JP2003060483A

JP2003060483A - 弾性表面波装置およびその製造方法、通信装置

Info

Publication number: JP2003060483A
Application number: JP2002017998A
Authority: JP
Inventors: Takanori Kishimoto; 恭徳岸本; Ryoichi Omote; 良一表; Tatsuro Nagai; 達朗長井
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-06-05
Filing date: 2002-01-28
Publication date: 2003-02-28

Abstract

(57)【要約】【課題】フィルタ特性に優れ、歩留りが改善された弾
性表面波装置およびその製造方法、通信装置を提供す
る。【解決手段】弾性表面波フィルタ５、６を設ける。弾
性表面波フィルタ５、６に接続された共通端子であるア
ンテナ端子１３を設ける。アンテナ端子１３のインピー
ダンス整合用のコンデンサ７、８、コイル９を設ける。
弾性表面波フィルタ５、６、コンデンサ７、８、コイル
９を覆うカバー材１を設ける。コイル９が外部から変形
可能とするための開口部１ａを、カバー材１に対し設け
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、単一のアンテナを
用いて送信および受信を同時に行う際に使用する分波
器、特にその中の弾性表面波分波器である弾性表面波装
置およびその製造方法、通信装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の携帯電話端末機等の通信装置の小
型・軽量化にともない、通信装置に用いられる種々な電
子部品には、従来の誘電体フィルタより小型化・軽量化
が可能な弾性表面波フィルタ（以下、ＳＡＷフィルタと
記す）が用いられるようになってきている。また、上記
電子部品では、複数のＳＡＷフィルタやコンデンサ、コ
イルなどの周辺部品をまとめた複合部品化も進められて
いる。

【０００３】例えば、アンテナから端末機へ入力される
信号と端末機からアンテナヘ出力される信号を振り分け
る機能を有する、電子部品としての分波器（ＤＰＸ）に
おいては、送信用と受信用の２つのＳＡＷフィルタにイ
ンピーダンス整合用のコンデンサやコイルを付加した弾
性表面波分波器（以下、ＳＡＷＤＰＸと称す）が知られ
ている（特開平９−１８１５６７号公報）。

【０００４】このＳＡＷＤＰＸでは、送信用および受信
用の各ＳＡＷフィルタの間でインピーダンス整合をとる
必要があるが、上記インピーダンス整合のために前述の
コンデンサおよびコイルを用いた整合回路を用いる方法
（特開平９−１８１５６７号公報の図６参照）や、遅延
線による遅延回路を用いる方法が用いられている。

【０００５】一方、ＤＰＸの例ではないものの、インピ
ーダンス整合用のコイルをサブ基板上に形成し、レーザ
ートリミングして上記コイルの特性を調整した後、金属
性の蓋で密封して磁気シールドする、弾性表面波素子モ
ジュールの製造方法も知られている（特開平５−１５２
８８１号公報参照）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来では、得られたＳＡＷＤＰＸの歩留りが劣化して、コ
ストアップという問題を生じている。

【０００７】つまり、上記整合回路や遅延回路において
は、その特性は作製された時点で固有であり、作製後に
特性を調整するという機能は有していなかった。そのた
め、従来は、加工バラツキ等に起因する特性バラツキを
有するＳＡＷフィルタに、前記整合回路や遅延回路を付
加してＳＡＷＤＰＸを構成すると、多くのＳＡＷＤＰＸ
は必要特性を得ることができる一方、一部のＳＡＷＤＰ
Ｘでは必要特性を満足しないものも生じており、ＳＡＷ
ＤＰＸの歩留りが低下して、コストアップという問題を
有している。

【０００８】さらに、ＳＡＷＤＰＸの低コスト化を実現
するには、必要特性を満足しない一部のＳＡＷＤＰＸを
無くして歩留りを向上させることが必要であるが、従来
法では困難であった。

【０００９】これを解決する方法としては前述のレーザ
トリミングという手法もある。しかしながら、ＳＡＷＤ
ＰＸにおいて、特に相手側減衰量が求められる場合にお
いては、金属製の蓋の取り付け前後で特性が変化するた
め、前述の例では正確な調整が困難であった。

【００１０】本発明は、上記問題を解決するため、ＳＡ
ＷＤＰＸに完全に組み上げられた状態で調整が可能な構
造とし、かつ、特別な設備を有しない手法により、小型
で安価なＳＡＷＤＰＸとしての弾性表面波装置およびそ
の製造方法、上記弾性表面波装置を用いた通信装置を提
供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の弾性表面波装置
は、以上の課題を解決するために、複数のＳＡＷフィル
タと、上記各ＳＡＷフィルタの少なくとも一方の端子を
共通化した共通端子と、共通端子に接続された、少なく
とも一つのインピーダンス整合用の受動素子と、上記各
ＳＡＷフィルタおよび受動素子を覆うカバーとを有する
弾性表面波装置において、カバーに対し、受動素子のイ
ンピーダンスを調整するための開口部が形成されている
ことを特徴としている。

【００１２】上記構成によれば、上記各ＳＡＷフィルタ
および受動素子を覆うカバーを有するので、各ＳＡＷフ
ィルタ等の各構成部材を機械的に、かつ、電磁的に保護
でき、その上、上記カバーにより搬送も容易化できて、
例えば携帯電話等の通信装置のマザーボードへの取り付
けの簡素化できる。

【００１３】さらに、上記構成においては、カバーに対
し、受動素子のインピーダンスを調整するための開口部
を形成したから、前記各構成部材およびカバーを全て取
り付けた後においても、開口部を通して、受動素子のイ
ンピーダンスを調整できるので、カバー無しにて調整し
た後、カバーを取り付けることによる特性変化を回避で
きて、得られた構成の特性の改善を確実化できる。よっ
て、上記構成では、特性が改善されると共に、良品率
（歩留り）も向上できる。

【００１４】上記弾性表面波装置においては、前記受動
素子は空芯コイルであることが好ましい。上記構成によ
れば、高透磁率のコア（芯）に導線を巻き付けたコア有
りコイルと比べて、空芯コイルは、巻かれた導線を変
形、例えば互いに隣り合う導線間の間隔を広げることが
容易であるので、上記調整を簡便化できる。

【００１５】本発明の弾性表面波装置の製造方法は、以
上の課題を解決するために、複数のＳＡＷフィルタと、
上記各ＳＡＷフィルタの少なくとも一方の端子を共通化
した共通端子と、共通端子に接続された、少なくとも一
つのインピーダンス整合用の受動素子と、上記各ＳＡＷ
フィルタおよび受動素子を覆うカバーとを有する弾性表
面波装置の製造方法において、カバーに形成された開口
部を介して、受動素子のインピーダンスをカバー内にて
調整することを特徴としている。

【００１６】上記方法によれば、カバーに形成された開
口部を介して、受動素子のインピーダンスをカバー内に
て調整するので、カバー無しにて調整した後、カバーを
取り付けることによる特性変化を回避できて、得られた
構成の特性の改善を確実化できる。よって、上記方法で
は、得られた弾性表面波装置について、特性を改善でき
ると共に、良品率（歩留り）も向上できる。

【００１７】上記製造方法では、受動素子としてのコイ
ルのインピーダンスを調整するために上記コイルを変形
させてもよい。上記方法によれば、高透磁率のコア
（芯）に導線を巻き付けたコア有りコイルと比べて、空
芯コイルは、巻かれた導線を変形、例えば互いに隣り合
う導線間の間隔を広げることが容易であるので、上記調
整を簡便化できる。

【００１８】本発明の通信装置は、以上の課題を解決す
るために、上記の何れかに記載の弾性表面波装置を有す
ることを特徴としている。上記構成によれば、特性に優
れた、歩留りが向上して低コスト化された弾性表面波装
置を有しているので、特性の改善とコストの低減を図る
ことが可能となる。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図１
ないし図８に基づいて説明すれば、以下の通りである。

【００２０】本発明に係る弾性表面波装置としてのＳＡ
ＷＤＰＸの実施の形態を図１に示す。上記ＳＡＷＤＰＸ
は、図１（ａ）および図２に示すように、ガラス繊維強
化のエポキシ樹脂（ガラスエポキシ）からなる、略長方
形板状の基板２上に、送信（Ｔｘ）用のＳＡＷフィルタ
５、および、受信（Ｒｘ）用のＳＡＷフィルタ６を並設
して有している。

【００２１】ＳＡＷフィルタ５、６は、ＬＴ（タンタル
酸リチウム）やＬＮ（ニオブ酸リチウム）といった圧電
基板上にフォトリソグラフィ技術を用いて櫛型電極対や
電極パッドを形成したＳＡＷフィルタ部を備えている。
よって、ＳＡＷフィルタ５、６は、それぞれ、櫛型電極
対の設定により通過帯域とそれ以外の通過帯域外とが設
定されてフィルタ機能を備えている。

【００２２】ＳＡＷフィルタ５、６は、それぞれ、ＳＡ
Ｗフィルタ部を収納・実装する略正方形板状のアルミナ
等からなるパッケージを有している。上記パッケージに
は、外部との入出力用の外部端子が形成されている。

【００２３】各ＳＡＷフィルタ５、６は、基板２上にお
いて、各ＳＡＷフィルタ５、６の短手方向が基板２の長
手方向に沿うように、かつ、各ＳＡＷフィルタ５、６の
長手方向の両端面の少なくとも一方が同一線上となるよ
うに配置されている。

【００２４】上記基板２の側面および底面（各ＳＡＷフ
ィルタ５、６の載置面とは反対面）の、基板２の短手方
向の各端面の一方の中央部には、アンテナ端子１３が、
各ＳＡＷフィルタ５、６の各一方の端子（アンテナ（Ａ
ＮＴ）端子）と接続されて共通端子となるように設けら
れている。

【００２５】上記基板２の側面および底面の、ＳＡＷフ
ィルタ５側には、ＳＡＷフィルタ５用の入出力端子１１
が配置されている。上記基板２の側面および底面の、Ｓ
ＡＷフィルタ６側には、ＳＡＷフィルタ６用の入出力端
子１２が配置されている。

【００２６】さらに、基板２上においては、アンテナ端
子１３でのインピーダンス整合用の、各コンデンサ（受
動素子）７、８、およびコイル（受動素子）９が、アン
テナ端子１３と各ＳＡＷフィルタ５、６との間にそれぞ
れ実装されている。

【００２７】各コンデンサ７、８、およびコイル９は、
アンテナ端子１３とＲｘとの間における、Ｒｘ側のマッ
チングを図るために挿入されている。各コンデンサ７、
８としては、略直方体チップ形状の誘電体セラミックス
内に内部電極が複数互いに入り込んで形成された積層コ
ンデンサが挙げられる。

【００２８】また、基板２上には、図示しないが、各Ｓ
ＡＷフィルタ５、６等の構成部材間を配線するための、
アルミウム箔または銅箔からなる配線パターンが、好ま
しくは基板２の厚さ方向に多層にて形成されている。

【００２９】各コンデンサ７、８は、積層コンデンサに
代えて、上記配線パターンを用い、多層の配線パターン
間に絶縁体（誘電体）を基板２の厚さ方向に挟んで形成
されていてもよい。また、各コンデンサ７、８は、基板
２の配線パターンが単層の場合、銅等の一対の電極を互
いに対面する位置（基板２の表面方向）に所定のギャッ
プを有して設けることにより形成されていてもよい。

【００３０】前記コイル９としては、エナメル等の絶縁
体にて被覆された銅線等の導線（導体）を、円筒コイル
状に巻いたものが挙げられる。コイル９は、基板２上に
おいて、そのコイル９の中心軸を基板２の表面と略平行
となるように、かつ、配線パターンに接続されて取り付
けられている。よって、上記コイル９は、コイル９にお
ける互いに隣り合う各導線間の間隔を外部から変更可
能、つまり変形可能に設置されている。

【００３１】さらに、基板２上には、図１（ａ）および
図１（ｂ）に示すように、各ＳＡＷフィルタ５、６、各
コンデンサ７、８、およびコイル９を覆うように金属板
製のカバー材１が、外形が略直方体形状にて設けられて
いる。カバー材１の素材としては、電磁気的なシールド
機能を発揮するために、導電性を有していることが好ま
しく、金属板以外に導電性プラスチック板等も使用でき
る。

【００３２】また、カバー材１が取り付けられたＳＡＷ
ＤＰＸを、例えば携帯電話等の通信装置のマザーボード
に実装する場合、ＳＡＷＤＰＸの上方（つまりカバー材
１の表面側）からチャッキング（管の先に吸引により吸
い付けて持ち上げる）によりマザーボード上に載置する
方法が一般に用いられる。よって、カバー材１は、チャ
ッキング位置、例えば中央部分が平面状であることが好
ましく、さらに基板２の表面と略平行であることが好ま
しい。

【００３３】また、基板２の複数の隅部に、カバー材１
が基板２に接続される部分としての実装部４がＳＡＷＤ
ＰＸのＧＮＤと接続して設けられている。上記実装部４
により、カバー材１もＧＮＤとなる様に設定されてい
る。このことから、ＳＡＷＤＰＸにおいては、カバー材
１により、ＧＮＤを強化できると共に、外部や内部から
の電磁波に対するシールド機能を備えることができる。

【００３４】そして、カバー材１では、コイル９の設置
部分に対応した位置、つまりアンテナ端子１３の近傍
に、上記コイル９の少なくとも一部を外部から操作して
変形させるための開口部１ａが形成されている。

【００３５】上記開口部１ａは、上記コイル９の少なく
とも一部を外部から操作して変形できる程度の大きさ、
ほぼコイル９の大きさ（中心軸を含む断面の大きさ）に
準じた大きさに形成されており、かつ、カバー材１の周
辺部に形成されている。よって、上記開口部１ａをカバ
ー材１に形成しても、カバー材１が有する内部の構成部
材を覆って保護する機能、チャッキング機能、およびシ
ールド機能を損なうことは回避されている。

【００３６】このような開口部１ａを設けたことによ
り、ＳＡＷＤＰＸに対して各ＳＡＷフィルタ５、６、各
コンデンサ７、８、およびコイル９の取り付け完了後
に、上記コイル９を、開口部１ａを通して外部から、例
えばマイナスドライバー等によって変形させて、上記コ
イル９のインピーダンス特性を微調整することが可能と
なる。

【００３７】本実施の形態に記載のコイル９では、コイ
ル９の芯が空間となっている空芯コイルを使用してい
る。空芯コイルからなるコイル９は、コイル９による損
失が少ないため低損失なＤＰＸ特性が得られると共に、
高透磁率のコアに導線を巻き付けたコイルと比べて、コ
イル９の捲線の変形が容易であるため微調整がし易いと
いう特徴を有している。

【００３８】以上、図１はこれらを模式的に示したもの
であるが、カバー材１を外した時の実際の外観は図２の
様になっている。また、図３（ａ）はこれら実装部品の
接続を示す等価回路示す。ここで、同一の部位を示す番
号は同一としている。

【００３９】次に、上記構成の作用・効果について説明
する。上記構成において、コイル９のインダクタンス：
Ｌが変化した場合、これに伴いＤＰＸ特性は変化する。
Ｌが異なるコイル９を実装した時、ＳＡＷＤＰＸのＡＮ
Ｔ→Ｒｘの通過特性が変化する例を図５および図６に示
す。ここで示すＳＡＷＤＰＸは、Ｔｘ側の通過帯域が８
２４〜８４９ＭＨｚであり、Ｒｘ側の通過帯域が８６９
〜８９４ＭＨｚのものである。

【００４０】Ｌの変化に対しては、ＤＰＸのＴｘ→ＡＮ
Ｔ特性、ＡＮＴ→Ｒｘ特性、アイソレーション特性のい
ずれの特性も微妙に変化するが、ここでは最も変化の大
きいＡＮＴ→Ｒｘ特性の通過特性（帯域内ロス、および
ＶＳＷＲ（Voltage StandingWave Ratio 、電圧定在波
比) ）を記載した。ＡＮＴ→Ｒｘ特性の変化が最も大き
いのは、コイル９がＳＡＷＤＰＸのアンテナ端子１３
と、各ＳＡＷフィルタ５、６の各ＡＮＴ端子との間に挿
入されているためである。図５および図６から、コイル
９のインダクタンス値を変更することによって、ＡＮＴ
→Ｒｘ特性の通過特性が大きく変化することが分かる。

【００４１】一方、コイル９は、銅等の導線を、複数
回、巻いて作られるが、コイル９を例えば図４（ａ）か
ら図４（ｂ）の様に、互いに隣り合う導線間の間隔を変
化、例えば広げるように機械的に変化させて、コイル９
ａに設定する。このとき、変形前後で、形成される磁束
が変化するため、変形後のコイル９ａのインダクタンス
値（インピーダンス値）が、変形前のコイル９に対して
変化する。この例のように、互いに隣り合う導線間の間
隔を広げると、インダクタンス値は低下し、上記間隔を
狭くするとインダクタンス値は上昇する。実際、図４
（ａ）から図４（ｂ）の変形により、１．２ｎＨ以上の
インダクタンス値が変化する。したがって、コイル９を
変形させることによってインダクタンス値を変化させ、
この変化によりＤＰＸ特性を変化させることが可能であ
る。

【００４２】以上の様に、取り付け後のコイル９を、カ
バー材１を装着した状態で変形させることによって、Ｄ
ＰＸ特性を調節できることが判る。一方、ＳＡＷフィル
タは前述の様にフォトリソグラフィ技術を用いることに
より、チップ状にて一度に大量に生産されるが、圧電基
板であるウエハ内分布や加工条件の経時的変化など、様
々な要因により全てのＳＡＷフィルタが互いに同一特性
を発揮できるわけではない。

【００４３】同様にＳＡＷＤＰＸを構成するコンデンサ
７、８やコイル９、基板２も個々にバラツキを有してい
る。よって、これらを用いて組み立てたＳＡＷＤＰＸの
中には必要特性を満足しないものも含まれる。

【００４４】例えば図７に示したスミスチャートは、コ
イル９の変形前後のＡＮＴ→ＲｘにおけるＡＮＴ側の反
射特性を示すものである。ここで、図７は中心を５０Ω
としたときのスミスチャートであり、中心に近いほど整
合がよく、ＶＳＷＲが小さいことを表している。

【００４５】上記スミスチャートにおける一点鎖線は、
必要特性を満足していないＳＡＷＤＰＸにおけるＡＮＴ
→Ｒｘ特性のＡＮＴ側のＲｘ通過域（８６９ＭＨｚ〜８
９４ＭＨｚ）の反射特性であり、５０Ωからずれている
のが判る。この時のＶＳＷＲ＝２．１２であった。

【００４６】このＤＰＸのコイル９を変形させて、Ｌを
調節したコイル９ａとすることにより、図７における太
線の様に特性を改善することができた。改善後のＶＳＷ
Ｒ＝１．８８であった。

【００４７】このように、カバー材１にコイル９の調整
用の開口部１ａを設けておけば、取り付け後のコイル９
やカバー材１を取り外さなくとも、上記コイル９を開口
部１ａを介して変形させて、コイル９ａに調整すること
によりＤＰＸ特性を調整することが可能となる。

【００４８】なお、上記実施の形態では、コイル９を変
形させた例を挙げたが、図３のコンデンサ７、８の容量
の一部を、ガラスエポキシからなる基板２上の銅電極に
て形成しておき、カバー材１の開口部１ａからレーザに
よって上記銅電極をトリミングしても同様の効果が得ら
れる。

【００４９】さらに、インピーダンスの整合回路は、図
３（ａ）に限定されるものではなく、例えば図３（ｂ）
に示すように、コイル９を並列に接続した分波器でも同
様の効果が得られる。また、上記では、ＳＡＷＤＰＸに
適用した例を挙げたが、基板上に、コイルやコンデンサ
といった受動素子を露出して有し、かつ、上記受動素子
を覆う、カバー材を備えた電子部品であれば、同様に適
用可能である。

【００５０】続いて、図８を参照しながら、本実施の形
態に記載の弾性表面波装置を搭載した通信装置１００に
ついて説明する。上記通信装置１００は、受信を行うレ
シーバ側（Ｒｘ側）として、アンテナ１０１、アンテナ
共用部／ＲＦＴｏｐフィルタ１０２、アンプ１０３、Ｒ
ｘ段間フィルタ１０４、ミキサ１０５、１ｓｔＩＦフィ
ルタ１０６、ミキサ１０７、２ｎｄＩＦフィルタ１０
８、１ｓｔ＋２ｎｄローカルシンセサイザ１１１、ＴＣ
ＸＯ（temperature compensated crystal oscillator
（温度補償型水晶発振器））１１２、デバイダ１１３、
ローカルフィルタ１１４を備えて構成されている。Ｒｘ
段間フィルタ１０４からミキサ１０５へは、図８に二本
線で示したように、バランス性を確保するために各平衡
信号にて送信することが好ましい。

【００５１】また、上記通信装置１００は、送信を行う
トランシーバ側（Ｔｘ側）として、上記アンテナ１０１
および上記アンテナ共用部／ＲＦＴｏｐフィルタ１０２
を共用するとともに、ＴｘＩＦフィルタ１２１、ミキサ
１２２、Ｔｘ段間フィルタ１２３、アンプ１２４、カプ
ラ１２５、アイソレータ１２６、ＡＰＣ（automaticpow
er control （自動出力制御））１２７を備えて構成さ
れている。

【００５２】そして、上述した本実施の形態に記載の弾
性表面波装置は、上記のＲｘ段間フィルタ１０４、１ｓ
ｔＩＦフィルタ１０６、ＴｘＩＦフィルタ１２１、Ｔｘ
段間フィルタ１２３、アンテナ共用部／ＲＦＴｏｐフィ
ルタ１０２、特にアンテナ共用部／ＲＦＴｏｐフィルタ
１０２に対し好適に利用できる。

【００５３】よって、上記通信装置は、用いた弾性表面
波装置が、小型化、特性バラツキの抑制化、かつ、低コ
スト化、特にＧＨｚ帯域以上において小型化、高信頼性
化および低コスト化を図れるものとなっている。

【００５４】

【発明の効果】本発明の弾性表面波装置およびその製造
方法は、以上のように、カバーに対し、受動素子のイン
ピーダンスを調整するための開口部が形成されている構
成であり、上記受動素子を開口部を通してカバー内にて
調整する方法である。

【００５５】それゆえ、上記構成および方法は、構成部
品の特性ばらつきによって必要特性を満たさないＤＰＸ
を、受動素子の変形により、満足する特性に調整するこ
とができる。このとき、カバーに開口部を有するため、
組み立てた完成品にて調整できて、確実に調整すること
が可能となる。

【００５６】また、その調整もコイル等の受動素子を変
形させるという簡単な方法で可能である。これにより、
弾性表面波装置の良品率向上に寄与し、ひいては弾性表
面波装置の低価格化に寄与するという効果を奏する。

【００５７】本発明の通信装置は、以上のように、上記
弾性表面波装置を有する構成である。それゆえ、上記構
成は、調整の確実化による特性バラツキの改善と、良品
率向上による低コストとが図れるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る実施の形態のＳＡＷＤＰＸの説明
図であって、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は斜視図であ
る。

【図２】上記ＳＡＷＤＰＸにおけるカバー材無しの場合
の平面図である。

【図３】上記ＳＡＷＤＰＸにおけるインピーダンス整合
回路の回路図であって、（ａ）は実施の形態における回
路図、（ｂ）は一変形例の回路図である。

【図４】上記ＳＡＷＤＰＸにおけるコイルを変形される
様子を示す説明図であって、（ａ）は、変形前を示し、
（ｂ）は、変形後を示す。

【図５】上記ＳＡＷＤＰＸにおけるコイルの変形に応じ
たインダクタンスの変化に対する帯域内ロスの変化を示
すグラフである。

【図６】上記ＳＡＷＤＰＸにおけるコイルの変形に応じ
たインダクタンスの変化に対するＶＳＷＲの変化を示す
グラフである。

【図７】上記ＳＡＷＤＰＸにおける、コイルの変形前と
変形後のＤＰＸ特性の変化を示すスミスチャートであ
る。

【図８】上記ＳＡＷＤＰＸを用いた通信装置の要部ブロ
ック図である。

【符号の説明】

１カバー材１ａ開口部５、６ＳＡＷフィルタ（弾性表面波フィルタ）７、８コンデンサ（受動素子）９コイル（受動素子）１３アンテナ端子（共通端子）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者長井達朗京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内Ｆターム(参考） 5J097 AA12 AA32 AA34 BB15 HB00 JJ01 LL01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の弾性表面波フィルタと、上記各弾性
表面波フィルタの少なくとも一方の端子を共通化した共
通端子と、共通端子に接続された、少なくとも一つのイ
ンピーダンス整合用の受動素子と、上記各弾性表面波フ
ィルタおよび受動素子を覆うカバーとを有する弾性表面
波装置において、カバーに対し、受動素子のインピーダンスを調整するた
めの開口部が形成されていることを特徴とする弾性表面
波装置。
【請求項２】前記受動素子は、空芯コイルであることを
特徴とする請求項１記載の弾性表面波装置。
【請求項３】複数の弾性表面波フィルタと、上記各弾性
表面波フィルタの少なくとも一方の端子を共通化した共
通端子と、共通端子に接続された、少なくとも一つのイ
ンピーダンス整合用の受動素子と、上記各弾性表面波フ
ィルタおよび受動素子を覆うカバーとを有する弾性表面
波装置の製造方法において、カバーに形成された開口部を介して、受動素子のインピ
ーダンスをカバー内にて調整することを特徴とする弾性
表面波装置の製造方法。
【請求項４】受動素子としてのコイルのインピーダンス
を調整するために上記コイルを変形させることを特徴と
する請求項３記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項５】請求項１または２記載の弾性表面波装置を
有することを特徴とする通信装置。