JP2003168705A - 超音波フリップチップ実装方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣチップの電極に形成した先端が尖った形
状のバンプを、電極に超音波フリップチップ実装する場
合に、超音波振動の付与直後にバンプの位置ずれが発生
するのを防止しＩＣチップを正確な位置に実装すること
を可能にすると共に、バンプと回路基板の電極との間の
拡散接合の領域を増やして接合の信頼性を高める。 【解決手段】 回路基板の電極に対するバンプの加圧力
を時間の経過に伴い増大させる一方、接合部に加える超
音波エネルギーを接合初期に小さくしその後増大させ
る。超音波エネルギーを増減させるためには、振幅を変
化させればよい。接合部に加える超音波エネルギーは０
から１００％まで連続的に変化させてもよいが、ステッ
プ状に増加するように変化させてもよい。超音波エネル
ギーは接合初期から接合終了までの全期間内に亘って次
第に増加させてもよいが、接合初期の一定時間内だけで
増加させ、その後は一定となるようにしてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、ＩＣチップを単
体（ベアチップ）の状態で回路基板に実装する場合に、
ＩＣチップの電極に形成したバンプを回路基板の電極に
押圧しつつ超音波振動を与えて接合する超音波フリップ
チップ実装方法と、装置とに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、モバイル情報通信関連商品等にお
いては、回路実装基板のよりいっそうの小型、軽量、高
周波化による高性能化と、コストダウンとが切望されて
いる。そのため、ＩＣと回路基板の直接実装が可能なフ
リップチップ実装が有効となる。中でも超音波振動を利
用した金属拡散接合は、低接続抵抗、高接合強度、短時
間接合等の特徴があり、ますます注目を集めている。

【０００３】ここで図７、図８および図９に基づいて従
来の超音波フリップチップ実装方法を説明する。図７は
ＩＣチップの電極に対するワイヤボンディング工法を利
用したバンプの形成方法を示す。まず、図７（ａ）にお
いて、キャピラリ２０１に保持された金ワイヤ２０２の
先端に放電作用によりボール２０３を形成し、キャピラ
リ２０１を矢印アの方向に移動させることによりボール
２０３をＩＣチップ２０４の電極２０５に押圧し接合す
る。

【０００４】この接合には熱圧着あるいはこれに超音波
振動を加える方法がある。さらに図７（ｂ）で示すよう
に、金ワイヤ２０２と共にキャピラリ２０１を矢印イの
方向に移動させることにより金ワイヤ２０２を引きちぎ
り、電極２０５上にバンプ２０６を形成する。このよう
にして形成されたバンプ２０６は先端２０６Ａが尖った
鋲状の形態を呈する。

【０００５】図８は従来の一般的な超音波フリップチッ
プ実装装置の主要部を示す。図９はその接合過程を説明
する図である。まず、前述した方法でバンプ２０６が形
成されたＩＣチップ２０４をバンプ２０６の形成面を下
にして、接合ツール先端１０１にエア流路１０２を利用
して発生させた負圧により吸着保持する。

【０００６】さらにステージ１０３上に回路基板１０４
を載置し、ＩＣチップ２０４に形成されたバンプ２０６
と回路基板１０４上の電極１０５とを位置合わせしたの
ち、接合ツール１０１を矢印エの方向に下降させる。こ
の結果バンプ２０６の先端２０６Ａが電極１０５に当接
し、先端２０６Ａが僅かにつぶれる。ここで、超音波信
号発生器（発振器）１０６で発生した電気エネルギーが
振動子１０７に伝達され、振動子１０７は前記電気エネ
ルギーを物理的な超音波振動に変換する。

【０００７】さらに前記超音波振動は振動ホーン１０８
により矢印ウ方向の縦波として伝達され、これに連結さ
れた接合ツール１０１に所定の超音波振動を与える。こ
のようにして、接合部に回路基板１０４の表面と平行方
向の超音波振動を付与し、同時に回路基板１０４の表面
に対して垂直に押圧する矢印エ方向の荷重（加圧力）を
加える。さらにこの接合部を所定の温度に加熱しておく
ことでバンプ２０６は図９（ａ）から図９（ｂ）のよう
に変形しながら電極１０５に接合する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ここで、前記した接合
方法の結果においてバンプ２０６と電極１０５の接合部
を分析してみると、下記の現象が見出された。図９
（ａ）の段階では、矢印エの方向に押圧されることによ
りバンプ２０６の先端２０６Ａがつぶれ、その結果生じ
たバンプ２０６と電極１０５の当接面は前記分析の結果
拡散接合していないか、接合していたとしてもその接合
力が弱いことが解った。また図９（ｂ）の段階、つまり
超音波振動と加熱及び加圧によりバンプ２０６が変形し
た段階では電極１０５に当接した部分は両金属間で拡散
接合していることが解った。

【０００９】言い換えると、接合部は中心部で拡散接合
せず、周囲だけが拡散接合することになり、いわゆるド
ーナッツ形現象が生じていることになる。この結果か
ら、より強固で信頼性のある接合を得るために、図９
（ａ）の段階におけるバンプ２０６の先端２０６Ａのつ
ぶれは極力小さい方が有利になることが解った。

【００１０】しかしながら、前記したように図９（ａ）
の段階のつぶれ量を小さくすると、下記のような問題が
生じる。接合装置は精密作業を目的として設計、製造さ
れたものであるから、その機構的精度の確保には多大な
努力が注がれている。しかし、図８におけるステージ１
０３の上面と矢印エの方向にＩＣチップ２０４を押圧す
る摺動機構の直角度、あるいはステージ１０３の上面と
接合ツール１０１の下面の平行度の誤差がプラズマイナ
スゼロということはほぼ有り得ない。

【００１１】また、ＩＣチップ２０４あるいは回路基板
１０４の厚みが完全に均一であることもほぼ有り得な
い。このような状況の中で図９（ｂ）のように矢印ウの
方向に超音波振動が加えられると、ＩＣチップ２０４は
位置決めされた位置からずれようとする挙動を呈す。そ
の時、バンプ２０６の先端２０６Ａが僅かしかつぶれて
いない場合には、バンプ２０６の先端２０６Ａと電極１
０５との摩擦による制動力が少ないために次第に位置ず
れを起こしたり、細長く残ったバンプ２０６の突出部
（先端２０６Ａ）が座屈変形して横ずれを起こしたりす
ることで、致命的な欠陥の発生に至る場合があり得る。

【００１２】この発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、超音波振動の付与直後にバンプの位置ずれ
が発生するのを防止しＩＣチップを正確な位置に実装す
ることを可能にすると共に、バンプと回路基板の電極と
の間の拡散接合の領域を増やして接合の信頼性を高める
ことが可能になる超音波フリップチップ実装方法を提供
することを第１の目的とする。

【００１３】またこの方法の実施に直接使用する超音波
フリップチップ実装装置を提供することを第２の目的と
する。

【００１４】

【発明の構成】この発明によれば第１の目的は、ＩＣチ
ップの電極に形成した先端が尖った形状のバンプを、回
路基板の電極に位置合わせして超音波接合する超音波フ
リップチップ実装方法であって、前記回路基板の電極に
対する前記バンプの加圧力を時間の経過に伴い増大させ
る一方、接合部に加える超音波エネルギーを接合初期に
小さくしその後増大させることを特徴とする超音波フリ
ップチップ実装方法、により達成される。

【００１５】超音波エネルギーを増減させるためには、
振動子の制御要素の一つである振幅を変化させればよ
い。振幅を変化させるためには超音波振動子の駆動電圧
を変化させればよい。またこの振動子が多数の素子を積
層した構造のものであれば、駆動する素子数を変えるこ
とによって振動子の出力の振幅を変化させることも可能
である。

【００１６】接合部に加える超音波エネルギーは０から
１００％まで連続的に、例えば直線的あるいは２次曲線
のような曲線的に変化させてもよいが、ステップ状に増
加するように変化させてもよい。超音波エネルギーは接
合初期から接合終了までの全期間内に亘って次第に増加
させてもよいが、接合初期の一定時間内だけで増加さ
せ、その後は一定となるようにしてもよい。

【００１７】超音波エネルギーを加え始める時期は、バ
ンプの加圧力が接合初期の第１設定加圧力に到達した時
点とし、その後超音波エネルギーを増大させるものとす
ることができる。ここに用いる第１設定加圧力は、バン
プの尖った先端が回路基板の電極に当たって所定量つぶ
れる荷重に設定するのが望ましい（この第１設定加圧力
をトリガー荷重ともいう）。バンプの先端がつぶれる面
積の部分では正常な金属間拡散接合が生成していないの
で、この面積はできるだけ小さくするのが望ましい。

【００１８】バンプの加圧力を連続的に増加させる場合
に、第１設定加圧力になった時点から加圧力の制御方式
を切り換える方式が考えられる。この場合には、加圧力
の制御方式の切換えに伴って加圧力の増加に遅れが生じ
得る。そこでこの場合にはこの遅れを考慮して、第１設
定加圧力に到達した後所定時間（遅れ時間）遅れて超音
波エネルギーの付与を開始するのがよい。例えば制御方
法の変更後に加圧力の増加が安定してから超音波エネル
ギーを加え始める。

【００１９】また第１設定加圧力の付近ではバンプの先
端がつぶれるため、この時点から直ちに大きな超音波エ
ネルギーを加えると加圧力が不安定に変化することがあ
る。この場合は第１加圧力に到達した後で加圧力の増加
が安定するのを待ってから超音波エネルギーを加え始め
るのがよい。

【００２０】超音波エネルギーの付与は、加圧力が第２
設定加圧力に到達した時点で停止させ、接合処理を終了
させることができる。ここに第２設定加圧力は前記第１
加圧力よりも大きい。このように加圧力を監視して接合
終了を検出すれば、超音波エネルギーの付与時間で接合
終了を検出する方式に比べて接合性が安定し、信頼性が
向上する。加圧力が確実に第２設定加圧力に到達してい
ることを確認しているからである。

【００２１】この発明で用いるバンプは、金などのボン
ディングワイヤの先端を放電作用によりボール状に形成
し、このボールをＩＣチップの電極に加圧接合した後ワ
イヤをこのボールから引きちぎる方法（ワイヤボンディ
ング工法）で形成することができる。

【００２２】この発明によれば第２の目的は、ＩＣチッ
プの電極に形成した先端が尖った形状のバンプを、回路
基板の電極に位置合わせして超音波接合する超音波フリ
ップチップ実装装置であって、回路基板を載置し保持す
るステージと、ＩＣチップをそのバンプを前記回路基板
の電極に位置合わせして保持する接合ツールと、この接
合ツールを介して前記バンプの前記回路基板の電極に対
する加圧力を加える加圧手段と、前記接合ツールに超音
波振動子の振動エネルギーを伝達する振動ホーンと、前
記超音波振動子を駆動する超音波発振器と、前記加圧手
段による加圧力を時間経過に伴って増大させる一方超音
波エネルギーを接合初期に小さくその後増大させるよう
に前記超音波発振器を制御するコントローラと、を備え
ることを特徴とする超音波フリップチップ実装方法、に
より達成される。

【００２３】

【作用】ＩＣチップのバンプの先端を回路基板の電極に
押圧した状態で、この接合部に超音波エネルギーが付加
される。超音波エネルギーは加圧力が小さい接合初期に
小さいから、バンプの尖った先端は回路基板の電極上で
踊って大きく移動することなく、超音波エネルギーはバ
ンプの先端に集中する。このためバンプの先端が電極に
確実に接合される。その後加圧力の増加に伴い超音波エ
ネルギーを増加させても、バンプは移動することが無い
から良好に電極に接合される。

【００２４】

【実施態様】図１はこの発明の一実施態様における接合
部付近を示す斜視図、図２は実装装置の概念図、図３は
接合過程の説明図、図４は超音波エネルギーの制御特性
例を示す図、図５、６はそれぞれ加圧力の異なる制御方
法を示す図である。

【００２５】図１、２において、１０１は図示しない吸
着ノズルを有した接合ツール、２０４は前記図７で説明
したバンプ２０６が下面に形成されたＩＣチップ、１０
４は回路基板、１０５は回路基板１０４上に形成された
電極、１０３は回路基板１０４を載置するステージであ
る。

【００２６】ステージ１０３は垂直な接合ツール１０１
に対して水平方向に位置決め可能である。このステージ
１０３を移動させることによってＩＣチップ２０４に形
成されたバンプ２０６に対して回路基板１０４上に形成
された電極１０５を位置決めする。その後、矢印エの方
向に接合ツール１０１を下降させ、接合動作に入る。

【００２７】接合ツール１０１には、加圧手段１０１Ａ
によってＩＣチップ２０４に対する下向きの加圧力が加
えられる。ここに加圧手段１０１Ａは、この加圧力を連
続的に制御可能である。加圧手段１０１Ａは、空気圧や
電圧により加圧力を連続制御可能なエアシリンダやモー
タなどのアクチュエータを内蔵する。この加圧手段１０
１Ａによる下向きの加圧力は、荷重センサ１０１Ｂで検
出される。

【００２８】図２において１０６Ａはコントローラであ
る。このコントローラ１０６Ａは発振器１０６、加圧手
段１０１Ａなどを制御する。この制御方法については図
４〜６を用いて後記する。

【００２９】次に図３を用いて接合過程を説明する。図
３（ａ）は、接合ツール１０１が下降することにより、
バンプ２０６の先端２０６Ａと回路基板１０４上の電極
１０５が接触した状態である。

【００３０】一般的な超音波フリップチップ接合に用い
られる直径２５μｍの金ワイヤでは、高さ８０μｍ前後
の鋲状バンプが形成される。これに対し超音波振動を付
与する前に矢印エの方向の静荷重、言わばトリガー荷重
（例えば１０グラム／１バンプ）加えると、このバンプ
は高さが６０μｍ程度になるまで変形する。図３（ｂ）
はこの状態を示している。このトリガー荷重はバンプ２
０６の先端２０６Ａが所定量つぶれる荷重（加圧力）で
あり、本発明の第１設定加圧力（Ｗａ）に相当する。こ
こで、回路基板１０４上にパターン形成された電極１０
５の厚みを１５μｍとし図３（ｂ）に当てはめると、寸
法Ｘは７５μｍになる。

【００３１】図３（ｃ）は超音波接合を終了した状態を
示す。この超音波接合を行うためには、熱と矢印エ方向
の荷重（加圧力）を加えながら矢印ウ方向の超音波振動
を付与する。荷重および超音波振動を数百マイクロ秒か
ら１秒間加えると、バンプ２０６は高さ３５μｍ程度に
まで変形し、電極１０５との間に固相拡散による接合が
成される。

【００３２】この時に加える荷重（加圧力）と超音波エ
ネルギーの制御方法を図４〜６に基づいて説明する。図
４に示す制御方法は、接合初期の発振開始時点ｔ₀（ｔ
＝０．０）から所定時間（０．０〜０．１秒）の間で超
音波振動の振幅を連続的に増加させ、所定時間の経過後
（０．１秒以降）は最大振幅（３μｍ）で振動させるも
のである。最大振幅（３μｍ）になるまでの時間（０．
１秒）をここでは漸増時間Ｔｇということにする。

【００３３】漸増時間Ｔｇ内で振幅を増加させる場合、
図４の実線（Ａ）で示すように直線的に増加させてもよ
いし、破線（Ｂ）で示すように曲線的に変化させて漸増
時間Ｔｇ経過後の最大振幅に滑らかに連続させてもよ
い。これらの（Ａ）、（Ｂ）の場合に、加圧手段１０１
Ａによる荷重（加圧力）は時間経過と共に増加させる。

【００３４】図５は荷重（加圧力）の制御例を示す。こ
の実施態様では、１つのバンプ当たりの加圧力（バンプ
当たりの荷重、単位ｇ）を０から１０ｇ（＝Ｗａ）まで
の間は、加圧手段１０１Ａは位置および速度制御で動作
する。図５で特性Ａがこの状態を示す。また荷重がＷ＝
１０ｇになった時点（ｔａ）の後では、加圧力（荷重）
をフィードバックする高速荷重制御を行う。図５で特性
Ｂはこの状態を示す。

【００３５】このように荷重の制御方式を変化させる場
合には、切換え時間（ｔｂ−ｔａ）があるため、荷重Ｗ
は特性Ａから特性Ｂに不連続に変化する。図５で特性Ｃ
はこの不連続変化の範囲を示す。

【００３６】このように制御系の切換え時間（ｔｂ−ｔ
ａ）があると、バンプ２０６に加わる実際の荷重は特性
Ｅのようになる。この特性Ｅは前記特性Ｂを時間軸（横
軸）方向に切換え時間（ｔｂ−ｔａ）だけ平行移動した
ものとなる。

【００３７】この図５に示すように、荷重Ｗが特性Ａ→
特性Ｃ→特性Ｅに変化するものに、前記図４に示す超音
波振幅制御を組合せた場合を考える。コントローラ１０
６Ａ（図２）は加圧力（荷重Ｗ）をセンサ１０１Ｂによ
り監視し、荷重（Ｗ）が第１設定加圧力（Ｗａ）に到達
すると、超音波発振器１０６を起動させ、図４に示す特
性に従って振幅を変化させる。

【００３８】このため第１設定荷重Ｗａで超音波振幅は
０から次第に連続的に増大する。この超音波振動によ
り、バンプ２０６の先端２０６Ａから接合が進む。この
時の超音波加振力は小さいので、バンプ２０６は電極１
０５に対して踊ったり移動することがない。

【００３９】なお荷重Ｗａをバンプ２０６の先端２０６
Ａが所定量つぶれる荷重（トリガー荷重）に設定した場
合に、この荷重Ｗａを検出して直ちに大きな（たとえば
最大）超音波エネルギーを加えると、バンプ２０６が急
激につぶれることにより荷重Ｗは特性Ｄに示すように非
線形に変化する。すなわち荷重Ｗが不安定になって接合
が不均一になることが考えられる。

【００４０】このような問題の発生を防ぎ、または抑制
するためには、前記のように超音波エネルギーの付与を
初めは小さくしその後漸増させればよいが、一層確実に
するためには超音波エネルギーを加え始めるタイミング
を遅らせるのがよい。すなわち図４の加振開始時点ｔ₀
をＴｄ（＝ｔ₀−ｔ′₀、図４参照）遅らせる。この時の
遅れ時間Ｔｄを特性Ｃの範囲（ｔｂ−ｔａ）よりも大き
くすれば、バンプ２０６のつぶれによる荷重特性Ｄの影
響を完全に避けて、荷重の上昇域（特性Ｅ）で超音波を
付与することができる。この遅れ時間Ｔｄは制御系の切
換え時間（ｔｂ−ｔａ）を考慮して前者（Ｔｄ）が後者
（ｔｂ−ｔａ）より大きく設定するのが望ましい。

【００４１】荷重Ｗを増加しながら超音波発振を続ける
と、バンプ２０６と電極１０５との接触面積が増加して
ゆく。コントローラ１０６Ａは、第１設定加圧力Ｗａの
検出時点ｔａからの経過時間をタイマーで監視して、一
定時間例えば０．３秒経過した時点ｔｅを終了時とし、
超音波発振を停止させる。

【００４２】終了時点ｔｅはタイマーで監視するのに代
えて、荷重Ｗが第２設定加圧力Ｗｂ（＝５０ｇ）に到達
した時点ｔｃを基準にして一定時間（ｔｅ−ｔｃ）後に
終了させるものとしてもよい。この一定時間（ｔｅ−ｔ
ｃ）はゼロとしてもよい。

【００４３】図６は荷重（加圧力）の他の制御例を示
す。この実施態様は加圧器１０１Ａ（図２参照）が荷重
を一定速度で増加させるものである。すなわち荷重
（Ｗ）の時間変化ｄＷ／ｄｔを一定としたものである。
この場合には前記図５において説明した制御系の切換え
による遅れ（ｔｂ−ｔａ）は発生しないが、バンプ２０
６のつぶれによる遅れ時間Ｔｆが発生する。

【００４４】すなわち第１設定加圧力Ｗａ（＝１０ｇ）
から、実際の荷重はほぼ遅れ時間Ｔｆの遅れをもって増
加する。この実施態様では荷重Ｗが第１設定加圧力Ｗａ
になった時点ｔａを起点として、図４に示した特性に従
った超音波発振を開始する。従って接合初期における超
音波加振力は小さくなり、バンプ２０６は電極１０５上
で移動しない。漸増時間Ｔｇの経過により超音波発振の
振幅は１００％（３μｍ）に増加する。荷重Ｗが第２設
定加圧力Ｗｂに到達すると、コントローラ１０６Ａは接
合を終了させる。すなわち超音波発振を止め、接合ツー
ル１０１を上昇させる。

【００４５】以上の各実施態様では、第１設定加圧力Ｗ
ａを１０ｇとし、第２設定加圧力Ｗｂを５０ｇとしてい
るが、これらはバンプ２０６の材料や寸法など、種々の
条件により変えてもよいのは勿論である。これらの設定
値は任意に設定できるようにしておくのがよい。

【００４６】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、バンプの加圧
力（荷重）を時間経過と共に増加させる一方、接合部に
加える超音波エネルギーは接合初期に小さくしその後増
大させるから、超音波振動によってバンプが回路基板側
の電極上でいわば踊って移動することがなくなり、ＩＣ
チップを正確な位置に接合することができる。またバン
プの尖った先端を狭い接触面積で接合させることができ
るので、拡散接合領域を増やして接合信頼性を高めるこ
とができる。

【００４７】この場合に接合部に加える超音波エネルギ
ーは、加圧力（Ｗ）が接合初期の第１設定加圧力（Ｗ
ａ）に到達した時点（ｔａ）を始点として、初め小さく
しその後増大させることができる（請求項２）。第１設
定加圧力（Ｗａ）をバンプの先端が所定量つぶれる荷重
にした場合は、この第１設定加圧力で加圧力の制御方法
を変更すると、この加圧力の変化が一時的に遅れる。ま
たこの第１設定加圧力（Ｗａ）で加圧力の変化が不安定
になって時間遅れが生じる。この場合にはこの時間遅れ
（ｔｂ−ｔａ）よりも後で超音波エネルギーの付与を開
始するようにすれば、バンプの移動は確実に防ぐことが
できる（請求項３、４、５）。

【００４８】接合終了は、加圧力が第２設定加圧力（Ｗ
ｂ）に到達したことから決めることができる。この場合
は、タイマーによって始点（ｔａ）からの時間経過によ
り終点を検出する方法に比べて、加圧力が確実に増大し
ていることを確認するから、接合の安定性がよく、信頼
性は一層向上する（請求項６）。

【００４９】この発明で用いるバンプは、ボンディング
ワイヤ先端に放電作用で作ったボールを電極に接合し、
ワイヤを引きちぎることにより形成することができる
（請求項７）。超音波エネルギーは、振幅を変化させる
ことによって制御することができる（請求項８）。この
場合には、例えば振動子の駆動電圧を変化させればよい
ので制御が簡単である。

【００５０】加圧力はほぼ連続的に増大させるのが望ま
しい（請求項９）。第１設定加圧力などを正確に検出す
るのに適するからである。例えば加圧力の時間変化率
（ｄＷ／ｄＴ）を略一定にすることができる（請求項１
０）。請求項１１の発明によれば、請求項１〜１０のい
ずれかの方法の実施に直接使用する装置が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施態様の接合部付近を示す斜視図

【図２】同じく実装装置の概念を示す図

【図３】接合過程を説明するための図

【図４】超音波エネルギーの制御特性例を示す図

【図５】加圧力の制御方法の一例を示す図

【図６】加圧力の制御方法の他の例を示す図

【図７】バンプ形成方法を示す図

【図８】従来の実装装置の概念図

【図９】従来の接合過程を説明する図

【符号の説明】

１０１ 接合ツール １０１Ａ 加圧手段 １０３ テーブル １０４ 回路基板 １０５ 電極 １０６ 超音波発振器 １０６Ａ コントローラ １０７ 振動子 １０８ 振動ホーン ２０４ ＩＣチップ ２０６ バンプ ２０６Ａ 先端

フロントページの続き (72)発明者 戸来 正康 神奈川県厚木市岡田４丁目３番14号 日本 エマソン株式会社ブランソン事業本部内 Ｆターム(参考） 5F044 NN07 PP15 QQ02 QQ04

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣチップの電極に形成した先端が尖っ
   た形状のバンプを、回路基板の電極に位置合わせして超
   音波接合する超音波フリップチップ実装方法であって、 前記回路基板の電極に対する前記バンプの加圧力を時間
   の経過に伴い増大させる一方、 接合部に加える超音波エネルギーを接合初期に小さくし
   その後増大させることを特徴とする超音波フリップチッ
   プ実装方法。
2. 【請求項２】 接合部に加える超音波エネルギーを、前
   記加圧力が接合初期の第１設定加圧力に到達した時点を
   始点として始め小さくしその後増大させる請求項１の超
   音波フリップチップ実装方法。
3. 【請求項３】 バンプの先端が所定量つぶれる加圧力を
   第１設定加圧力とし、加圧力がこの第１設定加圧力に到
   達した時点から所定時間遅れて接合部に超音波エネルギ
   ーを加え始める請求項１の超音波フリップチップ実装方
   法。
4. 【請求項４】 加圧力が第１設定加圧力に到達すると加
   圧力の制御方法を変更する一方、この制御方法の変更後
   であってかつ加圧力の増加中に超音波エネルギーを加え
   始める請求項３の超音波フリップチップ実装方法。
5. 【請求項５】 加圧力が第１設定加圧力に到達した後で
   あってかつ加圧力の安定した増加中に超音波エネルギー
   を加え始める請求項３の超音波フリップチップ実装方
   法。
6. 【請求項６】 加圧力が第２設定加圧力に到達した時点
   で超音波エネルギーの付加を停止させ、接合処理を終了
   させる請求項１〜５のいずれかの超音波フリップチップ
   実装方法。
7. 【請求項７】 バンプは、ボンディングワイヤの先端に
   放電作用によって形成したボールをＩＣチップの電極に
   加圧接合した後、ワイヤを引きちぎることにより形成さ
   れる請求項１〜６のいずれかの超音波フリップチップ実
   装方法。
8. 【請求項８】 超音波エネルギーは超音波振動子の振幅
   により制御される請求項１〜７のいずれかの超音波フリ
   ップチップ実装方法。
9. 【請求項９】 回路基板の電極に対するバンプの加圧力
   は、時間経過に対してほぼ連続的に増大する請求項１〜
   ８のいずれかの超音波フリップチップ実装方法。
10. 【請求項１０】 回路基板の電極に対するバンプの加圧
    力は、その増加率が略一定となるようにほぼ連続的に増
    大する請求項９の超音波フリップチップ実装方法。
11. 【請求項１１】 ＩＣチップの電極に形成した先端が尖
    った形状のバンプを、回路基板の電極に位置合わせして
    超音波接合する超音波フリップチップ実装装置であっ
    て、 回路基板を載置し保持するステージと、 ＩＣチップをそのバンプを前記回路基板の電極に位置合
    わせして保持する接合ツールと、 この接合ツールを介して前記バンプの前記回路基板の電
    極に対する加圧力を加える加圧手段と、 前記接合ツールに超音波振動子の振動エネルギーを伝達
    する振動ホーンと、 前記超音波振動子を駆動する超音波発振器と、 前記加圧手段による加圧力を時間経過に伴って増大させ
    る一方超音波エネルギーを接合初期に小さくその後増大
    させるように前記超音波発振器を制御するコントローラ
    と、 を備えることを特徴とする超音波フリップチップ実装装
    置。