JP2003187939A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣパッケージの反り等による変形をあるが
ままに吸収するとともに、ＩＣパッケージの加圧を均一
にして、安定した電気的接触を可能とするＩＣソケット
を提供する。 【解決手段】 少なくとも、ソケット基板、該ソケット
基板に上下動自在に設けられているカバー、該カバーの
上下動に連動して開閉し、ＩＣパッケージを前記ソケッ
ト基板の台座上に押圧固定する一対のラッチ、を有する
ＩＣソケットにおいて、前記ラッチのＩＣパッケージ押
圧部が複数の押圧片で形成されるとともに、該複数の押
圧片は、それぞれ、独立して変位可能である。また、前
記複数の押圧片は、それぞれ、バネ部材を介して変位可
能であることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ソケット、特にＩ
Ｃソケットに関し、より詳細には、ＩＣパッケージ搭載
時において、ＩＣパッケージを均一に加圧し、安定した
電気的接触を確保することのできるＩＣソケットに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来からＢＧＡタイプやＰＧＡタイプの
ＩＣパッケージを搭載するオープン型ＩＣソケットにお
いては、搭載されるＩＣパッケージを確実に保持し、該
ＩＣパッケージの電気的接点としてのピンやボールとＩ
Ｃソケットのコンタクトとの安定した電気的接触を確保
するために、ＩＣソケットにラッチ等を設け、これによ
り加圧保持するものがあった。

【０００３】このような従来の典型的なオープントップ
型ＩＣソケットが図１、２に示されている。図１は、Ｉ
Ｃソケットを示し、（ａ）は、その上面図、（ｂ）は、
その正面図である。図２は、ＩＣパッケージを搭載した
ＩＣソケットの主要部の構成を説明するための図であ
り、（ａ）は、ラッチを含む主要部を正面から見た図で
あり、（ｂ）は、該ラッチを含む主要部を側面から見た
図である。

【０００４】ＩＣソケット１０は、概略、ソケット基板
１、該ソケット基板１上でコイルバネなどを介して上下
動自在なカバー２、ソケット基板１に植設されている、
接点部３１が２股状に構成されているコンタクト３、カ
バー２の上下動に連動して開閉する、ＩＣパッケージ２
０を押える部材としての一対のラッチ４、カバー２が押
し下げられることにより回動される操作レバー５、該操
作レバー５の回動により水平方向に移動する、ＩＣパッ
ケージ２０が載置される台座としての移動板６等からな
る。一対のラッチ４は、移動板６に載置されるＩＣパッ
ケージ２０上面の相対する側縁に沿い、該側縁の略中央
部をラッチ４各々の１つの押圧部４１でＩＣパッケージ
２０を押圧（加圧）するように、ソケット基板１に開閉
自在に設けられている（図２参照）。

【０００５】ＩＣパッケージ２０をＩＣソケット１０に
搭載するには、先ず、カバー２を押し下げる。カバー２
の押し下げに連動して、操作レバー５が回動され、移動
板６が水平方向（例えば、図１で左方向）に移動させら
れ、それによって、コンタクト３の接点部３１が開かれ
る。同じく、カバー２の押し下げに連動して、一対のラ
ッチ４も開き、ソケット基板１の移動板６上にＩＣパッ
ケージ２０が載置可能となる。移動板６上の位置決め機
構７に案内されて、ＩＣパッケージ２０が該移動板６上
の所定の位置に載置された後、カバー２の押圧を解除す
る。ソケット基板１との間に介在するコイルバネの復帰
力によりカバー２が元の位置の戻り、これに連動して一
対のラッチ４も該コイルバネの復帰力により元の位置に
戻る。ラッチ４の復帰により、ＩＣパッケージ２０は、
移動板６上で、該移動板６とラッチ４との間に挟持さ
れ、固定される。同時に、コンタクト３の接点部３１
も、コンタクト３自らが有するばね力により（又は、別
途設けられている図示されていない移動板６復帰用バネ
のばね力により）閉じられるので、該ＩＣパッケージ２
０のパッド（半田ボール）とコンタクト３の接点部３１
とが電気的に接触させられる。

【０００６】このようにしてＩＣパッケージ２０を搭載
したＩＣソケット１０は、テストボード（図示せず）に
装着されて、ＩＣパッケージ２０の製造検査工程、例え
ば、バーンインテスト等、に供される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、検査される
ＩＣパッケージ２０にあっては、製造上若干のバラツキ
があり得る。特に、ＩＣパッケージ２０に反り等がある
と、上記従来のＩＣソケット１０のように、該ＩＣパッ
ケージ２０の側縁の中央部１箇所のみにおいてラッチ４
によりＩＣパッケージ２０上面が押圧されると、ＩＣパ
ッケージ２０は、均一に押圧されないことになる。例え
ば、図２（ａ）に示されるように、ＩＣパッケージ２０
は、片押しされる状態が起こり、反りによる変位分がＩ
Ｃパッケージ２０の一端部（本実施例では、図２（ａ）
で右側端部）に相乗的に集中し、該ＩＣパッケージ２０
端部が浮き上がる現象が発生する。結果として、図２
（ａ）に示される右側端部近傍におけるＩＣパッケージ
２０のパッドとコンタクト３の接点部３１との接触を不
安定にさせる。このような接触不良により、この反り等
による若干のバラツキが、ＩＣパッケージの設計上許容
範囲内にあり、本来製品として問題がないにも拘らず、
該若干のバラツキのあるＩＣパッケージが不良品と判断
される恐れがあり、ＩＣパッケージの歩留まりを悪くし
ている。

【０００８】本発明は、上記問題点に鑑み、ＩＣパッケ
ージの反り等による変形をあるがままに吸収するととも
に、ＩＣパッケージの押圧（加圧）を均一にして、安定
した電気的接触を可能とするＩＣソケットを提供するこ
とを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のＩＣソケットは、ソケット基板と、このソ
ケット基板に上下動自在に設けられているカバーと、こ
のカバーの上下動に連動して開閉し、ＩＣパッケージを
前記ソケット基板の台座上に押圧固定する一対のラッチ
とを少なくとも有し、前記ラッチのＩＣパッケージ押圧
部が複数の押圧片で形成されるとともに、この複数の押
圧片は、それぞれ独立して変位可能であることを特徴と
する。

【００１０】本発明のＩＣソケットは、また、この複数
の押圧片が、それぞれバネ部材を介して変位可能である
ことが好ましい。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について説
明する。本発明におけるＩＣソケットは、図１に示され
るように、基本的には従来の構造と同じである。すなわ
ち、ＩＣソケット１０は、概略、ソケット基板１、該ソ
ケット基板１上でコイルバネなどを介して上下動自在な
カバー２、ソケット基板１に植設されているコンタクト
３、カバー２の上下動に連動して開閉する、ＩＣパッケ
ージ２０を押える部材としての一対のラッチ４、カバー
２の上下動に連動して回動される操作レバー５、該操作
レバー５により水平方向に移動する、ＩＣパッケージ２
０が載置される台座としての移動板６等からなる。

【００１２】本発明のＩＣソケット１０は、上記一対の
ラッチ４のＩＣソケット１０への取付態様は同じである
が、その構造が従来例と異なる。本発明における一対の
ラッチ４各々は、図３（ａ）、（ｂ）に示されるよう
に、従来のように単なる１枚の平板状の押圧部４１では
なく、複数の押圧片（本実施例では３つの押圧片）４１
ａをそれぞれラッチ４から切り起すことでＩＣパッケー
ジ押圧部４１を形成している。各押圧片４１ａは、押圧
片４１ａ自体がバネ性を備えるように偏倚されていて、
それぞれ独立して変形し得る。

【００１３】なお、４１ｂは、ＩＣパッケージ押圧部４
１を構成する天板であるが、この実施例の場合なくても
よい。また、４１ｃは、各押圧片４１ａの上下動のガイ
ドとしても機能する各押圧片４１ａを仕切る隔壁であ
り、４２は、カバー２の上下動に連動して各ラッチ４を
回動させ、それにより一対のラッチ４を開閉させるため
の駆動レバーである。さらに、４３は、ラッチ４の回動
軸であり、ソケット基板１に支持されている。

【００１４】本発明は、ラッチ４のＩＣパッケージ押圧
部４１を上記のように構成することにより、ラッチ４の
ＩＣパッケージ押圧部４１における各押圧片４１ａがＩ
Ｃパッケージ２０の反り等の変形を吸収して変位するこ
とができ、それにより、ＩＣパッケージ２０を該ＩＣパ
ッケージ２０の形状の通りに、移動板６上に均一に加圧
することが可能となる。したがって、ＩＣパッケージ２
０の変形が従来のようにＩＣパッケージ２０の一端部に
相乗的に集中することがなく、ＩＣパッケージ２０のパ
ッドとコンタクト３との安定した電気的接触を得られ
る。

【００１５】図４に本発明の他の実施例を示す。図４に
示されるように、押圧片４１ａは、ＩＣパッケージ押圧
部４１の天板４１ｂとの間に、ラッチ４とは別部材であ
るバネ部材としてのコイルバネ４１ｄを介在させてバネ
性を備えるように形成されている。なお、この場合、押
圧片４１ａは、上記実施例のようにラッチ４から一体に
切り起されていてもよいし、ラッチ４とは別体の平板片
であってもよい。また、バネ部材としては、板バネであ
ってもよい。

【００１６】押圧片４１ａをこのように構成することに
より、各押圧片４１ａのバネ性が均一化され、したがっ
てＩＣパッケージ２０の押圧もより均一化される。

【００１７】上記２つの実施例においては、押圧片４１
ａが３つのものについて説明されているが、これに限定
されるものではなく、少なくとも２以上あればよい。ま
た、ＩＣソケット１０のＩＣパッケージ２０が載置され
る台座については、コンタクトを開閉する移動板タイプ
のものについて説明をしたが、該台座は、ＩＣパッケー
ジのパッドとコンタクトとが弾性的に接触するように、
垂直方向に上下動可能に設けられているフローティング
プレートタイプのものであってもよい。

【００１８】本発明に係るＩＣソケットは、回路基板実
装用にも適用可能である。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣソケ
ットは、ラッチのＩＣパッケージ押圧部を弾性を有する
複数の押圧片で形成したことにより、該押圧片がそれぞ
れ独立してＩＣパッケージの変形を吸収することがで
き、それによって、ＩＣパッケージを均一に押圧するこ
とが可能となり、安定した電気的接触を確保し得るもの
となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のＩＣソケットを示し、（ａ）は、その上
面図、（ｂ）は、その正面図である。

【図２】ＩＣパッケージを搭載した従来のＩＣソケット
の主要部の構成を説明するための図であり、（ａ）は、
ＩＣソケットのラッチを含む主要部を正面から見た図で
あり、（ｂ）は、（ａ）で示されているＩＣソケットの
主要部を側面から見た図である。

【図３】ＩＣパッケージを搭載した本発明に係るＩＣソ
ケットの主要部の構成を説明するための図であり、
（ａ）は、ＩＣソケットのラッチを含む主要部を正面か
ら見た図であり、（ｂ）は、一部を断面した（ａ）で示
されているラッチの側面図である。

【図４】本発明の他の実施例に係り、ラッチを正面から
見た図である。

【符号の説明】

１ ソケット基板 ２ カバー ３ コンタクト ３１ 接点部 ４ ラッチ ４１ ＩＣパッケージ押圧部 ４１ａ 押圧片 ４１ｂ 天板 ４１ｃ 隔壁 ４１ｄ バネ部材 ４２ 駆動レバー ４３ 回転軸 ５ 操作レバー ６ 移動板（台座） ７ 位置決め機構 １０ ＩＣソケット ２０ ＩＣパッケージ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ソケット基板と、 該ソケット基板に上下動自在に設けられているカバー
   と、 該カバーの上下動に連動して開閉し、ＩＣパッケージを
   前記ソケット基板の台座上に押圧固定する一対のラッチ
   と、 を少なくとも有するＩＣソケットにおいて、 前記ラッチのＩＣパッケージ押圧部が複数の押圧片で形
   成されるとともに、該複数の押圧片は、それぞれ独立し
   て変位可能であることを特徴とするＩＣソケット。
2. 【請求項２】 前記複数の押圧片は、それぞれバネ部材
   を介して変位可能である請求項１に記載のＩＣソケッ
   ト。