JP2003078441A - 高周波回路装置および移動体通信装置 - Google Patents

高周波回路装置および移動体通信装置

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JP2003078441A
JP2003078441A JP2001266200A JP2001266200A JP2003078441A JP 2003078441 A JP2003078441 A JP 2003078441A JP 2001266200 A JP2001266200 A JP 2001266200A JP 2001266200 A JP2001266200 A JP 2001266200A JP 2003078441 A JP2003078441 A JP 2003078441A
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frequency
frequency switch
circuit device
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Kunihiko Kanazawa
邦彦 金澤
Tadayoshi Nakatsuka
忠良 中塚
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H04B1/38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
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    • H04B1/50Circuits using different frequencies for the two directions of communication
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 マルチバンド携帯電話器等において、高周波
スイッチ回路での伝送損失を削減し、送信用増幅器の出
力電力を低減して、大幅な低消費電力化を図る。 【解決手段】 GSM系の第1の送信用増幅器11とア
ンテナ24との間に設けられた第1の高周波スイッチ回
路16において、送信信号の経路に直列に位相調整手段
25として、GSM900MHz帯の1/4波長に相当
する長さを有するストリップ線路を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マルチバンド携帯
電話等の携帯端末において、GSM方式やDCS方式な
どの複数の異なる通信システムに対応して、複数の送信
用および受信用増幅器を有する高周波回路装置に関し、
特に所望の通信システムおよび送信時か受信時かに応じ
て、それぞれ周波数帯が異なる複数の送信信号および受
信信号を切り換える技術に関する。
【0002】
【従来の技術】携帯電話等に用いられる高周波増幅器に
は、まず、所定の周波数帯域にわたる信号を増幅する機
能を有すること、また、入出力間の線形性を保証するた
めに低歪みであることと、さらに、消費電力を低減する
ために高効率であることが求められる。特に、複数の異
なる規格に対応した周波数帯で動作が可能である携帯電
話器(マルチバンド携帯電話器)等に用いられ、高出力
の電力増幅を必要とする送信用高周波増幅器には、セッ
トの小型軽量化に直結するため、低歪み・高効率特性だ
けでなく、複数の異なる周波数帯のそれぞれに対応した
複数の増幅器の一体化が強く要望される。
【0003】以下では、一例として、ヨーロッパでTD
MA(Time Division Multiple Access:時分割多重接
続)方式の規格として提案されている、900MHz帯
(送信帯域が890MHzから915MHz、受信帯域
が935MHzから965MHz)を使用したGSM
(Global System for Mobile communication)方式と、
GSM方式を拡張した1.8GHz帯(送信帯域が17
10MHzから1785MHz、受信帯域が1805M
Hzから1880MHz)を使用したDCS(Digital
Cellular System)方式とに対応した従来のデュアルバ
ンド携帯電話器について説明する。
【0004】図6は、従来のデュアルバンド携帯電話器
におけるフロントエンド部の一構成例を示す回路ブロッ
ク図である。図6に示すように、フロントエンド部に
は、一方で、GSM方式の900MHz帯に対応して、
送信側に、第1の送信用増幅器11と、第1の方向性結
合器(DC)12と、第1の低域通過フィルタ13とが
設けられ、受信側に、第1の受信用増幅器14と第1の
弾性表面波フィルタ(SAW)15とが設けられ、また
送信動作時と受信動作時とで信号経路を切り換える第1
のスイッチ回路16が設けられている。
【0005】他方で、DCS方式の1.8GHz帯に対
応して、送信側に、第2の送信用増幅器17と、第2の
方向性結合器(DC)18と、第2の低域通過フィルタ
19とが設けられ、受信側に、第2の受信用増幅器20
と第2の弾性表面波フィルタ(SAW)21とが設けら
れ、また送信動作時と受信動作時とで信号経路を切り換
える第2のスイッチ回路22が設けられている。
【0006】第1の送信用増幅器11、第1の受信用増
幅器14、第2の送信用増幅器17、第2の受信用増幅
器20はいずれも、高周波信号の増幅機能を有する半導
体素子として、GaAsからなるバイポーラトランジス
タや電界効果トランジスタ、またはシリコンからなるM
OS型電界効果トランジスタと、それらのトランジスタ
と高周波整合をとる整合回路とで構成されている。
【0007】送信側に設けられた第1の方向性結合器1
2および第2の方向性結合器は、それぞれ、第1の送信
用増幅器11および第2の送信用増幅器17からの出力
をほとんど損失なく低域通過フィルタ13および19に
供給するとともに、第1の送信用増幅器11および第2
の送信用増幅器17からの出力の一部を所定の減衰をも
って取り出す。この取り出した一部の出力は検出器(図
示しない)により検出されて、それぞれの送信用増幅器
11、17の送信電力の制御に用いられる。
【0008】また、第1の低域通過フィルタ13は、G
MS系の第1の送信用増幅器11からの3次高調波を減
衰させ、また第2の低域通過フィルタ19は、DCS系
の第2の送信用増幅器17からの2次高調波および3次
高調波を減衰させる。
【0009】第1の弾性表面波フィルタ15および第2
の弾性表面波フィルタ21は、それぞれ、第1の送信用
増幅器11および第2の送信用増幅器17から第1の受
信用増幅器14および第2の受信用増幅器20への送信
信号の回り込みを防止する。
【0010】GSM系の第1の高周波スイッチ回路16
は、第1の送信側スイッチング素子161と、第1の受
信側スイッチング素子162と、第2の送信側スイッチ
ング素子163と、第2の受信側スイッチング素子16
4とで構成され、それぞれ電界効果トランジスタまたは
バイポーラトランジスタからなる。
【0011】第1の送信側スイッチング素子161は、
送信信号の経路に対して直列に接続され、送信動作時に
オン(受信動作時にオフ)になり、第1の送信用増幅器
11からの送信信号を導通させる。第1の受信側スイッ
チング素子162は、受信信号の経路に対して直列に接
続され、受信動作時にオン(送信動作時にオフ)にな
り、アンテナ24からの受信信号を導通させる。第2の
送信側スイッチング素子163は、接地電位(GND)
と信号経路との間に接続され、第1の送信側スイッチン
グ素子161がオフ状態の場合(受信動作時)にオンと
なり、第1の送信側スイッチング素子161を介した送
信信号のフィードスルー成分を十分減衰させる。第2の
受信側スイッチング素子164は、接地電位(GND)
と信号経路との間に接続され、第1の受信側スイッチン
グ素子162がオフ状態の場合(送信動作時)にオンと
なり、第1の受信側スイッチング素子162を介した受
信信号のフィードスルー成分を十分減衰させる。
【0012】また、DCS系の第2の高周波スイッチ回
路22は、第1の送信側スイッチング素子221と、第
1の受信側スイッチング素子222と、第2の送信側ス
イッチング素子223と、第2の受信側スイッチング素
子224とで構成される。これらスイッチング素子の機
能は、第1の高周波スイッチ回路16の対応するスイッ
チング素子(符号の一桁めが同じ)の機能と同様であ
る。
【0013】また、ダイプレクサ23が、第1の高周波
スイッチ回路16および第2の高周波スイッチ回路22
とアンテナ24との間に設けられ、送信動作時には、G
SM系またはDCS系の送信信号を共通のアンテナ24
に結合し、受信動作時には、共通のアンテナ24からの
受信信号をGSM系またはDCS系に分配する。また、
ダイプレクサ23は、第1の高周波スイッチ回路16お
よび第2の高周波スイッチ回路22で発生する高調波を
抑圧する機能を有する。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の送受信高周波回路では、GSM系の第1の高周波ス
イッチ回路16およびDCS系の第2の高周波スイッチ
回路22に、それぞれ、信号経路と直列に、第1の送信
側スイッチング素子161および第2の送信側スイッチ
ング素子221が設けられているため、かかる送信側ス
イッチング素子での伝送損失が大きく、送信用増幅器に
要求される出力電力レベルが大きくなり、消費電力が増
大する、という問題があった。
【0015】具体的には、GSM系の第1の送信用増幅
器11からの送信信号の経路に接続された第1の送信側
スイッチング素子161が、例えばピンダイオードであ
る場合、0.5dBから1dBも伝送損失があり、また
GaAs電界効果トランジスタである場合でも、0.4
dBから0.7dBも伝送損失があり、GSM系の送信
用増幅器71の電流が10%から30%も増加すること
になる。
【0016】また、GSM方式とDCS方式の2つに対
応したデュアルバンド携帯電話器ではなく、3つ以上の
通信システムに対応したマルチバンド携帯電話器では、
第1の送信側スイッチング素子の数が通信システム数に
比例して増加し、その結果、さらに消費電力が増大す
る、という問題があった。
【0017】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、マルチバンド携帯電話器等に
おいて、特に高周波スイッチ回路での伝送損失を削減
し、送信用増幅器の出力電力を低減して、大幅な低消費
電力化を図った高周波回路装置、およびかかる高周波回
路装置を搭載した移動体通信装置を提供することにあ
る。
【0018】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明に係る高周波回路装置は、複数の異なる周波
数帯(例えば、GSM900MHz帯とDCS1.8G
Hz帯)に対応した複数の送信信号を増幅してアンテナ
へと供給するための複数の送信用増幅器と、アンテナか
らの複数の異なる周波数帯に対応した複数の受信信号を
増幅する複数の受信用増幅器と、複数の送信用増幅器お
よび複数の受信用増幅器とアンテナとの間に設けられ、
複数の周波数帯のうち、所望の周波数帯に対応した信号
経路を選択するとともに、送信動作時と受信動作時とで
信号経路を切り換える、それぞれ複数の周波数帯のそれ
ぞれに対応した複数の高周波スイッチ回路とを備え、複
数のスイッチ回路は、少なくとも第1および第2の高周
波スイッチ回路からなり、第1の高周波スイッチ回路
は、複数の周波数帯のうち低周波数帯に対応して設けら
れ、第2の高周波スイッチ回路は、複数の周波数帯のう
ち高周波数帯に対応して設けられ、第1の高周波スイッ
チ回路は、第1の送信信号の経路に直列に接続された位
相調整手段と、第1の受信信号の経路に直列に接続され
た第1のスイッチング素子と、第1の送信信号および第
1の受信信号の経路と接地電位との間で、それぞれ、第
1の送信用増幅器側および第1の受信用増幅器側に接続
された第2のスイッチング素子とを含み、第2の高周波
スイッチ回路は、第2の送信信号および第2の受信信号
の経路に直列に接続された第3のスイッチング素子と、
第2の送信信号および第2の受信信号の経路と接地電位
との間で、それぞれ、第2の送信用増幅器側および第2
の受信用増幅器側に接続された第4のスイッチング素子
とを含むことを特徴とする。
【0019】本発明に係る高周波回路装置は、第1およ
び第2の高周波スイッチ回路とアンテナとの間に接続さ
れ、送信動作時には、第1または第2の高周波スイッチ
回路からの送信信号をアンテナに結合し、受信動作時に
は、アンテナからの受信信号を第1または第2の高周波
スイッチ回路に分配するダイプレクサを備え、位相調整
手段は、低周波数帯の1/4波長に相当する長さを有す
るストリップ線路からなることが好ましい。
【0020】または、第1および第2の高周波スイッチ
回路は、アンテナに直結され、位相調整用手段は、高周
波数帯の1/4波長に相当する長さを有するストリップ
線路からなり、第1の高周波スイッチ回路は、ストリッ
プ線路と第1のスイッチング素子との間に接続され、イ
ンピーダンスを整合する受信用整合回路を含むことが好
ましい。この場合、第1から第4のスイッチング素子は
GaAs電界効果トランジスタからなることを特徴とす
る。
【0021】本発明に係る高周波回路装置において、第
1および第2の送信用増幅器と、第1および第2の高周
波スイッチ回路とは、同一基板上にモジュールとして一
体構成されていることが好ましい。
【0022】または、本発明に係る高周波回路装置にお
いて、第1および第2の送信用増幅器と、第1および第
2の高周波スイッチ回路と、ダイプレクサとは、同一基
板上にモジュールとして一体構成されていることが好ま
しい。
【0023】また、第1および第2の受信用増幅器も、
同一基板上にモジュールとして一体構成されていること
が好ましい。
【0024】本発明に係る高周波回路装置は、第1およ
び第2の送信用増幅器からのそれぞれの出力信号を受け
る第1および第2の方向性結合器と、第1および第2の
方向性結合器からのそれぞれの出力信号を受けて、第1
および第2の高周波スイッチ回路にそれぞれ出力する第
1および第2の低域通過フィルタとを備え、第1および
第2の方向性結合器と、第1および第2の低域通過フィ
ルタとは、同一基板上にモジュールとして一体構成され
ていることが好ましい。
【0025】また、本発明に係る高周波回路装置は、第
1および第2の高周波スイッチ回路からのそれぞれの受
信信号を受けて、第1および第2の受信用増幅器にそれ
ぞれ出力する第1および第2の弾性表面波フィルタを備
え、第1および第2の弾性表面波フィルタは、同一基板
上に前記モジュールとして一体構成されていることが好
ましい。
【0026】前記の目的を達成するため、本発明に係る
移動体通信装置は、本発明に係る高周波回路装置を搭載
したことを特徴とする。
【0027】上記の構成によれば、低周波帯に対応する
第1の高周波スイッチ回路における伝送損失を削減し、
送信用増幅器の出力電力を低減して、大幅な低消費電力
化を図ることができる。
【0028】また、第1および第2の送信用増幅器と、
第1および第2の高周波スイッチ回路とを含む回路部
品、および必要に応じて他の回路部品をモジュールとし
て一体構成することで、小型軽量化を達成できるととも
に、位相調整手段における位相調整やインピーダンス調
整を容易に行うことができる。
【0029】また、かかる高周波回路装置をモジュール
化することで、小型軽量化でき、低消費電力化ととも
に、携帯電話等の移動体通信装置に適用した場合に、極
めて有利なものとなる。
【0030】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の
実施形態においては、一例として、GSM方式とDCS
方式に対応したデュアルバンド携帯電話器において、特
に効果が顕著であるGSM系に本発明が適用される高周
波回路装置について説明する。
【0031】(第1の実施形態)図1は、本発明の第1
の実施形態に係る高周波回路装置に対応するフロントエ
ンド部の一構成例を示す回路ブロック図である。なお、
図1において、従来例の説明で参照した図7と同様の構
成および機能を有する要素については、同一の符号を付
して説明を省略する。
【0032】図1に示す本実施形態が図7の従来例と異
なる点は、GSM系の第1の高周波スイッチ回路16
に、信号経路に直列接続された第1の送信側スイッチン
グ素子161の代わりに、位相調整用配線25を設けた
点にある。
【0033】位相調整用配線25は、GSM系に対応し
た900MHz帯の1/4波長に相当する長さを有し、
1/4波長分位相を回転させる、例えばマイクロストリ
ップ線路やストリップ線路からなる。かかる構成の位相
調整用配線25によって、第1の送信用増幅器11側か
らダイプレクサ23およびアンテナ24側を見た場合
に、低インピーダンス状態、すなわち短絡状態になり、
一方、ダイプレクサ23およびアンテナ24側から第1
の送信用増幅器11側を見た場合に、高インピーダンス
状態、すなわち開放状態になる。
【0034】したがって、送信動作時には、第2の送信
側スイッチング素子163がオフになり、第1の送信用
増幅器11からの送信信号が、方向性結合器12、低域
通過フィルタ13、および短絡状態にある位相調整用配
線25を介して、ダイプレクサ23により、アンテナ2
4に結合される。
【0035】また、受信動作時には、第2の送信側スイ
ッチング素子163がオンになって、送信信号の経路を
短絡するが、位相調整用配線25によって、アンテナ2
4から下流側を見た場合に開放状態にあるため、アンテ
ナ24からダイプレクサ23により分配された受信信号
が、送信信号経路側にはリークせず、オン状態にある第
1の受信側スイッチング素子162、および弾性表面波
フィルタ15を介して、第1の受信用増幅器14に供給
される。
【0036】また、第1および第2の送信用増幅器1
1、17と、第1および第2の方向性結合器12、18
と、第1および第2の低域通過フィルタ13、19と、
第1および第2の高周波スイッチ回路16、22とが、
送信用モジュール26として一体化されている。これに
より、従来では、送信用増幅器や高周波スイッチ回路が
別々に搭載されていたため、位相調整やインピーダンス
調整が困難であったが、それらの調整は、送信用モジュ
ール26として一体化したことで実現可能になる。
【0037】次に、具体的に位相調整用配線25による
効果について説明すると、位相調整用配線25は、第1
の送信用増幅器11から見た場合の伝送損失が0.1d
B以下であり、位相調整用配線25によって、従来の第
1のスイッチング素子161がピンダイオードの場合よ
りも0.6dB、またGaAs電界効果トランジスタの
場合よりも0.3dB伝送損失を低減することができ
る。
【0038】ここで、GSM系の第1の送信用増幅器1
1に、効率50%で35dBmの送信出力が必要とされ
る場合を想定すると、約1.8Aもの電流が第1の送信
用増幅器11に流れる。この場合、本実施形態によれ
ば、伝送損失が0.3dBから0.6dBだけ低減され
るので、その分、送信出力は、34.7dBmから3
4.4dBmと小さくて良く、消費電流は200mAか
ら400mAも削減することができる。
【0039】(第2の実施形態)図2は、本発明の第2
の実施形態に係る高周波回路装置に対応するフロントエ
ンド部の一構成例を示す回路ブロック図である。なお、
図2において、図1に示す第1の実施形態と同様の構成
および機能を有する要素については、同一の符号を付し
て説明を省略する。
【0040】図2に示す本実施形態が第1の実施形態と
異なる点は、図1のダイプレクサ23を削除し、このた
め受信用整合回路27を設けた点にある。
【0041】本実施形態では、第1の高周波スイッチ回
路16および第2の高周波スイッチ回路22のスイッチ
ング素子として、GaAs電界効果トランジスタを用い
ることで、スイッチング時の高調波の発生が抑圧される
ため、ダイプレクサ23が必要なくなる。これによっ
て、受信動作時には、アンテナ24からの受信信号が第
1の高周波スイッチ回路16および第2の高周波スイッ
チ回路22に直接送られ、また送信動作時には、第1の
高周波スイッチ回路16および第2の高周波スイッチ回
路22からの送信信号が直接アンテナ24に送られて、
受信と送信動作時とで信号経路の切り換えが行われる。
【0042】本実施形態の場合、位相調整用配線25
は、第1の実施形態のようにGSM系に対応した900
MHz帯の1/4波長に相当する長さではなく、DCS
系に対応した1.8GHz帯の1/4波長に相当する長
さに調整され、また北米で盛んに用いられている通信シ
ステムであるPCS(Personal Communication Syste
m)方式に対応した1.9GHz帯に対しても、DCS
系の第2の送信用増幅器17を広帯域で用いる場合は、
それぞれPCS1.9GHz帯か、またはDCS1.8
GHz帯とPCS1.9GHz帯の両帯域の1/4波長
の長さに調整される。
【0043】この位相調整用配線25の調整により、G
SM系の第1の受信用増幅器14のインピーダンスがず
れるので、受信用整合回路27によって、GSM系の第
1の受信用増幅器14の動作時のインピーダンス調整を
行う。
【0044】本実施形態によれば、ダイプレクサ23を
必要としないため、ダイプレクサ23による約0.2d
Bの伝送損失がなくなるので、さらに消費電流を200
mA削減することができる。
【0045】(第3の実施形態)図3は、本発明の第3
の実施形態に係る高周波回路装置に対応するフロントエ
ンド部の一構成例を示す回路ブロック図である。なお、
図3において、図1に示す第1の実施形態と同様の構成
および機能を有する要素については、同一の符号を付し
て説明を省略する。
【0046】図3に示す本実施形態が第1の実施形態と
異なる点は、図1の位相調整用配線25の代わりに、位
相調整用インダクタ31を用いた点にある。
【0047】位相調整用インダクタ31は、個別部品と
してのインダクタを用いたり、基板上に形成したスパイ
ラルインダクタパターンを用いたり、ワイヤーで長さ調
整をすることで、位相特性を調整することができる。
【0048】なお、本実施形態では、図3に示すよう
に、ダイプレクサ23を設けたが、第2の実施形態のよ
うに、高周波スイッチ回路をGaAs電界効果トランジ
スタスイッチで構成することにより、ダイプレクサ23
を削除できるのはいうまでもないことである。
【0049】(第4の実施形態)図4は、本発明の第4
の実施形態に係る高周波回路装置に対応するフロントエ
ンド部の一構成例を示す回路ブロック図である。なお、
図4において、図1に示す第1の実施形態と同様の構成
および機能を有する要素については、同一の符号を付し
て説明を省略する。
【0050】図4に示す本実施形態が第1および第2の
実施形態と異なる点は、送信モジュール26’内に、受
信側に設けられた第1の弾性表面波フィルタ15および
第2の弾性表面波フィルタ21を内蔵した点にある。
【0051】(第5の実施形態)図5は、本発明の第5
の実施形態に係る高周波回路装置に対応するフロントエ
ンド部の一構成例を示す回路ブロック図である。なお、
図5において、図4に示す第4の実施形態と同様の構成
および機能を有する要素については、同一の符号を付し
て説明を省略する。
【0052】図5に示す本実施形態が第4の実施形態と
異なる点は、送信モジュール26’内に、第1の弾性表
面波フィルタ15および第2の弾性表面波フィルタ21
に加えて、第1の受信用増幅器14および第2の受信用
増幅器20を内蔵させ、送受信モジュール26”とした
点にある。
【0053】なお、上記第1から第5の実施形態におい
て、高周波回路装置が適用されるデュアルバンド携帯電
話器が、GSM方式とDCS方式(または、PCS方
式)との組み合わせである場合について説明したが、本
発明はそれに限定されるものではなく、例えば、北米で
のAMPS(Advanced Mobile Phone Services)方式と
PCS方式との組み合わせ、ヨーロッパでのGSM方式
とDECT(Digital European Cordless Telephone)
方式との組み合わせ、日本でのPDC(PersonalDigita
l Cellular)方式とPHS(Personal Handy-phone Sys
tem)方式との組み合わせ、などに使用することもでき
る。
【0054】また、上記第1から第5の実施形態におい
て、2系統の送受信信号経路を有する場合について説明
したが、3系統以上の送受信信号経路を有する場合につ
いても、同様の効果が得られる。
【0055】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
マルチバンド携帯電話器等において、特に高周波スイッ
チ回路での伝送損失を削減し、送信用増幅器の出力電力
を低減して、大幅な低消費電力化を図った高周波回路装
置、およびかかる高周波回路装置を搭載した移動体通信
装置を実現することが可能になる、という格別な効果を
奏する。
【0056】また、第1および第2の送信用増幅器と、
第1および第2の高周波スイッチ回路とを含む回路部
品、および必要に応じて他の回路部品をモジュールとし
て一体構成することで、小型軽量化を達成できるととも
に、位相調整配線における位相調整やインピーダンス調
整を容易に行うことができる。
【0057】また、かかる高周波回路装置をモジュール
化することで、小型軽量化でき、低消費電力化ととも
に、携帯電話等の移動体通信装置に適用した場合に、そ
の実用的効果は極めて有利なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施形態に係る高周波回路装
置に対応するフロントエンド部の一構成例を示す回路ブ
ロック図
【図2】 本発明の第2の実施形態に係る高周波回路装
置に対応するフロントエンド部の一構成例を示す回路ブ
ロック図
【図3】 本発明の第3の実施形態に係る高周波回路装
置に対応するフロントエンド部の一構成例を示す回路ブ
ロック図
【図4】 本発明の第4の実施形態に係る高周波回路装
置に対応するフロントエンド部の一構成例を示す回路ブ
ロック図
【図5】 本発明の第5の実施形態に係る高周波回路装
置に対応するフロントエンド部の一構成例を示す回路ブ
ロック図
【図6】 従来のデュアルバンド携帯電話器におけるフ
ロントエンド部の一構成例を示す回路ブロック図
【符号の説明】 11 第1の送信用増幅器 12 第1の方向性結合器 13 第1の低域通過フィルタ 14 第1の受信用増幅器 15 第1の弾性表面波フィルタ 16 第1の高周波スイッチ回路 161 第1の送信側スイッチング素子 162 第1の受信側スイッチング素子 163 第2の送信側スイッチング素子 164 第2の受信側スイッチング素子 17 第2の送信用増幅器 18 第2の方向性結合器 19 第2の低域通過フィルタ 20 第2の受信用増幅器 21 第2の弾性表面波フィルタ 22 第2の高周波スイッチ回路 221 第1の送信側スイッチング素子 222 第1の受信側スイッチング素子 223 第2の送信側スイッチング素子 224 第2の受信側スイッチング素子 23 ダイプレクサ 24 アンテナ 25 位相調整用配線 26、26’ 送信モジュール 26” 送受信モジュール 27 受信用整合回路 31 位相調整用インダクタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5J012 BA03 BA04 5J055 AX12 AX53 AX64 BX03 BX12 CX03 DX12 DX52 DX73 DX83 EX07 EY05 EY21 EZ13 EZ14 GX02 5K011 BA04 DA21 DA23 DA25 JA01 KA03

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の異なる周波数帯に対応した複数の
    送信信号を増幅してアンテナへと供給するための複数の
    送信用増幅器と、 前記アンテナからの複数の異なる周波数帯に対応した複
    数の受信信号を増幅する複数の受信用増幅器と、 前記複数の送信用増幅器および前記複数の受信用増幅器
    と前記アンテナとの間に設けられ、前記複数の周波数帯
    のうち、所望の周波数帯に対応した信号経路を選択する
    とともに、送信動作時と受信動作時とで信号経路を切り
    換える、それぞれ前記複数の周波数帯のそれぞれに対応
    した複数の高周波スイッチ回路とを備え、 前記複数のスイッチ回路は、少なくとも第1および第2
    の高周波スイッチ回路からなり、前記第1の高周波スイ
    ッチ回路は、前記複数の周波数帯のうち低周波数帯に対
    応して設けられ、前記第2の高周波スイッチ回路は、前
    記複数の周波数帯のうち高周波数帯に対応して設けら
    れ、 前記第1の高周波スイッチ回路は、 第1の送信信号の経路に直列に接続された位相調整手段
    と、 第1の受信信号の経路に直列に接続された第1のスイッ
    チング素子と、 前記第1の送信信号および前記第1の受信信号の経路と
    接地電位との間で、それぞれ、第1の送信用増幅器側お
    よび第1の受信用増幅器側に接続された第2のスイッチ
    ング素子とを含み、 前記第2の高周波スイッチ回路は、 第2の送信信号および第2の受信信号の経路に直列に接
    続された第3のスイッチング素子と、 前記第2の送信信号および前記第2の受信信号の経路と
    接地電位との間で、それぞれ、第2の送信用増幅器側お
    よび第2の受信用増幅器側に接続された第4のスイッチ
    ング素子とを含むことを特徴とする高周波回路装置。
  2. 【請求項2】 前記高周波回路装置は、前記第1および
    第2の高周波スイッチ回路と前記アンテナとの間に接続
    され、送信動作時には、前記第1または第2の高周波ス
    イッチ回路からの送信信号を前記アンテナに結合し、受
    信動作時には、前記アンテナからの受信信号を前記第1
    または第2の高周波スイッチ回路に分配するダイプレク
    サを備え、 前記位相調整手段は、前記低周波数帯の1/4波長に相
    当する長さを有するストリップ線路からなることを特徴
    とする請求項1記載の高周波回路装置。
  3. 【請求項3】 前記第1および第2の高周波スイッチ回
    路は、前記アンテナに直結され、前記位相調整用手段
    は、前記高周波数帯の1/4波長に相当する長さを有す
    るストリップ線路からなり、前記第1の高周波スイッチ
    回路は、前記ストリップ線路と前記第1のスイッチング
    素子との間に接続され、インピーダンスを整合する受信
    用整合回路を含むことを特徴とする請求項1記載の高周
    波回路装置。
  4. 【請求項4】 前記第1から第4のスイッチング素子は
    GaAs電界効果トランジスタからなることを特徴とす
    る請求項3記載の高周波回路装置。
  5. 【請求項5】 前記第1および第2の送信用増幅器と、
    前記第1および第2の高周波スイッチ回路とは、同一基
    板上にモジュールとして一体構成されていることを特徴
    とする請求項1記載の高周波増幅装置。
  6. 【請求項6】 前記第1および第2の送信用増幅器と、
    前記第1および第2の高周波スイッチ回路と、前記ダイ
    プレクサとは、同一基板上にモジュールとして一体構成
    されていることを特徴とする請求項2記載の高周波回路
    装置。
  7. 【請求項7】 前記第1および第2の受信用増幅器は、
    前記同一基板上に前記モジュールとして一体構成されて
    いることを特徴とする請求項5または6記載の高周波回
    路装置。
  8. 【請求項8】 前記高周波回路装置は、前記第1および
    第2の送信用増幅器からのそれぞれの出力信号を受ける
    第1および第2の方向性結合器と、前記第1および第2
    の方向性結合器からのそれぞれの出力信号を受けて、前
    記第1および第2の高周波スイッチ回路にそれぞれ出力
    する第1および第2の低域通過フィルタとを備え、前記
    第1および第2の方向性結合器と、前記第1および第2
    の低域通過フィルタとは、前記同一基板上に前記モジュ
    ールとして一体構成されていることを特徴とする請求項
    5から7のいずれか一項記載の高周波回路装置。
  9. 【請求項9】 前記高周波回路装置は、前記第1および
    第2の高周波スイッチ回路からのそれぞれの受信信号を
    受けて、前記第1および第2の受信用増幅器にそれぞれ
    出力する第1および第2の弾性表面波フィルタを備え、
    前記第1および第2の弾性表面波フィルタは、前記同一
    基板上に前記モジュールとして一体構成されていること
    を特徴とする請求項5から8のいずれか一項記載の高周
    波回路装置。
  10. 【請求項10】 請求項1から9のいずれか一項記載の
    高周波回路装置を搭載したことを特徴とする移動体通信
    装置。
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