JP2003179432A - Piezoelectric oscillator manufacturing method, piezoelectric oscillator and integrated circuit element package - Google Patents
Piezoelectric oscillator manufacturing method, piezoelectric oscillator and integrated circuit element packageInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、圧電発振器の製造
方法、圧電発振器および集積回路素子パッケージに関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a piezoelectric oscillator, a piezoelectric oscillator, and an integrated circuit device package.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電気回路において一定の周波数を得るた
め、圧電振動子等の圧電素子が広く利用されている。特
に、携帯用の電子機器では小型化を図る必要があること
から、圧電振動片をパッケージの内部に配置した圧電振
動子が利用されている。これは、セラミック等のパッケ
ージの内部に、圧電振動片を片持ち状態で実装したもの
である。2. Description of the Related Art Piezoelectric elements such as piezoelectric vibrators are widely used to obtain a constant frequency in an electric circuit. In particular, since it is necessary to reduce the size of a portable electronic device, a piezoelectric vibrator in which a piezoelectric vibrating piece is arranged inside a package is used. In this case, a piezoelectric vibrating reed is mounted in a cantilever state inside a package made of ceramic or the like.
【０００３】なお圧電振動子は、発振回路として機能す
る集積回路素子（ＩＣ）とともに使用されるのが一般で
ある。そこでさらなる小型化のため、集積回路素子をも
パッケージの内部に配置した、圧電発振器が利用されて
いる。図６に従来の圧電発振器の側面断面図を示す。図
６に示す圧電発振器１０１では、まず、パッケージ１１
１の最下段に集積回路素子１２２を接着し実装する。な
お、パッケージ１１１の下段に形成されている配線パタ
ーンと集積回路素子１２２との間を、ワイヤボンディン
グ１５０により接続する。さらに、パッケージ１１１の
中段に圧電振動片１１２を片持ち状態で接着し実装す
る。The piezoelectric vibrator is generally used together with an integrated circuit element (IC) which functions as an oscillation circuit. Therefore, for further miniaturization, a piezoelectric oscillator in which an integrated circuit element is also arranged inside the package is used. FIG. 6 shows a side sectional view of a conventional piezoelectric oscillator. In the piezoelectric oscillator 101 shown in FIG. 6, first, the package 11
The integrated circuit element 122 is bonded and mounted on the bottommost layer of 1. The wiring pattern formed in the lower stage of the package 111 and the integrated circuit element 122 are connected by wire bonding 150. Further, the piezoelectric vibrating piece 112 is attached in a cantilever state to the middle part of the package 111 and mounted.
【０００４】ここで、圧電発振器の出力周波数の調整を
行う。圧電振動片１１２単品で共振周波数の調整を行っ
ても、集積回路素子１２２と組み合わせた後の出力周波
数とは異なることから、両者を実装した後に出力周波数
の調整を行う。出力周波数の調整方法は、圧電振動片上
に形成した励振電極の質量の調整等による。問題なく調
整が終了すれば、パッケージ１１１の上段に蓋１１９を
配置して、パッケージの内部を窒素雰囲気中に保持す
る。Here, the output frequency of the piezoelectric oscillator is adjusted. Even if the resonance frequency is adjusted with the single piezoelectric vibrating piece 112, the output frequency after being combined with the integrated circuit element 122 is different. Therefore, the output frequency is adjusted after the both are mounted. The output frequency is adjusted by adjusting the mass of the excitation electrode formed on the piezoelectric vibrating piece. When the adjustment is completed without any problem, the lid 119 is placed on the upper stage of the package 111 to keep the inside of the package in the nitrogen atmosphere.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記従来の圧電発振器
では、圧電振動片および集積回路素子をパッケージに接
着しているので、これらをパッケージから分離して再利
用することができない。よって圧電発振器が完成するま
での製造工程及び検査工程で、圧電振動片または集積回
路素子のいずれか一方に不良品が発見されると、圧電振
動片および集積回路素子をいずれも廃棄していた。その
ため、他方の良品が無駄になるとともに廃棄コストが必
要となり、製品のコストアップの原因になるという問題
があった。In the above-described conventional piezoelectric oscillator, since the piezoelectric vibrating piece and the integrated circuit element are bonded to the package, they cannot be separated from the package and reused. Therefore, when a defective product is found in either the piezoelectric vibrating reed or the integrated circuit element in the manufacturing process and the inspection process until the piezoelectric oscillator is completed, both the piezoelectric vibrating reed and the integrated circuit element are discarded. Therefore, there is a problem that the other non-defective product is wasted and a disposal cost is required, which causes an increase in product cost.
【０００６】また従来の圧電発振器では、圧電振動片単
体で周波数調整を行っているため、集積回路素子の負荷
容量のばらつきにより、圧電発振器として組み合わせた
場合における出力周波数のばらつきが大きくなるという
問題があった。そして、このばらつきを吸収するため、
集積回路素子における負荷容量の調整幅を大きくする必
要があり、圧電発振器の小型化が困難であるという問題
があった。Further, in the conventional piezoelectric oscillator, since the frequency is adjusted by the piezoelectric vibrating piece alone, there is a problem that the variation in the output frequency becomes large when combined as a piezoelectric oscillator due to the variation in the load capacitance of the integrated circuit element. there were. And to absorb this variation,
There is a problem that it is difficult to reduce the size of the piezoelectric oscillator because it is necessary to increase the adjustment range of the load capacitance in the integrated circuit element.
【０００７】本発明は上記問題点に着目し、コスト削減
が可能であり、また小型化が可能な圧電発振器の製造方
法、圧電発振器および集積回路素子パッケージの提供を
目的とする。In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a piezoelectric oscillator manufacturing method, a piezoelectric oscillator, and an integrated circuit element package which can be reduced in cost and can be miniaturized.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る集積回路素子パッケージは、圧電振動
片を内部に実装した圧電素子の外部端子と、集積回路素
子を内部に封入した集積回路素子パッケージから突出す
る導通端子とを、着脱可能に当接させることにより、前
記圧電振動片と前記集積回路素子との導通を確保して、
圧電発振器を仮形成する工程と、前記圧電発振器の良否
判定を行う工程と、前記圧電発振器が不良と判定された
場合に、前記集積回路素子パッケージまたは前記圧電素
子のいずれに不良の原因があるのかを判断する工程と、
不良の原因がない一方を、不良の原因がある他方から分
離して、再利用する工程と、を有する構成とした。In order to achieve the above object, an integrated circuit element package according to the present invention has an external terminal of a piezoelectric element in which a piezoelectric vibrating piece is mounted, and an integrated circuit element in which the integrated circuit element is sealed. A conductive terminal protruding from the circuit element package is removably abutted to secure electrical connection between the piezoelectric vibrating piece and the integrated circuit element,
If the piezoelectric oscillator is determined to be defective, which of the integrated circuit element package or the piezoelectric element has the cause of the defect, the step of temporarily forming the piezoelectric oscillator, the step of determining whether the piezoelectric oscillator is defective or not. And the process of determining
One of the causes of failure is separated from the other cause of failure and is reused.
【０００９】これにより、集積回路素子パッケージと圧
電素子を組み合わせた後に、いずれか一方が不良品であ
ると判明した場合でも、両者を分離して一方の不良品の
みを廃棄することが可能となり、他方の良品は別の良品
と組み合わせて製品化することができる。従って、コス
ト削減が可能となる。As a result, even if one of the integrated circuit device package and the piezoelectric device is found to be defective after being combined, it is possible to separate the two and to discard only one defective product. The other non-defective product can be commercialized by combining it with another non-defective product. Therefore, the cost can be reduced.
【００１０】また、圧電振動片を内部に実装した圧電素
子の外部端子と、集積回路素子を内部に封入した集積回
路素子パッケージから突出する導通端子とを、着脱可能
に当接させることにより、前記圧電振動片と前記集積回
路素子との導通を確保して、圧電発振器を仮形成する工
程と、前記圧電発振器の出力周波数を目標値に一致させ
るべく、前記圧電振動片の共振周波数を調整する工程
と、前記圧電素子の内部に前記圧電振動片を密閉封止す
る工程と、を有する構成とした。なお、前記圧電発振器
を仮形成する工程では、前記圧電素子と、平均的な負荷
容量を有する前記集積回路素子パッケージの標準サンプ
ルとを、着脱可能に当接させる構成としてもよい。The external terminal of the piezoelectric element having the piezoelectric vibrating piece mounted therein and the conductive terminal projecting from the integrated circuit element package having the integrated circuit element enclosed therein are detachably abutted to each other, whereby A step of temporarily forming a piezoelectric oscillator by ensuring electrical continuity between the piezoelectric vibrating piece and the integrated circuit element, and a step of adjusting the resonance frequency of the piezoelectric vibrating piece so that the output frequency of the piezoelectric oscillator matches a target value. And a step of hermetically sealing the piezoelectric vibrating reed inside the piezoelectric element. In the step of temporarily forming the piezoelectric oscillator, the piezoelectric element and a standard sample of the integrated circuit element package having an average load capacitance may be detachably contacted with each other.
【００１１】この場合、集積回路素子の負荷容量のばら
つきを吸収しつつ周波数調整を行うことが可能になり、
圧電発振器の出力周波数のばらつきを小さくすることが
できる。したがって、集積回路素子における負荷容量の
調整幅を小さくすることが可能となり、圧電発振器を小
型化することができる。In this case, the frequency can be adjusted while absorbing the variation in the load capacitance of the integrated circuit element,
It is possible to reduce variations in the output frequency of the piezoelectric oscillator. Therefore, the adjustment width of the load capacitance in the integrated circuit element can be reduced, and the piezoelectric oscillator can be downsized.
【００１２】一方、本発明に係る圧電発振器は、集積回
路素子を内部に封入した集積回路素子パッケージにおけ
る複数の端子により、圧電振動片を内部に実装した圧電
素子を挟持して、前記集積回路素子パッケージに前記圧
電素子を固定する圧電発振器であって、実装基板と接合
するため、前記圧電素子の底面に形成された端子に対し
て導通可能な前記圧電素子の側面に形成された端子を、
前記集積回路素子パッケージにおける実装端子によって
狭持することにより、前記集積回路素子と前記実装基板
との導通を確保可能とした構成とした。On the other hand, in the piezoelectric oscillator according to the present invention, a plurality of terminals in an integrated circuit element package having an integrated circuit element enclosed therein sandwiches the piezoelectric element having the piezoelectric vibrating piece mounted therein, and the integrated circuit element is provided. A piezoelectric oscillator for fixing the piezoelectric element to a package, in order to bond with a mounting substrate, a terminal formed on a side surface of the piezoelectric element that is conductive with respect to a terminal formed on the bottom surface of the piezoelectric element,
By sandwiching the mounting terminals in the integrated circuit element package, the electrical connection between the integrated circuit element and the mounting substrate can be ensured.
【００１３】この場合、実装端子を、固定端子ないし導
通端子と同じ方向に折り曲げるので、集積回路素子パッ
ケージを簡単に製造することができる。また、実装端子
が固定端子としての機能を併有し、固定端子が不要とな
るので、集積回路素子パッケージの端子数を削減するこ
とができる。したがって、コスト削減が可能となる。In this case, since the mounting terminal is bent in the same direction as the fixed terminal or the conduction terminal, the integrated circuit element package can be easily manufactured. Moreover, since the mounting terminal also has a function as a fixed terminal and the fixed terminal is not required, the number of terminals of the integrated circuit element package can be reduced. Therefore, the cost can be reduced.
【００１４】また、集積回路素子を内部に封入した集積
回路素子パッケージにおける複数の端子により、圧電振
動片を内部に実装した圧電素子におけるキャスタレーシ
ョン部分を挟持して、前記集積回路素子パッケージに前
記圧電素子を固定する圧電発振器であって、前記キャス
タレーション部分の一部を前記圧電素子の内側に陥没さ
せて嵌合凹部を形成し、前記集積回路素子パッケージの
端子に形成した凸部を前記嵌合凹部に嵌合させて、前記
圧電素子を前記集積回路素子パッケージに固定した構成
とした。Further, a plurality of terminals in the integrated circuit element package having the integrated circuit element enclosed therein sandwich the castellation portion of the piezoelectric element having the piezoelectric vibrating piece mounted therein, and the piezoelectric element is packaged in the integrated circuit element package. A piezoelectric oscillator for fixing an element, wherein a part of the castellation portion is depressed inside the piezoelectric element to form a fitting concave portion, and a convex portion formed on a terminal of the integrated circuit element package is fitted to the fitting portion. The piezoelectric element was fixed to the integrated circuit element package by fitting in the recess.
【００１５】また、集積回路素子を内部に封入した集積
回路素子パッケージにおける複数の端子により、圧電振
動片を内部に実装した圧電素子におけるキャスタレーシ
ョン部分を挟持して、前記集積回路素子パッケージに前
記圧電素子を固定する圧電発振器であって、前記キャス
タレーション部分の一部を前記圧電素子の外周方向に拡
張して嵌合凹部を形成し、前記集積回路素子パッケージ
の端子に形成した凸部を前記嵌合凹部に嵌合させて、前
記圧電素子を前記集積回路素子パッケージに固定した構
成とした。これらにより、圧電素子を集積回路素子パッ
ケージに対して強固に固定することができる。Further, the castellation portion of the piezoelectric element having the piezoelectric vibrating piece mounted therein is sandwiched by a plurality of terminals in the integrated circuit element package having the integrated circuit element enclosed therein, and the piezoelectric element is provided in the integrated circuit element package. A piezoelectric oscillator for fixing an element, wherein a part of the castellation portion is expanded in an outer peripheral direction of the piezoelectric element to form a fitting concave portion, and a convex portion formed on a terminal of the integrated circuit element package is fitted to the fitting portion. The piezoelectric element was fixed to the integrated circuit element package by being fitted in the fitting recess. With these, the piezoelectric element can be firmly fixed to the integrated circuit element package.
【００１６】また、前記圧電素子のパッケージは、所定
形状にブランクした複数のシート材料を積層して形成さ
れ、一部の前記シート材料に切り欠きを設けた上で積層
することにより、前記嵌合凹部を形成する構成としても
よい。これにより、嵌合凹部を簡単に形成することがで
きるので、コスト削減が可能となる。また、前記集積回
路素子の動作を制御する制御端子を前記集積回路素子パ
ッケージの外部に突出させた構成とした。これにより、
集積回路素子パッケージと圧電素子とを組み合わせた状
態で、出力周波数の調整を行うことができる。Further, the package of the piezoelectric element is formed by laminating a plurality of sheet materials blanked into a predetermined shape, and forming a cutout on a part of the sheet material and then laminating the sheet materials to form the fitting. A configuration may be used in which a recess is formed. As a result, the fitting recess can be easily formed, so that the cost can be reduced. Further, the control terminal for controlling the operation of the integrated circuit element is configured to be projected to the outside of the integrated circuit element package. This allows
The output frequency can be adjusted in a state where the integrated circuit element package and the piezoelectric element are combined.
【００１７】一方、前記集積回路素子パッケージは、内
部に封入する前記集積回路素子の種類にかかわらず、同
等の外形寸法に形成されている構成とした。また、前記
圧電素子は、前記圧電振動片の共振周波数の異同にかか
わらず、同等の外形寸法に形成されている構成とした。
この場合、異なる品種間で外形形状が共通している集積
回路素子パッケージと圧電素子とを組み合わせることに
より、多品種の圧電発振器に対応することができる。On the other hand, the integrated circuit element package is formed to have the same external dimensions regardless of the type of the integrated circuit element enclosed inside. Further, the piezoelectric element is configured to have the same outer dimensions regardless of the resonance frequency of the piezoelectric vibrating piece.
In this case, by combining an integrated circuit element package and a piezoelectric element that have the same outer shape among different types, it is possible to deal with various types of piezoelectric oscillators.
【００１８】一方、本発明に係る集積回路素子パッケー
ジは、集積回路素子を内部に封入した集積回路素子パッ
ケージであって、圧電発振器を仮形成すべく、圧電振動
片を内部に実装した圧電素子と着脱自在に形成され、平
均的な負荷容量を有することにより、前記圧電発振器を
仮形成して前記圧電素子の共振周波数を調整する際に、
調整治具として利用される構成とした。これにより、圧
電素子を圧電発振器に組み上げた時の出力周波数のばら
つきを低減でき、かつ、実際に圧電発振器を組み上げる
ときに使う集積回路素子内の負荷容量調整幅を小さくす
ることができる。また、集積回路素子パッケージに制御
端子を付けておけば、これを介して、集積回路素子内の
負荷容量を調整でき、要求にあった負荷容量に即座に対
応することができる。On the other hand, the integrated circuit element package according to the present invention is an integrated circuit element package in which an integrated circuit element is enclosed, and a piezoelectric element having a piezoelectric vibrating reed mounted therein in order to temporarily form a piezoelectric oscillator. When the piezoelectric oscillator is tentatively formed to adjust the resonance frequency of the piezoelectric element by being detachably formed and having an average load capacity,
It is configured to be used as an adjustment jig. As a result, it is possible to reduce variations in output frequency when the piezoelectric element is assembled into the piezoelectric oscillator, and it is possible to reduce the load capacitance adjustment range in the integrated circuit element used when actually assembling the piezoelectric oscillator. Further, if a control terminal is attached to the integrated circuit element package, the load capacitance in the integrated circuit element can be adjusted through this, and the required load capacitance can be immediately dealt with.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】本発明に係る集積回路素子パッケ
ージ、圧電発振器および圧電発振器の製造方法の好まし
い実施の形態を、添付図面に従って詳細に説明する。な
お以下に記載するのは本発明の実施形態の一態様にすぎ
ず、本発明はこれらに限定されるものではない。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of an integrated circuit device package, a piezoelectric oscillator, and a method for manufacturing a piezoelectric oscillator according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be noted that what is described below is only one aspect of the embodiment of the present invention, and the present invention is not limited thereto.
【００２０】図１に実施形態に係る圧電発振器の組立図
を示す。本実施形態に係る圧電発振器は、パッケージ２
１の内部に集積回路素子２２を配置し、この集積回路素
子２２と実装基板３０との導通を可能とする実装端子２
４をパッケージ２１の外部に突出させ、パッケージ２１
に圧電素子１０を固定可能とする固定端子２６をパッケ
ージ２１の外部に設け、集積回路素子２２と圧電素子１
０の外部端子１７との導通を可能とする導通端子２７を
パッケージ２１の外部に突出させ、集積回路素子２２の
動作を制御可能とする制御端子２８をパッケージ２１の
外部に突出させた集積回路素子パッケージ２０に、圧電
素子１０を固定したものである。FIG. 1 is an assembly view of the piezoelectric oscillator according to the embodiment. The piezoelectric oscillator according to the present embodiment is the package 2
1. An integrated circuit element 22 is arranged inside 1 and a mounting terminal 2 that enables conduction between the integrated circuit element 22 and the mounting board 30.
4 to the outside of the package 21
A fixed terminal 26 for fixing the piezoelectric element 10 is provided outside the package 21, and the integrated circuit element 22 and the piezoelectric element 1 are provided.
An integrated circuit element in which a conduction terminal 27 that enables conduction with the external terminal 17 of 0 is projected to the outside of the package 21 and a control terminal 28 that allows control of the operation of the integrated circuit element 22 is projected to the outside of the package 21. The piezoelectric element 10 is fixed to the package 20.
【００２１】圧電素子１０は、セラミック等によるパッ
ケージ１１の内部に、圧電振動片１２を片持ち状態で実
装して形成する。圧電振動片１２の表裏両面には励振電
極を形成するとともに、この励振電極に通電可能な外部
端子１７を圧電素子１０の底面に形成する。一方、圧電
素子１０の側面上の数カ所には、上下方向に伸びる溝
（キャスタレーション）１６を形成する。そして、上述
した外部端子１７をキャスタレーション部分１６の表面
にまで延長形成する。The piezoelectric element 10 is formed by mounting a piezoelectric vibrating reed 12 in a cantilever state inside a package 11 made of ceramic or the like. Excitation electrodes are formed on both front and back surfaces of the piezoelectric vibrating piece 12, and external terminals 17 capable of conducting electricity to the excitation electrodes are formed on the bottom surface of the piezoelectric element 10. On the other hand, grooves (castellations) 16 that extend in the vertical direction are formed at several locations on the side surface of the piezoelectric element 10. Then, the above-mentioned external terminal 17 is formed to extend to the surface of the castellation portion 16.
【００２２】圧電素子１０のパッケージ１１は、セラミ
ック等からなる複数のシート材料を積層して形成する。
各シート材料は、キャスタレーション部分１６に相当す
る切り欠きを形成した上で積層する。ここで、図１０に
示すように、一部のシート材料１１ａにつきキャスタレ
ーション部分１６の深さより深い切り欠きを形成した上
で、各シート材料を積層する。これにより、圧電素子１
０のキャスタレーション部分１６の一部が圧電素子１０
の内側に陥没した形になり、嵌合凹部１８ａが形成され
る。なお、図１１に示すように、シート材料１１ｂに対
してキャスタレーション部分１６の幅より広い切り欠き
を形成した上で、各シート材料を積層してもよい。この
場合には、圧電素子１０のキャスタレーション部分１６
の一部が圧電素子１０の外周方向に拡張されて、嵌合凹
部１８ｂが形成される。このように、一部のシート材料
に切り欠きを設けた上で積層することにより、嵌合凹部
を簡単に形成することができる。The package 11 of the piezoelectric element 10 is formed by laminating a plurality of sheet materials such as ceramics.
Each sheet material is laminated after forming a notch corresponding to the castellation portion 16. Here, as shown in FIG. 10, after forming a notch deeper than the depth of the castellation portion 16 for a part of the sheet material 11a, the sheet materials are laminated. Thereby, the piezoelectric element 1
A part of the castellation portion 16 of 0 is the piezoelectric element 10.
The recessed portion is formed inside and the fitting concave portion 18a is formed. As shown in FIG. 11, each sheet material may be laminated after forming a notch wider than the width of the castellation portion 16 in the sheet material 11b. In this case, the castellation portion 16 of the piezoelectric element 10
Is partially expanded in the outer peripheral direction of the piezoelectric element 10 to form the fitting recess 18b. In this way, the fitting recess can be easily formed by forming a cutout on a part of the sheet material and then stacking the cutout.
【００２３】一方、集積回路素子パッケージ２０は、樹
脂モールド等によるパッケージ２１の内部に、集積回路
素子２２を配置して形成する。なお、樹脂モールドでパ
ッケージ２１を形成することにより、外部との電気絶縁
性を確保することができる。集積回路素子２２として、
発振回路のみを形成した通常の集積回路素子の他にも、
周囲温度の変化による周波数変化を少なくする温度補償
回路を付加した温度補償型の集積回路素子や、外部から
の入力電圧により出力周波数を可変または変調可能とし
た電圧制御型の集積回路素子等の様々な機能を持った集
積回路素子を使用することができる。さらに、集積回路
素子２２の容量を増加させるためのコンデンサや、抵抗
等の電子部品を追加することも可能である。また、集積
回路素子をコンデンサや抵抗等の電子部品に置き換える
ことも可能である。On the other hand, the integrated circuit element package 20 is formed by arranging the integrated circuit element 22 inside a package 21 formed by resin molding or the like. By forming the package 21 with a resin mold, electrical insulation from the outside can be secured. As the integrated circuit element 22,
In addition to the usual integrated circuit elements that formed only the oscillation circuit,
A variety of temperature-compensated integrated circuit elements that add a temperature compensation circuit that reduces frequency changes due to changes in ambient temperature, and voltage-controlled integrated circuit elements that can change or modulate the output frequency by an external input voltage An integrated circuit element having various functions can be used. Further, it is possible to add a capacitor for increasing the capacity of the integrated circuit element 22 or an electronic component such as a resistor. It is also possible to replace the integrated circuit element with an electronic component such as a capacitor or a resistor.
【００２４】一方、集積回路素子２２の外側には、Ｆｅ
−Ｎｉ合金等の金属材料で形成したリード２４，２６，
２７，２８を配置する。そして集積回路素子２２の各電
極を、それぞれインナーリード部分と接続する。一方、
アウターリード部分はパッケージ２１の側面から突出さ
せて、以下の各端子を形成する。On the other hand, on the outside of the integrated circuit element 22, Fe
-Leads 24, 26 formed of a metal material such as Ni alloy,
27 and 28 are arranged. Then, each electrode of the integrated circuit element 22 is connected to the inner lead portion. on the other hand,
The outer lead portion is projected from the side surface of the package 21 to form the following terminals.
【００２５】まず、集積回路素子２２と実装基板３０と
を導通可能とする実装端子２４を形成する。実装端子２
４は、アウターリード部分を下方に折り曲げ、さらに水
平方向に折り曲げて形成する。なお、アウターリードの
先端を針状とし、実装基板に形成した穴に差し込む構造
としてもよいが、実装基板３０が厚肉化して全体を小型
化できない。この点、リードの先端を水平に折り曲げ
て、実装基板３０のパッド３４に半田等で固着する構成
とすれば、実装基板３０が厚肉化することなく全体を小
型化できる。First, the mounting terminals 24 that allow the integrated circuit element 22 and the mounting substrate 30 to conduct are formed. Mounting terminal 2
The outer lead portion 4 is formed by bending the outer lead portion downward and further in the horizontal direction. The tip of the outer lead may be needle-shaped and may be inserted into a hole formed in the mounting board, but the mounting board 30 becomes thick and the overall size cannot be reduced. In this respect, if the tip ends of the leads are horizontally bent and fixed to the pads 34 of the mounting substrate 30 by soldering or the like, the mounting substrate 30 can be downsized as a whole without thickening.
【００２６】また、パッケージ２１に圧電素子１０を固
定可能とする固定端子２６を形成する。パッケージ２１
の上方に圧電素子１０を固定可能とするため、固定端子
２６はアウターリードを上方に折り曲げて形成する。な
お、固定端子２６が圧電素子１０のキャスタレーション
部分１６に係合可能となるように、キャスタレーション
部分１６の延長線上にアウターリードを配置する。これ
により、パッケージ２１に対して圧電素子１０が水平方
向に固定される。なお、キャスタレーションの代わりに
ソケットを圧電素子に形成し、このソケットに係合可能
となるように固定端子を形成してもよい。また、固定端
子２６とキャスタレーション部分１６との間がしまりば
めとなるように、アウターリードの先端部は内側に向か
って若干傾斜させる。これにより、パッケージ２１に対
して圧電素子１０が垂直方向に固定される。また、キャ
スタレーション部分１６と接触する固定端子２３の部分
に凸部２３ａを形成し、更に固定することができる。な
お凸部２３ａは、アウターリードの形成と同時にプレス
加工等により簡単に形成することができる。固定端子２
６についても同様である。なお図1においては、固定端
子２６のインナーリード部分と集積回路素子２２とは接
続されていないが、圧電素子１０の蓋１９（図４参照）
にシールドの効果を持たせる場合には、集積回路素子２
２内のＧＮＤ端子と固定端子２６とを接続する。この場
合、圧電素子１０の蓋１９と外部端子１６ａとをパッケ
ージ内のパターンによって導通させ、さらにこの外部端
子１６ａと固定端子２６とを接触させることにより、上
記効果を実現することができる。なお、固定端子と集積
回路素子とを電気的に接続しておけば、圧電素子と組み
合わせる前の集積回路素子に対し、当該固定端子を通し
て必要な情報を書き込むことができる。Further, a fixed terminal 26 for fixing the piezoelectric element 10 is formed on the package 21. Package 21
In order to be able to fix the piezoelectric element 10 above, the fixed terminal 26 is formed by bending the outer lead upward. The outer lead is arranged on the extension line of the castellation portion 16 so that the fixed terminal 26 can be engaged with the castellation portion 16 of the piezoelectric element 10. As a result, the piezoelectric element 10 is horizontally fixed to the package 21. Instead of the castellation, a socket may be formed on the piezoelectric element, and the fixed terminal may be formed so as to be engageable with the socket. Further, the tip of the outer lead is slightly inclined inward so that a tight fit is provided between the fixed terminal 26 and the castellation portion 16. As a result, the piezoelectric element 10 is vertically fixed to the package 21. Further, the convex portion 23a can be formed on the portion of the fixed terminal 23 that is in contact with the castellation portion 16 and further fixed. The convex portion 23a can be easily formed by pressing or the like at the same time when the outer leads are formed. Fixed terminal 2
The same applies to 6. In FIG. 1, the inner lead portion of the fixed terminal 26 and the integrated circuit element 22 are not connected, but the lid 19 of the piezoelectric element 10 (see FIG. 4).
In order to give a shield effect to the integrated circuit element 2
The GND terminal in 2 and the fixed terminal 26 are connected. In this case, the lid 19 of the piezoelectric element 10 and the external terminal 16a are electrically connected by a pattern in the package, and the external terminal 16a and the fixed terminal 26 are brought into contact with each other, so that the above-described effect can be realized. Note that if the fixed terminal and the integrated circuit element are electrically connected, necessary information can be written to the integrated circuit element before being combined with the piezoelectric element through the fixed terminal.
【００２７】また、集積回路素子２２と圧電素子１０の
外部端子１７とを導通可能とする導通端子２７を形成す
る。導通端子２７は、圧電素子１０のキャスタレーショ
ン部分１６に形成した外部端子１７と接触することによ
り導通を確保する。よって、上述した固定端子２６と同
様に、圧電素子１０のキャスタレーション部分１６に係
合可能となるように形成する。さらに、導通端子２７と
キャスタレーション部分１６との間がしまりばめとなる
ように導通端子２７を形成すれば、導通端子２７に固定
端子２６の機能を併有させることができる。また、導通
端子２９が圧電素子の外部端子１７と導通しやすくする
ために、導通端子２９の接触面に凸部２９ａを形成する
ことも考えられる。導通端子２７についても同様であ
る。なお、導通端子２７は圧電素子１０の外部端子１７
の配置に合わせてその形成位置を決定するが、一般に圧
電素子１０はその対角位置に外部端子１７を配置する場
合が多く、この場合には導通端子２７もパッケージ２１
の対角位置に形成する。Further, a conduction terminal 27 is formed which allows conduction between the integrated circuit element 22 and the external terminal 17 of the piezoelectric element 10. The conduction terminal 27 ensures conduction by contacting the external terminal 17 formed on the castellation portion 16 of the piezoelectric element 10. Therefore, like the fixed terminal 26 described above, the fixed terminal 26 is formed so as to be engageable with the castellation portion 16 of the piezoelectric element 10. Further, if the conduction terminal 27 is formed so that the conduction terminal 27 and the castellation portion 16 are tightly fitted, the conduction terminal 27 can have the function of the fixed terminal 26. It is also conceivable to form a convex portion 29a on the contact surface of the conduction terminal 29 in order to facilitate conduction of the conduction terminal 29 with the external terminal 17 of the piezoelectric element. The same applies to the conduction terminal 27. The conduction terminal 27 is the external terminal 17 of the piezoelectric element 10.
The formation position is determined according to the arrangement of the external terminals 17. Generally, in the piezoelectric element 10, the external terminals 17 are often arranged at the diagonal positions. In this case, the conduction terminals 27 are also included in the package 21.
Are formed in diagonal positions.
【００２８】また、集積回路素子２２の動作を制御可能
とする制御端子２８を形成する。集積回路素子２２の動
作制御の例としては、圧電発振器の出力周波数の調整
や、温度による周波数変化量の調整などが考えられる。
制御端子２８として、アウターリードをそのまま使用す
るか、必要に応じてアウターリードを上下に折り曲げて
使用する。尚、アウターリードを圧電素子側に折り曲げ
る場合、アウターリードが外側に突出しないように圧電
素子にキャスタレーションを設け、その部分にアウター
リードを折り曲げてもよい。また、集積回路素子の動作
制御後、制御端子を切断してもよい。Further, a control terminal 28 is formed to enable control of the operation of the integrated circuit element 22. As an example of the operation control of the integrated circuit element 22, adjustment of the output frequency of the piezoelectric oscillator or adjustment of the frequency change amount due to temperature can be considered.
As the control terminal 28, the outer lead is used as it is, or the outer lead is bent up and down as needed. When the outer lead is bent to the piezoelectric element side, the piezoelectric element may be provided with castellation so that the outer lead does not project to the outside, and the outer lead may be bent at that portion. Further, the control terminal may be disconnected after the operation control of the integrated circuit element.
【００２９】そして、上述した圧電素子１０を、集積回
路素子パッケージ２０に固定する。具体的には、圧電素
子１０のキャスタレーション部分１６に対し、集積回路
素子パッケージ２０の固定端子２３，２６および導通端
子２７，２９を挿入して、各端子により圧電素子１０を
狭持する。その際、図１０に示すように、導通端子２９
の凸部２９ａを、圧電素子１０の嵌合凹部１８ａに嵌合
させる。固定端子２３の凸部２３ａ（図１参照）につい
ても同様である。これにより、集積回路素子パッケージ
２０に対して圧電素子１０が垂直方向に強固に固定され
る。なお、図１１に示す嵌合凹部１８ｂを圧電素子１０
に形成した場合には、集積回路素子パッケージの導通端
子２９の先端部を圧電素子１０の外周方向に突出させ
て、凸部２９ｂを形成する。そして、この凸部２９ｂを
嵌合凹部１８ｂに嵌合させる。固定端子についても同様
である。この場合も上記と同様に、集積回路素子パッケ
ージ２０に対して圧電素子１０が垂直方向に強固に固定
される。Then, the piezoelectric element 10 described above is fixed to the integrated circuit element package 20. Specifically, the fixed terminals 23 and 26 and the conduction terminals 27 and 29 of the integrated circuit element package 20 are inserted into the castellation portion 16 of the piezoelectric element 10, and the piezoelectric element 10 is held by the respective terminals. At that time, as shown in FIG.
The convex portion 29a is fitted into the fitting concave portion 18a of the piezoelectric element 10. The same applies to the convex portion 23a (see FIG. 1) of the fixed terminal 23. As a result, the piezoelectric element 10 is firmly fixed to the integrated circuit element package 20 in the vertical direction. The fitting recess 18b shown in FIG.
In the case of the above, the tip portion of the conduction terminal 29 of the integrated circuit element package is projected in the outer peripheral direction of the piezoelectric element 10 to form the convex portion 29b. Then, the convex portion 29b is fitted into the fitting concave portion 18b. The same applies to the fixed terminal. Also in this case, similarly to the above, the piezoelectric element 10 is firmly fixed to the integrated circuit element package 20 in the vertical direction.
【００３０】図７は、本実施形態の変形例に係る圧電発
振器の斜視図である。なお、変形例に係る圧電発振器７
１の構成要素のうち、本実施形態の構成要素と同様の機
能を有するものについては、図１及び図４に使用してい
る符号と同一の符号を付して図７に示している。図１の
実施形態では、集積回路素子パッケージ２０が圧電素子
１０の下に位置しているが、図７のように、集積回路素
子パッケージ２０を圧電素子１０の上に位置させること
もできる。図７においては、図１における集積回路素子
２２の実装端子２４が、集積回路素子パッケージ２０と
圧電素子１０を固定する固定端子としての機能を併有し
ている。なお図７において、圧電素子１０の底面に形成
した端子１４ａおよび側面のキャスタレーション部分に
形成した端子１４ｂは、集積回路素子の実装端子２４と
実装基板３０のパッド３４（図１参照）とを導通させる
ためのものである。一方、圧電素子１０の側面における
上記以外のキャスタレーション部分には、圧電振動片１
２（図１参照）の励振電極の外部端子１７を形成し、集
積回路素子パッケージ２０の導通端子２７と接触させ
る。なお、端子１４ａないし１４ｂと外部端子１７とは
導通していないものである。FIG. 7 is a perspective view of a piezoelectric oscillator according to a modification of this embodiment. The piezoelectric oscillator 7 according to the modification
Among the 1 constituent elements, those having the same functions as the constituent elements of the present embodiment are shown in FIG. 7 with the same reference numerals as those used in FIGS. 1 and 4. In the embodiment of FIG. 1, the integrated circuit element package 20 is located below the piezoelectric element 10, but the integrated circuit element package 20 may be located above the piezoelectric element 10 as in FIG. 7. In FIG. 7, the mounting terminal 24 of the integrated circuit element 22 in FIG. 1 also has a function as a fixed terminal for fixing the integrated circuit element package 20 and the piezoelectric element 10. In FIG. 7, the terminal 14a formed on the bottom surface of the piezoelectric element 10 and the terminal 14b formed on the castellation portion on the side surface electrically connect the mounting terminal 24 of the integrated circuit element and the pad 34 (see FIG. 1) of the mounting substrate 30. It is for making it. On the other hand, in the castellation portion other than the above on the side surface of the piezoelectric element 10, the piezoelectric vibrating reed 1
The external terminal 17 of the excitation electrode 2 (see FIG. 1) is formed and brought into contact with the conduction terminal 27 of the integrated circuit device package 20. The terminals 14a and 14b and the external terminal 17 are not electrically connected.
【００３１】上述した変形例では、固定端子の機能を併
有する導通端子２７と実装端子２４とを同じ下方向に折
り曲げて、集積回路素子パッケージ２０を形成する。こ
の場合、図１に示すように導通端子を上方向に折り曲げ
実装端子を下方向に折り曲げる場合と比較して、集積回
路素子パッケージ２０を簡単に製造することができる。
また、上述した変形例では、実装端子２４も固定端子と
しての機能を併有し、固定端子が不要となるので、集積
回路素子パッケージ２０の端子数を削減することができ
る。したがって、製品コストが削減され、また圧電発振
器の小型化が可能となる。In the above-mentioned modification, the integrated terminal 27 is formed by bending the conductive terminal 27 having the function of a fixed terminal and the mounting terminal 24 in the same downward direction. In this case, the integrated circuit element package 20 can be easily manufactured, as compared with the case where the conductive terminal is bent upward as shown in FIG. 1 and the mounting terminal is bent downward.
Further, in the above-described modified example, the mounting terminal 24 also has a function as a fixed terminal and the fixed terminal is not required, so that the number of terminals of the integrated circuit element package 20 can be reduced. Therefore, the product cost can be reduced and the piezoelectric oscillator can be downsized.
【００３２】上述した本実施形態に係る圧電発振器は、
以下の方法で製造する。図２に実施形態に係る圧電発振
器の製造方法のフローチャートを示す。最初に、図３に
示すリードフレーム４０を形成する（ステップ７０）。
リードフレーム４０は、Ｆｅ−Ｎｉ合金等の金属シート
を使用して、エッチング加工やスタンピング加工により
形成する。リードフレーム４０は、両端部に形成され以
下の各部を保持するレール４１と、各レール間に形成さ
れ集積回路素子が搭載されるダイパッド４２と、ダイパ
ッドの周囲に形成され集積回路素子と外部との導通を確
保するリード４４ａ，４６ａ，４７ａ，４８ａと、各リ
ードを連結して相対位置を保持するダムバー４９とで構
成する。The piezoelectric oscillator according to this embodiment described above is
It is manufactured by the following method. FIG. 2 shows a flowchart of the method for manufacturing the piezoelectric oscillator according to the embodiment. First, the lead frame 40 shown in FIG. 3 is formed (step 70).
The lead frame 40 is formed by etching or stamping using a metal sheet such as Fe—Ni alloy. The lead frame 40 includes rails 41 formed at both ends for holding the following respective parts, a die pad 42 formed between the rails on which an integrated circuit element is mounted, an integrated circuit element formed around the die pad and the outside. The leads 44a, 46a, 47a, 48a for ensuring electrical continuity and the dam bar 49 for connecting the leads and holding the relative position are formed.
【００３３】次に、ダイパッド４２上に集積回路素子２
２をダイボンディングする（ステップ７２）。ダイボン
ディングには、Ａｇペースト等を接合材として使用す
る。なお、必要に応じて集積回路素子２２の良否判定を
行った後でダイボンディングする。次に、集積回路素子
２２の各電極とインナーリード部分とをワイヤボンディ
ングする（ステップ７４）。ワイヤボンディングは、金
線等のワイヤ５０を用いて超音波熱圧着方式等により行
う。なお、集積回路素子２２の各電極とインナーリード
部分とが電気的に接続できる方法であれば、ワイヤボン
ディングに限らず、例えばフリップチップボンディング
でもよい。次に、パッケージ２１の大きさに樹脂材料等
を射出成形して、集積回路素子２２、ワイヤ５０および
インナーリード部分を樹脂材料等の内部に封止する（ス
テップ７６）。なお生産性および低コストの観点から、
エポキシ樹脂等の材料を使用するのが好ましい。Next, the integrated circuit element 2 is formed on the die pad 42.
2 is die-bonded (step 72). For die bonding, Ag paste or the like is used as a bonding material. In addition, die bonding is performed after the quality of the integrated circuit element 22 is determined as necessary. Next, each electrode of the integrated circuit element 22 and the inner lead portion are wire-bonded (step 74). The wire bonding is performed by an ultrasonic thermocompression bonding method using a wire 50 such as a gold wire. Note that the method is not limited to wire bonding, and may be flip chip bonding, for example, as long as each electrode of the integrated circuit element 22 can be electrically connected to the inner lead portion. Next, a resin material or the like is injection-molded to the size of the package 21, and the integrated circuit element 22, the wire 50 and the inner lead portion are sealed inside the resin material or the like (step 76). From the viewpoint of productivity and low cost,
It is preferable to use a material such as epoxy resin.
【００３４】次に、ダムバー４９を切断・除去して各リ
ードを独立させる（ステップ７８）。さらに、各アウタ
ーリードを必要に応じて折り曲げ、各端子を形成する
（ステップ８０）。すなわち図１に示すように、実装端
子２４は、該当するアウターリード４４ａを下方に折り
曲げ、さらにその先端を水平方向に折り曲げて形成す
る。固定端子２６および導通端子２７は、それぞれ該当
するアウターリード４６ａおよび４７ａを上方に折り曲
げて形成する。一方、制御端子２８は、該当するアウタ
ーリード４８ａをそのまま使用する。Next, the dam bar 49 is cut and removed to make each lead independent (step 78). Further, each outer lead is bent as necessary to form each terminal (step 80). That is, as shown in FIG. 1, the mounting terminal 24 is formed by bending the corresponding outer lead 44a downward and further bending its tip in the horizontal direction. The fixed terminal 26 and the conduction terminal 27 are formed by bending the corresponding outer leads 46a and 47a upward. On the other hand, the control terminal 28 uses the corresponding outer lead 48a as it is.
【００３５】次に、集積回路素子パッケージの検査を行
う（ステップ８２）。検査項目は、アウターリード４４
ａ,４７ａ,４８ａと集積回路素子２２との導通及び動作
確認、外観検査等である。なおここで行う検査は、集積
回路素子単体についての検査であるが、必要に応じて圧
電素子の標準サンプルと組み合わせた状態で、動作、消
費電力、出力電圧および出力波形等の検査を行う。上記
に加えて、集積回路素子の良否判定を行う（ステップ８
４）。不良品と判定された場合には、当該集積回路素子
は廃棄する（ステップ８５）。以上により、集積回路素
子パッケージ２０が完成する。Next, the integrated circuit device package is inspected (step 82). The inspection item is the outer lead 44.
a, 47a, 48a and the integrated circuit element 22 are electrically connected, operation is confirmed, and appearance is inspected. The inspection performed here is an inspection of a single integrated circuit element, but the operation, power consumption, output voltage, output waveform, and the like are inspected in a state of being combined with a standard sample of a piezoelectric element as necessary. In addition to the above, the quality of the integrated circuit device is determined (step 8).
4). If it is determined that the product is defective, the integrated circuit device is discarded (step 85). Through the above steps, the integrated circuit device package 20 is completed.
【００３６】一方、集積回路素子パッケージの製造と並
行して、圧電素子を製造する。圧電素子の製造は、まず
セラミック等によりパッケージを形成する。さらに、パ
ッケージ内部に配線パターンを形成する。次に、励振電
極を形成した圧電振動片を、パッケージ内部に実装す
る。ここで、圧電素子の共振周波数の調整を行う。なお
ここで行う共振周波数の調整は、圧電振動片上に形成さ
れた励振電極の質量の調整等により圧電振動片自体につ
いて行うものである。On the other hand, in parallel with the manufacture of the integrated circuit device package, the piezoelectric device is manufactured. In manufacturing a piezoelectric element, a package is first formed of ceramic or the like. Further, a wiring pattern is formed inside the package. Next, the piezoelectric vibrating reed having the excitation electrode is mounted inside the package. Here, the resonance frequency of the piezoelectric element is adjusted. The adjustment of the resonance frequency performed here is performed for the piezoelectric vibrating piece itself by adjusting the mass of the excitation electrode formed on the piezoelectric vibrating piece.
【００３７】ここで、圧電発振器の出力周波数がどのよ
うに決定されるかを説明する。図８は、圧電発振器を簡
略化した等価回路図である。また、図９は、一般的な集
積回路素子の負荷容量ＣＬに対する圧電発振器の出力周
波数特性を示す図である。ここで言う負荷容量ＣＬと
は、図８において、Ａ−Ａ’線から集積回路素子を見た
ときの容量値である。数式１に、出力周波数と負荷容量
の一般的な関係式を示す。Here, how the output frequency of the piezoelectric oscillator is determined will be described. FIG. 8 is an equivalent circuit diagram in which the piezoelectric oscillator is simplified. Further, FIG. 9 is a diagram showing an output frequency characteristic of a piezoelectric oscillator with respect to a load capacitance CL of a general integrated circuit element. The load capacitance CL mentioned here is a capacitance value when the integrated circuit element is viewed from the line AA ′ in FIG. Expression 1 shows a general relational expression between the output frequency and the load capacitance.
【数１】
なお、ｆは圧電発振器の出力周波数、ｆｓは圧電素子単
体での共振周波数、ＣＬは負荷容量、Ｃ０およびＣ１は
図８に示す圧電素子の等価定数である。[Equation 1] Note that f is the output frequency of the piezoelectric oscillator, fs is the resonance frequency of the piezoelectric element alone, CL is the load capacitance, and C0 and C1 are equivalent constants of the piezoelectric element shown in FIG.
【００３８】数式１に示すように出力周波数ｆは、圧電
素子単体での共振周波数ｆｓおよび負荷容量ＣＬのパラ
メータを持っている。よって、圧電素子単体での共振周
波数ｆｓを調整しても、圧電素子と集積回路素子を組み
合わせた時の集積回路素子の持つ負荷容量ＣＬのばらつ
きにより、出力周波数ｆはばらついてしまう。これを解
消するために、集積回路素子に負荷容量ＣＬを調整する
機能を持たせるが、出力周波数ｆのばらつき量が大きい
と、これを調整するために必要な容量を集積回路素子に
持たせることになり、集積回路素子の小型化が難しくな
る。これを防ぐために、実際に対となる集積回路素子と
組み合わせた状態にて、出力周波数ｆを監視しながら、
圧電素子の共振周波数ｆｓを調整することにより、負荷
容量ＣＬのばらつきを打ち消すようにする。この方法に
よれば、集積回路素子に余分な容量調整機能を持たせる
必要がなくなることから、小型化を具現化する上で有効
な方法といえる。As shown in Expression 1, the output frequency f has parameters of the resonance frequency fs of the piezoelectric element alone and the load capacitance CL. Therefore, even if the resonance frequency fs of the piezoelectric element alone is adjusted, the output frequency f varies due to the variation of the load capacitance CL of the integrated circuit element when the piezoelectric element and the integrated circuit element are combined. In order to solve this, the integrated circuit element is provided with a function of adjusting the load capacitance CL, but if the variation amount of the output frequency f is large, the integrated circuit element should be provided with a capacitance necessary for adjusting this. Therefore, it becomes difficult to reduce the size of the integrated circuit device. In order to prevent this, while monitoring the output frequency f in the state of actually combining with the paired integrated circuit element,
By adjusting the resonance frequency fs of the piezoelectric element, variations in the load capacitance CL are canceled. According to this method, it is not necessary to provide the integrated circuit element with an extra capacity adjusting function, and it can be said that this method is effective in realizing miniaturization.
【００３９】なお、圧電素子を集積回路素子パッケージ
の標準サンプルと組み合わせた状態で、圧電素子の共振
周波数の調整を行ってもよい。集積回路素子パッケージ
の標準サンプルは、設計値に近い負荷容量を有するも
の、あるいは実際の生産品のばらつきを考慮した上で平
均的な負荷容量を有するものに設定する。これにより、
圧電素子単独で周波数調整を行った場合と比較して、圧
電発振器の出力周波数をより目標値に近づけることがで
きる。The resonance frequency of the piezoelectric element may be adjusted while the piezoelectric element is combined with the standard sample of the integrated circuit element package. The standard sample of the integrated circuit element package is set to one having a load capacity close to the design value or one having an average load capacity in consideration of variations in actual products. This allows
The output frequency of the piezoelectric oscillator can be brought closer to the target value as compared with the case where the frequency is adjusted by the piezoelectric element alone.
【００４０】そこで、ステップ８４で良品と判断された
集積回路素子パッケージと、蓋を装着する前の圧電素子
とを、着脱可能に組み合わせる（ステップ８８）。図４
に実施形態に係る圧電発振器の組み合わせ後の説明図を
示す。なお同図（１）は平面図であり、（２）は側面図
である。同図に示すように、集積回路素子パッケージ２
０の固定端子２６および導通端子２７が、圧電素子１０
のキャスタレーション部分１６に係合するように組み合
わせる。これにより、集積回路素子パッケージ２０に対
して圧電素子１０が水平方向に固定される。また、固定
端子２６および導通端子２７とキャスタレーション部分
１６との間がしまりばめとなるように形成しているの
で、集積回路素子パッケージ２０に対して圧電素子１０
が垂直方向に固定される。さらに導通端子２７が、キャ
スタレーション部分１６の外部端子１７と接触するの
で、集積回路素子パッケージ２０と圧電素子１０との電
気的導通が確保される。Therefore, the integrated circuit element package determined to be non-defective in step 84 and the piezoelectric element before the lid is attached are detachably combined (step 88). Figure 4
FIG. 4 is an explanatory diagram after the piezoelectric oscillator according to the embodiment is combined. Note that FIG. 1A is a plan view and FIG. 2B is a side view. As shown in the figure, the integrated circuit device package 2
The fixed terminal 26 and the conduction terminal 27 of 0 are the piezoelectric element 10.
Mating to engage the castellation portion 16 of the. As a result, the piezoelectric element 10 is horizontally fixed to the integrated circuit element package 20. Further, since the fixed terminal 26 and the conduction terminal 27 and the castellation portion 16 are formed so as to be a tight fit, the piezoelectric element 10 is provided with respect to the integrated circuit element package 20.
Is fixed vertically. Furthermore, since the conductive terminal 27 contacts the external terminal 17 of the castellation portion 16, electrical conduction between the integrated circuit element package 20 and the piezoelectric element 10 is ensured.
【００４１】ここで、集積回路素子パッケージ２０と圧
電素子１０とを組み合わせた状態での出力周波数調整を
行う（ステップ８９）。ここでの出力周波数調整は、ド
ライエッチング等の方法により、圧電振動片に形成され
た励振電極の質量を調整することによって行う。このよ
うに、実際に出荷品となる集積回路素子パッケージを使
用するので、先の標準サンプルを使用する場合と比較し
て、圧電発振器の出力周波数をより目標値に近づけるこ
とができる。Here, the output frequency is adjusted in the state where the integrated circuit element package 20 and the piezoelectric element 10 are combined (step 89). The output frequency adjustment here is performed by adjusting the mass of the excitation electrode formed on the piezoelectric vibrating piece by a method such as dry etching. In this way, since the integrated circuit element package that is actually shipped is used, the output frequency of the piezoelectric oscillator can be brought closer to the target value as compared with the case where the standard sample is used.
【００４２】次に、圧電素子を集積回路素子パッケージ
から分離する。そして、圧電素子のパッケージ内部を窒
素雰囲気にした状態で、パッケージの開口部に蓋を装着
する（ステップ９０）。ここで、パッケージ内部の雰囲
気は真空であっても良い。尚、工程内での圧電素子と集
積回路素子パッケージとの係合、分離の回数を減らすた
めに、圧電素子と集積回路素子パッケージとを係合した
状態でステップ９０を行っても良い。以上により、圧電
素子が完成する。Next, the piezoelectric element is separated from the integrated circuit element package. Then, with a nitrogen atmosphere inside the package of the piezoelectric element, a lid is attached to the opening of the package (step 90). Here, the atmosphere inside the package may be vacuum. In order to reduce the number of times the piezoelectric element and the integrated circuit element package are engaged and separated in the process, step 90 may be performed with the piezoelectric element and the integrated circuit element package engaged. With the above, the piezoelectric element is completed.
【００４３】次に、圧電素子を集積回路素子パッケージ
に再び装着する。そして、制御端子２８を介して、集積
回路素子２２の動作制御を行う。（ステップ９１）。ス
テップ９０において圧電素子の開口部に蓋をすることに
より、出力周波数が変動して、目標値からの偏差規格を
外れる場合がある。また、出力周波数の偏差規格が２×
１０-6以下などと厳しい場合には、偏差規格に入らない
場合がある。そこで、制御端子２８を介して、集積回路
素子の容量を調整することにより、圧電発振器の出力周
波数を偏差規格内に調整する。また、制御端子２８を介
して、出力周波数の分周や、周囲温度の変化による出力
周波数変化の低減など、発振器としての機能を変更およ
び／または追加する場合もある。Next, the piezoelectric element is mounted on the integrated circuit element package again. Then, the operation of the integrated circuit element 22 is controlled via the control terminal 28. (Step 91). In step 90, by covering the opening of the piezoelectric element, the output frequency may fluctuate and deviate from the standard deviation from the target value. Also, the output frequency deviation standard is 2 ×
If it is severe such as 10 −6 or less, the deviation standard may not be met. Therefore, the output frequency of the piezoelectric oscillator is adjusted within the deviation standard by adjusting the capacitance of the integrated circuit element via the control terminal 28. Further, the function as an oscillator may be changed and / or added via the control terminal 28, such as dividing the output frequency or reducing the change in output frequency due to a change in ambient temperature.
【００４４】そして、圧電発振器１全体としての良否判
定を行う（ステップ９２）。不良品と判定された場合に
は、さらに集積回路素子パッケージ２０および圧電素子
１０のいずれに原因があるのか判断する（ステップ９
４）。なお、集積回路素子パッケージ２０および圧電素
子１０が分離可能であるため、原因の所在を容易に解析
することができる。圧電素子１０に原因がある場合に
は、圧電素子１０を集積回路素子パッケージ２０から分
離して廃棄し（ステップ９５）、集積回路素子パッケー
ジ２０に原因がある場合には、集積回路素子パッケージ
２０を圧電素子１０から分離して廃棄する（ステップ９
６）。ステップ９４にて良品と判断された部分について
は、再度ステップ８８を経て再利用し、発振器として完
成品となる。Then, the quality of the piezoelectric oscillator 1 as a whole is judged (step 92). When it is determined that the product is defective, it is further determined whether the cause is the integrated circuit device package 20 or the piezoelectric device 10 (step 9).
4). Since the integrated circuit element package 20 and the piezoelectric element 10 can be separated, the location of the cause can be easily analyzed. If the cause is the piezoelectric element 10, the piezoelectric element 10 is separated from the integrated circuit element package 20 and discarded (step 95). If the cause is the integrated circuit element package 20, the integrated circuit element package 20 is removed. Separated from the piezoelectric element 10 and discarded (step 9)
6). The portion determined to be non-defective in step 94 is reused through step 88 to be a finished product as an oscillator.
【００４５】一方、ステップ９２で圧電発振器１全体と
して良品と判断された場合には、集積回路素子パッケー
ジ２０の固定端子２６および導通端子２７と圧電素子の
キャスタレーション部分１６とを、接着剤や半田等によ
り相互に固着する（ステップ９８）。以上により、圧電
発振器１が完成する。On the other hand, when the piezoelectric oscillator 1 as a whole is judged to be non-defective in step 92, the fixed terminal 26 and the conduction terminal 27 of the integrated circuit element package 20 and the castellation portion 16 of the piezoelectric element are bonded with adhesive or solder. And the like to fix them to each other (step 98). With the above, the piezoelectric oscillator 1 is completed.
【００４６】上記のように製造した圧電発振器は、以下
の方法で使用することができる。図５に実施形態に係る
圧電発振器の使用方法の説明図を示す。第１に、ある共
振周波数の圧電素子を、様々な特徴を有する集積回路素
子パッケージと組み合わせて使用することができる。例
えば、温度補償型や電圧制御型等の集積回路素子を搭載
した集積回路素子パッケージを形成すれば、それらの外
形形状が同一である限り当該圧電素子との組み合わせが
可能であり、各特徴を有する圧電発振器を形成すること
ができる。The piezoelectric oscillator manufactured as described above can be used in the following method. FIG. 5 shows an explanatory diagram of how to use the piezoelectric oscillator according to the embodiment. First, piezoelectric elements at certain resonant frequencies can be used in combination with integrated circuit device packages having various features. For example, if an integrated circuit element package mounting an integrated circuit element of a temperature compensation type or a voltage control type is formed, it can be combined with the piezoelectric element as long as they have the same outer shape, and each characteristic is provided. A piezoelectric oscillator can be formed.
【００４７】第２に、１つの集積回路素子パッケージ
を、様々な共振周波数の圧電素子と組み合わせて使用す
ることができる。例えば、共振周波数が１０ＭＨｚ、１
０．５ＭＨｚおよび１１ＭＨｚの圧電素子を形成すれ
ば、それらの外形形状が同一である限り当該集積回路素
子パッケージとの組み合わせが可能であり、各周波数の
圧電発振器を形成することができる。そして図１に示す
ように、形成した圧電発振器の実装端子２４を、それぞ
れ実装基板３０の該当するパッド３４に半田付けして実
装する。Second, one integrated circuit device package can be used in combination with piezoelectric devices of various resonance frequencies. For example, the resonance frequency is 10MHz, 1
If piezoelectric elements of 0.5 MHz and 11 MHz are formed, they can be combined with the integrated circuit element package as long as they have the same outer shape, and a piezoelectric oscillator of each frequency can be formed. Then, as shown in FIG. 1, the mounting terminals 24 of the formed piezoelectric oscillator are mounted by soldering to the corresponding pads 34 of the mounting board 30.
【００４８】なお圧電素子１０は、集積回路素子パッケ
ージ２０と組み合わせることなく、単独でも実装基板に
実装して使用可能である。この場合には、集積回路素子
を別途実装する。ここで、先に述べたように圧電素子を
圧電発振器として組み上げた時の出力周波数は、集積回
路素子の負荷容量にバラツキがあると、圧電発振器の出
力周波数もバラツキが大きくなってしまい使い勝手が悪
くなってしまう。よって、集積回路素子の負荷容量のバ
ラツキを考慮して、平均的な負荷容量を持つ集積回路素
子パッケージ２０を調整治具として使い、圧電素子と集
積回路素子とを係合した状態で、周波数調整を行うこと
により、使い勝手の良い圧電素子を作ることができる。
また、集積回路素子パッケージ２０は、圧電素子と機械
的な係合のため、周波数調整後に圧電素子を着脱するこ
とが可能である。また、客先によって負荷容量が異なる
場合には、制御端子を使用して集積回路素子の負荷容量
分を調整すれば、異なる負荷容量に即座に対応すること
ができる。なお圧電素子単独で実装する場合には、キャ
スタレーション部分の外部端子に半田が流れることによ
り、圧電素子が確実に実装されていることを確認するこ
とができる。The piezoelectric element 10 can be used alone by mounting it on a mounting substrate without combining it with the integrated circuit element package 20. In this case, the integrated circuit element is separately mounted. Here, as described above, when the piezoelectric element is assembled as a piezoelectric oscillator, the output frequency of the piezoelectric oscillator becomes large if the load capacitance of the integrated circuit element has a large variation. turn into. Therefore, in consideration of the variation in the load capacitance of the integrated circuit element, the integrated circuit element package 20 having an average load capacitance is used as an adjusting jig, and the frequency adjustment is performed with the piezoelectric element and the integrated circuit element engaged with each other. By carrying out, it is possible to manufacture a piezoelectric element which is easy to use.
Further, since the integrated circuit element package 20 is mechanically engaged with the piezoelectric element, the piezoelectric element can be attached / detached after the frequency adjustment. Further, when the load capacity differs depending on the customer, it is possible to immediately cope with the different load capacity by adjusting the load capacity of the integrated circuit element using the control terminal. In the case of mounting the piezoelectric element alone, it is possible to confirm that the piezoelectric element is reliably mounted by the solder flowing to the external terminals of the castellation portion.
【００４９】本実施形態に係る圧電発振器により、コス
ト削減が可能となる。この点、従来の圧電発振器では、
圧電振動片または集積回路素子のいずれか一方に不良品
が発見されると、圧電振動片および集積回路素子をいず
れも廃棄する必要があった。そのため他方の良品が無駄
になり、製品のコストアップの原因になるという問題が
あった。The piezoelectric oscillator according to the present embodiment enables cost reduction. In this respect, in the conventional piezoelectric oscillator,
When a defective product is found in either the piezoelectric vibrating piece or the integrated circuit element, it is necessary to discard both the piezoelectric vibrating piece and the integrated circuit element. Therefore, there is a problem that the other non-defective product is wasted, which causes a cost increase of the product.
【００５０】しかし本実施形態に係る圧電発振器の製造
方法は、圧電素子の外部端子と集積回路素子パッケージ
から突出する導通端子とを当接させることにより、圧電
振動片と集積回路素子との導通を確保して圧電発振器を
仮形成した上で、前記圧電発振器の良否判定を行う構成
とした。これにより、集積回路素子パッケージと圧電素
子を組み合わせた後に、いずれか一方が不良品であると
判明した場合でも、両者を分離して一方の不良品のみを
廃棄することが可能となり、他方の良品は別の良品と組
み合わせて製品化することができる。従って、コスト削
減が可能となる。However, in the method of manufacturing the piezoelectric oscillator according to this embodiment, the piezoelectric resonator element and the integrated circuit element are electrically connected by bringing the external terminal of the piezoelectric element into contact with the conductive terminal protruding from the integrated circuit element package. The piezoelectric oscillator is temporarily secured and formed, and then the quality of the piezoelectric oscillator is determined. As a result, even if one of the integrated circuit device package and the piezoelectric device is found to be defective after being combined, it is possible to separate the two and to discard only one defective product and the other non-defective product. Can be commercialized by combining with other good products. Therefore, the cost can be reduced.
【００５１】また従来の圧電発振器では、圧電振動片単
体で周波数調整を行っているため、集積回路素子の負荷
容量のばらつきにより、圧電発振器として組み合わせた
場合における出力周波数のばらつきが大きくなるという
問題があった。このばらつきを吸収するため、集積回路
素子における負荷容量の調整幅を大きくする必要があ
り、圧電発振器の小型化が困難であった。Further, in the conventional piezoelectric oscillator, since the frequency is adjusted by the piezoelectric vibrating piece alone, there is a problem that the variation of the output frequency becomes large when combined as a piezoelectric oscillator due to the variation of the load capacitance of the integrated circuit element. there were. In order to absorb this variation, it is necessary to increase the adjustment width of the load capacitance in the integrated circuit element, which makes it difficult to downsize the piezoelectric oscillator.
【００５２】しかし本実施形態に係る圧電発振器の製造
方法は、圧電素子の外部端子と集積回路素子パッケージ
から突出する導通端子とを当接させることにより、圧電
振動片と集積回路素子との導通を確保して圧電発振器を
仮形成した上で、前記圧電発振器の出力周波数を目標値
に一致させるべく圧電振動片の共振周波数の調整を行
い、その後に圧電素子を密閉封止する構成とした。この
場合、集積回路素子の負荷容量のばらつきを吸収しつつ
周波数調整を行うことが可能になり、圧電発振器の出力
周波数のばらつきを小さくすることができる。したがっ
て、集積回路素子における負荷容量の調整幅を小さくす
ることが可能となり、圧電発振器を小型化することがで
きる。However, in the method of manufacturing the piezoelectric oscillator according to this embodiment, the piezoelectric resonator element and the integrated circuit element are electrically connected by bringing the external terminal of the piezoelectric element into contact with the conductive terminal protruding from the integrated circuit element package. After the piezoelectric oscillator is secured and the piezoelectric oscillator is temporarily formed, the resonance frequency of the piezoelectric vibrating piece is adjusted to match the output frequency of the piezoelectric oscillator with the target value, and then the piezoelectric element is hermetically sealed. In this case, the frequency can be adjusted while absorbing the variation in the load capacitance of the integrated circuit element, and the variation in the output frequency of the piezoelectric oscillator can be reduced. Therefore, the adjustment width of the load capacitance in the integrated circuit element can be reduced, and the piezoelectric oscillator can be downsized.
【００５３】また、本実施形態に係る圧電発振器は、圧
電素子におけるキャスタレーション部分の一部を前記圧
電素子の内側に陥没させて嵌合凹部を形成し、集積回路
素子パッケージの端子に形成した凸部を嵌合凹部に嵌合
させる構成とした。これにより、圧電素子を集積回路素
子パッケージに対して強固に固定することができる。ひ
いては、圧電素子の外部端子と集積回路素子パッケージ
の端子とを固着する接着剤等が不要となる。Further, in the piezoelectric oscillator according to the present embodiment, a part of the castellation portion of the piezoelectric element is depressed inside the piezoelectric element to form a fitting concave portion, and a convex portion formed on the terminal of the integrated circuit element package is formed. The part is fitted in the fitting recess. Thereby, the piezoelectric element can be firmly fixed to the integrated circuit element package. Consequently, an adhesive or the like for fixing the external terminal of the piezoelectric element and the terminal of the integrated circuit element package is unnecessary.
【００５４】また従来の圧電発振器では、集積回路素子
を温度補償型や電圧制御型など別の種類の集積回路素子
に変更する場合には、圧電発振器全体を新たに設計し直
し、製造する必要があるため、多品種の圧電発振器への
対応が困難であるという問題があった。しかし本実施形
態に係る圧電発振器では、温度補償型や電圧制御型の集
積回路素子パッケージを形成して、圧電素子と組み合わ
せることができる。従って、多品種の圧電発振器への対
応が可能となる。Further, in the conventional piezoelectric oscillator, when the integrated circuit element is changed to another type of integrated circuit element such as a temperature compensation type or a voltage control type, it is necessary to newly redesign and manufacture the entire piezoelectric oscillator. Therefore, there is a problem that it is difficult to support various types of piezoelectric oscillators. However, in the piezoelectric oscillator according to the present embodiment, a temperature compensation type or voltage control type integrated circuit element package can be formed and combined with the piezoelectric element. Therefore, it is possible to support various types of piezoelectric oscillators.
【００５５】また従来の圧電発振器では、集積回路素子
を実装した後に圧電振動片を実装する必要があり、圧電
発振器の製造に時間がかかるという問題があった。しか
し本実施形態に係る圧電発振器では、集積回路素子パッ
ケージと圧電素子とを同時並行に製造し、これらを組み
合わせることで圧電発振器を形成することができる。従
って、製造時間の短縮が可能となる。Further, in the conventional piezoelectric oscillator, it is necessary to mount the piezoelectric vibrating piece after mounting the integrated circuit element, and there is a problem that it takes time to manufacture the piezoelectric oscillator. However, in the piezoelectric oscillator according to the present embodiment, the integrated circuit element package and the piezoelectric element are simultaneously manufactured in parallel, and the piezoelectric oscillator can be formed by combining them. Therefore, the manufacturing time can be shortened.
【００５６】なお以上により、各種の圧電素子および各
種の集積回路素子パッケージにつき在庫を確保しておけ
ば、具体的な注文に応じてこれらを組み合わせ、圧電発
振器として提供することができる。従って、多品種の圧
電発振器を迅速に提供することができる。また在庫を無
駄にすることがなく、在庫の作り込みが可能となる。As described above, if various types of piezoelectric elements and various types of integrated circuit element packages are kept in stock, these can be combined according to a specific order and provided as a piezoelectric oscillator. Therefore, various types of piezoelectric oscillators can be promptly provided. In addition, it is possible to create inventory without wasting inventory.
【００５７】また本実施形態に係る圧電発振器の固定端
子は、圧電素子のキャスタレーション部分に係合して圧
電素子を固定可能とする構成とした。パッケージ型の圧
電素子は一般に、パッケージの側面上にキャスタレーシ
ョンを有する。そこで、固定端子をこのキャスタレーシ
ョンに係合させることにより、圧電素子の水平方向にお
ける固定を、低コストで行うことができる。Further, the fixed terminal of the piezoelectric oscillator according to the present embodiment is configured to engage the castellation portion of the piezoelectric element to fix the piezoelectric element. Package-type piezoelectric elements generally have castellations on the sides of the package. Therefore, by engaging the fixed terminal with the castellation, the piezoelectric element can be fixed in the horizontal direction at low cost.
【００５８】また本実施形態に係る圧電発振器の導通端
子は、固定端子の機能を併有する構成とした。これによ
り、固定端子数を増加させる必要がなく、コスト削減が
可能となる。またパッケージ型の圧電素子は一般に、キ
ャスタレーション部分に外部端子を有するので、導通端
子をキャスタレーション部分に係合させることにより、
集積回路素子との導通を低コストで確保することができ
る。The conducting terminal of the piezoelectric oscillator according to this embodiment has a function of a fixed terminal. As a result, it is not necessary to increase the number of fixed terminals, and the cost can be reduced. Further, since the package type piezoelectric element generally has an external terminal in the castellation portion, by engaging the conductive terminal with the castellation portion,
Conduction with the integrated circuit device can be secured at low cost.
【００５９】また本実施形態に係る圧電発振器は、集積
回路素子の動作を制御可能とする制御端子をパッケージ
の外部に突出させた構成とした。これにより、集積回路
素子パッケージと圧電素子とを組み合わせた状態で共振
周波数の調整を行うことが可能となる。Further, the piezoelectric oscillator according to this embodiment has a structure in which the control terminal for controlling the operation of the integrated circuit element is projected to the outside of the package. This makes it possible to adjust the resonance frequency in a state where the integrated circuit element package and the piezoelectric element are combined.
【００６０】[0060]
【発明の効果】圧電振動片を内部に実装した圧電素子の
外部端子と、集積回路素子を内部に封入した集積回路素
子パッケージから突出する導通端子とを、着脱可能に当
接させることにより、前記圧電振動片と前記集積回路素
子との導通を確保して、圧電発振器を仮形成する工程
と、前記圧電発振器の良否判定を行う工程と、前記圧電
発振器が不良と判定された場合に、前記集積回路素子パ
ッケージまたは前記圧電素子のいずれに不良の原因があ
るのかを判断し、前記圧電素子に原因がある場合には前
記圧電素子を前記集積回路素子パッケージから分離して
廃棄し、前記集積回路素子パッケージに原因がある場合
には前記集積回路素子パッケージを前記圧電素子から分
離して廃棄する工程とを有する構成としたので、コスト
削減が可能となる。As described above, the external terminal of the piezoelectric element having the piezoelectric vibrating piece mounted therein and the conductive terminal projecting from the integrated circuit element package having the integrated circuit element enclosed therein are detachably abutted to each other. The step of temporarily forming a piezoelectric oscillator by ensuring electrical continuity between the piezoelectric vibrating piece and the integrated circuit element, the step of determining the quality of the piezoelectric oscillator, and the step of integrating the integrated circuit when the piezoelectric oscillator is determined to be defective. It is determined which of the circuit element package or the piezoelectric element has a cause of failure, and when the piezoelectric element has a cause, the piezoelectric element is separated from the integrated circuit element package and discarded, and the integrated circuit element Since the integrated circuit element package is separated from the piezoelectric element and discarded when the package has a cause, the cost can be reduced.
【００６１】また、圧電振動片を内部に実装した圧電素
子の外部端子と、集積回路素子を内部に封入した集積回
路素子パッケージから突出する導通端子とを、着脱可能
に当接させることにより、前記圧電振動片と前記集積回
路素子との導通を確保して、圧電発振器を仮形成する工
程と、前記圧電発振器の出力周波数を目標値に一致させ
るべく、前記圧電振動片の共振周波数を調整する工程
と、前記圧電素子の内部に前記圧電振動片を密閉する工
程とを有する構成としたので、圧電発振器を小型化する
ことが可能となる。Further, the external terminals of the piezoelectric element having the piezoelectric vibrating piece mounted therein and the conductive terminals projecting from the integrated circuit element package having the integrated circuit element enclosed therein are detachably abutted to each other, whereby A step of temporarily forming a piezoelectric oscillator by ensuring electrical continuity between the piezoelectric vibrating piece and the integrated circuit element, and a step of adjusting the resonance frequency of the piezoelectric vibrating piece so that the output frequency of the piezoelectric oscillator matches a target value. And the step of sealing the piezoelectric vibrating piece inside the piezoelectric element, the piezoelectric oscillator can be miniaturized.
【図１】 実施形態に係る圧電発振器の組立図である。FIG. 1 is an assembly diagram of a piezoelectric oscillator according to an embodiment.
【図２】 実施形態に係る圧電発振器の製造方法のフロ
ーチャートである。FIG. 2 is a flowchart of a method for manufacturing a piezoelectric oscillator according to an embodiment.
【図３】 リードフレームの平面図である。FIG. 3 is a plan view of a lead frame.
【図４】 実施形態に係る圧電発振器の組み立て後の説
明図であり、（１）は平面図であり、（２）は側面図で
ある。FIG. 4 is an explanatory diagram after assembling the piezoelectric oscillator according to the embodiment, (1) is a plan view, and (2) is a side view.
【図５】 実施形態に係る圧電発振器の使用方法の説明
図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a method of using the piezoelectric oscillator according to the embodiment.
【図６】 従来の圧電発振器の側面断面図である。FIG. 6 is a side sectional view of a conventional piezoelectric oscillator.
【図７】 実施形態の変形例に係る圧電発振器の斜視図
であるFIG. 7 is a perspective view of a piezoelectric oscillator according to a modified example of the embodiment.
【図８】 圧電発振器の等価回路図である。FIG. 8 is an equivalent circuit diagram of a piezoelectric oscillator.
【図９】 集積回路素子の負荷容量に対する出力周波数
特性図である。FIG. 9 is an output frequency characteristic diagram with respect to the load capacitance of the integrated circuit element.
【図１０】 圧電素子の固定状態の説明図であり、
（１）は（３）のＤ−Ｄ線における正面断面図であり、
（２）は図４のＢ部における拡大図であり、（３）は図
４のＣ部における拡大図である。FIG. 10 is an explanatory view of a fixed state of the piezoelectric element,
(1) is a front sectional view taken along line DD of (3),
(2) is an enlarged view of a B portion of FIG. 4, and (3) is an enlarged view of a C portion of FIG. 4.
【図１１】 圧電素子の固定状態の変形例の説明図であ
り、（１）は図４のＢ部に相当する部分における拡大図
であり、（２）は図４のＣ部に相当する部分における拡
大図である。11 is an explanatory view of a modified example of a fixed state of a piezoelectric element, (1) is an enlarged view of a portion corresponding to a B portion of FIG. 4, and (2) is a portion corresponding to a C portion of FIG. FIG.
１………圧電発振器、１０………圧電素子、１１………
パッケージ、１２………圧電振動片、１４ａ，１４ｂ…
……端子、１６………キャスタレーション部分、１６ａ
………外部端子、１７………外部端子、１８ａ，１８ｂ
………嵌合凹部、１９………蓋、２０………集積回路素
子パッケージ、２１………パッケージ、２２………集積
回路素子、２３………固定端子、２３ａ………凸部、２
４………実装端子、２６………固定端子、２７………導
通端子、２８………制御端子、２９………導通端子、２
９ａ，２９ｂ………凸部、３０………実装基板、３４…
……パッド、４０………リードフレーム、４１………レ
ール、４２………ダイパッド、４４ａ，４６ａ，４７
ａ，４８ａ………リード、４９………ダムバー、５０…
……ワイヤ、７１………圧電発振器、１０１………圧電
発振器、１１１………パッケージ、１１２………圧電振
動片、１１９………蓋、１２２………集積回路素子、１
５０………ワイヤボンディング。1 ... Piezoelectric oscillator, 10 ... Piezoelectric element, 11 ...
Package, 12 ......... Piezoelectric vibrating piece, 14a, 14b ...
...... Terminal, 16 ............ Castellation part, 16a
……… External terminals, 17 ……… External terminals, 18a, 18b
……… Mating recess, 19 ……… Lid, 20 ……… Integrated circuit element package, 21 ………… Package, 22 ……… Integrated circuit element, 23 ………… Fixed terminal, 23a ……… Convex section, Two
4 ... Mounting terminal, 26 ... Fixed terminal, 27 ... Conducting terminal, 28 ... Control terminal, 29 ... Conducting terminal, 2
9a, 29b ...... Convex portion, 30 ......... Mounting board, 34 ...
...... Pad, 40 ...... Lead frame, 41 ...... Rail, 42 ...... Die pad, 44a, 46a, 47
a, 48a ... Reed, 49 ... Dambar, 50 ...
...... Wire, 71 ・ ・ ・ Piezoelectric oscillator, 101 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Piezoelectric oscillator, 111 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Package, 112 ・ ・ ・ ・ ・ ・ Piezoelectric vibrating piece, 119 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ Lid, 122 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ Integrated circuit element, 1
50 ... Wire bonding.
Claims (11)
外部端子と、集積回路素子を内部に封入した集積回路素
子パッケージから突出する導通端子とを、着脱可能に当
接させることにより、前記圧電振動片と前記集積回路素
子との導通を確保して、圧電発振器を仮形成する工程
と、 前記圧電発振器の良否判定を行う工程と、 前記圧電発振器が不良と判定された場合に、前記集積回
路素子パッケージまたは前記圧電素子のいずれに不良の
原因があるのかを判断する工程と、 不良の原因がない一方を、不良の原因がある他方から分
離して、再利用する工程と、 を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。1. A detachable contact between an external terminal of a piezoelectric element having a piezoelectric vibrating piece mounted therein and a conductive terminal projecting from an integrated circuit element package having an integrated circuit element sealed therein, whereby The step of temporarily forming a piezoelectric oscillator by ensuring electrical continuity between the piezoelectric vibrating reed and the integrated circuit element, the step of making a pass / fail judgment of the piezoelectric oscillator, and the step of performing the integration if the piezoelectric oscillator is determined to be defective. And a step of determining whether the cause of the defect is in the circuit element package or the piezoelectric element, and a step of separating one having no cause of the defect from the other having the cause of the defect and reusing it. A method of manufacturing a piezoelectric oscillator, comprising:
外部端子と、集積回路素子を内部に封入した集積回路素
子パッケージから突出する導通端子とを、着脱可能に当
接させることにより、前記圧電振動片と前記集積回路素
子との導通を確保して、圧電発振器を仮形成する工程
と、 前記圧電発振器の出力周波数を目標値に一致させるべ
く、前記圧電振動片の共振周波数を調整する工程と、 前記圧電素子の内部に前記圧電振動片を密閉封止する工
程と、 を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。2. An external terminal of a piezoelectric element having a piezoelectric vibrating piece mounted therein and a conductive terminal projecting from an integrated circuit element package having an integrated circuit element enclosed therein, are detachably abutted to each other, whereby A step of temporarily forming a piezoelectric oscillator by ensuring electrical continuity between the piezoelectric vibrating piece and the integrated circuit element, and a step of adjusting the resonance frequency of the piezoelectric vibrating piece so that the output frequency of the piezoelectric oscillator matches a target value. And a step of hermetically sealing the piezoelectric vibrating piece inside the piezoelectric element.
において、 前記圧電発振器を仮形成する工程では、前記圧電素子
と、平均的な負荷容量を有する前記集積回路素子パッケ
ージの標準サンプルとを、着脱可能に当接させることを
特徴とする圧電発振器の製造方法。3. The method for manufacturing a piezoelectric oscillator according to claim 2, wherein in the step of temporarily forming the piezoelectric oscillator, the piezoelectric element and a standard sample of the integrated circuit element package having an average load capacitance are provided. A method for manufacturing a piezoelectric oscillator, wherein the piezoelectric oscillator is detachably contacted.
素子パッケージにおける複数の端子により、圧電振動片
を内部に実装した圧電素子を挟持して、前記集積回路素
子パッケージに前記圧電素子を固定する圧電発振器であ
って、 実装基板と接合するため、前記圧電素子の底面に形成さ
れた端子に対して導通可能な前記圧電素子の側面に形成
された端子を、前記集積回路素子パッケージにおける実
装端子によって狭持することにより、前記集積回路素子
と前記実装基板との導通を確保可能としたことを特徴と
する圧電発振器。4. A piezoelectric element having a piezoelectric vibrating piece mounted therein is sandwiched by a plurality of terminals in an integrated circuit element package having an integrated circuit element enclosed therein, and the piezoelectric element is fixed to the integrated circuit element package. In the piezoelectric oscillator, the terminal formed on the side surface of the piezoelectric element, which is conductive to the terminal formed on the bottom surface of the piezoelectric element, is mounted by the mounting terminal in the integrated circuit element package. A piezoelectric oscillator characterized by being able to secure conduction between the integrated circuit element and the mounting substrate by sandwiching it.
素子パッケージにおける複数の端子により、圧電振動片
を内部に実装した圧電素子におけるキャスタレーション
部分を挟持して、前記集積回路素子パッケージに前記圧
電素子を固定する圧電発振器であって、 前記キャスタレーション部分の一部を前記圧電素子の内
側に陥没させて嵌合凹部を形成し、前記集積回路素子パ
ッケージの端子に形成した凸部を前記嵌合凹部に嵌合さ
せて、前記圧電素子を前記集積回路素子パッケージに固
定したことを特徴とする圧電発振器。5. An integrated circuit element package having an integrated circuit element encapsulated therein, a plurality of terminals sandwiching a castellation portion of a piezoelectric element having a piezoelectric vibrating reed mounted therein, and the integrated circuit element package being provided with the piezoelectric element. A piezoelectric oscillator for fixing an element, wherein a part of the castellation portion is depressed inside the piezoelectric element to form a fitting concave portion, and a convex portion formed on a terminal of the integrated circuit element package is fitted to the fitting portion. A piezoelectric oscillator, wherein the piezoelectric element is fixed to the integrated circuit element package by being fitted in a recess.
素子パッケージにおける複数の端子により、圧電振動片
を内部に実装した圧電素子におけるキャスタレーション
部分を挟持して、前記集積回路素子パッケージに前記圧
電素子を固定する圧電発振器であって、 前記キャスタレーション部分の一部を前記圧電素子の外
周方向に拡張して嵌合凹部を形成し、前記集積回路素子
パッケージの端子に形成した凸部を前記嵌合凹部に嵌合
させて、前記圧電素子を前記集積回路素子パッケージに
固定したことを特徴とする圧電発振器。6. An integrated circuit element package having an integrated circuit element encapsulated therein, a plurality of terminals sandwiching a castellation portion of a piezoelectric element having a piezoelectric vibrating piece mounted therein, and the integrated circuit element package being provided with the piezoelectric element. A piezoelectric oscillator for fixing an element, wherein a part of the castellation portion is expanded in an outer peripheral direction of the piezoelectric element to form a fitting concave portion, and a convex portion formed on a terminal of the integrated circuit element package is fitted to the piezoelectric element. A piezoelectric oscillator, characterized in that the piezoelectric element is fixed to the integrated circuit element package by being fitted in a fitting recess.
おいて、 前記圧電素子のパッケージは、所定形状にブランクした
複数のシート材料を積層して形成され、 一部の前記シート材料に切り欠きを設けた上で積層する
ことにより、前記嵌合凹部を形成したことを特徴とする
圧電発振器。7. The piezoelectric oscillator according to claim 5, wherein the package of the piezoelectric element is formed by stacking a plurality of sheet materials blanked in a predetermined shape, and a cutout is formed in a part of the sheet material. A piezoelectric oscillator, characterized in that the fitting recess is formed by stacking after being provided.
電発振器において、 前記集積回路素子の動作を制御する制御端子を前記集積
回路素子パッケージの外部に突出させたことを特徴とす
る圧電発振器。8. The piezoelectric oscillator according to claim 4, wherein a control terminal for controlling the operation of the integrated circuit device is projected to the outside of the integrated circuit device package. .
電発振器において、 前記集積回路素子パッケージは、内部に封入する前記集
積回路素子の種類にかかわらず、同等の外形寸法に形成
されていることを特徴とする圧電発振器。9. The piezoelectric oscillator according to claim 4, wherein the integrated circuit element package is formed to have the same outer dimensions regardless of the type of the integrated circuit element sealed inside. A piezoelectric oscillator characterized in that.
圧電発振器において、 前記圧電素子は、前記圧電振動片の共振周波数の異同に
かかわらず、同等の外形寸法に形成されていることを特
徴とする圧電発振器。10. The piezoelectric oscillator according to claim 4, wherein the piezoelectric element is formed to have the same outer dimensions regardless of whether the resonance frequency of the piezoelectric vibrating piece is the same or different. Piezoelectric oscillator.
路素子パッケージであって、 圧電発振器を仮形成すべく、圧電振動片を内部に実装し
た圧電素子と着脱自在に形成され、 平均的な負荷容量を有することにより、前記圧電発振器
を仮形成して前記圧電素子の共振周波数を調整する際
に、調整治具として利用されることを特徴とする集積回
路素子パッケージ。11. An integrated circuit element package having an integrated circuit element enclosed therein, which is detachably formed with a piezoelectric element having a piezoelectric vibrating piece mounted therein in order to temporarily form a piezoelectric oscillator, and has an average load. An integrated circuit element package, which has a capacitance and is used as an adjustment jig when the piezoelectric oscillator is temporarily formed and the resonance frequency of the piezoelectric element is adjusted.
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| JP2002248327A JP2003179432A (en) | 2001-10-03 | 2002-08-28 | Piezoelectric oscillator manufacturing method, piezoelectric oscillator and integrated circuit element package |
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| JP2008141413A (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Kyocera Kinseki Corp | Piezoelectric oscillator, and manufacturing method thereof |
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-
2002
- 2002-08-28 JP JP2002248327A patent/JP2003179432A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6998926B2 (en) | 2002-12-17 | 2006-02-14 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator, portable phone employing piezoelectric oscillator, and electronic apparatus employing piezoelectric oscillator |
| JP2008109429A (en) * | 2006-10-26 | 2008-05-08 | Epson Toyocom Corp | Piezoelectric device |
| JP2008141413A (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Kyocera Kinseki Corp | Piezoelectric oscillator, and manufacturing method thereof |
| JP2020053566A (en) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | 京セラ株式会社 | Substrate for mounting electronic element, electronic apparatus, and electronic module |
| JP7062569B2 (en) | 2018-09-27 | 2022-05-06 | 京セラ株式会社 | Electronic device mounting boards, electronic devices, and electronic modules |
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