JP2003188140A - Solution processing method, solution processing apparatus, and electro-optical panel - Google Patents
Solution processing method, solution processing apparatus, and electro-optical panelInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液体処理方法、液
体処理装置、及び電気光学パネルに関し、特に基板に対
して液体を用いて洗浄処理を行う場合に好適な基板処理
技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid processing method, a liquid processing apparatus, and an electro-optical panel, and more particularly to a substrate processing technique suitable for cleaning a substrate with a liquid.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に、液晶表示装置、エレクトロルミ
ネッセンス表示装置、プラズマディスプレイ装置等の各
種のフラットパネル表示装置が開発されている。これら
のフラットパネル表示装置に共通するのは、いずれもそ
の表示面に対して平行に配設された少なくとも1枚の基
板を有している点である。そして、例えば、フラットパ
ネル表示装置の製造プロセスにおいては、上記基板の洗
浄、エッチング、コーティング等のように、基板を液体
中に浸漬させて処理する各種の液体処理工程が存在す
る。2. Description of the Related Art Generally, various flat panel display devices such as a liquid crystal display device, an electroluminescence display device and a plasma display device have been developed. What is common to these flat panel display devices is that they each have at least one substrate arranged in parallel to the display surface. In addition, for example, in a manufacturing process of a flat panel display device, there are various liquid processing steps in which a substrate is immersed in a liquid for processing, such as cleaning, etching and coating of the substrate.
【0003】このような液体処理工程の例として、フラ
ットパネル表示装置の製造プロセスにおいては、一対の
基板を貼り合わせて構成された液晶表示パネルを洗浄す
る工程や、液晶表示パネルを構成する前のガラス等で構
成された基板単体を洗浄する工程等がある。例えば、後
者の基板洗浄工程の場合には、洗浄用カセットに多数の
基板を搭載することなどにより、多数の基板を垂直に立
った姿勢で相互に間隔を保って配列された状態として洗
浄槽内の水中へ導入する。そして、洗浄槽内に配置され
た気泡発生器内へ空気や窒素ガス等の気体を導入する。
これにより、気泡発生器の気泡導入口から多数の気泡を
発生させる。この状態において、多数の気泡が水中を上
昇する過程で、気泡が基板の被処理面に接触したり離れ
たりすることによって基板表面が洗浄化される。As an example of such a liquid processing step, in a manufacturing process of a flat panel display device, a step of cleaning a liquid crystal display panel formed by bonding a pair of substrates and a step before forming the liquid crystal display panel are performed. There is a step of cleaning a single substrate made of glass or the like. For example, in the case of the latter substrate cleaning process, by mounting a large number of substrates in a cleaning cassette, etc., a large number of substrates are arranged in a vertically standing posture and are spaced apart from each other in the cleaning tank. Introduced into the water. Then, gas such as air or nitrogen gas is introduced into the bubble generator arranged in the cleaning tank.
As a result, a large number of bubbles are generated from the bubble introduction port of the bubble generator. In this state, in the process in which a large number of bubbles rise in water, the bubbles contact or leave the surface to be processed of the substrate, so that the substrate surface is cleaned.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の基板の洗浄方法においては、上述のように水中に気
泡を導入すると、気泡は基板の被処理面に沿って上昇す
る。この際、気泡が被処理面に対して略平行に上昇する
ため、洗浄力が弱く、十分な洗浄効果が得られないとい
う問題がある。上述の問題点は、洗浄方法に限らず、一
般的に液体中に被処理物を浸漬させた状態で、液体に気
泡を導入して各種の処理を行う液体処理方法においても
同様に存在する。However, in the above-mentioned conventional substrate cleaning method, when air bubbles are introduced into water as described above, the air bubbles rise along the surface to be processed of the substrate. At this time, since the bubbles rise substantially parallel to the surface to be treated, the cleaning power is weak and there is a problem that a sufficient cleaning effect cannot be obtained. The above-mentioned problems are not limited to the cleaning method, and generally exist in a liquid processing method in which air bubbles are introduced into a liquid to perform various kinds of processing in a state where the object to be processed is immersed in the liquid.
【0005】本発明は、上述の問題点を解決するために
なされたものであり、基板を液体内に浸漬させた状態で
気泡を導入して液体処理を行う場合に、気泡が基板の被
処理面に対して十分な処理能力を発揮することで、液体
処理の効率化を図ること、特に複数の基板を同時に液体
処理する場合の効率化を図ることを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and when the liquid treatment is performed by introducing bubbles in a state where the substrate is immersed in the liquid, the bubbles are treated on the substrate. It is an object of the present invention to improve the efficiency of liquid processing by exhibiting sufficient processing capacity for a surface, and particularly to improve the efficiency when simultaneously performing liquid processing on a plurality of substrates.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、目的
を達成するために、本発明は、基板を液体中に浸漬させ
る浸漬工程と、前記液体中に気泡を導入する気泡導入工
程とを含む液体処理方法において、前記気泡が前記基板
の被処理面に沿って移動するように前記基板を傾けるこ
とを特徴とする液体処理方法を提供する。これにより、
気泡が被処理面に対して十分作用するため、例えば、十
分な洗浄効果を得ることができる。この結果、処理効率
を向上できる。In order to solve the above problems and achieve the object, the present invention comprises a dipping step of dipping a substrate in a liquid and a bubble introducing step of introducing bubbles into the liquid. A liquid processing method comprising: a liquid processing method, wherein the substrate is tilted so that the bubbles move along a surface to be processed of the substrate. This allows
Since the bubbles sufficiently act on the surface to be treated, a sufficient cleaning effect can be obtained, for example. As a result, the processing efficiency can be improved.
【0007】また、本発明の好ましい態様によれば、前
記気泡導入工程は、多孔質部材により前記気泡を導入す
る工程をさらに含むことが望ましい。さらに好ましく
は、前記多孔質部材は、多孔質棒状部材であり、前記多
孔質棒状部材の長手方向を、前記基板に対して略垂直に
配置する工程を含むことが望ましい。これにより、基板
の被処理面に対して、気泡を均一に供給することができ
る。また、本発明の好ましい態様によれば、前記基板を
傾ける角度は略10〜15度であることが望ましい。こ
れにより、さらに十分な洗浄効果を得ることができる。Further, according to a preferred aspect of the present invention, it is preferable that the bubble introducing step further includes a step of introducing the bubbles by a porous member. More preferably, the porous member is a porous rod-shaped member, and it is desirable to include a step of arranging the longitudinal direction of the porous rod-shaped member substantially perpendicular to the substrate. Thereby, the bubbles can be uniformly supplied to the surface to be processed of the substrate. Further, according to a preferable aspect of the present invention, it is desirable that an angle of inclining the substrate is approximately 10 to 15 degrees. Thereby, a more sufficient cleaning effect can be obtained.
【0008】また、本発明は、上述に記載の液体処理方
法で基板の処理を行う液体処理装置において、前記気泡
が前記基板の被処理面に沿って移動するように前記基板
を所定角度傾けて保持する基板保持部を備えることを特
徴とする液体処理装置を提供する。これにより、気泡が
被処理面に対して十分作用するため、例えば、高い洗浄
効果を得ることができる。この結果、処理効率を向上で
きる。Further, the present invention provides a liquid processing apparatus for processing a substrate by the liquid processing method described above, wherein the substrate is tilted by a predetermined angle so that the bubbles move along the surface to be processed of the substrate. Provided is a liquid processing apparatus comprising a substrate holding unit for holding. As a result, the bubbles sufficiently act on the surface to be processed, so that, for example, a high cleaning effect can be obtained. As a result, the processing efficiency can be improved.
【0009】また、本発明の好ましい態様によれば、前
記基板保持部は平面部を有し、前記基板保持部を前記所
定角度傾けたときに、前記平面部に前記基板が当接する
ことが望ましい。これにより、基板を安定した状態で洗
浄を行うことができる。また、基板を基板保持部に対し
て容易に挿脱できる。Further, according to a preferred aspect of the present invention, it is preferable that the substrate holding portion has a flat surface portion, and the substrate comes into contact with the flat surface portion when the substrate holding portion is tilted by the predetermined angle. . This allows the substrate to be washed in a stable state. Moreover, the substrate can be easily inserted into and removed from the substrate holder.
【0010】また、本発明は、上述に記載の液体処理方
法により処理された基板からなることを特徴とする電気
光学パネルを提供する。これにより、被処理面から異物
が十分に除去された電気光学パネルを得ることができ
る。The present invention also provides an electro-optical panel comprising a substrate processed by the liquid processing method described above. This makes it possible to obtain an electro-optical panel in which foreign matter has been sufficiently removed from the surface to be processed.
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照して、本発
明の好適な実施形態を詳細に説明する。図1は、第1実
施形態にかかる洗浄装置100の主要部を模式的に示す
概略斜視図である。例えばTFD素子(Thin Fi
lm Diode、薄膜ダイオード)を用いた電気光学
パネル等のような液晶パネル基板の製造工程の一部に
は、該パネル基板を液体に浸漬させて所定の処理を行う
液体処理工程が含まれている。例えば、フォトレジスト
を基板から剥離する工程、基板を洗浄する工程、又は基
板をリンスする工程等の液体処理工程である。そして、
これらの液体処理工程では、液体に気泡を導入する、い
わゆるバブリングが行われている。本実施形態は、液晶
基板を洗浄する洗浄工程を例に説明を行う。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic perspective view schematically showing a main part of the cleaning device 100 according to the first embodiment. For example, a TFD element (Thin Fi)
A part of the manufacturing process of a liquid crystal panel substrate such as an electro-optical panel using an lm diode (thin film diode) includes a liquid treatment process of immersing the panel substrate in a liquid and performing a predetermined treatment. . For example, a liquid treatment process such as a process of peeling the photoresist from the substrate, a process of cleaning the substrate, or a process of rinsing the substrate. And
In these liquid processing steps, so-called bubbling, which introduces bubbles into the liquid, is performed. In this embodiment, a cleaning process for cleaning a liquid crystal substrate will be described as an example.
【0012】洗浄装置100は、浸漬部である洗浄槽1
03と、気泡導入部104とを有している。気泡導入部
104は、微細な気泡導入口104aが多数形成されて
いる多孔質棒状部材である。気泡導入部104は、洗浄
槽103の内底部上に配置されている。気泡導入部10
4には、給気管105が接続されている。気泡導入部1
04は、基板102を垂直方向(z方向)に沿って洗浄
槽103に収容した場合に、基板102の被洗浄面10
2aを含む平面に対して略垂直に設けられている。給気
管105を介して導入された気体は、気泡導入口104
aから微細な気泡になって洗浄槽103内に収容された
水中に導入される。The cleaning device 100 includes a cleaning tank 1 which is an immersion part.
03 and a bubble introducing portion 104. The bubble introducing portion 104 is a porous rod-shaped member in which a large number of fine bubble introducing ports 104a are formed. The bubble introducing unit 104 is arranged on the inner bottom of the cleaning tank 103. Bubble introduction part 10
An air supply pipe 105 is connected to 4. Bubble introduction part 1
Reference numeral 04 denotes the surface to be cleaned 10 of the substrate 102 when the substrate 102 is housed in the cleaning tank 103 along the vertical direction (z direction).
It is provided substantially perpendicular to the plane including 2a. The gas introduced through the air supply pipe 105 is the bubble introduction port 104.
Fine bubbles form a and are introduced into the water contained in the cleaning tank 103.
【0013】なお、気泡導入部104は、図示のように
多孔質部材で構成されたものに限られず、例えば、管の
周囲に多数の微小孔を設けたものなど種々の構造のもの
を用いることができる。The bubble introducing portion 104 is not limited to the one made of a porous member as shown in the figure, but may have various structures such as one having a large number of micropores around the tube. You can
【0014】本実施形態の洗浄装置100は、液晶表示
装置を構成する液晶表示パネルを製造するためのガラス
等で構成される複数枚、例えば10〜20枚の大判の基
板102を同時に洗浄するためのものである。この基板
102は、カセット101内に保持され、洗浄槽103
内に後述するように所定の角度で配置される。カセット
101は、多数の基板102を相互に間隔を保持し、か
つカセット101が垂直の状態及び所定角度θ(図2)
傾いた状態で基板102を適切に収容できるように構成
されている。基板102の保持機構については、後述す
る。The cleaning apparatus 100 of the present embodiment is for cleaning a plurality of, for example, 10 to 20 large-sized substrates 102 simultaneously made of glass or the like for manufacturing a liquid crystal display panel constituting a liquid crystal display device. belongs to. The substrate 102 is held in the cassette 101, and the cleaning tank 103
As will be described later, they are arranged at a predetermined angle. The cassette 101 holds a large number of substrates 102 at intervals from each other, and the cassette 101 is in a vertical state and at a predetermined angle θ (FIG. 2).
It is configured so that the substrate 102 can be properly accommodated in an inclined state. The holding mechanism for the substrate 102 will be described later.
【0015】図2は、複数の基板102を収容したカセ
ット(不図示)を、洗浄槽103の水中内に浸漬させた
状態を示す図である。気泡導入部104は、上述のよう
にz方向に対して略垂直に設けられている。また、気泡
200が基板102の被洗浄面102aに沿って上昇移
動するように、基板102は所定角度θ傾けられてい
る。所定角度θは、好ましくは10度から15度の範囲
が望ましい。なお、基板102の保持機構に関しては後
述する。FIG. 2 is a view showing a state in which a cassette (not shown) accommodating a plurality of substrates 102 is immersed in the water of the cleaning tank 103. The bubble introducing portion 104 is provided substantially perpendicular to the z direction as described above. The substrate 102 is tilted by a predetermined angle θ so that the bubbles 200 move upward along the surface 102a to be cleaned of the substrate 102. The predetermined angle θ is preferably in the range of 10 degrees to 15 degrees. The substrate 102 holding mechanism will be described later.
【0016】給気管105に、空気や窒素等の気体を供
給することにより、気泡導入部104から気泡200を
発生させる。気泡200は、純水201中を鉛直方向
(z方向)へ上昇する。次に、気泡200は、所定角度
θだけ傾けて配置されている基板102の被洗浄面10
2aに到達する。そして、気泡200が被洗浄面102
aに沿って上昇することで、被洗浄面102aの洗浄が
効果的に行われる。この際、気泡200が上昇に伴って
発生する上昇水流によっても被洗浄面102aの洗浄が
行われる。Bubbles 200 are generated from the bubble introducing portion 104 by supplying a gas such as air or nitrogen to the air supply pipe 105. The bubbles 200 rise in the pure water 201 in the vertical direction (z direction). Next, the bubbles 200 are disposed on the surface to be cleaned 10 of the substrate 102, which is arranged at a predetermined angle θ.
Reach 2a. Then, the air bubbles 200 become the surface to be cleaned 102.
By ascending along a, the surface to be cleaned 102a is effectively cleaned. At this time, the surface to be cleaned 102a is also cleaned by the rising water flow generated as the bubbles 200 rise.
【0017】次に、図3を参照して、洗浄装置100の
全体構成について説明する。なお、簡単のため、カセッ
ト101に収容されている基板102は所定角度傾けて
いない状態、即ち垂直な状態で説明する。洗浄装置10
0において、洗浄槽103には、洗浄槽内の水を排出す
るため排出路に設けられたドレン弁103aと、槽の上
部からオーバーフローした水を受けて排出するための越
流槽103bと、槽内の水位を検出する水位センサ10
3cとが設けられている。また、洗浄槽103の上方に
は、カセット101を昇降させ、基板102を洗浄槽1
03内に導入したり、洗浄槽103内から引き上げたり
するための駆動機構123が設けられている。さらに、
本洗浄装置100には、洗浄槽103内に純水201を
供給するための給水源125と、給水源125から純水
201を洗浄槽103に給水するか否かを制御可能な給
水弁125aとが設けられている。また、気泡導入部1
04には、給気源126から給気弁126a及び流量計
126bを経由して気体を供給する給気管105が接続
されている。Next, with reference to FIG. 3, the overall structure of the cleaning apparatus 100 will be described. For simplicity, the substrate 102 housed in the cassette 101 will be described in a state where it is not tilted at a predetermined angle, that is, in a vertical state. Cleaning device 10
At 0, the cleaning tank 103 has a drain valve 103a provided in a discharge path for discharging water in the cleaning tank, an overflow tank 103b for receiving and discharging water overflowing from the upper portion of the tank, and a tank. Water level sensor 10 for detecting water level inside
3c are provided. Further, above the cleaning tank 103, the cassette 101 is moved up and down to move the substrate 102 to the cleaning tank 1.
A drive mechanism 123 for introducing the liquid into the container 03 and pulling it out of the cleaning tank 103 is provided. further,
The cleaning apparatus 100 includes a water supply source 125 for supplying pure water 201 into the cleaning tank 103, and a water supply valve 125a capable of controlling whether or not the pure water 201 is supplied from the water supply source 125 to the cleaning tank 103. Is provided. Also, the bubble introduction part 1
To 04, an air supply pipe 105 for supplying gas from an air supply source 126 via an air supply valve 126a and a flow meter 126b is connected.
【0018】洗浄装置100には、マイクロプロセッサ
ユニット(MPU)等で構成された制御部124が設け
られている。制御部124は、水位センサ103cや流
量計126bからの出力信号を受け、その状況に応じ
て、ドレン弁103a、給水弁125a、給気弁126
a、駆動機構123を適宜に制御するように構成されて
いる。制御部124には、入力操作部127が接続され
ている。入力操作部127を介して、制御部124の動
作パラメータを入力できる。制御部124の動作パラメ
ータとしては、例えば、洗浄槽103へ供給される純水
の量(水位)、気泡導入部104に供給される気体の流
量などが挙げられる。このように、各種の動作パラメー
タを入力操作部127から制御部124へ入力すること
ができるように構成されているので、適宜の動作態様に
て自動的に洗浄処理を行うことが可能になる。The cleaning device 100 is provided with a control unit 124 composed of a microprocessor unit (MPU) or the like. The control unit 124 receives output signals from the water level sensor 103c and the flow meter 126b, and depending on the situation, the drain valve 103a, the water supply valve 125a, and the air supply valve 126.
a, the drive mechanism 123 is appropriately controlled. An input operation unit 127 is connected to the control unit 124. The operation parameter of the control unit 124 can be input via the input operation unit 127. The operation parameters of the control unit 124 include, for example, the amount (water level) of pure water supplied to the cleaning tank 103, the flow rate of gas supplied to the bubble introducing unit 104, and the like. As described above, since various operation parameters can be input from the input operation unit 127 to the control unit 124, the cleaning process can be automatically performed in an appropriate operation mode.
【0019】次に、基板102をカセット101内に保
持する機構について説明する。図4は、カセット101
を+z方向から眺めた図である。カセット101は、立
てた状態において基板102の下端部を支持するように
x方向に延びた下側支持軸350、及び立てた状態にお
いて基板102の両側で基板102の側端部を各々支持
するようにx方向に延びた複数本の横側支持軸310と
を有している。これら横側支持軸310、下側支持軸3
50の両端は枠体360に連結されている。また、横側
支持軸310は、所定間隔で設けられている平面部31
0aを有する。さらに、カセット101において、上枠
と下枠(不図示)との間は、上下方向(z方向)に延び
る補強枠365によって連結されている。Next, a mechanism for holding the substrate 102 in the cassette 101 will be described. FIG. 4 shows the cassette 101.
It is the figure which looked at from the + z direction. The cassette 101 supports a lower end support shaft 350 extending in the x direction so as to support the lower end portion of the substrate 102 in an upright state, and supports side end portions of the substrate 102 on both sides of the substrate 102 in an upright state. And a plurality of lateral support shafts 310 extending in the x direction. These lateral support shaft 310 and lower support shaft 3
Both ends of 50 are connected to the frame 360. In addition, the lateral support shafts 310 have flat portions 31 provided at predetermined intervals.
Has 0a. Further, in the cassette 101, the upper frame and the lower frame (not shown) are connected by a reinforcing frame 365 extending in the vertical direction (z direction).
【0020】本カセット101では、各四隅で上下方向
(z方向)に延びる枠体360の上端部が上方に突き出
た構成である。そして、この上方に突き出た端部がワー
ク搬送ロボットに保持される。かかる構成のカセット1
01を所定角度θ(図2)だけ傾けると、基板102
は、その自重により、横側支持軸310の平面部310
aに当接した状態で安定的に保持される。このため、カ
セット101を傾けた場合でも、基板102がカセット
101内の保持部に噛む(食い込む)ことがない。この
結果、図1で示す洗浄槽103内で所定の洗浄工程が終
了した後、カセット101を洗浄槽103から引き上げ
た場合に、カセット101から洗浄された基板102を
容易に取り出すことができる。In the present cassette 101, the upper end of the frame 360 extending in the vertical direction (z direction) at each of the four corners is projected upward. Then, the end portion protruding upward is held by the work transfer robot. Cassette 1 having such a configuration
When 01 is tilted by a predetermined angle θ (FIG. 2), the substrate 102
Due to its own weight, the flat portion 310 of the lateral support shaft 310 is
It is stably held in contact with a. Therefore, even when the cassette 101 is tilted, the substrate 102 does not bite (bite into) the holding portion in the cassette 101. As a result, when the cassette 101 is pulled up from the cleaning tank 103 after the predetermined cleaning process is completed in the cleaning tank 103 shown in FIG. 1, the cleaned substrate 102 can be easily taken out from the cassette 101.
【0021】図5(a)、(b)、(c)はそれぞれ、
本発明にかかる洗浄方法で洗浄された電気光学パネルを
使用した電子機器の例である。図5(a)は携帯電話の
例を示す斜視図である。1000は携帯電話本体を示
し、そのうち1001は本発明の電気光学パネルを使用
した液晶表示装置である。図5(b)は腕時計型電子機
器の例を示す斜視図である。1100は時計本体を示
し、1101が本発明の電気光学パネルを使用した液晶
表示装置である。図5(c)はワープロ、パソコン等の
携帯型情報処理装置の例を示す斜視図である。図中12
00は情報処理装置を示し、1202はキーボード等の
入力部、1204は情報処理装置本体、1206は本発
明の電気光学パネルを使用した液晶表示装置である。FIGS. 5A, 5B and 5C respectively show
It is an example of an electronic device using an electro-optical panel cleaned by the cleaning method according to the present invention. FIG. 5A is a perspective view showing an example of a mobile phone. Reference numeral 1000 denotes a mobile phone main body, of which 1001 is a liquid crystal display device using the electro-optical panel of the present invention. FIG. 5B is a perspective view showing an example of a wristwatch type electronic device. Reference numeral 1100 denotes a watch body, and 1101 is a liquid crystal display device using the electro-optical panel of the present invention. FIG. 5C is a perspective view showing an example of a portable information processing device such as a word processor and a personal computer. 12 in the figure
Reference numeral 00 denotes an information processing apparatus, 1202 an input unit such as a keyboard, 1204 an information processing apparatus main body, and 1206 a liquid crystal display apparatus using the electro-optical panel of the present invention.
【0022】[0022]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板を液体内に浸漬させた状態で気泡を導入して液体処
理を行う場合に、気泡が被処理面に対して十分な処理能
力を発揮することで、液体処理の効率化を図ること、特
に複数の基板を同時に液体処理する場合の効率化を図る
ことができる。As described above, according to the present invention,
When performing a liquid treatment by introducing bubbles in a state in which the substrate is immersed in the liquid, the bubbles exert sufficient processing ability on the surface to be treated, thereby improving the efficiency of the liquid treatment, particularly It is possible to improve the efficiency when performing liquid processing on a plurality of substrates at the same time.
【図1】本発明の実施形態にかかる洗浄装置の概略構成
を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a cleaning device according to an embodiment of the present invention.
【図2】上記実施形態におけるカセットの概略構成を示
す図である。FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of a cassette in the above embodiment.
【図3】上記実施形態にかかる洗浄装置の全体構成を示
す図である。FIG. 3 is a diagram showing an overall configuration of a cleaning apparatus according to the above embodiment.
【図4】上記実施形態における基板の保持部の概略構成
を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a schematic configuration of a holding unit for a substrate in the above embodiment.
【図5】(a)、(b)、(c)は、それぞれ本発明の
電気光学パネルを使用した電子機器の例を示す外観図で
ある。5A, 5B, and 5C are external views showing examples of electronic devices using the electro-optical panel of the present invention.
100 洗浄装置 101 カセット 102 基板 102a 被洗浄面 103 洗浄槽 104 気泡導入部 104a 気泡導入口 105 給気管 200 気泡 201 純水 310 横側支持軸 310a 平面部 350 下側支持軸 360 枠体 365 補強枠 1000 携帯電話本体 1100 時計本体 1200 情報処理装置 100 cleaning equipment 101 cassettes 102 substrate 102a surface to be cleaned 103 cleaning tank 104 Bubble introduction part 104a Bubble introduction port 105 Air supply pipe 200 bubbles 201 Pure water 310 Lateral support shaft 310a flat part 350 Lower support shaft 360 frame 365 reinforcement frame 1000 mobile phone body 1100 watch body 1200 Information processing device
Claims (7)
前記液体中に気泡を導入する気泡導入工程とを含む液体
処理方法において、 前記気泡が前記基板の被処理面に沿って移動するように
前記基板を傾けることを特徴とする液体処理方法。1. A dipping step of dipping a substrate in a liquid,
A liquid processing method comprising a bubble introducing step of introducing bubbles into the liquid, wherein the substrate is tilted so that the bubbles move along a surface to be processed of the substrate.
前記気泡を導入する工程をさらに含むことを特徴とする
請求項1に記載の液体処理方法。2. The liquid processing method according to claim 1, wherein the bubble introducing step further includes a step of introducing the bubbles by a porous member.
なり、 前記多孔質棒状部材の長手方向を、前記基板に対して略
垂直に配置する工程をさらに含むことを特徴とする請求
項2に記載の液体処理方法。3. The porous member comprises a porous rod-shaped member, and the method further comprises the step of arranging the longitudinal direction of the porous rod-shaped member substantially perpendicular to the substrate. The liquid treatment method according to.
であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項
に記載の液体処理方法。4. The liquid processing method according to claim 1, wherein an angle at which the substrate is tilted is approximately 10 to 15 degrees.
液体処理方法で基板の処理を行う液体処理装置におい
て、 前記気泡が前記基板の被処理面に沿って移動するように
前記基板を所定角度傾けて保持する基板保持部を備える
ことを特徴とする液体処理装置。5. A liquid processing apparatus for processing a substrate by the liquid processing method according to claim 1, wherein the substrate is such that the bubbles move along a surface to be processed of the substrate. A liquid processing apparatus, comprising: a substrate holding portion that holds the substrate at a predetermined angle.
部に前記基板が当接することを特徴とする請求項5に記
載の液体処理装置。6. The liquid according to claim 5, wherein the substrate holding portion has a flat surface portion, and the substrate comes into contact with the flat surface portion when the substrate holding portion is tilted by the predetermined angle. Processing equipment.
液体処理方法により処理された基板からなることを特徴
とする電気光学パネル。7. An electro-optical panel comprising a substrate processed by the liquid processing method according to claim 1.
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JP2001383028A JP2003188140A (en) | 2001-12-17 | 2001-12-17 | Solution processing method, solution processing apparatus, and electro-optical panel |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007180067A (en) * | 2005-12-26 | 2007-07-12 | Kyocera Corp | Manufacturing method of solar battery element |
KR100911598B1 (en) | 2008-01-09 | 2009-08-07 | 주식회사 실트론 | Bubble generation unit and substrate etching apparatus including the same |
JP7461269B2 (en) | 2020-10-09 | 2024-04-03 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate Processing Equipment |
-
2001
- 2001-12-17 JP JP2001383028A patent/JP2003188140A/en not_active Withdrawn
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KR100911598B1 (en) | 2008-01-09 | 2009-08-07 | 주식회사 실트론 | Bubble generation unit and substrate etching apparatus including the same |
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