JP2003094553A - 複合銅箔及びその製造方法 - Google Patents
複合銅箔及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 加熱温度による剥離強度の変化が小さく、樹
脂基材と積層後に支持体銅箔が容易に剥離し、剥離強度
が安定している支持体銅箔上に剥離層を介して極薄銅箔
を形成した複合銅箔を提供する。支持体銅箔が極薄銅箔
側に残留したり、もしくは極薄銅箔が破損し、ピンホー
ルとなってしまう等の実用上の問題がない極薄銅張積層
板及びこれを用いたプリント配線板を提供する。 【解決手段】 支持体銅箔と極薄銅箔との間に、Ｃｕ−
Ｎｉ−Ｍｏ合金からなる剥離層を有する複合銅箔。
脂基材と積層後に支持体銅箔が容易に剥離し、剥離強度
が安定している支持体銅箔上に剥離層を介して極薄銅箔
を形成した複合銅箔を提供する。支持体銅箔が極薄銅箔
側に残留したり、もしくは極薄銅箔が破損し、ピンホー
ルとなってしまう等の実用上の問題がない極薄銅張積層
板及びこれを用いたプリント配線板を提供する。 【解決手段】 支持体銅箔と極薄銅箔との間に、Ｃｕ−
Ｎｉ−Ｍｏ合金からなる剥離層を有する複合銅箔。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は銅張積層板、プリン
ト配線板に用いられる極薄銅箔を提供するための複合銅
箔及びその製造方法に関し、より詳細には支持体銅箔と
極薄銅箔の間に、剥離層を設けることにより、樹脂基材
積層後の支持体銅箔の剥離強度を安定させた複合銅箔及
びその製造方法に関する。
ト配線板に用いられる極薄銅箔を提供するための複合銅
箔及びその製造方法に関し、より詳細には支持体銅箔と
極薄銅箔の間に、剥離層を設けることにより、樹脂基材
積層後の支持体銅箔の剥離強度を安定させた複合銅箔及
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、軽量化に伴い
プリント配線板も高密度化が要求されている。この動き
に伴い、使用される銅箔も薄くなる傾向にあり、高密度
プリント配線板の製造には厚さが１２μｍ以下の薄い銅
箔が使用されている。しかし厚さが１２μｍ以下の薄い
銅箔はシワが生じたり、箔が切れたりし易いので製造及
び使用時に極めて慎重さが要求され、ハンドリング性の
改善が望まれている。このような問題点を改善するた
め、支持体銅箔に極薄銅箔を設けた複合銅箔が提案され
ている（特公昭５３−１８３２９号公報：複合箔及びそ
の製法）。
プリント配線板も高密度化が要求されている。この動き
に伴い、使用される銅箔も薄くなる傾向にあり、高密度
プリント配線板の製造には厚さが１２μｍ以下の薄い銅
箔が使用されている。しかし厚さが１２μｍ以下の薄い
銅箔はシワが生じたり、箔が切れたりし易いので製造及
び使用時に極めて慎重さが要求され、ハンドリング性の
改善が望まれている。このような問題点を改善するた
め、支持体銅箔に極薄銅箔を設けた複合銅箔が提案され
ている（特公昭５３−１８３２９号公報：複合箔及びそ
の製法）。
【０００３】前記した複合銅箔は、極薄銅箔側が樹脂基
材に接触するようにして樹脂基材と重ねて加熱、加圧積
層した後、支持体銅箔を剥離して極薄銅張積層板とされ
る。この複合銅箔では、極薄銅箔と支持体銅箔との間
に、剥離層として金属酸化物皮膜が設けられており、こ
の層を介して剥離するものである。しかしながら、積層
時、支持体銅箔と極薄銅箔間が加熱されることにより密
着性が急激に上昇し、著しい場合は剥離不可能となり、
支持体銅箔が極薄銅箔側に残留してしまったり、もしく
は極薄銅箔が破損し、ピンホールとなってしまう等、高
密度プリント配線板の製造に対して実用上の問題があっ
た。
材に接触するようにして樹脂基材と重ねて加熱、加圧積
層した後、支持体銅箔を剥離して極薄銅張積層板とされ
る。この複合銅箔では、極薄銅箔と支持体銅箔との間
に、剥離層として金属酸化物皮膜が設けられており、こ
の層を介して剥離するものである。しかしながら、積層
時、支持体銅箔と極薄銅箔間が加熱されることにより密
着性が急激に上昇し、著しい場合は剥離不可能となり、
支持体銅箔が極薄銅箔側に残留してしまったり、もしく
は極薄銅箔が破損し、ピンホールとなってしまう等、高
密度プリント配線板の製造に対して実用上の問題があっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、複合
銅箔の極薄銅箔側に樹脂基材を重ねて加熱、加圧により
積層した後、支持体銅箔を剥離するとき、加熱温度によ
る剥離強度の変化が小さく、樹脂基材と積層後に支持体
銅箔が容易に剥離し、剥離強度が安定している複合銅箔
を提供することにある。本発明の他の目的は、上記の複
合銅箔の好適な製造方法、上記の複合銅箔を用いた銅張
積層板及びプリント配線板を提供することにある。
銅箔の極薄銅箔側に樹脂基材を重ねて加熱、加圧により
積層した後、支持体銅箔を剥離するとき、加熱温度によ
る剥離強度の変化が小さく、樹脂基材と積層後に支持体
銅箔が容易に剥離し、剥離強度が安定している複合銅箔
を提供することにある。本発明の他の目的は、上記の複
合銅箔の好適な製造方法、上記の複合銅箔を用いた銅張
積層板及びプリント配線板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、支持体銅箔と
極薄銅箔との間に、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｍｏ合金からなる剥離
層を有する複合銅箔に関する。
極薄銅箔との間に、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｍｏ合金からなる剥離
層を有する複合銅箔に関する。
【０００６】本発明はまた、支持体銅箔上に、めっきに
よりＣｕ−Ｎｉ−Ｍｏ合金層からなる剥離層を形成し、
次いで剥離層上にめっきにより極薄銅箔を形成すること
を特徴とする複合銅箔の製造方法に関する。
よりＣｕ−Ｎｉ−Ｍｏ合金層からなる剥離層を形成し、
次いで剥離層上にめっきにより極薄銅箔を形成すること
を特徴とする複合銅箔の製造方法に関する。
【０００７】本発明はまた、本発明の複合銅箔と樹脂基
材とを、極薄銅箔を樹脂基材に接触させて積層成形した
後、複合銅箔から支持体銅箔を機械的に剥離することを
特徴とする銅張積層板の製造方法に関する。本発明はま
た、上記の複合銅箔を用いた銅張積層板及びプリント配
線板に関する。
材とを、極薄銅箔を樹脂基材に接触させて積層成形した
後、複合銅箔から支持体銅箔を機械的に剥離することを
特徴とする銅張積層板の製造方法に関する。本発明はま
た、上記の複合銅箔を用いた銅張積層板及びプリント配
線板に関する。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明において、支持体銅箔は、
例えば、圧延銅箔、電解銅箔に代表されるがその材質、
表面形状について限定はない。支持体銅箔の選択は、主
にプリント配線板形成の段階で要求される極薄銅箔の形
状に基づいて決定される。極薄銅箔と樹脂基材との接着
強度を重視するならば、粗さの大きい表面形状のものを
選択する。また、ファインラインの形成を重視するなら
ば、粗さの小さい表面形状のものを選択する。このた
め、支持体銅箔としては電解銅箔が好ましく用いられ
る。電解銅箔の表面は、粗さの異なるＭ面（非光沢面）
とＳ面（光沢面）があり、いずれかを選択することがで
きる。また、必要ならば両面に適用してもよい。支持体
銅箔の厚さはハンドリング性の点から１０〜１５０μｍ
のものが好ましく用いられ、１５〜１００μｍのものが
より好ましく用いられる。また、支持体銅箔は適切な前
処理によってその表面が清浄化されていることが好まし
い。
例えば、圧延銅箔、電解銅箔に代表されるがその材質、
表面形状について限定はない。支持体銅箔の選択は、主
にプリント配線板形成の段階で要求される極薄銅箔の形
状に基づいて決定される。極薄銅箔と樹脂基材との接着
強度を重視するならば、粗さの大きい表面形状のものを
選択する。また、ファインラインの形成を重視するなら
ば、粗さの小さい表面形状のものを選択する。このた
め、支持体銅箔としては電解銅箔が好ましく用いられ
る。電解銅箔の表面は、粗さの異なるＭ面（非光沢面）
とＳ面（光沢面）があり、いずれかを選択することがで
きる。また、必要ならば両面に適用してもよい。支持体
銅箔の厚さはハンドリング性の点から１０〜１５０μｍ
のものが好ましく用いられ、１５〜１００μｍのものが
より好ましく用いられる。また、支持体銅箔は適切な前
処理によってその表面が清浄化されていることが好まし
い。
【０００９】本発明において、剥離層は、支持体銅箔と
極薄銅箔を機械的に分離するための層であり、Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｍｏ合金からなる層が用いられる。剥離層のＣｕ−
Ｎｉ−Ｍｏ合金のＣｕ含有量は、１００〜５００，００
０μｇ／ｄｍ２が好ましく、１，０００〜５０，０００
μｇ／ｄｍ２がより好ましく、Ｎｉ含有量は１０〜１
０，０００μｇ／ｄｍ２が好ましく、１００〜１，００
０μｇ／ｄｍ２がより好ましく、Ｍｏ含有量は５〜８０
０μｇ／ｄｍ２が好ましく、５０〜４００μｇ／ｄｍ２
がより好ましい。Ｃｕ含有量が１００μｇ／ｄｍ２未満
であるとピンホールが発生し、剥離強度が不安定になる
傾向があり、５００，０００μｇ／ｄｍ２を超えると生
産性が低下する傾向がある。Ｎｉ含有量が１０μｇ／ｄ
ｍ２未満であると剥離強度が上昇する傾向があり、１
０，０００μｇ／ｄｍ２を超えるとエッチング性が低下
する傾向がある。Ｍｏ含有量が５μｇ／ｄｍ２未満であ
ると剥離強度が上昇し、剥離強度が温度により不安定に
なる傾向があり、８００μｇ／ｄｍ２を超えると剥離強
度が小さくなり過ぎる傾向がある。また、剥離層の厚さ
は、０．００１〜５μｍが好ましく、０．０１〜０．５
μｍがより好ましい。剥離層の厚さが０．００１μｍ未
満であるとピンホールが発生し、剥離強度が不安定にな
る傾向があり、５μｍを超えると生産性が悪化する傾向
がある。剥離層のＣｕ−Ｎｉ−Ｍｏ合金の合金組成は、
Ｃｕは７０〜９９．８９重量％が好ましく、８５〜９
８．９重量％がより好ましく、Ｎｉは０．１〜１５重量
％が好ましく、１．０〜８．０重量％がより好ましく、
Ｍｏは０．０１〜１５重量％が好ましく、０．１〜７．
０重量％がより好ましい。上記のＣｕ、Ｎｉ及びＭｏの
含有量は、ＩＣＰ（誘導結合プラズマ発光分析装置）分
析で測定した値である。また、Ｃｕ、Ｎｉ及びＭｏが合
金化されていることはＥＳＣＡ（Ｘ線光電子分析装置）
分析により確認した。
極薄銅箔を機械的に分離するための層であり、Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｍｏ合金からなる層が用いられる。剥離層のＣｕ−
Ｎｉ−Ｍｏ合金のＣｕ含有量は、１００〜５００，００
０μｇ／ｄｍ２が好ましく、１，０００〜５０，０００
μｇ／ｄｍ２がより好ましく、Ｎｉ含有量は１０〜１
０，０００μｇ／ｄｍ２が好ましく、１００〜１，００
０μｇ／ｄｍ２がより好ましく、Ｍｏ含有量は５〜８０
０μｇ／ｄｍ２が好ましく、５０〜４００μｇ／ｄｍ２
がより好ましい。Ｃｕ含有量が１００μｇ／ｄｍ２未満
であるとピンホールが発生し、剥離強度が不安定になる
傾向があり、５００，０００μｇ／ｄｍ２を超えると生
産性が低下する傾向がある。Ｎｉ含有量が１０μｇ／ｄ
ｍ２未満であると剥離強度が上昇する傾向があり、１
０，０００μｇ／ｄｍ２を超えるとエッチング性が低下
する傾向がある。Ｍｏ含有量が５μｇ／ｄｍ２未満であ
ると剥離強度が上昇し、剥離強度が温度により不安定に
なる傾向があり、８００μｇ／ｄｍ２を超えると剥離強
度が小さくなり過ぎる傾向がある。また、剥離層の厚さ
は、０．００１〜５μｍが好ましく、０．０１〜０．５
μｍがより好ましい。剥離層の厚さが０．００１μｍ未
満であるとピンホールが発生し、剥離強度が不安定にな
る傾向があり、５μｍを超えると生産性が悪化する傾向
がある。剥離層のＣｕ−Ｎｉ−Ｍｏ合金の合金組成は、
Ｃｕは７０〜９９．８９重量％が好ましく、８５〜９
８．９重量％がより好ましく、Ｎｉは０．１〜１５重量
％が好ましく、１．０〜８．０重量％がより好ましく、
Ｍｏは０．０１〜１５重量％が好ましく、０．１〜７．
０重量％がより好ましい。上記のＣｕ、Ｎｉ及びＭｏの
含有量は、ＩＣＰ（誘導結合プラズマ発光分析装置）分
析で測定した値である。また、Ｃｕ、Ｎｉ及びＭｏが合
金化されていることはＥＳＣＡ（Ｘ線光電子分析装置）
分析により確認した。
【００１０】支持体銅箔上に、めっきによりＣｕ−Ｎｉ
−Ｍｏ合金層からなる剥離層を形成する。好ましくはＣ
ｕ塩、Ｎｉ塩、Ｍｏ塩及びクエン酸塩を含む水溶液から
の陰極処理でこれらの金属の合金皮膜を形成する。剥離
強度は、めっき液組成、電解処理の電流密度、時間、ｐ
Ｈなどによって皮膜の厚さを変えることにより調整可能
である。剥離層の形成に用いられるめっき液としては、
硫酸銅・五水和物（濃度が好ましくは、０．６〜２４０
ｇ／ｌ、より好ましくは、６〜１２０ｇ／ｌ）、硫酸ニ
ッケル・六水和物（濃度が好ましくは、０．１〜４０ｇ
／ｌ、より好ましくは、１〜２０ｇ／ｌ）、モリブデン
酸ナトリウム・二水和物（濃度が好ましくは、０．１〜
４０ｇ／ｌ、より好ましくは、１〜２０ｇ／ｌ）及びク
エン酸三ナトリウム・二水和物（濃度が好ましくは、１
〜４００ｇ／ｌ、より好ましくは、１０〜２００ｇ／
ｌ）を含有するめっき液が好ましく用いられる。めっき
液のｐＨは、好ましくは３〜８、より好ましくは４〜７
とし、めっき時間は、好ましくは０．１〜１，０００
秒、より好ましくは１〜５００秒とし、電流密度は、好
ましくは０．１〜１６Ａ／ｄｍ２、より好ましくは０．
４〜８Ａ／ｄｍ２とし、液温は好ましくは１０〜６０
℃、より好ましくは２５〜４５℃とする。
−Ｍｏ合金層からなる剥離層を形成する。好ましくはＣ
ｕ塩、Ｎｉ塩、Ｍｏ塩及びクエン酸塩を含む水溶液から
の陰極処理でこれらの金属の合金皮膜を形成する。剥離
強度は、めっき液組成、電解処理の電流密度、時間、ｐ
Ｈなどによって皮膜の厚さを変えることにより調整可能
である。剥離層の形成に用いられるめっき液としては、
硫酸銅・五水和物（濃度が好ましくは、０．６〜２４０
ｇ／ｌ、より好ましくは、６〜１２０ｇ／ｌ）、硫酸ニ
ッケル・六水和物（濃度が好ましくは、０．１〜４０ｇ
／ｌ、より好ましくは、１〜２０ｇ／ｌ）、モリブデン
酸ナトリウム・二水和物（濃度が好ましくは、０．１〜
４０ｇ／ｌ、より好ましくは、１〜２０ｇ／ｌ）及びク
エン酸三ナトリウム・二水和物（濃度が好ましくは、１
〜４００ｇ／ｌ、より好ましくは、１０〜２００ｇ／
ｌ）を含有するめっき液が好ましく用いられる。めっき
液のｐＨは、好ましくは３〜８、より好ましくは４〜７
とし、めっき時間は、好ましくは０．１〜１，０００
秒、より好ましくは１〜５００秒とし、電流密度は、好
ましくは０．１〜１６Ａ／ｄｍ２、より好ましくは０．
４〜８Ａ／ｄｍ２とし、液温は好ましくは１０〜６０
℃、より好ましくは２５〜４５℃とする。
【００１１】極薄銅箔は剥離層上に電着される。銅を電
着する方法については制限はなく、一般的には硫酸銅浴
もしくはピロリン酸銅浴が好適である。なお、極薄銅箔
とは厚さが９μｍ以下であり、好ましくは１〜５μｍの
ものをいう。極薄銅箔と樹脂基材との接着力を強化する
ための、銅又は銅合金等による電着粗化処理などや、更
に極薄銅箔の耐酸化性、耐薬品性、耐熱性などを向上さ
せるためのクロム、亜鉛、ニッケル、コバルト、モリブ
デン、シランカップリング剤等による防錆処理などの表
面処理を行ってもよい。また、エポキシ樹脂層等を積層
して樹脂付複合銅箔とすることもできる。
着する方法については制限はなく、一般的には硫酸銅浴
もしくはピロリン酸銅浴が好適である。なお、極薄銅箔
とは厚さが９μｍ以下であり、好ましくは１〜５μｍの
ものをいう。極薄銅箔と樹脂基材との接着力を強化する
ための、銅又は銅合金等による電着粗化処理などや、更
に極薄銅箔の耐酸化性、耐薬品性、耐熱性などを向上さ
せるためのクロム、亜鉛、ニッケル、コバルト、モリブ
デン、シランカップリング剤等による防錆処理などの表
面処理を行ってもよい。また、エポキシ樹脂層等を積層
して樹脂付複合銅箔とすることもできる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ 厚さ３５μｍの電解銅箔を支持体銅箔として、その光沢
面（Ｓ面、表面粗さＲａ０．２μｍ）を３０ｇ／ｌ硫酸
に２０秒間浸漬することにより酸洗浄した後、２０秒間
水洗した。次いで、ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ：６ｇ／ｌ、
ＮｉＳＯ４・６Ｈ２Ｏ：１ｇ／ｌ、Ｎａ２ＭｏＯ４・２
Ｈ２Ｏ：１ｇ／ｌ、Ｃ６Ｈ５Ｎａ３Ｏ７・２Ｈ２Ｏ：１
０ｇ／ｌからなるＣｕ−Ｎｉ−Ｍｏ合金めっき浴で、温
度：３５℃、ｐＨ：５．０、電流密度：０．４Ａ／ｄｍ
２、処理時間：５００秒の条件でめっきを行い、光沢面
上にＣｕ−Ｎｉ−Ｍｏ合金の剥離層を形成した後、２０
秒間水洗した。Ｃｕ−Ｎｉ−Ｍｏ合金層厚さ：０．４９
μｍ、Ｃｕ含有量：４３，０００μｇ／ｄｍ ２、Ｃｕ含
有率：９８．３ｗｔ％、Ｎｉ含有量：６２０μｇ／ｄｍ
２、Ｎｉ含有率：１．４ｗｔ％、Ｍｏ含有量：１１０μ
ｇ／ｄｍ２、Ｍｏ含有率：０．３ｗｔ％であった。この
剥離層を形成した支持体銅箔を２０秒間水洗した後、Ｃ
ｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ：１３５ｇ／ｌ、Ｈ２ＳＯ４：１０
０ｇ／ｌの硫酸銅浴で、温度：４０℃、電流密度：３．
５Ａ／ｄｍ２、処理時間：３００秒の条件で厚さ３．９
μｍの銅めっきを行い、極薄銅箔層を形成した後、２０
秒間水洗した。更にこの極薄銅箔層の表面に対し、公知
の硫酸銅めっき浴を用いて厚さ１．０μｍの電着微細銅
粗化処理を施し水洗した後、粗化処理が施された極薄銅
箔の表面に公知の方法でクロメートの防錆処理を施し、
水洗乾燥して複合銅箔を得た。この複合銅箔の極薄銅箔
側をガラスエポキシプリプレグ（ＦＲ−４基材）に重
ね、温度１７０℃、圧力３０ｋＮ／ｍ２、６０分間積層
し、銅張積層板を得た。また、この複合銅箔をガラスエ
ポキシプリプレグ（ＦＲ−５基材）に重ね、温度２００
℃、圧力３０ｋＮ／ｍ２、６０分間積層し、銅張積層板
を得た。支持体銅箔と極薄銅箔間の積層前剥離強度、積
層後剥離強度（１７０℃、６０分及び２００℃、６０
分）をＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測定した結果を
表３に示す。ＦＲ−４基材及びＦＲ−５基材に積層した
剥離強度はいずれも０．０２ｋＮ／ｍであり容易に剥離
できた。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ 厚さ３５μｍの電解銅箔を支持体銅箔として、その光沢
面（Ｓ面、表面粗さＲａ０．２μｍ）を３０ｇ／ｌ硫酸
に２０秒間浸漬することにより酸洗浄した後、２０秒間
水洗した。次いで、ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ：６ｇ／ｌ、
ＮｉＳＯ４・６Ｈ２Ｏ：１ｇ／ｌ、Ｎａ２ＭｏＯ４・２
Ｈ２Ｏ：１ｇ／ｌ、Ｃ６Ｈ５Ｎａ３Ｏ７・２Ｈ２Ｏ：１
０ｇ／ｌからなるＣｕ−Ｎｉ−Ｍｏ合金めっき浴で、温
度：３５℃、ｐＨ：５．０、電流密度：０．４Ａ／ｄｍ
２、処理時間：５００秒の条件でめっきを行い、光沢面
上にＣｕ−Ｎｉ−Ｍｏ合金の剥離層を形成した後、２０
秒間水洗した。Ｃｕ−Ｎｉ−Ｍｏ合金層厚さ：０．４９
μｍ、Ｃｕ含有量：４３，０００μｇ／ｄｍ ２、Ｃｕ含
有率：９８．３ｗｔ％、Ｎｉ含有量：６２０μｇ／ｄｍ
２、Ｎｉ含有率：１．４ｗｔ％、Ｍｏ含有量：１１０μ
ｇ／ｄｍ２、Ｍｏ含有率：０．３ｗｔ％であった。この
剥離層を形成した支持体銅箔を２０秒間水洗した後、Ｃ
ｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ：１３５ｇ／ｌ、Ｈ２ＳＯ４：１０
０ｇ／ｌの硫酸銅浴で、温度：４０℃、電流密度：３．
５Ａ／ｄｍ２、処理時間：３００秒の条件で厚さ３．９
μｍの銅めっきを行い、極薄銅箔層を形成した後、２０
秒間水洗した。更にこの極薄銅箔層の表面に対し、公知
の硫酸銅めっき浴を用いて厚さ１．０μｍの電着微細銅
粗化処理を施し水洗した後、粗化処理が施された極薄銅
箔の表面に公知の方法でクロメートの防錆処理を施し、
水洗乾燥して複合銅箔を得た。この複合銅箔の極薄銅箔
側をガラスエポキシプリプレグ（ＦＲ−４基材）に重
ね、温度１７０℃、圧力３０ｋＮ／ｍ２、６０分間積層
し、銅張積層板を得た。また、この複合銅箔をガラスエ
ポキシプリプレグ（ＦＲ−５基材）に重ね、温度２００
℃、圧力３０ｋＮ／ｍ２、６０分間積層し、銅張積層板
を得た。支持体銅箔と極薄銅箔間の積層前剥離強度、積
層後剥離強度（１７０℃、６０分及び２００℃、６０
分）をＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測定した結果を
表３に示す。ＦＲ−４基材及びＦＲ−５基材に積層した
剥離強度はいずれも０．０２ｋＮ／ｍであり容易に剥離
できた。
【００１３】実施例２〜６及び比較例１〜５
剥離層の形成を表１に示す条件で行った他は、実施例１
と同様の支持体銅箔に剥離層、極薄銅箔層、粗化処理
層、防錆処理層の順に各層を形成し、複合銅箔を得た。
なお、実施例６では使用する銅箔支持体の被めっき面は
Ｍ面とした。
と同様の支持体銅箔に剥離層、極薄銅箔層、粗化処理
層、防錆処理層の順に各層を形成し、複合銅箔を得た。
なお、実施例６では使用する銅箔支持体の被めっき面は
Ｍ面とした。
【００１４】表３に支持体銅箔と極薄銅箔間の剥離強度
の測定結果を示す。
の測定結果を示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】
【表３】
表中の×は、積層後剥離層から剥がれず樹脂基材、極薄
銅箔間で剥離したことを意味する。
銅箔間で剥離したことを意味する。
【００１８】
【発明の効果】本発明の複合銅箔は加熱温度によって剥
離強度が変化しないため、積層の温度条件を変えても剥
離強度が安定している。また、剥離強度が任意に設定可
能で、穴あけ時バリ発生防止に有効である。さらに、支
持体銅箔が極薄銅箔側に残留したり、もしくは極薄銅箔
が破損し、ピンホールとなってしまう等の実用上の問題
がなく、極薄銅張積層板の製造、ひいては高密度プリン
ト配線板の製造においてその有用性は明白である。
離強度が変化しないため、積層の温度条件を変えても剥
離強度が安定している。また、剥離強度が任意に設定可
能で、穴あけ時バリ発生防止に有効である。さらに、支
持体銅箔が極薄銅箔側に残留したり、もしくは極薄銅箔
が破損し、ピンホールとなってしまう等の実用上の問題
がなく、極薄銅張積層板の製造、ひいては高密度プリン
ト配線板の製造においてその有用性は明白である。
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フロントページの続き
(72)発明者 杉田 智洋
茨城県下館市下江連1226番地 日本電解株
式会社下館工場内
Ｆターム(参考） 4E351 BB01 BB30 BB35 DD04 DD17
DD19 DD21 DD54 DD56 EE29
GG02
4F100 AA05C AB16C AB17A AB17B
AB17C AB20C AB31C AG00
AK53 AT00A BA03 BA07
BA10A BA10B DH01 EH71
EH711 EH712 GB43 JL14
JL14C YY00C
4K023 AB39 BA06 BA16 BA25 CB03
DA02 DA03 DA06 DA07 DA08
Claims (8)
- 【請求項１】 支持体銅箔と極薄銅箔との間に、Ｃｕ−
Ｎｉ−Ｍｏ合金からなる剥離層を有する複合銅箔。 - 【請求項２】 Ｃｕ−Ｎｉ−Ｍｏ合金からなる剥離層の
Ｃｕ含有量が１００〜５００，０００μｇ／ｄｍ２、Ｎ
ｉ含有量が１０〜１０，０００μｇ／ｄｍ２、Ｍｏ含有
量が５〜８００μｇ／ｄｍ２である請求項１記載の複合
銅箔。 - 【請求項３】 極薄銅箔の表面に接着力強化のための表
面処理を施した請求項１又は２記載の複合銅箔。 - 【請求項４】 支持体銅箔上に、めっきによりＣｕ−Ｎ
ｉ−Ｍｏ合金層からなる剥離層を形成し、次いで剥離層
上にめっきにより極薄銅箔を形成することを特徴とする
複合銅箔の製造方法。 - 【請求項５】 剥離層の形成を、Ｃｕ塩、Ｎｉ塩、Ｍｏ
塩及びクエン酸塩を含む水溶液中で陰極処理することに
より行う請求項４記載の複合銅箔の製造方法。 - 【請求項６】 請求項１〜３何れか記載の複合銅箔と樹
脂基材とを、極薄銅箔を樹脂基材に接触させて積層成形
した後、複合銅箔から支持体銅箔を機械的に剥離するこ
とを特徴とする銅張積層板の製造方法。 - 【請求項７】 請求項１〜３何れか記載の複合銅箔を用
いた銅張積層板。 - 【請求項８】 請求項１〜３何れか記載の複合銅箔を用
いたプリント配線板。
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Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006013735A1 (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-09 | Nippon Denkai, Ltd. | 複合銅箔及びその製造方法 |
| JP2007186782A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-07-26 | Furukawa Circuit Foil Kk | キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板 |
| JP2007186781A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-07-26 | Furukawa Circuit Foil Kk | キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板 |
| JP2012102407A (ja) * | 2005-12-15 | 2012-05-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線板 |
| JP2012219368A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Nan Ya Plastics Corp | ベリーロープロファイル銅箔を担体とした極く薄い銅箔及びその製法。 |
| US20130136650A1 (en) * | 2010-10-13 | 2013-05-30 | Dalian University Of Technology | Thin film of copper-nickel-molybdenum alloy and method for manufacturing the same |
| JP5481553B1 (ja) * | 2012-11-30 | 2014-04-23 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔 |
| US8808873B2 (en) | 2010-10-21 | 2014-08-19 | Industrial Technology Research Institute | Carrier-attached copper foil and method for manufacturing the same |
| CN104822524A (zh) * | 2012-11-30 | 2015-08-05 | Jx日矿日石金属株式会社 | 附载体铜箔 |
| KR101803165B1 (ko) * | 2013-03-29 | 2017-11-29 | 제이엑스금속주식회사 | 캐리어 부착 동박, 프린트 배선판, 구리 피복 적층판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법 |
| JP2018009237A (ja) * | 2016-07-15 | 2018-01-18 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5718426B2 (ja) * | 2012-10-31 | 2015-05-13 | 古河電気工業株式会社 | 銅箔、非水電解質二次電池用負極および非水電解質二次電池 |
| US11639557B2 (en) | 2019-02-28 | 2023-05-02 | Circuit Foil Luxembourg | Composite copper foil and method of fabricating the same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000309898A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-11-07 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法並びにその電解銅箔を使用した銅張積層板 |
| JP2001301087A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-10-30 | Olin Corp | 低プロファイルの結合強化を施した銅箔 |
| WO2002024444A1 (fr) * | 2000-09-22 | 2002-03-28 | Circuit Foil Japan Co., Ltd. | Feuille de cuivre pour carte de connexions ultrafine haute densite |
-
2001
- 2001-09-20 JP JP2001286702A patent/JP4612978B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000309898A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-11-07 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法並びにその電解銅箔を使用した銅張積層板 |
| JP2001301087A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-10-30 | Olin Corp | 低プロファイルの結合強化を施した銅箔 |
| WO2002024444A1 (fr) * | 2000-09-22 | 2002-03-28 | Circuit Foil Japan Co., Ltd. | Feuille de cuivre pour carte de connexions ultrafine haute densite |
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006013735A1 (ja) * | 2004-08-02 | 2008-07-31 | 日本電解株式会社 | 複合銅箔及びその製造方法 |
| WO2006013735A1 (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-09 | Nippon Denkai, Ltd. | 複合銅箔及びその製造方法 |
| US7816015B2 (en) | 2004-08-02 | 2010-10-19 | Nippon Denkai, Ltd. | Composite copper foil and method for production thereof |
| EP1802183A3 (en) * | 2005-12-15 | 2008-01-23 | Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. | Ultrathin copper foil with carrier and printed circuit board using same |
| US7771841B2 (en) | 2005-12-15 | 2010-08-10 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Ultrathin copper foil with carrier and printed circuit board using same |
| JP2007186781A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-07-26 | Furukawa Circuit Foil Kk | キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板 |
| US7892655B2 (en) | 2005-12-15 | 2011-02-22 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Ultrathin copper foil with carrier and printed circuit board using same |
| US7985488B2 (en) | 2005-12-15 | 2011-07-26 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Ultrathin copper foil with carrier and printed circuit board using same |
| JP2012102407A (ja) * | 2005-12-15 | 2012-05-31 | Furukawa Electric Co Ltd:The | キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線板 |
| JP2007186782A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-07-26 | Furukawa Circuit Foil Kk | キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板 |
| TWI397352B (zh) * | 2005-12-15 | 2013-05-21 | Furukawa Electric Co Ltd | Very thin copper foil with carrier and printed circuit board (1) |
| TWI405509B (zh) * | 2005-12-15 | 2013-08-11 | Furukawa Electric Co Ltd | Ultra-thin copper foil with carrier and printed circuit board (2) |
| US20130136650A1 (en) * | 2010-10-13 | 2013-05-30 | Dalian University Of Technology | Thin film of copper-nickel-molybdenum alloy and method for manufacturing the same |
| US9023271B2 (en) * | 2010-10-13 | 2015-05-05 | Dalian University Of Technology | Thin film of copper—nickel—molybdenum alloy and method for manufacturing the same |
| US8808873B2 (en) | 2010-10-21 | 2014-08-19 | Industrial Technology Research Institute | Carrier-attached copper foil and method for manufacturing the same |
| JP2012219368A (ja) * | 2011-04-14 | 2012-11-12 | Nan Ya Plastics Corp | ベリーロープロファイル銅箔を担体とした極く薄い銅箔及びその製法。 |
| WO2014084385A1 (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔 |
| JP5481553B1 (ja) * | 2012-11-30 | 2014-04-23 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔 |
| CN104822524A (zh) * | 2012-11-30 | 2015-08-05 | Jx日矿日石金属株式会社 | 附载体铜箔 |
| CN104822525A (zh) * | 2012-11-30 | 2015-08-05 | Jx日矿日石金属株式会社 | 附载体铜箔 |
| KR101797333B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2017-11-13 | 제이엑스금속주식회사 | 캐리어 부착 동박 |
| KR101803165B1 (ko) * | 2013-03-29 | 2017-11-29 | 제이엑스금속주식회사 | 캐리어 부착 동박, 프린트 배선판, 구리 피복 적층판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법 |
| JP2018009237A (ja) * | 2016-07-15 | 2018-01-18 | Ｊｘ金属株式会社 | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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