JP2003124059A - Capacitor and power supply device - Google Patents
Capacitor and power supply deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ、及
び、このコンデンサを出力平滑回路に用いた電源装置に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a capacitor and a power supply device using the capacitor in an output smoothing circuit.
【０００２】[0002]
【従来の技術】スイッチング電源用の平滑用コンデンサ
としては、これまで、アルミ電解コンデンサが主流であ
ったが、小型化、信頼性向上等の市場要求に対応すべ
く、小型で信頼性の高いセラミックコンデンサまたはフ
ィルムコンデンサの要求が高まっている。2. Description of the Related Art Aluminum electrolytic capacitors have been the mainstream smoothing capacitors for switching power supplies, but they are small and highly reliable ceramics to meet market demands such as miniaturization and improved reliability. The demand for capacitors or film capacitors is increasing.
【０００３】このような要求に応えるため、例えば、実
公平5-46258号公報、特開平4-171911号公報および特開
平4-259205号公報等は、セラミックコンデンサの端子電
極に金属板をはんだ付けし、金属板をアルミニウム基板
上に実装する構造を開示している。In order to meet such a demand, for example, Japanese Utility Model Publication No. 5-46258, Japanese Unexamined Patent Publication No. 4-171911 and Japanese Unexamined Patent Publication No. 4-259205 disclose that a metal plate is soldered to a terminal electrode of a ceramic capacitor. Then, the structure which mounts a metal plate on an aluminum substrate is disclosed.
【０００４】しかしながら、これらの従来技術では、１
つの積層電極群を持つ積層セラミックコンデンサを用い
ていたので、実際に要求される静電容量を、１つの積層
セラミックコンデンサで満たすことが困難であり、何個
かの積層セラミックコンデンサを、並列接続して用いざ
るを得なかった。このため、コンデンサの実装スペース
を縮小するには限界があり、小型化の要求に対応するこ
とが難しい。However, in these conventional techniques, 1
Since a monolithic ceramic capacitor with one monolithic electrode group was used, it is difficult to satisfy the actual required capacitance with one monolithic ceramic capacitor, and several monolithic ceramic capacitors should be connected in parallel. I had no choice but to use it. Therefore, there is a limit to reducing the mounting space of the capacitor, and it is difficult to meet the demand for miniaturization.
【０００５】しかも、積層セラミックコンデンサのそれ
ぞれを、回路基板上に形成された電力供給ライン用導体
パターン間に配置する構造であったため、電力供給ライ
ン用導体パターン間に、コンデンサ実装スペースを確保
しなければならず、実装スペース縮小の困難性、及び、
設計の自由度の低下を伴う。Moreover, since each of the monolithic ceramic capacitors is arranged between the power supply line conductor patterns formed on the circuit board, a capacitor mounting space must be secured between the power supply line conductor patterns. It is necessary to reduce the mounting space, and
Accompanied by a decrease in design freedom.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、回路
基板上における実装スペースが小さくて済み、しかも、
取得容量が大きく、かつ、低インピーダンス化に有効な
コンデンサ、特に、電源装置の出力平滑用として好適な
コンデンサを提供することである。The object of the present invention is to reduce the mounting space on the circuit board, and
It is an object of the present invention to provide a capacitor which has a large acquisition capacity and is effective for lowering the impedance, particularly a capacitor suitable for smoothing the output of a power supply device.
【０００７】本発明のもう一つの課題は、上述したコン
デンサを出力平滑用として用い、出力平滑回路の小型
化、及び、合理化を図った電源装置を提供することであ
る。Another object of the present invention is to provide a power supply device which uses the above-mentioned capacitor for output smoothing, and which is intended to downsize and rationalize the output smoothing circuit.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係るコンデンサは、少なくとも一つのコ
ンデンサ素子と、少なくとも２つの金属導体板を含む。
前記コンデンサ素子は、誘電体基体と、少なくとも一つ
のコンデンサ電極群とを含んでいる。In order to solve the above-mentioned problems, the capacitor according to the present invention includes at least one capacitor element and at least two metal conductor plates.
The capacitor element includes a dielectric substrate and at least one capacitor electrode group.
【０００９】前記コンデンサ電極群は複数のコンデンサ
電極を含み、前記コンデンサ電極のそれぞれは前記誘電
体基体による誘電体層を介して順次に積層されている。The capacitor electrode group includes a plurality of capacitor electrodes, and each of the capacitor electrodes is sequentially laminated via a dielectric layer made of the dielectric substrate.
【００１０】前記コンデンサ電極のうち、隣り合うコン
デンサ電極は、相反する一端が、前記誘電体基体の互い
に対向する２つの側端面にそれぞれ導出されている。Out of the capacitor electrodes, adjacent capacitor electrodes have opposite ends which are led out to two side end faces of the dielectric substrate which face each other.
【００１１】前記誘電体基体の前記側端面は、前記コン
デンサ電極の積層方向で見た厚み寸法よりも、横幅方向
で見た寸法が十分に大きくなっている。The side end surface of the dielectric substrate has a dimension in the lateral width direction sufficiently larger than a thickness dimension in the laminating direction of the capacitor electrodes.
【００１２】前記２つの金属導体板は前記側端面に接合
され、前記コンデンサ電極に接続されている。The two metal conductor plates are joined to the side end faces and connected to the capacitor electrodes.
【００１３】上述したように、本発明に係るコンデンサ
において、１つのコンデンサ素子に含まれるコンデンサ
電極群は、複数のコンデンサ電極を含み、コンデンサ電
極のそれぞれは誘電体基体による誘電体層を介して順次
に積層されている。従って、１つのコンデンサ素子で
は、コンデンサ電極群に含まれるコンデンサ電極の相互
間に、電極対向面積、誘電体層の誘電率、及び、誘電体
層の層厚によって定まる静電容量が発生する。As described above, in the capacitor according to the present invention, the capacitor electrode group included in one capacitor element includes a plurality of capacitor electrodes, and each of the capacitor electrodes is sequentially arranged through the dielectric layer of the dielectric substrate. Are stacked on. Therefore, in one capacitor element, an electrostatic capacitance determined by the electrode facing area, the dielectric constant of the dielectric layer, and the layer thickness of the dielectric layer is generated between the capacitor electrodes included in the capacitor electrode group.
【００１４】コンデンサ電極のうち、隣り合うコンデン
サ電極は、相反する一端が、誘電体基体の互いに対向す
る２つの側端面にそれぞれ導出されている。２つの側端
面には２つの金属導体板が接合されており、この金属導
体板はコンデンサ電極に接続されている。従って、コン
デンサ電極の相互間に発生した静電容量を、２つの金属
導体板から外部に取り出す積層コンデンサが得られる。Out of the capacitor electrodes, adjacent capacitor electrodes have opposite ends which are led out to two side end surfaces of the dielectric substrate which face each other. Two metal conductor plates are joined to the two side end faces, and the metal conductor plates are connected to the capacitor electrodes. Therefore, it is possible to obtain a multilayer capacitor in which the capacitance generated between the capacitor electrodes is taken out from the two metal conductor plates to the outside.
【００１５】隣り合うコンデンサ電極の相反する一端が
導出されている誘電体基体の側端面は、コンデンサ電極
の積層方向で見た厚み寸法よりも、横幅方向で見た寸法
が十分に大きくなっている。この構造によれば、コンデ
ンサ電極群を、横幅方向に間隔をおいて複数配列し、金
属導体板の間で取得される静電容量を、コンデンサ電極
群数に対応した値まで増大できる。The side end face of the dielectric substrate from which the opposite ends of the adjacent capacitor electrodes are led out is sufficiently larger in the lateral width direction than in the thickness direction as seen in the laminating direction of the capacitor electrodes. . According to this structure, a plurality of capacitor electrode groups are arranged at intervals in the lateral direction, and the capacitance acquired between the metal conductor plates can be increased to a value corresponding to the number of capacitor electrode groups.
【００１６】別の構造として、コンデンサ電極群に含ま
れるコンデンサ電極を横幅方向に延長することにより、
コンデンサ電極の対向面積を拡大し、静電容量を増大さ
せることもできる。この構造によれば、コンデンサ電極
の対向面積を拡大し、静電容量を増大させることができ
る。As another structure, by extending the capacitor electrodes included in the capacitor electrode group in the width direction,
It is also possible to increase the facing area of the capacitor electrodes and increase the capacitance. With this structure, it is possible to increase the facing area of the capacitor electrodes and increase the capacitance.
【００１７】更に、２つの金属導体板がコンデンサ電極
に接続されているので、金属導体板を、そのまま、電力
伝送ラインとして用いることができる。例えば、本発明
に係るコンデンサを、電源装置の出力平滑コンデンサと
して用いた場合は、金属導体板を電力伝送ラインとして
そのまま用いることができるので、回路基板上でみて、
電力伝送ラインとなる導体パターンの形成に要するスペ
ースを縮小し、小型化及び設計の自由度の向上を達成す
ることができる。Furthermore, since the two metal conductor plates are connected to the capacitor electrodes, the metal conductor plates can be used as they are as a power transmission line. For example, when the capacitor according to the present invention is used as an output smoothing capacitor of a power supply device, the metal conductor plate can be used as it is as a power transmission line, so that when viewed on a circuit board,
It is possible to reduce the space required to form the conductor pattern that will be the power transmission line, achieve miniaturization, and improve design flexibility.
【００１８】更に、電力伝送ラインとコンデンサ素子と
が直接接続されるので、インピーダンスを低く抑えるこ
とができる。Furthermore, since the power transmission line and the capacitor element are directly connected, the impedance can be suppressed to be low.
【００１９】コンデンサ素子は、単数であってもよい
し、複数であってもよい。複数のコンデンサ素子を用い
た場合は、コンデンサ素子を積層して用いることができ
る。またコンデンサ素子は、セラミックコンデンサ素子
であってもよいし、フィルムコンデンサ素子であっても
よい。The capacitor element may be singular or plural. When a plurality of capacitor elements are used, the capacitor elements can be stacked and used. Further, the capacitor element may be a ceramic capacitor element or a film capacitor element.
【００２０】セラミックコンデンサ素子を用いる場合
は、セラミックコンデンサの製造工程において、中間品
として表れるコンデンサ集合体を用いる。このコンデン
サ集合体は、複数のコンデンサ電極群を、誘電体基体の
横幅方向に配列した構造になっている。このコンデンサ
集合体の両側端面に、２つの金属導体板を接合すること
により、本発明に係るコンデンサを簡単に得ることがで
きる。When a ceramic capacitor element is used, a capacitor assembly that appears as an intermediate product is used in the manufacturing process of the ceramic capacitor. This capacitor assembly has a structure in which a plurality of capacitor electrode groups are arranged in the lateral direction of the dielectric substrate. By joining two metal conductor plates to both end faces of this capacitor assembly, the capacitor according to the present invention can be easily obtained.
【００２１】フィルムコンデンサ素子の場合は、コンデ
ンサ電極を、誘電体基体の横幅方向に延ばし、コンデン
サ電極の面積を増大させる。In the case of the film capacitor element, the capacitor electrode is extended in the lateral direction of the dielectric substrate to increase the area of the capacitor electrode.
【００２２】本発明の他の目的、構成及び利点について
は、添付図面を参照し、更に具体的に説明する。添付図
面は単に例を示すに過ぎない。Other objects, configurations and advantages of the present invention will be described more specifically with reference to the accompanying drawings. The accompanying drawings show only examples.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】図１は本発明に係るコンデンサの
分解斜視図、図２は図１に示したコンデンサの完成状態
を示す斜視図、図３は図２の３ー３線に沿った断面図、
図４は図１〜図３に示したコンデンサの電気的等価回路
図である。図示されたコンデンサは、一つのコンデンサ
素子１と、２つの金属導体板２、３とを含む。1 is an exploded perspective view of a capacitor according to the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a completed state of the capacitor shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view taken along line 3-3 of FIG. Cross section,
FIG. 4 is an electrical equivalent circuit diagram of the capacitors shown in FIGS. The illustrated capacitor includes one capacitor element 1 and two metal conductor plates 2 and 3.
【００２４】コンデンサ素子１は、誘電体基体１１と、
５つのコンデンサ電極群Ｑ１〜Ｑ５とを含んでいる。The capacitor element 1 includes a dielectric substrate 11 and
It includes five capacitor electrode groups Q1 to Q5.
【００２５】コンデンサ電極群Ｑ１〜Ｑ５は複数のコン
デンサ電極１２、１３を含み、コンデンサ電極１２、１
３のそれぞれは誘電体基体１１による誘電体層を介して
順次に積層されている。コンデンサ電極１２、１３の層
数は、製造技術による限界内において、取得しようとす
る容量に合わせて任意に選択できる。The capacitor electrode groups Q1 to Q5 include a plurality of capacitor electrodes 12 and 13, and the capacitor electrodes 12 and 1
Each of 3 is sequentially laminated via the dielectric layer of the dielectric substrate 11. The number of layers of the capacitor electrodes 12 and 13 can be arbitrarily selected according to the capacity to be acquired within the limit of the manufacturing technology.
【００２６】コンデンサ電極のうち、隣り合うコンデン
サ電極１２、１３、相反する一端が、誘電体基体１１の
互いに対向する２つの側端面１１１、１１２にそれぞれ
導出されている。誘電体基体１１の側端面１１１、１１
２は、コンデンサ電極１２、１３の積層方向で見た厚み
寸法ｔ１よりも、横幅方向で見た寸法Ｗ１が十分に大き
くなっている。Of the capacitor electrodes, adjacent capacitor electrodes 12 and 13 and opposite ends are led out to two side end faces 111 and 112 of the dielectric substrate 11 which face each other. Side surfaces 111, 11 of the dielectric substrate 11
In No. 2, the dimension W1 seen in the lateral width direction is sufficiently larger than the thickness dimension t1 seen in the stacking direction of the capacitor electrodes 12 and 13.
【００２７】図示されたコンデンサ素子１は、セラミッ
クコンデンサ素子である。セラミックコンデンサ素子を
用いる場合は、セラミックコンデンサの製造工程におい
て、中間品として現れるコンデンサ集合体を利用するこ
とができる。このコンデンサ集合体は、複数のコンデン
サ電極群Ｑ１〜Ｑ５を、誘電体基体１１の横幅方向に配
列した構造になっているので、コンデンサ集合体の両側
端面１１１、１１２に、２つの金属導体板２、３を接合
することにより、本発明に係るコンデンサを簡単に得る
ことができる。The illustrated capacitor element 1 is a ceramic capacitor element. When the ceramic capacitor element is used, the capacitor assembly that appears as an intermediate product can be used in the manufacturing process of the ceramic capacitor. Since this capacitor assembly has a structure in which a plurality of capacitor electrode groups Q1 to Q5 are arranged in the lateral direction of the dielectric substrate 11, two metal conductor plates 2 are formed on both end surfaces 111 and 112 of the capacitor assembly. By joining 3 together, the capacitor according to the present invention can be easily obtained.
【００２８】金属導体板２、３の接合は、導電性接着剤
を用いた接合の他、誘電体基体１１の端面にメタライズ
処理を施した後、半田による接合する等の方法によって
実現することができる。The joining of the metal conductor plates 2 and 3 can be realized by a method such as joining using a conductive adhesive, or joining by soldering after the end face of the dielectric substrate 11 is metallized. it can.
【００２９】コンデンサ電極１２、１３および誘電体基
体１１の構成材料およびその製造方法等は周知である。
例えば、誘電体基体１１を構成する誘電体材料として
は、チタン酸バリウム系磁器誘電体の他、リラクサ系磁
器誘電体材料等を用いることができる。本発明において
用い得るリラクサ系磁器誘電体材料の具体例としては組
成式Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3−Ｐｂ（Ｍｇ
1/2Ｗ1/2）Ｏ3−ＰｂＴｉＯ3で表されるものがある。こ
の組成式は、一般に、ＰＭＮ−ＰＭＷ−ＰＴと表現され
る。この他、ＰＭＮ−ＰＮＮ−ＰＴ、ＰＭＮ−ＰＺＴ−
ＰＴ、ＰＭＮ−ＰＮＮ−ＰＭＷ−ＰＴ等の一般式によっ
て表現されるものも使用可能である。The constituent materials of the capacitor electrodes 12 and 13 and the dielectric substrate 11 and the manufacturing method thereof are well known.
For example, as the dielectric material forming the dielectric substrate 11, not only barium titanate-based ceramic dielectric materials but also relaxor-based ceramic dielectric materials and the like can be used. A specific example of the relaxor-based ceramic dielectric material that can be used in the present invention is the composition formula Pb (Mg 1/3 Nb 2/3 ) O 3 -Pb (Mg.
Some are represented by 1/2 W 1/2 ) O 3 -PbTiO 3 . This composition formula is generally expressed as PMN-PMW-PT. In addition, PMN-PNN-PT, PMN-PZT-
Those expressed by general formulas such as PT and PMN-PNN-PMW-PT can also be used.
【００３０】金属導体板２、３は側端面１１１、１１２
に接合され、コンデンサ電極１２、１３に接続されてい
る。金属導体板２は、互いにほぼ直角に折り曲がる接合
部２１と端子部２２とを有する。接合部２１は、誘電体
基体１１の側端面１１１の大部分に接触し、導電接合材
４１によってコンデンサ電極１２の端部に接続されてい
る。端子部２２は外部導体を接続する部分として用いら
れる。The metal conductor plates 2 and 3 have side end surfaces 111 and 112, respectively.
Connected to the capacitor electrodes 12 and 13. The metal conductor plate 2 has a joint portion 21 and a terminal portion 22 that are bent at substantially right angles to each other. The bonding portion 21 is in contact with most of the side end surface 111 of the dielectric substrate 11 and is connected to the end portion of the capacitor electrode 12 by the conductive bonding material 41. The terminal portion 22 is used as a portion for connecting the outer conductor.
【００３１】金属導体板３も、互いにほぼ直角に折り曲
がる接合部３１及び端子部３２を有する。接合部３１
は、誘電体基体１１の側端面１１２の大部分に接触し、
接合材４２によってコンデンサ電極１３の端部に接続さ
れている。端子部３２は外部導体を接続する部分として
用いられる。金属導体板２、３は電気抵抗が低い材料に
よって構成する。The metal conductor plate 3 also has a joint portion 31 and a terminal portion 32 which are bent substantially at right angles to each other. Junction 31
Contacts most of the side end surface 112 of the dielectric substrate 11,
It is connected to the end of the capacitor electrode 13 by the bonding material 42. The terminal portion 32 is used as a portion for connecting the outer conductor. The metal conductor plates 2 and 3 are made of a material having a low electric resistance.
【００３２】図示されたコンデンサにおいて、コンデン
サ素子１に含まれるコンデンサ電極群Ｑ１〜Ｑ５は、多
数のコンデンサ電極１２、１３を含み、コンデンサ電極
１２、１３のそれぞれは誘電体基体１１による誘電体層
を介して順次に積層されている。従って、コンデンサ素
子１では、コンデンサ電極群Ｑ１〜Ｑ５に含まれるコン
デンサ電極１２ー１３の相互間に、電極対向面積、誘電
体層の誘電率、及び、誘電体層の層厚によって定まる静
電容量が発生する。In the illustrated capacitor, the capacitor electrode groups Q1 to Q5 included in the capacitor element 1 include a large number of capacitor electrodes 12 and 13, and each of the capacitor electrodes 12 and 13 is a dielectric layer formed by the dielectric substrate 11. It is sequentially laminated via the. Therefore, in the capacitor element 1, the capacitance between the capacitor electrodes 12 to 13 included in the capacitor electrode groups Q1 to Q5 is determined by the electrode facing area, the dielectric constant of the dielectric layer, and the layer thickness of the dielectric layer. Occurs.
【００３３】隣り合うコンデンサ電極１２、１３は、相
反する一端が、誘電体基体１１の互いに対向する２つの
側端面１１１、１１２にそれぞれ導出されている。２つ
の側端面１１１、１１２には２つの金属導体板２、３が
接合されており、金属導体板２、３はコンデンサ電極１
２、１３の端部にそれぞれ接続されている。従って、隣
り合うコンデンサ電極１２ー１３の相互間に発生した静
電容量を、２つの金属導体板２、３から外部に取り出す
積層コンデンサが得られる。Adjacent capacitor electrodes 12 and 13 have opposite ends which are led out to two side end surfaces 111 and 112 of the dielectric substrate 11 which face each other. Two metal conductor plates 2 and 3 are joined to the two side end faces 111 and 112, and the metal conductor plates 2 and 3 are connected to the capacitor electrode 1.
It is connected to the ends of 2 and 13, respectively. Therefore, it is possible to obtain a multilayer capacitor in which the electrostatic capacitance generated between the adjacent capacitor electrodes 12 to 13 is taken out from the two metal conductor plates 2 and 3 to the outside.
【００３４】隣り合うコンデンサ電極１２、１３の相反
する一端が導出されている誘電体基体１１の側端面１１
１、１１２は、コンデンサ電極１２、１３の積層方向で
見た厚み寸法ｔ１よりも、横幅方向で見た寸法Ｗ１が十
分に大きくなっている。この構造によれば、コンデンサ
電極群Ｑ１〜Ｑ５を、横幅方向に間隔をおいて複数配列
し、金属導体板２、３の間で取得される静電容量を、コ
ンデンサ電極群Ｑ１〜Ｑ５の数に対応した値まで増大で
きる。Side end surface 11 of dielectric substrate 11 from which opposite ends of adjacent capacitor electrodes 12 and 13 are led out.
1 and 112 are sufficiently larger in the dimension W1 in the lateral width direction than the thickness dimension t1 in the stacking direction of the capacitor electrodes 12 and 13. According to this structure, a plurality of capacitor electrode groups Q1 to Q5 are arranged at intervals in the widthwise direction, and the capacitance obtained between the metal conductor plates 2 and 3 is determined by the number of capacitor electrode groups Q1 to Q5. Can be increased to a value corresponding to.
【００３５】図示とは異なって、コンデンサ電極群Ｑ１
〜Ｑ５を、間隔をおかずに連続させ、一個のコンデンサ
電極群として構成してもよい（図８及び図９参照）。Unlike the illustration, the capacitor electrode group Q1
It is also possible to make Q5 to Q5 continuous without any interval to form one capacitor electrode group (see FIGS. 8 and 9).
【００３６】更に、２つの金属導体板２、３がコンデン
サ電極１２、１３に接続されているので、金属導体板
２、３を、そのまま、電力伝送ラインとして用いること
ができる。次に、この点について、図５を参照して説明
する。Furthermore, since the two metal conductor plates 2 and 3 are connected to the capacitor electrodes 12 and 13, the metal conductor plates 2 and 3 can be used as they are as a power transmission line. Next, this point will be described with reference to FIG.
【００３７】図５は図１〜図４に図示したコンデンサ
を、出力平滑コンデンサとして用いた電源装置の回路図
である。図５において、交流電源５１から入力端子Ｔ
１、Ｔ２に供給された交流電圧Ｖｉｎを整流ダイオード
５２、５３によって整流し、整流出力をチョークコイル
５４と出力平滑コンデンサ５５とによって平滑し、平滑
された直流電圧Ｖｏを、出力端子Ｔ３、Ｔ４から取り出
す。FIG. 5 is a circuit diagram of a power supply device using the capacitors shown in FIGS. 1 to 4 as an output smoothing capacitor. In FIG. 5, from the AC power supply 51 to the input terminal T
1, the AC voltage Vin supplied to T2 is rectified by the rectifier diodes 52 and 53, the rectified output is smoothed by the choke coil 54 and the output smoothing capacitor 55, and the smoothed DC voltage Vo is output from the output terminals T3 and T4. Take it out.
【００３８】出力平滑コンデンサ５５は、図１〜図４に
示した本発明に係るコンデンサであり、金属導体板２、
３を、チョークコイル５４より後段の電力伝送ラインに
直列に挿入してある。The output smoothing capacitor 55 is the capacitor according to the present invention shown in FIGS.
3 is inserted in series with the choke coil 54 in the subsequent power transmission line.
【００３９】具体的には、チョークコイル５４の出力端
から導かれた電力伝送ラインを、金属導体板２の一端に
接続し、反対側の他端に出力端子Ｔ３に導かれる電力伝
送ラインを接続する。Specifically, the power transmission line led from the output end of the choke coil 54 is connected to one end of the metal conductor plate 2, and the power transmission line led to the output terminal T3 is connected to the other end on the opposite side. To do.
【００４０】また、出力端子Ｔ４から導かれた電力伝送
ラインを、金属導体板３の一端に接続し、反対側の他端
に、入力端子Ｔ２に導かれる電力伝送ラインを接続す
る。The power transmission line guided from the output terminal T4 is connected to one end of the metal conductor plate 3, and the other end on the opposite side is connected to the power transmission line guided to the input terminal T2.
【００４１】上述したように、金属導体板２、３を電力
伝送ラインとしてそのまま用いることができるので、回
路基板上でみて、電力伝送ラインとなる導体パターンを
形成するためのスペースを縮小し、小型化を図り、設計
の自由度を向上させることができる。As described above, since the metal conductor plates 2 and 3 can be used as they are as the power transmission line, the space for forming the conductor pattern to be the power transmission line can be reduced and the size can be reduced on the circuit board. The degree of freedom in design can be improved.
【００４２】更に、電力伝送ラインとコンデンサ素子と
が直接接続されるので、インピーダンスを低く抑えるこ
とができる。Further, since the power transmission line and the capacitor element are directly connected, the impedance can be suppressed to a low level.
【００４３】図６は本発明に係るコンデンサの別の実施
例を示す斜視図である。図において、図１〜図４に表れ
た構成部分と同一の構成部分については同一の参照符号
を付し、重複説明は省略する。この実施例では、金属導
体２、３の横幅方向の両端に、耳片状の端子部２２、３
２を設けてある。図５に示す電源装置への適用に当って
は、端子部２２、３２が電力伝送ラインに接続するため
の接続部として用いられ、接合部２１、３１が電力伝送
ラインとして用いられる。FIG. 6 is a perspective view showing another embodiment of the capacitor according to the present invention. In the figure, the same components as those shown in FIGS. 1 to 4 are designated by the same reference numerals, and a duplicate description will be omitted. In this embodiment, the terminal portions 22, 3 in the form of ear pieces are provided at both ends of the metal conductors 2, 3 in the widthwise direction.
2 is provided. When applied to the power supply device shown in FIG. 5, the terminal portions 22 and 32 are used as connection portions for connecting to the power transmission line, and the joint portions 21 and 31 are used as the power transmission line.
【００４４】図７は本発明に係るコンデンサの別の実施
例を示す斜視図である。図において、図１〜図４に表れ
た構成部分と同一の構成部分については同一の参照符号
を付し、重複説明は省略する。この実施例では、金属導
体２、３は平板状であって、横幅方向の両端に、耳片状
の端子部２２、３２を設けてある。FIG. 7 is a perspective view showing another embodiment of the capacitor according to the present invention. In the figure, the same components as those shown in FIGS. 1 to 4 are designated by the same reference numerals, and a duplicate description will be omitted. In this embodiment, the metal conductors 2 and 3 have a flat plate shape, and the tab portions 22 and 32 are provided at both ends in the lateral width direction.
【００４５】金属導体板２、３は基本的には電力伝送ラ
インとして用い得る構成であればよいので、この条件を
満たす限り、図示実施例の態様に限らず、種々の変形が
可能である。例えば、回路基板に設けられた電力伝送用
導体パターンに、金属導体板２、３を接合して、電力伝
送用導体パターンと、金属導体板２、３との並列接続に
よる電力伝送ラインを構成してもよい。また、回路基板
に対する金属導体板２、３の接続に当っては、半田付
け、ビス類による機械的接続等、周知の結合手段を採用
することができる。更に、端子部２２、３２またはその
近辺等の適当な部分に、ビス止め用孔や、半田付け時の
熱遮断用孔を設ける等の構造を採用することも自由であ
る。Basically, the metal conductor plates 2 and 3 need only have a structure that can be used as a power transmission line, and so long as this condition is satisfied, various modifications are possible without being limited to the mode of the illustrated embodiment. For example, the metal conductor plates 2 and 3 are joined to a power transmission conductor pattern provided on a circuit board to form a power transmission line by parallel connection of the power transmission conductor pattern and the metal conductor plates 2 and 3. May be. In connecting the metal conductor plates 2 and 3 to the circuit board, well-known coupling means such as soldering or mechanical connection with screws can be used. Further, it is also possible to adopt a structure in which screw fixing holes, heat blocking holes at the time of soldering, or the like are provided in appropriate portions such as the terminal portions 22 and 32 or the vicinity thereof.
【００４６】図８は本発明に係るコンデンサの別の実施
例を示す分解斜視図、図９は図８に示したコンデンサの
電極構造を示す分解斜視図である。図において、図１〜
図４に表れた構成部分と同一の構成部分については同一
の参照符号を付してある。この実施例は、フィルムコン
デンサの例を示している。FIG. 8 is an exploded perspective view showing another embodiment of the capacitor according to the present invention, and FIG. 9 is an exploded perspective view showing the electrode structure of the capacitor shown in FIG. In the figure,
The same components as those shown in FIG. 4 are designated by the same reference numerals. This example shows an example of a film capacitor.
【００４７】図示実施例において、コンデンサ電極群は
一個だけである。コンデンサ電極１２、１３は、誘電体
基体１１の横幅方向に、その寸法Ｗ１よりも少し短い位
置まで延長してある。コンデンサ電極１２ー１３の間に
は誘電体フィルム１４が配置されている。最下層１５及
び最上層１６は、絶縁保護層となっている。図８に示す
構造の場合、コンデンサ電極１２、１３の対向面積を拡
大し、静電容量を増大させることができる。In the illustrated embodiment, there is only one capacitor electrode group. The capacitor electrodes 12 and 13 extend in the lateral width direction of the dielectric substrate 11 to positions slightly shorter than the dimension W1. A dielectric film 14 is arranged between the capacitor electrodes 12-13. The lowermost layer 15 and the uppermost layer 16 are insulation protection layers. In the case of the structure shown in FIG. 8, it is possible to increase the facing area of the capacitor electrodes 12 and 13 and increase the capacitance.
【００４８】図示は省略するが、フィルムコンデンサの
場合も、図１〜図４に図示したような複数のコンデンサ
電極群の配置構造を採ることができる。Although illustration is omitted, in the case of a film capacitor, the arrangement structure of a plurality of capacitor electrode groups as shown in FIGS. 1 to 4 can be adopted.
【００４９】図１０は本発明に係るコンデンサの別の実
施例を示す斜視図である。図において、図１〜図４に表
れた構成部分と同一の構成部分については同一の参照符
号を付してある。この実施例では、２個のコンデンサ素
子１１０、１２０を、縦積みした構造を有する。即ち、
コンデンサ素子は、単数であってもよいし、複数であっ
てもよい。複数のコンデンサ素子１１０、１２０は、セ
ラミックコンデンサ素子であってもよいし、フィルムコ
ンデンサ素子であってもよい。FIG. 10 is a perspective view showing another embodiment of the capacitor according to the present invention. In the figure, the same components as those shown in FIGS. 1 to 4 are designated by the same reference numerals. This embodiment has a structure in which two capacitor elements 110 and 120 are vertically stacked. That is,
The capacitor element may be singular or plural. The plurality of capacitor elements 110 and 120 may be ceramic capacitor elements or film capacitor elements.
【００５０】[0050]
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果が得られる。
（ａ）回路基板上における実装スペースが小さくて済
み、しかも、取得容量が大きく、かつ、インピーダンス
の低いコンデンサ、特に、電源装置の出力平滑用として
好適なコンデンサを提供することができる。
（ｂ）上述したコンデンサを出力平滑用として用い、出
力平滑回路の小型化、及び、合理化を図った電源装置を
提供することができる。As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained. (A) It is possible to provide a capacitor having a small mounting space on a circuit board, a large acquisition capacity, and a low impedance, particularly a capacitor suitable for smoothing the output of a power supply device. (B) By using the above-mentioned capacitor for smoothing the output, it is possible to provide a power supply device in which the output smoothing circuit is downsized and rationalized.
【図１】本発明に係るコンデンサの分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a capacitor according to the present invention.
【図２】図１に示したコンデンサの完成状態を示す斜視
図である。FIG. 2 is a perspective view showing a completed state of the capacitor shown in FIG.
【図３】図２の３ー３線に沿った断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line 3-3 of FIG.
【図４】図１〜図３に示したコンデンサの電気的等価回
路図である。FIG. 4 is an electrical equivalent circuit diagram of the capacitors shown in FIGS.
【図５】図１〜図４に図示したコンデンサを、出力平滑
コンデンサとして用いた電源装置の回路図である。5 is a circuit diagram of a power supply device using the capacitors shown in FIGS. 1 to 4 as an output smoothing capacitor.
【図６】本発明に係るコンデンサの別の実施例を示す斜
視図である。FIG. 6 is a perspective view showing another embodiment of the capacitor according to the present invention.
【図７】本発明に係るコンデンサの別の実施例を示す斜
視図である。FIG. 7 is a perspective view showing another embodiment of the capacitor according to the present invention.
【図８】本発明に係るコンデンサの別の実施例を示す分
解斜視図である。FIG. 8 is an exploded perspective view showing another embodiment of the capacitor according to the present invention.
【図９】図８に示したコンデンサの電極構造を示す分解
斜視図である。9 is an exploded perspective view showing an electrode structure of the capacitor shown in FIG.
【図１０】本発明に係るコンデンサの別の実施例を示す
斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing another embodiment of the capacitor according to the present invention.
１、１１０、１２０ コンデンサ素子 ２、３ 金属導体板 1, 110, 120 Capacitor element 2-3 metal conductor plates
Claims (6)
なくとも２つの金属導体板を含むコンデンサであって、 前記コンデンサ素子は、誘電体基体と、少なくとも一つ
のコンデンサ電極群とを含んでおり、 前記コンデンサ電極群は複数のコンデンサ電極を含み、
前記コンデンサ電極のそれぞれは前記誘電体基体による
誘電体層を介して順次に積層され、 前記コンデンサ電極のうち、隣り合うコンデンサ電極
は、相反する一端が、前記誘電体基体の互いに対向する
２つの側端面にそれぞれ導出されており、 前記誘電体基体の前記側端面は、前記コンデンサ電極の
積層方向で見た厚み寸法よりも、横幅方向で見た寸法が
十分に大きくなっており、 前記２つの金属導体板は前記側端面に接合され、前記コ
ンデンサ電極に接続されているコンデンサ。1. A capacitor including at least one capacitor element and at least two metal conductor plates, wherein the capacitor element includes a dielectric substrate and at least one capacitor electrode group. The group includes a plurality of capacitor electrodes,
Each of the capacitor electrodes is sequentially laminated via a dielectric layer formed of the dielectric substrate, and adjacent ones of the capacitor electrodes have two opposite ends on opposite sides of the dielectric substrate. The side end faces of the dielectric substrate are respectively led out to end faces, and the side end face of the dielectric substrate has a dimension in the lateral width direction that is sufficiently larger than the thickness dimension in the stacking direction of the capacitor electrodes. A conductor plate is joined to the side end face and is connected to the capacitor electrode.
て、前記コンデンサ素子は、セラミックスコンデンサ素
子であるコンデンサ。2. The capacitor according to claim 1, wherein the capacitor element is a ceramic capacitor element.
て、前記コンデンサ電極群は複数であり、それぞれは前
記誘電体基体の前記横幅方向に配列されているコンデン
サ。3. The capacitor according to claim 2, wherein the capacitor electrode group has a plurality of electrodes, each of which is arranged in the lateral width direction of the dielectric substrate.
て、前記コンデンサ素子は、フィルムコンデンサ素子で
あるコンデンサ。4. The capacitor according to claim 1, wherein the capacitor element is a film capacitor element.
サであって、前記コンデンサ電極群は一つであり、前記
コンデンサ電極群のコンデンサ電極のそれぞれは前記誘
電体基体の前記横幅方向に延びているコンデンサ。5. The capacitor according to claim 2, wherein the capacitor electrode group is one, and each of the capacitor electrodes of the capacitor electrode group extends in the lateral width direction of the dielectric substrate. A condenser.
れたコンデンサを含み、 前記コンデンサは、前記２つの金属導体板のそれぞれ
が、電力伝送ラインを構成する電源装置。6. A power supply device including an output smoothing circuit, wherein the output smoothing circuit includes the capacitor according to any one of claims 1 to 5, wherein the capacitor includes each of the two metal conductor plates. Is a power supply device that constitutes a power transmission line.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001318236A JP2003124059A (en) | 2001-10-16 | 2001-10-16 | Capacitor and power supply device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001318236A JP2003124059A (en) | 2001-10-16 | 2001-10-16 | Capacitor and power supply device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003124059A true JP2003124059A (en) | 2003-04-25 |
Family
ID=19135980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001318236A Withdrawn JP2003124059A (en) | 2001-10-16 | 2001-10-16 | Capacitor and power supply device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003124059A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015103563A (en) * | 2013-11-21 | 2015-06-04 | Tdk株式会社 | Electronic component |
| JP2015216185A (en) * | 2014-05-09 | 2015-12-03 | 日本ケミコン株式会社 | Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing the same |
| CN105914036A (en) * | 2016-06-08 | 2016-08-31 | 福建火炬电子科技股份有限公司 | Multilayer ceramic capacitor of low ESL |
| JP2021515417A (en) * | 2018-02-27 | 2021-06-17 | テーデーカー エレクトロニクス アーゲー | Multilayer element with external contacts |
-
2001
- 2001-10-16 JP JP2001318236A patent/JP2003124059A/en not_active Withdrawn
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| JP7090747B2 (en) | 2018-02-27 | 2022-06-24 | テーデーカー エレクトロニクス アーゲー | Multilayer element with external contacts |
| US11387045B2 (en) | 2018-02-27 | 2022-07-12 | Tdk Electronics Ag | Multilayer component with external contact |
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