JP2003123045A - Layer structure including electronic component, and manufacturing method and manufacturing device therefor - Google Patents
Layer structure including electronic component, and manufacturing method and manufacturing device thereforInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は，電子回路等の電子
部品を含むカード，名刺，葉書などの層構造物，その製
造方法及び製造装置に関し，特に個人的使用に適し，例
えばインクジェットプリンタなどを用いて，画像などを
印刷するのに好適な層構造物などを提供するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a layered structure such as a card including an electronic component such as an electronic circuit, a business card, a postcard, etc., and a manufacturing method and manufacturing apparatus therefor. It is intended to provide a layered structure suitable for printing an image or the like by using it.
【０００２】[0002]
【従来の技術とその課題】従来，ＩＣカードなど，電子
回路を含む構造物は，折り曲げ剛性などを考慮して，プ
ラスティックで作成されている。そのためＩＣカードな
どの表面に個人的に書き込みをしたり，印刷したりする
ことが困難で，使途が限られていた。また，使用する人
の嗜好に合わせて，様々な形状や模様を付したカード，
名刺，葉書などを作成できることが使途の拡大に望まし
いが，上記従来技術におけるプラスティックでの製造
は，当然に大きい設備を必要とし，簡単にカードなどを
作成したいと言う個人の需要には応じることが困難であ
る。本発明は，上記したような従来技術が内包する問題
点の解決を目的とするものである。2. Description of the Related Art Conventionally, structures including electronic circuits such as IC cards are made of plastic in consideration of bending rigidity. Therefore, it is difficult to personally write or print on the surface of an IC card or the like, and its use is limited. In addition, cards with various shapes and patterns according to the taste of the user,
Although it is desirable to be able to create business cards, postcards, etc. for expanding the scope of use, the above-mentioned conventional plastic manufacturing naturally requires large equipment, and may meet the needs of individuals who want to easily create cards and the like. Have difficulty. The present invention aims to solve the problems inherent in the above-described conventional techniques.
【０００３】[0003]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本出願に係る第１の発明は，
（１）第１の外層シート
（２）第１の接着剤層
（３）電子部品を印刷したタグシート
（４）第２の接着剤層
（５）第２の外層シート
の順に層状に形成された電子回路を含む層構造物として
構成されている。この発明によれば，第１の外層シート
と第２の外層シートに任意の素材を使うことが出来るの
で，ユーザの独自の嗜好を凝らした層構造物を作成する
ことが出来る。上記第１の外層シート及び／或いは第２
の外層シートに，印刷可能の素材が使われた場合には，
ユーザによって任意のデザインを印刷することが出来，
層構造物としての使途の拡大を図ることが出来る。また
本発明について更に，第１の外層シートに剥離自在に接
着された第３の外層シートを含んで構成しても良い。こ
の場合，第３の外層シートに層構造物が接着された状態
の製品を得る事が出来るので，上記第３の外層シートに
接着されたままの層構造物に印刷処理を施したり，或い
は販売したりすることが出来，末端ユーザはこれを好き
なときに剥がして使用することが出来るので，大変便利
である。上記層構造物を第３の外層シートから剥がして
から印刷しても良い。また本発明は，上記タグの外層に
更に第３の接着剤層を介してラミネートフィルムを接着
したものとして製造することが出来る。ラミネートフィ
ルムが補強の役目を果たすので，層構造物の製造段階で
有益である。上記第１の外層シートと第３の外層シート
とを，剥離自在の擬似接着により接合しても良い。この
ように構成することで，層構造物を第３の外層シートか
ら容易に剥がすことが出来，また，剥がした層構造物が
他のものに付着することもないので便利である。上記第
１の外層シートと第３の外層シートとを，剥離自在の第
４の接着剤層により接合することも考えられる。これに
より第３の外層シートから剥がされた層構造物を簡単に
別のものに貼り付けることが出来，一種のシールとして
使うことが出来るので，生活の場で便利に用いることが
可能となる。本発明を製造方法として捉えると，次のよ
うになる。片面或いは両面に電子部品が印刷されたタグ
の片面に，第１の外層シートを第１の接着剤層を介して
接着する第１の接着工程と，上記第１の接着工程で得ら
れた層状体から上記電子部品を含む領域を残して他の部
分のタグ及び第１の接着剤層を除去する除去工程と，上
記電子部品の印刷されたタグの接着された上記第１の外
層シートに，上記電子部品の印刷されたタグを挟んで第
２の外層シートを第２の接着剤層を介して接着する第２
の接着工程と，上記第１の外層シート上から上記電子部
品を含む領域を残して，他の部分の第２の外層シート及
び第２の接着剤層を除去する第２の除去工程とを具備し
てなる電子部品を含む層構造物を製造する方法。この方
法によれば，請求項１と同様の効果を奏することが可能
である。また，上記方法は，上記第２の外層シートの外
側に更に擬似接着層又は第４の接着剤層を介して第３の
外層シートが接合されてなる請求項３記載の電子部品を
含む層構造物を製造する方法としても把握することが出
来る。この方法によれば，第３の外層シートに接着され
た状態の層構造物を得る事が出来，ユーザとしては大変
有利である。また本発明を製造装置の面から見ると，片
面或いは両面に電子部品が印刷されたタグの片面に，第
１の外層シートを第１の接着剤層を介して接着する第１
の接着手段と，上記第１の接着工程で得られた層状体か
ら上記電子部品を含む領域を残して他の部分のタグ及び
第１の接着剤層を除去する除去手段と，上記電子部品の
印刷されたタグの接着された上記第１の外層シートに，
上記電子部品の印刷されたタグを挟んで第２の外層シー
トを第２の接着剤層を介して接着する第２の接着手段
と，上記第１の外層シート上から上記電子部品を含む領
域を残して，他の部分の第２の外層シート及び第２の接
着剤層を除去する第２の除去手段とを具備してなる電子
部品を含む層構造物の製造装置が把握される。この場
合，製造方法と同様の効果が達成される。上記第２の外
層シートの外側に更に剥離自在の擬似接着層又は剥離自
在の第４の接着剤層を介して第３の外層シートが接合さ
れてなる外層シートを用いることも可能である。これに
より，得られた層構造物を簡単に第１の外層シートから
剥がすことが出来，あるいは，剥がした層構造物をシー
ルとして費用する事が出来る。また上記第１及び／若し
くは外層シートを印刷可能な材質により構成すること
で，ユーザが自分勝手にカードに印刷することが出来使
途の拡大に寄与しうることになる。また上記電子部品
は，その一例として電子回路によって構成することも出
来る。これにより通信カード，認証カードなどあらゆる
電子機能を持ったカード，或いは葉書，名刺等に本発明
を適用することが出来るようになる。In order to achieve the above object, the first invention according to the present application is: (1) First outer layer sheet (2) First adhesive layer (3) Electronic component printing The tag sheet (4), the second adhesive layer (5), and the second outer layer sheet are formed in this order as a layered structure including an electronic circuit. According to the present invention, since any material can be used for the first outer layer sheet and the second outer layer sheet, it is possible to create a layered structure with a user's unique preference. The above-mentioned first outer layer sheet and / or second
When a printable material is used for the outer layer sheet of
User can print any design,
The use as a layered structure can be expanded. The present invention may further include a third outer layer sheet releasably adhered to the first outer layer sheet. In this case, a product in which the layer structure is adhered to the third outer layer sheet can be obtained, and therefore, the layer structure as it is adhered to the third outer layer sheet is subjected to a printing process or sold. It is very convenient because the end user can peel it off at any time and use it. The layer structure may be peeled off from the third outer layer sheet and then printed. Further, the present invention can be manufactured as a laminate film further adhered to the outer layer of the above-mentioned tag via a third adhesive layer. The laminated film plays a reinforcing role and is useful in the manufacturing stage of the layer structure. The first outer layer sheet and the third outer layer sheet may be joined by a pseudo adhesive that can be peeled off. With such a configuration, the layered structure can be easily peeled from the third outer layer sheet, and the peeled layered structure does not adhere to other things, which is convenient. It is also conceivable to join the first outer layer sheet and the third outer layer sheet with a peelable fourth adhesive layer. Thereby, the layered structure peeled off from the third outer layer sheet can be easily attached to another one, and can be used as a kind of seal, so that it can be conveniently used in daily life. When the present invention is considered as a manufacturing method, it is as follows. A first bonding step of bonding a first outer layer sheet via a first adhesive layer to one surface of a tag having electronic components printed on one surface or both surfaces, and a layered structure obtained in the first bonding step. A removing step of removing the tag and the first adhesive layer in the other part of the body, leaving a region containing the electronic component, and the first outer layer sheet to which the printed tag of the electronic component is attached, A second outer layer sheet is adhered via a second adhesive layer sandwiching the printed tag of the electronic component.
And a second removing step of removing the second outer layer sheet and the second adhesive layer in other portions from the first outer layer sheet while leaving a region including the electronic component. A method of manufacturing a layered structure including an electronic component. According to this method, it is possible to obtain the same effect as that of the first aspect. 4. The layer structure including an electronic component according to claim 3, wherein the method further comprises a third outer layer sheet bonded to the outside of the second outer layer sheet via a pseudo adhesive layer or a fourth adhesive layer. It can also be understood as a method of manufacturing things. According to this method, the layer structure adhered to the third outer layer sheet can be obtained, which is very advantageous for the user. Further, when the present invention is viewed from the side of a manufacturing apparatus, a first outer layer sheet is bonded to one side of a tag having electronic components printed on one side or both sides via a first adhesive layer.
Adhering means, removing means for removing the tag and the first adhesive layer in the other part of the layered body obtained in the first adhering step, leaving a region containing the electronic part, and On the first outer layer sheet to which the printed tag is adhered,
A second bonding means for bonding the second outer layer sheet via the second adhesive layer with the printed tag of the electronic component interposed therebetween, and a region including the electronic component from the first outer layer sheet. A manufacturing apparatus for a layered structure including an electronic component, which is provided with a second outer layer sheet and a second removing means for removing the second adhesive layer in other portions, is left. In this case, the same effect as the manufacturing method is achieved. It is also possible to use an outer layer sheet in which the third outer layer sheet is joined to the outside of the second outer layer sheet via a peelable pseudo adhesive layer or a peelable fourth adhesive layer. Thereby, the obtained layered structure can be easily peeled from the first outer layer sheet, or the peeled layered structure can be used as a seal. In addition, if the first and / or outer layer sheets are made of a printable material, the user can print on the card without permission, which can contribute to the expansion of the usage. Further, the electronic component can be configured by an electronic circuit as an example. As a result, the present invention can be applied to cards having all electronic functions such as communication cards and authentication cards, or postcards and business cards.
【０００４】[0004]
【発明の実施の形態】続いて，添付図面を参照して，本
発明を具体化した実施の形態について説明し本発明の理
解に供する。ここに図１は，本発明に用いるタグを説明
する斜視図，図２は，第１の接着工程を説明するための
斜視図，図３は，第１の接着工程で得られた層構造物の
構成を示す断面図，図４は，第１の除去工程を説明する
ための斜視図，図５は，第１の除去工程で得られた層構
造物を示す斜視図，図６は，第１の除去工程で得られた
層構造物を示す断面図，図７は，第１の接着工程で得ら
れる層構造物の変形例を示す断面図，図８は，第２の接
着工程に用いることの出来る台紙の構造を示す斜視図，
図９は，第２の接着工程を示す側面図，図１０は，第２
の接着工程で得られた層構造物の断面図，図１１は，第
３の接着工程で得られた層構造物を示す斜視図，図１２
は，本発明の一実施例に係る層構造物を示す断面図，図
１３は，本発明の他の実施例に係る層構造物を示す断面
図である。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the accompanying drawings to provide an understanding of the present invention. 1 is a perspective view for explaining the tag used in the present invention, FIG. 2 is a perspective view for explaining the first bonding step, and FIG. 3 is a layered structure obtained in the first bonding step. 4 is a perspective view for explaining the first removing step, FIG. 5 is a perspective view showing the layer structure obtained in the first removing step, and FIG. 1 is a cross-sectional view showing the layer structure obtained in the removing step of FIG. 1, FIG. 7 is a cross-sectional view showing a modified example of the layer structure obtained in the first bonding step, and FIG. 8 is used in the second bonding step. A perspective view showing the structure of a mount that can be used,
FIG. 9 is a side view showing the second bonding step, and FIG.
11 is a cross-sectional view of the layer structure obtained in the bonding step of FIG. 11, FIG. 11 is a perspective view showing the layer structure obtained in the third bonding step, and FIG.
Is a sectional view showing a layered structure according to an embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a sectional view showing a layered structure according to another embodiment of the present invention.
【０００５】本実施の形態に用いられるタグＴとは，図
１に示すように，プラスティック製のフィルム１に所定
間隔をあけて複数の電子回路２が印刷されたもので，一
般的にテープ状をなし，ロール状態で製造される。但
し，必ずしもテープ上でなくてもよく，シート片の構造
を持つものであっても差し支えなく，特に個人的にカー
ドなどを作る場合には，１ないし数個の電子回路が印刷
されたシート体であるほうが好適である。As shown in FIG. 1, the tag T used in the present embodiment is a plastic film 1 on which a plurality of electronic circuits 2 are printed at predetermined intervals, and is generally tape-shaped. And is manufactured in a rolled state. However, it does not necessarily have to be on a tape, and it does not matter if it has a structure of a sheet piece. Especially when personally making a card etc., a sheet body on which one or several electronic circuits are printed Is more preferable.
【０００６】さてこの実施形態においては，上記タグＴ
の片面に第１の台紙３（仮の外層シートの一例）が貼り
付けられる。図２はこの第１の台紙３をフィルム１に貼
り付ける工程を示している。量産のための好適な実施形
態では，第１の台紙３は，その片面に第１の接着剤層４
と，該第１の接着剤層４に貼り付けられた離型紙５から
構成されており，図２に示すように離型紙５を剥がしな
がら上記第１の接着剤層４にタグＴを貼り付けていく。
これが第１の接着工程である。これにより得られる層構
造物が図３に示されている。図３は，電子回路２の中央
部でフィルム１に直角に切断した断面図であり，電子回
路３の部分の断面図で見ると，第１の接着剤層４で接着
された電子回路２を上記第１の台紙３とタグＴのフィル
ム１で挟んだ構成となっている。Now, in this embodiment, the tag T
The first mount 3 (an example of a temporary outer layer sheet) is attached to one surface of the. FIG. 2 shows a step of attaching the first mount 3 to the film 1. In a preferred embodiment for mass production, the first mount 3 has a first adhesive layer 4 on one side thereof.
And a release paper 5 attached to the first adhesive layer 4, and a tag T is attached to the first adhesive layer 4 while peeling off the release paper 5 as shown in FIG. To go.
This is the first bonding step. The layered structure thus obtained is shown in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of the electronic circuit 2 cut at a right angle to the film 1, and when viewed in the cross-sectional view of the electronic circuit 3, the electronic circuit 2 bonded by the first adhesive layer 4 is shown. It is configured to be sandwiched between the first mount 3 and the film 1 of the tag T.
【０００７】続いて，図４に示すようにフィルム１側か
ら破線６で示す切込みを入れる。切り込みの深さは第１
の台紙３には届かず，第１の接着剤層４までである。切
り込みは，上記電子回路２の周囲を囲むような形状で形
成される。続いて，上記電子回路２を含む部分（この実
施形態では，切り込みを示す矩形の破線６の内側部分）
を残してそれ以外の領域を除去する。上記切込みにより
上記除去は簡単に行ない得る。このように電子回路２の
部分を除いてフィルム１，及び第１の接着剤層４を除去
するのが除去工程である。除去後の層構造物の形状が図
５に斜視図で，また図６に断面図で示されている。な
お，上記第１の接着剤層４は接着力の弱いものを選定す
ることが，上記第１の除去工程及び次の工程を容易にす
る。Then, as shown in FIG. 4, a notch shown by a broken line 6 is made from the film 1 side. Depth of cut is 1st
It does not reach the mount 3 and is up to the first adhesive layer 4. The notch is formed in a shape that surrounds the periphery of the electronic circuit 2. Subsequently, a portion including the electronic circuit 2 (in this embodiment, an inner portion of a rectangular broken line 6 indicating a cut)
To remove the other areas. The removal can be easily performed by the cut. In this way, the removal step is to remove the film 1 and the first adhesive layer 4 except for the electronic circuit 2. The shape of the layer structure after removal is shown in a perspective view in FIG. 5 and a sectional view in FIG. It should be noted that selecting the first adhesive layer 4 having a weak adhesive force facilitates the first removing step and the next step.
【０００８】次に上記図５，図６に示した接着剤層４，
電子回路２，フィルム１からなる層構造物Ｄを第１の台
紙３から剥がし，第２の台紙７（第１の外層シートの一
例）の片面に貼り付ける。これが第２の接着工程であ
る。この実施形態では，上記第２の台紙７は，第３の台
紙８に擬似接着されたものを用いる。擬似接着は通常熱
溶着とも呼ばれ，第２の台紙７から第３の台紙８を簡単
に剥がすことが出来ると共に，剥がしたあとに接着剤が
残らないので，剥がしたあとに物が付着せず，取扱いが
容易である。Next, the adhesive layer 4 shown in FIGS.
The layer structure D including the electronic circuit 2 and the film 1 is peeled off from the first mount 3 and attached to one surface of the second mount 7 (an example of the first outer layer sheet). This is the second bonding step. In this embodiment, the second mount 7 is pseudo bonded to the third mount 8. Pseudo-adhesion is usually called heat welding, and the third mount 8 can be easily peeled off from the second mount 7, and since the adhesive does not remain after peeling off, the object does not adhere after peeling. ， Easy to handle.
【０００９】続いて，上記フィルム１側に第４の台紙９
（第２の外層シートの一例）を接着する第３の接着工程
について説明する。この場合，図８に示すような，第２
の接着剤層１０を介して離型紙１１に接着された第４の
台紙９を用いる。ここで用いられる第２の接着剤層１０
の接着剤は接着力の強いものを用いる即ち，第３の接着
工程においては，図９に示すように，上記離型紙１１を
剥がしながら，第２の接着剤層１０を用いて第４の台紙
９を，電子回路２のない部分については第２の台紙７
に，また電子回路２のある部分については，フィルム１
に接着する。出来上がった層構造物が図１０に示され
る。Subsequently, a fourth mount 9 is attached to the film 1 side.
The third bonding step of bonding (an example of the second outer layer sheet) will be described. In this case, as shown in FIG.
The fourth backing paper 9 adhered to the release paper 11 via the adhesive layer 10 is used. Second adhesive layer 10 used here
An adhesive having a strong adhesive force is used, that is, in the third bonding step, as shown in FIG. 9, the release paper 11 is peeled off while the second adhesive layer 10 is used to remove the fourth mount paper. 9 and the second mount 7 for parts without the electronic circuit 2.
And, for some parts of the electronic circuit 2, the film 1
Glue to. The finished layer structure is shown in FIG.
【００１０】最終工程として図１０に示した矢印Ｚのよ
うに，電子回路２を囲む切込みを入れ，上記電子回路２
の部分以外の部分の第２の台紙７，第２の接着剤層１０
および第４の台紙９を除去する。この工程が第２の除去
工程である。第２の台紙７と第３の台紙８は擬似接着さ
れているのみであるので，上記除去は簡単に行なうこと
が出来る。図１１は，上記除去工程を経た後の層構造物
の斜視図である。この実施形態では，図１１に示すよう
に，第３の台紙８の上に，第２の台紙７，第１の接着剤
層４，電子回路２，フィルム１及び第４の台紙９からな
る層状のカード１２，１２，…がのったものが最終的に
製造される。なお，上記第３の台紙８及び／或いは第４
の台紙９は，紙，或いはこれに類する印刷処理が可能な
材質とする。この実施形態では，上記のように第３の台
紙８上に，カード１２が剥ぎ取り自在に付着した構造と
なっているので，ユーザは，この状態のまま，或いは，
上記カード１２を剥ぎ取って，自分の好みの印刷を施し
て使用することが出来る。また本実施形態は上記のよう
に構成されているので，台紙などとして通常生活でも用
いられる紙や，布などを使用することが出来るので，ユ
ーザの嗜好に合わせて，様々な形状や模様を付したカー
ド，名刺，葉書などを作成できる，使途の拡大を図る事
が出来る。As a final step, as shown by an arrow Z in FIG. 10, a notch surrounding the electronic circuit 2 is made, and the electronic circuit 2 is cut.
Second mount 7 and second adhesive layer 10 other than
And the fourth mount 9 is removed. This step is the second removal step. Since the second mount 7 and the third mount 8 are only pseudo-bonded, the above removal can be easily performed. FIG. 11 is a perspective view of the layer structure after the removal process. In this embodiment, as shown in FIG. 11, a layered structure including a second mount 7, a first adhesive layer 4, an electronic circuit 2, a film 1 and a fourth mount 9 on a third mount 8. The card with the cards 12, 12, ... Is finally manufactured. The third mount 8 and / or the fourth mount
The mount 9 is made of paper or a similar material that can be printed. In this embodiment, since the card 12 is detachably attached to the third mount 8 as described above, the user can keep this state, or
The card 12 can be peeled off, and can be used by printing as desired. Further, since the present embodiment is configured as described above, it is possible to use paper or cloth that is commonly used in daily life as a mount, so that various shapes and patterns can be added according to the taste of the user. It is possible to create new cards, business cards, postcards, etc., and to expand the usage.
【００１１】[0011]
【実施例】上の実施形態では，第２の台紙７に第３の台
紙８が擬似接着されたものを使用し，これによって，ユ
ーザが使用時にカード１２を第３の台紙８から剥ぎ取る
ように構成しているが，上記第３の台紙８は，場合によ
り省略することが出来る。この場合，図１０に示した矢
印Ｚによる切り込みにより，この時点でカード１２が他
の部分から分離される。そしてユーザは，第４の台紙９
についてのみでなく，上記第２の台紙７についてもその
表面に印刷を施すことが可能となる。上記実施形態にお
いては電子部品の一例として電子回路を上げたが，これ
は電子部品の一例に過ぎず，本発明においては，広く電
子部品全般を含むものである。また，図２に示す第１の
接着工程に続いて，フィルム１の側に図１２に示すよう
に第３の接着剤層１３を介してラミネートフィルム１４
を貼り付けることも考えられる。この場合，上記ラミネ
ートフィルムがフィルム１を補強するので，続いて電子
回路２の周りの部分を除去する時にフィルム１などの補
強の役目ができ，層構造物の破損が防止される。また，
図７の工程では第２の台紙７と第３の台紙８が，擬似接
着されたものが使用されたが，図１３に示すように，擬
似接着のかわりに，第４の接着剤層１５を介在させても
良い。これにより，図１１の状態からカード１２を剥ぎ
取ったとき，カード１２の裏面に接着剤が残るので，シ
ール機能を持った製品としてのカードを得る事が出来
る。更に，上記実施の形態においては，カード１２を構
成する層の順番が，フィルム１，電子回路２，第１の接
着剤層４の順であるが，本発明においてはこれに限定さ
れるものではない，電子回路２，フィルム１，第１の接
着剤層４の順であっても良い。EXAMPLE In the above embodiment, the third mount 8 is pseudo-bonded to the second mount 7 so that the user can peel off the card 12 from the third mount 8 at the time of use. However, the third mount 8 can be omitted in some cases. In this case, the card 12 is separated from the other parts at this point by the cut along the arrow Z shown in FIG. The user then attaches the fourth mount 9
In addition to the above, it is possible to print on the surface of the second mount 7 as well. In the above embodiment, an electronic circuit is given as an example of the electronic component, but this is only an example of the electronic component, and the present invention broadly includes all electronic components. In addition, following the first bonding step shown in FIG. 2, a laminated film 14 is formed on the film 1 side with a third adhesive layer 13 as shown in FIG.
It is also possible to paste. In this case, since the laminate film reinforces the film 1, the film 1 or the like can be reinforced when subsequently removing the portion around the electronic circuit 2, and damage to the layer structure can be prevented. Also,
In the process shown in FIG. 7, the second mount 7 and the third mount 8 are pseudo-bonded. However, as shown in FIG. 13, the fourth adhesive layer 15 is used instead of the pseudo-bonding. You may intervene. As a result, when the card 12 is peeled off from the state of FIG. 11, the adhesive remains on the back surface of the card 12, so that a card having a sealing function can be obtained. Further, in the above-described embodiment, the order of the layers forming the card 12 is the order of the film 1, the electronic circuit 2, and the first adhesive layer 4, but the present invention is not limited to this. The electronic circuit 2, the film 1, and the first adhesive layer 4 may be omitted in this order.
【００１２】[0012]
【発明の効果】上記目的を達成するために本出願に係る
第１の発明は，
（１）第１の外層シート
（２）第１の接着剤層
（３）電子部品を印刷したタグシート
（４）第２の接着剤層
（５）第２の外層シート
の順に層状に形成された電子回路を含む層構造物として
構成されている。この発明によれば，第１の外層シート
と第２の外層シートに任意の素材を使うことが出来るの
で，ユーザの独自の嗜好を凝らした層構造物を作成する
ことが出来る。上記第１の外層シート及び／或いは第２
の外層シートに，印刷可能の素材が使われた場合には，
ユーザによって任意のデザインを印刷することが出来，
層構造物としての使途の増大を図ることが出来る。また
本発明は，更に，第１の外層シートに剥離自在に接着さ
れた第３の外層シートを含んで構成することも可能であ
る。この場合，第３の外層シートに層構造物が接着され
た状態の製品を得る事が出来るので，上記第３の外層シ
ートに接着されたままの層構造物に印刷処理を施した
り，或いは販売したりすることが出来，末端ユーザはこ
れを好きなときに剥がして使用することが出来るので，
大変便利である。上記層構造物を第３の外層シートから
剥がしてから剥がした層構造物の表面或いは裏面に印刷
しても良い。また本発明は，上記タグの外層に更に第３
の接着剤層を介してラミネートフィルムを接着したもの
として製造することが出来る。ラミネートフィルムが補
強の役目を果たすので，層構造物の製造段階で有益であ
る。上記第１の外層シートと第３の外層シートとを，剥
離自在の擬似接着により接合しても良い。このように構
成することで，層構造物を第３の外層シートから容易に
剥がすことが出来，また，剥がした層構造物が他のもの
に付着することもないので便利である。上記第１の外層
シートと第３の外層シートとを，剥離自在の第４の接着
剤層により接合することも考えられる。これにより第３
の外層シートから剥がされた層構造物を簡単に別のもの
に貼り付けることが出来，一種のシールとして使うこと
が出来るので，生活の場で便利に用いることが可能とな
る。本発明を製造方法として捉えると，次のようにな
る。片面或いは両面に電子部品が印刷されたタグの片面
に，第１の外層シートを第１の接着剤層を介して接着す
る第１の接着工程と，上記第１の接着工程で得られた層
状体から上記電子部品を含む領域を残して他の部分のタ
グ及び第１の接着剤層を除去する除去工程と，上記電子
部品の印刷されたタグの接着された上記第１の外層シー
トに，上記電子部品の印刷されたタグを挟んで第２の外
層シートを第２の接着剤層を介して接着する第２の接着
工程と，上記第１の外層シート上から上記電子部品を含
む領域を残して，他の部分の第２の外層シート及び第２
の接着剤層を除去する第２の除去工程とを具備してなる
電子部品を含む層構造物を製造する方法。この方法によ
れば，請求項１と同様の効果を奏することが可能であ
る。また，上記方法は，上記第２の外層シートの外側に
更に擬似接着層又は第４の接着剤層を介して第３の外層
シートが接合されてなる請求項３記載の電子部品を含む
層構造物を製造する方法としても把握することが出来
る。この方法によれば，第３の外層シートに接着された
状態の層構造物を得る事が出来，ユーザとしては大変有
利である。また本発明を製造装置の面から見ると，片面
或いは両面に電子部品が印刷されたタグの片面に，第１
の外層シートを第１の接着剤層を介して接着する第１の
接着手段と，上記第１の接着工程で得られた層状体から
上記電子部品を含む領域を残して他の部分のタグ及び第
１の接着剤層を除去する除去手段と，上記電子部品の印
刷されたタグの接着された上記第１の外層シートに，上
記電子部品の印刷されたタグを挟んで第２の外層シート
を第２の接着剤層を介して接着する第２の接着手段と，
上記第１の外層シート上から上記電子部品を含む領域を
残して，他の部分の第２の外層シート及び第２の接着剤
層を除去する第２の除去手段とを具備してなる電子部品
を含む層構造物の製造装置が把握される。この場合，製
造方法と同様の効果が達成される。上記第２の外層シー
トの外側に更に剥離自在の擬似接着層又は剥離自在の第
４の接着剤層を介して第３の外層シートが接合されてな
る外層シートを用いることも可能である。これにより，
得られた層構造物を簡単に第１の外層シートから剥がす
ことが出来，あるいは，剥がした層構造物をシールとし
て費用する事が出来る。また上記第１及び／若しくは外
層シートを印刷可能な材質により構成することで，ユー
ザが自分勝手にカードに印刷することが出来使途の拡大
に寄与しうることになる。また上記電子部品は，その一
例として電子回路によって構成することも出来る。これ
により通信カード，認証カードなどあらゆる電子機能を
持ったカード，或いは葉書，名刺等に本発明を適用する
ことが出来るようになる。In order to achieve the above object, the first invention according to the present application is (1) a first outer layer sheet (2) a first adhesive layer (3) a tag sheet on which an electronic component is printed ( 4) Second adhesive layer (5) It is configured as a layered structure including an electronic circuit formed in a layered order of a second outer layer sheet. According to the present invention, since any material can be used for the first outer layer sheet and the second outer layer sheet, it is possible to create a layered structure with a user's unique preference. The above-mentioned first outer layer sheet and / or second
When a printable material is used for the outer layer sheet of
User can print any design,
The use as a layered structure can be increased. Further, the present invention can be configured to further include a third outer layer sheet that is releasably adhered to the first outer layer sheet. In this case, a product in which the layer structure is adhered to the third outer layer sheet can be obtained, and therefore, the layer structure as it is adhered to the third outer layer sheet is subjected to a printing process or sold. Since the end user can peel it off and use it at any time,
It's very convenient. The layer structure may be peeled off from the third outer layer sheet and then printed on the front or back surface of the peeled layer structure. The present invention further provides a third layer on the outer layer of the above tag.
The laminate film can be manufactured by adhering the laminate film via the adhesive layer. The laminated film plays a reinforcing role and is useful in the manufacturing stage of the layer structure. The first outer layer sheet and the third outer layer sheet may be joined by a pseudo adhesive that can be peeled off. With such a configuration, the layered structure can be easily peeled from the third outer layer sheet, and the peeled layered structure does not adhere to other things, which is convenient. It is also conceivable to join the first outer layer sheet and the third outer layer sheet with a peelable fourth adhesive layer. This makes the third
Since the layered structure peeled from the outer layer sheet of can be easily attached to another and can be used as a kind of seal, it can be conveniently used in daily life. When the present invention is considered as a manufacturing method, it is as follows. A first bonding step of bonding a first outer layer sheet via a first adhesive layer to one surface of a tag having electronic components printed on one surface or both surfaces, and a layered structure obtained in the first bonding step. A removing step of removing the tag and the first adhesive layer in the other part of the body, leaving a region containing the electronic component, and the first outer layer sheet to which the printed tag of the electronic component is attached, A second bonding step of bonding a second outer layer sheet with a printed tag of the electronic component sandwiched therebetween via a second adhesive layer; and a region including the electronic component from the first outer layer sheet. Leaving the other part of the second outer layer sheet and the second part
And a second removing step of removing the adhesive layer, the method for producing a layered structure including an electronic component. According to this method, it is possible to obtain the same effect as that of the first aspect. 4. The layer structure including an electronic component according to claim 3, wherein the method further comprises a third outer layer sheet bonded to the outside of the second outer layer sheet via a pseudo adhesive layer or a fourth adhesive layer. It can also be understood as a method of manufacturing things. According to this method, the layer structure adhered to the third outer layer sheet can be obtained, which is very advantageous for the user. Also, when the present invention is viewed from the side of the manufacturing apparatus, the first
A first bonding means for bonding the outer layer sheet of 1) via a first adhesive layer, and a tag in other parts of the layered body obtained in the first bonding step, leaving a region containing the electronic component, and A removing means for removing the first adhesive layer, and a second outer layer sheet sandwiching the printed tag of the electronic component on the first outer layer sheet to which the printed tag of the electronic component is adhered. Second bonding means for bonding via the second adhesive layer,
An electronic component, comprising: a second removing means for removing the second outer layer sheet and the second adhesive layer in other portions, leaving a region including the electronic component on the first outer layer sheet. An apparatus for manufacturing a layered structure including is identified. In this case, the same effect as the manufacturing method is achieved. It is also possible to use an outer layer sheet in which the third outer layer sheet is joined to the outside of the second outer layer sheet via a peelable pseudo adhesive layer or a peelable fourth adhesive layer. By this,
The obtained layer structure can be easily peeled off from the first outer layer sheet, or the peeled layer structure can be used as a seal. In addition, if the first and / or outer layer sheets are made of a printable material, the user can print on the card without permission, which can contribute to the expansion of the usage. Further, the electronic component can be configured by an electronic circuit as an example. As a result, the present invention can be applied to cards having all electronic functions such as communication cards and authentication cards, or postcards and business cards.
【図１】本発明に用いるタグを説明する斜視図。FIG. 1 is a perspective view illustrating a tag used in the present invention.
【図２】第１の接着工程を説明するための斜視図。FIG. 2 is a perspective view for explaining a first bonding step.
【図３】第１の接着工程で得られた層構造物の構成を示
す断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view showing the structure of the layer structure obtained in the first bonding step.
【図４】除去工程を説明するための斜視図。FIG. 4 is a perspective view for explaining a removing step.
【図５】除去工程で得られた層構造物を示す斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing a layered structure obtained in a removing step.
【図６】除去工程で得られた層構造物を示す断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a layered structure obtained in a removing step.
【図７】第１の接着工程で得られる層構造物の変形例を
示す断面図。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a modified example of the layer structure obtained in the first bonding step.
【図８】第２の接着工程に用いることの出来る台紙の構
造を示す斜視図。FIG. 8 is a perspective view showing a structure of a mount that can be used in a second bonding step.
【図９】第２の接着工程を示す側面図。FIG. 9 is a side view showing a second bonding step.
【図１０】第２の接着工程で得られた層構造物の断面
図。FIG. 10 is a sectional view of the layer structure obtained in the second bonding step.
【図１１】第２の接着工程で得られた層構造物を示す斜
視図。FIG. 11 is a perspective view showing a layer structure obtained in a second bonding step.
【図１２】本発明の一実施例に係る層構造物を示す断面
図。FIG. 12 is a sectional view showing a layer structure according to an embodiment of the present invention.
【図１３】本発明の他の実施例に係る層構造物を示す断
面図。FIG. 13 is a sectional view showing a layer structure according to another embodiment of the present invention.
１…フィルム ２…電子回路 ３…第１の台紙 ４…第１の接着剤層 ５…離型紙 ６…切り込み ７…第２の台紙 ８…第３の台紙 ９…第４の台紙 １０…第２の接着剤層 １１…離型紙 １２…カード １３…第３の接着剤層 １４…ラミネートフィルム １５…第４の接着剤層 1 ... Film 2 ... Electronic circuit 3 ... the first mount 4 ... First adhesive layer 5 ... Release paper 6 ... notch 7 ... Second mount 8 ... Third mount 9 ... 4th mount 10 ... Second adhesive layer 11 ... Release paper 12 ... Card 13 ... Third adhesive layer 14 ... Laminated film 15 ... Fourth adhesive layer
Claims (11)
れた第３の外層シートを含んでなる請求項１記載の電子
部品を含む層構造物。2. A layered structure including an electronic component according to claim 1, further comprising a third outer layer sheet releasably adhered to the first outer layer sheet.
してラミネートフィルムが接着されてなる請求項１或い
は２に記載の電子部品を含む層構造物。3. A layered structure including an electronic component according to claim 1, wherein a laminate film is further adhered to the outer layer of the tag via a third adhesive layer.
とが，剥離自在の擬似接着により接合されてなる請求項
２記載の電子部品を含む層構造物。4. A layered structure including an electronic component according to claim 2, wherein the first outer layer sheet and the third outer layer sheet are joined by a peelable pseudo adhesive.
とが，剥離自在の第４の接着剤層により接合されてなる
請求項２記載の電子部品を含む層構造物。5. A layered structure including an electronic component according to claim 2, wherein the first outer layer sheet and the third outer layer sheet are joined by a peelable fourth adhesive layer.
グの片面に，仮の外層シートを第１の接着剤層を介して
接着する第１の接着工程と，上記第１の接着工程で得ら
れた層状体から上記電子部品を含む領域を残して他の部
分のタグ及び第１の接着剤層を除去する第１の除去工程
と，上記仮の外層シートから上記電子部品を含む領域の
上記タグを含む層構造物を剥がし，上記第１の接着剤層
を用いて第１の外層シートに接着する第２の接着工程
と，上記電子部品の印刷されたタグの接着された上記第
１の外層シートに，上記電子部品の印刷されたタグを挟
んで第２の外層シートを第２の接着剤層を介して接着す
る第３の接着工程と，上記第１の外層シート上から上記
電子部品を含む領域を残して，他の部分の第２の外層シ
ート及び第２の接着剤層を除去する第２の除去工程とを
具備してなる電子部品を含む層構造物の製造方法。6. A first bonding step of bonding a temporary outer layer sheet to one surface of a tag having electronic components printed on one surface or both surfaces thereof via a first adhesive layer, and the first bonding step. A first removing step of removing the tag and the first adhesive layer of the other part from the obtained layered body while leaving the region including the electronic component, and the temporary outer layer sheet including the region including the electronic component. A second bonding step of peeling off the layered structure including the tag and bonding the first outer layer sheet using the first adhesive layer, and the first bonded tag of the electronic component printed tag. A third bonding step of bonding a second outer layer sheet to the outer layer sheet by sandwiching the printed tag of the electronic component via a second adhesive layer, and from the first outer layer sheet to the electronic layer. The second outer layer sheet and the second adhesive of the other part, leaving the region including the part Method for producing a layer structure comprising a second electronic component formed by and a removing step of removing the layer.
在の擬似接着層又は剥離自在の第４の接着剤層を介して
第３の外層シートが接合されてなる請求項６記載の電子
部品を含む層構造物の製造方法。7. The electron according to claim 6, wherein the third outer layer sheet is joined to the outside of the second outer layer sheet via a peelable pseudo adhesive layer or a peelable fourth adhesive layer. A method for manufacturing a layered structure including parts.
グの片面に，第１の外層シートを第１の接着剤層を介し
て接着する第１の接着手段と，上記第１の接着工程で得
られた層状体から上記電子部品を含む領域を残して他の
部分のタグ及び第１の接着剤層を除去する除去手段と，
上記電子部品の印刷されたタグの接着された上記第１の
外層シートに，上記電子部品の印刷されたタグを挟んで
第２の外層シートを第２の接着剤層を介して接着する第
２の接着手段と，上記第１の外層シート上から上記電子
部品を含む領域を残して，他の部分の第２の外層シート
及び第２の接着剤層を除去する第２の除去手段とを具備
してなる電子部品を含む層構造物の製造装置。8. A first bonding means for bonding a first outer layer sheet via a first adhesive layer to one surface of a tag having electronic components printed on one surface or both surfaces, and the first bonding step. Removing means for removing the tag and the first adhesive layer in the other part while leaving the region including the electronic component from the layered body obtained in
A second outer layer sheet is bonded to the first outer layer sheet to which the printed tag of the electronic component is adhered, with the tag printed with the electronic component being sandwiched between the second outer layer sheet and the second adhesive layer. Adhesive means and second removing means for removing the second outer layer sheet and the second adhesive layer in other portions, leaving a region including the electronic component on the first outer layer sheet. An apparatus for manufacturing a layered structure including an electronic component.
着層又は第４の接着剤層を介して第３の外層シートが接
合されてなる請求項８記載の電子部品を含む層構造物の
製造装置。9. A layered structure including an electronic component according to claim 8, wherein a third outer layer sheet is further joined to the outside of the second outer layer sheet via a pseudo adhesive layer or a fourth adhesive layer. Manufacturing equipment.
刷可能な材質により構成されてなる請求項１〜５に記載
の電子部品を含む層構造物。10. A layered structure including an electronic component according to claim 1, wherein the first and / or outer layer sheets are made of a printable material.
〜５に記載の電子部品を含む層構造物。11. The electronic component is an electronic circuit.
A layered structure including the electronic component according to any one of claims 1 to 5.
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|---|---|---|---|
| JP2001311662A JP3778835B2 (en) | 2001-10-09 | 2001-10-09 | Method for manufacturing layered structure including electronic circuit |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001311662A JP3778835B2 (en) | 2001-10-09 | 2001-10-09 | Method for manufacturing layered structure including electronic circuit |
Publications (2)
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| JP2003123045A true JP2003123045A (en) | 2003-04-25 |
| JP3778835B2 JP3778835B2 (en) | 2006-05-24 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010023299A (en) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Kobayashi Create Co Ltd | Form with card and its manufacturing method |
-
2001
- 2001-10-09 JP JP2001311662A patent/JP3778835B2/en not_active Expired - Lifetime
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