JP2003188330A - Lead forming device and lead cutting device for semiconductor - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To keep the upper part of a semiconductor placed on a lower hold free, to surely hold the semiconductor when it is subjected to processing, to shorten a cycle time, to eliminate processing failures, and to improve processing efficiency in a semiconductor lead bending device or a semiconductor disused lead cutting device. <P>SOLUTION: A semiconductor lead bending device is equipped with a mounting plate 2 mounted with a lower hold 1 supporting a semiconductor 10 and links 4 which are each provided in a freely pivoting manner by a pivot 3 on each side of the lower hold 1 of the mounting plate 2. A pressing piece 8 pressing a lead placed on the lower hold 1 and a bending punch 5 (or a cutting punch) pressing and forming the lead are provided to the link 4. A press unit 14 is provided to push up the links 4 from below the mounting plate 2 to make them pivot. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体の外部リー
ドを折り曲げ成形する成形装置、および成形したリード
の不要部分を切断する切断装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a molding device for bending an external lead of a semiconductor and a cutting device for cutting an unnecessary portion of the molded lead.

【０００２】[0002]

【従来の技術】この種の成形または切断装置は、半導体
を支持した曲げダイあるいは切断ダイの上方から曲げパ
ンチあるいは切断パンチを取り付けたダイセットを下降
させて加工する構成が用いられている。2. Description of the Related Art A molding or cutting apparatus of this type has a construction in which a bending die supporting a semiconductor or a die set having a bending punch or a cutting punch attached thereto is moved down from above a semiconductor die.

【０００３】図８は、このような成形装置の構成を示す
図であり、上ダイセット８１に設けた上ブロック８２に
は曲げパンチ８３を取り付けており、下ダイセット８４
に設けた下ブロック８５に曲げダイ８６を取り付け、曲
げダイ８６に半導体１０を載置するようにしている。８
７は上ダイセット８１の上方でプラテン８８に設けたプ
レス装置で、上ダイセット８１を昇降動作させる。８９
は半導体１０を前記曲げダイ８６にセットする搬入ハン
ド、９０は加工された半導体１０を取り出す搬出ハンド
である。FIG. 8 is a diagram showing the structure of such a molding apparatus. A bending punch 83 is attached to an upper block 82 provided in an upper die set 81, and a lower die set 84.
The bending die 86 is attached to the lower block 85 provided in the above, and the semiconductor 10 is mounted on the bending die 86. 8
A pressing device 7 is provided on the platen 88 above the upper die set 81, and moves the upper die set 81 up and down. 89
Is a carry-in hand for setting the semiconductor 10 on the bending die 86, and 90 is a carry-out hand for taking out the processed semiconductor 10.

【０００４】成形加工する半導体１０をバキュームで支
持した搬入ハンド８９を装置の側方から搬入し、曲げダ
イ８６上に載置する。半導体１０が載置されると搬入ハ
ンド８９は金型（上ダイセット８１および下ダイセット
８４）の外に退去させ、プレス装置８７により上ダイセ
ット８１を下降させ、半導体１０のリード１０ａを曲げ
ダイ８６と曲げパンチ８３により所定の形状に折り曲げ
る。曲げ加工が終わると曲げパンチ８３を上昇させて、
搬出ハンド９０を金型内に送り込んで成形された半導体
１０を取り出し、次の工程たとえばリード切断装置に送
る。A carrying-in hand 89 in which the semiconductor 10 to be molded is supported by vacuum is carried in from the side of the apparatus and placed on the bending die 86. When the semiconductor 10 is placed, the carry-in hand 89 is moved out of the mold (the upper die set 81 and the lower die set 84), the upper die set 81 is lowered by the pressing device 87, and the leads 10a of the semiconductor 10 are bent. It is bent into a predetermined shape by the die 86 and the bending punch 83. When the bending process is completed, the bending punch 83 is raised,
The carry-out hand 90 is sent into the mold to take out the molded semiconductor 10, and it is sent to the next step, for example, a lead cutting device.

【０００５】切断装置も前述の成形装置と同様に構成さ
れ、曲げパンチ８３と曲げダイ８６に代えて切断パンチ
と切断ダイが用いられる。The cutting device is constructed in the same manner as the above-mentioned forming device, and instead of the bending punch 83 and the bending die 86, a cutting punch and a cutting die are used.

【０００６】なお、特開昭６２−９３９６７号には、ベ
ースの下方に設けたクランク軸で上型を操作するＩＣの
カット及びベンド装置が示されているが、この上型は、
基壁の上方に設けたガイド板のスライダに取り付けら
れ、クランク軸に連結したクランク機構によりコンロッ
ドを介して上型を下型に向かって上下動させるようにし
ている。また、実開平３−７６６３５号には、半導体素
子を上下から挟んで保持し、この半導体素子の両側に曲
げポンチを軸に支持させて設け、軸を中心にポンチを回
動させて曲げ加工するリード成形機構が示されている
が、この場合も曲げポンチを回動させるローラーを上方
から昇降するブロックによって動作させるようにしてい
る。[0006] JP-A-62-93967 discloses an IC cutting and bending device for operating an upper die with a crank shaft provided below a base.
The guide plate is provided above the base wall and is attached to a slider. The crank mechanism connected to the crank shaft moves the upper die up and down toward the lower die via the connecting rod. In Japanese Utility Model Laid-Open No. 3-76635, a semiconductor element is sandwiched and held from above and below, and bending punches are provided on both sides of the semiconductor element while being supported by a shaft, and the punch is rotated about the shaft to perform bending work. Although a lead forming mechanism is shown, the roller for rotating the bending punch is also operated by a block that moves up and down from above.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】このように従来の成形
あるいは切断装置は、下型に載置した半導体の上方に上
型やその操作機構をそなえており、半導体を保持した下
型の上方から上型が昇降して加工を行い、あるいは両側
のポンチを上方から上下動するブロックによって動作さ
せるようにしている。したがって、曲げダイあるいは切
断ダイの上に支持された半導体の上部が上型や操作機構
で覆われており、搬送ハンドで半導体をダイにセットす
るときに、搬送ハンドを退去させなければ加工操作がで
きず、サイクルタイムが延びて作業効率が低下するとと
もに、下型上に載置された半導体を加工中に常時クラン
プすることが難しく、振動やリードの切り屑を排出させ
るバキューム装置などにより半導体の位置ずれを生じや
すく、成形不良や切断不良、あるいは金型部品の破損を
生じるなどの欠点がある。As described above, in the conventional molding or cutting apparatus, the upper die and its operating mechanism are provided above the semiconductor placed on the lower die. The upper die moves up and down for processing, or the punches on both sides are operated by blocks that move up and down from above. Therefore, the upper part of the semiconductor supported on the bending die or the cutting die is covered with the upper mold and the operation mechanism, and when the semiconductor is set on the die by the transfer hand, the processing operation must be performed unless the transfer hand is withdrawn. It is not possible to do so, the cycle time is extended and the work efficiency is reduced, and it is difficult to clamp the semiconductor placed on the lower mold at all times during processing. There are drawbacks such as misregistration, defective molding, defective cutting, and damage to mold parts.

【０００８】なお、半導体の形状寸法に合わせてそれぞ
れの上型と下型を用いる装置では、半導体の寸法が異な
るごとに金型を取り替える必要があり、多種類の金型を
必要とし、金型の費用が多額になるだけでなく、取り替
えに要する段取り時間が長くなるなどの問題があった。
本発明は、下型に載置された半導体の上部を解放した状
態で、半導体リードの成形や切断を行う装置を提供し、
加工中の半導体の保持を確実にし、加工不良を無くすと
ともに、加工効率を向上させ、また、共通の金型でるこ
とを目的にしている。In an apparatus that uses upper and lower molds according to the shape and size of a semiconductor, it is necessary to replace the mold for each different semiconductor size, which requires many kinds of molds. There is a problem that not only the cost of the product becomes large, but also the setup time required for replacement becomes long.
The present invention provides a device for molding or cutting a semiconductor lead in a state where an upper portion of a semiconductor placed on a lower die is released,
The purpose is to ensure the holding of the semiconductor during processing, eliminate processing defects, improve processing efficiency, and use a common mold.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】このため、半導体を支持
する下型を取付プレートに取り付け、前記取付プレート
上の下型の両側に、枢軸を介して回動可能に取り付けら
れ、この回動によって半導体リードの加工部を押圧して
折り曲げ加工を行わせる曲げパンチをそなえ、前記曲げ
パンチを取付プレートの下側から操作ロッドなどの操作
機構を介して回動させるプレス装置を設けている。To this end, a lower die for supporting a semiconductor is attached to a mounting plate, which is rotatably attached to both sides of the lower die on the mounting plate via pivots. The press device is provided with a bending punch that presses the processed portion of the semiconductor lead to perform the bending process, and rotates the bending punch from the lower side of the mounting plate via an operating mechanism such as an operating rod.

【００１０】なお、取付プレートに取り付けた下型の側
方に、枢軸を介して回動可能に取り付けたリンクを設
け、このリンクに曲げパンチとともに、曲げパンチの半
導体リードへの押圧に先立って、リードを下型に押し付
け保持させる押さえ片をそなえることが望ましい。A link rotatably attached via a pivot is provided on the side of the lower die attached to the attachment plate, and this link is provided with a bending punch and prior to pressing the bending punch to the semiconductor lead. It is desirable to provide a pressing piece for pressing and holding the lead against the lower mold.

【００１１】また、前記下型と取付プレートをそれぞれ
対向する２片に分割して固定ブロック上に分割方向に移
動可能に取り付けるようにし、下型の間隔を半導体の寸
法に合わせて調整し、固定支持させる。なお、成形加工
されたリードの切断装置は、上記の曲げパンチに替えて
切断パンチを設けるようにすればよい。Further, the lower die and the mounting plate are divided into two pieces facing each other, and are attached to a fixed block so as to be movable in the dividing direction, and the interval of the lower die is adjusted according to the size of the semiconductor and fixed. Support. The cutting device for the molded lead may be provided with a cutting punch instead of the bending punch.

【００１２】また、切断装置においては、折り曲げ加工
されたリードを支持する保持台の側方から移動するスラ
イダーを設け、このスライダーに切断ダイと切断パンチ
をそなえることにより、切断ダイをリードに接触させて
切断パンチを下方から押し上げて切断を行わせるように
することができる。Further, in the cutting device, a slider that moves from the side of a holding table that supports bent leads is provided, and this slider is provided with a cutting die and a cutting punch so that the cutting die contacts the leads. The cutting punch can be pushed up from below to perform the cutting.

【００１３】[0013]

【発明の実施の形態】これを図に示す実施例について説
明する。図１ないし図３は、本発明による成形装置を示
す実施例で、１は２つに分割した下型で、半導体１０の
リード１０ａを支えるリード受部１ａ（図２）を有し、
その外側に曲げダイ１ｂをそなえている。２は分割した
取付プレートで、対向する端部にそれぞれ前記下型１を
取り付けている。３は下型の側方で取付プレート２に設
けた枢軸、４は前記枢軸３により回動可能に取り付けら
れたリンク、５はリンク４の上面に取り付けた曲げパン
チ、６は引っ張りばねで、リンク４を曲げパンチ５が上
昇した状態に保持させる。７はリンクローラ、８はリン
ク４にビン９と圧縮ばね１１で支持させた押さえ片、１
２は両方の取付プレート２、２を載置した固定ブロッ
ク、１２ａ、１２ｂ、１２ｃは固定ブロックに設けた位
置調整孔、１３は位置調整孔に挿入する位置決めピン、
１４はプレス装置で基台１５の固定ブロック１２より下
方に設け、プレスプレート１６を上下動させ、操作ロッ
ド１７を介してリンクローラ７を押し上げる。１８は操
作ロッド１７を挿通させるロッド孔、２０は搬送ハンド
である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment shown in the drawings will be described. 1 to 3 show an embodiment of a molding apparatus according to the present invention, in which 1 is a lower mold which is divided into two, and which has a lead receiving portion 1a (FIG. 2) for supporting a lead 10a of a semiconductor 10,
A bending die 1b is provided on the outside thereof. Reference numeral 2 denotes a divided mounting plate, and the lower mold 1 is attached to each of the opposing end portions. 3 is a pivot provided on the mounting plate 2 at the side of the lower mold, 4 is a link rotatably attached by the pivot 3, 5 is a bending punch attached to the upper surface of the link 4, 6 is a tension spring, and The bending punch 5 is held in a raised state. Reference numeral 7 is a link roller, 8 is a pressing piece supported by the link 4 by a bin 9 and a compression spring 11, 1
2 is a fixed block on which both mounting plates 2 and 2 are placed, 12a, 12b and 12c are position adjusting holes provided in the fixed block, 13 is a positioning pin to be inserted into the position adjusting hole,
Reference numeral 14 denotes a press device which is provided below the fixed block 12 of the base 15 to vertically move the press plate 16 and push up the link roller 7 via the operation rod 17. Reference numeral 18 is a rod hole through which the operation rod 17 is inserted, and 20 is a carrying hand.

【００１４】まず、両側の取付プレート２、２の位置決
めビン１３、１３を、半導体１０の寸法に合わせて、固
定ブロック１２の位置調整孔１２ａ、１２ｂ、１２ｂの
いずれか（図では１２ａ）に挿入して位置決めし、プレ
ス装置１４でプレスプレート１６を引き下げ、プレスプ
レート１６上に接触させた操作ロッド１７が下降して引
っ張りばね６によりリンク４が曲げパンチ５を下型１か
ら離れた状態（図１）にしている。First, the positioning bins 13, 13 of the mounting plates 2, 2 on both sides are inserted into one of the position adjusting holes 12a, 12b, 12b (12a in the figure) of the fixed block 12 according to the size of the semiconductor 10. Then, the press plate 16 is pulled down by the press device 14, the operating rod 17 brought into contact with the press plate 16 descends, and the tension spring 6 causes the link 4 to separate the bending punch 5 from the lower die 1 (Fig. 1).

【００１５】半導体１０を搬送ハンド２０先端のバキュ
ウムで吸着して下型１、１の上に搬入し載置したのち、
プレス装置１４でプレスプレート１６を介して操作ロッ
ド１７、１７を押し上げる。操作ロッド１７、１７を押
し上げると、リンクローラ７が押し上げられて引っ張り
ばね６に抗してリンク４、４を回動させ、押さえ片８、
８がリード１０ａを下型１のリード受部１ａに押し付け
る。さらに操作ロッド１７の上昇により押さえ片８は圧
縮ばね１１を圧縮させてリードの押さえを続け、リンク
４と曲げパンチ５が回動して曲げパンチ５がリード１ａ
を曲げダイ１ｂに押し付け、図３に示すようにリード１
０ａを折り曲げ成形する。After the semiconductor 10 is adsorbed by the vacuum at the tip of the transfer hand 20 and carried in and placed on the lower molds 1 and 1,
The operation rods 17, 17 are pushed up by the press device 14 via the press plate 16. When the operation rods 17, 17 are pushed up, the link roller 7 is pushed up to rotate the links 4, 4 against the tension spring 6, and the pressing pieces 8,
8 presses the lead 10a against the lead receiving portion 1a of the lower mold 1. Further, when the operating rod 17 is raised, the pressing piece 8 compresses the compression spring 11 to continue pressing the lead, and the link 4 and the bending punch 5 are rotated to move the bending punch 5 to the lead 1a.
Is pressed against the bending die 1b, and as shown in FIG.
0a is bent and formed.

【００１６】曲げパンチ５および押さえ片８は、下型１
の側方に設けられ下方からの操作で回動されるので、下
型１の上部は常に解放されており、搬送ハンド２０は半
導体１０を下型１に押し付けた状態でリードの加工を行
うことができ、半導体を確実に保持させる。半導体１０
の寸法が異なる場合は、取付プレート２、２を固定ブロ
ック１２上で移動させ、下型１の間隔を調整して位置決
めピン１３で固定させればよい。The bending punch 5 and the pressing piece 8 are the lower mold 1
Since it is provided on the side of and is rotated by an operation from below, the upper part of the lower mold 1 is always open, and the transfer hand 20 processes the lead while the semiconductor 10 is pressed against the lower mold 1. The semiconductor can be securely held. Semiconductor 10
If the dimensions are different, the mounting plates 2 and 2 may be moved on the fixed block 12 to adjust the interval of the lower die 1 and fixed by the positioning pin 13.

【００１７】図４は、切断装置の例を示す要部で片方の
みを示しており、図１と同じ符号は同一の部分である。
全体の構成は前記した成形装置と同様の構成であり、曲
げパンチ５に替えて切断パンチ２１をそなえている。２
２は切断屑を受ける排出シュートである。下型１に保持
された半導体の成形されたリード１０ａは、操作ロッド
１７の押し上げによるリンク４の回動により押さえ片８
で押さえられ、さらにリンク４の回動で切断パンチ２１
がリード先端の不要部分を切断する。FIG. 4 shows an example of a cutting device and shows only one of them, and the same reference numerals as those in FIG. 1 denote the same parts.
The entire structure is the same as that of the above-described forming device, and the cutting punch 21 is provided instead of the bending punch 5. Two
2 is a discharge chute for receiving cutting waste. The semiconductor-molded lead 10a held by the lower die 1 is pressed by the pressing piece 8 by the rotation of the link 4 by pushing up the operation rod 17.
It is pressed by, and the cutting punch 21 is rotated by the rotation of the link 4.
Cuts the unnecessary part of the lead tip.

【００１８】図５および図６は切断装置の別の実施例を
示すもので、図１と同じ部分には同一の符号を付してい
る。３０は取付プレート２、２に取り付けられて半導体
を支持する保持台、３１は保持台３０の両側に対称に設
けられ、図示していないガイドレールに沿って横方向に
移動するスライダーで、固定部に取り付けた引っ張りば
ね３２により両側のスライダーを保持台３０から離れた
位置に保持させている。３３はスライダー３１の先端部
に設けたリード押さえ、３４はリードの曲げ部端の所要
長さに合わせた幅をそなえた切断ダイ、３５はスライダ
ー３１に枢持ピン３６で回動するように取り付けられた
切断パンチ、３７は切断パンチを切断ダイから離してい
る圧縮ばね、３８は切断パンチのローラ、３９はスライ
ダー３２の側面に取り付けたガイドローラ、４０は１対
の操作ロッド１７、１７をそなえた操作部材で、前記ス
ライダー３１のガイドローラ３９に接触するカム部４１
と、ローラ３８に接して切断パンチ３５を押し上げる押
し上げ部４２をそなえている。5 and 6 show another embodiment of the cutting device, and the same parts as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals. Reference numeral 30 is a holding base that is attached to the mounting plates 2 and 2 to support the semiconductor, 31 is symmetrically provided on both sides of the holding base 30, and is a slider that moves laterally along a guide rail (not shown). The sliders on both sides are held at positions separated from the holding table 30 by the tension springs 32 attached to the. 33 is a lead retainer provided at the tip of the slider 31, 34 is a cutting die having a width that matches the required length of the bent end of the lead, and 35 is attached to the slider 31 so as to rotate by a pivot pin 36. The cutting punch, 37 is a compression spring separating the cutting punch from the cutting die, 38 is the roller of the cutting punch, 39 is a guide roller attached to the side surface of the slider 32, and 40 is a pair of operating rods 17, 17. With the operating member, the cam portion 41 that contacts the guide roller 39 of the slider 31
And a push-up portion 42 that pushes up the cutting punch 35 in contact with the roller 38.

【００１９】搬送ハンド２０でリードを折り曲げ成形し
た半導体１０を保持台３０、３０に載置させる。この状
態を図６（ａ）に示している。プレス装置１４によりプ
レスプレート１６を介して操作ロッド１７を押し上げる
と、操作ロッドとともに操作部材４０が押し上げられ、
カム部４１がガイドローラ３９を押圧してスライダー３
１を保持台３０に向けて移動させ、図６（ｂ）に示すよ
うに、リード押さえ３３がリードの上を押さえるととも
に、切断ダイ３４をリードの折り曲げ部上面に接触させ
る。さらに操作部材４０が上昇することにより図６
（ｃ）のように、押し上げ部４２がローラ３８を介して
切断パンチ３５を圧縮ばね３７に抗して押し上げ、切断
ダイ３４を当てたリード端の不要部分を下方から切断す
る。The semiconductor 10 whose leads are bent and formed by the carrying hand 20 is placed on the holding tables 30, 30. This state is shown in FIG. When the operating device 17 is pushed up by the press device 14 via the press plate 16, the operating member 40 is pushed up together with the operating rod,
The cam portion 41 presses the guide roller 39 to push the slider 3
6 is moved toward the holding table 30, and as shown in FIG. 6B, the lead holder 33 holds the top of the lead and the cutting die 34 contacts the upper surface of the bent portion of the lead. When the operating member 40 is further raised,
As shown in (c), the push-up portion 42 pushes up the cutting punch 35 against the compression spring 37 via the roller 38, and cuts the unnecessary portion of the lead end against which the cutting die 34 is applied from below.

【００２０】なお、前記の実施例における下型１や保持
台３０および取付プレート２は、左右に分割して対称に
設け、半導体の大きさに応じて間隔を調整するようにし
ているが、単一寸法の半導体のみを加工する場合は、分
割しないで設置することができる。また、リンク４は操
作ロッド１７で押し上げるようにしているが、リンク４
の下型１側を操作ロッド１７とともにプレスプレート１
６に連結し、操作ロッド１７を引き下げたときに、リン
ク４の曲げパンチ５あるいは切断パンチ２１がリード１
０ａを加工するようにしてもよい。The lower die 1, the holding table 30 and the mounting plate 2 in the above embodiment are divided into left and right and are symmetrically provided, and the intervals are adjusted according to the size of the semiconductor. When only one-dimensional semiconductor is processed, it can be installed without dividing. The link 4 is pushed up by the operation rod 17, but
The lower die 1 side together with the operating rod 17 is the press plate 1
When the operating rod 17 is pulled down, the bending punch 5 of the link 4 or the cutting punch 21 is connected to the lead 1.
0a may be processed.

【００２１】図７は成形、切断装置の配置を示す例で、
個片金型５１でリードフレームから個々に分割された半
導体１０が、上方に配置された搬送装置５２の搬送ハン
ド２０ａに吸着されて成形装置５３に送られ、対向する
２辺のリードを折り曲げ成形する。成形が終わると、搬
送ハンド２０ａに半導体を吸着したまま搬送装置５２を
１ピッチ進め、次の切断装置５４に送るとともに、次の
搬送ハンド２０ｂにより吸着した半導体が成形装置５３
に送られる。切断装置５４でリード端を揃えて切断加工
した半導体は、等間隔に配置された旋回台５５で９０度
旋回されて成形装置５６に送られ、他の対向する２辺の
成形加工を行い、切断装置５７に送られてリードの不要
部分を切断して送り出される。このように、搬送装置の
各搬送ハンドは、半導体を吸着したままで、順次各装置
に送って連続的に加工を行わせることができる。FIG. 7 shows an example of the arrangement of molding and cutting devices.
The semiconductor 10 individually separated from the lead frame by the individual die 51 is adsorbed by the transfer hand 20a of the transfer device 52 arranged above and sent to the forming device 53, and the leads on the opposite two sides are bent and formed. To do. When the molding is completed, the conveying device 52 is advanced by one pitch while the semiconductor is adsorbed to the conveying hand 20a and sent to the next cutting device 54, and the semiconductor adsorbed by the next conveying hand 20b is transferred to the forming device 53.
Sent to. The semiconductor cut and processed with the lead end aligned by the cutting device 54 is turned 90 degrees by the turning base 55 arranged at equal intervals and sent to the forming device 56, where the other two opposite sides are formed and cut. It is sent to the device 57 and the unnecessary portion of the lead is cut and sent out. In this way, each of the transfer hands of the transfer device can sequentially send the semiconductors to the devices while adsorbing the semiconductor, and continuously perform the processing.

【００２２】[0022]

【発明の効果】このように本発明は、半導体を支持する
下型を取り付けた取付プレートの両側に、回動可能に曲
げパンチあるいは切断パンチを設けて、取付プレートの
下側からの操作により回動させて半導体リードの成形あ
るいは切断加工を行わせるようにしているので、半導体
を載置する下型の上部が解放され、搬送ハンドによる半
導体の搬入、保持が簡単で、加工中も搬送ハンドを退去
させる必要がなく、導体を搬送ハンドで保持したままで
加工することができ、保持を確実にして加工の高速化を
可能にする効果が得られるとともに、サイクルタイムを
短かくでき、作業効率を向上させ、成形不良や金型部品
の破損を生じるおそれがなくなる。As described above, according to the present invention, a bending punch or a cutting punch is rotatably provided on both sides of a mounting plate on which a lower die for supporting a semiconductor is mounted, and is rotated by an operation from the lower side of the mounting plate. Since the semiconductor leads are molded or cut by moving the semiconductor leads, the upper part of the lower die on which the semiconductor is placed is released, and it is easy to carry in and hold the semiconductors with the transfer hands, and the transfer hands can be used even during processing. There is no need to move out, and the conductor can be processed while being held by the transfer hand, which has the effect of reliably holding the conductor and enabling high-speed processing, shortening the cycle time, and improving work efficiency. It improves and eliminates the risk of defective molding and damage to mold parts.

【００２３】なお、取付プレートに回動可能に設けたリ
ンクに、曲げパンチや切断パンチとともに加工に先立っ
て、リードを下型に押し付け保持させる押さえ片をそな
えることができ、半導体の保持をさらに確実にすること
ができる。また、下型と取付プレートをそれぞれ対向す
る２片に分割して固定ブロック上に移動可能に取り付け
ておけば、半導体の寸法に合わせて下型相互の間隔を調
整することができ、金型の費用を少なくし、半導体寸法
に応じた金型に容易に変更が可能で、段取り時間を短縮
できる効果がある。The link provided rotatably on the mounting plate can be provided with a bending piece and a cutting punch together with a pressing piece for pressing and holding the lead in the lower die prior to processing, so that the semiconductor can be held more reliably. Can be If the lower mold and the mounting plate are divided into two pieces facing each other and are movably mounted on the fixed block, the distance between the lower molds can be adjusted according to the size of the semiconductor, and the mold There is an effect that the cost can be reduced and the die can be easily changed according to the size of the semiconductor, and the setup time can be shortened.

【００２４】また、回動可能にしたリンクに替えて、下
方からの押し上げによって往復移動するスライダーを設
け、このスライダーに切断ダイと前記押し上げによって
動作する切断パンチをそなえることにより、半導体を保
持する保持台に切断ダイをそなえる必要がなく、構成を
簡単にすることができ、切断ダイと切断パンチがスライ
ダーにまとめて設けられ、位置調整を容易に行うことが
できるなどの効果が得られる。Further, in place of the rotatable link, a slider that reciprocates by pushing up from below is provided, and this slider is provided with a cutting die and a cutting punch operated by the pushing up, thereby holding the semiconductor. It is not necessary to provide the table with a cutting die, and the structure can be simplified, and the cutting die and the cutting punch are collectively provided on the slider, and the position adjustment can be easily performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の実施例を示す成形装置の側面図で、一
部を断面で示している。FIG. 1 is a side view of a molding apparatus showing an embodiment of the present invention, a part of which is shown in cross section.

【図２】図１の一部を拡大した部分図である。FIG. 2 is an enlarged partial view of a part of FIG.

【図３】図１における成形加工時の状態を示す側面図で
ある。FIG. 3 is a side view showing a state at the time of forming processing in FIG.

【図４】本発明の切断装置の実施例を示す部分図であ
る。FIG. 4 is a partial view showing an embodiment of a cutting device of the present invention.

【図５】本発明の切断装置の別の実施例を示す側面図
で、一部を断面で示している。FIG. 5 is a side view showing another embodiment of the cutting apparatus of the present invention, a part of which is shown in section.

【図６】図５に示す実施例の動作を示す部分図である。FIG. 6 is a partial view showing the operation of the embodiment shown in FIG.

【図７】成形、切断装置の配置例を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing an example of arrangement of molding and cutting devices.

【図８】従来の成形装置の例を示す側面図である。FIG. 8 is a side view showing an example of a conventional molding apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 下型 １ａ リード受部 １ｂ 曲げダイ ２ 取付プレート ３ 枢軸 ４ リンク ５ 曲げパンチ ７ リンクローラ ８ 押さえ片 １０ 半導体 １０ａ リード １２ 固定ブロック １２ａ、１２ｂ、１２ｃ 位置調整孔 １３ 位置決めピン １４ プレス装置 １６ プレスプレート １７ 操作ロッド ２０ 搬送ハンド ２１ 切断パンチ ２２ 排出シュート ３０ 保持台 ３１ スライダー ３３ リード押さえ ３４ 切断ダイ ３５ 切断パンチ ３９ ガイドローラ ４０ 操作部材 ４１ カム部 ４２ 押し上げ部 ５１ 個片金型 ５２ 搬送装置 ５３、５６ 成形装置 ５４、５７ 切断装置 ５５ 旋回台 1 Lower mold 1a Lead receiving part 1b Bending die 2 Mounting plate 3 Axis 4 links 5 Bending punch 7 Link roller 8 holding piece 10 Semiconductor 10a lead 12 fixed blocks 12a, 12b, 12c Position adjustment hole 13 Positioning pin 14 Press equipment 16 Press plate 17 Operation rod 20 Transport hand 21 cutting punch 22 Discharge chute 30 holding table 31 slider 33 Reed holder 34 cutting die 35 cutting punch 39 Guide roller 40 Operation member 41 Cam 42 Push-up part 51 piece mold 52 Conveyor 53,56 Molding equipment 54, 57 cutting device 55 swivel base

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C039 BA03 4E063 AA15 BA01 BC01 CA05 DA04 GA01 5F067 AA00 DB00 DB03    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    F-term (reference) 3C039 BA03                 4E063 AA15 BA01 BC01 CA05 DA04                       GA01                 5F067 AA00 DB00 DB03

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 半導体を支持する下型を取付プレートに
取り付け、前記取付プレート上の下型の両側に、回動可
能に取り付けられ、回動によって半導体リードの加工部
を押圧加工する曲げパンチをそなえ、前記曲げパンチを
取付プレートの下側から操作機構を介して回動させるこ
とを特徴とする半導体のリード成形装置。1. A bending punch that attaches a lower die supporting a semiconductor to a mounting plate, is rotatably attached to both sides of the lower die on the mounting plate, and presses a processed portion of a semiconductor lead by the rotation. The semiconductor lead forming apparatus is characterized in that the bending punch is rotated from below the mounting plate via an operating mechanism. 【請求項２】 前記曲げパンチが、取付プレートに設け
た枢軸を介して回動可能に取り付けたリンクに設けら
れ、このリンクに曲げパンチの押圧成形に先立ってリー
ドを下型に押し付け保持させる押さえ片をそなえている
請求項１記載の半導体のリード成形装置。2. The bending punch is provided on a link that is rotatably attached via a pivot provided on an attachment plate, and a retainer that presses and holds a lead on a lower die prior to press-forming the bending punch on the link. 2. The semiconductor lead forming apparatus according to claim 1, which is provided with a piece. 【請求項３】 前記下型と取付プレートが、それぞれ対
向する２片に分割して固定ブロック上に移動可能に取り
付けられ、下型相互の間隔を調整して固定支持させるよ
うにした請求項１または２記載の半導体のリード成形装
置。3. The lower die and the mounting plate are divided into two pieces facing each other and are movably mounted on a fixed block, and the lower die is adjusted so as to be fixedly supported. Alternatively, the semiconductor lead forming apparatus according to the item 2. 【請求項４】 半導体を支持する下型を取付プレートに
取り付け、前記取付プレート上の下型の両側に、回動可
能に取り付けられ、回動によって半導体リードの不要部
分を切断加工する切断パンチをそなえ、前記切断パンチ
を取付プレートの下側から操作機構を介して回動させる
ことを特徴とする半導体のリード切断装置。4. A cutting punch that mounts a lower die supporting a semiconductor on a mounting plate and is rotatably mounted on both sides of the lower die on the mounting plate, and cuts an unnecessary portion of a semiconductor lead by rotation. A semiconductor lead cutting device, wherein the cutting punch is rotated from the lower side of the mounting plate via an operating mechanism. 【請求項５】 前記切断パンチが、取付プレートに設け
た枢軸を介して回動可能に取り付けたリンクに設けら
れ、このリンクに切断パンチの切断に先立ってリードを
下型に押し付け保持させる押さえ片をそなえている請求
項４記載の半導体のリード切断装置。5. A pressing piece which is provided on a link rotatably attached to the cutting punch via a pivot provided on an attachment plate, and which presses and holds a lead on a lower die prior to cutting the cutting punch. The semiconductor lead cutting device according to claim 4, further comprising: 【請求項６】 前記下型と取付プレートが、それぞれ対
向する２片に分割して固定ブロック上に移動可能に取り
付けられ、下型相互の間隔を調整して固定支持させるよ
うにした請求項４または５記載の半導体のリード切断装
置。6. The lower die and the mounting plate are separately movably mounted on a fixed block in two pieces facing each other, and the intervals between the lower dies are adjusted so as to be fixedly supported. Alternatively, the semiconductor lead cutting device according to item 5. 【請求項７】 半導体を支持する保持台を取付プレート
に取り付け、前記取付プレート上の保持台の両側に、保
持台に向かって往復移動するスライダーをそなえ、この
スライダーに切断ダイと、回動可能に取り付けられ、回
動により半導体リードの不要部分を切断加工する切断パ
ンチを設け、前記スライダーの移動と切断パンチの回動
とを、取付プレートの下側から操作機構を介して操作す
ることを特徴とする半導体のリード切断装置。7. A holder for supporting a semiconductor is attached to a mounting plate, and sliders reciprocating toward the holder are provided on both sides of the holder on the mounting plate, and the slider is rotatable with a cutting die. A cutting punch that is attached to the cutting punch for cutting an unnecessary portion of the semiconductor lead by rotation, and the movement of the slider and the rotation of the cutting punch are operated from the lower side of the attachment plate via an operation mechanism. And semiconductor lead cutting equipment. 【請求項８】 前記スライダーに、切断パンチの回動に
先立ってリードを保持台に押し付け保持させるリード押
さえを設けている請求項７記載の半導体のリード切断装
置。8. The semiconductor lead cutting apparatus according to claim 7, wherein the slider is provided with a lead retainer for pressing and holding the lead on a holding table prior to the rotation of the cutting punch. 【請求項９】 前記保持台と取付プレートが、それぞれ
対向する２片に分割して固定ブロック上に移動可能に取
り付けられ、保持台相互の間隔を調整して固定支持させ
るようにした請求項７または８記載の半導体のリード切
断装置。9. The holding base and the mounting plate are divided into two pieces facing each other and are movably mounted on a fixed block, and the distance between the holding bases is adjusted for fixed support. Or the semiconductor lead cutting device according to item 8.