JP2003168705A - 超音波フリップチップ実装方法および装置 - Google Patents
超音波フリップチップ実装方法および装置Info
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Abstract
状のバンプを、電極に超音波フリップチップ実装する場
合に、超音波振動の付与直後にバンプの位置ずれが発生
するのを防止しICチップを正確な位置に実装すること
を可能にすると共に、バンプと回路基板の電極との間の
拡散接合の領域を増やして接合の信頼性を高める。 【解決手段】 回路基板の電極に対するバンプの加圧力
を時間の経過に伴い増大させる一方、接合部に加える超
音波エネルギーを接合初期に小さくしその後増大させ
る。超音波エネルギーを増減させるためには、振幅を変
化させればよい。接合部に加える超音波エネルギーは0
から100%まで連続的に変化させてもよいが、ステッ
プ状に増加するように変化させてもよい。超音波エネル
ギーは接合初期から接合終了までの全期間内に亘って次
第に増加させてもよいが、接合初期の一定時間内だけで
増加させ、その後は一定となるようにしてもよい。
Description
体(ベアチップ)の状態で回路基板に実装する場合に、
ICチップの電極に形成したバンプを回路基板の電極に
押圧しつつ超音波振動を与えて接合する超音波フリップ
チップ実装方法と、装置とに関するものである。
いては、回路実装基板のよりいっそうの小型、軽量、高
周波化による高性能化と、コストダウンとが切望されて
いる。そのため、ICと回路基板の直接実装が可能なフ
リップチップ実装が有効となる。中でも超音波振動を利
用した金属拡散接合は、低接続抵抗、高接合強度、短時
間接合等の特徴があり、ますます注目を集めている。
来の超音波フリップチップ実装方法を説明する。図7は
ICチップの電極に対するワイヤボンディング工法を利
用したバンプの形成方法を示す。まず、図7(a)にお
いて、キャピラリ201に保持された金ワイヤ202の
先端に放電作用によりボール203を形成し、キャピラ
リ201を矢印アの方向に移動させることによりボール
203をICチップ204の電極205に押圧し接合す
る。
振動を加える方法がある。さらに図7(b)で示すよう
に、金ワイヤ202と共にキャピラリ201を矢印イの
方向に移動させることにより金ワイヤ202を引きちぎ
り、電極205上にバンプ206を形成する。このよう
にして形成されたバンプ206は先端206Aが尖った
鋲状の形態を呈する。
プ実装装置の主要部を示す。図9はその接合過程を説明
する図である。まず、前述した方法でバンプ206が形
成されたICチップ204をバンプ206の形成面を下
にして、接合ツール先端101にエア流路102を利用
して発生させた負圧により吸着保持する。
を載置し、ICチップ204に形成されたバンプ206
と回路基板104上の電極105とを位置合わせしたの
ち、接合ツール101を矢印エの方向に下降させる。こ
の結果バンプ206の先端206Aが電極105に当接
し、先端206Aが僅かにつぶれる。ここで、超音波信
号発生器(発振器)106で発生した電気エネルギーが
振動子107に伝達され、振動子107は前記電気エネ
ルギーを物理的な超音波振動に変換する。
により矢印ウ方向の縦波として伝達され、これに連結さ
れた接合ツール101に所定の超音波振動を与える。こ
のようにして、接合部に回路基板104の表面と平行方
向の超音波振動を付与し、同時に回路基板104の表面
に対して垂直に押圧する矢印エ方向の荷重(加圧力)を
加える。さらにこの接合部を所定の温度に加熱しておく
ことでバンプ206は図9(a)から図9(b)のよう
に変形しながら電極105に接合する。
方法の結果においてバンプ206と電極105の接合部
を分析してみると、下記の現象が見出された。図9
(a)の段階では、矢印エの方向に押圧されることによ
りバンプ206の先端206Aがつぶれ、その結果生じ
たバンプ206と電極105の当接面は前記分析の結果
拡散接合していないか、接合していたとしてもその接合
力が弱いことが解った。また図9(b)の段階、つまり
超音波振動と加熱及び加圧によりバンプ206が変形し
た段階では電極105に当接した部分は両金属間で拡散
接合していることが解った。
せず、周囲だけが拡散接合することになり、いわゆるド
ーナッツ形現象が生じていることになる。この結果か
ら、より強固で信頼性のある接合を得るために、図9
(a)の段階におけるバンプ206の先端206Aのつ
ぶれは極力小さい方が有利になることが解った。
の段階のつぶれ量を小さくすると、下記のような問題が
生じる。接合装置は精密作業を目的として設計、製造さ
れたものであるから、その機構的精度の確保には多大な
努力が注がれている。しかし、図8におけるステージ1
03の上面と矢印エの方向にICチップ204を押圧す
る摺動機構の直角度、あるいはステージ103の上面と
接合ツール101の下面の平行度の誤差がプラズマイナ
スゼロということはほぼ有り得ない。
104の厚みが完全に均一であることもほぼ有り得な
い。このような状況の中で図9(b)のように矢印ウの
方向に超音波振動が加えられると、ICチップ204は
位置決めされた位置からずれようとする挙動を呈す。そ
の時、バンプ206の先端206Aが僅かしかつぶれて
いない場合には、バンプ206の先端206Aと電極1
05との摩擦による制動力が少ないために次第に位置ず
れを起こしたり、細長く残ったバンプ206の突出部
(先端206A)が座屈変形して横ずれを起こしたりす
ることで、致命的な欠陥の発生に至る場合があり得る。
ものであり、超音波振動の付与直後にバンプの位置ずれ
が発生するのを防止しICチップを正確な位置に実装す
ることを可能にすると共に、バンプと回路基板の電極と
の間の拡散接合の領域を増やして接合の信頼性を高める
ことが可能になる超音波フリップチップ実装方法を提供
することを第1の目的とする。
フリップチップ実装装置を提供することを第2の目的と
する。
ップの電極に形成した先端が尖った形状のバンプを、回
路基板の電極に位置合わせして超音波接合する超音波フ
リップチップ実装方法であって、前記回路基板の電極に
対する前記バンプの加圧力を時間の経過に伴い増大させ
る一方、接合部に加える超音波エネルギーを接合初期に
小さくしその後増大させることを特徴とする超音波フリ
ップチップ実装方法、により達成される。
振動子の制御要素の一つである振幅を変化させればよ
い。振幅を変化させるためには超音波振動子の駆動電圧
を変化させればよい。またこの振動子が多数の素子を積
層した構造のものであれば、駆動する素子数を変えるこ
とによって振動子の出力の振幅を変化させることも可能
である。
100%まで連続的に、例えば直線的あるいは2次曲線
のような曲線的に変化させてもよいが、ステップ状に増
加するように変化させてもよい。超音波エネルギーは接
合初期から接合終了までの全期間内に亘って次第に増加
させてもよいが、接合初期の一定時間内だけで増加さ
せ、その後は一定となるようにしてもよい。
ンプの加圧力が接合初期の第1設定加圧力に到達した時
点とし、その後超音波エネルギーを増大させるものとす
ることができる。ここに用いる第1設定加圧力は、バン
プの尖った先端が回路基板の電極に当たって所定量つぶ
れる荷重に設定するのが望ましい(この第1設定加圧力
をトリガー荷重ともいう)。バンプの先端がつぶれる面
積の部分では正常な金属間拡散接合が生成していないの
で、この面積はできるだけ小さくするのが望ましい。
に、第1設定加圧力になった時点から加圧力の制御方式
を切り換える方式が考えられる。この場合には、加圧力
の制御方式の切換えに伴って加圧力の増加に遅れが生じ
得る。そこでこの場合にはこの遅れを考慮して、第1設
定加圧力に到達した後所定時間(遅れ時間)遅れて超音
波エネルギーの付与を開始するのがよい。例えば制御方
法の変更後に加圧力の増加が安定してから超音波エネル
ギーを加え始める。
端がつぶれるため、この時点から直ちに大きな超音波エ
ネルギーを加えると加圧力が不安定に変化することがあ
る。この場合は第1加圧力に到達した後で加圧力の増加
が安定するのを待ってから超音波エネルギーを加え始め
るのがよい。
設定加圧力に到達した時点で停止させ、接合処理を終了
させることができる。ここに第2設定加圧力は前記第1
加圧力よりも大きい。このように加圧力を監視して接合
終了を検出すれば、超音波エネルギーの付与時間で接合
終了を検出する方式に比べて接合性が安定し、信頼性が
向上する。加圧力が確実に第2設定加圧力に到達してい
ることを確認しているからである。
ディングワイヤの先端を放電作用によりボール状に形成
し、このボールをICチップの電極に加圧接合した後ワ
イヤをこのボールから引きちぎる方法(ワイヤボンディ
ング工法)で形成することができる。
プの電極に形成した先端が尖った形状のバンプを、回路
基板の電極に位置合わせして超音波接合する超音波フリ
ップチップ実装装置であって、回路基板を載置し保持す
るステージと、ICチップをそのバンプを前記回路基板
の電極に位置合わせして保持する接合ツールと、この接
合ツールを介して前記バンプの前記回路基板の電極に対
する加圧力を加える加圧手段と、前記接合ツールに超音
波振動子の振動エネルギーを伝達する振動ホーンと、前
記超音波振動子を駆動する超音波発振器と、前記加圧手
段による加圧力を時間経過に伴って増大させる一方超音
波エネルギーを接合初期に小さくその後増大させるよう
に前記超音波発振器を制御するコントローラと、を備え
ることを特徴とする超音波フリップチップ実装方法、に
より達成される。
押圧した状態で、この接合部に超音波エネルギーが付加
される。超音波エネルギーは加圧力が小さい接合初期に
小さいから、バンプの尖った先端は回路基板の電極上で
踊って大きく移動することなく、超音波エネルギーはバ
ンプの先端に集中する。このためバンプの先端が電極に
確実に接合される。その後加圧力の増加に伴い超音波エ
ネルギーを増加させても、バンプは移動することが無い
から良好に電極に接合される。
部付近を示す斜視図、図2は実装装置の概念図、図3は
接合過程の説明図、図4は超音波エネルギーの制御特性
例を示す図、図5、6はそれぞれ加圧力の異なる制御方
法を示す図である。
着ノズルを有した接合ツール、204は前記図7で説明
したバンプ206が下面に形成されたICチップ、10
4は回路基板、105は回路基板104上に形成された
電極、103は回路基板104を載置するステージであ
る。
に対して水平方向に位置決め可能である。このステージ
103を移動させることによってICチップ204に形
成されたバンプ206に対して回路基板104上に形成
された電極105を位置決めする。その後、矢印エの方
向に接合ツール101を下降させ、接合動作に入る。
によってICチップ204に対する下向きの加圧力が加
えられる。ここに加圧手段101Aは、この加圧力を連
続的に制御可能である。加圧手段101Aは、空気圧や
電圧により加圧力を連続制御可能なエアシリンダやモー
タなどのアクチュエータを内蔵する。この加圧手段10
1Aによる下向きの加圧力は、荷重センサ101Bで検
出される。
る。このコントローラ106Aは発振器106、加圧手
段101Aなどを制御する。この制御方法については図
4〜6を用いて後記する。
3(a)は、接合ツール101が下降することにより、
バンプ206の先端206Aと回路基板104上の電極
105が接触した状態である。
られる直径25μmの金ワイヤでは、高さ80μm前後
の鋲状バンプが形成される。これに対し超音波振動を付
与する前に矢印エの方向の静荷重、言わばトリガー荷重
(例えば10グラム/1バンプ)加えると、このバンプ
は高さが60μm程度になるまで変形する。図3(b)
はこの状態を示している。このトリガー荷重はバンプ2
06の先端206Aが所定量つぶれる荷重(加圧力)で
あり、本発明の第1設定加圧力(Wa)に相当する。こ
こで、回路基板104上にパターン形成された電極10
5の厚みを15μmとし図3(b)に当てはめると、寸
法Xは75μmになる。
示す。この超音波接合を行うためには、熱と矢印エ方向
の荷重(加圧力)を加えながら矢印ウ方向の超音波振動
を付与する。荷重および超音波振動を数百マイクロ秒か
ら1秒間加えると、バンプ206は高さ35μm程度に
まで変形し、電極105との間に固相拡散による接合が
成される。
ネルギーの制御方法を図4〜6に基づいて説明する。図
4に示す制御方法は、接合初期の発振開始時点t0(t
=0.0)から所定時間(0.0〜0.1秒)の間で超
音波振動の振幅を連続的に増加させ、所定時間の経過後
(0.1秒以降)は最大振幅(3μm)で振動させるも
のである。最大振幅(3μm)になるまでの時間(0.
1秒)をここでは漸増時間Tgということにする。
図4の実線(A)で示すように直線的に増加させてもよ
いし、破線(B)で示すように曲線的に変化させて漸増
時間Tg経過後の最大振幅に滑らかに連続させてもよ
い。これらの(A)、(B)の場合に、加圧手段101
Aによる荷重(加圧力)は時間経過と共に増加させる。
の実施態様では、1つのバンプ当たりの加圧力(バンプ
当たりの荷重、単位g)を0から10g(=Wa)まで
の間は、加圧手段101Aは位置および速度制御で動作
する。図5で特性Aがこの状態を示す。また荷重がW=
10gになった時点(ta)の後では、加圧力(荷重)
をフィードバックする高速荷重制御を行う。図5で特性
Bはこの状態を示す。
合には、切換え時間(tb−ta)があるため、荷重W
は特性Aから特性Bに不連続に変化する。図5で特性C
はこの不連続変化の範囲を示す。
a)があると、バンプ206に加わる実際の荷重は特性
Eのようになる。この特性Eは前記特性Bを時間軸(横
軸)方向に切換え時間(tb−ta)だけ平行移動した
ものとなる。
特性C→特性Eに変化するものに、前記図4に示す超音
波振幅制御を組合せた場合を考える。コントローラ10
6A(図2)は加圧力(荷重W)をセンサ101Bによ
り監視し、荷重(W)が第1設定加圧力(Wa)に到達
すると、超音波発振器106を起動させ、図4に示す特
性に従って振幅を変化させる。
0から次第に連続的に増大する。この超音波振動によ
り、バンプ206の先端206Aから接合が進む。この
時の超音波加振力は小さいので、バンプ206は電極1
05に対して踊ったり移動することがない。
Aが所定量つぶれる荷重(トリガー荷重)に設定した場
合に、この荷重Waを検出して直ちに大きな(たとえば
最大)超音波エネルギーを加えると、バンプ206が急
激につぶれることにより荷重Wは特性Dに示すように非
線形に変化する。すなわち荷重Wが不安定になって接合
が不均一になることが考えられる。
するためには、前記のように超音波エネルギーの付与を
初めは小さくしその後漸増させればよいが、一層確実に
するためには超音波エネルギーを加え始めるタイミング
を遅らせるのがよい。すなわち図4の加振開始時点t0
をTd(=t0−t′0、図4参照)遅らせる。この時の
遅れ時間Tdを特性Cの範囲(tb−ta)よりも大き
くすれば、バンプ206のつぶれによる荷重特性Dの影
響を完全に避けて、荷重の上昇域(特性E)で超音波を
付与することができる。この遅れ時間Tdは制御系の切
換え時間(tb−ta)を考慮して前者(Td)が後者
(tb−ta)より大きく設定するのが望ましい。
と、バンプ206と電極105との接触面積が増加して
ゆく。コントローラ106Aは、第1設定加圧力Waの
検出時点taからの経過時間をタイマーで監視して、一
定時間例えば0.3秒経過した時点teを終了時とし、
超音波発振を停止させる。
えて、荷重Wが第2設定加圧力Wb(=50g)に到達
した時点tcを基準にして一定時間(te−tc)後に
終了させるものとしてもよい。この一定時間(te−t
c)はゼロとしてもよい。
す。この実施態様は加圧器101A(図2参照)が荷重
を一定速度で増加させるものである。すなわち荷重
(W)の時間変化dW/dtを一定としたものである。
この場合には前記図5において説明した制御系の切換え
による遅れ(tb−ta)は発生しないが、バンプ20
6のつぶれによる遅れ時間Tfが発生する。
から、実際の荷重はほぼ遅れ時間Tfの遅れをもって増
加する。この実施態様では荷重Wが第1設定加圧力Wa
になった時点taを起点として、図4に示した特性に従
った超音波発振を開始する。従って接合初期における超
音波加振力は小さくなり、バンプ206は電極105上
で移動しない。漸増時間Tgの経過により超音波発振の
振幅は100%(3μm)に増加する。荷重Wが第2設
定加圧力Wbに到達すると、コントローラ106Aは接
合を終了させる。すなわち超音波発振を止め、接合ツー
ル101を上昇させる。
aを10gとし、第2設定加圧力Wbを50gとしてい
るが、これらはバンプ206の材料や寸法など、種々の
条件により変えてもよいのは勿論である。これらの設定
値は任意に設定できるようにしておくのがよい。
力(荷重)を時間経過と共に増加させる一方、接合部に
加える超音波エネルギーは接合初期に小さくしその後増
大させるから、超音波振動によってバンプが回路基板側
の電極上でいわば踊って移動することがなくなり、IC
チップを正確な位置に接合することができる。またバン
プの尖った先端を狭い接触面積で接合させることができ
るので、拡散接合領域を増やして接合信頼性を高めるこ
とができる。
ーは、加圧力(W)が接合初期の第1設定加圧力(W
a)に到達した時点(ta)を始点として、初め小さく
しその後増大させることができる(請求項2)。第1設
定加圧力(Wa)をバンプの先端が所定量つぶれる荷重
にした場合は、この第1設定加圧力で加圧力の制御方法
を変更すると、この加圧力の変化が一時的に遅れる。ま
たこの第1設定加圧力(Wa)で加圧力の変化が不安定
になって時間遅れが生じる。この場合にはこの時間遅れ
(tb−ta)よりも後で超音波エネルギーの付与を開
始するようにすれば、バンプの移動は確実に防ぐことが
できる(請求項3、4、5)。
b)に到達したことから決めることができる。この場合
は、タイマーによって始点(ta)からの時間経過によ
り終点を検出する方法に比べて、加圧力が確実に増大し
ていることを確認するから、接合の安定性がよく、信頼
性は一層向上する(請求項6)。
ワイヤ先端に放電作用で作ったボールを電極に接合し、
ワイヤを引きちぎることにより形成することができる
(請求項7)。超音波エネルギーは、振幅を変化させる
ことによって制御することができる(請求項8)。この
場合には、例えば振動子の駆動電圧を変化させればよい
ので制御が簡単である。
しい(請求項9)。第1設定加圧力などを正確に検出す
るのに適するからである。例えば加圧力の時間変化率
(dW/dT)を略一定にすることができる(請求項1
0)。請求項11の発明によれば、請求項1〜10のい
ずれかの方法の実施に直接使用する装置が得られる。
Claims (11)
- 【請求項1】 ICチップの電極に形成した先端が尖っ
た形状のバンプを、回路基板の電極に位置合わせして超
音波接合する超音波フリップチップ実装方法であって、 前記回路基板の電極に対する前記バンプの加圧力を時間
の経過に伴い増大させる一方、 接合部に加える超音波エネルギーを接合初期に小さくし
その後増大させることを特徴とする超音波フリップチッ
プ実装方法。 - 【請求項2】 接合部に加える超音波エネルギーを、前
記加圧力が接合初期の第1設定加圧力に到達した時点を
始点として始め小さくしその後増大させる請求項1の超
音波フリップチップ実装方法。 - 【請求項3】 バンプの先端が所定量つぶれる加圧力を
第1設定加圧力とし、加圧力がこの第1設定加圧力に到
達した時点から所定時間遅れて接合部に超音波エネルギ
ーを加え始める請求項1の超音波フリップチップ実装方
法。 - 【請求項4】 加圧力が第1設定加圧力に到達すると加
圧力の制御方法を変更する一方、この制御方法の変更後
であってかつ加圧力の増加中に超音波エネルギーを加え
始める請求項3の超音波フリップチップ実装方法。 - 【請求項5】 加圧力が第1設定加圧力に到達した後で
あってかつ加圧力の安定した増加中に超音波エネルギー
を加え始める請求項3の超音波フリップチップ実装方
法。 - 【請求項6】 加圧力が第2設定加圧力に到達した時点
で超音波エネルギーの付加を停止させ、接合処理を終了
させる請求項1〜5のいずれかの超音波フリップチップ
実装方法。 - 【請求項7】 バンプは、ボンディングワイヤの先端に
放電作用によって形成したボールをICチップの電極に
加圧接合した後、ワイヤを引きちぎることにより形成さ
れる請求項1〜6のいずれかの超音波フリップチップ実
装方法。 - 【請求項8】 超音波エネルギーは超音波振動子の振幅
により制御される請求項1〜7のいずれかの超音波フリ
ップチップ実装方法。 - 【請求項9】 回路基板の電極に対するバンプの加圧力
は、時間経過に対してほぼ連続的に増大する請求項1〜
8のいずれかの超音波フリップチップ実装方法。 - 【請求項10】 回路基板の電極に対するバンプの加圧
力は、その増加率が略一定となるようにほぼ連続的に増
大する請求項9の超音波フリップチップ実装方法。 - 【請求項11】 ICチップの電極に形成した先端が尖
った形状のバンプを、回路基板の電極に位置合わせして
超音波接合する超音波フリップチップ実装装置であっ
て、 回路基板を載置し保持するステージと、 ICチップをそのバンプを前記回路基板の電極に位置合
わせして保持する接合ツールと、 この接合ツールを介して前記バンプの前記回路基板の電
極に対する加圧力を加える加圧手段と、 前記接合ツールに超音波振動子の振動エネルギーを伝達
する振動ホーンと、 前記超音波振動子を駆動する超音波発振器と、 前記加圧手段による加圧力を時間経過に伴って増大させ
る一方超音波エネルギーを接合初期に小さくその後増大
させるように前記超音波発振器を制御するコントローラ
と、 を備えることを特徴とする超音波フリップチップ実装装
置。
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JP2005142537A (ja) * | 2003-10-15 | 2005-06-02 | Bondotekku:Kk | 縦振接合方法及び装置 |
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