JP2003110076A - 熱拡散器および放熱器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、電子機器において、搭載された電
子部品と所望の熱伝導体との間に一様に密な熱結合路を
実現する熱拡散器と、この電子部品で発生した熱をその
熱拡散器を放熱する放熱器とに関し、コストが大幅に増
加することなく、温度制御の対象となる多様なデバイス
に柔軟に適応し、その温度制御が高い効率で達成される
ことを目的とする。 【解決手段】 周縁部に壁体１６Ａが設けられ、かつ電
子部品１１の筐体１１Ｃにその壁体１６Ａを介して溶接
または接着される板状体１６と、壁体１６Ａ、筐体１１
Ｃおよび板状体１６によって囲繞された領域に設けら
れ、その領域内に封入される熱媒体１３が還流するメッ
シュ状のチャネル１４を形成する複数の突起１５-1〜１
５-Nとを備えて構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器におい
て、搭載された電子部品と所望の熱伝導体の表面との間
に一様に密な熱結合路を形成する熱拡散器と、この電子
部品で発生した熱をその熱拡散器を介して放熱する放熱
器とに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、動作温度を精密に制御する技術が
積極的に適用されることによって所望の波長の光信号を
安定に精度よく出力する「チューナブルＯＳ(Optical S
ender)」が実用されたために、波長分割多重(ＷＤＭ:wa
velength division multiplexing）伝送方式は、海底光
伝送等の中継伝送系だけではなく、多様な伝送系に積極
的に適用されつつある。図９は、チューナブルＯＳが搭
載されたノードの構成例を示す図である。

【０００３】図において、チューナブルＯＳ９０は、シ
ェルフ（ラックであってもよい。）９１の所定のスロッ
トに対して着脱可能なパッケージを構成する回路基板９
２の上に配置される。図１０は、チューナブルＯＳの放
熱系の構成を示す図である。図において、上述した回路
基板９２の上に配置されたチューナブルＯＳ９０の内部
には光ファイバ９３の一端に接続され、このチューナブ
ルＯＳの筐体９０Ｃに密に熱結合したチューナブルレー
ザダイオードモジュール（以下、「ＴＬＤモジュール」
という。）９４が備えられる。

【０００４】筐体９０Ｃの外壁の内、回路基板９２に対
向する外壁と反対の外壁は板状に形成された平面型ヒー
トパイプ９５の一方の面に貼着され、その平面型ヒート
パイプ９５の他方の面にはヒートシンク９６の底面（こ
こでは、簡単のため、放熱フィンが何ら形成されない特
定の面であると仮定する。）に貼着される。

【０００５】ＴＬＤモジュール９４は、下記の要素から
構成される。 ・ 上述した筐体９０Ｃに熱結合（ここでは、簡単のた
め、密に接触していると仮定する。）した筐体９４Ｃ ・ 筐体９４Ｃの内壁に密に熱結合したペルチェ９７ ・ そのペルチェ９７の表面の内、所定の箇所に密に熱
結合したレーザダイオード９８ ・ このレーザダイオード９８の出射口と上述した光フ
ァイバ９３の一端とに光学的に結合した光学系９９ このような構成の従来例では、レーザダイオード９８に
よって出射されたレーザ光は、光学系９９および光ファ
イバ９３を介して図示されない波長多重化部に導かれ
る。なお、このようなレーザ光の波長および波長多重化
部によって行われる波長多重化（波長毎に行われるべき
変調が含まれてもよい。）の処理については、本願発明
に関係がないので、ここでは説明を省略する。

【０００６】また、上述したレーザ光が出射される過程
でレーザダイオード９８で発生した熱は、ペルチェ９７
によって一旦吸収され、かつ筐体９４Ｃ、９０Ｃを介し
て平面型ヒートパイプ９５に伝達される。さらに、平面
型ヒートパイプ９５は、図１０の上部に点線で示すよう
にその平面型ヒートパイプ９５の内部に並行に形成さ
れ、かつ所定の気圧に減圧された直線状のチャネルに注
入された熱媒体（冷媒）を介してヒートシンク９６の底
面の各部に、このようにして伝達された熱を導く。

【０００７】ヒートシンク９６は、そのヒートシンク９
６の所定の外壁に形成された放熱フィンを介して外部
に、このようにして導かれた熱を放射する。すなわち、
レーザダイオード９８によって発生した熱は、ペルチェ
９７に供給される電力に応じて吸収され、かつ筐体９４
Ｃ、９０Ｃ、平面型ヒートパイプ９５およびヒートシン
ク９６を介して外部に放射される。

【０００８】したがって、ペルチェ９７を介する温度制
御が適正に行われる限り、レーザダイオード９８および
光学系９９の特性は安定に維持され、かつ上述したレー
ザ光の波長は所望の値に保たれる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来例では、レーザダイオード９８で発生し、かつペルチ
ェ９７および筐体９４Ｃ、９０Ｃを介して平面型ヒート
パイプ９５に伝達された熱は、その平面ヒートパイプ９
５の内部に既述の通りに並行に形成された複数の直線状
のチャネルに個別に注入された熱媒体を介してヒートシ
ンク９６の底面に伝達される。すなわち、このような熱
の大半は、平面ヒートパイプ９５の内部に形成されたチ
ャネルの内、筐体９０Ｃ、９４Ｃを介してペルチェ９７
に密に熱結合する特定のチャネルのみに注入された熱媒
体を介してヒートシンク９６に伝達される。

【００１０】したがって、図１１に示すように、ペルチ
ェ９７（レーザダイオード９８）とヒートシンク９６の
底面の各部との間における熱伝導度は一様ではなく、か
つレーザダイオード９８で発生した熱の大半は、例え
ば、そのヒートシンク９６の底面の内、ペルチェ９７に
密に熱結合する領域を介してこのヒートシンク９８に伝
達されていた。

【００１１】なお、このようなペルチェ９７（レーザダ
イオード９８）とヒートシンク９６の底面の各部との間
における熱伝導度は、例えば、冷媒が注入され、かつ気
圧が所定の値に設定された単一の室が平面型ヒートパイ
プ９５の内部の全域に形成された場合には、一様となり
得る。しかし、このような室が形成された平面型ヒート
パイプ９５の機械的な強度はその平面型ヒートパイプ９
５が強固な素材によって構成され、もしくは厚みが大き
く設定されない限り著しく低下する。さらに、平面型ヒ
ートパイプ９５によって達成される熱交換の効率は、室
の内部において熱媒体の還流を促進する毛細引力（毛細
管力）が生じないために、必ずしも所望の値になるとは
限らなかった。

【００１２】また、従来例では、平面型ヒートパイプ９
５は、筐体９０Ｃの対応する外壁面およびヒートシンク
９６の底面に接着剤を介して接合されるために、組み立
てに多くの工数を要し、かつ適用可能な接着剤の熱伝導
度の低減だけではなく、総合的な厚みの縮小にも制約が
生じるために、必ずしも所望の冷却能力が達成されると
は限らなかった。

【００１３】しかし、信頼性や性能の向上、低廉化およ
び小型化は、上述した波長多重化伝送方式が適用された
ノードだけではなく、チューナブルＯＳ９０のように高
い精度の温度制御が行われるべき多様な機器にも共通の
課題であるために、多様なデバイスの高密度実装に柔軟
に適応可能な技術が強く要望されていた。なお、所望の
冷却能力は、熱伝導度が高い銅合金等の金属材料で筐体
９４Ｃ、９０Ｃが形成されることによって達成され得
る。

【００１４】しかし、このような金属材料は、一般に、
比重が大きく、かつアルミニューム等に比べて高価であ
るために、実際には適用され難かった。また、上述した
接着材による熱伝導度の低下については、例えば、ペル
チェ９７および筐体９４Ｃ、９０Ｃと平面型ヒートパイ
プ９５とが金属性のネジ等を介して密に熱結合すること
によって回避され得る。

【００１５】しかし、このようなネジが貫通（あるいは
螺合）すべき孔が平面型ヒートパイプ９５に形成された
場合には、既述のチャネルはその孔を通過することなく
形成されなければならない。したがって、チャネルが直
線状に形成されることが妨げられて構成が複雑化し、か
つそのネジ孔が形成されるべき箇所は本来的にチャネル
（熱媒体）に密に熱結合すべき領域であるために、適用
されるべきネジの径や本数が大きいほど冷却能力が低下
する可能性が高かった。

【００１６】本発明は、コストが大幅に増加することな
く、温度制御の対象となる多様なデバイスに柔軟に適応
し、その温度制御が高い効率で達成される熱拡散器およ
び放熱器を提供することを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】図１は、本発明の第一の
原理ブロック図である。請求項１に記載の発明では、板
状体１６は、外部との熱交換が行われるべき電子部品１
１の筐体１１Ｃに壁体１６Ａを介して溶接または接着さ
れる。これらの壁体１６Ａ、筐体１１Ｃおよび板状体１
６によって囲繞された領域には、複数の突起１５-1〜１
５-Nによって、上述した熱交換に供される熱媒体１３が
還流するチャネル１４がメッシュ状に形成され、その熱
媒体１３が封入される。

【００１８】すなわち、板状体１６は、上述した領域に
複数の突起１５-1１５-Nが凸接され、かつ壁体１６Ａを
介して筐体１１Ｃに溶接または接着されることによっ
て、その領域と外部との気圧の差と、この外部から物理
的に与えられ得る力とに対する強度が高められる。さら
に、熱媒体１３は、既述の通りにメッシュ状に形成され
たチャネル１４を介して還流する。

【００１９】したがって、板状体１６の表面の内、上述
したチャネル１４に対して密に熱結合する全域と電子部
品１１との間には、機械的な強度が低下することなく、
そのチャネル１４に注入された熱媒体１３と筐体１１Ｃ
とを介して可逆的な熱交換路が形成され、その熱交換路
によって効率的な熱の拡散または集中が図られる。図２
は、本発明の第二の原理ブロック図である。

【００２０】請求項２に記載の発明では、箱体１８の外
壁１７は、その箱体１８の外部との熱交換が行われるべ
き電子部品１１の筐体１１Ｃに熱的に結合する。箱体１
８の内壁には、その内壁に凸設された複数の突起１５-1
〜１５-Nによって、上述した熱交換に供される熱媒体１
３が還流するチャネル１４がメッシュ状に形成される。
さらに、箱体１８は、このようなチャネル１４と外部と
の間に上述した熱交換が達成される値の熱抵抗を有す
る。

【００２１】すなわち、箱体１８は、その内壁に上述し
た複数の突起１５-1１５-Nが凸接されることによって、
その箱体１８の内部と外部との気圧の差と、この外部か
ら物理的に与えられ得る力とに対する強度が高められ
る。さらに、熱媒体１３は、既述の通りにメッシュ状に
形成されたチャネル１４を介して還流する。

【００２２】したがって、箱体１８の表面の内、上述し
たチャネル１４に対して密に熱結合する全域と電子部品
１１との間には、機械的な強度が低下することなく、そ
のチャネル１４に注入された熱媒体１３と筐体１１Ｃと
を介して可逆的な熱交換路が形成され、その熱交換路に
よって効率的な熱の拡散または集中が図られる。図３
は、本発明の第三の原理ブロック図である。

【００２３】請求項３に記載の発明では、構造体１９
は、その構造体１９の外部との熱交換が行われるべき電
子部品１１の筐体１１Ｃに一体に形成される。構造体１
９の内壁には、その内壁に凸設された複数の突起１５-1
〜１５-Nによって、上述した熱交換に供される熱媒体１
３が還流するチャネル１４がメッシュ状に形成される。
さらに、構造体１９は、このようなチャネル１４と外部
との間に上述した熱交換が達成される値の熱抵抗を有す
る。

【００２４】すなわち、構造体１９は、その内壁に上述
した複数の突起１５-1１５-Nが凸接されることによっ
て、その構造体１９の内部と外部との気圧の差と、この
外部から物理的に与えられ得る力とに対する強度が高め
られる。さらに、熱媒体１３は、既述の通りにメッシュ
状に形成されたチャネル１４を介して還流する。

【００２５】したがって、構造体１９の表面の内、上述
したチャネル１４に対して密に熱結合する全域と電子部
品１１との間には、機械的な強度が低下することなく、
そのチャネル１４に注入された熱媒体１３と筐体１１Ｃ
とを介して可逆的な熱交換路が形成され、その熱交換路
によって効率的な熱の拡散または集中が図られる。請求
項４に記載の発明では、放熱部材２４は、既述の電子部
品１１で発生し、かつ熱拡散器２３を介して伝達された
熱をその放熱部材２４の外部に放射する。

【００２６】このような熱は、上述した筐体１１Ｃと、
メッシュ状に形成されたチャネル１４に注入された熱媒
体１３とを介して熱拡散器２３の外側壁の内、特定の領
域に著しく偏ることなく拡散され、その放熱部材２４に
伝達される。したがって、放熱部材２４は、放熱の対象
となる熱が熱拡散器２３との接合面の内、特定の領域に
偏って伝達される場合に比べて、効率的にその放熱が行
われる。

【００２７】請求項５に記載の発明では、放熱部材２４
Ａは、既述の電子部品１１で発生し、かつ熱拡散器２３
を介して伝達された熱をその放熱部材２４Ａの外部に放
射する 。このような熱は、上述した筐体１１Ｃと、メ
ッシュ状に形成されたチャネル１４に注入された熱媒体
１３とを介して熱拡散器２３の外側壁の内、特定の領域
に著しく偏ることなく拡散され、その放熱部材２４Ａに
伝体される。

【００２８】したがって、放熱部材２４Ａは、放熱の対
象となる熱が熱拡散器２３との境界面の内、特定の領域
に偏って伝達される場合に比べて、効率的にその放熱が
行われる。請求項１ないし請求項３に記載の発明の第一
の下位概念の発明では、内壁に形成され、チャネル１４
に外部から熱媒体１３が注入されるために供される熱媒
体注入路２０が備えられる。

【００２９】すなわち、熱媒体注入路２０の開閉が可能
である限り、チャネル１４に対する熱媒体１３の注入や
追加に併せて、その熱媒体１３の交換の自在な実施が可
能となる。したがって、温度や気圧に応じて生じ得る熱
媒体１３の気化、膨張、凝固等のように組み立てや実装
の工程の妨げとなる要因の保留に併せて、多様な保守や
運用の形態に対する柔軟な適応が可能となる。

【００３０】請求項１ないし請求項３に記載の発明の第
二の下位概念の発明では、チャネル１４は、電子部品１
１に備えられ、かつ熱交換の対象となるべき素子もしく
は回路に近い領域に密に形成される。すなわち、チャネ
ル１４に注入された熱媒体１３と電子部品１１とは、上
述した領域に形成されるチャネル１４の密度が高いほど
密に熱結合する。

【００３１】したがって、このような密度が低い場合に
比べて、熱拡散の効率が高められる。請求項１ないし請
求項３に記載の発明の第三の下位概念の発明では、チャ
ネル１４は、電子部品１１に備えられ、かつ熱交換の対
象となるべき素子もしくは回路から遠い領域に共通の密
度で形成される。

【００３２】すなわち、チャネル１４の内、電子部品１
１に密に熱結合すべき区間以外の区間の配置が標準化さ
れるので、構成の簡略化に併せて、低廉化が図られる。
請求項１ないし請求項３に記載の発明の第四の下位概念
の発明では、複数の突起１５-1〜１５-Nの全てまたは一
部は、頂部にもチャネルが形成される形状および寸法を
有する。

【００３３】すなわち、チャネル１４には上述した突起
１５-1〜１５-Nの全てまたは一部の頂部を介してバイパ
スが形成され、このチャネル１４に注入された熱媒体１
３の拡散および還流は、これらのチャネル１４およびバ
イパスからなるメッシュ状のチャネルを介して柔軟に、
かつ速やかに行われる。したがって、熱拡散の効率に併
せて、応答性が高められる。

【００３４】請求項１ないし請求項３に記載の発明の第
五の下位概念の発明では、複数の突起１５-1〜１５-Nの
全てもしくは一部は、一部が括れた柱状または楔型に形
成される。すなわち、チャネル１４は、これらの突起１
５-1〜１５-Nの成形が可能である限り、既述の内壁が小
さい場合であっても高い密度で形成され、あるいはメッ
シュ状に形成される。

【００３５】したがって、電子部品１１の形状、寸法に
対する柔軟な適応が可能となり、その電子部品１１を含
んで構成される機器の熱設計および実装にかかわる制約
が大幅に緩和される。請求項１ないし請求項３に記載の
発明の第六の下位概念の発明では、複数の突起１５-1〜
１５-Nと内壁との双方もしくは何れか一方の材質、形状
および寸法は、チャネル１４で熱媒体１３に作用する毛
細引力によってその熱媒体１３の還流に促進される材
質、形状および寸法に設定される。

【００３６】したがって、熱媒体１３に対してこのよう
な毛細引力が何ら作用しない場合に比べて、熱拡散の効
率および応答性が高められる。請求項１ないし請求項３
に記載の発明の第七の下位概念の発明では、媒体１４Ｍ
は、チャネル１４の全てまたは一部の区間に挿入され、
そのチャネル１４で熱媒体１３に作用する毛細引力を増
強する。

【００３７】すなわち、チャネル１４における熱媒体１
３の還流は、このように増強された毛細引力によってさ
らに促進される。したがって、熱拡散の効率および応答
性がさらに高められる。請求項１ないし請求項３に記載
の発明の第八の下位概念の発明では、複数の突起１５-1
〜１５-Nの全てまたは一部に形成された孔１５Ｈ-1〜１
５-nは、筐体１１Ｃとの熱結合の維持に必要な締結に供
される部材２１、もしくはその筐体１１Ｃに接合され、
または結合される。

【００３８】このような孔１５Ｈ-1〜１５Ｈ-nは、突起
１５-1〜１５-Nの内、上述した部材２１または筐体１１
Ｃとの接合または結合が行われるべき所望の突起に形成
される。したがって、筐体１１Ｃを含んでなる電子部品
１１の多様な形状および配置に対する柔軟な適応に併せ
て、その電子部品１１とチャネル１４と間の密な熱結合
が担保される。

【００３９】請求項１ないし請求項３に記載の発明の第
九の下位概念の発明では、部材１５Ｐ-1〜１５Ｐ-nは、
筐体１１Ｃとの熱結合の維持に必要な締結に供される部
材２１ａ、もしくはその筐体１１Ｃに接合または結合さ
れ、かつ複数の突起１５-1〜１５-Nの全てまたは一部に
個別に一体に形成される。このような部材１５Ｐ-1〜１
５Ｐ-nは、突起１５-1〜１５-Nの内、上述した部材２１
ａまたは筐体１１Ｃとの接合または結合が行われるべき
所望の突起と共に形成される。

【００４０】したがって、筐体１１Ｃを含んでなる電子
部品１１の多様な形状および配置に対する柔軟な適応に
併せて、その電子部品１１とチャネル１４と間の密な熱
結合が担保される。請求項１ないし請求項３に記載の発
明の第十の下位概念の発明では、熱媒体１３の総量は、
チャネル１４の内、電子部品１１に最も密に熱結合する
部位でその熱媒体１３が定常的に還流する量に設定され
る。

【００４１】すなわち、このような熱媒体１３を介する
熱交換は、安定に継続して行われる。したがって、総合
的な信頼性が高く維持される。請求項１ないし請求項３
に記載の発明の第十一の下位概念の発明では、外壁の形
状および材質は、外部または特定の部材２２との熱的な
結合度が所望の値となる形状および材質に設定される。

【００４２】すなわち、外側部の形状の偏差や歪みに起
因する無用な熱抵抗の増加が回避されるので、熱拡散の
効率および安定性が高く維持される。

【００４３】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施形態について詳細に説明する。図４は、本発明の第一
の実施形態を示す図である。本発明の第一の実施形態の
特徴は、下記の点にある。 ・ 既述の平面型ヒートパイプ９５に代えて後述する放
熱部材３０が備えられる。 ・ ＴＬＤモジュール９４の筐体９４Ｃの外側面にその
筐体９４Ｃの固定に供される複数のネジ９４Ｓ-1〜９４
Ｓ-pがそれぞれ貫通する孔９４ｈ-1〜９３ｈ-p、または
これらの孔９４ｈ-1〜９３ｈ-pが形成されたフランジ９
４Ｆ-1〜９４Ｆ-pが形成される。

【００４４】・ 筐体９０Ｃには、これらのネジ９４Ｓ
-1〜９４Ｓ-pがそれぞれ貫通する孔９０ｈ-1〜９０ｈ-p
が形成される。また、放熱部材３０は、下記の熱結合面
３１、チャネル３２および熱媒体注入口３３を有する。 ・ 図１０に示すヒートシンク９６に一体に形成され、
かつチューナブルＯＳ９０の筐体９０Ｃの所定の外壁面
に密接に接触可能な形状を有すると共に、上述したネジ
９４Ｓ-1〜９４Ｓ-pに螺合するネジ孔３１Ｓ-1〜３１Ｓ
-pが形成された面（以下、「熱結合面３１」という。）
３１ ・ 熱結合面３１に一様にこれらのネジ孔３１Ｓ-1〜３
１Ｓ-pを通過することなく格子状（あるいはメッシュ
状）に形成され、かつ後述する熱媒体が還流する経路と
なるチャネル３２ ・ このチャネル３２の所定の箇所と外部との間に形成
され、かつ開口部がバルブその他の部材を介して密閉が
可能な熱媒体注入口３３ なお、以下では、熱結合面３１の内、チャネル３２とそ
の熱結合面３１の縁部との何れにも該当しない箇所につ
いては、単に「凸部」と称する。

【００４５】本発明の第一の実施形態では、放熱部材３
０は、下記の手順に基づいてチューナブルＯＳ９０の筐
体９０Ｃに取り付けられる。 ・ 既述の孔９４ｈ-1〜９４ｈ-pおよび孔９０ｈ-1〜９
０ｈ-pにそれぞれ挿入されたネジ９４Ｓ-1〜９４Ｓ-p
は、ネジ孔３１Ｓ-1〜３１Ｓ-pにねじ込まれる。 ・ 熱結合面３１の縁部は、全周に亘って筐体９０Ｃに
ろう付けされる。

【００４６】したがって、放熱の対象となるＴＬＤモジ
ュール９４Ａは、ヒートシンク９６と一体に形成され、
かつ強固な凸部に形成されたネジ孔３１Ｓ-1〜３１Ｓ-p
に螺合するネジ９４Ｓ-1〜９４Ｓ-pによって、筐体９０
Ｃおよびその凸部（放熱部材３０）に密に接触する状態
に維持される。さらに、チャネル３２は、熱媒体注入口
３３を介して外部から所定の熱媒体が注入され、かつ所
定の気圧に減圧された状態でこの熱媒体注入口３３が閉
塞されることによって、外部との遮断が図られる。

【００４７】また、ＴＬＤモジュール９４Ａの内部にお
いて、従来例と同様にレーザダイオード９８で発生し、
かつペルチェ９７および筐体９４Ｃを介して筐体９０Ｃ
に伝達された熱は、上述したようにその筐体９０Ｃに密
に接触している凸部と、これらの凸部によって形成され
たチャネル３２とに伝達される。さらに、既述の熱媒体
は、そのチャネル３２に伝達された熱に応じて速やかに
気化する。

【００４８】このようにして気化した熱媒体は、チャネ
ル３２が既述の通りに格子状に形成されているので、そ
のチャネル３２の全域に速やかに、かつほぼ均等に拡散
する。チャネル３２の各部では、これらの拡散した熱媒
体とヒートシンク９６との間における熱交換が並行して
行われる。

【００４９】すなわち、ＴＬＤモジュール９４Ａは、放
熱部材３０に対しては、ネジ９４Ｓ-1〜９４Ｓ-pを介し
て機械的に強固に締結されると共に、筐体９０Ｃを介し
て密に熱結合し、さらに、図５に示すように、ヒートシ
ンク９６が有する放熱フィンの全域に対しても、チャネ
ル３２に注入された熱媒体を介して一様に密に熱結合す
る。

【００５０】したがって、本実施形態によれば、図６
(a) に示すように、ＴＬＤモジュール９４Ａの表面温度
は、従来例に比べて、低く安定に保たれる。さらに、チ
ューナブルＯＳ９０の内部におけるＴＬＤモジュール９
４Ａの配置と、そのＴＬＤモジュール９４Ａの機械的な
構造に対する柔軟な適応が可能となるために、実装や熱
設計にかかわる制約が大幅に緩和され、かつ機械的強度
が低下することなく、従来例より高い効率で放熱が行わ
れる。

【００５１】図７は、本発明の第二および第四の実施形
態を示す図である。本実施形態の特徴は、図７に示すよ
うに、放熱面に下記の通りに形成されたチャネルの形状
および配置にある。本実施形態では、熱結合面３１の
内、ＴＬＤモジュール９４Ａで発生した熱の大半がその
ＴＬＤモジュール９４Ａから筐体９０Ｃを介して伝達さ
れる領域Ａには、チャネル３２は、このようにして伝達
される熱に応じて気化した熱媒体がこの領域Ａ以外の各
部に形成されたチャネルを介して定常的に順次還流可能
な程度に大きな断面積Ｓおよび高い密度Ｄで形成され
る。

【００５２】また、熱結合面３１の内、上述した領域Ａ
またはその領域Ａに近接する領域ａに形成され、かつ既
述のネジ孔３１Ｓ-1〜３１Ｓ-pが形成されるべき凸部に
ついては、他の凸部に比べて、チャネル３２の軸に垂直
な方向と水平な方向との双方もしくは何れか一方の断面
積が大きく設定される。さらに、熱結合面３１の内、既
述の領域Ａ、ａ以外の領域Ｂには、チャネル３２は、上
述した断面積Ｓより小さな断面積ｓと、ヒートシンク９
６（放熱フィン）の周囲との間の温度抵抗が所望の上限
値以下となる程度に大きな密度ｄとで形成される。

【００５３】すなわち、領域Ａと領域a、Ｂとには、そ
れぞれヒートシンク９６の対応する部分における熱抵抗
の分布とそのヒートシンク９６の外部の温度分布との双
方に整合した断面積および密度でチャネル３２が形成さ
れる。したがって、ＴＬＤモジュール９４Ａの表面温度
は、チャネル３２に過剰な量の熱媒体が注入されなくて
も、図６(b) に示すように、上述した第一の実施形態よ
り低い値となる。

【００５４】なお、本実施形態では、領域ａ、Ｂには、
共通の断面積および密度でチャネルが形成されている。
しかし、このような断面積および密度については、例え
ば、上述した領域Ａ、ａ、Ｂ毎に共通の値でないことに
起因するコストの増加その他の制約が許容され、あるい
は別途解消される場合には、どのような値に設定されて
もよい。

【００５５】さらに、これらの断面積と密度との双方も
しくは何れか一方については、例えば、ヒートシンク９
６の各部の熱抵抗と、そのヒートシンク９６の外部（周
囲）の温度との双方もしくは何れか一方の不均一な分布
との適応が図られる値に適宜設定されてもよい。図８
は、本発明の第三の実施形態を示す図である。

【００５６】本実施形態の特徴は、熱結合面３１に形成
され、かつ既述のネジ孔３１Ｓ-1〜３１Ｓ-pが形成され
る凸部以外の凸部の全て、あるいは一部（以下、このよ
うな凸部については、単に「特異凸部」という。）の長
さＬが『筐体９０Ｃとの間にもチャネル（以下、「付加
チャネル」という。）が形成される程度に小さな値』に
設定された点にある。

【００５７】本実施形態では、チャネル３２の所定の区
間には、上述した特異凸部を介して隣接するチャネルの
区間との間に付加チャネルがバイパスとして形成され
る。すなわち、チャネル３２に注入され、かつＴＬＤモ
ジュール９４Ａから伝達された熱に応じて熱交換を行う
熱媒体は、そのチャネル３２と付加チャネルとを介して
還流する。

【００５８】したがって、熱結合面３１の内、このよう
な付加チャネルが形成された領域では、温度の分布の偏
差がさらに軽減され、かつヒートシンク９６を介して行
われる放熱の効率が高められる。なお、本実施形態で
は、付加チャネルは、特異凸部が有する平坦な頂部と筐
体９０Ｃとの間に成形されている。

【００５９】しかし、このような付加チャネルは、例え
ば、くさび状や突起状に成形された特異凸部の頂部、ま
たはその頂部に形成された溝もしくはスリットと筐体９
０Ｃとの間に形成されてもよい。以下、図７を参照して
本発明の第四の実施形態について説明する。本実施形態
の特徴は、チャネル３２に注入される熱媒質の量にあ
る。

【００６０】本実施形態では、チューナブルＯＳ９０
は、図９に示すように回路基板９２と共にシェルフ９１
の所定のスロットに実装された状態では、例えば、その
シェルフ９１の底部の方向に熱媒体注入口３３が位置す
る。したがって、チャネル３２に注入された熱媒体は、
ＴＬＤモジュール９４Ａが何ら熱を発していない状態
（以下、「基準状態」という。）では、チャネル３２の
区間の内、密閉された熱媒体注入口３３に連なる区間に
滞留する。

【００６１】さらに、熱媒体注入口３３を介して外部か
ら注入される熱媒体の体積は、図７に破線で示すよう
に、『領域Ａの内、放熱されるべき熱を発生するレーザ
ダイオード９８に最も密に熱結合する箇所（以下、「冷
却基準部位」という。）』より上方（図７の紙面上にお
ける上方に相当する。）に、基準状態でその熱媒体の液
面が一致する値に設定される。

【００６２】すなわち、冷却基準部位を含む領域Ａに形
成されたチャネルには、定常的に何らかの熱媒質が位置
し、この冷却基準部位を介してレーザダイオード９８か
ら伝達された熱は、その熱媒質を介して安定にかつ確度
高くヒートシンク９６の底部の全域に分散される。した
がって、本実施形態によれば、チャネル３２に注入され
るべき熱媒質の体積が冷却基準部位との関連性に基づい
て決定されない場合に比べて、チューナブルＯＳ９０の
性能が安定に保たれ、かつ信頼性が高められる。

【００６３】なお、本実施形態では、既述の第二の実施
形態に本願発明が適用されている。しかし、本発明は、
このような第二の実施形態に限定されず、例えば、既述
の第一の実施形態や第三の実施形態にも同様に適用可能
である。また、本実施形態では、上述した熱媒体の体積
は、チャネル３２（付加チャネルが含まれてもよい。）
の断面積、配置（密度）等が何ら考慮されることなく決
定されている。

【００６４】しかし、このような熱媒体の体積は、実測
や理論（シミュレーションを含む。）に基づいて下記の
全てあるいは一部に適合した値として求められてもよ
い。 ・ チャネル３２の各区間における熱媒体の循環の速
度、 ・ 熱媒体の気化熱その他の特性 ・ レーザダイオード９４に消費され、かつ熱に変換さ
れる電力 ・ ヒートシンク９６に形成された放熱フィンの特性の
物理的な分布 ・ このヒートシンク９６に放熱フィンを介して接する
周囲の温度とその温度の分布 さらに、上述した各実施形態では、熱結合面３１の縁部
の全周が筐体９０Ｃにろう付けされ、かつ熱媒質注入口
３３が閉塞されることによって、チャネル３２と外部と
の遮断が図られている。

【００６５】しかし、本発明はこのような構成に限定さ
れず、ＴＬＤモジュール９４Ａとチャネル３２との間に
おける熱伝導度の低下が許容される場合には、例えば、
下記の何れかの構成が適用されることによって、熱媒質
注入口３３以外を介するチャネル３２と外部との間の遮
断が上述したろう付けが行われることなく図られてもよ
い。

【００６６】・ 熱結合面３１と筐体９０Ｃとの間の熱
結合が損なわれない材質および形状を有し、この筐体９
０Ｃに代わってその熱結合面３１の縁部にろう付けされ
る板状体が備えられる。 ・ このような板状体と放熱部材３０との組み合わせに
等価な機構および熱伝導特性を有し、かつ溶接等によっ
て一体化される複数の構造体としてその放熱部算３０が
構成される。

【００６７】また、上述した各実施形態では、ヒートシ
ンク９６が放熱部材３０の一部として一体に形成されて
いる。しかし、本発明はこのような構成に限定されず、
例えば、下記の何れかの場合には、放熱部材３０は、ヒ
ートシンク９６を含むことなく、単にＴＬＤモジュール
９４Ａによって発生した熱をヒートシンクの底部に偏る
ことなく一様に伝達する熱拡散器として構成されてもよ
い。

【００６８】・ ヒートシンク９６として適用され得る
多様なシートシンクに適合可能な熱設計の標準化が要求
される場合 ・ ヒートシンク９６が併用されなくても、ＴＬＤモジ
ュール９４Ａの動作温度が所望の範囲に維持される程度
の放熱が達成される場合（ＴＬＤモジュール９４Ａが備
えられた装置の筐体（シャーシ）がヒートシンク９６に
代えて適用される場合を含む。） さらに、上述した各実施形態では、放熱部材３０は、ネ
ジ９４Ｓ-1〜９４Ｓ-pによってＴＬＤモジュール９４Ａ
（チューナブルＯＳ９０）に締結されている。

【００６９】しかし、このような締結を実現する工程
が、ＴＬＤモジュール９４ＡやチューナブルＯＳ９０の
組み立ての工程に先行することが許容される場合には、
これらのＴＬＤモジュール９４Ａのパッケージと筐体９
０Ｃとの双方もしくは何れか一方が放熱部材３０と一体
に形成されてもよい。また、上述した各実施形態では、
既述のろう付けが完了した後にチャネル３２（付加チャ
ネルを含む。）に対する熱媒体の注入に供される熱媒体
注入口３３が備えられている。

【００７０】しかし、本発明はこのような構成に限定さ
れず、下記の条件が成立する場合には、熱媒体注入口３
３は備えられなくてもよい。 ・ チャネル３２および付加チャネルと外部との間の遮
断が図られる工程に先行して、これらのチャネル３２お
よび付加チャネルに対する熱媒体の注入が確実に行われ
る。

【００７１】・ ＴＬＤモジュール９４Ａおよび筐体９
０Ｃ（ヒートシンク９６が放熱部材３０と別体に構成さ
れる場合には、そのヒートシンク９６を含む。）の接合
や組み合わせの過程で熱媒体に与えられ得る熱（チャネ
ル３２および付加チャネルの内部と外部とにおける気圧
の差）が許容される程度に小さく、あるいはこのような
熱の内、チャネル３２および付加チャネルの内部に位置
する熱媒体に伝達され得る熱の大半が別途施される熱シ
ャント等に応じて外部に放射される。

【００７２】さらに、上述した各実施形態では、チャネ
ル３２および付加チャネルの断面の形状はこれらのチャ
ネル３２および付加チャネルの全域に亘って矩形であ
り、その断面の具体的な寸法は示されていない。しか
し、このような断面の形状については、ＴＬＤモジュー
ル９４Ａで発生し、チャネル３２に伝達された熱が熱結
合面３１の全域に所望の偏差で一様に拡散される限り、
如何なる形状であってもよい。

【００７３】また、チャネル３２および付加チャネルに
ついては、既述の凸部の成型や配置が技術的に可能であ
る限り、例えば、チャネル３２や付加チャネルの壁面を
構成する素材と、そのチャネル３２および付加チャネル
に注入された熱媒体の構成とに応じてこの熱媒体に作用
する毛細引力がその熱媒体に作用する引力を上回り、こ
の毛細引力によって熱媒体の還流（循環）が促進される
程度に小さな断面を有してもよい。

【００７４】さらに、上述した各実施形態では、チャネ
ル３２の軸に垂直な方向における全ての凸部の断面の形
状が矩形であり、その断面の具体的な寸法が示されてい
ない。しかし、このような断面については、熱結合面３
１の全域に亘って所望の偏差の範囲における一様な熱拡
散に併せて、その熱拡散を達成する所望の形状および寸
法の断面を有するチャネル３２および付加チャネルの形
成が可能である限り、如何なる形状を有してもよく、か
つ機械的な強度の劣化が許容される範囲でＴＬＤモジュ
ール９４Ａとヒートシンク９６との間における熱的な密
結合が達成される限り、形状と寸法との双方もしくは何
れか一方が一様でなくてもよい。

【００７５】また、上述した各実施形態では、チャネル
３２および付加チャネルには、熱媒体以外には何ら注入
されていない。しかし、本発明はこのような構成に限定
されず、例えば、密度が適正に設定された綿糸のよう
に、チャネル３２や付加チャネルにおける熱媒体の物理
的な還流が抑制されることがあっても、既述の毛細引力
が増加することによってその熱媒体の還流が総合的に促
進される素材がこの熱媒体と共にチャネル３２と付加チ
ャネルとの双方もしくは何れか一方に挿入されてもよ
い。

【００７６】さらに、上述した各実施形態では、チャネ
ル３２の気圧は、熱媒体が注入された後に外部より低い
値に設定されている。しかし、本発明はこのような構成
に限定されず、チャネル３２の内部の減圧は、外部と同
じ気圧において所望の放熱が達成される気化熱および拡
散速度を有する熱媒体がチャネル３２に注入される場合
には、何ら行われなくてもよい。

【００７７】また、上述した各実施形態では、放熱の対
象となるチューナブルＯＳ９０（レーザダイオード９
４）が搭載されたノードに本願発明が適用されている。
しかし、本発明は、このような装置に限定されず、例え
ば、所望の電子部品や回路の動作温度を所定の値に保つ
高温槽やクライオスタットと、何らかの冷却が行われる
べき電子部品や回路が備えられた機器との何れにも、同
様に適用可能である。

【００７８】さらに、上述した各実施形態では、放熱部
材３０および筐体９０Ｃを構成する材料が具体的に開示
されていない。しかし、これらの材料は、放熱部材３０
と筐体９０Ｃとが既述のようにろう付けその他の溶接に
よって一体化される場合には、その溶接に適合し、かつ
熱媒体に適合する限り、アルミニューム、銅、ステンレ
ス等の金属材料に限定されず、セラミック、プラスチッ
ク、合成樹脂等の非金属材料であってもよく、かつ両者
の材料は異なってもよい。

【００７９】また、本発明において上述したろう付けに
代えて適用可能な溶接法としては、実際に適用されるエ
ネルギーの如何にかかわらず、融接、圧接、拡散接合の
何れであってもよい。さらに、上述した各実施形態で
は、実際に適用されるべき熱媒体が具体的に開示されて
いない。

【００８０】しかし、このような熱媒体については、既
述のチャネル３２を形成する材料に適合し、かつ所望の
精度による熱拡散が達成される程度に大きな気化熱を有
すると共に、気化した状態における拡散速度が十分に大
きい限り、フロン、アンモニアその他の如何なるもので
あってもよい。また、本発明は、上述した実施形態に限
定されるものではなく、本発明の範囲において多様な形
態による実施形態が可能であり、かつ構成要素の一部も
しくは全てに如何なる改良が施されてもよい。

【００８１】以下、上述した各実施形態に開示された発
明の構成を階層的・多面的に整理し、かつ付記項として
順次列記する。 （付記１） 周縁部に壁体１６Ａが設けられ、かつ電子
部品１１の筐体１１Ｃにその壁体１６Ａを介して溶接ま
たは接着される板状体１６と、前記壁体１６Ａ、前記筐
体１１Ｃおよび前記板状体１６によって囲繞された領域
に設けられ、その領域内に封入される熱媒体１３が還流
するメッシュ状のチャネル１４を形成する複数の突起１
５-1〜１５-Nとを備えたことを特徴とする熱拡散器。

【００８２】（付記２） 外部との熱交換が行われるべ
き電子部品１１の筐体１１Ｃに熱的に結合可能な外壁１
７を有する箱体１８と、前記箱体１８の内壁に凸設さ
れ、その箱体１８の内部に封入される熱媒体１３が還流
するメッシュ状のチャネル１４を形成する複数の突起１
５-1〜１５-Nとを備え、前記箱体１８は、前記外部と前
記チャネル１４との間に前記熱交換が達成される値の熱
抵抗を有することを特徴とする熱拡散器。

【００８３】（付記３） 外部との熱交換が行われるべ
き電子部品１１の筐体１１Ｃに一体に形成された構造体
１９と、前記構造体１９の内壁に凸設され、その構造体
１９の内部に封入される熱媒体１３が還流するメッシュ
状のチャネル１４を形成する複数の突起１５-1〜１５-N
とを備え、前記構造体１９は、前記外部と前記チャネル
１４との間に前記熱交換が達成される値の熱抵抗を有す
ることを特徴とする熱拡散器。

【００８４】（付記４） 付記１ないし付記３の何れか
１項に記載の熱拡散器において、前記内壁に形成され、
前記外部から前記チャネル１４に対する前記熱媒体１３
の注入に供される熱媒体注入路２０を備えたことを特徴
とする熱拡散器。 （付記５） 付記１ないし付記４の何れか１項に記載の
熱拡散器において、前記チャネル１４は、前記電子部品
１１に備えられ、かつ前記熱交換の対象となるべき素子
もしくは回路に近い領域に密に形成されたことを特徴と
する熱拡散器。

【００８５】（付記６） 付記１ないし付記５の何れか
１項に記載の熱拡散器において、前記チャネル１４は、
前記電子部品１１に備えられ、かつ前記熱交換の対象と
なるべき素子もしくは回路から遠い領域に共通の密度で
形成されたことを特徴とする熱拡散器。

【００８６】（付記７） 付記１ないし付記６の何れか
１項に記載の熱拡散器において、前記複数の突起１５-1
〜１５-Nの全てまたは一部は、頂部にチャネルが形成さ
れる形状および寸法を有することを特徴とする熱拡散
器。 （付記８） 付記１ないし付記７の何れか１項に記載の
熱拡散器において、前記複数の突起１５-1〜１５-Nの全
てもしくは一部は、一部が括れた柱状または楔型に形成
されたことを特徴とする熱拡散器。

【００８７】（付記９） 付記１ないし付記８の何れか
１項に記載の熱拡散器において、前記複数の突起１５-1
〜１５-Nと前記内壁との双方もしくは何れか一方の材
質、形状および寸法は、前記チャネル１４で前記熱媒体
１３に作用する毛細引力によってその熱媒体１３の還流
が促進される材質、形状および寸法に設定されたことを
特徴とする熱拡散器。

【００８８】（付記１０） 付記１ないし付記９の何れ
か１項に記載の熱拡散器において、前記チャネル１４の
全てまたは一部の区間に挿入され、そのチャネル１４で
前記熱媒体１３に作用する毛細引力を増強する媒体１４
Ｍを備えたことを特徴とする熱拡散器。 （付記１１） 付記１ないし付記１０の何れか１項に記
載の熱拡散器において、前記複数の突起１５-1〜１５-N
の全てまたは一部には、前記筐体１１Ｃとの熱結合の維
持に必要な締結に供される部材２１、もしくはその筐体
１１Ｃとの接合と結合との双方もしくは何れか一方に供
される孔１５Ｈ-1〜１５Ｈ-nが形成されたことを特徴と
する熱拡散器。

【００８９】（付記１２） 付記１ないし付記１０の何
れか１項に記載の熱拡散器において、前記筐体１１Ｃと
の熱結合の維持に必要な締結に供される部材２１ａ、も
しくはその筐体１１Ｃとの接合と結合との双方もしくは
何れか一方に供され、かつ前記複数の突起１５-1〜１５
-Nの全てまたは一部に個別に一体に形成された部材１５
Ｐ-1〜１５Ｐ-nを有することを特徴とする熱拡散器。

【００９０】（付記１３） 付記１ないし付記１２の何
れか１項に記載の熱拡散器において、前記熱媒体１３の
総量は、前記チャネル１４の内、前記電子部品１１に最
も密に熱結合する部位でその熱媒体１３が定常的に還流
する量に設定されたことを特徴とする熱拡散器。

【００９１】（付記１４） 付記１ないし付記１３の何
れか１項に記載の熱拡散器において、外壁の形状および
材質は、外部または特定の部材２２との熱的な結合度が
所望の値となる形状および材質に設定されたことを特徴
とする熱拡散器。

【００９２】（付記１５） 付記１ないし付記１４の何
れか１項に記載の熱拡散器２３と、前記熱拡散器２３の
外壁に熱結合し、この熱拡散器２３を介して伝達された
熱を外部に放射する放熱部材２４とを備えたことを特徴
とする放熱器。 （付記１６） 付記１ないし付記１４の何れか１項に記
載の熱拡散器２３と、前記熱拡散器２３の外壁にその熱
拡散器２３と共に一体に形成され、この熱拡散器２３を
介して伝達された熱を外部に放射する放熱部材２４Ａと
を備えたことを特徴とする放熱器。

【００９３】

【発明の効果】上述したように請求項１ないし請求項３
に記載の発明では、機械的な強度が低下することなく、
効率的に、かつ安定な熱の拡散または集中が図られる。
また、請求項４および請求項５に記載の発明では、放熱
の対象となる熱が熱拡散器との接合面の内、特定の領域
に偏って伝達される場合に比べて、効率的にその放熱が
行われる。さらに、請求項１ないし請求項３に記載の発
明の第一の下位概念の発明では、温度や気圧に応じて生
じ得る熱媒体の気化、膨張、凝固等のように組み立てや
実装の工程の妨げとなる要因の保留に併せて、多様な保
守や運用の形態に対する柔軟な適応が可能となる。

【００９４】また、請求項１ないし請求項３に記載の発
明の第二の下位概念の発明では、熱交換の対象となるべ
き素子もしくは回路に近い領域に形成されるチャネルの
密度が低い場合に比べて、熱拡散の効率が高められる。
さらに、請求項１ないし請求項３に記載の発明の第三お
よび第七の下位概念の発明では、低廉化に併せて、構成
の簡略化が図られる。

【００９５】また、請求項１ないし請求項３に記載の発
明の第四の下位概念の発明では、熱拡散の効率に併せ
て、応答性が高められる。さらに、請求項１ないし請求
項３に記載の発明の第五の下位概念の発明では、電子部
品の形状、寸法に対する柔軟な適応が可能となり、その
電子部品を含んで構成される機器の熱設計および実装に
かかわる制約が大幅に緩和される。

【００９６】また、請求項１ないし請求項３に記載の発
明の第六の下位概念の発明では、熱媒体に対して毛細引
力が何ら作用しない場合に比べて、熱拡散の効率および
応答性が高められる。さらに、請求項１ないし請求項３
に記載の発明の第八および第九の下位概念の発明では、
電子部品の多様な形状および配置に対する柔軟な適応に
併せて、その電子部品とチャネルと間の密な熱結合が担
保される。

【００９７】また、請求項１ないし請求項３に記載の発
明の第十の下位概念の発明では、総合的な信頼性が高く
維持される。さらに、請求項１ないし請求項３に記載の
発明の第十一の下位概念の発明では、熱拡散の効率およ
び安定性が高く維持される。したがって、これらの発明
が適用された機器やシステムでは、設計、製造、保守、
運用にかかわる制約が緩和され、かつ性能および信頼性
が高められると共に、安定に維持される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の原理ブロック図である。

【図２】本発明の第二の原理ブロック図である。

【図３】本発明の第三の原理ブロック図である。

【図４】本発明の第一の実施形態を示す図である。

【図５】本発明の第一の実施形態における熱結合面上の
温度分布を示す図である。

【図６】本発明の第一および第二の実施形態の効果を示
す図である。

【図７】本発明の第二および第四の実施形態を示す図で
ある。

【図８】本発明の第三の実施形態を示す図である。

【図９】チューナブルＯＳが搭載されたノードの構成例
を示す図である。

【図１０】チューナブルＯＳの放熱系の構成を示す図で
ある。

【図１１】従来例における平面ヒートパイプ９５上の温
度分布を示す図である。

【符号の説明】

１１ 電子部品 １１Ｃ 筐体 １３ 熱媒体 １４ チャネル １４Ｍ 媒体 １５ 突起 １５Ｈ 孔 １５Ｐ 部材 １６ 板状体 １６Ａ 壁体 １７ 外壁 １８ 箱体 １９ 構造体 ２０ 熱媒体注入路 ２１，２１ａ 部材 ２２ 特定の部材 ２３ 熱拡散器 ２４，２４Ａ 放熱部材 ３１ 熱結合面 ３１Ｓ ネジ孔 ３２ チャネル ３３ 熱媒体注入口 ９０ チューナブルＯＳ ９０Ｃ 筐体 ９０ｈ，９４ｈ 孔 ９１ シェルフ ９２ 回路基板 ９３ 光ファイバ ９４，９４Ａ チューナブルレーザダイオードモジュー
ル ９４Ｆ フランジ ９４Ｓ ネジ ９５ 平面型ヒートパイプ ９６ ヒートシンク ９７ ペルチェ ９８ レーザダイオード ９９ 光学系

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 白神 隆志 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 多田 祥明 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AA02 AA03 AA05 AA10 DB08 EA06 FA01 FA04 5F036 AA01 BB01 BB05 BB41 BC05

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 周縁部に壁体が設けられ、かつ電子部品
   の筐体にその壁体を介して溶接または接着される板状体
   と、 前記壁体、前記筐体および前記板状体によって囲繞され
   た領域に設けられ、その領域内に封入される熱媒体が還
   流するメッシュ状のチャネルを形成する複数の突起とを
   備えたことを特徴とする熱拡散器。
2. 【請求項２】 外部との熱交換が行われるべき電子部品
   の筐体に熱的に結合可能な外壁を有する箱体と、 前記箱体の内壁に凸設され、その箱体の内部に封入され
   る熱媒体が還流するメッシュ状のチャネルを形成する複
   数の突起とを備え、 前記箱体は、 前記外部と前記チャネルとの間に前記熱交換が達成され
   る値の熱抵抗を有することを特徴とする熱拡散器。
3. 【請求項３】 外部との熱交換が行われるべき電子部品
   の筐体に一体に形成された構造体と、 前記構造体の内壁に凸設され、その構造体の内部に封入
   される熱媒体が還流するメッシュ状のチャネルを形成す
   る複数の突起とを備え、 前記構造体は、 前記外部と前記チャネルとの間に前記熱交換が達成され
   る値の熱抵抗を有することを特徴とする熱拡散器。
4. 【請求項４】 請求項１ないし請求項３の何れか１項に
   記載の熱拡散器と、前記熱拡散器の外壁に熱結合し、こ
   の熱拡散器を介して伝達された熱を外部に放射する放熱
   部材とを備えたことを特徴とする放熱器。
5. 【請求項５】 請求項１ないし請求項３の何れか１項に
   記載の熱拡散器と、 前記熱拡散器の外壁にその熱拡散器と共に一体に形成さ
   れ、この熱拡散器を介して伝達された熱を外部に放射す
   る放熱部材とを備えたことを特徴とする放熱器。