JP2003057829A - Method for forming pattern and method for manufacturing circuit board and ceramic multilayered substrate by using the same - Google Patents
Method for forming pattern and method for manufacturing circuit board and ceramic multilayered substrate by using the sameInfo
- Publication number
- JP2003057829A JP2003057829A JP2001242086A JP2001242086A JP2003057829A JP 2003057829 A JP2003057829 A JP 2003057829A JP 2001242086 A JP2001242086 A JP 2001242086A JP 2001242086 A JP2001242086 A JP 2001242086A JP 2003057829 A JP2003057829 A JP 2003057829A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- photosensitive
- photosensitive paste
- layer
- forming method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Materials For Photolithography (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本願発明は、感光性導電ペー
ストや感光性絶縁ペーストなどを用いたパターン形成方
法、それを用いた回路基板及びセラミック多層基板の製
造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pattern forming method using a photosensitive conductive paste or a photosensitive insulating paste, a circuit board using the same, and a method for manufacturing a ceramic multilayer board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、移動体通信機器、衛星放送受信機
器、コンピュータなどの小型化に伴い、それらに用いら
れる高周波電子部品についても、小型化、高性能化が進
められており、高周波電子部品の配線パターンについて
も、高密度化及び信号伝送の高速化への対応が強く求め
られるに至っている。そして、高周波電子部品の配線パ
ターンの高密度化や信号伝送の高速化を達成するために
は、配線パターンを微細化し、膜厚を大きく（厚膜化）
することが必要になる。2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization of mobile communication devices, satellite broadcast receiving devices, computers, etc., high-frequency electronic components used therein are also being miniaturized and improved in performance. With respect to the wiring pattern, there is a strong demand for higher density and higher signal transmission speed. In order to achieve high-density wiring patterns for high-frequency electronic components and high-speed signal transmission, the wiring patterns are made finer and the film thickness is increased (thick film).
Will be required.
【０００３】従来より、高周波電子部品の配線パターン
の形成には、銅などの多価金属からなる導電性金属粉末
と有機バインダや有機溶媒からなる有機ビヒクルとを混
合した導電ペーストを用いて絶縁性基板上にパターンを
形成し、次いで、これを乾燥した後、焼成することによ
り所定の配線パターンを形成する方法が一般的に用いら
れている。Conventionally, for forming a wiring pattern of a high frequency electronic component, a conductive paste prepared by mixing a conductive metal powder made of a polyvalent metal such as copper and an organic vehicle made of an organic binder or an organic solvent has been used to insulate the wiring pattern. A method is generally used in which a pattern is formed on a substrate, which is then dried and then baked to form a predetermined wiring pattern.
【０００４】ところで、配線パターンを形成するにあた
っては、スクリーン印刷法が一般的に用いられるが、こ
の方法で配線パターンを微細化しようとした場合、配線
パターンの配線幅や、配線と配線の間隔（配線間ピッ
チ）を５０μm以下にすることは困難であり、一般的に
は、５０μmの配線幅及び配線間ピッチがスクリーン印
刷法による微細化の限界であると認識されている。By the way, when a wiring pattern is formed, a screen printing method is generally used. When an attempt is made to miniaturize the wiring pattern by this method, the wiring width of the wiring pattern and the space between the wirings ( It is difficult to make the (inter-wiring pitch) 50 μm or less, and it is generally recognized that the wiring width and inter-wiring pitch of 50 μm are the limits of miniaturization by the screen printing method.
【０００５】これに対して、特開平５−２８７２２１号
公報、特開平８−２２７１５３号公報などには、感光性
導電ペーストを用いたフォトリソグラフィ法による微細
で、膜厚の大きい配線を形成する方法が提案されてい
る。これらの方法は、導電性金属粉末、側鎖にカルボキ
シル基及びエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重
合体、光反応性化合物、光重合開始剤などからなる感光
性導電ペーストを、絶縁性基板上に塗布して乾燥した
後、フォトリソグラフィ法によりパターニングを行う方
法である。On the other hand, in JP-A-5-287221 and JP-A-8-227153, a method of forming fine and thick wiring by a photolithography method using a photosensitive conductive paste is disclosed. Is proposed. In these methods, a conductive metal powder, a photosensitive conductive paste composed of an acrylic copolymer having a carboxyl group and an ethylenically unsaturated group in a side chain, a photoreactive compound, a photopolymerization initiator, and the like are used as an insulating substrate. It is a method of patterning by photolithography after being applied on the surface and dried.
【０００６】また、積層電子部品には、その層間を電気
的に接続するためのバイアホールを備えた構造のものが
あり、このバイアホールは、いわゆる厚膜印刷法による
積層電子部品では、(1)有機ビヒクル中にガラス粉末を
混合し、絶縁ペーストを調製する工程、(2)前記絶縁ペ
ーストを基体上に印刷し、バイアホール用孔を有した塗
膜を形成する工程、(3)前記バイアホール用孔に導電ペ
ーストを充填する工程、(4)前記塗膜及び導電ペースト
を焼成する工程などの諸工程を経て形成されている。Further, there is a laminated electronic component having a structure provided with a via hole for electrically connecting the layers, and this via hole is (1) in the laminated electronic component by the so-called thick film printing method. ) Mixing glass powder in an organic vehicle to prepare an insulating paste, (2) printing the insulating paste on a substrate to form a coating film having holes for via holes, (3) the via It is formed through various steps such as a step of filling the hole holes with the conductive paste, and a step of (4) baking the coating film and the conductive paste.
【０００７】ところで、このような積層電子部品におい
て、バイアホール用孔のパターニングは、通常、絶縁ペ
ーストのスクリーン印刷によって行われている。そのた
め、スクリーン印刷後の塗膜には、ペーストの粘度やス
クリーンメッシュの粗さなどに起因するにじみやかすれ
などが生じやすく、直径が１００μm程度のバイアホー
ル用孔を形成するのが限界であった。By the way, in such a laminated electronic component, the patterning of the holes for via holes is usually performed by screen printing of an insulating paste. Therefore, the coating film after screen printing is likely to have bleeding or blurring due to the viscosity of the paste, the roughness of the screen mesh, etc., and the limit was to form holes for via holes with a diameter of about 100 μm. .
【０００８】これに対して、例えば特開平６−２８３８
４６号公報には、ガラスを主成分とした絶縁ペースト
に、光重合性モノマーや光重合性開始剤などの感光性有
機成分を添加・混合して感光性絶縁ペーストを作製し、
これを基体上に塗布した後、露光処理及び現像処理によ
って所望のバイアホール用孔を形成する方法が開示され
ている。このような、露光処理及び現像処理を利用し
た、いわゆるフォトリソグラフィー法によるパターニン
グ方法は、微細なバイアホールを高精度に形成すること
ができるという特徴を有している。On the other hand, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 6-2838.
No. 46 discloses a photosensitive insulating paste in which a photosensitive organic component such as a photopolymerizable monomer or a photopolymerizable initiator is added to and mixed with an insulating paste containing glass as a main component,
A method of forming a desired via hole by exposing and developing after applying this on a substrate is disclosed. The patterning method by the so-called photolithography method utilizing such exposure processing and development processing is characterized in that minute via holes can be formed with high accuracy.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】ところで、露光した部
分が現像液に溶解せず、露光していない部分が現像液に
溶解して除去される、いわゆるネガ型の感光性導電ペー
ストや感光性絶縁ペースト（以下、場合によっては「感
光性ペースト」と総称する）を用いたフォトリソグラフ
ィ法によって、微細な配線やバイアホール用孔を形成す
る場合、微細で高精度のパターニングを行うためには、
露光処理の工程でフォトマスクによりマスクされて露光
されなかった部分（未露光部）を現像処理の工程で完全
に除去することが必要である。By the way, a so-called negative-type photosensitive conductive paste or photosensitive insulating material in which an exposed portion is not dissolved in a developing solution and an unexposed portion is dissolved and removed in a developing solution. In the case of forming fine wiring and holes for via holes by a photolithography method using a paste (hereinafter, collectively referred to as “photosensitive paste” in some cases), in order to perform fine and highly accurate patterning,
It is necessary to completely remove the portion (unexposed portion) that was masked by the photomask and was not exposed in the exposure processing step in the development processing step.
【００１０】図６は、従来のフォトリソグラフィー法に
よるパターン形成方法の一例を示すものであり、この例
においては、以下に説明するような手順でパターンの形
成が行われる。FIG. 6 shows an example of a conventional pattern forming method by the photolithography method. In this example, the pattern is formed by the procedure described below.
【００１１】(１)まず、図６(ａ)に示すように、支持基
体５１上に、感光性ペースト（感光性導電ペースト）を
塗布、乾燥することにより、感光性ペースト層５２を形
成する。
(２)それから、図６(ｂ)に示すように、所定のパターン
を有するフォトマスク５３を介して、ＵＶ光を照射して
感光性ペースト層５２の露光を行う。
(３)露光後に、現像を行い、感光性ペースト層５２の不
要部分を除去する（図６(ｃ)）。
(４)その後、焼成することにより、支持基体５１上に、
配線などの所定のパターン（導体パターン）５４が形成
される（図６(ｄ)）。(1) First, as shown in FIG. 6A, a photosensitive paste (photosensitive conductive paste) is applied and dried on a support base 51 to form a photosensitive paste layer 52. (2) Then, as shown in FIG. 6B, UV light is irradiated through a photomask 53 having a predetermined pattern to expose the photosensitive paste layer 52. (3) After exposure, development is performed to remove unnecessary portions of the photosensitive paste layer 52 (FIG. 6 (c)). (4) Then, by firing, on the support base 51,
A predetermined pattern (conductor pattern) 54 such as wiring is formed (FIG. 6D).
【００１２】しかし、図６に示すような方法で、感光性
ペースト（感光性導電ペースト）を用いて配線間ピッチ
の小さい緻密な配線パターンを形成するような場合、現
像液を未露光部全体に行き渡らせることは困難で、図６
(ｃ)に示すように、若干の現像残渣５２ａが感光性ペー
スト５２からなるパターン間に残る場合があり、焼成後
（図６(ｄ)）においては、配線などのパターン５４間に
導体（感光性ペースト層５２の現像残渣５２ａの焼成
体）５２ｂが残る場合がある。そして、この配線などの
パターン５４間に残った導体（現像残渣５２ａの焼成
体）５２ｂが、パターン５４間のショートを引き起こす
原因になるという問題点がある。However, when a dense wiring pattern having a small pitch between wirings is formed by using a photosensitive paste (photosensitive conductive paste) by the method as shown in FIG. 6, a developing solution is applied to the entire unexposed area. Difficult to spread, Figure 6
As shown in (c), some development residue 52a may remain between the patterns made of the photosensitive paste 52, and after firing (FIG. 6 (d)), a conductor (photosensitive layer) is formed between the patterns 54 such as wiring. Of the development residue 52a of the conductive paste layer 52) 52b may remain. Then, there is a problem that the conductor (baked body of the development residue 52a) 52b remaining between the patterns 54 such as the wiring causes a short circuit between the patterns 54.
【００１３】このような事情は、感光性絶縁ペーストを
用いて、微細なバイアホール用孔を形成する場合も同様
であり、感光性絶縁ペーストが現像残渣として残った場
合、現像残渣が残った部分に導電ペーストが充填され
ず、現像残渣が層間の導通不良の原因になるという問題
点がある。Such a situation is the same as in the case where a fine via hole is formed by using a photosensitive insulating paste, and when the photosensitive insulating paste remains as a development residue, a portion where the development residue remains However, there is a problem that the conductive paste is not filled in and the development residue causes poor conduction between layers.
【００１４】また、露光していない部分が現像液に溶解
せず、露光した部分が現像液に溶解して除去される、い
わゆるポジ型の感光性導電ペーストや感光性絶縁ペース
トを用いて、フォトリソグラフィー法によりパターニン
グを行う場合にも、現像処理の工程で露光部を除去する
際に、上記ネガ型の場合と同様に、除去すべき部分にポ
ジ型の感光性ペーストが現像残渣として残るという問題
点がある。Further, a so-called positive type photosensitive conductive paste or photosensitive insulating paste in which the unexposed portion is not dissolved in the developing solution and the exposed portion is dissolved in the developing solution and is removed is used. Even when patterning is performed by the lithography method, when the exposed portion is removed in the development process, as in the case of the negative type, the positive type photosensitive paste remains as a development residue on the portion to be removed. There is a point.
【００１５】本願発明は、上記課題を解決するものであ
り、フォトリソグラフィー法によりパターニングを行う
場合に、現像して除去すべき領域の感光性ペーストを確
実に除去して、所望のパターニングを確実に行うことが
可能なパターン形成方法、該方法を用いた回路基板及び
セラミック多層基板の製造方法などを提供することを目
的とする。The present invention is to solve the above-mentioned problems, and when patterning is performed by a photolithography method, the photosensitive paste in the region to be developed and removed is surely removed to ensure desired patterning. It is an object of the present invention to provide a pattern forming method that can be performed, a circuit board and a ceramic multilayer board manufacturing method using the method, and the like.
【００１６】[0016]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本願発明（請求項１）のパターン形成方法は、支持
基体上に下地層用組成物を塗布することにより、支持基
体の表面に下地層を形成する下地層形成工程と、前記下
地層上に、無機粉末と感光性有機成分を含有する感光性
ペーストを塗布することにより、前記下地層上に感光性
ペースト層を形成する感光性ペースト層形成工程と、少
なくとも前記感光性ペースト層への露光を行った後、前
記感光性ペースト層及び下地層を現像する露光・現像工
程とを備えたパターン形成方法であって、前記下地層用
組成物として、前記感光性ペースト層を現像するための
現像液により現像することが可能なものを用いることを
特徴としている。In order to achieve the above object, the pattern forming method of the present invention (Claim 1) comprises applying a composition for a base layer onto a supporting substrate to form a pattern on the surface of the supporting substrate. A base layer forming step of forming a base layer, and a photosensitive paste that forms a photosensitive paste layer on the base layer by applying a photosensitive paste containing an inorganic powder and a photosensitive organic component on the base layer. A pattern forming method comprising a layer forming step and an exposing / developing step of developing at least the photosensitive paste layer and the underlying layer after performing exposure on the photosensitive paste layer, the composition for the underlying layer As the product, a product that can be developed with a developing solution for developing the photosensitive paste layer is used.
【００１７】本願発明（請求項１）のパターン形成方法
は、感光性ペースト層の現像液により現像可能な下地層
用組成物を支持基体上に塗布し、その上に、無機粉末と
感光性有機成分を含有する感光性ペーストを塗布した
後、少なくとも感光性ペースト層への露光を行った後、
感光性ペースト層及び下地層の全体を現像するようにし
ているので、現像工程の途中の段階で、上層である感光
性ペースト層の一部が現像残渣として残ることがあった
としても、下地層が現像除去される際に、現像残渣とし
て残る感光性ペースト層が下地層とともに除去されるこ
とになる。したがって、上層である感光性ペースト層の
不要部分を確実に除去して、高精度のパターニングを行
うことが可能になり、微細な配線やバイアホール用孔を
確実に形成することが可能になる。In the pattern forming method of the present invention (claim 1), a composition for a base layer developable by a developing solution for a photosensitive paste layer is applied onto a supporting substrate, and then an inorganic powder and a photosensitive organic compound are applied. After applying a photosensitive paste containing components, after performing at least exposure to the photosensitive paste layer,
Since the entire photosensitive paste layer and the underlayer are developed, even if a part of the upper photosensitive paste layer may remain as a development residue in the middle of the development process, the underlayer When is removed by development, the photosensitive paste layer remaining as a development residue is removed together with the underlayer. Therefore, it is possible to reliably remove the unnecessary portion of the upper photosensitive paste layer and perform highly precise patterning, and it is possible to reliably form fine wiring and via hole holes.
【００１８】すなわち、本願発明（請求項１）のパター
ン形成方法は、支持基体上に、直接感光性ペーストを塗
布するのではなく、感光性ペースト（層）の現像液によ
り現像、除去することが可能な下地層を支持基体上に形
成した後、下地層上に感光性ペーストを塗布するように
しているので、現像の際に、未露光部に感光性ペースト
が残ったとしても、残った感光性ペーストは、下地層が
現像される際に下地層とともに除去されることになる。
そして、その後の現像工程においても除去されない現像
残渣が残るような場合にも、現像残渣は実質的に下地層
の現像残渣のみとなるため、上層である感光性ペースト
が焼成されることにより形成されるパターンに、現像残
渣が影響を与えることを回避することが可能になる。That is, in the pattern forming method of the present invention (Claim 1), the photosensitive paste is not directly coated on the supporting substrate, but is developed and removed by a developing solution of the photosensitive paste (layer). After the possible underlying layer is formed on the supporting substrate, the photosensitive paste is applied on the underlying layer, so even if the photosensitive paste remains in the unexposed area during development, the remaining photosensitive The conductive paste will be removed together with the underlayer when the underlayer is developed.
Then, even when the development residue that is not removed even in the subsequent development step remains, the development residue is substantially only the development residue of the underlayer, so that it is formed by baking the upper layer photosensitive paste. It is possible to prevent the development residue from affecting the pattern.
【００１９】なお、本願発明において、下地層用組成物
とは、有機化合物からなるもの、有機化合物に絶縁性粉
末や導電性粉末などを配合したものなどを含む広い概念
であり、その具体的な組成に特別の制約はない。In the present invention, the underlayer composition is a broad concept including an organic compound, an organic compound blended with an insulating powder or a conductive powder, and the like. There are no particular restrictions on the composition.
【００２０】また、本願発明の感光性ペーストにおいて
用いられている感光性有機成分とは、従来から公知の光
重合性、もしくは光変性化合物のことであって、例え
ば、（１）不飽和基などの反応性官能基を有するモノマ
ーやオリゴマーと、芳香族カルボニル化合物などの光ラ
ジカル発生剤の混合物、（２）芳香族ビスアジドとホル
ムアルデヒドの縮合体などのいわゆるジアゾ樹脂、
（３）エポキシ化合物などの付加重合性化合物とジアリ
ルヨウドニウム塩などの光酸発生剤の混合物、（４）ナ
フトキノンジアジド系化合物などが例示される。これら
の感光性有機成分のうち、特に好ましいのは、不飽和基
などの反応性官能基を有するモノマーやオリゴマーと、
芳香族カルボニル化合物などの光ラジカル発生剤との混
合物である。The photosensitive organic component used in the photosensitive paste of the present invention is a conventionally known photopolymerizable or photomodified compound, for example, (1) unsaturated group and the like. A mixture of a monomer or oligomer having a reactive functional group of 1) and a photoradical generator such as an aromatic carbonyl compound, (2) a so-called diazo resin such as a condensation product of aromatic bis azide and formaldehyde,
Examples include (3) a mixture of an addition polymerizable compound such as an epoxy compound and a photoacid generator such as a diallyl iodonium salt, and (4) a naphthoquinonediazide compound. Among these photosensitive organic components, particularly preferable are a monomer or oligomer having a reactive functional group such as an unsaturated group,
It is a mixture with a photo radical generator such as an aromatic carbonyl compound.
【００２１】上記の光ラジカル発生剤としては、ベンジ
ル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチル
エーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾフ
ェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチ
ル、４−ベンゾイル−４'−メチルジフェニルサルファ
イド、ベンジルジメチルケタール、２−ｎ−ブトキシ−
４−ジメチルアミノベンゾエート、２−クロロチオキサ
ントン、２、４−ジエチルチオキサントン、２、４−ジ
イソプロピルチオキサントン、イソプロピルチオキサン
トン、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ｐ−ジ
メチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−ジメチルアミノ安息
香酸イソアミル、３、３'−ジメチル−４−メトキシベ
ンゾフェノン、２、４−ジメチルチオキサントン、１−
（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチ
ルプロパン−１−オン、２、２−ジメトキシ−１、２−
ジフェニルエタン−１−オン、ヒドロキシシクロヘキシ
ルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−
フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロ
キシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メ
チル−１−プロパン−１−オン、２−メチル−１−［４
−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパ
ン−１−オン、メチルベンゾイルフォルメート、１−フ
ェニル−１、２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシ
カルボニル）オキシム、２−ベンジル−２−ジメチルア
ミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノ
ン、ビス（２、６−ジメトキシベンゾイル）−２、４、
４−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、ビス
（２、４、６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォス
フィンオキサイドなどが挙げられる。Examples of the above photo-radical generator include benzyl, benzoin ethyl ether, benzoin isobutyl ether, benzoin isopropyl ether, benzophenone, benzoylbenzoic acid, methyl benzoylbenzoate, 4-benzoyl-4'-methyldiphenyl sulfide and benzyldimethyl. Ketal, 2-n-butoxy-
4-Dimethylaminobenzoate, 2-chlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2-dimethylaminoethylbenzoate, ethyl p-dimethylaminobenzoate, isoamyl p-dimethylaminobenzoate 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, 2,4-dimethylthioxanthone, 1-
(4-dodecylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, 2,2-dimethoxy-1,2-
Diphenylethan-1-one, hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-
Phenylpropan-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 2-methyl-1- [4
-(Methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, methylbenzoylformate, 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, 2-benzyl-2-dimethyl Amino-1- (4-morpholinophenyl) -1-butanone, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,
4-trimethylpentylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide and the like can be mentioned.
【００２２】また、上記の反応性官能基含有モノマー及
びオリゴマーとしては、ヘキサンジオールトリアクリレ
ート、トリプロピレングリコールトリアクリレート、ト
リメチロールプロパントリアクリレート、ステアリルア
クリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ラ
ウリルアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレー
ト、イソデシルアクリレート、イソオクチルアクリレー
ト、トリデシルアクリレート、カプロラクトンアクリレ
ート、エトキシ化ノニルフェノールアクリレート、１、
３−ブタンジオールジアクリレート、１、４−ブタンジ
オールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリ
レート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ト
リエチレングリコールジアクリレート、エトキシ化ビス
フェノールＡジアクリレート、プロポキシ化ネオペンチ
ルグリコールジアクリレート、トリス（２−ヒドロキシ
エチル）イソシアヌレートトリアクリレート、エトキシ
化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエ
リスリトールトリアクリレート、プロポキシ化トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化グリセ
リルトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラア
クリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタアクリ
レート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリ
レート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、シク
ロヘキシルメタクリレート、イソデシルメタクリレー
ト、ラウリルメタクリレート、トリエチレングリコール
ジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレー
ト、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１、
４−ブタンジオールジメタクリレート、ジエチレングリ
コールジメタクリレート、１、６−ヘキサンジオールジ
メタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレ
ート、１、３−ブチレングリコールジメタクリレート、
エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート、トリメ
チロールプロパントリメタクリレートなどが例示され
る。The above-mentioned reactive functional group-containing monomers and oligomers include hexanediol triacrylate, tripropylene glycol triacrylate, trimethylolpropane triacrylate, stearyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, lauryl acrylate, 2-phenoxyethyl. Acrylate, isodecyl acrylate, isooctyl acrylate, tridecyl acrylate, caprolactone acrylate, ethoxylated nonylphenol acrylate, 1,
3-butanediol diacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, ethoxylated bisphenol A diacrylate, propoxylated neopentyl glycol diacrylate, Tris (2 -Hydroxyethyl) isocyanurate triacrylate, ethoxylated trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, propoxylated trimethylolpropane triacrylate, propoxylated glyceryl triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate, dipentaerythritol Hydroxy pentaacrylate, ethoxy Pentaerythritol tetraacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, isodecyl methacrylate, lauryl methacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, 1,
4-butanediol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate, 1,3-butylene glycol dimethacrylate,
Examples thereof include ethoxylated bisphenol A dimethacrylate and trimethylolpropane trimethacrylate.
【００２３】また、請求項２のパターン形成方法は、現
像後の感光性ペースト層及び下地層からなるパターンを
焼成して、支持基体上に所定のパターンを形成する工程
をさらに備えているとともに、露光・現像工程を経た後
に残る下地層が焼成工程で焼失して、感光性ペースト層
が焼成されることにより形成されるパターンに実質的に
影響を与えないか、もしくは、焼成工程を経た後に下地
層の焼成残存物が生じる場合にも、該焼成残存物が、感
光性ペースト層が焼成されることにより形成されるパタ
ーンに実質的に影響を与えないように構成されているこ
とを特徴としている。Further, the pattern forming method of claim 2 further comprises the step of baking the pattern composed of the photosensitive paste layer and the underlayer after development to form a predetermined pattern on the supporting substrate. The underlying layer remaining after the exposure / development process is burned out in the baking process and does not substantially affect the pattern formed by baking the photosensitive paste layer, or the lower layer is not removed after the baking process. It is characterized in that even when a baking residue of the formation is generated, the baking residue is configured so as not to substantially affect the pattern formed by baking the photosensitive paste layer. .
【００２４】現像後の感光性ペースト層及び下地層から
なるパターンが焼成されることにより、支持基体上に所
定のパターン（焼成パターン）が形成されるとともに、
露光・現像工程を経た後に残る下地層は、焼成工程で焼
失して、感光性ペースト層が焼成されることにより形成
されるパターンに実質的に影響を与えることがなく、あ
るいは、焼成工程を経た後に下地層の焼成残存物が生じ
る場合にも、該焼成残存物が、感光性ペースト層が焼成
されることにより形成されるパターンに実質的に影響を
与えることがないので、効率よく、微細で高精度のパタ
ーニングを行うことが可能になる。By baking the pattern composed of the photosensitive paste layer and the underlayer after development, a predetermined pattern (baking pattern) is formed on the supporting substrate, and at the same time,
The underlying layer remaining after the exposure / development process is burned off in the baking process and does not substantially affect the pattern formed by baking the photosensitive paste layer, or after the baking process. Even when a baking residue of the underlayer is generated later, since the baking residue does not substantially affect the pattern formed by baking the photosensitive paste layer, it is efficient and fine. It becomes possible to perform highly precise patterning.
【００２５】また、請求項３のパターン形成方法は、前
記下地層用組成物が、有機化合物のみから構成されたも
のであることを特徴としている。Further, the pattern forming method according to claim 3 is characterized in that the underlayer composition is composed only of an organic compound.
【００２６】下地層用組成物が有機化合物のみから構成
されたものである場合、下地層の現像残渣が残ったとし
ても、後の焼成工程で、下地層が燃焼、除去されるた
め、最終的に形成されるパターンへの影響をなくするこ
とが可能になる。When the composition for the underlayer is composed of only the organic compound, even if the development residue of the underlayer remains, the underlayer is burned and removed in the subsequent firing step, so that the final It is possible to eliminate the influence on the pattern formed in the.
【００２７】また、請求項４のパターン形成方法は、前
記感光性ペースト中の無機粉末が、導電性金属粉末を含
有するものであることを特徴としている。The pattern forming method according to claim 4 is characterized in that the inorganic powder in the photosensitive paste contains a conductive metal powder.
【００２８】本願発明は、感光性ペースト中の無機粉末
が、導電性金属粉末を含有するものである場合、すなわ
ち、感光性ペーストが感光性導電ペーストである場合に
好適に適用することが可能である。なお、感光性ペース
トに用いられる導電性金属粉末としては、金、銀、銅、
白金、アルミニウム、パラジウム、ニッケル、モリブデ
ン、タングステンなどの単体金属粉末、上記金属の合金
粉末、銅などの卑金属粉末表面に銀などの貴金属を被覆
したものなどが例示される。The present invention can be suitably applied when the inorganic powder in the photosensitive paste contains a conductive metal powder, that is, when the photosensitive paste is a photosensitive conductive paste. is there. The conductive metal powder used in the photosensitive paste includes gold, silver, copper,
Examples include powders of simple metals such as platinum, aluminum, palladium, nickel, molybdenum, and tungsten, alloy powders of the above metals, powders of base metal powders of copper and the like, coated with a noble metal such as silver, and the like.
【００２９】また、請求項５のパターン形成方法は、前
記感光性ペースト中の無機粉末が、ガラス粉末及び／又
はセラミック粉末を含有するものであることを特徴とし
ている。Further, the pattern forming method according to claim 5 is characterized in that the inorganic powder in the photosensitive paste contains glass powder and / or ceramic powder.
【００３０】本願発明は、感光性ペースト中の無機粉末
が、ガラス粉末及び／又はセラミック粉末を含有するも
のである場合、すなわち、感光性ペーストが感光性ガラ
スペーストや感光性セラミックペーストのような感光性
絶縁ペーストであるような場合にも好適に適用すること
が可能である。According to the present invention, when the inorganic powder in the photosensitive paste contains glass powder and / or ceramic powder, that is, the photosensitive paste is a photosensitive glass paste or a photosensitive ceramic paste. It can also be suitably applied to the case of a conductive insulating paste.
【００３１】なお、無機粉末として用いることが可能な
セラミック粉末としては、Ａｌ２Ｏ ３などの絶縁性セラ
ミック粉末、ＢａＴｉＯ３などの誘電体セラミック粉
末、ニッケル亜鉛フェライト、ニッケル亜鉛銅フェライ
トなどのフェライト系粉末、ＲｕＯ２、Ｐｂ２Ｒｕ２Ｏ
７、Ｍｎ・Ｃｏ・Ｎｉの複合酸化物などの高抵抗セラミ
ック粉末、ＰＺＴなどの圧電体セラミック粉末などが挙
げられる。It can be used as an inorganic powder
As the ceramic powder, AlTwoO ThreeInsulating ceramics such as
Mick powder, BaTiOThreeDielectric ceramic powder such as
Powder, nickel zinc ferrite, nickel zinc copper ferrite
Ferrous powder such as grit, RuOTwo, PbTwoRuTwoO
7, High resistance ceramics such as complex oxides of Mn, Co and Ni
Powder, piezoelectric ceramic powder such as PZT, etc.
You can
【００３２】また、無機粉末として用いることが可能な
ガラス粉末としては、ＳｉＯ２−ＰｂＯ系、ＳｉＯ２−
ＺｎＯ系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｋ２Ｏ
系、ＳｉＯ２−Ｎａ２Ｏ系、ＳｉＯ２−ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ
３系、ＳｉＯ２−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂｉ
２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｋ２Ｏ−Ｂ２Ｏ３系、
ＳｉＯ２−Ｎａ２Ｏ−Ｂ２Ｏ３系などの種々のガラス粉
末が挙げられる。Further, as the glass powder which can be used as the inorganic powder, SiO 2 —PbO type, SiO 2 —
ZnO-based, SiO 2 -B 2 O 3 system, SiO 2 -K 2 O
System, SiO 2 -Na 2 O-based, SiO 2 -PbO-B 2 O
3 system, SiO 2 -ZnO-B 2 O 3 system, SiO 2 -Bi
2 O 3 -B 2 O 3 system, SiO 2 -K 2 O-B 2 O 3 system,
Various glass powder such as SiO 2 -Na 2 O-B 2 O 3 systems.
【００３３】また、請求項６のパターン形成方法は、
(ａ)前記感光性ペースト中の無機粉末が、導電性金属粉
末を含有するものであり、かつ、(ｂ)前記下地層用組成
物が、ガラス粉末及び／又はセラミック粉末を含有する
ものであることを特徴としている。The pattern forming method according to claim 6 is
(a) The inorganic powder in the photosensitive paste contains a conductive metal powder, and (b) the underlayer composition contains a glass powder and / or a ceramic powder. It is characterized by that.
【００３４】感光性ペースト中の無機粉末として、導電
性金属粉末を含有するものを用い、かつ、下地層用組成
物として、ガラス粉末及び／又はセラミック粉末を含有
するものを用いた場合、現像後の感光性ペースト層及び
下地層からなるパターンが焼成されることにより、支持
基体上に所定の導体パターンが形成されるとともに、焼
成工程を経た後に残る下地層の焼成残存物が、絶縁物た
るガラス及び／又はセラミックよりなるものであるた
め、微細かつ高精度で、しかもパターン間にショートの
発生していない導体パターンを効率よく形成することが
可能になる。When an inorganic powder containing a conductive metal powder is used as the inorganic powder in the photosensitive paste, and a glass powder and / or ceramic powder is used as the underlayer composition, after development By firing the pattern composed of the photosensitive paste layer and the underlayer, a predetermined conductor pattern is formed on the supporting substrate, and the firing residue of the underlayer remaining after the firing step is a glass as an insulator. Since it is made of ceramics and / or ceramics, it becomes possible to efficiently form a fine and highly accurate conductor pattern in which no short circuit occurs between the patterns.
【００３５】また、請求項７のパターン形成方法は、前
記下地層用組成物が、アルカリ可溶なポリマーを含有す
るものであることを特徴としている。The pattern forming method according to claim 7 is characterized in that the underlayer composition contains an alkali-soluble polymer.
【００３６】下地層用組成物が、アルカリ可溶なポリマ
ーを含有するものである場合、アルカリ水溶液による現
像が可能になり、上層となる感光性ペースト層として、
アルカリ水溶液で現像することが可能なものを選択して
用いることにより、感光性ペーストと下地層用組成物を
同じアルカリ水溶液により現像することが可能になり、
効率よく、微細で高精度のパターニングを行うことが可
能になるとともに、有機溶剤系の現像液を用いることを
不要にして、環境への負担を軽減することが可能にな
る。When the composition for the underlayer contains an alkali-soluble polymer, it can be developed with an aqueous alkali solution, and as a photosensitive paste layer as an upper layer,
By selecting and using one that can be developed with an alkaline aqueous solution, it becomes possible to develop the photosensitive paste and the underlayer composition with the same alkaline aqueous solution,
It is possible to efficiently and finely perform patterning with high precision, and it is possible to reduce the burden on the environment by making it unnecessary to use an organic solvent-based developer.
【００３７】また、請求項８のパターン形成方法は、前
記下地層用組成物が、側鎖にカルボキシル基を有するア
クリル系共重合体を含有するものであることを特徴とし
ている。Further, the pattern forming method according to claim 8 is characterized in that the underlayer composition contains an acrylic copolymer having a carboxyl group in a side chain.
【００３８】下地層用組成物として、側鎖にカルボキシ
ル基を有するアクリル系共重合体を含有するものを用い
ることにより、アルカリ水溶液などの水系現像液によっ
て現像することが可能な下地層用組成物を得ることが可
能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができ
る。A composition for a base layer which can be developed by an aqueous developer such as an alkaline aqueous solution by using a composition containing an acrylic copolymer having a carboxyl group in a side chain as the composition for the base layer Can be obtained, and the present invention can be further effectively realized.
【００３９】また、請求項９のパターン形成方法は、前
記下地層用組成物が、感光性有機成分を含有して感光性
を有するものであることを特徴としている。Further, the pattern forming method according to claim 9 is characterized in that the composition for the underlayer contains a photosensitive organic component and has photosensitivity.
【００４０】下地層用組成物として、感光性有機成分を
含有して感光性を有するものを用いることにより、いわ
ゆるフォトリソグラフィー法により、感光性ペーストと
ともに露光、現像を行い、効率よく高精度のパターニン
グを行って、微細な配線やバイアホール用孔を確実に形
成することが可能になる。なお、下地層用組成物を構成
する感光性有機成分としては、前記の感光性ペーストに
おいて用いられている感光性有機成分と同様のものを用
いることができる。By using a photosensitive composition containing a photosensitive organic component as the composition for the underlayer, the composition is exposed and developed together with a photosensitive paste by a so-called photolithography method to efficiently and highly accurately perform patterning. By doing so, it becomes possible to surely form fine wiring and holes for via holes. As the photosensitive organic component that constitutes the composition for the underlayer, the same photosensitive organic component as that used in the above-mentioned photosensitive paste can be used.
【００４１】また、請求項１０のパターン形成方法は、
前記下地層用組成物が、ポリマー、モノマーもしくはオ
リゴマー、及び光重合開始剤からなる感光性有機成分を
含有するものであることを特徴としている。The pattern forming method according to claim 10 is
It is characterized in that the underlayer composition contains a photosensitive organic component consisting of a polymer, a monomer or an oligomer, and a photopolymerization initiator.
【００４２】下地層用組成物として、ポリマー、モノマ
ーもしくはオリゴマー、及び光重合開始剤からなる感光
性有機成分を含有するものを用いることにより、いわゆ
るフォトリソグラフィー法により、感光性ペーストとと
もに露光、現像を行い、効率よく微細で高精度のパター
ニングを行うことが可能になる。By using a composition containing a photosensitive organic component consisting of a polymer, a monomer or an oligomer, and a photopolymerization initiator as the composition for the underlayer, exposure and development are carried out together with the photosensitive paste by a so-called photolithography method. By doing so, it becomes possible to efficiently perform fine and highly precise patterning.
【００４３】また、請求項１１のパターン形成方法は、
前記下地層用組成物が、感光性有機成分を含有して感光
性を有するものであり、かつ、前記感光性ペースト塗布
工程において、未露光の下地層上に感光性ペーストを塗
布することを特徴としている。The pattern forming method according to claim 11 is
The underlayer composition contains a photosensitive organic component and has photosensitivity, and in the photosensitive paste applying step, a photosensitive paste is applied onto an unexposed underlayer. I am trying.
【００４４】下地層用組成物として、感光性有機成分を
含有して感光性を有するものを用い、かつ、感光性ペー
スト塗布工程において、未露光の下地層上に感光性ペー
ストを塗布するようにした場合、その後に、下地層と感
光性ペースト層を一括して露光、現像することが可能に
なり、効率よく微細で高精度のパターニングを行うこと
が可能になる。As the composition for the underlayer, a composition containing a photosensitive organic component and having photosensitivity is used, and the photosensitive paste is applied onto the unexposed underlayer in the step of applying the photosensitive paste. In that case, after that, the underlayer and the photosensitive paste layer can be collectively exposed and developed, and efficient fine patterning with high precision can be performed.
【００４５】また、請求項１２のパターン形成方法は、
前記感光性ペーストが、ポリマー、モノマーもしくはオ
リゴマー、及び光重合開始剤からなる感光性有機成分を
含有するものであることを特徴としている。The pattern forming method according to claim 12 is
The photosensitive paste is characterized by containing a photosensitive organic component composed of a polymer, a monomer or an oligomer, and a photopolymerization initiator.
【００４６】感光性ペーストとして、ポリマー、モノマ
ーもしくはオリゴマー、及び光重合開始剤からなる感光
性有機成分を含有するものを用いることにより、いわゆ
るフォトリソグラフィー法により、感光性ペーストとと
もに露光、現像を行い、効率よく微細で高精度のパター
ニングを行うことが可能になり、微細な配線やバイアホ
ール用孔を確実に形成することが可能になる。By using a photosensitive paste containing a photosensitive organic component consisting of a polymer, a monomer or an oligomer, and a photopolymerization initiator, exposure and development are performed together with the photosensitive paste by a so-called photolithography method. It is possible to efficiently perform fine and highly accurate patterning, and it is possible to reliably form fine wiring and via hole holes.
【００４７】また、請求項１３のパターン形成方法は、
前記感光性ペーストが、アルカリ可溶なポリマーを含有
するものであることを特徴としている。The pattern forming method according to claim 13 is
It is characterized in that the photosensitive paste contains an alkali-soluble polymer.
【００４８】感光性ペーストが、アルカリ可溶なポリマ
ーを含有するものである場合、アルカリ水溶液による現
像が可能になり、有機溶剤系の現像液を用いることが不
要になるとともに、下地層用組成物として、アルカリ性
の現像液で現像することが可能なものを選択して用いる
ことにより、感光性ペーストと下地層用組成物を同じア
ルカリ性の現像液により現像して、効率よく、微細で高
精度のパターニングを行うことが可能になる。When the photosensitive paste contains an alkali-soluble polymer, it can be developed with an aqueous alkali solution, and it becomes unnecessary to use an organic solvent-based developer, and the underlayer composition is used. As the above, by selecting and using one that can be developed with an alkaline developing solution, the photosensitive paste and the composition for the underlayer are developed with the same alkaline developing solution to efficiently, finely and accurately. It becomes possible to perform patterning.
【００４９】また、請求項１４のパターン形成方法は、
前記感光性ペーストが、側鎖にカルボキシル基を有する
アクリル系共重合体を含有するものであることを特徴と
している。The pattern forming method according to claim 14 is
It is characterized in that the photosensitive paste contains an acrylic copolymer having a carboxyl group in a side chain.
【００５０】側鎖にカルボキシル基を有するアクリル系
共重合体を含有する感光性ペーストを用いることによ
り、アルカリ水溶液などの水系現像液によって現像する
ことが可能な感光性ペーストを得ることが可能になり、
本願発明をさらに実効あらしめることができる。By using a photosensitive paste containing an acrylic copolymer having a carboxyl group in the side chain, it becomes possible to obtain a photosensitive paste which can be developed with an aqueous developer such as an alkaline aqueous solution. ,
The present invention can be further effectively demonstrated.
【００５１】また、請求項１５のパターン形成方法は、
前記感光性ペーストの現像液が、アルカリ水溶液である
ことを特徴としている。The pattern forming method according to the fifteenth aspect is
The developer of the photosensitive paste is an alkaline aqueous solution.
【００５２】感光性ペーストの現像液として、アルカリ
水溶液を用いるようにした場合、有機溶剤系の現像液を
用いる場合に比べて、環境への負荷を低減することが可
能になる。When an alkaline aqueous solution is used as the developing solution for the photosensitive paste, the load on the environment can be reduced as compared with the case where an organic solvent type developing solution is used.
【００５３】また、請求項１６のパターン形成方法は、
前記支持基体が、絶縁性基板であることを特徴としてい
る。The pattern forming method according to claim 16 is
The supporting base is an insulating substrate.
【００５４】本願発明のパターン形成方法によれば、支
持基体が、絶縁性基板である場合に効率よく支持基体上
にパターンを形成することが可能である。According to the pattern forming method of the present invention, it is possible to efficiently form a pattern on a supporting base when the supporting base is an insulating substrate.
【００５５】また、請求項１７のパターン形成方法は、
前記支持基体が、有機バインダと、セラミック粉末及び
／又はガラス粉末を含有するセラミックグリーンシート
であることを特徴としている。The pattern forming method according to claim 17 is
The supporting base is a ceramic green sheet containing an organic binder and ceramic powder and / or glass powder.
【００５６】本願発明のパターン形成方法によれば、支
持基体が、有機バインダと、セラミック粉末及び／又は
ガラス粉末を含有するセラミックグリーンシートである
場合にも効率よく支持基体上にパターンを形成すること
が可能である。According to the pattern forming method of the present invention, it is possible to efficiently form a pattern on a supporting substrate even when the supporting substrate is a ceramic green sheet containing an organic binder and ceramic powder and / or glass powder. Is possible.
【００５７】また、請求項１８のパターン形成方法は、
前記支持基体が、柔軟性を有する材料からなる支持体で
あることを特徴としている。The pattern forming method according to claim 18 is
The support base is a support made of a flexible material.
【００５８】支持基体として、柔軟性を有する材料から
なる支持体を用い、その上にパターンを形成することに
より、該支持体上からパターンを所定の対象（例えばセ
ラミックグリーンシートなど）に転写して、所定の対象
に効率よくパターンを形成することが可能になる。A support made of a flexible material is used as the support base, and a pattern is formed on the support to transfer the pattern from the support to a predetermined object (for example, a ceramic green sheet). It becomes possible to efficiently form a pattern on a predetermined object.
【００５９】また、本願発明（請求項１９）の回路基板
の製造方法は、請求項１〜１８のいずれかに記載のパタ
ーン形成方法によりパターンを形成する工程を含むこと
を特徴としている。The circuit board manufacturing method of the present invention (claim 19) is characterized by including a step of forming a pattern by the pattern forming method according to any one of claims 1-18.
【００６０】請求項１〜１８のいずれかに記載のパター
ン形成方法によりパターンを形成することにより、効率
よく回路基板を製造することが可能になる。By forming a pattern by the pattern forming method according to any one of claims 1 to 18, a circuit board can be efficiently manufactured.
【００６１】また、本願発明（請求項２０）のセラミッ
ク多層基板の製造方法は、請求項１〜１８のいずれかに
記載のパターン形成方法によりパターンを形成する工程
を含むことを特徴としている。The method for manufacturing a ceramic multilayer substrate according to the present invention (claim 20) is characterized by including a step of forming a pattern by the pattern forming method according to any one of claims 1-18.
【００６２】請求項１〜１８のいずれかに記載のパター
ン形成方法によりパターンを形成することにより、セラ
ミック多層基板を効率よく製造することが可能になる。By forming a pattern by the pattern forming method according to any one of claims 1 to 18, a ceramic multilayer substrate can be efficiently manufactured.
【００６３】また、本願発明（請求項２１）のセラミッ
ク多層基板の製造方法は、有機バインダと、セラミック
粉末及び／又はガラス粉末を含有するセラミックグリー
ンシートを支持基体とし、該セラミックグリーンシート
上に請求項１７に記載のパターン形成方法により、パタ
ーンを形成する工程と、前記セラミックグリーンシート
を積層して積層体を形成する工程と、前記積層体を焼成
する工程とを具備することを特徴としている。Further, in the method for producing a ceramic multilayer substrate according to the present invention (claim 21), a ceramic green sheet containing an organic binder and ceramic powder and / or glass powder is used as a supporting base, and the ceramic green sheet is claimed on the ceramic green sheet. The method for forming a pattern according to Item 17, comprising: a step of forming a pattern, a step of laminating the ceramic green sheets to form a laminated body, and a step of firing the laminated body.
【００６４】請求項１７に記載のパターン形成方法によ
りパターンが形成されたセラミックグリーンシートを積
層して積層体を形成した後、この積層体を焼成すること
により、セラミック多層基板を効率よく製造することが
可能になる。A ceramic multilayer substrate is efficiently manufactured by laminating ceramic green sheets having a pattern formed by the pattern forming method according to claim 17 to form a laminated body, and then firing the laminated body. Will be possible.
【００６５】また、本願発明（請求項２２）のセラミッ
ク多層基板の製造方法は、請求項１８に記載のパターン
形成方法により、前記柔軟性を有する材料からなる支持
体上にパターンを形成する工程と、前記柔軟性を有する
材料からなる支持体上に形成された前記パターンを、セ
ラミックグリーンシート上に転写する工程と、前記パタ
ーンが転写されたセラミックグリーンシートを積層して
積層体を形成する工程と、前記積層体を焼成する工程と
を具備することを特徴としている。The method for manufacturing a ceramic multilayer substrate according to the present invention (claim 22) comprises the step of forming a pattern on a support made of the flexible material by the pattern forming method according to claim 18. A step of transferring the pattern formed on a support made of the flexible material onto a ceramic green sheet, and a step of stacking the ceramic green sheets to which the pattern has been transferred to form a laminate. And a step of firing the laminate.
【００６６】請求項１８に記載のパターン形成方法によ
り、柔軟性を有する材料からなる支持体上にパターンを
形成した後、支持体上からセラミックグリーンシート上
にパターンを転写し、パターンが転写されたセラミック
グリーンシートを積層して積層体を形成した後、この積
層体を焼成することにより、セラミック多層基板を効率
よく製造することが可能になる。According to the pattern forming method of claim 18, after the pattern is formed on the support made of a flexible material, the pattern is transferred from the support to the ceramic green sheet, and the pattern is transferred. By laminating the ceramic green sheets to form a laminated body and then firing the laminated body, it becomes possible to efficiently manufacture the ceramic multilayer substrate.
【００６７】また、本願発明（請求項２３）の回路基板
は、請求項１９記載の回路基板の製造方法により製造さ
れたものであることを特徴としている。Further, the circuit board of the present invention (claim 23) is characterized by being manufactured by the method of manufacturing a circuit board according to claim 19.
【００６８】請求項１９記載の方法により製造された回
路基板は、形状精度及び寸法精度の高いパターンを備え
ているので、高性能で信頼性の高い回路基板を提供する
ことが可能になる。Since the circuit board manufactured by the method according to the nineteenth aspect is provided with a pattern having high shape accuracy and dimensional accuracy, it is possible to provide a circuit board having high performance and high reliability.
【００６９】また、本願発明（請求項２４）のセラミッ
ク多層基板は、請求項２０〜２２のいずれかに記載のセ
ラミック多層基板の製造方法により製造されたものであ
ることを特徴としている。The ceramic multilayer substrate of the present invention (claim 24) is characterized by being manufactured by the method for manufacturing a ceramic multilayer substrate according to any one of claims 20-22.
【００７０】請求項２０〜２２記載の方法により製造さ
れたセラミック多層基板は、形状精度及び寸法精度の高
いパターンを備えているので、高性能で信頼性の高いセ
ラミック多層基板を提供することが可能になる。Since the ceramic multilayer substrate manufactured by the method according to any of claims 20 to 22 is provided with a pattern having high shape accuracy and dimensional accuracy, it is possible to provide a ceramic multilayer board having high performance and high reliability. become.
【００７１】[0071]
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The features of the present invention will be described below in more detail with reference to the embodiments of the present invention.
【００７２】［実施形態１］
(１)下地層用組成物（感光性ワニス）の作製
以下のポリマー、モノマー、光重合開始剤、及び添加物
を下記の割合で秤取し、混合した後、３本ロールミルに
よる混練を行い、下地層用組成物（ネガ型の感光性ワニ
ス）Ａを作製した。[Embodiment 1] (1) Preparation of composition for underlying layer (photosensitive varnish) The following polymers, monomers, photopolymerization initiators and additives were weighed out at the following ratios and mixed, Kneading was performed with a three-roll mill to prepare a composition for a base layer (negative photosensitive varnish) A.
【００７３】＜ポリマー＞
メタクリル酸／メタクリル酸メチルの共重合割合が重量
基準で２５／７５の共重合させた後、メタクリル酸に対
して０．２倍モル量のエポキシシクロヘキシルメチルメ
タクリレートを付加反応させたアクリル系共重合体（重
量平均分子量＝２０，０００）：２．０ｇ
＜モノマー＞
トリメチロールプロパントリアクリレート：０．４ｇ
＜光重合開始剤＞
２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２
−モノフォリノプロパン−１−オン：０．４ｇ
２，４−ジエチルチオキサントン：０．１ｇ
＜添加物＞
ペンタメチレングリコール：５．０ｇ<Polymer> The copolymerization ratio of methacrylic acid / methyl methacrylate was 25/75 on a weight basis, and then 0.2 times the molar amount of epoxycyclohexylmethylmethacrylate was added to methacrylic acid for addition reaction. Acrylic copolymer (weight average molecular weight = 20,000): 2.0 g <monomer> trimethylolpropane triacrylate: 0.4 g <photopolymerization initiator> 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl ] -2
-Monofolinopropan-1-one: 0.4 g 2,4-diethylthioxanthone: 0.1 g <Additives> Pentamethylene glycol: 5.0 g
【００７４】(２)感光性ペーストの作製
以下の感光性ワニス、モノマー、無機粉末、及び各種添
加物を下記の割合で秤取し、混合した後、３本ロールミ
ルによる混練を行い、ネガ型の感光性ペースト（感光性
銅ペースト）Ｂを作製した。
＜感光性ワニス＞
上記(1)で作製したネガ型の感光性ワニスＡ：７．９ｇ
＜モノマー＞
トリメチロールプロパントリアクリレート：０．６ｇ
＜無機粉末＞
銅粉末：１５．０ｇ
＜添加物＞
アゾ系赤色顔料：０．１ｇ
グルシトール：０．１ｇ
ハイドロキシアパタイト：０．１ｇ(2) Preparation of photosensitive paste The following photosensitive varnish, monomer, inorganic powder, and various additives were weighed in the following proportions and mixed, and then kneaded by a three-roll mill to obtain a negative type. A photosensitive paste (photosensitive copper paste) B was prepared. <Photosensitive varnish> Negative photosensitive varnish A produced in the above (1): 7.9 g <Monomer> Trimethylolpropane triacrylate: 0.6 g <Inorganic powder> Copper powder: 15.0 g <Additives> Azo Red pigment: 0.1 g Glucitol: 0.1 g Hydroxyapatite: 0.1 g
【００７５】(３)パターンの形成
次いで、上述のようにして作製した下地層用組成物（感
光性ワニス）Ａと、感光性ペースト（感光性銅ペース
ト）Ｂを用いて、以下の手順で、基板（アルミナ絶縁性
基板）上にパターン（導体パターン）を形成した。(3) Formation of Pattern Next, using the underlayer composition (photosensitive varnish) A and the photosensitive paste (photosensitive copper paste) B prepared as described above, the following procedure was used. A pattern (conductor pattern) was formed on a substrate (alumina insulating substrate).
【００７６】(イ)まず、図１(ａ)に示すように、アルミ
ナ絶縁性基板１上に、下地層用組成物（感光性ワニス）
Ａをスピンコーターによって塗布し、これを１００℃に
て１時間乾燥して、５μm厚の下地層２を形成した。
(ロ)それから、図１(ａ)に示すように、下地層２上に、
感光性ペーストＢをスピンコーターによって塗布し、２
５μm厚の感光性ペースト層３を形成した。
(ハ)次いで、図１(ｂ)に示すように、フォトマスク５を
介して、感光性ペースト層３上からＵＶ光を照射するこ
とにより露光処理を行った。なお、このとき、フォトマ
スク５として、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝５０／２
０（μm）のパターンが描画されたフォトマスク５を用
い、高圧水銀灯の光線（ＵＶ光）を２５０mJ/cm2の露光
量で照射した。
(ニ)その後、炭酸ナトリウム水溶液による現像処理を行
い、感光性ペースト層３の不要部分及びその下側領域の
下地層２を現像、除去した（図１(ｃ)）。そして、得ら
れたアルミナ絶縁性基板１上のパターン（未焼成のパタ
ーン）６を光学顕微鏡により観察した。このとき、未露
光部たるスペース部７には、下地層（感光性ワニスＡ）
２の現像残渣２ａがいくらか残存していたが、上層であ
る感光性銅ペースト層３の残渣及びそれに由来する銅粉
末は全く認められず、感光性ペースト層３のパターン６
としては、Ｌ／Ｓ＝５０／２０（μm）のパターンが得
られていることが確認された。
(ホ)次に、脱脂処理を施した後、９００℃、Ｎ2雰囲気
中で焼成することにより、Ｌ／Ｓ＝４５／２５（μm）
のパターン（銅パターン）８が形成されたアルミナ絶縁
性基板１（図１(ｄ)）を得た。(A) First, as shown in FIG. 1 (a), an underlayer composition (photosensitive varnish) was formed on an alumina insulating substrate 1.
A was applied by a spin coater and dried at 100 ° C. for 1 hour to form an underlayer 2 having a thickness of 5 μm. (B) Then, as shown in FIG. 1 (a), on the underlayer 2,
Apply the photosensitive paste B with a spin coater, and
A photosensitive paste layer 3 having a thickness of 5 μm was formed. (C) Next, as shown in FIG. 1B, an exposure process was performed by irradiating UV light from above the photosensitive paste layer 3 through the photomask 5. At this time, as the photomask 5, line / space (L / S) = 50/2
Using a photomask 5 on which a 0 (μm) pattern was drawn, light rays (UV light) from a high-pressure mercury lamp were irradiated at an exposure amount of 250 mJ / cm 2 . (D) After that, a developing treatment with a sodium carbonate aqueous solution was performed to develop and remove the unnecessary portion of the photosensitive paste layer 3 and the underlying layer 2 in the lower region thereof (FIG. 1C). Then, the pattern (unbaked pattern) 6 on the obtained alumina insulating substrate 1 was observed with an optical microscope. At this time, the base layer (photosensitive varnish A) is formed in the space portion 7 which is an unexposed portion.
Although some development residue 2a of No. 2 remained, the residue of the upper photosensitive copper paste layer 3 and the copper powder derived therefrom were not recognized at all, and the pattern 6 of the photosensitive paste layer 3 was not found.
As a result, it was confirmed that a pattern of L / S = 50/20 (μm) was obtained. (E) Next, after degreasing treatment, baking is performed at 900 ° C. in an N 2 atmosphere so that L / S = 45/25 (μm)
The alumina insulating substrate 1 (FIG. 1 (d)) on which the pattern (copper pattern) 8 was formed was obtained.
【００７７】このアルミナ絶縁性基板１上の銅パターン
８を光学顕微鏡により観察したところ、スペース部７に
銅は全く認められなかった。また、隣接する銅配線間の
導通を調べたところ、全くショートを起こしていないこ
とが確認された。When the copper pattern 8 on the alumina insulating substrate 1 was observed by an optical microscope, no copper was found in the space portion 7. In addition, when the conduction between the adjacent copper wirings was examined, it was confirmed that no short circuit occurred.
【００７８】［実施形態２］
(１)感光性ペーストの作製
上記実施形態１で作製した下地層用組成物（ネガ型の感
光性ワニス）Ａ、モノマー、無機粉末、及び各種添加物
を下記の割合で秤取し、混合した後、３本ロールミルに
よる混練を行い、ネガ型の感光性ペースト（感光性ガラ
スペースト）Ｃを作製した。[Embodiment 2] (1) Preparation of Photosensitive Paste The underlayer composition (negative photosensitive varnish) A prepared in Embodiment 1 above, a monomer, an inorganic powder, and various additives are added as follows. After being weighed in proportions and mixed, the mixture was kneaded by a three-roll mill to prepare a negative photosensitive paste (photosensitive glass paste) C.
【００７９】＜感光性ワニス＞
上記実施形態１と同じ組成のネガ型の感光性ワニスＡ：
７．９ｇ
＜モノマー＞
トリメチロールプロパントリアクリレート：０．６ｇ
＜無機粉末＞
ＳｉＯ2−ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3系ガラス粉末：８．０ｇ
＜添加物＞
アゾ系赤色顔料：０．１ｇ
グルシトール：０．１ｇ
ハイドロキシアパタイト：０．１ｇ<Photosensitive varnish> Negative photosensitive varnish A having the same composition as in the first embodiment:
7.9 g <Monomer> trimethylol propane triacrylate: 0.6 g <Inorganic Powder> SiO 2 -PbO-B 2 O 3 based glass powder: 8.0 g <Additives> azo-based red pigment: 0.1 g glucitol: 0 0.1 g hydroxyapatite: 0.1 g
【００８０】(２)バイアホールを備えた基板の形成
次いで、下地層用組成物（感光性ワニス）Ａと、感光性
ペースト（感光性ガラスペースト）Ｃを用いて、以下の
手順で、バイアホールを備えた基板（アルミナ絶縁性基
板）を形成した。(2) Formation of Substrate with Via Hole Next, using the composition (photosensitive varnish) A for the underlayer and the photosensitive paste (photosensitive glass paste) C, the following procedure was used. To form a substrate (alumina insulating substrate).
【００８１】(イ)まず、図２(ａ)に示すように、表面に
銅パターン１０が形成されたアルミナ絶縁性基板１１上
に、実施形態１と同様の方法で下地層用組成物（感光性
ワニス）Ａを塗布、乾燥することにより、５μm厚の下
地層１２を形成した。
(ロ)それから、図２(ａ)に示すように、下地層１２上
に、感光性ガラスペーストＣをスピンコーターによって
塗布し、２５μm厚の感光性ガラスペースト層１３を形
成した。
(ハ)次いで、図２(ｂ)に示すように、フォトマスク１５
を介して、感光性ガラスペースト層１３上からＵＶ光を
照射することにより露光処理を行った。なお、このと
き、フォトマスク１５として、２０μmφのバイアホー
ルパターンが描画されたフォトマスクを用い、高圧水銀
灯の光線を２５０mJ/cm2の露光量で照射した。また、露
光を行うにあたっては、バイアホールパターンがアルミ
ナ絶縁性基板１１上に配設された銅パターン１０と重な
るように位置合わせをして露光した。
(ニ)それから、炭酸ナトリウム水溶液による現像処理を
行い、感光性ガラスペースト層１３の不要部分及びその
下側領域の下地層１２を現像、除去した（図２(ｃ)）。
そして、得られたアルミナ絶縁性基板１１上のパターン
（未焼成のパターン）１６を光学顕微鏡により観察し
た。未露光部たるバイアホール部１７には、下地層（感
光性ワニスＡ）１２の現像残渣がいくらか残存していた
（図示せず）が、上層である感光性ガラスペースト層１
３の現像残渣及びそれに由来するガラス粉末は全く認め
られず、直径２０μmのバイアホールパターン（未焼成
のパターン）が得られていることが確認された。
(ホ)次に、脱脂処理を施した後、９００℃、Ｎ2雰囲気
中で焼成することにより、図２(ｄ)に示すように、直径
３０μmのバイアホールパターン（焼成後のバイアホー
ル部）１７ａを有するガラス層１８が形成されたアルミ
ナ絶縁性基板１１を得た。このアルミナ絶縁性基板１１
のバイアホールパターンを光学顕微鏡により観察したと
ころ、バイアホール部１７ａにガラスは全く認められな
かった。
(へ)次いで、バイアホール部１７ａに導電ペーストを充
填した後、実施形態１の場合と同様の方法で、アルミナ
絶縁性基板１１上にＬ／Ｓ＝４５／２５（μm）の銅パ
ターン１９を形成した。なお、銅パターン１９を形成す
るにあたっては、銅パターン１９とバイアホール部１７
ａの位置が重なり合うように位置合わせを行ってから露
光処理を施し、さらに現像、焼成の工程を経て、ガラス
層１８上に銅パターン１９を形成した（図２(ｅ)）。(A) First, as shown in FIG. 2 (a), the composition for the underlayer (photosensitive layer) was formed on the alumina insulating substrate 11 having the copper pattern 10 formed on the surface thereof in the same manner as in the first embodiment. The basic varnish A was applied and dried to form a base layer 12 having a thickness of 5 μm. (B) Then, as shown in FIG. 2A, the photosensitive glass paste C was applied onto the underlayer 12 by a spin coater to form a photosensitive glass paste layer 13 having a thickness of 25 μm. (C) Next, as shown in FIG. 2B, the photomask 15
An exposure process was performed by irradiating UV light from above the photosensitive glass paste layer 13 via the. At this time, as the photomask 15, a photomask on which a via hole pattern of 20 μmφ was drawn was used, and the light beam of a high pressure mercury lamp was irradiated at an exposure amount of 250 mJ / cm 2 . Further, in performing the exposure, the via hole pattern was aligned and exposed so as to overlap the copper pattern 10 provided on the alumina insulating substrate 11. (D) Then, a developing treatment with an aqueous solution of sodium carbonate was performed to develop and remove the unnecessary portion of the photosensitive glass paste layer 13 and the underlying layer 12 in the lower region thereof (FIG. 2 (c)).
Then, the pattern (unbaked pattern) 16 on the obtained alumina insulating substrate 11 was observed by an optical microscope. Although some development residue of the underlying layer (photosensitive varnish A) 12 remained in the via hole portion 17 which is an unexposed portion (not shown), the upper portion of the photosensitive glass paste layer 1
No development residue of No. 3 and glass powder derived therefrom were observed at all, and it was confirmed that a via hole pattern (unfired pattern) having a diameter of 20 μm was obtained. (E) Next, after degreasing treatment, baking is performed in a N 2 atmosphere at 900 ° C. to form a via hole pattern having a diameter of 30 μm (via hole portion after baking) as shown in FIG. 2D. An alumina insulating substrate 11 having a glass layer 18 having 17a was obtained. This alumina insulating substrate 11
When the via hole pattern of No. 2 was observed with an optical microscope, no glass was observed in the via hole portion 17a. (H) Then, after filling the via hole portion 17a with a conductive paste, a copper pattern 19 of L / S = 45/25 (μm) is formed on the alumina insulating substrate 11 by the same method as in the first embodiment. Formed. When forming the copper pattern 19, the copper pattern 19 and the via hole portion 17 are formed.
After performing alignment so that the positions of “a” are overlapped with each other, an exposure process is performed, and a copper pattern 19 is formed on the glass layer 18 through the steps of development and baking (FIG. 2E).
【００８２】形成された銅パターン１９と、アルミナ絶
縁性基板１１上の銅パターン１０の導通状態を調べたと
ころ、上下層の銅パターン１９，１０は、バイアホール
部１７ａ内の導体１７ｂにより確実に導通していること
が確認された。When the conductive state between the formed copper pattern 19 and the copper pattern 10 on the alumina insulating substrate 11 was examined, the upper and lower copper patterns 19 and 10 were more reliably secured by the conductor 17b in the via hole portion 17a. It was confirmed that there was continuity.
【００８３】［実施形態３］この実施形態３では、セラ
ミック多層基板の一例として、多層アルミナ基板を製造
する場合を例にとって説明する。[Embodiment 3] In Embodiment 3, a case of manufacturing a multilayer alumina substrate will be described as an example of a ceramic multilayer substrate.
【００８４】(イ)まず、ホウ珪酸系ガラス粉末３７．３
ｇ、アルミナ粉末２４．９ｇ、メタクリル酸／メタクリ
ル酸メチルの共重合割合が重量基準で２５／７５の共重
合体（重量平均分子量＝５０，０００）６．２ｇ、エタ
ノ−ル３．１ｇ、及び、ジプロピレングリコールモノメ
チルエーテル０．５ｇを混合することによりスラリーを
作製した。
(ロ)そして、このスラリーを、ドクターブレード法によ
ってシート状に成形し、１００℃で、１時間乾燥させる
ことにより、シート厚み３０μmのセラミックグリーン
シートを得た。
(ハ)また、上記の実施形態１で作製した下地層用組成物
（感光性ワニス）Ａ及び感光性銅ペーストＢを用い、実
施形態１の場合と同様の方法により、Ｌ／Ｓ＝５０／２
０（μm）のパターンを、柔軟性を有するポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に形成した。この
ＰＥＴフィルム上のパターンを光学顕微鏡により観察し
たところ、未露光部であるスペース部には、下地層（感
光性ワニスＡ）の現像残渣がいくらか残存していたが、
上層である感光性銅ペースト層の残渣及びそれに由来す
る銅粉末は全く認められなかった。
(ニ)次いで、このＰＥＴフィルムをセラミックグリーン
シートと重ね合わせ、１０ＭＰａ、６０℃の条件下で１
分間熱プレスを行った後、ＰＥＴフィルムを剥離するこ
とによって、パターンをセラミックグリーンシート上に
熱転写した。同様にして、パターンが形成されたセラミ
ックグリーンシートを合計５枚作製した。
(ホ)次いで、これらのセラミックグリーンシートを重ね
合わせ、２００ＭＰａ、６０℃の条件下で１分間熱プレ
スを行い、積層体を形成した。
(ヘ)それから、脱脂処理を施した後、９００℃、Ｎ2雰
囲気中で焼成することにより積層体を焼成して、多層ア
ルミナ基板を得た。(A) First, borosilicate glass powder 37.3
g, 24.9 g of alumina powder, 6.2 g of a copolymer having a copolymerization ratio of methacrylic acid / methyl methacrylate of 25/75 on a weight basis (weight average molecular weight = 50,000), 3.1 g of ethanol, and A slurry was prepared by mixing 0.5 g of dipropylene glycol monomethyl ether. (B) Then, the slurry was formed into a sheet by the doctor blade method and dried at 100 ° C. for 1 hour to obtain a ceramic green sheet having a sheet thickness of 30 μm. (C) Further, using the underlayer composition (photosensitive varnish) A and the photosensitive copper paste B produced in the above-mentioned Embodiment 1, and by the same method as in Embodiment 1, L / S = 50 / Two
A 0 (μm) pattern was formed on a flexible polyethylene terephthalate (PET) film. When the pattern on the PET film was observed with an optical microscope, some development residue of the underlayer (photosensitive varnish A) remained in the unexposed space, but
No residue of the upper photosensitive copper paste layer and copper powder derived therefrom were observed at all. (D) Then, this PET film is overlaid on a ceramic green sheet, and 1
After hot pressing for minutes, the PET film was peeled off to thermally transfer the pattern onto the ceramic green sheet. Similarly, a total of 5 patterned ceramic green sheets were produced. (E) Next, these ceramic green sheets were overlapped with each other, and hot pressed under the conditions of 200 MPa and 60 ° C. for 1 minute to form a laminate. (F) Then, after degreasing treatment, the laminate was fired at 900 ° C. in N 2 atmosphere to obtain a multilayer alumina substrate.
【００８５】この多層アルミナ基板を研磨し、内部の銅
パターンを光学顕微鏡によって観察したところ、スペー
ス部には銅は全く認められず、Ｌ／Ｓ＝４５／２０（μ
m）の形状精度及び寸法精度の高い銅パターンが形成さ
れていることが確認された。また、隣接する銅配線の導
通を調べたところ、ショートの発生は全く認められなか
った。When this multilayer alumina substrate was polished and the internal copper pattern was observed by an optical microscope, no copper was observed in the space portion, and L / S = 45/20 (μ
It was confirmed that the copper pattern with high shape accuracy and dimensional accuracy of m) was formed. Further, when the continuity of the adjacent copper wiring was examined, no short circuit was found.
【００８６】［実施形態４］アルミナ絶縁性基板上にガ
ラス層を介して導体層が配設された構造を有する回路基
板の製造方法について説明する。[Embodiment 4] A method of manufacturing a circuit board having a structure in which a conductor layer is disposed on an alumina insulating substrate with a glass layer interposed therebetween will be described.
【００８７】(イ)上記実施形態１で作製した感光性ワニ
スＡに ガラス粉末として、ＳｉＯ 2−ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3
系ガラス粉末などを配合してなる下地層用組成物（すな
わち、上記実施形態２の感光性ガラスペーストＣと同じ
組成のガラスペースト）Ｃを、アルミナ絶縁性基板上に
スピンコーターによって塗布し、これを１００℃にて１
時間乾燥することにより、１５μm厚の下地層を形成し
た。
(ロ)それから、この下地層上に、上記実施形態１で作製
した感光性ペースト（感光性銅ペースト）Ｂを、スピン
コーターによって塗布し、３０μm厚の感光性ペースト
層を形成した。
(ハ)次いで、感光性ペースト層及び下地層に露光処理を
行った。ここでは、ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）＝５０
／２０（μm）のパターンが描画されたマスクを通し
て、高圧水銀灯の光線（ＵＶ光）を２５０mJ/cm2の露光
量で照射した。
(ニ)その後、炭酸ナトリウム水溶液による現像処理を行
った。得られたアルミナ絶縁性基板上のパターンを光学
顕微鏡により観察したところ、未露光部たるスペース部
には、下地層（感光性ガラスペーストＣ）の現像残渣が
いくらか残存していたが、上層である感光性ペースト層
（感光性銅ペースト）の現像残渣及びそれに由来する銅
粉末は全く認められず、Ｌ／Ｓ＝５０／２０（μm）の
パターンが得られていることが確認された。
(ホ)そして、脱脂処理を施した後、９００℃、Ｎ２雰囲
気中で焼成して、Ｌ／Ｓ＝４５／２５（μm）の銅パタ
ーンをアルミナ絶縁性基板上に形成した。(A) Photosensitive crocodile produced in the first embodiment
As a glass powder in SiO2 2-PbO-B2O3
A composition for an underlayer formed by blending a glass powder such as
That is, the same as the photosensitive glass paste C of Embodiment 2 above.
Composition of glass paste) C on an alumina insulating substrate
Apply with a spin coater and apply this at 100 ° C for 1
After drying for 15 hours, a 15 μm thick underlayer is formed.
It was
(B) Then, on the underlayer, the above-mentioned Embodiment 1 was prepared.
Spin the prepared photosensitive paste (photosensitive copper paste) B
30μm thick photosensitive paste applied by coater
Layers were formed.
(C) Next, the photosensitive paste layer and the underlayer are exposed.
went. Here, line / space (L / S) = 50
Through a mask with a pattern of / 20 (μm) drawn
The high pressure mercury lamp light (UV light) 250 mJ / cm2Exposure of
Irradiated in dose.
(D) After that, development processing with an aqueous sodium carbonate solution is performed.
It was. Optically pattern the resulting alumina-insulated substrate.
When observed under a microscope, the space that is the unexposed area
Is the development residue of the underlayer (photosensitive glass paste C).
Somewhat remained, but the upper layer photosensitive paste layer
Development residue of (photosensitive copper paste) and copper derived from it
No powder was observed, L / S = 50/20 (μm)
It was confirmed that the pattern was obtained.
(E) Then, after degreasing treatment, 900 ° C, NTwoAtmosphere
Copper pattern with L / S = 45/25 (μm) after firing in air
A cone was formed on an alumina insulating substrate.
【００８８】このアルミナ絶縁性基板（すなわち、アル
ミナ絶縁性基板上にガラス層を介して銅パターンが配設
された構造を有する回路基板）の銅パターンを光学顕微
鏡により観察したところ、スペース部にガラスは認めら
れたが、銅は全く認められなかった。また、隣接する銅
配線の導通を調べたところ、ショートの発生は全く認め
られなかった。When the copper pattern of this alumina insulating substrate (that is, a circuit board having a structure in which a copper pattern is provided on the alumina insulating substrate via a glass layer) is observed by an optical microscope, the glass is observed in the space portion. However, copper was not detected at all. Further, when the continuity of the adjacent copper wiring was examined, no short circuit was found.
【００８９】［比較例１］上記実施形態１で作製した感
光性銅ペーストＢをアルミナ絶縁性基板上にスピンコー
ターによって塗布し、これを１００℃にて１時間乾燥し
て、２０μm厚の感光性ペースト層（塗膜）を形成し
た。次いで、上記実施形態１と同様の方法で、感光性ペ
ースト層に露光・現像処理を行った。[Comparative Example 1] The photosensitive copper paste B prepared in Embodiment 1 was applied onto an alumina insulating substrate by a spin coater and dried at 100 ° C for 1 hour to obtain a photosensitive layer having a thickness of 20 µm. A paste layer (coating film) was formed. Then, the photosensitive paste layer was exposed and developed by the same method as in the first embodiment.
【００９０】得られたアルミナ絶縁性基板上のパターン
を光学顕微鏡により観察したところ、Ｌ／Ｓ＝５０／２
０（μm）のパターンが得られていたが、未露光部であ
るスペース部には、感光性ペースト層を構成する感光性
銅ペーストＢの現像残渣による銅粉末が若干認められ
た。When the pattern on the obtained alumina insulating substrate was observed with an optical microscope, L / S = 50/2.
Although a pattern of 0 (μm) was obtained, a small amount of copper powder due to the development residue of the photosensitive copper paste B constituting the photosensitive paste layer was observed in the unexposed space portion.
【００９１】それから、上記実施形態１の場合と同様の
方法で焼成して、Ｌ／Ｓ＝４５／２５（μm）の銅パタ
ーンをアルミナ絶縁性基板上に形成した。Then, the copper pattern of L / S = 45/25 (μm) was formed on the alumina insulating substrate by firing in the same manner as in the case of the first embodiment.
【００９２】しかし、得られた銅パターンを光学顕微鏡
により観察したところ、スペース部に若干の銅が認めら
れた。また、隣接する銅配線間の導通を調べたところ、
ショートが発生していることが確認された。However, when the obtained copper pattern was observed by an optical microscope, some copper was recognized in the space portion. Also, when examining the conduction between the adjacent copper wiring,
It was confirmed that a short circuit had occurred.
【００９３】［比較例２］上記実施形態２で作製した感
光性ガラスペーストＣをアルミナ絶縁性基板上にスピン
コーターによって塗布し、２０μm厚の感光性ガラスペ
ースト層を形成した。次いで、実施形態２と同様の方法
で、露光・現像処理を行った。[Comparative Example 2] The photosensitive glass paste C produced in Embodiment 2 was applied on an alumina insulating substrate by a spin coater to form a photosensitive glass paste layer having a thickness of 20 μm. Next, exposure / development processing was performed in the same manner as in the second embodiment.
【００９４】得られたアルミナ絶縁性基板のバイアホー
ル部を光学顕微鏡により観察したところ、直径２０μm
のバイアホールパターンが得られていたが、未露光部で
あるバイアホール部には、感光性ガラスペーストＣの現
像残渣によるガラス粉末が認められた。それから、実施
形態２の場合と同様の方法で焼成して、直径３０μmの
バイアホールパターンが形成されたアルミナ絶縁性基板
を得た。しかし、このアルミナ絶縁性基板のバイアホー
ルパターンを光学顕微鏡により観察したところ、バイア
ホール部に若干のガラスが認められた。When the via hole portion of the obtained alumina insulating substrate was observed with an optical microscope, the diameter was 20 μm.
Although the via hole pattern of No. 1 was obtained, glass powder due to the development residue of the photosensitive glass paste C was recognized in the via hole portion which is an unexposed portion. Then, it was fired in the same manner as in Embodiment 2 to obtain an alumina insulating substrate on which a via hole pattern having a diameter of 30 μm was formed. However, when the via hole pattern of this alumina insulating substrate was observed with an optical microscope, some glass was observed in the via hole portion.
【００９５】次いで、バイアホール部に導電ペーストを
充填後、実施形態２の場合と同様の方法で、アルミナ絶
縁性基板上に銅パターンを形成し、上下層の銅パターン
の導通を調べたところ、上下の銅パターンの導通不良が
発生していることが認められた。Then, after filling the via holes with the conductive paste, copper patterns were formed on the alumina insulating substrate by the same method as in Embodiment 2, and the continuity of the copper patterns in the upper and lower layers was examined. It was confirmed that there was a conduction failure between the upper and lower copper patterns.
【００９６】［比較例３］実施形態１で作製した感光性
銅ペーストＢを用い、比較例１と同様の方法で、Ｌ／Ｓ
＝５０／２０(μm)のパターンを、ポリエチレンテレフ
タレート(ＰＥＴ)フィルム上に形成した。得られたＰＥ
Ｔフィルム上のパターンを光学顕微鏡により観察したと
ころ、Ｌ／Ｓ＝５０／２０(μm)のパターンが得られて
いたが、未露光部であるスペース部には、感光性銅ペー
ストＢの現像残渣による銅粉末が若干認められた。[Comparative Example 3] Using the photosensitive copper paste B prepared in the first embodiment, the L / S ratio was changed in the same manner as in Comparative Example 1.
= 50/20 (μm) pattern was formed on a polyethylene terephthalate (PET) film. Obtained PE
When the pattern on the T film was observed with an optical microscope, a pattern of L / S = 50/20 (μm) was obtained, but the development residue of the photosensitive copper paste B was found in the unexposed space. A small amount of copper powder was observed.
【００９７】次いで、パターン付きＰＥＴフィルムを用
いて、実施形態３と同様の方法で銅パターンが内蔵され
た多層アルミナ基板を作製した。Then, using the patterned PET film, a multilayer alumina substrate having a copper pattern built therein was prepared in the same manner as in the third embodiment.
【００９８】得られた多層アルミナ基板を研磨し、内部
の銅パターンを光学顕微鏡によって観察したところ、Ｌ
／Ｓ＝４５／２０(μm)の銅パターンが形成されていた
が、スペース部には若干の銅が認められた。また、隣接
する銅配線間の導通を調べたところ、ショートが発生し
ていることが確認された。The obtained multilayer alumina substrate was polished, and the internal copper pattern was observed with an optical microscope.
Although a copper pattern of / S = 45/20 (μm) was formed, some copper was recognized in the space portion. Further, when the conduction between adjacent copper wirings was examined, it was confirmed that a short circuit had occurred.
【００９９】［回路基板（チップコイル）］次に、本願
発明のパターン形成方法によりパターンを形成する工程
を経て製造される回路基板の一例を示す。なお、ここで
は、回路基板としてチップコイルを例にとって、図３及
び図４を参照しつつ説明する。[Circuit Board (Chip Coil)] Next, an example of a circuit board manufactured through the step of forming a pattern by the pattern forming method of the present invention will be shown. In addition, a chip coil will be described as an example of the circuit board in the following description with reference to FIGS. 3 and 4.
【０１００】このチップコイル２１（図３）は、図４に
示すように、内部電極２４ａ、２４ｂ、２４ｃ及び２４
ｄがそれぞれ形成されたアルミナなどからなる絶縁体層
２２ａ，２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ及び２２ｅが順次積層
された積層体（積層基板）２２（図３）の側面に、外部
電極２３ａ、２３ｂ（図３）が配設された構造を有して
いる。This chip coil 21 (FIG. 3) has internal electrodes 24a, 24b, 24c and 24 as shown in FIG.
External electrodes 23a and 23b (FIG. 3) are formed on the side surfaces of a laminate (laminated substrate) 22 (FIG. 3) in which insulator layers 22a, 22b, 22c, 22d and 22e made of alumina or the like in which d is formed are sequentially laminated. ) Is arranged.
【０１０１】すなわち、積層基板２２の内部には、コイ
ルパターンを形成する内部電極２４ａ、２４ｂ、２４ｃ
及び２４ｄが、絶縁体層２２ａ−絶縁体層２２ｂ間、絶
縁体層２２ｂ−絶縁体層２２ｃ間、絶縁体層２２ｃ−絶
縁体層２２ｄ間、絶縁体層２２ｄ−絶縁体層２２ｅ間に
それぞれ設けられており、絶縁体層２２ａ−絶縁体層２
２ｂ間に設けられる内部電極２４ａは外部電極２３ａ
（図３）に、絶縁体層２２ｄ−絶縁体層２２ｅ間に設け
られる内部電極２４ｄは外部電極２３ｂ（図３）にそれ
ぞれ接続されている。That is, inside the laminated substrate 22, internal electrodes 24a, 24b, 24c forming a coil pattern are formed.
And 24d are respectively provided between the insulator layer 22a and the insulator layer 22b, between the insulator layer 22b and the insulator layer 22c, between the insulator layer 22c and the insulator layer 22d, and between the insulator layer 22d and the insulator layer 22e. Insulator layer 22a-insulator layer 2
The internal electrode 24a provided between the 2b and the external electrode 23a
In FIG. 3, the internal electrode 24d provided between the insulating layer 22d and the insulating layer 22e is connected to the external electrode 23b (FIG. 3), respectively.
【０１０２】さらに、絶縁体層２２ａ−絶縁体層２２ｂ
間に設けられる内部電極２４ａは、絶縁体層２２ｂに形
成されたビアホール（図示せず）を介して、絶縁体層２
２ｂ−絶縁体層２２ｃ間に設けられた内部電極２４ｂと
電気的に接続されており、同様に、内部電極２４ｂと内
部電極２４ｃ、及び内部電極２４ｃと内部電極２４ｄと
が、それぞれ絶縁体層２２ｃ、２２ｄに形成されたビア
ホール（図示せず）を介して電気的に接続されている。Further, the insulator layer 22a-the insulator layer 22b
The internal electrode 24a provided between the insulating layer 2 and the internal layer 24b is provided via a via hole (not shown) formed in the insulating layer 22b.
2b-is electrically connected to the internal electrode 24b provided between the insulating layer 22c, similarly, the internal electrode 24b and the internal electrode 24c, and the internal electrode 24c and the internal electrode 24d, respectively, the insulating layer 22c. , 22d are electrically connected via via holes (not shown).
【０１０３】図３に示すような構造を有する回路基板
（チップコイル）は、上述の本願発明のパターン形成方
法により、効率よく製造することができる。なお、本願
発明のパターン形成方法によれば、均一で高精度のパタ
ーン（導体パターンや絶縁パターンなど）を効率よく形
成することができることから、所望の特性を備えた回路
基板を効率よく製造することができる。The circuit board (chip coil) having the structure as shown in FIG. 3 can be efficiently manufactured by the above-described pattern forming method of the present invention. According to the pattern forming method of the present invention, it is possible to efficiently form a uniform and highly accurate pattern (a conductor pattern, an insulating pattern, etc.). Therefore, it is possible to efficiently manufacture a circuit board having desired characteristics. You can
【０１０４】なお、本願発明のパターン形成方法は チ
ップコイルに限らず、チップコンデンサ、チップＬＣフ
ィルタなどの高周波回路用電子部品、あるいは、高周波
モジュール（例えば、ＶＣＯ（Voltage Controlled Osc
illator）やＰＬＬ（Phase Locked Loop）など）のよう
な高周波回路基板などにも適用することが可能である。The pattern forming method of the present invention is not limited to the chip coil, but may be a high frequency circuit electronic component such as a chip capacitor or a chip LC filter, or a high frequency module (for example, VCO (Voltage Controlled Osc
illator) and PLL (Phase Locked Loop)).
【０１０５】［セラミック多層基板］次に、本願発明の
パターン形成方法を用いて形成されるセラミック多層基
板について図５を参照しつつ説明する。[Ceramic Multilayer Substrate] Next, a ceramic multilayer substrate formed by using the pattern forming method of the present invention will be described with reference to FIG.
【０１０６】図５に示すセラミック多層基板３１は、絶
縁体層３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、及び３２ｅ
と、誘電体層３３ａ及び３３ｂを積層してなる多層回路
基板である。また、セラミック多層基板３１の内部に
は、内層導体パターン３４ａ，３４ｂ，３４ｃやビアホ
ール３５によって、コンデンサパターン、コイルパター
ン、ストリップラインなどが形成されている。さらに、
セラミック多層基板３１の一方主面上には、半導体ＩＣ
３７、チップコンデンサなどのチップ部品３８、厚膜抵
抗体３９などが設けられており、表層導体パターン３６
や内層導体パターン３４ａ，３４ｂ，３４ｃなどにそれ
ぞれ接続されている。The ceramic multilayer substrate 31 shown in FIG. 5 has insulator layers 32a, 32b, 32c, 32d, and 32e.
And a dielectric layer 33a and 33b. Further, inside the ceramic multilayer substrate 31, a capacitor pattern, a coil pattern, a strip line, etc. are formed by the inner layer conductor patterns 34a, 34b, 34c and the via holes 35. further,
A semiconductor IC is provided on one main surface of the ceramic multilayer substrate 31.
37, a chip component 38 such as a chip capacitor, a thick film resistor 39, etc. are provided, and the surface layer conductor pattern 36 is provided.
And inner layer conductor patterns 34a, 34b, 34c, etc., respectively.
【０１０７】次に、このセラミック多層基板３１の製造
方法について説明する。まず、本願発明のパターン形成
方法を実施して、所望のパターンが形成された絶縁体セ
ラミックグリーンシート及び誘電体セラミックグリーン
シートを作製する。Next, a method of manufacturing the ceramic multilayer substrate 31 will be described. First, the pattern forming method of the present invention is carried out to produce an insulator ceramic green sheet and a dielectric ceramic green sheet on which a desired pattern is formed.
【０１０８】次いで、導体パターンやビアホールが形成
されたセラミックグリーンシートを積み重ね、圧着した
後、所定温度にて焼成する。さらに、同様に、感光性ペ
ースト法により本願発明のパターン形成方法を実施し
て、表層導体パターン３６を形成した後、チップ部品３
８、半導体ＩＣ３７を搭載し、厚膜抵抗体３９を印刷す
る。これにより、図５に示すような構造を有するセラミ
ック多層基板３１を効率よく製造することができる。Next, the ceramic green sheets having conductor patterns and via holes are stacked, pressure-bonded, and fired at a predetermined temperature. Further, similarly, after the pattern forming method of the present invention is carried out by the photosensitive paste method to form the surface layer conductive pattern 36, the chip component 3 is formed.
8. Mount the semiconductor IC 37 and print the thick film resistor 39. Thereby, the ceramic multilayer substrate 31 having the structure shown in FIG. 5 can be efficiently manufactured.
【０１０９】上述のように、内層導体パターン３４ａ，
３４ｂ，３４ｃや表層導体パターン３６を本願発明のパ
ターン形成方法を用いて形成することにより、均一かつ
微細なパターンを備えた信頼性の高いセラミック多層基
板を効率よく製造することができる。As described above, the inner layer conductor patterns 34a,
By forming 34b, 34c and the surface layer conductor pattern 36 using the pattern forming method of the present invention, a highly reliable ceramic multilayer substrate having a uniform and fine pattern can be efficiently manufactured.
【０１１０】なお、セラミック多層基板は、チップコン
デンサ、チップＬＣフィルタなどの高周波回路用電子部
品に限らず、高周波モジュール（例えば、ＶＣＯ（Volt
ageControlled Oscillator）やＰＬＬ（Phase Locked L
oop）など）のような高周波回路基板にも適用すること
が可能である。The ceramic multilayer substrate is not limited to high-frequency circuit electronic components such as a chip capacitor and a chip LC filter, but may be a high-frequency module (for example, VCO (Volt
ageControlled Oscillator) and PLL (Phase Locked L)
It is also possible to apply to high frequency circuit boards such as ().
【０１１１】[0111]
【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
パターン形成方法は、感光性ペースト層の現像液により
現像可能な下地層用組成物を支持基体上に塗布し、その
上に、無機粉末と感光性有機成分を含有する感光性ペー
ストを塗布した後、少なくとも感光性ペースト層への露
光を行った後、感光性ペースト層及び下地層の全体を現
像するようにしているので、現像工程の途中の段階で、
上層である感光性ペースト層の一部が現像残渣として残
ることがあったとしても、下地層が現像除去される際
に、現像残渣として残る感光性ペースト層が下地層とと
もに除去されることになる。したがって、上層である感
光性ペースト層の不要部分を確実に除去して、高精度の
パターニングを行うことが可能になり、微細な配線やバ
イアホール用孔を確実に形成することが可能になる。As described above, in the pattern forming method of the present invention (Claim 1), the underlayer composition developable by the developing solution for the photosensitive paste layer is applied onto the supporting substrate, and then the composition is formed on the supporting substrate. , After applying a photosensitive paste containing an inorganic powder and a photosensitive organic component, after exposing at least the photosensitive paste layer, so that the entire photosensitive paste layer and the underlying layer is developed, In the middle of the development process,
Even if part of the upper photosensitive paste layer remains as a development residue, when the underlayer is removed by development, the photosensitive paste layer remaining as a development residue is removed together with the underlayer. . Therefore, it is possible to reliably remove the unnecessary portion of the upper photosensitive paste layer and perform highly precise patterning, and it is possible to reliably form fine wiring and via hole holes.
【０１１２】また、請求項２のパターン形成方法におい
ては、現像後の感光性ペースト層及び下地層からなるパ
ターンが焼成されることにより、支持基体上に所定のパ
ターン（焼成パターン）が形成されるとともに、露光・
現像工程を経た後に残る下地層は、焼成工程で焼失し
て、感光性ペースト層が焼成されることにより形成され
るパターンに実質的に影響を与えることがなく、あるい
は、焼成工程を経た後に下地層の焼成残存物が生じる場
合にも、該焼成残存物が、感光性ペースト層が焼成され
ることにより形成されるパターンに実質的に影響を与え
ることがないので、効率よく、微細で高精度のパターニ
ングを行うことが可能で、本願発明をより実効あらしめ
ることができる。Further, in the pattern forming method of the second aspect, a predetermined pattern (baking pattern) is formed on the supporting substrate by baking the pattern composed of the photosensitive paste layer and the underlayer after development. Along with exposure
The underlying layer remaining after the developing step is burned out in the baking step and does not substantially affect the pattern formed by baking the photosensitive paste layer, or the underlayer remains after the baking step. Even when a formation residue is generated in the formation, the formation residue does not substantially affect the pattern formed by baking the photosensitive paste layer, so that it is efficient, fine, and highly accurate. Can be patterned, and the present invention can be made more effective.
【０１１３】また、本願発明は、請求項３のように、下
地層用組成物として、有機化合物のみから構成されたも
のを用いるようにした場合、下地層の現像残渣が残った
としても、後の焼成工程で、下地層が燃焼、除去される
ため、最終的に形成されるパターンへの影響をなくする
ことが可能になる。Further, according to the present invention, when the composition for the underlayer, which is composed only of the organic compound, is used as in claim 3, even if the development residue of the underlayer remains, In the baking step, the underlayer is burned and removed, so that it is possible to eliminate the influence on the finally formed pattern.
【０１１４】また、本願発明のパターン形成方法は、請
求項４のように、感光性ペースト中の無機粉末が、導電
性金属粉末を含有するものである場合、すなわち、感光
性ペーストが感光性導電ペーストである場合に、好適に
適用することが可能である。Further, in the pattern forming method of the present invention, as in claim 4, when the inorganic powder in the photosensitive paste contains a conductive metal powder, that is, the photosensitive paste is a photosensitive conductive material. When it is a paste, it can be suitably applied.
【０１１５】本願発明のパターン形成方法は、請求項５
のように、感光性ペースト中の無機粉末が、ガラス粉末
及び／又はセラミック粉末を含有するものである場合、
すなわち、感光性ペーストが感光性ガラスペーストや感
光性セラミックペーストのような感光性絶縁ペーストで
あるような場合にも好適に適用することが可能である。The pattern forming method according to the present invention comprises:
When the inorganic powder in the photosensitive paste contains glass powder and / or ceramic powder,
That is, it can be suitably applied even when the photosensitive paste is a photosensitive insulating paste such as a photosensitive glass paste or a photosensitive ceramic paste.
【０１１６】また、請求項６のパターン形成方法のよう
に、感光性ペースト中の無機粉末として、導電性金属粉
末を含有するものを用い、かつ、下地層用組成物とし
て、ガラス粉末及び／又はセラミック粉末を含有するも
のを用いた場合、現像後の感光性ペースト層及び下地層
からなるパターンが焼成されることにより、支持基体上
に所定の導体パターンが形成されるとともに、焼成工程
を経た後に残る下地層の焼成残存物が、絶縁物たるガラ
ス及び／又はセラミックよりなるものであるため、微細
かつ高精度で、しかもパターン間にショートの発生して
いない導体パターンを効率よく形成することが可能にな
る。Further, as in the pattern forming method according to the sixth aspect, as the inorganic powder in the photosensitive paste, one containing a conductive metal powder is used, and as the underlayer composition, glass powder and / or In the case of using the one containing the ceramic powder, the pattern composed of the photosensitive paste layer and the underlayer after development is fired to form a predetermined conductor pattern on the supporting substrate, and after the firing step, Since the remaining baking residue of the underlying layer is made of glass and / or ceramic which is an insulating material, it is possible to efficiently form a fine and highly accurate conductor pattern with no short circuit between patterns. become.
【０１１７】また、請求項７のパターン形成方法のよう
に、下地層用組成物が、アルカリ可溶なポリマーを含有
するものである場合、アルカリ水溶液による現像が可能
になり、上層となる感光性ペースト層として、アルカリ
水溶液で現像することが可能なものを選択して用いるこ
とにより、感光性ペーストと下地層用組成物を同じアル
カリ水溶液により現像することが可能になり、効率よ
く、微細で高精度のパターニングを行うことが可能にな
るとともに、有機溶剤系の現像液を用いることを不要に
して、環境への負担を軽減することが可能になる。Further, when the underlayer composition contains an alkali-soluble polymer as in the pattern forming method of claim 7, it is possible to develop with an aqueous alkali solution, and the photosensitive layer to be the upper layer is formed. By selecting and using a paste layer that can be developed with an alkaline aqueous solution, it is possible to develop the photosensitive paste and the composition for the underlayer with the same alkaline aqueous solution, which is efficient, fine, and high. It becomes possible to perform patterning with high accuracy, and it becomes possible to reduce the burden on the environment by eliminating the need for using an organic solvent-based developer.
【０１１８】また、請求項８のパターン形成方法のよう
に、下地層用組成物として、側鎖にカルボキシル基を有
するアクリル系共重合体を含有するものを用いるように
した場合、アルカリ水溶液などの水系現像液によって現
像することが可能な下地層用組成物を得ることが可能に
なり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。When the underlayer composition containing an acrylic copolymer having a carboxyl group in its side chain is used as in the pattern forming method according to claim 8, an alkaline aqueous solution or the like is used. It becomes possible to obtain an underlayer composition that can be developed with an aqueous developer, and the present invention can be further effectively demonstrated.
【０１１９】また、請求項９のパターン形成方法のよう
に、下地層用組成物として、感光性有機成分を含有して
感光性を有するものを用いるようにした場合、いわゆる
フォトリソグラフィー法により、感光性ペーストととも
に露光、現像を行い、効率よく高精度のパターニングを
行って、微細な配線やバイアホール用孔を確実に形成す
ることが可能になる。When the underlayer composition containing a photosensitive organic component and having photosensitivity is used as in the pattern forming method of claim 9, the composition is exposed by a so-called photolithography method. It is possible to perform fine patterning efficiently and with high precision by performing exposure and development together with the conductive paste to reliably form fine wiring and via hole holes.
【０１２０】また、請求項１０のパターン形成方法のよ
うに、下地層用組成物として、ポリマー、モノマーもし
くはオリゴマー、及び光重合開始剤からなる感光性有機
成分を含有するものを用いるようにした場合、いわゆる
フォトリソグラフィー法により、感光性ペーストととも
に露光、現像を行い、効率よく微細で高精度のパターニ
ングを行うことが可能になる。When the composition for the underlayer contains a photosensitive organic component composed of a polymer, a monomer or an oligomer, and a photopolymerization initiator as in the pattern forming method of claim 10. By the so-called photolithography method, it is possible to carry out exposure and development together with the photosensitive paste to efficiently and finely perform patterning with high precision.
【０１２１】また、請求項１１のパターン形成方法のよ
うに、下地層用組成物として、感光性有機成分を含有し
て感光性を有するものを用い、かつ、感光性ペースト塗
布工程において、未露光の下地層上に感光性ペーストを
塗布するようにした場合、その後に、下地層と感光性ペ
ースト層を一括して露光、現像することが可能になり、
効率よく微細で高精度のパターニングを行うことが可能
になる。Further, as in the pattern forming method of claim 11, as the composition for the underlayer, a composition containing a photosensitive organic component and having photosensitivity is used, and in the photosensitive paste coating step, unexposed. When the photosensitive paste is applied onto the underlayer of, it is possible to subsequently expose and develop the underlayer and the photosensitive paste layer at once.
It is possible to efficiently perform fine and highly precise patterning.
【０１２２】また、請求項１２のパターン形成方法のよ
うに、感光性ペーストとして、ポリマー、モノマーもし
くはオリゴマー、及び光重合開始剤からなる感光性有機
成分を含有するものを用いるようにした場合、いわゆる
フォトリソグラフィー法により、感光性ペーストととも
に露光、現像を行い、効率よく微細で高精度のパターニ
ングを行うことが可能になり、微細な配線やバイアホー
ル用孔を確実に形成することができるようになる。When the photosensitive paste containing a photosensitive organic component consisting of a polymer, a monomer or an oligomer, and a photopolymerization initiator is used as the photosensitive paste as in the pattern forming method of claim 12, the so-called By the photolithography method, it is possible to expose and develop the photosensitive paste together with the photosensitive paste, and it is possible to efficiently perform fine and highly precise patterning, and it is possible to reliably form fine wiring and via hole holes. .
【０１２３】また、請求項１３のパターン形成方法のよ
うに、感光性ペーストが、アルカリ可溶なポリマーを含
有するものである場合、アルカリ水溶液による現像が可
能になり、有機溶剤系の現像液を用いることが不要にな
るとともに、下地層用組成物として、アルカリ性の現像
液で現像することが可能なものを選択して用いることに
より、感光性ペーストと下地層用組成物を同じアルカリ
性の現像液により現像して、効率よく、微細で高精度の
パターニングを行うことが可能になる。When the photosensitive paste contains an alkali-soluble polymer as in the pattern forming method according to the thirteenth aspect, development with an alkaline aqueous solution becomes possible, and an organic solvent-based developing solution is used. The photosensitive paste and the composition for the underlayer are not required to be used, and the photosensitive layer and the composition for the underlayer are used in the same alkaline developer by selecting and using a composition that can be developed with an alkaline developer. With this, it becomes possible to develop and efficiently perform fine, highly precise patterning.
【０１２４】また、請求項１４のパターン形成方法のよ
うに、側鎖にカルボキシル基を有するアクリル系共重合
体を含有する感光性ペーストを用いた場合、アルカリ水
溶液などの水系現像液によって現像することが可能な感
光性ペーストを得ることが可能になり、本願発明をさら
に実効あらしめることができる。When a photosensitive paste containing an acrylic copolymer having a carboxyl group in a side chain is used as in the pattern forming method of claim 14, the pattern is developed with an aqueous developer such as an alkaline aqueous solution. It is possible to obtain a photosensitive paste capable of satisfying the requirements, and the present invention can be further effectively realized.
【０１２５】また、請求項１５のパターン形成方法のよ
うに、感光性ペーストの現像液として、アルカリ水溶液
を用いるようにした場合、有機溶剤系の現像液を用いる
場合に比べて、環境への負荷を低減することが可能にな
る。When an alkaline aqueous solution is used as the developing solution for the photosensitive paste as in the pattern forming method according to the fifteenth aspect, the load on the environment is lower than that when an organic solvent-based developing solution is used. Can be reduced.
【０１２６】また、本願発明のパターン形成方法によれ
ば、請求項１６のように、支持基体が、絶縁性基板であ
る場合に、効率よく支持基体上にパターンを形成するこ
とが可能である。Further, according to the pattern forming method of the present invention, when the supporting base is an insulating substrate as in the sixteenth aspect, it is possible to efficiently form a pattern on the supporting base.
【０１２７】本願発明のパターン形成方法によれば、請
求項１７のように、支持基体が、有機バインダと、セラ
ミック粉末及び／又はガラス粉末を含有するセラミック
グリーンシートである場合にも効率よく支持基体上にパ
ターンを形成することができる。According to the pattern forming method of the present invention, even when the supporting substrate is a ceramic green sheet containing an organic binder and ceramic powder and / or glass powder, the supporting substrate can be efficiently used. A pattern can be formed on it.
【０１２８】また、請求項１８のパターン形成方法のよ
うに、支持基体として、柔軟性を有する材料からなる支
持体を用い、その上にパターンを形成することにより、
該支持体上からパターンを所定の対象（例えばセラミッ
クグリーンシートなど）に転写して、所定の対象に効率
よくパターンを形成することが可能になる。According to the pattern forming method of the eighteenth aspect, a support made of a flexible material is used as the support base, and the pattern is formed on the support.
The pattern can be transferred from the support to a predetermined object (for example, a ceramic green sheet) to efficiently form the pattern on the predetermined object.
【０１２９】また、本願発明（請求項１９）の回路基板
の製造方法は、請求項１〜１８のいずれかに記載のパタ
ーン形成方法によりパターンを形成するようにしている
ので、効率よく回路基板を製造することが可能になる。Further, in the method for manufacturing a circuit board according to the present invention (claim 19), the pattern is formed by the pattern forming method according to any one of claims 1 to 18, so that the circuit board can be efficiently formed. It becomes possible to manufacture.
【０１３０】また、本願発明（請求項２０）のセラミッ
ク多層基板の製造方法は、請求項１〜１８のいずれかに
記載のパターン形成方法によりパターンを形成するよう
にしているので、セラミック多層基板を効率よく製造す
ることが可能になる。Further, in the method for manufacturing a ceramic multilayer substrate according to the present invention (claim 20), the pattern is formed by the pattern forming method according to any one of claims 1 to 18. It becomes possible to manufacture efficiently.
【０１３１】また、本願発明（請求項２１）のセラミッ
ク多層基板の製造方法は、請求項１７に記載のパターン
形成方法によりパターンが形成されたセラミックグリー
ンシートを積層して積層体を形成した後、この積層体を
焼成するようにしているので、セラミック多層基板を効
率よく製造することが可能になる。Further, in the method for manufacturing a ceramic multilayer substrate according to the present invention (claim 21), after the ceramic green sheets having the pattern formed by the pattern forming method according to claim 17 are laminated to form a laminate, Since this laminated body is fired, it is possible to efficiently manufacture the ceramic multilayer substrate.
【０１３２】また、本願発明（請求項２２）のセラミッ
ク多層基板の製造方法は、請求項１８に記載のパターン
形成方法により、柔軟性を有する材料からなる支持体上
にパターンを形成した後、支持体上からセラミックグリ
ーンシート上にパターンを転写し、パターンが転写され
たセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成し
た後、この積層体を焼成するようにしているので、セラ
ミック多層基板を効率よく製造することが可能になる。Further, in the method for manufacturing a ceramic multilayer substrate according to the present invention (claim 22), a pattern is formed on a support made of a flexible material by the pattern forming method according to claim 18, and then the support is formed. The pattern is transferred from the body onto the ceramic green sheet, the ceramic green sheets with the transferred pattern are laminated to form a laminated body, and then the laminated body is fired. It becomes possible to manufacture.
【０１３３】また、本願発明（請求項２３）の回路基板
は、請求項１９記載の方法により製造されているので、
形状精度及び寸法精度の高いパターンを備えており、高
性能の回路基板を提供することが可能になる。Since the circuit board according to the present invention (claim 23) is manufactured by the method according to claim 19,
It is possible to provide a high-performance circuit board having a pattern with high shape accuracy and dimensional accuracy.
【０１３４】また、本願発明（請求項２４）のセラミッ
ク多層基板は、請求項２０〜２２記載の方法により製造
されているので、形状精度及び寸法精度の高いパターン
を備えており、高性能のセラミック多層基板を提供する
ことが可能になる。Further, since the ceramic multilayer substrate of the present invention (claim 24) is manufactured by the method according to claims 20 to 22, it has a pattern with high shape accuracy and dimensional accuracy, and is a high performance ceramic. It becomes possible to provide a multilayer substrate.
【図１】(ａ)〜(ｄ)は、本願発明の一実施形態（実施形
態１）にかかるパターン形成方法を示す図である。1A to 1D are diagrams showing a pattern forming method according to an embodiment (first embodiment) of the present invention.
【図２】(ａ)〜(ｅ)は、本願発明の他の実施形態（実施
形態２）にかかるパターン形成方法を示す図である。2A to 2E are diagrams showing a pattern forming method according to another embodiment (Embodiment 2) of the present invention.
【図３】本願発明の一実施形態にかかる回路基板（チッ
プコイル）を示す概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing a circuit board (chip coil) according to an embodiment of the present invention.
【図４】本願発明の一実施形態にかかる回路基板（チッ
プコイル）の構成を示す分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view showing a configuration of a circuit board (chip coil) according to an embodiment of the present invention.
【図５】本願発明の一実施形態にかかるセラミック多層
基板を示す概略断面図である。FIG. 5 is a schematic sectional view showing a ceramic multilayer substrate according to an embodiment of the present invention.
【図６】従来のフォトリソグラフィー法によるパターン
形成方法の一例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an example of a pattern forming method by a conventional photolithography method.
１ アルミナ絶縁性基板
２ 下地層
２ａ 下地層の現像残渣
３ 感光性ペースト層
５ フォトマスク
６ パターン（未焼成のパターン）
７ スペース部
８ 銅パターン
１０ 銅パターン
１１ アルミナ絶縁性基板
１２ 下地層
１３ 感光性ガラスペースト層
１５ フォトマスク
１６ パターン（未焼成のパターン）
１７ バイアホール部（未露光部）
１７ａ バイアホールパターン（焼成後のバイア
ホール部）
１７ｂ 導体
１８ ガラス層
１９ 銅パターン
２１ チップコイル
２２ 積層体（積層基板）
２２ａ，２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ，２２ｅ 絶縁体層
２３ａ、２３ｂ 外部電極
２４ａ、２４ｂ、２４ｃ，２４ｄ 内部電極
３１ セラミック多層基板
３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ、３２ｅ 絶縁体層
３３ａ，３３ｂ 誘電体層
３４ａ，３４ｂ，３４ｃ 内層導体パターン
３５ ビアホール
３６ 表層導体パターン
３７ 半導体ＩＣ
３８ チップ部品
３９ 厚膜抵抗体1 Alumina Insulating Substrate 2 Underlayer 2a Underlayer Development Residue 3 Photosensitive Paste Layer 5 Photomask 6 Pattern (Unbaked Pattern) 7 Space 8 Copper Pattern 10 Copper Pattern 11 Alumina Insulating Substrate 12 Underlayer 13 Photosensitivity Glass paste layer 15 Photomask 16 Pattern (unfired pattern) 17 Via hole part (unexposed part) 17a Via hole pattern (via hole part after baking) 17b Conductor 18 Glass layer 19 Copper pattern 21 Chip coil 22 Laminate ( Laminated substrate) 22a, 22b, 22c, 22d, 22e Insulator layers 23a, 23b External electrodes 24a, 24b, 24c, 24d Internal electrodes 31 Ceramic multilayer substrates 32a, 32b, 32c, 32d, 32e Insulator layers 33a, 33b Dielectrics Layer 34a, 34b, 34c Inner layer conductor pattern 5 via hole 36 surface conductor patterns 37 semiconductor IC 38 chip component 39 thick film resistor
Claims (24)
とにより、支持基体の表面に下地層を形成する下地層形
成工程と、 前記下地層上に、無機粉末と感光性有機成分を含有する
感光性ペーストを塗布することにより、前記下地層上に
感光性ペースト層を形成する感光性ペースト層形成工程
と、 少なくとも前記感光性ペースト層への露光を行った後、
前記感光性ペースト層及び下地層を現像する露光・現像
工程とを備えたパターン形成方法であって、 前記下地層用組成物として、前記感光性ペースト層を現
像するための現像液により現像することが可能なものを
用いることを特徴とするパターン形成方法。1. An underlayer forming step of forming an underlayer on the surface of a supporting substrate by applying an underlayer composition on the supporting substrate; and an inorganic powder and a photosensitive organic component on the underlying layer. By applying a photosensitive paste containing, a photosensitive paste layer forming step of forming a photosensitive paste layer on the underlying layer, and after performing at least exposure to the photosensitive paste layer,
A pattern forming method comprising: an exposure / development step of developing the photosensitive paste layer and the underlayer, wherein the composition for the underlayer is developed with a developer for developing the photosensitive paste layer. A method for forming a pattern, which is characterized by using
なるパターンを焼成して、支持基体上に所定のパターン
を形成する工程をさらに備えているとともに、 露光・現像工程を経た後に残る下地層が焼成工程で焼失
して、感光性ペースト層が焼成されることにより形成さ
れるパターンに実質的に影響を与えないか、もしくは、
焼成工程を経た後に下地層の焼成残存物が生じる場合に
も、該焼成残存物が、感光性ペースト層が焼成されるこ
とにより形成されるパターンに実質的に影響を与えない
ように構成されていることを特徴とする請求項１記載の
パターン形成方法。2. The method further comprises the step of baking a pattern composed of a photosensitive paste layer and a base layer after development to form a predetermined pattern on a supporting substrate, and the bottom layer left after the exposure and development steps. The base layer is burnt out in the firing step and does not substantially affect the pattern formed by firing the photosensitive paste layer, or
Even when a baking residue of the underlayer occurs after the baking step, the baking residue is configured so as not to substantially affect the pattern formed by baking the photosensitive paste layer. The pattern forming method according to claim 1, wherein
ら構成されたものであることを特徴とする請求項１又は
２記載のパターン形成方法。3. The pattern forming method according to claim 1, wherein the underlayer composition is composed of only an organic compound.
性金属粉末を含有するものであることを特徴とする請求
項１〜３のいずれかに記載のパターン形成方法。4. The pattern forming method according to claim 1, wherein the inorganic powder in the photosensitive paste contains a conductive metal powder.
ス粉末及び／又はセラミック粉末を含有するものである
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のパタ
ーン形成方法。5. The pattern forming method according to claim 1, wherein the inorganic powder in the photosensitive paste contains glass powder and / or ceramic powder.
導電性金属粉末を含有するものであり、かつ、 (ｂ)前記下地層用組成物が、ガラス粉末及び／又はセラ
ミック粉末を含有するものであることを特徴とする請求
項１〜５のいずれかに記載のパターン形成方法。6. (a) The inorganic powder in the photosensitive paste is
It contains a conductive metal powder, and (b) the composition for a base layer contains a glass powder and / or a ceramic powder, It is characterized by the above-mentioned. The method for forming a pattern according to.
リマーを含有するものであることを特徴とする請求項１
〜６のいずれかに記載のパターン形成方法。7. The underlayer composition contains an alkali-soluble polymer.
7. The pattern forming method according to any one of 6 to 6.
ル基を有するアクリル系共重合体を含有するものである
ことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のパタ
ーン形成方法。8. The pattern forming method according to claim 1, wherein the underlayer composition contains an acrylic copolymer having a carboxyl group in a side chain. .
含有して感光性を有するものであることを特徴とする請
求項１〜８のいずれかに記載のパターン形成方法。9. The pattern forming method according to claim 1, wherein the underlayer composition contains a photosensitive organic component and has photosensitivity.
マーもしくはオリゴマー、及び光重合開始剤からなる感
光性有機成分を含有するものであることを特徴とする請
求項１〜９のいずれかに記載のパターン形成方法。10. The composition for an underlayer contains a photosensitive organic component consisting of a polymer, a monomer or an oligomer, and a photopolymerization initiator, according to any one of claims 1 to 9. The described pattern forming method.
を含有して感光性を有するものであり、かつ、前記感光
性ペースト塗布工程において、未露光の下地層上に感光
性ペーストを塗布することを特徴とする請求項１〜１０
のいずれかに記載のパターン形成方法。11. The underlayer composition contains a photosensitive organic component and has photosensitivity, and a photosensitive paste is applied onto an unexposed underlayer in the step of applying the photosensitive paste. It applies, It is characterized by the above-mentioned.
5. The pattern forming method according to any one of 1.
マーもしくはオリゴマー、及び光重合開始剤からなる感
光性有機成分を含有するものであることを特徴とする請
求項１〜１１のいずれかに記載のパターン形成方法。12. The photosensitive paste according to claim 1, wherein the photosensitive paste contains a photosensitive organic component composed of a polymer, a monomer or an oligomer, and a photopolymerization initiator. Pattern formation method.
ポリマーを含有するものであることを特徴とする請求項
１〜１２のいずれかに記載のパターン形成方法。13. The pattern forming method according to claim 1, wherein the photosensitive paste contains an alkali-soluble polymer.
シル基を有するアクリル系共重合体を含有するものであ
ることを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載の
パターン形成方法。14. The pattern forming method according to claim 1, wherein the photosensitive paste contains an acrylic copolymer having a carboxyl group in a side chain.
リ水溶液であることを特徴とする請求項１〜１４のいず
れかに記載のパターン形成方法。15. The pattern forming method according to claim 1, wherein the developing solution of the photosensitive paste is an alkaline aqueous solution.
を特徴とする請求項１〜１５のいずれかに記載のパター
ン形成方法。16. The pattern forming method according to claim 1, wherein the supporting base is an insulating substrate.
ミック粉末及び／又はガラス粉末を含有するセラミック
グリーンシートであることを特徴とする請求項１〜１５
に記載のパターン形成方法。17. A ceramic green sheet containing the organic binder and ceramic powder and / or glass powder, wherein the supporting substrate is a ceramic green sheet.
The method for forming a pattern according to.
らなる支持体であることを特徴とする請求項１〜１５の
いずれかに記載のパターン形成方法。18. The pattern forming method according to claim 1, wherein the support base is a support made of a flexible material.
ーン形成方法によりパターンを形成する工程を含むこと
を特徴とする回路基板の製造方法。19. A method of manufacturing a circuit board, comprising the step of forming a pattern by the pattern forming method according to claim 1.
ーン形成方法によりパターンを形成する工程を含むこと
を特徴とするセラミック多層基板の製造方法。20. A method of manufacturing a ceramic multilayer substrate, comprising the step of forming a pattern by the pattern forming method according to claim 1.
又はガラス粉末を含有するセラミックグリーンシートを
支持基体とし、該セラミックグリーンシート上に請求項
１７に記載のパターン形成方法により、パターンを形成
する工程と、 前記セラミックグリーンシートを積層して積層体を形成
する工程と、 前記積層体を焼成する工程とを具備することを特徴とす
るセラミック多層基板の製造方法。21. Organic binder, ceramic powder and / or
Alternatively, a step of forming a pattern on the ceramic green sheet by using the ceramic green sheet containing glass powder as a supporting substrate and the pattern forming method according to claim 17, and stacking the ceramic green sheet to form a laminate. And a step of firing the laminate, a method of manufacturing a ceramic multilayer substrate.
より、前記柔軟性を有する材料からなる支持体上にパタ
ーンを形成する工程と、 前記柔軟性を有する材料からなる支持体上に形成された
前記パターンを、セラミックグリーンシート上に転写す
る工程と、 前記パターンが転写されたセラミックグリーンシートを
積層して積層体を形成する工程と、 前記積層体を焼成する工程とを具備することを特徴とす
るセラミック多層基板の製造方法。22. A pattern forming method according to claim 18, wherein a pattern is formed on a support made of the flexible material, and the pattern is formed on the support made of the flexible material. The method comprises the steps of transferring the pattern onto a ceramic green sheet, stacking the ceramic green sheets on which the pattern is transferred to form a laminate, and firing the laminate. Method for manufacturing a ceramic multilayer substrate.
より製造されたものであることを特徴とする回路基板。23. A circuit board manufactured by the method for manufacturing a circuit board according to claim 19.
ラミック多層基板の製造方法により製造されたものであ
ることを特徴とするセラミック多層基板。24. A ceramic multi-layer substrate manufactured by the method for manufacturing a ceramic multi-layer substrate according to claim 20.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001242086A JP2003057829A (en) | 2001-08-09 | 2001-08-09 | Method for forming pattern and method for manufacturing circuit board and ceramic multilayered substrate by using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001242086A JP2003057829A (en) | 2001-08-09 | 2001-08-09 | Method for forming pattern and method for manufacturing circuit board and ceramic multilayered substrate by using the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003057829A true JP2003057829A (en) | 2003-02-28 |
Family
ID=19072423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001242086A Withdrawn JP2003057829A (en) | 2001-08-09 | 2001-08-09 | Method for forming pattern and method for manufacturing circuit board and ceramic multilayered substrate by using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003057829A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006009051A1 (en) * | 2004-07-22 | 2006-01-26 | Toray Industries, Inc. | Photosensitive paste and method for producing member for display panel |
| CN100431397C (en) * | 2004-03-03 | 2008-11-05 | Tdk株式会社 | Multilayer ceramic electronic part, circuit board and method for producing ceramic green sheet used for manufacturing those part and circuit board |
| JP2009076233A (en) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Toray Ind Inc | Pattern forming method and manufacturing method of circuit board material using the same |
| WO2018173446A1 (en) * | 2017-03-22 | 2018-09-27 | Jsr株式会社 | Pattern forming method |
| WO2018179704A1 (en) * | 2017-03-27 | 2018-10-04 | Jsr株式会社 | Pattern forming method |
-
2001
- 2001-08-09 JP JP2001242086A patent/JP2003057829A/en not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100431397C (en) * | 2004-03-03 | 2008-11-05 | Tdk株式会社 | Multilayer ceramic electronic part, circuit board and method for producing ceramic green sheet used for manufacturing those part and circuit board |
| WO2006009051A1 (en) * | 2004-07-22 | 2006-01-26 | Toray Industries, Inc. | Photosensitive paste and method for producing member for display panel |
| US7776507B2 (en) | 2004-07-22 | 2010-08-17 | Toray Industries, Inc. | Photosensitive paste and manufacturing method of member for display panel |
| JP4760709B2 (en) * | 2004-07-22 | 2011-08-31 | 東レ株式会社 | Photosensitive paste and method for producing display panel member |
| JP2009076233A (en) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Toray Ind Inc | Pattern forming method and manufacturing method of circuit board material using the same |
| WO2018173446A1 (en) * | 2017-03-22 | 2018-09-27 | Jsr株式会社 | Pattern forming method |
| WO2018179704A1 (en) * | 2017-03-27 | 2018-10-04 | Jsr株式会社 | Pattern forming method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3614152B2 (en) | Photosensitive conductive paste, circuit board using the same, and method for producing ceramic multilayer substrate | |
| US6531257B2 (en) | Photosensitive copper paste and method of forming copper pattern using the same | |
| JP2000276945A (en) | Conductor paste and circuit board using it | |
| KR100527805B1 (en) | Process for thick film circuit patterning | |
| JP2003335808A (en) | Photoreactive resin composition, and method for manufacturing circuit board and ceramic multilayer board by using the same | |
| JP3726627B2 (en) | Photosensitive conductor paste, electronic component, electronic device | |
| JP2000284472A (en) | Photosensitive insulator paste and thick film multilayered circuit board | |
| JP2003057829A (en) | Method for forming pattern and method for manufacturing circuit board and ceramic multilayered substrate by using the same | |
| JP2000243137A (en) | Photosensitive insulator paste and thick film multilayer circuit board | |
| JP4701520B2 (en) | Water-developable photosensitive paste for manufacturing electronic circuit components, method for forming functional material film in electronic circuit components using the same, and method for manufacturing multilayer ceramic substrate | |
| JP2001092118A (en) | Photosensitive paste and electronic component | |
| KR100607568B1 (en) | Method for manufacturing multilayer substrate using dissimilar dielectric material | |
| JP2004179181A (en) | Method of manufacturing composite sheet and laminated component | |
| JP4360608B2 (en) | Composite sheet manufacturing method and laminated part manufacturing method | |
| JP4072046B2 (en) | Composite sheet manufacturing method and laminated part manufacturing method | |
| JP4639411B2 (en) | Paste composition, electronic component and ceramic green sheet, and method for producing multilayer ceramic substrate | |
| JP2005217051A (en) | Complex sheet, laminated part, and manufacturing method | |
| JP3726626B2 (en) | Photosensitive thick film composition, electronic component, and electronic device | |
| JP4538946B2 (en) | Photosensitive ceramic composition | |
| JP2004296543A (en) | Method for manufacturing composite sheet and method for manufacturing lamination component | |
| JP2003122017A (en) | Photosensitive paste and method for manufacturing circuit board and ceramic multilayer substrate by using the same | |
| WO2022191054A1 (en) | Photosensitive composition and use thereof | |
| JP4138740B2 (en) | Method for producing ceramic green sheet and method for producing ceramic electronic component | |
| JP4293549B2 (en) | Method for producing ceramic green sheet and method for producing ceramic electronic component | |
| JP2002287375A (en) | Method of forming thick-film pattern and photosensitive paste used for the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20081104 |