JP2003110229A - 回路基板およびこの回路基板を用いた検出装置 - Google Patents
回路基板およびこの回路基板を用いた検出装置Info
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- JP2003110229A JP2003110229A JP2001301801A JP2001301801A JP2003110229A JP 2003110229 A JP2003110229 A JP 2003110229A JP 2001301801 A JP2001301801 A JP 2001301801A JP 2001301801 A JP2001301801 A JP 2001301801A JP 2003110229 A JP2003110229 A JP 2003110229A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐摩耗性に優れるとともに半田濡れ性の優れ
た回路基板およびこの回路基板を用いた検出装置を提供
するものである。 【解決手段】 被検出体の変動に伴い変位する可動接点
6,7と、この可動接点6,7が摺動する摺動部2,3
と端子10が半田11にて接続される半田接続部8とを
形成する導電体及びこの導電体を構成する摺動部2,3
と接続される抵抗体4を備えた回路基板1とを備え、可
動接点6,7が摺動部2,3上を摺動することで抵抗体
4の抵抗値が変化するとともに出力信号を変動させる回
路基板1を用いた検出装置において、半田接続部8に導
電体を部分的に除去してなる除去部16を設けたもので
ある。
た回路基板およびこの回路基板を用いた検出装置を提供
するものである。 【解決手段】 被検出体の変動に伴い変位する可動接点
6,7と、この可動接点6,7が摺動する摺動部2,3
と端子10が半田11にて接続される半田接続部8とを
形成する導電体及びこの導電体を構成する摺動部2,3
と接続される抵抗体4を備えた回路基板1とを備え、可
動接点6,7が摺動部2,3上を摺動することで抵抗体
4の抵抗値が変化するとともに出力信号を変動させる回
路基板1を用いた検出装置において、半田接続部8に導
電体を部分的に除去してなる除去部16を設けたもので
ある。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は回路基板およびこの
回路基板を用いた検出装置に関するもので、特に、導電
体上を可動接点が摺動する回路基板およびこの回路基板
を用いた検出装置に関するものである。
回路基板を用いた検出装置に関するもので、特に、導電
体上を可動接点が摺動する回路基板およびこの回路基板
を用いた検出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の検出装置は、例えば、特開平1−
318926号公報に示されているものがある。この従
来例では、単一種類の導体層で耐摩耗性と半田濡れ性の
両方の特性を満足するようにしたものであった。
318926号公報に示されているものがある。この従
来例では、単一種類の導体層で耐摩耗性と半田濡れ性の
両方の特性を満足するようにしたものであった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年の製品に
求められる品質基準では、前記従来の技術のように、単
一種類の導体層を用いて、耐摩耗性と半田濡れ性とを満
足することは困難な場合があった。例えば、耐摩耗性を
向上させるために、導体層を構成するガラスなどの無機
物質の割合を高くすると、導体層表面にガラスなどの無
機物質が集まり耐摩耗性が向上する。しかし、導体層表
面にガラスなどの無機物質が集まるために、半田が導体
層に付きにくくなり、半田付け作業に非常に時間を費や
し、製造コストの上昇を招くなどの問題点があった。
求められる品質基準では、前記従来の技術のように、単
一種類の導体層を用いて、耐摩耗性と半田濡れ性とを満
足することは困難な場合があった。例えば、耐摩耗性を
向上させるために、導体層を構成するガラスなどの無機
物質の割合を高くすると、導体層表面にガラスなどの無
機物質が集まり耐摩耗性が向上する。しかし、導体層表
面にガラスなどの無機物質が集まるために、半田が導体
層に付きにくくなり、半田付け作業に非常に時間を費や
し、製造コストの上昇を招くなどの問題点があった。
【0004】そこで、本発明は前記従来の問題点を解決
するためになされたもので、その目的は、耐摩耗性に優
れるとともに半田濡れ性の優れた回路基板およびこの回
路基板を用いた検出装置を提供するものである。
するためになされたもので、その目的は、耐摩耗性に優
れるとともに半田濡れ性の優れた回路基板およびこの回
路基板を用いた検出装置を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、可動接点が摺動する摺動部と端子が半田接続
される半田接続部とを形成する導電体を備えた回路基板
において、前記半田接続部に前記導電体を部分的に除去
してなる除去部を設けたものである。
するため、可動接点が摺動する摺動部と端子が半田接続
される半田接続部とを形成する導電体を備えた回路基板
において、前記半田接続部に前記導電体を部分的に除去
してなる除去部を設けたものである。
【0006】また、前記除去部がレーザーによって形成
されたものである。
されたものである。
【0007】また、前記除去部がほぼ点形状で複数設け
られたものである。
られたものである。
【0008】また、前記複数の点状除去部が列を成すよ
うに形成するとともにその列を複数設けたものである。
うに形成するとともにその列を複数設けたものである。
【0009】また、前記複数列の点状除去部を前記端子
導出方向に対してほぼ平行になるように形成したもので
ある。
導出方向に対してほぼ平行になるように形成したもので
ある。
【0010】また、被検出体の変動に伴い変位する可動
接点と、この可動接点が摺動する摺動部と端子が半田接
続される半田接続部とを形成する導電体及びこの導電体
と接続される抵抗体を備えた回路基板とを備え、前記可
動接点が前記摺動部上を摺動することで前記抵抗体の抵
抗値が変化するとともに出力信号を変動させる回路基板
を用いた検出装置において、前記半田接続部に前記導電
体を部分的に除去してなる除去部を設けたものである。
接点と、この可動接点が摺動する摺動部と端子が半田接
続される半田接続部とを形成する導電体及びこの導電体
と接続される抵抗体を備えた回路基板とを備え、前記可
動接点が前記摺動部上を摺動することで前記抵抗体の抵
抗値が変化するとともに出力信号を変動させる回路基板
を用いた検出装置において、前記半田接続部に前記導電
体を部分的に除去してなる除去部を設けたものである。
【0011】また、前記除去部がレーザーによって形成
されたものである。
されたものである。
【0012】また、前記除去部がほぼ点形状で複数設け
られたものである。
られたものである。
【0013】また、前記複数の点状除去部が列を成すよ
うに形成するとともにその列を複数設けたものである。
うに形成するとともにその列を複数設けたものである。
【0014】また、前記複数列の点状除去部を前記端子
導出方向に対してほぼ平行になるように形成したもので
ある。
導出方向に対してほぼ平行になるように形成したもので
ある。
【0015】
【発明の実施の形態】本発明の回路基板は、可動接点
6,7が摺動する摺動部2,3と端子11が半田接続さ
れる半田接続部8とを形成する導電体を備えた回路基板
1において、半田接続部8に導電体を部分的に除去して
なる除去部16を設けたものである。このように構成し
たことにより、耐摩耗性に優れるとともに半田濡れ性の
優れた回路基板を提供することができる。
6,7が摺動する摺動部2,3と端子11が半田接続さ
れる半田接続部8とを形成する導電体を備えた回路基板
1において、半田接続部8に導電体を部分的に除去して
なる除去部16を設けたものである。このように構成し
たことにより、耐摩耗性に優れるとともに半田濡れ性の
優れた回路基板を提供することができる。
【0016】また、除去部16がレーザーによって形成
されたものである。このように構成したことにより、耐
摩耗性に優れるとともに半田濡れ性の優れた回路基板を
提供することができる。
されたものである。このように構成したことにより、耐
摩耗性に優れるとともに半田濡れ性の優れた回路基板を
提供することができる。
【0017】また、除去部16がほぼ点形状で複数設け
られたものである。このように構成したことにより、耐
摩耗性に優れるとともに半田濡れ性の優れるとともに半
田接続部8の導体抵抗の上昇を低減することが可能な回
路基板を提供することができる。
られたものである。このように構成したことにより、耐
摩耗性に優れるとともに半田濡れ性の優れるとともに半
田接続部8の導体抵抗の上昇を低減することが可能な回
路基板を提供することができる。
【0018】また、複数の点状除去部16が列を成すよ
うに形成するとともにその列を複数設けたものである。
このように構成したことにより、耐摩耗性に優れるとと
もに半田濡れ性の優れた回路基板を提供することができ
る。
うに形成するとともにその列を複数設けたものである。
このように構成したことにより、耐摩耗性に優れるとと
もに半田濡れ性の優れた回路基板を提供することができ
る。
【0019】また、複数列の点状除去部16を端子10
導出方向に対してほぼ平行になるように形成したもので
ある。このように構成したことにより、耐摩耗性に優れ
るとともに半田濡れ性の優れるとともに端子導出方向に
十分な半田量を確保することができ、半田11の接続強
度を有する回路基板を提供することができる。
導出方向に対してほぼ平行になるように形成したもので
ある。このように構成したことにより、耐摩耗性に優れ
るとともに半田濡れ性の優れるとともに端子導出方向に
十分な半田量を確保することができ、半田11の接続強
度を有する回路基板を提供することができる。
【0020】また、回路基板を用いた検出装置は、被検
出体の変動に伴い変位する可動接点6,7と、この可動
接点6,7が摺動する摺動部2,3と端子10が半田1
1にて接続される半田接続部8とを形成する導電体及び
この導電体を構成する摺動部2,3と接続される抵抗体
4を備えた回路基板1とを備え、可動接点6,7が摺動
部2,3上を摺動することで抵抗体4の抵抗値が変化す
るとともに出力信号を変動させる回路基板1を用いた検
出装置において、半田接続部8に導電体を部分的に除去
してなる除去部16を設けたものである。このように構
成したことにより、耐摩耗性に優れるとともに半田濡れ
性の優れた回路基板を用いた検出装置を提供することが
できる。
出体の変動に伴い変位する可動接点6,7と、この可動
接点6,7が摺動する摺動部2,3と端子10が半田1
1にて接続される半田接続部8とを形成する導電体及び
この導電体を構成する摺動部2,3と接続される抵抗体
4を備えた回路基板1とを備え、可動接点6,7が摺動
部2,3上を摺動することで抵抗体4の抵抗値が変化す
るとともに出力信号を変動させる回路基板1を用いた検
出装置において、半田接続部8に導電体を部分的に除去
してなる除去部16を設けたものである。このように構
成したことにより、耐摩耗性に優れるとともに半田濡れ
性の優れた回路基板を用いた検出装置を提供することが
できる。
【0021】また、除去部16がレーザーによって形成
されたものである。このように構成したことにより、耐
摩耗性に優れるとともに半田濡れ性の優れた回路基板を
用いた検出装置を提供することができる。
されたものである。このように構成したことにより、耐
摩耗性に優れるとともに半田濡れ性の優れた回路基板を
用いた検出装置を提供することができる。
【0022】また、除去部16がほぼ点形状で複数設け
られたものである。このように構成したことにより、耐
摩耗性に優れるとともに半田濡れ性の優れるとともに半
田接続部8の導体抵抗の上昇を低減することが可能な回
路基板を用いた検出装置を提供することができる。
られたものである。このように構成したことにより、耐
摩耗性に優れるとともに半田濡れ性の優れるとともに半
田接続部8の導体抵抗の上昇を低減することが可能な回
路基板を用いた検出装置を提供することができる。
【0023】また、複数の点状除去部16が列を成すよ
うに形成するとともにその列を複数設けたものである。
このように構成したことにより、耐摩耗性に優れるとと
もに半田濡れ性の優れた回路基板を用いた検出装置を提
供することができる。
うに形成するとともにその列を複数設けたものである。
このように構成したことにより、耐摩耗性に優れるとと
もに半田濡れ性の優れた回路基板を用いた検出装置を提
供することができる。
【0024】また、複数列の点状除去部16を端子10
導出方向に対してほぼ平行になるように形成したもので
ある。このように構成したことにより、耐摩耗性に優れ
るとともに半田濡れ性の優れるとともに端子導出方向に
十分な半田量を確保することができ、半田11の接続強
度を有する回路基板を用いた検出装置を提供することが
できる。
導出方向に対してほぼ平行になるように形成したもので
ある。このように構成したことにより、耐摩耗性に優れ
るとともに半田濡れ性の優れるとともに端子導出方向に
十分な半田量を確保することができ、半田11の接続強
度を有する回路基板を用いた検出装置を提供することが
できる。
【0025】
【実施例】本発明の一実施例を添付図面とともに説明す
る。なお、本実施例では、検出装置を自動車などの車両
の燃料タンク内に設けられる液面検出装置に適用した場
合に基づいて説明する。
る。なお、本実施例では、検出装置を自動車などの車両
の燃料タンク内に設けられる液面検出装置に適用した場
合に基づいて説明する。
【0026】この液面検出装置Sは、セラミックスなど
の絶縁性の回路基板1と、この回路基板1上に焼成され
る摺動部2,3および半田接続部8を形成する導電体
2,3,8と、同じく回路基板1上に焼結される抵抗体
4と、摺動部2,3上を摺動する第1,第2の可動接点
6,7とを備えた摺動子5と、抵抗体4と同一工程で形
成される保護抵抗9及び調整用抵抗体12と、半田接続
部8に半田11により接続される端子であるリード線1
0とから構成されている。
の絶縁性の回路基板1と、この回路基板1上に焼成され
る摺動部2,3および半田接続部8を形成する導電体
2,3,8と、同じく回路基板1上に焼結される抵抗体
4と、摺動部2,3上を摺動する第1,第2の可動接点
6,7とを備えた摺動子5と、抵抗体4と同一工程で形
成される保護抵抗9及び調整用抵抗体12と、半田接続
部8に半田11により接続される端子であるリード線1
0とから構成されている。
【0027】本実施例の検出装置は、摺動子5を回動さ
せることにより、摺動部2上を第1の可動接点6が摺動
し、半田接続部8と第1の可動接点6間の抵抗体4の抵
抗値が変化し、その変化を半田接続部8を通じて図示し
ない計器の駆動手段などに出力する。
せることにより、摺動部2上を第1の可動接点6が摺動
し、半田接続部8と第1の可動接点6間の抵抗体4の抵
抗値が変化し、その変化を半田接続部8を通じて図示し
ない計器の駆動手段などに出力する。
【0028】摺動部2,3はそれぞれ第1,第2の可動
接点6,7が摺動するものであり、摺動部2は線状に形
成した導電体2を複数設けて構成されている。そして、
摺動部2は第1の可動接点6が摺動する軌跡上に存在す
るように、本実施例ではほぼ扇形に形成されている。ま
た、摺動部3は本実施例においては、第2の可動接点7
が摺動する軌跡上に存在するように、扇形状であり、扇
形状一面の導電体3で形成されている。なお、摺動部
2,3の形状に関しては、回路基板1上のレイアウトの
関係で任意に設定可能である。
接点6,7が摺動するものであり、摺動部2は線状に形
成した導電体2を複数設けて構成されている。そして、
摺動部2は第1の可動接点6が摺動する軌跡上に存在す
るように、本実施例ではほぼ扇形に形成されている。ま
た、摺動部3は本実施例においては、第2の可動接点7
が摺動する軌跡上に存在するように、扇形状であり、扇
形状一面の導電体3で形成されている。なお、摺動部
2,3の形状に関しては、回路基板1上のレイアウトの
関係で任意に設定可能である。
【0029】半田接続部8は、本実施例ではほぼ正方形
で一面に形成されている。なお、本実施例では、摺動部
2,3と半田接続部8とは、引き回しパターン13や保
護抵抗9などで接続されている。また、半田接続部8に
は、それぞれリード線10が半田11により接続され、
前記計器の駆動手段に接続されている。
で一面に形成されている。なお、本実施例では、摺動部
2,3と半田接続部8とは、引き回しパターン13や保
護抵抗9などで接続されている。また、半田接続部8に
は、それぞれリード線10が半田11により接続され、
前記計器の駆動手段に接続されている。
【0030】抵抗体4は摺動部2を構成する複数の線状
の導電体間に跨って設けられている。抵抗体4の形状は
本実施例においては、長方形である。なお、抵抗体4の
形状に関しては、回路基板1上のレイアウトの関係で任
意に設定可能である。また、調整用抵抗体12は摺動部
2を構成する線状導電体を延長形成した部分と接続され
ており、抵抗体4と並列に設けられている。そして、こ
の調整用抵抗体12をレーザートリミングにて、一部を
切断した切断部14によって調整用抵抗体12の抵抗値
を変更することで、抵抗体4の抵抗値を任意の特性に調
整するものである。なお、図1中、15は調整用抵抗体
12の抵抗値を測定する装置の図示しない検査針が接触
するためのランドである。
の導電体間に跨って設けられている。抵抗体4の形状は
本実施例においては、長方形である。なお、抵抗体4の
形状に関しては、回路基板1上のレイアウトの関係で任
意に設定可能である。また、調整用抵抗体12は摺動部
2を構成する線状導電体を延長形成した部分と接続され
ており、抵抗体4と並列に設けられている。そして、こ
の調整用抵抗体12をレーザートリミングにて、一部を
切断した切断部14によって調整用抵抗体12の抵抗値
を変更することで、抵抗体4の抵抗値を任意の特性に調
整するものである。なお、図1中、15は調整用抵抗体
12の抵抗値を測定する装置の図示しない検査針が接触
するためのランドである。
【0031】摺動子5は導電性金属からなる板状体であ
り、液面検出装置Sを構成する図示しないフレームなど
に設けた支点を中心に回動するものである。摺動子5は
例えば図示しないアームなどの部材を介して図示しない
フロートと連動するものであり、このフロートは、前記
燃料タンク内に収納された液体燃料の液面に浮き、液面
の変動に伴い摺動子5が回動するものである。この摺動
子5には、第1,第2の可動接点6,7が適宜手段によ
って固定されており、第1,第2の可動接点6,7は摺
動子5とともに、前記支点を中心として回転し、摺動部
2,3上を摺動する。
り、液面検出装置Sを構成する図示しないフレームなど
に設けた支点を中心に回動するものである。摺動子5は
例えば図示しないアームなどの部材を介して図示しない
フロートと連動するものであり、このフロートは、前記
燃料タンク内に収納された液体燃料の液面に浮き、液面
の変動に伴い摺動子5が回動するものである。この摺動
子5には、第1,第2の可動接点6,7が適宜手段によ
って固定されており、第1,第2の可動接点6,7は摺
動子5とともに、前記支点を中心として回転し、摺動部
2,3上を摺動する。
【0032】端子であるリード線10は絶縁性皮膜10
aで覆われた銅からなるワイヤであり、このリード線1
0の部分が半田接続部8と半田11で接続される。な
お、端子はリード線10に限定されるものではなく、半
田11で半田接続部8に接続されるものであれば、どの
ような形状のものでもよい。
aで覆われた銅からなるワイヤであり、このリード線1
0の部分が半田接続部8と半田11で接続される。な
お、端子はリード線10に限定されるものではなく、半
田11で半田接続部8に接続されるものであれば、どの
ような形状のものでもよい。
【0033】摺動部2,3と半田接続部8及び引き回し
パターン13を形成する導電体は、同一の導電ペースト
で、同一工程で形成されるものである。導電体を形成す
る導電ペーストの成分は、その80重量%が銀とパラジ
ウムで、残りの20重量%がガラスと酸化ビスマス等の
酸化物とで構成されている。この導電ペーストを回路基
板1上にスクリーン印刷などで設けて適宜温度で焼き付
けると導電体が焼結される。このようにして焼成された
導電体は、その表面及びその近傍に、前記導電ペースト
を構成するガラスや酸化ビスマスなどの酸化物が集まっ
ており、耐摩耗性に優れており、耐摩耗性に優れた摺動
部2,3を得ることができる。
パターン13を形成する導電体は、同一の導電ペースト
で、同一工程で形成されるものである。導電体を形成す
る導電ペーストの成分は、その80重量%が銀とパラジ
ウムで、残りの20重量%がガラスと酸化ビスマス等の
酸化物とで構成されている。この導電ペーストを回路基
板1上にスクリーン印刷などで設けて適宜温度で焼き付
けると導電体が焼結される。このようにして焼成された
導電体は、その表面及びその近傍に、前記導電ペースト
を構成するガラスや酸化ビスマスなどの酸化物が集まっ
ており、耐摩耗性に優れており、耐摩耗性に優れた摺動
部2,3を得ることができる。
【0034】半田接続部8には、導電体を部分的に除去
してなる除去部16が形成されている。この除去部16
は、本実施例においては、レーザーにて除去されたもの
であり、このレーザーによる除去は、前述した調整用抵
抗体12をレーザートリミングする工程で、同時に行わ
れるものである。この除去部16は回路基板1が露出す
るように、導電体を完全に除去するもので、半田接続部
8の断面を露出するものであり、半田接続部8をなす導
電体の表面及びその近傍に集まったガラスや酸化ビスマ
スなどの酸化物を取り除き、銀やパラジウムなどが集ま
る部分が露出するものである。除去部16を設けたこと
により、半田11が付着しやすくなり、良好な半田1接
続を行うことができる。なお、レーザーを用いるのであ
れば、調整用抵抗体12のレーザートリミング時に同時
に作業が済むので、コスト上昇を最小限に抑えることが
できる。なお、調整用抵抗体12などを必要としない構
成のものであれば、除去部16を形成するのに、レーザ
ーを用いる必要はなく、サンドブラストなどの任意の方
法によって除去してよい。なお、サンドブラストで除去
部16を形成する場合は、導電体の表面部分のみを部分
的に除去して形成される。
してなる除去部16が形成されている。この除去部16
は、本実施例においては、レーザーにて除去されたもの
であり、このレーザーによる除去は、前述した調整用抵
抗体12をレーザートリミングする工程で、同時に行わ
れるものである。この除去部16は回路基板1が露出す
るように、導電体を完全に除去するもので、半田接続部
8の断面を露出するものであり、半田接続部8をなす導
電体の表面及びその近傍に集まったガラスや酸化ビスマ
スなどの酸化物を取り除き、銀やパラジウムなどが集ま
る部分が露出するものである。除去部16を設けたこと
により、半田11が付着しやすくなり、良好な半田1接
続を行うことができる。なお、レーザーを用いるのであ
れば、調整用抵抗体12のレーザートリミング時に同時
に作業が済むので、コスト上昇を最小限に抑えることが
できる。なお、調整用抵抗体12などを必要としない構
成のものであれば、除去部16を形成するのに、レーザ
ーを用いる必要はなく、サンドブラストなどの任意の方
法によって除去してよい。なお、サンドブラストで除去
部16を形成する場合は、導電体の表面部分のみを部分
的に除去して形成される。
【0035】本実施例では、除去部16はほぼ点形状の
点状除去部16であり、複数形成されている。また、複
数の点状除去部16が列を成すように、図2中の矢印方
向に配置してある。この列は互いに離間させて複数設け
てある。なお、図2中では、列を構成する点状除去部1
6間の間隔と、列間の間隔はほぼ同等のように描かれて
いるが、実際は、列を構成する点状除去部16間の間隔
は、列間の間隔に比べて非常に狭いものである。
点状除去部16であり、複数形成されている。また、複
数の点状除去部16が列を成すように、図2中の矢印方
向に配置してある。この列は互いに離間させて複数設け
てある。なお、図2中では、列を構成する点状除去部1
6間の間隔と、列間の間隔はほぼ同等のように描かれて
いるが、実際は、列を構成する点状除去部16間の間隔
は、列間の間隔に比べて非常に狭いものである。
【0036】また、除去部16は点状に形成する必要は
なく、点状除去部16を連続的に形成し、結果直線状に
形成しても良い。なお、除去部16が直線の場合は、図
3で示すように、仮にA点でリード線10と半田接続部
8とが接続したときに、半田接続部8での電気の流れは
図中の矢印のようになり、半田接続部8にトリミングを
施した状態となり、半田除去部8の導体抵抗を若干では
あるが上昇させることとなる。これに対して、除去部1
6が点状に配置した場合は、図4で示すように、仮にA
点でリード線10と半田接続部8とが接続したときに、
半田接続部8での電気の流れは図中の矢印のようにな
り、点状除去部16間の導電体を通り、半田除去部8の
導体抵抗の若干の上昇を低減させることができる。除去
部16の形状は、適用される製品によってどちらかを使
い分けてもよい。
なく、点状除去部16を連続的に形成し、結果直線状に
形成しても良い。なお、除去部16が直線の場合は、図
3で示すように、仮にA点でリード線10と半田接続部
8とが接続したときに、半田接続部8での電気の流れは
図中の矢印のようになり、半田接続部8にトリミングを
施した状態となり、半田除去部8の導体抵抗を若干では
あるが上昇させることとなる。これに対して、除去部1
6が点状に配置した場合は、図4で示すように、仮にA
点でリード線10と半田接続部8とが接続したときに、
半田接続部8での電気の流れは図中の矢印のようにな
り、点状除去部16間の導電体を通り、半田除去部8の
導体抵抗の若干の上昇を低減させることができる。除去
部16の形状は、適用される製品によってどちらかを使
い分けてもよい。
【0037】また、本実施例においては、複数列に配置
した点状除去部16を端子11の導出方向に対してほぼ
平行になるように形成されている。このように構成する
ことにより、図5で示すように、除去部16と半田11
の表面張力などによって、半田接続部8に半田11の付
着しない部分があっても、リード線10の導出方向には
半田11がとぎれることなく十分な量の半田11が付着
するので、半田11の接続強度を保つことが可能であ
る。
した点状除去部16を端子11の導出方向に対してほぼ
平行になるように形成されている。このように構成する
ことにより、図5で示すように、除去部16と半田11
の表面張力などによって、半田接続部8に半田11の付
着しない部分があっても、リード線10の導出方向には
半田11がとぎれることなく十分な量の半田11が付着
するので、半田11の接続強度を保つことが可能であ
る。
【0038】なお、導電体を構成する導電ペーストの成
分は、本実施例に限定されるものではなく、適宜自由に
変更可能である。
分は、本実施例に限定されるものではなく、適宜自由に
変更可能である。
【0039】また、本実施例のように、第1,第2の可
動接点6,7それに伴う摺動部2,3は2つ設ける必要
はなく、適宜設定可能である。
動接点6,7それに伴う摺動部2,3は2つ設ける必要
はなく、適宜設定可能である。
【0040】なお、本発明は前記実施例の液面検出装置
Sにのみ限定されるものではなく、可動接点6,7が摺
動する摺動部2,3とリード線10が半田接続する半田
接続部8とを備えた導電体を有する回路基板およびこの
回路基板を用いた検出装置であれば、本発明を適用する
ことが可能である。適用可能なものとしては、可変抵抗
器や回転検出器あるいは角度検出器などがあり、具体的
には、船外機と船体との角度を検出する角度検出器など
がある。
Sにのみ限定されるものではなく、可動接点6,7が摺
動する摺動部2,3とリード線10が半田接続する半田
接続部8とを備えた導電体を有する回路基板およびこの
回路基板を用いた検出装置であれば、本発明を適用する
ことが可能である。適用可能なものとしては、可変抵抗
器や回転検出器あるいは角度検出器などがあり、具体的
には、船外機と船体との角度を検出する角度検出器など
がある。
【0041】
【発明の効果】以上、本発明により、初期の目的を達成
することができ、耐摩耗性に優れるとともに半田濡れ性
の優れた回路基板およびこの回路基板を用いた検出装置
を提供することができる。
することができ、耐摩耗性に優れるとともに半田濡れ性
の優れた回路基板およびこの回路基板を用いた検出装置
を提供することができる。
【図1】本発明の一実施例の正面図である。
【図2】同実施例の端子を半田付けしていない状態の要
部拡大正面図である。
部拡大正面図である。
【図3】同実施例の半田接続部の拡大正面図である。
【図4】同実施例の半田接続部の拡大正面図である。
【図5】同実施例の半田接続部の拡大正面図である。
S 液面検出装置(検出装置)
1 回路基板
2,3 摺動部(導電体)
4 抵抗体
6 第1の可動接点
7 第2の可動接点
8 半田接続部(導電体)
10 リード線(端子)
11 半田
16 除去部(点状除去部)
Claims (10)
- 【請求項1】 可動接点が摺動する摺動部と端子が半田
接続される半田接続部とを形成する導電体を備えた回路
基板において、前記半田接続部に前記導電体を部分的に
除去してなる除去部を設けたことを特徴とする回路基
板。 - 【請求項2】 前記除去部がレーザーによって形成され
たことを特徴とする請求項1記載の回路基板。 - 【請求項3】 前記除去部がほぼ点形状で複数設けられ
たことを特徴とする請求項1または請求項2記載の回路
基板。 - 【請求項4】 前記複数の点状除去部が列を成すように
形成するとともにその列を複数設けたことを特徴とする
請求項3記載の回路基板。 - 【請求項5】 前記複数列の点状除去部を前記端子導出
方向に対してほぼ平行になるように形成したことを特徴
とする請求項4記載の回路基板。 - 【請求項6】 被検出体の変動に伴い変位する可動接点
と、この可動接点が摺動する摺動部と端子が半田接続さ
れる半田接続部とを形成する導電体及びこの導電体と接
続される抵抗体を備えた回路基板とを備え、前記可動接
点が前記摺動部上を摺動することで前記抵抗体の抵抗値
が変化するとともに出力信号を変動させる回路基板を用
いた検出装置において、前記半田接続部に前記導電体を
部分的に除去してなる除去部を設けたことを特徴とする
回路基板を用いた検出装置。 - 【請求項7】 前記除去部がレーザーによって形成され
たことを特徴とする請求項6記載の回路基板を用いた検
出装置。 - 【請求項8】 前記除去部がほぼ点形状で複数設けられ
たことを特徴とする請求項6または請求項7記載の回路
基板を用いた検出装置。 - 【請求項9】 前記複数の点状除去部が列を成すように
形成するとともにその列を複数設けたことを特徴とする
請求項8記載の回路基板を用いた検出装置。 - 【請求項10】 前記複数列の点状除去部を前記端子導
出方向に対してほぼ平行になるように形成したことを特
徴とする請求項9記載の回路基板を用いた検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001301801A JP2003110229A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 回路基板およびこの回路基板を用いた検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001301801A JP2003110229A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 回路基板およびこの回路基板を用いた検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003110229A true JP2003110229A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19122156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001301801A Pending JP2003110229A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 回路基板およびこの回路基板を用いた検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003110229A (ja) |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001301801A patent/JP2003110229A/ja active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051220 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051222 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060216 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060407 |