JP2003133500A - Lead frame and method for sealing with resin by using the same - Google Patents
Lead frame and method for sealing with resin by using the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する利用分野】本発明は、一方側の面に半導
体チップがマトリクス状に搭載され、他方側の面に粘着
フィルムが粘着されて前記一方側の面が一括して樹脂封
止される半導体パッケージに用いられるリードフレーム
及び該リードフレームを用いた樹脂封止方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is to mount semiconductor chips in a matrix on one surface and to attach an adhesive film to the other surface to collectively seal the one surface with resin. The present invention relates to a lead frame used for a semiconductor package and a resin sealing method using the lead frame.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体パッケージの一例として、ＣＳＰ
（Ｃｈｉｐ・Ｓｉｚｅ・Ｐａｃｋａｇｅ）を製造する場
合について説明する。リードフレーム上やガラスエポキ
シ基板などの回路基板上に複数の半導体チップがマトリ
クス状に搭載され、該半導体チップ搭載面側を一括して
樹脂封止されてパッケージ部が形成される。このパッケ
ージ部が形成された回路基板をダイシングにより個片に
して半導体パッケージが形成される。2. Description of the Related Art A CSP is an example of a semiconductor package.
A case of manufacturing (Chip / Size / Package) will be described. A plurality of semiconductor chips are mounted in a matrix on a lead frame or a circuit board such as a glass epoxy substrate, and the semiconductor chip mounting surface side is collectively resin-sealed to form a package portion. The circuit board on which the package portion is formed is diced into individual pieces to form a semiconductor package.
【０００３】ダイパッドがマトリクス状に配置され、片
面モールドされて形成されるＱＦＰタイプのリードフレ
ームを用いた場合について、図４（ａ）（ｂ）を参照し
て説明する。半導体チップ（図示せず）がリードフレー
ム５１の一方面側にダイボンディングされた後、リード
フレーム５１の他方面側に粘着フィルム５２が粘着され
る。粘着フィルム５２は、接続端子としてのリード部５
３をパッケージ部５４から露出させて樹脂封止するため
に粘着させている。このリードフレーム５１をモールド
金型５５に搬入して、金型ゲート５６より封止樹脂５７
を金型キャビティ５８へ圧入して一方面側に搭載された
半導体チップが一括して樹脂封止される。尚、粘着フィ
ルム５２の替わりに、リリースフィルムをリードフレー
ム５１の他方面側に相当する金型面（下型面）に密着さ
せて張設するようにしても良い。A case of using a QFP type lead frame in which die pads are arranged in a matrix and molded on one side will be described with reference to FIGS. 4 (a) and 4 (b). After the semiconductor chip (not shown) is die-bonded to the one surface side of the lead frame 51, the adhesive film 52 is adhered to the other surface side of the lead frame 51. The adhesive film 52 is used as the lead portion 5 as a connection terminal.
3 is exposed from the package portion 54 and adhered for resin sealing. The lead frame 51 is carried into the molding die 55, and the sealing resin 57 is fed from the die gate 56.
Is pressed into the mold cavity 58, and the semiconductor chips mounted on the one surface side are collectively resin-sealed. Instead of the adhesive film 52, a release film may be tightly attached to the die surface (lower die surface) corresponding to the other surface side of the lead frame 51 and stretched.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】図４（ａ）に示すよう
に、リードフレーム５１の樹脂封止工程においては、金
型ゲート５６より金型キャビティ５８へ封止樹脂５７を
圧入しながら、金型キャビティ５８に連通して形成され
たエアーベント溝５９よりエアーを金型外へ排出しなが
ら、樹脂封止が行われる。As shown in FIG. 4 (a), in the step of resin-sealing the lead frame 51, the metal mold gate 56 is used to press-mold the resin seal 57 into the mold cavity 58. Resin is sealed while air is discharged from the mold through an air vent groove 59 formed in communication with the mold cavity 58.
【０００５】しかしながら、図４（ｂ）に示すように、
金型キャビティ５８内に封止樹脂５７が充填されて、エ
アーベント溝５９に封止樹脂５７が進入し始めると、金
型キャビティ５８内に残留したエアーを排出することが
できなくなるという不具合が生じている。特に、封止樹
脂５７が比較的流れ込み難い、リードフレームの板厚分
に相当するリード部５３の狭い隙間には封止樹脂５７が
回り込み難い。よって、樹脂封止後、粘着フィルム５２
を剥がすと、パッケージ部５４より露出したリード部５
３間に空隙（ボイド）６０が生じ易いという課題があっ
た。また、リード部５３間にエアーが残留すると、粘着
フィルム５２の粘着力が弱まって、封止樹脂５７がリー
ド部５３と粘着フィルム５２の隙間に進入し易くなり、
端子面に樹脂バリが生ずるという不具合も生ずる。However, as shown in FIG. 4 (b),
When the sealing resin 57 is filled in the mold cavity 58 and the sealing resin 57 starts to enter the air vent groove 59, the air remaining in the mold cavity 58 cannot be discharged. ing. In particular, the sealing resin 57 is relatively hard to flow in, and the sealing resin 57 is less likely to flow into the narrow gap of the lead portion 53 corresponding to the plate thickness of the lead frame. Therefore, after resin sealing, the adhesive film 52
The lead portion 5 exposed from the package portion 54 when peeled off
There was a problem that voids (voids) 60 were likely to occur between the three. Further, when air remains between the lead portions 53, the adhesive force of the adhesive film 52 weakens, and the sealing resin 57 easily enters the gap between the lead portion 53 and the adhesive film 52,
There is also a problem that resin burr occurs on the terminal surface.
【０００６】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、粘着フィルムを用いて樹脂封止される半導体パッ
ケージの成形品質を向上できるリードフレーム及び樹脂
封止方法を提供することにある。It is an object of the present invention to provide a lead frame and a resin encapsulation method which can solve the above problems of the prior art and improve the molding quality of a semiconductor package resin-encapsulated using an adhesive film.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。即ち、一方側の面に半
導体チップが搭載され、他方側の面に粘着フィルムが粘
着されて前記一方側の面が樹脂封止されるリードフレー
ムにおいて、粘着フィルムが粘着されるリードフレーム
のフレーム面に、金型キャビティに連通可能なエアーベ
ント溝が形成されていることを特徴とする。また、マト
リクス状に配置された各半導体チップ搭載部の周囲で延
設されたリード部の隙間からセクションバーや周囲のフ
レーム部を通じて外部に連通可能なエアーベント溝が形
成されていることを特徴とする。また、エアーベント溝
は、マトリクス状に配置された各チップに対応する区画
エリア間を縦方向又は横方向に連通して形成されている
ことを特徴とする。或いは、エアーベント溝は、マトリ
クス状に配置された各チップに対応する区画エリア間の
各コーナー部どうしを連通しセクションバーやフレーム
部に沿って形成されていることを特徴とする。In order to solve the above problems, the present invention has the following constitution. That is, in the lead frame in which the semiconductor chip is mounted on one surface, the adhesive film is adhered to the other surface, and the one surface is resin-sealed, the frame surface of the lead frame to which the adhesive film is adhered In addition, an air vent groove that can communicate with the mold cavity is formed. In addition, an air vent groove is formed which can communicate with the outside through a section bar or a surrounding frame portion from a gap between the lead portions extending around each semiconductor chip mounting portion arranged in a matrix. To do. Further, the air vent groove is characterized in that the partitioned areas corresponding to the chips arranged in a matrix are formed to communicate with each other in the vertical direction or the horizontal direction. Alternatively, the air vent groove is characterized in that it is formed along the section bar or the frame portion so that the corner portions between the partitioned areas corresponding to the chips arranged in a matrix are communicated with each other.
【０００８】また、一方側の面に半導体チップが搭載さ
れ、他方側の面に粘着フィルムが粘着されて一方側の面
が樹脂封止されるリードフレームを用いた樹脂封止方法
において、金型キャビティへ金型ゲートから封止樹脂を
圧入しつつ、粘着フィルムが粘着されたリードフレーム
のフレーム面に形成された金型キャビティに連通可能な
エアーベント溝よりエアーを外部に排出しながら樹脂封
止を行うことを特徴とする。また、リードフレームのマ
トリクス状に配置された各半導体チップ搭載部の周囲で
延設されたリード部の隙間からセクションバーや周囲の
フレーム部を通じて外部に連通可能なエアーベント溝よ
りエアーを外部に排出しながら樹脂封止を行うことを特
徴とする。Further, in a resin sealing method using a lead frame in which a semiconductor chip is mounted on one surface, an adhesive film is adhered on the other surface, and one surface is resin-sealed, a mold is used. While sealing resin is being pressed into the cavity from the mold gate, the resin is sealed while discharging air from the air vent groove that can communicate with the mold cavity formed on the frame surface of the lead frame to which the adhesive film is adhered. It is characterized by performing. In addition, air is exhausted to the outside from the air vent groove that can communicate with the outside through the section bar and the surrounding frame part from the gap of the lead part that extends around each semiconductor chip mounting part arranged in a matrix of the lead frame. However, it is characterized in that resin sealing is performed.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るリードフレー
ム及び樹脂封止方法の好適な実施の形態について添付図
面と共に詳述する。本実施の形態では、片面モールドさ
れて形成されるＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ・Ｏｕｔｌｉｎｅ・
Ｐａｃｋａｇｅ）タイプ及びＱＦＰ（Ｑｕａｄ・Ｆｌａ
ｔ・Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの半導体パッケージに用い
られるリードフレーム及び該リードフレームを用いた樹
脂封止方法について説明する。図１（ａ）（ｂ）（ｃ）
は樹脂封止された半導体パッケージ、その矢印Ａ−Ａ断
面図及び半導体チップに対応する区画エリアが１列配置
されたリードフレームの部分説明図、図２（ａ）（ｂ）
（ｃ）（ｄ）は、半導体チップに対応する区画エリアが
マトリクス状に配置されたリードフレームの平面図、正
面図、左側面図及び部分拡大平面図、図３（ａ）（ｂ）
（ｃ）は図２の他例に係るリードフレームの平面図、正
面図及び左側面図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of a lead frame and a resin sealing method according to the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. In the present embodiment, SOP (Small / Outline /
Package) type and QFP (Quad / Fla)
A lead frame used for a t. package) type semiconductor package and a resin sealing method using the lead frame will be described. 1 (a) (b) (c)
2A and 2B are a resin-sealed semiconductor package, a cross-sectional view taken along the arrow AA of the semiconductor package, and a partial explanatory view of a lead frame in which one section area corresponding to a semiconductor chip is arranged
3C and 3D are a plan view, a front view, a left side view, and a partially enlarged plan view of a lead frame in which divided areas corresponding to semiconductor chips are arranged in a matrix.
2C is a plan view, a front view, and a left side view of a lead frame according to another example of FIG.
【００１０】先ず、片面モールドにより形成されるＳＯ
Ｐタイプの半導体パッケージの全体構成について、図１
（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照して説明する。図１（ｃ）に
おいて、１はリードフレームであり、樹脂封止される半
導体チップ１ａに対応する区画エリア１１が１列配置さ
れている。各区画エリア１１内には、半導体チップ搭載
部であるダイパッド１ｂに半導体チップ１ａがダイボン
ディングされている。ダイパッド１ｂの周囲にはリード
部２が２方向（リードフレーム１の長手方向）に延設さ
れており、該リード部２は半導体チップ１ａとワイヤボ
ンディングにより電気的に接続されている。尚、Ｌは金
型キャビティ９の幅（樹脂封止エリア）を示す。First, the SO formed by a single-sided mold.
Figure 1 shows the overall structure of a P-type semiconductor package.
This will be described with reference to (a), (b) and (c). In FIG. 1C, reference numeral 1 is a lead frame, and one section area 11 corresponding to the resin-sealed semiconductor chip 1a is arranged in one row. In each of the partitioned areas 11, the semiconductor chip 1a is die-bonded to the die pad 1b which is a semiconductor chip mounting portion. A lead portion 2 extends in two directions (longitudinal direction of the lead frame 1) around the die pad 1b, and the lead portion 2 is electrically connected to the semiconductor chip 1a by wire bonding. In addition, L represents the width of the mold cavity 9 (resin sealing area).
【００１１】図１（ａ）において、リードフレーム１の
半導体チップ１ａが搭載された一方側のフレーム面は一
括して樹脂封止されてパッケージ部４が形成されてい
る。リードフレーム１の他方側のフレーム面には粘着フ
ィルム３が粘着されており、該粘着フィルム３はリード
部２の実装面となる下面側に封止樹脂が進入しないよう
に覆っている。リードフレーム１は、一方の面に半導体
チップ１ａがダイパッド１ｂに搭載されワイヤボンディ
ングされており、反対側の面に粘着フィルム３が粘着さ
れた状態でモールド金型１０へ搬入され、モールド金型
でクランプされて樹脂封止される。樹脂封止後に粘着フ
ィルム３は剥離され、パッケージ部４が各区画エリア１
１の内側の切断ライン１２よりダイシングされて個片に
分離される。In FIG. 1A, the frame surface on one side of the lead frame 1 on which the semiconductor chip 1a is mounted is collectively resin-sealed to form a package portion 4. An adhesive film 3 is adhered to the other frame surface of the lead frame 1, and the adhesive film 3 covers the lower surface side, which is the mounting surface of the lead portion 2, so that the sealing resin does not enter. In the lead frame 1, the semiconductor chip 1a is mounted on the die pad 1b and wire-bonded on one surface, and the lead frame 1 is carried into the molding die 10 with the adhesive film 3 adhered on the opposite surface. It is clamped and sealed with resin. After the resin sealing, the adhesive film 3 is peeled off, and the package part 4 is divided into the divided areas 1
The cutting line 12 inside 1 is diced into individual pieces.
【００１２】図１（ａ）（ｂ）に示すように、粘着フィ
ルム３が粘着されるリードフレーム１の他方側のフレー
ム面には、金型キャビティ９に連通可能なエアーベント
溝７が形成されている。具体的には、図１（ｃ）におい
て、リードフレーム１のフレーム部（サイドレール部）
６には、金型キャビティ９に連通する複数のエアーベン
ト溝７が形成されている。As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), an air vent groove 7 which can communicate with a mold cavity 9 is formed on the other frame surface of the lead frame 1 to which the adhesive film 3 is adhered. ing. Specifically, in FIG. 1C, the frame portion (side rail portion) of the lead frame 1
A plurality of air vent grooves 7 communicating with the mold cavity 9 are formed in the plate 6.
【００１３】次に、ＱＦＰタイプの半導体パッケージに
用いられるリードフレームについて説明する。図２
（ａ）〜（ｄ）において、リードフレーム１に搭載され
る半導体チップ１ａに対応する区画エリア１１がマトリ
クス状に４列配置されている。このリードフレーム１に
は、半導体チップ１ａがダイボンディングされているダ
イパッド１ｂの周囲にリード部２が４方向に延設されて
いる。このリード部２は半導体チップ１ａとワイヤボン
ディングにより電気的に接続されている。Next, a lead frame used in a QFP type semiconductor package will be described. Figure 2
In (a) to (d), four partitioned areas 11 corresponding to the semiconductor chips 1a mounted on the lead frame 1 are arranged in a matrix. The lead frame 1 has lead portions 2 extending in four directions around a die pad 1b to which a semiconductor chip 1a is die-bonded. The lead portion 2 is electrically connected to the semiconductor chip 1a by wire bonding.
【００１４】金型キャビティ９内に配置されるリード部
２間の隙間からセクションバー５や周囲のフレーム部６
（図２（ａ）参照）を通じて外部に連通したエアーベン
ト溝７が形成されている。このエアーベント溝７は、図
２（ａ）及び図２（ｄ）に示すように、リードフレーム
１のマトリクス状に配置された半導体チップ１ａに対応
する区画エリア１１間を縦方向及び横方向に連通して形
成されている。エアーベント溝７は、エアーを効率的か
つ確実に排出するために、金型キャビティ９の四方向に
形成されていることが望ましく、リード部２間の板厚分
の隙間に連通して形成されているのが好ましい。From the gap between the lead portions 2 arranged in the mold cavity 9 to the section bar 5 and the surrounding frame portion 6.
An air vent groove 7 that communicates with the outside through (see FIG. 2A) is formed. As shown in FIGS. 2A and 2D, the air vent groove 7 extends vertically and horizontally between the partitioned areas 11 corresponding to the semiconductor chips 1a arranged in a matrix of the lead frame 1. It is formed in communication. The air vent groove 7 is preferably formed in four directions of the mold cavity 9 in order to discharge the air efficiently and reliably, and is formed so as to communicate with a gap corresponding to the plate thickness between the lead portions 2. Is preferred.
【００１５】次に、ＱＦＰタイプの半導体パッケージに
用いられるリードフレームの他例について、図３（ａ）
〜（ｃ）を参照して説明する。リードフレーム１には半
導体チップ１ａに対応する区画エリア１１がマトリクス
配置されている。エアーベント溝７は、マトリクス状に
配置された半導体チップ１ａに対応する区画エリア１１
間の各コーナー部どうしを連通してセクションバー５に
沿って形成されていている。このエアーベント溝７の形
成パターンは一例であり、何れにせよ、金型ゲート部８
より離間した金型キャビティ９内へ封止樹脂を効率良く
充填しつつ、リード部２間のエアーを金型キャビティ９
の外部へ排出できるようにリードフレーム１に予めエア
ーベント溝７が形成されていれば良い。Next, another example of the lead frame used for the QFP type semiconductor package is shown in FIG.
This will be described with reference to (c). In the lead frame 1, partitioned areas 11 corresponding to the semiconductor chips 1a are arranged in a matrix. The air vent groove 7 has a partition area 11 corresponding to the semiconductor chips 1a arranged in a matrix.
It is formed along the section bar 5 so as to communicate the respective corner portions between them. The formation pattern of the air vent groove 7 is an example, and in any case, the mold gate portion 8 is formed.
While efficiently filling the sealing resin into the mold cavity 9 that is more distant from the mold cavity 9,
The air vent groove 7 may be previously formed in the lead frame 1 so that the air can be discharged to the outside.
【００１６】また、エアーベント溝７は、エッチングや
研磨などにより任意の箇所に任意の形状で設けることが
できる。エアーベント溝７の深さは例えば０．００５ｍ
ｍ〜０．０３ｍｍ程度で、幅は粘着フィルム３の厚さ方
向の逃げが溝内へ進入し難いように狭く形成することが
望ましい。Further, the air vent groove 7 can be provided in any shape in any shape by etching or polishing. The depth of the air vent groove 7 is 0.005 m, for example.
It is desirable that the width is about m to 0.03 mm and the width is made narrow so that the escape in the thickness direction of the adhesive film 3 does not easily enter the groove.
【００１７】上記構成によれば、粘着フィルム３が粘着
されるリードフレーム１のフレーム面に、金型キャビテ
ィ９に連通可能なエアーベント溝７が形成されているの
で、リードフレーム１の板厚分に相当するエアーを金型
キャビティ９より排出しながら樹脂封止が行える。よっ
て、パッケージ部４より露出したリード部２どうしの間
にボイドが生ずることがなく成形品質を向上させること
ができる。また、リード部２間のエアーが確実に排出で
きることから、リード部２と粘着フィルム３との粘着力
を維持して樹脂封止できるので、リード部２の露出面に
封止樹脂が進入するのを防止できる。According to the above construction, since the air vent groove 7 which can communicate with the mold cavity 9 is formed on the frame surface of the lead frame 1 to which the adhesive film 3 is adhered, the thickness of the lead frame 1 is reduced. Resin sealing can be performed while discharging the air corresponding to the above from the mold cavity 9. Therefore, voids do not occur between the lead portions 2 exposed from the package portion 4, and the molding quality can be improved. Further, since the air between the lead portions 2 can be surely discharged, the adhesive force between the lead portions 2 and the adhesive film 3 can be maintained and resin sealing can be performed, so that the sealing resin enters the exposed surface of the lead portions 2. Can be prevented.
【００１８】以上、本発明の好適な実施例について種々
述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるので
はなく、例えば、エアーベント溝７は金型キャビティ９
に対して直線的に設ける場合に限らず、エッチングなど
によりフレーム面に任意の経路で形成することが可能で
ある等、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施
し得るのはもちろんである。Although various preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, the air vent groove 7 may be the mold cavity 9
It is needless to say that many modifications can be made without departing from the spirit of the invention, such as not only the case of being linearly provided but also the fact that the frame surface can be formed by an arbitrary path by etching or the like. .
【００１９】[0019]
【発明の効果】本発明に係るリードフレーム及び該リー
ドフレームを用いた樹脂封止方法によれば、粘着フィル
ムが粘着されるリードフレームのフレーム面に、金型キ
ャビティに連通可能なエアーベント溝が形成されている
ので、リード部のリードフレームの板厚分に相当するエ
アーを金型キャビティより確実に排出しながら樹脂封止
が行える。よって、パッケージ部から露出したリード部
間にボイドが生ずることがなく成形品質を向上させるこ
とができる。また、リード部間のエアーが確実に排出で
きることから、リード部と粘着フィルムとの粘着力を維
持して樹脂封止できるので、リード部の露出面に封止樹
脂が進入するのを防止できる。According to the lead frame and the resin sealing method using the lead frame according to the present invention, an air vent groove capable of communicating with the mold cavity is formed on the frame surface of the lead frame to which the adhesive film is adhered. Since it is formed, the resin sealing can be performed while surely discharging the air corresponding to the plate thickness of the lead frame of the lead portion from the mold cavity. Therefore, voids are not generated between the lead portions exposed from the package portion, and the molding quality can be improved. Further, since the air between the lead portions can be reliably discharged, the adhesive force between the lead portions and the adhesive film can be maintained and the resin can be sealed, so that the sealing resin can be prevented from entering the exposed surface of the lead portion.
【図１】樹脂封止された半導体パッケージ、その矢印Ａ
−Ａ断面図及び半導体チップに対応する区画エリアが１
列配置されたリードフレームの部分説明図である。FIG. 1 is a resin-sealed semiconductor package and its arrow A.
-The sectional area corresponding to the A sectional view and the semiconductor chip is 1
It is a partial explanatory view of the lead frames arranged in rows.
【図２】半導体チップに対応する区画エリアがマトリク
ス状に配置されたリードフレームの平面図、正面図、左
側面図及び部分拡大平面図である。FIG. 2 is a plan view, a front view, a left side view and a partially enlarged plan view of a lead frame in which divided areas corresponding to semiconductor chips are arranged in a matrix.
【図３】図２の他例に係るリードフレームの平面図、正
面図及び左側面図である。3A and 3B are a plan view, a front view, and a left side view of a lead frame according to another example of FIG.
【図４】従来のリードフレームを用いた樹脂封止工程を
示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing a resin sealing process using a conventional lead frame.
１ リードフレーム １ａ 半導体チップ １ｂ ダイパッド ２ リード部 ３ 粘着フィルム ４ パッケージ部 ５ セクションバー ６ フレーム部 ７ エアーベント溝 ８ 金型ゲート部 ９ 金型キャビティ １０ モールド金型 １１ 区画エリア １２ 切断ライン 1 lead frame 1a Semiconductor chip 1b die pad 2 lead part 3 Adhesive film 4 package 5 section bar 6 frame part 7 Air vent groove 8 Mold gate part 9 Mold cavity 10 Mold dies 11 division area 12 cutting lines
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Claims (6)
他方側の面に粘着フィルムが粘着されて前記一方側の面
が樹脂封止されるリードフレームにおいて、 前記粘着フィルムが粘着されるリードフレームのフレー
ム面に、金型キャビティに連通可能なエアーベント溝が
形成されていることを特徴とするリードフレーム。1. A semiconductor chip is mounted on one surface,
In a lead frame in which an adhesive film is adhered to the other surface and the one surface is resin-sealed, an air vent groove that can communicate with a mold cavity is formed on the frame surface of the lead frame to which the adhesive film is adhered. A lead frame characterized by being formed.
プ搭載部の周囲で延設されたリード部の隙間からセクシ
ョンバーや周囲のフレーム部を通じて外部に連通可能な
エアーベント溝が形成されていることを特徴とする請求
項１記載のリードフレーム。2. An air vent groove is formed which can communicate with the outside through a gap between the lead portions extending around the semiconductor chip mounting portions arranged in a matrix and through the section bar and the surrounding frame portion. The lead frame according to claim 1, wherein:
配置された各半導体チップに対応する区画エリア間を縦
方向又は横方向に連通して形成されていることを特徴と
する請求項２記載のリードフレーム。3. The air vent groove is formed by vertically or horizontally communicating between partitioned areas corresponding to respective semiconductor chips arranged in a matrix. Lead frame.
配置された各半導体チップに対応する区画エリア間の各
コーナー部どうしを連通しセクションバーやフレーム部
に沿って形成されていることを特徴とする請求項２記載
のリードフレーム。4. The air vent groove is formed along a section bar or a frame part, which connects the corner parts between the partitioned areas corresponding to the semiconductor chips arranged in a matrix. The lead frame according to claim 2.
他方側の面に粘着フィルムが粘着されて前記一方側の面
が樹脂封止されるリードフレームを用いた樹脂封止方法
において、 金型キャビティへ金型ゲートから封止樹脂を圧入しつ
つ、前記粘着フィルムが粘着されたリードフレームのフ
レーム面に形成された金型キャビティに連通可能なエア
ーベント溝よりエアーを外部に排出しながら樹脂封止を
行うことを特徴とする樹脂封止方法。5. A semiconductor chip is mounted on one surface,
In a resin sealing method using a lead frame in which an adhesive film is adhered to the other side surface and the one side surface is resin-sealed, while press-fitting a sealing resin from a mold gate into a mold cavity, A resin encapsulation method, wherein resin encapsulation is performed while air is discharged to the outside from an air vent groove that can communicate with a mold cavity formed on a frame surface of a lead frame to which an adhesive film is adhered.
れた各半導体チップ搭載部の周囲で延設されたリード部
の隙間からセクションバーや周囲のフレーム部を通じて
外部に連通可能なエアーベント溝よりエアーを外部に排
出しながら樹脂封止を行うことを特徴とする請求項５記
載の樹脂封止方法。6. Air is supplied from an air vent groove that can communicate with the outside through a section bar or a surrounding frame portion from a gap between the lead portions extending around each semiconductor chip mounting portion arranged in a matrix of the lead frame. The resin sealing method according to claim 5, wherein the resin sealing is performed while being discharged to the outside.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001325926A JP2003133500A (en) | 2001-10-24 | 2001-10-24 | Lead frame and method for sealing with resin by using the same |
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| Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009289934A (en) * | 2008-05-29 | 2009-12-10 | Apic Yamada Corp | Semiconductor mounting substrate, and method of manufacturing the same |
| US8252408B2 (en) | 2008-06-12 | 2012-08-28 | Renesas Electronics Corporation | Electronic device and method of manufacturing the electronic device |
| JP2015201607A (en) * | 2014-04-10 | 2015-11-12 | 大日本印刷株式会社 | Lead frame, lead frame with resin and manufacturing method of lead frame with resin, and led package and manufacturing method of led package |
| JP2016139728A (en) * | 2015-01-28 | 2016-08-04 | 三菱電機株式会社 | Method for manufacturing resin-sealed package |
| JP2017024393A (en) * | 2015-07-22 | 2017-02-02 | 三光合成株式会社 | Gas discharging structure and injection mold |
-
2001
- 2001-10-24 JP JP2001325926A patent/JP2003133500A/en active Pending
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