JP2003077389A - Manufacturing method of front panel for plasma display device and manufacturing method of plasma display device - Google Patents

Manufacturing method of front panel for plasma display device and manufacturing method of plasma display device

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JP2003077389A
JP2003077389A JP2001264062A JP2001264062A JP2003077389A JP 2003077389 A JP2003077389 A JP 2003077389A JP 2001264062 A JP2001264062 A JP 2001264062A JP 2001264062 A JP2001264062 A JP 2001264062A JP 2003077389 A JP2003077389 A JP 2003077389A
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JP
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display device
plasma display
layer
dielectric layer
substrate
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JP2001264062A
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Japanese (ja)
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Shuichi Saito
修一 斉藤
Mutsuo Yoguchi
六夫 与口
Tomohiro Kimura
友廣 木村
Ichiro Uchiumi
一郎 内海
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a front panel for a plasma display device and a manufacturing method of a plasma display device with little damage to a bus electrode and small increase in manufacturing man-hours, in forming a contrast improvement layer inside a front panel for constituting the plasma display device. SOLUTION: A plurality of pairs of transparent discharge sustaining electrodes 12 arrayed almost in parallel with each other are formed on the surface of a first substrate 11. Next, bus electrodes 13 with lower resistance than the discharge sustaining electrodes 12 are formed together with drawing-out electrodes 13a of the bus electrodes 13 each along the length direction of the discharge sustaining electrodes 12. Then, a first dielectric layer 14a is formed on the surface of the first substrate 11 so as to cover the discharge sustaining electrodes 12 and the bus electrodes 13. Later, an end edge 17a of the first dielectric layer 14a as the surface of the first substrate 11 and at least a part of the drawing-out electrodes sticking out of the end edge are integrally covered with a resist film 30. Afterwards, a contrast improvement layer 16 of a given pattern is formed on the surface of the first dielectric layer 14a.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマ表示装置
用フロントパネルの製造方法およびプラズマ表示装置の
製造方法に係り、さらに詳しくは、プラズマ表示装置を
構成するためのフロントパネルの内側にコントラスト向
上層を形成する際に、バス電極に対するダメージが少な
く、しかも製造工数の増大が少ないプラズマ表示装置用
フロントパネルの製造方法およびプラズマ表示装置の製
造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a front panel for a plasma display device and a method of manufacturing a plasma display device, and more particularly, to a contrast enhancement layer inside a front panel for constituting a plasma display device. The present invention relates to a method for manufacturing a front panel for a plasma display device and a method for manufacturing a plasma display device, which are less likely to damage the bus electrode when forming the film, and further reduce the number of manufacturing steps.

【0002】[0002]

【従来の技術】現在主流の陰極線管(CRT)に代わる
画像表示装置として、平面型(フラットパネル形式)の
表示装置が種々検討されている。このような平面型の表
示装置として、液晶表示装置(LCD)、エレクトロル
ミネッセンス表示装置(ELD)、プラズマ表示装置
(PDP:プラズマ・ディスプレイ)を例示することが
できる。中でも、プラズマ表示装置は、大画面化や広視
野角化が比較的容易であること、温度、磁気、振動等の
環境要因に対する耐性に優れること、長寿命であること
等の長所を有し、家庭用の壁掛けテレビの他、公共用の
大型情報端末機器への適用が期待されている。
2. Description of the Related Art Various flat panel display devices have been studied as an image display device to replace a cathode ray tube (CRT) which is currently the mainstream. A liquid crystal display device (LCD), an electroluminescence display device (ELD), and a plasma display device (PDP: plasma display) can be exemplified as such a flat display device. Among them, the plasma display device has advantages such as relatively easy enlargement of a screen and widening of a viewing angle, excellent resistance to environmental factors such as temperature, magnetism, and vibration, and long life, It is expected to be applied to large-scale information terminal devices for public use as well as household wall-mounted televisions.

【0003】プラズマ表示装置は、希ガスから成る放電
ガスを放電空間内に封入した放電セルに電圧を印加し
て、放電ガス中でのグロー放電に基づき発生した紫外線
で放電セル内の蛍光体層を励起することによって発光を
得る表示装置である。つまり、個々の放電セルは蛍光灯
に類似した原理で駆動され、放電セルが、通常、数十万
個のオーダーで集合して1つの表示画面が構成されてい
る。プラズマ表示装置は、放電セルへの電圧の印加方式
によって直流駆動型(DC型)と交流駆動型(AC型)
とに大別され、それぞれ一長一短を有する。
In a plasma display device, a voltage is applied to a discharge cell in which a discharge gas composed of a rare gas is sealed in a discharge space, and ultraviolet rays generated by glow discharge in the discharge gas generate a phosphor layer in the discharge cell. It is a display device that emits light by exciting. That is, the individual discharge cells are driven by a principle similar to that of a fluorescent lamp, and the discharge cells are usually assembled on the order of hundreds of thousands to form one display screen. The plasma display device is a direct current drive type (DC type) or an alternating current drive type (AC type) depending on a method of applying a voltage to a discharge cell.
They are roughly divided into two types, each with advantages and disadvantages.

【0004】AC型プラズマ表示装置は、表示画面内で
個々の放電セルを仕切る役割を果たす隔壁リブを、たと
えばストライプ状、ワッフル状、ミアンダ状などの形状
に形成すればよいので、高精細化に適している。しか
も、放電のための電極の表面が誘電体層で覆われている
ので、かかる電極が磨耗し難く、長寿命であるといった
長所を有する。
In the AC type plasma display device, since the rib ribs for partitioning the individual discharge cells in the display screen may be formed in, for example, a stripe shape, a waffle shape, a meander shape, or the like, high definition is achieved. Are suitable. Moreover, since the surface of the electrode for discharging is covered with the dielectric layer, the electrode has advantages that it is hard to wear and has a long life.

【0005】このようなプラズマ表示装置において、表
示画面におけるコントラストの向上を図るために、たと
えば特開2001−155644号公報に示すように、
隔壁リブを黒色に着色したものが知られている。
In such a plasma display device, in order to improve the contrast on the display screen, for example, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2001-155644,
It is known that partition ribs are colored black.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、隔壁リ
ブを単に黒色に着色したのみでは、十分にコントラスト
の向上を図れないことが、本発明者等により明らかとな
った。本発明者等は、プラズマ表示装置を構成するフロ
ントパネルの内側に、ブラックストライプなどのコント
ラスト向上層を具備することで、さらにコントラストの
向上を図れることを見出した。
However, it has been made clear by the present inventors that the contrast ribs cannot be sufficiently improved by simply coloring the partition ribs in black. The present inventors have found that the contrast can be further improved by providing a contrast improving layer such as a black stripe inside the front panel that constitutes the plasma display device.

【0007】しかしながら、実際に、このコントラスト
向上層をフロントパネルの内側に形成する際には、その
パターン加工に際して、現像液となる炭酸ナトリウム水
溶液が、誘電体層の内部に入り込み、水洗でも洗い流さ
れず、バス電極にダメージを与えるおそれがあることが
分かった。
However, when actually forming the contrast improving layer on the inside of the front panel, an aqueous solution of sodium carbonate serving as a developing solution enters the inside of the dielectric layer during pattern processing, and is not washed away even by washing with water. , It was found that the bus electrodes might be damaged.

【0008】本発明は、このような実情に鑑みて成さ
れ、本発明の目的は、プラズマ表示装置を構成するため
のフロントパネルの内側にコントラスト向上層を形成す
る際に、バス電極に対するダメージが少なく、しかも製
造工数の増大が少ないプラズマ表示装置用フロントパネ
ルの製造方法およびプラズマ表示装置の製造方法を提供
することである。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to prevent damage to the bus electrodes when forming a contrast enhancement layer inside a front panel for forming a plasma display device. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a front panel for a plasma display device and a method for manufacturing a plasma display device, which are small in number and increase in the manufacturing steps.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために、本発明に係るプラズマ表示装置用フロン
トパネルの製造方法は、第1基板の表面に、相互に略平
行な複数対の透明な放電維持電極を形成する工程と、前
記放電維持電極のそれぞれ長手方向に沿って、前記放電
維持電極よりも低抵抗なバス電極を、当該バス電極の取
り出し電極と共に形成する工程と、前記放電維持電極お
よびバス電極を覆うように、前記第1基板の表面に第1
誘電体層を形成する工程と、前記第1基板の表面であっ
て、前記第1誘電体層の端縁と、当該端縁からはみ出す
前記取り出し電極の少なくとも一部とを、レジスト膜で
一体的に覆う工程と、前記第1誘電体層の表面に所定パ
ターンのコントラスト向上層を形成する工程とを有す
る。
In order to achieve the above-mentioned object, a method of manufacturing a front panel for a plasma display device according to the present invention comprises a plurality of pairs of transparent members substantially parallel to each other on the surface of a first substrate. A discharge sustaining electrode, a step of forming a bus electrode having a lower resistance than that of the discharge sustaining electrode along with a longitudinal direction of each of the discharge sustaining electrodes, together with a takeout electrode of the bus electrode, A first substrate is formed on the surface of the first substrate so as to cover the electrodes and the bus electrodes.
A step of forming a dielectric layer and an edge of the first dielectric layer on the surface of the first substrate and at least a part of the extraction electrode protruding from the edge are integrally formed by a resist film. And a step of forming a contrast enhancement layer having a predetermined pattern on the surface of the first dielectric layer.

【0010】本発明に係るプラズマ表示装置の製造方法
は、第1基板の表面に、相互に略平行な複数対の透明な
放電維持電極を形成する工程と、前記放電維持電極のそ
れぞれ長手方向に沿って、前記放電維持電極よりも低抵
抗なバス電極を、当該バス電極の取り出し電極と共に形
成する工程と、前記放電維持電極およびバス電極を覆う
ように、前記第1基板の表面に第1誘電体層を形成する
工程と、前記第1基板の表面であって、前記第1誘電体
層の端縁と、当該端縁からはみ出す前記取り出し電極の
少なくとも一部とを、レジスト膜で一体的に覆う工程
と、前記第1誘電体層の表面に所定パターンのコントラ
スト向上層を形成する工程と、アドレス電極が形成され
た第2基板を、前記第1基板との間に放電空間が形成さ
れるように、前記第1基板の表面に張り合わせる工程と
を有する。
In the method of manufacturing a plasma display device according to the present invention, a step of forming a plurality of pairs of transparent discharge sustaining electrodes substantially parallel to each other on the surface of the first substrate, and the discharge sustaining electrodes in the longitudinal direction. A bus electrode having a resistance lower than that of the discharge sustaining electrode is formed along with the take-out electrode of the bus electrode, and a first dielectric is formed on the surface of the first substrate so as to cover the discharge sustaining electrode and the bus electrode. A step of forming a body layer and an edge of the first dielectric layer on the surface of the first substrate and at least a part of the extraction electrode protruding from the edge are integrally formed by a resist film. A discharge space is formed between the first substrate and the step of covering, the step of forming a contrast enhancement layer having a predetermined pattern on the surface of the first dielectric layer, and the second substrate having the address electrodes formed thereon. Like the above And a step of laminating the surface of the substrate.

【0011】本発明に係るプラズマ表示装置用フロント
パネルの製造方法およびプラズマ表示装置の製造方法で
は、第1誘電体層の端縁と、当該端縁からはみ出す取り
出し電極の少なくとも一部とを、レジスト膜で一体的に
覆ってある。このため、第1誘電体層の表面で、ブラッ
クストライプなどのコントラスト向上層をパターン加工
する際に、現像液として、たとえば炭酸ナトリウムなど
を用いたとしても、その現像液が、第1誘電体層の端縁
から取り出し電極に沿って入り込むことがなくなる。そ
の結果、この現像液が原因となりバス電極に対してダメ
ージを与えるおそれがなくなる。
In the method of manufacturing a front panel for a plasma display device and the method of manufacturing a plasma display device according to the present invention, an edge of the first dielectric layer and at least a part of the extraction electrode protruding from the edge are resisted. It is integrally covered with a membrane. Therefore, when patterning a contrast enhancing layer such as a black stripe on the surface of the first dielectric layer, even if, for example, sodium carbonate is used as the developing solution, the developing solution is used as the first dielectric layer. It does not enter along the extraction electrode from the edge of the. As a result, there is no risk of damaging the bus electrodes due to this developer.

【0012】また、本発明の製法により得られたプラズ
マ表示装置によれば、単に隔壁リブを黒色に着色した従
来のプラズマ表示装置に比較して、コントラストが向上
する。この作用効果は、本発明者等により初めて見出さ
れたものである。なお、本発明においても、隔壁リブを
黒色または黒色に近い色に着色しても良い。隔壁リブを
黒色または黒色に近い色に着色することで、コントラス
トをさらに向上できる。
Further, according to the plasma display device obtained by the manufacturing method of the present invention, the contrast is improved as compared with the conventional plasma display device in which the partition ribs are simply colored black. This action and effect was first discovered by the present inventors. Also in the present invention, the partition ribs may be colored black or a color close to black. The contrast can be further improved by coloring the partition ribs black or a color close to black.

【0013】好ましくは、前記第1基板の表面であっ
て、前記第1誘電体層の端縁の全周を、前記レジスト膜
で覆う。また好ましくは、前記第1基板の表面であっ
て、前記第1誘電体層の端縁と、当該端縁からはみ出す
前記取り出し電極の全てを、前記レジスト膜で一体的に
覆う。これらの場合には、コントラスト向上層をパター
ン加工するための現像液が、第1誘電体層の端縁から取
り出し電極に沿って入り込むおそれがさらに少なくな
る。
Preferably, the entire surface of the first substrate, which is the edge of the first dielectric layer, is covered with the resist film. Further preferably, the edge of the first dielectric layer and all of the extraction electrodes protruding from the edge on the surface of the first substrate are integrally covered with the resist film. In these cases, the developer for patterning the contrast enhancement layer is less likely to enter from the edge of the first dielectric layer along the extraction electrode.

【0014】好ましくは、前記コントラスト向上層を形
成する工程が、感光性ペーストの塗布工程と、塗布され
た前記感光性ペーストの乾燥工程と、乾燥された前記感
光性ペーストを所定パターンに露光する工程と、露光さ
れた前記感光性ペーストを現像液で現像する工程と、現
像された前記感光性ペーストを水洗して乾燥させる工程
と、水洗して乾燥された前記感光性ペーストを焼成する
工程とを有する。
Preferably, the step of forming the contrast enhancing layer is a step of applying a photosensitive paste, a step of drying the applied photosensitive paste, and a step of exposing the dried photosensitive paste to a predetermined pattern. And a step of developing the exposed photosensitive paste with a developing solution, a step of washing the developed photosensitive paste with water and drying, and a step of baking the photosensitive paste dried with water. Have.

【0015】好ましくは、前記感光性ペーストを焼成す
る際に、前記レジスト膜を焼き飛ばす。好ましくは、前
記感光性ペーストを焼成する温度が480〜590°C
である。さらに好ましくは、この焼成温度は、530〜
550°Cで行う。
Preferably, the resist film is burnt off when the photosensitive paste is baked. Preferably, the temperature for firing the photosensitive paste is 480 to 590 ° C.
Is. More preferably, the firing temperature is 530-
Perform at 550 ° C.

【0016】コントラスト向上層を形成するために感光
性ペーストを焼成する工程は、必須の工程であり、この
焼成時に、レジスト膜を除去できれば、レジスト膜を除
去する工程を別途必要としなくなり、製造工程の削減に
寄与する。
The step of baking the photosensitive paste to form the contrast improving layer is an essential step. If the resist film can be removed during this baking, a separate step of removing the resist film is not required, and the manufacturing process Contribute to the reduction of

【0017】好ましくは、前記コントラスト向上層を形
成した後に、前記コントラスト向上層を覆うように、前
記第1誘電体層の表面に第2誘電体層を形成し、前記第
2誘電体層の表面に保護層を形成する。あるいは、前記
コントラスト向上層を形成した後に、前記コントラスト
向上層を覆うように、前記第1誘電体層の表面に保護層
を形成する。
Preferably, after forming the contrast enhancing layer, a second dielectric layer is formed on the surface of the first dielectric layer so as to cover the contrast enhancing layer, and the surface of the second dielectric layer is formed. A protective layer is formed on. Alternatively, after forming the contrast improving layer, a protective layer is formed on the surface of the first dielectric layer so as to cover the contrast improving layer.

【0018】本発明において、コントラスト向上層を第
1誘電体層と第2誘電体層とで挟み込むことで、コント
ラスト向上層と第1基板との間の密着性が、さらに向上
すると共に、コントラスト向上層の両側端部における誘
電体層のカバレッジが良くなり、誘電体層における耐圧
の向上が期待できる。これらの作用効果は、第1誘電体
層の厚みを第2誘電体層の厚みよりも薄くすることで、
さらに向上する。第1誘電体層の厚みは、特に限定され
ないが、好ましくは0.5〜3μm程度であり、第2誘
電体層の厚みは、特に限定されないが、好ましくは3μ
m〜8μm程度である。これらの誘電体層は、CVD、
スパッタリング、蒸着法などの真空成膜法で成膜される
ことが好ましい。
In the present invention, by sandwiching the contrast improving layer between the first dielectric layer and the second dielectric layer, the adhesion between the contrast improving layer and the first substrate is further improved and the contrast is improved. The coverage of the dielectric layer at both end portions of the layer is improved, and improvement in the breakdown voltage of the dielectric layer can be expected. These effects are achieved by making the thickness of the first dielectric layer smaller than that of the second dielectric layer.
Further improve. The thickness of the first dielectric layer is not particularly limited, but is preferably about 0.5 to 3 μm, and the thickness of the second dielectric layer is not particularly limited, but is preferably 3 μm.
It is about m to 8 μm. These dielectric layers are CVD,
The film is preferably formed by a vacuum film forming method such as sputtering or vapor deposition.

【0019】コントラスト向上層を誘電体層と保護層と
の間に形成することで、バス電極間の耐電圧特性を気に
することなく、コントラスト向上層の幅を広くとること
が可能になり、平面側から見て、これらのバス電極間に
オーバーラップさせることもできる。バス電極は、もと
もと遮光性があるため、平面側から見てコントラスト向
上層とオーバラップしても問題はなく、むしろ、隙間が
なくなり、コントラストの向上に寄与する。好ましく
は、前記コントラスト向上層は、黒色または黒色に近い
色である。また、前記コントラスト向上層は、黒色顔
料、フリットガラスおよび感光性樹脂を含むペーストを
塗布、パターニングおよびベーキングして得られるもの
であることが好ましい。
By forming the contrast improving layer between the dielectric layer and the protective layer, it is possible to widen the width of the contrast improving layer without paying attention to the withstand voltage characteristic between the bus electrodes. When viewed from the plane side, these bus electrodes may be overlapped. Since the bus electrode originally has a light-shielding property, there is no problem even if it overlaps with the contrast improving layer when viewed from the plane side, rather, there is no gap and it contributes to the improvement of contrast. Preferably, the contrast enhancement layer is black or a color close to black. The contrast improving layer is preferably obtained by applying, patterning and baking a paste containing a black pigment, frit glass and a photosensitive resin.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。図1は本発明の一実施形態に係
るプラズマ表示装置の要部概略分解斜視図、図2は図1
に示すII−II線に沿う要部断面図、図3は隔壁リブのパ
ターンと放電維持電極とコントラスト向上層のパターン
との関係を示す平面図、図4は図1に示す第1パネルの
製造過程を示すパネルの内側から見た平面図、図5は図
4のV−V線に沿う要部断面図、図6は本発明の他の実
施形態に係る第1パネルの製造過程を示すパネルの内側
から見た平面図、図7は図6のVII−VII線に沿う要部
断面図、図8は本発明のさらに他の実施形態に係るプラ
ズマ表示装置の要部概略断面図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described below based on the embodiments shown in the drawings. 1 is a schematic exploded perspective view of a main part of a plasma display device according to an embodiment of the present invention, and FIG.
2 is a sectional view taken along line II-II shown in FIG. 3, FIG. 3 is a plan view showing the relationship between the rib pattern, the discharge sustaining electrode and the contrast improving layer pattern, and FIG. 4 is the manufacture of the first panel shown in FIG. FIG. 5 is a plan view showing the process from the inside of the panel, FIG. 5 is a cross-sectional view of main parts taken along line VV of FIG. 4, and FIG. 6 is a panel showing a process of manufacturing a first panel according to another embodiment of the present invention. FIG. 7 is a plan view seen from the inside, FIG. 7 is a cross-sectional view of a main part taken along line VII-VII of FIG. 6, and FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a main part of a plasma display device according to still another embodiment of the present invention.

【0021】(第1実施形態)プラズマ表示装置の全体構成 まず、図1に基づき、交流駆動型(AC)型プラズマ表
示装置(以下、単に、プラズマ表示装置と呼ぶ場合があ
る)の全体構成について説明する。
(First Embodiment) Overall Configuration of Plasma Display Device First, referring to FIG. 1, an overall configuration of an AC drive type (AC) type plasma display device (hereinafter, may be simply referred to as a plasma display device) will be described. explain.

【0022】図1に示すAC型プラズマ表示装置2は、
いわゆる3電極型に属し、1対の放電維持電極12の間
で放電が生じる。このAC型プラズマ表示装置2は、フ
ロントパネルに相当する第1パネル10と、リアパネル
に相当する第2パネル20とが貼り合わされて成る。第
2パネル20上の蛍光体層25R,25G,25Bの発
光は、たとえば、第1パネル10を通して観察される。
すなわち、第1パネル10が、表示面側となる。
The AC type plasma display device 2 shown in FIG.
It belongs to a so-called three-electrode type, and discharge is generated between the pair of discharge sustaining electrodes 12. This AC type plasma display device 2 is formed by laminating a first panel 10 corresponding to a front panel and a second panel 20 corresponding to a rear panel. The light emission of the phosphor layers 25R, 25G, 25B on the second panel 20 is observed, for example, through the first panel 10.
That is, the first panel 10 is the display surface side.

【0023】第1パネル10は、透明な第1基板11
と、第1基板11上に第1方向Xに沿って相互に略平行
にストライプ状に設けられ、透明導電材料から成る複数
対の放電維持電極12と、放電維持電極12のインピー
ダンスを低下させるために設けられ、放電維持電極12
よりも電気抵抗率の低い材料から成るバス電極13と、
バス電極13および放電維持電極12上を含む第1の基
板11上に形成された誘電体層14と、その上に形成さ
れた保護層15とから構成されている。なお、保護層1
5は、必ずしも形成されている必要はないが、形成され
ていることが好ましい。
The first panel 10 includes a transparent first substrate 11
And a plurality of pairs of discharge sustaining electrodes 12 made of a transparent conductive material, which are provided in a stripe shape on the first substrate 11 substantially parallel to each other in the first direction X, and to reduce the impedance of the discharge sustaining electrodes 12. Provided on the discharge sustaining electrode 12
A bus electrode 13 made of a material having a lower electrical resistivity than
The dielectric layer 14 is formed on the first substrate 11 including the bus electrodes 13 and the discharge sustaining electrodes 12, and the protective layer 15 is formed thereon. The protective layer 1
5 does not necessarily have to be formed, but is preferably formed.

【0024】本実施形態では、誘電体層14が第1誘電
体層14aと第2誘電体層14bとから成り、これらの
間で、後述する画素間隣接隙間に対応する位置にコント
ラスト向上層16が形成してある。このコントラスト向
上層16については後述する。
In the present embodiment, the dielectric layer 14 is composed of the first dielectric layer 14a and the second dielectric layer 14b, and between these, the contrast improving layer 16 is provided at a position corresponding to a pixel-to-pixel adjacent gap described later. Is formed. The contrast improving layer 16 will be described later.

【0025】一方、第2パネル20は、第2基板21
と、第2基板21上に第2方向Y(第1方向Xと略直
角)に沿って相互に略平行にストライプ状に設けられた
複数のアドレス電極(データ電極とも呼ばれる)22
と、アドレス電極22上を含む第2基板21上に形成さ
れた絶縁体膜23と、絶縁体膜23上に第2方向Yに沿
ってストライプ状に形成された複数の絶縁性の隔壁リブ
24と、絶縁体膜23上から隔壁リブ24の側壁面上に
亘って設けられた蛍光体層とから構成されている。蛍光
体層は、赤色蛍光体層25R、緑色蛍光体層25G、お
よび青色蛍光体層25Bから構成されている。アドレス
電極22は、ストライプ状の隔壁リブ24の間に位置す
るように配置してある。
On the other hand, the second panel 20 includes a second substrate 21.
And a plurality of address electrodes (also referred to as data electrodes) 22 provided in stripes on the second substrate 21 along the second direction Y (substantially perpendicular to the first direction X) and substantially parallel to each other.
An insulator film 23 formed on the second substrate 21 including the address electrodes 22, and a plurality of insulating partition ribs 24 formed on the insulator film 23 in a stripe shape along the second direction Y. And a phosphor layer provided on the insulating film 23 and on the side wall surface of the partition rib 24. The phosphor layer is composed of a red phosphor layer 25R, a green phosphor layer 25G, and a blue phosphor layer 25B. The address electrodes 22 are arranged so as to be located between the stripe ribs 24.

【0026】図1は、表示装置の一部分解斜視図であ
り、実際には、第2パネル20側の隔壁リブ24の頂部
が、第3方向Z(第1方向Xおよび第2方向Yに直交す
る方向)で第1パネル10側の保護層15に当接してい
る。放電ギャップW1(図3参照)を形成する一対の放
電維持電極12と、アドレス電極22とが重複する領域
が、単一の放電セルに相当する。そして、蛍光体層25
R,25G,25Bが形成された隔壁リブ24と保護層
15とによって囲まれた放電空間4内には、放電ガスが
封入されている。第1パネル10と第2パネル20と
は、それらの周辺部において、フリットガラスを用いて
接合されている。放電空間4内に封入される放電ガスと
しては、特に限定されないが、キセノン(Xe)ガス、
ネオン(Ne)ガス、ヘリウム(He)ガス、アルゴン
(Ar)ガス、窒素(N)ガス等の不活性ガス、ある
いはこれらの不活性ガスの混合ガスなどが用いられる。
封入されている放電ガスの全圧は、特に限定されない
が、6×10Pa〜8×10Pa程度である。
FIG. 1 is a partially exploded perspective view of the display device. In reality, the tops of the partition ribs 24 on the second panel 20 side are orthogonal to the third direction Z (first direction X and second direction Y). (In the direction of doing), it contacts the protective layer 15 on the first panel 10 side. A region in which the pair of discharge sustain electrodes 12 forming the discharge gap W1 (see FIG. 3) and the address electrode 22 overlap corresponds to a single discharge cell. Then, the phosphor layer 25
A discharge gas is enclosed in the discharge space 4 surrounded by the ribs 24 formed with R, 25G and 25B and the protective layer 15. The 1st panel 10 and the 2nd panel 20 are joined using frit glass in those peripheral parts. The discharge gas sealed in the discharge space 4 is not particularly limited, but includes xenon (Xe) gas,
An inert gas such as neon (Ne) gas, helium (He) gas, argon (Ar) gas, nitrogen (N 2 ) gas, or a mixed gas of these inert gases is used.
The total pressure of the enclosed discharge gas is not particularly limited, but is about 6 × 10 3 Pa to 8 × 10 4 Pa.

【0027】放電維持電極12の射影像が延びる方向と
アドレス電極22の射影像が延びる方向とは略直交(必
ずしも直交する必要はないが)している。図3に示すよ
うに、放電ギャップW1を形成する一対の放電維持電極
12と、3原色を発光する蛍光体層25R,25G,2
5Bの1組とが重複する領域が1画素P1(1ピクセ
ル)に相当する。グロー放電が、放電ギャップW1を形
成する一対の放電維持電極12間で生じることから、こ
のタイプのプラズマ表示装置は「面放電型」と称され
る。このプラズマ表示装置の駆動方法については、後述
する。
The direction in which the projected image of the discharge sustaining electrode 12 extends and the direction in which the projected image of the address electrode 22 extends are substantially orthogonal (although they do not necessarily have to be orthogonal). As shown in FIG. 3, a pair of discharge sustaining electrodes 12 forming a discharge gap W1 and phosphor layers 25R, 25G, 2 emitting three primary colors.
An area where one set of 5B overlaps corresponds to one pixel P1 (1 pixel). Since the glow discharge is generated between the pair of discharge sustaining electrodes 12 forming the discharge gap W1, this type of plasma display device is called a "surface discharge type". The driving method of this plasma display device will be described later.

【0028】本実施形態のプラズマ表示装置2は、いわ
ゆる反射型プラズマ表示装置であり、蛍光体層25R,
25G,25Bの発光は、第1パネル10を通して観察
されるので、アドレス電極22を構成する導電性材料に
関して透明/不透明の別は問わないが、放電維持電極1
2を構成する導電性材料は透明である必要がある。な
お、ここで述べる透明/不透明とは、蛍光体層材料に固
有の発光波長(可視光域)における導電性材料の光透過
性に基づく。即ち、蛍光体層から射出される光に対して
透明であれば、放電維持電極やアドレス電極を構成する
導電性材料は透明であると言える。
The plasma display device 2 of the present embodiment is a so-called reflection type plasma display device, and includes a phosphor layer 25R,
Since the light emission of 25G and 25B is observed through the first panel 10, the conductive material forming the address electrode 22 may be transparent or opaque.
The conductive material forming 2 must be transparent. The transparency / opacity described here is based on the light transmittance of the conductive material in the emission wavelength (visible light region) peculiar to the phosphor layer material. That is, if it is transparent to the light emitted from the phosphor layer, it can be said that the conductive material forming the discharge sustaining electrodes and the address electrodes is transparent.

【0029】不透明な導電性材料として、Ni,Al,
Au,Ag,Al,Pd/Ag,Cr,Ta,Cu,B
a,LaB,Ca0.2La0.8CrO等の材料
を、単独または適宜組み合わせて用いることができる。
透明な導電性材料としては、ITO(インジウム・錫酸
化物)やSnOを挙げることができる。放電維持電極
12またはアドレス電極22は、スパッタ法、蒸着法、
スクリーン印刷法、メッキ法等によって形成することが
でき、フォトリソグラフィ法、サンドブラスト法、リフ
トオフ法などによってパターン加工される。放電維持電
極12の電極幅は、特に限定されないが、200〜40
0μm程度である。また、これらの対となる電極12相
互間の放電ギャップW1は、特に限定されないが、好ま
しくは5〜150μm程度である。また、アドレス電極
22の幅は、たとえば50〜100μm程度である。
As the opaque conductive material, Ni, Al,
Au, Ag, Al, Pd / Ag, Cr, Ta, Cu, B
Materials such as a, LaB 6 , Ca 0.2 La 0.8 CrO 3 and the like can be used alone or in appropriate combination.
Examples of the transparent conductive material include ITO (indium / tin oxide) and SnO 2 . The discharge sustaining electrode 12 or the address electrode 22 is formed by a sputtering method, a vapor deposition method,
It can be formed by a screen printing method, a plating method, or the like, and is patterned by a photolithography method, a sandblast method, a lift-off method, or the like. The electrode width of the discharge sustaining electrode 12 is not particularly limited, but is 200 to 40
It is about 0 μm. The discharge gap W1 between these paired electrodes 12 is not particularly limited, but is preferably about 5 to 150 μm. The width of the address electrode 22 is, for example, about 50 to 100 μm.

【0030】バス電極13は、典型的には、金属材料、
たとえば、Ag,Au,Al,Ni,Cu,Mo,Cr
などの単層金属膜、あるいはCr/Cu/Crなどの積
層膜などから構成することができる。かかる金属材料か
ら成るバス電極13は、反射型のプラズマ表示装置にお
いては、蛍光体層から放射されて第1基板11を通過す
る可視光の透過光量を低減させ、表示画面の輝度を低下
させる要因となり得るので、放電維持電極全体に要求さ
れる電気抵抗値が得られる範囲内で出来る限り細く形成
することが好ましい。具体的には、バス電極13の電極
幅は、放電維持電極12の電極幅よりも小さく、たとえ
ば30〜200μm程度である。バス電極13は、放電
維持電極12などと同様な方法により形成することがで
きる。
The bus electrode 13 is typically a metallic material,
For example, Ag, Au, Al, Ni, Cu, Mo, Cr
It can be composed of a single layer metal film such as or a laminated film of Cr / Cu / Cr or the like. In the reflection type plasma display device, the bus electrode 13 made of such a metal material reduces the amount of visible light that is emitted from the phosphor layer and passes through the first substrate 11 to reduce the brightness of the display screen. Therefore, it is preferable to form the discharge sustaining electrode as thinly as possible within the range in which the required electric resistance value can be obtained. Specifically, the electrode width of the bus electrode 13 is smaller than the electrode width of the discharge sustaining electrode 12, and is, for example, about 30 to 200 μm. The bus electrode 13 can be formed by the same method as the discharge sustaining electrode 12 and the like.

【0031】また、バス電極13は、通常、一対の各放
電維持電極12における放電ギャップW1側の端部では
なく、図3に示すように、第2方向Yにおける画素P1
と画素P1との画素間隣接隙間側の端部に、各放電維持
電極12の長手方向に沿って接続して形成してある。各
放電維持電極12における放電ギャップW1の位置にお
いて、放電空間4における表示光の輝度が最も高いと考
えられ、この位置の近くに遮光性のバス電極13を配置
することは、全体的な輝度を低下させると考えられてい
ることから、バス電極13は、前記の位置に配置してあ
る。
Further, the bus electrode 13 is usually not the end portion of the pair of discharge sustain electrodes 12 on the discharge gap W1 side, but as shown in FIG. 3, the pixel P1 in the second direction Y.
And the pixel P1 are formed at the ends of the adjacent gaps between the pixels adjacent to each other along the longitudinal direction of the discharge sustaining electrodes 12. It is considered that the brightness of the display light in the discharge space 4 is highest at the position of the discharge gap W1 in each discharge sustaining electrode 12, and disposing the light-blocking bus electrode 13 near this position reduces the overall brightness. The bus electrode 13 is arranged at the above position because it is considered to lower the voltage.

【0032】放電維持電極12の表面に形成される誘電
体層14を構成する第1誘電体層14aおよび第2誘電
体層14bは、それぞれたとえば単層のシリコン酸化物
層で構成してあるが、多層膜であっても良い。このシリ
コン酸化物層から成る誘電体層14は、たとえば、電子
ビーム蒸着法やスパッタ法、蒸着法、スクリーン印刷法
等に基づき、形成されている。第1誘電体層14aの厚
みは、本実施形態では、1μm程度であり、第2誘電体
層14bの厚みは、5μm程度であり、第1誘電体層1
4aの厚みは、第2誘電体層の厚みよりも薄い。
The first dielectric layer 14a and the second dielectric layer 14b forming the dielectric layer 14 formed on the surface of the discharge sustaining electrode 12 are each formed of, for example, a single silicon oxide layer. It may be a multilayer film. The dielectric layer 14 made of this silicon oxide layer is formed based on, for example, an electron beam evaporation method, a sputtering method, an evaporation method, a screen printing method or the like. In this embodiment, the thickness of the first dielectric layer 14a is about 1 μm, and the thickness of the second dielectric layer 14b is about 5 μm.
The thickness of 4a is smaller than the thickness of the second dielectric layer.

【0033】誘電体層14を設けることによって、放電
空間4内で発生するイオンや電子が、放電維持電極12
と直接に接触することを防止することができる。その結
果、放電維持電極12の磨耗を防ぐことができる。誘電
体層14は、アドレス期間に発生する壁電荷を蓄積して
放電状態を維持するするメモリ機能、過剰な放電電流を
制限する抵抗体としての機能を有する。
By providing the dielectric layer 14, the ions and electrons generated in the discharge space 4 are prevented from being discharged.
Direct contact with can be prevented. As a result, wear of the discharge sustaining electrode 12 can be prevented. The dielectric layer 14 has a memory function of accumulating wall charges generated in the address period and maintaining a discharge state, and a function of a resistor that limits an excessive discharge current.

【0034】誘電体層14の放電空間側表面に形成して
ある保護層15は、イオンや電子と放電維持電極との直
接接触を防止する作用を奏する。その結果、放電維持電
極12の磨耗を効果的に防ぐことができる。また、保護
層15は、放電に必要な2次電子を放出する機能も有す
る。保護層15を構成する材料として、酸化マグネシウ
ム(MgO)、フッ化マグネシウム(MgF)、フッ
化カルシウム(CaF )を例示することができる。中
でも酸化マグネシウムは、化学的に安定であり、スパッ
タリング率が低く、蛍光体層の発光波長における光透過
率が高く、放電開始電圧が低い等の特色を有する好適な
材料である。なお、保護層15を、これらの材料から成
る群から選択された少なくとも2種類の材料から構成さ
れた積層膜構造としてもよい。
Formed on the surface of the dielectric layer 14 on the discharge space side
A certain protective layer 15 is provided between the ions and electrons and the discharge sustaining electrode.
It has the effect of preventing intimate contact. As a result,
Wear of the pole 12 can be effectively prevented. Also protection
The layer 15 also has a function of emitting secondary electrons necessary for discharging
It As a material for forming the protective layer 15, magnesium oxide is used.
(MgO), magnesium fluoride (MgF)Two),
Calcium oxide (CaF Two) Can be illustrated. During ~
But magnesium oxide is chemically stable,
Low tarring rate and light transmission at the emission wavelength of the phosphor layer
Suitable for having features such as high rate and low discharge starting voltage
It is a material. The protective layer 15 is made of these materials.
Composed of at least two materials selected from the group
It may have a laminated film structure.

【0035】第1基板11および第2基板21の構成材
料として、高歪点ガラス、ソーダガラス(NaO・C
aO・SiO)、硼珪酸ガラス(NaO・B
・SiO)、フォルステライト(2MgO・Si
)、鉛ガラス(NaO・PbO・SiO)を例
示することができる。第1基板11と第2基板21の構
成材料は、同じであっても異なっていてもよいが、熱膨
張係数が同じであることが望ましい。
High strain point glass and soda glass (Na 2 O.C) are used as constituent materials for the first substrate 11 and the second substrate 21.
aO ・ SiO 2 ), borosilicate glass (Na 2 O ・ B 2 O 3
・ SiO 2 ), forsterite (2MgO ・ Si
O 2), can be exemplified lead glass (Na 2 O · PbO · SiO 2). The constituent materials of the first substrate 11 and the second substrate 21 may be the same or different, but it is desirable that they have the same coefficient of thermal expansion.

【0036】蛍光体層25R,25G,25Bは、たと
えば、赤色を発光する蛍光体層材料、緑色を発光する蛍
光体層材料および青色を発光する蛍光体層材料から成る
群から選択された蛍光体層材料から構成され、アドレス
電極22の上方に設けられている。プラズマ表示装置が
カラー表示の場合、具体的には、たとえば、赤色を発光
する蛍光体層材料から構成された蛍光体層(赤色蛍光体
層25R)がアドレス電極22の上方に設けられ、緑色
を発光する蛍光体層材料から構成された蛍光体層(緑色
蛍光体層25G)が別のアドレス電極22の上方に設け
られ、青色を発光する蛍光体層材料から構成された蛍光
体層(青色蛍光体層25B)が更に別のアドレス電極2
2の上方に設けられており、これらの3原色を発光する
蛍光体層が1組となり、所定の順序に従って設けられて
いる。そして、前述したように、一対の放電維持電極1
2と、これらの3原色を発光する1組の蛍光体層25
R,25G,25Bとが重複する領域が、1画素P1に
相当する。
The phosphor layers 25R, 25G, 25B are, for example, phosphors selected from the group consisting of a phosphor layer material that emits red light, a phosphor layer material that emits green light, and a phosphor layer material that emits blue light. It is made of a layer material and is provided above the address electrode 22. When the plasma display device is a color display, specifically, for example, a phosphor layer (red phosphor layer 25R) made of a phosphor layer material that emits red light is provided above the address electrode 22 to display a green color. A phosphor layer (green phosphor layer 25G) composed of a phosphor layer material that emits light is provided above another address electrode 22, and a phosphor layer composed of a phosphor layer material that emits blue light (blue phosphor). Body layer 25B) is further address electrode 2
2 is provided above, and one set of phosphor layers that emit these three primary colors is provided in a predetermined order. Then, as described above, the pair of discharge sustaining electrodes 1
2 and a set of phosphor layers 25 that emit these three primary colors
An area where R, 25G, and 25B overlap corresponds to one pixel P1.

【0037】蛍光体層25R,25G,25Bを構成す
る蛍光体層材料としては、従来公知の蛍光体層材料の中
から、量子効率が高く、真空紫外線に対する飽和が少な
い蛍光体層材料を適宜選択して用いることができる。カ
ラー表示を想定した場合、色純度がNTSCで規定され
る3原色に近く、3原色を混合した際の白バランスがと
れ、残光時間が短く、3原色の残光時間がほぼ等しくな
る蛍光体層材料を組み合わせることが好ましい。
As the phosphor layer material forming the phosphor layers 25R, 25G, 25B, a phosphor layer material having high quantum efficiency and low saturation with respect to vacuum ultraviolet rays is appropriately selected from conventionally known phosphor layer materials. Can be used. In the case of color display, the color purity is close to the three primary colors specified by NTSC, the white balance is good when the three primary colors are mixed, the afterglow time is short, and the afterglow times of the three primary colors are almost equal. It is preferred to combine the layer materials.

【0038】蛍光体層材料の具体的な例示を次に示す。
たとえば赤色に発光する蛍光体層材料として、(Y
:Eu),(YBOEu),(YVO:Eu),
(Y 0.960.600.40:E
0.04),[(Y,Gd)BO:Eu],(Gd
BO:Eu),(ScBO:Eu),(3.5Mg
O・0.5MgF・GeO:Mn)、緑色に発光す
る蛍光体層材料として、(ZnSiO:Mn),(B
aA11219:Mn),(BaMgA116
27:Mn),(MgGa:Mn),(YB
:Tb),(LuBO:Tb),(SrSi
Cl:Eu)、青色に発光する蛍光体層材料とし
て、(YSiO:Ce),(CaWO:Pb),
CaWO,YP0.850.15,(BaMg
A11423:Eu),(Sr:Eu),
(Sr:Sn)などが例示される。
Specific examples of the phosphor layer material are shown below.
For example, as a phosphor layer material that emits red light, (YTwoO
Three: Eu), (YBOThreeEu), (YVOFour: Eu),
(Y 0.96P0.60V0.40OFour: E
u0.04), [(Y, Gd) BOThree: Eu], (Gd
BOThree: Eu), (ScBOThree: Eu), (3.5Mg
O ・ 0.5MgFTwo・ GeOTwo: Mn), emits green light
As a phosphor layer material forTwo: Mn), (B
aA112O19: Mn), (BaMgTwoA116O
27: Mn), (MgGaTwoOFour: Mn), (YB
OThree: Tb), (LuBOThree: Tb), (SrFourSiThree
O8ClFour: Eu), as a phosphor layer material that emits blue light
, (YTwoSiO5: Ce), (CaWOFour: Pb),
CaWOFour, YP0.85V0.15OFour, (BaMg
A114O23: Eu), (SrTwoPTwoO7: Eu),
(SrTwoPTwoO7: Sn) and the like.

【0039】蛍光体層25R,25G,25Bの形成方
法として、厚膜印刷法、蛍光体層粒子をスプレーする方
法、蛍光体層の形成予定部位に予め粘着性物質を付けて
おき、蛍光体層粒子を付着させる方法、感光性の蛍光体
層ペーストを使用し、露光および現像によって蛍光体層
をパターニングする方法、全面に蛍光体層を形成した後
に不要部をサンドブラスト法により除去する方法を挙げ
ることができる。
As a method of forming the phosphor layers 25R, 25G and 25B, a thick film printing method, a method of spraying phosphor layer particles, an adhesive substance is attached in advance to the site where the phosphor layer is to be formed, and the phosphor layer A method of attaching particles, a method of using a photosensitive phosphor layer paste, patterning the phosphor layer by exposure and development, and a method of forming a phosphor layer on the entire surface and then removing unnecessary portions by sandblasting You can

【0040】なお、蛍光体層25R,25G,25Bは
アドレス電極22の上に直接形成されていてもよいし、
アドレス電極22上から隔壁リブ24の側壁面上に亘っ
て形成されていてもよい。あるいはまた、蛍光体層25
R,25G,25Bは、アドレス電極22上に設けられ
た絶縁体膜23上に形成されていてもよいし、アドレス
電極22上に設けられた絶縁体膜23上から隔壁リブ2
4の側壁面上に亘って形成されていてもよい。更には、
蛍光体層25R,25G,25Bは、隔壁リブ24の側
壁面上にのみ形成されていてもよい。絶縁体膜23の構
成材料として、たとえば低融点ガラスやSiOを挙
げることができる。
The phosphor layers 25R, 25G, 25B may be directly formed on the address electrode 22, or
It may be formed over the address electrode 22 and the side wall surface of the partition rib 24. Alternatively, the phosphor layer 25
R, 25G, and 25B may be formed on the insulator film 23 provided on the address electrode 22, or the rib rib 2 may be formed on the insulator film 23 provided on the address electrode 22.
It may be formed over the side wall surface of No. 4. Furthermore,
The phosphor layers 25R, 25G, 25B may be formed only on the side wall surfaces of the partition ribs 24. Examples of the constituent material of the insulator film 23 include low melting point glass and SiO 2 .

【0041】本実施形態では、図1〜図3に示すよう
に、1画素を構成する一対の放電維持電極12と、他の
1画素を構成する一対の放電維持電極12との間に存在
する画素間隣接隙間に対応する位置で、第1誘電体層1
4aと第2誘電体層14bとの間に、コントラスト向上
層16が形成してある。すなわち、各コントラスト向上
層16は、第2方向Yに隣接する画素間のバス電極13
の間に形成してある。
In the present embodiment, as shown in FIGS. 1 to 3, it exists between a pair of discharge sustaining electrodes 12 constituting one pixel and a pair of discharge sustaining electrodes 12 constituting another one pixel. The first dielectric layer 1 is formed at a position corresponding to the adjacent gap between pixels.
A contrast enhancement layer 16 is formed between the layer 4a and the second dielectric layer 14b. That is, each contrast enhancement layer 16 includes the bus electrode 13 between the pixels adjacent to each other in the second direction Y.
It is formed between.

【0042】しかも本実施形態では、各コントラスト向
上層16は、図3に示すように、バス電極13の長手方
向Xに沿って、平面側から見てストライプ状パターンに
形成してある。各コントラスト向上層16の第2方向Y
に沿う幅W3は、図2に示す画素間隣接隙間の幅W2に
対して、小さくても大きくても良いが、好ましくは、
0.5〜2.0倍、さらに好ましくは0.8倍〜1.2
倍程度の幅である。ただし、幅W3は、画素間隣接隙間
の両側に位置する一対のバス電極13の全幅W5よりも
小さいことが好ましい。
Moreover, in the present embodiment, each of the contrast enhancing layers 16 is formed in a stripe pattern as seen from the plane side along the longitudinal direction X of the bus electrode 13 as shown in FIG. Second direction Y of each contrast enhancement layer 16
2 may be smaller or larger than the width W2 of the inter-pixel adjacent gap shown in FIG. 2, but is preferably
0.5 to 2.0 times, more preferably 0.8 to 1.2 times
It is about twice as wide. However, the width W3 is preferably smaller than the total width W5 of the pair of bus electrodes 13 located on both sides of the inter-pixel adjacent gap.

【0043】なお、画素間隣接隙間の幅W2は、特に限
定されないが、たとえば100〜300μm程度であ
る。また、コントラスト向上層16の第3方向Zの厚み
は、特に限定されないが、好ましくは3〜10μm、さ
らに好ましくは3〜5μmである。また、図3に示す隔
壁リブ24の第1方向Xの幅W4は、特に限定されない
が、たとえば30〜60μm程度である。
The width W2 of the inter-pixel adjacent gap is not particularly limited, but is, for example, about 100 to 300 μm. The thickness of the contrast improving layer 16 in the third direction Z is not particularly limited, but is preferably 3 to 10 μm, more preferably 3 to 5 μm. The width W4 of the partition rib 24 shown in FIG. 3 in the first direction X is not particularly limited, but is, for example, about 30 to 60 μm.

【0044】コントラスト向上層16は、本実施形態で
は、黒色または黒色に近い色に着色してある。コントラ
スト向上層16は、本実施形態では、黒色顔料、フリッ
トガラスおよび感光性樹脂を含むペーストを塗布、パタ
ーニングおよびベーキングして得られるものである。
In this embodiment, the contrast improving layer 16 is colored black or a color close to black. In this embodiment, the contrast improving layer 16 is obtained by applying, patterning and baking a paste containing a black pigment, frit glass and a photosensitive resin.

【0045】黒色顔料としては、特に限定されないが、
銅、マンガン、クロム、鉄などの酸化物が用いられる。
また、感光性樹脂としては、たとえばアクリル系セルロ
ース誘導体などが用いられる。さらに、フリットガラス
としては、たとえば、ほう珪酸鉛ガラス粉末などが用い
られる。
The black pigment is not particularly limited,
Oxides such as copper, manganese, chromium and iron are used.
As the photosensitive resin, for example, an acrylic cellulose derivative or the like is used. Further, as the frit glass, for example, lead borosilicate glass powder or the like is used.

【0046】隔壁リブ24の構成材料としては、従来公
知の絶縁材料を使用することができ、たとえば広く用い
られている低融点ガラスにアルミナ等の金属酸化物を混
合した材料を用いることができる。隔壁リブ24の高さ
は100〜150μm程度である。隔壁リブ24ピッチ
間隔は、たとえば100〜400μm程度である。
As the constituent material of the partition rib 24, a conventionally known insulating material can be used, and for example, a widely used low melting glass mixed with a metal oxide such as alumina can be used. The height of the partition rib 24 is about 100 to 150 μm. The pitch of the partition ribs 24 is, for example, about 100 to 400 μm.

【0047】なお、本実施形態では、隔壁リブ24の全
体を黒色または黒色に近い色にして、いわゆるブラック
・マトリックスを形成し、表示画面におけるさらなる高
コントラスト化を図っても良い。隔壁リブ24を黒くす
る方法として、黒色または黒色に近い色の着色顔料が含
有された隔壁リブ材料を用いて隔壁リブを形成する方法
を例示することができる。
In the present embodiment, the partition ribs 24 may be entirely black or a color close to black to form a so-called black matrix to further increase the contrast on the display screen. As a method of making the partition ribs 24 black, a method of forming partition ribs by using a partition rib material containing a coloring pigment of black or a color close to black can be exemplified.

【0048】隔壁リブ24によって囲まれた放電空間の
内部に、混合ガスから成る放電ガスが封入されており、
蛍光体層25R,25G,25Bは、放電空間4内の放
電ガス中で生じた交流グロー放電に基づき発生した紫外
線に照射されて発光する。
A discharge gas composed of a mixed gas is enclosed in the discharge space surrounded by the rib ribs 24.
The phosphor layers 25R, 25G, 25B emit light by being irradiated with ultraviolet rays generated based on the AC glow discharge generated in the discharge gas in the discharge space 4.

【0049】プラズマ表示装置の製造方法 次に、本発明の実施形態に係るプラズマ表示装置の製造
方法について説明する。 第1パネル10は、以下の方
法で作製することができる。先ず、高歪点ガラスやソー
ダガラスから成る第1基板11の全面にたとえばスパッ
タリング法によりITO層を形成し、フォトリソグラフ
ィ技術およびエッチング技術によりITO層をストライ
プ状にパターニングすることによって、一対の放電維持
電極12を、複数、形成する。放電維持電極12は、第
1方向Xに延びている。
Manufacturing Method of Plasma Display Device Next, a manufacturing method of the plasma display device according to the embodiment of the present invention will be described. The first panel 10 can be manufactured by the following method. First, an ITO layer is formed on the entire surface of the first substrate 11 made of high strain point glass or soda glass by, for example, a sputtering method, and the ITO layer is patterned into stripes by a photolithography technique and an etching technique to maintain a pair of discharges. A plurality of electrodes 12 are formed. The discharge sustaining electrode 12 extends in the first direction X.

【0050】次に、第1基板11の内面全面に、たとえ
ば蒸着法によりアルミニウム膜を形成し、フォトリソグ
ラフィ技術およびエッチング技術によりアルミニウム膜
をパターニングすることによって、各放電維持電極12
の縁部に沿ってバス電極13を形成する。各バス電極1
3の第1方向Xの両端部には、図4および図5に示すよ
うに、取り出し電極13aが形成される。バス電極13
と取り出し電極13aとは、バス電極13のパターニン
グにより同時に形成される。
Next, an aluminum film is formed on the entire inner surface of the first substrate 11 by, for example, a vapor deposition method, and the aluminum film is patterned by a photolithography technique and an etching technique, whereby each discharge sustaining electrode 12 is formed.
The bus electrodes 13 are formed along the edges of the. Each bus electrode 1
As shown in FIGS. 4 and 5, lead electrodes 13a are formed at both ends of the third electrode 3 in the first direction X. Bus electrode 13
The extraction electrode 13a and the extraction electrode 13a are simultaneously formed by patterning the bus electrode 13.

【0051】次に、バス電極13が形成された第1基板
11の内面(図4では、紙面に対し上方であり、図5で
は、第1基板11の上側表面)に、シリコン酸化物(S
iO )層から成る第1誘電体層14aを、有効画面
範囲内を覆うように形成する。第1誘電体層14aの厚
みは、約1μm程度である。第1誘電体層14aの第1
方向の両端縁からは、取り出し電極13aが第1基板1
1の内面において、はみ出ている。なお、図4および図
5では、分かりやすくするために、放電維持電極12の
図示を省略している。
Next, the first substrate on which the bus electrodes 13 are formed
The inner surface of 11 (in FIG. 4, it is above the paper surface, and in FIG.
On the upper surface of the first substrate 11 is a silicon oxide (S
iO TwoThe first dielectric layer 14a composed of
It is formed so as to cover the range. Thickness of the first dielectric layer 14a
The width is about 1 μm. First of the first dielectric layer 14a
From the both edges in the direction, the extraction electrode 13a is connected to the first substrate 1
On the inner surface of No. 1, it protrudes. Note that FIG. 4 and FIG.
In FIG. 5, in order to make it easy to understand,
Illustration is omitted.

【0052】次に、本実施形態では、図4および図5に
示すように、第1誘電体層14aの第1方向Xの端縁1
7aと、当該端縁17aからはみ出す取り出し電極13
aの端縁側部分とを、レジスト膜30で一体的に覆う。
レジスト膜30は、有効画面内に入り込まないように形
成され、図4の例では、第1誘電体層14aの第1方向
Xの両端縁17aに沿って二列となるパターンで形成さ
れる。
Next, in the present embodiment, as shown in FIGS. 4 and 5, the edge 1 in the first direction X of the first dielectric layer 14a.
7a and the take-out electrode 13 protruding from the edge 17a.
The resist film 30 integrally covers the edge side portion of a.
The resist film 30 is formed so as not to enter the effective screen. In the example of FIG. 4, the resist film 30 is formed in a pattern of two rows along both edges 17a of the first dielectric layer 14a in the first direction X.

【0053】レジスト膜30としては、次に形成される
コントラスト向上層16のパターン加工に用いる現像液
に対して不溶性であり、且つ480〜590°Cの温度
において、焼き飛ばされるものであれば、特に限定され
ず、たとえばナクトキノンジアジド誘導体とノボラック
樹脂の混合物などを例示することができる。レジスト膜
30の厚みは、好ましくは、1〜2μm程度である。ま
た、レジスト膜30の第1方向Xの幅W6は、特に限定
されないが、たとえば10〜50mm程度である。な
お、このレジスト膜30は、第1誘電体層14aの端縁
17aと、取り出し電極13aの全体とを覆うような幅
であっても良い。
As the resist film 30, as long as it is insoluble in a developing solution used for patterning the contrast improving layer 16 to be formed next and is burnt off at a temperature of 480 to 590 ° C. The mixture is not particularly limited, and examples thereof include a mixture of a nactoquinone diazide derivative and a novolac resin. The thickness of the resist film 30 is preferably about 1 to 2 μm. The width W6 of the resist film 30 in the first direction X is not particularly limited, but is, for example, about 10 to 50 mm. The resist film 30 may have a width that covers the edge 17a of the first dielectric layer 14a and the entire extraction electrode 13a.

【0054】次に、本実施形態では、第1誘電体層14
aの内面に、黒色顔料とフリットガラスと感光性樹脂と
を有するペーストを塗布し、そのペースト膜を乾燥させ
る。乾燥条件としては、特に限定されず、感光性ペース
トに含まれる溶剤成分を飛ばす程度の条件であり、たと
えば100°Cで30分の条件である。次に、この乾燥
されたペースト膜に対して、図3および図4に示すスト
ライプ状パターンのコントラスト向上層16となるよう
に、露光、現像および水洗を行う。現像に際しては、た
とえば0.1%の炭酸ナトリウム水溶液が用いられ、ス
プレー噴霧により吹き付けられる。その後、エアナイフ
などで乾燥させて、焼成することにより、コントラスト
向上層16を得る。焼成は、酸素雰囲気中で、480〜
590°C、好ましくは、530〜550°Cで行う。
このような温度範囲で焼成を行うことにより、第1基板
11に対するダメージがほとんどなく、しかも、バス電
極13の酸化もほとんどなく、コントラスト向上層16
を得ることができる。しかも、本実施形態では、この焼
成に際して、レジスト膜30を焼き飛ばすことが可能で
あり、レジスト膜30を別工程で除去する必要がない。
Next, in the present embodiment, the first dielectric layer 14
A paste containing a black pigment, frit glass, and a photosensitive resin is applied to the inner surface of a, and the paste film is dried. The drying condition is not particularly limited, and it is a condition of removing the solvent component contained in the photosensitive paste, for example, a condition of 100 ° C. for 30 minutes. Next, the dried paste film is exposed, developed and washed so as to form the stripe-shaped contrast improving layer 16 shown in FIGS. 3 and 4. At the time of development, for example, a 0.1% sodium carbonate aqueous solution is used and sprayed by spraying. Then, the contrast improving layer 16 is obtained by drying with an air knife or the like and baking. Firing is performed in an oxygen atmosphere at 480 to 480.
It is performed at 590 ° C, preferably 530 to 550 ° C.
By performing the firing in such a temperature range, the contrast enhancement layer 16 is hardly damaged to the first substrate 11, and the bus electrode 13 is hardly oxidized.
Can be obtained. Moreover, in the present embodiment, the resist film 30 can be burnt off during this baking, and there is no need to remove the resist film 30 in a separate step.

【0055】その後、コントラスト向上層16が形成さ
れた第1誘電体層14aの内面全面に、図2に示すよう
に、シリコン酸化物(SiO)層から成る第2誘電
体層14bを形成する。
Then, as shown in FIG. 2, a second dielectric layer 14b made of a silicon oxide (SiO 2 ) layer is formed on the entire inner surface of the first dielectric layer 14a having the contrast improving layer 16 formed thereon. .

【0056】本実施形態では、第1誘電体層14aおよ
び第2誘電体層14bの形成方法は特に限定されず、電
子ビーム蒸着法やスパッタ法、蒸着法、スクリーン印刷
法等が例示される。
In the present embodiment, the method for forming the first dielectric layer 14a and the second dielectric layer 14b is not particularly limited, and an electron beam evaporation method, a sputtering method, an evaporation method, a screen printing method, etc. are exemplified.

【0057】次に、図2に示すように、誘電体層14の
内面に、電子ビーム蒸着法またはスパッタリング法によ
り厚さ0.6μmの酸化マグネシウム(MgO)から成
る保護層15を形成する。以上の工程により第1パネル
10を完成することができる。
Next, as shown in FIG. 2, a protective layer 15 made of magnesium oxide (MgO) having a thickness of 0.6 μm is formed on the inner surface of the dielectric layer 14 by an electron beam evaporation method or a sputtering method. The first panel 10 can be completed through the above steps.

【0058】また、第2パネル20を以下の方法で作製
する。まず、高歪点ガラスやソーダガラスから成る第2
の基板21上に、たとえば蒸着法によりアルミニウム膜
を形成し、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技
術によりパターニングすることで、アドレス電極22を
形成する。アドレス電極22は、第1の方向Xと直交す
る第2の方向Yに延びている。次に、スクリーン印刷法
により全面に低融点ガラスペースト層を形成し、この低
融点ガラスペースト層を焼成することによって絶縁体膜
23を形成する。
The second panel 20 is manufactured by the following method. First, the second made of high strain point glass and soda glass
An address electrode 22 is formed by forming an aluminum film on the substrate 21 of, for example, by a vapor deposition method and patterning it by a photolithography technique and an etching technique. The address electrode 22 extends in a second direction Y that is orthogonal to the first direction X. Next, a low melting point glass paste layer is formed on the entire surface by screen printing, and the low melting point glass paste layer is baked to form the insulator film 23.

【0059】その後、絶縁体膜23上に、図1〜図3に
示すストライプパターンとなるように、隔壁リブ24を
形成する。この時の形成方法は、特に限定されず、たと
えばスクリーン印刷法、サンドブラスト法、ドライフィ
ルム法、感光法などを例示することができる。ドライフ
ィルム法とは、基板上に感光性フィルムをラミネート
し、露光および現像によって隔壁リブ形成予定部位の感
光性フィルムを除去し、除去によって生じた開口部に隔
壁リブ形成用の材料を埋め込み、焼成する方法である。
感光性フィルムは焼成によって燃焼、除去され、開口部
に埋め込まれた隔壁リブ形成用の材料が残り、隔壁リブ
24となる。感光法とは、基板上に感光性を有する隔壁
リブ形成用の材料層を形成し、露光および現像によって
この材料層をパターニングした後、焼成を行う方法であ
る。焼成(隔壁リブ焼成工程)は、空気中で行い、焼成
温度は、560°C程度である。焼成時間は、2時間程
度である。次に、第2基板21に形成された隔壁リブ2
4の間に3原色の蛍光体層スラリーを順次印刷する。そ
の後、この第2基板21を、焼成炉内で焼成し、隔壁リ
ブ24の間の絶縁体膜上から隔壁リブ24の側壁面上に
亘って、蛍光体層25R,25G,25Bを形成する。
その時の焼成(蛍光体焼成工程)温度は、510°C程
度である。焼成時間は、10分程度である。
Thereafter, partition ribs 24 are formed on the insulator film 23 so as to form the stripe patterns shown in FIGS. The forming method at this time is not particularly limited, and examples thereof include a screen printing method, a sandblast method, a dry film method, and a photosensitive method. The dry film method is to laminate a photosensitive film on a substrate, remove the photosensitive film at the partition rib formation planned site by exposure and development, embed the partition rib forming material in the opening created by the removal, and burn. Is the way to do it.
The photosensitive film is burned and removed by firing, and the partition rib forming material embedded in the openings remains to form partition ribs 24. The photosensitive method is a method in which a material layer for forming partition ribs having photosensitivity is formed on a substrate, the material layer is patterned by exposure and development, and then firing is performed. The firing (partition rib firing step) is performed in air, and the firing temperature is about 560 ° C. The firing time is about 2 hours. Next, the partition ribs 2 formed on the second substrate 21
During 4, the three primary color phosphor layer slurries are sequentially printed. Then, the second substrate 21 is baked in a baking furnace to form the phosphor layers 25R, 25G, 25B on the insulating film between the partition ribs 24 and on the side wall surfaces of the partition ribs 24.
The firing (fluorescent substance firing step) temperature at that time is about 510 ° C. The firing time is about 10 minutes.

【0060】次に、プラズマ表示装置の組み立てを行
う。即ち、先ず、たとえばスクリーン印刷により、第2
パネル20の周縁部にシール層を形成する。次に、第1
パネル10と第2パネル20とを貼り合わせ、焼成して
シール層を硬化させる。その後、第1パネル10と第2
パネル20との間に形成された空間を排気した後、放電
ガスを封入し、かかる空間を封止し、プラズマ表示装置
2を完成させる。
Next, the plasma display device is assembled. That is, first, for example, by screen printing, the second
A sealing layer is formed on the peripheral portion of the panel 20. Then the first
The panel 10 and the second panel 20 are bonded together and fired to cure the seal layer. After that, the first panel 10 and the second
After the space formed between the panel 20 and the panel 20 is exhausted, a discharge gas is filled in and the space is sealed to complete the plasma display device 2.

【0061】かかる構成を有するプラズマ表示装置の交
流グロー放電動作の一例を説明する。先ず、たとえば、
全ての一方の放電維持電極12に、放電開始電圧Vbd
よりも高いパネル電圧を短時間印加する。これによって
グロー放電が生じ、双方の放電維持電極12の近傍の誘
電体層14の表面に相互に反対極の電荷が付着して、壁
電荷が蓄積し、見掛けの放電開始電圧が低下する。その
後、アドレス電極22に電圧を印加しながら、表示をさ
せない放電セルに含まれる一方の放電維持電極12に電
圧を印加することによって、アドレス電極22と一方の
放電維持電極12との間にグロー放電を生じさせ、蓄積
された壁電荷を消去する。この消去放電を各アドレス電
極22において順次実行する。一方、表示をさせる放電
セルに含まれる一方の放電維持電極には電圧を印加しな
い。これによって、壁電荷の蓄積を維持する。その後、
全ての一対の放電維持電極12間に所定のパルス電圧を
印加することによって、壁電荷が蓄積されていたセルに
おいては一対の放電維持電極12の間でグロー放電が開
始し、放電セルにおいては、放電空間内における放電ガ
ス中でのグロー放電に基づき発生した真空紫外線の照射
によって励起された蛍光体層が、蛍光体層材料の種類に
応じた特有の発光色を呈する。なお、一方の放電維持電
極と他方の放電維持電極に印加される放電維持電圧の位
相は半周期ずれており、電極の極性は交流の周波数に応
じて反転する。
An example of the AC glow discharge operation of the plasma display device having such a configuration will be described. First, for example,
The discharge start voltage Vbd is applied to all one of the sustaining electrodes 12.
A higher panel voltage is applied for a short time. As a result, glow discharge occurs, charges of opposite polarities are attached to the surface of the dielectric layer 14 in the vicinity of both discharge sustaining electrodes 12, wall charges are accumulated, and the apparent discharge start voltage is lowered. Thereafter, while applying a voltage to the address electrode 22, a voltage is applied to one of the discharge sustaining electrodes 12 included in the discharge cell which is not displayed, whereby a glow discharge is generated between the address electrode 22 and the one sustaining electrode 12. And the accumulated wall charges are erased. This erase discharge is sequentially executed at each address electrode 22. On the other hand, no voltage is applied to one of the sustain electrodes included in the discharge cell for displaying. This maintains the accumulation of wall charges. afterwards,
By applying a predetermined pulse voltage between all the pair of discharge sustaining electrodes 12, glow discharge starts between the pair of discharge sustaining electrodes 12 in the cell in which the wall charges are accumulated, and in the discharge cell, The phosphor layer excited by the irradiation of the vacuum ultraviolet rays generated by the glow discharge in the discharge gas in the discharge space exhibits a unique emission color according to the type of the phosphor layer material. Note that the phases of the discharge sustaining voltages applied to the one discharge sustaining electrode and the other discharge sustaining electrode are shifted by a half cycle, and the polarities of the electrodes are inverted according to the alternating current frequency.

【0062】本実施形態に係るプラズマ表示装置2の製
造方法では、第1誘電体層14aの端縁17aと、当該
端縁17aからはみ出す取り出し電極13aの端縁側端
部とを、レジスト膜30で一体的に覆ってある。このた
め、第1誘電体層14aの表面で、ブラックストライプ
などのコントラスト向上層16をパターン加工する際
に、現像液として、たとえば炭酸ナトリウムなどを用い
たとしても、その現像液が、第1誘電体層14aの端縁
17aから取り出し電極13aに沿って入り込むことが
なくなる。その結果、この現像液が原因となりバス電極
13に対してダメージを与えるおそれがなくなる。
In the method of manufacturing the plasma display device 2 according to this embodiment, the edge 17a of the first dielectric layer 14a and the edge of the lead-out electrode 13a protruding from the edge 17a are formed by the resist film 30. It is covered integrally. Therefore, when patterning the contrast enhancing layer 16 such as a black stripe on the surface of the first dielectric layer 14a, even if sodium carbonate or the like is used as the developing solution, the developing solution is It does not enter along the extraction electrode 13a from the edge 17a of the body layer 14a. As a result, there is no possibility of damaging the bus electrode 13 due to this developer.

【0063】また、本実施形態の製法により得られたプ
ラズマ表示装置2によれば、単に隔壁リブを黒色に着色
した従来のプラズマ表示装置に比較して、コントラスト
が向上する。
Further, according to the plasma display device 2 obtained by the manufacturing method of this embodiment, the contrast is improved as compared with the conventional plasma display device in which the partition ribs are simply colored black.

【0064】また、本実施形態の製法では、コントラス
ト向上層16を形成するために感光性ペーストを焼成す
る際に、レジスト膜30を焼き飛ばして除去するので、
レジスト膜30を除去する工程を別途必要としなくな
り、製造工程の削減に寄与する。
Further, in the manufacturing method of this embodiment, when the photosensitive paste is baked to form the contrast improving layer 16, the resist film 30 is burned off and removed.
A separate step for removing the resist film 30 is not required, which contributes to reduction in manufacturing steps.

【0065】さらに本実施形態では、コントラスト向上
層16を第1誘電体層14aと第2誘電体層14bとで
挟み込むことで、コントラスト向上層16と第1基板1
1との間の密着性が、さらに向上すると共に、コントラ
スト向上層16の両側端部における誘電体層14のカバ
レッジが良くなり、誘電体層14における耐圧の向上が
期待できる。
Further, in the present embodiment, the contrast improving layer 16 is sandwiched between the first dielectric layer 14a and the second dielectric layer 14b, so that the contrast improving layer 16 and the first substrate 1 are formed.
It is expected that the adhesiveness with No. 1 will be further improved, the coverage of the dielectric layer 14 at both end portions of the contrast improving layer 16 will be improved, and the withstand voltage of the dielectric layer 14 will be improved.

【0066】(第2実施形態)図6および図7に示すよ
うに、本実施形態の製法では、第1誘電体層14aにお
ける第1方向Xの両端縁17aのみでなく、第2方向Y
の両端縁17bを含む端縁の全周と、取り出し電極13
aの端縁側端部とを覆うように、レジスト膜30aを矩
形リング状パターンに形成する。その他の構成は、前述
した図1〜図5に示す実施形態と同様であり、共通する
部材には、共通する符号を付し、その説明を省略する。
(Second Embodiment) As shown in FIGS. 6 and 7, in the manufacturing method of the present embodiment, not only both end edges 17a of the first dielectric layer 14a in the first direction X but also the second direction Y are formed.
The entire circumference of the edge including both edges 17b of the
The resist film 30a is formed in a rectangular ring-shaped pattern so as to cover the end portion of a on the edge side. Other configurations are similar to those of the embodiment shown in FIGS. 1 to 5 described above, common members are denoted by common reference numerals, and description thereof will be omitted.

【0067】本実施形態に係る製法では、コントラスト
向上層16をパターン加工するための現像液が、第1誘
電体層14aの端縁からバス電極13に入り込むおそれ
がさらに少なくなる。
In the manufacturing method according to the present embodiment, the possibility that the developing solution for patterning the contrast improving layer 16 will enter the bus electrode 13 from the edge of the first dielectric layer 14a is further reduced.

【0068】(第3実施形態)図8に示すように、本実
施形態の製法では、誘電体層14と保護層15との間に
コントラスト向上層16aを形成する。この実施形態に
おける誘電体層14は、本発明の第1誘電体層に相当す
るが、前記第1実施形態の第1誘電体層14aとは、そ
の厚みが異なる。すなわち、この実施形態では、誘電体
層14の厚みは、前記第1実施形態の第1誘電体層14
aと第2誘電体層14bとの合計厚みと同程度である4
〜8μm程度である。その他の構成は、前述した第1実
施形態と同様であり、共通する部材には、共通する符号
を付し、その説明を省略する。
(Third Embodiment) As shown in FIG. 8, in the manufacturing method of this embodiment, a contrast improving layer 16a is formed between the dielectric layer 14 and the protective layer 15. The dielectric layer 14 in this embodiment corresponds to the first dielectric layer of the present invention, but is different in thickness from the first dielectric layer 14a of the first embodiment. That is, in this embodiment, the thickness of the dielectric layer 14 is the same as that of the first dielectric layer 14 of the first embodiment.
is about the same as the total thickness of a and the second dielectric layer 14b 4
It is about 8 μm. Other configurations are similar to those of the above-described first embodiment, common members are denoted by common reference numerals, and description thereof will be omitted.

【0069】本実施形態に係る製法では、コントラスト
向上層16aを誘電体層14と保護層15との間に形成
することで、第1実施形態の場合と比較して、コントラ
スト向上層16aとバス電極13との間の距離がますま
す離れることになる。このため、コントラスト向上層1
6aを、これらのバス電極13,13間にオーバーラッ
プさせることが容易になる。バス電極13は、もともと
遮光性があるため、平面側から見てコントラスト向上層
16aとオーバラップしても問題はなく、むしろ、隙間
がなくなり、コントラストの向上に寄与する。本実施形
態におけるその他の作用効果は、前記第1実施形態と同
様である。
In the manufacturing method according to the present embodiment, the contrast enhancing layer 16a is formed between the dielectric layer 14 and the protective layer 15, so that the contrast enhancing layer 16a and the bus layer are formed as compared with the first embodiment. The distance between the electrode 13 and the electrode 13 is further increased. Therefore, the contrast enhancement layer 1
It becomes easy to make 6a overlap between these bus electrodes 13 and 13. Since the bus electrode 13 originally has a light-shielding property, there is no problem even if it overlaps with the contrast improving layer 16a when viewed from the plane side, rather, there is no gap and it contributes to the improvement of contrast. Other functions and effects of this embodiment are the same as those of the first embodiment.

【0070】(その他の実施形態)なお、本発明は、上
述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範
囲内で種々に改変することができる。
(Other Embodiments) The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be variously modified within the scope of the present invention.

【0071】たとえば、コントラスト向上層16のパタ
ーンは、ストライプ形状に限定されるものではなく、た
とえばアイランド状パターン、またはその他のパターン
であっても良い。
For example, the pattern of the contrast improving layer 16 is not limited to the stripe shape, and may be, for example, an island pattern or another pattern.

【0072】また、本発明では、プラズマ表示装置の具
体的な構造は、図1〜図8に示す実施形態に限定され
ず、その他の構造であっても良い。
Further, in the present invention, the specific structure of the plasma display device is not limited to the embodiment shown in FIGS. 1 to 8, and other structures may be used.

【0073】[0073]

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、プラズマ表示装置を構成するためのフロントパネル
の内側にコントラスト向上層を形成する際に、バス電極
に対するダメージが少なく、しかも製造工数の増大が少
ないプラズマ表示装置用フロントパネルの製造方法およ
びプラズマ表示装置の製造方法を提供することができ
る。
As described above, according to the present invention, when the contrast improving layer is formed inside the front panel for forming the plasma display device, the bus electrode is less damaged and the number of manufacturing steps is reduced. It is possible to provide a method for manufacturing a front panel for a plasma display device and a method for manufacturing a plasma display device, in which the increase in voltage is small.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 図1は本発明の一実施形態に係るプラズマ表
示装置の要部概略分解斜視図である。
FIG. 1 is a schematic exploded perspective view of essential parts of a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

【図2】 図2は図1に示すII−II線に沿う要部断面図
である。
FIG. 2 is a cross-sectional view of essential parts taken along the line II-II shown in FIG.

【図3】 図3は隔壁リブのパターンと放電維持電極と
コントラスト向上層のパターンとの関係を示す平面図で
ある。
FIG. 3 is a plan view showing a relationship between a rib pattern, a discharge sustaining electrode and a contrast improving layer pattern.

【図4】 図4は図1に示す第1パネルの製造過程を示
すパネルの内側から見た平面図である。
FIG. 4 is a plan view showing the manufacturing process of the first panel shown in FIG. 1, seen from the inside of the panel.

【図5】 図5は図4のV−V線に沿う要部断面図であ
る。
5 is a cross-sectional view of essential parts taken along the line VV of FIG.

【図6】 図6は本発明の他の実施形態に係る第1パネ
ルの製造過程を示すパネルの内側から見た平面図であ
る。
FIG. 6 is a plan view showing the manufacturing process of the first panel according to another embodiment of the present invention, as viewed from the inside of the panel.

【図7】 図7は図6のVII−VII線に沿う要部断面図
である。
FIG. 7 is a cross-sectional view of essential parts taken along the line VII-VII of FIG.

【図8】 図8は本発明のさらに他の実施形態に係るプ
ラズマ表示装置の要部概略断面図である。
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a main part of a plasma display device according to still another embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2,102… プラズマ表示装置 4… 放電空間 10… 第1パネル 11… 第1基板 12… 放電維持電極 13… バス電極 13a… 取り出し電極 14… 誘電体層 14a… 第1誘電体層 14b… 第2誘電体層 15… 保護層 16,16a… コントラスト向上層 17a,17b… 端縁 20… 第2パネル 21… 第2基板 22… アドレス電極 23… 絶縁体膜 24… 隔壁リブ 25R,25G,25B… 蛍光体層 30,30a… レジスト膜 2, 102 ... Plasma display device 4 ... Discharge space 10 ... First panel 11 ... First substrate 12 ... Discharge sustaining electrode 13 ... Bus electrode 13a ... Extraction electrode 14 ... Dielectric layer 14a ... First dielectric layer 14b ... Second dielectric layer 15 ... Protective layer 16, 16a ... Contrast enhancement layer 17a, 17b ... Edge 20 ... Second panel 21 ... Second substrate 22 ... Address electrode 23 ... Insulator film 24 ... Partition rib 25R, 25G, 25B ... Phosphor layer 30, 30a ... Resist film

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木村 友廣 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 内海 一郎 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 Fターム(参考) 5C027 AA10 5C040 FA01 GH05 GH06 MA02 MA22 MA26    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Tomohiro Kimura             6-735 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Soni             -Inside the corporation (72) Inventor Ichiro Utsumi             6-735 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Soni             -Inside the corporation F-term (reference) 5C027 AA10                 5C040 FA01 GH05 GH06 MA02 MA22                       MA26

Claims (16)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1基板の表面に、相互に略平行な複数
対の透明な放電維持電極を形成する工程と、 前記放電維持電極のそれぞれ長手方向に沿って、前記放
電維持電極よりも低抵抗なバス電極を、当該バス電極の
取り出し電極と共に形成する工程と、 前記放電維持電極およびバス電極を覆うように、前記第
1基板の表面に第1誘電体層を形成する工程と、 前記第1基板の表面であって、前記第1誘電体層の端縁
と、当該端縁からはみ出す前記取り出し電極の少なくと
も一部とを、レジスト膜で一体的に覆う工程と、 前記第1誘電体層の表面に所定パターンのコントラスト
向上層を形成する工程とを有する、 プラズマ表示装置用フロントパネルの製造方法。
1. A step of forming a plurality of pairs of transparent discharge sustaining electrodes substantially parallel to each other on a surface of a first substrate, and a temperature lower than that of the discharge sustaining electrodes along each longitudinal direction of the discharge sustaining electrodes. Forming a resistive bus electrode together with a lead electrode of the bus electrode; forming a first dielectric layer on the surface of the first substrate so as to cover the discharge sustaining electrode and the bus electrode; A step of integrally covering an edge of the first dielectric layer and at least a part of the extraction electrode protruding from the edge on the surface of one substrate with a resist film; And a step of forming a contrast enhancement layer having a predetermined pattern on the surface of the plasma display device.
【請求項2】 前記第1基板の表面であって、前記第1
誘電体層の端縁の全周を、前記レジスト膜で覆うことを
特徴とする請求項1に記載のプラズマ表示装置用フロン
トパネルの製造方法。
2. The surface of the first substrate, the first substrate
The method for manufacturing a front panel for a plasma display device according to claim 1, wherein the resist film covers the entire circumference of the edge of the dielectric layer.
【請求項3】 前記第1基板の表面であって、前記第1
誘電体層の端縁と、当該端縁からはみ出す前記取り出し
電極の全てを、前記レジスト膜で一体的に覆うことを特
徴とする請求項1または2に記載のプラズマ表示装置用
フロントパネルの製造方法。
3. The surface of the first substrate, the first substrate
3. The method for manufacturing a front panel for a plasma display device according to claim 1, wherein an edge of the dielectric layer and all of the extraction electrode protruding from the edge are integrally covered with the resist film. .
【請求項4】 前記コントラスト向上層を形成する工程
が、 感光性ペーストの塗布工程と、 塗布された前記感光性ペーストの乾燥工程と、 乾燥された前記感光性ペーストを所定パターンに露光す
る工程と、 露光された前記感光性ペーストを現像液で現像する工程
と、 現像された前記感光性ペーストを水洗して乾燥させる工
程と、 水洗して乾燥された前記感光性ペーストを焼成する工程
とを有する請求項1〜3のいずれかに記載のプラズマ表
示装置用フロントパネルの製造方法。
4. The step of forming the contrast enhancing layer includes: a step of applying a photosensitive paste; a step of drying the applied photosensitive paste; and a step of exposing the dried photosensitive paste to a predetermined pattern. And a step of developing the exposed photosensitive paste with a developing solution, a step of washing the developed photosensitive paste with water and drying, and a step of baking the photosensitive paste dried with water. A method for manufacturing a front panel for a plasma display device according to claim 1.
【請求項5】 前記感光性ペーストを焼成する際に、前
記レジスト膜を焼き飛ばすことを特徴とする請求項4に
記載のプラズマ表示装置用フロントパネルの製造方法。
5. The method for manufacturing a front panel for a plasma display device according to claim 4, wherein the resist film is burnt off when the photosensitive paste is baked.
【請求項6】 前記感光性ペーストを焼成する温度が4
80〜590°Cである請求項4または5に記載のプラ
ズマ表示装置用フロントパネルの製造方法。
6. The temperature for firing the photosensitive paste is 4
The method for manufacturing a front panel for a plasma display device according to claim 4, wherein the temperature is 80 to 590 ° C.
【請求項7】 前記コントラスト向上層を形成した後
に、前記コントラスト向上層を覆うように、前記第1誘
電体層の表面に第2誘電体層を形成し、前記第2誘電体
層の表面に保護層を形成することを特徴とする請求項1
〜6のいずれかに記載のプラズマ表示装置用フロントパ
ネルの製造方法。
7. After forming the contrast improving layer, a second dielectric layer is formed on the surface of the first dielectric layer so as to cover the contrast improving layer, and on the surface of the second dielectric layer. The protective layer is formed, The claim 1 characterized by the above-mentioned.
7. A method of manufacturing a front panel for a plasma display device according to any one of 6 to 6.
【請求項8】 前記コントラスト向上層を形成した後
に、前記コントラスト向上層を覆うように、前記第1誘
電体層の表面に保護層を形成することを特徴とする請求
項1〜6のいずれかに記載のプラズマ表示装置用フロン
トパネルの製造方法。
8. The protective layer is formed on the surface of the first dielectric layer so as to cover the contrast improving layer after the contrast improving layer is formed. A method for manufacturing a front panel for a plasma display device according to.
【請求項9】 第1基板の表面に、相互に略平行な複数
対の透明な放電維持電極を形成する工程と、 前記放電維持電極のそれぞれ長手方向に沿って、前記放
電維持電極よりも低抵抗なバス電極を、当該バス電極の
取り出し電極と共に形成する工程と、 前記放電維持電極およびバス電極を覆うように、前記第
1基板の表面に第1誘電体層を形成する工程と、 前記第1基板の表面であって、前記第1誘電体層の端縁
と、当該端縁からはみ出す前記取り出し電極の少なくと
も一部とを、レジスト膜で一体的に覆う工程と、 前記第1誘電体層の表面に所定パターンのコントラスト
向上層を形成する工程と、 アドレス電極が形成された第2基板を、前記第1基板と
の間に放電空間が形成されるように、前記第1基板の表
面に張り合わせる工程とを有する、 プラズマ表示装置の製造方法。
9. A step of forming a plurality of pairs of transparent discharge sustaining electrodes substantially parallel to each other on a surface of a first substrate; Forming a resistive bus electrode together with a lead electrode of the bus electrode; forming a first dielectric layer on the surface of the first substrate so as to cover the discharge sustaining electrode and the bus electrode; A step of integrally covering an edge of the first dielectric layer and at least a part of the extraction electrode protruding from the edge on the surface of one substrate with a resist film; A step of forming a contrast enhancement layer having a predetermined pattern on the surface of the first substrate, and the second substrate having the address electrodes formed on the surface of the first substrate so that a discharge space is formed between the first substrate and There is a process of pasting The manufacturing method of a plasma display device.
【請求項10】 前記第1基板の表面であって、前記第
1誘電体層の端縁の全周を、前記レジスト膜で覆うこと
を特徴とする請求項9に記載のプラズマ表示装置の製造
方法。
10. The plasma display device according to claim 9, wherein the resist film covers the entire circumference of the edge of the first dielectric layer on the surface of the first substrate. Method.
【請求項11】 前記第1基板の表面であって、前記第
1誘電体層の端縁と、当該端縁からはみ出す前記取り出
し電極の全てを、前記レジスト膜で一体的に覆うことを
特徴とする請求項9または10に記載のプラズマ表示装
置の製造方法。
11. The resist film integrally covers the edge of the first dielectric layer and all of the extraction electrodes protruding from the edge on the surface of the first substrate. The method for manufacturing a plasma display device according to claim 9,
【請求項12】 前記コントラスト向上層を形成する工
程が、 感光性ペーストの塗布工程と、 塗布された前記感光性ペーストの乾燥工程と、 乾燥された前記感光性ペーストを所定パターンに露光す
る工程と、 露光された前記感光性ペーストを現像液で現像する工程
と、 現像された前記感光性ペーストを水洗して乾燥させる工
程と、 水洗して乾燥された前記感光性ペーストを焼成する工程
とを有する請求項9〜11のいずれかに記載のプラズマ
表示装置の製造方法。
12. The step of forming the contrast enhancing layer includes: a step of applying a photosensitive paste; a step of drying the applied photosensitive paste; and a step of exposing the dried photosensitive paste to a predetermined pattern. And a step of developing the exposed photosensitive paste with a developing solution, a step of washing the developed photosensitive paste with water and drying, and a step of baking the photosensitive paste dried with water. A method of manufacturing a plasma display device according to claim 9.
【請求項13】 前記感光性ペーストを焼成する際に、
前記レジスト膜を焼き飛ばすことを特徴とする請求項1
2に記載のプラズマ表示装置の製造方法。
13. When firing the photosensitive paste,
2. The resist film is burned off.
2. The method for manufacturing the plasma display device according to 2.
【請求項14】 前記感光性ペーストを焼成する温度が
480〜590°Cである請求項12または13に記載
のプラズマ表示装置の製造方法。
14. The method of manufacturing a plasma display device according to claim 12, wherein a temperature for firing the photosensitive paste is 480 to 590 ° C.
【請求項15】 前記コントラスト向上層を形成した後
に、前記コントラスト向上層を覆うように、前記第1誘
電体層の表面に第2誘電体層を形成し、前記第2誘電体
層の表面に保護層を形成することを特徴とする請求項9
〜14のいずれかに記載のプラズマ表示装置の製造方
法。
15. After forming the contrast enhancing layer, a second dielectric layer is formed on the surface of the first dielectric layer so as to cover the contrast enhancing layer, and on the surface of the second dielectric layer. The protective layer is formed, and it is characterized by the above-mentioned.
15. The method for manufacturing a plasma display device according to any one of 14 to 14.
【請求項16】 前記コントラスト向上層を形成した後
に、前記コントラスト向上層を覆うように、前記第1誘
電体層の表面に保護層を形成することを特徴とする請求
項9〜14のいずれかに記載のプラズマ表示装置の製造
方法。
16. The protective layer is formed on the surface of the first dielectric layer so as to cover the contrast improving layer after the contrast improving layer is formed. A method of manufacturing a plasma display device according to item 1.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005251544A (en) * 2004-03-04 2005-09-15 Toray Ind Inc Pattern forming method, pattern forming device, and manufacturing method of plasma display component
JP4691887B2 (en) * 2004-03-04 2011-06-01 パナソニック株式会社 Pattern forming method, pattern forming apparatus, and method for manufacturing member for plasma display

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