JP2003081331A - Embossing tape for electronic parts, its manufacturing method and pocket forming die - Google Patents
Embossing tape for electronic parts, its manufacturing method and pocket forming dieInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＱＦＰ型電子部品
などのパッケージの側面から導出された細いリードが下
方に折り曲げられている電子部品のテーピングに用いら
れる電子部品用エンボステープと、その製造方法、並び
にポケット形成用金型に係り、電子部品を収納するポケ
ット内での電子部品の横移動を防止して、電子部品のリ
ードの変形を防止できるようにした電子部品用エンボス
テープと、その製造方法と、ポケット形成用金型に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an embossed tape for electronic parts, which is used for taping electronic parts in which thin leads led out from the side surface of a package such as a QFP type electronic part are bent downward, and a method for manufacturing the same. , And an embossed tape for an electronic component, which is capable of preventing lateral deformation of the electronic component in a pocket for housing the electronic component and preventing deformation of leads of the electronic component, and a manufacturing method thereof. The present invention relates to a method and a pocket forming mold.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品用エンボステープとは、例えば
ＱＦＰ型の電子部品等をプリント配線基板に実装するた
めに電子部品を一定の間隔を置いて支持する合成樹脂テ
ープであり、このテープには長手方向に所定の間隔を置
いて電子部品を収納するポケットと呼ばれる凹部が形成
される。2. Description of the Related Art An embossed tape for electronic parts is a synthetic resin tape for supporting electronic parts at a constant interval for mounting QFP type electronic parts or the like on a printed wiring board. Recesses called pockets for accommodating electronic components are formed at predetermined intervals in the longitudinal direction.
【０００３】具体的には、例えば特開平７−２１５３９
０号公報に記載されているように、このポケット内に
は、電子部品の横移動を防止するために、例えばポケッ
トの底面の一部を切開し、折り曲げ加工を施した開口部
とこれらの開口部に沿って形成された突起部（以下、リ
ブという。 ）からなる係止手段が設けられている。Specifically, for example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-21539
As described in Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 0, in order to prevent lateral movement of electronic parts, for example, a part of the bottom surface of the pocket is incised and bent to form an opening and these openings. Locking means including a protrusion (hereinafter referred to as a rib) formed along the portion is provided.
【０００４】このリブは底面に対して直角に折り曲げら
れ、或いは上部が底面に対して直角になるように多段階
折り曲げされているが、電子部品を円滑に出し入れでき
るようにするために、リブとパッケージとの間にわずか
ながらも隙間が置かれている。This rib is bent at a right angle to the bottom surface, or is bent in multiple steps so that the upper part is at a right angle to the bottom surface. There is a slight gap between it and the package.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】このため、わずかとは
いえ、電子部品が横移動し、横移動すると、パッケージ
がリブに衝突する衝撃でリブが弾性変形し、リードが移
動方向と反対側のリブに衝撃的に当って変形し、数ミク
ロンないし数十ミクロンオーダの精度が求められるプリ
ント配線基板の表面のランドに対する位置ずれが生じる
不良品となることがある。Therefore, although the electronic components are laterally moved, the ribs are elastically deformed by the impact of the package colliding with the ribs, and the leads are located on the side opposite to the moving direction. The rib may be impacted and deformed, resulting in a defective product in which the surface of the printed wiring board, which requires an accuracy of the order of several microns to several tens of microns, is displaced with respect to the land.
【０００６】この問題を解決するには、リブとパッケー
ジとの隙間を数ミクロンオーダの超微細なものにすれば
よいのであるが、このように超微細な隙間はポケットを
ホットプレスやコールドプレスなどのプレスにより形成
しているために生じる熱収縮の誤差範囲よりも細かいの
で、正確に形成することができない。In order to solve this problem, the gap between the rib and the package should be made ultrafine on the order of several microns. Such an ultrafine gap makes it possible to hot press or cold press the pocket. Since it is smaller than the error range of heat shrinkage that occurs due to the press forming, it cannot be formed accurately.
【０００７】本発明に係る電子部品用エンボステープ
（以下、本発明物品という。 ）は、この従来技術の課題
を解決し、確実に電子部品の横移動を防止して、リード
線の変形を防止できるようにした電子部品用エンボステ
ープを提供することを目的とするものである。The embossed tape for electronic parts according to the present invention (hereinafter referred to as "article of the present invention") solves the problems of the prior art, reliably prevents lateral movement of electronic parts, and prevents deformation of lead wires. It is an object of the present invention to provide an embossed tape for electronic parts, which is made possible.
【０００８】ところで、従来の電子部品用エンボステー
プの製造方法では、ポケットの底面を切開し、或いはリ
ブの周縁を打抜いた後、リブを折り曲げるという少なく
とも２工程を経てリブが形成されているので、全体とし
ての工程時間が長く、又、コストが高くなるという問題
があり、更に、上述したように精密なポケットを形成す
ることができないので、ポケットに収納した電子部品の
リード線が変形することがあるという問題がある。By the way, in the conventional method for manufacturing an embossed tape for electronic parts, the rib is formed through at least two steps of incising the bottom surface of the pocket or punching the peripheral edge of the rib and then bending the rib. However, there is a problem that the process time as a whole is long and the cost is high. Moreover, since the precise pocket cannot be formed as described above, the lead wire of the electronic component housed in the pocket is deformed. There is a problem that there is.
【０００９】本発明に係る電子部品用エンボステープの
製造方法（以下、本発明方法という。 ）は、これら従来
技術の課題を解決し、短時間で安価に電子部品用エンボ
ステープを製造することができる上、製造した電子部品
用エンボステープを用いれば、ポケットに収納した電子
部品のリード線の変形を防止できるようにした電子部品
用エンボステープの製造方法を提供することを目的とす
る。The method for producing an embossed tape for electronic parts according to the present invention (hereinafter referred to as the method of the present invention) solves these problems of the prior art and can produce an embossed tape for electronic parts at low cost in a short time. Moreover, it is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an embossed tape for electronic parts, which can prevent the deformation of the lead wire of the electronic part housed in the pocket by using the manufactured embossed tape for electronic parts.
【００１０】又、従来の電子部品用エンボステープの製
造方法において使用される金型は、ポケットの底面の一
部を切開し又は打抜くための金型と、リブを折り曲げる
金型との２種類の金型が必要であり、金型費用が高くな
るという問題がある。Further, there are two types of molds used in the conventional method for manufacturing an embossed tape for electronic parts: a mold for cutting or punching a part of the bottom surface of a pocket, and a mold for bending ribs. However, there is a problem that the die cost becomes high.
【００１１】本発明に係るポケット形成用金型（以下、
本発明金型という。 ）は、ポケットの形成と同時にリブ
が形成できるようにして、短時間で、安価に電子部品用
エンボステープを製造でき、しかも、製造した電子部品
用エンボステープを用いれば、ポケットに収納した電子
部品のリード線の変形を防止できるようにしたポケット
用金型を提供することを目的とする。The pocket forming die according to the present invention (hereinafter,
The present invention is called a mold. ) Makes it possible to form ribs at the same time as forming pockets, so that an embossed tape for electronic parts can be manufactured in a short time and at low cost, and if the manufactured embossed tape for electronic parts is used, the electronic parts stored in the pockets can be manufactured. It is an object of the present invention to provide a pocket mold capable of preventing the lead wire from being deformed.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明物品は、電子部品
収納用ポケットと、該ポケットに収納される電子部品を
挟むように、当該ポケットの底面から立上げられたリブ
とを備える電子部品用エンボステープにおいて、この目
的を達成するため、前記リブが前記ポケットの底面に対
して電子部品のパッケージ下部側面と同方向に傾斜して
いることを特徴とする、という技術的手段を採用する。The article of the present invention is for an electronic component having a pocket for storing an electronic component and a rib raised from the bottom surface of the pocket so as to sandwich the electronic component stored in the pocket. In order to achieve this object, the embossed tape employs a technical means characterized in that the rib is inclined with respect to the bottom surface of the pocket in the same direction as the package lower side surface of the electronic component.
【００１３】このような技術的手段を採用する本発明物
品によれば、電子部品の出し入れを困難にすることな
く、電子部品のパッケージ下側縁を両側から隙間なくリ
ブで受止めて確実に電子部品の横移動を防止し、これに
より確実にリード線の変形を防止して不良品の発生を防
止することができるのである。According to the article of the present invention which employs such technical means, the lower edge of the package of the electronic component is received by the ribs without gaps from both sides without making it difficult to take the electronic component in and out, and the electronic component is surely delivered. It is possible to prevent the lateral movement of the component, thereby reliably preventing the deformation of the lead wire and preventing the occurrence of defective products.
【００１４】本発明物品を更に詳細に説明すると以下の
通りである。The article of the present invention will be described in more detail as follows.
【００１５】本発明物品において、前記リブの傾斜は、
ポケットに収納されるＱＦＰ型電子部品等のパッケージ
下部側面と同方向、即ち、電子部品の両側に位置するリ
ブがポケットの口に向かって広がるような傾斜であれば
よい。In the article of the present invention, the inclination of the rib is
The inclination should be in the same direction as the side surface of the lower portion of the package of the QFP type electronic component or the like housed in the pocket, that is, the ribs located on both sides of the electronic component should spread toward the mouth of the pocket.
【００１６】しかしながら、電子部品の出し入れを円滑
にするために、前記リブが前記ポケットに収納される電
子部品のパッケージ下部側面と同等に傾斜するか、該下
部側面よりも緩く傾斜していることが好ましい。However, in order to facilitate the loading and unloading of electronic components, the ribs may be inclined equally to the lower side surface of the package of the electronic component housed in the pocket, or may be inclined more gently than the lower side surface. preferable.
【００１７】リブの傾斜角度を前記パッケージの下部側
面の傾斜角度よりも急にすると、或いは前記下部側面と
反対方向にリブを傾斜させると、電子部品を円滑にポケ
ット内に出し入れするために、リブの上縁が直立してい
る従来のものと同様にリブと電子部品のパッケージとの
間に隙間を設けることが必要になり、輸送中などにリー
ド線の変形が生じるおそれがある。If the inclination angle of the rib is made steeper than the inclination angle of the lower side surface of the package, or if the rib is inclined in the direction opposite to the lower side surface, the ribs can be smoothly inserted in and taken out of the pocket. Like the conventional one in which the upper edge is upright, it is necessary to provide a gap between the rib and the package of the electronic component, and the lead wire may be deformed during transportation.
【００１８】特に、リブの傾斜を前記下部側面と同方向
又は逆方向に、前記下部側面よりも急角度に傾斜させる
場合には、ポケットの形成と同時にリブを形成すること
が困難になり、リブを形成するために、底面の一部分
を、リブが底面に連続する部分を除いたリブの輪郭に沿
って、切開し又は打抜き、この後、リブを折り曲げると
いう複雑な工程を採用しなければならず、工程時間が長
くなり、コストも高くなるので好ましくない。In particular, when the ribs are inclined in the same direction or in the opposite direction to the lower side surface and at a steeper angle than the lower side surface, it becomes difficult to form the ribs at the same time when forming the pockets. In order to form the above, a complicated process of cutting or punching a part of the bottom surface along the contour of the rib excluding the portion where the rib is continuous with the bottom surface, and then bending the rib must be adopted. However, the process time becomes long and the cost becomes high, which is not preferable.
【００１９】又、前記下部側面と反対方向にリブを傾斜
させる場合には、その傾斜角度によっては電子部品の収
納時にリード線がリブに当ってリード線を変形させてし
まうおそれもある。When the rib is inclined in the direction opposite to the lower side surface, the lead wire may hit the rib and deform the lead wire when the electronic component is housed, depending on the inclination angle.
【００２０】このリブは、例えば従来のリブと同様にリ
ブの輪郭のうち必要な部分に沿ってポケットの底面を切
開し又は打抜いた後、折り曲げることにより形成しても
よいが、コストダウンを図るために、例えば後述する本
発明の電子部品用エンボステープの製造方法により、
又、後述する本発明のポケット形成用金型を用いて形成
することが好ましい。This rib may be formed, for example, by cutting or punching the bottom surface of the pocket along a required portion of the contour of the rib as in the case of the conventional rib, and then bending it, but the cost is reduced. To achieve this, for example, by the method for manufacturing an embossed tape for electronic parts of the present invention described below,
It is also preferable to use a pocket forming mold of the present invention described later.
【００２１】本発明の電子部品用エンボステープにおい
て、必要に応じて、前記リブと前記ポケットの底面とに
連続する補強リブを備えると、前記リブの弾性変形が確
実に防止され、電子部品の横移動とこれによるリード線
の変形を更に確実に防止できるようになる。[0021] In the embossed tape for electronic parts of the present invention, if a reinforcing rib continuous with the rib and the bottom surface of the pocket is provided as necessary, elastic deformation of the rib is surely prevented, and the lateral side of the electronic part is surely prevented. It is possible to more reliably prevent the movement and the deformation of the lead wire due to the movement.
【００２２】この補強リブは、特に限定されないが、コ
ストダウンを図るため、例えば後述する本発明の電子部
品用エンボステープの製造方法に従って、又、後述する
本発明のポケット形成用金型を用いて形成することが好
ましい。The reinforcing rib is not particularly limited, but in order to reduce the cost, for example, according to the method for manufacturing an embossed tape for electronic parts of the present invention described later, or by using the pocket forming mold of the present invention described later. It is preferably formed.
【００２３】又、本発明において、前記リブに前記ポケ
ットの底面側から補強樹脂が塗着されると、この補強樹
脂によりリブが強化されて変形し難くなり、電子部品の
横移動とこれによるリード線の変形を一層確実に防止で
きるようになる。Further, in the present invention, when a reinforcing resin is applied to the ribs from the bottom side of the pocket, the ribs are reinforced by the reinforcing resin and are less likely to be deformed. It becomes possible to more reliably prevent the deformation of the line.
【００２４】この補強樹脂は、リブの部分のみに塗着し
てもよく、この場合に、前記補強樹脂が前記リブと前記
ポケットの底面とで囲まれる空間に充填されると、補強
樹脂による補強効果が更に顕著になる。The reinforcing resin may be applied only to the rib portion. In this case, when the reinforcing resin is filled in the space surrounded by the rib and the bottom surface of the pocket, the reinforcing resin is reinforced. The effect becomes more remarkable.
【００２５】又、この補強樹脂は、リブを形成するため
に打ち起こされた部分を含めて、前記ポケットの底面全
体に塗着して、ポケットの底面側全体を補強してもよ
く、更に、エンボステープの底面側全面にわたって塗着
して、エンボステープ全体が補強樹脂により補強される
ようにしてもよいのである。Further, the reinforcing resin may be applied to the entire bottom surface of the pocket, including the portion raised to form the rib, to reinforce the entire bottom surface side of the pocket. The embossed tape may be coated over the entire bottom surface side so that the entire embossed tape is reinforced by the reinforcing resin.
【００２６】次に、本発明に係る電子部品用エンボステ
ープの製造方法は、前記目的を達成するため、電子部品
用エンボステープに部品収納用のポケットを打ち下ろし
て形成すると同時に、該ポケットの底面から該底面に対
して電子部品のパッケージの下部側面と同方向に、か
つ、該下部側面と同等に、又はこれよりも緩く傾斜する
リブを打ち起こすことを特徴とするという技術的手段を
採用する。Next, in order to achieve the above-mentioned object, the method for manufacturing an embossed tape for electronic parts according to the present invention forms a pocket for accommodating parts on the embossed tape for electronic parts, and simultaneously forms a bottom surface of the pocket. From the above, a technical means is adopted in which a rib inclined in the same direction as the lower side surface of the package of the electronic component with respect to the bottom surface and at a level equal to or lower than the lower side surface is formed. .
【００２７】この方法によれば、電子部品の横移動を防
止するためのリブがポケットの形成と同時に形成される
ので、電子部品用エンボステープの製造工程が簡素化さ
れ、短時間で、安価に電子部品用エンボステープを製造
することができる。According to this method, the rib for preventing the lateral movement of the electronic component is formed at the same time when the pocket is formed. Therefore, the manufacturing process of the embossed tape for the electronic component is simplified, and the production time is short and the cost is low. An embossed tape for electronic parts can be manufactured.
【００２８】しかも、形成されるリブは、前記ポケット
の底面から該底面に対して電子部品のパッケージの下部
側面と同方向に、かつ、該下部側面と同等に、又はこれ
よりも緩く傾斜するリブであるので、上述したように輸
送中などに電子部品のリードが変形することを防止でき
ると共に、このリードの変形による不良品の発生を防止
することができる。Moreover, the ribs formed are inclined from the bottom surface of the pocket in the same direction as the lower side surface of the package of the electronic component with respect to the bottom surface, and at the same or a lower degree than the lower side surface. Therefore, as described above, it is possible to prevent the lead of the electronic component from being deformed during transportation and the like, and it is possible to prevent the generation of a defective product due to the deformation of the lead.
【００２９】本発明の電子部品用エンボステープの製造
方法においては、前記ポケットを形成した後、必要に応
じて、ポケットの底面側から補強樹脂を塗着することに
より、その塗着部位、例えばリブ、リブ形成部を含めた
ポケットの底面、エンボステープ全面などを補強し、不
良品発生防止効果を高めることができる。In the method for producing an embossed tape for electronic parts of the present invention, after forming the pocket, a reinforcing resin is applied from the bottom side of the pocket, if necessary, so that the applied portion, for example, a rib. The bottom surface of the pocket including the rib forming portion, the entire surface of the embossed tape, etc. can be reinforced to enhance the effect of preventing defective products.
【００３０】次に、本発明に係るポケット形成用金型
は、電子部品用エンボステープの電子部品収納用ポケッ
トに対応する凹部を有する下金型と、この凹部に対応す
る凸部を有する上金型とからなるポケット形成用金型に
おいて、前記目的を達成するため、以下のような技術的
手段を採用する。Next, the pocket forming die according to the present invention comprises a lower die having a concave portion corresponding to the electronic component storing pocket of the embossed tape for electronic components, and an upper die having a convex portion corresponding to the concave portion. In a pocket forming die including a die, the following technical means is adopted to achieve the above object.
【００３１】即ち、前記下金型の凹部に電子部品のパッ
ケージ下部側面と同方向に傾斜するリブを形成するリブ
用凸部が突設され、前記上金型にこのリブ用凸部に対応
するリブ用凹部が凹設されることを特徴とするという手
段を採用する。That is, a rib convex portion forming a rib inclined in the same direction as the package lower side surface of the electronic component is provided in the concave portion of the lower die, and the upper die corresponds to the rib convex portion. A means is adopted in which the rib recess is provided.
【００３２】この金型によれば、例えば所定の幅に裁断
され、送り穴を形成したテープを上下両金型の間に挟ん
でから、上下両金型を互いに他方に押圧することによ
り、ポケットを打ち下ろして形成すると同時に該ポケッ
トの底面から前記リブを打ち起こすことができるので、
電子部品用エンボステープの製造工程を簡単にして、短
時間で安価に電子部品用エンボステープを製造すること
ができる。According to this mold, for example, by sandwiching a tape, which is cut into a predetermined width and has a feed hole, between the upper and lower molds, the upper and lower molds are pressed to each other to form a pocket. Since the ribs can be raised from the bottom surface of the pocket at the same time when the ribs are formed by being pushed down,
The manufacturing process of the embossed tape for electronic parts can be simplified, and the embossed tape for electronic parts can be manufactured at low cost in a short time.
【００３３】又、これにより形成されるリブは、前記ポ
ケットの底面から該底面に対して電子部品のパッケージ
の下部側面と同方向に、かつ、該下部側面と同等に、又
はこれよりも緩く傾斜するリブであるので、上述したよ
うに輸送中などに電子部品のリードが変形することを防
止できると共に、このリードの変形による不良品の発生
を防止することができる。Further, the ribs formed thereby are inclined from the bottom surface of the pocket in the same direction as the lower side surface of the package of the electronic component with respect to the bottom surface, at the same level as the lower side surface, or more gently. As described above, the rib of the electronic component can prevent the lead of the electronic component from being deformed during transportation as described above, and can also prevent defective products due to the deformation of the lead.
【００３４】[0034]
【作用】以上に説明したように、本発明物品は、前記リ
ブが前記ポケットの底面に対して電子部品のパッケージ
下部側面と同方向に傾斜しているので、本発明によれ
ば、電子部品の出し入れを困難にすることなく、電子部
品のパッケージ下側縁を両側から隙間なくリブで受止め
て確実に電子部品の横移動を防止できるという作用が得
られる。As described above, in the article of the present invention, the rib is inclined in the same direction as the package lower side surface of the electronic component with respect to the bottom surface of the pocket. There is an effect that the lower edge of the package of the electronic component is received by the ribs without gaps from both sides and the lateral movement of the electronic component can be surely prevented without making the loading and unloading difficult.
【００３５】次に、本発明方法は、電子部品用エンボス
テープに部品収納用のポケットを打ち下ろして形成する
と同時に、該ポケットの底面から該底面に対して電子部
品のパッケージの下部側面と同方向に、かつ、該下部側
面と同等に、又はこれよりも緩く傾斜するリブを打ち起
こすことを特徴とするので、本発明方法によれば、リブ
がポケットの打ち下げと同時に打ち起こされるので、工
程が簡単になるという作用が得られると共に、前記ポケ
ットの底面に対して電子部品のパッケージ下部側面と同
方向に傾斜しているリブを形成することができるという
作用が得られる。Next, according to the method of the present invention, a pocket for storing a component is formed on the embossed tape for an electronic component by being pushed down, and at the same time, the bottom surface of the pocket is oriented in the same direction as the lower side surface of the package of the electronic component. In addition, according to the method of the present invention, the rib is raised at the same time as the pocket is pushed down. In addition to the effect of simplifying the structure, it is possible to form the rib inclined with respect to the bottom surface of the pocket in the same direction as the lower surface of the package of the electronic component.
【００３６】次に、本発明金型は、前記下金型の上面に
電子部品のパッケージ下部側面と同方向に傾斜するリブ
を形成するリブ用凸部が突設され、前記上金型にこのリ
ブ用凸部に対応するリブ用凹部が凹設されるので、本発
明金型によれば、ポケットの形成と同時にリブを形成す
ることができるという作用が得られ、又、前記ポケット
の底面に対して電子部品のパッケージ下部側面と同方向
に傾斜しているリブを形成することができるという作用
が得られる。Next, in the mold of the present invention, a rib convex portion that forms a rib inclined in the same direction as the package lower side surface of the electronic component is provided on the upper surface of the lower mold. Since the rib concave portion corresponding to the rib convex portion is provided as a recess, the metal mold of the present invention has an effect that the rib can be formed at the same time when the pocket is formed. On the other hand, it is possible to form the rib that is inclined in the same direction as the lower side surface of the package of the electronic component.
【００３７】[0037]
【発明の実施の形態】本発明物品の一実施例に係る電子
部品用エンボステープと、本発明方法の一実施例に係る
電子部品用エンボステープの製造方法と、本発明金型一
実施例に係るポケット形成用金型とを図面に基づいて具
体的に説明すれば、以下の通りであるが、本発明、即
ち、本発明物品、本発明方法及び本発明金型はこの実施
例によって限定されるものではない。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embossing tape for an electronic component according to an embodiment of the present invention, a method for manufacturing an embossing tape for an electronic component according to an embodiment of the method of the present invention, and a mold for the present invention. The pocket forming die and the die will be specifically described with reference to the drawings. However, the present invention, that is, the present invention article, the present invention method, and the present invention die are limited by this embodiment. Not something.
【００３８】さて、図１は本発明の一実施例に係る電子
部品用エンボステープの要部を拡大して示す断面図であ
り、図２はその平面図である。Now, FIG. 1 is an enlarged sectional view showing an essential part of an embossed tape for electronic parts according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view thereof.
【００３９】図２に示すように、このエンボステープ１
は、所定の幅に裁断され、その片側の側縁部に長手方向
に一定の間隔を置いて形成された多数の送り穴２と、幅
方向の中央部に長手方向に所定の間隔をおいて形成され
た多数のポケット３とを備えている。As shown in FIG. 2, this embossed tape 1
Is cut into a predetermined width, and a large number of feed holes 2 are formed at one side edge portion thereof at regular intervals in the longitudinal direction, and at a central portion in the width direction at predetermined intervals in the longitudinal direction. It has a large number of pockets 3 formed.
【００４０】図１に示すように、各ポケット３は、その
内部に収納されるＱＦＰ型電子部品４よりも大きく形成
され、ポケット３の底面５の中央部には前記電子部品４
の底面を受止める台座６が形成される。又、ポケット３
の底面５の周縁部７は、台座６よりも一段と低く形成さ
れ、前記段座６に載せた電子部品４のリード線８がこの
周縁部７から浮き上がるようにしている。As shown in FIG. 1, each pocket 3 is formed to be larger than the QFP type electronic component 4 housed therein, and the electronic component 4 is formed at the center of the bottom surface 5 of the pocket 3.
A pedestal 6 is formed to receive the bottom surface of the. Also, pocket 3
A peripheral edge portion 7 of the bottom surface 5 is formed to be lower than the pedestal 6 so that the lead wire 8 of the electronic component 4 placed on the stepped portion 6 is lifted from the peripheral edge portion 7.
【００４１】台座６の四方には、それぞれリブ９と各リ
ブ９の両端縁と周縁部７とに連続する補強リブ１０が前
記周縁部７から打ち起こされ、各リブ９は電子部品４の
パッケージ１１の下部側面１２と同方向に、かつ、該下
部側面１２よりも緩く傾斜するように（例えば４５°傾
斜するように）形成されている。Ribs 9 and reinforcing ribs 10 continuous with both end edges of each rib 9 and the peripheral edge portion 7 are erected from the peripheral edge portion 7 on each side of the pedestal 6, and each rib 9 is a package of the electronic component 4. It is formed in the same direction as the lower side surface 12 of 11 and so as to be inclined more gently than the lower side surface 12 (for example, inclined by 45 °).
【００４２】なお、各リブ９の上縁から外側の部分は電
子部品４のリード線８と接触しないように急角度に打ち
出され、このため、各リブ９の上縁前記周縁部７とは、
リブ９の打ち起こしに際してせん断される。The portion outside the upper edge of each rib 9 is punched out at a steep angle so as not to come into contact with the lead wire 8 of the electronic component 4. Therefore, the upper edge of the rib 9 and the peripheral edge portion 7 are
When the rib 9 is raised, it is sheared.
【００４３】即ち、この実施例に係る電子部品用エンボ
ステープ１のポケット３、リブ９及び補強リブ１０は、
例えば図３の断面図に示す上下両金型２１、２２からな
るポケット形成用金型を用いて形成される。That is, the pocket 3, the rib 9 and the reinforcing rib 10 of the embossed tape 1 for electronic parts according to this embodiment are
For example, it is formed by using a pocket forming mold including upper and lower molds 21 and 22 shown in the sectional view of FIG.
【００４４】前記下金型２２は、電子部品用エンボステ
ープ１の電子部品収納用ポケット３の底面５に対応する
上面２３を有し、一方、前記上金型２１は、この下金型
２２の上面２３に対応する下面２４を有している。The lower die 22 has an upper surface 23 corresponding to the bottom surface 5 of the electronic component storage pocket 3 of the embossed tape 1 for electronic components, while the upper die 21 has an upper surface 23 corresponding to the lower die 22. It has a lower surface 24 corresponding to the upper surface 23.
【００４５】前記下金型２２の上面２３には電子部品４
のパッケージ１１の下部側面１２と同方向に傾斜するリ
ブ９を形成するリブ用凸部２５が突設され、前記上金型
２１の下面２４にこのリブ用凸部２５に対応するリブ用
凹部２６が凹設される。On the upper surface 23 of the lower mold 22, the electronic component 4
The rib convex portion 25 forming the rib 9 that is inclined in the same direction as the lower side surface 12 of the package 11 is projectingly provided, and the rib concave portion 26 corresponding to the rib convex portion 25 is formed on the lower surface 24 of the upper mold 21. Is recessed.
【００４６】前記リブ用凸部２５はリブ９の傾斜に対応
する斜面２７と、この斜面２７の上端から略垂直に下が
る剪断面２８とを備え、前記リブ用凹部２６は前記斜面
２７と平行な対向斜面２９と、この対向斜面２９の上端
から略垂直に下がる剪断面３０とを備え、前記リブ用凸
部２５の上端３１とリブ用凹部２６の剪断面３０の下端
３２との間で挟まれる前記ポケット３の底面５が剪断さ
れるように構成されている。The rib convex portion 25 has an inclined surface 27 corresponding to the inclination of the rib 9 and a shearing surface 28 which is substantially perpendicularly lowered from the upper end of the inclined surface 27, and the rib concave portion 26 is parallel to the inclined surface 27. It is provided with a facing slope 29 and a shearing surface 30 that descends substantially vertically from the upper end of the facing slope 29, and is sandwiched between the upper end 31 of the rib projection 25 and the lower end 32 of the shearing surface 30 of the rib recess 26. The bottom surface 5 of the pocket 3 is configured to be sheared.
【００４７】前記上金型２１の周囲には上金型クッショ
ン３３が、下金型２２の周囲には下金型枠３４がそれぞ
れ設けられ、穴明きのエンボステープ１は下金型枠３４
の上に載せられる。 前記下金型２２の上面２３は、下金
型枠３４の上面よりも低く位置させてあり、上金型２１
の下面２４を下金型枠３４の上面よりも下方まで押し下
げることにより、前記ポケット３が打ち下げられる。 そ
して、これと同時にポケット３の底面５の一部をリブ用
凸部２５で突き上げてリブ９が形成される。An upper mold cushion 33 is provided around the upper mold 21, and a lower mold frame 34 is provided around the lower mold 22, so that the perforated embossed tape 1 has a lower mold frame 34.
Can be placed on. The upper surface 23 of the lower mold 22 is positioned lower than the upper surface of the lower mold frame 34, and
By pushing down the lower surface 24 of the lower mold 24 than the upper surface of the lower mold frame 34, the pocket 3 is hit down. At the same time, a part of the bottom surface 5 of the pocket 3 is pushed up by the rib convex portion 25 to form the rib 9.
【００４８】この実施例に係る電子部品用エンボステー
プによると、リブ９の位置が多少横方向にずれていて
も、電子部品４のパッケージ１１の下縁が両側のリブ９
に確実に受止められるので、電子部品４とリブ９との間
に隙間が開かず、電子部品４が横方向に動き出すことは
ない。According to the embossed tape for electronic parts of this embodiment, the lower edge of the package 11 of the electronic part 4 is provided with the ribs 9 on both sides even if the position of the rib 9 is slightly displaced in the lateral direction.
Since it is reliably received, the gap between the electronic component 4 and the rib 9 is not opened, and the electronic component 4 does not move laterally.
【００４９】従って、電子部品４のパッケージ１１がリ
ブ９に衝突してリブ９が弾性変形し、電子部品４が更に
大きく移動して移動方向と反対側でリード線８がリブ９
に衝突して変形するおそれもなくなり、輸送中などのリ
ード線８の変形による不良品の発生を確実に防止でき
る。Therefore, the package 11 of the electronic component 4 collides with the rib 9 and the rib 9 is elastically deformed, and the electronic component 4 moves further greatly, and the lead wire 8 forms the rib 9 on the side opposite to the moving direction.
There is also no risk of deformation due to collision with, and it is possible to reliably prevent generation of defective products due to deformation of the lead wires 8 during transportation.
【００５０】なお、図２に示すように、平面視において
ポケット３の中央には、電子部品４を上方に押出すノッ
クピンが挿通されるピン孔１３が形成される。As shown in FIG. 2, a pin hole 13 into which a knock pin for pushing the electronic component 4 upward is inserted is formed in the center of the pocket 3 in plan view.
【００５１】図４は、本発明物品の他の実施例に係る電
子部品用エンボステープの要部を拡大して示す断面図で
あり、この図４に示す実施例では、リブ９と、補強リブ
１０と底面５の周縁部７とにより囲まれる空間に底面５
側から補強樹脂１４が充填される。FIG. 4 is an enlarged sectional view showing an essential part of an embossed tape for electronic parts according to another embodiment of the article of the present invention. In the embodiment shown in FIG. 4, ribs 9 and reinforcing ribs are used. In the space surrounded by 10 and the peripheral portion 7 of the bottom surface 5, the bottom surface 5
The reinforcing resin 14 is filled from the side.
【００５２】この実施例のその他の構成は前例と同様で
あり、この実施例によれば、この補強樹脂１４によりリ
ブ９及び補強リブ１０が補強され、リブ９の弾性変形が
一層確実に防止されて、リード線８の変形が一層確実に
防止される結果、輸送中などのリード線８の変形による
不良品の発生を一層確実に防止できるのである。The other construction of this embodiment is the same as that of the previous example. According to this embodiment, the rib 9 and the reinforcing rib 10 are reinforced by the reinforcing resin 14, and the elastic deformation of the rib 9 is prevented more reliably. As a result, the deformation of the lead wire 8 can be prevented more reliably, and as a result, the occurrence of defective products due to the deformation of the lead wire 8 during transportation can be prevented more reliably.
【００５３】図５は、本発明物品の又他の実施例に係る
電子部品用エンボステープの要部を拡大して示す断面図
であり、この図５に示す実施例では、エンボステープ１
の全面にわたって、その底面５側から補強樹脂１４が塗
着される。FIG. 5 is an enlarged sectional view showing an essential part of an embossing tape for electronic parts according to another embodiment of the article of the present invention. In the embodiment shown in FIG. 5, the embossing tape 1 is used.
The reinforcing resin 14 is applied from the bottom surface 5 side over the entire surface of the.
【００５４】この実施例のその他の構成は、図４に示す
前例と同様であり、この実施例によれば、この補強樹脂
１４によりエンボステープ１全体が射出成形と同様の強
度に補強され、更に一層確実にリブ９の弾性変形が防止
される結果、輸送中などのリード線８の変形による不良
品の発生を更に一層確実に防止できるのである。The other construction of this embodiment is the same as that of the previous example shown in FIG. 4. According to this embodiment, the embossed tape 1 is entirely reinforced by the reinforcing resin 14 to have the same strength as that of the injection molding. As a result of the elastic deformation of the rib 9 being more reliably prevented, it is possible to more reliably prevent the generation of defective products due to the deformation of the lead wire 8 during transportation.
【００５５】図６に示す本発明物品の更に他の実施例に
係る電子部品用エンボステープの要部を拡大して示す断
面図であり、この図６に示す実施例では、リブ９の上部
がパッケージ１１の下部側面１２の傾斜と平行に傾斜す
るように形成している。FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing an essential part of an embossed tape for electronic parts according to still another embodiment of the article of the present invention shown in FIG. 6, and in the embodiment shown in FIG. It is formed so as to be inclined parallel to the inclination of the lower side surface 12 of the package 11.
【００５６】この実施例のその他の構成は、図１ないし
図３に示した本発明物品の一実施例と同様に構成してあ
り、その作用ないし効果も本発明物品の一実施例と同様
である。The other construction of this embodiment is the same as that of the embodiment of the present invention shown in FIGS. 1 to 3, and its operation and effect are the same as those of the embodiment of the present invention. is there.
【００５７】なお、リブ９の傾斜角度を下部側面１２の
傾斜角度よりも急にすると、リブ９の上縁が直立してい
る従来のものと同様の問題が生じるおそれがある上、リ
ブ９をポケット３の形成と同じに形成することが困難に
なり、リブ９を形成するために、底面５の一部分を、リ
ブ９が底面に連続する部分を除いたリブ９の輪郭に沿っ
て、切開し又は打抜き、この後、リブ９を折り曲げると
いう複雑な工程を採用しなければならず、工程時間が長
くなり、コストも高くなるので好ましくない。If the inclination angle of the rib 9 is made steeper than the inclination angle of the lower side surface 12, the same problem as in the conventional one in which the upper edge of the rib 9 is upright may occur, and the rib 9 may be removed. It becomes difficult to form the pocket 3 in the same manner as the formation of the pocket 3, and in order to form the rib 9, a part of the bottom surface 5 is cut along the contour of the rib 9 except the portion where the rib 9 is continuous with the bottom surface. Alternatively, a complicated process of punching and then bending the rib 9 must be adopted, which is not preferable because the process time becomes long and the cost becomes high.
【００５８】[0058]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明物品にお
いては、リブがポケットの底面に対して電子部品のパッ
ケージ下部側面と同方向に傾斜しているので、本発明に
よれば、電子部品の出し入れを困難にすることなく、電
子部品のパッケージ下側縁を両側から隙間なくリブで受
止めて確実に電子部品の横移動を防止できるという作用
が得られ、これにより、輸送中などに電子部品がポケッ
ト内で横移動してリード線が変形することを確実に防止
できる結果、輸送中などのリード線の変形による不良品
の発生を防止できるという効果が得られる。As described above, in the article of the present invention, the rib is inclined with respect to the bottom surface of the pocket in the same direction as the package lower side surface of the electronic component. Without making it difficult to put in and take out the electronic parts, the lower edge of the package of the electronic parts is received from both sides by the ribs without any gaps, and it is possible to reliably prevent the lateral movement of the electronic parts. As a result, it is possible to surely prevent the lead wire from being deformed by the lateral movement of the component in the pocket. As a result, it is possible to prevent defective products from being generated due to the deformation of the lead wire during transportation.
【００５９】次に、本発明方法においては、電子部品用
エンボステープに部品収納用のポケットを打ち下ろして
形成すると同時に、このポケットの底面から当該底面に
対して電子部品のパッケージの下部側面と同方向に、か
つ、該下部側面と同等に、又はこれよりも緩く傾斜する
リブを打ち起こすので、本発明方法によれば、リブがポ
ケットの打ち下げと同時に打ち起こされるので、工程が
極めて簡単になるという作用が得られる結果、大幅なコ
ストダウンが図れるという効果を得ることができる。Next, in the method of the present invention, a pocket for storing a component is formed on the embossed tape for an electronic component by punching down, and at the same time, the bottom surface of the pocket is flush with the lower side surface of the package of the electronic component. Since the ribs which are inclined in the same direction as the lower side surface, or which are inclined more gently than the lower side surfaces, are raised, according to the method of the present invention, the ribs are raised at the same time when the pockets are pushed down. As a result, it is possible to obtain an effect that a significant cost reduction can be achieved.
【００６０】又、本発明方法によれば、前記ポケットの
底面に対して電子部品のパッケージ下部側面と同方向に
傾斜しているリブを形成することができるという作用が
得られるので、輸送中などに電子部品がポケット内で横
移動してリード線が変形することを一層確実に防止でき
る結果、輸送中などのリード線の変形による不良品の発
生をなくすることができるという効果が得られる。Further, according to the method of the present invention, it is possible to form a rib inclined to the bottom surface of the pocket in the same direction as the side surface of the lower part of the package of the electronic component. As a result, it is possible to more surely prevent the electronic component from laterally moving in the pocket and deforming the lead wire, and as a result, it is possible to prevent the generation of defective products due to the deformation of the lead wire during transportation.
【００６１】次に、本発明金型においては、下金型の上
面に電子部品のパッケージ下部側面と同方向に傾斜する
リブを形成するリブ用凸部が突設され、一方、上金型に
このリブ用凸部に対応するリブ用凹部が凹設されるの
で、本発明金型によれば、ポケットの形成と同時にリブ
を形成することができるという作用が得られ、これによ
り、製造工程が簡単になり、大幅なコストダウンが図れ
るという効果を得ることができる。Next, in the mold of the present invention, a rib convex portion forming a rib inclined in the same direction as the package lower side surface of the electronic component is provided on the upper surface of the lower mold, while the upper mold is formed. Since the rib concave portion corresponding to the rib convex portion is provided as a recess, according to the mold of the present invention, there is an effect that the rib can be formed at the same time when the pocket is formed. It is possible to obtain an effect that it becomes simple and a large cost reduction can be achieved.
【００６２】又、本発明金型においては、前記ポケット
の底面に対して電子部品のパッケージ下部側面と同方向
に傾斜しているリブを形成することができるという作用
が得られるので、輸送中などに電子部品がポケット内で
横移動してリード線が変形することを確実に防止できる
結果、かかるリード線の変形による不良品の発生をなく
することができるという効果が得られる。Further, in the mold of the present invention, since it is possible to form a rib inclined to the bottom surface of the pocket in the same direction as the side surface of the lower part of the package of the electronic component, during transportation, etc. As a result, it is possible to reliably prevent the electronic component from laterally moving in the pocket and deforming the lead wire, and as a result, it is possible to eliminate the occurrence of defective products due to the deformation of the lead wire.
【図１】図１は、本発明の第一実施例を示す要部拡大断
面図である。FIG. 1 is an enlarged sectional view of an essential part showing a first embodiment of the present invention.
【図２】図２は、本発明の第一実施例を示す要部拡大平
面図である。FIG. 2 is an enlarged plan view of an essential part showing a first embodiment of the present invention.
【図３】図３は、本発明の電子部品用エンボステープの
製造に好適に用いられる金型を示す要部拡大断面図であ
る。FIG. 3 is an enlarged sectional view of an essential part showing a mold suitably used for manufacturing the embossed tape for electronic parts of the present invention.
【図４】図４は、本発明の第二実施例を示す要部拡大断
面図である。FIG. 4 is an enlarged sectional view of an essential part showing a second embodiment of the present invention.
【図５】図５は、本発明の第三実施例を示す要部拡大断
面図である。FIG. 5 is an enlarged sectional view of an essential part showing a third embodiment of the present invention.
【図６】図６は、本発明の第四実施例を示す要部拡大断
面図である。FIG. 6 is an enlarged sectional view of an essential part showing a fourth embodiment of the present invention.
１ エンボステープ ３ ポケット ４ 電子部品 ５ 底面 ９ リブ １０ 補強リブ １１ パッケージ １２ 下部側面 ２１ 上金型 ２２ 下金型 ２３ 上面 ２４ 下面 ２５ リブ用凸部 ２６ リブ用凹部 ２７ 斜面 ２８ 剪断面 ２９ 対向斜面 ３０ 剪断面 ３１ 上端 ３２ 下端 1 embossed tape 3 pockets 4 electronic components 5 Bottom 9 ribs 10 Reinforcing rib 11 packages 12 Lower side 21 Upper mold 22 Lower mold 23 Top 24 Lower surface 25 Convex part for rib 26 Rib recess 27 slope 28 shear plane 29 Opposite slope 30 shear plane 31 top 32 bottom
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 BA34A EC09 EE39 FA01 GD03 3E096 AA06 BA08 CA13 DA03 DA08 DA23 DB01 DC01 FA09 FA10 GA05 4F209 AG05 PA02 PB02 PC05 PQ11 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F term (reference) 3E067 AA11 AB41 AC04 BA34A EC09 EE39 FA01 GD03 3E096 AA06 BA08 CA13 DA03 DA08 DA23 DB01 DC01 FA09 FA10 GA05 4F209 AG05 PA02 PB02 PC05 PQ11
Claims (13)
に収納される電子部品を挟むように、当該ポケットの底
面から立上げられたリブとを備える電子部品用エンボス
テープにおいて、前記リブが前記ポケットの底面に対し
て電子部品のパッケージ下部側面と同方向に傾斜してい
ることを特徴とする電子部品用エンボステープ。1. An embossed tape for electronic components, comprising: an electronic component storage pocket; and a rib raised from the bottom surface of the pocket so as to sandwich the electronic component stored in the pocket, wherein the rib is the pocket. An embossed tape for electronic parts, which is inclined in the same direction as the side surface of the lower part of the package of the electronic part with respect to the bottom surface of the.
パッケージ下部側面と平行に傾斜する請求項１に記載の
電子部品用エンボステープ。2. The embossed tape for an electronic component according to claim 1, wherein the rib is inclined parallel to a lower side surface of the package of the electronic component housed in the pocket.
パッケージ下部側面よりも緩く傾斜している請求項１に
記載の電子部品用エンボステープ。3. The embossed tape for electronic parts according to claim 1, wherein the rib is inclined more gently than the side surface of the lower part of the package of the electronic part housed in the pocket.
すことにより形成される請求項１ないし３のいずれか１
項に記載の電子部品用エンボステープ。4. The rib according to claim 1, wherein the rib is formed by punching a part of the bottom surface of the pocket.
The embossed tape for electronic parts according to the item.
リブを備える請求項１ないし４のいずれか１項に記載の
電子部品用エンボステープ。5. The embossed tape for electronic parts according to claim 1, further comprising a reinforcing rib continuous with the rib and the bottom surface of the pocket.
一部を打ち起こすことにより形成される請求項５に記載
の電子部品用エンボステープ。6. The embossed tape for electronic parts according to claim 5, wherein the reinforcing rib is formed by punching a part of the bottom surface of the pocket together with the rib.
塗着される請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電
子部品用エンボステープ。7. The embossed tape for electronic parts according to claim 1, wherein a reinforcing resin is applied to the rib from the bottom side of the pocket.
まれる空間に充填される請求項７に記載の電子部品用エ
ンボステープ。8. The embossed tape for electronic parts according to claim 7, wherein the reinforcing resin is filled in a space surrounded by the rib and the bottom surface of the pocket.
が塗着される請求項７又は８に記載の電子部品用エンボ
ステープ。9. The embossed tape for electronic parts according to claim 7, wherein the reinforcing resin is applied to the entire bottom surface of the pocket.
の全面にわたって前記補強樹脂が塗着される請求項７な
いし９のいずれか１項に記載の電子部品用エンボステー
プ。10. The embossed tape for electronic parts according to claim 7, wherein the reinforcing resin is applied from the bottom side of the pocket to the entire surface of the embossed tape.
用のポケットを打ち下ろして形成すると同時に、このポ
ケットの底面から当該底面に対して電子部品のパッケー
ジの下部側面と同方向に、かつ、当該下部側面と同等
に、又はこれよりも緩く傾斜するリブを打ち起こすこと
を特徴とする電子部品用エンボステープの製造方法。11. An embossed tape for electronic parts is formed by punching down a pocket for accommodating parts, and at the same time, from the bottom surface of the pocket to the bottom surface in the same direction as the side surface of the lower part of the package of the electronic parts and the lower part. A method for producing an embossed tape for electronic parts, which comprises forming ribs that are equal to or slightly inclined to the side surfaces.
収納用ポケットに対応する上面を有する下金型と、この
上面に対応する下面を有する上金型とからなるポケット
形成用金型において、 前記下金型の上面に電子部品のパッケージ下部側面と同
方向に傾斜するリブを形成するリブ用凸部が突設され、
前記上金型にこのリブ用凸部に対応するリブ用凹部が凹
設されることを特徴とするポケット形成用金型。12. A pocket forming die comprising a lower die having an upper surface corresponding to a pocket for storing an electronic component of an embossed tape for an electronic component and an upper die having a lower surface corresponding to the upper surface, wherein the lower die On the upper surface of the mold, a rib protrusion that forms a rib inclined in the same direction as the package lower side surface of the electronic component is provided,
A pocket forming mold, wherein a rib recess corresponding to the rib protrusion is provided in the upper mold.
面と、この斜面の上端から略垂直に下がる剪断面とを備
え、リブ用凹部は、前記斜面と平行な対向斜面と、この
対向斜面の上端から略垂直に下がる剪断面とを備え、前
記リブ用凸部の上端とリブ用凹部の剪断面の下端との間
で挟まれる前記ポケットの底面が剪断される請求項１２
に記載のポケット形成用金型。13. The rib protrusion has an inclined surface corresponding to the inclination of the rib, and a shearing surface that descends substantially vertically from the upper end of the inclined surface, and the rib recess has an opposed inclined surface parallel to the inclined surface and an opposed inclined surface parallel to the inclined surface. 13. A bottom surface of the pocket sandwiched between an upper end of the rib protrusion and a lower end of the rib recess shear surface is sheared.
The mold for forming a pocket described in.
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|---|---|---|---|
| JP2001281224A JP2003081331A (en) | 2001-09-17 | 2001-09-17 | Embossing tape for electronic parts, its manufacturing method and pocket forming die |
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