機成分以外に、基材として有用な有機成分を含んでいる
ことができる。この有機成分として、例えば、シランカ
ップリング剤、チタンカップリング剤などを挙げること
ができる。The inorganic ultrafine fiber of the present invention may contain an organic component useful as a base material in addition to the above-mentioned inorganic component. Examples of the organic component include a silane coupling agent and a titanium coupling agent.
【００２０】なお、本発明の基材を構成する無機系極細
繊維は、長繊維からなることが好ましい。このように長
繊維からなることによって、マトリックス樹脂の含浸工
程及び回路基板の孔開けやカットなどの加工工程で、繊
維毛羽の発生及び脱落を抑えることができる。The inorganic ultrafine fibers constituting the base material of the present invention are preferably long fibers. By being made of long fibers in this way, it is possible to suppress the generation and dropping of fiber fluff in the matrix resin impregnation step and the processing steps such as punching and cutting of the circuit board.
【００２１】本発明の基材は上述のような無機系極細繊
維を含む繊維シート、例えば、織物、不織布などからな
る。これらの中でも、表面平滑性と見掛密度の面から不
織布構造からなることが望ましい。つまり、不織布構造
からなると、織物のようなヤーン同士が交差した部分が
ないため、織物構造よりも平滑性に優れ、しかも繊維が
細くても見掛密度が高くなりすぎないため、マトリック
ス樹脂浸透性にも優れている。The base material of the present invention comprises a fiber sheet containing the above-mentioned inorganic ultrafine fibers, for example, a woven fabric or a non-woven fabric. Among these, a non-woven fabric structure is preferable in terms of surface smoothness and apparent density. In other words, the non-woven fabric structure is superior to the woven structure in that the yarns do not intersect with each other like the woven structure, and the apparent density does not become too high even if the fibers are thin. Is also excellent.
【００２２】本発明の基材は上述のような無機系極細繊
維を含む繊維シートからなるが、上述のような無機系極
細繊維以外に、例えば、有機系極細繊維（平均繊維径：
２μｍ以下）、無機系太繊維（平均繊維径：２μｍ
超）、有機系太繊維（平均繊維径：２μｍ超）、或いは
接着剤などを含んでいても良い。しかしながら、基材を
構成する繊維は絶縁信頼性やレーザー加工性の点から、
無機系極細繊維のみからなるのが好ましい。また、基板
は接着剤も含まず、実質的に無機系極細繊維のみから構
成されているのが好ましい。このように、繊維接点にお
いて、接着剤を介することなく接着していると、接着剤
が存在していないため、接着剤の樹脂皮膜形成による回
路基板製造工程でのマトリックス樹脂の浸透不良の発生
を抑えることができる。更に、接着剤が存在していない
ことによって、不純物の発生を抑えることができるの
で、長期絶縁信頼性に優れた回路基板を製造することが
できる。The base material of the present invention comprises a fiber sheet containing the above-mentioned inorganic ultrafine fibers. In addition to the above inorganic ultrafine fibers, for example, organic ultrafine fibers (average fiber diameter:
2 μm or less), inorganic thick fiber (average fiber diameter: 2 μm)
Super), organic thick fibers (average fiber diameter: over 2 μm), or adhesives may be included. However, the fibers that make up the base material are in terms of insulation reliability and laser processability,
It is preferably composed only of inorganic ultrafine fibers. Further, it is preferable that the substrate does not include an adhesive and is substantially composed of only the inorganic ultrafine fibers. In this way, if the fiber contacts are adhered without an adhesive, the adhesive does not exist, so that the occurrence of defective penetration of the matrix resin in the circuit board manufacturing process due to the resin film formation of the adhesive. Can be suppressed. Further, since the adhesive is not present, the generation of impurities can be suppressed, so that a circuit board having excellent long-term insulation reliability can be manufactured.
【００２３】また、本発明の基材は回路基板の小型化に
寄与することができるように、厚さが８０μｍ以下であ
るのが好ましい。基材の厚さは電気絶縁性を保持できる
範囲内であれば薄ければ薄い程、回路基板の小型軽量化
に寄与できるため、基材の厚さは６０μｍ以下であるの
がより好ましく、５０μｍ以下が更に好ましい。基材の
厚さの下限は基材の形態を維持し、マトリックス樹脂含
浸工程に耐えうる程度の強度のある厚さであれば良く、
特に限定するものではないが、１０μｍ程度が適当であ
る。なお、本発明における「厚さ」は、ＪＩＳ Ｂ ７
５０２に規定された方法により測定した値、つまり、５
Ｎ荷重時の外側マイクロメーターにより測定した値を意
味する。The substrate of the present invention preferably has a thickness of 80 μm or less so that it can contribute to miniaturization of the circuit board. The thickness of the base material is more preferably 60 μm or less, and 50 μm or less, because the thinner the thickness is within the range where electrical insulation can be maintained, the more contributes to the size and weight reduction of the circuit board. The following are more preferable. The lower limit of the thickness of the base material is such that the shape of the base material is maintained and the thickness is strong enough to withstand the matrix resin impregnation step,
Although not particularly limited, about 10 μm is suitable. The "thickness" in the present invention is defined by JIS B 7
The value measured by the method specified in 502, that is, 5
It means a value measured by an outer micrometer under N load.
【００２４】このような本発明の基材の目付及び見掛密
度は特に限定するものではないが、ある程度機械的強度
が優れているように、目付は３〜３０ｇ／ｍ2であるの
が好ましく、見掛密度は０．０５〜０．５ｇ／ｃｍ3で
あるのが好ましい。なお、目付はＪＩＳ Ｐ ８１２４
（紙及び板紙−坪量測定法）に規定された方法に基づく
坪量を意味し、見掛密度は目付を厚さで除した値を意味
する。The basis weight and apparent density of the base material of the present invention are not particularly limited, but the basis weight is preferably 3 to 30 g / m 2 so that the mechanical strength is excellent to some extent. The apparent density is preferably 0.05 to 0.5 g / cm 3 . The basis weight is JIS P 8124.
It means the basis weight based on the method specified in (Paper and board-Basis weight measuring method), and the apparent density means a value obtained by dividing the basis weight by the thickness.
【００２５】上述した本発明の基材は、例えば、次のよ
うな方法で製造することができる。
（１）無機成分を主体とするゾル溶液を形成する工程、
（２）前記ゾル溶液をノズルから押し出すとともに、押
し出したゾル溶液に電界を作用させることにより極細化
して、無機系極細ゲル状長繊維を形成し、支持体上に前
記無機系極細ゲル状長繊維を集積させる工程、（３）前
記集積させた無機系極細ゲル状長繊維を乾燥、或いは乾
燥に加えて焼結することにより、無機系極細長繊維を含
む繊維シートを形成する工程、とによって製造すること
ができる。この方法によれば、前述のような、無機成分
を主体とする、平均繊維径が２μｍ以下の無機系極細長
繊維のみからなる不織布基材、つまり無機系極細長繊維
が、接点において、接着剤を介することなく接着した不
織布基材を製造することができる。The above-mentioned substrate of the present invention can be manufactured, for example, by the following method. (1) a step of forming a sol solution mainly composed of an inorganic component,
(2) The sol solution is extruded from a nozzle, and the extruded sol solution is subjected to an electric field to be extremely thinned to form inorganic ultrafine gel long fibers, and the inorganic ultrafine gel long fibers are formed on a support. And (3) a step of forming a fiber sheet containing the inorganic ultrafine long fibers by drying or by sintering the inorganic ultrafine gel long fibers thus accumulated. can do. According to this method, as described above, the non-woven fabric base material composed mainly of the inorganic component and consisting of only the inorganic ultrafine long fibers having an average fiber diameter of 2 μm or less, that is, the inorganic ultrafine long fibers is used as an adhesive at the contact point. It is possible to manufacture a bonded non-woven fabric substrate without intervening.
【００２６】より具体的には、まず、（１）無機成分を
主体とするゾル溶液を形成する。このゾル溶液は、例え
ば、無機系極細繊維を構成する金属元素を含む化合物
（金属化合物）を含む溶液（原料溶液）を、１００℃以
下の温度で加水分解させ、縮重合させることによって得
ることができる。なお、この金属化合物としてシラン系
化合物量を５０質量％以上とすることによって、シリカ
成分５０質量％以上からなる無機系極細繊維とすること
ができる。また、この金属化合物は有機成分を含むもの
であっても良い。例えば、金属化合物がシラン系化合物
の場合、メチル基やエポキシ基などで有機修飾されたシ
ラン系化合物を使用することができる。More specifically, first, (1) a sol solution containing an inorganic component as a main component is formed. This sol solution can be obtained, for example, by hydrolyzing a solution (raw material solution) containing a compound (metal compound) containing a metal element that constitutes an inorganic ultrafine fiber at a temperature of 100 ° C. or lower, and polycondensation. it can. By setting the amount of the silane compound as 50% by mass or more as the metal compound, it is possible to obtain an inorganic ultrafine fiber composed of 50% by mass or more of the silica component. Further, this metal compound may contain an organic component. For example, when the metal compound is a silane-based compound, a silane-based compound organically modified with a methyl group or an epoxy group can be used.
【００２７】前記原料溶液は、金属化合物を安定化させ
るための溶媒、加水分解させるための水、及び加水分解
反応を円滑に進行させるための触媒、などを含んでいる
ことができる。更に、金属化合物が安定化するように、
キレート剤やシランカップリング剤などの添加剤を含ん
でいることができる。これらの添加剤は加水分解前、加
水分解する際、或いは加水分解後に添加することができ
る。The raw material solution may contain a solvent for stabilizing the metal compound, water for hydrolysis, a catalyst for smoothly proceeding the hydrolysis reaction, and the like. Furthermore, to stabilize the metal compound,
Additives such as chelating agents and silane coupling agents may be included. These additives can be added before hydrolysis, during hydrolysis, or after hydrolysis.
【００２８】次いで、（２）前記ゾル溶液をノズルから
押し出すとともに、押し出したゾル溶液に電界を作用さ
せることにより極細化して、無機系極細ゲル状長繊維を
形成し、支持体上に無機系極細ゲル状長繊維を集積させ
る。なお、ゾル溶液のノズルからの押し出しを間欠的に
行うことによって、無機系極細ゲル状短繊維を形成し、
支持体上に無機系極細ゲル状短繊維を集積させることも
できる。更に、無機系極細ゲル状長繊維を形成するノズ
ルと無機系極細ゲル状短繊維を形成するノズルを併設す
れば、無機系極細ゲル状長繊維と無機系極細ゲル状短繊
維の混在した状態で集積することができる。Next, (2) the sol solution is extruded from a nozzle, and the extruded sol solution is subjected to an electric field to be extremely thinned to form an inorganic ultrafine gel-like long fiber, and the inorganic ultrafine fiber is formed on a support. Accumulate gel long fibers. By intermittently extruding the sol solution from the nozzle, inorganic ultrafine gel-like short fibers are formed,
Inorganic ultrafine gel-like short fibers can be accumulated on the support. Furthermore, if a nozzle for forming inorganic ultrafine gel-like long fibers and a nozzle for forming inorganic ultrafine gel-like short fibers are provided side by side, in a state where inorganic ultrafine gel-like long fibers and inorganic ultrafine gel-like short fibers are mixed. Can be accumulated.
【００２９】なお、ノズルと支持体との間で、無機系極
細ゲル状長繊維の流れに対して、有機系極細繊維（平均
繊維径：２μｍ以下）、無機系太繊維（平均繊維径：２
μｍ超）、有機系太繊維（平均繊維径：２μｍ超）、或
いは接着剤を供給すれば、これらが混在した状態で支持
体上に集積させることができる。Between the nozzle and the support, the organic ultrafine fibers (average fiber diameter: 2 μm or less) and the inorganic thick fibers (average fiber diameter: 2) against the flow of the inorganic ultrafine gel long fibers
If it is supplied with an organic thick fiber (average fiber diameter: more than 2 μm) or an adhesive, they can be accumulated on the support in a mixed state.
【００３０】このゾル溶液を押し出すノズルの直径は、
無機系極細ゲル状長繊維の平均繊維径が２μｍ以下とな
りやすいように、０．１〜３ｍｍであるのが好ましい。
なお、後述の乾燥工程或いは焼結工程において、無機系
極細ゲル状長繊維が多少収縮するため、無機系極細ゲル
状長繊維の平均繊維径が２μｍ以下である必要はなく、
平均繊維径が３μｍ以下であれば、平均繊維径が２μｍ
以下の無機系極細長繊維とすることができる。The diameter of the nozzle for extruding this sol solution is
It is preferably 0.1 to 3 mm so that the average fiber diameter of the inorganic ultrafine gel long fibers is easily 2 μm or less.
In the drying step or the sintering step described later, the inorganic ultrafine gel-like continuous fibers are somewhat shrunk, so that the average fiber diameter of the inorganic ultrafine gel-like continuous fibers need not be 2 μm or less.
If the average fiber diameter is 3 μm or less, the average fiber diameter is 2 μm
The following inorganic ultrafine long fibers can be used.
【００３１】また、ノズルは金属製であっても、非金属
製であっても良い。ノズルが金属製であればノズルを１
つの電極として使用し、ノズルが非金属製からなる場合
には、ノズル内に電極を設置することにより、無機系極
細ゲル状長繊維に対して電界を作用させることができ
る。The nozzle may be made of metal or non-metal. If the nozzle is made of metal, use 1 nozzle
When used as one electrode and the nozzle is made of non-metal, the electric field can be applied to the inorganic ultrafine gel-like long fibers by installing the electrode in the nozzle.
【００３２】このようなノズルからゾル溶液を押し出し
た後、電界を作用させることにより極細化して、無機系
極細ゲル状長繊維を形成するが、この電界は無機系極細
ゲル状長繊維の平均繊維径を２μｍ以下とできる電界で
あれば良い。この電界はノズルと支持体との距離、原料
溶液の溶媒、ゾル溶液の粘度などによって変化するた
め、特に限定するものではないが、０．５〜５ｋＶ／ｃ
ｍであるのが好ましい。After the sol solution is extruded from such a nozzle, it is extremely thinned by applying an electric field to form inorganic ultrafine gel-like filaments. This electric field is the average fiber of inorganic ultrafine gel-like filaments. Any electric field may be used as long as the diameter is 2 μm or less. The electric field varies depending on the distance between the nozzle and the support, the solvent of the raw material solution, the viscosity of the sol solution, etc., but is not particularly limited, but is 0.5 to 5 kV / c.
It is preferably m.
【００３３】このような電界は、例えば、ノズル（金属
製の場合にはノズル自体、非金属製の場合にはノズル内
の電極）と支持体との間に電位差を設けることによっ
て、作用させることができる。Such an electric field is caused to act, for example, by providing a potential difference between the nozzle (the nozzle itself in the case of metal, the electrode inside the nozzle in the case of non-metal) and the support. You can
【００３４】このように極細化された無機系極細ゲル状
長繊維を支持体上に集積させる。この支持体は特に限定
されるものではないが、例えば、多孔ロール、無孔ロー
ル、多孔シート（例えば、ネット）、無孔シート（例え
ば、フィルム）などを挙げることができる。前述のよう
に支持体を電極の１つとして使用する場合、支持体は体
積抵抗が１０９Ω以下の導電性材料（例えば、金属製）
からなるのが好ましい。なお、支持体よりも下方に対向
電極として導電性材料を配置しても良い。この場合、支
持体は必ずしも導電性材料である必要はない。また、支
持体よりも下方に対向電極を配置する場合、支持体と対
向電極とは接していても良いし、離間していても良い。The ultrafine inorganic ultrafine gel-like filaments thus ultrafine are accumulated on a support. The support is not particularly limited, but examples thereof include a porous roll, a non-porous roll, a porous sheet (for example, net), and a non-porous sheet (for example, film). When the support is used as one of the electrodes as described above, the support is a conductive material having a volume resistance of 10 9 Ω or less (for example, metal).
It is preferably composed of Note that a conductive material may be arranged as a counter electrode below the support. In this case, the support does not necessarily have to be a conductive material. When the counter electrode is arranged below the support, the support and the counter electrode may be in contact with each other or may be separated from each other.
【００３５】次いで、（３）前記集積させた無機系極細
ゲル状長繊維を乾燥することにより、無機系極細ゲル状
長繊維を乾燥した状態の不織布を製造することができ、
この不織布を基材として使用することができる。この乾
燥温度は特に限定されるものではないが、２００℃以下
の温度で実施することができる。この乾燥はオーブンに
よって実施することができるし、凍結乾燥、或いは超臨
界乾燥によって実施することもできる。Then, (3) by drying the accumulated inorganic ultrafine gel-like filaments, a nonwoven fabric in which the inorganic ultrafine gel-like filaments are dried can be produced.
This non-woven fabric can be used as a substrate. The drying temperature is not particularly limited, but it can be performed at a temperature of 200 ° C. or lower. This drying can be performed by an oven, freeze drying, or supercritical drying.
【００３６】この乾燥に続いて焼結することによって、
強度及び耐熱性が向上した無機成分のみからなる焼結不
織布を製造することができ、この焼結不織布を基材とし
て使用することができる。なお、無機系極細ゲル状長繊
維が無機成分と有機成分とを含む場合には、有機成分の
分解温度以上で焼結することによって、無機成分のみか
らなる、強度及び耐熱性の優れる焼結不織布（基材）を
製造することができる。By sintering following this drying,
It is possible to manufacture a sintered non-woven fabric consisting only of an inorganic component having improved strength and heat resistance, and this sintered non-woven fabric can be used as a substrate. When the inorganic ultrafine gel-like long fibers include an inorganic component and an organic component, a sintered nonwoven fabric composed of only the inorganic component and excellent in strength and heat resistance is obtained by sintering at a decomposition temperature of the organic component or higher. (Substrate) can be manufactured.
【００３７】例えば、無機系極細ゲル状長繊維が有機成
分を含むシリカ成分からなる場合、１５０〜２００℃の
温度で乾燥した後、５００℃以上の温度で焼結すれば、
有機成分を含まないシリカ極細長繊維からなる焼結不織
布（基材）を製造することができる。For example, in the case where the inorganic ultrafine gel long fibers are composed of a silica component containing an organic component, if they are dried at a temperature of 150 to 200 ° C. and then sintered at a temperature of 500 ° C. or higher,
It is possible to manufacture a sintered nonwoven fabric (base material) made of ultrafine silica fibers containing no organic component.
【００３８】本発明の回路基板は上述のような基材に熱
硬化性樹脂からなるマトリックス樹脂が付与されたもの
であるため、孔形状に不具合を生じたり、繊維ケバが飛
び出すなどの問題を生じることなくレーザー加工するこ
とができ、しかも絶縁信頼性に優れるものである。Since the circuit board of the present invention is obtained by adding a matrix resin made of a thermosetting resin to the above-mentioned base material, problems such as a defect in the hole shape and popping of fiber fluff occur. It can be laser processed without any damage and has excellent insulation reliability.
【００３９】本発明で回路基板で使用できる熱硬化性樹
脂（マトリックス樹脂）は、特に限定されるものではな
いが、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、イソシアネート樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、マレイミド樹脂、これら樹脂を適宜２種類以上、配
合及び／又は反応させてなる樹脂組成物、更に前記熱硬
化性樹脂１種又はそれ以上をポリビニルブチラール、ア
クリロニトリル−ブタジエンゴム又は多官能性アクリレ
ート化合物や添加剤等で変性したもの、架橋ポリエチレ
ン、架橋ポリエチレン／エポキシ樹脂、架橋ポリエチレ
ン／シアナート樹脂、ポリフェニレンエーテル／シアナ
ート樹脂、その他の熱可塑性樹脂で変性した架橋硬化性
樹脂（ＩＰＮ又はセミＩＰＮ）を用いてなるもの、を挙
げることができる。これらの中でも、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、イソシアネート樹脂の
中から選ばれる少なくとも１種類の熱硬化性樹脂（マト
リックス樹脂）から構成されていると、耐熱性に優れて
いるため好適である。The thermosetting resin (matrix resin) usable in the circuit board in the present invention is not particularly limited, but examples thereof include phenol resin, epoxy resin, polyimide resin, isocyanate resin, unsaturated polyester resin, maleimide. Resins, resin compositions prepared by mixing and / or reacting two or more kinds of these resins as appropriate, and one or more of the thermosetting resins as polyvinyl butyral, acrylonitrile-butadiene rubber or polyfunctional acrylate compounds and additives. Modified with, etc., cross-linked polyethylene, cross-linked polyethylene / epoxy resin, cross-linked polyethylene / cyanate resin, polyphenylene ether / cyanate resin, or other cross-linking curable resin modified with thermoplastic resin (IPN or semi-IPN) Can be mentioned Among these, phenolic resin,
It is preferable to be composed of at least one kind of thermosetting resin (matrix resin) selected from an epoxy resin, a polyimide resin, and an isocyanate resin because it is excellent in heat resistance.
【００４０】このような熱硬化性樹脂（マトリックス樹
脂）を、前述のような基材に付与してプリプレグを製造
することができる。熱硬化性樹脂（マトリックス樹脂）
を基材に担持させるには、例えば、含浸法、塗布法、又
は溶融転写法を用いることができる。より具体的には、
（１）熱硬化性樹脂（マトリックス樹脂）を溶剤に溶解
させたワニスを基材に含浸した後に乾燥する方法、
（２）無溶剤で、常温若しくは加熱下で調整した液状熱
硬化性樹脂（マトリックス樹脂）を基材に含浸する方
法、（３）粉体状熱硬化性樹脂（マトリックス樹脂）を
基材に固定する方法、（４）離型性を有するフィルムや
シート状物に熱硬化性樹脂（マトリックス樹脂）層を形
成した後、これを基材に溶融転写する方法、などを挙げ
ることができる。Such a thermosetting resin (matrix resin) can be applied to the above-mentioned base material to produce a prepreg. Thermosetting resin (matrix resin)
In order to support the base material on the substrate, for example, an impregnation method, a coating method, or a melt transfer method can be used. More specifically,
(1) A method of impregnating a base material with a varnish obtained by dissolving a thermosetting resin (matrix resin) in a solvent and then drying the varnish,
(2) Method of impregnating a base material with a liquid thermosetting resin (matrix resin) adjusted at room temperature or under heating without a solvent, (3) Fixing powdery thermosetting resin (matrix resin) on the base material And (4) a method of forming a thermosetting resin (matrix resin) layer on a film or sheet having releasability and then melt-transferring the layer to a substrate.
【００４１】このようにして熱硬化性樹脂（マトリック
ス樹脂）を担持した基材は、例えば、たて型ドライヤー
によって非接触状態で乾燥して、プリプレグを製造する
ことができる。The base material carrying the thermosetting resin (matrix resin) in this manner can be dried in a non-contact state by a vertical dryer, for example, to produce a prepreg.
【００４２】このプリプレグに付与された熱硬化性樹脂
（マトリックス樹脂）の量は特に限定されるものではな
いが、プリプレグ全体の３０重量％〜９５重量％である
のが好ましい。熱硬化性樹脂（マトリックス樹脂）の量
がプリプレグ全体の３０重量％未満であると成形不良が
発生しやすく、９５重量％を越えると成型が困難になり
やすいためである。The amount of the thermosetting resin (matrix resin) applied to the prepreg is not particularly limited, but it is preferably 30% by weight to 95% by weight of the entire prepreg. This is because if the amount of the thermosetting resin (matrix resin) is less than 30% by weight of the entire prepreg, defective molding tends to occur, and if it exceeds 95% by weight, molding tends to be difficult.
【００４３】本発明の回路基板は上述のようなプリプレ
グを使用したものであり、その態様は、例えば、１枚又
は複数枚の前記プリプレグのみからなる回路基板、１枚
又は複数枚の前記プリプレグと他の公知の基材（例え
ば、ガラス織布又はガラス不織布）とを組み合わせた回
路基板、或いはそれらの回路基板の片面又は両面に金属
箔を担持させた金属箔張回路基板、それら各種の回路基
板に内層用のプリント配線網を形成した内層回路基板、
更には前記各種の回路基板から製造される多層回路基
板、などを挙げることができる。The circuit board of the present invention uses the prepreg as described above, and its mode is, for example, a circuit board consisting of only one or a plurality of the prepregs, and one or a plurality of the prepregs. Circuit boards in combination with other known base materials (for example, glass woven cloth or glass non-woven cloth), metal foil-clad circuit boards in which metal foils are carried on one side or both sides of these circuit boards, and various circuit boards thereof An inner layer circuit board with a printed wiring network for the inner layer formed on
Further, a multilayer circuit board manufactured from the above various circuit boards can be exemplified.
【００４４】前記の片面又は両面金属箔張回路基板に用
いることのできる金属箔は、従来から使用されているも
のを使用することができ、例えば、銅箔、鉄箔、アルミ
ニウム箔、アルミニウム／銅箔などがあり、金属箔の片
面若しくは両面が表面処理されていても、接着剤付きの
金属箔を使用しても良い。As the metal foil that can be used for the above-mentioned one-sided or double-sided metal foil-clad circuit board, those conventionally used can be used, for example, copper foil, iron foil, aluminum foil, aluminum / copper. There is a foil or the like, and one or both surfaces of the metal foil may be surface-treated, or a metal foil with an adhesive may be used.
【００４５】以下に、本発明の実施例を記載するが、本
発明は以下の実施例に限定されるものではない。Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to the following examples.
【００４６】[0046]
【実施例】（実施例１）
（基材の作製）
（１）金属化合物としてテトラエトキシシラン、溶媒と
してエタノール、加水分解のための水、触媒として１規
定の塩酸を、１：５：２：０．０３のモル比で混合し、
温度７８℃で、１０時間の還流操作を行い、次いで、溶
媒をロータリーエバポレーターにより除去した後、温度
５０℃に加温して、粘度が約２０ポイズのゾル溶液を形
成した。Example 1 (Preparation of substrate) (1) Tetraethoxysilane as a metal compound, ethanol as a solvent, water for hydrolysis, 1N hydrochloric acid as a catalyst, 1: 5: 2: Mix in a molar ratio of 0.03,
A reflux operation was carried out at a temperature of 78 ° C. for 10 hours, then, the solvent was removed by a rotary evaporator and then heated to a temperature of 50 ° C. to form a sol solution having a viscosity of about 20 poises.
【００４７】次いで、（２）内径が０．５ｍｍのステン
レス製ノズルに、ポンプにより１つのノズルあたり、
１．２ｃｃ／時間でゾル溶液を供給し、ノズルからゾル
溶液を押し出すとともに、ノズルに電圧（２５ｋＶ）を
印加し、支持体であるステンレス製無孔ロールをアース
して、前記押し出したゾル溶液に電界（２．５ｋＶ／ｃ
ｍ）を作用させることによって極細化し、無機系極細ゲ
ル状長繊維を形成して、回転するステンレス製無孔ロー
ル上に集積させた。なお、ノズルとステンレス製無孔ロ
ールとの距離は１０ｃｍとした。Next, (2) a stainless steel nozzle having an inner diameter of 0.5 mm was attached to one nozzle by a pump,
The sol solution was supplied at a rate of 1.2 cc / hour, the sol solution was extruded from the nozzle, and a voltage (25 kV) was applied to the nozzle to ground the stainless non-perforated roll as the support to the extruded sol solution. Electric field (2.5kV / c
m) was applied to make it ultrafine to form inorganic ultrafine gel-like filaments, which were accumulated on a rotating stainless steel non-perforated roll. The distance between the nozzle and the stainless non-perforated roll was 10 cm.
【００４８】次いで、（３）集積させた無機系極細ゲル
状長繊維を温度１５０℃で５時間、温度３００℃で５時
間、及び温度１０００℃で焼成し、完全にガラス化させ
て、平均繊維径が２μｍ（いずれの点における繊維径も
約２μｍ）の無機系極細長繊維（石英ガラス極細長繊
維）のみからなる不織布構造の基材を製造した。得られ
た基材の物性は、目付９．３ｇ／ｍ２、厚さ５０μｍ、
見掛密度０．１９ｇ／ｃｍ３であった。なお、無機系極
細長繊維（石英ガラス極細長繊維）は、接点において、
接着剤が介在することなく接着していた。Next, (3) the accumulated inorganic ultrafine gel-like long fibers are fired at a temperature of 150 ° C. for 5 hours, at a temperature of 300 ° C. for 5 hours, and at a temperature of 1000 ° C. to be completely vitrified to obtain an average fiber. A substrate having a non-woven fabric structure consisting of only inorganic ultrafine long fibers (quartz glass ultrafine long fibers) having a diameter of 2 μm (fiber diameter at any point is about 2 μm) was manufactured. The physical properties of the obtained base material are: basis weight 9.3 g / m 2 , thickness 50 μm,
The apparent density was 0.19 g / cm 3 . In addition, the inorganic ultrafine long fibers (quartz glass ultrafine long fibers) are
The adhesive was adhered without intervening.
【００４９】（プリプレグの調製）上記の方法で作製し
た基材を用いてプリプレグを調製した。つまり、エポキ
シ樹脂（商品名：エピコート１００１、油化シェル製）
１００重量部、ジシアンジアミド４重量部、ベンジルジ
メチルアミン０．５重量部を配合したマトリックス樹脂
ワニスを、上記基材に含浸した後、ドライヤーで乾燥し
て、プリプレグ（樹脂量：５０重量％）を製造した。(Preparation of prepreg) A prepreg was prepared using the substrate prepared by the above method. In other words, epoxy resin (trade name: Epicoat 1001, made by Yuka Shell)
A matrix resin varnish containing 100 parts by weight, 4 parts by weight of dicyandiamide, and 0.5 parts by weight of benzyldimethylamine was impregnated into the base material and dried with a dryer to produce a prepreg (resin amount: 50% by weight). did.
【００５０】（回路基板の作製）前記の方法で調製した
プリプレグ１枚の両面に、厚さ３５μｍの銅箔を重ね、
圧力３００Ｎ／ｃｍ２、温度１５０℃で５０分間加熱加
圧して、回路基板を作製した。(Production of Circuit Board) A copper foil having a thickness of 35 μm was superposed on both sides of one prepreg prepared by the above method.
A circuit board was produced by heating and pressurizing at a pressure of 300 N / cm 2 and a temperature of 150 ° C. for 50 minutes.
【００５１】（実施例２）
（基材の作製）
（１）金属化合物としてテトラエトキシシラン、溶媒と
してエタノール、加水分解のための水、触媒として１規
定の塩酸を、１：５：２：０．０３のモル比で混合し、
温度７８℃で、１０時間の還流操作を行い、次いで、溶
媒をロータリーエバポレーターにより除去した後、温度
５０℃に加温して、粘度が約１０ポイズのゾル溶液を形
成した。Example 2 (Preparation of Substrate) (1) Tetraethoxysilane as a metal compound, ethanol as a solvent, water for hydrolysis, 1N hydrochloric acid as a catalyst, 1: 5: 2: 0 Mixed in a molar ratio of 0.03,
A reflux operation was performed at a temperature of 78 ° C. for 10 hours, and then the solvent was removed by a rotary evaporator, followed by heating to a temperature of 50 ° C. to form a sol solution having a viscosity of about 10 poise.
【００５２】次いで、実施例１と全く同様にして、無機
系極細ゲル状長繊維を集積させた後に焼成し、完全にガ
ラス化させて、平均繊維径が０．８μｍ（いずれの点に
おける繊維径も約０．８μｍ）の無機極細長繊維（石英
ガラス極細長繊維）のみからなる不織布構造の基材を製
造した。得られた基材の物性は、目付９．４ｇ／ｍ２、
厚さ５０μｍ、見掛密度０．１９ｇ／ｃｍ３であった。
なお、無機系極細長繊維（石英ガラス極細長繊維）は、
接点において、接着剤が介在することなく接着してい
た。Then, in exactly the same manner as in Example 1, the inorganic ultrafine gel-like long fibers were accumulated and then fired to be completely vitrified to have an average fiber diameter of 0.8 μm (fiber diameter at any point). A substrate having a non-woven fabric composed of only inorganic ultrafine long fibers (quartz glass ultrafine long fibers) of about 0.8 μm) was produced. The physical properties of the obtained base material are: basis weight 9.4 g / m 2 ,
The thickness was 50 μm and the apparent density was 0.19 g / cm 3 .
In addition, the inorganic ultrafine long fibers (quartz glass ultrafine long fibers) are
At the contact point, the adhesive was adhered without intervening.
【００５３】（プリプレグの調製）上記の方法で作製し
た基材を用いて、実施例１と同様の方法でプリプレグ
（樹脂量：５０重量％）を調製した。(Preparation of prepreg) Using the substrate prepared by the above method, a prepreg (resin amount: 50% by weight) was prepared in the same manner as in Example 1.
【００５４】（回路基板の作製）前記の方法で調製した
プリプレグから、実施例１と同様の方法で回路基板を作
製した。(Preparation of Circuit Board) A circuit board was prepared in the same manner as in Example 1 from the prepreg prepared by the above method.
【００５５】（実施例３）
（基材の作製）実施例２と同様にして調整したゾル溶液
に、ブタノールを添加して、粘度を約３．５ポイズとし
たゾル溶液を使用したこと、１つのノズルあたりにおけ
るゾル溶液の供給量を０．８ｃｃ／時間としたこと、及
びノズルへの印加電圧を２０ｋＶとしたこと以外は、実
施例２と全く同様にして、平均繊維径が０．４μｍ（い
ずれの点における繊維径も約０．４μｍ）の無機極細長
繊維（石英ガラス極細長繊維）のみからなる不織布構造
の基材を製造した。得られた基材の物性は、目付９．５
ｇ／ｍ２、厚さ５０μｍ、見掛密度０．１９ｇ／ｃｍ３
であった。なお、無機系極細長繊維（石英ガラス極細長
繊維）は、接点において、接着剤が介在することなく接
着していた。Example 3 (Preparation of Substrate) Butanol was added to the sol solution prepared in the same manner as in Example 2 to use a sol solution having a viscosity of about 3.5 poise. The average fiber diameter was 0.4 μm (same as in Example 2) except that the supply amount of the sol solution per one nozzle was 0.8 cc / hour and the voltage applied to the nozzle was 20 kV. A substrate having a non-woven fabric structure composed of only inorganic ultrafine long fibers (quartz glass ultrafine long fibers) having a fiber diameter of about 0.4 μm at each point was manufactured. The physical properties of the obtained base material are basis weight 9.5.
g / m 2 , thickness 50 μm, apparent density 0.19 g / cm 3
Met. The inorganic ultra-fine long fibers (quartz glass extra-fine long fibers) were adhered to each other at the contact without an adhesive.
【００５６】（プリプレグの調製）上記の方法で作製し
た基材を用いて、実施例１と同様の方法でプリプレグ
（樹脂量：５０重量％）を調製した。(Preparation of prepreg) Using the substrate prepared by the above method, a prepreg (resin amount: 50% by weight) was prepared in the same manner as in Example 1.
【００５７】（回路基板の作製）前記の方法で調製した
プリプレグから、実施例１と同様の方法で回路基板を作
製した。(Preparation of Circuit Board) From the prepreg prepared by the above method, a circuit board was prepared in the same manner as in Example 1.
【００５８】（実施例４）
（基材の作製）実施例２と同様にして調整したゾル溶液
に、ブタノールを添加して、粘度を約１．５ポイズとし
たゾル溶液を使用したこと、１つのノズルあたりにおけ
るゾル溶液の供給量を０．６ｃｃ／時間としたこと、及
びノズルへの印加電圧を２０ｋＶとしたこと以外は、実
施例１と全く同様にして、平均繊維径が０．１５μｍ
（いずれの点における繊維径も約０．１５μｍ）の無機
極細長繊維（石英ガラス極細長繊維）のみからなる不織
布構造の基材を製造した。得られた基材の物性は、目付
９．７ｇ／ｍ２、厚さ５０μｍ、見掛密度０．１９ｇ／
ｃｍ３であった。なお、無機系極細長繊維（石英ガラス
極細長繊維）は、接点において、接着剤が介在すること
なく接着していた。(Example 4) (Preparation of base material) To a sol solution prepared in the same manner as in Example 2, butanol was added to give a viscosity of about 1.5 poise. The average fiber diameter was 0.15 μm in exactly the same manner as in Example 1 except that the supply amount of the sol solution per one nozzle was set to 0.6 cc / hour and the voltage applied to the nozzle was set to 20 kV.
A substrate having a non-woven fabric structure composed of only inorganic ultrafine long fibers (quartz glass ultrafine long fibers) having a fiber diameter at any point of about 0.15 μm was manufactured. The physical properties of the obtained base material are a basis weight of 9.7 g / m 2 , a thickness of 50 μm, and an apparent density of 0.19 g / m 2 .
It was cm 3 . The inorganic ultra-fine long fibers (quartz glass extra-fine long fibers) were adhered to each other at the contact without an adhesive.
【００５９】（プリプレグの調製）上記の方法で作製し
た基材を用いて、実施例１と同様の方法でプリプレグ
（樹脂量：５０重量％）を調製した。(Preparation of prepreg) Using the substrate prepared by the above method, a prepreg (resin amount: 50% by weight) was prepared in the same manner as in Example 1.
【００６０】（回路基板の作製）前記の方法で調製した
プリプレグから、実施例１と同様の方法で回路基板を作
製した。(Production of Circuit Board) From the prepreg prepared by the above method, a circuit board was produced in the same manner as in Example 1.
【００６１】（比較例１）
（基材の作製）実施例１と同様にして調整したゾル溶液
の粘度を約４０ポイズとしたゾル溶液を使用したこと、
１つのノズルあたりにおけるゾル溶液の供給量を１．５
ｃｃ／時間としたこと以外は、実施例１と全く同様にし
て、平均繊維径が３μｍ（いずれの点における繊維径も
約３μｍ）の無機極細長繊維（石英ガラス極細長繊維）
のみからなる不織布構造の基材を製造した。得られた基
材の物性は、目付９．７ｇ／ｍ２、厚さ５０μｍ、見掛
密度０．１８ｇ／ｃｍ３であった。なお、無機系極細長
繊維（石英ガラス極細長繊維）は、接点において、接着
剤が介在することなく接着していた。Comparative Example 1 (Preparation of Substrate) A sol solution prepared in the same manner as in Example 1 and having a viscosity of about 40 poise was used.
The supply amount of the sol solution per nozzle is 1.5
Exactly the same as in Example 1 except that the cc / hour was used, the inorganic ultrafine long fibers (quartz glass extrafine long fibers) having an average fiber diameter of 3 μm (fiber diameter at any point is about 3 μm).
A substrate having a non-woven structure made of only chisel was produced. The physical properties of the obtained base material were a basis weight of 9.7 g / m 2 , a thickness of 50 μm, and an apparent density of 0.18 g / cm 3 . The inorganic ultra-fine long fibers (quartz glass extra-fine long fibers) were adhered to each other at the contact without an adhesive.
【００６２】（プリプレグの調製）上記の方法で作製し
た基材を用いて、実施例１と同様の方法でプリプレグ
（樹脂量：５０重量％）を調製した。(Preparation of prepreg) Using the substrate prepared by the above method, a prepreg (resin amount: 50% by weight) was prepared in the same manner as in Example 1.
【００６３】（回路基板の作製）前記の方法で調製した
プリプレグから、実施例１と同様の方法で回路基板を作
製した。(Preparation of Circuit Board) A circuit board was prepared in the same manner as in Example 1 from the prepreg prepared by the above method.
【００６４】（比較例２）
（基材）平均繊維径５μｍのＥガラスフィラメントを用
い、平織りした後、常法でヒートクリーニング及びシラ
ンカップリング剤処理されたガラスクロス（目付４６ｇ
／ｍ２、厚さ６０μｍ、見掛密度０．７７ｇ／ｃｍ３）
を基材として用意した。(Comparative Example 2) (Substrate) E-glass filaments having an average fiber diameter of 5 μm were plain woven and then heat-cleaned and treated with a silane coupling agent by a conventional method (glass weight: 46 g).
/ M 2 , thickness 60 μm, apparent density 0.77 g / cm 3 )
Was prepared as a base material.
【００６５】（プリプレグの調製）上記の基材を用い
て、実施例１と同様の方法でプリプレグ（樹脂量：５０
重量％）を調製した。(Preparation of prepreg) Using the above base material, a prepreg (resin amount: 50) was prepared in the same manner as in Example 1.
Wt%) was prepared.
【００６６】（回路基板の作製）前記の方法で調製した
プリプレグから、実施例１と同様の方法で回路基板を作
製した。(Preparation of Circuit Board) A circuit board was prepared in the same manner as in Example 1 from the prepreg prepared by the above method.
【００６７】（比較例３）
（基材の作製）平均繊維径５μｍ、繊維長１３ｍｍのＥ
ガラスチョップを用い、湿式法によりウェブ形成された
シートに、アクリルバインダーをスプレー法により添加
した後、オーブンで乾燥し、架橋させて、ガラス不織布
（目付１０ｇ／ｍ２、厚さ９０μｍ、見掛密度０．１１
ｇ／ｃｍ３、バインダー比率１５重量％）を製造し、こ
のガラス不織布を基材とした。(Comparative Example 3) (Preparation of base material) E having an average fiber diameter of 5 μm and a fiber length of 13 mm
Acrylic binder was added by a spray method to a sheet web-formed by a wet method using a glass chop, followed by drying in an oven and crosslinking to obtain a glass nonwoven fabric (weight per unit area: 10 g / m 2 , thickness: 90 μm, apparent density: 0.11
g / cm 3 and a binder ratio of 15% by weight) were produced, and this glass nonwoven fabric was used as a substrate.
【００６８】（プリプレグの調製）上記の基材を用い
て、実施例１と同様の方法でプリプレグ（樹脂量：５０
重量％）を調製した。(Preparation of prepreg) Using the above base material, a prepreg (resin amount: 50) was prepared in the same manner as in Example 1.
Wt%) was prepared.
【００６９】（回路基板の作製）前記の方法で調製した
プリプレグから、実施例１と同様の方法で回路基板を作
製した。(Production of Circuit Board) From the prepreg prepared by the above method, a circuit board was produced in the same manner as in Example 1.
【００７０】（回路基板の評価）
１）レーザー加工性
各回路基板表面の銅箔をエッチングで除去した後、炭酸
ガスレーザー加工機を用いて、出力３５ｍＪ／パルスの
加工条件で、１００μｍのレーザー孔を加工した。加工
後、孔を光学顕微鏡で観察し、孔壁形状及び繊維毛羽飛
び出しの有無を評価した。孔壁形状については、凹凸が
殆ど無い場合を○、凹凸が少しある場合を△、凹凸が大
きい場合を×とした。繊維毛羽飛び出しについては、毛
羽が無い場合を○、毛羽が少しある場合を△、毛羽が多
い場合を×とした。(Evaluation of Circuit Board) 1) Laser Machinability After removing the copper foil on the surface of each circuit board by etching, a carbon dioxide gas laser machine was used to machine a laser hole of 100 μm under a machining condition of output 35 mJ / pulse. Was processed. After processing, the holes were observed with an optical microscope to evaluate the hole wall shape and the presence or absence of fiber fluff protrusion. Regarding the shape of the hole wall, the case where there was almost no unevenness was marked with ◯, the case where there was some unevenness was marked with Δ, and the case where the unevenness was large was marked with x. Regarding the fluffing of the fibers, the case where there was no fluff was marked with ◯, the case where there was some fluff was marked with Δ, and the case where there were many fluffs was marked with x.
【００７１】２）煮沸後のハンダ耐熱性
各回路基板を水中で３時間煮沸処理した後、温度２６０
℃で３０秒間ハンダ浴に浸漬し、回路基板に異常がない
場合を○、ふくれやそりなどが発生した場合を×とし
た。2) Solder heat resistance after boiling Each circuit board was boiled in water for 3 hours and then heated at a temperature of 260.
When the circuit board was immersed in a solder bath at 30 ° C. for 30 seconds, there was no abnormality on the circuit board, and when there was blistering or warping, it was marked with x.
【００７２】３）熱膨張率
各回路基板の熱膨張率を、ＴＭＡ法にて、昇温速度１０
℃／分で測定した。3) Coefficient of thermal expansion The coefficient of thermal expansion of each circuit board was measured by the TMA method at a rate of temperature increase of 10
It was measured at ° C / min.
【００７３】４）銅箔ピール強度
各回路基板の銅箔ピール強度を、ＪＩＳ Ｃ−６４８１
の方法により測定した。4) Copper foil peel strength The copper foil peel strength of each circuit board was measured according to JIS C-6481.
It was measured by the method.
【００７４】５）プレッシャークッカー処理（ＰＣＴ）
後の絶縁抵抗
各回路基板に、端子間（ライン幅５０μｍ、ライン間ス
ペース５０μｍ）の櫛形パターンを作製したものを、温
度１２１℃、圧力２０３ｋＰａで、０時間、１００時
間、及び２００時間処理した。その後、温度２５℃、湿
度６０％ＲＨにて２時間放置した後、５００Ｖの直流電
圧を６０秒間印加した後に、端子間の絶縁抵抗値を測定
した。5) Pressure cooker processing (PCT)
Subsequent Insulation Resistance Each circuit board having a comb pattern formed between terminals (line width 50 μm, space between lines 50 μm) was treated at a temperature of 121 ° C. and a pressure of 203 kPa for 0 hour, 100 hours, and 200 hours. Then, after leaving it at a temperature of 25 ° C. and a humidity of 60% RH for 2 hours, a DC voltage of 500 V was applied for 60 seconds, and then an insulation resistance value between terminals was measured.
【００７５】６）誘電特性
各回路基板の誘電率と誘電正接を、ＪＩＳ Ｃ−６４８
１の方法により測定した。6) Dielectric properties The dielectric constant and the dielectric loss tangent of each circuit board are measured according to JIS C-648.
It was measured by the method of 1.
【００７６】これらの結果は表１に示す通りであった。The results are shown in Table 1.
【００７７】[0077]
【表１】 [Table 1]
【００７８】この表１のレーザー加工性の結果から明ら
かなように、本発明の回路基板は基材の平均繊維径が２
μｍ以下の無機系極細繊維から構成されているため、加
工後の孔壁形状が良好で、繊維ケバも極めて少ないもの
であった。また、本発明の回路基板は基材とマトリック
ス樹脂との密着性に優れているため、熱膨張率が低く、
プレッシャークッカー処理後の絶縁抵抗値も良好であっ
た。更に、本発明の回路基板は基材が石英ガラス極細繊
維からなる場合、誘電率及び誘電正接が低いので、高周
波対応回路基板に適したものであった。これに対して、
平均繊維径が３〜５μｍの無機系繊維から構成された基
材を使用した回路基板（比較例１〜３）は、レーザー加
工性に劣るため孔壁形状の凹凸が大きく、繊維ケバが多
いものであった。また、接着剤により繊維交点を接着し
たガラス不織布基材を使用した回路基板（比較例３）
は、プレッシャークッカー処理後に接着剤からの不純物
溶出が発生し、特に絶縁抵抗値が低下した。更に、Ｅガ
ラス繊維から構成された基材を使用した回路基板（比較
例２、３）は誘電率及び誘電正接が高く、高周波対応回
路基板には不適であった。As is clear from the results of the laser processability shown in Table 1, the circuit board of the present invention has an average fiber diameter of 2 as the base material.
Since it was composed of an inorganic ultrafine fiber having a size of μm or less, the shape of the hole wall after processing was good and the fiber fluff was extremely small. Further, the circuit board of the present invention has excellent adhesion between the base material and the matrix resin, and thus has a low coefficient of thermal expansion.
The insulation resistance value after the pressure cooker treatment was also good. Further, the circuit board of the present invention has a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent when the substrate is made of ultrafine silica glass fiber, and thus was suitable for a high frequency circuit board. On the contrary,
The circuit boards (Comparative Examples 1 to 3) using a base material composed of an inorganic fiber having an average fiber diameter of 3 to 5 μm are inferior in laser processability and thus have large irregularities in the hole wall shape and many fiber fluffs. Met. In addition, a circuit board using a glass non-woven fabric substrate in which fiber intersections are adhered by an adhesive (Comparative Example 3)
After the pressure cooker treatment, impurities were eluted from the adhesive, and the insulation resistance value decreased. Further, the circuit boards using the base material composed of E glass fiber (Comparative Examples 2 and 3) had a high dielectric constant and a high dielectric loss tangent, and were unsuitable for high frequency circuit boards.
【００７９】[0079]
【発明の効果】請求項１に記載の本発明の回路基板用基
材は、無機成分を主体とする、平均繊維径が２μｍ以下
の無機系極細繊維を含む繊維シートからなるため、レー
ザー加工性に優れ、絶縁信頼性に優れている。The substrate for a circuit board of the present invention according to claim 1 comprises a fiber sheet containing an inorganic ultrafine fiber having an average fiber diameter of 2 μm or less, which is mainly composed of an inorganic component, and therefore has a laser processability. Excellent insulation reliability.
【００８０】請求項２に記載の本発明の回路基板用基材
は、無機系極細繊維がシリカ成分５０質量％以上からな
るため、様々な用途に対応できる。特に、石英ガラス極
細繊維からなる回路基板用基材は誘電率及び誘電正接が
低いので、回路基板の高周波対応に寄与できる。The base material for a circuit board according to the second aspect of the present invention can be used for various purposes because the inorganic ultrafine fiber comprises 50% by mass or more of the silica component. In particular, since the circuit board substrate made of ultrafine silica glass has a low dielectric constant and dielectric loss tangent, it can contribute to the high frequency support of the circuit board.
【００８１】請求項３に記載の本発明の回路基板用基材
は、不織布構造からなるため、表面の平滑性に優れると
ともに、見掛密度が低く、無機系極細繊維が細いにもか
かわらずマトリックス樹脂含浸性に優れるため、安定し
てプリプレグ及び回路基板を製造することができる。The base material for a circuit board of the present invention according to claim 3 has a non-woven fabric structure, and therefore has excellent surface smoothness, a low apparent density, and a thin inorganic ultrafine fiber matrix. Since the resin impregnation property is excellent, it is possible to stably manufacture the prepreg and the circuit board.
【００８２】請求項４に記載の本発明の回路基板用基材
は、無機系極細繊維のみからなるため、マトリックス樹
脂の回路基板用基材内部への浸透性に優れ、しかも回路
基板用基材からの不純物が溶出しないので、電気絶縁性
に優れる回路基板を製造することができる。Since the circuit board substrate of the present invention according to claim 4 is composed of only inorganic ultrafine fibers, the matrix resin has excellent permeability into the circuit board substrate, and further, the circuit board substrate. Since the impurities from the solution do not elute, it is possible to manufacture a circuit board having excellent electrical insulation.
【００８３】請求項５に記載の本発明の回路基板用基材
は、長繊維からなるため、回路基板製造工程での繊維ケ
バ脱落が少ないので、安定してプリプレグ及び回路基板
を製造することができる。Since the base material for a circuit board according to the fifth aspect of the present invention is made of long fibers, the fiber fluff is less likely to fall off in the circuit board manufacturing process, so that the prepreg and the circuit board can be manufactured stably. it can.
【００８４】請求項６に記載の本発明の回路基板用基材
は、厚さが８０μｍ以下と薄いので、電子部品の小型化
に寄与できるものである。The base material for a circuit board according to the sixth aspect of the present invention has a thin thickness of 80 μm or less, and therefore can contribute to miniaturization of electronic parts.
【００８５】請求項７に記載の本発明の回路基板は、上
記の回路基板用基材を使用しているため、レーザー加工
性に優れ、絶縁信頼性に優れている。Since the circuit board of the present invention according to claim 7 uses the above-mentioned substrate for circuit board, it has excellent laser processability and excellent insulation reliability.
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Claims (7)
μｍ以下の無機系極細繊維を含む繊維シートからなる回
路基板用基材。1. An average fiber diameter of 2 mainly composed of an inorganic component.
A substrate for a circuit board, which comprises a fiber sheet containing an inorganic ultrafine fiber having a size of not more than μm.
％以上からなることを特徴とする、請求項１に記載の回
路基板用基材。2. The base material for a circuit board according to claim 1, wherein the inorganic ultrafine fiber comprises 50% by mass or more of a silica component.
とする、請求項１又は請求項２に記載の回路基板用基
材。3. The substrate for a circuit board according to claim 1, wherein the fiber sheet is made of a non-woven fabric.
みからなることを特徴とする、請求項１〜請求項３のい
ずれかに記載の回路基板用基材。4. The substrate for a circuit board according to claim 1, wherein the fibrous sheet consists essentially of inorganic ultrafine fibers.
特徴とする、請求項１〜請求項４のいずれかに記載の回
路基板用基材。5. The substrate for a circuit board according to claim 1, wherein the inorganic ultrafine fibers are long fibers.
あることを特徴とする、請求項１〜請求項５のいずれか
に記載の回路基板用基材。6. The circuit board base material according to claim 1, wherein the circuit board base material has a thickness of 80 μm or less.
回路基板用基材を用いた回路基板。7. A circuit board using the substrate for a circuit board according to claim 1.
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