JP2003133256A - Dicing device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a dicing device capable of simply removing cutting chips and preventing the surface of a substrate from being damaged. SOLUTION: The dicing device comprises a jig for fixing and holding the substrate 1, a high speed rotation blade 13 for cutting the substrate 1, a disk- shaped rotary brush 14 for inclining both-sideward parts of the outer periphery to a smaller diameter than a center part and removing the cutting chips of the cut substrate, a body mounting the rotary brush 14, the jig and the high speed rotation blade 13, and a relative moving means for relatively moving the jig, the high speed rotation blade 13 and the rotary brush 14 respectively in order that the high speed rotation blade 13 is intersected from one face on the substrate 1 fixed and held on the jig to cut the substrate and next, both inclined faces of the outer periphery of the rotary brush 14 are contacted on both angular parts opposed to the other face of the cut substrate respectively to remove the cutting chips of the substrate 1.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ダイシング装置に
関し、さらに詳しくは、電子部品の製造プロセスで基板
の切断および切断屑の除去に使用されるダイシング装置
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dicing apparatus, and more particularly to a dicing apparatus used for cutting a substrate and removing cutting chips in a manufacturing process of electronic parts.

【０００２】[0002]

【従来の技術】図５は従来のダイシング装置のプロセス
を図示したもので、２１は基板、２２はダイシングテー
プ、２３は高速回転ブレード、２４は紫外線（照射）で
ある。さて図５において、基板２１には、その片方の面
に予めダイシングテープ２２を貼り付けているが、該ダ
イシングテープ２２は紫外線２４を照射すると粘着力を
急速に低下させるという特性を有する。次に基板２１の
所定の位置を、高速で回転する高速回転ブレード２３に
より、ダイシングテープ２２に切り残し部分を設けなが
ら切削により切断する。切断が完了するとダイシングテ
ープ２２に紫外線２４を照射して粘着力を低下させ、次
いでダイシングテープ２２より基板２１を剥離させてダ
イシング工程を終了する。この場合、基板２１の片方の
面は、ダイシングテープ２２を貼り付けているので切断
屑の付着を防止できるが、切断面や、他方の面の対向す
る両角部（コーナー部）には切断屑が付着または残留す
るおそれがある。2. Description of the Related Art FIG. 5 shows a process of a conventional dicing apparatus, in which 21 is a substrate, 22 is a dicing tape, 23 is a high-speed rotating blade, and 24 is ultraviolet rays (irradiation). In FIG. 5, the dicing tape 22 is attached to one surface of the substrate 21 in advance, but the dicing tape 22 has a characteristic that the adhesive force is rapidly reduced when the ultraviolet rays 24 are irradiated. Next, a predetermined position of the substrate 21 is cut by a high-speed rotating blade 23 that rotates at a high speed while cutting the dicing tape 22 while providing an uncut portion. When the cutting is completed, the adhesive force is reduced by irradiating the dicing tape 22 with the ultraviolet rays 24, and then the substrate 21 is peeled off from the dicing tape 22 to complete the dicing process. In this case, since the dicing tape 22 is attached to one surface of the substrate 21, it is possible to prevent the cutting scraps from adhering, but the cutting surfaces and the opposite corners (corner portions) of the other surface are not covered with the cutting scraps. May adhere or remain.

【０００３】一方、切断された基板に付着した切断屑
（切削屑）を直接ブラシで取り除く方法も提案されてい
る（特開平１１−２７１７０４号公報参照）。この方法
においては、円筒状のブラシをパネルの分断面（切断
面）に接触させて分断面に付着したダイシング時のダス
トを除去する。On the other hand, a method has also been proposed in which cutting scraps (cutting scraps) adhering to a cut substrate are directly removed by a brush (see Japanese Patent Laid-Open No. 11-271704). In this method, a cylindrical brush is brought into contact with the sectional surface (cut surface) of the panel to remove dust adhering to the sectional surface during dicing.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】図５のプロセスにおい
ては、基板２１にダイシングテープ２２を貼り付ける準
備工程と、切断した後、紫外線２４を照射してダイシン
グテープ２２の粘着力を低下させ、基板２１を剥離する
後処理工程とが必要であり、それぞれの工程には専用の
設備が必要である。またダイシングテープ２２のような
特殊部材の費用及び前記専用設備への投資により製品コ
ストへの影響が少なからず発生し、更に紫外線２４の照
射条件によってはダイシングテープ２２の粘着剤が基板
２１に残り、製品品質及び信頼性の確保を難しくする懸
念がある。また、前記の様な課題解決のため、ダイジン
グテープ２２を使用せずに切断したときには、基板２１
の裏面の切断溝の両角部にパターン屑、バリ等が残り、
加工・品質面で新たな課題が発生する。さらに円筒状の
ブラシをパネルの分断面に接触させてダストを除去する
方式では、最も重要な基板のコーナー部に残留したダス
トを除去することが難しい。In the process of FIG. 5, the dicing tape 22 is preliminarily attached to the substrate 21, and after cutting, the adhesive 24 of the dicing tape 22 is irradiated with ultraviolet rays 24 to reduce the adhesiveness of the substrate. A post-treatment process for peeling 21 is required, and a dedicated facility is required for each process. Further, the cost of the special member such as the dicing tape 22 and the investment in the dedicated equipment have a considerable influence on the product cost, and the adhesive of the dicing tape 22 remains on the substrate 21 depending on the irradiation condition of the ultraviolet rays 24. There is concern that it may be difficult to secure product quality and reliability. In order to solve the above-mentioned problems, when the dicing tape 22 is cut without using it, the substrate 21
Pattern scraps, burrs, etc. remain on both corners of the cutting groove on the back side of
New issues arise in terms of processing and quality. Furthermore, it is difficult to remove the dust remaining at the corners of the substrate, which is the most important, by the method of removing dust by bringing a cylindrical brush into contact with the sectional surface of the panel.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、基板を固定保
持するための治具と、基板を切断するための高速回転ブ
レードと、円板状で、その外周の両側方部を中央部より
小径に傾斜させてなり、切断された基板の切断屑を除去
するための回転ブラシと、この回転ブラシ、治具および
高速回転ブレードを装着した本体と、高速回転ブレード
を、治具に固定保持された基板にその一方の面から交差
させて基板を切断させ、次いで回転ブラシ外周の両傾斜
面を、切断された基板の他方の面の対向する両角部にそ
れぞれ当接させて基板の切断屑を除去させるべく、治
具、高速回転ブレードおよび回転ブラシをそれぞれ相対
的に移動させる相対移動手段とからなるダイシング装置
を提供する。According to the present invention, a jig for fixing and holding a substrate, a high-speed rotating blade for cutting the substrate, and a disk-shaped member are provided. A rotating brush that is tilted to a small diameter to remove cutting chips from the cut substrate, a main body equipped with this rotating brush, a jig, and a high-speed rotating blade, and the high-speed rotating blade is fixed and held by the jig. The substrate is cut by intersecting it from one side thereof, and then both inclined surfaces of the outer periphery of the rotating brush are respectively brought into contact with both opposite corners of the other side of the cut substrate to remove the cutting waste of the substrate. Provided is a dicing device including relative movement means for relatively moving a jig, a high-speed rotating blade, and a rotating brush for removal.

【０００６】すなわち、本発明は、切断時の基板の保持
に治具を使用することにより、ダイシングテープ及び準
備工程や後処理を不要とするが、ダイシングテープが無
い状態で切断すると基板の他方の面（基板の一方の面か
ら切断を開始して他方の面で終わる場合のそれ）の切断
屑（パターンの剥離屑やバリを含む）が基板から分離さ
れずに残ることがあるため切断後の基板の他方の面に、
回転する特定のブラシを設け、それによって切断屑、特
に前記剥離屑やバリを除去できるようにするものであ
る。そして、特に本発明においては、円筒状ではなく、
円板状で、その外周に特定の２つの傾斜面を有する回転
ブラシを、基板の切断面や他方の面ではなく、ダイシン
グ切断直後の基板の他方の面で対向する両角部（コーナ
ー部）に当接させることにより、発生した切断屑、特に
パターン剥離屑やバリを除去すると共に、基板の他方の
面を傷つけることを防止しようとするものである。That is, according to the present invention, the jig is used to hold the substrate at the time of cutting, thereby eliminating the need for the dicing tape and the preparatory step and the post-treatment. Since the cutting waste (including the separation scraps and burrs of the pattern) of the surface (when starting from one surface of the substrate and ending at the other surface) may remain without being separated from the substrate, On the other side of the board,
A specific rotating brush is provided so that cutting debris, especially the debris and burrs, can be removed. And, particularly in the present invention, not a cylindrical shape,
Use a disc-shaped rotating brush with two specific inclined surfaces on its outer periphery, not on the cut surface of the substrate or on the other surface, but on the opposite corners (corner portions) on the other surface of the substrate immediately after dicing cutting. By bringing them into contact with each other, it is intended to remove the generated cutting debris, particularly pattern delamination debris and burrs, and prevent damage to the other surface of the substrate.

【０００７】[0007]

【発明の実施の形態】本発明において、回転ブラシは、
円板状で、その外周の両側方部を中央部より小径に傾斜
させているが、その両傾斜面の傾斜方向を略直線状とす
ると、切断された基板の他方の面の対向する両角部に対
して、それぞれの当接がより先端部分に集中し、切断屑
の除去を確実にするのでより好ましい。ここで、回転ブ
ラシ外周の両傾斜面と基板の他方の面との間の角度は、
４５〜７０度とするのが好ましく、この場合両傾斜面の
内角（図４のθ）は、４０〜９０度に相当する。なお、
具体的な回転ブラシとしては、好ましくは、ステンレ
ス、黄銅などのブラシ毛を放射状に植設し、外周端部を
上述のごとく特定の形状にカットした、直径：４０〜５
０ｍｍ、厚み：２〜４ｍｍの円盤状のものを挙げること
ができる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the present invention, a rotary brush is
It is disk-shaped, and both sides of its outer periphery are inclined to a smaller diameter than the central part. However, if the inclination directions of both inclined surfaces are made substantially linear, the opposite corners of the other surface of the cut substrate will face each other. On the other hand, it is more preferable that the respective abutments are more concentrated on the tip end portion and the removal of cutting waste is ensured. Here, the angle between both inclined surfaces of the outer periphery of the rotating brush and the other surface of the substrate is
The angle is preferably 45 to 70 degrees, and in this case, the inner angles (θ in FIG. 4) of both inclined surfaces correspond to 40 to 90 degrees. In addition,
As a specific rotating brush, preferably, brush bristles of stainless steel, brass, etc. are radially implanted, and the outer peripheral end is cut into a specific shape as described above, diameter: 40 to 5
A disk-shaped material having a thickness of 0 mm and a thickness of 2 to 4 mm can be mentioned.

【０００８】本発明において、高速回転ブレードとして
は、エポキシ樹脂、ガラスなどからなり、板厚：０．６
〜１．２ｍｍの基板を切削により切断できるように、通
常、ダイヤモンド、サファイアなどの円盤状ブレードが
用いられる。そして好ましい仕様としては、回転速度：
１８０００〜２２０００ｒｐｍ、ブレードの厚み：０．
２〜０．５ｍｍ、ブレードの直径：５０〜６０ｍｍであ
る。In the present invention, the high-speed rotating blade is made of epoxy resin, glass, etc. and has a plate thickness of 0.6.
A disk-shaped blade of diamond, sapphire, or the like is usually used so that a substrate of 1.2 mm can be cut by cutting. And as a preferable specification, the rotation speed:
18000-22000 rpm, blade thickness: 0.
2 to 0.5 mm, blade diameter: 50 to 60 mm.

【０００９】本発明に係るダイシング装置は、高速回転
ブレードを、治具に固定保持された基板にその一方の面
から交差させて基板を切断させ、次いで回転ブラシ外周
の両傾斜面を、切断された基板の他方の面の対向する両
角部にそれぞれ当接させて基板の切断屑を除去させるべ
く、治具、高速回転ブレードおよび回転ブラシをそれぞ
れ相対的に移動させる相対移動手段を備えているが、さ
らに、高速回転ブレードと回転ブラシとを本体に固定
し、治具を本体に移動可能に取り付け、前記相対移動手
段を、治具が、この治具に固定保持された基板をその一
方の面から交差させて基板を切断させ、次いで回転ブラ
シ外周の両傾斜面を、切断された基板の他方の面の対向
する両角部にそれぞれ当接させて基板の切断屑を除去さ
せるべく、移動するよう構成すると、構成がシンプルに
なると共に相対移動のコントロールが容易になるので好
ましい。さらに、回転ブラシを、高速回転ブレードに近
接して本体に固定し、相対移動手段を、治具が、この治
具に固定保持された基板をその一方の面から交差させて
基板を切断させた直後に、回転ブラシ外周の両傾斜面
を、切断された基板の他方の面の対向する両角部にそれ
ぞれ当接させて基板の切断屑を除去させるべく、移動す
るよう構成すると、切断屑やバリを、飛散する前に除去
できるのでより好ましい。ここで、相対移動手段として
は、具体的には、エアシリンダ、ボールネジ、サーボモ
ータ、ギア（ラックとピニヨン）、油圧機構などを挙げ
ることができる。In the dicing apparatus according to the present invention, a high speed rotating blade is made to cross a substrate fixedly held by a jig from one surface thereof to cut the substrate, and then both inclined surfaces on the outer periphery of the rotating brush are cut. In order to remove the cutting chips of the substrate by abutting the opposite corners of the other surface of the substrate, the jig, the high-speed rotating blade, and the rotating brush are provided with relative movement means. Further, the high-speed rotating blade and the rotating brush are fixed to the main body, the jig is movably attached to the main body, and the relative moving means is arranged such that the jig holds the substrate fixedly held by the jig on one surface thereof. To cut the substrate, and then move so that both inclined surfaces of the outer periphery of the rotating brush are brought into contact with the opposite corners of the other surface of the cut substrate to remove the cutting chips of the substrate. When cormorants constitute preferred because configuration control of the relative movement together is simplified to facilitate. Further, the rotating brush was fixed to the main body in the vicinity of the high-speed rotating blade, and the jig was cut by cutting the relative moving means with the jig crossing the substrate fixedly held by the jig from one surface thereof. Immediately after that, when both the inclined surfaces of the outer circumference of the rotating brush are moved to contact the opposite corners of the other surface of the cut substrate to remove the cutting chips of the substrate, the cutting chips and burrs are removed. Are more preferable because they can be removed before they are scattered. Here, as the relative moving means, specifically, an air cylinder, a ball screw, a servo motor, a gear (a rack and a pinion), a hydraulic mechanism and the like can be mentioned.

【００１０】以下、図に示す実施の形態に基づいて本発
明を説明する。なお、これによって本発明が限定される
ものではない。図１は本発明に係るダイシング装置の一
つの実施の形態を示す図であり、（Ａ）が治具の平面
図、（Ｂ）がその正面図、（Ｃ）が同じく側面図であ
る。図２は開放状態を示す図１（Ｂ）相当図である。図
３は図１および２の治具と、高速ブレードと、回転ブラ
シとの関係を説明する正面方向から見た説明図、図４は
それらの関係を説明する、異なる方向から見た説明図で
あり、一部拡大図を含む。The present invention will be described below based on the embodiments shown in the drawings. The present invention is not limited to this. FIG. 1 is a diagram showing one embodiment of a dicing apparatus according to the present invention, (A) is a plan view of a jig, (B) is a front view thereof, and (C) is a side view thereof. FIG. 2 is a view corresponding to FIG. 1B showing the open state. FIG. 3 is an explanatory view seen from the front side for explaining the relationship between the jig shown in FIGS. 1 and 2, a high-speed blade, and a rotating brush, and FIG. 4 is an explanatory view seen for a different direction to explain those relationships. Yes, including some enlarged views.

【００１１】まず、図１〜４において、ダイシング装置
２は、基板１を固定保持する治具４と、固定された基板
１を切削して切断する高速回転ブレード１３（図３およ
び４参照、以下同様）と、切断された基板１の切断屑を
除去する回転ブラシ１４と、相対移動手段としての治具
移動手段１７とを備えてなる。First, referring to FIGS. 1 to 4, a dicing apparatus 2 comprises a jig 4 for fixing and holding a substrate 1 and a high-speed rotating blade 13 for cutting and cutting the fixed substrate 1 (see FIGS. 3 and 4; The same), a rotating brush 14 for removing cutting waste of the cut substrate 1, and a jig moving means 17 as a relative moving means.

【００１２】治具４は、特に図１〜２において、支軸１
２を支点として開閉可能な１対の治具枠５、６と、これ
らの治具枠に装着され、基板１を上下から挟持して固定
保持する１対の押さえ板７、８とから主としてなる。な
お、９は基板１の切断部［図１の（ｃ）］、１０は幅調
整ネジ［図１の（Ａ）］、１１は押さえネジ［図１の
（Ａ）および（Ｂ）］であり、幅調整ネジ１０を緩めて
押さえ板７、８を移動させることにより、基板１の切断
部９の位置、または間隔を基板１の分画ラインに対応す
るよう調整できる。さらに押さえネジ１１を締め付ける
と、押さえ板７、８により基板１をその両面から挟み込
むように固定保持できる。The jig 4 is shown in FIGS.
It is mainly composed of a pair of jig frames 5 and 6 which can be opened and closed with the fulcrum 2 as a fulcrum, and a pair of pressing plates 7 and 8 which are mounted on these jig frames and clamp and hold the substrate 1 from above and below. . In addition, 9 is a cut part of the substrate 1 [(c) of FIG. 1], 10 is a width adjusting screw [(A) of FIG. 1], 11 is a cap screw [(A) and (B) of FIG. 1]. By loosening the width adjusting screw 10 and moving the pressing plates 7 and 8, the position or the interval of the cutting portion 9 of the substrate 1 can be adjusted to correspond to the division line of the substrate 1. When the pressing screw 11 is further tightened, the substrate 1 can be fixed and held by the pressing plates 7 and 8 so as to be sandwiched from both sides thereof.

【００１３】図３および４は、特に、治具４にて固定保
持した基板１を切断し、かつ回転ブラシにより切断屑
（剥離屑やバリ）を除去する構成を示し、１３はダイシ
ング装置の本体１６に設置された高速回転ブレード、１
４は同じく本体に設置され、円板（円盤）状で、その外
周の両側方部を中央部より小径に傾斜させてなる回転ブ
ラシ、１５は回転ブラシ１４の外周端部であり、二つの
傾斜面を有する。治具移動手段１７により治具４が移動
し、基板１が高速回転ブレード１３により切削により切
断された後、基板１がその裏面側より回転ブラシ１４に
当接され、それにより基板１の裏面側の両角部に発生し
たパターン剥離屑やバリが除去される。特に、回転ブラ
シ１４の外周端部１５が、その断面形状を尖った二等辺
三角形とし、その内角の角度θを約９０度とすること
で、切断後の基板１の裏面側に対向する両角部、つまり
切削溝の両角部（コーナー部）に、回転ブラシ１４の両
傾斜面、つまり尖った三角形断面の二等辺部分がそれぞ
れ当たり、パターン剥離屑やバリを有効的に除去するこ
とができる。3 and 4 show a structure in which the substrate 1 fixedly held by the jig 4 is cut and cutting debris (peeling debris and burrs) are removed by a rotating brush, and 13 is a main body of the dicing apparatus. 16 high speed rotating blades installed,
4 is a rotary brush which is also installed in the main body and has a disk-like shape, in which both side portions of the outer periphery are inclined to have a smaller diameter than the central portion, and 15 is an outer peripheral end portion of the rotary brush 14, and two inclinations are provided. Has a face. After the jig 4 is moved by the jig moving means 17 and the substrate 1 is cut by the high-speed rotating blade 13, the substrate 1 is brought into contact with the rotating brush 14 from the back surface side thereof, whereby the back surface side of the substrate 1 is formed. The pattern peeling debris and burrs generated at both corners of are removed. In particular, the outer peripheral end portion 15 of the rotating brush 14 has an isosceles triangular shape having a sharp cross section, and the angle θ of the inner angle thereof is about 90 degrees, so that both corner portions facing the back surface side of the substrate 1 after cutting are opposed. That is, both angled portions (corner portions) of the cutting groove are brought into contact with both inclined surfaces of the rotary brush 14, that is, an isosceles portion of a sharp triangular cross section, and pattern peeling debris and burrs can be effectively removed.

【００１４】ここで、参考までに、基板１、高速回転ブ
レード１３、回転ブラシ１４の主な寸法、材料などの仕
様を付記する。 基板１……材料：エポキシ樹脂、ガラス 板厚：０．７ｍｍ 高速回転ブレード１３……材料：ダイヤモンド 厚み：０．２ｍｍ 直径：５４ｍｍ 回転数：２００００ｒｐｍ 回転ブラシ１４……………材料：ステンレス 厚み：２ｍｍ 直径：４０ｍｍ 回転数：１０００ｒｐｍ 治具移動手段１７………………移動速度：２０ｍｍ／秒Here, for reference, specifications such as main dimensions and materials of the substrate 1, the high-speed rotating blade 13, and the rotating brush 14 will be additionally described. Substrate 1 ... Material: epoxy resin, glass Plate thickness: 0.7 mm High-speed rotating blade 13 ... Material: Diamond Thickness: 0.2 mm Diameter: 54 mm Rotation speed: 20000 rpm Rotating brush 14 ......... Material: Stainless steel Thickness: 2 mm Diameter: 40 mm Rotation speed: 1000 rpm Jig moving means 17 ......... Movement speed: 20 mm / sec

【００１５】以上のように本発明の実施の形態１によれ
ば、切断（分割）のための基板固定方法として基板１を
両面から挟んで固定する治具４を使用するためダイシン
グテープが不要であり、付随する貼り付けや剥離といっ
た準備・後処理工程を省略することができ、部材費用・
専用設備費用を削減し製品コストを大幅に低減すること
を可能にする。さらに基板裏面のパターンへのダイシン
グテープの糊残りの発生がなく品質面でも有益である。
また、切断直後の基板裏面の対向する両角部に回転ブラ
シ１４を当てることにより、ダイシングテープを使用し
ないことで発生する基板裏面のパターン剥離屑やバリを
効果的に除去することを可能としている。As described above, according to the first embodiment of the present invention, since the jig 4 for sandwiching and fixing the substrate 1 from both sides is used as the substrate fixing method for cutting (dividing), the dicing tape is unnecessary. Yes, the preparation and post-processing steps such as attachment and peeling can be omitted,
It is possible to reduce dedicated equipment costs and significantly reduce product costs. Further, there is no adhesive residue of the dicing tape on the pattern on the back surface of the substrate, which is advantageous in terms of quality.
Further, by applying the rotary brushes 14 to the opposite corners of the back surface of the substrate immediately after cutting, it is possible to effectively remove pattern peeling debris and burrs on the back surface of the substrate which are generated when the dicing tape is not used.

【００１６】また、回転ブラシ１４の外周端部１５の断
面を尖った二等辺三角形とし、その二等辺の内角を角度
θ：約９０度に設定することにより、基板１の切断時に
発生する剥離屑とバリの除去を同時に行うことができ、
また基板裏面にパターンが当たらないため裏面パターン
にキズがつくことを防止可能である。Further, the outer peripheral end portion 15 of the rotating brush 14 has a sharp isosceles triangle in cross section, and the interior angle of the isosceles is set to an angle θ: about 90 degrees, whereby peeling debris generated when the substrate 1 is cut. And burr can be removed at the same time,
Further, since the pattern does not hit the back surface of the substrate, it is possible to prevent the back surface pattern from being scratched.

【００１７】[0017]

【発明の効果】本発明によれば、回転ブラシが、その外
周端部の両傾斜面を、基板の切断面や一方の面にではな
く、基板の切断部の対向する両角部に他方の面からそれ
ぞれ当接させているだけであるので、切断屑を簡便に除
去できると共に、基板の他方の面（液晶表示パネルでは
表面に相当）を傷つけることを防止できる。According to the present invention, in the rotating brush, the two inclined surfaces of the outer peripheral end portion are not formed on the cut surface or one surface of the substrate but at the opposite corner portions of the cut portion of the substrate on the other surface. Since they are only brought into contact with each other, it is possible to easily remove cutting chips and prevent damage to the other surface of the substrate (corresponding to the surface in the liquid crystal display panel).

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明に係るダイシング装置の一つの実施の形
態を示す図であり、（Ａ）が治具の平面図、（Ｂ）がそ
の正面図、（Ｃ）が同じく側面図である。FIG. 1 is a diagram showing one embodiment of a dicing apparatus according to the present invention, (A) is a plan view of a jig, (B) is a front view thereof, and (C) is a side view thereof.

【図２】開放状態を示す図１の（Ｂ）相当図である。FIG. 2 is a view corresponding to FIG. 1B showing an open state.

【図３】図１および２の治具と、高速回転ブレードと、
回転ブラシとの関係を説明する説明図である。FIG. 3 is a jig of FIGS. 1 and 2, a high-speed rotating blade,
It is explanatory drawing explaining the relationship with a rotating brush.

【図４】治具と、高速回転ブレードと、回転ブラシとの
関係を、異なる方向から説明する、一部拡大図を含む説
明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a relationship among a jig, a high-speed rotating blade, and a rotating brush from different directions, including a partially enlarged view.

【図５】従来のダイシング装置のプロセスを説明する説
明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram illustrating a process of a conventional dicing device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 基板 ２ ダイシング装置 ３ 高速回転ブレード ４ 治具 ５ 治具枠 ６ 治具枠 ７ 押さえ板 ８ 押さえ板 ９ 切断部 １０ 幅調整ネジ １１ 押さえネジ １２ 支軸 １３ 高速回転ブレード １４ 回転ブラシ １５ 外周端部 １６ 本体 １７ 治具移動手段 1 substrate 2 Dicing equipment 3 High-speed rotating blade 4 jigs 5 jig frame 6 jig frame 7 Press plate 8 holding plate 9 cutting part 10 Width adjustment screw 11 cap screws 12 spindles 13 High-speed rotating blade 14 rotating brush 15 Outer edge 16 body 17 Jig moving means

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 基板を固定保持するための治具と、 基板を切断するための高速回転ブレードと、 円板状で、その外周の両側方部を中央部より小径に傾斜
させてなり、切断された基板の切断屑を除去するための
回転ブラシと、 この回転ブラシ、治具および高速回転ブレードを装着し
た本体と、 高速回転ブレードを、治具に固定保持された基板にその
一方の面から交差させて基板を切断させ、次いで回転ブ
ラシ外周の両傾斜面を、切断された基板の他方の面の対
向する両角部にそれぞれ当接させて基板の切断屑を除去
させるべく、治具、高速回転ブレードおよび回転ブラシ
をそれぞれ相対的に移動させる相対移動手段とからなる
ダイシング装置。1. A jig for fixing and holding a substrate, a high-speed rotating blade for cutting the substrate, and a disc-shaped member, both side portions of the outer periphery of which are inclined to have a smaller diameter than the central portion and cut. A rotating brush for removing the cutting chips of the formed substrate, a main body equipped with this rotating brush, a jig and a high-speed rotating blade, and the high-speed rotating blade on the substrate fixedly held on the jig from one side thereof. The board is cut by intersecting it, and then both inclined surfaces of the outer periphery of the rotating brush are brought into contact with the opposite corners of the other surface of the cut board to remove the cutting chips of the board. A dicing device comprising relative rotating means for relatively moving a rotating blade and a rotating brush. 【請求項２】 回転ブラシの外周が、その両傾斜面の傾
斜方向を略直線状としてなる請求項１に記載のダイシン
グ装置。2. The dicing device according to claim 1, wherein an outer periphery of the rotary brush is such that the inclined directions of both inclined surfaces thereof are substantially linear. 【請求項３】 回転ブラシの外周が、その両傾斜面の内
角を４０〜９０度としてなる請求項２に記載のダイシン
グ装置。3. The dicing device according to claim 2, wherein the outer periphery of the rotating brush has an inner angle of both inclined surfaces of 40 to 90 degrees. 【請求項４】 高速回転ブレードと回転ブラシとが本体
に固定され、治具が本体に移動可能に取り付けられ、 相対移動手段が、治具を、この治具に固定保持された基
板をその一方の面から交差させて基板を切断させ、次い
で回転ブラシ外周の両傾斜面を、切断された基板の他方
の面の対向する両角部にそれぞれ当接させて基板の切断
屑を除去させるべく、移動させる請求項１〜３のいずれ
か一つに記載のダイシング装置。4. A high-speed rotary blade and a rotary brush are fixed to a main body, a jig is movably attached to the main body, and a relative moving means is one of the substrate fixedly held by the jig. To cut the substrate by intersecting with the surface of the rotating brush, and then to move both inclined surfaces of the outer periphery of the rotating brush to abut on opposite corners of the other surface of the cut substrate to remove the cutting waste of the substrate. The dicing device according to any one of claims 1 to 3. 【請求項５】 回転ブラシが、高速回転ブレードに近接
して本体に固定され、 相対移動手段が、治具を、この治具に固定保持された基
板をその一方の面から交差させて基板を切断させた直後
に、回転ブラシ外周の両傾斜面を、切断された基板の他
方の面の対向する両角部にそれぞれ当接させて基板の切
断屑を除去させるべく、移動させる請求項４に記載のダ
イシング装置。5. A rotating brush is fixed to a main body in the vicinity of a high-speed rotating blade, and a relative moving means crosses a jig and a substrate fixedly held by the jig from one surface thereof to move the substrate. 5. Immediately after cutting, the two inclined surfaces of the outer periphery of the rotary brush are moved so as to abut on both opposite corners of the other surface of the cut substrate to remove the cutting chips of the substrate. Dicing equipment. 【請求項６】 基板が、樹脂基板である請求項１〜５の
いずれか一つに記載のダイシング装置。6. The dicing device according to claim 1, wherein the substrate is a resin substrate.