JP2003130961A - 検出器モジュール、ｘ線コンピュータトモグラフ用の検出器およびｘ線コンピュータトモグラフによる断層像の作成方法 - Google Patents
検出器モジュール、ｘ線コンピュータトモグラフ用の検出器およびｘ線コンピュータトモグラフによる断層像の作成方法Info
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- A61B6/02—Arrangements for diagnosis sequentially in different planes; Stereoscopic radiation diagnosis
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- G—PHYSICS
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- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
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- G01T1/1644—Static instruments for imaging the distribution of radioactivity in one or two dimensions using one or several scintillating elements; Radio-isotope cameras using an array of optically separate scintillation elements permitting direct location of scintillations
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 品質の改善された検出器が安価に製造できる
ようにする。 【解決手段】 プリント回路板（６，２６）の表面上
に、複数のセンサエレメント（８，２７）を有するセン
サアレイが取付けられているＸ線コンピュータトモグラ
フ用の検出器モジュールにおいて、センサアレイとは反
対側に位置するプリント回路板（６，２６）の裏面に、
センサアレイを加熱するための少なくとも１つの加熱素
子（１１，２３）が設けられている。
ようにする。 【解決手段】 プリント回路板（６，２６）の表面上
に、複数のセンサエレメント（８，２７）を有するセン
サアレイが取付けられているＸ線コンピュータトモグラ
フ用の検出器モジュールにおいて、センサアレイとは反
対側に位置するプリント回路板（６，２６）の裏面に、
センサアレイを加熱するための少なくとも１つの加熱素
子（１１，２３）が設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は請求項1の前文に基
づくＸ線コンピュータトモグラフ用の検出器モジュー
ル、検出器および請求項18の前文に基づく方法に関す
る。
づくＸ線コンピュータトモグラフ用の検出器モジュー
ル、検出器および請求項18の前文に基づく方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ドイツ特許出願公開第１９５０２５７４
号明細書から、透視すべき対象物（たとえば患者）の軸
線方向に延びる複数の平行な検出器行を有する検出器が
公知である。複数の検出器行は取付けユニットないしは
検出器モジュールとして実施することができる。この場
合、プリント回路板上に、多数のセンサエレメントから
形成されたセンサアレイが収容されている。プリント回
路板はフレキシブル部分を介して別のプリント回路板と
接続され、この別のプリント回路板上には、後置接続さ
れている評価用電子回路に接続するためのコネクタが取
付けられている。
号明細書から、透視すべき対象物（たとえば患者）の軸
線方向に延びる複数の平行な検出器行を有する検出器が
公知である。複数の検出器行は取付けユニットないしは
検出器モジュールとして実施することができる。この場
合、プリント回路板上に、多数のセンサエレメントから
形成されたセンサアレイが収容されている。プリント回
路板はフレキシブル部分を介して別のプリント回路板と
接続され、この別のプリント回路板上には、後置接続さ
れている評価用電子回路に接続するためのコネクタが取
付けられている。
【０００３】センサエレメントはそれぞれわずかに異な
った特性を有している。像アーチファクトを回避するた
めには各センサエレメントを校正する必要がある。この
ために特別な測定装置を用いて校正表を作成することが
できる。校正表はたとえば温度特性、放射ドリフト特
性、相対的信号強度、残光特性、信号強度の位置依存
性、スペクトル特性、センサエレメント損傷などに関す
る情報を含む。
った特性を有している。像アーチファクトを回避するた
めには各センサエレメントを校正する必要がある。この
ために特別な測定装置を用いて校正表を作成することが
できる。校正表はたとえば温度特性、放射ドリフト特
性、相対的信号強度、残光特性、信号強度の位置依存
性、スペクトル特性、センサエレメント損傷などに関す
る情報を含む。
【０００４】この種の校正表の作成は長時間を要し、費
用も高価となる。このため、検出器モジュールを特別な
加熱装置内に入れ、次に予め定められた温度で相応の校
正データを採取することが特に必要である。
用も高価となる。このため、検出器モジュールを特別な
加熱装置内に入れ、次に予め定められた温度で相応の校
正データを採取することが特に必要である。
【０００５】像アーチファクトを回避するための別の方
法は、検出器を加熱装置を用いて常温に保つことであ
る。米国特許第５７９９０５７号明細書からは加熱装置
を用いて検出器ケースを加熱できる検出器が公知であ
る。検出器ケースの排熱は通常一様ではない。センサエ
レメント全体が一定温度であることは保証されない。１
つもしくは複数のセンサエレメントが故障した場合、検
出器全体を交換しなければならない。
法は、検出器を加熱装置を用いて常温に保つことであ
る。米国特許第５７９９０５７号明細書からは加熱装置
を用いて検出器ケースを加熱できる検出器が公知であ
る。検出器ケースの排熱は通常一様ではない。センサエ
レメント全体が一定温度であることは保証されない。１
つもしくは複数のセンサエレメントが故障した場合、検
出器全体を交換しなければならない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は従来技
術の欠点を除去することにある。特に、品質の改善され
た検出器が安価に製造できるような検出器モジュールを
提供することである。
術の欠点を除去することにある。特に、品質の改善され
た検出器が安価に製造できるような検出器モジュールを
提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題は、請求項１お
よび１８の特徴により解決される。好ましい実施態様は
請求項2ないし１７および１９ないし２１の特徴により
明らかにされる。
よび１８の特徴により解決される。好ましい実施態様は
請求項2ないし１７および１９ないし２１の特徴により
明らかにされる。
【０００８】本発明によれば、センサアレイとは反対側
に位置するプリント回路板の裏面に、センサアレイを加
熱するための少なくとも1つの加熱素子が設けられる。
本発明により提案された互いに独立して加熱可能な検出
器モジュールを備えた検出器は簡単に修理することがで
きる。センサアレイ全体の加熱が停止することはもはや
なくなる。本発明による検出器モジュールを備えた検出
器は、１つの検出器モジュールの加熱が停止した場合に
もなお使用可能な像を提供することができる。さらに、
検出器ケースにおける異なった排熱を、検出器モジュー
ルの加熱素子を個別的に制御することにより補償するこ
とが可能となる。
に位置するプリント回路板の裏面に、センサアレイを加
熱するための少なくとも1つの加熱素子が設けられる。
本発明により提案された互いに独立して加熱可能な検出
器モジュールを備えた検出器は簡単に修理することがで
きる。センサアレイ全体の加熱が停止することはもはや
なくなる。本発明による検出器モジュールを備えた検出
器は、１つの検出器モジュールの加熱が停止した場合に
もなお使用可能な像を提供することができる。さらに、
検出器ケースにおける異なった排熱を、検出器モジュー
ルの加熱素子を個別的に制御することにより補償するこ
とが可能となる。
【０００９】有利な実施態様によれば、加熱素子はセン
サアレイに向き合って、特にプリント回路板に取付け可
能である。これによって、センサアレイへの特に有効な
熱伝導が可能となる。
サアレイに向き合って、特にプリント回路板に取付け可
能である。これによって、センサアレイへの特に有効な
熱伝導が可能となる。
【００１０】加熱素子を制御するために加熱素子の近く
に配置された制御電子回路が設けられていると有利であ
る。加熱素子がこの加熱素子を制御するための制御電子
回路も共に加熱するように配置されることによって、制
御電子回路の温度依存性が補償される。本発明により提
案された検出器モジュールによって、センサアレイの温
度を予め定められた狭い温度範囲内に正確に維持するこ
とができる。
に配置された制御電子回路が設けられていると有利であ
る。加熱素子がこの加熱素子を制御するための制御電子
回路も共に加熱するように配置されることによって、制
御電子回路の温度依存性が補償される。本発明により提
案された検出器モジュールによって、センサアレイの温
度を予め定められた狭い温度範囲内に正確に維持するこ
とができる。
【００１１】制御電子回路が集積回路として形成されて
いると好ましい。温度センサはプリント回路板に取付け
ることができる。また、温度センサが制御電子回路の構
成要素であると好ましい。特に有利な実施態様によれ
ば、制御電子回路は加熱素子に向き合って、加熱素子
の、プリント回路板とは反対側に位置する面に配置され
る。これによって、加熱素子から排出される熱が一様に
制御電子回路に伝達され、制御電子回路が常に同一の温
度に保たれる。この結果、センサアレイの温度の特に正
確な制御が可能となる。
いると好ましい。温度センサはプリント回路板に取付け
ることができる。また、温度センサが制御電子回路の構
成要素であると好ましい。特に有利な実施態様によれ
ば、制御電子回路は加熱素子に向き合って、加熱素子
の、プリント回路板とは反対側に位置する面に配置され
る。これによって、加熱素子から排出される熱が一様に
制御電子回路に伝達され、制御電子回路が常に同一の温
度に保たれる。この結果、センサアレイの温度の特に正
確な制御が可能となる。
【００１２】加熱素子が抵抗加熱素子もしくはペルチエ
素子であると有利である。ペルチエ素子を使用する場
合、センサアレイおよび制御電子回路を冷却することも
可能である。
素子であると有利である。ペルチエ素子を使用する場
合、センサアレイおよび制御電子回路を冷却することも
可能である。
【００１３】抵抗加熱素子は接着可能な箔の形で形成す
ることができる。箔はその上に金属導体を設けることが
可能である。金属導体が比較的高い抵抗を有する金属で
あると好ましい。金属導体の代わりにその他の適正な抵
抗材料を使用することも可能である。さらに、加熱素子
は温度センサを備えることができる。これは熱電対であ
る。熱電対は温度制御のために後置接続された制御装置
に接続することができる。金属導体が占めている平面は
センサアレイによって覆われている平面とほぼ一致す
る。金属導体は蛇行状に形成され、その場合この平面は
できるだけ一様に金属導体で満たされている。
ることができる。箔はその上に金属導体を設けることが
可能である。金属導体が比較的高い抵抗を有する金属で
あると好ましい。金属導体の代わりにその他の適正な抵
抗材料を使用することも可能である。さらに、加熱素子
は温度センサを備えることができる。これは熱電対であ
る。熱電対は温度制御のために後置接続された制御装置
に接続することができる。金属導体が占めている平面は
センサアレイによって覆われている平面とほぼ一致す
る。金属導体は蛇行状に形成され、その場合この平面は
できるだけ一様に金属導体で満たされている。
【００１４】加熱素子は、プリント回路板の裏面に取付
けられた特にアルミニウム製の金属板上に接着されてい
る。加熱素子とプリント回路板との間への金属板の配置
はセンサアレイへの特に一様な熱排出に貢献する。制御
によって場合により引き起こされる温度変動は金属板に
より減弱される。そのほかに、金属板を設置することは
金属板の後ろに配置されている制御電子回路の遮蔽に追
加的に貢献する。
けられた特にアルミニウム製の金属板上に接着されてい
る。加熱素子とプリント回路板との間への金属板の配置
はセンサアレイへの特に一様な熱排出に貢献する。制御
によって場合により引き起こされる温度変動は金属板に
より減弱される。そのほかに、金属板を設置することは
金属板の後ろに配置されている制御電子回路の遮蔽に追
加的に貢献する。
【００１５】別の実施態様によれば、検出器モジュール
を簡単に固定することができる固定具を通すためにプリ
ント回路板および金属板を貫通する2つの孔が設けられ
ている。固定具（たとえばネジ）は高い強度を有する金
属板に作用する。すなわち検出器モジュールの永続的か
つ確実な固定が達成される。
を簡単に固定することができる固定具を通すためにプリ
ント回路板および金属板を貫通する2つの孔が設けられ
ている。固定具（たとえばネジ）は高い強度を有する金
属板に作用する。すなわち検出器モジュールの永続的か
つ確実な固定が達成される。
【００１６】金属導体がケーブルを介して、特に係止突
起を有するコネクタに接続されていると好ましい。これ
によって、金属導体を適正な母線に簡単に接続すること
ができる。係止突起はコネクタの不測の結合解除を阻止
する。
起を有するコネクタに接続されていると好ましい。これ
によって、金属導体を適正な母線に簡単に接続すること
ができる。係止突起はコネクタの不測の結合解除を阻止
する。
【００１７】さらに、センサアレイはフォトダイオード
アレイを有することも可能であり、その場合、フォトダ
イオードアレイとの電気的接続を行なうために設けられ
ている導体路はプリント回路板から延びているフレキシ
ブル層内に導かれ、このフレキシブル層の自由面に取付
けられている別のコネクタに接続されている。本発明に
より提案された配置は、検出器の簡単な取付けならびに
フォトダイオードアレイと後置接続されている評価電子
回路との電気的接続を簡単に行なうことを可能にする。
アレイを有することも可能であり、その場合、フォトダ
イオードアレイとの電気的接続を行なうために設けられ
ている導体路はプリント回路板から延びているフレキシ
ブル層内に導かれ、このフレキシブル層の自由面に取付
けられている別のコネクタに接続されている。本発明に
より提案された配置は、検出器の簡単な取付けならびに
フォトダイオードアレイと後置接続されている評価電子
回路との電気的接続を簡単に行なうことを可能にする。
【００１８】本発明によれば、本発明による並列に配置
された複数の検出器モジュールを備えたＸ線コンピュー
タトモグラフ用の検出器が提案される。
された複数の検出器モジュールを備えたＸ線コンピュー
タトモグラフ用の検出器が提案される。
【００１９】本発明の方法によれば、各検出器モジュー
ルがＸ線吸収分布を検出する前に予め定められた温度に
加熱される。したがって、もはや検出器のケース全体を
不必要に高い電力で加熱する必要がなくなる。センサア
レイはより迅速に所望の温度に高められる。さらに、検
出器ケースにおける異なった排熱によって生じる温度勾
配を補償することも可能となる。
ルがＸ線吸収分布を検出する前に予め定められた温度に
加熱される。したがって、もはや検出器のケース全体を
不必要に高い電力で加熱する必要がなくなる。センサア
レイはより迅速に所望の温度に高められる。さらに、検
出器ケースにおける異なった排熱によって生じる温度勾
配を補償することも可能となる。
【００２０】Ｘ線吸収分布の検出中に検出器モジュール
の加熱素子を切断すると有利である。この結果、加熱素
子の作動により引き起こされる可能性のある、センサア
レイから供給される信号の擾乱は最初から排除される。
の加熱素子を切断すると有利である。この結果、加熱素
子の作動により引き起こされる可能性のある、センサア
レイから供給される信号の擾乱は最初から排除される。
【００２１】別の実施態様によれば、検出器モジュール
の第１群は予め定められた第１温度に、第２群は予め定
められた第２温度に加熱される。これによって、検出器
ケースの、前もって知られている温度勾配を補償するこ
とが可能である。さらに、予め定められた異なった温度
を設定することにより測定信号に的確に影響を与えるこ
ともできる。
の第１群は予め定められた第１温度に、第２群は予め定
められた第２温度に加熱される。これによって、検出器
ケースの、前もって知られている温度勾配を補償するこ
とが可能である。さらに、予め定められた異なった温度
を設定することにより測定信号に的確に影響を与えるこ
ともできる。
【００２２】本発明による方法の別の実施態様によれ
ば、各検出器モジュール用に記憶されている校正表を用
いて予め定められた温度を設定することも可能である。
この種の設定により特に正確な測定値が得られる。校正
表にはセンサエレメントの特徴を示す温度依存性のパラ
メータが記憶されている。各センサアレイの個別的な補
償を行うことが可能である。
ば、各検出器モジュール用に記憶されている校正表を用
いて予め定められた温度を設定することも可能である。
この種の設定により特に正確な測定値が得られる。校正
表にはセンサエレメントの特徴を示す温度依存性のパラ
メータが記憶されている。各センサアレイの個別的な補
償を行うことが可能である。
【００２３】加熱電流の投入・遮断、予め定められた加
熱温度の設定もしくは個々の検出器モジュール用に保管
されている校正データを用いた加熱温度の制御は特にプ
ログラムにより行われる。予め定められたプログラム制
御により種々異なった加熱モードを予め定めることもで
きる。
熱温度の設定もしくは個々の検出器モジュール用に保管
されている校正データを用いた加熱温度の制御は特にプ
ログラムにより行われる。予め定められたプログラム制
御により種々異なった加熱モードを予め定めることもで
きる。
【００２４】
【発明の実施の形態】本発明の実施例について以下に図
面に基づき詳細に説明する。
面に基づき詳細に説明する。
【００２５】図１にはＸ線コンピュータトモグラフ用の
検出器が示されている。ケース１には多数の第１の検出
器モジュール２が並列に取付けられている。制御電子回
路３からはケーブル４ａが延びており、ケーブル４ａは
コネクタ４によって母線５に接続されている。
検出器が示されている。ケース１には多数の第１の検出
器モジュール２が並列に取付けられている。制御電子回
路３からはケーブル４ａが延びており、ケーブル４ａは
コネクタ４によって母線５に接続されている。
【００２６】第１の検出器モジュール２の構造は図２と
図３に再度概略的に示されている。プリント回路板６の
表面上に、フォトダイオードアレイ７とその上に取付け
られたセンサエレメント８とから成るセンサアレイが設
けられている。センサエレメント８はシンチレータセラ
ミックスから成るのが好ましい。センサエレメント８は
フォトダイオードアレイ７上に接着されている。フォト
ダイオードアレイ７の電気的接続のために、フォトダイ
オードアレイ７は、プリント回路板６上に設けられてい
る導体路（ここでは図示されていない）にボンディング
接続線９によって導電的に接続されている。コリメータ
は１０を付されている。プリント回路板６の裏面に複数
の加熱素子１１が取付けられている。温度センサは１２
を付されている。加熱素子１１は抵抗加熱素子もしくは
同様のものである。ペルチエ素子を使用することも可能
である。温度センサ１２は熱電対であるのが好ましい。
制御電子回路３は加熱素子１１に向き合って配置されて
いる。加熱素子１１とプリント回路板６との間には金属
板（ここでは図示されていない）を設けることができ
る。また、加熱素子１１と制御電子回路３との間にも別
の金属板（やはりここには図示されていない）を設ける
ことができる。このような金属板の設置は、制御時に場
合によっては発生する温度ピークの補償に役立つ。加熱
素子１１および温度センサ１２の配置は再度図３に示さ
れている。図３からも、図示されている実施例では１つ
の検出器モジュール２ごとに合計８個の並列に配置され
ているセンサエレメント８が設けられていることが分か
る。加熱素子１１は、センサアレイによって覆われた平
面のコーナー領域に一様に配置されている。
図３に再度概略的に示されている。プリント回路板６の
表面上に、フォトダイオードアレイ７とその上に取付け
られたセンサエレメント８とから成るセンサアレイが設
けられている。センサエレメント８はシンチレータセラ
ミックスから成るのが好ましい。センサエレメント８は
フォトダイオードアレイ７上に接着されている。フォト
ダイオードアレイ７の電気的接続のために、フォトダイ
オードアレイ７は、プリント回路板６上に設けられてい
る導体路（ここでは図示されていない）にボンディング
接続線９によって導電的に接続されている。コリメータ
は１０を付されている。プリント回路板６の裏面に複数
の加熱素子１１が取付けられている。温度センサは１２
を付されている。加熱素子１１は抵抗加熱素子もしくは
同様のものである。ペルチエ素子を使用することも可能
である。温度センサ１２は熱電対であるのが好ましい。
制御電子回路３は加熱素子１１に向き合って配置されて
いる。加熱素子１１とプリント回路板６との間には金属
板（ここでは図示されていない）を設けることができ
る。また、加熱素子１１と制御電子回路３との間にも別
の金属板（やはりここには図示されていない）を設ける
ことができる。このような金属板の設置は、制御時に場
合によっては発生する温度ピークの補償に役立つ。加熱
素子１１および温度センサ１２の配置は再度図３に示さ
れている。図３からも、図示されている実施例では１つ
の検出器モジュール２ごとに合計８個の並列に配置され
ているセンサエレメント８が設けられていることが分か
る。加熱素子１１は、センサアレイによって覆われた平
面のコーナー領域に一様に配置されている。
【００２７】図４は制御電子回路３の主要構成要素を概
略的に示している。比例積分調節器は１３を、増幅器は
１４を付されている。
略的に示している。比例積分調節器は１３を、増幅器は
１４を付されている。
【００２８】加熱素子１１から放出された熱は温度セン
サ１２によって検出され、次に目標値と比較される。比
例積分調節器１３を用いて、加熱素子１１は増幅器１４
を介して相応に制御され、それにより目標値が生じる。
サ１２によって検出され、次に目標値と比較される。比
例積分調節器１３を用いて、加熱素子１１は増幅器１４
を介して相応に制御され、それにより目標値が生じる。
【００２９】特に図２から分かるように、制御電子回路
３が加熱素子１１の近くに配置されているので、制御電
子回路３の温度依存性も補償されることが有利に達成さ
れる。センサアレイの温度の特に正確な制御が達成され
る。センサアレイの温度は通常室温以上であり、約３０
℃であると好ましい。
３が加熱素子１１の近くに配置されているので、制御電
子回路３の温度依存性も補償されることが有利に達成さ
れる。センサアレイの温度の特に正確な制御が達成され
る。センサアレイの温度は通常室温以上であり、約３０
℃であると好ましい。
【００３０】図５〜１１には本発明による第２の検出器
モジュールの構成が詳細に示されている。プリント回路
板２６の表面上に設けられているセンサアレイは並列に
配置された多数のセンサエレメント２７を有し、これら
のセンサエレメント２７は特にシンチレータセラミック
スから成る。センサエレメント２７はフォトダイオード
アレイ２８上に接着されている。フォトダイオードアレ
イ２８との電気的接続のために必要な導体ないしは導体
路は、プリント回路板２６から延びているフレキシブル
部分２９へ導かれ、その端部には別のコネクタ３０が、
後置接続された評価電子回路との接続のために取付けら
れている。フレキシブル部分２９は複数の層から成る。
これはポリイミド製の箔であり、この箔の間に導体路が
収容されている。
モジュールの構成が詳細に示されている。プリント回路
板２６の表面上に設けられているセンサアレイは並列に
配置された多数のセンサエレメント２７を有し、これら
のセンサエレメント２７は特にシンチレータセラミック
スから成る。センサエレメント２７はフォトダイオード
アレイ２８上に接着されている。フォトダイオードアレ
イ２８との電気的接続のために必要な導体ないしは導体
路は、プリント回路板２６から延びているフレキシブル
部分２９へ導かれ、その端部には別のコネクタ３０が、
後置接続された評価電子回路との接続のために取付けら
れている。フレキシブル部分２９は複数の層から成る。
これはポリイミド製の箔であり、この箔の間に導体路が
収容されている。
【００３１】ロック装置３１は別のコネクタ３０が結合
解除されないことを保証する。
解除されないことを保証する。
【００３２】プリント回路板２６の裏面には金属板３２
がセンサアレイに向き合って配置されて接着されてい
る。金属板３２がアルミニウム製であると好ましい。金
属板３２から両側へ延びている突起３３には孔３４が設
けられており、これらの孔３４はプリント回路板２６を
も貫通している。金属板３２上には箔３５が接着されて
おり、この箔３５は蛇行状に形成されている導体路３６
を支持している。箔の接着には通常の接着剤もしくは両
面接着テープが使用できる。箔３５はポリイミド製であ
るのが好ましい。導体路３６はケーブル２４ａを介して
コネクタ２４に接続されている。導体路３６は加熱目的
に適した、高い抵抗を有する金属（たとえばコンスタン
タンなど）から作成されている。加熱素子２３は、セン
サアレイが恒常的に約３０〜３５℃の温度に保たれるよ
うに設計されている。
がセンサアレイに向き合って配置されて接着されてい
る。金属板３２がアルミニウム製であると好ましい。金
属板３２から両側へ延びている突起３３には孔３４が設
けられており、これらの孔３４はプリント回路板２６を
も貫通している。金属板３２上には箔３５が接着されて
おり、この箔３５は蛇行状に形成されている導体路３６
を支持している。箔の接着には通常の接着剤もしくは両
面接着テープが使用できる。箔３５はポリイミド製であ
るのが好ましい。導体路３６はケーブル２４ａを介して
コネクタ２４に接続されている。導体路３６は加熱目的
に適した、高い抵抗を有する金属（たとえばコンスタン
タンなど）から作成されている。加熱素子２３は、セン
サアレイが恒常的に約３０〜３５℃の温度に保たれるよ
うに設計されている。
【図1】検出器の斜視図。
【図2】第１の検出器モジュールによる概略断面図。
【図3】図２による検出器モジュールの背面図。
【図4】制御電子回路の主要構成要素の概略図。
【図5】第２の検出器モジュールの平面図。
【図６】図５による検出器モジュールの側面図。
【図７】図５による検出器モジュールの下面図。
【図８】図６による検出器モジュールの詳細図。
【図９】図５による検出器モジュールの第１の斜視図。
【図１０】図５による検出器モジュールの第２の斜視
図。
図。
【図１１】金属導体を有する箔の平面図。
１ ケース
２ 検出器モジュール
３ 制御電子回路
４ コネクタ
４ａ ケーブル
５ 母線
６ プリント回路板
７ フォトダイオードアレイ
８ センサエレメント
９ ボンディング接続線
１０ コリメータ
１１ 加熱素子
１２ 温度センサ
１３ 比例積分調節器
１４ 増幅器
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 ヘルムート ヴィンケルマン
ドイツ連邦共和国 91330 エッゴルスハ
イム アム クロイツシュライファー １
Ｆターム(参考） 2G088 EE02 FF02 JJ02 JJ09 LL21
4C093 AA22 CA01 CA35 EB12 EB13
EB16 EB20 FC22
4M118 AA08 AB10 BA04 CA02 CB11
GA10 HA30 HA36
Claims (21)
- 【請求項１】 プリント回路板（６，２６）の表面に、
複数のセンサエレメント（８，２７）を有するセンサア
レイが取付けられているＸ線コンピュータトモグラフ用
の検出器モジュールにおいて、 センサアレイとは反対側に位置するプリント回路板
（６，２６）の裏面に、センサアレイを加熱するための
少なくとも１つの加熱素子（１１，２３）が設けられて
いることを特徴とする検出器モジュール。 - 【請求項２】 加熱素子（１１，２３）がセンサアレイ
に向き合ってプリント回路板（６，２６）に取付けられ
ていることを特徴とする請求項１記載の検出器モジュー
ル。 - 【請求項３】 加熱素子（１１，２３）の近くに加熱素
子（１１，２３）を制御するための制御電子回路（３）
が取付けられていることを特徴とする請求項１または２
記載の検出器モジュール。 - 【請求項４】 制御電子回路（３）が集積回路として形
成されていることを特徴とする請求項１ないし３の１つ
に記載の検出器モジュール。 - 【請求項５】 温度センサ（１２）がプリント回路板
（６，２６）に取付けられていることを特徴とする請求
項１ないし４の１つに記載の検出器モジュール。 - 【請求項６】 温度センサ（１２）が制御電子回路
（３）の構成要素であることを特徴とする請求項１ない
し５の１つに記載の検出器モジュール。 - 【請求項７】 制御電子回路（３）が加熱素子（１１，
２３）に向き合って、加熱素子の、プリント回路板
（６，２６）とは反対側に位置する面に配置されている
ことを特徴とする請求項１ないし６の１つに記載の検出
器モジュール。 - 【請求項８】 加熱素子（１１，２３）が抵抗加熱素子
もしくはペルチエ素子であることを特徴とする請求項１
ないし７の１つに記載の検出器モジュール。 - 【請求項９】 抵抗加熱素子が、接着可能な箔（３５）
の形で形成されていることを特徴とする請求項１ないし
８の１つに記載の検出器モジュール。 - 【請求項１０】 箔（３５）がその上に取付けられた金
属導体（３６）を有することを特徴とする請求項１ない
し９の１つに記載の検出器モジュール。 - 【請求項１１】 加熱素子（１１，２３）が温度センサ
（１２）を備えていることを特徴とする請求項１ないし
１０の１つに記載の検出器モジュール。 - 【請求項１２】 金属導体（３６）によって占められた
平面がほぼ、センサアレイによって覆われた平面に一致
することを特徴とする請求項１ないし１１の１つに記載
の検出器モジュール。 - 【請求項１３】 加熱素子（１１，２３）が、プリント
回路板（６，２６）の裏面に取付けられた金属板上に接
着されていることを特徴とする請求項１ないし１２の１
つに記載の検出器モジュール。 - 【請求項１４】 プリント回路板（６，２６）および金
属板（３２）を貫通する、固定具を通すための２つの孔
（３４）が設けられていることを特徴とする請求項１な
いし１４の１つに記載の検出器モジュール。 - 【請求項１５】 金属導体（３６）がケーブル（４ａ，
２４ａ）を介してコネクタ（４，２４）に接続されてい
ることを特徴とする請求項１ないし１４の１つに記載の
検出器モジュール。 - 【請求項１６】 センサアレイがフォトダイオードアレ
イ（７，２８）を有し、フォトダイオードアレイ（７，
２８）との電気的接続を行なうために設けられた導体路
が、プリント回路板（６，２６）から延びているフレキ
シブル層（２９）へ導かれ、このフレキシブル層（２
９）の自由端部に取付けられた別のコネクタに接続され
ていることを特徴とする請求項１ないし１５の１つに記
載の検出器モジュール。 - 【請求項１７】 請求項１ないし１６の１つに記載の並
列に配置された複数の検出器モジュール（２）を備えた
Ｘ線コンピュータトモグラフ用の検出器。 - 【請求項１８】 請求項１７に記載の検出器を備えたＸ
線コンピュータトモグラフによる断層像の作成方法であ
って、検出器により種々の入射角でのＸ線吸収分布が検
出され、後置接続された評価電子回路により継続処理さ
れて断層像が作成される断層像の作成方法において、各
検出器モジュール（２）がＸ線吸収分布の検出前に予め
定められた温度に加熱されることを特徴とする断層像の
作成方法。 - 【請求項１９】 Ｘ線吸収分布の検出中に検出器モジュ
ールの加熱素子（１１，２３）が切断されることを特徴
とする請求項１８記載の方法。 - 【請求項２０】 検出器モジュール（２）の第１群は予
め定められた第１温度に、検出器モジュール（２）の第
２群は予め定められた第２温度に加熱されることを特徴
とする請求項１８または１９の１つに記載の方法。 - 【請求項２１】 予め定められた温度が各検出器モジュ
ール（２）用に記憶されている校正表を用いて設定され
ることを特徴とする請求項１８ないし２０の１つに記載
の方法。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10135288.3 | 2001-07-19 | ||
| DE2001135288 DE10135288B4 (de) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | Detektormodul für einen Röntgen-Computertomographen |
| DE2001138913 DE10138913B4 (de) | 2001-08-08 | 2001-08-08 | Detektormodul, Detektor für Röntgen-Computertomograph und Verfahren zur Herstellung von Schnittbildern mittels eines Röntgen-Computertomographen |
| DE10138913.2 | 2001-08-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003130961A true JP2003130961A (ja) | 2003-05-08 |
Family
ID=26009738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002209180A Abandoned JP2003130961A (ja) | 2001-07-19 | 2002-07-18 | 検出器モジュール、ｘ線コンピュータトモグラフ用の検出器およびｘ線コンピュータトモグラフによる断層像の作成方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6925142B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003130961A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008126064A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | General Electric Co <Ge> | データ取得システムをセンサ・アレイに熱的に結合するインタフェイス・アセンブリ |
| JP2011152281A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Canon Inc | 放射線撮影装置、その制御方法及びプログラム |
| JP2011194223A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-10-06 | Toshiba Corp | Ｘ線ｃｔ装置及びｘ線ｃｔ装置の制御方法 |
| JP2012000386A (ja) * | 2010-06-21 | 2012-01-05 | Toshiba Corp | Ｘ線ｃｔ装置 |
| KR101518112B1 (ko) | 2012-03-26 | 2015-05-06 | 지멘스 악티엔게젤샤프트 | 직접 변환식 광자 계수 검출기 요소들을 구비한 x-레이 검출기 및 상기 x-레이 검출기의 온도 안정화 방법 |
| JP6050561B1 (ja) * | 2014-09-26 | 2016-12-21 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． | 加熱装置を有する放射線検出器、それを動作させる方法及びそれを有するイメージング装置 |
| US10667774B2 (en) | 2017-07-20 | 2020-06-02 | Canon Medical Systems Corporation | X-ray CT apparatus |
| US11413000B2 (en) | 2020-02-14 | 2022-08-16 | Canon Medical Systems Corporation | X-ray CT apparatus and storage medium |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040022351A1 (en) * | 2002-07-30 | 2004-02-05 | Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc | Thermoelectrically controlled x-ray detector array |
| DE10332333B4 (de) * | 2003-07-16 | 2006-08-03 | Siemens Ag | Detektormodul |
| DE10352382A1 (de) * | 2003-11-10 | 2005-06-23 | Siemens Ag | Verfahren und Regelvorrichtung zur Regelung der Temperatur eines Detektorsystems innerhalb eines Computer-Tomographie-Gerätes |
| US7161157B2 (en) * | 2003-12-17 | 2007-01-09 | General Electric Company, A New York Corporation | Self regulating detector rail heater for computed tomography imaging systems |
| US7489516B2 (en) * | 2004-11-24 | 2009-02-10 | General Electric Company | Digital CT detector module methods and apparatus |
| DE102005007485B4 (de) * | 2005-02-17 | 2008-05-08 | Siemens Ag | Zwischenstecker für einen Detektor und Verfahren zur Durchführung einer Fehlersuche bei einem Detektor mit einem solchen Zwischenstecker |
| DE102005061358B4 (de) * | 2005-12-21 | 2008-08-21 | Siemens Ag | In ein Halbleitermaterial integrierter Schaltkreis mit Temperaturregelung und Verfahren zur Regelung der Temperatur eines einen integrierten Schaltkreis aufweisenden Halbleitermaterials |
| EP2002648A1 (en) * | 2006-03-29 | 2008-12-17 | Philips Intellectual Property & Standards GmbH | Temperature artifact correction |
| DE102006025764B4 (de) * | 2006-05-31 | 2008-07-31 | Siemens Ag | Röntgen-Detektor |
| US7961063B2 (en) * | 2008-07-31 | 2011-06-14 | Freescale Semiconductor, Inc. | Balun signal transformer and method of forming |
| DE102008051045B4 (de) * | 2008-10-09 | 2016-02-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Strahlungsdirektkonverter |
| JP5503883B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2014-05-28 | 株式会社東芝 | Ｘ線ｃｔ装置及びｘ線検出装置 |
| US8405040B2 (en) * | 2009-08-26 | 2013-03-26 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Imaging detector thermal control |
| DE102010011582B4 (de) * | 2010-03-16 | 2011-12-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Detektormodul für einen Strahlendetektor und Strahlendetektor |
| JP2012034848A (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Toshiba Corp | Ｘ線検出器およびｘ線ｃｔ装置 |
| US9012857B2 (en) * | 2012-05-07 | 2015-04-21 | Koninklijke Philips N.V. | Multi-layer horizontal computed tomography (CT) detector array with at least one thin photosensor array layer disposed between at least two scintillator array layers |
| US9788804B2 (en) * | 2014-07-22 | 2017-10-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Anatomical imaging system with improved detector block module |
| CN107003417B (zh) * | 2014-10-20 | 2019-06-21 | 模拟技术公司 | 用于辐射成像模态装置的探测器阵列的探测器单元 |
| DE102014222690A1 (de) * | 2014-11-06 | 2016-05-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Detektormodul für einen Röntgendetektor |
| DE102015225774B3 (de) | 2015-12-17 | 2017-06-08 | Siemens Healthcare Gmbh | Zählender Röntgendetektor, medizinisches Gerät diesen aufweisend und Verfahren zur Temperaturregulierung eines Konvertermaterials eines Röntgendetektors |
| JP6776024B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2020-10-28 | キヤノンメディカルシステムズ株式会社 | Ｘ線検出器、ｘ線検出器モジュール、支持部材及びｘ線ｃｔ装置 |
| CN109416406B (zh) * | 2016-07-05 | 2023-06-20 | 深圳帧观德芯科技有限公司 | 具有不同热膨胀系数的接合材料 |
| EP3376261B1 (de) | 2017-03-15 | 2020-04-29 | Siemens Healthcare GmbH | Röntgendetektor aufweisend ein konverterelement mit umverdrahtungseinheit |
| US10492746B2 (en) * | 2018-02-06 | 2019-12-03 | FMI Medical Systems Co., Ltd. | Spherical detector for CT system |
| JP7166833B2 (ja) * | 2018-08-03 | 2022-11-08 | キヤノンメディカルシステムズ株式会社 | 放射線検出器及び放射線検出器モジュール |
| US11020072B2 (en) * | 2019-06-11 | 2021-06-01 | GE Precision Healthcare LLC | System and method for regulating temperature of imaging detector sensors |
| DE102021206501B3 (de) | 2021-06-23 | 2022-12-01 | Siemens Healthcare Gmbh | Verfahren zum Betrieb eines direkt wandelnden Röntgendetektors, Röntgendetektor und bildgebende Röntgeneinrichtung |
| CN115844430A (zh) * | 2022-12-28 | 2023-03-28 | 赛诺威盛科技(北京)股份有限公司 | Ct探测器模块温度控制结构及ct扫描设备 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4150280A (en) * | 1977-04-04 | 1979-04-17 | General Electric Company | High efficiency free expansion foil heating element |
| FR2626432B1 (fr) * | 1988-01-25 | 1995-10-13 | Commissariat Energie Atomique | Appareil de tomographie a rayons x |
| JPH02221823A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-04 | Hitachi Ltd | 光度計 |
| JPH0627852B2 (ja) * | 1990-08-30 | 1994-04-13 | 株式会社島津製作所 | 放射線検出器 |
| DE69116770T2 (de) * | 1990-08-30 | 1996-07-04 | Shimadzu Corp | Strahlungsdetektor |
| US5444752A (en) * | 1994-02-03 | 1995-08-22 | Analogic Corporation | Tomography detector temperature equalization |
| BR9708028A (pt) * | 1996-03-13 | 1999-08-03 | Analogic Corp | Filtro de supressão de anéis auto-calibrador para tomografia computadorizada |
| DE19823958C2 (de) * | 1998-05-28 | 2002-08-01 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zur Bilderzeugung bei der digitalen dentalen Radioskopie |
| DE19837442A1 (de) * | 1998-08-18 | 2000-03-02 | Siemens Ag | CT-Gerät |
| US6249563B1 (en) * | 1999-12-08 | 2001-06-19 | General Electric Company | X-ray detector array maintained in isothermal condition |
| DE10116222A1 (de) * | 2001-03-30 | 2002-10-17 | Siemens Ag | Detektor für Röntgen-Computertomograph |
-
2002
- 2002-07-18 JP JP2002209180A patent/JP2003130961A/ja not_active Abandoned
- 2002-07-19 US US10/199,276 patent/US6925142B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008126064A (ja) * | 2006-11-17 | 2008-06-05 | General Electric Co <Ge> | データ取得システムをセンサ・アレイに熱的に結合するインタフェイス・アセンブリ |
| JP2011152281A (ja) * | 2010-01-27 | 2011-08-11 | Canon Inc | 放射線撮影装置、その制御方法及びプログラム |
| JP2011194223A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-10-06 | Toshiba Corp | Ｘ線ｃｔ装置及びｘ線ｃｔ装置の制御方法 |
| JP2012000386A (ja) * | 2010-06-21 | 2012-01-05 | Toshiba Corp | Ｘ線ｃｔ装置 |
| KR101518112B1 (ko) | 2012-03-26 | 2015-05-06 | 지멘스 악티엔게젤샤프트 | 직접 변환식 광자 계수 검출기 요소들을 구비한 x-레이 검출기 및 상기 x-레이 검출기의 온도 안정화 방법 |
| JP6050561B1 (ja) * | 2014-09-26 | 2016-12-21 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． | 加熱装置を有する放射線検出器、それを動作させる方法及びそれを有するイメージング装置 |
| US10667774B2 (en) | 2017-07-20 | 2020-06-02 | Canon Medical Systems Corporation | X-ray CT apparatus |
| US11413000B2 (en) | 2020-02-14 | 2022-08-16 | Canon Medical Systems Corporation | X-ray CT apparatus and storage medium |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050706 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20071228 |