JP2003107311A - Optical element holding device, lens barrel, exposure device and method for manufacturing device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical element holding device and a lens barrel capable of driving an optical element with high accuracy and efficiently suppressing the transfer of small vibrations to the optical element, an exposure device with high throughput and exposure accuracy, and device manufacturing method for manufacturing a small device with a high yield. SOLUTION: One end of a plate spring 88 is fixed to an inner ring part 44a of the optical element holding device. The other end of the plate spring 88 is brought into sliding contact with a base ring 45 fixed to an outer ring part 44b of the optical element holding part while energized toward the base ring 45 with the energization force of a coil spring 98 attached in spring bearing 68 similarly fixed to the outer ring part 44b. This sliding contact generates frictional force that does not disturb driving force to be transferred from an actuator for moving a movable lens to the inner ring part 44a between the plate spring 88 and the base ring 45.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体素
子、液晶表示素子、撮像素子、薄膜磁気ヘッド等のデバ
イス、あるいはレチクル、フォトマスク等のマスクなど
の製造プロセスにおけるフォトリソグラフィ工程で使用
される露光装置において、投影光学系等の光学素子を保
持するための光学素子保持装置に関するものである。ま
た、その光学素子保持装置を用いて光学素子を保持して
なる鏡筒、及びその鏡筒を備えた露光装置に関するもの
である。さらに、この露光装置を用いて製造するデバイ
スの製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to exposure used in a photolithography process in a manufacturing process of a device such as a semiconductor device, a liquid crystal display device, an image pickup device, a thin film magnetic head, or a mask such as a reticle or a photomask. The present invention relates to an optical element holding device for holding an optical element such as a projection optical system in an apparatus. The present invention also relates to a lens barrel that holds an optical element using the optical element holding device, and an exposure apparatus that includes the lens barrel. Furthermore, the present invention relates to a method of manufacturing a device manufactured using this exposure apparatus.

【０００２】[0002]

【従来の技術】この種の露光装置においては、マスクと
してのレチクル上のパターンが照明光学系により照明さ
れる。そして、そのパターンの像が投影光学系を介し
て、フォトレジスト等の感光材料を塗布してなる基板と
してのウエハまたはガラスプレート等に区画された各露
光領域に転写されるようになっている。2. Description of the Related Art In an exposure apparatus of this type, a pattern on a reticle as a mask is illuminated by an illumination optical system. Then, the image of the pattern is transferred via the projection optical system to each exposure region divided into a wafer as a substrate formed by coating a photosensitive material such as photoresist or a glass plate.

【０００３】ところで、近年における半導体素子等の著
しい高度集積化に伴って、パターンがますます微細化し
てきている。このため、前記のような露光装置では、波
面収差やディストーションの極めて少ない投影光学系が
要求されるようになってきている。By the way, with the remarkable high integration of semiconductor elements and the like in recent years, patterns are becoming finer and finer. Therefore, the exposure apparatus as described above is required to have a projection optical system with extremely small wavefront aberration and distortion.

【０００４】このような要求に対応するため、例えば図
１８に示すように、投影光学系を構成する鏡筒２０１内
には、レンズ２０２等の光学素子を光軸方向に移動させ
るとともに、その光学素子をチルト可能に保持するため
の光学素子保持装置２０３を備える。そして、駆動機構
により光学素子を移動して精密に位置決めするようにし
た構成が提案されている。In order to meet such a demand, for example, as shown in FIG. 18, an optical element such as a lens 202 is moved in the optical axis direction in a lens barrel 201 which constitutes a projection optical system, and its optical An optical element holding device 203 for holding the element tiltably is provided. Then, a configuration has been proposed in which an optical element is moved by a drive mechanism to perform precise positioning.

【０００５】すなわち、この図１８に示す従来構成にお
いては、鏡筒２０１内に収容される複数のレンズ２０２
のうちで、レチクルＲの近傍に位置するレンズ２０２ａ
が光学素子保持装置２０３を介して、光軸方向に移動可
能に、またはチルト可能に保持されている。また、複数
のレンズ２０２のうちで、鏡筒２０１の中間部及びウエ
ハＷの近傍に位置する他のレンズ２０２ｂは、鏡筒２０
１の鏡筒本体２０１ａ内に収容され、かつレンズ２０２
ａに対して固定されている。That is, in the conventional configuration shown in FIG. 18, a plurality of lenses 202 housed in the lens barrel 201.
Lens 202a positioned near the reticle R
Is held by the optical element holding device 203 so as to be movable or tiltable in the optical axis direction. Further, among the plurality of lenses 202, the other lens 202 b located in the middle portion of the lens barrel 201 and near the wafer W is the lens barrel 20.
No. 1 lens barrel main body 201a and the lens 202
It is fixed with respect to a.

【０００６】前記光学素子保持装置２０３においては、
鏡筒本体２０１ａ上にサブ鏡筒２０１ｂが３つの板バネ
２０４を介して光軸方向へ移動可能に連結されている。
これら板バネ２０４の一端は、ボルトにより鏡筒本体２
０１ａに固定され、他端は、ボルトによりサブ鏡筒２０
１ｂに固定される。そして、このサブ鏡筒２０１ｂ内に
前記レンズ２０２ａが保持されている。鏡筒本体２０１
ａの側部には、圧電素子等よりなる素子駆動機構として
の複数のアクチュエータ２０５が光軸方向と平行な方向
へ延びるように配設されている。これらのアクチュエー
タ２０５により、サブ鏡筒２０１ｂを介してレンズ２０
２ａが光軸方向へ移動されるようになっている。各アク
チュエータ２０５の外側近傍に位置するように、鏡筒本
体２０１ａ上には複数のセンサ２０６が配設され、これ
らのセンサ２０６により、サブ鏡筒２０１ｂの位置及び
姿勢が検出されるようになっている。In the optical element holding device 203,
A sub lens barrel 201b is connected to the lens barrel main body 201a via three leaf springs 204 so as to be movable in the optical axis direction.
One end of each of the leaf springs 204 is attached to the barrel main body 2 by a bolt.
01a and the other end is fixed to the sub barrel 20 with a bolt.
It is fixed to 1b. The lens 202a is held in the sub lens barrel 201b. Lens barrel body 201
A plurality of actuators 205, which are element driving mechanisms made of piezoelectric elements or the like, are provided on the side of a so as to extend in a direction parallel to the optical axis direction. By these actuators 205, the lens 20 is passed through the sub barrel 201b.
2a is moved in the optical axis direction. A plurality of sensors 206 are arranged on the lens barrel main body 201a so as to be located near the outside of each actuator 205, and the position and orientation of the sub lens barrel 201b are detected by these sensors 206. There is.

【０００７】このような構成の鏡筒２０１では、製造段
階においてアクチュエータ２０５によりレンズ２０２ａ
を収容したサブ鏡筒２０１ｂを光軸方向へ容易に移動す
ることができて、投影光学系を効率よく製造することが
可能となる。また、投影光学系を露光装置に搭載した後
の実稼動時においても、大気圧変化及び照射熱等により
発生する諸収差やディストーションの変化等を、露光中
にリアルタイムで容易に補正することが可能となる。In the lens barrel 201 having such a structure, the lens 202a is moved by the actuator 205 at the manufacturing stage.
It is possible to easily move the sub barrel 201b accommodating the optical axis in the optical axis direction, and it is possible to efficiently manufacture the projection optical system. In addition, even after the projection optical system is installed in the exposure system and in actual operation, it is possible to easily correct various aberrations and distortions caused by atmospheric pressure changes and irradiation heat in real time during exposure. Becomes

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記露光装
置内には、自身の動作により振動を発生する様々な加振
源が存在する。このような加振源としては、例えばウエ
ハＷに区画された各露光領域を前記投影光学系の露光視
野内に配置すべくウエハＷを移動させるウエハステージ
などがある。このような加振源からの振動は、その大部
分が前記ウエハステージを保持する基台と、前記投影光
学系を保持する架台との間に介装される除振装置によ
り、吸収また減衰されるにようになっている。By the way, in the exposure apparatus, there are various vibration sources which generate vibrations by the operation of itself. As such a vibration source, there is, for example, a wafer stage that moves the wafer W so as to arrange each exposure region partitioned on the wafer W within the exposure field of the projection optical system. Most of the vibrations from the vibration source are absorbed or attenuated by a vibration isolation device interposed between a base holding the wafer stage and a mount holding the projection optical system. It is designed to

【０００９】しかしながら、このような除振装置を用い
たとしても、前記振動が完全に除去されず、微小振動が
投影光学系に伝達されてしまうことがある。特に、近年
の著しいパターンの微細化の流れの中で、このような微
小振動の存在が無視できなくなりつつある。However, even if such an anti-vibration device is used, the vibration may not be completely removed, and minute vibration may be transmitted to the projection optical system. Particularly, in the recent trend of remarkable pattern miniaturization, the existence of such minute vibrations cannot be ignored.

【００１０】ところが、前記従来構成においては、鏡筒
２０１内に収容される複数のレンズ２０２を保持するサ
ブ鏡筒２０１ｂが、鏡筒本体２０１ａに対して前記板バ
ネ２０４及び前記アクチュエータ２０５を介して保持さ
れている。ここで、前記板バネ２０４のみならず、前記
アクチュエータ２０５も所定の弾性力を有しており、前
記サブ鏡筒２０１ｂの前記鏡筒本体２０１ａに対する支
持剛性が不足がちになるおそれがある。特に、近年のス
キャン型露光装置では、レチクルステージ及びウエハス
テージにおける駆動の高速度化が進み、投影光学系の鏡
筒に加わる加速度も増加している。このような状況下で
は、サブ鏡筒２０１ｂを支持する剛性力を高く保つこと
は必須の要件とされている。However, in the conventional configuration, the sub-lens barrel 201b holding the plurality of lenses 202 housed in the barrel 201 is attached to the barrel body 201a via the leaf spring 204 and the actuator 205. Is held. Here, not only the leaf spring 204 but also the actuator 205 has a predetermined elastic force, and there is a possibility that the supporting rigidity of the sub barrel 201b with respect to the barrel body 201a tends to be insufficient. Particularly, in the recent scan type exposure apparatus, the driving speed of the reticle stage and the wafer stage has been increased, and the acceleration applied to the lens barrel of the projection optical system has also increased. In such a situation, it is an essential requirement to maintain a high rigidity for supporting the sub barrel 201b.

【００１１】このように、前記サブ鏡筒２０１ｂの前記
鏡筒本体２０１ａに対する支持剛性が不足がちになる
と、投影光学系の鏡筒本体２０１ａに伝達された微小振
動が前記板バネ２０４を介してサブ鏡筒２０１ｂに伝達
される。そして、この微小振動は、さらに、サブ鏡筒２
０１ｂ内に光学素子保持装置２０３により保持される前
記レンズ２０２ａに伝達されることになる。As described above, when the supporting rigidity of the sub-lens barrel 201b with respect to the barrel main body 201a tends to be insufficient, the minute vibration transmitted to the barrel main body 201a of the projection optical system is transmitted to the sub-spring 204 via the leaf spring 204. It is transmitted to the lens barrel 201b. Then, this minute vibration is further caused by the sub barrel 2
01b is transmitted to the lens 202a held by the optical element holding device 203.

【００１２】このような微小振動は露光精度の低下を招
くおそれがあるため、高い露光精度を確保しようとすれ
ば、その微小振動が所定のレベル以下に減衰されるまで
露光動作の開始を遅らせる必要が生じる得る。このた
め、露光装置のスループットの低下を招くおそれがあ
る。Since such a minute vibration may cause a decrease in the exposure accuracy, it is necessary to delay the start of the exposure operation until the minute vibration is attenuated to a predetermined level or less in order to secure a high exposure accuracy. Can occur. Therefore, the throughput of the exposure apparatus may be reduced.

【００１３】これに対して、サブ鏡筒２０１ｂを支持し
ているアクチュエータ２０５の剛性を高めれば、前記サ
ブ鏡筒２０１ｂの鏡筒本体２０１ａに対する支持剛性を
高めることができる。しかしながら、アクチュエータの
剛性は用いられる部材の物性や収納スペースの都合上、
大きく向上させることは困難である。On the other hand, if the rigidity of the actuator 205 supporting the sub lens barrel 201b is increased, the support rigidity of the sub lens barrel 201b with respect to the lens barrel main body 201a can be increased. However, the rigidity of the actuator depends on the physical properties of the members used and the storage space.
It is difficult to make a big improvement.

【００１４】本発明は、前記のような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものである。その目的と
しては、光学素子を高精度に駆動することができるとと
もに、その光学素子への微小振動の伝達を効率よく抑制
可能な光学素子保持装置を提供することにある。The present invention has been made by paying attention to the problems existing in the above conventional techniques. An object of the present invention is to provide an optical element holding device capable of driving an optical element with high precision and efficiently suppressing transmission of microvibration to the optical element.

【００１５】本発明のその他の目的は、内部の光学素子
を高精度にかつ効率よく駆動調整することができる鏡筒
を提供することにある。本発明のさらにその他の目的
は、投影光学系の光学素子の収差を高精度かつ迅速に調
整することができて、高いスループットを維持しつつパ
ターンの像を基板上に正確に転写することができる露光
装置を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a lens barrel which can drive and adjust an internal optical element with high precision and efficiency. Still another object of the present invention is to be able to adjust the aberration of the optical element of the projection optical system with high precision and speed, and to accurately transfer the image of the pattern onto the substrate while maintaining high throughput. An object is to provide an exposure apparatus.

【００１６】本発明のさらにその他の目的は、微細なパ
ターンを有するデバイスであっても、高い生産性を維持
しつつ、パターンの像を基板上に正確に転写して製造す
ることのできるデバイスの製造方法を提供することにあ
る。Still another object of the present invention is to provide a device having a fine pattern, which can be manufactured by accurately transferring an image of the pattern onto a substrate while maintaining high productivity. It is to provide a manufacturing method.

【００１７】[0017]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本願請求項１に記載の発明は、光学素子の周縁部を
保持する保持部と、前記保持部に連結される連結部と、
前記連結部に対して前記保持部を移動させることによ
り、前記光学素子を移動させる素子駆動機構と、前記連
結部を介して前記保持部に伝達される外部環境の振動を
吸収する振動吸収機構とを備えたことを特徴とするもの
である。In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 of the present application, a holding portion for holding a peripheral portion of an optical element, a connecting portion connected to the holding portion,
An element driving mechanism that moves the optical element by moving the holding portion with respect to the connecting portion, and a vibration absorbing mechanism that absorbs vibration of the external environment transmitted to the holding portion via the connecting portion. It is characterized by having.

【００１８】この本願請求項１に記載の発明では、振動
吸収機構により外部環境から保持部に伝達される振動が
吸収されるため、光学素子への振動伝達が効率よく抑制
される。そして、素子駆動機構により、光学素子を高精
度に移動させることが可能となる。In the invention according to claim 1 of the present application, since the vibration transmitted from the external environment to the holding portion is absorbed by the vibration absorbing mechanism, the transmission of the vibration to the optical element is efficiently suppressed. Then, the element driving mechanism enables the optical element to be moved with high accuracy.

【００１９】また、本願請求項２に記載の発明は、前記
請求項１に記載の発明において、前記振動吸収機構は、
前記素子駆動機構が前記光学素子を移動させるべく所定
の駆動力を前記保持部に与えた時、前記保持部と前記連
結部との相対移動を許容する摩擦力を備えることを特徴
とするものである。The invention according to claim 2 of the present application is the same as the invention according to claim 1, wherein the vibration absorbing mechanism is
When the element driving mechanism applies a predetermined driving force to the optical element to move the optical element, the element driving mechanism is provided with a frictional force that allows relative movement between the holding section and the connecting section. is there.

【００２０】この本願請求項２に記載の発明では、前記
請求項１に記載の発明の作用に加えて、外部環境からの
振動は保持部と連結部との間に働く摩擦力により保持部
側への伝達が抑制される。この一方で、この摩擦力は、
素子駆動機構から所定の駆動力が与えられると、保持部
と連結部との相対移動を許容する程度のものとなってい
る。このため、素子駆動機構からの駆動力は、大きな抵
抗を受けることなく光学素子に伝達される。According to the second aspect of the present invention, in addition to the function of the first aspect of the invention, vibration from the external environment is generated by the frictional force acting between the holding part and the connecting part. To be suppressed. On the other hand, this frictional force is
When a predetermined driving force is applied from the element driving mechanism, the relative movement between the holding portion and the connecting portion is allowed. Therefore, the driving force from the element driving mechanism is transmitted to the optical element without receiving a large resistance.

【００２１】また、本願請求項３に記載の発明は、前記
請求項１または請求項２に記載の発明において、前記振
動吸収機構は、前記保持部と前記連結部とが互いに接触
した状態で摺動する摺動機構を備えることを特徴とする
ものである。The invention according to claim 3 of the present application is the invention according to claim 1 or 2, wherein the vibration absorbing mechanism slides in a state where the holding portion and the connecting portion are in contact with each other. It is characterized by comprising a sliding mechanism that moves.

【００２２】この本願請求項３に記載の発明では、前記
請求項１または請求項２に記載の発明の作用に加えて、
保持部と連結部との間に所定の摩擦力を確保しつつ、保
持部と連結部とを相対移動させることが可能となる。According to the invention of claim 3 of the present application, in addition to the operation of the invention of claim 1 or 2,
It is possible to move the holding portion and the connecting portion relative to each other while ensuring a predetermined frictional force between the holding portion and the connecting portion.

【００２３】また、本願請求項４に記載の発明は、前記
請求項３に記載の発明において、前記摺動機構は、前記
光学素子の光軸方向には剛性を有するとともに、前記光
学素子の光軸と交差する方向には可撓性を有するもので
あることを特徴とするものである。The invention according to claim 4 is the invention according to claim 3, wherein the sliding mechanism has rigidity in the optical axis direction of the optical element, and It is characterized by having flexibility in the direction intersecting with the axis.

【００２４】この本願請求項４に記載の発明では、前記
請求項３に記載の発明の作用に加えて、摺動機構が光学
素子の光軸方向には剛性を有するため、外部環境からの
振動伝達がより確実に抑制される。また、この摺動機構
の剛性を利用して、素子駆動機構からの駆動力を保持部
に効率よく伝達することが可能となる。また、摺動機構
は、光学素子の光軸と交差する方向には可撓性を有して
いるため、保持部と連結部との製造公差が吸収され、光
学素子の安定した保持が可能となる。In the invention according to claim 4 of the present application, in addition to the operation of the invention according to claim 3, since the sliding mechanism has rigidity in the optical axis direction of the optical element, vibration from the external environment is generated. Transmission is suppressed more reliably. Also, by utilizing the rigidity of this sliding mechanism, it becomes possible to efficiently transmit the driving force from the element driving mechanism to the holding portion. Further, since the sliding mechanism is flexible in the direction intersecting the optical axis of the optical element, the manufacturing tolerance between the holding portion and the connecting portion is absorbed, and the optical element can be held stably. Become.

【００２５】また、本願請求項５に記載の発明は、前記
請求項３または請求項４に記載の発明において、前記摺
動機構は、前記光学素子の光軸方向に長手方向を有する
板バネからなり、該板バネの一端部が前記保持部または
前記連結部の一方に固定されるとともに、その他端部が
少なくとも前記保持部または前記連結部の他方に摺接す
ることを特徴とするものである。In the invention according to claim 5 of the present application, in the invention according to claim 3 or 4, the sliding mechanism comprises a leaf spring having a longitudinal direction in the optical axis direction of the optical element. In addition, one end of the leaf spring is fixed to one of the holding portion and the connecting portion, and the other end of the leaf spring is in sliding contact with at least the other of the holding portion and the connecting portion.

【００２６】この本願請求項５に記載の発明では、前記
請求項３または請求項４に記載の発明の作用に加えて、
簡単な構成で、保持部と連結部との間に所定の摩擦力を
発生させることが可能となる。In the invention according to claim 5 of the present application, in addition to the action of the invention according to claim 3 or 4,
With a simple configuration, it becomes possible to generate a predetermined frictional force between the holding portion and the connecting portion.

【００２７】また、本願請求項６に記載の発明は、前記
請求項５に記載の発明において、前記摺動機構は、前記
板バネを前記保持部または前記連結部の他方に対して付
勢する付勢機構を有することを特徴とするものである。In the invention according to claim 6 of the present application, in the invention according to claim 5, the sliding mechanism urges the leaf spring to the other of the holding portion or the connecting portion. It is characterized by having a biasing mechanism.

【００２８】この本願請求項６に記載の発明では、前記
請求項５に記載の発明の作用に加えて、板バネと保持部
または連結部とがより確実に摺接され、板バネと保持部
または連結部との間により確実に所定の摩擦力を発生さ
せることが可能となる。According to the sixth aspect of the present invention, in addition to the action of the fifth aspect of the invention, the leaf spring and the holding portion or the connecting portion are more surely brought into sliding contact with each other, so that the leaf spring and the holding portion are brought into contact. Alternatively, it is possible to more reliably generate a predetermined frictional force between the connecting portion.

【００２９】また、本願請求項７に記載の発明は、前記
請求項６に記載の発明において、前記付勢機構は、付勢
力を調整する調整機構を有することを特徴とするもので
ある。The invention according to claim 7 is characterized in that, in the invention according to claim 6, the biasing mechanism has an adjusting mechanism for adjusting the biasing force.

【００３０】この本願請求項７に記載の発明では、前記
請求項６に記載の発明の作用に加えて、保持部と連結部
との間の摩擦力を調整することで、板バネにおける振動
吸収能力と素子駆動機構からの駆動力の伝達能力とのバ
ランスをより好適に調整することが可能となる。In the invention according to claim 7 of the present application, in addition to the operation of the invention according to claim 6, by adjusting the frictional force between the holding portion and the connecting portion, the vibration absorption in the leaf spring is absorbed. It is possible to more appropriately adjust the balance between the capability and the capability of transmitting the driving force from the element driving mechanism.

【００３１】また、本願請求項８に記載の発明は、内部
に少なくとも１つの光学素子を保持する鏡筒において、
前記光学素子の少なくとも１つを、請求項１〜請求項７
のうちいずれか一項に記載の光学素子保持装置を介して
保持したことを特徴とするものである。The invention according to claim 8 of the present application is a lens barrel which holds at least one optical element therein.
Claims 1 to 7 for at least one of the optical elements.
It is characterized in that it is held via the optical element holding device according to any one of the above.

【００３２】この本願請求項８に記載の発明では、内部
に光学素子を保持する鏡筒において、請求項１〜請求項
７のうちいずれか一項に記載の発明の作用が好適に発揮
される。In the invention according to claim 8 of the present application, the action of the invention according to any one of claims 1 to 7 is suitably exhibited in the lens barrel holding the optical element therein. .

【００３３】また、本願請求項９に記載の発明は、前記
請求項８に記載の発明において、前記少なくとも１つの
光学素子は、マスク上に形成されたパターンの像を基板
上に転写する投影光学系の一部であることを特徴とする
ものである。The invention described in claim 9 is the projection optical system according to claim 8, wherein the at least one optical element transfers an image of a pattern formed on a mask onto a substrate. It is characterized by being part of a system.

【００３４】この本願請求項９に記載の発明では、前記
請求項８に記載の発明の作用に加えて、パターンの像を
より正確に基板上に転写される。また、本願請求項１０
に記載の発明は、露光光のもとで、マスク上に形成され
たパターンの像を基板上に露光する露光装置において、
前記露光光の光路中に配置される少なくとも１つの光学
素子を、請求項８または請求項９に記載の鏡筒内に収容
したことを特徴とするものである。According to the invention of claim 9 of the present application, in addition to the operation of the invention of claim 8, the image of the pattern is more accurately transferred onto the substrate. Further, claim 10 of the present application
The invention described in, in an exposure apparatus that exposes an image of a pattern formed on a mask on a substrate under exposure light,
At least one optical element arranged in the optical path of the exposure light is housed in the lens barrel according to claim 8 or 9.

【００３５】この本願請求項１０に記載の発明では、投
影光学系の収差を高精度かつ迅速に補正することができ
るとともに、外部環境からの振動が吸収されるため、基
板の移動後にも直ちに露光することが可能になる。この
ため、高いスループットを維持しつつ、パターンの像を
より正確に基板上に転写することが可能になる。According to the tenth aspect of the present invention, the aberration of the projection optical system can be corrected with high accuracy and speed, and since the vibration from the external environment is absorbed, the exposure is performed immediately even after the substrate is moved. It becomes possible to do. Therefore, it becomes possible to more accurately transfer the pattern image onto the substrate while maintaining high throughput.

【００３６】また、本願請求項１１に記載の発明は、前
記請求項１０に記載の発明において前記振動吸収機構の
一部をなし、一端が前記保持部と前記連結部との一方に
固定され、他端が前記保持部と前記連結部との他方に摺
動する板バネと、その板バネを前記保持部と前記連結部
との他方に対して付勢する付勢機構とを備え、その付勢
機構は、前記パターンの像を前記基板上に露光する露光
シーケンスに連動して前記保持部または前記連結部の他
方に対する付勢力を調整することを特徴とするものであ
る。In the invention according to claim 11 of the present application, in the invention according to claim 10, a part of the vibration absorbing mechanism is formed, one end of which is fixed to one of the holding portion and the connecting portion, A leaf spring, the other end of which slides on the other of the holding portion and the connecting portion, and a biasing mechanism which biases the leaf spring to the other of the holding portion and the connecting portion. The biasing mechanism is characterized in that the biasing mechanism adjusts the biasing force to the other of the holding portion or the connecting portion in conjunction with an exposure sequence for exposing the image of the pattern onto the substrate.

【００３７】この本願請求項１１に記載の発明では、前
記請求項１０に記載の発明の作用に加えて、露光シーケ
ンスに連動して付勢力を調整することで、露光時に光学
素子に振動が伝達されるのをより確実に抑制することが
可能となる。According to the eleventh aspect of the present invention, in addition to the effect of the tenth aspect of the invention, by adjusting the biasing force in conjunction with the exposure sequence, vibration is transmitted to the optical element during exposure. It is possible to more reliably suppress the occurrence of the above.

【００３８】また、本願請求項１２に記載の発明は、前
記請求項１１に記載の発明において、前記付勢機構は、
前記露光シーケンスとして、前記基板上に区画された所
定の露光領域が露光される露光時に前記保持部または前
記連結部の他方に対して所定の付勢力を付与するととも
に、前記露光シーケンスとして、１つの前記露光領域か
ら他の前記露光領域に移行する移行時には前記付勢力を
解除するまたは前記付勢力を徐々に小さくなるように付
与することを特徴とするものである。According to a twelfth aspect of the present invention, in the invention according to the eleventh aspect, the urging mechanism is
As the exposure sequence, a predetermined biasing force is applied to the other one of the holding portion or the connecting portion during the exposure in which a predetermined exposure region partitioned on the substrate is exposed, and one exposure sequence At the time of transition from the exposure region to another exposure region, the biasing force is released or the biasing force is gradually reduced.

【００３９】この本願請求項１２に記載の発明では、前
記請求項１１に記載の発明の作用に加えて、露光時に
は、付勢機構の付勢により板バネと保持部または連結部
との間に所定の摩擦力がより確実に発生される。この一
方で、基板の他の露光領域への移行時には、前記付勢機
構による付勢をゆるめて、前記摩擦力を小さくする。こ
の移行時に、光学素子を移動させることにより、光学素
子の移動の応答性をさらに高めることが可能になる。According to the twelfth aspect of the present invention, in addition to the effect of the eleventh aspect of the invention, during the exposure, the urging mechanism urges between the leaf spring and the holding portion or the connecting portion. The predetermined frictional force is generated more reliably. On the other hand, when the substrate is moved to another exposure area, the urging by the urging mechanism is loosened to reduce the frictional force. By moving the optical element during this transition, it becomes possible to further improve the responsiveness of the movement of the optical element.

【００４０】また、本願請求項１３に記載の発明は、前
記請求項１２に記載の発明において、前記付勢機構は、
前記移行時に、前記保持部または前記連結部の他方に対
して、前記付勢力を徐々にまたは段階的に増大させ、少
なくとも前記他の露光領域への移行が終了する直前には
前記所定の付勢力を付与するように調整することを特徴
とするものである。According to a thirteenth aspect of the present invention, in the invention according to the twelfth aspect, the urging mechanism is
At the time of the transition, the biasing force is gradually or stepwise increased with respect to the other of the holding portion and the connecting portion, and the predetermined biasing force is at least immediately before the transition to the other exposure region is completed. It is characterized in that it is adjusted so that

【００４１】この本願請求項１３に記載の発明では、前
記請求項１２に記載の発明の作用に加えて、基板の他の
露光領域への移行時に、保持部または連結部に対する付
勢力を小さくして光学素子を移動させる。これにより、
素子駆動機構からの駆動力に対する抵抗が小さくなっ
て、光学素子の移動の応答性をさらに高めることが可能
になる。そして、この移行時において、光学素子の位置
調整が終了すると直ちに付勢機構による板バネに対する
付勢を高めると、板バネと保持部または連結部との間に
所定に摩擦力が発生し、基板の移動に伴う振動が迅速に
吸収される。According to the thirteenth aspect of the present invention, in addition to the action of the twelfth aspect of the invention, the biasing force to the holding portion or the connecting portion is reduced when the substrate is moved to another exposure area. Move the optical element. This allows
The resistance to the driving force from the element driving mechanism is reduced, and the response of the movement of the optical element can be further improved. Then, at the time of this transition, immediately after the position adjustment of the optical element is completed, if the bias of the leaf spring by the biasing mechanism is increased, a predetermined frictional force is generated between the leaf spring and the holding portion or the connecting portion, and the substrate The vibration accompanying the movement of the is quickly absorbed.

【００４２】また、本願請求項１４に記載の発明は、前
記請求項１１〜請求項１３のうちいずれか一項に記載の
発明において、前記マスク及び前記基板の少なくとも一
方を駆動する駆動機構を有し、前記付勢機構は、前記マ
スク及び基板の駆動状態に応じて前記保持部または前記
連結部の他方に対する付勢力を調整することを特徴とす
るものである。The invention according to claim 14 of the present application is the invention according to any one of claims 11 to 13, further comprising a drive mechanism for driving at least one of the mask and the substrate. However, the urging mechanism is characterized in that the urging mechanism adjusts the urging force to the other of the holding portion or the connecting portion according to the driving state of the mask and the substrate.

【００４３】この本願請求項１４に記載の発明では、前
記請求項１１〜請求項１３のうちいずれか一項に記載の
発明の作用に加えて、マスクまたは基板の駆動に伴って
発生する振動が吸収され、より正確な露光が実現され
る。According to the fourteenth aspect of the present invention, in addition to the action of the invention according to any one of the eleventh to thirteenth aspects, vibration generated by driving the mask or the substrate is generated. Absorbed and more accurate exposure is achieved.

【００４４】また、本願請求項１５に記載の発明は、リ
ソグラフィ工程を含むデバイスの製造方法において、前
記リソグラフィ工程で、請求項１０〜請求項１３のうち
いずれか一項に記載の露光装置を用いて露光することを
特徴とするものである。According to a fifteenth aspect of the present invention, in the device manufacturing method including a lithography step, the exposure apparatus according to any one of the tenth to thirteenth aspects is used in the lithography step. And exposure.

【００４５】この本願請求項１５に記載の発明では、露
光精度を向上することができて、高集積度のデバイスを
歩留まりよく生産することが可能となる。次に、前記各
請求項に記載の発明にさらに含まれる技術的思想につい
て、それらの作用とともに以下に記載する。According to the fifteenth aspect of the present invention, the exposure accuracy can be improved, and the highly integrated devices can be produced with a high yield. Next, technical ideas further included in the invention described in each of the claims will be described below together with their actions.

【００４６】（１） 前記板バネは、その表面が前記保
持部と前記連結部との一方と摺接するとともに、前記光
学素子の光軸方向に撓みのほとんどない状態またはわず
かに撓んだ状態で取着されていることを特徴とする請求
項５に記載の光学素子保持装置。(1) The surface of the leaf spring is in slidable contact with one of the holding portion and the connecting portion, and there is little or little bending in the optical axis direction of the optical element. The optical element holding device according to claim 5, wherein the optical element holding device is attached.

【００４７】従って、この（１）に記載の発明によれ
ば、板バネにおける光学素子の光軸方向における剛性が
確保され、連結部に対する保持部の支持剛性を高く維持
することができるという効果が得られる。Therefore, according to the invention described in (1), the rigidity of the optical element of the leaf spring in the optical axis direction is ensured, and the supporting rigidity of the holding portion with respect to the connecting portion can be maintained high. can get.

【００４８】（２） 前記付勢機構は、弾性体と、その
弾性体の撓み量を調整する撓み量調整機構とを有するこ
とを特徴とする請求項６に記載の光学素子保持装置。従
って、この（２）に記載の発明によれば、撓み量調整機
構により弾性体の撓み量を調整することで、保持部と連
結部との間に所定の摩擦力をより確実に発生させること
ができるという効果が得られる。(2) The optical element holding device according to claim 6, wherein the urging mechanism includes an elastic body and a bending amount adjusting mechanism for adjusting the bending amount of the elastic body. Therefore, according to the invention described in (2), by adjusting the bending amount of the elastic body by the bending amount adjusting mechanism, it is possible to more reliably generate the predetermined frictional force between the holding portion and the connecting portion. The effect of being able to do is obtained.

【００４９】（３） 前記付勢機構は、永久磁石からな
ることを特徴とする請求項６に記載の光学素子保持装
置。従って、この（３）に記載の発明によれば、板バネ
に対して永久磁石を磁着させるといった極めて簡素な構
成でもって、所定の摩擦力を発生させることができると
いう効果が得られる。(3) The optical element holding device according to claim 6, wherein the urging mechanism comprises a permanent magnet. Therefore, according to the invention described in (3), it is possible to obtain an effect that a predetermined frictional force can be generated with an extremely simple configuration in which the permanent magnet is magnetically attached to the leaf spring.

【００５０】（４） 前記付勢機構は、電磁石と、その
電磁石で励磁される磁力を制御する磁力制御機構とを有
することを特徴とする請求項６に記載の光学素子保持装
置。従って、この（４）に記載の発明によれば、磁力制
御機構により電磁石で励磁される磁力を制御すること
で、板バネと保持部または連結部との間の摩擦力を調整
可能に発生させることができる。しかも、その摩擦力の
制御を電気的に行うことができて、その制御を容易に行
うことができるという効果が得られる。(4) The optical element holding device according to claim 6, wherein the urging mechanism has an electromagnet and a magnetic force control mechanism for controlling the magnetic force excited by the electromagnet. Therefore, according to the invention described in (4), the magnetic force excited by the electromagnet is controlled by the magnetic force control mechanism to adjustably generate the frictional force between the leaf spring and the holding portion or the connecting portion. be able to. In addition, the frictional force can be electrically controlled, and the control can be easily performed.

【００５１】（５） 前記付勢機構は、前記電磁石を冷
却する冷却機構をさらに有することを特徴とする前記
（４）に記載の光学素子保持装置。従って、この（５）
に記載の発明によれば、電磁石における発熱が光学素子
に及ぼす影響を排除することができる。このため、板バ
ネと保持部または連結部との間の摩擦力の容易な制御を
確保しつつ、光学素子の位置決めを厳密に行うことがで
きるという効果が得られる。(5) The optical element holding device as described in (4) above, wherein the biasing mechanism further has a cooling mechanism for cooling the electromagnet. Therefore, this (5)
According to the invention described in (3), it is possible to eliminate the influence of heat generation in the electromagnet on the optical element. Therefore, the effect that the positioning of the optical element can be strictly performed while ensuring easy control of the frictional force between the leaf spring and the holding portion or the connecting portion is obtained.

【００５２】（６） 前記磁力制御装置は、前記外部環
境から前記連結部に伝達される振動に応じて前記電磁石
で励磁される磁力を調整することを特徴とする前記
（４）または（５）に記載の光学素子保持装置。(6) The magnetic force control device adjusts the magnetic force excited by the electromagnet according to the vibration transmitted from the external environment to the connecting portion, (4) or (5). The optical element holding device according to item 1.

【００５３】従って、この（６）に記載の発明によれ
ば、外部環境からの振動を吸収するために、板バネと保
持部または連結部との間の摩擦力を必要最低限に設定す
ることができて、素子駆動機構による光学素子の移動の
応答性をさらに高めることができるという効果が得られ
る。Therefore, according to the invention described in (6), in order to absorb the vibration from the external environment, the frictional force between the leaf spring and the holding portion or the connecting portion is set to the necessary minimum. Therefore, it is possible to further improve the response of the movement of the optical element by the element driving mechanism.

【００５４】[0054]

【発明の実施の形態】（第１実施形態）以下に、本発明
の第１実施形態について図１〜図９に基づいて説明す
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION (First Embodiment) A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【００５５】図１は、本実施形態の露光装置３１の概略
構成を示すものである。図１に示すように、この実施形
態の露光装置３１は、光源３２と、照明光学系３３と、
マスクとしてのレチクルＲを保持し、外部環境及び駆動
装置をなすレチクルステージ３４と、投影光学系３５
と、基板としてのウエハＷを保持し、外部環境及び駆動
装置をなすウエハステージ３６とより構成されている。FIG. 1 shows a schematic structure of an exposure apparatus 31 of this embodiment. As shown in FIG. 1, the exposure apparatus 31 of this embodiment includes a light source 32, an illumination optical system 33, and
A reticle stage 34, which holds the reticle R as a mask and serves as an external environment and a driving device, and a projection optical system 35.
And a wafer stage 36 which holds a wafer W as a substrate and serves as an external environment and a driving device.

【００５６】前記光源３２は、高圧水銀灯、ＫｒＦエキ
シマレーザ光源、ＡｒＦエキシマレーザ光源、Ｆ２レー
ザ光源、金属蒸気レーザまたはＹＡＧレーザ等の高調波
を発振する光源等のいずれかからなっている。照明光学
系３３は、図示しないリレーレンズ、フライアイレン
ズ、コンデンサレンズ等の各種レンズ系や、開口絞り及
び前記レチクルＲのパターン面と共役な位置に配置され
たブラインド等を含んで構成されている。そして、光源
３２から入射される露光光ＥＬが、この照明光学系３３
を通過することにより、レチクルＲ上のパターンを均一
に照明するように調整される。The light source 32 is composed of any one of a high-pressure mercury lamp, a KrF excimer laser light source, an ArF excimer laser light source, an F2 laser light source, a metal vapor laser, a light source that oscillates a harmonic wave such as a YAG laser, and the like. The illumination optical system 33 is configured to include various lens systems such as a relay lens, a fly-eye lens, and a condenser lens (not shown), an aperture stop, and a blind arranged at a position conjugate with the pattern surface of the reticle R. . Then, the exposure light EL incident from the light source 32 is emitted from the illumination optical system 33.
Is adjusted so that the pattern on the reticle R is uniformly illuminated.

【００５７】前記レチクルステージ３４は、照明光学系
３３の下方において、そのレチクル載置面が投影光学系
３５の光軸方向と直交するように配置されている。投影
光学系３５は、鏡筒３７内に複数の光学素子としてのレ
ンズ３８を収容して構成されている。ウエハステージ３
６は、投影光学系３５の下方において、そのウエハ載置
面が投影光学系３５の光軸方向と交差するように配置さ
れている。そして、露光光ＥＬが投影光学系３５を通過
する際に、レチクルＲ上のパターンの像が所定の縮小倍
率にて縮小された状態で、ウエハステージ３６上のウエ
ハＷに転写されるようになっている。The reticle stage 34 is arranged below the illumination optical system 33 so that the reticle mounting surface is orthogonal to the optical axis direction of the projection optical system 35. The projection optical system 35 is configured by housing a lens 38 as a plurality of optical elements in a lens barrel 37. Wafer stage 3
6 is arranged below the projection optical system 35 so that the wafer mounting surface thereof intersects the optical axis direction of the projection optical system 35. Then, when the exposure light EL passes through the projection optical system 35, the image of the pattern on the reticle R is transferred onto the wafer W on the wafer stage 36 in a state of being reduced by a predetermined reduction magnification. ing.

【００５８】次に、前記投影光学系３５の鏡筒３７の構
成について詳細に説明する。図１に示すように、前記鏡
筒３７は露光装置のフレーム４１上に載置され、鏡筒の
一部を構成する複数の部分群鏡筒４２を光軸方向に積層
して構成されている。そして、中間部に位置する部分群
鏡筒４２及びそれよりも上方に位置する所定数の部分群
鏡筒４２は、光学素子保持装置４３と、その光学素子保
持装置４３により光軸方向に移動可能で、かつチルト可
能に保持されたレンズ３８ａとを備える。以下、光軸方
向に移動可能で、かつチルト可能なレンズを可動レンズ
と称する。Next, the structure of the lens barrel 37 of the projection optical system 35 will be described in detail. As shown in FIG. 1, the lens barrel 37 is mounted on a frame 41 of the exposure apparatus, and is formed by stacking a plurality of sub-group lens barrels 42 forming a part of the lens barrel in the optical axis direction. . The partial group lens barrel 42 located in the middle portion and a predetermined number of partial group lens barrels 42 positioned above the optical element holding device 43 and the optical element holding device 43 are movable in the optical axis direction. And a lens 38a held so as to be tiltable. Hereinafter, a lens that is movable in the optical axis direction and tiltable is referred to as a movable lens.

【００５９】図２は、投影光学系３５の鏡筒３７の一部
を構成する部分群鏡筒４２を、一部を切り欠いて示した
図である。図３は、その部分群鏡筒４２の平面図であ
る。また、図４は、その部分群鏡筒４２の断面図であ
る。FIG. 2 is a view in which a part of the lens barrel 42 forming a part of the lens barrel 37 of the projection optical system 35 is cut away. FIG. 3 is a plan view of the sub-group barrel 42. FIG. 4 is a sectional view of the sub-group barrel 42.

【００６０】図２〜図４に示すように、前記可動レンズ
３８ａを備える部分群鏡筒４２の鏡筒本体４４は、保持
部として機能するインナリング部４４ａと、インナリン
グ部４４ａが連結される連結部として機能するアウタリ
ング部４４ｂとを有する。アウタリング部４４ｂは、後
述するように、露光光ＥＬの光軸方向に沿って配置され
る他の部分群鏡筒４２に対する取付面４８を備えている
ため、他の部分群鏡筒４２に対する連結部として機能す
る。言い換えれば、アウタリング部４４ｂは、他の部分
群鏡筒４２、または露光装置本体への連結機能を有す
る。As shown in FIGS. 2 to 4, in the lens barrel body 44 of the sub-group lens barrel 42 having the movable lens 38a, the inner ring portion 44a functioning as a holding portion and the inner ring portion 44a are connected. And an outer ring portion 44b that functions as a connecting portion. As will be described later, the outer ring portion 44b is provided with a mounting surface 48 for another sub-group barrel 42 arranged along the optical axis direction of the exposure light EL, and therefore is connected to the other sub-group barrel 42. Function as a department. In other words, the outer ring portion 44b has a function of connecting to the other sub-group barrel 42 or the exposure apparatus main body.

【００６１】このアウタリング部４４ｂとインナリング
部４４ａとは、一体に形成されている。もしくは、アウ
タリング部４４ｂとインナリング部４４ａとは、同一部
材で形成されている。アウタリング部４４ｂは円筒状に
形成され、その下端にはベースリング４５が固定されて
いる。インナリング部４４ａはその外径がアウタリング
部４４ｂの内径よりも僅かに小さくなるように円筒状に
形成され、ベースリング４５の内側において光軸方向へ
移動可能及びチルト可能に配置されている。The outer ring portion 44b and the inner ring portion 44a are integrally formed. Alternatively, the outer ring portion 44b and the inner ring portion 44a are formed of the same member. The outer ring portion 44b is formed in a cylindrical shape, and the base ring 45 is fixed to the lower end thereof. The inner ring portion 44a is formed in a cylindrical shape such that the outer diameter thereof is slightly smaller than the inner diameter of the outer ring portion 44b, and is arranged inside the base ring 45 so as to be movable and tiltable in the optical axis direction.

【００６２】なお、鏡筒３７を露光装置３１のフレーム
４１上に載置する場合は、３点で、いわゆる「キネマテ
ィックに」支持されている。すなわち、鏡筒３７のフラ
ンジ部３７ａ（図１参照）の下面と、フレーム４１の上
面との間には、キネマティックカップリング機構が設置
される。このキネマティックカップリング機構は、フラ
ンジ部３７ａとフレーム４１との一方に取付けられ、Ｖ
溝が形成された第１の係合部材と、フランジ部３７ａと
フレーム４１との他方に取付けられ、上記第１の係合部
材に係合する凸部（例えば、ボール）を有する第２の係
合部材とを備える。When the lens barrel 37 is placed on the frame 41 of the exposure device 31, it is so-called "kinematically" supported by three points. That is, a kinematic coupling mechanism is installed between the lower surface of the flange portion 37 a (see FIG. 1) of the lens barrel 37 and the upper surface of the frame 41. This kinematic coupling mechanism is attached to one of the flange portion 37a and the frame 41, and
A second engaging member having a groove formed therein and a convex portion (for example, a ball) attached to the other of the flange portion 37a and the frame 41 and engaging with the first engaging member. And a combination member.

【００６３】さらに、フランジ部３７ａとフレーム４１
との間には、鏡筒３７の荷重をキャンセルするための荷
重キャンセル機構（例えば、弾性部材としてのバネを利
用したバネ機構）が取付けられている。また、荷重キャ
ンセル機構の代わりに、エアパッド（ワッシャパッド）
を用いてもよい。Further, the flange portion 37a and the frame 41 are
A load canceling mechanism (for example, a spring mechanism using a spring as an elastic member) for canceling the load of the lens barrel 37 is attached between the and. Also, instead of the load canceling mechanism, an air pad (washer pad)
May be used.

【００６４】このように、フランジ部３７ａとフレーム
４１との間に、荷重キャンセル機構やエアパッドを設置
することによって、鏡筒３７をフランジ部３７ａ上に載
置するときに発生する応カの均一化を図ることができ、
鏡筒３７に対して不均一な応力がかからないようにする
ことができる。As described above, by installing the load canceling mechanism and the air pad between the flange portion 37a and the frame 41, the response generated when the lens barrel 37 is mounted on the flange portion 37a is made uniform. Can be
It is possible to prevent uneven stress from being applied to the lens barrel 37.

【００６５】前記インナリング部４４ａには、光軸方向
にインナリング部４４ａを介して移動される光学素子と
しての可動レンズ３８ａが第１レンズセル４６を介して
取り付けられている。可動レンズ３８ａは、第１レンズ
セル４６に対してその周縁部が、例えば第１レンズセル
４６の内周面上に複数突設された受け座（図示略）に載
置された状態で、レンズ押さえ部材等により固定されて
いる。詳しくは、可動レンズ３８ａの周縁部は、互いに
平行な面を有するフランジが形成されている。このフラ
ンジの下面は、第１レンズセル４６の内方に突出する複
数の受け座（図示略）に載置され、フランジの上面に
は、受け座とともにフランジを挟むためのレンズ押さえ
部材が取付けられる。A movable lens 38a as an optical element which is moved in the optical axis direction via the inner ring portion 44a is attached to the inner ring portion 44a via a first lens cell 46. The movable lens 38a is mounted on the first lens cell 46 such that its peripheral portion is mounted on, for example, a plurality of receiving seats (not shown) provided on the inner peripheral surface of the first lens cell 46 so as to project. It is fixed by a pressing member or the like. Specifically, a flange having mutually parallel surfaces is formed on the peripheral edge of the movable lens 38a. The lower surface of the flange is placed on a plurality of receiving seats (not shown) protruding inward of the first lens cell 46, and a lens pressing member for sandwiching the flange together with the receiving seat is attached to the upper surface of the flange. .

【００６６】可動レンズ３８ａの上方には、互いの光軸
が一致または光学特性が最適化されるように、アウタリ
ング部４４ｂに常に静止状態に保たれる光学素子として
のレンズ３８ｂが第２レンズセル４７を介して取り付け
られている。このレンズ３８ｂは、鏡筒本体４４に常に
静止している状態で取り付けられるため、以下、このレ
ンズ３８ｂを静止レンズと称する。第１レンズセル４６
により保持された可動レンズ３８ａ及び第２レンズセル
４７により保持された静止レンズ３８ｂの間に、レンズ
室が区画される。Above the movable lens 38a, there is provided a second lens 38b as an optical element which is always kept stationary in the outer ring portion 44b so that the optical axes thereof coincide with each other or the optical characteristics are optimized. It is attached via a cell 47. Since the lens 38b is attached to the lens barrel main body 44 in a state where it is always stationary, the lens 38b is hereinafter referred to as a stationary lens. First lens cell 46
A lens chamber is defined between the movable lens 38a held by and the stationary lens 38b held by the second lens cell 47.

【００６７】前述したように、鏡筒３７は、光軸方向に
積層された複数の部分群鏡筒４２により形成されてい
る。ウエハステージ３６側及びレチクルステージ３４側
における各部分群鏡筒４２は、アウタリング部４４ｂに
おける一方の端面に取付面４８を一つ備える。その間に
配置される各部分群鏡筒４２は、アウタリング部４４ｂ
における両方の端面に取付面４８を備える。詳述する
と、前記アウタリング部４４ｂの上端面及びベースリン
グ４５の下端面には、平面状の取付面４８がそれぞれ形
成されている。そして、複数の部分群鏡筒４２間におい
て、上下の取付面４８が互いに接触して重合されること
によって、複数の部分群鏡筒４２の鏡筒本体４４がイン
ナリング部４４ａに荷重をかけることなく、光軸方向へ
安定状態で積層配置されるようになっている。なお、複
数の部分群鏡筒４２の間、すなわち、各部分群鏡筒４２
の取付面４８の間には、部分群鏡筒４２間の間隔を調整
するための間隔調整部材を配置してもよい。As described above, the lens barrel 37 is formed by the plurality of sub-group lens barrels 42 laminated in the optical axis direction. Each of the sub-group barrels 42 on the wafer stage 36 side and the reticle stage 34 side has one mounting surface 48 on one end surface of the outer ring portion 44b. Each of the sub-group barrels 42 arranged between them has an outer ring portion 44b.
The mounting surfaces 48 are provided on both end surfaces of the. More specifically, flat mounting surfaces 48 are formed on the upper end surface of the outer ring portion 44b and the lower end surface of the base ring 45, respectively. Then, between the plurality of sub-group lens barrels 42, the upper and lower mounting surfaces 48 come into contact with each other and overlap each other, whereby the lens barrel main bodies 44 of the plurality of sub-group lens barrels 42 apply a load to the inner ring portion 44a. Instead, they are stacked in a stable state in the optical axis direction. In addition, between the plurality of sub-group barrels 42, that is, each sub-group barrel 42.
A space adjusting member for adjusting the space between the sub-group barrels 42 may be arranged between the mounting surfaces 48 of the.

【００６８】この間隔調整部材は、アウタリング部４４
ｂの径と略同径を有するリング状のワッシャ、または取
付面４８の径方向の長さより小さい径を有するワッシャ
で形成される。なお、後者のワッシャは、アウタリング
部４４ｂの取付面４８内に、等間隔おきに複数個配置さ
れる。このようにワッシャを用いた場合は、複数の部分
群鏡筒４２を積層する際に、各部分群鏡筒４２の取付面
４８は直接接触することがない。The space adjusting member is used in the outer ring portion 44.
It is formed by a ring-shaped washer having a diameter substantially the same as the diameter of b, or a washer having a diameter smaller than the radial length of the mounting surface 48. A plurality of the latter washers are arranged in the mounting surface 48 of the outer ring portion 44b at equal intervals. When the washers are used as described above, the mounting surfaces 48 of the respective sub-group barrels 42 do not come into direct contact when the plurality of sub-group barrels 42 are stacked.

【００６９】図５は部分群鏡筒４２の駆動機構の周辺を
示す拡大図であり、図６はその断面図である。前記アウ
タリング部４４ｂの周壁（側壁）には、開口部をなす３
つの切欠部４９（図２参照）が等角度間隔をおいて形成
されている。図３及び図５に示すように、各切欠部４９
内には、アクチュエータ５０が収容されている。各アク
チュエータ５０は、アクチュエータ５０の長手軸がアウ
タリング部４４ｂの接線方向に沿うように配置されてい
る。また、各アクチュエータ５０は、アウタリング部４
４ｂの周面に露出している。各アクチュエータ５０は、
好ましくは、高精度、低発熱、高剛性、高クリーン度の
特性を有する圧電素子から構成される。制御装置５１
（図１参照）は、アクチュエータ５０に制御信号に従う
制御電圧を印加し、アクチュエータ５０の伸縮を制御す
る。このアクチュエータ５０の伸縮方向は、アウタリン
グ部４４ｂの接線方向に対して、略平行な方向である。FIG. 5 is an enlarged view showing the periphery of the drive mechanism of the sub-group barrel 42, and FIG. 6 is a sectional view thereof. An opening 3 is formed on the peripheral wall (side wall) of the outer ring portion 44b.
Two notches 49 (see FIG. 2) are formed at equal angular intervals. As shown in FIGS. 3 and 5, each notch 49
An actuator 50 is housed inside. Each actuator 50 is arranged such that the longitudinal axis of the actuator 50 is along the tangential direction of the outer ring portion 44b. In addition, each actuator 50 has an outer ring portion 4
It is exposed on the peripheral surface of 4b. Each actuator 50 is
Preferably, it is composed of a piezoelectric element having characteristics of high accuracy, low heat generation, high rigidity, and high cleanliness. Control device 51
(See FIG. 1) applies a control voltage according to a control signal to the actuator 50 to control the expansion and contraction of the actuator 50. The expansion / contraction direction of the actuator 50 is substantially parallel to the tangential direction of the outer ring portion 44b.

【００７０】図２及び図５に示すように、前記各アクチ
ュエータ５０の一端に対応して、そのアクチュエータ５
０と同方向へ延びるように、アウタリング部４４ｂの周
壁には保持ボルト５２が螺合されている。各アクチュエ
ータ５０の他端と対応するように、アウタリング部４４
ｂに形成された後述する変位拡大機構６０の第１リンク
６２ａ上には結合具５３が固定されている。そして、各
アクチュエータ５０の両端が、保持ボルト５２の先端及
び結合具５３に対して、円錐溝及びボールよりなる回転
ピボット機構５４を介して相対回転可能に結合されてい
る。As shown in FIGS. 2 and 5, the actuators 5 corresponding to one end of each actuator 50
A holding bolt 52 is screwed onto the peripheral wall of the outer ring portion 44b so as to extend in the same direction as 0. The outer ring portion 44 corresponds to the other end of each actuator 50.
The coupling tool 53 is fixed on the first link 62a of the displacement magnifying mechanism 60, which will be described later, formed on b. Both ends of each actuator 50 are rotatably coupled to the tip of the holding bolt 52 and the coupling tool 53 via a rotary pivot mechanism 54 including a conical groove and a ball.

【００７１】図２、図５及び図６に示すように、前記各
アクチュエータ５０に対応して、インナリング部４４ａ
の上端面には３つの連結アーム部５９が形成されてい
る。各連結アーム部５９の両側縁に連結配置されるよう
に、アウタリング部４４ｂには変位拡大機構６０及び案
内機構６１がそれぞれ配設されている。そして、インナ
リング部４４ａがアウタリング部４４ｂに対し、３箇所
のアクチュエータ５０、変位拡大機構６０、案内機構６
１及び連結アーム部５９を介して、光軸方向へ相対移動
可能に連結されている。As shown in FIGS. 2, 5 and 6, an inner ring portion 44a corresponding to each actuator 50 is provided.
Three connecting arm portions 59 are formed on the upper end surface of the. A displacement magnifying mechanism 60 and a guide mechanism 61 are provided in the outer ring portion 44b so as to be connected to both side edges of each connecting arm portion 59. Then, the inner ring portion 44a is provided with respect to the outer ring portion 44b at three positions: the actuator 50, the displacement magnifying mechanism 60, and the guiding mechanism
It is connected via 1 and the connecting arm portion 59 so as to be relatively movable in the optical axis direction.

【００７２】インナリング部４４ａは、３箇所のアクチ
ュエータ５０の伸縮量がそれぞれ異なった場合に、アウ
タリング部４４ｂに対してチルトする。また、インナリ
ング部４４ａは、３箇所のアクチュエータ５０の伸縮量
が略等しい場合に、アウタリング部４４ｂに対して略平
行に移動する。The inner ring portion 44a tilts with respect to the outer ring portion 44b when the expansion and contraction amounts of the actuators 50 at the three locations are different. In addition, the inner ring portion 44a moves substantially parallel to the outer ring portion 44b when the expansion and contraction amounts of the actuators 50 at the three locations are substantially equal.

【００７３】前述したように、可動レンズ３８ａは、第
１レンズセル４６を介してインナリング部４４ａに固定
されるために、このインナリング部４４ａの移動に伴っ
て、可動レンズ３８ａが、光軸方向への移動及びチルト
する。As described above, since the movable lens 38a is fixed to the inner ring portion 44a through the first lens cell 46, the movable lens 38a moves along the optical axis as the inner ring portion 44a moves. Move and tilt in the direction.

【００７４】前記各変位拡大機構６０は、アクチュエー
タ５０の伸縮量（変位）を拡大する変位拡大機構を構成
するとともに、アクチュエータ５０の変位の方向を可動
レンズ３８ａの光軸方向への移動方向に変換する役割も
担っている。また、各変位拡大機構６０は、複数のスリ
ット６３と複数の貫通孔６４とからなる弾性ヒンジリン
ク機構６２で構成されている。Each displacement magnifying mechanism 60 constitutes a displacement magnifying mechanism for magnifying the expansion / contraction amount (displacement) of the actuator 50, and converts the displacement direction of the actuator 50 into the moving direction of the movable lens 38a in the optical axis direction. It also has a role to play. Further, each displacement magnifying mechanism 60 is composed of an elastic hinge link mechanism 62 including a plurality of slits 63 and a plurality of through holes 64.

【００７５】ここで、弾性ヒンジリンク機構６２につい
て説明する。図５に示すように、各連結アーム部５９の
紙面右側においてアウタリング部４４ｂには、光学素子
の光軸に対して交差して延びる複数の貫通孔６４と、複
数の貫通孔６４に接続された複数のスリット６３がワイ
ヤカット加工等により形成されている。すなわち、複数
の貫通孔６４は、アウタリング部４４ｂの軸心に向かっ
て延びるように形成されている。また、複数のスリット
６３は、アウタリング部４４ｂの外面からその内面に向
かって貫通孔６４に沿って形成されている。これによ
り、近接する一対の貫通孔６４間に弾性ヒンジ部６５が
形成される。そして、複数のスリット６３及び貫通孔６
４によって、弾性ヒンジリンク機構６２の第１リンク６
２ａ及び第２リンク６２ｂが区画される。Now, the elastic hinge link mechanism 62 will be described. As shown in FIG. 5, a plurality of through-holes 64 that extend to intersect the optical axis of the optical element and a plurality of through-holes 64 are connected to the outer ring portion 44b on the right side of the drawing of each connecting arm portion 59. A plurality of slits 63 are formed by wire cutting or the like. That is, the plurality of through holes 64 are formed so as to extend toward the axial center of the outer ring portion 44b. The plurality of slits 63 are formed along the through hole 64 from the outer surface of the outer ring portion 44b toward the inner surface thereof. As a result, the elastic hinge portion 65 is formed between the pair of adjacent through holes 64. Then, the plurality of slits 63 and the through holes 6
4, the first link 6 of the elastic hinge link mechanism 62 is
2a and the 2nd link 62b are divided.

【００７６】図８は、部分群鏡筒４２におけるアクチュ
エータ５０、変位拡大機構６０及び案内機構６１の動作
を模式的に示したものである。図５及び図８に示すよう
に、前記第１リンク６２ａは、図面において右端（アク
チュエータ５０の他端部を右端とする）の弾性ヒンジ部
６５ａを支点Ｐ１として、アウタリング部４４ｂの周壁
に回動可能に連結されるとともに、連結点Ｐ２をなす前
記回転ピボット機構５４を介してアクチュエータ５０の
右端に連結されている。また、第２リンク６２ｂは、右
端の弾性ヒンジ部６５ｂを連結点Ｐ３として、第１リン
ク６２ａの下端に連結されるとともに、左端の弾性ヒン
ジ部６５ｃ（後述するバネ受け６７の内側に配置）を連
結点Ｐ４として、連結アーム部５９の右側縁に連結され
ている。ここで、アクチュエータ５０の一端部（図面に
おいて左端）の回転ピボット機構５４は、支点Ｐ０に相
当する。FIG. 8 schematically shows the operation of the actuator 50, the displacement magnifying mechanism 60 and the guide mechanism 61 in the sub-group barrel 42. As shown in FIGS. 5 and 8, the first link 62a rotates around the outer wall of the outer ring portion 44b with the elastic hinge portion 65a at the right end (the other end of the actuator 50 being the right end) as a fulcrum P1 in the drawings. The actuator 50 is movably connected to the right end of the actuator 50 via the rotary pivot mechanism 54 that forms a connection point P2. The second link 62b is connected to the lower end of the first link 62a with the right end elastic hinge portion 65b as a connection point P3, and has the left end elastic hinge portion 65c (located inside a spring receiver 67 described later). The connection point P4 is connected to the right edge of the connection arm portion 59. Here, the rotary pivot mechanism 54 at one end (the left end in the drawing) of the actuator 50 corresponds to the fulcrum P0.

【００７７】そして、アクチュエータ５０が左端の回転
ピボット機構５４を支点Ｐ０として回転されながら伸長
変位されたとき、第１リンク６２ａが支点Ｐ１を中心に
して図８の時計方向に回転されるとともに、第２リンク
６２ｂが上方に移動されて、連結アーム部５９が上方に
移動変位される。この場合、第１リンク６２ａ及び第２
リンク６２ｂの作動により、アクチュエータ５０の変位
が拡大されるとともに、その変位方向がアクチュエータ
５０の伸張方向に対して交差する方向への変位に変換さ
れて連結アーム部５９に伝達される。これにより、イン
ナリング部４４ａに保持された可動レンズ３８ａが、光
軸方向へ移動されるようになっている。When the actuator 50 is extended and displaced while being rotated with the leftmost rotary pivot mechanism 54 as the fulcrum P0, the first link 62a is rotated about the fulcrum P1 in the clockwise direction in FIG. The second link 62b is moved upward, and the connecting arm portion 59 is moved upward and displaced. In this case, the first link 62a and the second link
By the operation of the link 62b, the displacement of the actuator 50 is expanded, and the displacement direction is converted into a displacement in a direction intersecting the extension direction of the actuator 50 and transmitted to the connecting arm portion 59. As a result, the movable lens 38a held by the inner ring portion 44a is moved in the optical axis direction.

【００７８】一方、前記各案内機構６１は、図５に示す
ように、各連結アーム部５９の紙面左側に形成されてい
る。そして、各案内機構６１は、アウタリング部４４ｂ
に対するインナリング部４４ａの相対移動を所定の方
向、すなわち可動レンズ３８ａの光軸とほぼ平行な方向
に案内する役割を担っている。そして、各案内機構６１
は、可動レンズ３８ａの光学的ピボタル位置、すなわち
可動レンズ３８ａがチルト動作された場合に生じる像シ
フトがゼロとなる光軸上の位置とほぼ一致するように配
置されている。また、各案内機構６１は、前記弾性ヒン
ジリンク機構６２とほぼ同様の複数のスリット６３と複
数の貫通孔６４とからなる平行リンク機構６６で構成さ
れる。On the other hand, the guide mechanisms 61 are formed on the left side of the connecting arms 59 in the drawing, as shown in FIG. The guide mechanism 61 includes the outer ring portion 44b.
Has a role of guiding relative movement of the inner ring portion 44a with respect to the predetermined direction, that is, a direction substantially parallel to the optical axis of the movable lens 38a. Then, each guide mechanism 61
Are arranged so as to substantially coincide with the optical pivotal position of the movable lens 38a, that is, the position on the optical axis where the image shift that occurs when the movable lens 38a is tilted is zero. Each guide mechanism 61 is composed of a parallel link mechanism 66 including a plurality of slits 63 and a plurality of through holes 64, which are substantially the same as the elastic hinge link mechanism 62.

【００７９】詳述すると、複数のスリット６３と複数の
貫通孔６４とは、光学系（例えば、可動レンズ３８ａ）
の光軸に対して交差する方向に、すなわち、複数のスリ
ット６３は、アウタリング部４４ｂの軸線に向かって延
びるように形成されている。また、複数のスリット６３
は、複数の貫通孔６４に連続して形成されている。従っ
て、複数のスリット６３は、アウタリング部４４ｂの外
面からその内面に向かって貫通孔６４に沿って形成され
ている。つまり、変位拡大機構６０及び案内機構６１を
構成する複数の貫通孔６４及び複数のスリット６３は、
アウタリング部４４ｂのリング中心を含む中心軸（部分
群鏡筒４２が光学素子を保持している場合には光軸を示
す）を含む仮想面上において、アウタリング部４４ｂの
外面から内面、もしくは内面から外面に向かって形成さ
れている。More specifically, the plurality of slits 63 and the plurality of through holes 64 form an optical system (for example, the movable lens 38a).
Of the slits 63, that is, the plurality of slits 63 are formed so as to extend toward the axis of the outer ring portion 44b. In addition, a plurality of slits 63
Are continuously formed in the plurality of through holes 64. Therefore, the plurality of slits 63 are formed along the through hole 64 from the outer surface of the outer ring portion 44b toward the inner surface thereof. That is, the plurality of through holes 64 and the plurality of slits 63 that form the displacement magnifying mechanism 60 and the guide mechanism 61 are
On the virtual surface including the central axis including the ring center of the outer ring portion 44b (indicating the optical axis when the sub-group barrel 42 holds an optical element), from the outer surface to the inner surface of the outer ring portion 44b, or It is formed from the inner surface to the outer surface.

【００８０】ここで、近接対向する一対の貫通孔６４間
が弾性ヒンジ部６５となっている。そして、これらのス
リット６３及び貫通孔６４によって、平行リンク機構６
６の一対のレバー６６ａ，６６ｂが形成されている。各
レバー６６ａ，６６ｂは、その長手方向が可動レンズ３
８ａの接線に沿うように、すなわち、アウタリング部４
４ｂの周壁に沿って、アウタリング部４４ｂに形成され
る。Here, an elastic hinge portion 65 is formed between a pair of through holes 64 that are closely opposed to each other. The slit 63 and the through hole 64 allow the parallel link mechanism 6
A pair of levers 66a and 66b are formed. Each of the levers 66a and 66b has a movable lens 3 in the longitudinal direction.
8a along the tangent line, that is, the outer ring portion 4
The outer ring portion 44b is formed along the peripheral wall of 4b.

【００８１】図５及び図８に示すように、前記一対のレ
バー６６ａ，６６ｂは、左端の弾性ヒンジ部６５ｄ，６
５ｅを支点Ｐ５，Ｐ６として、アウタリング部４４ｂの
周壁に回動可能に連結されるとともに、右端の弾性ヒン
ジ部６５ｆ，６５ｇ（いずれも、後述するバネ受け６７
の内側に配置）を連結点Ｐ７，Ｐ８として、連結アーム
部５９の左側縁に連結されている。そして、アクチュエ
ータ５０の伸長変位に伴い、変位拡大機構６０及び連結
アーム部５９を介してインナリング部４４ａが光軸方向
に移動されるとき、一対のレバー６６ａ，６６ｂが支点
Ｐ５，Ｐ６を中心にして図８の反時計方向に回転され
る。これにより、可動レンズ３８ａを支持したインナリ
ング部４４ａの移動が、可動レンズ３８ａの径方向及び
接線方向に規制されながら、光軸方向のみに許容される
ようになっている。As shown in FIGS. 5 and 8, the pair of levers 66a, 66b are provided with elastic hinge portions 65d, 6 at the left end.
5e is rotatably connected to the peripheral wall of the outer ring portion 44b with the fulcrums P5 and P6 as the fulcrums, and the elastic hinge portions 65f and 65g at the right end (both are spring supports 67 described later).
(Arranged inside) of the connecting arm portion 59 as connecting points P7 and P8. Then, when the inner ring portion 44a is moved in the optical axis direction via the displacement magnifying mechanism 60 and the connecting arm portion 59 with the extension displacement of the actuator 50, the pair of levers 66a and 66b move about the fulcrums P5 and P6. And is rotated counterclockwise in FIG. Thus, the movement of the inner ring portion 44a supporting the movable lens 38a is allowed only in the optical axis direction while being restricted in the radial direction and the tangential direction of the movable lens 38a.

【００８２】図５及び図６に示すように、連結アーム部
５９の外面のそれぞれにはバネ受け６７が取り付けら
れ、それらのバネ受け６７と対応するように、ベースリ
ング４５の外周面にはバネ受け６８が取り付けられてい
る。バネ受け６７，６８間には、復帰機構としての一対
の引張りバネ６９がそれぞれ掛装されている。そして、
これらの引張りバネ６９の付勢力により、前記アクチュ
エータ５０の非作動状態において、可動レンズ３８ａを
支持するインナリング部４４ａが、その可動範囲の原位
置に復帰移動されるようになっている。As shown in FIGS. 5 and 6, a spring receiver 67 is attached to each of the outer surfaces of the connecting arm portion 59, and a spring is provided on the outer peripheral surface of the base ring 45 so as to correspond to the spring receivers 67. A receiver 68 is attached. Between the spring receivers 67 and 68, a pair of tension springs 69 as a return mechanism are hooked, respectively. And
Due to the biasing force of these tension springs 69, the inner ring portion 44a supporting the movable lens 38a is returned to the original position within its movable range when the actuator 50 is in the non-operating state.

【００８３】図２〜図４に示すように、前記アウタリン
グ部４４ｂの外側部において、その外周方向に隣接する
アクチュエータ５０の中間位置には、アウタリング部４
４ｂに対するインナリング部４４ａの位置を計測するた
めに、アウタリング部４４ｂに切り欠いて形成された開
口部が形成されている。この開口部に、３つのセンサ７
２が等角度間隔おきに配設されている。As shown in FIGS. 2 to 4, on the outer side of the outer ring portion 44b, the outer ring portion 4 is provided at an intermediate position between the actuators 50 which are adjacent to each other in the outer peripheral direction.
In order to measure the position of the inner ring portion 44a with respect to 4b, an opening is formed in the outer ring portion 44b by cutting out. Three sensors 7 in this opening
2 are arranged at equal angular intervals.

【００８４】各センサ７２は、非接触式エンコーダ、例
えば光学式エンコーダから構成されている。各センサ７
２は、スケールホルダ７３を介してインナリング部４４
ａ上のスケール台に取り付けられたスケール７４と、そ
のスケール７４に近接対応するように、ヘッドホルダ７
５を介してアウタリング部４４ｂ上に取り付けられた検
出ヘッド７６とを備えている。検出ヘッド７６は、アウ
タリング部４４ｂの周壁（側壁）に形成された切欠部に
配置される。そして、検出ヘッド７６は、前記切欠部の
開口からインナリング部４４ａに取付けられたスケール
の目盛を読み取る。また、各スケール７４及び各検出ヘ
ッド７６は、アウタリング部４４ｂの周壁の切欠部に、
露出された状態で配置されている。すなわち、各センサ
７２のスケール７４及び検出ヘッド７６は、アウタリン
グ部４４ｂの外表面から露出している。Each sensor 72 is composed of a non-contact type encoder, for example, an optical encoder. Each sensor 7
2 is the inner ring portion 44 via the scale holder 73.
The scale 74 attached to the scale base on the a and the head holder 7 so as to closely correspond to the scale 74.
5 and a detection head 76 mounted on the outer ring portion 44b via the outer ring. The detection head 76 is arranged in a notch formed in the peripheral wall (side wall) of the outer ring portion 44b. Then, the detection head 76 reads the scale of the scale attached to the inner ring portion 44a from the opening of the cutout portion. In addition, each scale 74 and each detection head 76 has
It is placed in an exposed state. That is, the scale 74 and the detection head 76 of each sensor 72 are exposed from the outer surface of the outer ring portion 44b.

【００８５】そして、前記アクチュエータ５０が非作動
状態にあって、可動レンズ３８ａを支持するインナリン
グ部４４ａが原位置に配置された状態で、検出ヘッド７
６にてスケール７４上の目盛が読み取られることによ
り、移動量計測のための原点が検出されるようになって
いる。また、アクチュエータ５０にてインナリング部４
４ａが光軸方向に移動された状態で、検出ヘッド７６に
てスケール７４上の目盛が読み取られることにより、前
記原点に基づいてインナリング部４４ａの移動量が計測
されるようになっている。Then, with the actuator 50 in the non-operating state and the inner ring portion 44a supporting the movable lens 38a being arranged at the original position, the detecting head 7
By reading the scale on the scale 74 at 6, the origin for measuring the amount of movement is detected. In addition, the actuator 50 uses the inner ring portion 4
The moving amount of the inner ring portion 44a is measured based on the origin by reading the scale on the scale 74 with the detection head 76 in a state where the moving portion 4a is moved in the optical axis direction.

【００８６】なお、図１に示すように、前記鏡筒３７の
中間部のフランジ部３７ａ上には円筒状のジャケット７
９が配設され、このジャケット７９によりフランジ部３
７ａよりも上方に位置する部分群鏡筒４２の外周が包囲
されるようになっている。ジャケット７９の周壁には制
御装置５１から延びるケーブル５１ａを挿通するための
挿通孔８０が形成され、その内周にはシール部材８１が
取り付けられている。これにより、鏡筒３７の中間部よ
り上方の部分が二重構造となって、鏡筒３７の内部にそ
の下端部等から導入される不活性ガスが充填状態に維持
されるようになっている。鏡筒３７の内部にその下端部
から不活性ガスを導入し、導入された不活性ガスをアク
チュエータ５０が収容された切欠部４９や複数のスリッ
ト６３や複数の貫通孔６４を介して排気する。そうする
ことによって、アクチュエータ５０や案内機構６１、平
行リンク機構６６などが変位する際に生じる不純物（露
光光を吸収する吸光物質など）が光学レンズに付着する
のを抑制することができる。なお、不活性ガスとして
は、窒素ガス、ヘリウム、アルゴンなどの希ガスを使用
することができる。As shown in FIG. 1, a cylindrical jacket 7 is provided on the flange portion 37a at the intermediate portion of the lens barrel 37.
9 is provided, and the flange portion 3 is provided by the jacket 79.
The outer circumference of the sub-group barrel 42 located above 7a is surrounded. An insertion hole 80 for inserting the cable 51a extending from the control device 51 is formed in the peripheral wall of the jacket 79, and a seal member 81 is attached to the inner periphery thereof. As a result, the portion above the middle portion of the lens barrel 37 has a double structure, and the inert gas introduced from the lower end portion or the like into the lens barrel 37 is maintained in a filled state. . An inert gas is introduced into the interior of the lens barrel 37 from the lower end thereof, and the introduced inert gas is exhausted through the notches 49 accommodating the actuator 50, the plurality of slits 63, and the plurality of through holes 64. By doing so, it is possible to prevent impurities (such as a light-absorbing substance that absorbs exposure light) generated when the actuator 50, the guide mechanism 61, the parallel link mechanism 66, and the like are displaced from adhering to the optical lens. As the inert gas, a rare gas such as nitrogen gas, helium or argon can be used.

【００８７】次に、インナリング部４４ａとアウタリン
グ部４４ｂとの間に設けられる振動吸収機構８７につい
て、説明する。図７に示すように、この振動吸収機構８
７は、前記インナリング部４４ａに固定される連結アー
ム部５９と、前記アウタリング部４４ｂに固定されるベ
ースリング４５との間に介装される摺動機構としての板
バネ８８を備えている。この板バネ８８は、その一端が
前記連結アーム部５９の外周面と前記バネ受け６７との
間に挟持固定されている。また、この板バネ８８と前記
連結アーム部５９の外周面との間には、所定厚さのスペ
ーサ８９が介在されている。前記板バネ８８の他端側
は、前記バネ受け６８で覆われた状態で、前記ベースリ
ング４５の外周面に対して摺接可能に接合されている。
なお、前記板バネ８８は、レンズ３８の光軸方向には所
定の剛性を有して撓みにくく、その光軸と交差する方向
には可撓性を有するように装着されている。すなわち、
この板バネ８８は、レンズ３８の光軸方向に長手方向を
有するように装着されている。Next, the vibration absorbing mechanism 87 provided between the inner ring portion 44a and the outer ring portion 44b will be described. As shown in FIG. 7, this vibration absorbing mechanism 8
7 is provided with a leaf spring 88 as a sliding mechanism interposed between the connecting arm portion 59 fixed to the inner ring portion 44a and the base ring 45 fixed to the outer ring portion 44b. . One end of the leaf spring 88 is clamped and fixed between the outer peripheral surface of the connecting arm portion 59 and the spring receiver 67. Further, a spacer 89 having a predetermined thickness is interposed between the leaf spring 88 and the outer peripheral surface of the connecting arm portion 59. The other end of the leaf spring 88 is joined to the outer peripheral surface of the base ring 45 so as to be slidable while being covered with the spring receiver 68.
The leaf spring 88 has a predetermined rigidity in the optical axis direction of the lens 38 and is hard to bend, and is mounted so as to have flexibility in the direction intersecting the optical axis. That is,
The leaf spring 88 is attached so as to have a longitudinal direction in the optical axis direction of the lens 38.

【００８８】ここで、前記バネ受け６８の板バネ８８に
対応する部分には、所定深さの凹部９０が形成されてお
リ、板バネ８８とバネ受け６８が所定の間隔をおいて離
間するようになっている。また、このバネ受け６８の中
央部にはねじ穴９１が穿設されており、押さえプラグ９
２が螺合されている。Here, a recess 90 having a predetermined depth is formed in a portion of the spring receiver 68 corresponding to the plate spring 88, and the plate spring 88 and the spring receiver 68 are separated from each other at a predetermined interval. It is like this. Further, a screw hole 91 is formed in the center of the spring receiver 68, and the pressing plug 9
2 is screwed together.

【００８９】この押さえプラグ９２には、その軸線に沿
って貫通孔９３が穿設されている。この貫通孔９３にお
ける押さえプラグ９２の螺入方向側（図７において左
側）には段部９４が、螺脱方向側（図７において右側）
には雌ねじ部９５が、それぞれ形成されている。The holding plug 92 has a through hole 93 formed along its axis. A step portion 94 is provided on the screw insertion direction side of the through-hole 93 (left side in FIG. 7), and a screw removal direction side (right side in FIG. 7).
Female screw portions 95 are formed on the respective parts.

【００９０】この貫通孔９３の前記螺入方向側には、前
記板バネ８８に接合して押圧する板バネ押さえ９６が係
入されている。この板バネ押さえ９６には、その先端に
前記板バネ８８の表面に接触する接触フランジ部９７が
形成されており、その接触フランジ部９７と前記押さえ
プラグ９２の段部９４との間には、付勢機構をなすコイ
ルバネ９８が介装されている。A leaf spring retainer 96, which is joined to the leaf spring 88 and presses it, is engaged with the through hole 93 on the side of the screw-in direction. The leaf spring retainer 96 is formed with a contact flange portion 97 that contacts the surface of the leaf spring 88 at its tip, and between the contact flange portion 97 and the step portion 94 of the retainer plug 92. A coil spring 98 forming a biasing mechanism is interposed.

【００９１】このコイルバネ９８の初期撓み量は、前記
押さえプラグ９２の締め込み量により設定されるように
なっている。そして、その押さえプラグ９２の締め込み
量は、前記押さえプラグ９２をその外周面上に膨出形成
された規制フランジ部９２ａが前記バネ受け６８の外表
面に当接するまで締め込むことで、所定の値に設定され
るようになっている。The initial bending amount of the coil spring 98 is set by the tightening amount of the pressing plug 92. The amount of tightening of the pressing plug 92 is determined by tightening the pressing plug 92 until the restricting flange portion 92a formed on the outer peripheral surface of the pressing plug 92 contacts the outer surface of the spring receiver 68. It is set to a value.

【００９２】この押さえプラグ９２の締め込み動作によ
り、前記コイルバネ９８が圧縮され、そのコイルバネ９
８に所定の付勢力が発生する。この付勢力に基づいて、
板バネ押さえ９６が板バネ８８を押圧し、板バネ８８が
ベースリング４５側に付勢された状態となる。そして、
板バネ８８がベースリング４５の外表面に圧接され、板
バネ８８とベースリング４５の外表面との間に所定の摩
擦力が発生される。By the tightening operation of the pressing plug 92, the coil spring 98 is compressed, and the coil spring 9 is compressed.
A predetermined urging force is generated in 8. Based on this bias,
The leaf spring retainer 96 presses the leaf spring 88, and the leaf spring 88 is biased toward the base ring 45. And
The leaf spring 88 is pressed against the outer surface of the base ring 45, and a predetermined frictional force is generated between the leaf spring 88 and the outer surface of the base ring 45.

【００９３】ここで、この摩擦力は、後述するように前
記アクチュエータ５０が駆動され、前記インナリング部
４４ａとアウタリング部４４ｂとを相対移動させるよう
な駆動力が発生されたときには、前記板バネ８８とベー
スリング４５の外表面との間で滑りを生じ得る程度に設
定されている。この一方で、この摩擦力は、外部環境を
なす前記レチクルステージ３４やウエハステージ３６等
の駆動で発生し、前記ベースリング４５に伝達された微
小振動では、前記板バネ８８とベースリング４５の外表
面との間で滑りを生じない程度に設定されている。Here, this frictional force is applied to the leaf spring when the actuator 50 is driven to generate a driving force for relatively moving the inner ring portion 44a and the outer ring portion 44b as described later. It is set to such an extent that slippage can occur between 88 and the outer surface of the base ring 45. On the other hand, this frictional force is generated by the driving of the reticle stage 34, the wafer stage 36, and the like that form an external environment, and the minute vibration transmitted to the base ring 45 causes the friction between the leaf spring 88 and the base ring 45. It is set so as not to slip with the surface.

【００９４】この振動吸収機構８７は、図９に示すよう
な振動吸収特性を有している。この図９では、横軸が外
部環境からの外部振動の周波数を、縦軸が前記ベースリ
ング４５に入力される外部振動に対する振動吸収機構８
７を介して連結アーム部５９側に出力される振動の比
を、それぞれあらわしている。The vibration absorbing mechanism 87 has a vibration absorbing characteristic as shown in FIG. In FIG. 9, the horizontal axis represents the frequency of external vibration from the external environment, and the vertical axis represents the vibration absorbing mechanism 8 for the external vibration input to the base ring 45.
The vibration ratios output to the connecting arm 59 side via 7 are shown.

【００９５】本実施形態の振動吸収機構８７を用いない
場合には、外部振動の周波数が大きくなるに従って、可
動レンズ３８ａのチルト方向に対応する振動と、可動レ
ンズ３８ａの光軸方向に対応する振動との、２つの大き
なピークが認められる（グラフにおける上側の曲線）。
これに対して、インナリング部４４ａとアウタリング部
４４ｂとの間に本実施形態の振動吸収機構８７を介装す
ることにより、連結アーム部５９側に出力される振動レ
ベルが全体に小さくなるとともに、前記２つのピークが
効果的に低減される（グラフにおける下側の曲線）。When the vibration absorbing mechanism 87 of this embodiment is not used, as the frequency of the external vibration increases, the vibration corresponding to the tilt direction of the movable lens 38a and the vibration corresponding to the optical axis direction of the movable lens 38a. Two large peaks are observed (upper curve in the graph).
On the other hand, by interposing the vibration absorbing mechanism 87 of the present embodiment between the inner ring portion 44a and the outer ring portion 44b, the vibration level output to the connecting arm portion 59 side is reduced as a whole. , The two peaks are effectively reduced (lower curve in the graph).

【００９６】前記押さえプラグ９２における貫通孔９３
の雌ねじ部９５には、ロックハンドル９９が進退自在に
螺合されている。このロックハンドル９９は、例えば投
影光学系３５を露光装置３１のフレーム４１に載置する
場合や、投影光学系３５を備える露光装置３１を搬送し
たりするような場合に、可動レンズ３８ａが不用意に移
動しないように、インナリング部４４ａとアウタリング
部４４ｂとの相対移動を規制するために使用するもので
ある。Through hole 93 in the pressing plug 92
A lock handle 99 is screwed into the female screw portion 95 of the above so as to be able to move back and forth. The movable handle 38a is not provided in the lock handle 99 when the projection optical system 35 is mounted on the frame 41 of the exposure device 31 or when the exposure device 31 including the projection optical system 35 is transported. It is used for restricting relative movement between the inner ring portion 44a and the outer ring portion 44b so that the inner ring portion 44a and the outer ring portion 44b do not move.

【００９７】このように、インナリング部４４ａとアウ
タリング部４４ｂとの相対移動を規制する場合には、ロ
ックハンドル９９をベースリング４５側に締め込んで、
そのロックハンドル９９の先端を前記板バネ押さえ９６
に当接させる。この状態から、ロックハンドル９９を、
さらに所定のトルクで締め付ける。これにより、前記板
バネ８８を前記ベースリング４５と板バネ押さえ９６と
で強固に挟着して、その板バネ８８の摺動を規制する。As described above, when the relative movement of the inner ring portion 44a and the outer ring portion 44b is restricted, the lock handle 99 is tightened to the base ring 45 side,
The tip of the lock handle 99 is fixed to the leaf spring presser 96.
Abut. From this state, the lock handle 99,
Further tighten with the specified torque. As a result, the leaf spring 88 is firmly sandwiched between the base ring 45 and the leaf spring retainer 96, and the sliding of the leaf spring 88 is restricted.

【００９８】また、露光装置３１を使用する場合には、
ロックハンドル９９を退出する方向に緩め、そのロック
ハンドル９９の先端と前記板バネ押さえ９６とを離間さ
せる。これにより、板バネ押さえ９６は、前記コイルバ
ネ９８の付勢力のみで板バネ８８を押圧するようにな
り、アクチュエータ５０からの駆動力により可動レンズ
３８ａの移動が可能になる。When the exposure device 31 is used,
The lock handle 99 is loosened in the retreating direction, and the tip end of the lock handle 99 and the leaf spring retainer 96 are separated from each other. As a result, the leaf spring retainer 96 presses the leaf spring 88 only by the biasing force of the coil spring 98, and the movable lens 38a can be moved by the driving force from the actuator 50.

【００９９】次に、前記のように構成された光学素子保
持装置４３により、可動レンズ３８ａが光軸方向に移動
される場合の動作について説明する。図８に示すよう
に、アクチュエータ５０が電圧の印加に伴い、図面左端
の回転ピボット機構５４を支点Ｐ０として回転されなが
ら変位量ｄＬだけ伸長変位されると、変位拡大機構６０
を構成する弾性ヒンジリンク機構６２の第１リンク６２
ａが支点Ｐ１を中心にして時計方向に回転される。これ
により、第２リンク６２ｂに対する第１リンク６２ａの
下端の連結点Ｐ３が、左方へ変位量ｄｘだけ変位される
とともに、上方へ変位量ｄｙだけ変位される。Next, the operation when the movable lens 38a is moved in the optical axis direction by the optical element holding device 43 configured as described above will be described. As shown in FIG. 8, when the actuator 50 is expanded and displaced by the displacement amount dL while being rotated with the rotary pivot mechanism 54 at the left end of the drawing as a fulcrum P0 with the application of a voltage, the displacement magnifying mechanism 60.
First link 62 of the elastic hinge link mechanism 62 constituting the
a is rotated clockwise about the fulcrum P1. As a result, the connection point P3 at the lower end of the first link 62a with respect to the second link 62b is displaced leftward by the displacement amount dx and upwardly displaced by the displacement amount dy.

【０１００】このとき、インナリング部４４ａ上の連結
アーム部５９は、平行リンク機構６６で構成された案内
機構６１によって、光軸方向のみに移動できるように案
内保持されている。このため、第２リンク６２ｂの右端
の連結点Ｐ３に前記のような変位が加わると、その第２
リンク６２ｂは上方に突き上げられ、これによって連結
アーム部５９は上方へ変位量ｄＹだけ移動変位される。
従って、案内機構６１と弾性ヒンジリンク機構６２と
は、アクチュエータ５０の変位を互いに協働し合って、
連結アーム部５９を上方へ移動させる。At this time, the connecting arm portion 59 on the inner ring portion 44a is guided and held by the guide mechanism 61 constituted by the parallel link mechanism 66 so as to be movable only in the optical axis direction. Therefore, when the above-mentioned displacement is applied to the connection point P3 at the right end of the second link 62b, the second
The link 62b is pushed up, whereby the connecting arm portion 59 is moved and displaced upward by the displacement amount dY.
Therefore, the guide mechanism 61 and the elastic hinge link mechanism 62 cooperate with each other in the displacement of the actuator 50,
The connecting arm portion 59 is moved upward.

【０１０１】この場合、前記アクチュエータ５０の変位
は、弾性ヒンジリンク機構６２の第１リンク６２ａ及び
第２リンク６２ｂにて、変位の方向を変換されながら２
段階で拡大されて連結アーム部５９に伝達される。よっ
て、アクチュエータ５０の僅かな変位に基づいて、イン
ナリング部４４ａに支持された可動レンズ３８ａが光軸
方向へ大きな変位量で移動変位されることになる。In this case, the displacement of the actuator 50 is changed by the first link 62a and the second link 62b of the elastic hinge link mechanism 62 while changing the displacement direction.
It is enlarged in stages and transmitted to the connecting arm portion 59. Therefore, based on the slight displacement of the actuator 50, the movable lens 38a supported by the inner ring portion 44a is moved and displaced in the optical axis direction by a large displacement amount.

【０１０２】従って、本実施形態によれば、以下のよう
な効果を得ることができる。 （イ） この光学素子保持装置４３では、可動レンズ３
８ａの周縁部を保持するインナリング部４４ａと、その
インナリング部４４ａに連結されるアウタリング部４４
ｂとを有している。そして、アクチュエータ５０を駆動
させて、そのアウタリング部に４４ｂに対して前記イン
ナリング部４４ａを移動させることにより、前記可動レ
ンズ３８ａを移動させるようになっている。また、前記
アウタリング部４４ｂを介して前記インナリング部４４
ａに伝達されるレチクルステージ３４、ウエハステージ
３６の駆動等の外部環境に基づいた振動を吸収する振動
吸収機構８７が設けられている。Therefore, according to this embodiment, the following effects can be obtained. (B) In this optical element holding device 43, the movable lens 3
Inner ring portion 44a that holds the peripheral edge portion of 8a, and outer ring portion 44 that is connected to the inner ring portion 44a.
b. The movable lens 38a is moved by driving the actuator 50 to move the inner ring portion 44a relative to the outer ring portion 44b. In addition, the inner ring portion 44 is provided via the outer ring portion 44b.
A vibration absorbing mechanism 87 that absorbs vibrations that are transmitted to a, based on an external environment such as driving of the reticle stage 34 and the wafer stage 36 is provided.

【０１０３】このため、振動吸収機構８７により外部環
境からインナリング部４４ａに伝達される振動が吸収さ
れるため、可動レンズ３８ａへの振動伝達が効率よく抑
制される。従って、アクチュエータ５０により、可動レ
ンズ３８ａを高精度に移動させることができ、可動レン
ズ３８ａの位置決めを高精度に行うことができる。Therefore, the vibration absorbing mechanism 87 absorbs the vibration transmitted from the external environment to the inner ring portion 44a, so that the vibration transmission to the movable lens 38a is efficiently suppressed. Therefore, the movable lens 38a can be moved with high precision by the actuator 50, and the positioning of the movable lens 38a can be performed with high precision.

【０１０４】（ロ） この光学素子保持装置４３では、
振動吸収機構８７において、外部環境からの振動がイン
ナリング部４４ａとアウタリング部４４ｂとの間に発生
される摩擦力により吸収されるようになっている。そし
て、その摩擦力は、アクチュエータ５０が可動レンズ３
８ａを移動させるべく所定の駆動力をインナリング部４
４ａに与えた時には、インナリング部４４ａとアウタリ
ング部４４ｂとの相対移動を許容する程度のものとなっ
ている。その摩擦力は、インナリング部４４ａとアウタ
リング部４４ｂとの間に、アウタリング部４４ｂに固定
されるベースリング４５に対して、互いに接触した状態
で摺動可能な板バネ８８により発生されるようになって
いる。(B) In this optical element holding device 43,
In the vibration absorbing mechanism 87, the vibration from the external environment is absorbed by the frictional force generated between the inner ring portion 44a and the outer ring portion 44b. Then, the frictional force is generated by the actuator 50 moving the lens 3
8a, a predetermined driving force is applied to move the inner ring portion 4a.
4a, the inner ring portion 44a and the outer ring portion 44b are allowed to move relative to each other. The frictional force is generated between the inner ring portion 44a and the outer ring portion 44b by a leaf spring 88 which is slidable in contact with the base ring 45 fixed to the outer ring portion 44b. It is like this.

【０１０５】このため、外部環境からの振動はインナリ
ング部４４ａとアウタリング部４４ｂとの間に働く摩擦
力によりインナリング部４４ａ側への伝達が抑制され
る。この一方で、この摩擦力は、アクチュエータ５０か
ら所定の駆動力が与えられると、インナリング部４４ａ
とアウタリング部４４ｂとの相対移動を許容する程度の
ものとなっている。これにより、アクチュエータ５０か
らの駆動力は、大きな抵抗を受けることなく可動レンズ
３８ａに伝達される。そして、インナリング部４４ａと
アウタリング部４４ｂとの間に所定の摩擦力を確保しつ
つ、インナリング部４４ａとアウタリング部４４ｂとを
相対移動させることが可能となる。従って、簡単な構成
で、外部環境からインナリング部４４ａへの振動伝達を
抑制しつつ、アクチュエータ５０から可動レンズ３８ａ
へと応答性よく駆動力を伝達することができる。Therefore, the vibration from the external environment is suppressed from being transmitted to the inner ring portion 44a by the frictional force acting between the inner ring portion 44a and the outer ring portion 44b. On the other hand, when a predetermined driving force is applied from the actuator 50, this frictional force is applied to the inner ring portion 44a.
And the outer ring portion 44b is allowed to move relative to each other. As a result, the driving force from the actuator 50 is transmitted to the movable lens 38a without receiving a large resistance. Then, it becomes possible to relatively move the inner ring portion 44a and the outer ring portion 44b while ensuring a predetermined frictional force between the inner ring portion 44a and the outer ring portion 44b. Therefore, with a simple structure, while suppressing the vibration transmission from the external environment to the inner ring portion 44a, the movable lens 38a from the actuator 50 can be suppressed.
The driving force can be transmitted with high responsiveness.

【０１０６】（ハ） この光学素子保持装置４３では、
板バネ８８が、可動レンズ３８ａの光軸方向には剛性を
保持するとともに、その光軸と交差する方向には可撓性
を有するように配置されている。(C) In this optical element holding device 43,
The leaf spring 88 is arranged so as to maintain rigidity in the optical axis direction of the movable lens 38a and have flexibility in the direction intersecting the optical axis.

【０１０７】このため、板バネ８８が可動レンズ３８ａ
の光軸方向に剛性を有することで、アウタリング部４４
ｂに対するインナリング部４４ａの支持剛性が不足がち
になることがなく、外部環境からの振動伝達がより確実
に抑制される。また、この板バネ８８の剛性を利用し
て、アクチュエータ５０からの駆動力をインナリング部
４４ａに効率よく伝達することができる。また、板バネ
８８は、可動レンズ３８ａの光軸と交差する方向には可
撓性を有しているため、インナリング部４４ａとアウタ
リング部４４ｂとの製造公差が効率よく吸収され、可動
レンズ３８ａを安定した状態で保持することができる。For this reason, the leaf spring 88 moves the movable lens 38a.
Since the outer ring portion 44 has rigidity in the optical axis direction of
The supporting rigidity of the inner ring portion 44a with respect to b does not tend to be insufficient, and vibration transmission from the external environment is more reliably suppressed. Further, by utilizing the rigidity of the leaf spring 88, the driving force from the actuator 50 can be efficiently transmitted to the inner ring portion 44a. Further, since the leaf spring 88 has flexibility in the direction intersecting the optical axis of the movable lens 38a, the manufacturing tolerance between the inner ring portion 44a and the outer ring portion 44b is efficiently absorbed, and the movable lens is movable. 38a can be held in a stable state.

【０１０８】（ニ） この光学素子保持装置４３では、
インナリング部４４ａとアウタリング部４４ｂとの間に
所定の摩擦力を発生させる板バネ８８が、可動レンズ３
８ａの光軸方向に長手方向を有するものとなっている。
その板バネ８８は、一端がインナリング部４４ａの連結
アーム部５９に固定されるとともに、他端がアウタリン
グ部４４ｂに固定されるベースリング４５に摺接するよ
うなっている。(D) In this optical element holding device 43,
The leaf spring 88 that generates a predetermined frictional force between the inner ring portion 44a and the outer ring portion 44b is provided by the movable lens 3
8a has a longitudinal direction in the optical axis direction.
The leaf spring 88 has one end fixed to the connecting arm portion 59 of the inner ring portion 44a and the other end slidingly contacting the base ring 45 fixed to the outer ring portion 44b.

【０１０９】このため、簡単な構成で、インナリング部
４４ａとアウタリング部４４ｂとの間に所定の摩擦力を
発生させることができる。 （ホ） この光学素子保持装置４３では、板バネ８８を
アウタリング部４４ｂに固定されるベースリング４５に
対して付勢するコイルバネ９８を有している。このた
め、板バネ８８とベースリング４５とがより確実に摺接
され、板バネ８８とアウタリング部４４ｂとの間により
確実に所定の摩擦力を発生させることができる。Therefore, a predetermined frictional force can be generated between the inner ring portion 44a and the outer ring portion 44b with a simple structure. (E) The optical element holding device 43 has the coil spring 98 that biases the leaf spring 88 against the base ring 45 fixed to the outer ring portion 44b. Therefore, the leaf spring 88 and the base ring 45 are more surely brought into sliding contact with each other, and a predetermined frictional force can be generated more reliably between the leaf spring 88 and the outer ring portion 44b.

【０１１０】（ヘ） この光学素子保持装置４３では、
振動吸収機構８７の板バネ８８が、その表面をアウタリ
ング部４４ｂに固定されるベースリング４５に摺接させ
るとともに、可動レンズ３８ａの光軸方向に撓みのほと
んどない状態で取着されている。このため、板バネ８８
における可動レンズ３８ａの光軸方向における剛性が確
保され、アウタリング部４４ｂに対するインナリング部
４４ａの支持剛性を高く維持することができる。(F) In this optical element holding device 43,
The leaf spring 88 of the vibration absorbing mechanism 87 is attached such that the surface thereof is brought into sliding contact with the base ring 45 fixed to the outer ring portion 44b and the movable lens 38a is hardly bent in the optical axis direction. Therefore, the leaf spring 88
The rigidity of the movable lens 38a in the optical axis direction is ensured, and the supporting rigidity of the inner ring portion 44a with respect to the outer ring portion 44b can be maintained high.

【０１１１】（ト） この光学素子保持装置４３では、
板バネ８８が所定厚さのスペーサ８９を介してインナリ
ング部４４ａの連結アーム部５９に接合固定されてい
る。このため、板バネ８８を固定する際に、そのスペー
サ８９の厚さを適宜選択して装着することにより、取り
付け状態における板バネ８８の可動レンズ３８ａの光軸
と交差する方向の撓み量を小さくすることができる。こ
れにより、板バネ８８における可動レンズ３８ａの光軸
方向の剛性をさらに高くすることができて、アウタリン
グ部４４ｂに対するインナリング部４４ａの支持剛性を
一層高く維持することができる。(G) In this optical element holding device 43,
A leaf spring 88 is joined and fixed to the connecting arm portion 59 of the inner ring portion 44a via a spacer 89 having a predetermined thickness. Therefore, when fixing the leaf spring 88, by appropriately selecting the thickness of the spacer 89 and mounting it, the amount of bending of the leaf spring 88 in the mounted state in the direction intersecting the optical axis of the movable lens 38a can be reduced. can do. Accordingly, the rigidity of the movable lens 38a in the leaf spring 88 in the optical axis direction can be further increased, and the supporting rigidity of the inner ring portion 44a with respect to the outer ring portion 44b can be further increased.

【０１１２】（チ） この露光装置３１では、レチクル
Ｒ上に形成されたパターンの像をウエハＷ上に転写する
投影光学系３５の一部をなす可動レンズ３８ａが、前記
の優れた効果を有する光学素子保持装置４３により鏡筒
３７内に保持されている。(H) In this exposure apparatus 31, the movable lens 38a forming a part of the projection optical system 35 for transferring the image of the pattern formed on the reticle R onto the wafer W has the above-mentioned excellent effects. It is held in the lens barrel 37 by the optical element holding device 43.

【０１１３】このため、可動レンズ３８ａが外部環境か
らの振動の伝達が抑制された状態で保持される。そし
て、その可動レンズ３８ａを高精度にかつ効率よく駆動
調整して、より正確に位置決めすることができる。これ
により、投影光学系３５において、より正確な収差の補
正が可能となり、レチクルＲ上に形成されたパターンの
像の結像精度が向上され、より正確な露光を行うことが
できる。Therefore, the movable lens 38a is held in a state where the transmission of vibrations from the external environment is suppressed. Then, the movable lens 38a can be drive-adjusted with high accuracy and efficiency, and more accurately positioned. As a result, the projection optical system 35 can correct aberrations more accurately, the imaging accuracy of the image of the pattern formed on the reticle R is improved, and more accurate exposure can be performed.

【０１１４】また、投影光学系３５の収差を高精度かつ
迅速に補正することができるとともに、外部環境からの
振動が吸収されるため、レチクルステージ３４、ウエハ
ステージ３６の駆動後にも、ウエハＷ上に区画された各
露光領域を直ちに露光することができる。このため、高
いスループットを維持しつつ、レチクルＲ上に形成され
たパターンの像をより正確にウエハＷ上に転写すること
ができる。Further, the aberration of the projection optical system 35 can be corrected with high accuracy and speed, and the vibration from the external environment is absorbed. Therefore, even after the reticle stage 34 and the wafer stage 36 are driven, the wafer W remains on the wafer W. It is possible to immediately expose each of the exposure areas partitioned into. Therefore, the image of the pattern formed on the reticle R can be transferred onto the wafer W more accurately while maintaining high throughput.

【０１１５】（第２実施形態）つぎに、本発明の第２実
施形態について、前記第１実施形態と異なる部分を中心
に説明する。(Second Embodiment) Next, a second embodiment of the present invention will be described focusing on parts different from the first embodiment.

【０１１６】図１０に示すように、この第２実施形態に
おける振動吸収機構１１１では、前記板バネ８８の接合
するベースリング４５の外表面上に、そのベースリング
４５の周方向に延びる曲面突部１１２が形成されてい
る。そして、前記板バネ８８は、前記コイルバネ９８に
より前記板バネ押さえ９６を介してベースリング４５側
に付勢された状態で、前記曲面突部１１２上に押圧接合
されている。As shown in FIG. 10, in the vibration absorbing mechanism 111 according to the second embodiment, the curved surface projection extending in the circumferential direction of the base ring 45 is formed on the outer surface of the base ring 45 to which the leaf spring 88 is joined. 112 is formed. The leaf spring 88 is pressed and joined onto the curved surface projection 112 while being biased by the coil spring 98 toward the base ring 45 via the leaf spring retainer 96.

【０１１７】従って、本実施形態によれば、前記第１実
施形態に記載したのとほぼ同等の効果に加えて、以下の
ような効果を得ることができる。 （リ） この振動吸収機構１１１では、曲面突部１１２
の存在により、板バネ８８とベースリング４５の外表面
とが、互いに線接触状態で接合される。このため、ベー
スリング４５の外表面を平面状に加工する場合に比べ
て、そのベースリング４５の外表面をそれほど厳密に加
工することなく、板バネ８８とベースリング４５の外表
面とを容易に接合させることができる。従って、ベース
リング４５の加工が容易なものとなる。Therefore, according to the present embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects substantially similar to those described in the first embodiment. (I) In this vibration absorbing mechanism 111, the curved surface projection 112
Due to the existence of the above, the leaf spring 88 and the outer surface of the base ring 45 are joined to each other in a line contact state. Therefore, as compared with the case where the outer surface of the base ring 45 is processed into a flat surface, the leaf spring 88 and the outer surface of the base ring 45 can be easily processed without processing the outer surface of the base ring 45 so strictly. Can be joined. Therefore, the base ring 45 can be easily processed.

【０１１８】（第３実施形態）つぎに、本発明の第３実
施形態について、前記第１実施形態と異なる部分を中心
に説明する。(Third Embodiment) Next, a third embodiment of the present invention will be described with a focus on differences from the first embodiment.

【０１１９】図１１に示すように、この第３実施形態に
おける振動吸収機構１１６では、前記板バネ８８と対向
するベースリング４５の外表面上に凹部１１７が形成さ
れている。そして、前記板バネ８８は、前記ベースリン
グ４５の外表面には接合せず、前記コイルバネ９８によ
り前記板バネ８８側に付勢された前記板バネ押さえ９６
との間で、所定の摩擦力を発生するようになっている。
ここで、板バネ押さえ９６をコイルバネ９８を介して保
持する押さえプラグ９２は、ベースリング４５に固定さ
れるバネ受け６８に対して固定されている。そして、そ
のベースリング４５は、アウタリング部４４ｂに固定さ
れている。この一方で、前記板バネ８８は、前記板バネ
押さえ９６とは反対側の部分においてインナリング部４
４ａに対して固定されている。このため、板バネ８８
が、インナリング部４４ａとアウタリング部４４ｂとの
間で、可動レンズ３８ａの光軸方向に剛性を保ちつつ、
摺動が可能な構成となっている。As shown in FIG. 11, in the vibration absorbing mechanism 116 according to the third embodiment, a recess 117 is formed on the outer surface of the base ring 45 facing the leaf spring 88. The leaf spring 88 is not joined to the outer surface of the base ring 45, and the leaf spring retainer 96 is urged toward the leaf spring 88 by the coil spring 98.
A predetermined frictional force is generated between and.
Here, the pressing plug 92 holding the leaf spring pressing member 96 via the coil spring 98 is fixed to the spring receiver 68 fixed to the base ring 45. The base ring 45 is fixed to the outer ring portion 44b. On the other hand, the leaf spring 88 has the inner ring portion 4 at a portion opposite to the leaf spring retainer 96.
It is fixed to 4a. Therefore, the leaf spring 88
However, while maintaining rigidity in the optical axis direction of the movable lens 38a between the inner ring portion 44a and the outer ring portion 44b,
It is configured to be slidable.

【０１２０】従って、本実施形態によれば、前記第１実
施形態に記載したのとほぼ同等の効果を得ることができ
る。 （第４実施形態）つぎに、本発明の第４実施形態につい
て、前記第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。Therefore, according to this embodiment, it is possible to obtain substantially the same effects as those described in the first embodiment. (Fourth Embodiment) Next, a fourth embodiment of the present invention will be described focusing on the points different from the first embodiment.

【０１２１】図１２に示すように、この第４実施形態に
おける振動吸収機構１２１では、バネ受け６８の中央部
に穿設された貫通孔１２２には、前記第１実施形態にお
ける振動吸収機構８７の貫通孔９３のように段部９４及
び雌ねじ部９５が形成されていない。また、この貫通孔
１２２は、その開口部が前記第１実施形態の貫通孔９３
に比べ大径に形成されている。そして、この貫通孔１２
２内には付勢機構としての永久磁石１２３が係入され、
その永久磁石１２３は前記板バネ８８を前記ベースリン
グ４５側に付勢しつつ、そのベースリング４５の外表面
に磁着している。As shown in FIG. 12, in the vibration absorbing mechanism 121 of the fourth embodiment, the through hole 122 formed in the central portion of the spring receiver 68 has the through hole 122 formed therein, which is the same as that of the vibration absorbing mechanism 87 of the first embodiment. Unlike the through hole 93, the step portion 94 and the female screw portion 95 are not formed. The opening of the through hole 122 is the through hole 93 of the first embodiment.
It has a larger diameter than that of. And this through hole 12
A permanent magnet 123 as an urging mechanism is engaged in the inside of 2,
The permanent magnet 123 magnetically attaches to the outer surface of the base ring 45 while urging the leaf spring 88 toward the base ring 45.

【０１２２】この振動吸収機構１２１では、前記板バネ
８８を挟んで永久磁石１２３とベースリング４５とを磁
着させることで、その板バネ８８とベースリング４５の
外周面及び永久磁石１２３との間に所定の摩擦力を発生
させるようになっている。In this vibration absorbing mechanism 121, the permanent magnet 123 and the base ring 45 are magnetically attached to each other with the leaf spring 88 interposed therebetween, so that the leaf spring 88 and the outer peripheral surface of the base ring 45 and the permanent magnet 123 are bonded to each other. Is designed to generate a predetermined frictional force.

【０１２３】従って、本実施形態によれば、前記第１実
施形態に記載したのとほぼ同等の効果に加えて、以下の
ような効果を得ることができる。 （ヌ） この振動吸収機構１２１では、板バネ８８を前
記ベースリング４５側に付勢するとともに、その板バネ
８８とベースリング４５の外周面及び永久磁石１２３と
の間に所定の摩擦力を発生させるために永久磁石１２３
が用いられている。このため、板バネ８８及びベースリ
ング４５に対して永久磁石１２３を磁着させるといった
極めて簡素な構成でもって、所定の摩擦力を発生させる
ことができる。また、永久磁石１２３を、異なる磁力を
有するものに変更することで、前記所定の摩擦力を容易
に調整することができる。Therefore, according to this embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects substantially similar to those described in the first embodiment. (Vi) In the vibration absorbing mechanism 121, the leaf spring 88 is biased toward the base ring 45 side, and a predetermined frictional force is generated between the leaf spring 88 and the outer peripheral surface of the base ring 45 and the permanent magnet 123. Permanent magnet 123
Is used. Therefore, the predetermined frictional force can be generated with an extremely simple configuration in which the permanent magnet 123 is magnetically attached to the leaf spring 88 and the base ring 45. Further, the predetermined frictional force can be easily adjusted by changing the permanent magnet 123 to one having a different magnetic force.

【０１２４】（第５実施形態）つぎに、本発明の第５実
施形態について、前記第４実施形態と異なる部分を中心
に説明する。(Fifth Embodiment) Next, a fifth embodiment of the present invention will be described focusing on the points different from the fourth embodiment.

【０１２５】図１３に示すように、この第５実施形態に
おける振動吸収機構１２６では、バネ受け６８の中央部
に穿設された貫通孔１２２に、前記第４実施形態におけ
る永久磁石１２３に代えて、付勢機構としての電磁石１
２７が係入されている。この電磁石１２７には、調整機
構としての制御ユニット１２８が接続されている。そし
て、この制御ユニット１２８の制御により、前記電磁石
１２７で発生される磁力が、露光装置３１の露光シーケ
ンスに連動して調整されるようになっている。これによ
り、前記露光シーケンスに連動して、前記板バネ８８を
ベースリング４５側に付勢する付勢力、ひいては板バネ
８８とベースリング４５の外周面及び電磁石１２７との
間で発生される所定の摩擦力が調整されるようになって
いる。As shown in FIG. 13, in the vibration absorbing mechanism 126 of the fifth embodiment, the through hole 122 formed in the center of the spring receiver 68 is replaced with the permanent magnet 123 of the fourth embodiment. , Electromagnet 1 as biasing mechanism
27 are involved. A control unit 128 as an adjusting mechanism is connected to the electromagnet 127. Under the control of the control unit 128, the magnetic force generated by the electromagnet 127 is adjusted in conjunction with the exposure sequence of the exposure device 31. As a result, in conjunction with the exposure sequence, the biasing force that biases the leaf spring 88 toward the base ring 45 side, and thus the predetermined force generated between the leaf spring 88 and the outer peripheral surface of the base ring 45 and the electromagnet 127. Friction force is adjusted.

【０１２６】この振動吸収機構１２６の電磁石１２７に
おける磁力調整パターンの一例を図１４（ｂ）に示す。
なお、図１４（ａ）は、露光シーケンスの一例を示して
いる。図１４（ａ）に示すように、この露光シーケンス
では、ウエハＷ上に区画された各露光領域を露光する露
光動作が所定の時間をおいて繰り返される。各露光動作
の間には、露光済みの露光領域から他の露光領域に移行
するためのステッピング動作が行われる。このステッピ
ング動作中（移行時）には、前記ウエハステージ３６が
駆動され、前記他の露光領域を投影光学系３５の露光視
野内に対応させるべくウエハＷを移動させる。An example of the magnetic force adjustment pattern in the electromagnet 127 of the vibration absorbing mechanism 126 is shown in FIG. 14 (b).
Note that FIG. 14A shows an example of the exposure sequence. As shown in FIG. 14A, in this exposure sequence, the exposure operation of exposing each exposure region partitioned on the wafer W is repeated after a predetermined time. Between each exposure operation, a stepping operation for shifting from the exposed exposure area to another exposure area is performed. During the stepping operation (at the time of transition), the wafer stage 36 is driven and the wafer W is moved so that the other exposure region is brought into the exposure field of the projection optical system 35.

【０１２７】この一方で、このステッピング動作中に
は、露光装置３１全体の制御を担う主制御装置（図示
略）の制御のもとで、前記投影光学系３５における大気
圧変化及び照射熱等により発生する諸収差やディストー
ションの変化の補正が行われる。On the other hand, during this stepping operation, under the control of the main controller (not shown) that controls the exposure apparatus 31 as a whole, the projection optical system 35 changes in atmospheric pressure, irradiation heat, etc. The various aberrations and distortion changes that occur are corrected.

【０１２８】このような露光シーケンスに連動して、前
記制御ユニット１２８では、電磁石１２７に給電される
電力の電流を、図１４（ｂ）に実線で示すように、変化
させる。すなわち、ウエハＷ上の１つの露光領域の露光
が完了され、ステッピング動作に移行すると、前記制御
ユニット１２８は、前記電磁石１２７への給電を停止
し、その電磁石１２７を消磁させる。これにより、電磁
石１２７と、板バネ８８及びベースリング４５との間の
吸引力が消失され、その吸引力に基づく板バネ８８をベ
ースリング４５側に付勢する付勢力も消失される。In conjunction with such an exposure sequence, the control unit 128 changes the electric current of the electric power supplied to the electromagnet 127 as shown by the solid line in FIG. 14 (b). That is, when the exposure of one exposure area on the wafer W is completed and the stepping operation is started, the control unit 128 stops the power supply to the electromagnet 127 and demagnetizes the electromagnet 127. As a result, the attractive force between the electromagnet 127 and the leaf spring 88 and the base ring 45 disappears, and the urging force that urges the leaf spring 88 toward the base ring 45 based on the attractive force also disappears.

【０１２９】この状態では、前記板バネ８８とベースリ
ング４５及び電磁石１２７との間の摩擦力も小さくな
り、前記アクチュエータ５０からの駆動力が、ほとんど
抵抗なく、アウタリング部４４ｂからインナリング部４
４ａを介して可動レンズ３８ａに伝達される。この電磁
石１２７が消磁されている期間（消磁期間）に、前記制
御装置５１の制御のもとで、アクチュエータ５０が駆動
され、可動レンズ３８ａの位置調整が行われる。In this state, the frictional force between the leaf spring 88 and the base ring 45 and the electromagnet 127 is also reduced, and the driving force from the actuator 50 is hardly resisted, and the outer ring portion 44b to the inner ring portion 4 are almost resistanceless.
It is transmitted to the movable lens 38a via 4a. While the electromagnet 127 is demagnetized (demagnetization period), the actuator 50 is driven and the position of the movable lens 38a is adjusted under the control of the control device 51.

【０１３０】次いで、前記電磁石１２７が消磁されてか
ら、前記可動レンズ３８ａの位置調整が完了する所定の
時間経過後、再び前記電磁石１２７への給電が開始され
る。この際、前記電磁石１２７に供給される電力の電流
は、経時的に徐々に増大され、さらに露光開始時に一気
に増大され所定の値に変更される。これにより、電磁石
１２７が励磁され、その板バネ８８及びベースリング４
５との間の吸引力が徐々に増大され、そして露光開始時
にはその吸引力が所定のレベルに達するようになってい
る。この吸引力の変化に伴って、前記板バネ８８とベー
スリング４５及び電磁石１２７との間の摩擦力も、露光
開始時には所定のレベルに達するようになっている。そ
して、露光中には、前記電磁石１２７に一定の電流が供
給され、前記板バネ８８とベースリング４５及び電磁石
１２７との間に所定の摩擦力が確保されるようになって
いる。Next, after the electromagnet 127 has been demagnetized, a predetermined time period after which the position adjustment of the movable lens 38a is completed, the power supply to the electromagnet 127 is started again. At this time, the electric current of the electric power supplied to the electromagnet 127 is gradually increased over time, and is increased at a stroke at the start of exposure to a predetermined value. As a result, the electromagnet 127 is excited, and the leaf spring 88 and the base ring 4 thereof are excited.
5 is gradually increased, and at the start of exposure, the suction force reaches a predetermined level. The frictional force between the leaf spring 88 and the base ring 45 and the electromagnet 127 also reaches a predetermined level at the start of exposure due to the change in the attractive force. During the exposure, a constant current is supplied to the electromagnet 127 so that a predetermined frictional force is secured between the leaf spring 88 and the base ring 45 and the electromagnet 127.

【０１３１】ここで、図１５に示すように、前記消磁期
間においては、前記板バネ８８とベースリング４５及び
電磁石１２７との間の摩擦力が小さくなるため、前記ウ
エハステージ３６の駆動に伴って発生した微小な振動が
アウタリング部４４ｂ及びインナリング部４４ａに伝達
されることがある。しかしながら、電磁石１２７の励磁
が開始され、前記摩擦力が次第に高められていくと、前
記インナリング部４４ａに伝達された微小な振動は直ち
に減衰され、露光開始時にはその微小な振動はほとんど
消失される。Here, as shown in FIG. 15, during the demagnetization period, the frictional force between the leaf spring 88 and the base ring 45 and the electromagnet 127 becomes small, so that the wafer stage 36 is driven. The generated minute vibration may be transmitted to the outer ring portion 44b and the inner ring portion 44a. However, when the excitation of the electromagnet 127 is started and the frictional force is gradually increased, the minute vibration transmitted to the inner ring portion 44a is immediately attenuated, and the minute vibration is almost eliminated at the start of exposure. .

【０１３２】従って、本実施形態によれば、前記第１実
施形態に記載のとほぼ同等の効果に加えて、以下のよう
な効果を得ることができる。 （ル） この振動吸収機構１２６では、板バネ８８の撓
み量を調整する電磁石１２７が設けられている。このた
め、電磁石１２７の励磁により板バネ８８の撓み量を調
整することで、板バネ８８とベースリング４５及び電磁
石１２７との間に所定の摩擦力をより確実に発生させる
ことができる。Therefore, according to this embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects substantially similar to those described in the first embodiment. (L) In this vibration absorbing mechanism 126, an electromagnet 127 that adjusts the amount of bending of the leaf spring 88 is provided. Therefore, by adjusting the bending amount of the leaf spring 88 by exciting the electromagnet 127, it is possible to more reliably generate a predetermined frictional force between the leaf spring 88 and the base ring 45 and the electromagnet 127.

【０１３３】（ヲ） この振動吸収機構１２６では、電
磁石１２７が板バネ８８のベースリング４５側への付勢
力を調整するようになっている。このため、板バネ８８
とベースリング４５との間の摩擦力を調整することがで
きて、板バネ８８における振動吸収能力とアクチュエー
タ５０からの駆動力の伝達能力とのバランスをより好適
に調整することができる。(V) In this vibration absorbing mechanism 126, the electromagnet 127 is adapted to adjust the biasing force of the leaf spring 88 toward the base ring 45. Therefore, the leaf spring 88
The frictional force between the base ring 45 and the base ring 45 can be adjusted, and the balance between the vibration absorbing ability of the leaf spring 88 and the ability to transmit the driving force from the actuator 50 can be adjusted more favorably.

【０１３４】（ワ） この露光装置３１では、投影光学
系３５の振動吸収機構１２６として、板バネ８８を光学
素子保持装置４３のアウタリング部４４ｂに対して付勢
する電磁石１２７を備えている。そして、その電磁石１
２７は、制御ユニット１２８の制御のもとで、露光装置
３１の露光シーケンスに連動して、前記板バネ８８をア
ウタリング部４４ｂに固定されるベースリング４５側へ
付勢する付勢力を調整するようになっている。そして、
ウエハＷ上の各露光領域が露光される露光時には前記板
バネ８８を前記ベースリング４５側に所定の付勢力を付
与するとともに、他の露光領域に移行するステッピング
動作時には前記付勢力を解除するようになっている。(W) In this exposure apparatus 31, the vibration absorbing mechanism 126 of the projection optical system 35 is provided with an electromagnet 127 that biases the leaf spring 88 against the outer ring portion 44b of the optical element holding device 43. And that electromagnet 1
Under the control of the control unit 128, the reference numeral 27 adjusts the urging force for urging the leaf spring 88 toward the base ring 45 fixed to the outer ring portion 44b in synchronization with the exposure sequence of the exposure device 31. It is like this. And
During the exposure in which each exposure area on the wafer W is exposed, the leaf spring 88 is applied with a predetermined urging force toward the base ring 45 side, and the urging force is released during the stepping operation to move to another exposure area. It has become.

【０１３５】このため、露光時には、板バネとベースリ
ング４５及び電磁石１２７との間に所定の摩擦力がより
確実に発生される。この一方で、ステッピング動作時に
は、前記電磁石１２７の励磁による付勢をゆるめて、前
記摩擦力を小さくする。これにより、可動レンズ３８ａ
の位置調整を行う際には、アクチュエータ５０からの駆
動力に対する前記可動レンズ３８ａの位置調整の応答性
を一層高めることができる。しかも、露光時には、板バ
ネ８８とベースリング４５及び電磁石１２７との摩擦力
により、例えばウエハステージ３６の駆動に伴う微小な
振動をより確実に吸収することができる。Therefore, at the time of exposure, a predetermined frictional force is more reliably generated between the leaf spring and the base ring 45 and the electromagnet 127. On the other hand, during the stepping operation, the bias due to the excitation of the electromagnet 127 is loosened to reduce the frictional force. Thereby, the movable lens 38a
When the position adjustment is performed, the responsiveness of the position adjustment of the movable lens 38a to the driving force from the actuator 50 can be further enhanced. Moreover, at the time of exposure, for example, a minute vibration accompanying the driving of the wafer stage 36 can be more surely absorbed by the frictional force between the leaf spring 88 and the base ring 45 and the electromagnet 127.

【０１３６】（カ） この振動吸収機構１２６では、制
御ユニット１２８の制御により、電磁石１２７が、ウエ
ハＷのステッピング時に板バネ８８のベースリング４５
側への付勢力を徐々に増大させ、他の露光領域の露光開
始時には前記所定の付勢力を付与するように調整されて
いる。(F) In this vibration absorbing mechanism 126, the electromagnet 127 is controlled by the control unit 128 so that the base ring 45 of the leaf spring 88 is moved when the wafer W is stepped.
The biasing force to the side is gradually increased, and the predetermined biasing force is applied at the start of exposure of other exposure regions.

【０１３７】このため、ステッピング動作時に、板バネ
８８のベースリング４５側への付勢力を小さくして可動
レンズ３８ａを移動させる。これにより、アクチュエー
タ５０からの駆動力に対する抵抗が小さくなって、可動
レンズ３８ａの移動の応答性をさらに高めることができ
る。そして、このステッピング動作時において、可動レ
ンズ３８ａの位置調整が終了すると、電磁石１２７によ
る板バネ８８に対する付勢力が高められ、板バネ８８と
ベースリング４５及び電磁石１２７との間に所定に摩擦
力が発生され、ウエハＷの移動に伴う振動が迅速に吸収
される。従って、可動レンズ３８ａの位置調整時に伝達
された振動が迅速に減衰され、露光装置３１のスループ
ットの低下を抑制することができる。ウエハＷの駆動に
伴って発生する微小な振動が振動吸収機構１２６におい
て吸収され、より正確な露光を行うことができる。Therefore, during the stepping operation, the biasing force of the leaf spring 88 toward the base ring 45 is reduced to move the movable lens 38a. As a result, the resistance to the driving force from the actuator 50 is reduced, and the response of the movement of the movable lens 38a can be further enhanced. Then, during the stepping operation, when the position adjustment of the movable lens 38a is completed, the urging force of the electromagnet 127 against the leaf spring 88 is increased, and a predetermined frictional force is generated between the leaf spring 88 and the base ring 45 and the electromagnet 127. The vibration generated and accompanied by the movement of the wafer W is quickly absorbed. Therefore, the vibration transmitted at the time of adjusting the position of the movable lens 38a is rapidly attenuated, and the decrease in the throughput of the exposure apparatus 31 can be suppressed. The minute vibration generated as the wafer W is driven is absorbed by the vibration absorbing mechanism 126, and more accurate exposure can be performed.

【０１３８】（ヨ） この振動吸収機構１２６では、電
磁石１２７に供給される電力の電流を制御することで、
その電磁石１２７で励磁される磁力を制御して、板バネ
８８とベースリング４５及び電磁石１２７との間の摩擦
力を調整するようになっている。このため、前記摩擦力
の制御を電気的に行うことができて、その摩擦力の制御
を容易に行うことができる。また、板バネ８８とベース
リング４５及び電磁石１２７との間の摩擦力を容易に必
要最低限に設定することができて、アクチュエータ５０
による可動レンズ３８ａの移動の応答性をさらに高める
ことができる。(Vi) In this vibration absorbing mechanism 126, by controlling the current of the electric power supplied to the electromagnet 127,
The magnetic force excited by the electromagnet 127 is controlled to adjust the frictional force between the leaf spring 88 and the base ring 45 and the electromagnet 127. Therefore, the frictional force can be electrically controlled, and the frictional force can be easily controlled. Further, the frictional force between the leaf spring 88 and the base ring 45 and the electromagnet 127 can be easily set to the necessary minimum, and the actuator 50
It is possible to further improve the responsiveness of the movement of the movable lens 38a.

【０１３９】（変更例）なお、本発明の実施形態は、以
下のように変更してもよい。 ・ 前記各実施形態では、板バネ８８をインナリング部
４４ａ側に固定するともに、アウタリング部４４ｂ側に
摺接するようにした。これに対して、前記板バネ８８を
アウタリング部４４ｂ側に固定するともに、インナリン
グ部４４ａ側に摺接するようにしてもよい。(Modification) The embodiment of the present invention may be modified as follows. In each of the above-described embodiments, the leaf spring 88 is fixed to the inner ring portion 44a side and slidably contacts the outer ring portion 44b side. On the other hand, the leaf spring 88 may be fixed to the outer ring portion 44b side and may be slidably contacted to the inner ring portion 44a side.

【０１４０】・ 前記各実施形態では、振動吸収機構８
７，１１１，１１６，１２１．１２６として、板バネ８
８をインナリング部４４ａ側に固定するともに、アウタ
リング部４４ｂ側に摺接する構成を採用した。これに対
して、振動吸収機構として、インナリング部４４ａとア
ウタリング部４４ｂとの間に、例えば蛇腹内に振動吸収
能を有するような粘弾性体を封入したものを介在させる
ようにしてもよい。In each of the above embodiments, the vibration absorbing mechanism 8
7,111,116,121.126, the leaf spring 8
8 is fixed to the inner ring portion 44a side and slidably contacted to the outer ring portion 44b side. On the other hand, as the vibration absorbing mechanism, for example, a viscoelastic body having a vibration absorbing ability may be enclosed in the bellows between the inner ring portion 44a and the outer ring portion 44b. .

【０１４１】・ 前記各実施形態において、板バネ８８
をわずかに撓んだ状態で装着するようにしてもよい。 ・ 前記第１〜第３実施形態において、ロックハンドル
９９を省略してもよい。In each of the above embodiments, the leaf spring 88
May be attached in a slightly bent state. The lock handle 99 may be omitted in the first to third embodiments.

【０１４２】・ 前記第１〜第３実施形態において、コ
イルバネ９８を異なるバネ定数のコイルバネに変更し
て、板バネ８８の初期撓み量を調整するようにしてもよ
い。 ・ 前記第１〜第３実施形態において、板バネ８８と板
バネ押さえ９６との間にスペーサを介装して、板バネ８
８の初期撓み量を調整するようにしてもよい。In the first to third embodiments, the coil spring 98 may be changed to a coil spring having a different spring constant to adjust the initial deflection amount of the leaf spring 88. In the first to third embodiments, a spacer is interposed between the leaf spring 88 and the leaf spring retainer 96 to make the leaf spring 8
The initial deflection amount of 8 may be adjusted.

【０１４３】・ 前記第１〜第３実施形態において、押
さえプラグ９２のバネ受け６８に対する締め込み量を調
整して、板バネ８８の初期撓み量を調整するようにして
もよい。In the first to third embodiments, the amount of tightening of the pressing plug 92 with respect to the spring receiver 68 may be adjusted to adjust the initial deflection amount of the leaf spring 88.

【０１４４】・ 前記第５実施形態において、図１３に
二点鎖線で示すように、電磁石１２７の外側に、内部に
冷媒の流通するジャケット、ペルチェ素子等の冷却装置
１３１を取着してもよい。このように構成した場合、電
磁石１２７における発熱が可動レンズ３８ａに及ぼす影
響を排除することができる。従って、板バネ８８とベー
スリング４５との間の摩擦力の容易な制御を確保しつ
つ、可動レンズ３８ａの位置決めを厳密に行うことがで
きる。In the fifth embodiment, as shown by the chain double-dashed line in FIG. 13, a cooling device 131 such as a jacket, a Peltier element, or the like through which a refrigerant flows may be attached to the outside of the electromagnet 127. . With this configuration, it is possible to eliminate the influence of heat generation in the electromagnet 127 on the movable lens 38a. Therefore, the movable lens 38a can be positioned precisely while ensuring easy control of the frictional force between the leaf spring 88 and the base ring 45.

【０１４５】・ 前記第５実施形態において、ステッピ
ング動作中に、図１４（ｂ）に一点鎖線で示すように、
電磁石１２７を消磁して所定時間経過後、その電磁石１
２７に対して一気に所定電流の電力を供給するようにし
てもよい。また、図１４（ｂ）に二点鎖線で示すよう
に、電磁石１２７を一旦消磁した後、直ちに電磁石１２
７への給電を再開し、その電流量が徐々に増大するよう
に電力を供給するようにしてもよい。また、電磁石１２
７に対する給電を、その電流量が段階的に増大するよう
にしてもよい。In the fifth embodiment, during the stepping operation, as indicated by the alternate long and short dash line in FIG.
After demagnetizing the electromagnet 127 for a predetermined time, the electromagnet 1
You may make it supply the electric power of predetermined current with respect to 27 at a stretch. In addition, as shown by a chain double-dashed line in FIG. 14B, the electromagnet 127 is once demagnetized, and immediately thereafter.
Power supply to 7 may be restarted, and power may be supplied so that the amount of current gradually increases. Also, the electromagnet 12
The power supply to 7 may be increased in a stepwise manner.

【０１４６】・ 前記第４及び第５実施形態において、
永久磁石１２３及び電磁石１２７をバネ受け６８に固定
して、板バネ８８がその永久磁石１２３及び電磁石１２
７側に吸着されるようにしてもよい。In the fourth and fifth embodiments,
The permanent magnet 123 and the electromagnet 127 are fixed to the spring receiver 68, and the leaf spring 88 causes the permanent magnet 123 and the electromagnet 12 to move.
It may be adsorbed on the 7 side.

【０１４７】・ 前記各実施形態では、素子駆動機構と
してのアクチュエータ５０を圧電素子で構成したが、こ
れを磁歪アクチュエータや流体圧アクチュエータで構成
してもよい。In each of the above embodiments, the actuator 50 as the element driving mechanism is composed of a piezoelectric element, but it may be composed of a magnetostrictive actuator or a fluid pressure actuator.

【０１４８】・ 前記各実施形態では、インナリング部
４４ａとアウタリング部４４ｂとの間に復帰機構として
の引張りバネ６９を設けたが、アクチュエータ５０とし
て復帰バネを内蔵した圧電素子を用いて、アクチュエー
タ５０の非作動時に、インナリング部４４ａが可動範囲
の一端側に復帰されるように構成してもよい。In each of the above-described embodiments, the tension spring 69 as the return mechanism is provided between the inner ring portion 44a and the outer ring portion 44b. However, as the actuator 50, a piezoelectric element having a built-in return spring is used to drive the actuator. The inner ring portion 44a may be configured to return to the one end side of the movable range when the 50 is not operated.

【０１４９】・ 前記各実施形態では光学素子としてレ
ンズ３８が例示されているが、この光学素子は平行平
板、位相差板等の他の光学素子であってもよい。さら
に、この光学素子は、露光光ＥＬを偏向する偏向部材、
露光光ＥＬを反射する反射面を備えた反射光学部材であ
ってもよい。Although the lens 38 is illustrated as an optical element in each of the above embodiments, this optical element may be another optical element such as a parallel plate or a retardation plate. Further, this optical element is a deflection member that deflects the exposure light EL,
It may be a reflective optical member having a reflective surface that reflects the exposure light EL.

【０１５０】・ 前記各実施形態では、複数の部分群鏡
筒４２を積層する際に、各部分群鏡筒４２の取付面４８
の間に、間隔調整部材を配置したが、間隔調整部材を省
略して、各部分群鏡筒４２の取付面４８同士を直接接触
させてもよい。In each of the above-described embodiments, when the plurality of sub-group barrels 42 are stacked, the mounting surface 48 of each sub-group barrel 42 is attached.
Although the space adjusting member is arranged between the two, the space adjusting member may be omitted and the mounting surfaces 48 of the respective sub-group barrels 42 may be brought into direct contact with each other.

【０１５１】・ この発明の光学素子保持装置４３は、
前記各実施形態の露光装置３１の投影光学系３５におけ
る横置きタイプのレンズ３８の保持構成に限定されるこ
となく、露光装置３１の照明光学系３３における各種光
学素子の保持装置、あるいは縦置きタイプの光学素子の
保持装置に具体化してもよい。さらに、他の光学機械、
例えば顕微鏡、干渉計等の光学系における光学素子の保
持装置に具体化してもよい。The optical element holding device 43 of the present invention is
The holding device for the various types of optical elements in the illumination optical system 33 of the exposure apparatus 31 or the vertical placement type is not limited to the holding configuration of the horizontal type lens 38 in the projection optical system 35 of the exposure apparatus 31 of each of the embodiments. It may be embodied in the optical element holding device. In addition, other optical machines,
For example, it may be embodied as a device for holding an optical element in an optical system such as a microscope or an interferometer.

【０１５２】・ 本発明の露光装置は、半導体素子製造
用の露光装置３１に限定されるものではなく、また、縮
小露光型の露光装置に限定されるものでもない。すなわ
ち、この露光装置は、液晶表示素子、撮像素子、薄膜磁
気ヘッド等の露光装置を含むものである。また、等倍露
光型の露光装置、ステップ・アンド・リピート方式の一
括露光型露光装置、ステップ・アンド・スキャン方式の
走査露光型露光装置をも含むものである。The exposure apparatus of the present invention is not limited to the exposure apparatus 31 for manufacturing semiconductor elements, and is not limited to the reduction exposure type exposure apparatus. That is, this exposure apparatus includes an exposure apparatus such as a liquid crystal display element, an image pickup element and a thin film magnetic head. It also includes an equal-magnification exposure type exposure apparatus, a step-and-repeat type collective exposure type exposure apparatus, and a step-and-scan type scanning exposure type exposure apparatus.

【０１５３】また、露光装置として、投影光学系を用い
ることなく、マスクと基板とを密接させてマスクのパタ
ーンを露光するプロキシミティ露光装置にも適用するこ
とができる。また、投影光学系としては、全屈折タイプ
に限らず、反射屈折タイプであってもよい。The exposure apparatus can also be applied to a proximity exposure apparatus which exposes a mask pattern by bringing a mask and a substrate into close contact with each other without using a projection optical system. Further, the projection optical system is not limited to the total refraction type, but may be a catadioptric type.

【０１５４】なお、照明光学系、投影光学系を構成する
複数のレンズまたは反射光学素子の少なくとも一部を本
実施の形態の光学部材保持装置で保持し、この照明光学
系及び投影光学系を露光装置本体に組み込み、光学調整
をするとともに、多数の機械部品からなるウエハステー
ジ（スキャンタイプの露光装置の場合は、レチクルステ
ージも含む）を露光装置本体に取り付けて配線を接続
し、露光光の光路内にガスを供給するガス供給配管を接
続した上で、さらに総合調整（電気調整、動作確認な
ど）をすることにより、実施形態の露光装置を製造する
ことができる。At least a part of a plurality of lenses or reflective optical elements that constitute the illumination optical system and the projection optical system is held by the optical member holding device of this embodiment, and the illumination optical system and the projection optical system are exposed. The optical path of the exposure light is installed in the main body of the exposure tool, and optical adjustment is performed, and a wafer stage (including a reticle stage in the case of a scan type exposure tool) that consists of many mechanical parts The exposure apparatus of the embodiment can be manufactured by connecting a gas supply pipe for supplying a gas therein and further performing comprehensive adjustment (electrical adjustment, operation check, etc.).

【０１５５】また、光学部材保持装置を構成する各部品
は、超音波洗浄などにより、加工油や、金属物質などの
不純物を落としたうえで、組み上げられる。なお、露光
装置の製造は、温度、湿度や気圧が制御され、かつクリ
ーン度が調整されたクリーンルーム内で行うことが望ま
しい。Further, the respective parts constituting the optical member holding device are assembled by removing the processing oil and impurities such as metal substances by ultrasonic cleaning or the like. The exposure apparatus is preferably manufactured in a clean room in which the temperature, humidity and atmospheric pressure are controlled and the cleanliness is adjusted.

【０１５６】本実施形態における硝材として、蛍石、石
英などを例に説明したが、フッ化リチウム、フッ化マグ
ネシウム、フッ化ストロンチウム、リチウム−カルシウ
ム−アルミニウム−フローライド、及びリチウム−スト
ロンチウム−アルミニウム−フローライド等の結晶や、
ジルコニウム−バリウム−ランタン−アルミニウムから
なるフッ化ガラスや、フッ素をドープした石英ガラス、
フッ素に加えて水素もドープされた石英ガラス、ＯＨ基
を含有させた石英ガラス、フッ素に加えてＯＨ基を含有
した石英ガラス等の改良石英を用いた場合にも、本実施
の形態の光学部材保持装置を適用することができる。As the glass material in the present embodiment, fluorite, quartz, etc. have been described as an example. However, lithium fluoride, magnesium fluoride, strontium fluoride, lithium-calcium-aluminum-fluoride, and lithium-strontium-aluminum- Crystals such as fluoride,
Fluoride glass made of zirconium-barium-lanthanum-aluminum, quartz glass doped with fluorine,
Even when improved quartz such as quartz glass doped with hydrogen in addition to fluorine, quartz glass containing an OH group, or quartz glass containing an OH group in addition to fluorine is used, the optical member of the present embodiment A holding device can be applied.

【０１５７】次に、上述した露光装置をリソグラフィ工
程で使用したデバイスの製造方法の実施形態について説
明する。図１６は、デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体
チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイク
ロマシン等）の製造例のフローチャートを示す図であ
る。図１６に示すように、まず、ステップＳ１５１（設
計ステップ）において、デバイス（マイクロデバイス）
の機能・性能設計（例えば、半導体デバイスの回路設計
等）を行い、その機能を実現するためのパターン設計を
行う。引き続き、ステップＳ１５２（マスク製作ステッ
プ）において、設計した回路パターンを形成したマスク
（レクチル）を製作する。一方、ステップＳ１５３（基
板製造ステップ）において、シリコン、ガラスプレート
等の材料を用いて基板を製造する。Next, an embodiment of a device manufacturing method using the above-described exposure apparatus in a lithography process will be described. FIG. 16 is a diagram showing a flowchart of a manufacturing example of a device (semiconductor chip such as IC or LSI, liquid crystal panel, CCD, thin film magnetic head, micromachine, etc.). As shown in FIG. 16, first, in step S151 (design step), a device (microdevice) is
Function / performance design (for example, circuit design of a semiconductor device) and a pattern design for realizing the function. Succeedingly, in a step S152 (mask manufacturing step), a mask (reticle) on which the designed circuit pattern is formed is manufactured. On the other hand, in step S153 (substrate manufacturing step), a substrate is manufactured using a material such as silicon or a glass plate.

【０１５８】次に、ステップＳ１５４（基板処理ステッ
プ）において、ステップＳ１５１〜Ｓ１５３で用意した
マスクと基板を使用して、後述するように、リソグラフ
ィ技術等によって基板上に実際の回路等を形成する。次
いで、ステップＳ１５５（デバイス組立ステップ）にお
いて、ステップＳ１５４で処理された基板を用いてデバ
イス組立を行う。このステップＳ１５５には、ダイシン
グ工程、ボンディング工程、及びパッケージング工程
（チップ封入）等の工程が必要に応じて含まれる。Next, in step S154 (substrate processing step), the mask and the substrate prepared in steps S151 to S153 are used to form an actual circuit or the like on the substrate by a lithography technique or the like, as described later. Next, in step S155 (device assembly step), device assembly is performed using the substrate processed in step S154. This step S155 includes processes such as a dicing process, a bonding process, and a packaging process (chip encapsulation) as needed.

【０１５９】最後に、ステップＳ１５６（検査ステッ
プ）において、ステップＳ１５５で作製されたデバイス
の動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こう
した工程を経た後にデバイスが完成し、これが出荷され
る。Finally, in step S156 (inspection step), inspections such as an operation confirmation test and a durability test of the device manufactured in step S155 are performed. After these steps, the device is completed and shipped.

【０１６０】図１７は、半導体デバイスの場合におけ
る、図１６のステップＳ１５４の詳細なフローの一例を
示す図である。図１７において、ステップＳ１６１（酸
化ステップ）では、ウエハの表面を酸化させる。ステッ
プＳ１６２（ＣＶＤステップ）では、ウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップＳ１６３（電極形成ステップ）
では、ウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステッ
プＳ１６４（イオン打込みステップ）では、ウエハにイ
オンを打ち込む。以上のステップＳ１６１〜Ｓ１６４の
それぞれは、ウエハ処理の各段階の前処理工程を構成し
ており、各段階において必要な処理に応じて選択されて
実行される。FIG. 17 is a diagram showing an example of a detailed flow of step S154 of FIG. 16 in the case of a semiconductor device. In FIG. 17, in step S161 (oxidation step), the surface of the wafer is oxidized. In step S162 (CVD step), an insulating film is formed on the wafer surface. Step S163 (electrode forming step)
Then, an electrode is formed on the wafer by vapor deposition. In step S164 (ion implantation step), ions are implanted in the wafer. Each of steps S161 to S164 described above constitutes a pretreatment process in each stage of wafer processing, and is selected and executed in accordance with a required process in each stage.

【０１６１】ウエハプロセスの各段階において、上述の
前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程
が実行される。この後処理工程では、まず、ステップＳ
１６５（レジスト形成ステップ）において、ウエハに感
光剤を塗布する。引き続き、ステップＳ１６６（露光ス
テップ）において、上で説明したリソグラフィシステム
（露光装置）によってレチクルの回路パターンをウエハ
に転写する。この転写の動作時に、大気圧変化及び照射
熱により発生する収差やディストーションを上述した光
学素子保持装置４３によって補正する。そして、補正し
ながら転写されたウエハをステップＳ１６７において、
現像する。ステップＳ１６８（エッチングステップ）に
おいて、レジストが残存している部分以外の部分の露出
部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップＳ
１６９（レジスト除去ステップ）において、エッチング
が済んで不要となったレジストを取り除く。At each stage of the wafer process, after the above-mentioned pretreatment process is completed, the posttreatment process is executed as follows. In this post-processing step, first, step S
In 165 (resist forming step), a photosensitive agent is applied to the wafer. Subsequently, in step S166 (exposure step), the circuit pattern of the reticle is transferred onto the wafer by the lithography system (exposure apparatus) described above. At the time of this transfer operation, the optical element holding device 43 corrects aberrations and distortions caused by atmospheric pressure changes and irradiation heat. Then, in step S167, the wafer transferred while being corrected is
develop. In step S168 (etching step), the exposed member of the portion other than the portion where the resist remains is removed by etching. And step S
In 169 (resist removing step), the resist that is no longer needed after etching is removed.

【０１６２】これらの前処理工程と後処理工程とを繰り
返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターン
が形成される。以上説明した本実施形態のデバイス製造
方法を用いれば、露光工程（ステップＳ１６６）におい
て上記の露光装置が用いられ、真空紫外域の露光光によ
り解像力の向上が可能となり、しかも露光量制御を高精
度に行うことができる。従って、結果的に最小線幅が
０．１μｍ程度の高集積度のデバイスを歩留まりよく生
産することができる。By repeating these pre-processing step and post-processing step, multiple circuit patterns are formed on the wafer. When the device manufacturing method of the present embodiment described above is used, the above-described exposure apparatus is used in the exposure step (step S166), the resolution can be improved by the exposure light in the vacuum ultraviolet region, and the exposure amount control can be performed with high accuracy. Can be done. Therefore, as a result, a highly integrated device having a minimum line width of about 0.1 μm can be produced with high yield.

【０１６３】[0163]

【発明の効果】以上詳述したように、本願請求項１に記
載の発明によれば、光学素子を高精度に移動させること
ができるとともに、光学素子への外部環境からの振動の
伝達を効率よく抑制することができる。As described above in detail, according to the first aspect of the present invention, the optical element can be moved with high accuracy, and the vibration from the external environment can be efficiently transmitted to the optical element. Can be well suppressed.

【０１６４】また、本願請求項２及び請求項３に記載の
発明によれば、前記請求項１に記載の発明の効果に加え
て、簡単な構成で、外部環境から保持部への振動伝達を
抑制しつつ、素子駆動機構から光学素子へと応答性よく
駆動力を伝達することができる。According to the second and third aspects of the present invention, in addition to the effect of the first aspect of the invention, vibration transmission from the external environment to the holding portion can be achieved with a simple structure. It is possible to transmit the driving force from the element driving mechanism to the optical element with good responsiveness while suppressing.

【０１６５】また、本願請求項４に記載の発明によれ
ば、前記請求項３に記載の発明の効果に加えて、光学素
子を安定した状態で保持することができる。また、本願
請求項５に記載の発明によれば、前記請求項３または請
求項４に記載の発明の効果に加えて、簡単な構成で、保
持部と連結部との間に所定の摩擦力を発生させることが
できる。According to the invention of claim 4 of the present application, in addition to the effect of the invention of claim 3, the optical element can be held in a stable state. According to the invention described in claim 5 of the present application, in addition to the effect of the invention described in claim 3 or 4, a predetermined frictional force is exerted between the holding portion and the connecting portion with a simple configuration. Can be generated.

【０１６６】また、本願請求項６に記載の発明によれ
ば、前記請求項５に記載の発明の効果に加えて、板バネ
と保持部または連結部との間により確実に所定の摩擦力
を発生させることができる。According to the invention described in claim 6 of the present application, in addition to the effect of the invention described in claim 5, a predetermined frictional force can be more reliably provided between the leaf spring and the holding portion or the connecting portion. Can be generated.

【０１６７】また、本願請求項７に記載の発明によれ
ば、前記請求項６に記載の発明の効果に加えて、板バネ
における振動吸収能力と駆動力の伝達能力とのバランス
をより好適に調整できる。According to the invention of claim 7 of the present application, in addition to the effect of the invention of claim 6, the balance between the vibration absorbing ability and the driving force transmitting ability of the leaf spring can be more suitably adjusted. Can be adjusted.

【０１６８】また、本願請求項８に記載の発明によれ
ば、内部に保持された光学素子を高精度にかつ効率よく
駆動調整することができる。また、本願請求項９に記載
の発明によれば、前記請求項８に記載の発明の効果に加
えて、パターンの像の結像精度が向上され、より正確な
露光を行うことができる。According to the invention described in claim 8, the optical element held inside can be drive-adjusted with high precision and efficiency. According to the invention described in claim 9 of the present application, in addition to the effect of the invention described in claim 8, the accuracy of image formation of the pattern image is improved, and more accurate exposure can be performed.

【０１６９】また、本願請求項１０に記載の発明によれ
ば、高いスループットを維持しつつ、パターンの像をよ
り正確に基板上に転写することができる。また、本願請
求項１１に記載の発明によれば、前記請求項１０に記載
の発明の効果に加えて、露光シーケンスに連動して付勢
力を調整することで、露光時に光学素子に振動が伝達さ
れるのをより確実に抑制することができる。According to the invention described in claim 10, the pattern image can be more accurately transferred onto the substrate while maintaining a high throughput. According to the invention of claim 11 of the present application, in addition to the effect of the invention of claim 10, vibration is transmitted to the optical element during exposure by adjusting the biasing force in conjunction with the exposure sequence. It can be suppressed more reliably.

【０１７０】また、本願請求項１２に記載の発明によれ
ば、前記請求項１１に記載の発明の効果に加えて、光学
素子の位置調整を行う際には素子駆動機構からの駆動力
に対する応答性を一層高めることができる。また、露光
時には、外部環境からの振動をより確実に吸収すること
ができる。According to the invention described in claim 12, in addition to the effect of the invention described in claim 11, when adjusting the position of the optical element, a response to the driving force from the element driving mechanism is obtained. The sex can be further enhanced. Further, at the time of exposure, the vibration from the external environment can be more surely absorbed.

【０１７１】また、本願請求項１３に記載の発明によれ
ば、前記請求項１２に記載の発明の効果に加えて、光学
素子の位置調整時に伝達された振動を迅速に減衰させる
ことができ、スループットの低下を抑制することができ
る。Further, according to the invention described in claim 13, in addition to the effect of the invention described in claim 12, the vibration transmitted at the time of adjusting the position of the optical element can be rapidly attenuated, It is possible to suppress a decrease in throughput.

【０１７２】また、本願請求項１４に記載の発明によれ
ば、前記請求項１１〜請求項１３のうちいずれか一項に
記載の発明の効果に加えて、マスクまたは基板の駆動に
伴って発生する振動が吸収され、より正確な露光を行う
ことができる。Further, according to the invention of claim 14 of the present application, in addition to the effect of the invention of any one of claims 11 to 13, the problem occurs when the mask or the substrate is driven. The generated vibration is absorbed, and more accurate exposure can be performed.

【０１７３】また、本願請求項１５に記載の発明によれ
ば、露光精度を向上することができて、高集積度のデバ
イスを歩留まりよく生産することができる。According to the fifteenth aspect of the present invention, the exposure accuracy can be improved and a highly integrated device can be produced with a high yield.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】 第１実施形態の露光装置を示す概略構成図。FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an exposure apparatus of a first embodiment.

【図２】 図１の投影光学系における部分群鏡筒の一部
切欠斜視図。FIG. 2 is a partially cutaway perspective view of a subgroup barrel in the projection optical system of FIG.

【図３】 図２の部分群鏡筒の平面図。FIG. 3 is a plan view of the lens barrel of FIG.

【図４】 図３の４−４線における断面図。4 is a sectional view taken along line 4-4 of FIG.

【図５】 図２の部分群鏡筒の一部分を拡大して示す要
部側面図。FIG. 5 is a side view of a main part showing an enlarged part of the lens barrel of FIG.

【図６】 図５の６−６線における部分断面図。6 is a partial cross-sectional view taken along line 6-6 of FIG.

【図７】 図６の振動吸収機構を拡大して示す部分断面
図。FIG. 7 is a partial sectional view showing the vibration absorbing mechanism of FIG. 6 in an enlarged manner.

【図８】 図５のアクチュエータの駆動力がインナリン
グ部の連結アーム部に伝達される機構に関する説明図。FIG. 8 is an explanatory view of a mechanism in which the driving force of the actuator of FIG. 5 is transmitted to the connecting arm portion of the inner ring portion.

【図９】 図６の振動吸収機構の振動吸収効果に関する
説明図。9 is an explanatory diagram regarding a vibration absorbing effect of the vibration absorbing mechanism of FIG.

【図１０】 第２実施形態の振動吸収機構を拡大して示
す部分断面図。FIG. 10 is a partial cross-sectional view showing an enlarged vibration absorbing mechanism of a second embodiment.

【図１１】 第３実施形態の振動吸収機構を拡大して示
す部分断面図。FIG. 11 is a partial cross-sectional view showing an enlarged vibration absorbing mechanism of a third embodiment.

【図１２】 第４実施形態の振動吸収機構を拡大して示
す部分断面図。FIG. 12 is a partial cross-sectional view showing an enlarged vibration absorbing mechanism of a fourth embodiment.

【図１３】 第５実施形態の振動吸収機構を拡大して示
す部分断面図。FIG. 13 is a partial cross-sectional view showing an enlarged vibration absorbing mechanism of a fifth embodiment.

【図１４】 （ａ）は露光シーケンスに関する説明図、
（ｂ）は図１３及び変形例の振動吸収機構における電磁
石への給電パターンに関する説明図。FIG. 14A is an explanatory diagram relating to an exposure sequence,
(B) is explanatory drawing regarding the electric power feeding pattern to the electromagnet in the vibration absorption mechanism of FIG. 13 and a modification.

【図１５】 図１４（ｂ）に実線で示す給電パターンで
の振動の減衰に関する説明図。FIG. 15 is an explanatory diagram relating to vibration damping in the power feeding pattern shown by the solid line in FIG.

【図１６】 デバイスの製造例のフローチャート。FIG. 16 is a flowchart of a device manufacturing example.

【図１７】 半導体デバイスの場合における図１７の基
板処理に関する詳細なフローチャート。FIG. 17 is a detailed flowchart of the substrate processing of FIG. 17 in the case of a semiconductor device.

【図１８】 従来構成の光学素子保持装を示す概略構成
図。FIG. 18 is a schematic configuration diagram showing a conventional optical element holding device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

３１…露光装置、３４…外部環境及び駆動機構をなすレ
チクルステージ、３５…投影光学系、３６…外部環境及
び駆動機構をなすウエハステージ、３７…鏡筒、３８…
光学素子としてのレンズ、３８ａ…光学素子としての
（可動）レンズ、３８ｂ…光学素子としての（静止）レ
ンズ、４２…鏡筒の一部を構成する部分群鏡筒、４３…
光学素子保持装置、４４ａ…保持部を構成するインナリ
ング部、４４ｂ…連結部を構成するアウタリング部、５
０…素子駆動機構としてのアクチュエータ、８７，１１
１，１１６，１２１，１２６…振動吸収機構、８８…摺
動機構をなす板バネ、９８…付勢機構をなすコイルバ
ネ、１２３…付勢機構をなす永久磁石、１２７…付勢機
構をなす電磁石、１２８…調整機構をなす制御ユニッ
ト、Ｒ…マスクとしてのレチクル、Ｗ…基板としてのウ
エハ。31 ... Exposure device, 34 ... Reticle stage serving as external environment and drive mechanism, 35 ... Projection optical system, 36 ... Wafer stage serving as external environment and drive mechanism, 37 ... Lens barrel, 38 ...
Lens as optical element, 38a ... (Movable) lens as optical element, 38b ... (Still) lens as optical element, 42 ... Subgroup barrel forming a part of barrel, 43 ...
Optical element holding device, 44a ... Inner ring portion forming holding portion, 44b ... Outer ring portion forming connecting portion, 5
0 ... Actuator as element driving mechanism, 87, 11
1, 116, 121, 126 ... Vibration absorbing mechanism, 88 ... Leaf spring forming sliding mechanism, 98 ... Coil spring forming biasing mechanism, 123 ... Permanent magnet forming biasing mechanism, 127 ... Electromagnet forming biasing mechanism, 128 ... A control unit forming an adjusting mechanism, R ... A reticle as a mask, W ... A wafer as a substrate.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｂ 7/08 Ｇ０３Ｂ 5/06 Ｇ０３Ｂ 5/06 Ｇ０３Ｆ 7/20 ５２１ Ｇ０３Ｆ 7/20 ５２１ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５１５Ｄ Ｈ０１Ｌ 21/027 ５０３Ｆ Ｇ０２Ｂ 7/04 Ｅ Ｆターム(参考） 2H043 AB07 AB10 AB18 AB30 AB36 2H044 AA04 AA09 AA11 AA15 AA16 AA17 AA19 AB06 AB07 AB17 AB22 AB24 AB25 AC01 AC03 BE04 BE06 BE10 BE20 DB04 DD00 5F046 AA23 BA03 CB12 CB20 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification code FI theme code (reference) G02B 7/08 G03B 5/06 G03B 5/06 G03F 7/20 521 G03F 7/20 521 H01L 21/30 515D H01L 21/027 503F G02B 7/04 EF Term (reference) 2H043 AB07 AB10 AB18 AB30 AB36 2H044 AA04 AA09 AA11 AA15 AA16 AA17 AA19 AB06 AB07 AB17 AB22 AB24 AB25 AC01 AC03 BE04 BE06 BE10 BE20 DB04 DD23 BA20A03A04

Claims (15)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 光学素子の周縁部を保持する保持部と、 前記保持部に連結される連結部と、 前記連結部に対して前記保持部を移動させることによ
り、前記光学素子を移動させる素子駆動機構と、 前記連結部を介して前記保持部に伝達される外部環境の
振動を吸収する振動吸収機構とを備えたことを特徴とす
る光学素子保持装置。1. A holding part for holding a peripheral part of an optical element, a connecting part connected to the holding part, and an element for moving the optical element by moving the holding part with respect to the connecting part. An optical element holding device comprising: a driving mechanism; and a vibration absorbing mechanism that absorbs vibration of an external environment transmitted to the holding portion via the connecting portion. 【請求項２】 前記振動吸収機構は、前記素子駆動機構
が前記光学素子を移動させるべく所定の駆動力を前記保
持部に与えた時、前記保持部と前記連結部との相対移動
を許容する摩擦力を備えることを特徴とする請求項１に
記載の光学素子保持機構。2. The vibration absorbing mechanism allows relative movement between the holding portion and the connecting portion when the element driving mechanism applies a predetermined driving force to the optical element to move the optical element. The optical element holding mechanism according to claim 1, further comprising a frictional force. 【請求項３】 前記振動吸収機構は、前記保持部と前記
連結部とが互いに接触した状態で摺動する摺動機構を備
えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の
光学素子保持装置。3. The optical element according to claim 1, wherein the vibration absorbing mechanism includes a sliding mechanism that slides while the holding portion and the connecting portion are in contact with each other. Holding device. 【請求項４】 前記摺動機構は、前記光学素子の光軸方
向には剛性を有するとともに、前記光学素子の光軸と交
差する方向には可撓性を有するものであることを特徴と
する請求項３に記載の光学素子保持装置。4. The sliding mechanism has rigidity in the optical axis direction of the optical element and flexibility in a direction intersecting the optical axis of the optical element. The optical element holding device according to claim 3. 【請求項５】 前記摺動機構は、前記光学素子の光軸方
向に長手方向を有する板バネからなり、該板バネの一端
部が前記保持部または前記連結部の一方に固定されると
ともに、その他端部が少なくとも前記保持部または前記
連結部の他方に摺接することを特徴とする請求項３また
は請求項４に記載の光学素子保持装置。5. The sliding mechanism comprises a leaf spring having a longitudinal direction in the optical axis direction of the optical element, and one end of the leaf spring is fixed to one of the holding portion or the connecting portion, The optical element holding device according to claim 3 or 4, wherein the other end portion is in sliding contact with at least the other of the holding portion and the connecting portion. 【請求項６】 前記摺動機構は、前記板バネを前記保持
部または前記連結部の他方に対して付勢する付勢機構を
有することを特徴とする請求項５に記載の光学素子保持
装置。6. The optical element holding device according to claim 5, wherein the sliding mechanism has a biasing mechanism that biases the leaf spring against the other of the holding portion and the connecting portion. . 【請求項７】 前記付勢機構は、付勢力を調整する調整
機構を有することを特徴とする請求項６に記載の光学素
子保持装置。7. The optical element holding device according to claim 6, wherein the urging mechanism has an adjusting mechanism for adjusting the urging force. 【請求項８】 内部に少なくとも１つの光学素子を保持
する鏡筒において、 前記光学素子の少なくとも１つを、請求項１〜請求項７
のうちいずれか一項に記載の光学素子保持装置を介して
保持したことを特徴とする鏡筒。8. A lens barrel that holds at least one optical element therein, wherein at least one of the optical elements is provided.
A lens barrel held by the optical element holding device according to any one of the above. 【請求項９】 前記少なくとも１つの光学素子は、マス
ク上に形成されたパターンの像を基板上に転写する投影
光学系の一部であることを特徴とする請求項８に記載の
鏡筒。9. The lens barrel according to claim 8, wherein the at least one optical element is a part of a projection optical system that transfers an image of a pattern formed on a mask onto a substrate. 【請求項１０】 露光光のもとで、マスク上に形成され
たパターンの像を基板上に露光する露光装置において、 前記露光光の光路中に配置される少なくとも１つの光学
素子を、請求項８または請求項９に記載の鏡筒内に収容
したことを特徴とする露光装置。10. An exposure apparatus for exposing an image of a pattern formed on a mask onto a substrate under exposure light, wherein at least one optical element arranged in an optical path of the exposure light is used. An exposure apparatus housed in the lens barrel according to claim 8 or claim 9. 【請求項１１】 前記振動吸収機構の一部をなし、一端
が前記保持部と前記連結部との一方に固定され、他端が
前記保持部と前記連結部との他方に摺動する板バネと、
その板バネを前記保持部と前記連結部との他方に対して
付勢する付勢機構とを備え、その付勢機構は、前記パタ
ーンの像を前記基板上に露光する露光シーケンスに連動
して前記保持部または前記連結部の他方に対する付勢力
を調整することを特徴とする請求項１０に記載の露光装
置。11. A leaf spring which forms a part of the vibration absorbing mechanism, has one end fixed to one of the holding portion and the connecting portion and the other end sliding on the other of the holding portion and the connecting portion. When,
An urging mechanism that urges the leaf spring to the other of the holding portion and the connecting portion is provided, and the urging mechanism is interlocked with an exposure sequence for exposing the image of the pattern onto the substrate. The exposure apparatus according to claim 10, wherein the biasing force to the other of the holding portion and the connecting portion is adjusted. 【請求項１２】 前記付勢機構は、前記露光シーケンス
として、前記基板上に区画された所定の露光領域が露光
される露光時に前記保持部または前記連結部の他方に対
して所定の付勢力を付与するとともに、前記露光シーケ
ンスとして、１つの前記露光領域から他の前記露光領域
に移行する移行時には前記付勢力を解除するまたは前記
付勢力を徐々に小さくなるように付与することを特徴と
する請求項１１に記載の露光装置。12. The biasing mechanism, as the exposure sequence, applies a predetermined biasing force to the other of the holding portion or the connecting portion at the time of exposure when a predetermined exposure area partitioned on the substrate is exposed. Along with the application, the exposure sequence is applied such that the biasing force is released or the biasing force is gradually reduced during the transition from one exposure region to another exposure region. Item 12. The exposure apparatus according to item 11. 【請求項１３】 前記付勢機構は、前記移行時に、前記
保持部または前記連結部の他方に対して、前記付勢力を
徐々にまたは段階的に増大させ、少なくとも前記他の露
光領域への移行が終了する直前には前記所定の付勢力を
付与するように調整することを特徴とする請求項１２に
記載の露光装置。13. The urging mechanism gradually or gradually increases the urging force to the other of the holding portion or the connecting portion at the time of the transition, and transitions to at least the other exposure region. 13. The exposure apparatus according to claim 12, wherein the exposure apparatus is adjusted so as to apply the predetermined biasing force immediately before the end of. 【請求項１４】 前記マスク及び前記基板の少なくとも
一方を駆動する駆動機構を有し、前記付勢機構は、前記
マスク及び基板の駆動状態に応じて前記保持部または前
記連結部の他方に対する付勢力を調整することを特徴と
する請求項１１〜請求項１３のうちいずれか一項に記載
の露光装置。14. A driving mechanism for driving at least one of the mask and the substrate, wherein the biasing mechanism biases the other of the holding portion or the connecting portion according to a driving state of the mask and the substrate. The exposure apparatus according to any one of claims 11 to 13, wherein the exposure apparatus is adjusted. 【請求項１５】 リソグラフィ工程を含むデバイスの製
造方法において、 前記リソグラフィ工程で、請求項１０〜請求項１３のう
ちいずれか一項に記載の露光装置を用いて露光すること
を特徴とするデバイスの製造方法。15. A device manufacturing method including a lithography process, wherein in the lithography process, exposure is performed using the exposure apparatus according to claim 10. Production method.