JP2003187201A - Re-id (radio frequency-identification) media - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触状態にて情
報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディア
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an RF-ID medium capable of writing and reading information in a non-contact state.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、情報化社会の進展に伴って、情報
をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等
が行われている。また、商品等に貼付されるラベルに情
報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理も行わ
れている。2. Description of the Related Art In recent years, with the development of an information-oriented society, information is recorded on a card, and information management and payment using the card are performed. In addition, information is recorded on a label attached to a product or the like, and management of the product or the like is performed using this label.
【０００３】このようなカードやラベルを用いた情報管
理においては、カードやラベルに対して非接触状態にて
情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが
搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルが
その優れた利便性から急速な普及が進みつつある。In information management using such a card or label, a non-contact type IC card equipped with an IC capable of writing and reading information in a non-contact state with the card or label, The non-contact type IC label is rapidly spreading due to its excellent convenience.
【０００４】図７は、従来の非接触型ＩＣラベルの構造
の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、
（ｂ）は断面図である。FIG. 7 is a view showing an example of the structure of a conventional non-contact type IC label, and FIG. 7 (a) is a view showing the internal structure,
(B) is a sectional view.
【０００５】本従来例における非接触型ＩＣラベルは図
７に示すように、樹脂シート５１５上に、外部からの情
報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール５１
１が搭載されるとともに、接点５１４を介してＩＣモジ
ュール５１１と接続され、外部に設けられた情報書込／
読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュー
ル５１１に電流を供給し、ＩＣモジュール５１１に対す
る情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うた
めの導電性のアンテナ５１２が形成されたインレット５
１０と、インレット５１０のＩＣモジュール５１１が搭
載された面に接着剤層５５０を介して積層され、ＩＣモ
ジュール５１１及びアンテナ５１２を保護するととも
に、その表面に情報が印字される表面シート５２０とか
ら構成されている。As shown in FIG. 7, the non-contact type IC label in this conventional example is an IC module 51 capable of writing and reading information from the outside on a resin sheet 515.
1 is mounted and is connected to the IC module 511 via a contact 514, and is provided with an external information writing / writing device.
An inlet 5 formed with a conductive antenna 512 for supplying current to the IC module 511 by electromagnetic induction from a reading device (not shown) to write and read information to and from the IC module 511 in a non-contact state.
10 and a surface sheet 520 laminated on the surface of the inlet 510 on which the IC module 511 is mounted via an adhesive layer 550 to protect the IC module 511 and the antenna 512 and to print information on the surface thereof. Has been done.
【０００６】上記のように構成された非接触型ＩＣラベ
ル５００においては、外部に設けられた情報書込／読出
装置に近接させることにより、情報書込／読出装置から
の電磁誘導によりアンテナ５１２からＩＣモジュール５
１１に電流を供給し、それにより、非接触状態におい
て、情報書込／読出装置からＩＣモジュール５１１に情
報を書き込んだり、ＩＣモジュール５１１に書き込まれ
た情報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。In the non-contact type IC label 500 constructed as described above, the antenna 512 is moved from the antenna 512 by electromagnetic induction from the information writing / reading device when it is brought close to the information writing / reading device provided outside. IC module 5
11 is supplied with a current, thereby writing information to the IC module 511 from the information writing / reading device or reading the information written in the IC module 511 with the information writing / reading device in a non-contact state. To do.
【０００７】このような非接触型ＩＣラベル５００にお
いては、インレット５１０の裏面に接着剤（不図示）が
塗布され、接着剤を用いて商品等に貼付されたり、丸ま
るような状態で商品に組み込まれたりして用いられる場
合があるが、接着剤を用いて貼付される面が曲面であっ
たり、丸まるような状態で商品に組み込まれた場合は、
ＩＣモジュール５１１が折り曲がるように作用し、それ
により、ＩＣモジュール５１１が破壊されてしまった
り、ＩＣモジュール５１１とアンテナ５１２とが接点５
１４において断線してしまったりする虞れがある。ま
た、この非接触型ＩＣラベル５００を所持する場合にお
いても、ＩＣモジュール５１１が外力によって折り曲が
るように作用する場合があり、その場合においても、Ｉ
Ｃモジュール５１１が破壊されてしまったり、ＩＣモジ
ュール５１１とアンテナ５１２とが接点５１４において
断線してしまったりする虞れがある。In such a non-contact type IC label 500, an adhesive agent (not shown) is applied to the back surface of the inlet 510, and the adhesive agent is used to affix it to a product etc. It may be used after being removed, but if the surface attached with an adhesive is a curved surface or if it is incorporated into the product in a rounded state,
The IC module 511 acts so as to bend, and as a result, the IC module 511 is destroyed, or the IC module 511 and the antenna 512 have contact points 5.
There is a risk of disconnection at 14. In addition, even when carrying the non-contact type IC label 500, the IC module 511 may act so as to be bent by an external force, and even in that case, I
The C module 511 may be destroyed, or the IC module 511 and the antenna 512 may be disconnected at the contact point 514.
【０００８】そこで、ＩＣモジュール５１１を補強部材
で覆い、それにより、非接触型ＩＣラベル５００が貼付
される面が曲面であったり、非接触型ＩＣラベル５００
が丸まるような状態で商品に組み込まれた場合におい
て、ＩＣモジュール５１１が破壊されてしまったり、Ｉ
Ｃモジュール５１１とアンテナ５１２とが接点５１４に
おいて断線してしまったりする可能性を低減させること
が考えられている。Therefore, the IC module 511 is covered with a reinforcing member so that the surface to which the non-contact type IC label 500 is attached is a curved surface or the non-contact type IC label 500.
If the IC module 511 is destroyed when it is built into the product in a rolled state,
It is considered to reduce the possibility that the C module 511 and the antenna 512 are disconnected at the contact 514.
【０００９】図８は、従来の非接触型ＩＣラベルの構造
の他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、
（ｂ）は断面図である。FIG. 8 is a diagram showing another example of the structure of a conventional non-contact type IC label, FIG. 8 (a) is a view showing the internal structure,
(B) is a sectional view.
【００１０】本従来例における非接触型ＩＣラベルは図
８に示すように、樹脂シート６１５上に、外部からの情
報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール６１
１が搭載されるとともに、接点６１４を介してＩＣモジ
ュール６１１と接続され、外部に設けられた情報書込／
読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュー
ル６１１に電流を供給し、ＩＣモジュール６１１に対す
る情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うた
めの導電性のアンテナ６１２が形成されたインレット６
１０と、インレット６１０のＩＣモジュール６１１が搭
載された面に接着剤層６５０を介して積層され、ＩＣモ
ジュール６１１及びアンテナ６１２を保護するととも
に、その表面に情報が印字される表面シート６２０とか
ら構成されている。さらに、ＩＣモジュール６１１は、
その上面及び周囲が封止用樹脂６１６によって覆われて
おり、また、封止用樹脂６１６上には金属からなる円盤
状の補強部材６１３が搭載されている。As shown in FIG. 8, the non-contact type IC label in this conventional example is an IC module 61 capable of writing and reading information from the outside on a resin sheet 615.
1 is mounted and is connected to the IC module 611 via the contact 614, and information writing / writing provided externally
An inlet 6 formed with a conductive antenna 612 for supplying current to the IC module 611 by electromagnetic induction from a reading device (not shown) to write and read information to and from the IC module 611 in a non-contact state.
10 and a surface sheet 620 which is laminated on the surface of the inlet 610 on which the IC module 611 is mounted via an adhesive layer 650 to protect the IC module 611 and the antenna 612 and at the same time information is printed on the surface sheet 620. Has been done. Further, the IC module 611 is
The upper surface and the periphery thereof are covered with a sealing resin 616, and a disc-shaped reinforcing member 613 made of metal is mounted on the sealing resin 616.
【００１１】上記のように構成された非接触型ＩＣラベ
ル６００においては、ＩＣモジュール６１１の上面及び
周囲が封止用樹脂６１６によって覆われており、さら
に、封止用樹脂６１６上に円盤状の補強部材６１３が設
けられていることにより、非接触型ＩＣラベル６００が
貼付される面が曲面であったり、非接触型ＩＣラベル６
００が丸まるような状態で商品に組み込まれた場合にお
いて、ＩＣモジュール６１１が破壊されてしまったり、
ＩＣモジュール６１１とアンテナ６１２とが接点６１４
において断線してしまったりする可能性が低減される。In the non-contact type IC label 600 constructed as described above, the upper surface and the periphery of the IC module 611 are covered with the sealing resin 616, and the sealing resin 616 has a disk shape. Since the reinforcing member 613 is provided, the surface on which the non-contact type IC label 600 is attached is a curved surface, or the non-contact type IC label 6 is attached.
When 00 is rolled into the product, the IC module 611 is destroyed,
The IC module 611 and the antenna 612 have a contact point 614.
The possibility of disconnection is reduced.
【００１２】また、上述したような非接触型ＩＣラベル
のアンテナを形成する工程における作業の簡略化及びコ
ストの低減を図るために、ＩＣモジュールが搭載された
インターポーザを用い、このインターポーザによってア
ンテナとＩＣモジュールとを接続することも行われてい
る。Further, in order to simplify the work and reduce the cost in the process of forming the antenna of the non-contact type IC label as described above, an interposer equipped with an IC module is used, and the antenna and the IC are mounted by this interposer. It is also done to connect with the module.
【００１３】図９は、従来の非接触型ＩＣラベルの構造
の他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、
（ｂ）は断面図である。FIG. 9 is a view showing another example of the structure of a conventional non-contact type IC label, (a) showing the internal structure,
(B) is a sectional view.
【００１４】本従来例における非接触型ＩＣラベルは図
９に示すように、表面にコイル状のアンテナ７１２が形
成された樹脂シート７１５と、外部に設けられた情報書
込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりアンテナ
７１２を介して電流が供給され非接触状態にて情報の書
き込み及び読み出しが行われるＩＣモジュール７１１が
搭載されたインターポーザ７３０とからなるインレット
７１０上に、情報が印字可能に構成された表面シート７
２０が接着剤層７５０を介して積層されて構成されてい
る。As shown in FIG. 9, the non-contact type IC label in this conventional example has a resin sheet 715 having a coiled antenna 712 formed on the surface and an information writing / reading device (not shown) provided outside. Information can be printed on an inlet 710 composed of an interposer 730 equipped with an IC module 711 in which a current is supplied via an antenna 712 by electromagnetic induction from (1) to write and read information in a non-contact state. Surface sheet 7 composed
20 are laminated via an adhesive layer 750.
【００１５】インターポーザ７３０は、基材フィルム７
３１と、基材フィルム７３１上にＩＣモジュール７１１
と接続されて形成され、インターポーザ７３０が樹脂シ
ート７１５上に搭載された際に、樹脂シート７１５上に
アンテナ７１２と接続されて形成されたランド部７１７
とＩＣモジュール７１１とを接続するための金属層７３
２と、ＩＣモジュール７１１上に積層され、インターポ
ーザ７３０が樹脂シート７１５上に搭載された際にアン
テナ７１２とＩＣモジュール７１１とを絶縁するための
絶縁層７３３とから構成されている。The interposer 730 is the base film 7
31 and the IC module 711 on the base film 731.
When the interposer 730 is mounted on the resin sheet 715, the land portion 717 connected to the antenna 712 is formed on the resin sheet 715.
Layer 73 for connecting the IC module 711 with the IC module 711
2 and an insulating layer 733 that is laminated on the IC module 711 and insulates the antenna 712 and the IC module 711 when the interposer 730 is mounted on the resin sheet 715.
【００１６】上記のように構成された非接触型ＩＣラベ
ル７００においては、図７及び図８に示したものと同様
に、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させる
ことにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導により
アンテナ７１２からランド部７１７を介してＩＣモジュ
ール７１１に電流を供給し、それにより、非接触状態に
おいて、情報書込／読出装置からＩＣモジュール７１１
に情報を書き込んだり、ＩＣモジュール７１１に書き込
まれた情報を情報書込／読出装置にて読み出したりす
る。In the non-contact type IC label 700 having the above-mentioned structure, the information is read by bringing it close to the information writing / reading device provided externally as in the case shown in FIGS. 7 and 8. A current is supplied from the antenna 712 to the IC module 711 via the land portion 717 by electromagnetic induction from the writing / reading device, so that the IC module 711 from the information writing / reading device in the non-contact state.
Information is written to the memory, and the information written in the IC module 711 is read by the information writing / reading device.
【００１７】また、上述したような非接触型ＩＣラベル
７００においても、ＩＣモジュール７１１の上面及び周
囲を封止材や補強部材で覆うことにより、非接触型ＩＣ
ラベル７００が貼付される面が曲面であったり、非接触
型ＩＣラベル７００が丸まるような状態で商品に組み込
まれた場合において、ＩＣモジュール７１１が破壊され
てしまう可能性が低減される。Also in the non-contact type IC label 700 as described above, the non-contact type IC label 700 is covered by covering the upper surface and the periphery of the IC module 711 with a sealing material or a reinforcing member.
When the surface to which the label 700 is attached is a curved surface, or when the non-contact type IC label 700 is incorporated into a product in a rolled state, the possibility that the IC module 711 will be broken is reduced.
【００１８】また、インターポーザ７３０全体あるいは
インターポーザ７３０とアンテナ７１２との接続部分で
あるランド部７１７の上面及び周囲を、封止材を塗布す
る等によって補強することにより、非接触型ＩＣラベル
７００が貼付される面が曲面であったり、非接触型ＩＣ
ラベルが丸まるような状態で商品に組み込まれた場合に
おいて、ＩＣモジュール７１１とアンテナ７１２とがラ
ンド部７１７において断線してしまう可能性を低減させ
ることが考えられる。Further, the non-contact type IC label 700 is attached by reinforcing the upper surface and the periphery of the land portion 717, which is the connecting portion between the interposer 730 and the interposer 730 and the antenna 712, by applying a sealing material or the like. The surface to be processed is a curved surface or a non-contact type IC
It is possible to reduce the possibility that the IC module 711 and the antenna 712 will be disconnected at the land portion 717 when the label is incorporated into a product in a rolled state.
【００１９】[0019]
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
非接触型ＩＣラベルにおいては、ＩＣモジュールあるい
はＩＣモジュールとアンテナとの接続部分の上面や周囲
を封止材等の補強部材で補強することにより、非接触型
ＩＣラベルが貼付される面が曲面であったり、非接触型
ＩＣラベルが丸まるような状態で商品に組み込まれた場
合において、ＩＣモジュールが破壊されてしまったり、
ＩＣモジュールとアンテナとが接続部分において断線し
てしまったりする可能性を低減させているが、補強部材
によって補強されている部分においては、他の部分より
も厚さが厚くなるとともに柔軟性を得にくい構造となっ
てしまう。In the conventional non-contact type IC label as described above, the upper surface and the periphery of the IC module or the connecting portion between the IC module and the antenna are reinforced with a reinforcing member such as a sealing material. As a result, the surface on which the non-contact type IC label is attached is a curved surface, or the IC module is destroyed when the non-contact type IC label is incorporated into a product in a curled state,
Although the possibility that the IC module and the antenna are disconnected at the connecting portion is reduced, the portion reinforced by the reinforcing member is thicker than other portions and has flexibility. It becomes a difficult structure.
【００２０】ここで、非接触型ＩＣラベルにおいては、
ラベルという用途から、あらゆる形状の面に対して貼付
可能なような柔軟性が要求され、また、表面シートに対
して情報を印字する場合において平坦性が要求される。Here, in the non-contact type IC label,
From the use as a label, flexibility is required so that it can be attached to a surface of any shape, and flatness is required when information is printed on a surface sheet.
【００２１】しかしながら、上述したような従来の非接
触型ＩＣラベルにおいては、補強部材によって補強され
ている部分の厚さが他の部分の厚さよりも厚い構造であ
るため、平坦性に優れておらず、表面シート上に情報を
印字することが困難となってしまうという問題点があ
る。そこで、ＩＣモジュールあるいはＩＣモジュールと
アンテナとの接続部分の上面や周囲以外の領域において
も封止材等の補強部材を設けることにより平坦性を向上
させることが考えられるが、その場合、非接触型ＩＣラ
ベル全面において柔軟性が得られにくい構造となってし
まい、ラベルの機能を果たすことが困難となってしま
う。However, in the conventional non-contact type IC label as described above, since the thickness of the portion reinforced by the reinforcing member is thicker than the thickness of the other portions, the flatness is excellent. However, there is a problem that it becomes difficult to print information on the surface sheet. Therefore, it is conceivable to improve the flatness by providing a reinforcing member such as a sealing material on the upper surface of the IC module or the connecting portion between the IC module and the antenna as well as the area other than the surrounding area. The entire surface of the IC label has a structure in which it is difficult to obtain flexibility, and it becomes difficult to fulfill the function of the label.
【００２２】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、非接触型Ｉ
Ｃラベルが貼付される面が曲面であったり、非接触型Ｉ
Ｃラベルが丸まるような状態で商品に組み込まれた場合
においても、柔軟性及び平坦性を損なうことなく、ＩＣ
モジュールが破損してしまったり、ＩＣモジュールとア
ンテナとが接続部分において断線してしまったりするこ
とを防止できるＲＦ−ＩＤメディアを提供することを目
的とする。The present invention has been made in view of the problems of the above-mentioned conventional techniques, and is a non-contact type I
The surface to which the C label is attached is a curved surface, or the non-contact type I
Even when the C label is rolled into the product, the IC can be used without sacrificing flexibility and flatness.
An object of the present invention is to provide an RF-ID medium that can prevent the module from being damaged or the IC module and the antenna from being disconnected at the connection portion.
【００２３】[0023]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、少なくとも１層のシートからなり、前記シ
ートのうち１つのシートにはアンテナが形成されるとと
もに前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込
み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載されたＲ
Ｆ−ＩＤメディアにおいて、前記シートは、前記ＩＣモ
ジュールを取り囲むように前記ＲＦ−ＩＤメディアの表
面から裏面まで貫通する切り込みを有することを特徴と
する。In order to achieve the above object, the present invention comprises at least one layer of sheet, and one of the sheets has an antenna and is non-contact via the antenna. R equipped with an IC module capable of writing and reading information in the state
In the F-ID medium, the sheet has a notch penetrating from the front surface to the back surface of the RF-ID medium so as to surround the IC module.
【００２４】また、少なくとも１層のシートからなり、
前記シートのうち１つのシートにはアンテナが形成され
るとともに前記アンテナを介して非接触状態にて情報の
書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載さ
れたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、前記シートは、前記
ＩＣモジュールの周囲のうち、前記ＩＣモジュールの少
なくとも１辺と隣り合う領域に、当該１辺と平行に延
び、かつ、前記ＲＦ−ＩＤメディアの表面から裏面まで
貫通する切り込みを有することを特徴とする。Further, it is composed of at least one layer of sheet,
In an RF-ID medium in which an antenna is formed on one of the sheets and an IC module capable of writing and reading information in a non-contact state via the antenna is mounted, the sheet is In a region of the periphery of the IC module adjacent to at least one side of the IC module, there is provided a notch extending in parallel with the one side and penetrating from the front surface to the back surface of the RF-ID medium. .
【００２５】また、少なくとも１層のシートからなり、
前記シートのうち１つのシートにはアンテナが形成され
るとともに前記アンテナを介して非接触状態にて情報の
書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載さ
れたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、前記シートは、少な
くとも１つが前記ＩＣモジュールの１辺と隣り合う領域
に当該１辺と平行に延びるように設けられ、かつ、前記
ＲＦ−ＩＤメディアの表面から裏面まで貫通する複数の
切り込みを有することを特徴とする。Further, it is composed of a sheet of at least one layer,
In an RF-ID medium in which an antenna is formed on one of the sheets and an IC module capable of writing and reading information in a non-contact state via the antenna is mounted, the sheet is at least One is provided in a region adjacent to one side of the IC module so as to extend in parallel to the one side, and has a plurality of cuts penetrating from the front surface to the back surface of the RF-ID medium.
【００２６】また、アンテナが形成されたベースシート
と、前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込
み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載され、前
記ＩＣモジュールが前記アンテナと接続されるように前
記ベースシート上に搭載されたインターポーザとを少な
くとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、前記イ
ンターポーザを取り囲むように前記ＲＦ−ＩＤメディア
の表面から裏面まで貫通する切り込みを有することを特
徴とする。Also, a base sheet having an antenna formed thereon and an IC module capable of writing and reading information in a non-contact state via the antenna are mounted, and the IC module is connected to the antenna. An RF-ID medium including at least an interposer mounted on the base sheet, characterized in that it has a notch penetrating from the front surface to the back surface of the RF-ID medium so as to surround the interposer.
【００２７】また、複数のシートが積層されてなり、前
記複数のシートのうち１つのシートにはアンテナが形成
されるとともに前記アンテナを介して非接触状態にて情
報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭
載されたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、前記ＩＣモジュ
ールを取り囲むように、かつ、前記ＲＦ−ＩＤメディア
の表面から所定の深さを具備するように形成された切り
込みを有することを特徴とする。An IC is formed by stacking a plurality of sheets, and an antenna is formed on one of the plurality of sheets, and information can be written and read in a non-contact state via the antenna. The RF-ID medium in which the module is mounted is characterized in that it has a notch formed so as to surround the IC module and to have a predetermined depth from the surface of the RF-ID medium.
【００２８】また、複数のシートが積層されてなり、前
記複数のシートのうち１つのシートにはアンテナが形成
されるとともに前記アンテナを介して非接触状態にて情
報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭
載されたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、前記ＩＣモジュ
ールの周囲のうち、前記ＩＣモジュールの少なくとも１
辺と隣り合う領域に、当該１辺と平行に延び、かつ、前
記ＲＦ−ＩＤメディアの表面から所定の深さを具備する
ように形成された切り込みを有することを特徴とする。An IC is formed by stacking a plurality of sheets, and an antenna is formed on one of the plurality of sheets, and information can be written and read in a non-contact state via the antenna. In the RF-ID medium in which the module is mounted, at least one of the IC modules in the periphery of the IC module
The region adjacent to the side has a notch that extends parallel to the one side and is formed to have a predetermined depth from the surface of the RF-ID medium.
【００２９】また、複数のシートが積層されてなり、前
記複数のシートのうち１つのシートにはアンテナが形成
されるとともに前記アンテナを介して非接触状態にて情
報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭
載されたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、少なくとも１つ
が前記ＩＣモジュールの１辺と隣り合う領域に当該１辺
と平行に延びるように設けられ、かつ、前記ＲＦ−ＩＤ
メディアの表面から所定の深さを具備するように形成さ
れた複数の切り込みを有することを特徴とする。An IC is formed by stacking a plurality of sheets, and an antenna is formed on one of the plurality of sheets and information can be written and read in a non-contact state via the antenna. In an RF-ID medium in which a module is mounted, at least one is provided in a region adjacent to one side of the IC module so as to extend parallel to the one side, and the RF-ID
It is characterized by having a plurality of notches formed to have a predetermined depth from the surface of the medium.
【００３０】また、アンテナが形成されたベースシート
と、前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込
み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載され、前
記ＩＣモジュールが前記アンテナと接続されるように前
記ベースシート上に搭載されたインターポーザと、前記
インターポーザが搭載されたベースシート上に積層され
た少なくとも１つの層とを有してなるＲＦ−ＩＤメディ
アにおいて、前記インターポーザを取り囲むように、か
つ、前記ＲＦ−ＩＤメディアの表面から所定の深さを具
備するように形成された切り込みを有することを特徴と
する。Further, a base sheet on which an antenna is formed and an IC module capable of writing and reading information in a non-contact state via the antenna are mounted, and the IC module is connected to the antenna. In an RF-ID medium comprising an interposer mounted on the base sheet and at least one layer laminated on the base sheet on which the interposer is mounted, so as to surround the interposer, and It has a notch formed to have a predetermined depth from the surface of the RF-ID medium.
【００３１】また、前記切り込みは、断続的に形成され
ていることを特徴とする。Further, the notch is characterized by being formed intermittently.
【００３２】（作用）上記のように構成された本発明に
おいては、少なくとも１層のシートからなり、シートの
うち１つのシートにはアンテナが形成されるとともにア
ンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み
出しが可能なＩＣモジュールが搭載されたＲＦ−ＩＤメ
ディアにおいて、ＩＣモジュールを取り囲むようにＲＦ
−ＩＤメディアの表面から裏面まで貫通する切り込みが
形成されている。(Operation) In the present invention configured as described above, at least one layer of sheets is formed, and an antenna is formed on one of the sheets, and information is provided in a non-contact state via the antenna. In an RF-ID medium equipped with an IC module capable of writing and reading data, the RF is surrounded by the IC module.
-A notch is formed that penetrates from the front surface to the back surface of the ID medium.
【００３３】ここで、ＲＦ−ＩＤメディアに対してＲＦ
−ＩＤメディアが曲がる方向に外力が加わった場合、Ｒ
Ｆ−ＩＤメディアが切り込みを中心として折り曲がるよ
うに作用する。そのため、ＩＣモジュールが搭載された
領域においては、外力による応力があまりかからないこ
とになり、大きく曲がることがなくなり、ＩＣモジュー
ルが破損したり、ＩＣモジュールとアンテナとが断線し
てしまうことが防止される。Here, RF is applied to the RF-ID medium.
-If an external force is applied in the bending direction of the ID medium, R
The F-ID medium acts so as to bend around the notch. Therefore, in the area where the IC module is mounted, stress due to an external force is not applied so much that the IC module is not bent greatly, and the IC module is prevented from being damaged or the IC module and the antenna being disconnected. .
【００３４】また、少なくとも１層のシートからなり、
シートのうち１つのシートにはアンテナが形成されると
ともにアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み
及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載されたＲＦ
−ＩＤメディアにおいて、ＩＣモジュールの周囲のう
ち、ＩＣモジュールの少なくとも１辺と隣り合う領域
に、その１辺と平行に延び、かつ、ＲＦ−ＩＤメディア
の表面から裏面まで貫通する切り込みが形成されている
場合においても、ＲＦ−ＩＤメディアに対してＲＦ−Ｉ
Ｄメディアが曲がる方向に外力が加わった場合、ＲＦ−
ＩＤメディアが切り込みを中心として折り曲がるように
作用する。そのため、ＩＣモジュールが搭載された領域
においては、外力による応力があまりかからないことに
なり、大きく曲がることがなくなり、ＩＣモジュールが
破損したり、ＩＣモジュールとアンテナとが断線してし
まうことが防止される。Further, it is composed of a sheet of at least one layer,
An RF is provided with an antenna formed on one of the sheets and an IC module capable of writing and reading information in a non-contact state via the antenna.
-In the ID medium, in a region adjacent to at least one side of the IC module in the periphery of the IC module, a cut extending in parallel to the one side and penetrating from the front surface to the back surface of the RF-ID medium is formed. Even if there is an RF-I
If an external force is applied in the direction in which the D medium bends, RF-
The ID medium acts so as to bend around the notch. Therefore, in the area where the IC module is mounted, stress due to an external force is not applied so much that the IC module is not bent greatly, and the IC module is prevented from being damaged or the IC module and the antenna being disconnected. .
【００３５】また、少なくとも１層のシートからなり、
シートのうち１つのシートにはアンテナが形成されると
ともにアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み
及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載されたＲＦ
−ＩＤメディアにおいて、少なくとも１つがＩＣモジュ
ールの１辺と隣り合う領域にその１辺と平行に延びるよ
うに形成され、かつ、ＲＦ−ＩＤメディアの表面から裏
面まで貫通する複数の切り込みが形成されている場合に
おいては、ＲＦ−ＩＤメディアに対してＲＦ−ＩＤメデ
ィアが曲がるように外力が加わった場合、ＲＦ−ＩＤメ
ディアが切り込み毎にその切り込みを中心としてそれぞ
れ折り曲がるように作用する。そのため、ＩＣモジュー
ルが搭載された領域においては、外力による応力があま
りかからないことになり、大きく曲がることがなくな
り、ＩＣモジュールが破損したり、ＩＣモジュールとア
ンテナとが断線してしまうことが防止される。Further, it comprises at least one layer of sheet,
An RF is provided with an antenna formed on one of the sheets and an IC module capable of writing and reading information in a non-contact state via the antenna.
-In the ID medium, at least one is formed in a region adjacent to one side of the IC module so as to extend parallel to the one side, and a plurality of notches are formed to penetrate from the front surface to the back surface of the RF-ID medium. In such a case, when an external force is applied to the RF-ID medium such that the RF-ID medium bends, the RF-ID medium acts to bend each of the cuts around the cut. Therefore, in the area where the IC module is mounted, stress due to an external force is not applied so much that the IC module is not bent greatly, and the IC module is prevented from being damaged or the IC module and the antenna being disconnected. .
【００３６】また、アンテナが形成されたベースシート
と、アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及
び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載され、ＩＣモ
ジュールがアンテナと接続されるようにベースシート上
に搭載されたインターポーザとを少なくとも有してなる
ＲＦ−ＩＤメディアにおいて、インターポーザを取り囲
むようにＲＦ−ＩＤメディアの表面から裏面まで貫通す
る切り込みが形成されている場合においては、ＲＦ−Ｉ
Ｄメディアに対してＲＦ−ＩＤメディアが曲がる方向に
外力が加わった場合、ＲＦ−ＩＤメディアが切り込みを
中心として折り曲がるように作用する。そのため、イン
ターポーザが搭載された領域においては、外力による応
力があまりかからないことになり、大きく曲がることが
なくなり、インターポーザが破損したり、インターポー
ザがベースシートから剥がれてしまってＩＣモジュール
とアンテナとが断線してしまうことが防止される。Further, a base sheet on which an antenna is formed and an IC module capable of writing and reading information in a non-contact state via the antenna are mounted, and the IC module is connected to the antenna on the base sheet. In an RF-ID medium including at least an interposer mounted on the RF-ID medium, if a notch penetrating from the front surface to the back surface of the RF-ID medium is formed so as to surround the interposer, RF-I
When an external force is applied to the D medium in the bending direction of the RF-ID medium, the RF-ID medium acts so as to bend around the notch. Therefore, in the area where the interposer is mounted, stress due to external force is not applied so much that it does not bend significantly, the interposer is damaged, or the interposer peels off from the base sheet and the IC module and antenna are disconnected. Is prevented.
【００３７】また、複数のシートが積層されてなり、複
数のシートのうち１つのシートにはアンテナが形成され
るとともにアンテナを介して非接触状態にて情報の書き
込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載された
ＲＦ−ＩＤメディアにおいて、ＩＣモジュールを取り囲
むように、かつ、ＲＦ−ＩＤメディアの表面から所定の
深さを有する切り込みが形成されている場合において
も、ＲＦ−ＩＤメディアに対してＲＦ−ＩＤメディアが
曲がる方向に外力が加わった場合、ＲＦ−ＩＤメディア
が切り込みを中心として折り曲がるように作用する。そ
のため、ＩＣモジュールが搭載された領域においては、
外力による応力があまりかからないことになり、大きく
曲がることがなくなり、ＩＣモジュールが破損したり、
ＩＣモジュールとアンテナとが断線してしまうことが防
止される。Further, there is provided an IC module in which a plurality of sheets are laminated, an antenna is formed on one of the plurality of sheets, and information can be written and read in a non-contact state via the antenna. In the mounted RF-ID medium, even if the notch having a predetermined depth from the surface of the RF-ID medium is formed so as to surround the IC module, the RF-ID medium is subjected to the RF-ID medium. When an external force is applied in the bending direction of the ID medium, the RF-ID medium acts so as to bend around the notch. Therefore, in the area where the IC module is mounted,
Since the stress due to external force is not so much applied, it will not bend greatly and the IC module will be damaged,
It is possible to prevent disconnection between the IC module and the antenna.
【００３８】また、複数のシートが積層されてなり、複
数のシートのうち１つのシートにはアンテナが形成され
るとともにアンテナを介して非接触状態にて情報の書き
込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載された
ＲＦ−ＩＤメディアにおいて、ＩＣモジュールの周囲の
うち、ＩＣモジュールの少なくとも１辺と隣り合う領域
に、その１辺と平行に延び、かつ、ＲＦ−ＩＤメディア
の表面から所定の深さを有する切り込みが形成されてい
る場合においても、ＲＦ−ＩＤメディアに対してＲＦ−
ＩＤメディアが曲がる方向に外力が加わった場合、ＲＦ
−ＩＤメディアが切り込みを中心として折り曲がるよう
に作用する。そのため、ＩＣモジュールが搭載された領
域においては、外力による応力があまりかからないこと
になり、大きく曲がることがなくなり、ＩＣモジュール
が破損したり、ＩＣモジュールとアンテナとが断線して
しまうことが防止される。Further, there is provided an IC module in which a plurality of sheets are laminated, one of the plurality of sheets has an antenna, and information can be written and read in a non-contact state via the antenna. In the mounted RF-ID medium, in a region adjacent to at least one side of the IC module in the periphery of the IC module, extending parallel to the one side and having a predetermined depth from the surface of the RF-ID medium. Even when the notch is formed, the RF-
If an external force is applied in the bending direction of the ID media, RF
-The ID medium acts so as to bend around the notch. Therefore, in the area where the IC module is mounted, stress due to an external force is not applied so much that the IC module is not bent greatly, and the IC module is prevented from being damaged or the IC module and the antenna being disconnected. .
【００３９】また、複数のシートが積層されてなり、複
数のシートのうち１つのシートにはアンテナが形成され
るとともにアンテナを介して非接触状態にて情報の書き
込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載された
ＲＦ−ＩＤメディアにおいて、少なくとも１つがＩＣモ
ジュールの１辺と隣り合う領域にその１辺と平行に延び
るように形成され、かつ、ＲＦ−ＩＤメディアの表面か
ら所定の深さを有する複数の切り込みが形成されている
場合においても、ＲＦ−ＩＤメディアに対してＲＦ−Ｉ
Ｄメディアが曲がるように外力が加わった場合、ＲＦ−
ＩＤメディアが切り込み毎にその切り込みを中心として
それぞれ折り曲がるように作用る。そのため、ＩＣモジ
ュールが搭載された領域においては、外力による応力が
あまりかからないことになり、大きく曲がることがなく
なり、ＩＣモジュールが破損したり、ＩＣモジュールと
アンテナとが断線してしまうことが防止される。Further, there is provided an IC module in which a plurality of sheets are laminated, an antenna is formed on one of the plurality of sheets, and information can be written and read in a non-contact state via the antenna. In the mounted RF-ID medium, at least one is formed in a region adjacent to one side of the IC module so as to extend parallel to the one side, and has a predetermined depth from the surface of the RF-ID medium. Even if the notch is formed, the RF-I is used for the RF-ID medium.
When external force is applied so that the D media bends, RF-
Each time the ID media is cut, it bends around the cut. Therefore, in the area where the IC module is mounted, stress due to an external force is not applied so much that the IC module is not bent greatly, and the IC module is prevented from being damaged or the IC module and the antenna being disconnected. .
【００４０】また、アンテナが形成されたベースシート
と、アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及
び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載され、ＩＣモ
ジュールがアンテナと接続されるようにベースシート上
に搭載されたインターポーザと、インターポーザが搭載
されたベースシート上に積層された少なくとも１つの層
とを有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、インター
ポーザを取り囲むように、かつ、ＲＦ−ＩＤメディアの
表面から所定の深さを有する切り込みが形成されている
場合においても、ＲＦ−ＩＤメディアに対してＲＦ−Ｉ
Ｄメディアが曲がる方向に外力が加わった場合、ＲＦ−
ＩＤメディアが切り込みを中心として折り曲がるように
作用する。そのため、インターポーザが搭載された領域
においては、外力による応力があまりかからないことに
なり、大きく曲がることがなくなり、インターポーザが
破損したり、インターポーザがベースシートから剥がれ
てしまってＩＣモジュールとアンテナとが断線してしま
うことが防止される。Further, a base sheet on which an antenna is formed and an IC module capable of writing and reading information in a non-contact state via the antenna are mounted, and the IC module is connected to the antenna on the base sheet. In an RF-ID medium comprising an interposer mounted on a base sheet and at least one layer laminated on a base sheet on which the interposer is mounted, the interposer is surrounded, and from the surface of the RF-ID medium. Even when a notch having a predetermined depth is formed, the RF-I is used for the RF-ID medium.
If an external force is applied in the direction in which the D medium bends, RF-
The ID medium acts so as to bend around the notch. Therefore, in the area where the interposer is mounted, stress due to external force is not applied so much that it does not bend significantly, the interposer is damaged, or the interposer peels off from the base sheet and the IC module and antenna are disconnected. Is prevented.
【００４１】また、切り込みを断続的に形成した場合
は、ＲＦ−ＩＤメディアが曲げられた際に、切り込みに
囲まれた部分がめくれ上がってしまうことが防止され
る。Further, when the cuts are formed intermittently, it is possible to prevent the portion surrounded by the cuts from being turned up when the RF-ID medium is bent.
【００４２】[0042]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００４３】（第１の実施の形態）図１は、本発明のＲ
Ｆ−ＩＤメディアの第１の実施の形態を示す図であり、
（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。(First Embodiment) FIG. 1 shows the R of the present invention.
It is a figure showing a 1st embodiment of F-ID media,
(A) is a figure which shows an internal structure, (b) is sectional drawing.
【００４４】本形態におけるＲＦ−ＩＤメディアは図１
に示すように、樹脂シート１５上に、外部からの情報の
書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１が搭
載されるとともに、接点１４を介してＩＣモジュール１
１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置
（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１に
電流を供給し、ＩＣモジュール１１に対する情報の書き
込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性の
アンテナ１２が形成されたインレット１０と、インレッ
ト１０のＩＣモジュール１１が搭載された面に接着剤層
５０を介して積層され、ＩＣモジュール１１及びアンテ
ナ１２を保護するとともに、その表面に情報が印字され
る表面シート２０とから構成されている非接触型ＩＣラ
ベル１である。また、ＩＣモジュール１１の周囲には、
ＩＣモジュール１１を取り囲むように非接触型ＩＣラベ
ル１の表面から裏面に貫通するスリット４０が形成され
ている。なお、このスリット４０は、ＩＣモジュール１
１の周囲を全てつなぐようには形成されておらず、ＩＣ
モジュール１１の辺のうち、ＩＣモジュール１１と接続
されるためにＩＣモジュール１１に向かって延びてきて
いるアンテナ１２と交差する辺に沿う領域においては、
スリット４０が形成されていない。The RF-ID medium in this embodiment is shown in FIG.
As shown in FIG. 1, the IC module 11 capable of writing and reading information from the outside is mounted on the resin sheet 15, and the IC module 1 is connected via the contact points 14.
A current is supplied to the IC module 11 by electromagnetic induction from an information writing / reading device (not shown) provided externally and connected to the IC module 1 to write and read information to and from the IC module 11 in a non-contact state. For forming the conductive antenna 12 and the surface of the inlet 10 on which the IC module 11 is mounted are laminated via the adhesive layer 50 to protect the IC module 11 and the antenna 12. The non-contact type IC label 1 is composed of a surface sheet 20 on which information is printed. In addition, around the IC module 11,
A slit 40 penetrating from the front surface to the back surface of the non-contact type IC label 1 is formed so as to surround the IC module 11. In addition, this slit 40 is used for the IC module 1.
1 is not formed to connect all around,
Of the sides of the module 11, in the region along the side intersecting with the antenna 12 extending toward the IC module 11 for connection with the IC module 11,
The slit 40 is not formed.
【００４５】上記のように構成された非接触型ＩＣラベ
ル１においては、外部に設けられた情報書込／読出装置
に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電
磁誘導によりアンテナ１２からＩＣモジュール１１に電
流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書
込／読出装置からＩＣモジュール１１に情報を書き込ん
だり、ＩＣモジュール１１に書き込まれた情報を情報書
込／読出装置にて読み出したりする。In the non-contact type IC label 1 constructed as described above, the antenna 12 is moved from the antenna 12 by electromagnetic induction from the information writing / reading device when it is brought close to the information writing / reading device provided outside. A current is supplied to the IC module 11, so that in the non-contact state, the information writing / reading device writes information to the IC module 11 or the information written in the IC module 11 is written by the information writing / reading device. Read it out.
【００４６】以下に、上記のように構成された非接触型
ＩＣラベル１の製造方法について説明する。A method of manufacturing the non-contact type IC label 1 having the above-mentioned structure will be described below.
【００４７】まず、樹脂シート１５上にエッチング等に
よってアンテナ１２を形成し、さらに、接点１４を介し
てアンテナ１２と接続されるようにＩＣモジュール１１
を搭載してインレット１０を作製する。First, the antenna 12 is formed on the resin sheet 15 by etching or the like, and further, the IC module 11 is connected to the antenna 12 through the contact points 14.
And the inlet 10 is manufactured.
【００４８】次に、インレット１０上に接着剤層５０を
介して表面シート２０を積層する。Next, the topsheet 20 is laminated on the inlet 10 via the adhesive layer 50.
【００４９】次に、樹脂シート１５上に搭載されたＩＣ
モジュール１１を取り囲むように非接触型ＩＣラベル１
の表面から裏面まで貫通するスリット４０を形成する。
なおこの際、ＩＣモジュール１１の周囲を全てつなぐよ
うにスリット４０を形成するのではなく、ＩＣモジュー
ル１１の辺のうち、ＩＣモジュール１１と接続されるた
めにＩＣモジュール１１に向かって延びてきているアン
テナ１２と交差する辺に沿う領域以外の部分にスリット
４０を形成する。Next, the IC mounted on the resin sheet 15
Non-contact type IC label 1 so as to surround the module 11
A slit 40 is formed to penetrate from the front surface to the back surface.
At this time, the slit 40 is not formed so as to connect all around the IC module 11, but is extended toward the IC module 11 to be connected to the IC module 11 among the sides of the IC module 11. The slit 40 is formed in a portion other than the region along the side intersecting with the antenna 12.
【００５０】その後、表面シート２０に所定の情報を印
字する。なお、このように表面シート２０に情報を印字
する場合は、表面シート２０を感熱合成紙等の印字可能
なものとする必要がある。After that, predetermined information is printed on the surface sheet 20. When information is printed on the surface sheet 20 as described above, the surface sheet 20 needs to be a printable material such as thermosensitive synthetic paper.
【００５１】以下に、上述したような非接触型ＩＣラベ
ル１に対して非接触型ＩＣラベル１が曲がる方向に外力
が加わった場合における作用について説明する。The operation of the contactless IC label 1 when an external force is applied to the contactless IC label 1 in the bending direction will be described below.
【００５２】図２は、図１に示した非接触型ＩＣラベル
１に対して非接触型ＩＣラベル１が曲がる方向に外力が
加わった場合における作用を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining the action when an external force is applied to the non-contact type IC label 1 shown in FIG. 1 in the bending direction of the non-contact type IC label 1.
【００５３】図２に示すように、図１に示した非接触型
ＩＣラベル１に対して非接触型ＩＣラベル１が曲がる方
向に外力が加わった場合、非接触型ＩＣラベル１がスリ
ット４０を中心として折り曲がるように作用する。As shown in FIG. 2, when an external force is applied to the non-contact type IC label 1 shown in FIG. It acts like a bend as the center.
【００５４】そのため、ＩＣモジュール１１が搭載され
た領域においては、外力による応力があまりかからない
ことになり、大きく曲がることがなくなる。Therefore, in the region where the IC module 11 is mounted, stress due to an external force is not applied so much that the IC module 11 is not bent greatly.
【００５５】これにより、非接触型ＩＣラベル１に対し
て非接触型ＩＣラベル１が曲がる方向に外力が加わった
場合に、ＩＣモジュール１１が破損したり、ＩＣモジュ
ール１１とアンテナ１２とが接点１４にて断線してしま
うことが防止される。As a result, when an external force is applied to the non-contact type IC label 1 in the bending direction of the non-contact type IC label 1, the IC module 11 is damaged or the contact point 14 between the IC module 11 and the antenna 12 is applied. It is possible to prevent disconnection at.
【００５６】（第２の実施の形態）図３は、本発明のＲ
Ｆ−ＩＤメディアの第２の実施の形態を示す図であり、
（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。(Second Embodiment) FIG. 3 shows the R of the present invention.
It is a figure which shows 2nd Embodiment of F-ID media,
(A) is a figure which shows an internal structure, (b) is sectional drawing.
【００５７】本形態におけるＲＦ−ＩＤメディアは図３
に示すように、樹脂シート１１５上に、外部からの情報
の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１１
が搭載されるとともに、接点１１４を介してＩＣモジュ
ール１１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読
出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール
１１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１１に対する
情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うため
の導電性のアンテナ１１２が形成されたインレット１１
０と、インレット１１０のＩＣモジュール１１１が搭載
された面に接着剤層１５０を介して積層され、ＩＣモジ
ュール１１１及びアンテナ１１２を保護するとともに、
その表面に情報が印字される表面シート１２０とから構
成されている非接触型ＩＣラベル１００である。また、
ＩＣモジュール１１１の辺のうち、非接触型ＩＣラベル
１００の長手方向と垂直な方向に延びた辺に沿う領域に
は、非接触型ＩＣラベル１００の表面から裏面に貫通す
るスリット１４０が形成されている。The RF-ID medium in this embodiment is shown in FIG.
As shown in FIG. 3, the IC module 111 capable of writing and reading information from the outside on the resin sheet 115.
Is mounted and is connected to the IC module 111 via a contact 114, and supplies current to the IC module 111 by electromagnetic induction from an information writing / reading device (not shown) provided outside. 11 having a conductive antenna 112 for writing and reading information to and from the contactless state
0 and the surface of the inlet 110 on which the IC module 111 is mounted via the adhesive layer 150 to protect the IC module 111 and the antenna 112, and
The non-contact type IC label 100 includes a surface sheet 120 on the surface of which information is printed. Also,
A slit 140 penetrating from the front surface to the back surface of the non-contact type IC label 100 is formed in a region of the side of the IC module 111 along a side extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the non-contact type IC label 100. There is.
【００５８】上記のように構成された非接触型ＩＣラベ
ル１００においては、外部に設けられた情報書込／読出
装置に近接させることにより、情報書込／読出装置から
の電磁誘導によりアンテナ１１２からＩＣモジュール１
１に電流を供給し、それにより、非接触状態において、
情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１１に情報を
書き込んだり、ＩＣモジュール１１１に書き込まれた情
報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。In the non-contact type IC label 100 configured as described above, the antenna 112 is moved from the antenna 112 by electromagnetic induction from the information writing / reading device when it is brought close to the information writing / reading device provided outside. IC module 1
1 to supply current, so that in the non-contact state,
The information writing / reading device writes information to the IC module 111, and the information writing / reading device reads the information written in the IC module 111.
【００５９】以下に、上記のように構成された非接触型
ＩＣラベル１００の製造方法について説明する。A method of manufacturing the non-contact type IC label 100 having the above structure will be described below.
【００６０】まず、樹脂シート１１５上にエッチング等
によってアンテナ１１２を形成し、さらに、接点１１４
を介してアンテナ１１２と接続されるようにＩＣモジュ
ール１１１を搭載してインレット１１０を作製する。First, the antenna 112 is formed on the resin sheet 115 by etching or the like, and then the contact 114 is formed.
The IC module 111 is mounted so as to be connected to the antenna 112 via the, and the inlet 110 is manufactured.
【００６１】次に、インレット１１０上に接着剤層１５
０を介して表面シート１２０を積層する。Next, the adhesive layer 15 is formed on the inlet 110.
The topsheet 120 is laminated with 0 interposed therebetween.
【００６２】次に、樹脂シート１１５上に搭載されたＩ
Ｃモジュール１１１の辺のうち、非接触型ＩＣラベル１
００の長手方向に垂直な方向に延びる辺に沿う領域に非
接触型ＩＣラベル１００の表面から裏面まで貫通するス
リット１４０を形成する。なお、スリット１４０の長さ
は、樹脂シート１１５及び表面シート１２０の材質にも
よるが、ＩＣモジュール１１１の１辺の長さ以上である
ことが好ましい。Next, I mounted on the resin sheet 115
Of the sides of the C module 111, the non-contact type IC label 1
A slit 140 penetrating from the front surface to the back surface of the non-contact type IC label 100 is formed in a region along a side extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction of 00. The length of the slit 140 depends on the materials of the resin sheet 115 and the surface sheet 120, but it is preferable that the length of the slit 140 be equal to or longer than one side of the IC module 111.
【００６３】その後、表面シート１２０に所定の情報を
印字する。なお、このように表面シート１２０に情報を
印字する場合は、表面シート１２０を感熱合成紙等の印
字可能なものとする必要がある。Thereafter, predetermined information is printed on the surface sheet 120. When information is printed on the surface sheet 120 as described above, the surface sheet 120 needs to be a printable material such as thermosensitive synthetic paper.
【００６４】以下に、上述したような非接触型ＩＣラベ
ル１００に対して非接触型ＩＣラベル１００が曲がる方
向に外力が加わった場合における作用について説明す
る。The operation when an external force is applied to the non-contact type IC label 100 as described above in the bending direction of the non-contact type IC label 100 will be described below.
【００６５】図４は、図３に示した非接触型ＩＣラベル
１００に対して非接触型ＩＣラベル１００が長手方向に
曲がるように外力が加わった場合における作用を説明す
るための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining the action when an external force is applied to the non-contact type IC label 100 shown in FIG. 3 so that the non-contact type IC label 100 bends in the longitudinal direction.
【００６６】図４に示すように、図３に示した非接触型
ＩＣラベル１００に対して非接触型ＩＣラベル１００が
長手方向に曲がるように外力が加わった場合、非接触型
ＩＣラベルがスリット１４０を中心として折り曲がるよ
うに作用する。As shown in FIG. 4, when an external force is applied to the non-contact type IC label 100 shown in FIG. 3 so that the non-contact type IC label 100 bends in the longitudinal direction, the non-contact type IC label is slit. It acts so as to bend around 140.
【００６７】そのため、ＩＣモジュール１１１が搭載さ
れた領域においては、外力による応力があまりかからな
いことになり、大きく曲がることがなくなる。Therefore, in the area where the IC module 111 is mounted, stress due to an external force is not so much applied, and the IC module 111 is not bent significantly.
【００６８】これにより、非接触型ＩＣラベル１００に
対して非接触型ＩＣラベル１００が曲がる方向に外力が
加わった場合に、ＩＣモジュール１１１が破損したり、
ＩＣモジュール１１１とアンテナ１１２とが接点１１４
にて断線してしまうことが防止される。As a result, when an external force is applied to the non-contact type IC label 100 in the bending direction of the non-contact type IC label 100, the IC module 111 is damaged,
The IC module 111 and the antenna 112 have a contact point 114
It is possible to prevent disconnection at.
【００６９】なお、本形態においては、ＩＣモジュール
１１１の辺のうち非接触型ＩＣラベル１００の長手方向
と垂直方向に延びる２辺に沿うように２本のスリット１
４０がそれぞれ設けられているが、非接触型ＩＣラベル
１００の長手方向と垂直方向に延びるＩＣモジュール１
１１の２辺のうち一方の辺に沿うように１本のスリット
のみを設けた場合においても、非接触型ＩＣラベル１０
０に対して非接触型ＩＣラベル１００が長手方向に曲が
るように外力が加わった場合に、非接触型ＩＣラベル１
００がそのスリットを中心として折り曲がるように作用
し、それにより、ＩＣモジュール１１１が搭載された領
域においては、大きく曲がることがなくなる。また、Ｉ
Ｃモジュール１１１の辺に沿う領域以外においても、非
接触型ＩＣラベル１００の長手方向と垂直となるような
スリットを等間隔に複数設けた場合は、非接触型ＩＣラ
ベル１００に対して非接触型ＩＣラベル１００が長手方
向に曲がるように外力が加わった場合、非接触型ＩＣラ
ベル１００がスリット毎にそのスリットを中心としてそ
れぞれ折り曲がるように作用し、非接触型ＩＣラベル１
００を側面から見て多角形状に曲がることになり、それ
により、ＩＣモジュール１１１が搭載された領域におい
ては、大きく曲がることがなくなる。In this embodiment, the two slits 1 are formed along the two sides of the IC module 111 extending in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the non-contact type IC label 100.
40, each of which is provided with the IC module 1 extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the non-contact type IC label 100.
Even when only one slit is provided along one of the two sides of 11, the non-contact type IC label 10
When an external force is applied to 0 to bend the non-contact type IC label 100 in the longitudinal direction, the non-contact type IC label 1
00 acts so as to bend around the slit, so that the area where the IC module 111 is mounted does not bend greatly. Also, I
If a plurality of slits that are perpendicular to the longitudinal direction of the non-contact type IC label 100 are provided at equal intervals even in a region other than the area along the side of the C module 111, the non-contact type IC label 100 is non-contact type. When an external force is applied to the IC label 100 so that the IC label 100 bends in the longitudinal direction, the non-contact type IC label 100 acts so as to bend for each slit, and the non-contact type IC label 1
00 is bent in a polygonal shape when viewed from the side, so that the area where the IC module 111 is mounted is not bent greatly.
【００７０】（第３の実施の形態）図５は、本発明のＲ
Ｆ−ＩＤメディアの第３の実施の形態を示す図であり、
（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。(Third Embodiment) FIG. 5 shows the R of the present invention.
It is a figure which shows the 3rd Embodiment of F-ID media,
(A) is a figure which shows an internal structure, (b) is sectional drawing.
【００７１】本形態におけるＲＦ−ＩＤメディアは図５
に示すように、表面にコイル状のアンテナ２１２が形成
された樹脂シート２１５と、外部に設けられた情報書込
／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりアンテナ２
１２を介して電流が供給され非接触状態にて情報の書き
込み及び読み出しが行われるＩＣモジュール２１１が搭
載されたインターポーザ２３０とからなるインレット２
１０上に、情報が印字可能に構成された表面シート２２
０が接着剤層２５０を介して積層されて構成されている
非接触型ＩＣラベル２００である。また、インターポー
ザ２３０の周囲には、インターポーザ２３０を取り囲む
ように非接触型ＩＣラベル２００の表面から裏面に貫通
するスリット２４０が形成されている。なお、このスリ
ット２４０は、インターポーザ２３０の周囲を全てつな
ぐようには形成されておらず、インターポーザ２３０の
周囲のうち、アンテナ２１２が形成されている領域には
スリット２４０が形成されていない。The RF-ID medium in this embodiment is shown in FIG.
As shown in FIG. 2, the antenna 2 is formed by a resin sheet 215 having a coiled antenna 212 formed on the surface thereof and electromagnetic induction from an external information writing / reading device (not shown).
An inlet 2 including an interposer 230 equipped with an IC module 211 that is supplied with a current through 12 to write and read information in a non-contact state.
A surface sheet 22 on which information can be printed
Reference numeral 0 is a non-contact type IC label 200 configured by being laminated via an adhesive layer 250. Further, a slit 240 is formed around the interposer 230 so as to surround the interposer 230 from the front surface to the back surface of the non-contact type IC label 200. The slits 240 are not formed so as to connect all around the interposer 230, and the slits 240 are not formed in the area around the interposer 230 where the antenna 212 is formed.
【００７２】インターポーザ２３０は、基材フィルム２
３１と、基材フィルム２３１上にＩＣモジュール２１１
と接続されて形成され、インターポーザ２３０が樹脂シ
ート２１５上に搭載された際に、樹脂シート２１５上に
アンテナ２１２と接続されて形成されたランド部２１７
とＩＣモジュール２１１とを接続するための金属層２３
２と、金属層２３２上に積層され、インターポーザ２３
０が樹脂シート２１５上に搭載された際にアンテナ２１
２と金属層２３２とを絶縁するための絶縁層２３３とか
ら構成されている。The interposer 230 is the base film 2
31 and the IC module 211 on the base film 231.
When the interposer 230 is mounted on the resin sheet 215, the land part 217 is formed on the resin sheet 215 and is connected to the antenna 212.
Layer 23 for connecting the IC module 211 and the IC module 211
2 and an interposer 23 stacked on the metal layer 232.
When 0 is mounted on the resin sheet 215, the antenna 21
2 and the metal layer 232, and an insulating layer 233 for insulating the metal layer 232.
【００７３】上記のように構成された非接触型ＩＣラベ
ル２００においては、図１及び図３に示したものと同様
に、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させる
ことにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導により
アンテナ２１２からランド部２１７を介してＩＣモジュ
ール２１１に電流を供給し、それにより、非接触状態に
おいて、情報書込／読出装置からＩＣモジュール２１１
に情報を書き込んだり、ＩＣモジュール２１１に書き込
まれた情報を情報書込／読出装置にて読み出したりす
る。In the non-contact type IC label 200 configured as described above, as in the case of the one shown in FIGS. 1 and 3, the information is read by bringing it close to the information writing / reading device provided outside. A current is supplied from the antenna 212 to the IC module 211 via the land portion 217 by electromagnetic induction from the writing / reading device, so that the IC module 211 from the information writing / reading device in the noncontact state.
Information is written to the IC module 211, or the information written in the IC module 211 is read by the information writing / reading device.
【００７４】以下に、上記のように構成された非接触型
ＩＣラベル２００の製造方法について説明する。A method of manufacturing the non-contact type IC label 200 having the above-mentioned structure will be described below.
【００７５】まず、樹脂シート２１５上にエッチング等
によってアンテナ２１２及びランド部２１７を形成す
る。First, the antenna 212 and the land portion 217 are formed on the resin sheet 215 by etching or the like.
【００７６】また、基材フィルム２３１上に金属層２３
２を形成し、金属層２３２上に金属層２３２と接続され
るようにＩＣモジュール２１１を搭載し、さらに、金属
層２３２のうち、このインターポーザ２３０が樹脂シー
ト２１５上に搭載された際にアンテナ２１２と接する部
分に絶縁層２３３を形成し、それにより、インターポー
ザ２３０を作製する。The metal layer 23 is formed on the base film 231.
2 is formed, the IC module 211 is mounted on the metal layer 232 so as to be connected to the metal layer 232, and the antenna 212 when the interposer 230 of the metal layer 232 is mounted on the resin sheet 215. An insulating layer 233 is formed in a portion in contact with, and thereby the interposer 230 is manufactured.
【００７７】次に、ランド部２１７に金属層２３２が接
続されるようにインターポーザ２３０を樹脂シート２１
５上に搭載してインレット２１０を作製する。なお、金
属層２３２とランド部２１７とは、例えば、超音波接合
により接続する。Next, the interposer 230 is attached to the resin sheet 21 so that the metal layer 232 is connected to the land portion 217.
Then, the inlet 210 is manufactured by mounting the inlet 210 on the upper part. The metal layer 232 and the land portion 217 are connected by ultrasonic bonding, for example.
【００７８】次に、インレット２１０上に接着剤層２５
０を介して表面シート２２０を積層する。Next, the adhesive layer 25 is formed on the inlet 210.
The topsheet 220 is laminated with 0 interposed therebetween.
【００７９】次に、樹脂シート２１５上に搭載されたイ
ンターポーザ２３０を取り囲むように非接触型ＩＣラベ
ル２００の表面から裏面まで貫通するスリット２４０を
形成する。なおこの際、インターポーザ２３０の周囲を
全てつなぐようにスリット２４０を形成するのではな
く、インターポーザ２３０の周囲のうち、アンテナ２１
２が形成されている領域以外の部分にスリット２４０を
形成する。Next, a slit 240 penetrating from the front surface to the back surface of the non-contact type IC label 200 is formed so as to surround the interposer 230 mounted on the resin sheet 215. At this time, the slits 240 are not formed so as to connect all around the interposer 230, but the antenna 21 is included in the surroundings of the interposer 230.
The slit 240 is formed in a portion other than the region where 2 is formed.
【００８０】その後、表面シート２２０に所定の情報を
印字する。なお、このように表面シート２２０に情報を
印字する場合は、表面シート２２０を感熱合成紙等の印
字可能なものとする必要がある。Thereafter, predetermined information is printed on the surface sheet 220. When information is printed on the surface sheet 220 as described above, the surface sheet 220 needs to be a printable material such as thermosensitive synthetic paper.
【００８１】以下に、上述したような非接触型ＩＣラベ
ル２００に対して非接触型ＩＣラベル２００が曲がる方
向に外力が加わった場合における作用について説明す
る。The operation when the external force is applied to the non-contact type IC label 200 as described above in the bending direction of the non-contact type IC label 200 will be described below.
【００８２】図６は、図５に示した非接触型ＩＣラベル
２００に対して非接触型ＩＣラベル２００が曲がる方向
に外力が加わった場合における作用を説明するための図
である。FIG. 6 is a diagram for explaining the action when an external force is applied to the non-contact type IC label 200 shown in FIG. 5 in the bending direction of the non-contact type IC label 200.
【００８３】図６に示すように、図５に示した非接触型
ＩＣラベル２００に対して非接触型ＩＣラベル２００が
曲がる方向に外力が加わった場合、非接触型ＩＣラベル
がスリット２４０を中心として折り曲がるように作用す
る。As shown in FIG. 6, when an external force is applied to the non-contact type IC label 200 shown in FIG. 5 in the bending direction of the non-contact type IC label 200, the non-contact type IC label is centered on the slit 240. It acts as if it were bent.
【００８４】そのため、インターポーザ２３０が搭載さ
れた領域においては、外力による応力があまりかからな
いことになり、大きく曲がることがなくなる。Therefore, in the region where the interposer 230 is mounted, the stress due to the external force is not so much applied, and it is not bent greatly.
【００８５】これにより、非接触型ＩＣラベル２００に
対して非接触型ＩＣラベル２００が曲がる方向に外力が
加わった場合に、インターポーザ２３０が破損してしま
うことが防止されるとともに、インターポーザ２３０の
金属層２３２とランド部２１７との接合が剥がれてしま
うことがなくなり、ＩＣモジュール２１１とアンテナ２
１２とがランド部２１７において断線してしまうことが
防止される。This prevents the interposer 230 from being damaged when an external force is applied to the non-contact type IC label 200 in the bending direction of the non-contact type IC label 200, and prevents the metal of the interposer 230 from being damaged. The bond between the layer 232 and the land portion 217 will not be peeled off, and the IC module 211 and the antenna 2 will not be separated.
It is prevented that 12 and 12 are disconnected at the land portion 217.
【００８６】なお、上述した３つの実施の形態において
は、ＩＣモジュール１１，１１１あるいはインターポー
ザ２３０の周囲のうち、所定の領域に連続的にスリット
４０，１４０，２４０が形成されているが、スリット４
０，１４０，２４０を破線状あるいは一点鎖線状に形成
することにより、非接触型ＩＣラベルが曲げられた際
に、スリット４０，１４０，２４０に囲まれた部分がめ
くれ上がってしまうことを防止することができる。ま
た、切り込みとして、所定の領域にスリットを形成する
のではなく、それぞれ所定の幅を有する長穴を形成する
ことも考えられる。In the above-described three embodiments, the slits 40, 140, 240 are continuously formed in a predetermined area around the IC modules 11, 111 or the interposer 230.
By forming 0, 140, 240 in a broken line shape or a one-dot chain line shape, it is possible to prevent the portion surrounded by the slits 40, 140, 240 from being turned up when the non-contact type IC label is bent. be able to. It is also conceivable to form notches with slits in predetermined regions but slits each having a predetermined width as cuts.
【００８７】また、上述した３つの実施の形態において
は、インレットに接着剤層を介して表面シートが積層さ
れた３層構造のものについて説明したが、本発明はこれ
に限らず、インレット単体や、４層以上の構造を有する
非接触型ＩＣラベルについても、上記同様に非接触型Ｉ
Ｃラベルの表面から裏面に貫通するようなスリットを形
成することにより同様の作用が生じる。また、４層以上
のものにおいては、非接触型ＩＣラベルの表面から裏面
に貫通するようなスリットではなく、非接触型ＩＣラベ
ルの表面あるいは裏面から所定の深さを有するスリット
を形成することにより、同様の作用が生じる。また、ス
リットを非接触型ＩＣラベルの表面から裏面に貫通させ
ずに、非接触型ＩＣラベルの表面から形成するスリット
の位置と非接触型ＩＣラベルの裏面から形成するスリッ
トの位置とをずらすことにより、非接触型ＩＣラベルが
曲げられた際に、スリット２４０に囲まれた部分がめく
れ上がってしまうことを防止することができる。Further, in the above-mentioned three embodiments, the three-layer structure in which the surface sheet is laminated on the inlet via the adhesive layer has been described, but the present invention is not limited to this, and the inlet alone or the inlet alone. As for the non-contact type IC label having a structure of four layers or more, the non-contact type I label is also the same as above.
A similar effect is produced by forming a slit that penetrates from the front surface to the back surface of the C label. In the case of four or more layers, by forming a slit having a predetermined depth from the front surface or the back surface of the non-contact type IC label, instead of the slit penetrating from the front surface to the back surface of the non-contact type IC label. , The same effect occurs. In addition, the position of the slit formed from the front surface of the non-contact type IC label and the position of the slit formed from the back surface of the non-contact type IC label are shifted without penetrating the slit from the front surface to the back surface of the non-contact type IC label. Thereby, when the non-contact type IC label is bent, it is possible to prevent the portion surrounded by the slit 240 from being turned up.
【００８８】また、上述した実施の形態においては、Ｒ
Ｆ−ＩＤメディアとして、非接触型ＩＣラベルを例に挙
げて説明したが、本発明は、非接触型ＩＣタグにも適用
できることは言うまでもない。In the above-described embodiment, R
Although the non-contact type IC label has been described as an example of the F-ID medium, it goes without saying that the present invention is also applicable to the non-contact type IC tag.
【００８９】[0089]
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載するような効果を奏する。Since the present invention is constructed as described above, it has the following effects.
【００９０】少なくとも１層のシートからなり、シート
のうち１つのシートにはアンテナが形成されるとともに
アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読
み出しが可能なＩＣモジュールが搭載されたＲＦ−ＩＤ
メディアにおいて、ＩＣモジュールを取り囲むようにＲ
Ｆ−ＩＤメディアの表面から裏面まで貫通する切り込み
が形成されているものにおいては、ＲＦ−ＩＤメディア
に対してＲＦ−ＩＤメディアが曲がる方向に外力が加わ
った場合、ＲＦ−ＩＤメディアが切り込みを中心として
折り曲がるように作用するため、ＩＣモジュールが搭載
された領域においては、外力による応力があまりかから
ないことになり、大きく曲がることがなくなり、ＩＣモ
ジュールが破損したり、ＩＣモジュールとアンテナとが
断線してしまうことが防止される。これにより、ＲＦ−
ＩＤメディアが貼付される面が曲面であったり、ＲＦ−
ＩＤメディアが丸まるような状態で商品に組み込まれた
場合においても、柔軟性及び平坦性を損なうことなく、
ＩＣモジュールが破損してしまったり、ＩＣモジュール
とアンテナとが接続部分において断線してしまったりす
る可能性を低減させることができる。An RF-module which is composed of at least one layer of a sheet, and has an antenna formed on one of the sheets and an IC module capable of writing and reading information in a non-contact state via the antenna. ID
R in the media to surround the IC module
In the case where the F-ID medium has a notch penetrating from the front surface to the back surface, when an external force is applied to the RF-ID medium in the bending direction of the RF-ID medium, the RF-ID medium mainly focuses on the notch. Therefore, in the area where the IC module is mounted, stress due to external force is not applied so much that the IC module is not bent significantly and the IC module is damaged or the IC module and the antenna are disconnected. Is prevented. As a result, RF-
The surface to which the ID media is attached is a curved surface or RF-
Even when the ID medium is rolled into the product, the flexibility and flatness are not impaired.
It is possible to reduce the possibility that the IC module is damaged or the IC module and the antenna are disconnected at the connecting portion.
【００９１】また、長方形からなる少なくとも１層のシ
ートからなり、シートのうち１つのシートにはアンテナ
が形成されるとともにアンテナを介して非接触状態にて
情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが
搭載されたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、ＩＣモジュー
ルの周囲のうち、シートの長手方向にてＩＣモジュール
と隣り合う領域に、長手方向と垂直に延び、ＲＦ−ＩＤ
メディアの表面から裏面まで貫通する切り込みが形成さ
れているものにおいては、ＲＦ−ＩＤメディアに対して
ＲＦ−ＩＤメディアが曲がる方向に外力が加わった場
合、ＲＦ−ＩＤメディアが切り込みを中心として折り曲
がるように作用するため、ＩＣモジュールが搭載された
領域においては、外力による応力があまりかからないこ
とになり、大きく曲がることがなくなり、ＩＣモジュー
ルが破損したり、ＩＣモジュールとアンテナとが断線し
てしまうことが防止される。これにより、ＲＦ−ＩＤメ
ディアが貼付される面が曲面であったり、ＲＦ−ＩＤメ
ディアが丸まるような状態で商品に組み込まれた場合に
おいても、柔軟性及び平坦性を損なうことなく、ＩＣモ
ジュールが破損してしまったり、ＩＣモジュールとアン
テナとが接続部分において断線してしまったりする可能
性を低減させることができる。Further, there is provided an IC module which is composed of at least one layer sheet having a rectangular shape, in which one of the sheets has an antenna, and information can be written and read through the antenna in a non-contact state. In the mounted RF-ID medium, in the area around the IC module adjacent to the IC module in the longitudinal direction of the sheet, the RF-ID medium extends perpendicularly to the longitudinal direction.
In the case where a notch that penetrates from the front surface to the back surface of the medium is formed, when an external force is applied to the RF-ID medium in the bending direction of the RF-ID medium, the RF-ID medium bends around the notch. Therefore, in the area where the IC module is mounted, stress due to an external force is not applied so much that the IC module is not bent greatly and the IC module is damaged or the IC module and the antenna are disconnected. Is prevented. As a result, even when the surface to which the RF-ID medium is attached is a curved surface or the RF-ID medium is incorporated into a product in a curled state, the IC module can be manufactured without losing flexibility and flatness. It is possible to reduce the possibility that the IC module and the antenna are broken or the connection between the IC module and the antenna is broken.
【００９２】また、長方形からなる少なくとも１層のシ
ートからなり、シートのうち１つのシートにはアンテナ
が形成されるとともにアンテナを介して非接触状態にて
情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが
搭載されたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、少なくとも１
つがシートの長手方向にてＩＣモジュールと隣り合う領
域に形成され、長手方向と垂直に延び、ＲＦ−ＩＤメデ
ィアの表面から裏面まで貫通する複数の切り込みが形成
されているものにおいては、ＲＦ−ＩＤメディアに対し
てＲＦ−ＩＤメディアが長手方向に曲がるように外力が
加わった場合、ＲＦ−ＩＤメディアが切り込み毎にその
切り込みを中心としてそれぞれ折り曲がるように作用
し、ＲＦ−ＩＤメディアを側面から見て多角形状に曲が
ることになるため、ＩＣモジュールが搭載された領域に
おいては、外力による応力があまりかからないことにな
り、大きく曲がることがなくなり、ＩＣモジュールが破
損したり、ＩＣモジュールとアンテナとが断線してしま
うことが防止される。これにより、ＲＦ−ＩＤメディア
が貼付される面が曲面であったり、ＲＦ−ＩＤメディア
が丸まるような状態で商品に組み込まれた場合において
も、柔軟性及び平坦性を損なうことなく、ＩＣモジュー
ルが破損してしまったり、ＩＣモジュールとアンテナと
が接続部分において断線してしまったりする可能性を低
減させることができる。Further, there is provided an IC module which is composed of at least one layer of a sheet having a rectangular shape, one of which has an antenna and in which information can be written and read in a non-contact state via the antenna. At least 1 in the installed RF-ID media
When the sheet is formed in a region adjacent to the IC module in the longitudinal direction of the sheet, extends in the direction perpendicular to the longitudinal direction, and has a plurality of notches penetrating from the front surface to the back surface of the RF-ID medium, the RF-ID When an external force is applied to the RF-ID medium such that the RF-ID medium bends in the longitudinal direction, the RF-ID medium acts so as to bend at each cut, and the RF-ID medium is viewed from the side. Since the IC module is bent in a polygonal shape, stress due to an external force is not so much applied in the area where the IC module is mounted, the IC module is not bent significantly, and the IC module is damaged or the IC module and the antenna are disconnected. It is prevented from doing. As a result, even when the surface to which the RF-ID medium is attached is a curved surface or the RF-ID medium is incorporated into a product in a curled state, the IC module can be manufactured without losing flexibility and flatness. It is possible to reduce the possibility that the IC module and the antenna are broken or the connection between the IC module and the antenna is broken.
【００９３】また、アンテナが形成されたベースシート
と、アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及
び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載され、ＩＣモ
ジュールがアンテナと接続されるようにベースシート上
に搭載されたインターポーザとを少なくとも有してなる
ＲＦ−ＩＤメディアにおいて、インターポーザを取り囲
むように前記ＲＦ−ＩＤメディアの表面から裏面まで貫
通する切り込みが形成されているものにおいては、ＲＦ
−ＩＤメディアが切り込みを中心として折り曲がるよう
に作用するため、インターポーザが搭載された領域にお
いては、外力による応力があまりかからないことにな
り、大きく曲がることがなくなり、インターポーザが破
損したり、インターポーザがベースシートから剥がれて
しまってＩＣモジュールとアンテナとが断線してしまう
ことが防止される。これにより、ＲＦ−ＩＤメディアが
貼付される面が曲面であったり、ＲＦ−ＩＤメディアが
丸まるような状態で商品に組み込まれた場合において
も、柔軟性及び平坦性を損なうことなく、ＩＣモジュー
ルが破損してしまったり、ＩＣモジュールとアンテナと
が接続部分において断線してしまったりする可能性を低
減させることができる。Further, a base sheet on which an antenna is formed and an IC module capable of writing and reading information in a non-contact state via the antenna are mounted, and the IC module on the base sheet is connected so that the IC module is connected to the antenna. In an RF-ID medium having at least an interposer mounted on the RF-ID medium, a notch is formed so as to surround the interposer from the front surface to the back surface of the RF-ID medium.
-Because the ID medium acts so as to bend around the notch, the stress due to external force is not applied so much in the area where the interposer is mounted, it does not bend significantly, the interposer is damaged, or the interposer is the base. It is prevented that the IC module and the antenna are disconnected from each other by being peeled off from the sheet. As a result, even when the surface to which the RF-ID medium is attached is a curved surface or the RF-ID medium is incorporated into a product in a curled state, the IC module can be manufactured without losing flexibility and flatness. It is possible to reduce the possibility that the IC module and the antenna are broken or the connection between the IC module and the antenna is broken.
【００９４】また、複数のシートが積層されてなり、複
数のシートのうち１つのシートにはアンテナが形成され
るとともにアンテナを介して非接触状態にて情報の書き
込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載された
ＲＦ−ＩＤメディアにおいて、ＩＣモジュールを取り囲
むように、かつ、ＲＦ−ＩＤメディアの表面から所定の
深さを有する切り込みが形成されているものにおいて
は、ＲＦ−ＩＤメディアに対してＲＦ−ＩＤメディアが
曲がる方向に外力が加わった場合、ＲＦ−ＩＤメディア
が切り込みを中心として折り曲がるように作用するた
め、ＩＣモジュールが搭載された領域においては、外力
による応力があまりかからないことになり、大きく曲が
ることがなくなり、ＩＣモジュールが破損したり、ＩＣ
モジュールとアンテナとが断線してしまうことが防止さ
れる。これにより、ＲＦ−ＩＤメディアが貼付される面
が曲面であったり、ＲＦ−ＩＤメディアが丸まるような
状態で商品に組み込まれた場合においても、柔軟性及び
平坦性を損なうことなく、ＩＣモジュールが破損してし
まったり、ＩＣモジュールとアンテナとが接続部分にお
いて断線してしまったりする可能性を低減させることが
できる。Further, an IC module, which is formed by stacking a plurality of sheets, has an antenna formed on one of the plurality of sheets and is capable of writing and reading information in a non-contact state via the antenna. In the mounted RF-ID medium, if the notch having a predetermined depth from the surface of the RF-ID medium is formed so as to surround the IC module, the RF-ID medium is subjected to the RF-ID medium. When an external force is applied in the bending direction of the ID medium, the RF-ID medium acts so as to bend around the notch. Therefore, in the area where the IC module is mounted, the stress due to the external force is not so large, which is large. It will not bend, the IC module will be damaged, and the IC
The disconnection between the module and the antenna is prevented. As a result, even when the surface to which the RF-ID medium is attached is a curved surface or the RF-ID medium is incorporated into a product in a curled state, the IC module can be manufactured without losing flexibility and flatness. It is possible to reduce the possibility that the IC module and the antenna are broken or the connection between the IC module and the antenna is broken.
【００９５】また、長方形からなる複数のシートが積層
されてなり、複数のシートのうち１つのシートにはアン
テナが形成されるとともにアンテナを介して非接触状態
にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュー
ルが搭載されたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、ＩＣモジ
ュールの周囲のうち、シートの長手方向にてＩＣモジュ
ールと隣り合う領域に、長手方向と垂直に延び、ＲＦ−
ＩＤメディアの表面から所定の深さを有する切り込みが
形成されているものにおいては、ＲＦ−ＩＤメディアに
対してＲＦ−ＩＤメディアが曲がる方向に外力が加わっ
た場合、ＲＦ−ＩＤメディアが切り込みを中心として折
り曲がるように作用するため、ＩＣモジュールが搭載さ
れた領域においては、外力による応力があまりかからな
いことになり、大きく曲がることがなくなり、ＩＣモジ
ュールが破損したり、ＩＣモジュールとアンテナとが断
線してしまうことが防止される。これにより、ＲＦ−Ｉ
Ｄメディアが貼付される面が曲面であったり、ＲＦ−Ｉ
Ｄメディアが丸まるような状態で商品に組み込まれた場
合においても、柔軟性及び平坦性を損なうことなく、Ｉ
Ｃモジュールが破損してしまったり、ＩＣモジュールと
アンテナとが接続部分において断線してしまったりする
可能性を低減させることができる。Further, a plurality of rectangular sheets are laminated, and an antenna is formed on one of the plurality of sheets, and information can be written and read in a non-contact state via the antenna. In an RF-ID medium in which an IC module is mounted, a portion of the periphery of the IC module, which is adjacent to the IC module in the longitudinal direction of the sheet, extends perpendicularly to the longitudinal direction, and
In the case where a notch having a predetermined depth is formed from the surface of the ID medium, when an external force is applied to the RF-ID medium in the bending direction of the RF-ID medium, the RF-ID medium is centered at the notch. Therefore, in the area where the IC module is mounted, stress due to external force is not applied so much that the IC module is not bent significantly and the IC module is damaged or the IC module and the antenna are disconnected. Is prevented. As a result, RF-I
The surface to which the D media is attached is a curved surface, or RF-I
Even when the D medium is rolled up into the product, the I
It is possible to reduce the possibility that the C module will be damaged or the IC module and the antenna will be disconnected at the connecting portion.
【００９６】また、長方形からなる複数のシートが積層
されてなり、複数のシートのうち１つのシートにはアン
テナが形成されるとともにアンテナを介して非接触状態
にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュー
ルが搭載されたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、少なくと
も１つがシートの長手方向にてＩＣモジュールと隣り合
う領域に形成され、長手方向と垂直に延び、ＲＦ−ＩＤ
メディアの表面から所定の深さを有する複数の切り込み
が形成されているものにおいては、ＲＦ−ＩＤメディア
に対してＲＦ−ＩＤメディアが長手方向に曲がるように
外力が加わった場合、ＲＦ−ＩＤメディアが切り込み毎
にその切り込みを中心としてそれぞれ折り曲がるように
作用し、ＲＦ−ＩＤメディアを側面から見て多角形状に
曲がることになるため、ＩＣモジュールが搭載された領
域においては、外力による応力があまりかからないこと
になり、大きく曲がることがなくなり、ＩＣモジュール
が破損したり、ＩＣモジュールとアンテナとが断線して
しまうことが防止される。これにより、ＲＦ−ＩＤメデ
ィアが貼付される面が曲面であったり、ＲＦ−ＩＤメデ
ィアが丸まるような状態で商品に組み込まれた場合にお
いても、柔軟性及び平坦性を損なうことなく、ＩＣモジ
ュールが破損してしまったり、ＩＣモジュールとアンテ
ナとが接続部分において断線してしまったりする可能性
を低減させることができる。Further, a plurality of rectangular sheets are laminated, and an antenna is formed on one of the plurality of sheets and information can be written and read in a non-contact state via the antenna. In an RF-ID medium having an IC module mounted thereon, at least one is formed in a region adjacent to the IC module in the longitudinal direction of the sheet and extends perpendicularly to the longitudinal direction.
In the case where a plurality of cuts having a predetermined depth are formed from the surface of the medium, when an external force is applied to the RF-ID medium so that the RF-ID medium bends in the longitudinal direction, the RF-ID medium is Each of the cuts acts so as to bend around the cut and bends into a polygonal shape when the RF-ID medium is viewed from the side, so that stress due to external force is not so great in the area where the IC module is mounted. This prevents the IC module from being bent significantly and prevents the IC module from being damaged or the IC module from disconnecting from the antenna. As a result, even when the surface to which the RF-ID medium is attached is a curved surface or the RF-ID medium is incorporated into a product in a curled state, the IC module can be manufactured without losing flexibility and flatness. It is possible to reduce the possibility that the IC module and the antenna are broken or the connection between the IC module and the antenna is broken.
【００９７】また、アンテナが形成されたベースシート
と、アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及
び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載され、ＩＣモ
ジュールがアンテナと接続されるようにベースシート上
に搭載されたインターポーザと、インターポーザが搭載
されたベースシート上に積層された少なくとも１つの層
とを有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、インター
ポーザを取り囲むように、かつ、ＲＦ−ＩＤメディアの
表面から所定の深さを有する切り込みが形成されている
ものにおいては、ＲＦ−ＩＤメディアが切り込みを中心
として折り曲がるように作用するため、インターポーザ
が搭載された領域においては、外力による応力があまり
かからないことになり、大きく曲がることがなくなり、
インターポーザが破損したり、インターポーザがベース
シートから剥がれてしまってＩＣモジュールとアンテナ
とが断線してしまうことが防止される。これにより、Ｒ
Ｆ−ＩＤメディアが貼付される面が曲面であったり、Ｒ
Ｆ−ＩＤメディアが丸まるような状態で商品に組み込ま
れた場合においても、柔軟性及び平坦性を損なうことな
く、ＩＣモジュールが破損してしまったり、ＩＣモジュ
ールとアンテナとが接続部分において断線してしまった
りする可能性を低減させることができる。Further, a base sheet on which an antenna is formed and an IC module capable of writing and reading information in a non-contact state via the antenna are mounted, and the IC sheet is mounted on the base sheet so that the IC module is connected to the antenna. In an RF-ID medium comprising an interposer mounted on a base sheet and at least one layer laminated on a base sheet on which the interposer is mounted, the interposer is surrounded, and from the surface of the RF-ID medium. In the case where a notch having a predetermined depth is formed, the RF-ID medium acts so as to bend around the notch, so that stress due to external force is not so much applied in the region where the interposer is mounted. It will not turn a lot,
It is possible to prevent the interposer from being damaged or the interposer from being peeled off from the base sheet to disconnect the IC module and the antenna. This gives R
The surface to which the F-ID media is attached is a curved surface, or R
Even when the F-ID medium is rolled into the product, the IC module may be damaged or the IC module and the antenna may be disconnected at the connection portion without impairing the flexibility and flatness. It is possible to reduce the possibility of getting lost.
【００９８】また、切り込みを断続的に形成した場合
は、ＲＦ−ＩＤメディアが曲げられた際に、切り込みに
囲まれた部分がめくれ上がってしまうことを防止するこ
とができる。Further, when the cuts are formed intermittently, it is possible to prevent the portion surrounded by the cuts from being turned up when the RF-ID medium is bent.
【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第１の実施の形
態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）
は断面図である。FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of an RF-ID medium of the present invention, (a) showing an internal structure, and (b).
Is a sectional view.
【図２】図１に示した非接触型ＩＣラベルに対して非接
触型ＩＣラベルが曲がる方向に外力が加わった場合にお
ける作用を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining an action when an external force is applied to the non-contact type IC label shown in FIG. 1 in a bending direction of the non-contact type IC label.
【図３】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第２の実施の形
態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）
は断面図である。FIG. 3 is a diagram showing a second embodiment of an RF-ID medium of the present invention, (a) showing an internal structure, and (b).
Is a sectional view.
【図４】図３に示した非接触型ＩＣラベルに対して非接
触型ＩＣラベルが長手方向に曲がるように外力が加わっ
た場合における作用を説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining an action when an external force is applied to the non-contact type IC label shown in FIG. 3 so that the non-contact type IC label bends in the longitudinal direction.
【図５】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの第３の実施の形
態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）
は断面図である。FIG. 5 is a diagram showing a third embodiment of the RF-ID medium of the present invention, (a) showing an internal structure, and (b).
Is a sectional view.
【図６】図５に示した非接触型ＩＣラベルに対して非接
触型ＩＣラベルが曲がる方向に外力が加わった場合にお
ける作用を説明するための図である。6A and 6B are views for explaining the action when an external force is applied to the non-contact type IC label shown in FIG. 5 in a bending direction of the non-contact type IC label.
【図７】従来の非接触型ＩＣラベルの構造の一例を示す
図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図
である。7A and 7B are diagrams showing an example of a structure of a conventional non-contact type IC label, FIG. 7A is a view showing an internal structure, and FIG. 7B is a sectional view.
【図８】従来の非接触型ＩＣラベルの構造の他の例を示
す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面
図である。8A and 8B are views showing another example of the structure of a conventional non-contact type IC label, FIG. 8A is a view showing an internal structure, and FIG. 8B is a sectional view.
【図９】従来の非接触型ＩＣラベルの構造の他の例を示
す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面
図である。9A and 9B are views showing another example of the structure of a conventional non-contact type IC label, in which FIG. 9A is a view showing an internal structure and FIG. 9B is a sectional view.
１，１００，２００ 非接触型ＩＣラベル １０，１１０，２１０ インレット １１，１１１，２１１ ＩＣモジュール １２，１１２，２１２ アンテナ １４，１１４ 接点 １５，１１５，２１５ 樹脂シート ２０，１２０，２２０ 表面シート ４０，１４０，２４０ スリット ５０，１５０，２５０ 接着剤層 ２１７ ランド部 ２３０ インターポーザ ２３１ 基材フィルム ２３２ 金属層 1,100,200 Non-contact type IC label 10,110,210 inlet 11,111,211 IC module 12,112,212 antenna 14,114 contacts 15,115,215 Resin sheet 20,120,220 Top sheet 40,140,240 slits 50,150,250 Adhesive layer 217 Land 230 Interposer 231 Base film 232 metal layer
Claims (9)
シートのうち１つのシートにはアンテナが形成されると
ともに前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き
込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載された
ＲＦ−ＩＤメディアにおいて、 前記シートは、前記ＩＣモジュールを取り囲むように前
記ＲＦ−ＩＤメディアの表面から裏面まで貫通する切り
込みを有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。1. An IC module comprising at least one layer of sheets, wherein an antenna is formed on one of the sheets and information can be written and read in a non-contact state via the antenna. In the RF-ID medium described above, the sheet has a notch that penetrates from the front surface to the back surface of the RF-ID medium so as to surround the IC module.
シートのうち１つのシートにはアンテナが形成されると
ともに前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き
込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載された
ＲＦ−ＩＤメディアにおいて、 前記シートは、前記ＩＣモジュールの周囲のうち、前記
ＩＣモジュールの少なくとも１辺と隣り合う領域に、当
該１辺と平行に延び、かつ、前記ＲＦ−ＩＤメディアの
表面から裏面まで貫通する切り込みを有することを特徴
とするＲＦ−ＩＤメディア。2. An IC module comprising at least one layer of sheets, wherein an antenna is formed on one of the sheets and information can be written and read in a non-contact state via the antenna. In the RF-ID medium described above, the sheet extends in a region adjacent to at least one side of the IC module in the periphery of the IC module, the sheet extending parallel to the one side, and the surface of the RF-ID medium. An RF-ID medium characterized in that it has a notch penetrating from to the back surface.
シートのうち１つのシートにはアンテナが形成されると
ともに前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き
込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載された
ＲＦ−ＩＤメディアにおいて、 前記シートは、少なくとも１つが前記ＩＣモジュールの
１辺と隣り合う領域に当該１辺と平行に延びるように設
けられ、かつ、前記ＲＦ−ＩＤメディアの表面から裏面
まで貫通する複数の切り込みを有することを特徴とする
ＲＦ−ＩＤメディア。3. An IC module comprising at least one layer of sheets, wherein an antenna is formed on one of the sheets and information can be written and read in a non-contact state via the antenna. In the above described RF-ID medium, at least one of the sheets is provided in a region adjacent to one side of the IC module so as to extend parallel to the one side, and from the front surface to the back surface of the RF-ID medium. An RF-ID medium having a plurality of cuts that penetrate therethrough.
前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及
び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載され、前記Ｉ
Ｃモジュールが前記アンテナと接続されるように前記ベ
ースシート上に搭載されたインターポーザとを少なくと
も有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、 前記インターポーザを取り囲むように前記ＲＦ−ＩＤメ
ディアの表面から裏面まで貫通する切り込みを有するこ
とを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。4. A base sheet having an antenna,
An IC module capable of writing and reading information in a non-contact state via the antenna is mounted,
In an RF-ID medium having at least an interposer mounted on the base sheet so that a C module is connected to the antenna, the RF-ID medium is penetrated from the front surface to the back surface so as to surround the interposer. An RF-ID medium having a notch.
数のシートのうち１つのシートにはアンテナが形成され
るとともに前記アンテナを介して非接触状態にて情報の
書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載さ
れたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、 前記ＩＣモジュールを取り囲むように、かつ、前記ＲＦ
−ＩＤメディアの表面から所定の深さを具備するように
形成された切り込みを有することを特徴とするＲＦ−Ｉ
Ｄメディア。5. An IC formed by stacking a plurality of sheets, wherein an antenna is formed on one of the plurality of sheets and information can be written and read in a non-contact state via the antenna. In an RF-ID medium in which a module is mounted, the RF module surrounds the IC module and the RF
-RF-I characterized by having a notch formed to have a predetermined depth from the surface of the ID medium.
D media.
数のシートのうち１つのシートにはアンテナが形成され
るとともに前記アンテナを介して非接触状態にて情報の
書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載さ
れたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、 前記ＩＣモジュールの周囲のうち、前記ＩＣモジュール
の少なくとも１辺と隣り合う領域に、当該１辺と平行に
延び、かつ、前記ＲＦ−ＩＤメディアの表面から所定の
深さを具備するように形成された切り込みを有すること
を特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。6. An IC formed by stacking a plurality of sheets, wherein an antenna is formed on one of the plurality of sheets and information can be written and read in a non-contact state via the antenna. In an RF-ID medium on which a module is mounted, in a region adjacent to at least one side of the IC module in the periphery of the IC module, extending parallel to the one side, and from a surface of the RF-ID medium. An RF-ID medium having a notch formed to have a predetermined depth.
数のシートのうち１つのシートにはアンテナが形成され
るとともに前記アンテナを介して非接触状態にて情報の
書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載さ
れたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、 少なくとも１つが前記ＩＣモジュールの１辺と隣り合う
領域に当該１辺と平行に延びるように設けられ、かつ、
前記ＲＦ−ＩＤメディアの表面から所定の深さを具備す
るように形成された複数の切り込みを有することを特徴
とするＲＦ−ＩＤメディア。7. An IC formed by stacking a plurality of sheets, wherein an antenna is formed on one of the plurality of sheets and information can be written and read in a non-contact state via the antenna. In an RF-ID medium in which a module is mounted, at least one is provided in a region adjacent to one side of the IC module so as to extend parallel to the one side, and
An RF-ID medium having a plurality of cuts formed to have a predetermined depth from the surface of the RF-ID medium.
前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及
び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載され、前記Ｉ
Ｃモジュールが前記アンテナと接続されるように前記ベ
ースシート上に搭載されたインターポーザと、前記イン
ターポーザが搭載されたベースシート上に積層された少
なくとも１つの層とを有してなるＲＦ−ＩＤメディアに
おいて、 前記インターポーザを取り囲むように、かつ、前記ＲＦ
−ＩＤメディアの表面から所定の深さを具備するように
形成された切り込みを有することを特徴とするＲＦ−Ｉ
Ｄメディア。8. A base sheet having an antenna,
An IC module capable of writing and reading information in a non-contact state via the antenna is mounted,
An RF-ID medium comprising an interposer mounted on the base sheet so that a C module is connected to the antenna, and at least one layer laminated on the base sheet on which the interposer is mounted. Surrounding the interposer and the RF
-RF-I characterized by having a notch formed to have a predetermined depth from the surface of the ID medium.
D media.
ＲＦ−ＩＤメディアにおいて、 前記切り込みは、断続的に形成されていることを特徴と
するＲＦ−ＩＤメディア。9. The RF-ID medium according to claim 1, wherein the notch is formed intermittently.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001387941A JP2003187201A (en) | 2001-12-20 | 2001-12-20 | Re-id (radio frequency-identification) media |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001387941A JP2003187201A (en) | 2001-12-20 | 2001-12-20 | Re-id (radio frequency-identification) media |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003187201A true JP2003187201A (en) | 2003-07-04 |
Family
ID=27596616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001387941A Pending JP2003187201A (en) | 2001-12-20 | 2001-12-20 | Re-id (radio frequency-identification) media |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003187201A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010198300A (en) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Nec Tokin Corp | Method for manufacturing noncontact ic card |
| JP2011221598A (en) * | 2010-04-05 | 2011-11-04 | Toppan Printing Co Ltd | Ic tag |
| JP2011221599A (en) * | 2010-04-05 | 2011-11-04 | Toppan Printing Co Ltd | Ic tag |
| JP2012068810A (en) * | 2010-09-22 | 2012-04-05 | Toppan Printing Co Ltd | Ic tag |
| EP2813975A4 (en) * | 2012-02-09 | 2015-09-23 | Nok Corp | Ic tag |
-
2001
- 2001-12-20 JP JP2001387941A patent/JP2003187201A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2011221599A (en) * | 2010-04-05 | 2011-11-04 | Toppan Printing Co Ltd | Ic tag |
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