JP2003105583A - Matrix for manufacturing structure having fine structure pattern and method of manufacturing this structure by using the same and this structure manufactured by this method - Google Patents
Matrix for manufacturing structure having fine structure pattern and method of manufacturing this structure by using the same and this structure manufactured by this methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の利用分野】本発明は透過型或いは半透過型液晶
表示装置の光反射板、導光板、スタンパー、光情報記録
媒体、マイクロマシン等特定形状のパターンを持った金
属製微細構造体、このマイクロマシン用部品等の微細構
造パターンを備えた構造体を製造するための母型、この
母型を備えた前記構造体の製造方法、及びこの製造方法
によって製造された微細構造パターンを備えた構造体に
関するものである。本発明は、薄膜・小型状の金属製の
前記構造体を製造するのに特に好適に適用できる。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light-reflecting plate, a light-guiding plate, a stamper, an optical information recording medium, a micromachine made of metal such as a micromachine having a specific shape pattern of a transmissive or transflective liquid crystal display device, and this micromachine The present invention relates to a mother die for manufacturing a structure having a fine structure pattern such as a component for manufacturing, a method of manufacturing the structure having the mother mold, and a structure having a fine structure pattern manufactured by the manufacturing method. It is a thing. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be particularly suitably applied to manufacture the thin film / small metal structure.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来この種の構造体は、次のようにして
製造されている。先ず、微細構造パターンを備えた金型
に光硬化樹脂を塗布し、この光硬化樹脂の金型とは反対
の面をガラス基板に固定する。次いで、ガラス基板の側
から硬化光を照射して樹脂を硬化させ、次いで金型をガ
ラス基板に接着された光硬化樹脂から引き剥がす。この
光硬化樹脂は金型の微細構造パターンが反転転写された
反転形状パターン層に相当する。この光硬化樹脂のパタ
ーンを反転させて、この微細構造パターンを備えた構造
体を製造するに当たり、複数の光硬化樹脂を大型基板に
固定する。すなわち、光硬化樹脂の反転形状パターン層
とは反対の面にある前記ガラス基板を大型基板に固定す
る。2. Description of the Related Art Conventionally, this type of structure is manufactured as follows. First, a photocurable resin is applied to a mold having a fine structure pattern, and the surface of the photocurable resin opposite to the mold is fixed to a glass substrate. Next, the resin is cured by irradiating curing light from the glass substrate side, and then the mold is peeled off from the photocurable resin adhered to the glass substrate. This photo-curable resin corresponds to a reverse shape pattern layer obtained by reverse transfer of the fine structure pattern of the mold. When the structure of this fine structure pattern is manufactured by reversing the pattern of the photo-curing resin, a plurality of photo-curing resins are fixed to a large substrate. That is, the glass substrate on the surface opposite to the inverted pattern layer of the photocurable resin is fixed to a large substrate.
【０００３】次いで、蒸着或いは無電解めっきによっ
て、複数の光硬化樹脂の反転形状パターン層に導電膜を
コーティングし、さらに電鋳めっきを施して前記金型の
微細構造パターンを持つ液晶表示装置の反射板等の構造
体を同時に複数製造する。さらに、個々の構造体に相当
する積層部分を大型基板から切り出し、光硬化樹脂層か
ら電鋳めっき層を剥離することによって、多くの構造体
を一度に製造できるようになる。なお、影響表示装置の
反射板を金型の微細パターンから構成する従来例とし
て、特開平１０−１９７７０７号が存在する。Next, a conductive film is coated on the inverted pattern layers of a plurality of photo-curing resins by vapor deposition or electroless plating, and electroforming is further performed to reflect the liquid crystal display device having the fine structure pattern of the mold. A plurality of structures such as plates are manufactured at the same time. Further, a large number of structures can be manufactured at one time by cutting out a laminated portion corresponding to each structure from a large-sized substrate and peeling the electroformed plating layer from the photocurable resin layer. Japanese Patent Laid-Open No. 10-197707 exists as a conventional example in which the reflector of the influence display device is composed of a fine pattern of a mold.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来方法では、紫外線
硬化樹脂を金型から剥離する際に紫外線硬化樹脂が固定
されたガラス基板の剛性が影響して、紫外線硬化樹脂の
反転形状パターン層に応力が加わり、反転形状パターン
層に歪みが生じる問題がある。また、紫外線硬化樹脂を
電鋳めっき層から剥離する場合にも電鋳めっき層に歪み
が生じる可能性がある。したがって、金型の微細構造パ
ターンを正確に構造体に形成できないという問題があ
る。近年、反射型液晶装置の反射板やマイクロマシン、
或いはマイクロマシン用の部品など薄く小型な金属製構
造体に所望パターンを形成することが行われているが、
このパターンは既述の応力によって変形或いは破壊され
易い問題がある。In the conventional method, when the ultraviolet curable resin is peeled from the mold, the rigidity of the glass substrate on which the ultraviolet curable resin is fixed affects the stress, and the reverse shape pattern layer of the ultraviolet curable resin is stressed. Therefore, there is a problem that distortion occurs in the inverted shape pattern layer. Further, when the ultraviolet curable resin is peeled from the electroformed plating layer, the electroformed plated layer may be distorted. Therefore, there is a problem that the fine structure pattern of the mold cannot be accurately formed on the structure. In recent years, reflective plates and micromachines for reflective liquid crystal devices,
Alternatively, a desired pattern is formed on a thin and small metal structure such as a part for a micromachine,
This pattern has a problem that it is easily deformed or destroyed by the above-mentioned stress.
【０００５】そこで、この発明は、金型などに形成され
たもともとの微細構造パターンが正確に転写された、特
に微細な構造体を提供することを目的とするものであっ
て、詳しくは、この構造体を製造するための母型、この
母型を用いた前記構造体の製造方法、並びに、この製造
方法によって製造された構造体を提供することを目的と
するものである。Therefore, the present invention has an object to provide a particularly fine structure in which the original fine structure pattern formed on a mold or the like is accurately transferred. It is an object of the present invention to provide a matrix for manufacturing a structure, a method for manufacturing the structure using the matrix, and a structure manufactured by the manufacturing method.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の母型は、微細構造パターンの反転形状パターンを有す
る反転形状パターン層を備え、この反転形状パターンか
ら前記微細構造パターンを備える構造体を製造するため
の母型であって、この母型は前記反転形状パターン層に
湾曲可能なベース層が一体化された構成を備えて成るこ
とを特徴とするものである。A master mold for achieving the above object comprises an inverted shape pattern layer having an inverted shape pattern of a fine structure pattern, and a structure provided with the fine structure pattern from the inverted shape pattern. A mother die for manufacturing, characterized in that the mother die has a structure in which a curable base layer is integrated with the inverted shape pattern layer.
【０００７】母型とは、金型などのマスターから微細構
造体を製造するための中間の型部材である。この母型に
おいて、前記ベース層は撓むことができるので、例え
ば、ベース層の部分で基板から反転形状パターン層を剥
離することが可能となり、その結果、反転形状パターン
層を基板から剥離する際の応力を緩和してこの応力が最
終的に構造体の微細パターンに影響することを防止す
る。The mother die is an intermediate die member for producing a fine structure from a master such as a die. In this matrix, since the base layer can be flexed, for example, it becomes possible to peel the inverted shape pattern layer from the substrate at the base layer portion, and as a result, when the inverted shape pattern layer is peeled from the substrate. To relax the stress finally affecting the fine pattern of the structure.
【０００８】前記目的を達成するための方法は、前記母
型を用いて微細構造パターンを有する構造体を製造する
方法であって、前記微細構造パターンを備える金型の反
転形状を持つパターン層を形成する第１の工程と、既述
のベース層を前記反転形状のパターン層に一体化して前
記母型を形成する第２の工程と、この母型の前記反転形
状パターン層を転写して前記微細構造パターン層を形成
する第３の工程と、この微細構造パターン層を前記母型
から剥離する第４の工程と、を備え、この微細構造パタ
ーンを備える構造体を製造することを特徴とする。[0008] A method for achieving the above object is a method of manufacturing a structure having a fine structure pattern by using the mother die, wherein a pattern layer having an inverted shape of a mold having the fine structure pattern is formed. The first step of forming, the second step of forming the master by integrating the base layer described above with the pattern layer of the reverse shape, and the step of transferring the pattern layer of the reverse shape of the master It is characterized by comprising a third step of forming a fine structure pattern layer and a fourth step of peeling the fine structure pattern layer from the master mold, and manufacturing a structure having the fine structure pattern. .
【０００９】本発明は、また、この方法によって、微細
構造パターンを備える微細構造体を提供するものであ
る。The present invention also provides a fine structure having a fine structure pattern by this method.
【００１０】[0010]
【発明の実施形態】前記ベース層は薄膜状の樹脂フィル
ムからなる。この樹脂フィルムの前記反転形状パターン
とは反対側を裏打ち基板（支持基板）に接着して、反転
形状パターン層を形成する際の樹脂フィルムの歪みや変
形を好適に防止する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The base layer comprises a thin resin film. The side of the resin film opposite to the reverse shape pattern is adhered to a backing substrate (support substrate) to suitably prevent distortion and deformation of the resin film when forming the reverse shape pattern layer.
【００１１】前記樹脂フィルムの曲げ弾性率と前記裏打
ち基板との曲げ弾性率との間に、当該樹脂フィルム層を
湾曲させて前記裏打ち基板から剥離できる程度の差が存
在する。樹脂フィルムの曲げ弾性率を例えば、２×１０
４ｋｇｆ／ｃｍ２以上とすると、樹脂フィルムを基板か
ら容易に剥離することができる。There is a difference between the bending elastic modulus of the resin film and the bending elastic modulus of the backing substrate to such an extent that the resin film layer can be curved and separated from the backing substrate. The flexural modulus of the resin film is, for example, 2 × 10
When it is 4 kgf / cm 2 or more, the resin film can be easily peeled from the substrate.
【００１２】前記反転形状パターン層は前記微細構造パ
ターンを反転させたパターンを持つ光硬化樹脂層からな
り、この光硬化樹脂層を樹脂フィルムからなる前記ベー
ス層と接着させる。光硬化樹脂層の代わりに熱可塑性樹
脂を使用することができる。このものでは、ベース層と
反転形状パターン層と同一の層（熱可塑性樹脂）から形
成できる。The inverted shape pattern layer comprises a photo-curable resin layer having a pattern obtained by inverting the fine structure pattern, and the photo-curable resin layer is bonded to the base layer made of a resin film. A thermoplastic resin can be used instead of the photocurable resin layer. In this case, it can be formed from the same layer (thermoplastic resin) as the base layer and the inverted pattern layer.
【００１３】前記反転形状パターン層は前記微細構造パ
ターンを反転させたパターンを持つ光硬化樹脂層からな
り、この光硬化樹脂層を前記樹脂フィルムに接着させて
なり、かつ、この樹脂フィルムの剛性が、前記光硬化樹
脂層の反転転写パターンをさらに反転転写して形成され
る前記微細構造パターンに対応したパターンを持つ電鋳
めっき層の剛性と比較して、前記樹脂フィルムと前記光
硬化樹脂層とを当該電鋳めっき層から剥離できる程度
に、両者の曲げ弾性率に差が存在する。この結果、樹脂
フィルム及び反転形状パターン層を金属層（めっき層）
から剥離する際に、金属層である微細構造体に掛かる応
力を極力低減できる。The inverted shape pattern layer comprises a photocurable resin layer having a pattern obtained by inverting the fine structure pattern, and the photocurable resin layer is adhered to the resin film, and the rigidity of the resin film is In comparison with the rigidity of the electroformed plating layer having a pattern corresponding to the fine structure pattern formed by further reversing the reverse transfer pattern of the photocurable resin layer, the resin film and the photocurable resin layer There is a difference in flexural modulus between the two so that the resin can be separated from the electroformed plating layer. As a result, the resin film and the inverted pattern layer are replaced with the metal layer (plating layer).
It is possible to reduce the stress applied to the fine structure that is the metal layer as much as possible when peeling from.
【００１４】前記樹脂フィルムは、前記裏打ち基板より
大きい曲げ弾性率を持つように形成されている。前記樹
脂フィルムは、前記めっき層より大きい曲げ弾性率を持
つように形成されている。前記ベース層は、前記金型よ
り大きい曲げ弾性率を持つように形成されている。ベー
ス層（樹脂フィルム）の剛性を低減する、又は、樹脂フ
ィルムを湾曲し易くする、又はｌ、樹脂フィルムを撓み
やすくするためである。The resin film is formed to have a flexural modulus higher than that of the backing substrate. The resin film is formed to have a flexural modulus higher than that of the plating layer. The base layer is formed to have a flexural modulus higher than that of the mold. This is because the rigidity of the base layer (resin film) is reduced, or the resin film is easily bent, or the resin film is easily bent.
【００１５】ベース層の厚みや曲げ弾性値は、本発明の
工程を実行する上で破れたりする等の破損が発生しない
程度の最低値を持つことが望ましい。It is desirable that the thickness and flexural elasticity of the base layer have a minimum value that does not cause damage such as breakage during the process of the present invention.
【００１６】結局のところ、前記フィルム層（ベース
層）の曲げ弾性の上限は、前記構造体の微細構造パター
ンに歪みを与えない範囲で決定されれば良い。前記ベー
ス層は、前記反転形状パターンを転写して前記微細構造
パターンを形成する際に当該ベース層が基板より大きい
曲げ弾性を持つように形成されている。前記ベース層の
曲げ弾性は、前記構造体の微細構造パターンに歪みを与
えない範囲に設定されている。After all, the upper limit of the bending elasticity of the film layer (base layer) may be determined within a range that does not give strain to the fine structure pattern of the structure. The base layer is formed so that the base layer has greater flexural elasticity than the substrate when the inverted shape pattern is transferred to form the fine structure pattern. The flexural elasticity of the base layer is set in a range that does not give strain to the fine structure pattern of the structure.
【００１７】前記母型を用いて微細構造体を製造する方
法は、前記ベース層をこのベース層より湾曲し難い基板
に接着する工程と、このベース層をこの基板より剥離す
る工程とを含む。A method of manufacturing a fine structure using the master mold includes a step of adhering the base layer to a substrate that is less likely to be curved than the base layer, and a step of peeling the base layer from the substrate.
【００１８】前記第１の工程は光硬化樹脂に前記金型か
ら前記反転形状パターンを形成する工程を備え、前記第
２の工程は、前記ベース層を裏打ち基板に接着し、この
ベース層と前記光硬化樹脂からなる層とを接着して両者
を一体化し、さらに光硬化樹脂層から前記金型を剥離
し、かつ、前記裏打ち基板から前記ベース層を剥離して
前記母型を形成するように構成されてなる。The first step includes a step of forming the inverted shape pattern on the photo-curable resin from the mold, and the second step includes adhering the base layer to a backing substrate, and the base layer and the base layer. A layer made of a photo-curing resin is adhered to integrate the two, and the mold is peeled from the photo-curing resin layer, and the base layer is peeled from the backing substrate to form the mother mold. It is composed.
【００１９】第３工程は、複数の前記母型のベース層を
大型基板に接着し、この大型基板の母型の前記反転形状
パターンを転写して、複数の前記微細構造パターンを形
成し、かつ前記母型を前記ベース層の部分で前記大型基
板から剥離するように構成されてなる。In a third step, a plurality of base layers of the mother die are adhered to a large-sized substrate, the inverted shape pattern of the mother die of the large-sized substrate is transferred to form a plurality of the fine structure patterns, and The mother die is configured to be peeled off from the large-sized substrate at the base layer portion.
【００２０】前記第４工程の微細構造パターン層は前記
光硬化樹脂の前記反転形状パターン層にコーティングさ
れた導電膜及び電鋳めっき層に形成されてなる。前記金
属製構造体は、液晶表示装置の反射板である。The fine structure pattern layer of the fourth step is formed on the conductive film and the electroformed plating layer coated on the inverted shape pattern layer of the photocurable resin. The metal structure is a reflector of a liquid crystal display device.
【００２１】[0021]
【実施例】次に、本発明の実施例を透過型液晶表示装置
に使用される反射板の製造を例にとり説明する。添付図
面は、反射膜（微細パターンを有する構造体）を製造す
る工程を順番に説明するための図であって、母型及びこ
の母型から作られる構造体等の断面図である。この工程
は次の各ステップから成る。
（１）母型を製造するステップ
図１に示すように、マスターとなる金型１０は、フォト
レジスト工程によって形成されたパターンを電鋳めっき
により転写した微細パターン１２を備えている。EXAMPLES Next, examples of the present invention will be described by taking as an example the production of a reflector used in a transmission type liquid crystal display device. The accompanying drawings are views for sequentially explaining a process of manufacturing a reflective film (structure having a fine pattern), and are cross-sectional views of a master mold and a structure made of the master mold. This process consists of the following steps. (1) Step of Manufacturing Master Block As shown in FIG. 1, a master mold 10 has a fine pattern 12 obtained by transferring a pattern formed by a photoresist process by electroforming.
【００２２】図２に示すように、ベース層２１は樹脂フ
ィルムから構成され、この樹脂フィルムはＰＥＴフィル
ム又はポリカーボネートフィルムなど紫外線を透過する
材料からなる。樹脂フィルムは曲げ変形が可能な厚みに
あり、好適には１ｍｍ以下の厚みである。特に０．０１
〜０．１ｍｍが望ましい。As shown in FIG. 2, the base layer 21 is made of a resin film, and this resin film is made of a material that transmits ultraviolet rays, such as a PET film or a polycarbonate film. The resin film has a thickness that allows bending deformation, and is preferably 1 mm or less. Especially 0.01
~ 0.1 mm is desirable.
【００２３】この樹脂製フィルムは湾曲し易く形成され
ているために、図２に示すように、ガラス基板（裏打ち
基板・押え基板）２２に事前に密着させる。密着は例え
ば後述のカップリング剤に依る。カップリング剤として
は、液体状接着剤があり、浸透圧によって樹脂フィルム
２１とガラス基板２２とを隙間の無いように貼り付けら
れるものである。密着は、また、例えば、樹脂製フィル
ム２１の４隅を粘着剤でガラス基板２２に固定する、こ
とに依る。例えば、１ｍｍ角程度の両面テープを用いて
ガラス基板に樹脂製フィルム２１を固定する。Since this resin film is formed so as to be easily curved, it is adhered to the glass substrate (lining substrate / holding substrate) 22 in advance as shown in FIG. The close contact depends on, for example, a coupling agent described later. A liquid adhesive is used as the coupling agent, and the resin film 21 and the glass substrate 22 are attached by osmotic pressure so that there is no gap. The close contact also depends on, for example, fixing the four corners of the resin film 21 to the glass substrate 22 with an adhesive. For example, the resin film 21 is fixed to the glass substrate using a double-sided tape of about 1 mm square.
【００２４】樹脂フィルム２１の径は、金型１０に形成
された微細構造パターン１２よりも大きいのが望まし
く、例えば数ｃｍ大きいのが好適である。ガラス基板２
２としては、樹脂フィルムのサイズより十分大きいサイ
ズのものが使用される。The diameter of the resin film 21 is preferably larger than that of the fine structure pattern 12 formed on the mold 10, and is preferably several cm, for example. Glass substrate 2
As 2, a size sufficiently larger than the size of the resin film is used.
【００２５】紫外線硬化樹脂でこの微細構造パターンを
転写した反転形状パターン層２０を形成する場合、樹脂
製フィルムに既述の材料のものを用いる。反転形状パタ
ーン層である紫外線硬化樹脂層２０と樹脂フィルム２１
との剥離が生じないように、必要に応じて樹脂フィルム
が紫外線硬化樹脂層に臨む面に両者の接着性或いは密着
性を高めるためにカップリング剤を塗布する。カップリ
ング剤としては、例えば、エタノール９７．５vol％、
オルガノシラン（信越化学製）、１．５vol％、超純水
１．０vol％の成分を含むカップリング成分から成るも
のを用いる。塗布後摂氏１００度で１０分間ベイク（加
熱）する。When forming the inverted shape pattern layer 20 in which this fine structure pattern is transferred with an ultraviolet curable resin, the resin film made of the above-mentioned material is used. Ultraviolet curable resin layer 20 and resin film 21 which are inverted shape pattern layers
If necessary, a coupling agent is applied to the surface of the resin film facing the ultraviolet curable resin layer so as to prevent the peeling from the surface of the resin film from occurring, in order to enhance the adhesiveness or the adhesiveness between them. As the coupling agent, for example, ethanol 97.5 vol%,
An organosilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), a coupling component containing 1.5 vol% and ultrapure water 1.0 vol% is used. After application, baking (heating) is performed at 100 degrees Celsius for 10 minutes.
【００２６】具体的に説明すると、フォトリソグラフィ
工程を利用して製作された微細構造パターンを有する金
型（電鋳品）１０のパターン部１２へ紫外線硬化樹脂
（例えば、ケミテック社製のCHEMI SEAL）を塗布し、真
空脱泡した後、紫外線硬化樹脂の非金型面１４が樹脂フ
ィルム２１の側になるように、金型１０を樹脂フィルム
２１付きガラス基板２２に載せる。次いでガラス基板２
２の側から紫外線を照射して紫外線硬化樹脂２０を光硬
化させる。通常、紫外線の照射によって樹脂フィルム自
体は撓んだり、湾曲したりする。しかし、樹脂フィルム
２１は基板２２に固定又は支持されているので、このよ
うな撓みや湾曲が樹脂には生じないか、生じても影響が
ない程度である。More specifically, an ultraviolet curable resin (for example, CHEMI SEAL manufactured by Chemitec Co., Ltd.) is applied to the pattern portion 12 of a mold (electroformed product) 10 having a fine structure pattern manufactured by using a photolithography process. Then, the mold 10 is placed on the glass substrate 22 with the resin film 21 so that the non-mold surface 14 of the ultraviolet curable resin is on the resin film 21 side. Then the glass substrate 2
The ultraviolet curing resin 20 is photo-cured by irradiating ultraviolet rays from the side of 2. Usually, the resin film itself is bent or curved by the irradiation of ultraviolet rays. However, since the resin film 21 is fixed or supported by the substrate 22, such bending or bending does not occur in the resin, or even if it does occur, it has no effect.
【００２７】紫外線硬化樹脂を硬化後、ガラス基板２２
と金型１０とを保持して剥離を行うと紫外線硬化樹脂層
２０と金型１０の界面で剥離する。このとき、剛性が低
く湾曲、撓み易い特性を持つ樹脂フィルム２１を４隅の
みガラス基板２２に固定しているため、紫外線硬化樹脂
の反転形状パターン変形や崩れなく剥離できる。次いで
ガラス基板２２から樹脂フィルム２１を剥離する。この
工程を繰り返し行うことによって、同じ母型を複数製造
する。After curing the ultraviolet curable resin, the glass substrate 22
When the mold 10 and the mold 10 are held and separated, the ultraviolet curable resin layer 20 and the mold 10 are separated at the interface. At this time, since the resin film 21 having low rigidity and being easily bent and bent is fixed to the glass substrate 22 only at the four corners, the ultraviolet curable resin can be peeled off without being deformed or broken. Next, the resin film 21 is peeled off from the glass substrate 22. By repeating this process, the same master mold is manufactured a plurality of times.
【００２８】或いは次のようにしても良い。樹脂フィル
ム２１はガラス基板２０と比較して剛性が低く、湾曲・
撓み易く、すなわち樹脂フィルムの曲げ弾性はガラス基
板のそれより大きいために、樹脂フィルム２１の周辺を
掻き取るようにすると樹脂フィルム２１をガラス基板２
２から容易に剥がすことができる。次いで、紫外線硬化
樹脂層２０から金型１０を剥離すると、樹脂フィルム２
１と微細パターンが転写された転写層（紫外線硬化樹
脂）２０が一体化した母型１３が得られる。なお、樹脂
フィルム２１を撓ませると、紫外線硬化樹脂層２０を金
型１０から容易に剥離できる。このとき、樹脂フィルム
２１から紫外線硬化樹脂層２０に応力が加わることがほ
ぼ無いか少ないために、紫外線硬化樹脂の反転形状パタ
ーンに撓みや歪みの影響が及ばない。この工程を繰り返
し行うことによって、同じ母型を複数製造する。Alternatively, the following may be performed. The resin film 21 has lower rigidity than the glass substrate 20 and does not bend or bend.
Since the resin film 21 is easily bent, that is, the flexural elasticity of the resin film is larger than that of the glass substrate, the resin film 21 is removed from the glass substrate 2 by scraping the periphery of the resin film 21.
It can be easily peeled off from 2. Next, when the mold 10 is peeled off from the ultraviolet curable resin layer 20, the resin film 2
A master 13 in which 1 and the transfer layer (ultraviolet curable resin) 20 on which the fine pattern is transferred are integrated is obtained. In addition, when the resin film 21 is bent, the ultraviolet curable resin layer 20 can be easily peeled from the mold 10. At this time, almost no stress is applied to the ultraviolet curable resin layer 20 from the resin film 21, so that the inverted shape pattern of the ultraviolet curable resin is not affected by bending or distortion. By repeating this process, the same master mold is manufactured a plurality of times.
【００２９】なお、上記樹脂フィルム（ベース層）２１
と反転形状パターン層２０とが一体化した母型は、熱可
塑性フィルムを用いても製造可能である。すなわち、熱
可塑性フィルムを基板に貼り付け、次いで、加熱した金
型を熱可塑性フィルムに押圧することによって、熱可塑
性フィルムをベース層でありかつ反転形状パターン層に
することができる。熱可塑性フィルムとしては、ポリカ
ーボネート、ポリスチレンを例えば使用でき、ポリカー
ボネートの場合の加熱温度は、摂氏１８０〜２００度で
ある。微細構造パターンのサイズ（凹凸それぞれの幅）
が数μｍ以下の場合は紫外線（光）硬化樹脂を用いるこ
とが好ましく、１０μｍ以上のパターンサイズでは、熱
硬化樹脂を用いても良い。The above resin film (base layer) 21
The master block in which the reverse pattern layer 20 and the reverse shape pattern layer 20 are integrated can be manufactured by using a thermoplastic film. That is, by sticking a thermoplastic film to a substrate and then pressing a heated mold against the thermoplastic film, the thermoplastic film can be a base layer and an inverted shape pattern layer. As the thermoplastic film, for example, polycarbonate or polystyrene can be used, and the heating temperature in the case of polycarbonate is 180 to 200 degrees Celsius. Size of fine structure pattern (width of each concavity and convexity)
Is less than several μm, an ultraviolet (light) curable resin is preferably used, and for a pattern size of 10 μm or more, a thermosetting resin may be used.
【００３０】次に図３に示すように、複数の前記母型１
３を平坦な大型ガラス基板（円盤状）２３ に固定す
る。この大型基板には事前に片面及び側面にフォトレジ
スト層が形成され、ベイク加熱処理がされている。Next, as shown in FIG. 3, a plurality of the master molds 1
3 is fixed to a large flat glass substrate (disk shape) 23. A photoresist layer is previously formed on one side surface and a side surface of the large-sized substrate, and the baking treatment is performed.
【００３１】樹脂フィルム２１の前記反転形状パターン
層２０が設けられていない面に接着材やカップリング材
を塗布して大型ガラス基板２３のレジスト面との間に隙
間が生じないように樹脂フィルム２１を貼り付けるか、
あるいはフィルムと大型ガラス基板とを液体状接着材を
使用して浸透圧で隙間の無いように貼り付ける。樹脂フ
ィルムの周辺部は接着テープ２５によって大型ガラス基
板に接着される。複数の母型１３は同心円状に並ぶよう
に円盤状ガラス基板２３に貼付される。導電化膜の形成
・電鋳めっき次に、図３に示すように、大型基板２３に
固定された各母型１３の反転形状パターン層（紫外線硬
化樹脂層）２０に導電化膜３１をコーティングする。導
電化膜３１は次のようにして形成される。導電化膜をＤ
Ｃスパッタや蒸着で形成する乾式法では、大型テーブル
２３を進行装置内で１０−５Ｐａ台まで排気した後、
銀、アルミニウム、金、アルミニウムとチタンの合金等
反射効率の高い材質で薄膜を形成する。An adhesive or coupling material is applied to the surface of the resin film 21 on which the inverted pattern layer 20 is not provided so that no gap is formed between the resin film 21 and the resist surface of the large glass substrate 23. Or paste
Alternatively, the film and the large-sized glass substrate are attached to each other using a liquid adhesive material so that there is no gap under osmotic pressure. The peripheral portion of the resin film is adhered to the large glass substrate with the adhesive tape 25. The plurality of mother molds 13 are attached to the disk-shaped glass substrate 23 so as to be arranged concentrically. Formation of Conductive Film / Electroforming Plating Next, as shown in FIG. 3, the reverse conductive pattern layer (UV curable resin layer) 20 of each mother die 13 fixed to the large-sized substrate 23 is coated with the conductive film 31. . The conductive film 31 is formed as follows. Conductive film is D
In the dry method of forming by C sputtering or vapor deposition, after exhausting the large table 23 to the 10 −5 Pa level in the advancing device,
The thin film is formed of a material having high reflection efficiency such as silver, aluminum, gold, or an alloy of aluminum and titanium.
【００３２】反転形状パターン層２０に光硬化樹脂を用
いた場合には、金属膜（反射膜）の内部応力によって紫
外線硬化樹脂２０が樹脂フィルム２１から剥離しないよ
うに金属膜３１の膜厚は、５００オングストロームから
２０００オングストロームとする。反転形状パターン層
２０が熱可塑性樹脂から形成される場合には、紫外線硬
化樹脂が剥離するような現象は発生しないが、コスト面
から薄膜厚みは５００オングストロームから２０００オ
ングストロームが望ましい。When a photo-curable resin is used for the inverted shape pattern layer 20, the film thickness of the metal film 31 is set so that the ultraviolet-curable resin 20 is not separated from the resin film 21 due to the internal stress of the metal film (reflection film). From 500 angstroms to 2000 angstroms. When the inverted pattern layer 20 is formed of a thermoplastic resin, the phenomenon that the ultraviolet curable resin peels off does not occur, but the thin film thickness is preferably 500 angstroms to 2000 angstroms from the viewpoint of cost.
【００３３】次いで、電鋳めっきを行うが、電鋳めっき
の初期に反射材の薄膜３１が溶解してしまう場合には、
反射膜３１に２層目として電鋳と同じ材質の金属をコー
ティングする。電鋳の材質としてニッケル、亜鉛、銅を
例示できるが、耐食性の観点からニッケルを使用するこ
とが好ましい。ニッケル電鋳の場合、反射膜３１にニッ
ケルをコーティングしてその厚みを１００オングストロ
ーム以上とする。但し、紫外線硬化型樹脂が付いた樹脂
フィルムからなる母型１３では、反射膜の１層目の金属
膜の応力と２層目の金属膜の応力の均衡をとり紫外線硬
化樹脂が樹脂フィルムや導電化膜から剥離しないように
厚みを設定する。例えば、反射膜の一層目をアルミニウ
ム、２層目をニッケルとした場合、アルミニウムは１０
００オングストロームから２０００オングストロームで
ニッケルは１００オングストロームから４００オングス
トロームの厚みとする。Next, electroforming plating is performed. If the thin film 31 of the reflecting material is dissolved at the beginning of electroforming plating,
The reflective film 31 is coated with a metal of the same material as electroforming as the second layer. Although nickel, zinc, and copper can be exemplified as the material for electroforming, nickel is preferably used from the viewpoint of corrosion resistance. In the case of nickel electroforming, the reflective film 31 is coated with nickel to a thickness of 100 angstroms or more. However, in the mother die 13 made of a resin film with an ultraviolet curable resin, the stress of the first metal film of the reflective film and the stress of the second metal film are balanced to make the ultraviolet curable resin a resin film or a conductive film. The thickness is set so as not to peel from the chemical film. For example, when the first layer of the reflective film is aluminum and the second layer is nickel, aluminum is 10
The thickness of nickel is from 100 angstroms to 2000 angstroms, and the thickness of nickel is from 100 angstroms to 400 angstroms.
【００３４】前記導電膜を湿式法、すなわち無電解めっ
きで形成することもできる。無電解めっきには一般には
ニッケル、銅、銀が使用される。例えば、銀の無電解め
っき膜を銀鏡反応にて形成する。厚みは５００オングス
トローム〜２０００オングストロームとする。The conductive film may be formed by a wet method, that is, electroless plating. Nickel, copper and silver are generally used for electroless plating. For example, a silver electroless plating film is formed by a silver mirror reaction. The thickness is set to 500 angstroms to 2000 angstroms.
【００３５】大型ガラス板２３表面には電鋳による厚め
っきが行われる。大型ガラス基板の外縁部より電極をと
り、めっき液中で大型ガラス基板を回転させながらめっ
きをガラス板全面に成長させる。めっき厚みは例えば微
細構造パターンの深さが数μｍ程度であれば３０μｍ〜
１００μｍ程度とするがコスト面から次工程で形くずれ
しない程度に薄くすることが望ましい。Thick plating by electroforming is applied to the surface of the large glass plate 23. An electrode is taken from the outer edge of the large glass substrate, and plating is grown on the entire surface of the glass plate while rotating the large glass substrate in a plating solution. The plating thickness is, for example, 30 μm if the depth of the fine structure pattern is about several μm.
The thickness is about 100 μm, but it is desirable to reduce the thickness so as not to lose the shape in the next step in terms of cost.
【００３６】この電鋳めっきの代わりに無電解めっきで
厚めっき（３０μｍ〜１００μｍ）を形成しても良い。
但し、無電解めっきの応力により、樹脂フィルムの変形
や基板からの剥がれ、あるいは紫外線硬化樹脂が剥がれ
るおそれがある場合には電鋳によって厚めっきを行う。Thick plating (30 μm to 100 μm) may be formed by electroless plating instead of this electroforming plating.
However, if there is a risk that the resin film may be deformed or peeled off from the substrate or the ultraviolet curable resin may be peeled off due to the stress of electroless plating, thick plating is performed by electroforming.
【００３７】電鋳によって金属層を形成した後、反転形
状パターン層２０及び金属層３２のパターンの回り、す
なわち樹脂フィルムの境界付近（Ａ）にある金属層３２
側からガラス基板２３に向かって切断手段（ナイフ等）
によって切り込みを入れる。めっき厚み（金属層の厚
み）は１００μｍ以下であるためにこの切断はさしたる
力も要さず容易である。この切断が終了すると、樹脂フ
ィルム２１は大型ガラス基板２３から樹脂フィルム２１
およびめっき層３２の応力で浮き上がり、図４に示すよ
うにめっき層３２が反転形状パターン層に積層され、か
つ樹脂フィルム２１を一体として大型ガラス基板２３か
ら容易に剥離できる。樹脂フィルム２１と反転形状パタ
ーン層２０は本発明の母型１３に相当し、この母型の上
に微細構造体３１，３２（金型の元々の微細構造パター
ン１２を持った金属層或いはめっき層）が形成される。After forming the metal layer by electroforming, the metal layer 32 around the pattern of the inverted pattern layer 20 and the metal layer 32, that is, near the boundary (A) of the resin film.
Cutting means (knife, etc.) from the side toward the glass substrate 23
Make a notch with. Since the plating thickness (thickness of the metal layer) is 100 μm or less, this cutting is easy without requiring a force. When this cutting is completed, the resin film 21 is removed from the large glass substrate 23.
Also, the plating layer 32 is lifted by the stress of the plating layer 32, the plating layer 32 is laminated on the inverted pattern layer as shown in FIG. 4, and the resin film 21 is integrated and can be easily peeled from the large glass substrate 23. The resin film 21 and the inverted pattern layer 20 correspond to the master mold 13 of the present invention, and the microstructures 31, 32 (metal layer or plating layer having the original microstructure pattern 12 of the mold) on the master mold. ) Is formed.
【００３８】図５に示すように、これを所望のサイズに
切断加工した後、樹脂フィルム２１の変形を利用してめ
っき層３２を母型１３から剥離する。めっき層３２の厚
みが薄くめっき層単独では変形するおそれがある場合、
めっき層３２の非パターン面１７に粘着力の弱い接着層
を介して平板を当てることによりめっき層３２に強度を
与えて樹脂フィルム２１の撓みを利用してめっき層３２
を紫外線硬化樹脂層２０から剥離することができる。As shown in FIG. 5, after cutting this into a desired size, the plating layer 32 is peeled off from the matrix 13 by utilizing the deformation of the resin film 21. When the thickness of the plating layer 32 is small and the plating layer alone may deform,
A flat plate is applied to the non-patterned surface 17 of the plating layer 32 via an adhesive layer having a weak adhesive force to give strength to the plating layer 32 and utilize the bending of the resin film 21 to make the plating layer 32
Can be separated from the ultraviolet curable resin layer 20.
【００３９】図５は、表面に光反射用のパターンを持つ
金属製の光反射板である。半透過型液晶表示装置に使用
される半透過／半反射型の反射板を製造する場合には、
次のようにする。前記樹脂フィルム２１とめっき層３２
が一体となっている時点で樹脂フィルム側からプレスに
て微細構造パターン１２内に所望サイズの穴を所望の配
置・間隔で加工する。プレス型は針を等間隔に配置した
構造である。プレス刃と微細構造パターンの位置合わせ
は樹脂フィルム２１の面越に行い、樹脂フィルム側から
行う。また、樹脂フィルム２１とめっき層３２を弾性
体、例えば、スポンジのテーブルの上に配置し、両端を
機械的に固定し、引っ張り状態にして穴あけ加工を行
う。穴開け加工後めっき層３２から樹脂フィルム２１を
剥離することによって微細構造パターン面に穴加工も施
された半透過・半反射型の反射体が得られる。FIG. 5 shows a metal light reflector having a light reflecting pattern on its surface. When manufacturing a semi-transmissive / semi-reflective reflection plate used in a semi-transmissive liquid crystal display device,
Do the following: The resin film 21 and the plating layer 32
When the two are integrated, holes of a desired size are processed in the fine structure pattern 12 at a desired arrangement and spacing by pressing from the resin film side. The press die has a structure in which needles are arranged at equal intervals. The positioning of the press blade and the fine structure pattern is performed over the surface of the resin film 21, and is performed from the resin film side. Further, the resin film 21 and the plating layer 32 are arranged on an elastic body, for example, a sponge table, both ends are mechanically fixed, and a pulling state is performed to perform a drilling process. By peeling the resin film 21 from the plated layer 32 after the perforating process, a semi-transmissive / semi-reflective type reflector in which the microstructure pattern surface is perforated is obtained.
【００４０】ここで金属製の反射板の利点について説明
する。めっきで製作されるため母型の持つパターンを９
９％以上の転写率で転写できる。転写パターンの最小サ
イズは０．０５μｍ〜０．２μｍである。樹脂成形（反
射体が樹脂の場合）は転写率は９５％程度である。金属
製の反射板の厚み精度を１００μｍ厚みに対して数μｍ
程度にして作成可能である。金属製の反射板では、変形
がなくまた延性に富んでいるために矯正可能である。樹
脂成形では、残留応力が光学歪み、反り、変形など機械
特性が劣化することが起きるが、その改善を図ると転写
率が下がるため成型条件の設定が困難である。Here, the advantages of the metallic reflector will be described. Since it is manufactured by plating, the pattern of the master mold is 9
Transfer is possible at a transfer rate of 9% or more. The minimum size of the transfer pattern is 0.05 μm to 0.2 μm. In resin molding (when the reflector is resin), the transfer rate is about 95%. Thickness accuracy of metal reflector is several μm for 100 μm thickness
It can be created in various levels. A metal reflector can be corrected because it has no deformation and is highly ductile. In resin molding, mechanical properties such as optical distortion, warpage, and deformation may deteriorate due to residual stress, but if the improvement is attempted, it is difficult to set molding conditions because the transfer rate decreases.
【００４１】電鋳あつみ（めっき厚み）は任意に変えら
れるため、希望の膜厚にできる。温度変動に対し樹脂製
品では膨張、反り、変形により性能が維持できる温度
は、−２０〜−９０℃であるが金属製品では数１００℃
程度まで性能を維持できる。反射板の製造の途中で導電
化膜が製品表面に存在しているために、型から製品を取
った後表面処理を別途行う場合に比べて、めっき層に応
力や変形圧力が加わることがなく精密部品に使用でき
る。すなわち、反射板ばかりでなく、マイクロマシン、
マイクロファブリケーションで制作されるべき部材のサ
イズφ１０μｍ〜φ５０μｍにも十分に本発明を適用で
きる。Since the electroformed atsumi (plating thickness) can be arbitrarily changed, a desired film thickness can be obtained. For resin products, the temperature at which performance can be maintained due to expansion, warpage, and deformation with respect to temperature fluctuations is -20 to -90 ° C, but for metal products it is several hundred
Performance can be maintained to some extent. Since the conductive film is present on the surface of the product during the manufacturing of the reflector, stress and deformation pressure are not applied to the plating layer compared to the case where the surface treatment is performed separately after removing the product from the mold. Can be used for precision parts. That is, not only the reflector but also the micromachine,
The present invention can be sufficiently applied to the sizes of members to be manufactured by microfabrication, which are φ10 μm to φ50 μm.
【００４２】[0042]
【発明の効果】この発明は、金型などに形成されたもと
もとの微細構造パターンが正確に転写された構造体を提
供できるという効果を達成する。The present invention achieves the effect that it is possible to provide a structure in which the original fine structure pattern formed in a mold or the like is accurately transferred.
【図１】微細構造体に転写されるべき微細構造パターン
を表面に備えた金型の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a mold having a surface on which a fine structure pattern to be transferred to a fine structure is provided.
【図２】樹脂フィルムと紫外線硬化樹脂層からなる母型
が基板に固定されている状態を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which a matrix including a resin film and an ultraviolet curable resin layer is fixed to a substrate.
【図３】複数の母型が大型円盤状基板に固定され、母型
の表面に電鋳めっきを形成した後の構造を示す断面図で
ある。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a structure after a plurality of mother dies are fixed to a large disk-shaped substrate and electroforming plating is formed on the surface of the mother dies.
【図４】大型基板から個々の母型と電鋳めっき層を切り
出した状態の構造を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a structure in which individual mother dies and electroformed plating layers are cut out from a large-sized substrate.
【図５】母型から取り出された微細構造体（導電膜＋電
鋳めっき層）の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a fine structure (conductive film + electroformed plating layer) taken out from a master mold.
１０ 金型 １２ 微細構造パターン １３ 母型 ２０ 反転形状パターン層（紫外線硬化樹脂層） ２１ ベース層（樹脂フィルム） ２３ 円盤ガラス基板（大型基板） ３１ 導電化膜 ３２ 電鋳めっき層 10 mold 12 Fine structure pattern 13 mother pattern 20 Inverted pattern layer (UV curable resin layer) 21 Base layer (resin film) 23 Disc glass substrate (large substrate) 31 Conductive film 32 Electroformed plating layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H042 DA10 DA21 DC08 DD01 DE04 2H091 FA14Z FA23Z FB02 FC17 LA12 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F-term (reference) 2H042 DA10 DA21 DC08 DD01 DE04 2H091 FA14Z FA23Z FB02 FC17 LA12
Claims (21)
有する反転形状パターン層を備え、この反転形状パター
ンから前記微細構造パターンを備える構造体を製造する
ための母型であって、前記反転形状パターン層に湾曲可
能なベース層が一体化された構成を備えて成る前記母
型。1. A matrix for manufacturing a structure provided with an inverted shape pattern layer having an inverted shape pattern of a fine structure pattern, the structure having the fine structure pattern from the inverted shape pattern, the inverted shape pattern layer The matrix comprising a structure in which a bendable base layer is integrated.
この樹脂フィルムの前記反転形状パターンとは反対側を
裏打ち基板に接着させてなる請求項１記載の母型。2. The base layer is made of a resin film,
The mother die according to claim 1, wherein a side of the resin film opposite to the reverse shape pattern is adhered to a backing substrate.
打ち基板との曲げ弾性率との間に、当該樹脂フィルム層
を湾曲させて前記裏打ち基板から剥離できる程度の差が
存在する請求項２記載の母型。3. The flexural modulus of elasticity of the resin film and the flexural modulus of the backing substrate have a difference such that the resin film layer can be curved and peeled from the backing substrate. Mother pattern.
パターンを反転させたパターンを持つ光硬化樹脂層から
なり、この光硬化樹脂層を樹脂フィルムからなる前記ベ
ース層に接着させてなる請求項１記載の母型。4. The inverted pattern layer comprises a photocurable resin layer having a pattern obtained by inverting the fine structure pattern, and the photocurable resin layer is adhered to the base layer made of a resin film. Motherboard described.
パターンを反転させたパターンを持つ光硬化樹脂層から
なり、この光硬化樹脂層を前記樹脂フィルムに接着させ
てなり、かつ、この樹脂フィルムの剛性が、前記光硬化
樹脂層の反転転写パターンをさらに反転転写して形成さ
れる前記微細構造パターンに対応したパターンを持つ電
鋳めっき層の剛性と比較して、前記樹脂フィルムと前記
光硬化樹脂層とを当該電鋳めっき層から剥離できる程度
に、両者の曲げ弾性率に差が存在する請求項２記載の母
型。5. The reversal pattern layer comprises a photo-curable resin layer having a pattern obtained by reversing the fine structure pattern, the photo-curable resin layer being adhered to the resin film, and the resin film The rigidity of the resin film and the photocurable resin is higher than the rigidity of the electroformed plating layer having a pattern corresponding to the fine structure pattern formed by further reversing and transferring the reverse transfer pattern of the photocurable resin layer. The mother die according to claim 2, wherein there is a difference in flexural modulus between the two so that the layer and the electroformed plating layer can be separated from each other.
大きい曲げ弾性率を持つように形成されて成る請求項２
記載の母型。6. The resin film is formed to have a flexural modulus higher than that of the backing substrate.
Motherboard described.
きい曲げ弾性率を持つように形成されて成る請求項５記
載の母型。7. The mother die according to claim 5, wherein the resin film is formed so as to have a flexural modulus higher than that of the plating layer.
弾性率を持つように形成されてなる請求項１記載の母
型。8. The mother die according to claim 1, wherein the base layer is formed to have a bending elastic modulus larger than that of the die.
体の微細構造パターンに歪みを与えない範囲に設定され
てなる請求項６又は７記載の母型。9. The mother die according to claim 6, wherein the flexural elasticity of the film layer is set in a range that does not give strain to the fine structure pattern of the structure.
体の微細構造パターンに歪みを与えない範囲に設定され
てなる請求項８記載の母型。10. The mother die according to claim 8, wherein the flexural elasticity of the base layer is set within a range that does not give strain to the fine structure pattern of the structure.
ンを転写して前記微細構造パターンを形成する際に当該
ベース層が基板より大きい曲げ弾性を持つように形成さ
れてなる請求項１記載の母型。11. The mother according to claim 1, wherein the base layer is formed so as to have a flexural elasticity larger than that of a substrate when the inverted shape pattern is transferred to form the fine structure pattern. Type.
体の微細構造パターンに歪みを与えない範囲に設定され
てなる請求項１１記載の母型。12. The mother die according to claim 11, wherein the bending elasticity of the base layer is set in a range that does not give strain to the fine structure pattern of the structure.
パターンを有する構造体を製造する方法であって、前記
微細構造パターンを備える金型の反転形状を持つパター
ン層を形成する第１の工程と、請求項１記載のベース層
を前記反転形状のパターン層に一体化して前記母型を形
成する第２の工程と、この母型の前記反転形状パターン
層を転写して前記微細構造パターン層を形成する第３の
工程と、この微細構造パターン層を前記母型から剥離す
る第４の工程と、を備え、この微細構造パターンを備え
る構造体を製造する方法。13. A method of manufacturing a structure having a fine structure pattern by using the master die according to claim 1, wherein a pattern layer having an inverted shape of a mold having the fine structure pattern is formed. And a second step of integrating the base layer according to claim 1 with the inverted pattern layer to form the master block, and transferring the inverted pattern layer of the master block to transfer the fine structure. A method for producing a structure having this fine structure pattern, comprising: a third step of forming a pattern layer; and a fourth step of peeling the fine structure pattern layer from the matrix.
し難い基板に接着する工程と、このベース層をこの基板
より剥離する工程とを含む請求項１３記載の方法。14. The method of claim 13 including the steps of adhering the base layer to a substrate that is less likely to bend than the base layer, and peeling the base layer from the substrate.
型から前記反転形状パターンを形成する工程を備え、前
記第２の工程は、前記ベース層を裏打ち基板に接着し、
このベース層と前記光硬化樹脂からなる層とを接着して
両者を一体化し、さらに光硬化樹脂層から前記金型を剥
離し、かつ、前記裏打ち基板から前記ベース層を剥離し
て前記母型を形成するように構成されてなる請求項１４
記載の方法。15. The first step comprises a step of forming the inverted shape pattern on a photo-curable resin from the mold, and the second step bonds the base layer to a backing substrate,
The base layer and the layer made of the photo-curable resin are adhered to integrate the two, and the mold is peeled from the photo-curable resin layer, and the base layer is peeled from the backing substrate to form the mother mold. 15. A structure configured to form
The method described.
層を大型基板に接着し、この大型基板の母型の前記反転
形状パターンを転写して、複数の前記微細構造パターン
を形成し、かつ前記母型を前記ベース層の部分で前記大
型基板から剥離するように構成されてなる請求項１５記
載の方法。16. A third step is to adhere a plurality of base layers of the mother die to a large-sized substrate and transfer the inverted shape pattern of the mother die of the large-sized substrate to form a plurality of the fine structure patterns. 16. The method according to claim 15, further comprising: separating the master block from the large-sized substrate at a portion of the base layer.
請求項１３乃至１６のいずれか１項記載の方法。17. The method according to claim 13, wherein the base layer is a resin film.
前記光硬化樹脂の前記反転形状パターン層にコーティン
グされた導電膜及び電鋳めっき層に形成されてなる請求
項１３，１４又は１５記載の方法。18. The microstructured pattern layer of the fourth step is formed on a conductive film and an electroformed plating layer coated on the inverted shape pattern layer of the photo-curable resin. Method.
金属製構造体を製造する請求項１８記載の方法。19. The method according to claim 18, wherein a metal structure including the conductive film and the electroformed plated layer is manufactured.
る、液晶表示装置の反射板。20. A reflector of a liquid crystal display device, comprising the metal structure according to claim 19.
れてなる、前記微細構造パターンを有する構造体。21. A structure having the fine structure pattern manufactured by the method according to claim 12.
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