JP2003142820A - Heating device - Google Patents
Heating deviceInfo
- Publication number
- JP2003142820A JP2003142820A JP2001337663A JP2001337663A JP2003142820A JP 2003142820 A JP2003142820 A JP 2003142820A JP 2001337663 A JP2001337663 A JP 2001337663A JP 2001337663 A JP2001337663 A JP 2001337663A JP 2003142820 A JP2003142820 A JP 2003142820A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- solder
- printed
- heating device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板上
に印刷されたはんだペーストに熱を加えて、各種電子部
品をプリント配線板に実装するための加熱装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heating device for mounting various electronic components on a printed wiring board by applying heat to a solder paste printed on the printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の加熱装置の構造を、加熱装置の断
面図である図７を用いて説明する。2. Description of the Related Art The structure of a conventional heating device will be described with reference to FIG. 7 which is a sectional view of the heating device.
【０００３】加熱装置１０１は、はんだ付けを行なうプ
リント配線板１０２を予備加熱としてはんだ溶融温度よ
り低い温度まで温め均熱する為の立ち上げゾーンＡと均
熱ゾーンＢ、およびプリント配線板１０２のはんだ付け
部の温度をはんだ溶融温度より高く温める為の本加熱ゾ
ーンＣからなる。それぞれのゾーンには、電磁波（例え
ば赤外線や遠赤外線）を利用して実装される部品温度を
上げるヒータや、ヒータで高温に加熱した熱風を循環さ
せてプリント配線板１０２に吹き付けることにより部品
温度を上昇させる熱風装置が設けてある。The heating device 101 includes a start-up zone A and a soaking zone B for preliminarily heating the printed wiring board 102 to be soldered to a temperature lower than a solder melting temperature and soaking the same, and the solder of the printed wiring board 102. It comprises a main heating zone C for heating the temperature of the attachment part higher than the solder melting temperature. A heater that raises the temperature of a component mounted by using electromagnetic waves (for example, infrared rays or far infrared rays) in each zone, or a hot air heated to a high temperature by the heater is circulated and blown to the printed wiring board 102 to reduce the component temperature. There is a hot air device for raising.
【０００４】立ち上げゾーンＡは、プリント配線板１０
２を加熱する立ち上げヒータ１０３と立ち上げ熱風装置
１０４で暖めた熱風を部品表面に吹き付ける立ち上げ部
熱風吹出し口１０５からなる。同様に均熱ゾーンＢは、
プリント配線板１０２を加熱する均熱ヒータ１０６と均
熱熱風装置１０７で暖めた熱風を吹き付ける均熱部熱風
吹出し口１０８からなる。また、はんだ付け部をはんだ
溶融温度より高くする本加熱ゾーンＣは、プリント配線
板１０２を加熱する本加熱ヒータ１０９と本加熱熱風装
置１１０で加熱した熱風を部品表面に吹き付ける本加熱
部熱風吹出し口１１１からなる。プリント配線板１０２
を搬送するコンベア１１２の搬送速度およびヒータ、熱
風装置の温度は制御ボックス１１３により制御される。The start-up zone A is the printed wiring board 10.
A rising heater 103 for heating 2 and a rising portion hot air outlet 105 for blowing the hot air warmed by the rising hot air device 104 onto the surface of the component. Similarly, the soaking zone B is
It comprises a soaking heater 106 for heating the printed wiring board 102 and a soaking part hot air outlet 108 for blowing hot air warmed by the soaking hot air device 107. Further, the main heating zone C for raising the soldering portion to a temperature higher than the solder melting temperature is a main heating portion hot air outlet for blowing the hot air heated by the main heating heater 109 for heating the printed wiring board 102 and the main heating hot air device 110 onto the surface of the component. It consists of 111. Printed wiring board 102
The control box 113 controls the transport speed of the conveyor 112 for transporting, the temperature of the heater, and the temperature of the hot air device.
【０００５】プリント配線板１０２のはんだ付けは、は
んだペーストを印刷し、電子部品をマウントしたプリン
ト配線板１０２を加熱装置１０１のコンベア１１２上に
載せ、ＡからＣのゾーンを所定の速度で移動することに
より行われ、各ゾーンで発生するはんだペーストに含ま
れるフラックス等の加熱気化されたガスは排気口１１４
から排出されている。To solder the printed wiring board 102, a solder paste is printed, the printed wiring board 102 on which electronic components are mounted is placed on the conveyor 112 of the heating device 101, and the zones A to C are moved at a predetermined speed. The heated vaporized gas such as the flux contained in the solder paste generated in each zone is discharged through the exhaust port 114.
Is discharged from.
【０００６】このはんだ付け過程におけるプリント配線
板上の一般的な部品の温度変化を図８に示す。FIG. 8 shows a temperature change of a general component on a printed wiring board during the soldering process.
【０００７】はんだ部温度プロファイル１１５はプリン
ト配線板にマウントされたＩＣやチップ抵抗器のはんだ
部の温度プロファイルである。また部品温度プロファイ
ル１１６はプリント配線板上にマウントされている部品
の温度プロファイルである。立ち上げゾーンＡでは、プ
リント配線板上の各部品の温度を室温から上げ、均熱ゾ
ーンＢでは、プリント配線板上にマウントされた部品の
はんだ付け部の温度を一定にし、本加熱ゾーンＣでは、
耐熱はんだ溶融温度Ｍ以上に加熱すると同時に、プリン
ト配線板上にマウントされた部品の温度を部品耐熱温度
Ｌ以下に抑えた条件で、はんだを溶融した後、冷却する
ことで部品をプリント配線板に固定し、はんだ付けを終
了する。The solder portion temperature profile 115 is the temperature profile of the solder portion of the IC or chip resistor mounted on the printed wiring board. The component temperature profile 116 is the temperature profile of the component mounted on the printed wiring board. In the start-up zone A, the temperature of each component on the printed wiring board is raised from room temperature, in the soaking zone B, the temperature of the soldered part of the component mounted on the printed wiring board is kept constant, and in the main heating zone C. ,
A component is formed into a printed wiring board by heating it above the heat-resistant solder melting temperature M and, at the same time, melting the solder under conditions where the temperature of the component mounted on the printed wiring board is suppressed below the component heat-resistant temperature L. Fix and finish soldering.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年で
は環境問題から錫−鉛（Ｓｎ−Ｐｂ）系のはんだではな
く、鉛を成分に含まない鉛フリーはんだが使われるよう
になってきている。鉛フリーはんだの種類も複数あり、
例えば錫−銀（Ｓｎ−Ａｇ）系では溶融温度がおよそ２
２０℃であり、錫−亜鉛（Ｓｎ−Ｚｎ）系ではおよそ２
００℃、錫−ビスマス（Ｓｎ−Ｂｉ）系ではおよそ１６
０℃と異なり、これらのはんだはプリント配線板上にマ
ウントされている部品の耐熱温度の制限によって使い分
けられている。つまり、耐熱温度の制限が低い樹脂を使
ったコネクタなどを実装した場合Ｓｎ−Ｚｎ系はんだや
Ｓｎ−Ｂｉ系はんだを使用して、耐熱制限温度以下では
んだ付けを行なう必要がある。また、同一のプリント配
線板を大量に作る生産方式から、多品種のプリント配線
板を小ロットで作り変えていく生産方式が必要とされて
いる。また、省エネルギーの問題から消費電力の大きい
加熱装置を共用し、複数の部品マウントコンベアから供
給される種類の異なるプリント配線板を混在させながら
生産する必要がある。上記した従来の加熱装置によるは
んだ付けでは、ひとつの温度プロファイルでのはんだ付
けしかできず、プリント配線板とはんだの種類が変わ
り、装置の温度設定を変更するたびに、設定条件まで安
定するための時間が必要になるため、これらの生産方式
に対応できないという問題を有していた。However, in recent years, instead of tin-lead (Sn-Pb) based solders, lead-free solders that do not contain lead have come to be used due to environmental problems. There are several types of lead-free solder,
For example, in a tin-silver (Sn-Ag) system, the melting temperature is about 2
It is 20 ° C., and it is about 2 in the tin-zinc (Sn-Zn) system.
00 ° C, about 16 in tin-bismuth (Sn-Bi) system
Unlike 0 ° C., these solders are used properly according to the limitation of heat resistant temperature of the components mounted on the printed wiring board. That is, when a connector or the like made of a resin having a low heat resistance temperature is mounted, it is necessary to use Sn—Zn solder or Sn—Bi solder to perform soldering at a temperature not higher than the heat resistance limit temperature. In addition, there is a need for a production method in which a large number of the same printed wiring boards are manufactured and a large number of different types of printed wiring boards are manufactured. Further, due to the problem of energy saving, it is necessary to commonly use a heating device that consumes a large amount of power and mix and produce different types of printed wiring boards supplied from a plurality of component mounting conveyors. In the conventional soldering by the heating device described above, only soldering with one temperature profile is possible, the type of solder and the printed wiring board changes, and every time the temperature setting of the device is changed, it is necessary to stabilize up to the setting condition. Since it takes time, there is a problem that these production methods cannot be supported.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明は、搬送装置で走行しているプリント配線
板に熱風を吹き付けてプリント配線板に電子部品をはん
だ付けする予備加熱ゾーンと本加熱ゾーンからなる加熱
装置において、本加熱ゾーンにおいてプリント配線板を
所定の時間停止させるストッパーがついていることを特
徴とするものである。In order to solve the above problems, the present invention provides a preheating zone in which hot air is blown to a printed wiring board running in a carrier to solder electronic components to the printed wiring board. In a heating device comprising the main heating zone and the main heating zone, there is provided a stopper for stopping the printed wiring board in the main heating zone for a predetermined time.
【００１０】また、プリント配線板に印刷されたはんだ
の種類を判別する手段を備えており、はんだの種類によ
ってプリント配線板の停止時間が制御されることを特徴
とするものである。Further, the present invention is characterized in that a means for determining the type of solder printed on the printed wiring board is provided, and the stop time of the printed wiring board is controlled according to the type of solder.
【００１１】また、プリント配線板に印刷されたはんだ
の種類がプリント配線板の所定の位置に配置された少な
くともひとつ以上の穴によって判別されることを特徴と
するものである。Further, it is characterized in that the type of solder printed on the printed wiring board is discriminated by at least one or more holes arranged at predetermined positions on the printed wiring board.
【００１２】また、プリント配線板に印刷されたはんだ
の種類がプリント配線板の所定の位置に印刷形成された
シルクパターン形状によって判別されることを特徴とす
るものである。Further, it is characterized in that the type of solder printed on the printed wiring board is determined by the silk pattern shape printed and formed at a predetermined position on the printed wiring board.
【００１３】また、プリント配線板の所定の位置に形成
された判別のための銅箔を備え、前記銅箔上に印刷され
たはんだの有無によって前記プリント配線板上に印刷さ
れたはんだの種類が判別されることを特徴とするもので
ある。Further, the printed wiring board is provided with a copper foil formed at a predetermined position for discrimination, and the type of the solder printed on the printed wiring board depends on the presence or absence of the solder printed on the copper foil. It is characterized by being discriminated.
【００１４】また、プリント配線板に印刷されたはんだ
の種類がプリント配線板の所定の位置に配置されたパー
コードによって判別されることを特徴とするものであ
る。Further, the type of solder printed on the printed wiring board is characterized by being discriminated by a parcode arranged at a predetermined position on the printed wiring board.
【００１５】本発明によれば、様々な種類の鉛フリーは
んだが印刷されたプリント配線板が混在するはんだ付け
において、加熱装置の温度設定を都度変えることなく、
はんだ付けが可能となる加熱装置を提供できる。According to the present invention, in soldering in which printed wiring boards printed with various kinds of lead-free solder are mixed, the temperature setting of the heating device is not changed each time.
A heating device capable of soldering can be provided.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、搬送装置で走行しているプリント配線板に熱風を吹
き付けてプリント配線板に電子部品をはんだ付けする予
備加熱ゾーンと本加熱ゾーンからなる加熱装置におい
て、本加熱ゾーンにおいてプリント配線板を所定の時間
停止させるストッパーがついていることを特徴とするも
のであり、様々な種類の鉛フリーはんだが印刷されたプ
リント配線板が混在するはんだ付けにおいて、加熱装置
の温度設定を都度変えることなく、はんだ付けが可能と
なる加熱装置を提供できるという効果を有する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The invention according to claim 1 of the present invention comprises a preheating zone for blowing hot air onto a printed wiring board running in a carrier to solder electronic components to the printed wiring board, and a main heating zone. In a zone heating device, a stopper for stopping the printed wiring board in the main heating zone for a predetermined time is attached, and various types of printed wiring boards printed with lead-free solder are mixed. In soldering, there is an effect that it is possible to provide a heating device that enables soldering without changing the temperature setting of the heating device each time.
【００１７】本発明の請求項２に記載の発明は、プリン
ト配線板に印刷されたはんだの種類を判別する手段を備
えており、はんだの種類によってプリント配線板の停止
時間が制御されることを特徴とするものであり、様々な
種類の鉛フリーはんだが印刷されたプリント配線板が混
在するはんだ付けにおいて、加熱装置の温度設定を都度
変えることなく、はんだ付けが可能となる加熱装置を提
供できるという効果を有する。The invention according to claim 2 of the present invention comprises means for determining the type of solder printed on the printed wiring board, and the stop time of the printed wiring board is controlled by the type of solder. It is a feature, and it is possible to provide a heating device that enables soldering without changing the temperature setting of the heating device each time in soldering in which printed wiring boards printed with various types of lead-free solder are mixed. Has the effect.
【００１８】本発明の請求項３に記載の発明は、プリン
ト配線板に印刷されたはんだの種類がプリント配線板の
所定の位置に配置された少なくともひとつ以上の穴によ
って判別されることを特徴とするものであり、様々な種
類の鉛フリーはんだが印刷されたプリント配線板が混在
するはんだ付けにおいて、加熱装置の温度設定を都度変
えることなく、はんだ付けが可能となる加熱装置を提供
できるという効果を有する。The invention according to claim 3 of the present invention is characterized in that the type of solder printed on the printed wiring board is determined by at least one or more holes arranged at predetermined positions of the printed wiring board. The effect of being able to provide a heating device that enables soldering without changing the temperature setting of the heating device each time in soldering in which printed wiring boards printed with various types of lead-free solder are mixed Have.
【００１９】本発明の請求項４に記載の発明は、プリン
ト配線板に印刷されたはんだの種類がプリント配線板の
所定の位置に印刷形成されたシルクパターン形状によっ
て判別されることを特徴とするものであり、様々な種類
の鉛フリーはんだが印刷されたプリント配線板が混在す
るはんだ付けにおいて、加熱装置の温度設定を都度変え
ることなく、はんだ付けが可能となる加熱装置を提供で
きるという効果を有する。The invention according to claim 4 of the present invention is characterized in that the type of solder printed on the printed wiring board is determined by the silk pattern shape printed and formed at a predetermined position on the printed wiring board. In the soldering in which printed wiring boards printed with various types of lead-free solder are mixed, it is possible to provide a heating device that enables soldering without changing the temperature setting of the heating device each time. Have.
【００２０】本発明の請求項５に記載の発明は、プリン
ト配線板の所定の位置に形成された判別のための銅箔を
備え、前記銅箔上に印刷されたはんだの有無によって前
記プリント配線板上に印刷されたはんだの種類が判別さ
れることを特徴とするものであり、様々な種類の鉛フリ
ーはんだが印刷されたプリント配線板が混在するはんだ
付けにおいて、加熱装置の温度設定を都度変えることな
く、はんだ付けが可能となる加熱装置を提供できるとい
う効果を有する。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a copper foil for discrimination formed at a predetermined position of the printed wiring board, and the printed wiring is determined according to the presence / absence of solder printed on the copper foil. It is characterized by distinguishing the type of solder printed on the board.When soldering mixed printed wiring boards printed with various types of lead-free solder, the temperature setting of the heating device is set each time. This has the effect of providing a heating device that enables soldering without changing.
【００２１】本発明の請求項６に記載の発明は、プリン
ト配線板に印刷されたはんだの種類がプリント配線板の
所定の位置に配置されたパーコードによって判別される
ことを特徴とするものであり、様々な種類の鉛フリーは
んだが印刷されたプリント配線板が混在するはんだ付け
において、加熱装置の温度設定を都度変えることなく、
はんだ付けが可能となる加熱装置を提供できるという効
果を有する。The invention according to claim 6 of the present invention is characterized in that the type of solder printed on the printed wiring board is determined by a parcode arranged at a predetermined position of the printed wiring board. Yes, in soldering where printed wiring boards printed with various types of lead-free solder are mixed, without changing the temperature setting of the heating device each time,
This has the effect of providing a heating device that enables soldering.
【００２２】以下、本発明の実施の形態について、図を
用いて説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２３】（実施の形態１）図１に本発明の一実施の
形態を示す。図１は本発明の加熱装置の断面図である。(Embodiment 1) FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a sectional view of a heating device of the present invention.
【００２４】加熱装置１は、はんだ付けを行なうプリン
ト配線板２のはんだ付け部の温度を室温からはんだ溶融
温度より低い温度まで温める立ち上げゾーンＡとプリン
ト配線板２上に実装される電子部品のはんだ付け部の温
度を一定にする為の均熱ゾーンＢとプリント配線板２の
はんだ付け部の温度をはんだ溶融温度より高くし、はん
だ付けを行なう本加熱ゾーンＣからなる。それぞれのゾ
ーンには、電磁波を利用して実装される部品のはんだ付
け部の温度を上げるヒータや、ヒータで加熱した熱風に
より温度を上げる熱風装置、プリント配線板２を入口か
ら出口まで搬送するコンベア１２が設けてある。The heating device 1 includes a start-up zone A for heating the temperature of the soldering portion of the printed wiring board 2 to be soldered from room temperature to a temperature lower than the melting temperature of the solder and an electronic component mounted on the printed wiring board 2. It comprises a soaking zone B for keeping the temperature of the soldering portion constant and a main heating zone C for soldering by making the temperature of the soldering portion of the printed wiring board 2 higher than the solder melting temperature. In each zone, a heater that raises the temperature of the soldering part of the component that is mounted using electromagnetic waves, a hot air device that raises the temperature by the hot air heated by the heater, and a conveyor that conveys the printed wiring board 2 from the inlet to the outlet 12 are provided.
【００２５】立ち上げゾーンＡは、プリント配線板２を
加熱する立ち上げヒータ３と立ち上げ熱風装置４で温め
た熱風をプリント配線板２の表面に吹き付ける立ち上げ
部熱風吹出し口５からなり、同様に均熱ゾーンＢは、プ
リント配線板２を加熱する均熱ヒータ６と均熱熱風装置
７で温められた熱風を吹き付ける均熱部熱風吹出し口８
からなる。The start-up zone A comprises a start-up heater 3 for heating the printed wiring board 2 and a start-up hot air blow-out port 5 for blowing hot air heated by the start-up hot air device 4 onto the surface of the printed wiring board 2. In the soaking zone B, a soaking heater 6 for heating the printed wiring board 2 and a soaking section hot air outlet 8 for blowing hot air heated by the soaking hot air device 7 are provided.
Consists of.
【００２６】また、はんだ付け部をはんだ溶融温度より
高くする本加熱ゾーンＣは、プリント配線板２を加熱す
る本加熱ヒータ９と本加熱熱風装置１０で加熱した熱風
をプリント配線板２の表面に吹き付ける本加熱部熱風吹
出し口１１とからなる。プリント配線板２を搬送するコ
ンベア１２の搬送速度およびヒータ、熱風装置の温度は
制御ボックス１３により制御されている。各ゾーンで発
生するはんだペーストに含まれるフラックス等の加熱気
化したガスは排気口１４から排出されている。In the main heating zone C for raising the soldering portion to a temperature higher than the melting temperature of the solder, hot air heated by the main heating heater 9 for heating the printed wiring board 2 and the main heating hot air device 10 is applied to the surface of the printed wiring board 2. It consists of the main heating unit for blowing hot air from the air outlet 11. The control box 13 controls the conveyance speed of the conveyor 12 that conveys the printed wiring board 2 and the temperatures of the heater and the hot air device. Gas that has been heated and vaporized, such as flux contained in the solder paste generated in each zone, is discharged from the exhaust port 14.
【００２７】プリント配線板２のはんだ付けは、はんだ
ペーストをプリント配線板２上のランド部に印刷し、電
子部品をマウントしたプリント配線板２を加熱装置１の
コンベア１２上に載せ、立ち上げゾーンＡ、均熱ゾーン
Ｂ、本加熱ゾーンＣを移動することにより行われる。To solder the printed wiring board 2, solder paste is printed on the land portion on the printed wiring board 2, the printed wiring board 2 on which electronic components are mounted is placed on the conveyor 12 of the heating device 1, and the start-up zone is set. It is performed by moving A, soaking zone B, and main heating zone C.
【００２８】プリント配線板２は、加熱装置１に入ると
入口に設けられた基板センサ１５によって感知され、信
号が制御ボックス１３に送られる。制御ボックス１３に
てコンベア１２の搬送速度とから加熱装置内でのプリン
ト配線板２の位置が計算される。プリント配線板２が本
加熱ゾーンＣに到達すると制御ボックス１３で設定され
たタイミングでエア圧によって加圧装置１７に取り付け
られたピストン１６が駆動され、本加熱ゾーンＣ内に設
置されたストッパー１８が上がり、プリント配線板２が
停止される。制御ボックス１３で設定された時間が経過
した後、加圧装置１７のピストン１６が駆動されて、ス
トッパー１８が下がり、プリント配線板２が搬送されて
加熱装置１から取り出される。When the printed wiring board 2 enters the heating device 1, it is sensed by the substrate sensor 15 provided at the entrance, and a signal is sent to the control box 13. The control box 13 calculates the position of the printed wiring board 2 in the heating device from the transport speed of the conveyor 12. When the printed wiring board 2 reaches the main heating zone C, the piston 16 attached to the pressurizing device 17 is driven by the air pressure at the timing set by the control box 13, and the stopper 18 installed in the main heating zone C is driven. Ascending, the printed wiring board 2 is stopped. After the time set in the control box 13 has elapsed, the piston 16 of the pressurizing device 17 is driven, the stopper 18 is lowered, and the printed wiring board 2 is conveyed and taken out from the heating device 1.
【００２９】このときのプリント配線板２上のはんだ温
度の変化を図２に示す。FIG. 2 shows changes in the solder temperature on the printed wiring board 2 at this time.
【００３０】本発明では、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだが印刷さ
れたプリント配線板２が搬送される場合には、溶融温度
Ｚが低いので、ストッパー１８を使わずに搬送され、Ｓ
ｎ−Ｚｎ系はんだ部温度プロファイル１９のように加熱
される。一方、Ｓｎ−Ａｇ系はんだが印刷されたプリン
ト配線板２が搬送される場合は、溶融温度Ｇが高いので
ストッパー１８によってプリント配線板２を一定の停止
時間Ｅの間停止させる。これによってＳｎ−Ａｇ系はん
だ部温度プロファイル２０は加熱装置１の温度設定条件
が同じままで溶融温度Ｇまで加熱することができる。In the present invention, when the printed wiring board 2 on which Sn—Zn solder is printed is transported, since the melting temperature Z is low, it is transported without using the stopper 18, and S
It is heated like the temperature profile 19 of the n-Zn based solder part. On the other hand, when the printed wiring board 2 on which Sn—Ag solder is printed is conveyed, the melting temperature G is high, and therefore the printed wiring board 2 is stopped by the stopper 18 for a fixed stop time E. As a result, the Sn-Ag solder temperature profile 20 can be heated to the melting temperature G with the same temperature setting conditions of the heating device 1.
【００３１】尚、この実施例では、加熱装置のゾーン数
を３ゾーンで示しているが、それ以上増えてもまた、熱
風吹出し口、ヒータ数が変わっても同等の効果を有して
いる。In this embodiment, the number of zones of the heating device is shown as three, but even if the number of zones is increased, the same effect is obtained even if the number of hot air outlets and the number of heaters are changed.
【００３２】（実施の形態２）図３に本発明の一実施の
形態を示す。図３は本発明の加熱装置１に搬送されるプ
リント配線板２の判別方法を示したものである。(Embodiment 2) FIG. 3 shows an embodiment of the present invention. FIG. 3 shows a method for discriminating the printed wiring board 2 conveyed to the heating device 1 of the present invention.
【００３３】プリント配線板２はコンベア１２の上を一
定の速度で搬送されている。プリント配線板２の一部に
は、はんだの種類を判別する判別穴２１が搬送方向に並
んで設けられている。コンベア１２上の判別穴の通過点
上に設けられた発光センサ２２からレーザーが発光さ
れ、コンベア１２の下側に設けられた受光センサ２３で
受光する。受光された信号は加熱装置１の制御ボックス
１３に送られる。受光センサ２３で受光される信号は、
プリント配線板２の先端によって受光レベルが下がるの
を始点として、判別穴２１の部分で受光レベルがあがる
信号Ｐのようになる。例えばＳｎ−Ａｇ系はんだの場
合、判別穴２１を１つ設け、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだの場
合、判別穴２１を２つ設けることによって信号Ｐが制御
ボックス１３で区別され、プリント配線板２の停止時間
を制御することができる。The printed wiring board 2 is conveyed on the conveyor 12 at a constant speed. Discrimination holes 21 for discriminating the type of solder are provided in a part of the printed wiring board 2 side by side in the carrying direction. A laser is emitted from a light emitting sensor 22 provided on the passage point of the discrimination hole on the conveyor 12 and is received by a light receiving sensor 23 provided on the lower side of the conveyor 12. The received signal is sent to the control box 13 of the heating device 1. The signal received by the light receiving sensor 23 is
Starting from the point where the light receiving level is lowered by the tip of the printed wiring board 2, there is a signal P that raises the light receiving level at the discrimination hole 21. For example, in the case of Sn-Ag solder, one discrimination hole 21 is provided, and in the case of Sn-Zn solder, two discrimination holes 21 are provided so that the signal P is distinguished by the control box 13 and the printed wiring board 2 is stopped. You can control the time.
【００３４】判別穴２１は、予めプリント配線板２に形
成されていても、プリント配線板２にはんだを印刷した
あとにプレスなどによって形成してもかまわない。The discrimination hole 21 may be formed in the printed wiring board 2 in advance, or may be formed by pressing after printing solder on the printed wiring board 2.
【００３５】（実施の形態３）図４に本発明の一実施の
形態を示す。図４は本発明の加熱装置１に搬送されるプ
リント配線板２の判別方法を示したものである。(Embodiment 3) FIG. 4 shows an embodiment of the present invention. FIG. 4 shows a method of discriminating the printed wiring board 2 conveyed to the heating device 1 of the present invention.
【００３６】プリント配線板２上には白色のシルク印刷
によって判別形状２４が設けられている。判別形状２４
がコンベア１２上に設けられたカメラ２５の下に到達す
るとプリント配線板２は停止し、カメラ２５によって判
別形状２４が認識される。例えば判別形状２４を、Ｓｎ
−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｚｎ系で異なる形状にすることで、カ
メラ２５で認識された信号が制御ボックス１３で区別さ
れ、プリント配線板２の停止時間を制御することができ
る。A discriminative shape 24 is provided on the printed wiring board 2 by white silk printing. Discrimination shape 24
When reaches below the camera 25 provided on the conveyor 12, the printed wiring board 2 stops and the camera 25 recognizes the discriminative shape 24. For example, if the determination shape 24 is Sn
By using different shapes for the −Ag system and the Sn—Zn system, the signals recognized by the camera 25 can be distinguished by the control box 13, and the stop time of the printed wiring board 2 can be controlled.
【００３７】（実施の形態４）図５に本発明の一実施の
形態を示す。図５は本発明の加熱装置１に搬送されるプ
リント配線板２の判別方法を示したものである。(Embodiment 4) FIG. 5 shows an embodiment of the present invention. FIG. 5 shows a method of discriminating the printed wiring board 2 conveyed to the heating device 1 of the present invention.
【００３８】プリント配線板２上には判別用銅箔ランド
２６が複数設けられ、はんだの種類によって印刷される
箇所が異なるようになっている。判別用銅箔ランド２６
がコンベア１２上に設けられたカメラ２５の下に到達す
るとプリント配線板２は停止し、カメラ２５によって判
別用銅箔ランド２６が認識される。はんだの印刷された
箇所のランドは光が散乱し、はんだのない箇所と比べて
カメラ２５の受光レベルが低く判別される。例えば判別
用銅箔ランド２６のはんだが印刷される箇所を、Ｓｎ−
Ａｇ系、Ｓｎ−Ｚｎ系で異なる箇所にすることで、カメ
ラ２５で認識された信号が制御ボックス１３で画像処理
されて区別され、プリント配線板２の停止時間を制御す
ることができる。A plurality of discrimination copper foil lands 26 are provided on the printed wiring board 2 so that the printed portions are different depending on the type of solder. Copper foil land 26 for discrimination
When reaches under the camera 25 provided on the conveyor 12, the printed wiring board 2 stops and the camera 25 recognizes the discrimination copper foil land 26. Light is scattered on the land where the solder is printed, and the light receiving level of the camera 25 is determined to be lower than that at the place where the solder is not present. For example, the place where the solder of the discrimination copper foil land 26 is printed is Sn-
By setting different locations for the Ag system and the Sn-Zn system, the signal recognized by the camera 25 is image-processed and distinguished by the control box 13, and the stop time of the printed wiring board 2 can be controlled.
【００３９】（実施の形態５）図６に本発明の一実施の
形態を示す。図３は本発明の加熱装置１に搬送されるプ
リント配線板２の判別方法を示したものである。(Embodiment 5) FIG. 6 shows an embodiment of the present invention. FIG. 3 shows a method for discriminating the printed wiring board 2 conveyed to the heating device 1 of the present invention.
【００４０】プリント配線板２には、印刷されたはんだ
の種類によって異なるバーコード２７が貼り付けられて
いる。バーコード２７がコンベア１２上に設けられた読
み取り装置２８の下に到達するとプリント配線板２は停
止し、読み取り装置２８によってバーコード２７が読み
取られる。例えばバーコード２７にＳｎ−Ａｇ系、Ｓｎ
−Ｚｎ系といったはんだの種類を区別するデータを書き
込むことで、読み取り装置２８で認識された信号が制御
ボックス１３で区別され、プリント配線板２の停止時間
を制御することができる。On the printed wiring board 2, different barcodes 27 are attached depending on the type of printed solder. When the barcode 27 reaches below the reading device 28 provided on the conveyor 12, the printed wiring board 2 stops and the reading device 28 reads the barcode 27. For example, if the bar code 27 is Sn-Ag system, Sn
By writing the data for distinguishing the type of solder such as -Zn type, the signal recognized by the reader 28 is distinguished by the control box 13, and the stop time of the printed wiring board 2 can be controlled.
【００４１】以上のように、様々な種類の鉛フリーはん
だが印刷されたプリント配線板が混在するはんだ付けに
おいて、加熱装置の温度設定を都度変えることなく、は
んだ付けが可能となる加熱装置を提供できる。As described above, in the soldering in which the printed wiring boards on which various kinds of lead-free solders are printed are mixed, it is possible to provide the heating device which enables the soldering without changing the temperature setting of the heating device each time. it can.
【００４２】[0042]
【発明の効果】以上のように、本発明の加熱装置では、
本加熱の時間のみが制御できることで、溶融温度の異な
る様々な鉛フリーはんだを印刷したプリント配線板が混
在したはんだ付けにおいても、加熱装置の設定温度をは
んだの種類が変わる毎に変える必要がなく連続したはん
だ付けが可能である。As described above, in the heating device of the present invention,
Since only the main heating time can be controlled, it is not necessary to change the set temperature of the heating device each time the type of solder changes, even when soldering mixed printed wiring boards with various lead-free solders with different melting temperatures. Continuous soldering is possible.
【００４３】また、本発明の加熱装置では、プリント配
線板上の穴によってはんだの種類が判別できることで、
本加熱の時間を制御でき様々な鉛フリーはんだを印刷し
たプリント配線板が混在しても容易にはんだ付けでき
る。Further, in the heating device of the present invention, the type of solder can be identified by the holes on the printed wiring board,
The time of main heating can be controlled, and even if there are mixed printed wiring boards printed with various lead-free solders, they can be easily soldered.
【００４４】また、本発明の加熱装置では、プリント配
線板上のシルク印刷の形状によってはんだの種類が判別
できることで、本加熱の時間を制御でき様々な鉛フリー
はんだを印刷したプリント配線板が混在しても容易には
んだ付けできる。Further, in the heating device of the present invention, the type of solder can be discriminated by the shape of silk printing on the printed wiring board, so that the time of main heating can be controlled and various printed wiring boards printed with lead-free solder are mixed. Even if it is easy to solder.
【００４５】また、本発明の加熱装置では、プリント配
線板上の銅箔に印刷されたはんだの有無によってはんだ
の種類が判別できることで、本加熱の時間を制御でき様
々な鉛フリーはんだを印刷したプリント配線板が混在し
ても容易にはんだ付けできる。Further, in the heating device of the present invention, the type of solder can be discriminated by the presence or absence of the solder printed on the copper foil on the printed wiring board, so that the time of main heating can be controlled and various lead-free solders can be printed. Even if printed wiring boards are mixed, it can be easily soldered.
【００４６】また、本発明の加熱装置では、プリント配
線板上のバーコードによってはんだの種類が判別できる
ことで、本加熱の時間を制御でき様々な鉛フリーはんだ
を印刷したプリント配線板が混在しても容易にはんだ付
けできる。Further, in the heating device of the present invention, since the type of solder can be discriminated by the bar code on the printed wiring board, the time of main heating can be controlled and various printed wiring boards printed with lead-free solder are mixed. Can also be easily soldered.
【図１】本発明の第一実施の形態例における加熱装置の
断面図FIG. 1 is a sectional view of a heating device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第一実施の形態例におけるプリント配
線板上の温度変化の図FIG. 2 is a diagram showing temperature changes on a printed wiring board in the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第二実施の形態例におけるプリント配
線板の判別方法の図FIG. 3 is a diagram of a method of discriminating a printed wiring board according to a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第三実施の形態例におけるプリント配
線板の判別方法の図FIG. 4 is a diagram of a method of discriminating a printed wiring board according to a third embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第四実施の形態例におけるプリント配
線板の判別方法の図FIG. 5 is a diagram of a method of discriminating a printed wiring board according to a fourth embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第五実施の形態例におけるプリント配
線板の判別方法の図FIG. 6 is a diagram of a method of discriminating a printed wiring board according to a fifth embodiment of the present invention.
【図７】従来の加熱装置の断面図FIG. 7 is a sectional view of a conventional heating device.
【図８】従来の加熱装置におけるプリント配線板上の電
子部品の温度変化の図FIG. 8 is a diagram showing temperature changes of electronic parts on a printed wiring board in a conventional heating device.
１ 加熱装置 ２ プリント配線板 ３ 立ち上げ上ヒータ ４ 立ち上げ熱風装置 ５ 立ち上げ部熱風吹出し口 ６ 立ち上げ下ヒータ ７ 均熱ヒータ ８ 均熱熱風装置 ９ 均熱部熱風吹出し口 Ａ 立ち上げゾーン Ｂ 均熱ゾーン Ｃ 本加熱ゾーン 1 heating device 2 printed wiring boards 3 Start-up heater 4 Start-up hot air device 5 Start-up part hot air outlet 6 Starting heater 7 Soaking heater 8 Soaking hot air device 9 Hot air outlet of uniform heating section A launch zone B soaking zone C Main heating zone
フロントページの続き (72)発明者 長嶋 貴志 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AC01 BB05 CC33 CC49 CD35 GG15 Continued front page (72) Inventor Takashi Nagashima 1006 Kadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Sangyo Co., Ltd. F term (reference) 5E319 AA03 AC01 BB05 CC33 CC49 CD35 GG15
Claims (6)
に熱風を吹き付けてプリント配線板に電子部品をはんだ
付けする予備加熱ゾーンと本加熱ゾーンからなる加熱装
置において、本加熱ゾーンにおいてプリント配線板を所
定の時間停止させるストッパーがついていることを特徴
とする加熱装置。1. A heating device comprising a pre-heating zone and a main heating zone for blowing hot air to a printed wiring board running on a carrying device to solder electronic components to the printed wiring board, wherein the printed wiring board is in the main heating zone. A heating device having a stopper for stopping the heating for a predetermined time.
類を判別する手段を備えており、はんだの種類によって
プリント配線板の停止時間が制御されることを特徴とす
る請求項１記載の加熱装置。2. The heating device according to claim 1, further comprising means for determining the type of solder printed on the printed wiring board, and the stop time of the printed wiring board is controlled according to the type of solder. .
類がプリント配線板の所定の位置に配置された少なくと
もひとつ以上の穴によって判別されることを特徴とする
請求項２記載の加熱装置。3. The heating device according to claim 2, wherein the type of solder printed on the printed wiring board is determined by at least one or more holes arranged at predetermined positions on the printed wiring board.
類がプリント配線板の所定の位置に印刷形成されたシル
クパターン形状によって判別されることを特徴とする請
求項２記載の加熱装置。4. The heating device according to claim 2, wherein the type of solder printed on the printed wiring board is determined by the silk pattern shape printed and formed at a predetermined position on the printed wiring board.
た判別のための銅箔を備え、前記銅箔上に印刷されたは
んだの有無によって前記プリント配線板上に印刷された
はんだの種類が判別されることを特徴とする請求項２記
載の加熱装置。5. A copper foil for discrimination, which is formed at a predetermined position on a printed wiring board, is provided, and the type of solder printed on the printed wiring board is determined by the presence or absence of solder printed on the copper foil. The heating device according to claim 2, wherein the heating device is determined.
類がプリント配線板の所定の位置に配置されたパーコー
ドによって判別されることを特徴とする請求項２記載の
加熱装置。6. The heating device according to claim 2, wherein the type of solder printed on the printed wiring board is determined by a parcode arranged at a predetermined position on the printed wiring board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001337663A JP2003142820A (en) | 2001-11-02 | 2001-11-02 | Heating device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001337663A JP2003142820A (en) | 2001-11-02 | 2001-11-02 | Heating device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003142820A true JP2003142820A (en) | 2003-05-16 |
Family
ID=19152263
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001337663A Withdrawn JP2003142820A (en) | 2001-11-02 | 2001-11-02 | Heating device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003142820A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009124066A (en) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Panasonic Corp | Device for reflow soldering |
-
2001
- 2001-11-02 JP JP2001337663A patent/JP2003142820A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009124066A (en) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Panasonic Corp | Device for reflow soldering |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0279604B1 (en) | Focused convection reflow soldering method and apparatus | |
| JPH0248132Y2 (en) | ||
| EP0469788B1 (en) | Method and apparatus for reflow-soldering of print circuit boards | |
| DE59107102D1 (en) | Method and device for reflow soldering of electronic components on a printed circuit board | |
| US4446358A (en) | Preheater for use in mass soldering apparatus | |
| JP2003046229A (en) | MIXED MOUNTING METHOD USING Pb-FREE SOLDER AND FLOW SOLDERING DEVICE | |
| KR890012523A (en) | Reflow soldering method and device | |
| JP2003142820A (en) | Heating device | |
| JPS61289697A (en) | Soldering | |
| JP2005203406A (en) | Soldering method and soldering apparatus | |
| JP3192221B2 (en) | Reflow furnace | |
| GB2159084A (en) | Vapour phase soldering | |
| JP2002280721A5 (en) | ||
| JPH05245624A (en) | Device and method for reflowing solder | |
| JPH02114696A (en) | Reflow soldering method and device therefor | |
| US6730173B2 (en) | Method and apparatus of manufacturing electronic circuit module, and method and apparatus of manufacturing semiconductor module | |
| JPH038565A (en) | Reflow device | |
| JPH0230372A (en) | Reflow device | |
| JPH01137692A (en) | Soldering device | |
| JP2001196736A (en) | Reflow system | |
| JPH0211975Y2 (en) | ||
| JPH02137666A (en) | Reflow soldering device and heating method | |
| JPH0330493A (en) | Reflow soldering device | |
| JP2002185121A (en) | Reflow method for printed circuit board and reflow furnace | |
| JP3171179B2 (en) | Reflow device and temperature control method in reflow device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041019 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050701 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20061101 |