JP2003094369A - ワークの吸着搬送装置 - Google Patents

ワークの吸着搬送装置

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JP2003094369A
JP2003094369A JP2001291618A JP2001291618A JP2003094369A JP 2003094369 A JP2003094369 A JP 2003094369A JP 2001291618 A JP2001291618 A JP 2001291618A JP 2001291618 A JP2001291618 A JP 2001291618A JP 2003094369 A JP2003094369 A JP 2003094369A
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Japan
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suction
work
suction hole
hole
compressed air
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JP2001291618A
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Inventor
Shinichi Nakazato
真一 中里
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワークの離脱を安定して行うことができるワ
ークの吸着搬送装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品3を真空吸着によってピックア
ップして所定位置へ搬送する吸着搬送装置において、電
子部品3に当接して真空吸着する吸着面9bに開孔する
吸着孔9cと連通する吸引孔8bが設けられたノズル本
体部8aに、吸引孔8bに連通して設けられ外部への気
体流動を許容する逆止弁30を備え、吸着保持した電子
部品3を吸着面9bから離脱させるために圧空供給手段
24によって吸引孔8b内に圧空を供給する際に、逆止
弁30によって所定割合の圧空を吸引孔8bの外部に排
出する。これにより、常に吸着孔9cから適正な空気量
を吐出させて真空吸着の解除を安定して行うことができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップなど
のワークを真空吸着によりピックアップして搬送するワ
ークの吸着搬送装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程においては、半導
体チップなどのワークをピックアップして所定位置まで
搬送する搬送装置が多用される。この搬送装置において
は、ワークを保持する方法として吸着ノズルによってワ
ークを真空吸着する方法が広く用いられている。そして
ワークを保持した吸着ノズルを所定位置まで移動させた
後に吸着ノズルからワークを離脱させる際には、ワーク
の吸着状態を解除する目的で真空吸引を停止するととも
に、吸着ノズル内に適当な圧力の空気を供給することが
一般に行われる。
【0003】このため、真空吸着によってワークを搬送
する吸着搬送装置では、同一の吸着ノズルによって真空
吸引と圧空供給とを選択的に行えるよう切り換え機構を
備えている。そして真空吸着を解除する際には、切り換
え機構に備えられた圧空供給用のバルブを所定時間だけ
開放することにより、ワークを離脱させるための適正量
の圧空を吸着ノズル内に供給するようにしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の吸
着搬送装置においては、以下のような理由でワークの真
空吸着を解除してワークの離脱を安定しておこなうこと
が困難であった。一般に、半導体チップなどのワークを
真空吸着するために用いられる吸着ノズルの吸着孔は小
径であるため、真空吸着解除に要する空気量はわずかで
よい。ところが、圧空供給用のバルブの開放時間を制御
することによって空気量を調整する従来の方法では、微
小な空気量の調整を必要な精度で安定して行うことが困
難であった。
【0005】すなわち微小空気量を得るためにバルブの
開時間を短く設定すると、バルブの動作特性として供給
される空気量がばらつきやすく、このため真空吸着解除
時の挙動が安定しない。たとえば空気量が過小の場合に
は、ワークの離脱が正常に行われずに吸着ノズルに吸着
されたまま次の動作に移行する誤動作が発生し、また空
気量が過大であると、離脱したワークが噴出する空気に
よって吹き飛ばされて位置がずれる移載ミスを発生す
る。このように従来の吸着搬送装置には、真空吸着を解
除する際にワークを安定して離脱させることが困難であ
るという問題点があった。
【0006】そこで本発明は、ワークの離脱を安定して
行うことができるワークの吸着搬送装置を提供すること
を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1記載のワークの
吸着搬送装置は、ワークを真空吸着によってピックアッ
プして所定位置へ搬送するワークの吸着搬送装置であっ
て、前記ワークに当接してこのワークを真空吸着する吸
着面を備えこの吸着面に開孔する吸着孔が設けられた吸
着ツールと、前記吸着孔と連通する吸引孔が設けられた
ノズル本体部と、このノズル本体部を移動させるノズル
移動機構と、前記吸引孔を真空吸引手段または圧空供給
手段と選択的に接続させる接続切り換え手段と、前記ノ
ズル本体部に前記吸引孔に連通して設けられ吸引孔内か
ら外部へ向かう方向の気体流動を許容する逆止弁とを備
え、前記吸着面に吸着保持したワークを吸着面から離脱
させるために前記圧空供給手段によって吸引孔内に圧空
を供給する際に、前記逆止弁によって所定割合の圧空を
吸引孔の外部に排出する。
【0008】請求項2記載のワークの吸着搬送装置は、
請求項1記載のワークの吸着搬送装置であって、前記吸
引孔の孔径は、前記吸着孔の孔径よりも大きい。
【0009】請求項3記載のワークの吸着搬送装置は、
請求項2記載のワークの吸着搬送装置であって、前記吸
着ツールは、前記ノズル本体部に着脱自在に設けられて
いる。
【0010】請求項4記載のワークの吸着搬送装置は、
請求項2記載のワークの吸着搬送装置であって、前記吸
着ツールは、前記ノズル本体部と一体に設けられてい
る。
【0011】本発明によれば、ノズル本体部に設けられ
吸引孔内から外部へ向かう方向の気体の流動を許容する
逆止弁を備え、吸着保持したワークを吸着面から離脱さ
せるために吸引孔内に圧空を供給する際に、逆止弁によ
って所定割合の圧空を吸引孔の外部に排出することによ
り、吸着孔から適正な空気量を吹き出させて、ワークの
離脱を安定して行うことができる。
【0012】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の正面図、図2は本発明の一実施の形態の
吸着搬送装置の搬送ヘッドの断面図、図3は本発明の一
実施の形態の吸着搬送装置の搬送ヘッドの部分断面図、
図4、図5は本発明の一実施の形態の吸着搬送装置の搬
送ヘッドの断面図である。
【0013】まず図1を参照して、吸着搬送装置が用い
られた電子部品実装装置の構成について説明する。図1
において、部品供給部1は電子部品3を平面状態で収納
するトレイ2を備えており、電子部品3はバンプ4を上
向きにした姿勢で配列されている。
【0014】部品供給部1の上方には吸着搬送装置であ
る部品取り出し部5が配設されており、部品取り出し部
5は移動テーブル6によって水平移動する搬送ヘッド7
を備えている。搬送ヘッド7は、ワークである電子部品
3を吸着して保持する吸着ノズル8を備えており、吸着
ノズル8によって電子部品3のバンプ形成面側を吸着し
て保持した搬送ヘッド7が、移動テーブル6によって移
動することにより、電子部品3を部品反転位置Aまで搬
送する。
【0015】部品反転位置Aの下方には、部品保持ステ
ージ11aを上下旋回させる旋回機構11bを備えた部
品反転機構10が配設されている。部品保持ステージ1
1aは、部品反転位置Aに位置した搬送ヘッド7の吸着
ノズル8から電子部品3を受け取って保持する。そして
この部品保持ステージ11aが旋回機構11bによって
矢印方向に旋回することにより、保持した電子部品3を
バンプ4を下向きにした姿勢に上下反転する。
【0016】部品反転機構10の下方には、部品移送部
12が配設されている。部品移送部12は移動テーブル
13によって水平移動する載置ステージ14を備えてお
り、載置ステージ14は部品保持ステージ11aから、
バンプ4が下向きの姿勢となった電子部品3を受けとっ
て保持する。そしてこの載置ステージ14は移動テーブ
ル13によって、部品供給位置Bまで移動する。
【0017】部品移送部12の側方には、基板21を保
持した基板保持部20が配置されており、基板保持部2
0の上方には吸着搬送装置としての部品搭載部15が配
設されている。部品搭載部15は、移動テーブル16に
よって水平移動する搬送ヘッド17を備えている。搬送
ヘッド17は、部品取り出し部5の搬送ヘッド7と同様
の構成であり、吸着ノズル8と同様の吸着ノズル18を
備えている。吸着ノズル18によって電子部品3のバン
プ形成面の反対側側を吸着して保持した搬送ヘッド17
が、移動テーブル16によって基板保持部20の基板2
1上まで移動することにより、保持した電子部品3を基
板21間で搬送し、所定の実装位置に搭載する。
【0018】次に図2を参照して、部品取り出し部5の
吸着ノズル8の構造について説明する。部品搭載部15
の吸着ノズル18も同様の構造である。図2において、
搬送ヘッド7の下部に設けられた吸着ノズル8は、円筒
状のノズル本体部8aの下部に吸着ツール9を保持させ
た構成となっている。ノズル本体部8aが結合された搬
送ヘッド7は、移動テーブル6によって移動する。した
がって、移動テーブル6はノズル本体部8aを移動させ
るノズル移動機構となっている。
【0019】吸着ツール9は電子部品3に当接して真空
吸着する吸着面9bを備え、吸着面9bには上下に貫通
して設けられた吸着孔9cが開孔している。吸着ツール
9の上部は、ノズル本体部8aの内部に設けられた吸引
孔8b内に嵌合する円柱状の装着部9aとなっており、
装着部9aを吸引孔8b内に挿入することにより、吸着
ツール9はボールプランジャ25によってノズル本体部
8aに着脱自在に保持される。そして吸着ツール9をノ
ズル本体部8aに装着した状態では、吸着孔9cは、吸
引孔8bに連通する。ここで、吸引孔8bの孔径Dは吸
着孔9cの孔径dよりも大きくなっている。
【0020】吸引孔8bは搬送ヘッド7の内部孔を介し
て切り換えバルブ22に接続されており、切り換えバル
ブ22は真空吸引手段23および圧空供給手段24に接
続されている。切り換えバルブ22を切り換え操作する
ことにより、吸引孔8bを真空吸引手段23または圧空
供給手段24と選択的に接続することができる。したが
って切り換えバルブ22は、吸引孔8bを真空吸引手段
23または圧空供給手段24と選択的に接続させる接続
切り換え手段となっている。
【0021】圧空供給手段24は、エア源から供給され
る圧空の圧力を調整するレギュレータおよび圧力が調節
された圧空を吸引孔8bに供給する回路を断接する電磁
開閉バルブを備えており、レギュレータの設定圧力と電
磁開閉バルブの開時間を調整することにより、吸引孔8
b内に供給される空気の圧力および供給時間を任意に設
定できるようになっている。そしてこの設定により、吸
引孔8b内に供給される空気量が調節される。
【0022】ノズル本体部8aには、吸引孔8bに連通
した逆止弁30が、吸引孔8b内から外部への気体流動
を許容する方向で取り付けられている。図3を参照し
て、逆止弁30の構造および動作を説明する。図3に示
すように、逆止弁30は円筒形状の外筒部31内に、軸
方向(矢印a方向)にスライド可能な弁体32を装着し
た構成となっている。
【0023】弁体32の頭部に装着されたシール部34
がスプリング36の付勢力によって外筒部31の内部に
設けられた弁座部33に押圧されることにより、外部か
ら吸引孔8b内へ向かう方向の空気の流動が遮断され
る。したがって、図3(a)に示すように、切り換えバ
ルブ22の操作によって吸引孔8bが真空吸引手段23
と接続されている状態では、逆止弁30は閉状態にあ
り、吸引孔8b内を真空吸引する際の真空リークは生じ
ない。
【0024】図3(b)に示すように、切り換えバルブ
22の操作により圧空供給手段24が吸引孔8bと接続
され、吸引孔8b内に正圧が付与されている状態では、
吸引孔8b内の圧力がスプリング36の付勢力によって
規定されるクラッキング圧力に到達することにより、弁
体32はこの圧力によって付勢力に抗して外側へスライ
ドし、シール部34は弁座部33から離れる。これによ
り、吸引孔8b内の空気は弁座孔33aおよび弁体32
に設けられた開口部35を介して外部に流出する。
【0025】次に吸着ノズル8における逆止弁30の機
能について、図4を参照して説明する。図4は、吸引孔
8b内を真空吸引することにより吸着面9bに電子部品
3を吸着保持した吸着ノズル8が搬送位置まで移動した
のちに、電子部品3を吸着面9bから離脱させる際の正
圧付与動作を示している。この正圧付与動作時には、圧
空供給手段24から切り換えバルブ22を介して吸引孔
8b内に所定量の圧空が供給される。
【0026】このとき、吸着孔9cの孔径dは吸引孔8
bの孔径Dよりも小さく、吸着孔9c内への空気の流路
が絞られた形となっていることから、吸引孔8b内の空
気はより流れやすい流路へ移動しようとする。これによ
り吸引孔8b内に供給された全体の空気量のうち、所定
割合の空気量は逆止弁30を介して吸引孔8bの外部に
排出される。したがって、全体の空気量のうち一部のみ
が吸着孔9cから吸着面9bに吹き出し、過大な空気量
が吐出されることがない。これにより、電子部品3を離
脱させるに際して、電子部品が吹き飛ばされることによ
る位置ずれや姿勢不良が生じない。
【0027】従来の吸着搬送装置においては、真空吸着
解除用の空気量は、圧空供給用のバルブ開時間を制御す
ることのみによって行われており、バルブ動作特性の制
約から、微小な空気量の調整を必要な精度で安定して行
うことが困難であった。これに対し、上記実施の形態に
示す吸着搬送装置の吸着ノズル8においては、圧空供給
手段24から供給される空気量の大部分が吸着孔9cの
直前に位置する逆止弁30によって外部に排出されるこ
とから、吸着孔9cから微小空気量のみを吹き出させる
場合においても、圧空供給手段24の供給空気量を大き
く設定することができる。
【0028】したがって、圧空供給手段24の電磁開閉
バルブの開時間を、動作特性上安定な動作が保証される
余裕のある時間に設定することができ、常に安定した空
気量を吸着ノズル8に対して供給することができる。こ
れにより、真空吸着を解除して電子部品3を離脱させる
際には、常に適正空気量が吸着孔9cから吹き出され、
電子部品3の離脱を安定しておこなうことができる。
【0029】なお上記例では、吸着ツール9をノズル本
体部8aに着脱自在に構成しているが、もちろん図5に
示すようにノズル本体部8’aの下部(先端部)に電子
部品3と当接して吸着保持する吸着面8’cを直接設
け、吸着面8’cに開孔する吸着孔8’dを吸引孔8’
bと連通して設けてもよい。この場合においても、吸引
孔8’bの孔径Dは、吸着孔8’dの孔径dよりも大き
く設定される。この例では、吸着ツールをノズル本体部
8’aと一体に設けた構成となっている。
【0030】
【発明の効果】本発明によれば、ノズル本体部に設けら
れ吸引孔内から外部へ向かう方向の気体の流動を許容す
る逆止弁を備え、吸着保持したワークを吸着面から離脱
させるために吸引孔内に圧空を供給する際に、逆止弁に
よって所定割合の圧空を吸引孔の外部に排出するように
したので、吸着孔から適正な空気量を吹き出させワーク
の離脱を安定して行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の正
面図
【図2】本発明の一実施の形態の吸着搬送装置の搬送ヘ
ッドの断面図
【図3】本発明の一実施の形態の吸着搬送装置の搬送ヘ
ッドの部分断面図
【図4】本発明の一実施の形態の吸着搬送装置の搬送ヘ
ッドの断面図
【図5】本発明の一実施の形態の吸着搬送装置の搬送ヘ
ッドの断面図
【符号の説明】
3 電子部品 5 部品取り出し部 7 搬送ヘッド 8、18 吸着ノズル 8a ノズル本体部 8b 吸引孔 9 吸着ツール 9c 吸着孔 22 切り換えバルブ 23 真空吸引手段 24 圧空供給手段 30 逆止弁

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ワークを真空吸着によってピックアップし
    て所定位置へ搬送するワークの吸着搬送装置であって、
    前記ワークに当接してこのワークを真空吸着する吸着面
    を備えこの吸着面に開孔する吸着孔が設けられた吸着ツ
    ールと、前記吸着孔と連通する吸引孔が設けられたノズ
    ル本体部と、このノズル本体部を移動させるノズル移動
    機構と、前記吸引孔を真空吸引手段または圧空供給手段
    と選択的に接続させる接続切り換え手段と、前記ノズル
    本体部に前記吸引孔に連通して設けられ吸引孔内から外
    部へ向かう方向の気体流動を許容する逆止弁とを備え、
    前記吸着面に吸着保持したワークを吸着面から離脱させ
    るために前記圧空供給手段によって吸引孔内に圧空を供
    給する際に、前記逆止弁によって所定割合の圧空を吸引
    孔の外部に排出することを特徴とするワークの吸着搬送
    装置。
  2. 【請求項2】前記吸引孔の孔径は、前記吸着孔の孔径よ
    りも大きいことを特徴とする請求項1記載のワークの吸
    着搬送装置。
  3. 【請求項3】前記吸着ツールは、前記ノズル本体部に着
    脱自在に設けられていることを特徴とする請求項2記載
    のワークの吸着搬送装置。
  4. 【請求項4】前記吸着ツールは、前記ノズル本体部と一
    体に設けられていることを特徴とする請求項2記載のワ
    ークの吸着搬送装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009028873A (ja) * 2007-07-30 2009-02-12 Fujinon Corp ワーク吸着ヘッド
KR20140106573A (ko) * 2011-11-30 2014-09-03 페스토 악티엔 게젤샤프트 운트 코. 카게 진공 그립핑 장치, 및 진공 그립핑 장치를 작동하기 위한 방법
JP2018196910A (ja) * 2017-05-23 2018-12-13 アルパイン株式会社 ワーク保持装置

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