JP2003094613A - Printing solder device - Google Patents
Printing solder deviceInfo
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- JP2003094613A JP2003094613A JP2001287461A JP2001287461A JP2003094613A JP 2003094613 A JP2003094613 A JP 2003094613A JP 2001287461 A JP2001287461 A JP 2001287461A JP 2001287461 A JP2001287461 A JP 2001287461A JP 2003094613 A JP2003094613 A JP 2003094613A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックなどか
らなるプリント配線基板（以下、基板と略記する）上に
チップ部品や巻線部品などの電子部品を実装するため
に、基板上に半田を印刷する半田印刷装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention prints solder on a printed wiring board (hereinafter abbreviated as a board) made of ceramic or the like for mounting electronic parts such as chip parts and winding parts. The present invention relates to a solder printing device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】クリーム状の半田を、メタルマスクのよ
うに半田が抜け通る開口部を形成した印刷スクリーン越
しに基板上に印刷する半田印刷装置として、２点位置認
識印刷装置が商品化され、また４点位置認識印刷装置も
提案されている。これは印刷スクリーンと基板を２点あ
るいは４点をマークにより位置合わせしてから、半田印
刷するものである。2. Description of the Related Art A two-point position recognition printing device has been commercialized as a solder printing device for printing creamy solder on a substrate through a printing screen having an opening through which the solder passes like a metal mask. A four-point position recognition printing device has also been proposed. In this method, the printing screen and the board are aligned at two or four points with marks, and then solder printing is performed.
【０００３】図３は、２点位置認識機構の第１の例を示
す斜視図である。同図に示すようにメタルマスク１の周
辺部に２つの位置合わせマーク３−１、３−２が、基板
４の周辺部に２つの位置合わせマーク６−１、６−２
が、それぞれ形成されている。このメタルマスク１と基
板４を所定の間隔をおいて対向させて、それぞれの位置
合わせマーク（３−１、３−２と６−１、６−２）を位
置認識カメラ７−１、７−２により認識し、その認識し
た位置情報に基づいて、位置合わせマーク３−１と６−
１及び位置合わせマーク３−２と６−２それぞれの位置
ずれ量が小さくなる位置を演算により求める。FIG. 3 is a perspective view showing a first example of a two-point position recognition mechanism. As shown in the figure, two alignment marks 3-1 and 3-2 are provided on the periphery of the metal mask 1, and two alignment marks 6-1 and 6-2 are provided on the periphery of the substrate 4.
Are formed respectively. The metal mask 1 and the substrate 4 are opposed to each other with a predetermined gap, and the alignment marks (3-1, 3-2 and 6-1, 6-2) of the respective position alignment cameras 7-1, 7-. 2 and the position alignment marks 3-1 and 6- based on the recognized position information.
1 and the positions where the positional deviation amounts of the alignment marks 3-2 and 6-2 become smaller are calculated.
【０００４】そして、その位置にメタルマスク１または
基板４を図の上下方向または（および）左右方向に移動
させ、しかる後にメタルマスク１と基板４を重ねた状態
にして、メタルマスク１上の半田（図示せず）を開口部
２（基本的には複数個）を通し、基板４上の部品ランド
５（基本的には開口部２と対応している）上に印刷する
ものである。Then, the metal mask 1 or the substrate 4 is moved to that position in the vertical direction and / or the horizontal direction in the figure, and thereafter, the metal mask 1 and the substrate 4 are placed in a superposed state, and the solder on the metal mask 1 is placed. (Not shown) is passed through the openings 2 (basically a plurality), and printed on the component land 5 (basically corresponding to the openings 2) on the substrate 4.
【０００５】なお、位置認識カメラが１台の場合は符号
７−１、７−２のそれぞれの位置に移動可能な構造とな
っている。また位置認識カメラが２台設置されている印
刷装置の場合は、それぞれの位置認識カメラ７−１、７
−２が図の位置に移動可能になっている。When there is only one position recognition camera, the structure is such that it can move to the respective positions 7-1 and 7-2. In the case of a printing apparatus having two position recognition cameras, the position recognition cameras 7-1 and 7 are installed.
-2 can be moved to the position shown in the figure.
【０００６】図３は、位置合わせマーク３−１、３−
２、６−１、６−２が、被半田印刷対象である部品ラン
ド５でない位置に設けられた例を示している。この例に
おいて、位置合わせマーク３−１と６−１及び位置合わ
せマーク３−２と６−２の重ね合わせ位置ずれ量が最小
となる位置は、結果的に見れば位置合わせマーク３−１
と３−２の２点間を結ぶ線分ａ−１と、位置合わせマー
ク６−１と６−２の２点間を結ぶ線分ｂ−１が重なり合
う位置において、位置合わせマーク３−１と６−１間の
ずれ量と位置合わせマーク３−２と６−２間のずれ量が
同じになるような位置である。FIG. 3 shows the alignment marks 3-1 and 3-.
2, 6-1 and 6-2 show an example in which they are provided at positions other than the component land 5 which is the print target of soldering. In this example, as a result, the position where the registration position shift amount of the alignment marks 3-1 and 6-1 and the alignment marks 3-2 and 6-2 is minimum is the alignment mark 3-1.
And a line segment a-1 that connects the two points 3-2 and a line segment b-1 that connects the two points of the alignment marks 6-1 and 6-2 are overlapped with each other. The position is such that the amount of deviation between 6-1 and the amount of deviation between the alignment marks 3-2 and 6-2 are the same.
【０００７】図４は、２点位置認識機構の第２の例を示
す斜視図である。この例は、図３のように特別な位置合
わせマーク３、６を設けずに、位置合わせマークとし
て、メタルマスク１の開口部２−１、２−２及びこれら
と対応する部品ランド５−１、５−２を利用しだもので
ある。この場合の開口部２−１と２−２の２点間を結ぶ
線分をａ−２、部品ランド５−１と５−２の２点間を結
ぶ線分をｂ−２とする。FIG. 4 is a perspective view showing a second example of the two-point position recognition mechanism. In this example, as shown in FIG. 3, the special alignment marks 3 and 6 are not provided, and as the alignment marks, the openings 2-1 and 2-2 of the metal mask 1 and the component land 5-1 corresponding to these are formed. 5-2 is used. In this case, a line segment connecting the two points of the openings 2-1 and 2-2 is a-2, and a line segment connecting the two points of the component lands 5-1 and 5-2 is b-2.
【０００８】図３、図４の示した例において、基板４上
に半田印刷した様子をそれぞれ図５、図６に示す。両図
においてハッチングで示した符号８は、メタルマスク１
の開口部２を通り、基板４上に印刷された半田を表す。
また、部品ランド５に対する半田８のＸ方向（図におい
て左右方向）の最大位置ずれ部をＸ−１、Ｘ−２とし、
Ｙ方向（図において上下方向）の最大位置ずれ部をＹ−
１、Ｙ−２とすると、２点位置認識方式では、位置合わ
せマークの近傍における半田８のずれ量は比較的小さく
なるよう位置決めされるが、基板４全体で見ればＸ−
１、Ｙ−１のように、位置ずれの大きい部分が発生す
る。この傾向は基板４の収縮変形による部品ランド５の
位置ずれが大きいほど顕著に現れる。In the example shown in FIGS. 3 and 4, the solder printing on the substrate 4 is shown in FIGS. 5 and 6, respectively. The reference numeral 8 indicated by hatching in both figures is the metal mask 1
Represents the solder printed on the substrate 4 through the opening 2 in FIG.
Further, the maximum displacement of the solder 8 with respect to the component land 5 in the X direction (horizontal direction in the drawing) is X-1, X-2,
Set the maximum misalignment part in the Y direction (vertical direction in the figure) to Y-
1 and Y-2, in the two-point position recognition method, the solder 8 is positioned so that the displacement amount in the vicinity of the alignment mark is relatively small.
A portion with a large displacement occurs such as 1, Y-1. This tendency becomes more remarkable as the positional displacement of the component land 5 due to the contraction deformation of the substrate 4 increases.
【０００９】図７は、４点位置認識機構の例を示す斜視
図である。メタルマスク１の開口部２−１〜２−４及び
基板４の部品ランド５−１〜５−４を位置合わせマーク
として利用する。そしてこれを位置認識カメラ７−１、
７−２により認識し、その認識した位置情報に基づい
て、位置合わせマーク２−１〜２−４及び位置合わせマ
ーク５−１〜５−４の位置ずれ量が小さくなる位置を演
算により求める。FIG. 7 is a perspective view showing an example of a four-point position recognition mechanism. The openings 2-1 to 2-4 of the metal mask 1 and the component lands 5-1 to 5-4 of the substrate 4 are used as alignment marks. The position recognition camera 7-1,
7-2, and based on the recognized position information, the position where the amount of positional deviation of the alignment marks 2-1 to 2-4 and the alignment marks 5-1 to 5-4 becomes small is calculated.
【００１０】そして、その位置にメタルマスク１または
基板４を図の上下方向または（および）左右方向に移動
させ、しかる後にメタルマスク１と基板４を重ねた状態
にして、メタルマスク１上の半田（図示せず）を開口部
２（基本的には複数個）を通し、基板４上の部品ランド
５（基本的には開口部２と対応している）上に印刷する
ものである。Then, the metal mask 1 or the substrate 4 is moved to that position in the vertical direction and / or the horizontal direction in the figure, and after that, the metal mask 1 and the substrate 4 are placed in a superposed state, and the solder on the metal mask 1 is placed. (Not shown) is passed through the openings 2 (basically a plurality), and printed on the component land 5 (basically corresponding to the openings 2) on the substrate 4.
【００１１】なお、位置認識カメラが１台の場合は符号
７−１、７−２それぞれの位置に移動可能な構造となっ
ている。また位置認識カメラが２台設置されている印刷
装置の場合は、それぞれの位置認識カメラ７−１、７−
２が図の位置に移動可能になっている。When there is only one position recognition camera, the structure is such that it can be moved to the positions indicated by reference numerals 7-1 and 7-2. In the case of a printing apparatus having two position recognition cameras, the position recognition cameras 7-1 and 7-
2 is movable to the position shown in the figure.
【００１２】図７に示した例において、基板４上に半田
印刷した様子を図８に示す。図８においてハッチングで
示した符号８は、メタルマスク１の開口部２を通り、基
板４上に印刷された半田を表す。また、部品ランド５に
対する半田８のＸ方向（図において左右方向）の最大位
置ずれ部をＸ−３とし、Ｙ方向（図において上下方向）
の最大位置ずれ部をＹ−３とすると、４点位置認識方式
においても、位置合わせマークの近傍における半田８の
ずれ量は比較的小さくなるよう位置決めされるが、基板
４全体で見ればＸ−３、Ｙ−３のように、位置ずれの大
きい部分が発生する。この傾向は基板４の収縮変形によ
る部品ランド５の位置ずれが大きいほど顕著に現れる。FIG. 8 shows a state in which solder printing is performed on the substrate 4 in the example shown in FIG. Reference numeral 8 shown by hatching in FIG. 8 indicates solder printed on the substrate 4 through the opening 2 of the metal mask 1. Further, the maximum displacement of the solder 8 with respect to the component land 5 in the X direction (horizontal direction in the drawing) is defined as X-3, and the Y direction (vertical direction in the drawing).
If the maximum position deviation part of the above is set to Y-3, even in the four-point position recognition method, the amount of deviation of the solder 8 in the vicinity of the alignment mark is positioned so as to be relatively small. 3 and Y-3, a portion with a large displacement occurs. This tendency becomes more remarkable as the positional displacement of the component land 5 due to the contraction deformation of the substrate 4 increases.
【００１３】[0013]
【発明が解決しようとする課題】このように従来の２点
位置合わせ機構や４点位置合わせ機構では、位置合わせ
マーク近傍における位置ずれ量を少なくすることができ
るものの、基板全体で見た場合、必ずしも位置ずれ量が
少なくなっているとは限らない。基板の変形具合等によ
っては、位置合わせマークから外れた部分において位置
ずれ量を増大させることも十分にあり得る。特にセラミ
ック製の基板は焼結による収縮変形量のばらつきが大き
いため、前述の傾向が顕著である。As described above, although the conventional two-point alignment mechanism and four-point alignment mechanism can reduce the amount of positional deviation in the vicinity of the alignment mark, when viewed from the entire substrate, The amount of displacement is not necessarily small. Depending on the degree of deformation of the substrate and the like, it is possible that the amount of misalignment is sufficiently increased at the portion deviated from the alignment mark. In particular, since the ceramic substrate has a large variation in shrinkage deformation amount due to sintering, the above-mentioned tendency is remarkable.
【００１４】本発明の目的は、このような従来技術の欠
点を解消し、基板全体としての位置ずれ量を抑制、低減
させることが可能な印刷信頼性の高い半田印刷装置を提
供することにある。An object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art and to provide a solder printing apparatus having high printing reliability, which can suppress and reduce the amount of misalignment of the entire substrate. .
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の第１の手段は、クリーム状の半田を、半田
が抜け通る開口部を有する印刷スクリーン越しにプリン
ト配線基板上に印刷する半田印刷装置において、前記印
刷スクリーン及びプリント配線基板の互いに対向する５
点以上の位置をそれぞれ位置合わせマークとし、マーク
認識手段で各マーク位置を認識して印刷スクリーンとプ
リント配線基板の位置合わせを行うことを特徴とするも
のである。In order to achieve the above-mentioned object, the first means of the present invention is to print creamy solder on a printed wiring board through a printing screen having openings through which the solder passes. In the solder printing apparatus, the printing screen and the printed wiring board are opposed to each other.
Positions above the point are used as alignment marks, and the mark recognition means recognizes each mark position to align the print screen and the printed wiring board.
【００１６】本発明の第２の手段は前記第１の手段にお
いて、前記印刷スクリーンはメタルマスクであり、前記
マーク認識手段はカメラであることを特徴とするもので
ある。According to a second aspect of the present invention, in the first means, the printing screen is a metal mask and the mark recognizing means is a camera.
【００１７】本発明の第３の手段は前記第２の手段にお
いて、前記カメラが１台もしくは複数台で、位置合わせ
時に印刷スクリーンとプリント配線基板の間で、それぞ
れのマーク位置まで移動可能になっていることを特徴と
するものである。In a third means of the present invention according to the second means, one or a plurality of the cameras can be moved to respective mark positions between the printing screen and the printed wiring board during alignment. It is characterized by that.
【００１８】前述したように本発明は、印刷スクリーン
に対する基板の位置合わせに当たり、印刷スクリーンと
基板の対応する任意の位置５点以上をカメラ等により認
識し、それらの位置情報を基に印刷スクリーンと基板と
の位置ずれを低減するように印刷スクリーンもしくは基
板の位置を決めて位置合わせを行うものである。As described above, according to the present invention, when aligning the substrate with respect to the printing screen, five or more arbitrary positions corresponding to the printing screen and the substrate are recognized by a camera or the like, and the printing screen is determined based on the positional information. The position of the printing screen or the substrate is determined and alignment is performed so as to reduce the positional deviation from the substrate.
【００１９】即ち、基板全体の位置ずれの傾向が分かる
ように、印刷スクリーンと基板との位置認識点数を多く
し、それらの位置ずれ量から印刷スクリーンと基板の位
置ずれが小さくなるような補正量（Ｘ，Ｙ，θ方向；上
下，左右，回転方向）を決めて、印刷スクリーンもしく
は基板の位置を補正制御し、位置合わせを行うものであ
る。In other words, the number of position recognition points between the printing screen and the substrate is increased so that the tendency of the positional deviation of the entire substrate can be seen, and the correction amount for reducing the positional deviation between the printing screen and the substrate from the positional deviation amount. By determining (X, Y, θ directions; up, down, left and right, rotation direction), the position of the printing screen or the substrate is corrected and controlled for alignment.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は、実施形態に係る半田印刷装
置における８点位置認識機構の例を示す斜視図である。
メタルマスク１の開口部２−１〜２−８及び基板４の部
品ランド５−１〜５−８を位置合わせマークとして利用
する。そしてこれを位置認識カメラ７−１〜７−８によ
り認識し、その認識した位置情報に基づいて、位置合わ
せマーク２−１〜２−８及び位置合わせマーク５−１〜
５−８の位置ずれ量が小さくなる位置を演算により求め
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an example of an 8-point position recognition mechanism in a solder printing apparatus according to an embodiment.
The openings 2-1 to 2-8 of the metal mask 1 and the component lands 5-1 to 5-8 of the substrate 4 are used as alignment marks. Then, this is recognized by the position recognition cameras 7-1 to 7-8, and based on the recognized position information, the alignment marks 2-1 to 2-8 and the alignment marks 5-1 to 5-1.
The position where the amount of positional deviation of 5-8 becomes small is calculated.
【００２１】そして、その位置にメタルマスク１または
基板４を図の上下方向または（および）左右方向または
（および）回転方向に移動させ、しかる後にメタルマス
ク１と基板４を重ねた状態にして、メタルマスク１上の
半田（図示せず）を開口部２（基本的には複数個）を通
し、基板４上の部品ランド５（基本的には開口部２と対
応している）上に印刷するものである。Then, the metal mask 1 or the substrate 4 is moved to that position in the vertical direction or (and) the horizontal direction or (and) the rotating direction of the figure, and thereafter, the metal mask 1 and the substrate 4 are placed in a superposed state. Printing solder (not shown) on the metal mask 1 through the openings 2 (basically a plurality) and on the component land 5 on the substrate 4 (basically corresponding to the openings 2) To do.
【００２２】なお、位置認識カメラが１台の場合は符号
７−１〜７−８それぞれの位置に移動可能な構造となっ
ている。また位置認識カメラが８台設置されている印刷
装置の場合は、それぞれの位置認識カメラ７−１〜７−
８が図の位置に移動可能になっている。When there is only one position recognition camera, the structure is such that it can move to each of the positions 7-1 to 7-8. Further, in the case of a printing apparatus in which eight position recognition cameras are installed, each position recognition camera 7-1 to 7-
8 is movable to the position shown in the figure.
【００２３】図１に示した例において、基板４上に半田
印刷した様子を図２に示す。図２においてハッチングで
示した符号８は、メタルマスク１の開口部２を通り、基
板４上に印刷された半田を表す。また、部品ランド５に
対する半田８のＸ方向（図において左右方向）の最大位
置ずれ部をＸ−４とし、Ｙ方向（図において上下方向）
の最大位置ずれ部をＹ−４とし、その部分における最大
位置ずれ量を、図５、図６で示した最大位置ずれ部Ｘ−
１、Ｙ−１、Ｘ−２、Ｙ−２における位置ずれ量と比較
すれば、本発明における位置ずれ量が少なくなることが
分かる。従って、基板４全体で見れば最大位置ずれ量が
従来例に比べて低減される。FIG. 2 shows a state in which solder printing is performed on the substrate 4 in the example shown in FIG. Reference numeral 8 indicated by hatching in FIG. 2 represents solder printed on the substrate 4 through the opening 2 of the metal mask 1. Further, the maximum displacement of the solder 8 with respect to the component land 5 in the X direction (horizontal direction in the drawing) is defined as X-4, and the Y direction (vertical direction in the drawing).
The maximum displacement amount of the portion is Y-4, and the maximum displacement amount in that portion is the maximum displacement portion X- shown in FIGS.
It can be seen that the amount of positional deviation in the present invention is small when compared with the amount of positional deviation in 1, Y-1, X-2, and Y-2. Therefore, when viewed from the entire substrate 4, the maximum displacement amount is reduced as compared with the conventional example.
【００２４】[0024]
【発明の効果】本発明は前述のような構成になってお
り、印刷スクリーンと基板との位置認識点数を多くし、
それらの位置ずれ量から印刷スクリーンと基板の位置ず
れが小さくなるような補正量（Ｘ，Ｙ，θ方向；上下，
左右，回転方向）を決めて、印刷スクリーンもしくは基
板の位置を補正制御し、位置合わせを行うもので、基板
に対する半田印刷ずれ量を低減することができる。この
ことにより以下の効果を奏する。
（１）半田印刷後の部品搭載不良が低減する。
（２）部品搭載後のリフローでの部品浮き、部品立ち、
隣接する部品ランドへの半田流れ等の不良が低減する。
（３）上記不良に伴う手直し作業が低減する。
（４）前記（１）〜（３）により組み立て作業の効率が
向上し、生産性が向上する。
（５）位置ずれ量が少ない分、従来に比べて部品ランド
間距離が短縮可能となる。これにより、同一部品搭載を
考えた場合、従来よりさらに基板サイズを小さくするこ
とが可能となり、基板部品として製品価値が高まる。The present invention is constructed as described above, and increases the number of position recognition points between the printing screen and the substrate,
A correction amount (X, Y, θ directions; up and down, so as to reduce the positional deviation between the printing screen and the substrate from the positional deviation amounts).
The position of the printing screen or the board is corrected and controlled to determine the position, and the position of the printing screen or the board is adjusted, so that the amount of solder printing deviation with respect to the board can be reduced. This has the following effects. (1) Component mounting defects after solder printing are reduced. (2) Floating parts, standing parts in reflow after mounting parts,
Defects such as solder flow to adjacent component lands are reduced. (3) Rework work associated with the above defects is reduced. (4) Due to the above (1) to (3), the efficiency of the assembly work is improved and the productivity is improved. (5) Since the amount of positional deviation is small, the distance between component lands can be shortened as compared with the conventional case. As a result, when considering the mounting of the same component, it is possible to further reduce the board size compared to the conventional one, and the product value as a board component increases.
【図１】本発明の実施形態に係る半田印刷装置における
８点印刷認識機構の例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of an 8-point printing recognition mechanism in a solder printing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の本実施形態による基板への半田印刷状況
説明のための平面図である。FIG. 2 is a plan view for explaining a solder printing condition on a substrate according to the present embodiment of FIG.
【図３】２点位置認識機構の第１の例を示す斜視図であ
る。FIG. 3 is a perspective view showing a first example of a two-point position recognition mechanism.
【図４】２点位置認識機構の第２の例を示す斜視図であ
る。FIG. 4 is a perspective view showing a second example of a two-point position recognition mechanism.
【図５】図３の例による基板への半田印刷状況説明のた
めの平面図である。5 is a plan view for explaining a solder printing condition on a substrate according to the example of FIG. 3;
【図６】図４の例による基板への半田印刷状況説明のた
めの平面図である。6 is a plan view for explaining a solder printing condition on a substrate according to the example of FIG. 4;
【図７】４点位置認識機構の例を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing an example of a four-point position recognition mechanism.
【図８】図７の例による基板への半田印刷状況説明のた
めの平面図である。8 is a plan view for explaining a solder printing condition on a substrate according to the example of FIG. 7. FIG.
１ メタルマスク ２ 開口部 ３ マスク側の位置合わせマーク ４ 基板 ５ 部品ランド ６ 基板側の位置合わせマーク ７ 位置認識カメラ ８ 基板上に印刷された半田 1 metal mask 2 openings 3 Mask side alignment mark 4 substrates 5 parts land 6 PCB alignment mark 7 Position recognition camera 8 Solder printed on the board
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 真也 岩手県水沢市真城字北野１番地 株式会社 日立メディアエレクトロニクス内 (72)発明者 阿部 猪佐雄 茨城県竜ヶ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社内 Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FB26 FB39 2C250 EA37 EB25 EB26 EB29 5E319 AA03 BB05 CD29 GG03 GG15 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Shinya Yoshida No. 1 Kitano, Majo, Mizushiro City, Iwate Prefecture Within Hitachi Media Electronics (72) Inventor Inao Abe Hitachi-te, 5-2 Koyodai, Ryugasaki City, Ibaraki Prefecture Within Kuno Engineering Co., Ltd. F-term (reference) 2C035 AA06 FB26 FB39 2C250 EA37 EB25 EB26 EB29 5E319 AA03 BB05 CD29 GG03 GG15
Claims (3)
口部を有する印刷スクリーン越しにプリント配線基板上
に印刷する半田印刷装置において、前記印刷スクリーン
及びプリント配線基板の互いに対向する５点以上の位置
をそれぞれ位置合わせマークとし、マーク認識手段で各
マーク位置を認識して印刷スクリーンとプリント配線基
板の位置合わせを行うことを特徴とする半田印刷装置。1. A solder printing apparatus for printing a cream-like solder on a printed wiring board through a printing screen having an opening through which the solder passes, wherein at least five points of the printing screen and the printed wiring board facing each other are provided. A solder printing apparatus, wherein each position is used as an alignment mark, and the mark recognition means recognizes each mark position to align the print screen and the printed wiring board.
前記印刷スクリーンはメタルマスクであり、前記マーク
認識手段はカメラであることを特徴とする半田印刷装
置。2. The solder printing apparatus according to claim 1,
The solder printing apparatus, wherein the printing screen is a metal mask, and the mark recognition means is a camera.
前記カメラが１台もしくは複数台で、位置合わせ時に印
刷スクリーンとプリント配線基板の間で、それぞれのマ
ーク位置まで移動可能になっていることを特徴とする半
田印刷装置。3. The solder printing apparatus according to claim 2,
A solder printing apparatus comprising one or a plurality of the cameras, which can be moved to respective mark positions between a printing screen and a printed wiring board during alignment.
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|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|
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|---|---|
| JP (1) | JP2003094613A (en) |
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