JP2003083871A - Reliability testing method of joint part of electronic part - Google Patents
Reliability testing method of joint part of electronic partInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は電子部品の接合部
の信頼性試験方法に関するものであり、特に半導体素子
等の電子部品とこの電子部品を搭載する基板等の搭載部
材との接合部における信頼性を試験する方法に関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reliability test method for a joint portion of an electronic component, and in particular, a reliability of a joint portion between an electronic component such as a semiconductor element and a mounting member such as a substrate on which the electronic component is mounted. It concerns a method of testing sex.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体素子等の電子部品を搭載したデバ
イスは、さまざまな材料を組み合わせて構成されてお
り、これらの熱膨張係数もまたさまざまである。各材料
はその熱膨張係数差により上記デバイスが温度差を体験
するたびに内部応力が蓄積または即時破壊され、故障に
到る場合がある。そこで上記デバイスの寿命を知るため
に、温度差による加速試験、いわゆる温度サイクル寿命
試験が広く用いられている。2. Description of the Related Art Devices mounted with electronic parts such as semiconductor elements are made of various materials in combination, and their thermal expansion coefficients are also various. Due to the difference in the coefficient of thermal expansion of each material, internal stress accumulates or instantly breaks down each time the device experiences a temperature difference, which may lead to failure. Therefore, in order to know the life of the device, an acceleration test based on a temperature difference, that is, a so-called temperature cycle life test is widely used.
【０００３】温度サイクル寿命試験では、温度差のダメ
ージを評価する加速試験として通常にデバイスが受ける
温度差よりも大きな温度差を与える。この試験を実施す
ることにより市場での温度ストレス（例えば自動車内に
実装または放置された製品が昼夜に受ける温度変化によ
る温度ストレス）によるデバイスの接合部の耐性を確認
することができる。In the temperature cycle life test, a temperature difference larger than a temperature difference which a device normally receives is given as an accelerated test for evaluating damage due to a temperature difference. By carrying out this test, it is possible to confirm the resistance of the junction part of the device due to the temperature stress in the market (for example, the temperature stress due to the temperature change that the product mounted or left in the automobile undergoes day and night).
【０００４】上記温度サイクル寿命試験を用いて電子部
品の接合部の信頼性を評価する方法としては、例えば特
開２００１−１５３７８７号公報に示すものがあり、こ
のような評価方法においては、試験対象物である電子部
品を基板に実装後、電子部品と基板との接合部となるバ
ンプ接続部の抵抗を測定し、接続部開放または接続抵抗
値増大による故障までの時間（平均故障間隔）や故障率
により接続の信頼性を判定するのが一般的である。As a method of evaluating the reliability of a joint portion of an electronic component using the above temperature cycle life test, there is, for example, one disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-153787. After mounting an electronic component, which is an object, on the board, measure the resistance of the bump connection part that is the joint between the electronic part and the board, and open the connection part or increase the connection resistance value until failure (mean failure interval) or failure. It is common to determine the reliability of the connection by a rate.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品の接合
部の信頼性試験は以上のようになされていたが、このよ
うな信頼性試験では、以下の３つの問題点があった。第
一に、製品スペックで定められた耐用年数を考慮した場
合、上記加速試験を用いても数１００サイクルから数１
０００サイクルの評価を行わないと耐用年数相当のスト
レスを印加することができず、評価に時間がかかるとい
う問題があった。第二に、故障率の判定限界を上げるた
めには多数のサンプルが必要であるという問題があっ
た。例えば、上記温度サイクル寿命試験の加速係数が２
００倍であったとしても、耐用年数７年、故障率１０Ｆ
ＩＴ（１ＦＩＴ＝１０-9［故障部品数／ｈｒ］）を保証
するためには、最低でも３００サイクル（約２週間）、
約１５００個のサンプルが必要である（信頼性水準６０
％の場合）。第三に、温度サイクル寿命試験を行うには
温度、時間管理された高温、低温の恒温槽をもつ、高価
な専用試験装置が必要であり、コストがかかるという問
題点があった。The conventional reliability test of the joint portion of the electronic component has been performed as described above, but such a reliability test has the following three problems. Firstly, considering the service life defined in the product specifications, even if the above-mentioned accelerated test is used, several hundred cycles to several 1
If the evaluation of 000 cycles is not performed, the stress equivalent to the service life cannot be applied, and there is a problem that the evaluation takes time. Secondly, there is a problem that a large number of samples are required to increase the judgment limit of the failure rate. For example, the acceleration coefficient of the temperature cycle life test is 2
Even if it is 00 times, the useful life is 7 years and the failure rate is 10F.
To guarantee IT (1FIT = 10 -9 [number of failed parts / hr]), at least 300 cycles (about 2 weeks),
About 1500 samples are needed (confidence level 60
%in the case of). Thirdly, there is a problem in that an expensive dedicated test apparatus having a high temperature and a low temperature constant temperature controlled temperature and time is required to perform the temperature cycle life test, which is costly.
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたものであり、試験時間が短く、かつ少な
いサンプル数で電子部品の接合部の信頼性試験を行うこ
とが可能な方法を提供するものである。The present invention has been made in order to solve the above problems, and provides a method capable of conducting a reliability test of a joint portion of an electronic component with a short test time and a small number of samples. It is provided.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の接合
部の信頼性試験方法は、電子部品とこの電子部品を搭載
する搭載部材との接合部における信頼性を試験する方法
であって、上記電子部品を搭載した被験用デバイスＡ及
び信頼性特性値が既知のベンチマーク用デバイスＢのそ
れぞれの上記接合部の初期抵抗値ＲA0及びＲB0を計測す
る工程１と、上記被験用デバイスＡ及びベンチマーク用
デバイスＢに対して、上記初期抵抗値Ｒ A0、ＲB0の変化
が観測できるサイクル数の温度サイクル寿命試験を実施
する工程２と、上記寿命試験実施後、上記被験用デバイ
スＡ及びベンチマーク用デバイスＢのそれぞれの上記接
合部の抵抗値ＲA及びＲBを計測する工程３と、上記初期
抵抗値ＲA0と上記抵抗値ＲAとの比の対数βA、及び上記
初期抵抗値ＲB0と上記抵抗値ＲBとの比の対数βBを演算
する工程４と、演算された上記βA及びβBの値と上記ベ
ンチマーク用デバイスＢの既知の信頼性特性値ＴBとか
ら、上記被験用デバイスＡの信頼性特性値ＴAをＴA＝
（βA／βB）・ＴBにて演算する工程５とを備えたもの
である。[Means for Solving the Problems] Bonding of electronic parts according to the present invention
Reliability test method for electronic parts and electronic parts
Method for testing reliability at joints with mounting members
And a device A for test equipped with the above electronic parts and
And benchmark device B with known reliability characteristics
Initial resistance R of each of the above jointsA0And RB0Measure
Step 1 for test device A and benchmark
For device B, the initial resistance value R A0, RB0change of
Temperature cycle life test of the number of cycles that can be observed
Step 2 and the test device after the life test
Device A and the benchmark device B respectively.
Resistance value of joint RAAnd RBStep 3 for measuring the
Resistance value RA0And the resistance value RALogarithm of ratio to βA, And above
Initial resistance value RB0And the resistance value RBLogarithm of ratio to βBCalculate
Step 4 and the calculated βAAnd βBValue and above
The known reliability characteristic value T of the device B forBAnd
The reliability characteristic value T of the test device AATo TA=
(ΒA/ ΒB) ・ TBWith step 5 of calculating in
Is.
【０００８】また、本発明の電子部品の接合部の信頼性
試験方法は、電子部品とこの電子部品を搭載する搭載部
材との接合部における信頼性を試験する方法であって、
上記電子部品を搭載した被験用デバイスＡ及びベンチマ
ーク用デバイスＢのそれぞれの上記接合部の初期抵抗値
ＲA0及びＲB0を計測する工程１と、上記被験用デバイス
Ａ及びベンチマーク用デバイスＢに対して、上記初期抵
抗値ＲA0、ＲB0の変化が観測できるサイクル数の温度サ
イクル寿命試験を実施する工程２と、上記寿命試験実施
後、上記被験用デバイスＡ及びベンチマーク用デバイス
Ｂのそれぞれの上記接合部の抵抗値ＲA及びＲBを計測す
る工程３と、上記初期抵抗値ＲA0と上記抵抗値ＲAとの
比の対数βA、及び上記初期抵抗値ＲB0と上記抵抗値ＲB
との比の対数βBを演算する工程４と、演算された上記
βAとβBの比より、上記被験用デバイスＡにおける信頼
性を上記ベンチマーク用デバイスＢと比較して評価する
工程５とを備えたものである。A reliability test method for a joint portion of an electronic component of the present invention is a method for testing the reliability at a joint portion between an electronic component and a mounting member on which the electronic component is mounted.
Step 1 of measuring the initial resistance values R A0 and R B0 of the respective junctions of the test device A and the benchmark device B mounted with the electronic component, and the test device A and the benchmark device B , Step 2 of carrying out a temperature cycle life test of the number of cycles in which changes in the initial resistance values R A0 and R B0 can be observed, and the bonding of each of the test device A and the benchmark device B after carrying out the life test. and the resistance value R a and step 3 to measure the R B parts, the initial resistance value R A0 and the ratio of the logarithm beta a between the resistance value R a, and the initial resistance value R B0 and the resistance value R B
And a step 4 of calculating a logarithm β B of the ratio of the ratio to the test device A and a step 5 of evaluating the reliability of the device A for test by comparing the device B for benchmark with the calculated ratio of β A and β B. It is equipped with.
【０００９】また、本発明の電子部品の接合部の信頼性
試験方法は、電子部品とこの電子部品を搭載する搭載部
材との接合部における信頼性を試験する方法であって、
上記電子部品を搭載した被験用デバイスＡ及び信頼性特
性値が既知のベンチマーク用デバイスＢのそれぞれの上
記接合部の初期抵抗値ＲA0及びＲB0を計測する工程１
と、上記被験用デバイスＡ及びベンチマーク用デバイス
Ｂに対して、デバイス外部より、温度サイクル寿命試験
で発生する内部応力に相当する応力を、上記初期抵抗値
ＲA0、ＲB0の変化が観測できる回数印加する工程２と、
上記応力を外部より印加後、上記被験用デバイスＡ及び
ベンチマーク用デバイスＢのそれぞれの上記接合部の抵
抗値ＲA及びＲBを計測する工程３と、上記初期抵抗値Ｒ
A0と上記抵抗値ＲAとの比の対数βA、及び上記初期抵抗
値ＲB0と上記抵抗値ＲBとの比の対数βBを演算する工程
４と、演算された上記βA及びβBの値と上記ベンチマー
ク用デバイスＢの既知の信頼性特性値ＴBとから、上記
被験用デバイスＡの信頼性特性値ＴAをＴA＝（βA／
βB）・ＴBにて演算する工程５とを備えたものである。A reliability test method for a joint portion of an electronic component of the present invention is a method for testing the reliability of a joint portion between an electronic component and a mounting member on which the electronic component is mounted.
Step 1 of measuring initial resistance values R A0 and R B0 of the respective junctions of the test device A on which the electronic component is mounted and the benchmark device B whose reliability characteristic value is known
And the number of times the change in the initial resistance values R A0 and R B0 can be observed from the outside of the device with respect to the test device A and the benchmark device B, which corresponds to the internal stress generated in the temperature cycle life test. Applying step 2,
After applying the stress from the outside, a step 3 of measuring resistance values R A and R B of the joints of the test device A and the benchmark device B, and the initial resistance value R
A0 and the resistance value R A and a ratio of a logarithmic beta A, and a step 4 for calculating a ratio of the logarithm beta B between the initial resistance value R B0 and the resistance value R B, computed the beta A and beta From the value of B and the known reliability characteristic value T B of the benchmark device B, the reliability characteristic value T A of the test device A is T A = (β A /
β B ) · T B and the step 5 of calculating.
【００１０】また、本発明の電子部品の接合部の信頼性
試験方法は、電子部品とこの電子部品を搭載する搭載部
材との接合部における信頼性を試験する方法であって、
上記電子部品を搭載した被験用デバイスＡ及びベンチマ
ーク用デバイスＢのそれぞれの上記接合部の初期抵抗値
ＲA0及びＲB0を計測する工程１と、上記被験用デバイス
Ａ及びベンチマーク用デバイスＢに対して、デバイス外
部より、温度サイクル寿命試験で発生する内部応力に相
当する応力を、上記初期抵抗値ＲA0、ＲB0の変化が観測
できる回数印加する工程２と、上記応力を外部より印加
後、上記被験用デバイスＡ及びベンチマーク用デバイス
Ｂのそれぞれの上記接合部の抵抗値ＲA及びＲBを計測す
る工程３と、上記初期抵抗値ＲA0と上記抵抗値ＲAとの
比の対数βA、及び上記初期抵抗値ＲB0と上記抵抗値ＲB
との比の対数βBを演算する工程４と、演算された上記
βAとβBの比より、上記被験用デバイスＡにおける信頼
性を上記ベンチマーク用デバイスＢと比較して評価する
工程５とを備えたものである。A reliability test method for a joint portion of an electronic component according to the present invention is a method for testing the reliability at a joint portion between an electronic component and a mounting member on which the electronic component is mounted.
Step 1 of measuring the initial resistance values R A0 and R B0 of the respective junctions of the test device A and the benchmark device B mounted with the electronic component, and the test device A and the benchmark device B A step 2 of applying a stress corresponding to an internal stress generated in a temperature cycle life test from the outside of the device a number of times where changes in the initial resistance values R A0 and R B0 can be observed, and after applying the stress from the outside, and step 3 of measuring the respective resistance values R a and R B of the joint of the subject device a and the benchmark for device B, the logarithm of the ratio between the initial resistance value R A0 and the resistance value R a beta a, And the initial resistance value R B0 and the resistance value R B
And a step 4 of calculating a logarithm β B of the ratio of the ratio to the test device A and a step 5 of evaluating the reliability of the device A for test by comparing the device B for benchmark with the calculated ratio of β A and β B. It is equipped with.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】実施の形態１．以下、本発明の実
施の形態１による電子部品の接合部の信頼性試験方法を
図を用いて説明する。本実施の形態１では、基板上に半
導体素子等の電子部品が搭載された被験用のデバイスＡ
と、デバイスＡと同様、基板上に半導体素子等の電子部
品が搭載され、平均故障間隔などの信頼性特性値が既知
であるベンチマーク用のデバイスＢとを準備する。本発
明による方法では故障率などの統計計算を行うわけでは
ないので、サンプル個数は通常１個、多くても数個程度
でよい。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiment 1. Hereinafter, a reliability test method for a joint portion of an electronic component according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the first embodiment, a device A for test in which electronic components such as semiconductor elements are mounted on a substrate
Then, similarly to the device A, a benchmark device B in which electronic components such as semiconductor elements are mounted on the substrate and reliability characteristic values such as average failure intervals are known is prepared. Since the method according to the present invention does not statistically calculate the failure rate and the like, the number of samples is usually one, and at most about several.
【００１２】各デバイスＡ、Ｂは、図１のような４端子
測定パターン、または図２のような基板に設けられた配
線によりデイジーチェーンをもつ測定パターンにより、
各デバイスＡ、Ｂの、電子部品と基板との接合部におけ
る電気抵抗値が測定される。図１は本発明の実施の形態
１に係わる四端子測定法による電気抵抗測定方法を示す
図、図２は本発明の実施の形態１に係わるデイジーチェ
ーン法による電気抵抗測定方法を示す図である。なお、
実物のデバイスでこのようなパターンが得られない場合
は、信頼性試験用のテスト用デバイス（ＴＥＧ：Ｔｅｓ
ｔ Ｅｌｅｍｅｎｔ Ｇｒｏｕｐ）を作成して用いるの
が一般的である。図１、２において、１は半導体素子等
の電子部品、２は電子部品と基板との接合部における電
極、３は電子部品上の配線、４は基板、５は電流計、６
は電圧計、７は電源、８は基板上の配線である。Each of the devices A and B has a four-terminal measurement pattern as shown in FIG. 1 or a measurement pattern having a daisy chain due to the wiring provided on the substrate as shown in FIG.
The electric resistance value of each device A, B at the junction between the electronic component and the substrate is measured. 1 is a diagram showing an electric resistance measuring method by a four-terminal measuring method according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing an electric resistance measuring method by a daisy chain method according to the first embodiment of the present invention. . In addition,
If such a pattern cannot be obtained with an actual device, a test device for reliability testing (TEG: Tes
It is general to create and use a t Element Group). In FIGS. 1 and 2, 1 is an electronic component such as a semiconductor element, 2 is an electrode at a junction between an electronic component and a substrate, 3 is wiring on the electronic component, 4 is a substrate, 5 is an ammeter, and 6
Is a voltmeter, 7 is a power supply, and 8 is wiring on the substrate.
【００１３】信頼性試験に先だって、図１または図２の
方法により、上記被験用のデバイスＡと、ベンチマーク
用のデバイスＢにおける電子部品と基板との接合部の電
気抵抗値を測定しておく。ここで言う電気抵抗値とは、
直流の場合、印加電圧Ｅdと計測電流Ｉsの比Ｒ＝Ｅd／
Ｉsであり、交流の場合は、交流電圧Ｅ（ｔ）＝Ｅmｓｉ
ｎ（ωｔ）を印加した時の交流電流Ｉ（ｔ）＝Ｉmｓｉ
ｎ（ωｔ）の実効値Ｉs＝Ｉm／√２（√２は２1/2を意
味する）、電圧の実効値Ｅs＝Ｅm／√２を計測すること
によって、Ｒ＝Ｅs／Ｉsを求めることをいう。本発明の
実施の形態では、直流を用いても交流を用いてもよい。
高周波デバイスの場合、実際にデバイスが駆動する場合
と同じ交流電源を用いる。Prior to the reliability test, the electrical resistance value of the joint between the electronic component and the substrate in the device A for test and the device B for benchmark is measured by the method shown in FIG. 1 or 2. What is the electric resistance value here?
In the case of direct current, the ratio R = E d / of the applied voltage E d and the measured current I s
I s , and in the case of alternating current, alternating voltage E (t) = E m si
AC current I (t) = I m si when n (ωt) is applied
R = E s by measuring the effective value I s = I m / √2 (√2 means 2 1/2 ) of n (ωt) and the effective value E s = E m / √2 of the voltage. / I s is called for. In the embodiment of the present invention, direct current or alternating current may be used.
In the case of a high frequency device, the same AC power source as when the device is actually driven is used.
【００１４】測定された初期状態の電気抵抗値を以下の
ように表す。
ＲA0：被験用デバイスＡの初期電気抵抗値
ＲB0：ベンチマーク用デバイスＢの初期電気抵抗値
なお、各デバイスにおける電気抵抗値は、４端子測定法
においては全端子をそれぞれ評価した後、その最悪値で
評価を行い、またデイジーチェーン法においては全端子
の一括評価を行う。いずれの方法を選択してもよいが、
各端子の信頼性の詳細を知りたい場合は４端子測定法、
評価の効率を重視する場合はデイジーチェーン法を用い
れば良い。The measured electric resistance value in the initial state is expressed as follows. R A0 : Initial electric resistance value of device under test R B0 : Initial electric resistance value of device for benchmark B The electric resistance value of each device is the worst after evaluating all terminals in the four-terminal measurement method. The value is evaluated, and in the daisy chain method, all terminals are evaluated collectively. Whichever method you choose,
If you want to know the details of the reliability of each terminal, 4-terminal measurement method,
If importance is attached to evaluation efficiency, the daisy chain method may be used.
【００１５】次に、デバイスＡおよびデバイスＢについ
て、例えばＪＩＳ Ｃ ００２５等に規定された試験規
格における規定の温度条件の温度サイクル寿命試験を行
う。ただしサイクル数は規定の回数を行う必要はなく、
次に説明する電気抵抗値の変化を観測できる程度の時間
でよい。概ね規定の１／１０以下の回数で変化が観測さ
れる場合が多い。Next, the device A and the device B are subjected to a temperature cycle life test under specified temperature conditions in the test standard specified in JIS C0025, for example. However, it is not necessary to perform the specified number of cycles,
The time may be such that the change in the electrical resistance value described below can be observed. In many cases, the change is observed less than 1/10 of the prescribed number.
【００１６】次に、上記温度サイクル寿命試験後の被験
用のデバイスＡと、ベンチマーク用のデバイスＢにおけ
る接合部の電気抵抗値を、前述の方法と同様にして測定
する。ここに、温度サイクル寿命試験後の電気抵抗値を
以下で表す。
ＲA：被験用デバイスＡの温度サイクル寿命試験後の電
気抵抗値
ＲB：ベンチマーク用デバイスＢの温度サイクル寿命試
験後の電気抵抗値Next, after the temperature cycle life test, the electrical resistance values of the junctions of the device A for test and the device B for benchmark are measured in the same manner as the above-mentioned method. The electric resistance value after the temperature cycle life test is shown below. R A: electrical resistance after temperature cycle life test of the test devices A R B: electrical resistance after temperature cycle life test benchmark for device B
【００１７】以上の計測値より、デバイスＡおよびデバ
イスＢの抵抗値上昇率βA、βBを求める。
βA＝ｌｎ（ＲA／ＲA0）
βB＝ｌｎ（ＲB／ＲB0）
但し、ｌｎは自然対数を表すが、後の工程でこれらの比
を求めるため、対数の底はこれに限らなくても良い。From the above measured values, the resistance value increasing rates β A and β B of the device A and the device B are obtained. β A = ln (R A / R A0 ) β B = ln (R B / R B0 ), where ln represents the natural logarithm, but the ratio of these is calculated in a later step, so the base of the logarithm is not limited to this. You don't have to.
【００１８】さて今、接合部の劣化は、主に温度サイク
ル寿命試験によってクリープが発生し、クリープの進行
によって接合部の電気抵抗値はいっきに上昇する。従っ
て、試験開始後Ｔ時間経った接合部の抵抗値Ｒは、初期
の抵抗値をＲ0とすると、近似的に次式で表すことがで
きる。
Ｒ＝Ｒ0・ｅｘｐ（Ｔ／Ａ） （Ａ：定数）
よってこれを変形すると、以下のようになる。
ｌｎ（Ｒ／Ｒ0）＝Ｔ／ＡNow, with respect to the deterioration of the joint portion, creep occurs mainly due to the temperature cycle life test, and the electric resistance value of the joint portion rises as the creep progresses. Therefore, the resistance value R of the joint portion after a lapse of T hours from the start of the test can be approximately represented by the following equation, where the initial resistance value is R 0 . R = R 0 · exp (T / A) (A: constant) Therefore, if this is transformed, it becomes as follows. ln (R / R 0 ) = T / A
【００１９】従って、抵抗値の変化率の対数ｌｎ（Ｒ／
Ｒ0）は劣化する時間Ｔに比例するため、ベンチマーク
用デバイスＢの平均故障時間をＴB（既知）とすると、
デバイスＡ、Ｂに対し、図３に示す抵抗値上昇の比例関
係モデルを考えることができる。なお、図３中には、ｔ
時間の動作時間に対応する温度サイクル寿命試験を行っ
た後の被験用のデバイスＡと、ベンチマーク用のデバイ
スＢの抵抗値上昇率β A、βBも合わせて記載する。これ
より、被験用デバイスＡの平均故障時間ＴAは次式で与
えることができる。
ＴA＝（βB／βA）・ＴB Therefore, the logarithm of the rate of change of the resistance value ln (R /
R0) Is proportional to the deterioration time T, so the benchmark
The average failure time of device B forB(Known),
The proportional relationship of the resistance value increase shown in FIG.
You can think of the engagement model. Note that in FIG. 3, t
Temperature cycle life test corresponding to the operating time of time
Device A for testing and device for benchmarking
Resistance increase rate of B A, ΒBAlso described. this
Therefore, the average failure time T of the test device A isAIs given by
Can be obtained.
TA= (ΒB/ ΒA) ・ TB
【００２０】図４は、被験用デバイスＡおよびベンチマ
ーク用デバイスＢの実際の温度サイクル寿命試験による
温度サイクル回数と抵抗値の変化率の対数ｌｎ（Ｒ／Ｒ
0）との関係を示す実験データ（丸印）、および２５サ
イクルでの抵抗値の変化率の対数ｌｎ（Ｒ／Ｒ0）か
ら、前述の演算に基づき外挿したｌｎ（Ｒ／Ｒ0）の予
想曲線である。図４より、１２５および２５０サイクル
での実験データと、２５サイクルでの実験データから外
挿した予想曲線とは良く一致することが分かる。FIG. 4 shows the logarithm ln (R / R) of the number of temperature cycles and the rate of change of the resistance value in the actual temperature cycle life test of the test device A and the benchmark device B.
Experimental data showing the relationship between the 0) (circles), and 25 from the logarithmic ln rate of change of the resistance value of the cycle (R / R 0), was inserted out on the basis of the calculation of the aforementioned ln (R / R 0) Is the expected curve of. From FIG. 4, it can be seen that the experimental data at 125 and 250 cycles and the expected curve extrapolated from the experimental data at 25 cycles are in good agreement.
【００２１】以上のことより、本実施の形態による方法
では、通常の温度サイクル寿命試験のように、長時間、
多数のサンプルによって故障率を評価する必要がなく、
短い試験時間で電子部品の接合部の信頼性を評価するこ
とが可能となる。From the above, in the method according to the present embodiment, as in a normal temperature cycle life test,
There is no need to evaluate the failure rate with a large number of samples,
It is possible to evaluate the reliability of the joint part of the electronic component in a short test time.
【００２２】なお、劣化による変化率が同一部品間のば
らつきより大きい場合は１個のサンプルでも評価できる
が、部品の製造ばらつきが大きい場合は数個のサンプル
を評価することで試験の信頼性を上げることができる。If the rate of change due to deterioration is larger than the variation between the same parts, one sample can be used for evaluation. However, if the production variation of parts is large, the reliability of the test can be improved by evaluating several samples. Can be raised.
【００２３】次に、本発明の本実施の形態１による信頼
性試験を行った具体的な例を以下に示す。本実施の形態
１で行った実験では、直径約１００μｍの金バンプを１
０個有する中空のフリップデバイス実装を行ったデバイ
スＡ、Ｂに対して、低温側−４０℃（３０分）、高温側
＋８５℃（３０分）の温度サイクルを３０サイクル行っ
た。これは通常のサイクル数の１／１０である。また、
被験用のデバイスＡには従来と比較して電極の薄膜構造
を改善したものを用い、ベンチマーク用デバイスＢには
改善前のものを用いた。基板材料および寸法、バンプ
数、位置、デバイス材料および寸法は同一である。動作
周波数ｆ＝１０ＭＨｚにて初期抵抗値を計測した結果、
以下の値を得た。
ＲA0＝１．１２［Ω］
ＲB0＝０．９１［Ω］
また、３０サイクルの温度サイクル後に同様に抵抗値を
計測した結果、以下の値を得た。
ＲA＝１．１９［Ω］
ＲB＝１．０５［Ω］
これより電気抵抗値の変化率を求めると、以下の値を得
た。
βA＝ｌｎ（ＲA／ＲA0）＝０．０５８３
βB＝ｌｎ（ＲB／ＲB0）＝０．１４０
今、ベンチマーク用デバイスＢにおいて、過去の市場実
績による実フィールドでの寿命データから、平均故障時
間ＴBは以下のように分かっている。
ＴB＝２４０００［Ｈｒ］
従って、被験用デバイスＡの平均故障時間はおよそ次の
ように見積もることができる。
ＴA＝（βB／βA）・ＴB＝５７０００［Ｈｒ］Next, a concrete example of the reliability test according to the first embodiment of the present invention will be shown below. In the experiment carried out in the first embodiment, one gold bump having a diameter of about 100 μm was used.
With respect to the devices A and B having 0 hollow flip devices mounted therein, a temperature cycle of −40 ° C. (30 minutes) on the low temperature side and + 85 ° C. (30 minutes) on the high temperature side was performed 30 cycles. This is 1/10 of the normal cycle number. Also,
As the device A for test, a device having an improved thin film structure of the electrode as compared with the conventional device was used, and as the device B for benchmark, the device before improvement was used. The substrate material and size, the number of bumps, position, device material and size are the same. As a result of measuring the initial resistance value at the operating frequency f = 10 MHz,
The following values were obtained. R A0 = 1.12 [Ω] R B0 = 0.91 [Ω] Further, as a result of similarly measuring the resistance value after the temperature cycle of 30 cycles, the following values were obtained. R A = 1.19 [Ω] R B = 1.05 [Ω] From this, the rate of change of the electric resistance value was obtained, and the following values were obtained. β A = ln (R A / R A0 ) = 0.0583 β B = ln (R B / R B0 ) = 0.140 Now, in the benchmark device B, from the life data in the actual field based on past market performance, , The mean time to failure T B is known as follows. T B = 24000 [Hr] Therefore, the average failure time of the device under test A can be estimated as follows. T A = (β B / β A ) · T B = 57,000 [Hr]
【００２４】なお、上記例ではベンチマーク用デバイス
Ｂの平均故障時間ＴBが既知である場合について説明し
たが、仮にベンチマーク用デバイスＢの平均故障時間Ｔ
Bが不明の場合（加速係数が不明の場合など）であって
も、被験用デバイスＡの平均故障時間ＴAは、ベンチマ
ーク用デバイスのβB／βA倍であることが分かる。実寿
命の絶対値が分からなくとも、技術開発のフェーズにお
いて、従来製品や競合製品との相対比較を定量的に行え
ることは重要であり、このような場合においても、短時
間で従来製品や競合製品との相対比較が定量的に行える
効果がある。In the above example, the average failure time T B of the benchmark device B is known, but the average failure time T B of the benchmark device B is assumed.
Even when B is unknown (such as when the acceleration coefficient is unknown), the average failure time T A of the test device A is β B / β A times that of the benchmark device. Even if you do not know the absolute value of the actual life, it is important to be able to quantitatively make relative comparisons with conventional products and competitive products in the technological development phase. The effect is that relative comparison with the product can be performed quantitatively.
【００２５】実施の形態２．この発明における実施の形
態２は、上記実施の形態１における温度サイクル寿命試
験工程の代わりに、繰り返し応力を外部より印加する工
程を施して電子部品の接合部の信頼性試験を行うもので
ある。Embodiment 2. In the second embodiment of the present invention, instead of the temperature cycle life test step in the first embodiment, a step of applying repetitive stress from the outside is performed to perform a reliability test of a joint part of an electronic component.
【００２６】本実施の形態２による信頼性試験を実施す
る装置は、例えば、図５に示すように、基板固定手段
９、繰り返し外力印加手段１０、図示しない外力印加回
数カウント手段、タイマーなどからなる簡便な構成によ
って構成される。The apparatus for carrying out the reliability test according to the second embodiment comprises, for example, as shown in FIG. 5, substrate fixing means 9, repetitive external force applying means 10, external force applying frequency counting means (not shown), timer and the like. It has a simple structure.
【００２７】外部より印加する応力は、温度サイクル寿
命試験で発生する内部応力に相当する量である。被験用
デバイスＡとベンチマーク用デバイスＢの構造、すなわ
ち、電子部品の材質・寸法、基板の材質・寸法、デバイ
スの使用条件などが同一であれば外力の絶対値は厳密さ
を要しない。デバイスＡおよびデバイスＢに同一の外力
を与えて、実施の形態と同様にして抵抗値の変化の比較
を行えばよい。The stress applied from the outside is an amount corresponding to the internal stress generated in the temperature cycle life test. If the structures of the device A for test and the device B for benchmark, that is, the materials and dimensions of the electronic components, the materials and dimensions of the substrate, and the usage conditions of the devices are the same, the absolute value of the external force does not need to be strict. The same external force may be applied to the device A and the device B, and changes in resistance values may be compared in the same manner as in the embodiment.
【００２８】なお、デバイスＡとデバイスＢの構造が異
なる場合は応力シミュレーション解析などによって、必
要な外力または変位量を求めておく必要がある。When the structures of the device A and the device B are different from each other, it is necessary to obtain a necessary external force or displacement amount by a stress simulation analysis or the like.
【００２９】外部応力を与えるサイクル数は、実施の形
態１と同様、規定の温度サイクル寿命試験のサイクル数
の１０分の１程度でよい場合が多い。As in the first embodiment, the number of cycles for applying an external stress is often about 1/10 of the number of cycles in the specified temperature cycle life test.
【００３０】また、本実施の形態２では、専用の温度サ
イクル寿命試験装置が必要ないため、低コストにて試験
を行うことができる。Further, in the second embodiment, since a dedicated temperature cycle life test device is not required, the test can be performed at low cost.
【００３１】また、本実施の形態２による試験方法は、
実施の形態１同様、従来の温度サイクル寿命試験よりも
非常に短い時間で、かつ少数のサンプル数で実施可能で
あることはいうまでもないFurther, the test method according to the second embodiment is
Needless to say, similar to the first embodiment, it can be carried out in a much shorter time than the conventional temperature cycle life test and with a small number of samples.
【００３２】なお、上記実施の形態１および２の方法に
おいては、平均故障間隔（ＭＴＢＦ：Ｍｅａｎ Ｔｉｍ
ｅ Ｂｅｔｗｅｅｎ Ｆａｉｌｕｒｅ）により信頼性を
評価したが、信頼性を評価する信頼性特性値として、こ
の他、修復可能なものの場合、平均修復時間（ＭＴＴ
Ｒ：Ｍｅａｎ Ｔｉｍｅ Ｔｏ Ｒｅｐａｉｒ）により
信頼性を評価してもよい。また、故障率λやＦＩＴ数
（１０9［ｈｒ×個数］当たりの故障数）はＭＴＢＦの
逆数に比例するので、これらの逆数を用いて同様の評価
を行うことが可能である。In the methods of the first and second embodiments, the mean time between failures (MTBF: Mean Tim).
The reliability was evaluated by e Between Failure, and as the reliability characteristic value for evaluating the reliability, in addition to this, in the case of a recoverable one, the average repair time (MTT)
R: Mean Time To Repair) may be used to evaluate the reliability. Further, since the failure rate λ and the number of FITs (the number of failures per 10 9 [hr × number]) are proportional to the reciprocal of MTBF, the same evaluation can be performed using these reciprocals.
【００３３】[0033]
【発明の効果】以上のように、本発明の電子部品の接合
部の信頼性試験方法によれば、電子部品とこの電子部品
を搭載する搭載部材との接合部における信頼性を試験す
る方法であって、上記電子部品を搭載した被験用デバイ
スＡ及び信頼性特性値が既知のベンチマーク用デバイス
Ｂのそれぞれの上記接合部の初期抵抗値ＲA0及びＲB0を
計測する工程１と、上記被験用デバイスＡ及びベンチマ
ーク用デバイスＢに対して、上記初期抵抗値ＲA0、ＲB0
の変化が観測できるサイクル数の温度サイクル寿命試験
を実施する工程２と、上記寿命試験実施後、上記被験用
デバイスＡ及びベンチマーク用デバイスＢのそれぞれの
上記接合部の抵抗値ＲA及びＲBを計測する工程３と、上
記初期抵抗値ＲA0と上記抵抗値ＲAとの比の対数βA、及
び上記初期抵抗値ＲB0と上記抵抗値ＲBとの比の対数βB
を演算する工程４と、演算された上記βA及びβBの値と
上記ベンチマーク用デバイスＢの既知の信頼性特性値Ｔ
Bとから、上記被験用デバイスＡの信頼性特性値ＴAをＴ
A＝（βA／βB）・ＴBにて演算する工程５とを備えたの
で、短時間、少量サンプルで信頼性評価を行うことが可
能となり、開発期間の短縮、低コスト化に寄与すること
ができる。As described above, according to the reliability test method of the joint portion of the electronic component of the present invention, the reliability of the joint portion between the electronic component and the mounting member on which the electronic component is mounted is tested. Then, the step 1 of measuring the initial resistance values R A0 and R B0 of the joints of the test device A on which the electronic component is mounted and the benchmark device B of which the reliability characteristic value is known, and the test device For the device A and the benchmark device B, the initial resistance values R A0 and R B0
Step 2 of performing a temperature cycle life test of the number of cycles in which the change of the above can be observed, and the resistance values R A and R B of the junctions of the test device A and the benchmark device B after the life test are performed. and step 3 of measuring, the initial resistance value R A0 and logarithmic beta a ratio between the resistance value R a, and the initial resistance value R B0 and the ratio of the logarithm beta B of the resistance value R B
And the calculated values of β A and β B and the known reliability characteristic value T of the benchmark device B.
From B and T, the reliability characteristic value T A of the device under test A is
Since A = (β A / β B ) · T B is included in step 5, reliability can be evaluated with a small amount of sample in a short time, contributing to a reduction in development period and cost reduction. can do.
【００３４】また、本発明の電子部品の接合部の信頼性
試験方法によれば、電子部品とこの電子部品を搭載する
搭載部材との接合部における信頼性を試験する方法であ
って、上記電子部品を搭載した被験用デバイスＡ及びベ
ンチマーク用デバイスＢのそれぞれの上記接合部の初期
抵抗値ＲA0及びＲB0を計測する工程１と、上記被験用デ
バイスＡ及びベンチマーク用デバイスＢに対して、上記
初期抵抗値ＲA0、ＲB0の変化が観測できるサイクル数の
温度サイクル寿命試験を実施する工程２と、上記寿命試
験実施後、上記被験用デバイスＡ及びベンチマーク用デ
バイスＢのそれぞれの上記接合部の抵抗値ＲA及びＲBを
計測する工程３と、上記初期抵抗値ＲA0と上記抵抗値Ｒ
Aとの比の対数βA、及び上記初期抵抗値ＲB0と上記抵抗
値ＲBとの比の対数βBを演算する工程４と、演算された
上記βAとβBの比より、上記被験用デバイスＡにおける
信頼性を上記ベンチマーク用デバイスＢと比較して評価
する工程５とを備えたので、短時間、少量サンプルで、
従来製品や競合製品との信頼性における相対比較を定量
的に行うことが可能となり、開発期間の短縮、低コスト
化に寄与することができる。According to the reliability test method for the joint portion of the electronic component of the present invention, the reliability of the joint portion between the electronic component and the mounting member on which the electronic component is mounted is tested. The step 1 of measuring the initial resistance values R A0 and R B0 of the respective junctions of the test device A and the benchmark device B on which the components are mounted, and the test device A and the benchmark device B described above, Step 2 of carrying out a temperature cycle life test of the number of cycles in which changes in the initial resistance values R A0 and R B0 can be observed, and, after carrying out the life test, a test device A and a benchmark device B of each of the junctions Step 3 of measuring the resistance values R A and R B , the initial resistance value R A0 and the resistance value R
Log beta A of the ratio of the A, and a step 4 for calculating a logarithm beta B of the ratio between the initial resistance value R B0 and the resistance value R B, than the ratio of the computed the beta A and beta B, the Since the process 5 for evaluating the reliability of the test device A in comparison with the benchmark device B is provided, a short time, a small amount of sample,
It becomes possible to quantitatively perform relative comparison in reliability with conventional products and competing products, which can contribute to reduction in development period and cost reduction.
【００３５】また、本発明の電子部品の接合部の信頼性
試験方法によれば、電子部品とこの電子部品を搭載する
搭載部材との接合部における信頼性を試験する方法であ
って、上記電子部品を搭載した被験用デバイスＡ及び信
頼性特性値が既知のベンチマーク用デバイスＢのそれぞ
れの上記接合部の初期抵抗値ＲA0及びＲB0を計測する工
程１と、上記被験用デバイスＡ及びベンチマーク用デバ
イスＢに対して、デバイス外部より、温度サイクル寿命
試験で発生する内部応力に相当する応力を、上記初期抵
抗値ＲA0、ＲB0の変化が観測できる回数印加する工程２
と、上記応力を外部より印加後、上記被験用デバイスＡ
及びベンチマーク用デバイスＢのそれぞれの上記接合部
の抵抗値ＲA及びＲBを計測する工程３と、上記初期抵抗
値ＲA0と上記抵抗値ＲAとの比の対数βA、及び上記初期
抵抗値ＲB0と上記抵抗値ＲBとの比の対数βBを演算する
工程４と、演算された上記βA及びβBの値と上記ベンチ
マーク用デバイスＢの既知の信頼性特性値ＴBとから、
上記被験用デバイスＡの信頼性特性値ＴAをＴA＝（βA
／βB）・ＴBにて演算する工程５とを備えたので、専用
の温度サイクル寿命試験装置を用いることなく、簡便な
装置構成により、短時間、少量サンプルで信頼性評価を
行うことが可能となり、開発期間の短縮、低コスト化に
寄与することができる。According to the reliability test method for the joint portion of the electronic component of the present invention, the reliability of the joint portion between the electronic component and the mounting member on which the electronic component is mounted is tested. Step 1 of measuring the initial resistance values R A0 and R B0 of the respective junctions of the test device A on which the component is mounted and the benchmark device B whose reliability characteristic value is known, and the test device A and the benchmark device Step 2 of applying to the device B from the outside of the device a stress corresponding to the internal stress generated in the temperature cycle life test a number of times such that changes in the initial resistance values R A0 and R B0 can be observed.
And after applying the stress from the outside, the test device A
And the respective step 3 to measure the resistance value R A and R B of the junction of the benchmark device B, the initial resistance value R A0 and the resistance value R A and a ratio of a logarithmic beta A, and the initial resistance Step 4 of calculating the logarithm β B of the ratio between the value R B0 and the resistance value R B , the calculated values of β A and β B , and the known reliability characteristic value T B of the benchmark device B. From
The reliability characteristic value T A of the device under test A is T A = (β A
/ Β B ) · T B is included in the step 5, so that reliability evaluation can be performed with a small amount of sample in a short time with a simple device configuration without using a dedicated temperature cycle life test device. This makes it possible to contribute to shortening the development period and cost reduction.
【００３６】また、本発明の電子部品の接合部の信頼性
試験方法によれば、電子部品とこの電子部品を搭載する
搭載部材との接合部における信頼性を試験する方法であ
って、上記電子部品を搭載した被験用デバイスＡ及びベ
ンチマーク用デバイスＢのそれぞれの上記接合部の初期
抵抗値ＲA0及びＲB0を計測する工程１と、上記被験用デ
バイスＡ及びベンチマーク用デバイスＢに対して、デバ
イス外部より、温度サイクル寿命試験で発生する内部応
力に相当する応力を、上記初期抵抗値ＲA0、Ｒ B0の変化
が観測できる回数印加する工程２と、上記応力を外部よ
り印加後、上記被験用デバイスＡ及びベンチマーク用デ
バイスＢのそれぞれの上記接合部の抵抗値ＲA及びＲBを
計測する工程３と、上記初期抵抗値ＲA0と上記抵抗値Ｒ
Aとの比の対数βA、及び上記初期抵抗値ＲB0と上記抵抗
値ＲBとの比の対数βBを演算する工程４と、演算された
上記βAとβBの比より、上記被験用デバイスＡにおける
信頼性を上記ベンチマーク用デバイスＢと比較して評価
する工程５とを備えたので、簡便な装置構成により、短
時間、少量サンプルで、従来製品や競合製品との信頼性
における相対比較を定量的に行うことが可能となり、開
発期間の短縮、低コスト化に寄与することができる。Further, the reliability of the joint portion of the electronic component of the present invention
According to the test method, the electronic component and this electronic component are mounted
It is a method of testing the reliability of the joint with the mounting member.
Thus, the device A for test equipped with the above electronic components and
Initial of the above-mentioned joint of each device B
Resistance value RA0And RB0Step 1 for measuring the
Device for device A and device for benchmark B
From the outside of the chair, the internal response generated in the temperature cycle life test
The stress equivalent to the force is calculated by the above-mentioned initial resistance value RA0, R B0change of
Is applied the number of times that
After applying the voltage, the device A for test and the benchmark device
Resistance value R of each of the above joints of the vice BAAnd RBTo
Measuring step 3 and the initial resistance value RA0And the resistance value R
ALogarithm of ratio to βA, And the initial resistance value RB0And above resistance
Value RBLogarithm of ratio to βBAnd the step 4 of calculating
Β aboveAAnd βBFrom the ratio of
Evaluate the reliability by comparing with the benchmark device B above
Since it has the step 5 of
Reliable with conventional products and competitive products with time and small sample volume
It becomes possible to quantitatively perform relative comparison in
It is possible to contribute to shortening the starting period and cost reduction.
【図１】 本発明の実施の形態１に係わる四端子測定法
による電気抵抗測定方法を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an electric resistance measuring method by a four-terminal measuring method according to a first embodiment of the present invention.
【図２】 本発明の実施の形態１に係わるデイジーチェ
ーン法による電気抵抗測定方法を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an electric resistance measuring method by a daisy chain method according to the first embodiment of the present invention.
【図３】 本発明の実施の形態１に係わるデバイスにお
ける動作時間と接合部の抵抗値の変化率との比例関係を
示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a proportional relationship between the operating time and the rate of change of the resistance value of the junction in the device according to the first embodiment of the present invention.
【図４】 本発明の実施の形態１に係わる実験データと
ｌｎ（Ｒ／Ｒ0）の予想曲線を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing experimental data and a predicted curve of ln (R / R 0 ) according to the first embodiment of the present invention.
【図５】 本発明の実施の形態２による信頼性試験を実
施する装置を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an apparatus for carrying out a reliability test according to a second embodiment of the present invention.
【符号の説明】
１ 電子部品、２ 接合部における電極、３ 電子部品
上の配線、４ 基板、５ 電流計、６ 電圧計、７ 電
源、８ 基板上の配線、９ 基板固定手段、１０ 繰り
返し外力印加手段。[Explanation of reference numerals] 1 electronic component, 2 electrode at joint, 3 wiring on electronic component, 4 substrate, 5 ammeter, 6 voltmeter, 7 power supply, 8 wiring on substrate, 9 substrate fixing means, 10 repeated external force Application means.
Claims (4)
部材との接合部における信頼性を試験する方法であっ
て、 上記電子部品を搭載した被験用デバイスＡ及び信頼性特
性値が既知のベンチマーク用デバイスＢのそれぞれの上
記接合部の初期抵抗値ＲA0及びＲB0を計測する工程１
と、 上記被験用デバイスＡ及びベンチマーク用デバイスＢに
対して、上記初期抵抗値ＲA0、ＲB0の変化が観測できる
サイクル数の温度サイクル寿命試験を実施する工程２
と、 上記寿命試験実施後、上記被験用デバイスＡ及びベンチ
マーク用デバイスＢのそれぞれの上記接合部の抵抗値Ｒ
A及びＲBを計測する工程３と、 上記初期抵抗値ＲA0と上記抵抗値ＲAとの比の対数βA、
及び上記初期抵抗値Ｒ B0と上記抵抗値ＲBとの比の対数
βBを演算する工程４と、 演算された上記βA及びβBの値と上記ベンチマーク用デ
バイスＢの既知の信頼性特性値ＴBとから、上記被験用
デバイスＡの信頼性特性値ＴAをＴA＝（βA／βB）・Ｔ
Bにて演算する工程５と、を備えたことを特徴とする電
子部品の接合部の信頼性試験方法。1. An electronic component and a mounting for mounting the electronic component
This is a method of testing the reliability of the joints with the members.
hand, Device A for test equipped with the above electronic components and reliability characteristics
On each of the benchmark devices B with known sex values
Initial resistance value R of the jointA0And RB0Step 1 of measuring
When, For the device A for test and the device B for benchmark
On the other hand, the initial resistance value RA0, RB0Can be observed
Step 2 of carrying out temperature cycle life test of number of cycles
When, After performing the life test, the test device A and bench
The resistance value R of each of the junctions of the mark device B
AAnd RBStep 3 of measuring The initial resistance value RA0And the resistance value RALogarithm of ratio to βA,
And the initial resistance value R B0And the resistance value RBLogarithm of ratio to
βBStep 4 for calculating Calculated βAAnd βBValue and the benchmark data above
The known reliability characteristic value T of the vice BBFrom the above test
Reliability characteristic value T of device AATo TA= (ΒA/ ΒB) ・ T
BAnd a step 5 of calculating
Reliability test method for joints of child parts.
部材との接合部における信頼性を試験する方法であっ
て、 上記電子部品を搭載した被験用デバイスＡ及びベンチマ
ーク用デバイスＢのそれぞれの上記接合部の初期抵抗値
ＲA0及びＲB0を計測する工程１と、 上記被験用デバイスＡ及びベンチマーク用デバイスＢに
対して、上記初期抵抗値ＲA0、ＲB0の変化が観測できる
サイクル数の温度サイクル寿命試験を実施する工程２
と、 上記寿命試験実施後、上記被験用デバイスＡ及びベンチ
マーク用デバイスＢのそれぞれの上記接合部の抵抗値Ｒ
A及びＲBを計測する工程３と、 上記初期抵抗値ＲA0と上記抵抗値ＲAとの比の対数βA、
及び上記初期抵抗値Ｒ B0と上記抵抗値ＲBとの比の対数
βBを演算する工程４と、 演算された上記βAとβBの比より、上記被験用デバイス
Ａにおける信頼性を上記ベンチマーク用デバイスＢと比
較して評価する工程５と、 を備えたことを特徴とする電子部品の接合部の信頼性試
験方法。2. Electronic component and mounting for mounting this electronic component
This is a method of testing the reliability of the joints with the members.
hand, Test device A and bench machine equipped with the above electronic components
Resistance value of each of the above junctions of the device B
RA0And RB0Step 1 for measuring For the device A for test and the device B for benchmark
On the other hand, the initial resistance value RA0, RB0Can be observed
Step 2 of carrying out temperature cycle life test of number of cycles
When, After performing the life test, the test device A and bench
The resistance value R of each of the junctions of the mark device B
AAnd RBStep 3 of measuring The initial resistance value RA0And the resistance value RALogarithm of ratio to βA,
And the initial resistance value R B0And the resistance value RBLogarithm of ratio to
βBStep 4 for calculating Calculated βAAnd βBFrom the ratio of
The reliability of A is better than that of the benchmark device B above.
Step 5 of comparing and evaluating, The reliability test of the joint part of the electronic component characterized by having
Test method.
部材との接合部における信頼性を試験する方法であっ
て、 上記電子部品を搭載した被験用デバイスＡ及び信頼性特
性値が既知のベンチマーク用デバイスＢのそれぞれの上
記接合部の初期抵抗値ＲA0及びＲB0を計測する工程１
と、 上記被験用デバイスＡ及びベンチマーク用デバイスＢに
対して、デバイス外部より、温度サイクル寿命試験で発
生する内部応力に相当する応力を、上記初期抵抗値
ＲA0、ＲB0の変化が観測できる回数印加する工程２と、 上記応力を外部より印加後、上記被験用デバイスＡ及び
ベンチマーク用デバイスＢのそれぞれの上記接合部の抵
抗値ＲA及びＲBを計測する工程３と、 上記初期抵抗値ＲA0と上記抵抗値ＲAとの比の対数βA、
及び上記初期抵抗値Ｒ B0と上記抵抗値ＲBとの比の対数
βBを演算する工程４と、 演算された上記βA及びβBの値と上記ベンチマーク用デ
バイスＢの既知の信頼性特性値ＴBとから、上記被験用
デバイスＡの信頼性特性値ＴAをＴA＝（βA／βB）・Ｔ
Bにて演算する工程５と、を備えたことを特徴とする電
子部品の接合部の信頼性試験方法。3. Electronic component and mounting for mounting this electronic component
This is a method of testing the reliability of the joints with the members.
hand, Device A for test equipped with the above electronic components and reliability characteristics
On each of the benchmark devices B with known sex values
Initial resistance value R of the jointA0And RB0Step 1 of measuring
When, For the device A for test and the device B for benchmark
On the other hand, the temperature cycle life test is performed from outside the device.
The stress equivalent to the internal stress generated is the initial resistance value above.
RA0, RB0Step 2 of applying the number of times that the change of After applying the stress from the outside, the device for test A and
The resistance of each of the above junctions of the benchmark device B is
Resistance value RAAnd RBStep 3 of measuring The initial resistance value RA0And the resistance value RALogarithm of ratio to βA,
And the initial resistance value R B0And the resistance value RBLogarithm of ratio to
βBStep 4 for calculating Calculated βAAnd βBValue and the benchmark data above
The known reliability characteristic value T of the vice BBFrom the above test
Reliability characteristic value T of device AATo TA= (ΒA/ ΒB) ・ T
BAnd a step 5 of calculating
Reliability test method for joints of child parts.
部材との接合部における信頼性を試験する方法であっ
て、 上記電子部品を搭載した被験用デバイスＡ及びベンチマ
ーク用デバイスＢのそれぞれの上記接合部の初期抵抗値
ＲA0及びＲB0を計測する工程１と、 上記被験用デバイスＡ及びベンチマーク用デバイスＢに
対して、デバイス外部より、温度サイクル寿命試験で発
生する内部応力に相当する応力を、上記初期抵抗値
ＲA0、ＲB0の変化が観測できる回数印加する工程２と、 上記応力を外部より印加後、上記被験用デバイスＡ及び
ベンチマーク用デバイスＢのそれぞれの上記接合部の抵
抗値ＲA及びＲBを計測する工程３と、 上記初期抵抗値ＲA0と上記抵抗値ＲAとの比の対数βA、
及び上記初期抵抗値Ｒ B0と上記抵抗値ＲBとの比の対数
βBを演算する工程４と、 演算された上記βAとβBの比より、上記被験用デバイス
Ａにおける信頼性を上記ベンチマーク用デバイスＢと比
較して評価する工程５と、を備えたことを特徴とする電
子部品の接合部の信頼性試験方法。4. An electronic component and a mounting for mounting the electronic component
This is a method of testing the reliability of the joints with the members.
hand, Test device A and bench machine equipped with the above electronic components
Resistance value of each of the above junctions of the device B
RA0And RB0Step 1 for measuring For the device A for test and the device B for benchmark
On the other hand, the temperature cycle life test is performed from outside the device.
The stress equivalent to the internal stress generated is the initial resistance value above.
RA0, RB0Step 2 of applying the number of times that the change of After applying the stress from the outside, the device for test A and
The resistance of each of the above junctions of the benchmark device B is
Resistance value RAAnd RBStep 3 of measuring The initial resistance value RA0And the resistance value RALogarithm of ratio to βA,
And the initial resistance value R B0And the resistance value RBLogarithm of ratio to
βBStep 4 for calculating Calculated βAAnd βBFrom the ratio of
The reliability of A is better than that of the benchmark device B above.
And a step 5 of comparing and evaluating.
Reliability test method for joints of child parts.
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001276027A Pending JP2003083871A (en) | 2001-09-12 | 2001-09-12 | Reliability testing method of joint part of electronic part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003083871A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2959031A1 (en) * | 2010-04-14 | 2011-10-21 | Peugeot Citroen Automobiles Sa | Method for estimating reliability of calculator of electronic equipment in hybrid vehicle, involves determining effect of evolution of failure rate of electronic components on total failure rate of electronic equipment |
| KR101779707B1 (en) | 2016-03-31 | 2017-09-19 | 전자부품연구원 | Quantitative evaluating method for life time of electronic module |
| CN110793906A (en) * | 2018-08-03 | 2020-02-14 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） | Method for testing weather resistance of coating in dry and hot environment |
| JP2020056783A (en) * | 2018-10-01 | 2020-04-09 | パロ アルト リサーチ センター インコーポレイテッド | Physics-based model particle-filtering framework for predicting rul using resistance measurements |
-
2001
- 2001-09-12 JP JP2001276027A patent/JP2003083871A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2959031A1 (en) * | 2010-04-14 | 2011-10-21 | Peugeot Citroen Automobiles Sa | Method for estimating reliability of calculator of electronic equipment in hybrid vehicle, involves determining effect of evolution of failure rate of electronic components on total failure rate of electronic equipment |
| KR101779707B1 (en) | 2016-03-31 | 2017-09-19 | 전자부품연구원 | Quantitative evaluating method for life time of electronic module |
| CN110793906A (en) * | 2018-08-03 | 2020-02-14 | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） | Method for testing weather resistance of coating in dry and hot environment |
| JP2020056783A (en) * | 2018-10-01 | 2020-04-09 | パロ アルト リサーチ センター インコーポレイテッド | Physics-based model particle-filtering framework for predicting rul using resistance measurements |
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