JP2003158230A - マイクロ冷却装置 - Google Patents
マイクロ冷却装置Info
- Publication number
- JP2003158230A JP2003158230A JP2002211667A JP2002211667A JP2003158230A JP 2003158230 A JP2003158230 A JP 2003158230A JP 2002211667 A JP2002211667 A JP 2002211667A JP 2002211667 A JP2002211667 A JP 2002211667A JP 2003158230 A JP2003158230 A JP 2003158230A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- micro
- unit
- cooling device
- pins
- coolant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F25D1/00—Devices using naturally cold air or cold water
- F25D1/02—Devices using naturally cold air or cold water using naturally cold water, e.g. household tap water
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S257/00—Active solid-state devices, e.g. transistors, solid-state diodes
- Y10S257/93—Thermoelectric, e.g. peltier effect cooling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
できるマイクロ冷却装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 下部面の所定領域が熱源と接触する基板
と、前記基板上に形成され、冷媒が流入する冷媒集中部
が前記下部面の所定領域の向かい側に配設されるマイク
ロチャンネルアレイと、前記マイクロチャンネルアレイ
を固定し、前記熱源の冷却中に生じる蒸気を凝縮し、該
凝縮された蒸気を前記マイクロチャンネルアレイに流入
させる凝縮手段とを備える。
Description
係り、より詳しくは、毛細管力により熱発生部まで冷媒
を流入させるためのマイクロチャンネルアレイを備える
マイクロ冷却装置に関する。
であるが、半導体装置を構成する各種の構成要素をなす
物質そのものの抵抗により、供給される電気エネルギー
が全て活用できず、一部は熱エネルギーの形で放出され
る。
ことがあり、さらには、半導体装置そのもの又は半導体
装置を構成する重要な部分が回復できないほどに損傷さ
れることもある。この理由から、電子装置の信頼性を高
めると共に、寿命を延ばす方法の一つは、動作中にやむ
を得ず生じる熱を効果的に除去することである。
を除去するために各種の冷却手段が応用されてきてい
る。例えば、コンピュータの場合、その内部に組み込ま
れている半導体チップから生じる熱を除去するために、
ファンを使って外部の空気を流入させて循環させ、これ
により冷却を行う空冷式冷却手段が汎用されている。そ
して、冷媒の冷却効率からみる時、空冷式よりは水冷式
の方が一層望ましいが、漏水による短絡の恐れがあり、
凝縮機など別途の装置が必要とされるがゆえに、水冷式
の場合にはその使用が限られている。
装置において生じる熱がますます増えてくるのに伴い、
空冷式の冷却限界がゆえに、水冷式により電子装置を冷
却しようとする試みがなされている。特に、チップ単位
の冷却が試みられている。しかし、チップ領域において
生じる単位面積当りの発生熱(熱流束)はロケットエン
ジンにおいて生じる単位面積当りの熱流束に次ぐ水準で
ある。この理由から、これを低めるために、循環及び相
変化を効率良く行うための熱伝導係数が高いマイクロチ
ャンネルを用いたマイクロ冷却装置が製造されつつあ
る。
る従来の技術(米国特許第5,727,618号公報)
によるマイクロチャンネルの斜視図である。
である。この銅板積層体25上に中実薄板60が形成さ
れている。中実薄板60の上面は熱発生部と接触する。
このため、熱発生部からの熱は中実薄板60を介して銅
板積層体25に伝わる。銅板積層体25にはこの銅板積
層体25を貫通するホール40が列をなして形成されて
いる。この銅板積層体25の全面に銀箔(図示せず)が
コーティングされており、ホール40がマイクロチャン
ネルアレイ165を形成するように整列されて結合され
ている。
ホルドセクション170が銅板積層物25の下部面に並
列に取り付けられている。マイクロチャンネルアレイ1
65に隣り合うマニホルドセクション170の第1銅板
65に複数の細長いアパーチャ70が形成されている。
これらアパーチャ70はマイクロチャンネルアレイ16
5と交差するように形成されて流体を前記マイクロチャ
ンネルアレイ165と流通させる。流体をマニホルドセ
クション170に伝え、且つマニホルドセクション17
0から流体を受け取る同軸の流入及び流出口180,1
90を含むシャフト135が設けられている。マニホル
ドセクション170の各銅板には、流体の流れを単一の
流入口180から第1銅板65の離隔された細長い流入
アパーチャ72に変え、且つ、流体の流れを第1銅板6
5の他の離隔された細長い流出アパーチャ73から単一
の流出口190に変えるアパーチャが形成されている。
する単一のシャフト135は流体の供給とドレイン及び
前記シャフト135を固定するための複数のホールを有
する場合、モジューラホールに接続される。マイクロチ
ャンネルアレイ165に隣り合う交互に離隔された流入
及び流出アパーチャ72,73によりマイクロチャンネ
ルアレイ165を介して流体を流入及び流出させるのに
要される圧力が低くなる。マイクロチャンネルアレイ1
65は熱伝導性に優れている銅板からなり、小さい寸法
及び大きいアスペクト比を有する。
採用されているマイクロチャンネルは、流入口180を
介して流入された流体をマニホルドセクション170に
形成された細長い流入アパーチャ72及び第1銅板25
に形成されたホール40を介して熱発生部に隣り合う第
1銅板60まで伝え、前記熱発生部からの熱を吸収した
流体をホール40及び流出アパーチャ73を介して流出
口190に吐き出す。
おいては、マイクロチャンネルアレイ165に隣り合う
流入及び流出アパーチャ72,73により圧力が低くな
る。このため、このように圧力が低くなることを克服し
て流体を循環させるためには、別途の高圧タンク又はポ
ンプが必要となる。さらに、ホコリや他の不純物などに
よってマイクロチャンネルが閉塞されるハウリング現象
が生じる恐れもある。
する技術的課題は、前述の如き従来の技術の問題点を改
善するために、冷却効率が高く、しかも構成が簡単であ
るために小型薄膜化でき、冷媒を循環させるための別途
の装置が不要であるほか、マイクロチャンネルアレイの
製造コストを下げることのできるマイクロ冷却装置を提
供するところにある。
るために、本発明は、下部面の所定領域が熱源と接触す
る基板と、前記基板上に形成され、冷媒が流入する冷媒
集中部が前記下部面の所定領域の反対側に配設されるマ
イクロチャンネルアレイと、前記マイクロチャンネルア
レイを固定し、前記熱源の冷却中に生じる蒸気を凝縮
し、該凝縮された蒸気を前記マイクロチャンネルアレイ
に流入させる凝縮手段とを備えることを特徴とするマイ
クロ冷却装置を提供する。
は、前記冷媒を前記冷媒集中部に流入させる毛細管力を
発生できる少なくとも一つの単位ユニットを含む。この
時、前記マイクロチャンネルアレイが少なくとも2以上
の単位ユニットを含む場合、前記単位ユニットは同じ形
状を有しても相異なる形状を有しても良い。
側に別々に又は連結して配設されて前記冷媒集中部に向
かう複数のピンとを含んでいる。また、前記複数のピン
は枠体の内部及び外部の両方ともに連結されても良い。
この時、前記複数のピンの一部は残りのピンよりも短
く、前記複数のピン間の間隔は毛細管力を発生できるほ
どに狭い。この時、前記間隔は前記冷媒集中部の方へ行
くほど狭まっても一定であっても良い。また、前記複数
のピンは直線状であっても直線状でなくても良い。
アレイを覆ってそのマイクロチャンネルアレイの縁部と
密封接触し、蒸気と該内面とが接触して蒸気内の潜熱を
吸収する蓋体と、前記蓋体上に配設されて前記蓋体に伝
わる熱を吸収することにより、前記蓋体の温度を前記蒸
気を凝縮できる所定の温度に維持するヒートシンクとを
含む。
る。先ず、ポンピング設備が無くても冷媒を自然に循環
できることから、冷却装置の構成が簡単になる。また、
構成要素が大体平板状であることから、小型薄膜化が可
能である。さらに、マイクロチャンネルアレイを構成す
る単位ユニットの製造工数が減ってコスト削減に寄与で
きる。なおかつ、単位ユニットを積層化することにより
高い断面積比を有するように製造できることから、熱伝
達効率を高めることができる。
発明の実施形態による熱交換器の気化部について詳細に
説明する。ここで、図中の層や領域の厚さは明細書の明
確性のために誇張されている。先ず、本発明の実施形態
による熱交換器の気化部に採用されているマイクロチャ
ンネルアレイを構成する単位ユニットについて説明す
る。
レイを構成する単位ユニット200は外形が四角形であ
ることが分かる。単位ユニット200は枠体202と、
枠体202の内側に冷媒集中部204の方へ向かうよう
に形成された複数のピンP1,P2とを含む。これら複
数のピンP1,P2のうち、第1ピンP1は第2ピンP
2よりも長い。すなわち、前記複数のピンの一部は冷媒
集中部204まで達しているが、残りのものはそうでな
い。冷媒集中部204の周りに長いピン及びこれよりも
短いピンが交互に形成されている。これにより、枠体2
02の内側に配設されたピンは長いもの及び短いものが
一様に分布されることになる。
り冷媒をピン間の間隔に沿って冷媒集中部204に流入
させるものであり、前記複数のピン、例えば第1及び第
2ピンP1,P2間の間隔は前記毛細管力が発生できる
ほどに狭いことが望ましい。さらに、前記冷媒は前記ピ
ン間の間隔に沿って毛細管力により冷媒集中部204の
方へ流入するので、第1及び第2ピンP1,P2はそれ
ら同士の間隔が冷媒集中部204の方へ行くほど次第に
狭まるように形成されることが望ましいが、前記間隔が
枠体202の内側から冷媒集中部204まで一様になっ
ていても構わない。従って、前記複数のピンの寸法(例
えば、幅又は厚さ)は一様であっても一様でなくても良
い。例えば、前記複数のピンの寸法が枠体202の内側
から冷媒集中部204の方へ行くほど減る。
1,P2は直線状ではなくても良い。例えば、第1及び
第2ピンP1,P2は波状であってもS字状であっても
良い。第1及び第2ピンP1,P2が直線状ではない場
合であっても、冷媒集中部204近傍のピンは冷媒を冷
媒集中部204に流入可能に直線状であることが望まし
い。
形状であっても良い。例えば、円形、楕円形、又は三角
形、ひし形、五角形などの多角形であっても良い。この
場合にも、枠体202の内側に熱源を冷却するための冷
媒が流入する冷媒集中部204に当たる領域が形成され
ることはもちろんである。
あるがゆえに、その形状は熱源の形状に応じて決まる。
例えば、冷媒集中部204は円形のほかに、三角形及び
四角形などの多角形であっても良い。また、前記熱源が
所定の長さを有する場合、これに見合う長さを有する楕
円形であってもスリット状であっても良い。また、前記
熱源の表面積が大きく、しかも表面の全体から放出され
る熱の量が多いことを考慮して、冷媒集中部204を一
層広くしても良い。
りも広くてその一部が冷媒集中部204の周りのピンP
1,P2の下方領域にまで延びる場合、冷媒の冷媒集中
部204への流入中に前記熱源が熱を吸収し始めるため
に、冷媒集中部204を広くしなくても良い。もし、冷
媒集中部204を広くする場合、冷媒が冷媒集中部20
4の外側から内側中心の方へ流入されつつ熱を吸収して
気化される。このため、熱発生部が高温であって発生熱
量も多い場合には、冷媒集中部204の内側中心まで冷
媒が到達できず前記内側中心の冷却がなされない場合も
ある。しかし、激しい気化が起こらずに冷媒が冷媒集中
部204まで到達できる場合には、前述の通り、冷媒集
中部204を図2に示したよりも広くしても良い。これ
は、枠体202の内側に配設された複数のピンを短くす
るということを意味する。
内側形状はそうでない枠体と、この枠体内側に配設され
て前記枠体内側の冷媒集中部204に対応する領域まで
延びた複数のピンとを含む単位ユニットも採用可能であ
る。
枠体202内側のピンP1,P2が形成された領域は円
形であり、この円形領域内に冷媒集中部204が存在す
る単位ユニットも採用可能である。この時、前記円形領
域に形成されたピンの長さは選択的に異ならしめても良
く、いずれも同一にしても良い。この時、ピンの形状
は、前述の如く様々である。
て、ピンが形成される円形領域と四角形枠体との間には
ピンが形成されていない広い領域ができてしまい、この
領域内に冷媒が流入する場合がある。この時、この流入
された冷媒は冷媒集中部204に対応する中心領域に流
入させる必要がある。この理由から、前記ピンが形成さ
れていない領域には前記流入された冷媒を前記中心領域
に円滑に流入可能にする所定形状のパターンを形成する
ことが望ましい。この時、前記所定形状のパターンは、
前記冷媒の円滑な流入を可能にする範囲内で各種の形状
を有することができる。例えば、前記所定形状のパター
ンは前記冷媒を中心領域の方へ流入可能にする長さ及び
高さを有する直方体であっても良く、円柱であっても良
い。
としては熱伝導性に優れているものであれば制限はな
く、特に、銅であることが望ましい。
210上に、図2の如き単位ユニットが複数積層された
マイクロチャンネルアレイ212が形成されている。こ
こで、前記マイクロチャンネルアレイ212は、各々の
冷媒集中部(図2の204)が一致するように順次積層
された第1単位ユニット212a〜第6単位ユニット2
12eを含む。この時、前記マイクロチャンネルアレイ
212はこれよりも少数の単位ユニットを含んでも多数
の単位ユニットを含んでも良い。
が取り付けられている。熱源Hは半導体メモリ素子を構
成する要素のうち相対的に多くの熱を放出するもの、例
えばCPUであっても良い。熱源Hの熱は基板210を
介して冷媒に伝わるので、基板210はできる限り熱伝
導性に優れている物質から形成することが望ましい。マ
イクロチャンネルアレイ212を構成する第1単位ユニ
ット212a〜第6単位ユニット212eの冷媒集中部
204は熱源Hに対応する。これにより、熱源Hから基
板210を介して伝わる熱は冷媒集中部204に流入す
る冷媒に吸収される。その結果、前記冷媒は気化され、
冷媒集中部204に対応するマイクロチャンネルアレイ
212の中心領域において蒸気が生じる。
周りの基板210上に、即ち、基板210の縁部上にマ
イクロチャンネルアレイ212を覆う蓋体214が密封
形成されている。前記マイクロチャンネルアレイ212
の第6単位ユニット212eと接触する前記蓋体214
の内面には突部が形成されている。マイクロチャンネル
アレイ212の枠体はこの突部を通じて蓋体214の荷
重を受けて基板210上に固着される。蓋体214の天
井とマイクロチャンネルアレイ212とは、前記蒸気が
蓋体214の天井まで上がって天井及び側面に沿って移
動しつつ凝縮され、該凝縮された蒸気がマイクロチャン
ネルアレイ212に再び流入可能に、所定距離だけ離れ
ている。図中、点線はマイクロチャンネルアレイ212
の中心領域から生じる蒸気の循環経路を示す。
蒸気内の潜熱が前記蓋体214に吸収されつつ蒸気は凝
縮される。この蒸気の凝縮により、前記蓋体214の側
面には冷媒液滴が結ばれ、これが所定の大きさになれば
自体荷重により前記側面に沿ってマイクロチャンネルア
レイ212に流入する。このように、マイクロチャンネ
ルアレイ212に流入した冷媒は第1単位ユニット21
2aに達しつつ毛細管力を受けて第1単位ユニット21
2aの冷媒集中部204に流入し、前記循環過程を再び
経る。
を吸収して蓋体214を一定の温度に維持するヒートシ
ンク(図示せず)が取り付けられている。従って、前記
蒸気は蓋体214の天井に突き当たることによりヒート
シンクに伝わる。これにより、前記蓋体214は前記蒸
気が凝縮できるほどの温度に一定に維持される。
反対側の上面への冷媒の流入は基板210上に形成され
た単位ユニットのピンにより生じる毛細管力によってな
されるために基板210の上面は平らであることが望ま
しいが、縁部よりも中心領域が低くなっていても構わな
い。この場合には、基板210の縁部と中心領域との間
の上面は前記中心領域の下方に向かって傾く。しかし、
マイクロチャンネルアレイ212が取り付けられる基板
210の縁部及び前記中心領域は平らである。このた
め、基板210の前記縁部と前記中心領域との間には段
差が形成され、これにより、マイクロチャンネルアレイ
212への流入冷媒は単位ユニットにおいて生じる毛細
管力及び自体荷重を同時に受けて冷媒集中部への流入が
やや速まる。
対する分解斜視図である。これより、基板210とマイ
クロチャンネルアレイ212と蓋体214とが組み立て
られる過程がより明確になる。また、マイクロチャンネ
ルアレイ212を構成する第1単位ユニット212a〜
第5単位ユニット212eは、各々の冷媒集中部が一致
するように形成されている。
構成する第1単位ユニット212a〜第5単位ユニット
212eは、図示の如く同一の形状であっても良く、相
異なる形状であっても良い。例えば、第1単位ユニット
212aは図2の如き形状の単位ユニットであり、且つ
第2単位ユニット212b〜第5単位ユニット212e
のうちいずれか一つは非直線状のピンが配設された単位
ユニットであっても良い。これらのほかにも各種の組み
合わせが採用可能である。
て、マイクロチャンネルアレイ212の方へ向かう内側
が覗かれるように示されている。ここで、参照番号21
6はマイクロチャンネルアレイ212の縁部と接触して
マイクロチャンネルアレイ212に下向力を伝える突部
を指す。
熱交換器の気化部において、冷媒の循環はポンピング設
備なしに自然になされる。これにより、熱交換器の組立
て工程が簡単になり、これは、製造コストの節減につな
がる。
イを構成する複数の単位ユニットがピンによって基板に
固着された場合である。
の単位ユニット222a〜222eを含むマイクロチャ
ンネルアレイを指す。複数の単位ユニット222a〜2
22eは各々の縁部に締結ピン218が嵌合できるホー
ルが形成されていることを除いては、第1実施形態の第
1単位ユニット212a〜第5単位ユニット212eと
同一である。しかし、その構成面においてやや異なって
も良い。締結ピン218により基板210上に固着され
たマイクロチャンネルアレイ222は蓋体220により
覆われる。蓋体220はマイクロチャンネルアレイ22
2の周りの基板と密封接触しつつマイクロチャンネルア
レイ222の側面と接触する。すなわち、蓋体220は
マイクロチャンネルアレイ222の側面を覆うように基
板と接触する。蓋体220は、第1実施形態の蓋体(図
4の214)に前記突部(図5の216)を形成しない
点を除いては、第1実施形態の蓋体214と同じ形状、
同じ作用及び同じ構成を有する。蓋体220上にヒート
シンク(図示せず)が取り付けられている点も同じであ
る。
が、これは本発明の範囲を限定するというよりは、望ま
しい実施形態の例示として解釈されるべきである。例え
ば、本発明が属する技術分野における当業者であれば、
図2の単位ユニット200の冷媒集中部204が広い場
合、冷媒集中部204に当たる基板の中心領域への冷媒
の円滑な流入及び前記中心領域の前記冷媒との接触面積
の増大のために各種の形状のパターンが形成できること
は理解できるであろう。例えば、前記基板の中心領域に
半球状のパターンや微細な円柱が形成できるであろう。
また、熱源からの熱伝達率を高めるために、基板210
の前記中心領域を周りの領域よりも低くもできるであろ
う。このように、本発明の多様性を考慮する時、本発明
の範囲は前述の実施形態により定まるのではなく、特許
請求の範囲に記載された技術的な思想によって定まるべ
きである。
よるマイクロ冷却装置に採用されているマイクロチャン
ネルアレイを構成する単位ユニットは、枠体と、その内
側に配設されて中心の方へ向かう複数のピンとを備え
る。この種の単位ユニットは半導体製造工程に用いられ
るフォトリソグラフィ工程によってエッチング選択比を
調節でき、また、化学的ウェットエッチング法などによ
って製造されるので製造工程が簡単であり、これは、製
造コストの節減につながる。さらに、前記単位ユニット
を積層してマイクロチャンネルアレイを構成することか
ら、高い断面積比を有するマイクロチャンネルが形成で
きて冷却効率が高められる。なおかつ、熱源の冷却に用
いるための冷媒の流入は毛細管力によりなされ、冷却中
に生じる蒸気はマイクロチャンネルアレイを覆っている
蓋体により凝縮され、且つ凝縮された冷媒は自体荷重に
よってマイクロチャンネルアレイに流入するなど冷媒の
循環が自然になされるので、冷媒の循環のための別途の
ポンプを備える必要がない。これにより、冷却装置の構
成及び組立てが簡単になる。
マイクロチャンネルの斜視図である。
形成されているマイクロチャンネルアレイを構成する単
位ユニットの斜視図である。
気化部の中心領域を横切って切り取った断面図である。
よるマイクロ冷却装置の分解斜視図である。
る。
置の分解斜視図である。
Claims (15)
- 【請求項1】 下部面の所定領域が熱源と接触する基板
と、 前記基板上に形成され、冷媒が流入する冷媒集中部が前
記下部面の所定領域の反対側に配設されるマイクロチャ
ンネルアレイと、 前記マイクロチャンネルアレイを固定し、前記熱源の冷
却中に生じる蒸気を凝縮し、該凝縮された蒸気を前記マ
イクロチャンネルアレイに流入させる凝縮手段とを備え
ることを特徴とするマイクロ冷却装置。 - 【請求項2】 前記マイクロチャンネルアレイは、前記
冷媒を前記冷媒集中部に流入させる毛細管力を発生でき
る少なくとも一つの単位ユニットを含むことを特徴とす
る請求項1に記載のマイクロ冷却装置。 - 【請求項3】 前記マイクロチャンネルアレイが少なく
とも2以上の単位ユニットを含む場合、前記単位ユニッ
トは同じ形状を有することを特徴とする請求項2に記載
のマイクロ冷却装置。 - 【請求項4】 前記マイクロチャンネルアレイが少なく
とも2以上の単位ユニットを含む場合、前記単位ユニッ
トは相異なる形状を有することを特徴とする請求項2に
記載のマイクロ冷却装置。 - 【請求項5】 前記単位ユニットは、枠体と、この枠体
内側に別々に又は連携して配設されて前記冷媒集中部に
向かう複数のピンとを含むことを特徴とする請求項2な
いし4のいずれか1項に記載のマイクロ冷却装置。 - 【請求項6】 前記複数のピンの一部は残りのピンより
も短いことを特徴とする請求項5に記載のマイクロ冷却
装置。 - 【請求項7】 前記複数のピンの各々は波状であること
を特徴とする請求項5に記載のマイクロ冷却装置。 - 【請求項8】 前記単位ユニットの枠体の外形は円形、
楕円形又は多角形であることを特徴とする請求項5に記
載のマイクロ冷却装置。 - 【請求項9】 前記単位ユニットのうち少なくとも一つ
は、 前記残りの単位ユニットと同じ外形を持ち、その内側が
円形である枠体と、 前記枠体内側に配設されて前記枠体内側の中心に向かう
複数のピンとを含むことを特徴とする請求項4に記載の
マイクロ冷却装置。 - 【請求項10】 前記単位ユニットの外形は円形、楕円
形又は多角形であることを特徴とする請求項9に記載の
マイクロ冷却装置。 - 【請求項11】 前記複数のピンの一部は残りのピンと
長さが異なることを特徴とする請求項9に記載のマイク
ロ冷却装置。 - 【請求項12】 前記複数のピンの各々は波状であるこ
とを特徴とする請求項9に記載のマイクロ冷却装置。 - 【請求項13】 前記枠体の広い領域上に、前記冷媒を
前記枠体内側の中心の方へ円滑に流入できる所定のパタ
ーンが形成されていることを特徴とする請求項9に記載
のマイクロ冷却装置。 - 【請求項14】 前記パターンは、前記枠体内側の中心
の方に向かって所定の長さを持ち、且つ前記冷媒を前記
中心の方へ流入できる所定の高さを持つ直方体であるこ
とを特徴とする請求項13に記載のマイクロ冷却装置。 - 【請求項15】 前記凝縮手段は、 前記マイクロチャンネルアレイを覆ってその周りの基板
と密封接触し、蒸気と該内面とが接触して蒸気内の潜熱
を吸収する蓋体と、 前記蓋体上に配設されて前記蓋体に伝わる熱を吸収する
ことにより、前記蓋体の温度を前記蒸気を凝縮できる温
度に維持するヒートシンクとを含むことを特徴とする請
求項1に記載のマイクロ冷却装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2001-0043504A KR100429840B1 (ko) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | 마이크로 냉각 장치 |
KR2001-043504 | 2001-07-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003158230A true JP2003158230A (ja) | 2003-05-30 |
JP4216533B2 JP4216533B2 (ja) | 2009-01-28 |
Family
ID=19712304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002211667A Expired - Fee Related JP4216533B2 (ja) | 2001-07-19 | 2002-07-19 | マイクロ冷却装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6812563B2 (ja) |
JP (1) | JP4216533B2 (ja) |
KR (1) | KR100429840B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100455290B1 (ko) * | 2001-04-27 | 2004-11-06 | 삼성전자주식회사 | 평판형 기화기 |
KR100455291B1 (ko) * | 2001-04-28 | 2004-11-06 | 삼성전자주식회사 | 평판형 기화기 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100425345B1 (ko) * | 2001-07-30 | 2004-03-30 | 삼성전자주식회사 | 다공성 매질을 구비하는 냉각장치 |
US20040011509A1 (en) * | 2002-05-15 | 2004-01-22 | Wing Ming Siu | Vapor augmented heatsink with multi-wick structure |
US20070053966A1 (en) * | 2003-10-17 | 2007-03-08 | Robert Ang | Medicated orthopedic support structures for treatment of damaged musculoskeletal tissue |
DE112004002811T5 (de) * | 2004-03-30 | 2008-03-13 | Purdue Research Foundation, Lafayette | Verbesserte Mikrokanal-Wärmesenke |
US7161803B1 (en) * | 2004-04-12 | 2007-01-09 | Heady Gregory S | Cooling system for an electronic display |
US20060196640A1 (en) * | 2004-12-01 | 2006-09-07 | Convergence Technologies Limited | Vapor chamber with boiling-enhanced multi-wick structure |
US8454513B2 (en) * | 2004-12-30 | 2013-06-04 | Stc.Unm | Micro-machined medical devices, methods of fabricating microdevices, and methods of medical diagnosis, imaging, stimulation, and treatment |
US7259965B2 (en) * | 2005-04-07 | 2007-08-21 | Intel Corporation | Integrated circuit coolant microchannel assembly with targeted channel configuration |
US8561673B2 (en) * | 2006-09-26 | 2013-10-22 | Olantra Fund X L.L.C. | Sealed self-contained fluidic cooling device |
US8037927B2 (en) * | 2006-11-16 | 2011-10-18 | CUI Global, Inc. | Cooling device for an electronic component |
US8528628B2 (en) * | 2007-02-08 | 2013-09-10 | Olantra Fund X L.L.C. | Carbon-based apparatus for cooling of electronic devices |
US20080216994A1 (en) * | 2007-03-08 | 2008-09-11 | Convergence Technologies Limited | Vapor-Augmented Heat Spreader Device |
US7942196B2 (en) * | 2007-12-27 | 2011-05-17 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat spreader with vapor chamber |
US20160131437A1 (en) * | 2014-11-12 | 2016-05-12 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Thin heat pipe structure |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5727618A (en) | 1993-08-23 | 1998-03-17 | Sdl Inc | Modular microchannel heat exchanger |
JPH0895687A (ja) * | 1994-09-26 | 1996-04-12 | Fujitsu Ltd | I/oカード、このi/oカードに接続される接続ケーブル及びi/oカードのパワーセーブ方法 |
JPH09196505A (ja) * | 1996-01-22 | 1997-07-31 | Zexel Corp | 熱電装置 |
US5801442A (en) * | 1996-07-22 | 1998-09-01 | Northrop Grumman Corporation | Microchannel cooling of high power semiconductor devices |
JP4048579B2 (ja) * | 1997-08-28 | 2008-02-20 | 住友電気工業株式会社 | 冷媒流路を含む熱消散体とその製造方法 |
US6388317B1 (en) * | 2000-09-25 | 2002-05-14 | Lockheed Martin Corporation | Solid-state chip cooling by use of microchannel coolant flow |
US6437981B1 (en) * | 2000-11-30 | 2002-08-20 | Harris Corporation | Thermally enhanced microcircuit package and method of forming same |
US6582987B2 (en) * | 2000-12-30 | 2003-06-24 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Method of fabricating microchannel array structure embedded in silicon substrate |
US6437437B1 (en) * | 2001-01-03 | 2002-08-20 | Thermal Corp. | Semiconductor package with internal heat spreader |
JP2002289752A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Toshiba Elevator Co Ltd | 半導体スイッチ装置及びこの半導体スイッチ装置を用いた電力変換装置 |
US6521516B2 (en) * | 2001-06-29 | 2003-02-18 | Intel Corporation | Process for local on-chip cooling of semiconductor devices using buried microchannels |
-
2001
- 2001-07-19 KR KR10-2001-0043504A patent/KR100429840B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-07-19 US US10/198,133 patent/US6812563B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-07-19 JP JP2002211667A patent/JP4216533B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100455290B1 (ko) * | 2001-04-27 | 2004-11-06 | 삼성전자주식회사 | 평판형 기화기 |
KR100455291B1 (ko) * | 2001-04-28 | 2004-11-06 | 삼성전자주식회사 | 평판형 기화기 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20030008664A (ko) | 2003-01-29 |
KR100429840B1 (ko) | 2004-05-04 |
US6812563B2 (en) | 2004-11-02 |
US20030015790A1 (en) | 2003-01-23 |
JP4216533B2 (ja) | 2009-01-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4216533B2 (ja) | マイクロ冷却装置 | |
US7304842B2 (en) | Apparatuses and methods for cooling electronic devices in computer systems | |
CN108279759B (zh) | 一种液体冷却*** | |
US8037927B2 (en) | Cooling device for an electronic component | |
JP5425782B2 (ja) | 冷却装置及びこれを制御する方法。 | |
JP5180883B2 (ja) | 冷却装置および電子機器 | |
JP6597892B2 (ja) | ループヒートパイプ及びその製造方法並びに電子機器 | |
US20100155030A1 (en) | Thermal module | |
US9875953B2 (en) | Interlayer chip cooling apparatus | |
JP2010522996A (ja) | 沸騰を用いた薄型熱拡散液体チャンバ | |
US20100139895A1 (en) | Thermal module | |
JPH02201999A (ja) | 電子回路部品を冷却する冷却平面装置 | |
US20020144809A1 (en) | Laminated heat transfer device and method of producing thereof | |
US10349556B2 (en) | Cooling device and electronic device using same | |
WO2007124652A1 (en) | Micro-slot group integrated heat-pipe radiator | |
TWI292863B (en) | Liquid-cooling heat sink | |
JP2004353902A (ja) | 冷却装置 | |
KR100506087B1 (ko) | 고효율 냉각수단을 구비하는 전자장치 | |
KR20200030192A (ko) | 냉각장치 | |
JP7299441B1 (ja) | 沸騰式冷却器 | |
KR102552852B1 (ko) | 방열 장치 | |
CN218735637U (zh) | 散热装置和电子设备 | |
KR100423235B1 (ko) | 전자장비 냉각용 열확산기 | |
JP2003042671A (ja) | 沸騰冷却装置 | |
JP2007248032A (ja) | 凝縮器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040416 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070601 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070612 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20070912 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20070918 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071004 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071204 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080325 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20080408 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080624 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080922 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081007 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081106 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111114 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |