JP2003124581A - Intermediate flexible printed circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
のヘッドサスペンションアッセンブリに使用される中継
フレキシブルプリント回路基板に関する。詳しくは、高
性能な磁気ヘッドを用いたヘッドサスペンションアッセ
ンブリにおいても十分に静電破壊を防止することが可能
な中継フレキシブルプリント回路基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a relay flexible printed circuit board used in a head suspension assembly of a magnetic disk device. More specifically, the present invention relates to a relay flexible printed circuit board capable of sufficiently preventing electrostatic breakdown even in a head suspension assembly using a high-performance magnetic head.
【０００２】[0002]
【従来の技術】現在、記憶装置として広く使用されてい
る磁気ディスク装置は、一般に、記録媒体である磁気デ
ィスクと、該磁気ディスクを回転させるスピンドルモー
タと、磁気ヘッドを支持するヘッドサスペンションアッ
センブリと、該ヘッドサスペンションアッセンブリを戴
置するキャリッジアームと、該キャリッジアームを移動
させるサーボ装置と、電気信号を処理する基板ユニット
とを主要な構成品として成る。2. Description of the Related Art At present, a magnetic disk device which is widely used as a storage device generally includes a magnetic disk which is a recording medium, a spindle motor which rotates the magnetic disk, and a head suspension assembly which supports the magnetic head. The main components are a carriage arm for mounting the head suspension assembly, a servo device for moving the carriage arm, and a board unit for processing an electric signal.
【０００３】そして前記ヘッドサスペンションアッセン
ブリは、情報を再生記録するための磁気ヘッドと、該磁
気ヘッドを戴置する板状のサスペンションと、一方の端
部でサスペンションに連結する中継フレキシブルプリン
ト回路基板から構成される。そして該ヘッドサスペンシ
ョンアッセンブリ自身は、磁気ディスク装置中では、キ
ャリッジアームにより支持されることとなる。The head suspension assembly comprises a magnetic head for reproducing and recording information, a plate-shaped suspension for mounting the magnetic head, and a relay flexible printed circuit board connected to the suspension at one end. To be done. The head suspension assembly itself is supported by a carriage arm in the magnetic disk device.
【０００４】このような構成のヘッドサスペンションア
ッセンブリにおいて問題となるのは、磁気ヘッドの静電
破壊である。金属板から構成されるキャリッジアームは
取扱い時の摩擦により帯電し易いため、帯電したキャリ
ッジアームに支持されたヘッドサスペンションアッセン
ブリが導体に接触すると、急激な放電が生じて磁気ヘッ
ドの静電破壊（ＥＳＤ：electrostatic discharge）が
生じる恐れがある。静電破壊には、磁気ヘッドが有する
絶縁膜の破壊（ハードＥＳＤ）や磁気ヘッドの性能の劣
化（ソフトＥＳＤ）が挙げられるが、どちらも好ましく
なく、ヘッドサスペンションアッセンブリ製造の歩留ま
りを低下させる大きな原因である。この問題は特に、薄
い絶縁膜を有するＭＲ（magnetoresistive）ヘッドおよ
びＧＭＲ（giant magnetoresistive）ヘッドにおいて大
きな問題となっている。A problem in the head suspension assembly having such a structure is electrostatic breakdown of the magnetic head. Since the carriage arm composed of a metal plate is easily charged due to friction during handling, when the head suspension assembly supported by the charged carriage arm comes into contact with the conductor, a sudden discharge occurs to electrostatic discharge (ESD) of the magnetic head. : Electrostatic discharge) may occur. The electrostatic breakdown includes breakdown of the insulating film of the magnetic head (hard ESD) and deterioration of the performance of the magnetic head (soft ESD), both of which are unfavorable and are a major cause of lowering the yield of the head suspension assembly. Is. This problem is particularly serious in MR (magnetoresistive) heads and GMR (giant magnetoresistive) heads having a thin insulating film.
【０００５】磁気ヘッドの静電破壊を防止する技術とし
ては、特開平１１−２５０４３４号公報に開示のものが
挙げられる。該公報に開示される磁気ディスク装置用ヘ
ッドサスペンションアッセンブリは、磁気ヘッドと接続
端部とを中継するフレキシブルプリント回路基板が、ベ
ース層と、ベース層上に形成された導体パターンと、導
体パターンを被覆したカバー層と、カバー層上に形成さ
れた導電層とからなることを特徴とする。このような構
成のフレキシブルプリント回路基板を採用することによ
り、摩擦帯電した静電気を導電層を通して放電し、それ
により静電破壊を防止することができる。As a technique for preventing electrostatic breakdown of a magnetic head, there is a technique disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 11-250434. In a head suspension assembly for a magnetic disk device disclosed in the publication, a flexible printed circuit board relaying a magnetic head and a connection end portion covers a base layer, a conductor pattern formed on the base layer, and the conductor pattern. And a conductive layer formed on the cover layer. By adopting the flexible printed circuit board having such a structure, it is possible to discharge the static electricity charged by friction through the conductive layer, thereby preventing electrostatic breakdown.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】近年、磁気ディスク装
置の記録密度の増大に伴い、磁気ヘッドの高性能化、特
に再生出力の増大が必要となってきている。そして既存
のＭＲヘッドおよびＧＭＲヘッドより大きな再生出力を
発生することができる磁気ヘッドとして、スペキュラ型
のスピンバルブ膜を利用するＧＭＲヘッド等が提案され
ている。しかしながら、このような高性能磁気ヘッドは
極めて薄い絶縁膜を用いており、そのため従来の磁気ヘ
ッドと比較して格段に静電破壊し易い。従って、高性能
磁気ヘッドを用いたヘッドサスペンションアッセンブリ
においても、磁気ヘッドの静電破壊を十分に防止するこ
とが望まれている。In recent years, as the recording density of magnetic disk devices has increased, it has become necessary to improve the performance of magnetic heads, in particular to increase the reproduction output. As a magnetic head capable of generating a larger reproduction output than the existing MR head and GMR head, a GMR head using a specular spin valve film has been proposed. However, since such a high performance magnetic head uses an extremely thin insulating film, it is much more likely to be electrostatically damaged than a conventional magnetic head. Therefore, even in a head suspension assembly using a high performance magnetic head, it is desired to sufficiently prevent electrostatic breakdown of the magnetic head.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記の課
題を解決すべく鋭意研究を行った結果、ベース層とカバ
ー層との間に導体回路を設け、さらに少なくともカバー
層の上側およびベース層の下側に導電性ポリマーからな
る導電ポリマー層を形成した中継フレキシブルプリント
回路基板を用いてヘッドサスペンションアッセンブリを
構成すると、摩擦等により発生した静電気を該導電ポリ
マー層を通して放電させることができ、従来の磁気ヘッ
ドよりも静電破壊に弱い高性能磁気ヘッドを用いた場合
においても、静電気による破壊および性能低下を十分に
抑制したヘッドサスペンションアッセンブリとし得るこ
とを見出して本発明を完成した。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors provided a conductor circuit between a base layer and a cover layer, and further provided at least an upper side of the cover layer and When the head suspension assembly is configured using a relay flexible printed circuit board in which a conductive polymer layer made of a conductive polymer is formed under the base layer, static electricity generated by friction or the like can be discharged through the conductive polymer layer, The present invention has been completed by finding that even when a high-performance magnetic head that is weaker in electrostatic breakdown than a conventional magnetic head is used, a head suspension assembly in which breakdown and performance deterioration due to static electricity are sufficiently suppressed can be obtained.
【０００８】従って、本発明は、磁気ディスク装置のヘ
ッドサスペンションアッセンブリに使用される中継フレ
キシブルプリント回路基板であって、サスペンション上
において磁気ヘッドと接続された固定配線との接続端部
と、アームの基端部における接続端部とを中継する中継
フレキシブルプリント回路基板において、前記中継フレ
キシブルプリント回路基板は、ベース層と、該ベース層
上に形成された導体回路と、該導体回路を被覆するカバ
ー層と、少なくとも該カバー層の上側および該ベース層
の下側に形成された導電ポリマー層とを備えてなること
を特徴とする中継フレキシブルプリント回路基板に関す
る。Therefore, the present invention is a relay flexible printed circuit board used in a head suspension assembly of a magnetic disk device, in which a connecting end portion of a fixed wiring connected to the magnetic head on the suspension and a base of the arm. In a relay flexible printed circuit board that relays a connection end portion at an end portion, the relay flexible printed circuit board includes a base layer, a conductor circuit formed on the base layer, and a cover layer that covers the conductor circuit. And a conductive polymer layer formed at least above the cover layer and below the base layer.
【０００９】前記中継フレキシブルプリント回路基板に
おいて、前記ベース層および前記カバー層の双方をポリ
イミド系樹脂から製造し、そして前記導電ポリマー層を
ポリピロール系樹脂から形成すると、ポリイミド系樹脂
とポリピロール系樹脂との高い混和性により、導電ポリ
マー層の形成時にポリピロール系樹脂がポリイミド系樹
脂に浸透し、その結果、導電ポリマー層の密着性が向上
する。従って、本発明はまた、前記ベース層および前記
カバー層はポリイミド系樹脂からなり、そして前記導電
ポリマー層はポリピロール系樹脂からなることを特徴と
する、前記中継フレキシブルプリント回路基板に関す
る。In the relay flexible printed circuit board, if both the base layer and the cover layer are made of a polyimide resin and the conductive polymer layer is made of a polypyrrole resin, the polyimide resin and the polypyrrole resin are combined. Due to the high miscibility, the polypyrrole resin penetrates into the polyimide resin during the formation of the conductive polymer layer, and as a result, the adhesion of the conductive polymer layer is improved. Therefore, the present invention also relates to the relay flexible printed circuit board, wherein the base layer and the cover layer are made of a polyimide resin, and the conductive polymer layer is made of a polypyrrole resin.
【００１０】前記導電ポリマー層に必要な強度を与える
観点から、導電ポリマー層の膜厚は０．０１ないし０．
１μｍ、特に０．０３ないし０．０５μｍであることが
好ましい。また前記中継フレキシブルプリント回路基板
が静電気を逃がすのに十分な導電性を有する観点から、
中継フレキシブルプリント回路基板の表面抵抗率は１０
5ないし１０11Ω、特に１０6ないし１０8Ωであること
が好ましい。それ故、本発明は、前記導電ポリマー層の
膜厚は、０．０３ないし０．０５μｍであることを特徴
とする、前記中継フレキシブルプリント回路基板、およ
び表面抵抗率は１０6ないし１０8Ωであることを特徴と
する、前記中継フレキシブルプリント回路基板にも関す
る。From the viewpoint of giving the necessary strength to the conductive polymer layer, the thickness of the conductive polymer layer is 0.01 to 0.
It is preferably 1 μm, particularly preferably 0.03 to 0.05 μm. In addition, from the viewpoint that the relay flexible printed circuit board has sufficient conductivity to release static electricity,
The surface resistivity of the relay flexible printed circuit board is 10
It is preferably 5 to 10 11 Ω, particularly 10 6 to 10 8 Ω. Therefore, according to the present invention, the thickness of the conductive polymer layer is 0.03 to 0.05 μm, and the relay flexible printed circuit board has a surface resistivity of 10 6 to 10 8 Ω. The present invention also relates to the relay flexible printed circuit board.
【００１１】本発明の中継フレキシブルプリント回路基
板では、カバー層の上側およびベース層の下側の二面に
導電ポリマー層を形成する。従って、一面にしか導電ポ
リマー層を有しない場合と比較して生じた静電気が非常
に容易に放電し、その結果、中継フレキシブルプリント
回路基板の帯電電位を大幅に低減することが可能とな
る。そして、同じ導電性を達成しようとする場合、本発
明の中継フレキシブルプリント回路基盤に設けられる導
電ポリマー層の厚さは、一面にしか導電ポリマー層を有
さないものの約半分とすることができる。また、中継フ
レキシブルプリント回路基板に導電性を付与する導電ポ
リマー層は導電性ポリマーから形成されて低分子量のイ
オン性物質を含まないので、該イオン性物質がベース層
および／またはカバー層に浸透して汚染することが無
く、また低湿度でも十分な導電性を発揮することができ
る。加えて、導電ポリマー層は少なくともカバー層の上
側およびベース層の下側に形成すれば良く、従って中継
フレキシブルプリント回路基板の周囲全体に形成するこ
とも可能であるので、例えば、モノマーと酸化重合剤と
を含む処理液中に中継フレキシブルプリント回路基板を
浸漬して重合し、導電ポリマー層を形成することからな
る方法を用いることができ、モノマーの塗布工程、およ
び塗布したモノマーの硬化工程を含む従来の煩雑な方法
を用いる必要はない。In the relay flexible printed circuit board of the present invention, conductive polymer layers are formed on two surfaces of the upper side of the cover layer and the lower side of the base layer. Therefore, the static electricity generated is very easily discharged as compared with the case where the conductive polymer layer is provided only on one surface, and as a result, the charging potential of the relay flexible printed circuit board can be significantly reduced. In order to achieve the same conductivity, the thickness of the conductive polymer layer provided on the relay flexible printed circuit board of the present invention can be about half that of the conductive polymer layer having only one surface. In addition, since the conductive polymer layer that imparts conductivity to the relay flexible printed circuit board is formed of a conductive polymer and does not contain a low molecular weight ionic substance, the ionic substance penetrates into the base layer and / or the cover layer. It does not pollute, and it can exhibit sufficient conductivity even at low humidity. In addition, the conductive polymer layer may be formed at least on the upper side of the cover layer and the lower side of the base layer, and thus can be formed on the entire periphery of the relay flexible printed circuit board. A method comprising immersing a relay flexible printed circuit board in a treatment liquid containing and polymerizing it to form a conductive polymer layer can be used, and a conventional method including a step of applying a monomer and a step of curing the applied monomer. It is not necessary to use the complicated method of.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下に図面を参照しながら、本発
明をより詳細に説明する。図１は本発明の中継フレキシ
ブルプリント回路基板を使用したヘッドサスペンション
アッセンブリの一態様を図示する平面図であり、そして
図２は図１のＡ−Ａ’線断面図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in more detail below with reference to the drawings. 1 is a plan view illustrating an embodiment of a head suspension assembly using the relay flexible printed circuit board of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA ′ of FIG.
【００１３】本発明の中継フレキシブルプリント回路基
板を使用したヘッドサスペンションアッセンブリＡは、
中継フレキシブルプリント回路基板１と、磁気ヘッド２
と、サスペンション３と、固定配線４からなる。磁気デ
ィスク装置においては、ヘッドサスペンションアッセン
ブリＡ全体がキャリッジアームにより支持されることと
なる。A head suspension assembly A using the relay flexible printed circuit board of the present invention is
Relay flexible printed circuit board 1 and magnetic head 2
The suspension 3 and the fixed wiring 4. In the magnetic disk device, the entire head suspension assembly A is supported by the carriage arm.
【００１４】中継フレキシブルプリント回路基板１は細
長い形状を有し、磁気ヘッド２が取り付けられた板状の
サスペンション３に結合している。磁気ヘッド２は、磁
気ディスク装置において磁気ディスクに記録された情報
を再生するためおよび／または磁気ディスクに情報を記
録するための磁気ヘッドであり、通常四つの電極（図示
しない。）が設けられている。また、磁気ヘッド２はあ
らゆる種類のものを採用可能であり、例えば、ＭＲヘッ
ドおよびＧＭＲヘッド、さらにスペキュラ型のスピンバ
ルブ膜を利用するＧＭＲヘッド等であることができる。
サスペンション３はその先端で磁気ヘッド２を支持する
変形可能な板状部材であり、一般に厚さ約６０ないし７
０μｍの金属板からなる。磁気ディスク装置の作動時に
は、磁気ヘッド２は磁気ディスクから一定の間隔で浮上
して磁気ディスクと非接触の状態で記録再生を行うこと
となるが、サスペンション３が変形可能であることによ
り、磁気ヘッド２が浮上する間隔を所定の量に維持する
ことができる。また、中継フレキシブルプリント回路基
板１とサスペンション３との結合は、例えばスポット溶
接、接着等により行うことができる。The relay flexible printed circuit board 1 has an elongated shape and is connected to a plate-shaped suspension 3 to which a magnetic head 2 is attached. The magnetic head 2 is a magnetic head for reproducing information recorded on a magnetic disk in a magnetic disk device and / or for recording information on the magnetic disk, and is usually provided with four electrodes (not shown). There is. The magnetic head 2 may be of any type, and may be, for example, an MR head or a GMR head, or a GMR head using a specular spin valve film.
The suspension 3 is a deformable plate-like member that supports the magnetic head 2 at its tip, and generally has a thickness of about 60 to 7
It consists of a metal plate of 0 μm. During operation of the magnetic disk device, the magnetic head 2 levitates from the magnetic disk at a constant interval and performs recording / reproduction in a state of non-contact with the magnetic disk. It is possible to maintain the interval at which the 2 floats at a predetermined amount. Further, the connection between the relay flexible printed circuit board 1 and the suspension 3 can be performed by, for example, spot welding, adhesion or the like.
【００１５】そして中継フレキシブルプリント回路基板
１は、一方で磁気ヘッド２と接続した固定配線４と接続
されることとなるサスペンション側接続端部５と、磁気
ヘッド２が再生記録する信号を処理する基板ユニットと
接続されることとなる基端部側接続端部６との間を中継
する。サスペンション側接続端部５および基端部側接続
端部６は双方とも、磁気ヘッド２に設けられる電極の数
に対応して通常４個の端子を有し、中継フレキシブルプ
リント回路基板１の両端に設けられている。On the other hand, the relay flexible printed circuit board 1 has a suspension side connecting end 5 to be connected to the fixed wiring 4 connected to the magnetic head 2 and a board for processing a signal reproduced and recorded by the magnetic head 2. Relay between the unit and the base end side connection end 6 to be connected. Both the suspension-side connecting end portion 5 and the base-end-side connecting end portion 6 normally have four terminals corresponding to the number of electrodes provided in the magnetic head 2, and are provided at both ends of the relay flexible printed circuit board 1. It is provided.
【００１６】図１および図２で図示される態様の本発明
の中継フレキシブルプリント回路基板１は、ベース層１
１と、導体回路１２と、カバー層１３からなり、さらに
ベース層１１の下側およびカバー層１３の上側を含む周
囲全体に導電ポリマー層１４が形成されていることを特
徴とする。The relay flexible printed circuit board 1 of the present invention in the embodiment shown in FIGS. 1 and 2 has a base layer 1.
1 and the conductor circuit 12 and the cover layer 13, and the conductive polymer layer 14 is formed on the entire periphery including the lower side of the base layer 11 and the upper side of the cover layer 13.
【００１７】ベース層１１は通常のフレキシブルプリン
ト基板においてベース層として用いられる非導電性の材
料より製造される。該材料としては例えば、ポリ塩化ビ
ニル、ポリスチレン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカ
ーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化
ビニリデン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエ
ーテルサルフォン、ポリエーテルケトン、ポリサルフォ
ン、ポリアクリレート、エポキシ樹脂等が挙げられる。The base layer 11 is made of a non-conductive material used as a base layer in a general flexible printed board. Examples of the material include polyvinyl chloride, polystyrene, polymethyl methacrylate, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polyethylene, polypropylene, polyvinylidene chloride, polyvinylidene fluoride, polyimide, polyetherimide, polyether sulfone, polyether ketone, polysulfone. , Polyacrylate, epoxy resin and the like.
【００１８】ベース層１１の上に存在する導体回路１２
は例えば銅からなり、磁気ヘッド２に設けられる電極の
数に対応して通常は４本形成される。Conductor circuit 12 existing on the base layer 11
Is made of, for example, copper, and normally four electrodes are formed corresponding to the number of electrodes provided on the magnetic head 2.
【００１９】カバー層１３は、導体回路１２が空気に曝
されて酸化や腐食を生じることを防ぐために、また導体
回路１２間を確実に絶縁するために導体回路１２の上に
設けられる。また同時に導体回路１２への配線の際、ソ
ルダーレジストとしても働くこともできる。カバー層１
３もまた通常のフレキシブルプリント基板のベース層に
用いられる非導電性の材料より製造され、その例はベー
ス層について例示したものと同じである。The cover layer 13 is provided on the conductor circuits 12 in order to prevent the conductor circuits 12 from being exposed to the air to be oxidized or corroded and to insulate the conductor circuits 12 from each other. At the same time, it can also function as a solder resist when wiring to the conductor circuit 12. Cover layer 1
3 is also made of a non-conductive material used for a base layer of a general flexible printed circuit board, and the example is the same as that of the base layer.
【００２０】導電ポリマー層１４は、ベース層１１、導
体回路１２およびカバー層１３からなる積層体につい
て、ベース層１１の下側およびカバー層１３の上側を含
むその周囲全体を取り囲んでいる。導電ポリマー層１４
は導電性を有する電子共役系ポリマーからなり、例えば
分子構造中に共役二重結合を有しかつ酸化によって重合
を起こし得るモノマーを重合することによって形成され
る。該モノマーの代表例は５員複素環式化合物であり、
ピロール、チオフェン、フラン、インドールまたはそれ
らの誘導体、例えばＮ−メチルインドール、３−メチル
チオフェン、３−メチルフラン、３−メチルインドール
等が好ましい。導電ポリマー層１４の膜厚は０．０１な
いし０．１μｍ、特に０．０３ないし０．０５μｍであ
ることが好ましく、また中継フレキシブルプリント回路
基板１の表面抵抗率が１０5ないし１０11Ω、特に１０6
ないし１０8Ωとなるように、導電ポリマー層１４を形
成することが好ましい。The conductive polymer layer 14 surrounds the entire periphery including the lower side of the base layer 11 and the upper side of the cover layer 13 with respect to the laminated body including the base layer 11, the conductor circuit 12 and the cover layer 13. Conductive polymer layer 14
Is composed of an electron-conjugated polymer having conductivity, and is formed, for example, by polymerizing a monomer having a conjugated double bond in the molecular structure and capable of causing polymerization by oxidation. A representative example of the monomer is a 5-membered heterocyclic compound,
Pyrrole, thiophene, furan, indole or their derivatives such as N-methylindole, 3-methylthiophene, 3-methylfuran, 3-methylindole and the like are preferable. The thickness of the conductive polymer layer 14 is preferably 0.01 to 0.1 μm, more preferably 0.03 to 0.05 μm, and the surface resistivity of the relay flexible printed circuit board 1 is 10 5 to 10 11 Ω, especially 10 6
The conductive polymer layer 14 is preferably formed so as to have a resistance of 10 8 Ω to 10 8 Ω.
【００２１】ベース層１１およびカバー層１３の材料と
導電ポリマー層１４の材料とを双方が大きな混和性を示
す組み合わせとなるように選択すると、導電ポリマー層
１４の形成時に導電ポリマー層１４の材料の一部がベー
ス層１１およびカバー層１３に浸透し、その結果、導電
ポリマー層１４の密着性が向上する。この効果を達成す
ることができる材料の組み合わせとしては、ベース層１
１およびカバー層１３の材料としてのポリイミドと、導
電ポリマー層１４の材料としてのポリピロールとの組み
合わせが挙げられる。When the materials of the base layer 11 and the cover layer 13 and the material of the conductive polymer layer 14 are selected so as to be a combination showing a large miscibility, the material of the conductive polymer layer 14 is selected when the conductive polymer layer 14 is formed. A part penetrates into the base layer 11 and the cover layer 13, and as a result, the adhesion of the conductive polymer layer 14 is improved. As a combination of materials that can achieve this effect, the base layer 1
1 and polyimide as the material of the cover layer 13 and polypyrrole as the material of the conductive polymer layer 14 may be used.
【００２２】本発明の中継フレキシブルプリント回路基
板１の製造は、最初に、通常の方法によりベース層１
１、導体回路１２およびカバー層１３からなるフレキシ
ブルプリント回路基板を製造し、その後、該フレキシブ
ルプリント回路基板の表面に導電ポリマー層を形成する
ことにより簡単に行うことができる。In manufacturing the relay flexible printed circuit board 1 of the present invention, first, the base layer 1 is manufactured by a conventional method.
This can be easily carried out by producing a flexible printed circuit board composed of 1, the conductor circuit 12 and the cover layer 13, and then forming a conductive polymer layer on the surface of the flexible printed circuit board.
【００２３】中継フレキシブルプリント回路基板１の製
造は、ベース層１１の上に、例えばリソグラフィー法に
より所望のパターンを有する導体回路１２を形成するこ
とから始める。そして導体回路１２の形成後、その上に
カバー層１３を形成する。カバー層１３の形成には塗布
・乾燥からなる単純な方法を用いることができるが、カ
バー層１３がソルダーレジストの役割を果たし、接続端
部となる部分等を除いた特定の範囲にのみ形成する必要
がある場合には、リソグラフィー法によって形成され
る。The manufacturing of the relay flexible printed circuit board 1 starts by forming a conductor circuit 12 having a desired pattern on the base layer 11 by, for example, a lithographic method. After forming the conductor circuit 12, the cover layer 13 is formed thereon. A simple method of coating and drying can be used to form the cover layer 13, but the cover layer 13 plays a role of a solder resist and is formed only in a specific range excluding a portion to be a connection end portion and the like. If necessary, it is formed by a lithographic method.
【００２４】導電ポリマー層１４の形成は、例えば特開
昭６２−１４０３１３号広報に記載の方法に従って行う
ことができる。この方法では、ベース層１１、導体回路
１２およびカバー層１３からなるフレキシブルプリント
回路基板を、電子共役系ポリマーを形成し得るモノマー
と酸化重合剤を含む処理液中に浸漬し、フレキシブルプ
リント回路基板上で該モノマーを重合させて導電ポリマ
ー層１４を形成する。この形成方法において、導電ポリ
マー層１４の厚さを薄くするために、処理液中のモノマ
ー濃度は低く維持すべきであり、５×１０-3ないし１モ
ル濃度程度が好ましい。またモノマーが急激に重合して
微粒子状の重合体が生成し、該重合体が汚染パーティク
ルとなることを避けるために、前記重合は低い反応温
度、例えば−２０ないし３０℃、特に１０ないし２０℃
で行うことが好ましい。さらに均一な導電ポリマー層１
４を形成する観点および導電ポリマー層１４の密着性向
上の観点より、導電ポリマー層１４の形成の前に、フレ
キシブルプリント基板表面をコロナ処理、プラズマ処理
等により前処理することが好ましい。The conductive polymer layer 14 can be formed, for example, according to the method described in JP-A-62-140313. In this method, a flexible printed circuit board including a base layer 11, a conductor circuit 12 and a cover layer 13 is immersed in a treatment liquid containing a monomer capable of forming an electron conjugated polymer and an oxidative polymerization agent, and Then, the monomer is polymerized to form the conductive polymer layer 14. In this forming method, in order to reduce the thickness of the conductive polymer layer 14, the monomer concentration in the treatment liquid should be kept low, preferably about 5 × 10 −3 to 1 molar concentration. Further, in order to avoid that the monomer is rapidly polymerized to form a fine particle polymer and the polymer becomes a contaminated particle, the polymerization is carried out at a low reaction temperature, for example, -20 to 30 ° C, particularly 10 to 20 ° C.
It is preferable to carry out. More uniform conductive polymer layer 1
From the viewpoint of forming No. 4 and improving the adhesiveness of the conductive polymer layer 14, it is preferable to pretreat the surface of the flexible printed board by corona treatment, plasma treatment or the like before forming the conductive polymer layer 14.
【００２５】処理液中に浸漬して導電ポリマー層１４を
形成する上記の形成方法は、本発明の中継フレキシブル
プリント回路基板１のように周囲全体にわたって導電ポ
リマー層１４を備える物品の製造には非常に適してい
る。また、モノマーの塗布工程と塗布したモノマーの硬
化工程からなる形成方法と比較して簡便でもある。ま
た、処理液中で導電ポリマー層１４を形成する方法以外
に、気相雰囲気でモノマーと接触させ、活性エネルギー
を照射して導電ポリマー層を形成する方法を採用するこ
ともできる。The above-mentioned forming method of forming the conductive polymer layer 14 by immersing it in the treatment liquid is very suitable for manufacturing an article having the conductive polymer layer 14 over the entire circumference like the relay flexible printed circuit board 1 of the present invention. Suitable for Further, it is simpler than a forming method including a step of applying a monomer and a step of curing the applied monomer. In addition to the method of forming the conductive polymer layer 14 in the treatment liquid, a method of contacting the monomer in a gas phase atmosphere and irradiating with active energy to form the conductive polymer layer can also be adopted.
【００２６】[0026]
【実施例】以下の実施例により本発明をより詳しく説明
する。但し、実施例は本発明を説明するためのものであ
り、いかなる方法においても本発明を限定することを意
図しない。The present invention will be described in more detail by the following examples. However, the examples are for the purpose of illustrating the present invention and are not intended to limit the present invention in any way.
【００２７】実施例１
ポリイミドからなるベース層上にリソグラフィー法によ
り銅製の導体回路を４本形成した。その後、該ベース層
および導体回路の上にポリイミドからなるカバー層を形
成した。カバー層の形成にはリソグラフィー法を用い、
ベース層の双方の端部で導体回路を露出させ、該露出部
分を接続端部として、フレキシブルプリント回路基板を
得た。１Ｌのガラス製ビーカーに０．１Ｍペルオキソ二
硫酸カリウム水溶液５００ｍｌを入れて２〜３℃に保持
し、これに上記のフレキシブルプリント回路基板を浸漬
した。続いて、０．２Ｍピロール水溶液１００ｍＬを加
えて１５℃に保持しながら１０分間攪拌して導電ポリマ
ー層を形成した。これにより、全長約３０ｍｍ、幅約１
ｍｍおよび厚さ約０．５ｍｍの中継フレキシブルプリン
ト回路基板を製造した。 Example 1 Four conductor circuits made of copper were formed on a base layer made of polyimide by a lithography method. Then, a cover layer made of polyimide was formed on the base layer and the conductor circuit. Lithography is used to form the cover layer,
A conductor circuit was exposed at both ends of the base layer, and the exposed portion was used as a connection end to obtain a flexible printed circuit board. A 1 L glass beaker was charged with 500 ml of 0.1 M potassium peroxodisulfate aqueous solution and kept at 2-3 ° C., and the above flexible printed circuit board was immersed therein. Subsequently, 100 mL of a 0.2 M pyrrole aqueous solution was added, and the mixture was stirred at 15 ° C. for 10 minutes to form a conductive polymer layer. This gives a total length of about 30 mm and a width of about 1
A relay flexible printed circuit board having a thickness of 0.5 mm and a thickness of about 0.5 mm was manufactured.
【００２８】比較例１
実施例１と同様にして製造したフレキシブルプリント回
路基板のカバー層上にのみポリピロールからなる導電ポ
リマー層を形成し、実施例１と同じ寸法を有する中継フ
レキシブルプリント回路基板を製造した。 Comparative Example 1 A relay flexible printed circuit board having the same dimensions as in Example 1 was manufactured by forming a conductive polymer layer made of polypyrrole only on the cover layer of the flexible printed circuit board manufactured in the same manner as in Example 1. did.
【００２９】試験例１
実施例１および比較例１で得た中継フレキシブルプリン
ト回路基板について摩擦帯電試験を行った。中継フレキ
シブルプリント回路基板をセラミックピンセットを用い
２ｃｍの距離で３回摩擦して帯電させ、その後中継フレ
キシブルプリント回路基板表面の電荷量を測定した。測
定は各々５個の異なる試料について行った。結果を表１
に示す。 Test Example 1 A triboelectrification test was conducted on the relay flexible printed circuit boards obtained in Example 1 and Comparative Example 1. The relay flexible printed circuit board was rubbed with ceramic tweezers at a distance of 2 cm three times to be charged, and then the charge amount on the surface of the relay flexible printed circuit board was measured. The measurements were carried out on 5 different samples each. The results are shown in Table 1.
Shown in.
【表１】
表１は、実施例１の中継フレキシブルプリント回路基板
が、比較例のものと比較して約１／３の電荷量しか有さ
ず、摩擦によって生じた静電気がより速やかに放電され
ていることを示す。[Table 1] Table 1 shows that the relay flexible printed circuit board of Example 1 has a charge amount of about 1/3 of that of the comparative example, and the static electricity generated by friction is discharged more quickly. Show.
【００３０】試験例２
実施例１および比較例１で得た中継フレキシブルプリン
ト回路基板を用いて構成したヘッドサスペンションアッ
センブリについて摩擦帯電試験を行った。始めに、ヘッ
ドサスペンションアッセンブリの磁気ヘッドの抵抗値お
よびピーク電流値を測定した。次いで、ヘッドサスペン
ションアッセンブリの中継フレキシブルプリント回路基
板をセラミックピンセットを用い３ｃｍの距離で２回摩
擦して帯電させ、その後磁気ヘッドの抵抗値およびピー
ク電流値を測定し、帯電前に測定した値と比較した。測
定は各々５個の異なる試料について行った。結果を表２
に示す。 Test Example 2 A head suspension assembly constituted by using the relay flexible printed circuit board obtained in Example 1 and Comparative Example 1 was subjected to a triboelectrification test. First, the resistance value and the peak current value of the magnetic head of the head suspension assembly were measured. Next, the relay flexible printed circuit board of the head suspension assembly was rubbed twice with ceramic tweezers at a distance of 3 cm to be charged, and then the resistance value and the peak current value of the magnetic head were measured and compared with the values measured before charging. did. The measurements were carried out on 5 different samples each. The results are shown in Table 2.
Shown in.
【表２】
実施例１の中継フレキシブルプリント回路基板を用いた
ヘッドサスペンションアッセンブリでは、磁気ヘッドの
抵抗値およびピーク電流値は双方とも帯電前後でほとん
ど変化しておらず、磁気ヘッドの破壊および性能劣化は
生じなかった。それに対して、比較例１の中継フレキシ
ブルプリント回路基板を用いたヘッドサスペンションア
ッセンブリのうち、試料２および３は、磁気ヘッドの抵
抗値が著しく上昇し、そしてピーク電流値が激減した。
これは磁気ヘッドが有する絶縁膜の破壊（ハードＥＳ
Ｄ）が起こったことを表す。また試料５においては、磁
気ヘッドの抵抗値は変化しないものの、ピーク電流値が
有意に変化した。これは磁気ヘッドの性能の劣化（ソフ
トＥＳＤ）が起こったことを表す。[Table 2] In the head suspension assembly using the relay flexible printed circuit board of Example 1, both the resistance value and the peak current value of the magnetic head hardly changed before and after charging, and the magnetic head was not destroyed and the performance was not deteriorated. . On the other hand, in the head suspension assembly using the relay flexible printed circuit board of Comparative Example 1, in Samples 2 and 3, the resistance value of the magnetic head increased remarkably and the peak current value drastically decreased.
This is a breakdown of the insulating film of the magnetic head (hard ES
It means that D) has occurred. In Sample 5, the resistance value of the magnetic head did not change, but the peak current value changed significantly. This indicates that the performance of the magnetic head has deteriorated (soft ESD).
【００３１】試験例３
実施例１で得た中継フレキシブルプリント回路基板につ
いて導電ポリマー層の密着性試験を行った。先ず中継フ
レキシブルプリント回路基板の帯電電位を測定し初期電
位とした。続いて中継フレキシブルプリント回路基板を
摩擦用板を用いて所定回数摩擦し、その後再び帯電電位
を測定した。また、初期電位測定と摩擦用板による摩擦
の間にイソプロパノールを含浸させた綿棒で中継フレキ
シブルプリント回路基板を５０回摩擦した場合において
も同様に、所定回数摩擦後の帯電電位を測定した。結果
を表３に示す。 Test Example 3 With respect to the relay flexible printed circuit board obtained in Example 1, an adhesion test of the conductive polymer layer was conducted. First, the charging potential of the relay flexible printed circuit board was measured and used as the initial potential. Then, the relay flexible printed circuit board was rubbed with a rubbing plate a predetermined number of times, and then the charging potential was measured again. Also, when the relay flexible printed circuit board was rubbed 50 times with a cotton swab impregnated with isopropanol between the initial potential measurement and the friction with the friction plate, the charging potential after rubbing a predetermined number of times was similarly measured. The results are shown in Table 3.
【表３】
表３は、イソプロパノール塗布の有無に関わらず、摩擦
用板で５００回摩擦した後の帯電電位がほとんど変化し
なかったことを表し、これは実施例１の中継フレキシブ
ルプリント回路基板が有する導電ポリマー層の優れた密
着性および薬品耐性を裏付けるものである。[Table 3] Table 3 shows that the charging potential after the friction plate was rubbed 500 times hardly changed with or without the application of isopropanol, which is the conductive polymer layer of the relay flexible printed circuit board of Example 1. It demonstrates the excellent adhesion and chemical resistance of.
【００３２】[0032]
【発明の効果】本発明の中継フレキシブルプリント回路
基板は、少なくともカバー層の上側およびベース層の下
側の二面に導電ポリマー層を設けたことにより、摩擦に
より生じた静電気を速やかに放電して、帯電電位を低減
することができる。その結果、静電破壊に敏感な高性能
磁気ヘッドを用いたヘッドサスペンションアッセンブリ
においても、磁気ヘッドが有する絶縁膜の破壊や、磁気
ヘッドの性能の劣化を十分に抑制することができる。The relay flexible printed circuit board of the present invention is provided with the conductive polymer layer on at least the upper surface of the cover layer and the lower surface of the base layer, so that static electricity generated by friction can be quickly discharged. Therefore, the charging potential can be reduced. As a result, even in a head suspension assembly using a high-performance magnetic head that is sensitive to electrostatic breakdown, it is possible to sufficiently suppress the breakdown of the insulating film of the magnetic head and the deterioration of the performance of the magnetic head.
【図１】 図１は、本発明の中継フレキシブルプリント
回路基板を使用したヘッドサスペンションアッセンブリ
の一態様を図示する平面図である。FIG. 1 is a plan view illustrating an embodiment of a head suspension assembly using a relay flexible printed circuit board according to the present invention.
【図２】 図２は図１のＡ−Ａ’線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along the line A-A ′ of FIG.
Ａ ヘッドサスペンションアッセンブリ １ 中継フレキシブルプリント回路基板 ２ 磁気ヘッド ３ サスペンション ４ 配線 ５ サスペンション側接続端部 ６ 基端部側接続端部 １１ ベース層 １２ 導体回路 １３ カバー層 １４ 導電ポリマー層 A head suspension assembly 1 Relay flexible printed circuit board 2 magnetic head 3 suspension 4 wiring 5 Suspension side connection end 6 Base end side connection end 11 Base layer 12 conductor circuit 13 cover layer 14 Conductive polymer layer
Claims (4)
ンアッセンブリに使用される中継フレキシブルプリント
回路基板であって、サスペンション上において磁気ヘッ
ドと接続された固定配線との接続端部と、アームの基端
部における接続端部とを中継する中継フレキシブルプリ
ント回路基板において、 前記中継フレキシブルプリント回路基板は、ベース層
と、該ベース層上に形成された導体回路と、該導体回路
を被覆するカバー層と、少なくとも該カバー層の上側お
よび該ベース層の下側に形成された導電ポリマー層とを
備えてなることを特徴とする中継フレキシブルプリント
回路基板。1. A relay flexible printed circuit board used for a head suspension assembly of a magnetic disk device, wherein a connection end of a fixed wiring connected to the magnetic head on the suspension and a base end of the arm are connected. A relay flexible printed circuit board for relaying an end portion, wherein the relay flexible printed circuit board comprises a base layer, a conductor circuit formed on the base layer, a cover layer covering the conductor circuit, and at least the cover. A relay flexible printed circuit board comprising a conductive polymer layer formed on the upper side of the layer and on the lower side of the base layer.
イミド系樹脂からなり、そして前記導電ポリマー層はポ
リピロール系樹脂からなることを特徴とする、請求項１
記載の中継フレキシブルプリント回路基板。2. The base layer and the cover layer are made of a polyimide-based resin, and the conductive polymer layer is made of a polypyrrole-based resin.
The relay flexible printed circuit board described.
ないし０．０５μｍであることを特徴とする、請求項１
記載の中継フレキシブルプリント回路基板。3. The thickness of the conductive polymer layer is 0.03.
To 0.05 μm.
The relay flexible printed circuit board described.
ことを特徴とする、請求項１記載の中継フレキシブルプ
リント回路基板。4. The relay flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the surface resistivity is 10 6 to 10 8 Ω.
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| JP2001316899A JP4074978B2 (en) | 2001-10-15 | 2001-10-15 | Relay flexible printed circuit board |
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