JP2003133797A - 部品装着装置 - Google Patents

部品装着装置

Info

Publication number
JP2003133797A
JP2003133797A JP2002107830A JP2002107830A JP2003133797A JP 2003133797 A JP2003133797 A JP 2003133797A JP 2002107830 A JP2002107830 A JP 2002107830A JP 2002107830 A JP2002107830 A JP 2002107830A JP 2003133797 A JP2003133797 A JP 2003133797A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
mounting
head
mounting head
moving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002107830A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3738747B2 (ja
Inventor
Hideyasu Kamikawa
英康 上川
Nobuhiro Hino
信弘 日野
Toshiyuki Ishibe
敏幸 石部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2002107830A priority Critical patent/JP3738747B2/ja
Priority to CN 200410063345 priority patent/CN1290397C/zh
Priority to CN 02118368 priority patent/CN1242664C/zh
Publication of JP2003133797A publication Critical patent/JP2003133797A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3738747B2 publication Critical patent/JP3738747B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】装着ヘッドに保持されて搬送されてきた部品
を、装着ステージ上に搭載された装着対象物に装着する
よう構成するとともに、装着ヘッドに保持された部品お
よび装着ステージ上の装着対象物を撮像する撮像手段を
備え、撮像によって得られた位置情報に基づいて部品お
よび装着対象物の相対位置を修正するよう構成した部品
装着装置において、駆動構造を複雑化することなく、タ
クトタイムの短縮化を図ることができる部品装着装置を
提供する。 【解決手段】装着ヘッド8に部品4を供給搬送する部品
搬送手段6を装着ヘッド8の移動経路に出退可能に配備
するとともに、撮像手段9を構成する反射部材16を部
品搬送手段6に装着してある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品などの
電子部品を基板やパッケージなどの装着対象物に実装す
るための装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図16に、従来におけるこの種の部品装
着装置の一例が示されている。この部品装着装置は、部
品供給部31の部品32を装着ヘッド33の吸着ノズル
34で保持して装着ステージ35の上方にまで搬送し、
装着ヘッド33と装着ステージ35の間に、プリズムや
ハーフミラーなどの反射部材36およびカメラ37など
からなる撮像手段38を進入させ、装着ヘッド33に保
持された部品32および装着ステージ35上の装着対象
物39の位置をそれぞれ撮像して、それぞれの位置情報
を取り込み、撮像手段38を後退移動させた後、取り込
んだ位置情報に基づいて部品32および装着対象物39
の位置ずれを修正し、その後、装着ヘッド33を下降さ
せて、装着ステージ35に載置された装着対象物39に
部品32を押圧装着するように構成されている。
【0003】また、従来における上記部品装着方法の一
例が図18に示されている。図18に示しているよう
に、従来の装着方法では、一組の部品装着が完了する
と、装着ヘッド31は次に装着する部品32を受取るた
めに上昇移動し、装着ステージ33は次に装着される装
着対象物34を装着ヘッド31の下に移動させる。この
間、部品32は部品供給部より部品搬送手段35によっ
て装着ヘッド31の下方に搬入され、装着ヘッド31が
下降して、あるいは部品搬送手段35が上昇して、部品
32が装着ヘッド31の吸着ノズル36に受け渡され
る。次に、部品32を保持した装着ヘッド31が再び上
昇するとともに、部品搬送手段35は装着ヘッド31の
昇降移動経路から退避し、その後、部品32を保持した
装着ヘッド31が下降して、部品32を装着対象物34
に装着する。これで1回の部品装着が完了し、以後、上
記作動を繰り返すようにしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記図16に
示す従来装置では、装着ヘッドが上下動するのみなら
ず、部品を搬送するために水平移動する構造であるため
に、装着ヘッドの駆動構造が複雑になり、加熱や加圧機
構を備えた大きくて重い装着ヘッドを、高速で上下およ
び水平に駆動することは難しく、そのためにタクトタイ
ムが長くなったり、駆動振動が発生しやすくなる、等の
不具合が生じやすいものであった。また、複雑な駆動機
構を備えた質量の大きい装着ヘッドを高速かつ高精度で
移動させるためには、剛性の高いフレームや大容量の駆
動源が必要となり、設備の大型化を招くものであった。
【0005】そこで、図17に示すように、部品搬送手
段40によって部品32の表裏を反転して装着ヘッド3
3に受け渡し、以下、上記例と同様にして位置情報の取
り込みおよび部品装着を行うようにすることで、装着ヘ
ッドを上下移動のみ行わせるように構成したものも提案
されている。
【0006】この構成によれば、装着ヘッドを上下およ
び水平移動させる先例の構造に見られた不具合は緩和す
ることができるのであるが、部品搬送手段と撮像手段と
の干渉を回避するための時間待ちが必要となり、タクト
タイムの遅れが生じるとともに、多くの駆動源を必要と
して設備コストが高くなる、等の不具合があった。
【0007】また、上記図18に示す従来方法では、装
着ヘッドの1サイクル作動において2回の上下動作が含
まれるために、タクトタイムが長くなり、装着処理能率
を向上する上での妨げとなっていた。
【0008】そして、このような従来の部品装着方法で
は、タクトタイムの短縮のために装着ヘッドの作動速度
を高める努力も払われているが、装着時に加熱や加圧を
必要とする装着ヘッドの場合、装着ヘッドが大型化およ
び重量増加することで慣性が大きくなるので、高速化に
も限度がある。
【0009】さらに、部品搬送手段から装着ヘッドへの
部品の受け渡しにおいて、装着ヘッドが部品搬送手段の
部品まで下降する際に、装着ヘッドの慣性力と重力によ
り部品に大きい衝撃を与えてしまうおそれがある。
【0010】なお、部品搬送手段から装着ヘッドへの部
品の受け渡し工程で、部品搬送手段を装着ヘッドに向か
って上昇させて部品を受け渡す形態においては、上記の
ように装着ヘッドを下降させて部品を受け渡す形態に比
較して部品に与える衝撃は少なくなると考えられるが、
部品を受け渡すために部品搬送手段を上昇させる時間が
装着ヘッド下降時間とは別に必要となり、タクトタイム
がさらに長くなる。
【0011】本発明は、このような点に着目してなされ
たものであって、駆動構造を複雑化することなく、タク
トタイムの短縮化を図ることができる部品装着装置を提
供することを主たる目的としている。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明では、上記目的を
達成するために、次のように構成している。
【0013】すなわち、本発明に係る発明の部品装着装
置は、装着ヘッドに保持されて搬送されてきた部品を、
装着ステージ上に搭載された装着対象物に装着するよう
構成するとともに、装着ヘッドに保持された部品および
装着ステージ上の装着対象物を撮像するカメラと、部品
および装着対象物からの光路を屈曲させる反射部材とか
らなる撮像手段を備え、撮像によって得られた位置情報
に基づいて部品および装着対象物の相対位置を修正する
よう構成した部品装着装置において、前記装着ヘッドに
部品を供給搬送する部品搬送手段を装着ヘッドの移動経
路に出退可能に配備するとともに、前記反射部材を部品
搬送手段に装着し、前記カメラを前記反射部材を介して
屈曲させられた部品および装着対象物からの光路上に固
定配置してあることを特徴とする。
【0014】こうした場合、部品搬送手段によって部品
を装着ヘッドに受け渡した後に、部品搬送手段が装着ヘ
ッドから退避する工程で、部品および装着ステージ上の
装着対象物の撮像を行うことが可能となる。撮像手段全
体の重量に対して反射部材は軽量であり、部品搬送手段
の重量増加は少なくてすむ。また、部品搬送手段によっ
て移動させる質量が軽くなるので、部品搬送手段を高速
で移動させることができるうえ、位置決め時の振動の減
衰が速くなるので、位置決めにかかるタクトタイムを短
縮できる。また部品搬送手段そのものを小型にすること
ができる。さらに、カメラを移動させると、カメラの配
線が断線するおそれがあるが、カメラを固定すると、そ
のような不具合はなくなる。部品および装着対象物から
の光路を複数の反射部材によって屈曲させる場合は、部
品搬送手段に装着する反射部材は少なくとも1つあれば
よく、その他の反射部材は部品および装着対象物からの
光路上に固定配置していても良い。
【0015】また、本発明の場合、好ましくは、前記部
品搬送手段が装着ヘッドに部品を搬送するまでに、部品
保持状態を光学的に認識する手段を備えてある。
【0016】こうした場合、部品搬送手段が装着ヘッド
に部品を搬送するまでに部品保持状態を光学的に認識で
きるので、部品搬送手段から装着ヘッドへの部品受け渡
しにおいて、装着ヘッドでの部品保持位置を適正にする
ことができる。
【0017】また、本発明の場合、好ましくは、前記撮
像手段を、装着ヘッドに保持された部品が装着対象物に
対向した状態で、部品および装着対象物を同時に撮像す
るよう構成してある。
【0018】こうした場合、部品と装着対象物を別々に
撮像する形態に比較して撮像時間を短縮できる。撮像後
に装着ヘッドをXY方向に移動させる必要がないので、
撮像後の位置決め誤差を最小限に抑えることができる。
【0019】また、本発明の場合、好ましくは、前記部
品搬送手段に備えられた前記反射部材の上下方向の振動
振幅を検出する手段を備えてある。
【0020】こうした場合、水平方向にずれがない場
合、もしくはずれが小さい場合、部品と同時に認識部位
を撮像することで、上下方向の振動振幅を測定すること
ができ、部品と装着対象物との相対的な位置ずれを補正
する情報に利用できる。
【0021】また、本発明の場合、好ましくは、部品と
同時に撮像される認識部位を装着ヘッドに備えてある。
【0022】こうした場合、撮像時に反射部材に振動が
あっても、反射部材のずれを認識することができる。つ
まり、図13(b)に示すような反射部材の水平方向で
の振動については、カメラに取り込まれる部品と装着対
象物の像のずれ方向とずれ量δは同じになるために、部
品と装着対象物の相対的な位置ずれはないが、図13
(a)に示すような上下方向の振動については、カメラ
に取り込まれる部品と装着対象物の像のずれ方向とずれ
量δは同じであるが、ずれの方向が逆になるために、部
品と装着対象物の相対的な位置ずれは2δとなる。そこ
で、反射部材の上下方向の振動振幅δを検出すること
で、部品と装着対象物の相対的位置ずれ2δ分を補正す
ることが可能となる。
【0023】本発明の場合、好ましくは、装着対象物に
対して接近および離間移動可能な前記装着ヘッドと、ヘ
ッド移動軌跡内に出退可能かつヘッド移動方向に移動可
能な部品搬送手段と、装着ヘッドが移動中に部品搬送手
段をヘッド移動方向に移動させながら両者を相対接近さ
せるように、部品搬送手段および装着ヘッドの少なくと
もいずれかの移動速度を制御する制御手段とを備えてあ
ることを特徴とする。
【0024】こうした場合、例えば、1回の装着作動が
完了した後、装着ヘッドが装着対象物から離間移動する
工程において、ヘッド移動軌跡内に入った部品搬送手段
をヘッド移動方向に移動させながら装着ヘッドに相対接
近させることで、衝撃少なく部品を部品搬送手段から装
着ヘッドに受け渡すことができる。
【0025】また、本発明の部品装着装置は、好ましく
は、前記部品搬送手段を前記ヘッド移動方向に対応する
上下方向に移動させるために部品装着装置の基台部に対
して固定的に取り付けてある上下駆動手段と、該上下駆
動手段によって上下方向に移動可能な上下スライド部
と、該上下スライド部とともに上下動し、前記上下スラ
イド部に対して左右方向に移動可能な第1連結部と、前
記部品搬送手段を前記ヘッド移動軌跡内への出退方向に
対応する左右方向に移動させるために前記第1連結部を
左右方向に移動させる左右方向駆動手段と、該左右方向
駆動手段によって駆動され、左右方向に移動可能な左右
スライド部と、前記第1連結部と前後方向に摺動可能
で、かつ前記左右スライド部と上下方向に摺動可能であ
る第2連結部とを有するとともに、前記部品搬送手段を
前記第2連結部に設けていることを特徴とする。
【0026】こうした場合、部品搬送手段および該部品
搬送手段に設けられる撮像手段の構成要素の一部は、上
下方向、左右方向および前後方向に移動可能であり、か
つ、その移動させるための可動質量を極力小さくできる
ので部品搬送動作においての部品搬送手段の移動タクト
時間を短縮できる。
【0027】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の態様を図面
に基づいて説明する。
【0028】図1は、本発明に係る部品装着装置の概略
構成を示す斜視図、また、図2は、概略構成を示す正面
図である。この部品装着装置における装置フレーム1の
上面には、装着対象物の一例であるパッケージ2を搭載
支持(載置状態にしているものも含む)する左右2台の
装着ステージ3、および、チップ部品などの部品4を整
列収容した部品供給部5が装備されるとともに、装置フ
レーム1の上方には、部品搬送手段としての部品搬送ス
テージ6、部品供給部5から取出した部品4を部品搬送
ステージ6に供給する部品供給ユニット7、部品搬送ス
テージ6に供給された部品4を受取って装着ステージ3
上のパッケージ2に装着する装着ヘッド8、装着前の部
品4とパッケージ2の位置情報(位置、姿勢、形状な
ど)を取り込むための撮像手段9、などが配備された構
造となっており、各部の詳細な構成および機能を以下に
説明する。
【0029】2台の各装着ステージ3には、パッケージ
2を整列装填したトレイ10が脱着可能に搭載されると
ともに、そのトレイ搭載部位にはヒータ11が内蔵され
ており、トレイ10を介してパッケージ2が適度に加熱
されるようになっている。
【0030】そして、各装着ステージ3は、制御装置3
0からの指令によって作動する図示しない駆動手段に接
続されており、装着ヘッド8の下方の装着エリアと、こ
れから左右に外れた待機位置とに亘って左右移動可能、
かつ、前後方向にも移動可能に、構成されている。
【0031】図2に示すように、トレイ10は、加熱に
よって反ることがないように、その上面に配備されたト
レイ押さえ部材12によって適度の荷重で装着ステージ
3に押圧されている。トレイ押さえ部材12は、パッケ
ージ2を露出させる開口13が形成されるとともに、ト
レイ押さえ部材12の下面の適所には多数の突起14が
設けられ、トレイ10を複数箇所において点接触状態で
押圧している。このようにトレイ10を点接触状態で押
圧することで、トレイ押さえ部材12自体が加熱などに
よって反り返り変形するのを抑制し、もって、トレイ1
0が装着ステージ3に全面的に密着されて、ヒータ11
からの熱が効率よくトレイ10に伝達されて、各パッケ
ージ2が均一に加熱されるようになっている。なお、本
発明は、トレイ10とパッケージ2とで組み合わせたも
のに部品供給するものに限定されるのでなく、プリント
基板や、アルミナ基板などを装着対象物として部品供給
するものでもよい。プリント基板などを装着対象物とし
た場合、基板上の導体電極を部品装着のための撮像にお
ける位置合わせマークとしてもよいとともに、専用の位
置合わせマークを設けてもよい。
【0032】部品供給ユニット7は、制御装置30に接
続された図示しない駆動手段によって上下および水平移
動可能であり、部品供給部5に整列収容された部品4を
吸着ノズル15で1個づつ吸着保持して搬出し、部品搬
送ステージ6の上面に供給するよう構成されている。
【0033】部品搬送ステージ6も、制御装置30から
の指令によって作動する後述する駆動手段A(図1では
図示していない)に接続されており、部品供給ユニット
7によって供給された部品4を装着ヘッド8の上下移動
軌跡内に搬入して、装着ヘッド8に受け渡すよう上下お
よび左右に移動可能に構成されている。また、部品搬送
ステージ6の側部には、撮像手段9の一部を構成する反
射部材16(プリズム、反射鏡、ハーフミラーなどが利
用されている)が備えられている。
【0034】前記装着ヘッド4は、部品搬送ステージ6
によって上下移動軌跡内に搬入された部品4を受取る吸
着ノズルなどの部品保持部17を備え、上方の待機位置
と下方の装着位置とにわたって上下移動可能に構成され
るとともに、保持した部品4の角度を変更するために部
品保持部17が縦軸心周りに回転制御可能に構成されて
いる。
【0035】撮像手段9は、装着ヘッド4の部品保持部
17に保持された部品4と、トレイ10上のパッケージ
2を、部品搬送ステージ6に備えた反射部材16および
位置固定の反射部材18を介して撮像する部品用のカメ
ラ19とパッケージ用のカメラ20とで構成されてい
る。
【0036】本発明に係る部品装着装置の基本的な構成
は以上のようである。
【0037】次に、部品搬送ステージ6を上下左右前後
に移動操作する駆動手段Aについて、図14,図15に
基づいて説明する。図14は、駆動手段Aの全体を概略
的に示す斜視図であり、図15は、駆動手段Aのうち要
部の概略構造を示す斜視図である。
【0038】図14,図15に示すように、前後駆動手
段としてのY軸ステージ26および上下駆動手段として
のZ軸ステージ27は、基台部としてのフレーム28
(前記装置フレーム1に固定されている)に設置され、
左右駆動手段としてのX軸ステージ29はY軸ステージ
26のスライド部(詳細は図示せず)に設置されてい
る。X軸ステージ29、Y軸ステージ26、および、Z
軸ステージ27のそれぞれにはリニアアクチュエータが
駆動手段として備えられている。
【0039】X軸ステージ29はY軸ステージ26によ
ってY軸方向(前後方向)に移動するため、X軸ステー
ジ29のリニアガイドレール30は、Y軸方向に移動可
能となっている。
【0040】したがって、このリニアガイドレール30
で摺動案内され、かつX軸ステージ29によって左右方
向に移動操作される左右スライド部41は、X軸方向
(左右方向)およびY軸方向に移動可能である。
【0041】左右スライド部41に取り付けてあるリニ
アガイドレール42は、第2連結部43をZ軸方向(上
下方向)に摺動案内可能に構成している。
【0042】そして、前記Z軸ステージ27によって上
下方向に移動操作される上下スライド部44が設けられ
ているとともに、この上下スライド部44には、第1連
結部46を左右方向に摺動案内するためのリニアガイド
レール45が設けられている。
【0043】したがって、このリニアガイドレール45
で案内される第1連結部46は、リニアガイドレール4
5がZ軸方向に移動するから、X軸およびZ軸方向に移
動可能となっている。
【0044】この第1連結部46と、前記第2連結部4
3とは、リニアガイドレール47を介して互いが相対的
に前後方向で摺動案内される状態で結合している。
【0045】部品搬送ステージ6は、第2連結部43の
前後方向での先端部に連結されている。
【0046】したがって、第2連結部43へのZ軸方向
の駆動力は、Z軸ステージ27から上下スライド部4
4,リニアガイドレール45、第1連結部46、リニア
ガイドレール47を通して伝えられる。
【0047】なお、Y軸方向の移動範囲は、Y軸での位
置調整を行う小範囲に限定されていて、X軸方向やZ軸
方向の移動範囲よりも小さく設定されている。
【0048】以上の駆動手段Aの構成により、部品搬送
ステージ6に取り付けた部品載置部6aおよびプリズム
からなる反射部材16は、X軸ステージ29、Y軸ステ
ージ26、Z軸ステージ27によって、X軸、Y軸、Z
軸方向に移動可能であり、かつ、可動質量を小さくで
き、タクトタイムの短縮を図れる。
【0049】すなわち、Z軸ステージ27は、主に、上
下スライド部44、連結部47、第2連結部43、部品
搬送ステージ6を可動質量とするものであって、X軸ス
テージ29やY軸ステージ26も含めてZ軸方向へ移動
させるのでない。また、Y軸ステージ26は、主に、X
軸ステージ29、左右スライド部41、第2連結部4
3、部品搬送ステージ6を可動質量とするものであっ
て、Z軸ステージ27も含めてY軸方向へ移動させるも
のでない。また、X軸ステージ29は、主に、左右スラ
イド部41、第1連結部46、第2連結部43、部品搬
送ステージ6を可動質量とするものであって、Z軸ステ
ージ27も含めてX軸方向へ移動させるものでない。
【0050】したがって、X軸ステージ29、Y軸ステ
ージ26、Z軸ステージ27それぞれに対する可動部分
の小型化を図ることができ、よって、小型軽量な可動部
分を駆動することになるため、部品搬送手段6を軽快か
つ迅速に作動させることが可能であって、タクトタイム
の短縮を図れる。
【0051】次にその部品装着作動を図4〜図9に基づ
いて工程順に説明する。なお、部品供給ユニット7から
部品供給ステージ6への移し替えは、部品4を同じ姿勢
で移し替えるものに限らず、図17のように反転してか
ら移し替えても構わない。
【0052】(1)図4に示すように、パケージ2への
部品4の装着が完了したことが確認されると、同図中の
仮想線で示すように、装着ヘッド8が上昇を開始すると
ともに、部品搬送ステージ6が装着ヘッド8の移動経路
に向けて進出する。この場合、部品搬送ステージ6の水
平移動経路の上方には、搬送される部品4を撮像するカ
メラ23が配備されており、取り込まれた撮像情報は、
部品4を装着ヘッド8に受け渡す際の位置合わせに利用
される。このカメラ23は、部品搬送ステージ6が装着
ヘッド8に部品4を搬送するまでに、部品保持状態を光
学的に認識する手段を構成している。この撮像結果に基
づいて部品4を装着ヘッド8へ受け渡す前の部品4位置
の修正を部品搬送ステージ6で行う。
【0053】(2)図5に示すように、装着ヘッド8が
上昇すると、装着ステージ3は水平方向にピッチ移動し
て、次に装着するパッケージ2を装着ヘッド8の直下位
置にセットする。
【0054】(3)装着ヘッド8が或る高さまで上昇す
ると、部品4を保持して水平方向に移動してきた部品搬
送ステージ6が上昇中の装着ヘッド8の直下にもぐり込
みながら上昇作動する。
【0055】(4)ここで、制御装置30を作動させ
て、装着ヘッド8の上昇速度の減速制御、あるいは、部
品搬送ステージ6の上昇速度の増速制御、の少なくとも
いずれかを行うことで、装着ヘッド8と部品搬送ステー
ジ6との上昇速度差を次第に少なくし、図6に示すよう
に、装着ヘッド8の上昇作動中に装着ヘッド8に部品搬
送ステージ6を追いつかせることで、部品4を装着ヘッ
ド8の部品保持部17に受け渡す。
【0056】(5)図7に示すように、部品受け渡しが
行われて装着ヘッド8が上方待機位置に到達すると、部
品搬送ステージ6は下降しながら横移動し、装着ヘッド
8に保持された部品4と、その直下に位置するパッケー
ジ2との間に反射部材16を位置させ、部品用カメラ1
9とパッケージ用カメラ20によって部品4およびパッ
ケージ2をそれぞれ撮像する。
【0057】この場合、反射部材16から部品用カメラ
19までの光路の長さと、反射部材16からパッケージ
用カメラ20までの光路の長さとが等しくなる位置で撮
像することが、図12に示すように、反射部材16の上
下への回転振動に対する撮像誤差を少なくする上で望ま
しい。
【0058】また、この撮像工程に入ると、常時は退避
していた透明板21が水平に進出移動されてパッケージ
4を上方から覆い、パッケージ加熱用の熱で暖められた
空気の揺らぎによる撮像誤差を抑制する。また、パッケ
ージ2を覆った透明板21の上方に送風装置22からの
風を吹き付けて、透明板21の上方での空気の揺らぎを
除去することで、一層撮像誤差を少なくすることができ
る。この場合、送風装置22からの風は透明板21で遮
られて直接にパッケージ2に吹き付けられることがない
ので、パッケージ2の温度が低下することはない。
【0059】そして、上記撮像は複数回行われ、その撮
像データを制御装置30内に記憶設定された所定の手順
によって平均化処理することで、更に位置情報の精度の
向上が図られる。
【0060】(6)得られた位置情報は制御装置30内
で演算解析されて、部品4とパッケージ2との位置ずれ
が割り出される。そのずれ量に基づいて、装着ヘッド8
における部品保持部17の回転、および、装着ステージ
3の水平方向での二次元移動によってその位置ずれが修
正される。
【0061】(7)図8に示すように、部品搬送ステー
ジ6は部品供給を受ける待機位置まで水平復帰移動する
とともに、装着ヘッド8は下降作動して、加熱されてい
るパッケージ2に部品4が押圧装着される。
【0062】(8)以上で1回の部品装着処理が完了
し、以後上記作動を繰り返す。
【0063】(9)一方の装着ステージ3での部品装着
処理が行われている間、他方の装着ステージ3において
は次に処理されるパッケージ2の予備加熱が行われる。
【0064】(10)そして、一方の装着ステージ3で
の部品装着処理が完了すると、図9に示すように、その
装着ステージ3は装着ヘッド下方の装着エリアから外れ
た待機位置に移動するとともに、予備過熱処理を行いな
がら待機していた他方の装着ステージ3が装着エリアに
進出移動され、他方の装着ステージ3に搭載されたパッ
ケージ群への部品装着処理が上記手順で行われる。
【0065】(11)そして、装着エリアから待機位置
に退避移動した装着ステージ3においては、部品装着処
理の済んだトレイ10の搬出と、新しいパッケージ2を
搭載したトレイ10の装填が行われる。
【0066】〔他の実施形態〕図10および図11に、
本発明の他の実施形態が示されている。
【0067】この例の基本的な構成は、先の例と同様で
あるが、以下の点で相違している。つまり、装着ヘッド
8の吸着ノズル17近くに、部品4と同時に撮像できる
認識部位24を備えてあり、図13(a)に示すよう
に、反射部材16が上下方向に振動した際のずれ量δを
測定して、部品4と装着対象物2との相対的な位置ずれ
量2δ分を補正するのに利用する。
【0068】また、部品搬送ステージ6には、反射部材
16の上下方向の振動振幅を検出する手段の一例として
の加速度センサ25を装着してあり、検出結果を積分演
算することで、撮影時における反射部材16の上下方向
のずれ量を測定することができる。なお、反射部材の上
下方向の振動振幅を検出する手段としては、振動振幅を
直接に検出する変位センサを利用することもできる。
【0069】また、部品搬送ステージ6の装着ヘッド8
の上下移動経路に対する進退移動方向を、この部品搬送
ステージ6に備えた反射部材16への入射光および反射
光の光軸と直交する方向に設定されている。
【0070】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば以下に示すような効果が期待できる。
【0071】請求項1に係る発明の部品装着装置によれ
ば、撮像手段を構成する反射部材を部品搬送手段に装着
することで、部品を装着ヘッドに受け渡した後に、部品
搬送手段を退避させながら、部品と装着対象物を撮像す
ることができ、部品受け渡しから撮像までに要する時間
が短くなり、タクトタイムの短縮化に有効となる。ま
た、撮像手段の反射部材を移動させる駆動構造が部品搬
送手段と共通となるので、設備の小型化およびコスト低
減にも有効となる。さらに、カメラを移動させると、カ
メラの配線が断線するおそれがあるが、カメラを反射部
材を介して屈曲させられた部品および装着対象物からの
光路上に固定配置しているので、そのような不具合はな
くなる。また、撮像手段のうち、反射部材が部品搬送手
段に装着されていて、カメラは別途固定されているか
ら、部品搬送手段全体の重量増加および大型化を抑制で
きる。
【0072】請求項2に係る発明の部品装着装置によれ
ば、装着ヘッドでの部品保持位置を適正にすることがで
き、部品装着精度の向上を図ることができる。
【0073】請求項3に係る発明の部品装着装置によれ
ば、部品と装着対象物を同時に撮像することで、タクト
タイムの一層の短縮化を図ることができる。また、撮像
後に装着ヘッドをXY方向に移動させる必要がないの
で、撮像後の位置決め誤差を最小限に抑えることができ
る。
【0074】請求項4に係る発明の部品装着装置によれ
ば、部品搬送手段に装着した反射部材の上下方向のずれ
による撮像誤差を低減できるので、装着精度の向上を図
ることができる。
【0075】請求項5に係る発明の部品装着装置によれ
ば、部品搬送手段に装着した反射部材の上下方向のずれ
による撮像誤差を低減できるので、装着精度の向上を図
ることができる。
【0076】請求項6に係る発明の部品装着装置によれ
ば、装着ヘッドの本来の移動時間内に部品受け渡しを行
うので、タクトタイムの短縮化を図ることができ、処理
能率の向上に有効となる。また、部品搬送手段から装着
ヘッドへの部品の受け渡し工程において、部品搬送手段
と装着ヘッドの相対移動速度を小さくしながら部品を受
け渡すことができるので、部品への衝撃ダメージを少な
くすることができる。
【0077】請求項7に係る発明の部品装着装置によれ
ば、部品搬送手段および該部品搬送手段に設けられる撮
像手段の構成要素の一部は、上下方向、左右方向および
前後方向に移動可能であり、かつ、その移動させるため
の可動質量を極力小さくできるので部品搬送動作におい
ての部品搬送手段の移動タクト時間を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る部品装着装置の概略構成を示す斜
視図
【図2】本発明に係る部品装着装置の概略構成を示す正
面図
【図3】トレイ押え部材の裏面側から見た斜視図
【図4】部品装着工程を示す正面図
【図5】部品装着工程を示す正面図
【図6】部品装着工程を示す正面図
【図7】部品装着工程を示す正面図
【図8】部品装着工程を示す正面図
【図9】部品装着工程を示す正面図
【図10】本発明の他の実施形態の概略構成を示す斜視
【図11】本発明の他の実施形態の概略構成を示す正面
【図12】反射部材の回転振動に対する作動説明図
【図13】反射部材の上下および水平振動に対する作動
説明図
【図14】部品搬送手段を駆動する駆動手段の全体を概
略的に示す斜視図
【図15】部品搬送手段を駆動する駆動手段のうち要部
の概略構造を示す斜視図
【図16】従来例の概略構成を示す正面図
【図17】他の従来例の概略構成を示す正面図
【図18】従来例の部品装着工程を示す概略正面図
【符号の説明】
2 装着対象物 3 装着ステージ 4 部品 6 部品搬送手段(部品搬送ステージ) 8 装着ヘッド 9 撮像手段 16 反射部材 19 カメラ 20 カメラ 24 認識部位 27 Z軸ステージ(上下駆動手段) 28 フレーム(基台) 29 X軸ステージ(左右駆動手段) 41 左右スライド部 43 第2連結部 44 上下スライド部 46 第1連結部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石部 敏幸 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Fターム(参考) 5E313 AA02 AA11 AA23 AA31 CC04 DD02 DD03 DD07 DD21 DD50 EE02 EE03 EE24 EE35 FF24 FF26 FF28 FF33 FG01 FG06 FG10 5F047 FA14 FA73 FA79 FA83

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 装着ヘッドに保持されて搬送されてきた
    部品を、装着ステージ上に搭載された装着対象物に装着
    するよう構成するとともに、装着ヘッドに保持された部
    品および装着ステージ上の装着対象物を撮像するカメラ
    と、部品および装着対象物からの光路を屈曲させる反射
    部材とからなる撮像手段を備え、撮像によって得られた
    位置情報に基づいて部品および装着対象物の相対位置を
    修正するよう構成した部品装着装置において、 前記装着ヘッドに部品を供給搬送する部品搬送手段を装
    着ヘッドの移動経路に出退可能に配備するとともに、前
    記反射部材を部品搬送手段に装着し、前記カメラを前記
    反射部材を介して屈曲させられた部品および装着対象物
    からの光路上に固定配置してあることを特徴とする部品
    装着装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の部品装着装置において、 前記部品搬送手段が装着ヘッドに部品を搬送するまで
    に、部品保持状態を光学的に認識する手段を備えてある
    部品装着装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の部品装着装置に
    おいて、 前記撮像手段を、装着ヘッドに保持された部品が装着対
    象物に対向した状態で、部品および装着対象物を同時に
    撮像するよう構成してある部品装着装置。
  4. 【請求項4】 請求項1から3のいずれかに記載の部品
    装着装置において、 前記部品搬送手段に備えられた前記反射部材の上下方向
    の振動振幅を検出する手段を備えてある部品装着装置。
  5. 【請求項5】 請求項1から4のいずれかに記載の部品
    装着装置において、 部品と同時に撮像される認識部位を装着ヘッドに備えて
    ある部品装着装置。
  6. 【請求項6】 請求項1から5のいずれかに記載の部品
    装着装置において、 装着対象物に対して接近および離間移動可能な前記装着
    ヘッドと、ヘッド移動軌跡内に出退可能かつヘッド移動
    方向に移動可能な部品搬送手段と、装着ヘッドが移動中
    に部品搬送手段をヘッド移動方向に移動させながら両者
    を相対接近させるように、部品搬送手段および装着ヘッ
    ドの少なくともいずれかの移動速度を制御する制御手段
    とを備えてあることを特徴とする部品装着装置。
  7. 【請求項7】 請求項6に記載の部品装着装置におい
    て、 前記部品搬送手段を前記ヘッド移動方向に対応する上下
    方向に移動させるために部品装着装置の基台部に対して
    固定的に取り付けてある上下駆動手段と、 該上下駆動手段によって上下方向に移動可能な上下スラ
    イド部と、 該上下スライド部とともに上下動し、前記上下スライド
    部に対して左右方向に移動可能な第1連結部と、 前記部品搬送手段を前記ヘッド移動軌跡内への出退方向
    に対応する左右方向に移動させるために前記第1連結部
    を左右方向に移動させる左右方向駆動手段と、 該左右方向駆動手段によって駆動され、左右方向に移動
    可能な左右スライド部と、 前記第1連結部と前後方向に摺動可能で、かつ前記左右
    スライド部と上下方向に摺動可能である第2連結部とを
    有するとともに、 前記部品搬送手段を前記第2連結部に設けていることを
    特徴とする部品装着装置。
JP2002107830A 2001-04-27 2002-04-10 部品装着装置 Expired - Fee Related JP3738747B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002107830A JP3738747B2 (ja) 2001-04-27 2002-04-10 部品装着装置
CN 200410063345 CN1290397C (zh) 2001-04-27 2002-04-25 零件安装装置
CN 02118368 CN1242664C (zh) 2001-04-27 2002-04-25 零件安装装置

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001-132258 2001-04-27
JP2001132258 2001-04-27
JP2001247726 2001-08-17
JP2001-247726 2001-08-17
JP2002107830A JP3738747B2 (ja) 2001-04-27 2002-04-10 部品装着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003133797A true JP2003133797A (ja) 2003-05-09
JP3738747B2 JP3738747B2 (ja) 2006-01-25

Family

ID=27346631

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002107830A Expired - Fee Related JP3738747B2 (ja) 2001-04-27 2002-04-10 部品装着装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3738747B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005340780A (ja) * 2004-04-27 2005-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置および電子部品装着方法
JP2007180210A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Toshiba Corp ボンディング装置及び半導体装置の製造方法
JP2008282915A (ja) * 2007-05-09 2008-11-20 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置、反転ピックアップ装置及び実装方法
KR100889424B1 (ko) * 2007-08-20 2009-03-23 주식회사 피앤텔 인서트 플레이트 공급 장치
CN101060770B (zh) * 2006-04-18 2011-05-11 富士机械制造株式会社 电子零件安装头以及电子零件安装装置
JP2014027225A (ja) * 2012-07-30 2014-02-06 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ウェハカート及び電子部品装着装置
WO2015008701A1 (ja) * 2013-07-18 2015-01-22 Eizo株式会社 トレイ固定冶具、搬送用パレット、これらを用いた電子部品の実装方法及び電子部品の実装機

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102118958B (zh) * 2010-12-27 2012-08-22 东莞市新泽谷机械制造股份有限公司 带插件固定功能的插件机

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005340780A (ja) * 2004-04-27 2005-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置および電子部品装着方法
JP2007180210A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Toshiba Corp ボンディング装置及び半導体装置の製造方法
CN101060770B (zh) * 2006-04-18 2011-05-11 富士机械制造株式会社 电子零件安装头以及电子零件安装装置
JP2008282915A (ja) * 2007-05-09 2008-11-20 Shibaura Mechatronics Corp 電子部品の実装装置、反転ピックアップ装置及び実装方法
KR100889424B1 (ko) * 2007-08-20 2009-03-23 주식회사 피앤텔 인서트 플레이트 공급 장치
JP2014027225A (ja) * 2012-07-30 2014-02-06 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ウェハカート及び電子部品装着装置
WO2015008701A1 (ja) * 2013-07-18 2015-01-22 Eizo株式会社 トレイ固定冶具、搬送用パレット、これらを用いた電子部品の実装方法及び電子部品の実装機

Also Published As

Publication number Publication date
JP3738747B2 (ja) 2006-01-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7020953B2 (en) Apparatus and method for mounting component
JP4308772B2 (ja) 部品供給ヘッド装置、部品供給装置、部品実装装置、及び実装ヘッド部の移動方法
US7624497B2 (en) Component recognition apparatus for chip mounter
JP2003133797A (ja) 部品装着装置
CN1290397C (zh) 零件安装装置
KR102568389B1 (ko) 본딩 장치
JP4746948B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2004128384A (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP4713287B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP4859705B2 (ja) 実装方法
JP2940728B2 (ja) 部品装着装置
JP3554788B2 (ja) 部品装着装置
KR101681631B1 (ko) 정렬장치가 구비된 기판 접착장치
KR102568388B1 (ko) 본딩 장치
JP3947384B2 (ja) 部品搭載方法及び装置
JP2889328B2 (ja) 半田バンプ形成装置
JP2810579B2 (ja) 部品装着装置
JPH08148897A (ja) 部品搭載装置
JP4506027B2 (ja) 電子部品装着装置
JP4465914B2 (ja) 電子部品装着装置
JP2008066353A (ja) ボンディング装置
JPH0645786A (ja) 高さ調整手段を備えた部品実装装置
JP4597003B2 (ja) 部品の画像取得方法及び装置
JPH10303598A (ja) 部品装着装置
JPH09289400A (ja) 部品実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20051011

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20051024

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3738747

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091111

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101111

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101111

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111111

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111111

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121111

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121111

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131111

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees