JP2003123920A - Surface mount socket - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a low profile surface mounting socket. SOLUTION: A pedestal part 30 is made of a plate-like insulator so that a contactor 21 comes to an end part or an edge part when placing a surface mount electronic part 20 in a central part of an upper surface. A contact member 40 is made of a good electric conductor so that a part is fixed to the pedestal part 30, the part or the other part extends along under the surface of the pedestal part 30, and another part extends up to the position the contactor 21 comes on an upper surface of the pedestal part 30. A cover part 50 is installed in the pedestal part 30, and covers only the end part or the edge part of the upper surface. A through hole is formed in the cover part 50. A projecting piece 31 is formed in the pedestal part 30. The projecting piece 31 is inserted into the through hole of the cover part 50, and engages with the cover part 50.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、リレーやＩＣ等
をプラグイン方式でプリント基板等に搭載するためのソ
ケットに関し、特に、表面実装に好適な表面実装ソケッ
トに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a socket for mounting a relay, an IC or the like on a printed circuit board or the like by a plug-in method, and more particularly to a surface mount socket suitable for surface mounting.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ソケットは、リレー等の電子部品をプリ
ント基板等の回路基板に搭載するに際してその搭載を着
脱可能にするために採用され、電子部品の搭載に先だっ
て回路基板の該当箇所に装着されるものであるが、従来
のソケットでは、電子部品の回路基板への直付けを回避
するために、台座部が電子部品と回路基板との間に介在
し、装着した電子部品を止めておくために、蓋部が電子
部品の上に乗っている。また、ソケットの導電性接触部
材は、電子部品の接触子と回路基板の接続端子や配線パ
ターン等との電気的導通を担うために、上端部が、台座
部の上面であって接触子の来る部位に延びており、下端
部が、台座部から下方へ突き出ている。2. Description of the Related Art Sockets are used for mounting electronic parts such as relays on a circuit board such as a printed circuit board so as to be detachable, and are mounted at appropriate locations on the circuit board prior to mounting the electronic parts. However, in the conventional socket, in order to avoid the direct attachment of the electronic component to the circuit board, the pedestal part is interposed between the electronic component and the circuit board to hold the mounted electronic component. In addition, the lid is on the electronic component. Further, the conductive contact member of the socket has electrical contact between the contactor of the electronic component and the connection terminal or the wiring pattern of the circuit board, so that the upper end is the upper surface of the pedestal and the contactor comes in. The lower end portion projects downward from the pedestal portion.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の表面実装ソケットでは、接触部材の下端部が
回路基板に突き刺さる構造のため、電子部品を表面実装
するように作られた回路基板には装着し難い。例え、装
着できても、電子部品搭載時には、そこの高さが電子部
品の直付けに比べて台座部ばかりか蓋部の分まで増すた
め、検査用ならまだしも、実機では、ソケット搭載箇所
の高さが高くなりすぎて、実用に耐えないことが多い。However, in such a conventional surface mount socket, since the lower end portion of the contact member is pierced into the circuit board, a circuit board designed for surface mounting electronic components cannot be mounted on the circuit board. Difficult to wear. For example, even if it can be mounted, when mounting electronic parts, the height of the parts increases not only for the pedestal part but for the lid part compared to direct mounting of electronic parts. It is often too high for practical use.

【０００４】そこで、実機の表面実装にも良く適合させ
るため、回路基板に対して表面実装にて装着できるとと
もに、電子部品を搭載しても大して高くならないよう
に、ソケットの構造を改めることが技術的な課題とな
る。この発明は、このような課題を解決するためになさ
れたものであり、低い表面実装ソケットを実現すること
を目的とする。Therefore, in order to be well adapted to the surface mounting of an actual machine, it is possible to mount the circuit board on the circuit board by surface mounting, and it is a technology to modify the structure of the socket so that the mounting of electronic components does not increase much. It becomes a problem. The present invention has been made to solve such a problem, and an object thereof is to realize a low surface mount socket.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために発明された第１乃至第３の解決手段について、
その構成および作用効果を以下に説明する。With respect to the first to third solving means invented to solve the above problems,
The configuration and action and effect will be described below.

【０００６】［第１の解決手段］第１の解決手段の表面
実装ソケットは、出願当初の請求項１に記載の如く、表
面実装用電子部品の実装先の基板に実装されて、前記電
子部品と前記基板とに介在し、前記電子部品の搭載を着
脱可能にする表面実装ソケットにおいて、以下の台座部
と接触部材と蓋部とを備えたものである。すなわち、前
記台座部は、板状の絶縁物からなり、上面の中央部分に
表面実装用電子部品を載せると端部または辺縁部に前記
表面実装用電子部品の接触子が来るようになっている。
また、前記接触部材は、弾性を具有した良導体からな
り、一部が前記台座部に固定され、その部分又は他の部
分が前記台座部の下面に沿い、別の部分が前記台座部の
上面であって前記接触子の来る部位に延びている、とい
うものである。さらに、前記蓋部は、前記台座部に装着
されてその上面の端部または辺縁部のみを覆うものであ
る。[First Solving Means] The surface mounting socket of the first solving means is mounted on a substrate to which a surface mounting electronic component is mounted, as described in claim 1 at the beginning of the application, and the electronic component is mounted. A surface mount socket which is interposed between the board and the board and which enables mounting and dismounting of the electronic component is provided with the following pedestal, contact member and lid. That is, the pedestal portion is made of a plate-shaped insulator, and when the surface mounting electronic component is placed on the central portion of the upper surface, the contactor of the surface mounting electronic component comes to the end or the edge portion. There is.
Further, the contact member is made of a good conductor having elasticity, a part of which is fixed to the pedestal part, and that part or another part is along the lower surface of the pedestal part, and another part is the upper surface of the pedestal part. That is, it extends to the part where the contactor comes. Further, the lid portion is attached to the pedestal portion and covers only an end portion or a peripheral portion of the upper surface thereof.

【０００７】このような第１の解決手段の表面実装ソケ
ットにあっては、接触部材を取り付けた台座部を回路基
板に載せて半田リフロー等の表面実装処理を行うと、接
触部材のうち台座部の下面に沿っている部分が半田付け
されて、接触部材ひいては台座部が回路基板に固定され
る。それから、それに電子部品を載せるとともに、蓋部
を装着すると、電子部品が搭載されるが、蓋部は電子部
品の本体を避けてその接触子の上に重なる。In such a surface mounting socket of the first solving means, when the pedestal portion to which the contact member is attached is placed on the circuit board and surface mounting processing such as solder reflow is performed, the pedestal portion of the contact member is mounted. The portion along the lower surface of the is soldered to fix the contact member and thus the pedestal portion to the circuit board. Then, when an electronic component is placed on the electronic component and the lid is attached, the electronic component is loaded, but the lid overlaps the contactor while avoiding the body of the electronic component.

【０００８】表面実装用電子部品は、一般に、本体より
低い接触子が本体の下面側端部や側面下端部から横へ突
き出ている。そのため、この場合は、蓋部が電子部品の
横に並んだ状態で、接触子が押さえられる。そして、電
気導通が可能になるとともに、電子部品が固定される。
これにより、表面実装で容易に回路基板への装着が行え
るうえ、電子部品を搭載したときの高さが従来よりも低
くなる。したがって、この発明によれば、低い表面実装
ソケットを実現することができる。In the surface-mounting electronic component, in general, a contact lower than the main body projects laterally from the lower surface side end portion or the side surface lower end portion of the main body. Therefore, in this case, the contact is pressed in a state where the lid is arranged next to the electronic component. Then, electrical conduction becomes possible and the electronic component is fixed.
As a result, the mounting on the circuit board can be easily performed by surface mounting, and the height when the electronic component is mounted becomes lower than that of the conventional one. Therefore, according to the present invention, a low surface mount socket can be realized.

【０００９】［第２の解決手段］第２の解決手段の表面
実装ソケットは、出願当初の請求項２に記載の如く、上
記の第１の解決手段の表面実装ソケットであって、前記
蓋部に貫通穴が形成されており、前記貫通穴を挿通して
前記蓋部と係合する上向きの突子が前記台座部に形成さ
れている、というものである。[Second Solving Means] The surface mounting socket of the second solving means is the surface mounting socket of the first solving means as described in claim 2 at the beginning of the application, wherein the lid portion is provided. A through hole is formed in the through hole, and an upward protrusion that is inserted through the through hole and engages with the lid portion is formed in the pedestal portion.

【００１０】このような第２の解決手段の表面実装ソケ
ットにあっては、蓋部の台座部への装着に際しては、蓋
部を降ろして押すことで、簡単に係止させることができ
るとともに、蓋部の台座部からの離脱に際しては、突子
をピンセット等で係合の外れる方へ操作することで、や
はり簡単に係合を解除することができる。また、そのよ
うな作業中に加えて、電子部品の搭載状態でも、最も折
れやすい突子が貫通穴に隠れていて保護されている。こ
れにより、ソケット及びその部品を表面実装用電子部品
と同等に小形化しても、壊れ難くて、丈夫なものとな
る。したがって、この発明によれば、小形で低い表面実
装ソケットを実現することができる。In the surface mounting socket of the second solving means, when the lid is mounted on the pedestal, the lid can be easily locked by lowering and pushing the lid. When the lid is detached from the pedestal, the engagement can be easily released by operating the protrusion with tweezers or the like toward the disengaged position. Further, in addition to such work, even when the electronic component is mounted, the most fragile protrusion is hidden in the through hole to be protected. As a result, even if the socket and its components are downsized to the same size as the surface-mounting electronic components, they are hard to break and durable. Therefore, according to the present invention, a small and low surface mount socket can be realized.

【００１１】［第３の解決手段］第３の解決手段の表面
実装ソケットは、出願当初の請求項３に記載の如く、上
記の第２の解決手段の表面実装ソケットであって、前記
突子に前記蓋部との係合部が上下で複数形成されてい
る、というものである。[Third Solving Means] The surface mounting socket of the third solving means is the surface mounting socket of the above-mentioned second solving means, as described in claim 3 at the time of filing of the application. In addition, a plurality of engaging portions with the lid portion are formed in the upper and lower portions.

【００１２】このような第３の解決手段の表面実装ソケ
ットにあっては、突子に複数形成されている蓋部との係
合部のうち最下のものは、上述したように電子部品の接
触子を押さえている蓋部を係止するのに用いられる。こ
れに対し、突子に複数形成されている蓋部との係合部の
うち上のものは、電子部品の接触子を押さえる位置にい
ない蓋部を台座部に止めておくのに用いられる。これに
より、電子部品未搭載時でも、すなわち電子部品を搭載
する前や取り外した後でも、蓋部が台座部から外れて無
くなってしまう事態が回避されるので、取り扱い易いも
のとなる。したがって、この発明によれば、扱い易く小
形で低い表面実装ソケットを実現することができる。In the surface mounting socket of the third solving means as described above, the lowest one of the engaging portions with the lid portion formed on the protrusion is the electronic component as described above. It is used to lock the lid that holds the contact. On the other hand, the upper one of the plurality of engaging portions with the lid portion formed on the protrusion is used to hold the lid portion, which is not in a position to press the contact of the electronic component, on the pedestal portion. As a result, even when the electronic component is not mounted, that is, before the electronic component is mounted or after the electronic component is removed, it is possible to avoid the situation where the lid part comes off from the pedestal part and disappears. Therefore, according to the present invention, it is possible to realize a surface mount socket which is easy to handle and is small in size.

【００１３】[0013]

【発明の実施の形態】このような解決手段で達成された
本発明の表面実装ソケットについて、これを実施するた
めの具体的な形態を、以下の第１〜第４実施例により説
明する。図１〜図５に示した第１実施例は、上述した第
１，第２の解決手段を具現化したものであり、図６に示
した第２実施例は、上述した第３の解決手段を具現化し
たものであり、図７に示した第３実施例や、図８に示し
た第４実施例は、それらの変形例である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION With regard to the surface mount socket of the present invention achieved by the above means for solving, a concrete mode for carrying out this will be described with reference to the following first to fourth embodiments. The first embodiment shown in FIGS. 1 to 5 embodies the first and second solving means described above, and the second embodiment shown in FIG. 6 is the third solving means described above. The third embodiment shown in FIG. 7 and the fourth embodiment shown in FIG. 8 are modifications thereof.

【００１４】[0014]

【第１実施例】本発明の表面実装ソケットの第１実施例
について、その具体的な構成を、図面を引用して説明す
る。図１は、その実装状態を示し、（ａ）が平面図、
（ｂ）が正面図、（ｃ）が底面図、（ｄ）が右側面図、
（ｅ）がＡ−Ａ断面図、（ｆ）がＢ−Ｂ断面図である。
また、図２は、台座部の構造を示し、（ａ）が平面図、
（ｂ）が正面図、（ｃ）が底面図、（ｄ）が右側面図、
（ｅ）が縦断右側面図、（ｆ）が縦断正面部分図であ
る。さらに、図３は、接触部材の構造を示し、（ａ）が
正面図、（ｂ）が右側面図である。また、図４は、蓋部
の構造を示し、（ａ）が平面図、（ｂ）が右側面図、
（ｃ）が正面図である。First Embodiment A specific configuration of the first embodiment of the surface mount socket of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows the mounting state, (a) is a plan view,
(B) is a front view, (c) is a bottom view, (d) is a right side view,
(E) is an AA sectional view, and (f) is a BB sectional view.
2 shows the structure of the pedestal part, (a) is a plan view,
(B) is a front view, (c) is a bottom view, (d) is a right side view,
(E) is a vertical right side view, and (f) is a vertical front partial view. Further, FIG. 3 shows the structure of the contact member, where (a) is a front view and (b) is a right side view. Further, FIG. 4 shows the structure of the lid part, (a) is a plan view, (b) is a right side view,
(C) is a front view.

【００１５】この表面実装ソケットは、実機の回路基板
１０の上面に対して小形リレー２０を着脱可能に搭載す
るためのものであり、台座部３０と接触部材４０と蓋部
５０とを備えている。補強ハンダ板６０は選択的に付加
されるものである。リレー２０（電子部品）は（図１参
照）、本体部の高さが数ｍｍで、その奥行きも数ｍｍ
で、横幅すなわち長さが数十ｍｍのものであり、配線接
続用外部端子である接触子２１が両端部に分かれて複数
本（図では６本）付加されている。接触子２１は、表面
実装のために、本体の下面端部から横に延びて突き出て
いる。回路基板１０に直付けするときは、接触子２１が
回路基板１０上面の配線パターンに載った状態で半田付
けされるようになっている。The surface mount socket is for detachably mounting the small relay 20 on the upper surface of the circuit board 10 of an actual machine, and includes a pedestal portion 30, a contact member 40, and a lid portion 50. . The reinforcing solder plate 60 is selectively added. The relay 20 (electronic component) (see FIG. 1) has a body with a height of several mm and a depth of several mm.
The lateral width, that is, the length, is several tens of mm, and a plurality of contacts (six in the figure) are added to both ends of the contactor 21, which is an external terminal for wiring connection. The contactor 21 laterally extends and projects from the lower end portion of the main body for surface mounting. When directly attached to the circuit board 10, the contact 21 is soldered while being placed on the wiring pattern on the upper surface of the circuit board 10.

【００１６】台座部３０は（図２参照）、射出成形で量
産できるプラスチック等の絶縁物からなり、突子３１や
他の凸部の形成されている両端部を除く大部分が、厚さ
１〜２ｍｍ程度の薄い板状になっている。奥行きや横幅
はリレー２０のサイズにほぼ合わせてあって、台座部３
０の上面の中央部分にリレー２０を載せると両端部にそ
の接触子２１が来るようになっている。その両端部に
は、前後２箇所ずつ合計４箇所に、角柱状の突子３１が
上向きに設けられている。突子３１は、後述する蓋部５
０の貫通穴５１よりも細く且つ長く形成されている。そ
の上端付近には爪３１ａが形成されており、突子３１を
貫通穴５１に挿通させたとき爪３１ａが貫通穴５１出口
のところで蓋部５０の上面と係合するようになってい
る。The pedestal portion 30 (see FIG. 2) is made of an insulating material such as plastic that can be mass-produced by injection molding. Most of the pedestal portion 30 except the both ends where the protrusion 31 and other convex portions are formed has a thickness of 1 mm. It has a thin plate shape of about 2 mm. The depth and width are almost the same as the size of the relay 20.
When the relay 20 is placed on the central portion of the upper surface of 0, the contacts 21 come to both ends. On both ends thereof, prism-shaped protrusions 31 are provided upward at two positions in front and rear, for a total of four positions. The protrusion 31 has a lid 5 which will be described later.
It is thinner and longer than the zero through hole 51. A claw 31a is formed near the upper end of the claw 31a so that when the protrusion 31 is inserted into the through hole 51, the claw 31a engages with the upper surface of the lid 50 at the exit of the through hole 51.

【００１７】また、台座部３０の両端部のうち接触子２
１の来る部位には、それぞれ、深溝３４が形成されてい
る。深溝３４は、幅が接触子２１より一回り広く、後述
する接触部材４０よりも広く、台座部３０を上下に貫い
ている。台座部３０の下面には、深溝３４から中央部へ
延びる浅溝３３が形成されている。浅溝３３の幅や深さ
は、後述する接触部材４０の央部４３が納まるようにな
っている。台座部３０の下面において浅溝３３の先端部
には、嵌合穴３２が形成されている。嵌合穴３２は後述
する接触部材４０の嵌入部４１を填め込めるようになっ
ている。さらに、台座部３０の下面の中央には、補強ハ
ンダ板６０を組み付けるために、広溝３５が形成され、
その溝底には穴３５ａも形成されている。Further, of the two end portions of the pedestal portion 30, the contact 2
A deep groove 34 is formed in each of the regions where 1 comes. The deep groove 34 has a width slightly larger than that of the contact 21 and wider than a contact member 40 described later, and penetrates the pedestal portion 30 vertically. A shallow groove 33 extending from the deep groove 34 to the central portion is formed on the lower surface of the pedestal portion 30. The width and depth of the shallow groove 33 are such that the central portion 43 of the contact member 40, which will be described later, is accommodated. A fitting hole 32 is formed at the tip of the shallow groove 33 on the lower surface of the pedestal portion 30. The fitting hole 32 is adapted to fit a fitting portion 41 of the contact member 40 described later. Further, a wide groove 35 is formed in the center of the lower surface of the pedestal portion 30 for assembling the reinforcing solder plate 60,
A hole 35a is also formed in the groove bottom.

【００１８】接触部材４０は（図３参照）、弾性を具有
した良導体である例えばリン青銅やベリリューム銅か
ら、板金の打ち抜き等にて形成され、爪４２の付いた嵌
入部４１と、それに直交して真っ直ぐ延びた央部４３
と、さらに真っ直ぐ延びた延長部４４と、央部４３と延
長部４４との境で分岐して延びた接点部４５とを具え
る。嵌入部４１（一部）が嵌合穴３２にさし込まれると
爪４２が食い込んで台座部３０に固定されるようになっ
ている。また、その状態で、央部４３（他の部分）が浅
溝３３に填って台座部３０の下面に沿い、延長部４４が
深溝３４内で台座部３０下面側に遊び、接点部４５（別
の部分）がやはり深溝３４内で遊挿状態となるがそれは
座部３０の上面であって接触子２１の来る部位に延びる
ようになっている。The contact member 40 (see FIG. 3) is formed by punching a sheet metal or the like from a good conductor having elasticity such as phosphor bronze or beryllium copper. Central part 43 that extended straight
And a contact portion 45 extending in a straight line, and a contact portion 45 branched and extended at the boundary between the central portion 43 and the extension portion 44. When the fitting portion 41 (part) is inserted into the fitting hole 32, the claw 42 bites and is fixed to the pedestal portion 30. Further, in this state, the central portion 43 (the other portion) fits into the shallow groove 33 and follows the lower surface of the pedestal portion 30, and the extension portion 44 plays in the deep groove 34 on the lower surface side of the pedestal portion 30, and the contact portion 45 ( The other part) is also in a loosely inserted state in the deep groove 34, but it extends to the upper surface of the seat portion 30 and the portion where the contact 21 comes.

【００１９】蓋部５０は（図４参照）、台座部３０の上
面の両端部のみを覆うために、２個の小片に分かれてお
り、それぞれ、突子３１を利用して台座部３０への装着
を可能とするために、台座部３０の片側の突子３１の数
と同じ２個の貫通穴５１が形成されている。これも絶縁
物から作られる。補強ハンダ板６０は（図１参照）、半
田メッキされた金属板等からなり、厚さが広溝３５の深
さに対応していて、そこに納まるようになっている。そ
の固定は、図示しない爪付き折曲部を広溝３５の底面の
穴３５ａにさし込むことで行えるようになっている。The lid portion 50 (see FIG. 4) is divided into two small pieces in order to cover only both end portions of the upper surface of the pedestal portion 30. In order to enable mounting, two through holes 51, which are the same as the number of the protrusions 31 on one side of the pedestal portion 30, are formed. This is also made from an insulator. The reinforcing solder plate 60 (see FIG. 1) is made of a solder-plated metal plate or the like, and has a thickness corresponding to the depth of the wide groove 35, and is accommodated therein. The fixing can be performed by inserting a not-shown bent portion with a claw into the hole 35a on the bottom surface of the wide groove 35.

【００２０】この第１実施例の表面実装ソケットについ
て、その使用態様及び動作を、図面を引用して説明す
る。図５は、その組立工程や実装工程を示している。The usage and operation of the surface mount socket of the first embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 5 shows the assembly process and the mounting process.

【００２１】各部品が揃ったら（図５（ａ）参照）、台
座部３０に６本の接触部材４０と１個の補強ハンダ板６
０を装着する。接触部材４０は嵌入部４１を嵌合穴３２
にさし込むことで台座部３０に取り付ける。補強ハンダ
板６０は、ソケットを回路基板１０へ強固に取り付けた
いときだけ装着する。蓋部５０は、２個用意するが、こ
の時点では未だ、装着しない。こうして、表面実装ソケ
ットが組上がる。When all the parts are prepared (see FIG. 5A), the pedestal portion 30 has six contact members 40 and one reinforcing solder plate 6.
Wear 0. The contact member 40 has the fitting portion 41 and the fitting hole 32.
It is attached to the pedestal part 30 by inserting it into the base part 30. The reinforcing solder plate 60 is attached only when it is desired to firmly attach the socket to the circuit board 10. Two lids 50 are prepared, but at this point, they are not attached yet. In this way, the surface mount socket is assembled.

【００２２】それを回路基板１０に実装するときには
（図５（ｂ）参照）、リレー２０の搭載予定箇所にソケ
ット（３０＋４０＋６０）を載せて、半田リフロー等を
行う。そうすると、接触部材４０の央部４３及び延長部
４４が回路基板１０上面の配線パターン等に半田付けさ
れるとともに、補強ハンダ板６０も回路基板１０上面に
半田付けされて、ソケット（３０等）が回路基板１０に
固定される。When mounting it on the circuit board 10 (see FIG. 5 (b)), the socket (30 + 40 + 60) is placed at the planned mounting location of the relay 20, and solder reflow or the like is performed. Then, the central portion 43 and the extension portion 44 of the contact member 40 are soldered to the wiring pattern or the like on the upper surface of the circuit board 10, and the reinforcing solder plate 60 is also soldered to the upper surface of the circuit board 10 to form the socket (30 or the like). It is fixed to the circuit board 10.

【００２３】そこにリレー２０を搭載するときには（図
５（ｃ）参照）、その接触子２１がそれぞれ接触部材４
０の接点部４５に載るようにして、リレー２０の本体部
を台座部３０の上面央部に載せる。それから、台座部３
０の両端部の突子３１に貫通穴５１を重ねて、蓋部５０
を上から下へ向けて押す。すると（図１参照）、突子３
１の爪３１ａが貫通穴５１を通り抜けて蓋部５０の上面
に係合し、その状態で蓋部５０が台座部３０に係止され
る。When the relay 20 is mounted there (see FIG. 5 (c)), the contacts 21 of the relay 20 are respectively attached.
The main body of the relay 20 is placed on the central portion of the upper surface of the pedestal 30 so that it is placed on the contact portion 45 of 0. Then, the pedestal part 3
The through holes 51 are overlapped with the protrusions 31 at both ends of the
Press from top to bottom. Then (see FIG. 1), the stem 3
The first claw 31a passes through the through hole 51 and engages with the upper surface of the lid portion 50, and in this state, the lid portion 50 is locked to the pedestal portion 30.

【００２４】この状態で、リレー２０は接触子２１を蓋
部５０にて押さえられて台座部３０を介して回路基板１
０に搭載されたことになる。そして、接触子２１は、そ
れぞれ、対応する接触部材４０を介して回路基板１０の
配線パターン等と電気的に導通し、高周波も良く伝わ
る。また、リレー２０の本体上には何も無いので、回路
基板１０上面からの高さは、リレー２０の高さに台座部
３０の厚さを加えただけの低いものとなっている。さら
に、リレー２０の上面に印刷されている品番等も読める
うえ、放熱も良い。In this state, in the relay 20, the contact 21 is pressed by the lid portion 50 and the circuit board 1 is inserted through the pedestal portion 30.
It was installed in 0. The contacts 21 are electrically connected to the wiring pattern of the circuit board 10 and the like through the corresponding contact members 40, and the high frequency is well transmitted. Further, since there is nothing on the main body of the relay 20, the height from the upper surface of the circuit board 10 is as low as the height of the relay 20 plus the thickness of the pedestal portion 30. Further, the product number printed on the upper surface of the relay 20 can be read and the heat dissipation is good.

【００２５】装着したリレー２０を外すときは、突子３
１を押して爪３１ａを横に移動させ蓋部５０との係合を
解く。それを総ての突子３１について行えば蓋部５０が
台座部３０から外れて、リレー２０も離脱可能になる。
こうして、この表面実装ソケットにあっては、リレー２
０の交換等も簡単に行える。しかも、この表面実装ソケ
ットは、部品点数が少ないうえ、組立も簡単なので、安
価である。When removing the mounted relay 20, the protrusion 3
1 is pressed to move the claw 31a laterally to release the engagement with the lid 50. If this is done for all the protrusions 31, the lid part 50 comes off the pedestal part 30, and the relay 20 can also be detached.
Thus, in this surface mount socket, the relay 2
You can easily replace 0. Moreover, this surface mount socket is inexpensive because it has a small number of parts and is easy to assemble.

【００２６】[0026]

【第２実施例】図６に台座部３０の縦断右側面図を示し
た本発明の表面実装ソケットが上述した第１実施例のも
のと相違するのは、突子３１に関して上下２箇所に爪３
１ａが形成されている点である（図６（ａ）参照）。下
段の爪３１ａは、上述したのと同様にリレー２０の接触
子２１を押さえつけている蓋部５０を係止するためのも
のであるが（図６（ｃ）参照）、上段の爪３１ａは、蓋
部５０を台座部３０上面より上方に仮止めしておくため
のものである（図６（ｂ）参照）。[Second Embodiment] The surface mount socket of the present invention, which is a vertical cross-sectional view of the pedestal portion 30 shown in FIG. 6, differs from that of the first embodiment described above in that the protrusion 31 is provided at two upper and lower positions. Three
1a is formed (see FIG. 6A). The lower claw 31a is for locking the lid portion 50 pressing the contact 21 of the relay 20 as described above (see FIG. 6C), but the upper claw 31a is This is for temporarily fixing the lid portion 50 above the upper surface of the pedestal portion 30 (see FIG. 6B).

【００２７】この場合、交換等のためにリレー２０を離
脱させるべく、蓋部５０を下段の爪３１ａから外して上
に移動させたときに、蓋部５０を上下の爪３１ａの間に
止めておく。そうすると、リレー２０の接触子２１は解
放されるが、蓋部５０は、突子３１に付いたままであ
り、紛失する心配が無い。改めてリレー２０を固定させ
るときも、突子３１に案内させて降ろせば良いので、楽
である。その他、ソケットを出荷するときに蓋部５０を
仮止めしておくのにも役立つ。In this case, when the lid 50 is removed from the lower claw 31a and moved upward in order to remove the relay 20 for replacement or the like, the lid 50 is stopped between the upper and lower claws 31a. deep. Then, the contact 21 of the relay 20 is released, but the lid 50 is still attached to the protrusion 31 and there is no fear of loss. Even when the relay 20 is fixed again, it is easy to guide it by the protrusion 31 and lower it. Besides, it is also useful for temporarily fixing the lid 50 when shipping the socket.

【００２８】[0028]

【第３実施例】図７に接触部材４０の正面図を示した本
発明の表面実装ソケットが上述した第１，第２実施例の
ものと相違するのは、接触部材４０の接点部の形状が異
なる点である。接点部は、途中で分岐するのでなく、端
部をＵターンさせた形状によって出来ている。この場合
も、接触部材４０は、ソケット用接点として必要な導電
性と弾性と表面実装性とを具有したものとなり、上述し
たものと同様に用いられる。[Third Embodiment] The surface mount socket of the present invention, in which the front view of the contact member 40 is shown in FIG. 7, is different from those of the first and second embodiments described above in that the shape of the contact portion of the contact member 40 is different. Is the difference. The contact portion is not branched in the middle, but has a shape in which the end portion is U-turned. In this case as well, the contact member 40 has the conductivity, elasticity, and surface mountability necessary for the socket contacts, and is used in the same manner as described above.

【００２９】[0029]

【第４実施例】本発明の表面実装ソケットは、上述した
リレー２０に限らず、ＩＣ２２やＬＳＩ２３などにも適
用することができる。図８（ａ）のＩＣ２２は、外部端
子が２方向に延びたＳＯＰ（Small Outline Package)タ
イプのものであるが、この場合は、ソケットの長さを短
くする等の一寸した変形を施すことで、直ちに適用する
ことができる。また、図８（ｂ）のＬＳＩ２３は、外部
端子が４方向に延びたＱＦＰ（Quad Flat Package)タイ
プのものであるが、この場合は（図８（ｃ）参照）、Ｌ
ＳＩ２３の周りを囲むような四辺形枠に蓋部５０を形成
するとともに、その四隅を突子３１で係止させるように
する、といった変形を施すことで、やはり適用すること
ができる。[Fourth Embodiment] The surface mount socket of the present invention can be applied not only to the relay 20 described above but also to the IC 22 and the LSI 23. The IC 22 shown in FIG. 8A is of a SOP (Small Outline Package) type in which the external terminals extend in two directions. In this case, by making a slight deformation such as shortening the length of the socket. , Can be applied immediately. The LSI 23 shown in FIG. 8B is of a QFP (Quad Flat Package) type in which external terminals extend in four directions. In this case (see FIG. 8C), L
The lid portion 50 is formed in a quadrilateral frame that surrounds the SI 23, and the four corners are locked by the protrusions 31, so that the lid portion 50 can be applied to the lid portion 50.

【００３０】[0030]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の第１の解決手段の表面実装ソケットにあっては、接触
部材等を表面実装可能にするとともに、蓋部を重ねない
でも電子部品が押さえられるようにしたことにより、低
い表面実装ソケットを実現することができたという有利
な効果が有る。As is apparent from the above description, in the surface mounting socket of the first means of solving the problems of the present invention, the contact member and the like can be surface mounted, and the electronic component can be mounted without overlapping the lid portion. By holding down, there is an advantageous effect that a low surface mount socket can be realized.

【００３１】また、本発明の第２の解決手段の表面実装
ソケットにあっては、折れやすい突子を貫通穴で保護し
ながら係合させるようにもしたことにより、小形で低い
表面実装ソケットを実現することができたという有利な
効果を奏する。Further, in the surface mounting socket of the second means of the present invention, the small and low surface mounting socket can be obtained by engaging the fragile protrusion while protecting it with the through hole. It has an advantageous effect that it has been realized.

【００３２】さらに、本発明の第３の解決手段の表面実
装ソケットにあっては、突子を工夫して電子部品未搭載
時でも蓋部が台座部から外れないようにもしたことによ
り、扱い易く小形で低い表面実装ソケットを実現するこ
とができたという有利な効果が有る。Further, in the surface mounting socket of the third means of solving the problems of the present invention, the protrusion is devised so that the lid portion does not come off the pedestal portion even when the electronic component is not mounted. There is an advantageous effect that a small and low surface mount socket can be realized easily.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】 本発明の表面実装ソケットの第１実施例につ
いて、実装状態を示し、（ａ）が平面図、（ｂ）が正面
図、（ｃ）が底面図、（ｄ）が右側面図、（ｅ）がＡ−
Ａ断面図、（ｆ）がＢ−Ｂ断面図である。FIG. 1 shows a mounting state of a surface mounting socket according to a first embodiment of the present invention, in which (a) is a plan view, (b) is a front view, (c) is a bottom view, and (d) is a right side view. , (E) is A-
A sectional view, (f) is a BB sectional view.

【図２】 台座部の構造を示し、（ａ）が平面図、
（ｂ）が正面図、（ｃ）が底面図、（ｄ）が右側面図、
（ｅ）が縦断右側面図、（ｆ）が縦断正面部分図であ
る。FIG. 2 shows a structure of a pedestal part, (a) is a plan view,
(B) is a front view, (c) is a bottom view, (d) is a right side view,
(E) is a vertical right side view, and (f) is a vertical front partial view.

【図３】 接触部材の構造を示し、（ａ）が正面
図、（ｂ）が右側面図である。FIG. 3 shows a structure of a contact member, (a) is a front view and (b) is a right side view.

【図４】 蓋部の構造を示し、（ａ）が平面図、
（ｂ）が右側面図、（ｃ）が正面図である。FIG. 4 shows a structure of a lid part, (a) is a plan view,
(B) is a right side view and (c) is a front view.

【図５】 組立と実装の工程を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a process of assembly and mounting.

【図６】 本発明の表面実装ソケットの第２実施例につ
いて、（ａ）〜（ｃ）何れも縦断右側面図であり、
（ａ）が接触部材のみ、（ｂ）が蓋部を付けたところ、
（ｃ）が表面実装用電子部品も装着した状態を示してい
る。FIG. 6 is a right side view in vertical section of each of (a) to (c) of the second embodiment of the surface mount socket of the present invention,
(A) is the contact member only, (b) is the case with the lid,
(C) shows a state where the surface mounting electronic component is also mounted.

【図７】 本発明の表面実装ソケットの第３実施例につ
いて、接触部材の構造を示す正面図である。FIG. 7 is a front view showing the structure of a contact member in the third embodiment of the surface mount socket of the present invention.

【図８】 本発明の表面実装ソケットの第４実施例につ
いて、（ａ）〜（ｃ）何れも平面図であり、（ａ）が対
向辺に接触子を持つ表面実装用電子部品、（ｂ）が四辺
に接触子を持つ表面実装用電子部品、（ｃ）がそれを表
面実装ソケットに装着したところである。8A to 8C are plan views of a surface mounting socket according to a fourth embodiment of the present invention, in which FIG. 8A is a surface mounting electronic component having contacts on opposite sides; ) Is a surface mount electronic component having contacts on four sides, and (c) is a state where it is mounted in a surface mount socket.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０ 回路基板（プリント基板、印刷回路、表面実装先
の基板） ２０ リレー（表面実装用の電子部品） ２１ 接触子（導電性と表面実装性とを具有してい
るピン） ２２ ＩＣ（表面実装用の電子部品） ２３ ＬＳＩ（表面実装用の電子部品） ３０ 台座部（接触部材の保持部材、絶縁物からなる板
状体） ３１ 突子（係合手段付き立設棒状体） ３１ａ 爪３１ａ（掛止手段、係止手段、蓋部と
の係合部） ３２ 嵌合穴（接触部材を固定保持する手段） ３３ 浅溝（細溝、接触部材の固定部の格納部） ３４ 深溝（太溝、接触部材の可動部の格納部） ３５ 広溝（板装着部） ４０ 接触部材（導電性と弾性と表面実装性とを具有し
ている接点） ４１ 嵌入部（被保持部） ４２ 爪（被保持部） ４３ 央部（表面接続部） ４４ 延長部（表面接続部） ４５ 接点部（弾撥部） ５０ 蓋部（押さえ蓋、可動ホルダ） ５１ 貫通穴（挿通突子との係合部） ６０ 補強ハンダ板10 Circuit Board (Printed Circuit Board, Printed Circuit, Surface Mounted Board) 20 Relay (Electronic Component for Surface Mounting) 21 Contact (Pin Having Conductivity and Surface Mountability) 22 IC (For Surface Mounting) Electronic parts 23 LSI (electronic parts for surface mounting) 30 pedestal part (holding member for contact member, plate-shaped body made of insulator) 31 protrusion (standing rod-shaped body with engaging means) 31a claw 31a Stopping means, locking means, engaging part with the lid part 32 Fitting hole (means for fixing and holding the contact member) 33 Shallow groove (fine groove, storage part for fixing part of contact member) 34 Deep groove (thick groove, Storage part of movable part of contact member 35 Wide groove (plate mounting part) 40 Contact member (contact having conductivity, elasticity and surface mountability) 41 Fitting part (held part) 42 Claw (held part) Part) 43 central part (surface connection part) 44 extension part (surface connection part) 45 Point unit (Tamabachi unit) 50 lid (engaging portions of the insertion projections) (holding lid, movable holder) 51 through hole 60 reinforcing solder plate

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】板状の絶縁物からなり、上面の中央部分に
表面実装用電子部品を載せると端部または辺縁部に前記
電子部品の接触子が来る台座部と、 一部が前記台座部に固定され、その部分又は他の部分が
前記台座部の下面に沿い、別の部分が前記台座部の上面
であって前記接触子の来る部位に延びている導電性接触
部材と、 前記台座部に装着されてその上面の端部または辺縁部の
みを覆う蓋部とを備えている表面実装ソケット。1. A pedestal which is made of a plate-shaped insulator, and a contact portion of the electronic component comes to an end portion or a peripheral portion when a surface mounting electronic component is placed on a central portion of an upper surface, and a part of the pedestal. A conductive contact member that is fixed to a portion, and that portion or other portion extends along the lower surface of the pedestal portion, and another portion extends to the upper surface of the pedestal portion and the portion where the contactor comes, the pedestal A surface mount socket, which is mounted on a part and covers only an end or a peripheral part of an upper surface thereof. 【請求項２】前記蓋部に貫通穴が形成されており、前記
貫通穴を挿通して前記蓋部と係合する上向きの突子が前
記台座部に形成されていることを特徴とする請求項１記
載の表面実装ソケット。2. A through-hole is formed in the lid portion, and an upward protrusion that is inserted through the through-hole and engages with the lid portion is formed in the pedestal portion. Item 1. The surface mount socket according to item 1. 【請求項３】前記突子に前記蓋部との係合部が上下で複
数形成されていることを特徴とする請求項２記載の表面
実装ソケット。3. The surface mount socket according to claim 2, wherein a plurality of engaging portions for engaging the lid portion are formed on the protrusion in the vertical direction.