JP2003187939A - Icソケット - Google Patents
IcソケットInfo
- Publication number
- JP2003187939A JP2003187939A JP2001384963A JP2001384963A JP2003187939A JP 2003187939 A JP2003187939 A JP 2003187939A JP 2001384963 A JP2001384963 A JP 2001384963A JP 2001384963 A JP2001384963 A JP 2001384963A JP 2003187939 A JP2003187939 A JP 2003187939A
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- Japan
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- package
- socket
- pressing
- latch
- cover
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ICパッケージの反り等による変形をあるが
ままに吸収するとともに、ICパッケージの加圧を均一
にして、安定した電気的接触を可能とするICソケット
を提供する。 【解決手段】 少なくとも、ソケット基板、該ソケット
基板に上下動自在に設けられているカバー、該カバーの
上下動に連動して開閉し、ICパッケージを前記ソケッ
ト基板の台座上に押圧固定する一対のラッチ、を有する
ICソケットにおいて、前記ラッチのICパッケージ押
圧部が複数の押圧片で形成されるとともに、該複数の押
圧片は、それぞれ、独立して変位可能である。また、前
記複数の押圧片は、それぞれ、バネ部材を介して変位可
能であることが好ましい。
ままに吸収するとともに、ICパッケージの加圧を均一
にして、安定した電気的接触を可能とするICソケット
を提供する。 【解決手段】 少なくとも、ソケット基板、該ソケット
基板に上下動自在に設けられているカバー、該カバーの
上下動に連動して開閉し、ICパッケージを前記ソケッ
ト基板の台座上に押圧固定する一対のラッチ、を有する
ICソケットにおいて、前記ラッチのICパッケージ押
圧部が複数の押圧片で形成されるとともに、該複数の押
圧片は、それぞれ、独立して変位可能である。また、前
記複数の押圧片は、それぞれ、バネ部材を介して変位可
能であることが好ましい。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ソケット、特にI
Cソケットに関し、より詳細には、ICパッケージ搭載
時において、ICパッケージを均一に加圧し、安定した
電気的接触を確保することのできるICソケットに関す
る。
Cソケットに関し、より詳細には、ICパッケージ搭載
時において、ICパッケージを均一に加圧し、安定した
電気的接触を確保することのできるICソケットに関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来からBGAタイプやPGAタイプの
ICパッケージを搭載するオープン型ICソケットにお
いては、搭載されるICパッケージを確実に保持し、該
ICパッケージの電気的接点としてのピンやボールとI
Cソケットのコンタクトとの安定した電気的接触を確保
するために、ICソケットにラッチ等を設け、これによ
り加圧保持するものがあった。
ICパッケージを搭載するオープン型ICソケットにお
いては、搭載されるICパッケージを確実に保持し、該
ICパッケージの電気的接点としてのピンやボールとI
Cソケットのコンタクトとの安定した電気的接触を確保
するために、ICソケットにラッチ等を設け、これによ
り加圧保持するものがあった。
【0003】このような従来の典型的なオープントップ
型ICソケットが図1、2に示されている。図1は、I
Cソケットを示し、(a)は、その上面図、(b)は、
その正面図である。図2は、ICパッケージを搭載した
ICソケットの主要部の構成を説明するための図であ
り、(a)は、ラッチを含む主要部を正面から見た図で
あり、(b)は、該ラッチを含む主要部を側面から見た
図である。
型ICソケットが図1、2に示されている。図1は、I
Cソケットを示し、(a)は、その上面図、(b)は、
その正面図である。図2は、ICパッケージを搭載した
ICソケットの主要部の構成を説明するための図であ
り、(a)は、ラッチを含む主要部を正面から見た図で
あり、(b)は、該ラッチを含む主要部を側面から見た
図である。
【0004】ICソケット10は、概略、ソケット基板
1、該ソケット基板1上でコイルバネなどを介して上下
動自在なカバー2、ソケット基板1に植設されている、
接点部31が2股状に構成されているコンタクト3、カ
バー2の上下動に連動して開閉する、ICパッケージ2
0を押える部材としての一対のラッチ4、カバー2が押
し下げられることにより回動される操作レバー5、該操
作レバー5の回動により水平方向に移動する、ICパッ
ケージ20が載置される台座としての移動板6等からな
る。一対のラッチ4は、移動板6に載置されるICパッ
ケージ20上面の相対する側縁に沿い、該側縁の略中央
部をラッチ4各々の1つの押圧部41でICパッケージ
20を押圧(加圧)するように、ソケット基板1に開閉
自在に設けられている(図2参照)。
1、該ソケット基板1上でコイルバネなどを介して上下
動自在なカバー2、ソケット基板1に植設されている、
接点部31が2股状に構成されているコンタクト3、カ
バー2の上下動に連動して開閉する、ICパッケージ2
0を押える部材としての一対のラッチ4、カバー2が押
し下げられることにより回動される操作レバー5、該操
作レバー5の回動により水平方向に移動する、ICパッ
ケージ20が載置される台座としての移動板6等からな
る。一対のラッチ4は、移動板6に載置されるICパッ
ケージ20上面の相対する側縁に沿い、該側縁の略中央
部をラッチ4各々の1つの押圧部41でICパッケージ
20を押圧(加圧)するように、ソケット基板1に開閉
自在に設けられている(図2参照)。
【0005】ICパッケージ20をICソケット10に
搭載するには、先ず、カバー2を押し下げる。カバー2
の押し下げに連動して、操作レバー5が回動され、移動
板6が水平方向(例えば、図1で左方向)に移動させら
れ、それによって、コンタクト3の接点部31が開かれ
る。同じく、カバー2の押し下げに連動して、一対のラ
ッチ4も開き、ソケット基板1の移動板6上にICパッ
ケージ20が載置可能となる。移動板6上の位置決め機
構7に案内されて、ICパッケージ20が該移動板6上
の所定の位置に載置された後、カバー2の押圧を解除す
る。ソケット基板1との間に介在するコイルバネの復帰
力によりカバー2が元の位置の戻り、これに連動して一
対のラッチ4も該コイルバネの復帰力により元の位置に
戻る。ラッチ4の復帰により、ICパッケージ20は、
移動板6上で、該移動板6とラッチ4との間に挟持さ
れ、固定される。同時に、コンタクト3の接点部31
も、コンタクト3自らが有するばね力により(又は、別
途設けられている図示されていない移動板6復帰用バネ
のばね力により)閉じられるので、該ICパッケージ2
0のパッド(半田ボール)とコンタクト3の接点部31
とが電気的に接触させられる。
搭載するには、先ず、カバー2を押し下げる。カバー2
の押し下げに連動して、操作レバー5が回動され、移動
板6が水平方向(例えば、図1で左方向)に移動させら
れ、それによって、コンタクト3の接点部31が開かれ
る。同じく、カバー2の押し下げに連動して、一対のラ
ッチ4も開き、ソケット基板1の移動板6上にICパッ
ケージ20が載置可能となる。移動板6上の位置決め機
構7に案内されて、ICパッケージ20が該移動板6上
の所定の位置に載置された後、カバー2の押圧を解除す
る。ソケット基板1との間に介在するコイルバネの復帰
力によりカバー2が元の位置の戻り、これに連動して一
対のラッチ4も該コイルバネの復帰力により元の位置に
戻る。ラッチ4の復帰により、ICパッケージ20は、
移動板6上で、該移動板6とラッチ4との間に挟持さ
れ、固定される。同時に、コンタクト3の接点部31
も、コンタクト3自らが有するばね力により(又は、別
途設けられている図示されていない移動板6復帰用バネ
のばね力により)閉じられるので、該ICパッケージ2
0のパッド(半田ボール)とコンタクト3の接点部31
とが電気的に接触させられる。
【0006】このようにしてICパッケージ20を搭載
したICソケット10は、テストボード(図示せず)に
装着されて、ICパッケージ20の製造検査工程、例え
ば、バーンインテスト等、に供される。
したICソケット10は、テストボード(図示せず)に
装着されて、ICパッケージ20の製造検査工程、例え
ば、バーンインテスト等、に供される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、検査される
ICパッケージ20にあっては、製造上若干のバラツキ
があり得る。特に、ICパッケージ20に反り等がある
と、上記従来のICソケット10のように、該ICパッ
ケージ20の側縁の中央部1箇所のみにおいてラッチ4
によりICパッケージ20上面が押圧されると、ICパ
ッケージ20は、均一に押圧されないことになる。例え
ば、図2(a)に示されるように、ICパッケージ20
は、片押しされる状態が起こり、反りによる変位分がI
Cパッケージ20の一端部(本実施例では、図2(a)
で右側端部)に相乗的に集中し、該ICパッケージ20
端部が浮き上がる現象が発生する。結果として、図2
(a)に示される右側端部近傍におけるICパッケージ
20のパッドとコンタクト3の接点部31との接触を不
安定にさせる。このような接触不良により、この反り等
による若干のバラツキが、ICパッケージの設計上許容
範囲内にあり、本来製品として問題がないにも拘らず、
該若干のバラツキのあるICパッケージが不良品と判断
される恐れがあり、ICパッケージの歩留まりを悪くし
ている。
ICパッケージ20にあっては、製造上若干のバラツキ
があり得る。特に、ICパッケージ20に反り等がある
と、上記従来のICソケット10のように、該ICパッ
ケージ20の側縁の中央部1箇所のみにおいてラッチ4
によりICパッケージ20上面が押圧されると、ICパ
ッケージ20は、均一に押圧されないことになる。例え
ば、図2(a)に示されるように、ICパッケージ20
は、片押しされる状態が起こり、反りによる変位分がI
Cパッケージ20の一端部(本実施例では、図2(a)
で右側端部)に相乗的に集中し、該ICパッケージ20
端部が浮き上がる現象が発生する。結果として、図2
(a)に示される右側端部近傍におけるICパッケージ
20のパッドとコンタクト3の接点部31との接触を不
安定にさせる。このような接触不良により、この反り等
による若干のバラツキが、ICパッケージの設計上許容
範囲内にあり、本来製品として問題がないにも拘らず、
該若干のバラツキのあるICパッケージが不良品と判断
される恐れがあり、ICパッケージの歩留まりを悪くし
ている。
【0008】本発明は、上記問題点に鑑み、ICパッケ
ージの反り等による変形をあるがままに吸収するととも
に、ICパッケージの押圧(加圧)を均一にして、安定
した電気的接触を可能とするICソケットを提供するこ
とを目的としている。
ージの反り等による変形をあるがままに吸収するととも
に、ICパッケージの押圧(加圧)を均一にして、安定
した電気的接触を可能とするICソケットを提供するこ
とを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のICソケットは、ソケット基板と、このソ
ケット基板に上下動自在に設けられているカバーと、こ
のカバーの上下動に連動して開閉し、ICパッケージを
前記ソケット基板の台座上に押圧固定する一対のラッチ
とを少なくとも有し、前記ラッチのICパッケージ押圧
部が複数の押圧片で形成されるとともに、この複数の押
圧片は、それぞれ独立して変位可能であることを特徴と
する。
に、本発明のICソケットは、ソケット基板と、このソ
ケット基板に上下動自在に設けられているカバーと、こ
のカバーの上下動に連動して開閉し、ICパッケージを
前記ソケット基板の台座上に押圧固定する一対のラッチ
とを少なくとも有し、前記ラッチのICパッケージ押圧
部が複数の押圧片で形成されるとともに、この複数の押
圧片は、それぞれ独立して変位可能であることを特徴と
する。
【0010】本発明のICソケットは、また、この複数
の押圧片が、それぞれバネ部材を介して変位可能である
ことが好ましい。
の押圧片が、それぞれバネ部材を介して変位可能である
ことが好ましい。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について説
明する。本発明におけるICソケットは、図1に示され
るように、基本的には従来の構造と同じである。すなわ
ち、ICソケット10は、概略、ソケット基板1、該ソ
ケット基板1上でコイルバネなどを介して上下動自在な
カバー2、ソケット基板1に植設されているコンタクト
3、カバー2の上下動に連動して開閉する、ICパッケ
ージ20を押える部材としての一対のラッチ4、カバー
2の上下動に連動して回動される操作レバー5、該操作
レバー5により水平方向に移動する、ICパッケージ2
0が載置される台座としての移動板6等からなる。
明する。本発明におけるICソケットは、図1に示され
るように、基本的には従来の構造と同じである。すなわ
ち、ICソケット10は、概略、ソケット基板1、該ソ
ケット基板1上でコイルバネなどを介して上下動自在な
カバー2、ソケット基板1に植設されているコンタクト
3、カバー2の上下動に連動して開閉する、ICパッケ
ージ20を押える部材としての一対のラッチ4、カバー
2の上下動に連動して回動される操作レバー5、該操作
レバー5により水平方向に移動する、ICパッケージ2
0が載置される台座としての移動板6等からなる。
【0012】本発明のICソケット10は、上記一対の
ラッチ4のICソケット10への取付態様は同じである
が、その構造が従来例と異なる。本発明における一対の
ラッチ4各々は、図3(a)、(b)に示されるよう
に、従来のように単なる1枚の平板状の押圧部41では
なく、複数の押圧片(本実施例では3つの押圧片)41
aをそれぞれラッチ4から切り起すことでICパッケー
ジ押圧部41を形成している。各押圧片41aは、押圧
片41a自体がバネ性を備えるように偏倚されていて、
それぞれ独立して変形し得る。
ラッチ4のICソケット10への取付態様は同じである
が、その構造が従来例と異なる。本発明における一対の
ラッチ4各々は、図3(a)、(b)に示されるよう
に、従来のように単なる1枚の平板状の押圧部41では
なく、複数の押圧片(本実施例では3つの押圧片)41
aをそれぞれラッチ4から切り起すことでICパッケー
ジ押圧部41を形成している。各押圧片41aは、押圧
片41a自体がバネ性を備えるように偏倚されていて、
それぞれ独立して変形し得る。
【0013】なお、41bは、ICパッケージ押圧部4
1を構成する天板であるが、この実施例の場合なくても
よい。また、41cは、各押圧片41aの上下動のガイ
ドとしても機能する各押圧片41aを仕切る隔壁であ
り、42は、カバー2の上下動に連動して各ラッチ4を
回動させ、それにより一対のラッチ4を開閉させるため
の駆動レバーである。さらに、43は、ラッチ4の回動
軸であり、ソケット基板1に支持されている。
1を構成する天板であるが、この実施例の場合なくても
よい。また、41cは、各押圧片41aの上下動のガイ
ドとしても機能する各押圧片41aを仕切る隔壁であ
り、42は、カバー2の上下動に連動して各ラッチ4を
回動させ、それにより一対のラッチ4を開閉させるため
の駆動レバーである。さらに、43は、ラッチ4の回動
軸であり、ソケット基板1に支持されている。
【0014】本発明は、ラッチ4のICパッケージ押圧
部41を上記のように構成することにより、ラッチ4の
ICパッケージ押圧部41における各押圧片41aがI
Cパッケージ20の反り等の変形を吸収して変位するこ
とができ、それにより、ICパッケージ20を該ICパ
ッケージ20の形状の通りに、移動板6上に均一に加圧
することが可能となる。したがって、ICパッケージ2
0の変形が従来のようにICパッケージ20の一端部に
相乗的に集中することがなく、ICパッケージ20のパ
ッドとコンタクト3との安定した電気的接触を得られ
る。
部41を上記のように構成することにより、ラッチ4の
ICパッケージ押圧部41における各押圧片41aがI
Cパッケージ20の反り等の変形を吸収して変位するこ
とができ、それにより、ICパッケージ20を該ICパ
ッケージ20の形状の通りに、移動板6上に均一に加圧
することが可能となる。したがって、ICパッケージ2
0の変形が従来のようにICパッケージ20の一端部に
相乗的に集中することがなく、ICパッケージ20のパ
ッドとコンタクト3との安定した電気的接触を得られ
る。
【0015】図4に本発明の他の実施例を示す。図4に
示されるように、押圧片41aは、ICパッケージ押圧
部41の天板41bとの間に、ラッチ4とは別部材であ
るバネ部材としてのコイルバネ41dを介在させてバネ
性を備えるように形成されている。なお、この場合、押
圧片41aは、上記実施例のようにラッチ4から一体に
切り起されていてもよいし、ラッチ4とは別体の平板片
であってもよい。また、バネ部材としては、板バネであ
ってもよい。
示されるように、押圧片41aは、ICパッケージ押圧
部41の天板41bとの間に、ラッチ4とは別部材であ
るバネ部材としてのコイルバネ41dを介在させてバネ
性を備えるように形成されている。なお、この場合、押
圧片41aは、上記実施例のようにラッチ4から一体に
切り起されていてもよいし、ラッチ4とは別体の平板片
であってもよい。また、バネ部材としては、板バネであ
ってもよい。
【0016】押圧片41aをこのように構成することに
より、各押圧片41aのバネ性が均一化され、したがっ
てICパッケージ20の押圧もより均一化される。
より、各押圧片41aのバネ性が均一化され、したがっ
てICパッケージ20の押圧もより均一化される。
【0017】上記2つの実施例においては、押圧片41
aが3つのものについて説明されているが、これに限定
されるものではなく、少なくとも2以上あればよい。ま
た、ICソケット10のICパッケージ20が載置され
る台座については、コンタクトを開閉する移動板タイプ
のものについて説明をしたが、該台座は、ICパッケー
ジのパッドとコンタクトとが弾性的に接触するように、
垂直方向に上下動可能に設けられているフローティング
プレートタイプのものであってもよい。
aが3つのものについて説明されているが、これに限定
されるものではなく、少なくとも2以上あればよい。ま
た、ICソケット10のICパッケージ20が載置され
る台座については、コンタクトを開閉する移動板タイプ
のものについて説明をしたが、該台座は、ICパッケー
ジのパッドとコンタクトとが弾性的に接触するように、
垂直方向に上下動可能に設けられているフローティング
プレートタイプのものであってもよい。
【0018】本発明に係るICソケットは、回路基板実
装用にも適用可能である。
装用にも適用可能である。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のICソケ
ットは、ラッチのICパッケージ押圧部を弾性を有する
複数の押圧片で形成したことにより、該押圧片がそれぞ
れ独立してICパッケージの変形を吸収することがで
き、それによって、ICパッケージを均一に押圧するこ
とが可能となり、安定した電気的接触を確保し得るもの
となった。
ットは、ラッチのICパッケージ押圧部を弾性を有する
複数の押圧片で形成したことにより、該押圧片がそれぞ
れ独立してICパッケージの変形を吸収することがで
き、それによって、ICパッケージを均一に押圧するこ
とが可能となり、安定した電気的接触を確保し得るもの
となった。
【図1】従来のICソケットを示し、(a)は、その上
面図、(b)は、その正面図である。
面図、(b)は、その正面図である。
【図2】ICパッケージを搭載した従来のICソケット
の主要部の構成を説明するための図であり、(a)は、
ICソケットのラッチを含む主要部を正面から見た図で
あり、(b)は、(a)で示されているICソケットの
主要部を側面から見た図である。
の主要部の構成を説明するための図であり、(a)は、
ICソケットのラッチを含む主要部を正面から見た図で
あり、(b)は、(a)で示されているICソケットの
主要部を側面から見た図である。
【図3】ICパッケージを搭載した本発明に係るICソ
ケットの主要部の構成を説明するための図であり、
(a)は、ICソケットのラッチを含む主要部を正面か
ら見た図であり、(b)は、一部を断面した(a)で示
されているラッチの側面図である。
ケットの主要部の構成を説明するための図であり、
(a)は、ICソケットのラッチを含む主要部を正面か
ら見た図であり、(b)は、一部を断面した(a)で示
されているラッチの側面図である。
【図4】本発明の他の実施例に係り、ラッチを正面から
見た図である。
見た図である。
1 ソケット基板
2 カバー
3 コンタクト
31 接点部
4 ラッチ
41 ICパッケージ押圧部
41a 押圧片
41b 天板
41c 隔壁
41d バネ部材
42 駆動レバー
43 回転軸
5 操作レバー
6 移動板(台座)
7 位置決め機構
10 ICソケット
20 ICパッケージ
Claims (2)
- 【請求項1】 ソケット基板と、 該ソケット基板に上下動自在に設けられているカバー
と、 該カバーの上下動に連動して開閉し、ICパッケージを
前記ソケット基板の台座上に押圧固定する一対のラッチ
と、 を少なくとも有するICソケットにおいて、 前記ラッチのICパッケージ押圧部が複数の押圧片で形
成されるとともに、該複数の押圧片は、それぞれ独立し
て変位可能であることを特徴とするICソケット。 - 【請求項2】 前記複数の押圧片は、それぞれバネ部材
を介して変位可能である請求項1に記載のICソケッ
ト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001384963A JP2003187939A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001384963A JP2003187939A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | Icソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003187939A true JP2003187939A (ja) | 2003-07-04 |
Family
ID=27594560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001384963A Pending JP2003187939A (ja) | 2001-12-18 | 2001-12-18 | Icソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003187939A (ja) |
-
2001
- 2001-12-18 JP JP2001384963A patent/JP2003187939A/ja active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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A02 | Decision of refusal |
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