JP2003179084A - Sealing apparatus for semiconductor device - Google Patents
Sealing apparatus for semiconductor deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置封止装
置、特に、集積回路や大規模集積回路などのチップ状半
導体装置（以下、半導体チップという。）を搭載した基
板を予め加熱して樹脂封止する半導体装置封止装置に関
するものである。なお、本明細書において、基板という
ときは、特に明示しない限りリードフレーム、サブスト
レート、ＴＡＢテープ等が含まれる。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device encapsulation apparatus, and more particularly, a substrate on which a chip-shaped semiconductor device (hereinafter referred to as a semiconductor chip) such as an integrated circuit or a large-scale integrated circuit is preheated and sealed with a resin. The present invention relates to a semiconductor device encapsulation device that stops. In the present specification, the term “substrate” includes lead frames, substrates, TAB tapes, etc., unless otherwise specified.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、半導体装置の生産性を向上させる
ため、一個の金型を用いた封止装置の代わり、複数の金
型を備えた封止装置が採用されてきている。この種の封
止装置としては、例えば、図１５に示すように、ベース
プレートの中央に複数の金型１００ａ、１００ｂ、１０
０ｃ、１００ｄ（ただし、上金型は図示せず）を一列に
配設し、その一列に配列された金型１００ａ、１００
ｂ、１００ｃ、１００ｄを挟んでインローダ１０１とア
ンローダ１０２とを配設すると共に、金型列の上流側に
リードフレーム供給機構１０７を配設する一方、それと
並んでインローダ１０１の上流側にタブレット供給機構
１１０を、又、アンローダ１０２の下流側にゲート折装
置１１１及び半製品マガジン１０５をそれぞれ配設した
ものが知られている。2. Description of the Related Art In recent years, in order to improve the productivity of semiconductor devices, a sealing device provided with a plurality of molds has been adopted instead of a sealing device using one mold. As this type of sealing device, for example, as shown in FIG. 15, a plurality of molds 100a, 100b, 10 are provided in the center of a base plate.
0c and 100d (however, the upper mold is not shown) are arranged in a line, and the molds 100a and 100 are arranged in the line.
The in-loader 101 and the unloader 102 are disposed with the b, 100c, and 100d sandwiched therebetween, and the lead frame supply mechanism 107 is disposed on the upstream side of the mold row, while the tablet supply mechanism is disposed on the upstream side of the in-loader 101 side by side. It is known that 110 is provided and a gate folding device 111 and a semi-finished product magazine 105 are respectively provided on the downstream side of the unloader 102.
【０００３】この封止装置では、半導体チップを搭載し
たリードフレーム１０６をリードフレーム供給機構１０
７からリードフレーム整列機構１０８へ供給して整列さ
せ、次いでリードフレーム１０６を供給部１０３側にあ
るインローダ１０１へ移送すると共に、タブレット供給
機構１１０からタブレット１０９を供給部１０３側にあ
るインローダ１０１に供給し、インローダ１０１でリー
ドフレーム１０６及びタブレット１０９を各金型１００
ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄのキャビティ及びポ
ット内に順次装填した後、型締めし、ポット内の前記タ
ブレット１０６を溶融させてプランジャーでキャビティ
内に押し出して半導体チップをリードフレーム１０６と
共に封入成形する。次いで、型開きし、金型１００ａ、
１００ｂ、１００ｃ、１００ｄからエジェクトされた封
入成形品をアンローダ１０２に移送し、これをゲート折
装置１１１へ搬送して封入成形品からゲートを除去した
後、半製品マガジン１０５に収容させる。これらの一連
の動作は、制御盤１１２によりコントロールされる。In this sealing device, a lead frame 106 having a semiconductor chip mounted thereon is provided with a lead frame supply mechanism 10.
7 to the lead frame alignment mechanism 108 for alignment, then the lead frame 106 is transferred to the in-loader 101 on the supply unit 103 side, and the tablet supply mechanism 110 supplies the tablet 109 to the in-loader 101 on the supply unit 103 side. Then, the lead frame 106 and the tablet 109 are attached to each mold 100 by the in-loader 101.
After being sequentially loaded into the cavities a, 100b, 100c, and 100d and the pot, the mold is clamped, the tablet 106 in the pot is melted and extruded into the cavity by the plunger, and the semiconductor chip is encapsulated with the lead frame 106. . Next, the mold is opened and the mold 100a,
The encapsulated molded products ejected from 100b, 100c, and 100d are transferred to the unloader 102, transported to the gate folding device 111 to remove the gates from the encapsulated molded products, and then stored in the semi-finished product magazine 105. A series of these operations is controlled by the control panel 112.
【０００４】そして、半導体チップを搭載したリードフ
レーム１０６を前記金型１００ａ、１００ｂ、１００
ｃ、１００ｄでそれぞれ挟持し、前記半導体チップを樹
脂材料で封止して封入成形品を形成する場合には、前記
半導体チップを樹脂封止する前記金型１００ａ、１００
ｂ、１００ｃ、１００ｄは上下ともに、樹脂成形温度
（約１７０℃〜１９０℃）まで加熱される。しかし、前
記リードフレーム１０６が常温であると、リードフレー
ム１０６の膨張が充分でないので、リードフレーム１０
６を金型内の所定の位置に正確に位置決めできない。こ
の結果、半導体チップが偏った位置で封止されたり、あ
るいは、金型の型合わせが充分でないために樹脂漏れが
生じたり、温度差を原因とする品質上の不具合が発生す
る場合がある。そこで、前記金型１００ａ、１００ｂ、
１００ｃ、１００ｄに対する前記リードフレーム１０６
の位置決めを正確にし、品質上の不具合等を解消すると
いう理由から、前記金型１００ａ、１００ｂ、１００
ｃ、１００ｄと前記リードフレーム１０６との温度差を
無くすため、前記リードフレーム１０６を前記金型１０
０ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄに位置決めする前
に予備加熱することが行われている。例えば、複数対の
上下金型を並設した樹脂封止装置に１台の予備加熱手段
を配置した樹脂封止成形装置がある（例えば、特許文献
１参照）。また、複数対の上下金型毎に予備加熱手段を
それぞれ設けた樹脂封止成形装置がある（例えば、特許
文献２参照）。Then, the lead frame 106 on which the semiconductor chip is mounted is mounted on the mold 100a, 100b, 100.
When the semiconductor chip is sandwiched by c and 100d and the semiconductor chip is sealed with a resin material to form an encapsulated molded product, the molds 100a and 100 for sealing the semiconductor chip with the resin are formed.
Both b, 100c and 100d are heated up and down to the resin molding temperature (about 170 ° C to 190 ° C). However, when the lead frame 106 is at room temperature, the expansion of the lead frame 106 is not sufficient, so the lead frame 10
6 cannot be accurately positioned at a predetermined position in the mold. As a result, the semiconductor chip may be sealed at an unbalanced position, resin leakage may occur due to insufficient mold alignment, and a quality defect due to a temperature difference may occur. Therefore, the molds 100a, 100b,
The lead frame 106 for 100c and 100d
The molds 100a, 100b, 100 for the reason that the positioning of
In order to eliminate the temperature difference between the lead frame 106 and the lead frame 106, the lead frame 106 is attached to the mold 10
Preheating is performed before positioning to 0a, 100b, 100c, 100d. For example, there is a resin encapsulation molding apparatus in which one preheating unit is arranged in a resin encapsulation apparatus in which a plurality of pairs of upper and lower dies are arranged in parallel (for example, refer to Patent Document 1). In addition, there is a resin encapsulation molding apparatus in which a preheating unit is provided for each of a plurality of pairs of upper and lower molds (see, for example, Patent Document 2).
【０００５】[0005]
【特許文献１】（特開平１０−１１２４６６号公報 第
２頁 図１）[Patent Document 1] (JP-A-10-112466, page 2, FIG. 1)
【特許文献２】（特許第２６９４５０９号公報 第１頁
図５）[Patent Document 2] (Japanese Patent No. 2694509, page 1, FIG. 5)
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】前者の樹脂封止成形装
置では、基板を予備加熱手段で加熱しても、搬送距離が
長いと、搬送中に基板が冷却され、基板の温度が著しく
低下する。また、予備加熱手段から各上下金型までの搬
送距離が異なるので、基板を前記予備加熱手段で同一温
度に予備加熱しても、搬送中に基板が冷却され、基板の
温度にバラツキが生じる。このため、基板の熱膨張に差
が生じ、基板のセットミスが発生するという問題点があ
る。In the former resin encapsulation molding apparatus, even if the substrate is heated by the preheating means, if the conveying distance is long, the substrate is cooled during the conveying, and the temperature of the substrate is remarkably lowered. . Further, since the conveying distance from the preheating means to the upper and lower molds is different, even if the substrate is preheated to the same temperature by the preheating means, the substrate is cooled during the conveyance and the temperature of the substrate varies. For this reason, there is a problem that a difference occurs in the thermal expansion of the substrate and a mistake in setting the substrate occurs.
【０００７】また、後者の樹脂封止成形装置では、上下
金型毎に予備加熱手段を設ける必要があるため、部品点
数，組立工数が増加するとともに、装置が大型化し、高
価になるという問題点がある。Further, in the latter resin encapsulation molding apparatus, since it is necessary to provide a preheating means for each of the upper and lower molds, the number of parts and the number of assembling steps increase, and the apparatus becomes large and expensive. There is.
【０００８】本発明は、前記問題点に鑑み、予備加熱さ
れた基板を金型にセットするまでの間に基板の温度が著
しく低下せず、あるいは、基板の温度にバラツキが生じ
ない小型で安価な半導体装置封止装置を提供することを
目的とする。In view of the above-mentioned problems, the present invention is compact and inexpensive in that the temperature of the substrate does not significantly decrease until the preheated substrate is set in the mold, or the temperature of the substrate does not vary. An object of the present invention is to provide a semiconductor device encapsulation device.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明にかかる半導体装
置封止装置は、前記課題を解決するため、少なくとも片
側表面に半導体チップを搭載した基板を可動プレヒータ
で予備加熱し、前記基板を上下金型で挟持して前記半導
体チップを樹脂封止する半導体装置封止装置において、
前記可動プレヒータが、前記上下金型近傍まで往復動で
きるように専用の可動プレヒータ駆動機構を備えている
構成としてある。In order to solve the above-mentioned problems, a semiconductor device encapsulating apparatus according to the present invention preliminarily heats a substrate having a semiconductor chip mounted on at least one surface thereof by a movable preheater to lower and lower the substrate. In a semiconductor device encapsulation device which encloses the semiconductor chip with a mold and resin-encapsulates the semiconductor chip,
The movable preheater is provided with a dedicated movable preheater drive mechanism so that the movable preheater can reciprocate near the upper and lower molds.
【００１０】本発明によれば、金型近傍まで可動プレヒ
ータが移動するので、搬送距離が必要最少限度となり、
基板の温度が著しく低下することがない。また、専用の
可動プレヒータ駆動機構を有しているので、最適なタイ
ミングで可動プレヒータを移動させることができ、使い
勝手の良い半導体装置封止装置が得られる。さらに、各
上下金型毎に予備加熱手段を設ける必要がないので、部
品点数，組立工数が減少し、小型で安価な半導体装置封
止装置が得られる。According to the present invention, since the movable preheater moves to the vicinity of the mold, the conveying distance becomes the minimum required,
The temperature of the substrate does not drop significantly. Further, since the movable preheater drive mechanism is provided exclusively, the movable preheater can be moved at the optimum timing, and the semiconductor device sealing device with good usability can be obtained. Further, since it is not necessary to provide preheating means for each of the upper and lower molds, the number of parts and the number of assembling steps are reduced, and a compact and inexpensive semiconductor device sealing device can be obtained.
【００１１】特に、好ましい実施形態として、複数対の
上下金型を並設しておいてもよい。本実施形態によれ
ば、複数対の上下金型を並設した樹脂封止装置であって
も、いずれの金型近傍にも可動プレヒータが移動して接
近する。このため、可動プレヒータから各金型までの搬
送距離が等しくなり、基板の温度にバラツキが生じない
半導体装置封止装置が得られる。In particular, as a preferred embodiment, a plurality of pairs of upper and lower molds may be arranged side by side. According to the present embodiment, even in the resin sealing device in which a plurality of pairs of upper and lower molds are arranged side by side, the movable preheater moves and approaches the vicinity of any of the molds. Therefore, the transport distance from the movable preheater to each mold is the same, and a semiconductor device encapsulating device in which the temperature of the substrate does not vary can be obtained.
【００１２】他の実施態様としては、可動プレヒータに
基板および封止用樹脂を供給する基板供給部およびタブ
レット供給部を備えていてもよい。本実施形態によれ
ば、基板だけでなく、封止用樹脂をも可動プレヒータで
搬送でき、生産性がより一層向上するという効果があ
る。As another embodiment, the movable preheater may be provided with a substrate supply unit and a tablet supply unit for supplying the substrate and the sealing resin. According to the present embodiment, not only the substrate but also the sealing resin can be transported by the movable preheater, which has the effect of further improving productivity.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して本発
明の実施形態について詳細に説明する。本発明に係る半
導体装置封止装置は、図１及び図２に示すように、一体
的に配設されそれぞれ上部固定プラテン１、可動プラテ
ン２及び下部固定プラテン３を含む４つのプレス機構を
含み、各プレス機構に装着され隣り合う２個を対とする
金型４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄと、各対の金型４Ａ、４
Ｂ、４Ｃ、４Ｄ間を往復動可能に配設され両金型４間の
所定位置を待機位置とする第一及び第二キャリア１５
Ａ、１５Ｂと、前記両キャリア１５Ａ、１５Ｂの待機位
置間を往復動可能に所定間隔をおいて配設され、それぞ
れリードフレームを予備加熱するヒータを備えた第一及
び第二可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂとを含み、前記第
一及び第二可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂにリードフレ
ーム及びタブレットをそれぞれ供給するリードフレーム
供給機構３６及びタブレット供給部と、前記第一及び第
二可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂから半製品を取り出す
半製品キャリア９３とを備えている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. As shown in FIGS. 1 and 2, a semiconductor device encapsulation apparatus according to the present invention includes four press mechanisms that are integrally arranged and include an upper fixed platen 1, a movable platen 2 and a lower fixed platen 3, respectively. Molds 4A, 4B, 4C, and 4D that are attached to each press mechanism and that are adjacent to each other in pairs, and the molds 4A and 4 of each pair.
First and second carriers 15 which are arranged so as to be able to reciprocate between B, 4C, and 4D and have a predetermined position between both molds 4 as a standby position.
A and 15B and first and second movable preheaters 31A and 31B provided with heaters which are arranged at predetermined intervals so as to be able to reciprocate between the standby positions of both the carriers 15A and 15B and which preheat the lead frame. And a lead frame supply mechanism 36 and a tablet supply unit that respectively supply a lead frame and a tablet to the first and second movable preheaters 31A and 31B, and a semi-finished product from the first and second movable preheaters 31A and 31B. And a semi-finished product carrier 93 to be taken out.
【００１４】前記四個の金型４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ
は、相互に所定間隔をおいて同一平面上に、かつ、仮想
四角形の各コーナー部にそれぞれ配設され、短辺側の二
個の金型４Ａと４Ｂ、４Ｃと４Ｄはそれぞれ対をなして
いる。各金型４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄは、それぞれ上金
型５と下金型６とからなり、上金型５を上部固定プラテ
ン１に装着して固定側とし、下金型６を可動プラテン２
に装着して可動側とし、前記可動プラテン２はガイドポ
スト７に案内されて上下方向に摺動する。The four molds 4A, 4B, 4C, 4D
Are arranged on the same plane at a predetermined distance from each other and at each corner of the virtual quadrangle, and the two molds 4A and 4B on the short side, 4C and 4D form a pair. There is. Each of the molds 4A, 4B, 4C, and 4D is composed of an upper mold 5 and a lower mold 6, and the upper mold 5 is mounted on the upper fixed platen 1 to be a fixed side, and the lower mold 6 is a movable platen. Two
The movable platen 2 is guided by the guide post 7 and slides in the vertical direction.
【００１５】前記可動プラテン２は、図２及び図３に示
すように、トグル機構８を介して下部固定プラテン３に
連結され、トグル機構８を介してサーボモータ９により
駆動される。前記トグル機構８は、図３に示すように、
相互に回動可能に連結された２対の上部アーム１０及び
下部アーム１１と、それらを連結する水平アーム１２を
含み、上部アーム１０及び下部アーム１１は可動プラテ
ン２及び下部固定プラテン３にそれぞれ連結されてい
る。水平アーム１２はその中央に設けた雌ネジ部でボー
ルネジ１３に螺合し、タイミングベルト１４を介してサ
ーボモータ９に連結されている。従って、サーボモータ
９を作動させると、その回転運動がタイミングベルト１
４によりボールネジ１３に伝達され、その回転運動がボ
ールネジ１３に螺合する水平アーム１２の上下方向の直
線運動に変換され、これによりトグル機構８が伸縮して
可動プラテン２を上下動させ、型開き及び型締めが行わ
れる。As shown in FIGS. 2 and 3, the movable platen 2 is connected to the lower fixed platen 3 via a toggle mechanism 8 and is driven by a servomotor 9 via the toggle mechanism 8. The toggle mechanism 8, as shown in FIG.
The upper arm 10 and the lower arm 11 include two pairs of upper and lower arms 10 and 11 that are rotatably connected to each other and a horizontal arm 12 that connects them. The upper arm 10 and the lower arm 11 are connected to a movable platen 2 and a lower fixed platen 3, respectively. Has been done. The horizontal arm 12 is screwed into the ball screw 13 at a female screw portion provided in the center thereof and is connected to the servo motor 9 via a timing belt 14. Therefore, when the servomotor 9 is operated, its rotational movement is changed to the timing belt 1
4 is transmitted to the ball screw 13 and its rotational movement is converted into a vertical linear movement of the horizontal arm 12 screwed onto the ball screw 13, whereby the toggle mechanism 8 expands and contracts to move the movable platen 2 up and down to open the mold. And the mold clamping is performed.
【００１６】第一及び第二キャリア１５Ａ、１５Ｂは、
各対の金型４間の中央部を待機位置とし、当該待機位置
から各対の金型４間を往復動するが、各キャリア１５
Ａ、１５Ｂは、その両端にガイド部１８ａ、１８ｂを備
えている。各キャリア１５Ａ、１５Ｂを駆動するキャリ
ア駆動機構は、図４〜６に示すように、揺動レバー１６
と、ボールネジ１９と、当該ボールネジ１９の回転止兼
ガイドとして機能するリニアシャフト２０を備え、前記
ボールネジ１９の片側の軸端はタイミングベルト２１を
介してサーボモータ２２に連結され、前記ボールネジ１
９にはガイド板２３が装着されている。前記揺動レバー
１６は、その一端を支点２６に回動自在に支持され、そ
の他端にはシリンダ２５が搭載され、当該シリンダ２５
の先端には上下動ピン１７が装着され前記キャリア１５
Ａ、１５Ｂのガイド部１８ａ、１８ｂに係合可能にして
ある。前記支点２６はブラケット２７に支持されてい
る。また、揺動レバー１６は支点２６と上下動ピン１７
との間にカムフォロア２４が固設され、このカムフォロ
ア２４が前記ガイド板２３に係合している。The first and second carriers 15A and 15B are
The center of each pair of molds 4 is set as a standby position, and the pair of molds 4 reciprocates from the standby position.
A and 15B are provided with guide portions 18a and 18b at both ends thereof. As shown in FIGS. 4 to 6, the carrier driving mechanism that drives each of the carriers 15A and 15B has a swing lever 16
A ball screw 19 and a linear shaft 20 that functions as a rotation stop and guide for the ball screw 19. One end of the ball screw 19 is connected to a servomotor 22 via a timing belt 21.
A guide plate 23 is attached to the unit 9. One end of the swing lever 16 is rotatably supported by a fulcrum 26, and a cylinder 25 is mounted at the other end.
A vertical movement pin 17 is attached to the tip of the carrier 15
The guide portions 18a and 18b of A and 15B can be engaged. The fulcrum 26 is supported by a bracket 27. Further, the swing lever 16 has a fulcrum 26 and a vertical movement pin 17
A cam follower 24 is fixedly installed between the above and the cam follower 24, and the cam follower 24 is engaged with the guide plate 23.
【００１７】また、各キャリア１５Ａ、１５Ｂはリード
フレームをチャッキングして保持するため、一対のハン
ド２８と、当該ハンド２８を駆動する一対のシリンダー
２９を備え、ハンド２８はリニアシャフト３０に摺動自
在に維持されている。Each carrier 15A, 15B is provided with a pair of hands 28 for chucking and holding the lead frame and a pair of cylinders 29 for driving the hands 28, and the hands 28 slide on the linear shaft 30. It is maintained freely.
【００１８】従って、サーボモータ２２を作動させる
と、タイミングベルト２１及びボールネジ１９を介して
ガイド板２３が押動されるため、当該ガイド板２３に係
合するカムフォロア２４が押動され、揺動レバー１６が
支点２６を中心に回動する。例えば、左側上部の金型４
Ａへ第一キャリア１５Ａを移動させる場合、上下動ピン
１７が第一キャリア１５Ａの下側のガイド部１８ａに入
る位置に揺動レバー１６を移動させ、所定位置に揺動レ
バー１６が位置したときシリンダ２５を作動させて上下
動ピン１７を下降させ、ガイド部１８にセットする。次
にキャリア駆動機構により揺動レバー１６は、図４の上
方へ駆動され金型へのセット位置まで移動する。金型へ
のセット位置で固定した後、下金型６を上昇させてリー
ドフレーム、タブレットを受け取り、下金型６は下降す
る。その後、第一キャリア１５Ａは元の待機位置ａに戻
され、下金型６を再度上昇させて樹脂封止を行う。Therefore, when the servomotor 22 is operated, the guide plate 23 is pushed via the timing belt 21 and the ball screw 19, so that the cam follower 24 engaging with the guide plate 23 is pushed and the swing lever is moved. 16 rotates about a fulcrum 26. For example, the left upper mold 4
When the first carrier 15A is moved to A, the rocking lever 16 is moved to a position where the vertical movement pin 17 enters the lower guide portion 18a of the first carrier 15A, and when the rocking lever 16 is positioned at a predetermined position. The cylinder 25 is operated to lower the vertical movement pin 17 and set it on the guide portion 18. Next, the swing lever 16 is driven upward in FIG. 4 by the carrier drive mechanism to move to the setting position in the mold. After fixing at the set position in the mold, the lower mold 6 is raised to receive the lead frame and the tablet, and the lower mold 6 is lowered. Then, the first carrier 15A is returned to the original standby position a, and the lower die 6 is raised again to perform resin sealing.
【００１９】樹脂封止後、下金型は下降し、上下金型間
までキャリアが移動してきて、下金型が上昇し、樹脂封
止品をキャリアに受け渡す。樹脂封止品は、キャリアに
て搬送され、可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂを経て、半
製品搬送キャリアに受け渡され、ゲート折り装置にてゲ
ート折りを行い、製品マガジンへ搬送される。図の左側
下側の金型へキャリアが移動する場合は、揺動レバー１
６上のシリンダ２５を可動させて上下動ピン１７を上昇
させ、揺動レバー１６を図４の上側のキャリアの上側ガ
イド部上まで移動させて、シリンダ２５を可動させ上下
動ピン１７を下降させる。後はキャリア駆動機構により
キャリアを可動させる。After the resin is sealed, the lower mold is lowered, the carrier is moved between the upper and lower molds, and the lower mold is raised to deliver the resin-sealed product to the carrier. The resin-sealed product is carried by the carrier, passed through the movable preheaters 31A and 31B, transferred to the semi-finished product carrying carrier, gate-folded by the gate folding device, and carried to the product magazine. When the carrier moves to the lower left mold in the figure, swing lever 1
6. The cylinder 25 on 6 is moved to raise the vertical movement pin 17, and the swing lever 16 is moved to above the upper guide portion of the upper carrier in FIG. 4, and the cylinder 25 is moved to lower the vertical movement pin 17. . After that, the carrier is moved by the carrier drive mechanism.
【００２０】前記第一及び第二可動プレヒータ３１Ａ、
３１Ｂは、二対の開口部を有する方形部材であって、前
記キャリア１５Ａ、１５Ｂの待機位置Ａ、Ｂを結ぶ直線
に沿って往復動可能に配設され、リードフレームセット
位置Ｃで後述のリードフレーム供給機構３６及びタブレ
ット供給部６５からそれぞれリードフレームとタブレッ
トを供給された後、前記キャリア１５Ａ、１５Ｂの待機
位置Ａ、Ｂまで搬送する。The first and second movable preheaters 31A,
Reference numeral 31B is a rectangular member having two pairs of openings, which is reciprocally arranged along a straight line connecting the standby positions A and B of the carriers 15A and 15B, and is described below at a lead frame setting position C. After the lead frame and the tablet are respectively supplied from the frame supply mechanism 36 and the tablet supply unit 65, they are conveyed to the standby positions A and B of the carriers 15A and 15B.
【００２１】前記可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂを往復
動させる駆動機構は、図７に示すように、可動プレヒー
タ３１Ａ、３１Ｂをガイドする二本の平行なガイドロッ
ド３２と、タイミングベルト３３ａ、３３ｂと、サーボ
モータ３５ａ，３５ｂとを含み、可動プレヒータ３１
Ａ、３１Ｂはクランパー３４ａ、３４ｂによりタイミン
グベルト３３ａ、３３ｂに固定されている。前記可動プ
レヒータ３１Ａ、３１Bはタイミングベルト３３ａ、３
３ｂを介してそれぞれサーボモータ３５ａ，３５ｂによ
り駆動され、タイミングベルト３３ａ、３３ｂに同期し
て往復動する。また、各可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂ
は、予備加熱ヒータ（図示せず）を備え、フレームセッ
ト位置Ｃでリードフレームを受け取ってからキャリア１
５Ａ、１５Ｂの待機位置Ａ、Ｂでリードフレームをキャ
リア１５Ａ、１５Ｂに渡すまでの間、リードフレームを
予備加熱する。As shown in FIG. 7, the driving mechanism for reciprocating the movable preheaters 31A and 31B includes two parallel guide rods 32 for guiding the movable preheaters 31A and 31B, timing belts 33a and 33b, and servos. The movable preheater 31 including the motors 35a and 35b
A and 31B are fixed to the timing belts 33a and 33b by clampers 34a and 34b. The movable preheaters 31A and 31B are provided with timing belts 33a and 3a.
Driven by servomotors 35a and 35b via 3b, respectively, and reciprocates in synchronization with the timing belts 33a and 33b. In addition, each movable preheater 31A, 31B
Is equipped with a preheater (not shown) and receives the lead frame at the frame set position C before the carrier 1
The lead frame is preheated until the lead frame is transferred to the carriers 15A and 15B at the standby positions A and B of 5A and 15B.
【００２２】前記可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂのフレ
ームセット位置Ｃに隣接して、その移動路の片側にリー
ドフレーム供給機構３６が配設され、このリードフレー
ム供給機構３６は、図７〜図９に示す様に、マガジン送
機構３７と、リードフレーム押出機構３８、リードフレ
ーム整列機構３９を含み、リードフレームマガジン４０
内に収容されたリードフレーム４１をリードフレーム押
出機構３８で押し出してリードフレーム整列機構３９に
移送する。Adjacent to the frame setting position C of the movable preheaters 31A and 31B, a lead frame supply mechanism 36 is arranged on one side of the moving path thereof, and the lead frame supply mechanism 36 is shown in FIGS. Similarly, it includes a magazine feeding mechanism 37, a lead frame pushing mechanism 38, a lead frame alignment mechanism 39, and a lead frame magazine 40.
The lead frame 41 accommodated therein is pushed out by the lead frame pushing mechanism 38 and transferred to the lead frame alignment mechanism 39.
【００２３】マガジン送機構３７は、図８及び図９に最
も良く示されるように、ガイド部材４２、マガジン送爪
４３、上下動テーブル４６及びテーブル駆動機構を備え
ている。ガイド部材は二段式マガジンラックで構成さ
れ、その上段に多数のリードフレームを多段に収容した
多数のリードフレームマガジンが並べて搭載されてい
る。マガジン送爪４３はＬ字型形状を有し、その基部が
固定されたタイミングベルト４４ａ、４４ｂを介してリ
バーシブルモータ４５に連結され、リバーシブルモータ
４５でタイミングベルト４４ａ、４４ｂを駆動すること
によってマガジン送爪４３の先端部がリードフレームマ
ガジン４０に当接し、ガイド部材４２上のリードフレー
ムマガジン４０を上下動テーブル４６に向かって前進さ
せる。なお、ガイド部材４２上にリードフレームマガジ
ン４０が無くなった時、マガジン送爪４３はリバーシブ
ルモータ４５を逆転させることにより後退させられる。As best shown in FIGS. 8 and 9, the magazine feeding mechanism 37 includes a guide member 42, a magazine feeding claw 43, a vertical movement table 46, and a table driving mechanism. The guide member is composed of a two-stage magazine rack, and a large number of lead frame magazines accommodating a large number of lead frames in multiple stages are arranged side by side on the upper stage thereof. The magazine feeding claw 43 has an L-shape, and its base is connected to the reversible motor 45 via fixed timing belts 44a and 44b. The reversible motor 45 drives the timing belts 44a and 44b to feed the magazine. The tip portion of the claw 43 comes into contact with the lead frame magazine 40, and the lead frame magazine 40 on the guide member 42 is advanced toward the vertically movable table 46. When the lead frame magazine 40 is lost on the guide member 42, the magazine feeding claw 43 is retracted by reversing the reversible motor 45.
【００２４】また、上下動テーブル４６は、逆Ｔ字型の
形状を有し、テーブル駆動機構により上下動させられ
る。このテーブル駆動機構は、上下動テーブル４６の一
端側が螺合するボールネジ４７と、タイミングベルト４
８と、サーボモータ４９とを含み、サーボモータ４７の
回転はタイミングベルト４８を経てボールネジ４７へ伝
達され、その回転運動が上下動テーブル４６の直線運動
に変換される。上下動テーブル４６には、リードフレー
ムマガジン４０の有無を検出するセンサー（図示せず）
が設けてあり、リードフレームマガジン４０の存在が確
認されると、リードフレーム４１の供給を開始する。The up-and-down moving table 46 has an inverted T shape and is moved up and down by a table driving mechanism. This table drive mechanism includes a ball screw 47 with which one end of a vertically movable table 46 is screwed, and a timing belt 4
8 and a servo motor 49, the rotation of the servo motor 47 is transmitted to the ball screw 47 via the timing belt 48, and the rotational movement thereof is converted into the linear movement of the vertical movement table 46. A sensor (not shown) for detecting the presence or absence of the lead frame magazine 40 is provided on the vertical movement table 46.
When the presence of the lead frame magazine 40 is confirmed, the supply of the lead frame 41 is started.
【００２５】リードフレーム押出機構３８は、第一プッ
シャー５０とシリンダー５１を含み、上下動テーブル４
６に搭載されたリードフレームマガジン内のリードフレ
ーム４１を第一プッシャーで押し出してリードフレーム
整列機構３９に移動させる。上下動テーブル４６は、リ
ードフレーム４１の供給が終わる毎に、リードフレーム
マガジン４０のピッチに合わせて１ステップづつ降下し
ていき、それに伴ってリードフレーム押出機構３８が前
記動作を繰り返す。The lead frame pushing mechanism 38 includes a first pusher 50 and a cylinder 51, and is provided with a vertically moving table 4.
The lead frame 41 in the lead frame magazine mounted on the No. 6 is pushed out by the first pusher and moved to the lead frame alignment mechanism 39. The vertical movement table 46 descends by one step each time the supply of the lead frame 41 is completed, in accordance with the pitch of the lead frame magazine 40, and the lead frame push-out mechanism 38 repeats the above operation accordingly.
【００２６】上下動テーブル４６が下降端へ来ると、プ
ッシャー５２がシリンダー５３により駆動され、プッシ
ャー５２により上下動テーブル４６上のリードフレーム
マガジン４０を図９の右側へ移動させる。空になった上
下動テーブル４６は、サーボモ−タ４９の作用により上
昇して上昇端で停止し、新たなリードフレームマガジン
４０をリードフレームマガジン送爪４３により供給さ
れ、以後は前記動作を繰り返す。When the vertical movement table 46 comes to the lower end, the pusher 52 is driven by the cylinder 53, and the pusher 52 moves the lead frame magazine 40 on the vertical movement table 46 to the right side in FIG. The vertically movable table 46 which has become empty rises by the action of the servo motor 49 and stops at the ascending end, and a new lead frame magazine 40 is supplied by the lead frame magazine feed claws 43, and thereafter the above operation is repeated.
【００２７】リードフレーム整列機構３９は、図８に詳
細に示すように、２対のコンベアベルト５４、５５を有
し、一枚のリードフレームを一対のコンベアベルトで支
持し、それぞれリバーシブルモータ５６ａ、５６ｂによ
り駆動される。これらの部材はロータリーアクチュエー
タ５７に搭載されている。各対のコンベアベルト５４，
５５は、リードフレーム４１がリードフレーム整列機構
３９に移される時に動作してリードフレーム４１の移送
を補助し、一方のコンベアベルト対、例えば、コンベア
ベルト対５４に一本のリードフレームが移送されると、
当該コンベアベルト対５４は停止し、ロータリーアクチ
ュエータにより１８０゜回転させられ、他方の空のコン
ベアベルト対５５がリードフレームマガジン４０に相対
する位置にセットされ、同様にして二枚目のリードフレ
ームを受け入れる。As shown in detail in FIG. 8, the lead frame alignment mechanism 39 has two pairs of conveyor belts 54 and 55, and one lead frame is supported by the pair of conveyor belts, and a reversible motor 56a, respectively. It is driven by 56b. These members are mounted on the rotary actuator 57. Each pair of conveyor belts 54,
55 operates when the lead frame 41 is moved to the lead frame alignment mechanism 39 to assist the transfer of the lead frame 41, and one lead frame is transferred to one conveyor belt pair, for example, the conveyor belt pair 54. When,
The conveyor belt pair 54 is stopped and rotated by 180 ° by the rotary actuator, and the other empty conveyor belt pair 55 is set at a position facing the lead frame magazine 40, and similarly receives the second lead frame. .
【００２８】二枚のリードフレーム４１がリードフレー
ム整列機構３９に移送させられると、二つのコンベアベ
ルト対５４、５５が再び作動し、二枚のリードフレーム
を可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂへ移送する。リードフ
レーム整列機構３９だけでリードフレームを可動プレヒ
ータ３１Ａ、３１Ｂの定位置へ送り出せない場合、図５
及び図１０に示すように、Ｌ字型の第二プッシャー５８
を設け、これによりリードフレーム４１を定位置へ押し
出すようにしても良い。第二プッシャー５８は、図１０
に示すように、上下シリンダー５９により押し上げら
れ、前後シリンダー６０によりリードフレームを所定位
置へ押し出す。When the two lead frames 41 are transferred to the lead frame alignment mechanism 39, the two conveyor belt pairs 54 and 55 are actuated again to transfer the two lead frames to the movable preheaters 31A and 31B. When the lead frame cannot be delivered to the fixed positions of the movable preheaters 31A and 31B only by the lead frame alignment mechanism 39, as shown in FIG.
And as shown in FIG. 10, an L-shaped second pusher 58.
Alternatively, the lead frame 41 may be pushed out to a fixed position. The second pusher 58 is shown in FIG.
As shown in, the upper and lower cylinders 59 push the lead frame up and the front and rear cylinders 60 push the lead frame to a predetermined position.
【００２９】タブレット６３は、図１２及び図１３に示
すように、タブレットマガジン６４に整列されて、タブ
レット供給部６５へセットされる。タブレットマガジン
６４には、一成形分のタブレット６３が整列しており、
タブレットプッシャ６６により押し上げられ、タブレッ
ト保持装置６７にてクランプされる。As shown in FIGS. 12 and 13, the tablet 63 is aligned with the tablet magazine 64 and set in the tablet supply section 65. In the tablet magazine 64, the tablets 63 for one molding are aligned,
It is pushed up by the tablet pusher 66 and clamped by the tablet holding device 67.
【００３０】タブレットプッシャ６６は、タイミングベ
ルト６８をクランパー６９でクランプする事により、図
の左右へ移動することが可能で、このタイミングベルト
６８は、ステッピングモータ７０により駆動される。タ
ブレット保持装置６７も同様に、タイミングベルト７１
をクランパー７２にてクランプする事により、図の左右
へ移動し、ステッピングモータ７３にて駆動される。The tablet pusher 66 can be moved to the left and right in the drawing by clamping the timing belt 68 with the clamper 69, and the timing belt 68 is driven by the stepping motor 70. Similarly, the tablet holding device 67 also has a timing belt 71.
Is clamped by the clamper 72 to move to the left and right in the figure, and is driven by the stepping motor 73.
【００３１】タブレット保持装置６７は、シリンダー７
４の可動により、カム７５が図１２での上下運動を行
い、保持プレート７６に固定されたカムフォロア７７に
当接して可動する。保持ベース７８は、タイミングベル
ト７１をクランパー７２にてクランプしている。The tablet holding device 67 includes a cylinder 7
4, the cam 75 moves up and down in FIG. 12, and comes into contact with the cam follower 77 fixed to the holding plate 76 to move. The holding base 78 clamps the timing belt 71 with a clamper 72.
【００３２】タブレット保持装置６７にクランプされた
タブレット６３は、図１３中左側へ移動し、タブレット
搬送装置８０のタブレットホルダー８１の上へきてチャ
ッキングを開放し、タブレット６３をタブレット搬送装
置８０へ移し替える。タブレット搬送装置８０の駆動機
構は、図１４に示すように、タイミングベルト８２及び
リバーシブルモータ８３を含み、タブレット搬送装置８
０はタイミングベルト８２とクランパー８４でクランプ
されており、リバーシブルモータ８３でタイミングベル
ト８２を駆動することによりタイミングベルト８２と同
期して駆動される。The tablet 63 clamped by the tablet holding device 67 moves to the left side in FIG. 13, moves to the top of the tablet holder 81 of the tablet carrying device 80 to release the chucking, and moves the tablet 63 to the tablet carrying device 80. Change. As shown in FIG. 14, the driving mechanism of the tablet carrying device 80 includes a timing belt 82 and a reversible motor 83, and the tablet carrying device 8
0 is clamped by a timing belt 82 and a clamper 84, and is driven in synchronization with the timing belt 82 by driving the timing belt 82 with a reversible motor 83.
【００３３】タブレット搬送装置８０は、可動プレヒー
タ３１Ａ、３１Ｂの下まで移動し、プッシャー８５でタ
ブレットホルダー８１を可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂ
の近辺まで上昇させ、挿入プッシャー８６によりタブレ
ット６３を可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂへ挿入する。
可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂのタブレット収納部は、
回動するシャッター８７によりタブレットの落下を防止
する。The tablet carrying device 80 moves to the bottom of the movable preheaters 31A and 31B, and the tablet holder 81 is moved to the movable preheaters 31A and 31B by the pusher 85.
And the tablet 63 is inserted into the movable preheaters 31A and 31B by the insertion pusher 86.
The tablet storage parts of the movable preheaters 31A and 31B are
The rotating shutter 87 prevents the tablet from falling.
【００３４】可動プレヒータ３１Ａ、３１Ｂにリードフ
レーム及びタブレットがセットされると、可動プレヒー
タ３１Ａ、３１Ｂは、第一及び第二キャリア１５Ａ、１
５Ｂの待機位置の位置に移動し、第一及び第二キャリア
１５Ａ、１５Ｂが上部へ来ると、第一シリンダー８８と
第二シリンダー８９が上昇し、第一及び第二キャリア１
５Ａ、１５Ｂのハンド２８がシリンダ２９により可動し
て、リードフレーム４１をチャッキングして保持する。
なお、製品取り出し時には第一シリンダー８８のみ動作
する。タブレットは、封止装置に設けられたプッシャー
（図示せず）により上昇し、タブレットボックス９０に
入れられる。タブレット６３は、シリンダー９１で駆動
されるシャッター９２により落下するのを防止してい
る。When the lead frame and the tablet are set on the movable preheaters 31A and 31B, the movable preheaters 31A and 31B move to the first and second carriers 15A and 1B.
When the first and second carriers 15A and 15B move to the upper position of the standby position of 5B, the first cylinder 88 and the second cylinder 89 rise, and the first and second carriers 1
The hands 28 of 5A and 15B are moved by the cylinder 29 to chuck and hold the lead frame 41.
Note that only the first cylinder 88 operates when the product is taken out. The tablet is raised by a pusher (not shown) provided in the sealing device and placed in the tablet box 90. The tablet 63 is prevented from falling by the shutter 92 driven by the cylinder 91.
【００３５】金型からの製品取り出しは前述第一及び第
二キャリア１５Ａ、１５Ｂで行い、これには、エアー噴
出口及びエアー吸引口を有し、金型上から後退時にエア
ーブロー及びエアー吸引による金型クリーニングを行う
ようにしてある。The product is taken out from the mold by the above-mentioned first and second carriers 15A and 15B, which has an air jet port and an air suction port, and is blown and sucked by air when retreating from above the mold. Mold cleaning is performed.
【００３６】使用に際しては、まず、図１に示すように
一方のリードフレーム整列機構３９のコンベアベルト対
５４が第一プッシャー３８と直線状に並んだ状態にセッ
トされ、リードフレームマガジン４０内の最下位のリー
ドフレーム４１が第一プッシャー３８でコンベアベルト
対５４に送り出され、コンベアベルト対５４の側部に設
けたガイド５４ａ、５４ｂに案内されて所定位置まで進
められる。リードフレーム４１が一枚挿入されると、リ
ードフレーム整列機構３９は、１８０度回転して他方の
コンベアベルト対５５が第一プッシャー３８と直線状に
並んだ状態となり、そのコンベアベルト対上に第一プッ
シャー３８で次のリードフレーム４１が挿入される。In use, first, as shown in FIG. 1, the conveyor belt pair 54 of one lead frame alignment mechanism 39 is set in a state of being linearly aligned with the first pusher 38, and the lead frame magazine 40 is placed in the uppermost position. The lower lead frame 41 is sent out to the conveyor belt pair 54 by the first pusher 38, guided by guides 54a and 54b provided on the side portions of the conveyor belt pair 54, and advanced to a predetermined position. When one lead frame 41 is inserted, the lead frame alignment mechanism 39 rotates 180 degrees and the other conveyor belt pair 55 is aligned with the first pusher 38 in a straight line. The next lead frame 41 is inserted by one pusher 38.
【００３７】リードフレーム整列機構３９上に二枚のリ
ードフレーム４１が整列させられると、そのコンベアベ
ルト対５４、５５が作動して二枚のリードフレーム４１
を可動プレヒータ３１Ａへ搬送する。なお、コンベアベ
ルト対５４、５５だけではリードフレーム４１が可動プ
レヒータ３１Ａ、３１Ｂに完全に乗り移らない場合があ
るため、リードフレーム４１は、第ニプッシャー５８で
可動プレヒータ３１Ａの所定位置に押し込まれる。When the two lead frames 41 are aligned on the lead frame alignment mechanism 39, the pair of conveyor belts 54 and 55 are actuated to operate the two lead frames 41.
Is conveyed to the movable preheater 31A. Note that the lead frame 41 may not be completely transferred to the movable preheaters 31A and 31B only with the conveyor belt pair 54 and 55, so the lead frame 41 is pushed into a predetermined position of the movable preheater 31A by the second nipser 58.
【００３８】タブレット供給部６５に整列しているタブ
レット６３は、タブレットプッシャー６６により上部に
押し出され、タブレット保持装置６７によって保持され
る。次いで、タブレット保持装置６７は、タブレット搬
送装置８０のところまで移動し、タブレット搬送装置８
０にタブレットを移し替える。タブレット搬送装置８０
は可動プレヒータ３１Ａのフレームセット位置の下側ま
で移動し、プッシヤーによりタブレットが可動プレヒー
タ３１Ａに挿入される。The tablets 63 aligned with the tablet supply section 65 are pushed upward by the tablet pushers 66 and held by the tablet holding device 67. Next, the tablet holding device 67 moves to the tablet carrying device 80, and the tablet carrying device 8
Transfer the tablet to 0. Tablet carrier 80
Moves to the lower side of the frame setting position of the movable preheater 31A, and the tablet is inserted into the movable preheater 31A by the pusher.
【００３９】リードフレーム及びタブレットを保持した
可動プレヒータ３１Ａは、リードフレーム４１を加熱し
ながら金型４Ａ、４Ｂ側（図１では左側）へ移動し、右
側の二つの窓がキャリア１５Ａの待機位置Ａの真下にく
る位置で停止する。金型４Ａの型開き後、キャリア１５
Ａが金型４Ａの方へ移動し、そこで先のサイクルで二個
一体に封止され、かつ、金型のキャビティ１５Ａからエ
ジェクタされた半製品を捕捉した後、金型４Ｂ側方向に
後退して待機位置Ａに戻る。次いで、プレヒータ３１Ａ
は上昇し、キャリア１５Ａは可動プレヒータ３１Ａの右
側の二つの窓の位置で半製品のチヤツキングを解放し、
半製品を可動プレヒータ３１Ａにセットした後、プレヒ
ータ３１Ａは下降する。前記キャリア１５Ａの待機位置
への後退時、エアーブロー及びエアー吸引による金型ク
リーニングを行う。The movable preheater 31A holding the lead frame and the tablet moves to the molds 4A, 4B side (left side in FIG. 1) while heating the lead frame 41, and the two windows on the right side are the standby position A of the carrier 15A. Stop at a position just below. After opening the mold 4A, the carrier 15
A moves toward the mold 4A, where the two are sealed together in the previous cycle, and after catching the semi-finished product ejected from the mold cavity 15A, it retreats toward the mold 4B side. To return to the standby position A. Next, the preheater 31A
Rises and the carrier 15A releases the checking of the semi-finished product at the positions of the two windows on the right side of the movable preheater 31A,
After setting the semi-finished product on the movable preheater 31A, the preheater 31A descends. When the carrier 15A is retracted to the standby position, mold cleaning is performed by air blow and air suction.
【００４０】次いで、可動プレヒータ３１Ａが、その左
側二つの窓がキャリア１５Ａの真下になる位置までリー
ドフレーム供給機構側へ若干後退した後上昇し、可動プ
レヒータ３１Ａ内のリードフレーム及びタブレットは、
第一・第二シリンダー、タブレット押出用プッシャーに
よって上方へ押し出され、キャリア１５Ａにより捕捉さ
れる。なお、リードフレーム及びタブレットをシリンダ
ー及びプッシャーで押し出す代わりに、キャリア１５Ａ
を降下させてリードフレーム及びタブレットを捕捉させ
るようにしても良い。Next, the movable preheater 31A slightly retracts to the position where the two windows on the left side thereof are directly below the carrier 15A and then moves up, and the lead frame and the tablet in the movable preheater 31A are
It is pushed upward by the first and second cylinders and the pusher for tablet extrusion, and is captured by the carrier 15A. In addition, instead of pushing out the lead frame and tablet with the cylinder and pusher, the carrier 15A
May be lowered to capture the lead frame and the tablet.
【００４１】シリンダー及びプッシャーが下降した後、
キャリア１５Ａは、金型４Ａの方向へ移動し、金型４Ａ
内にリードフレーム及びタブレットをセットした後、後
退して待機位置Ａに戻る。その後、金型４Ａの型締めを
行い、樹脂封止を行う。この時、可動プレヒータ３１Ａ
はＣ方向へ後退し、その位置がリードフレーム供給機構
と直線状に並んだ位置に戻る。After the cylinder and pusher descend,
The carrier 15A moves in the direction of the mold 4A and moves toward the mold 4A.
After setting the lead frame and the tablet inside, it moves back and returns to the standby position A. After that, the mold 4A is clamped and resin sealing is performed. At this time, the movable preheater 31A
Moves in the direction C and returns to the position where the position is aligned with the lead frame supply mechanism.
【００４２】可動プレヒータ３１Ａの位置がリードフレ
ーム整列機構３９と平行位置に移動し終えると、前記一
連の動作を金型４Ｂに対して行う。このとき、可動プレ
ヒータ３１Ａの位置に半製品搬送キャリア９３が移動し
てきており、この半製品搬送キャリア９３は可動プレヒ
ータ３１Ａ上の半製品を捕捉した後、ゲート折装置９４
の位置まで移動し、半製品をゲート折装置９４にセット
する。ゲート折装置９４では、二個一体となった半製品
は、ゲート部が折られて二個の半製品に分離される。次
いで、半製品搬送キャリア９３が二個の半製品を捕捉
し、カル部は残材箱へ、半製品は半製品マガジン９５へ
それぞれ搬送される。When the position of the movable preheater 31A has finished moving to the position parallel to the lead frame alignment mechanism 39, the series of operations described above is performed on the mold 4B. At this time, the semi-finished product transport carrier 93 is moving to the position of the movable pre-heater 31A. The semi-finished product transport carrier 93 captures the semi-finished product on the movable pre-heater 31A and then the gate folding device 94.
And the semi-finished product is set on the gate folding device 94. In the gate folding device 94, the two semi-finished products are folded to separate the semi-finished products into two semi-finished products. Next, the semi-finished product transport carrier 93 captures the two semi-finished products, and the cull portion is transported to the residual material box and the semi-finished product is transported to the semi-finished product magazine 95.
【００４３】一方、可動プレヒータ３１Ａがフレームセ
ット位置Ｃから金型４Ａ、４Ｂ側のキャリア待機位置Ａ
に移動した時点で、他方の可動プレヒータ３１Ｂは、そ
の位置がリードフレーム整列機構３９と直線状に並んだ
位置に移動しており、そこで前記可動プレヒータ３１Ａ
と同じ動作、即ち、可動プレヒータ３１Ｂへのリードフ
レーム及びタブレットの装入、フレームセット位置Ｃか
ら金型４Ｃ、４Ｄ側のキャリア待機位置Ｂへの移動、金
型４Ｃからの半製品の取り出し、半製品の可動プレヒー
タ３１Ｂへのセット、リードフレーム及びタブレットの
金型４Ｃへのセット、半製品のゲート折りなど一連の動
作を行い、金型４Ｃに対する操作が終わると、前記一連
の動作を金型４Ｄに対して行う。On the other hand, the movable preheater 31A moves from the frame setting position C to the carrier waiting position A on the side of the molds 4A, 4B.
When the movable preheater 31B moves to the position, the other movable preheater 31B moves to a position where its position is aligned with the lead frame alignment mechanism 39 in a straight line.
The same operation as the above, that is, loading of the lead frame and the tablet into the movable preheater 31B, movement from the frame set position C to the carrier standby position B on the dies 4C and 4D side, removal of the semi-finished product from the die 4C, half When a series of operations such as setting of the product on the movable preheater 31B, setting of the lead frame and tablet on the mold 4C, and gate folding of the semi-finished product are performed, and the operation on the mold 4C is finished, the above-described series of operations is performed on the mold 4D Do against.
【００４４】[0044]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、可動プレヒータで搬送している間にリードフ
レームを予備加熱することができるので、予備加熱不足
や加熱過剰による問題を解決することができる。特に、
金型近傍まで可動プレヒータが移動するので、搬送距離
が必要最少限度となり、基板の温度が著しく低下するこ
とがない。また、専用の可動プレヒータ駆動機構を有し
ているので、最適なタイミングで可動プレヒータを移動
させることができ、使い勝手の良い半導体装置封止装置
が得られる。さらに、各上下金型毎に予備加熱手段を設
ける必要がないので、部品点数，組立工数が減少し、小
型で安価な半導体装置封止装置が得られるという効果が
ある。As is apparent from the above description, according to the present invention, since the lead frame can be preheated while being conveyed by the movable preheater, the problems due to insufficient preheating or overheating can be solved. can do. In particular,
Since the movable preheater moves to the vicinity of the mold, the transport distance becomes the minimum necessary, and the temperature of the substrate does not drop significantly. Further, since the movable preheater drive mechanism is provided exclusively, the movable preheater can be moved at the optimum timing, and the semiconductor device sealing device with good usability can be obtained. Furthermore, since it is not necessary to provide a preheating means for each of the upper and lower molds, the number of parts and the number of assembling steps can be reduced, and a compact and inexpensive semiconductor device sealing device can be obtained.
【図１】 本発明に係る半導体装置封止装置の概略平面
図FIG. 1 is a schematic plan view of a semiconductor device sealing device according to the present invention.
【図２】 図１の封止装置の一部切欠正面図FIG. 2 is a partially cutaway front view of the sealing device of FIG.
【図３】 図１の封止装置の要部側面図FIG. 3 is a side view of a main part of the sealing device of FIG.
【図４】 図１の封止装置の要部平面図FIG. 4 is a plan view of a main part of the sealing device of FIG.
【図５】 封止装置の主要部を示す図１のｄ−ｄ矢視図5 is a view taken along the line d-d in FIG. 1 showing a main part of the sealing device.
【図６】 図５と同様なｄ−ｄ矢視図FIG. 6 is a view similar to FIG.
【図７】 図１の主要部を示す詳細平面図7 is a detailed plan view showing the main part of FIG.
【図８】 図１の装置に於けるリードフレーム供給部の
詳細平面図8 is a detailed plan view of a lead frame supply unit in the apparatus of FIG.
【図９】 図１の装置に於けるリードフレーム供給部の
詳細側面図9 is a detailed side view of a lead frame supply unit in the apparatus of FIG.
【図１０】 図１の装置に於けるリードフレーム供給部
の部分平面図10 is a partial plan view of a lead frame supply unit in the apparatus of FIG.
【図１１】 図１の装置に於けるリードフレーム供給部
の部分側面図11 is a partial side view of a lead frame supply section in the apparatus of FIG.
【図１２】 図１の装置に於けるタブレット供給部の詳
細平面図FIG. 12 is a detailed plan view of a tablet supply unit in the apparatus shown in FIG.
【図１３】 図１の装置に於けるタブレット供給部の詳
細正面図FIG. 13 is a detailed front view of a tablet supply unit in the apparatus shown in FIG.
【図１４】 図１の装置に於けるタブレット供給部の駆
動機構を示す要部側面図FIG. 14 is a side view of essential parts showing a drive mechanism of a tablet supply unit in the apparatus of FIG.
【図１５】 従来の半導体装置封止装置の平面図FIG. 15 is a plan view of a conventional semiconductor device sealing device.
１…上部固定プラテン ２…可動プラテン ３…下部固定プラテン ４…金型 ５…上金型 ６…下金型 ７…ガイドポスト ８…トグル機構 ９…サーボモータ １０…上部アーム １１…下部アーム １２…水平アーム １３…ボールネジ １４…タイミングベルト １５…キャリア １６…揺動レバー １７…上下動ピン １８…ガイド部 １９…ボールネジ ２０…リニアシャフト ２１…タイミングベルト ２２…サーボモータ ２３…ガイド板 ２４…カムフォロア ２５…シリンダ ３１Ａ…可動プレヒータ ３１Ｂ…可動プレヒータ ３２，３２…ガイドロッド ３３ａ，３３ｂ…タイミングベルト ３４ａ，３４ｂ…クランパー ３５ａ，３５ｂ…サーボモータ 1 ... Upper fixed platen 2 ... Movable platen 3 ... Lower fixed platen 4 ... Mold 5 ... Upper mold 6 ... Lower mold 7 ... Guide post 8 ... Toggle mechanism 9 ... Servo motor 10 ... Upper arm 11 ... Lower arm 12 ... Horizontal arm 13 ... Ball screw 14 ... Timing belt 15 ... Career 16 ... Swing lever 17 ... Vertical movement pin 18 ... Guide section 19 ... Ball screw 20 ... Linear shaft 21 ... Timing belt 22 ... Servo motor 23 ... Guide plate 24 ... Cam follower 25 ... Cylinder 31A ... Movable preheater 31B ... Movable preheater 32, 32 ... Guide rod 33a, 33b ... Timing belt 34a, 34b ... Clamper 35a, 35b ... Servo motor
Claims (3)
載した基板を可動プレヒータで予備加熱し、前記基板を
上下金型で挟持して前記半導体チップを樹脂封止する半
導体装置封止装置において、 前記可動プレヒータが、前記上下金型近傍まで往復動で
きるように専用の可動プレヒータ駆動機構を備えている
ことを特徴とする半導体装置封止装置。1. A semiconductor device encapsulation apparatus for preheating a substrate having a semiconductor chip mounted on at least one surface thereof with a movable preheater, sandwiching the substrate with upper and lower molds, and sealing the semiconductor chip with a resin. A semiconductor device encapsulation apparatus, wherein the preheater is provided with a dedicated movable preheater driving mechanism so that the preheater can reciprocate up to the vicinity of the upper and lower molds.
を特徴とする請求項１に記載の半導体装置封止装置。2. The semiconductor device encapsulation device according to claim 1, wherein a plurality of pairs of upper and lower dies are arranged in parallel.
を供給する基板供給部およびタブレット供給部を備えて
いることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体
装置封止装置。3. The semiconductor device encapsulation device according to claim 1, further comprising a substrate supply unit and a tablet supply unit that supply the substrate and the encapsulating resin to the movable preheater.
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