JP2003055555A - Curable resin composition - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a curable resin composition whose adhesivity and heat resistance are improved without largely deteriorating general performances required to an adhesive, a casting material, a coating material, and the like. SOLUTION: A product of the reaction of an amino- or a (meth)acrylonitrile- containing alkoxysilane with α,β-unsaturated carbonyl compound, or the like, or a curable resin obtained by reacting mercapto silane, a polyisocyanate compound and a polyol compound together is compounded with a non-reactive hot melt resin.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、硬化性樹脂組成物
に関し、より詳細には、接着剤、注型材、塗料等の用途
に好適な接着性、耐熱性、貯蔵性、硬化性、硬化前の熱
安定性に優れた硬化性樹脂組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a curable resin composition, and more specifically, to adhesiveness, heat resistance, storability, curability, before curing, which is suitable for applications such as adhesives, casting materials and paints. The present invention relates to a curable resin composition having excellent thermal stability.

【０００２】[0002]

【従来の技術】溶剤型接着剤（ゴム系を含む）やエポキ
シ系樹脂において、それらの性質を維持しつつ、室温硬
化における耐熱性を向上させるのは困難であった。又、
現行の反応性ホットメルトタイプの接着剤は、ウレタン
系が主流である。このウレタン系接着剤においては、主
鎖構造に良好な結晶性を示すポリエステルポリオール系
が主に用いられ、その末端ヒドロキシ基にイソシアネー
トモノマーを付加反応させたウレタンプレポリマーの形
で一般に利用されている。2. Description of the Related Art It has been difficult to improve the heat resistance of a solvent type adhesive (including rubber) and epoxy resin while curing at room temperature while maintaining their properties. or,
Urethane is the mainstream of the current reactive hot melt type adhesives. In this urethane-based adhesive, a polyester polyol-based one having good crystallinity in the main chain structure is mainly used, and is generally used in the form of a urethane prepolymer in which an isocyanate monomer is added to the terminal hydroxy group of the urethane prepolymer. .

【０００３】一方、通常の非反応性ホットメルト樹脂に
用いられるポリマーは、エチレン−酢酸ビニル共重合体
やゴム系（以下、汎用ホットメルトという。）が主流で
あり、それらの性質を維持したまま、耐熱性を向上させ
ることができれば、応用範囲も広がることから、その要
望も大きいものと考えられる。しかし、汎用ホットメル
トの耐熱性を向上させる試みについての報告はあるがそ
の数は多くない。On the other hand, as the polymers used for ordinary non-reactive hot melt resins, ethylene-vinyl acetate copolymers and rubbers (hereinafter referred to as general-purpose hot melts) are the mainstream, and their properties are maintained. If the heat resistance can be improved, the range of applications will be expanded, and it is considered that the demand is great. However, although there have been reports on attempts to improve the heat resistance of general-purpose hot melts, the number is not large.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、接着剤、注
型材、塗料等に要求される一般的性能を大きく損なうこ
となく、接着性、耐熱性が向上した硬化性樹脂組成物を
提供することを目的とする。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention provides a curable resin composition having improved adhesiveness and heat resistance without significantly impairing general performance required for adhesives, casting materials, paints and the like. The purpose is to

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明者らは鋭意研究を重ねた結果、アミノ基若し
くは（メタ）アクリロイル基含有アルコキシシランと
α，β−不飽和カルボニル化合物等との反応生成物等と
ポリイソシアネート化合物及び特定のポリオール化合物
若しくはポリカルボキシ化合物を反応させることにより
得られる硬化性樹脂並びに非反応性ホットメルト樹脂を
成分とする組成物が本発明の目的を達成し得ることを見
出だし、本発明を完成するに至った。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the inventors of the present invention have conducted extensive studies and as a result, have found that amino group- or (meth) acryloyl group-containing alkoxysilanes and α, β-unsaturated carbonyl compounds and the like. A composition containing a curable resin obtained by reacting a reaction product or the like with a polyisocyanate compound and a specific polyol compound or a polycarboxy compound and a non-reactive hot melt resin as a component achieves the object of the present invention. The inventors have found that they can obtain the present invention, and have completed the present invention.

【０００６】すなわち、本発明は、（１）その基中に一
級アミノ基、二級アミノ基及び（メタ）アクリロイル基
から選ばれる基を１個以上有する有機基(I) を有し、ア
ルコキシ基、アセトキシ基及びオキシム基から選ばれる
加水分解性基が直接１〜１０個の珪素原子に結合した化
合物（化合物（ａ））の１種若しくは２種以上の化合物
と、有機基(I) と反応して二級アミノ基を有する化合物
を生成し得る有機化合物（化合物（ｂ））とを反応させ
て得られるその１分子内に二級アミノ基に帰属する２個
未満の活性水素を有し、該加水分解性基が直接１〜１０
個の珪素原子に結合した化合物（合成物Ａ）又はその基
中に１個のメルカプト基若しくは二級アミノ基を有する
有機基(II)を有し、アルコキシ基、アセトキシ基及びオ
キシム基から選ばれる加水分解性基が直接１〜３個の珪
素原子に結合した珪素化合物（化合物（ｃ））とその分
子内に２個以上のイソシアネート基を有する化合物（化
合物（ｄ））とを反応させせることにより得られるその
分子内に２個未満のイソシアネート基を有する化合物
（合成物Ｂ）と、ポリオール化合物若しくはポリカルボ
キシ化合物（化合物（ｅ））とを、合成物Ｂが化合物
（ｅ）のヒドロキシ基若しくはカルボキシ基に帰属する
活性水素の数に対して０．５当量以上となる割合で反応
させることにより得られる硬化性樹脂（樹脂Ｘ）から選
ばれる１種若しくは２種以上の硬化性樹脂並びに（２）
非反応性ホットメルト樹脂を含有してなる硬化性樹脂組
成物を要旨とする。That is, the present invention provides (1) an alkoxy group having an organic group (I) having at least one group selected from a primary amino group, a secondary amino group and a (meth) acryloyl group. A compound (compound (a)) in which a hydrolyzable group selected from an acetoxy group and an oxime group is directly bonded to 1 to 10 silicon atoms, and an organic group (I) And having less than two active hydrogens belonging to a secondary amino group in one molecule obtained by reacting with an organic compound (compound (b)) capable of producing a compound having a secondary amino group, The hydrolyzable group is directly 1 to 10
Having an organic group (II) having one mercapto group or a secondary amino group in its compound (synthetic compound A) bonded to one silicon atom and selected from an alkoxy group, an acetoxy group and an oxime group Reacting a silicon compound in which a hydrolyzable group is directly bonded to 1 to 3 silicon atoms (compound (c)) with a compound having two or more isocyanate groups in the molecule (compound (d)) The compound (synthesized product B) having less than 2 isocyanate groups in its molecule and a polyol compound or a polycarboxy compound (compound (e)), the synthetic product B being a hydroxy group of the compound (e) or One or two selected from curable resins (resin X) obtained by reacting at a ratio of 0.5 equivalent or more with respect to the number of active hydrogens belonging to a carboxy group The above curable resin and (2)
The gist is a curable resin composition containing a non-reactive hot melt resin.

【０００７】更に、本発明は、（１）上記合成物Ａ又は
上記化合物（ｃ）と、上記化合物（ｄ）及び重量平均分
子量５００以上のポリオール化合物、ポリカルボキシ化
合物若しくはポリ（メタ）アクリルポリオール化合物
（ｆ）を反応させて得られるその末端に８質量％以下の
イソシアネート基を有する化合物（合成物Ｃ）とを、合
成物Ｃのフリーのイソシアネート基に対して上記合成物
Ａ又は上記化合物（ｃ）が１．０当量以上となる割合で
反応させることにより得られる硬化性樹脂（樹脂Ｙ）か
ら選ばれる１種若しくは２種以上の硬化性樹脂並びに
（２）非反応性ホットメルト樹脂を含有してなる硬化性
樹脂組成物を要旨とする。The present invention further includes (1) the above-mentioned synthetic compound A or the above-mentioned compound (c), the above-mentioned compound (d) and a polyol compound having a weight average molecular weight of 500 or more, a polycarboxy compound or a poly (meth) acrylic polyol compound. A compound having 8% by mass or less of an isocyanate group at its terminal (synthesis product C) obtained by reacting (f) with the above-mentioned synthesis product A or the compound (c) with respect to the free isocyanate group of the synthesis product C. ) Is 1.0 equivalent or more, and one or more curable resins selected from the curable resins (resin Y) obtained by reacting the resin and (2) non-reactive hot melt resin. The gist of the curable resin composition is

【０００８】又、本発明の硬化性樹脂組成物は、上記化
合物（ａ）は、上記有機基(I) が１個の一級アミノ基を
有する基である化合物（化合物（ａ−１））であり、上
記化合物（ｂ）は、α，β−不飽和カルボニル化合物
（化合物（ｇ））、α，β−不飽和ニトリル化合物（化
合物（ｈ））及び／又はカーボネート化合物（化合物
（ｉ））であることを特徴とする。又、本発明の硬化性
樹脂組成物は、上記化合物（ａ）は、上記有機基(I) が
一級アミノ基若しくは二級アミノ基を２個以上有する基
である化合物又は一級アミノ基及び二級アミノ基を１個
以上有する基である化合物（化合物（ａ−２））であ
り、上記化合物（ｂ）は、上記化合物（ｇ）、上記化合
物（ｈ）、上記化合物（ｉ）、２個以上のイソシアネー
ト基を有する化合物（化合物（ｊ) ）と分子中にイソシ
アネート基と反応し得る１〜２個の活性水素を有する化
合物（化合物（ｋ））とを反応させて得たその分子中に
２個未満のイソシアネート基を有する化合物（化合物
（ｌ) ）及び／又はモノイソシアネート化合物（化合物
（ｍ））であることを特徴とする。又、本発明の硬化性
樹脂組成物は、上記化合物（ｋ）は、モノアルコール、
モノ一級アミン、モノ二級アミン、モノカルボン酸及び
モノチオールから選ばれる化合物であることを特徴とす
る。In the curable resin composition of the present invention, the compound (a) is a compound (compound (a-1)) in which the organic group (I) is a group having one primary amino group. The compound (b) is an α, β-unsaturated carbonyl compound (compound (g)), an α, β-unsaturated nitrile compound (compound (h)) and / or a carbonate compound (compound (i)). It is characterized by being. In the curable resin composition of the present invention, the compound (a) is a compound in which the organic group (I) is a group having two or more primary amino groups or secondary amino groups, or a primary amino group and a secondary amino group. A compound (compound (a-2)) which is a group having one or more amino groups, wherein the compound (b) is the compound (g), the compound (h), the compound (i), or two or more. 2 in the molecule obtained by reacting the compound having an isocyanate group (Compound (j)) with a compound having 1-2 active hydrogens capable of reacting with an isocyanate group in the molecule (Compound (k)) It is characterized in that it is a compound (compound (1)) having less than 4 isocyanate groups and / or a monoisocyanate compound (compound (m)). Further, the curable resin composition of the present invention is a compound in which the compound (k) is a monoalcohol,
It is a compound selected from mono-primary amine, mono-secondary amine, monocarboxylic acid and monothiol.

【０００９】又、本発明の硬化性樹脂組成物は、上記化
合物（ａ）は、上記有機基(I) が（メタ）アクリロイル
基を有する化合物（化合物（ａ−３））であり、上記化
合物（ｂ）は、モノ一級アミン（化合物（ｎ））又は、
２個以上の一級アミノ基若しくは二級アミノ基又は１個
以上の一級アミノ基及び二級アミノ基を有する化合物
（化合物（ｏ））と上記化合物（ｇ）、上記化合物
（ｈ）、上記化合物（ｉ）、上記化合物（ｌ）若しくは
上記化合物（ｋ）との反応生成物（化合物（ｐ））であ
ることを特徴とする。In the curable resin composition of the present invention, the compound (a) is a compound (compound (a-3)) in which the organic group (I) has a (meth) acryloyl group. (B) is a mono primary amine (compound (n)) or
A compound (compound (o)) having two or more primary amino groups or secondary amino groups or one or more primary amino groups and secondary amino groups, the compound (g), the compound (h), and the compound ( i), a reaction product (compound (p)) with the above compound (l) or the above compound (k).

【００１０】更に、本発明は、（１）その基中に１個の
イソシアネート基を有する有機基(III) を有し、アルコ
キシ基、アセトキシ基及びオキシム基から選ばれる加水
分解性基が直接１〜３個の珪素原子に結合した珪素化合
物（化合物（ｑ））と、上記化合物（ｅ）とを、化合物
（ｑ）が化合物（ｅ）のヒドロキシ基若しくはカルボキ
シ基に帰属する活性水素の数に対して０．５当量以上と
なる割合で反応させることにより得られる硬化性樹脂
（樹脂Ｚ）から選ばれる１種若しくは２種以上の硬化性
樹脂並びに（２）非反応性ホットメルト樹脂を含有して
なる硬化性樹脂組成物を要旨とする。Further, the present invention (1) has an organic group (III) having one isocyanate group in the group, and a hydrolyzable group selected from an alkoxy group, an acetoxy group and an oxime group is directly To the silicon compound bonded to 3 silicon atoms (compound (q)) and the above compound (e) in terms of the number of active hydrogens belonging to the hydroxy group or the carboxy group of the compound (e). On the other hand, it contains one or more curable resins selected from curable resins (resin Z) obtained by reacting at a ratio of 0.5 equivalent or more, and (2) non-reactive hot melt resin. The gist of the curable resin composition is

【００１１】[0011]

【発明の実施の形態】本発明の組成物の一成分である硬
化性樹脂の上記樹脂Ｘは、上記化合物（ａ）と上記化合
物（ｂ）とを反応させて得られる合成物Ａ又は上記化合
物（ｃ）と上記化合物（ｄ）とを反応させて得られる合
成物Ｂと、上記化合物（ｅ）を反応させる方法により製
造される。又、組成物の一成分である硬化性樹脂の上記
樹脂Ｙは、上記合成物Ａ又は上記化合物（ｃ）と上記化
合物（ｄ）及び上記化合物（ｆ）を反応させて得られる
合成物Ｃとを反応させる方法により製造される。以下、
樹脂Ｘ及び樹脂Ｙを製造する際に用いられる化合物
（ａ）、化合物（ｂ）、化合物（ｃ）、化合物（ｄ）、
化合物（ｅ）及び化合物（ｆ）について説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The resin X of the curable resin, which is one component of the composition of the present invention, is a synthetic product A obtained by reacting the compound (a) with the compound (b) or the compound described above. A compound B obtained by reacting (c) with the compound (d) is reacted with the compound (e). The resin Y, which is a curable resin that is one component of the composition, is the compound A or the compound C obtained by reacting the compound (c) with the compound (d) and the compound (f). It is manufactured by the method of reacting. Less than,
A compound (a), a compound (b), a compound (c), a compound (d), which are used when producing the resin X and the resin Y,
The compound (e) and the compound (f) will be described.

【００１２】上記化合物（ａ）としては、二級アミノ基
のみを２個未満有する有機基(I) を有する化合物は除か
れ、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメ
チルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメ
トキシシラン、δ−アミノブチルトリエトキシシラン、
γ−（ｍ−アミノフェノキシ）プロピルトリメトキシシ
ラン、ｍ−アミノフェニルトリメトキシシラン、ｐ−ア
ミノフェニルトリメトキシシラン、（ｍ）（ｐ）−アミ
ノフェニルトリメトキシシラン、γ−（γ−アミノプロ
ポキシ）−γ，γ−ジメチル−α−プロペニルトリメト
キシシラン、γ−アミノプロピルジイソプロピルエトキ
シシラン、γ−アミノプロピルメチルビス（トリメチル
シロキシ）シラン、γ−アミノプロピルジメチルエトキ
シシラン等の上記有機基(I) が１個の一級アミノ基を有
する基である化合物（ａ−１）、Ｎ−β（アミノエチ
ル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β
（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシ
ラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメ
チルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−
アミノイソブチルメチルジメトキシシラン、（アミノエ
チルアミノメチル）フェネチルトリメトキシシラン、Ｎ
−（６−アミノヘキシル）アミノプロピルトリメトキシ
シラン、尿素プロピルトリエトキシシラン、尿素プロピ
ルトリメトキシシラン、この他特殊アミノシランである
信越化学工業社製、商品名：ＫＢＭ６０６３、Ｘ−１２
−８９６、ＫＢＭ５７６、Ｘ−１２−５６５、Ｘ−１２
−５８０、Ｘ−１２−８０６、Ｘ−１２−６６６、Ｘ−
１２−５２６３、ＫＢＭ６１２３、Ｘ−１２−５７７、
Ｘ−１２−５７５、Ｘ−１２−５６３Ｂ、Ｘ−１２−５
６２等の上記有機基(I) が２個以上の一級アミノ基若し
くは二級アミノ基を有する基である化合物又は１個以上
の一級アミノ基及び二級アミノ基を有する基である化合
物（ａ−２）、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリ
メトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメ
チルジメトキシシラン等の上記有機基(I) が（メタ）ア
クリロイル基を有する基である化合物（ａ−３）等が挙
げられるがこれらに限定されるものではない。As the compound (a), compounds having an organic group (I) having less than two secondary amino groups only are excluded, and γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ -Aminopropylmethyldiethoxysilane, γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, δ-aminobutyltriethoxysilane,
γ- (m-aminophenoxy) propyltrimethoxysilane, m-aminophenyltrimethoxysilane, p-aminophenyltrimethoxysilane, (m) (p) -aminophenyltrimethoxysilane, γ- (γ-aminopropoxy) -Γ, γ-dimethyl-α-propenyltrimethoxysilane, γ-aminopropyldiisopropylethoxysilane, γ-aminopropylmethylbis (trimethylsiloxy) silane, γ-aminopropyldimethylethoxysilane and the like organic group (I) Compound (a-1) which is a group having one primary amino group, N-β (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β
(Aminoethyl) -γ-aminopropyltriethoxysilane, N-β (aminoethyl) -γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-β (aminoethyl) -γ-
Aminoisobutylmethyldimethoxysilane, (aminoethylaminomethyl) phenethyltrimethoxysilane, N
-(6-Aminohexyl) aminopropyltrimethoxysilane, ureapropyltriethoxysilane, ureapropyltrimethoxysilane, and other special aminosilane manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KBM6063, X-12
-896, KBM576, X-12-565, X-12
-580, X-12-806, X-12-666, X-
12-5263, KBM6123, X-12-577,
X-12-575, X-12-563B, X-12-5
62, etc., wherein the organic group (I) is a group having two or more primary amino groups or secondary amino groups, or a compound having one or more primary amino groups and secondary amino groups (a- 2), a compound (a-3) in which the above organic group (I) is a group having a (meth) acryloyl group, such as γ- (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane and γ- (meth) acryloxypropylmethyldimethoxysilane. ) And the like, but the invention is not limited thereto.

【００１３】上記化合物（ｂ）としては、α，β−不飽
和カルボキシ化合物、α，β−不飽和ケトン化合物、
α，β−不飽和アルデヒド化合物等のα，β−不飽和カ
ルボニル化合物（化合物（ｇ））、α，β−不飽和ニト
リル化合物（化合物（ｈ））（但し、化合物（ｇ）及び
化合物（ｈ）はヒドロキシ基不含）、カーボネート化合
物（化合物（ｉ））、２個以上のイソシアネート基を有
する化合物（化合物（ｉ) ）と分子中にイソシアネート
基と反応し得る１〜２個の活性水素を有する化合物（化
合物（ｋ））とを反応させて得たその分子中に２個未満
のイソシアネート基を有する化合物（化合物（ｌ) ）、
モノイソシアネート化合物（化合物（ｍ））、モノ一級
アミン（化合物（ｎ））又は２個以上の一級アミノ基若
しくは二級アミノ基又は１個以上の一級アミノ基及び二
級アミノ基を有する化合物（化合物（ｏ））と上記化合
物（ｇ）、上記化合物（ｈ）、上記化合物（ｉ）、上記
化合物（ｌ）若しくは上記化合物（ｋ）との反応生成物
（化合物（ｐ））等が挙げられる。Examples of the compound (b) include α, β-unsaturated carboxy compounds, α, β-unsaturated ketone compounds,
α, β-unsaturated carbonyl compounds (compound (g)), α, β-unsaturated nitrile compounds (compound (h)) (however, compound (g) and compound (h) ) Does not contain a hydroxy group), a carbonate compound (compound (i)), a compound having two or more isocyanate groups (compound (i)) and 1 to 2 active hydrogens capable of reacting with an isocyanate group in the molecule. A compound (compound (l)) having less than 2 isocyanate groups in the molecule obtained by reacting with a compound (compound (k))
Monoisocyanate compound (compound (m)), mono-primary amine (compound (n)) or two or more primary amino groups or secondary amino groups or compounds having one or more primary amino groups and secondary amino groups (compound (O)) and the above-mentioned compound (g), the above-mentioned compound (h), the above-mentioned compound (i), the above-mentioned compound (l) or the reaction product (compound (p)) of the above-mentioned compound (k) and the like.

【００１４】化合物（ｇ）としては、メチル（メタ）ア
クリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル
（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレー
ト、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリ
ル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）
アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、
ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）
アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリ
レート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、テ
トラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ｎ−ステ
アリル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリ
レート、２−シアノアクリレート、２−シアノアクリル
酸エチル等のアクリル酸エステル、東亞合成社製の単官
能特殊アクリレート（商品名：アロニックスＭ−１０
１、Ｍ−１０２、Ｍ−１１０、Ｍ−１１１、Ｍ−１１
３、Ｍ−１１７、Ｍ−１２０、Ｍ−１５６、Ｍ−５３０
０、Ｍ−５４００、Ｍ−５６００、Ｍ−５７００等）、
ダイセル化学工業社製の商品名：プラクセル ＦＡ−１
等、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシ
ラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメト
キシシラン等の（メタ）アクリロキシシラン、Ｎ−シク
ロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−
ラウリルマレイミド、ジエチルフェニルマレイミド等の
モノマレイミド、無水マレイン酸、マレイン酸ジエチ
ル、マレイン酸ジブチル、マレイン酸ジ−ｎ−ブチル等
のマレイン酸エステル、フマル酸ジエチル等のフマル酸
エステルが挙げられる。化合物（ｈ）としては、アクリ
ロニトリル等が挙げられる。As the compound (g), methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth)
Acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate,
Benzyl (meth) acrylate, isobornyl (meth)
Acrylate, dicyclopentadienyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, n-stearyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, 2-cyanoacrylate, 2- Acrylic esters such as ethyl cyanoacrylate, monofunctional special acrylate manufactured by Toagosei Co., Ltd. (trade name: Aronix M-10
1, M-102, M-110, M-111, M-11
3, M-117, M-120, M-156, M-530
0, M-5400, M-5600, M-5700, etc.),
Product name of Daicel Chemical Industries: Praxel FA-1
Etc., (meth) acryloxysilane such as γ- (meth) acryloxypropyltrimethoxysilane, γ- (meth) acryloxypropylmethyldimethoxysilane, N-cyclohexylmaleimide, N-phenylmaleimide, N-
Examples thereof include monomaleimides such as lauryl maleimide and diethylphenylmaleimide, maleic anhydride, diethyl maleate, maleic acid esters such as dibutyl maleate and di-n-butyl maleate, and fumaric acid esters such as diethyl fumarate. Examples of the compound (h) include acrylonitrile and the like.

【００１５】上記化合物（ｉ）のカーボネート化合物
は、有機カーボネート化合物であり、プロピレンカーボ
ネート、エチレンカーボネート、ノルボルナン環状カー
ボネート、ノルボルネン環状カーボネート等の環状カー
ボネート化合物やジメチルカーボネート、ジフェニルカ
ーボネート等が挙げられるが、環状カーボネート化合物
が好ましく、特にプロピレンカーボネート及びエチレン
カーボネートが好ましい。なお、ノルボルナン環状カー
ボネート及びノルボルネン環状カーボネートは公知の方
法、例えば第３９回高分子学会年次大会予稿集２８４頁
（１９９０年）等に記載の方法で製造されるものを使用
することができる。より詳細には、ノルボルネンアルデ
ヒド、ホルムアルデヒド水溶液及びメタノールの混合液
に水酸化カリウム水溶液等を滴下して、ノルボルネン−
５，５−ジメタノールを得る。ノルボルネン−５，５−
ジメタノールをパラジウムカーボンの存在下、水素還元
するとノルボルナン−５，５−ジメタノールが得られ
る。これらノルボルネン−５，５−ジメタノールやノル
ボルナン−５，５−ジメタノールとエチルクロロホルメ
ートの混合液に、トリエチルアミン等を滴下して反応さ
せると、ノルボルネン環状カーボネートやノルボルナン
環状カーボネートを製造することができる。The carbonate compound of the above compound (i) is an organic carbonate compound, and examples thereof include cyclic carbonate compounds such as propylene carbonate, ethylene carbonate, norbornane cyclic carbonate, norbornene cyclic carbonate, dimethyl carbonate and diphenyl carbonate. Carbonate compounds are preferable, and propylene carbonate and ethylene carbonate are particularly preferable. As the norbornane cyclic carbonate and the norbornene cyclic carbonate, those produced by a known method, for example, the method described in the 39th Annual Meeting of the Polymer Society of Japan, Proceedings, p. 284 (1990), can be used. More specifically, an aqueous solution of potassium hydroxide or the like is dropped into a mixed solution of norbornene aldehyde, an aqueous solution of formaldehyde and methanol to give norbornene-
5,5-dimethanol is obtained. Norbornene-5,5-
When dimethanol is reduced with hydrogen in the presence of palladium carbon, norbornane-5,5-dimethanol is obtained. When triethylamine or the like is dropped into a mixed solution of norbornene-5,5-dimethanol or norbornane-5,5-dimethanol and ethyl chloroformate and reacted, a norbornene cyclic carbonate or a norbornane cyclic carbonate can be produced. it can.

【００１６】上記化合物（ｌ）は、上記化合物（ｊ）及
び上記化合物（ｋ）を反応することにより製造すること
ができる。化合物（ｊ）と化合物（ｋ）との反応は、化
合物（ｊ）１分子に対して、化合物（ｋ）を化合物
（ｊ）のイソシアネート基の数が０．１〜１．５になる
ようにして、−２０〜＋１５０℃の温度で、１〜１，０
００時間程度行われる。The above compound (1) can be produced by reacting the above compound (j) with the above compound (k). The reaction between the compound (j) and the compound (k) is carried out by adjusting the number of the isocyanate groups of the compound (j) to 0.1 to 1.5 per molecule of the compound (j). At a temperature of -20 to + 150 ° C, 1-1,0
It will be held for about 00 hours.

【００１７】上記化合物（ｊ）としては、ジイソシアネ
ート化合物、ジイソシアネート化合物を除くポリイソシ
アネート化合物が挙げられる。ジイソシアネート化合物
としては、例えば脂肪族、脂環式、芳香脂肪族、芳香族
ジイソシアネート化合物等が挙げられる。以下、それら
の具体例を挙げる。Examples of the compound (j) include diisocyanate compounds and polyisocyanate compounds excluding diisocyanate compounds. Examples of the diisocyanate compound include aliphatic, alicyclic, araliphatic, aromatic diisocyanate compounds and the like. Specific examples thereof will be given below.

【００１８】脂肪族ジイソシアネート化合物：トリメチ
レンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレン
ジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネー
ト、１，２−ブチレンジイソシアネート、２，３−ブチ
レンジイソシアネート、１，３−ブチレンジイソシアネ
ート、２，４，４−又は２，２，４−トリメチルヘキサ
メチレンジイソシアネート、２，６−ジイソシアネート
メチルカプロエート等。 脂環式ジイソシアネート化合物：１，３−シクロペンテ
ンジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシ
アネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、
３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシ
クロヘキシルイソシアネート、４，４′−メチレンビス
（シクロヘキシルイソシアネート）、メチル−２，４−
シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シ
クロヘキサンジイソシアネート、１，３−ビス（イソシ
アネートメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（イソ
シアネートメチル）シクロヘキサン、イソホロンジイソ
シアネート等。 芳香脂肪族ジイソシアネート化合物：１，３−若しくは
１，４−キシリレンジイソシアネート又はそれらの混合
物、ω，ω′−ジイソシアネート−１，４−ジエチルベ
ンゼン、１，３−若しくは１，４−ビス（１−イソシア
ネート−１−メチルエチル）ベンゼン又はそれらの混合
物等。 芳香族ジイソシアネート化合物：ｍ−フェニレンジイソ
シアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、４，
４′−ジフェニルジイソシアネート、１，５−ナフタレ
ンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルメタンジイ
ソシアネート、２，４−又は２，６−トリレンジイソシ
アネート、４，４′−トルイジンジイソシアネート、
４，４′−ジフェニルエーテルジイソシアネート等。Aliphatic diisocyanate compound: trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 1,2-butylene diisocyanate, 2,3-butylene diisocyanate, 1,3-butylene Diisocyanate, 2,4,4- or 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,6-diisocyanate methylcaproate and the like. Alicyclic diisocyanate compound: 1,3-cyclopentene diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, 1,3-cyclohexane diisocyanate,
3-isocyanate methyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate, 4,4'-methylenebis (cyclohexyl isocyanate), methyl-2,4-
Cyclohexane diisocyanate, methyl-2,6-cyclohexane diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, isophorone diisocyanate and the like. Aromatic aliphatic diisocyanate compound: 1,3- or 1,4-xylylene diisocyanate or a mixture thereof, ω, ω'-diisocyanate-1,4-diethylbenzene, 1,3- or 1,4-bis (1-isocyanate) -1-Methylethyl) benzene or a mixture thereof and the like. Aromatic diisocyanate compound: m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 4,
4'-diphenyl diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 2,4- or 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-toluidine diisocyanate,
4,4'-diphenyl ether diisocyanate and the like.

【００１９】ジイソシアネート化合物を除くポリイソシ
アネート化合物としては、例えば脂肪族、脂環式、芳香
脂肪族、芳香族ポリイソシアネート化合物等が挙げられ
る。以下、それらの具体例を挙げる。Examples of the polyisocyanate compound excluding the diisocyanate compound include aliphatic, alicyclic, araliphatic and aromatic polyisocyanate compounds. Specific examples thereof will be given below.

【００２０】脂肪族ポリイソシアネート化合物：リジン
エステルトリイソシアネート、１，４，８−トリイソシ
アネートオクタン、１，６，１１−トリイソシアネート
ウンデカン、１，８−ジイソシアネート−４−イソシア
ネートメチルオクタン、１，３，６−トリイソシアネー
トヘキサン、２，５，７−トリメチル−１，８−ジイソ
シアネート−５−イソシアネートメチルオクタン等。 脂環式ポリイソシアネート化合物：１，３，５−トリイ
ソシアネートシクロヘキサン、１，３，５−トリメチル
イソシアネートシクロヘキサン、３−イソシアネートメ
チル−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルイソシア
ネート、２−（３−イソシアネートプロピル）−２，５
−ジ（イソシアネートメチル）−ビシクロ［２，２，
１］ヘプタン、２−（３−イソシアネートプロピル）−
２，６−ジ（イソシアネートメチル）−ビシクロ［２，
２，１］ヘプタン、３−（３−イソシアネートプロピ
ル）−２，５−ジ（イソシアネートメチル）−ビシクロ
［２，２，１］ヘプタン、５−（２−イソシアネートエ
チル）−２−イソシアネートメチル−３−（３−イソシ
アネートプロピル）−ビシクロ［２，２，１］ヘプタ
ン、６−（２−イソシアネートエチル）−２−イソシア
ネートメチル−３−（３−イソシアネートプロピル）−
ビシクロ［２，２，１］ヘプタン、５−（２−イソシア
ネートエチル）−２−イソシアネートメチル−２−（３
−イソシアネートプロピル）−ビシクロ［２，２，１］
ヘプタン、６−（２−イソシアネートエチル）−２−イ
ソシアネートメチル−２−（３−イソシアネートプロピ
ル）−ビシクロ［２，２，１］ヘプタン等。 芳香脂肪族ポリイソシアネート化合物：１，３，５−ト
リイソシアネートメチルベンゼン等。 芳香族ポリイソシアネート化合物：トリフェニルメタン
−４，４′，４″−トリイソシアネート、１，３，５−
トリイソシアネートベンゼン、２，４，６−トリイソシ
アネートトルエン、４，４′−ジフェニルメタン−２，
２′，５，５′−テトライソシアネート等。Aliphatic polyisocyanate compounds: lysine ester triisocyanate, 1,4,8-triisocyanate octane, 1,6,11-triisocyanate undecane, 1,8-diisocyanate-4-isocyanate methyl octane, 1,3,3. 6-triisocyanate hexane, 2,5,7-trimethyl-1,8-diisocyanate-5-isocyanate methyloctane and the like. Alicyclic polyisocyanate compound: 1,3,5-triisocyanate cyclohexane, 1,3,5-trimethylisocyanate cyclohexane, 3-isocyanatomethyl-3,3,5-trimethylcyclohexyl isocyanate, 2- (3-isocyanatepropyl) -2,5
-Di (isocyanatomethyl) -bicyclo [2,2,2
1] Heptane, 2- (3-isocyanatopropyl)-
2,6-di (isocyanatomethyl) -bicyclo [2,2
2,1] Heptane, 3- (3-isocyanatopropyl) -2,5-di (isocyanatomethyl) -bicyclo [2,2,1] heptane, 5- (2-isocyanatoethyl) -2-isocyanatomethyl-3 -(3-isocyanatopropyl) -bicyclo [2,2,1] heptane, 6- (2-isocyanatoethyl) -2-isocyanatomethyl-3- (3-isocyanatopropyl)-
Bicyclo [2,2,1] heptane, 5- (2-isocyanatoethyl) -2-isocyanatomethyl-2- (3
-Isocyanatopropyl) -bicyclo [2,2,1]
Heptane, 6- (2-isocyanatoethyl) -2-isocyanatomethyl-2- (3-isocyanatopropyl) -bicyclo [2,2,1] heptane and the like. Aromatic aliphatic polyisocyanate compound: 1,3,5-triisocyanate methylbenzene and the like. Aromatic polyisocyanate compound: triphenylmethane-4,4 ', 4 "-triisocyanate, 1,3,5-
Triisocyanate benzene, 2,4,6-triisocyanate toluene, 4,4′-diphenylmethane-2,
2 ', 5,5'-tetraisocyanate and the like.

【００２１】上記化合物（ｌ）を合成する際に用いられ
る化合物（ｋ）としては、モノアルコール、モノ一級ア
ミン、モノ二級アミン、モノカルボン酸、モノチオー
ル、更にカーボネート化合物等が挙げられる。モノアル
コールとしては、ＲＯＨの一般式で表される化合物の中
で、一級アミノ基、二級アミノ基、カルボキシル基若し
くはメルカプト基等、ヒドロキシ基以外のイソシアネー
ト基と反応する基を持たないモノアルコールである。エ
チレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリ
コールモノブチルエーテル等のジオールのモノエーテル
類、ジエチレングリコールモノブチルエステル等のポリ
エステルジオールのモノエステル類、フェノール等の芳
香族系化合物も含まれる。又、ヒドロキシ基を持ったテ
ルペンフェノールの粘着性付与化合物も含まれる。Examples of the compound (k) used when synthesizing the compound (l) include monoalcohol, mono-primary amine, mono-secondary amine, monocarboxylic acid, monothiol, and carbonate compounds. As the monoalcohol, among the compounds represented by the general formula of ROH, a monoalcohol having no group reactive with an isocyanate group other than a hydroxy group, such as a primary amino group, a secondary amino group, a carboxyl group or a mercapto group, is used. is there. Also included are diol monoethers such as ethylene glycol monobutyl ether and propylene glycol monobutyl ether, polyester diol monoesters such as diethylene glycol monobutyl ester, and aromatic compounds such as phenol. Also included are terpene phenol tackifying compounds having hydroxy groups.

【００２２】モノ一級アミンとしては、ＲＮＨ₂ の一般
式で表される化合物の中で、ヒドロキシ基、二級アミノ
基、カルボキシ基若しくはメルカプト基等、一級アミノ
基以外のイソシアネート基と反応する基を持たないモノ
一級アミンである。γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン等のアミノシラン等やアニリン、ベンジルアミン等
の芳香族系化合物も含まれる。モノ二級アミンとして
は、ＲＮＨＲ′の一般式で表される化合物の中で、ヒド
ロキシ基、一級アミノ基、カルボキシ基若しくはメルカ
プト基等、二級アミノ基以外のイソシアネート基と反応
する基を持たないモノ二級アミンである。Ｎ−フェニル
−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアリール
アミノシラン等やピリジン、ピペリジン等の複素環状化
合物も含まれる。又、モノ一級アミン、モノ二級アミン
として、アミノシラン、アミノ基を持ったロジン等の粘
着性付与化合物も含まれる。As the mono-primary amine, a group which reacts with an isocyanate group other than the primary amino group such as a hydroxy group, a secondary amino group, a carboxy group or a mercapto group among the compounds represented by the general formula of RNH ₂ is used. It is a mono primary amine that does not have. Also included are aminosilanes such as γ-aminopropyltrimethoxysilane and aromatic compounds such as aniline and benzylamine. The mono-secondary amine does not have a group which reacts with an isocyanate group other than the secondary amino group such as a hydroxy group, a primary amino group, a carboxy group or a mercapto group among the compounds represented by the general formula of RNHR '. It is a mono-secondary amine. Also included are arylaminosilanes such as N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane and heterocyclic compounds such as pyridine and piperidine. Further, as the mono-primary amine and the mono-secondary amine, tackifying compounds such as aminosilane and rosin having an amino group are also included.

【００２３】カルボン酸としては、ＲＣＯＯＨの一般式
で示される化合物の中で、ヒドロキシ基、一級アミノ
基、二級アミノ基若しくはメルカプト基等、カルボキシ
基以外のイソシアネート基と反応する基を持たないモノ
カルボン酸化合物である。安息香酸等芳香族化合物も含
まれる。又、カルボキシ基を持ったロジンエステル等の
粘着性付与化合物も含まれる。モノチオールとしては、
ＲＳＨの一般式で表される化合物の中で、ヒドロキシ
基、一級アミノ基、二級アミノ基若しくはカルボキシ基
等、メルカプト基以外のイソシアネート基と反応する基
を持たないモノチオールである。γ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチル
ジメトキシシラン等も含まれる。更にカーボネート化合
物としては、上記化合物（ｉ）の中から選択することが
できる。As the carboxylic acid, among the compounds represented by the general formula of RCOOH, those which do not have a group reactive with an isocyanate group other than a carboxy group, such as a hydroxy group, a primary amino group, a secondary amino group or a mercapto group. It is a carboxylic acid compound. Also included are aromatic compounds such as benzoic acid. Also included are tackifying compounds such as rosin esters having a carboxy group. As monothiol,
Among the compounds represented by the general formula of RSH, it is a monothiol that does not have a group that reacts with an isocyanate group other than a mercapto group, such as a hydroxy group, a primary amino group, a secondary amino group or a carboxy group. γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane and the like are also included. Further, the carbonate compound can be selected from the above compounds (i).

【００２４】化合物（ｍ）としてのモノイソシアネート
としては、イソシアン酸エチル、イソシアン酸ｎ−ドデ
シル、イソシアン酸ｐ−トルエンスルホニル、イソシア
ン酸ｎ−ヘキシル、イソシアン酸ベンジル、イソシアン
酸２−メトキシフェニル等のＲ−ＮＣＯの一般式で示さ
れる化合物の他、信越化学工業社製、商品名：ＫＢＥ９
００７等のイソシアネートシラン等が挙げられる。Examples of the monoisocyanate as the compound (m) include ethyl isocyanate, n-dodecyl isocyanate, p-toluenesulfonyl isocyanate, n-hexyl isocyanate, benzyl isocyanate, and 2-methoxyphenyl isocyanate. -In addition to the compound represented by the general formula of NCO, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KBE9
Isocyanate silanes such as 007 are listed.

【００２５】化合物（ｎ）としては、プロピルアミン、
ブチルアミン、イソブチルアミン、２−ブチルアミン、
１，２−ジメチルプロピルアミン、ヘキシルアミン、２
−エチルヘキシルアミン、アミルアミン、３−ペンチル
アミン、イソアミルアミン、２−オクチルアミン、３−
メトキシプロピルアミン、３−プロポキシプロピルアミ
ン、３−ブトキシプロピルアミン、３−イソブトキシプ
ロピルアミン、ロジンアミン等が挙げられる。これらは
１種又は２種以上使用できる。As the compound (n), propylamine,
Butylamine, isobutylamine, 2-butylamine,
1,2-dimethylpropylamine, hexylamine, 2
-Ethylhexylamine, amylamine, 3-pentylamine, isoamylamine, 2-octylamine, 3-
Methoxypropylamine, 3-propoxypropylamine, 3-butoxypropylamine, 3-isobutoxypropylamine, rosinamine and the like can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.

【００２６】化合物（ｏ）としては、Ｎ−メチル−３，
３′−イミノビス（プロピルアミン）、エチレンジアミ
ン、ジエチレントリアミン、トリエチレンジアミン、ペ
ンタエチレンジアミン、１，２−ジアミノプロパン、
１，３−ジアミノプロパン、１，２−ジアミノブタン、
１，４−ジアミノブタン、１，９−ジアミノノナン、Ａ
ＴＵ（３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，
８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカ
ン）、ＣＴＵグアナミン、ドデカン酸ジヒドラジド、ヘ
キサメチレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ジア
ニシジン、４，４′−ジアミノ−３，３′−ジエチルジ
フェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、３，
３′−ジメチル−４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン、トリジンベース、ｍ−トルイレンジアミン、ｏ−フ
ェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェ
ニレンジアミン、メラミン、１，３−ジフェニルグアニ
ジン、ジ−ｏ−トリルグアニジン、ビス（アミノプロピ
ル）ピペラジン、Ｎ−（３−アミノプロピル）−１，３
−プロパンジアミン、ビス（３−アミノプロピル）エー
テル等の複数の第一級アミノ基を有する化合物、ピペラ
ジン、シス−２，６−ジメチルピペラジン、シス−２，
５−ジメチルピペラジン、２−メチルピペラジン、Ｎ，
Ｎ′−ジ−ｔ−ブチルエチレンジアミン、２−アミノメ
チルピペリジン、４−アミノメチルピペリジン、１，３
−ジ−（４−ピペリジル）−プロパン、４−アミノプロ
ピルアニリン、ホモピペラジン、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル
チオ尿素、Ｎ，Ｎ′−ジエチルチオ尿素、Ｎ−メチル−
１，３−プロパンジアミン等の複数の第二級アミノ基を
有する化合物、更に、メチルアミノプロピルアミン、エ
チルアミノプロピルアミン、エチルアミノエチルアミ
ン、ラウリルアミノプロピルアミン、２−ヒドロキシエ
チルアミノプロピルアミン、１−（２−アミノエチル）
ピペラジン、Ｎ−アミノプロピルピペラジン、３−アミ
ノピロリジン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリ
メトキシシラン、１−ｏ−トリルビグアニド、２−アミ
ノメチルピペラジン、Ｎ−アミノプロピルアニリン、エ
チルアミンエチルアミン、２−ヒドロキシエチルアミノ
プロピルアミン、ラウリルアミノプロピルアミン、２−
アミノメチルピペリジン、４−アミノメチルピペリジ
ン、式 Ｈ₂ Ｎ（Ｃ ₂ Ｈ₄ ＮＨ）_n Ｈ（n ≧5)で表わさ
れる化合物（商品名：ポリエイト、東ソー社製）等が挙
げられる。これらは１種又は２種以上使用できる。The compound (o) includes N-methyl-3,
3'-iminobis (propylamine), ethylene diami
Amine, diethylenetriamine, triethylenediamine,
Ethylenediamine, 1,2-diaminopropane,
1,3-diaminopropane, 1,2-diaminobutane,
1,4-diaminobutane, 1,9-diaminononane, A
TU (3,9-bis (3-aminopropyl) -2,4
8,10-Tetraoxaspiro [5.5] undeca
), CTU guanamine, dodecanoic acid dihydrazide,
Xamethylenediamine, m-xylylenediamine, dia
Nisidine, 4,4'-diamino-3,3'-diethyldi
Phenylmethane, diaminodiphenyl ether, 3,
3'-dimethyl-4,4'-diaminodiphenylmeta
Amine, tolidine base, m-toluylene diamine, o-f
Phenylenediamine, m-phenylenediamine, p-phene
Nylenediamine, melamine, 1,3-diphenylguanine
Gin, di-o-tolyl guanidine, bis (aminopropy
Le) piperazine, N- (3-aminopropyl) -1,3
-Propanediamine, Bis (3-aminopropyl) A
A compound having a plurality of primary amino groups such as tell
Gin, cis-2,6-dimethylpiperazine, cis-2,
5-dimethylpiperazine, 2-methylpiperazine, N,
N'-di-t-butylethylenediamine, 2-aminometh
Cylpiperidine, 4-aminomethylpiperidine, 1,3
-Di- (4-piperidyl) -propane, 4-aminopro
Pyraniline, homopiperazine, N, N'-diphenyl
Thiourea, N, N'-diethylthiourea, N-methyl-
A plurality of secondary amino groups such as 1,3-propanediamine
Compounds having methylaminopropylamine,
Cylaminopropylamine, ethylaminoethylami
, Laurylaminopropylamine, 2-hydroxye
Cylaminopropylamine, 1- (2-aminoethyl)
Piperazine, N-aminopropylpiperazine, 3-ami
Nopyrrolidine, N-phenyl-γ-aminopropyltri
Methoxysilane, 1-o-tolyl biguanide, 2-ami
Nomethylpiperazine, N-aminopropylaniline, d
Cylamine ethylamine, 2-hydroxyethylamino
Propylamine, laurylaminopropylamine, 2-
Aminomethylpiperidine, 4-aminomethylpiperidi
Formula H₂N (C ₂H_FourNH)_nRepresented by H (n ≥ 5)
Compounds (trade name: Polyate, manufactured by Tosoh Corporation), etc.
You can These may be used alone or in combination of two or more.

【００２７】上記化合物（ｎ）は、上記化合物（ｏ）と
上記化合物（ｇ）、上記化合物（ｈ）、上記化合物
（ｉ）、上記化合物（ｌ）又は上記化合物（ｍ）とを反
応させたものある。化合物（ｋ）と化合物（ｇ）、化合
物（ｈ）、化合物（ｉ）、化合物（ｌ）又は化合物
（ｍ）との反応は、化合物（ｏ）中の活性水素の数をδ
とした場合、化合物（ｋ）１モルと化合物（ｇ）、化合
物（ｈ）、化合物（ｉ）、化合物（ｌ）又は化合物
（ｍ）（δ−１）×（０．１〜１．９）モルを−２０〜
＋１５０℃の温度で、１〜１，０００時間程度行われ
る。The compound (n) is obtained by reacting the compound (o) with the compound (g), the compound (h), the compound (i), the compound (l) or the compound (m). There is something. The reaction of the compound (k) with the compound (g), the compound (h), the compound (i), the compound (l) or the compound (m) is carried out by changing the number of active hydrogens in the compound (o) by δ.
When 1 is, 1 mol of the compound (k) and the compound (g), the compound (h), the compound (i), the compound (1) or the compound (m) (δ-1) × (0.1 to 1.9) -20 to mole
It is performed at a temperature of + 150 ° C. for about 1 to 1,000 hours.

【００２８】化合物（ｃ）としては、上記化合物（ａ−
２）の中から二級アミノ基を有する化合物が選択される
以外に、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、
γ−メルカプトプロピルジメトキシメチルシラン、γ−
メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプ
トプロピルジエトキシメチルシラン等のメルカプト基を
有する化合物が挙げられる。As the compound (c), the above compound (a-
In addition to selecting a compound having a secondary amino group from 2), γ-mercaptopropyltrimethoxysilane,
γ-mercaptopropyldimethoxymethylsilane, γ-
Examples thereof include compounds having a mercapto group such as mercaptopropyltriethoxysilane and γ-mercaptopropyldiethoxymethylsilane.

【００２９】化合物（ｄ）としては、上記化合物（ｊ）
の中から選択される。As the compound (d), the above compound (j)
To be selected from.

【００３０】化合物（ｅ）としては、ポリオール化合物
又はポリカルボキシ化合物が挙げられ、ポリオール化合
物としては、脂肪族系ポリオール、スピログリコール、
脂肪族グリコール、芳香族グリコール、ポリオレフィン
系ポリオール、ポリ（メタ）アクリルポリオール、ヒド
ロキシ基を有する粘着付与樹脂等が挙げられる。Examples of the compound (e) include a polyol compound and a polycarboxy compound, and examples of the polyol compound include an aliphatic polyol, spiroglycol,
Examples thereof include aliphatic glycols, aromatic glycols, polyolefin polyols, poly (meth) acrylic polyols, and tackifying resins having a hydroxy group.

【００３１】脂肪族系ポリオールとしては、３−メチル
−１，５−ペンタンジオール、１，９−ノナンジオー
ル、２−メチル−１，８−オクタンジオール、２，４−
ジエチル−１，５−ペンタンジオール、１，３−ブタン
ジオール、２−エチル−１，３−ヘキサンジオール、２
−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、
１，４−ブタンジオール、トリメチロールプロパン等
が、ポリオレフィン系ポリオールとしては、ポリテール
（商品名、三菱化学社製）、エポール（商品名、出光石
油化学社製）、各種ポリイソプレンポリオール、各種ポ
リブタジエンポリオール、ポリエチレンブチレンジオー
ル等が、ヒドロキシ基を有する粘着付与樹脂としては、
ニカノール（商品名、三菱ガス化学社製）、テルペンア
ルコール、テルペンフェノール樹脂、各種フェノール樹
脂（アルキルフェノール、レゾール、ノボラック）、変
性フェノール樹脂等がそれぞれ挙げられる。なお、ポリ
（メタ）アクリルポリオールは、ポリアクリルポリオー
ル及びポリメタクリルポリオールを指す。上記ポリオレ
フィン系ポリオール及びポリ（メタ）アクリルポリオー
ルは、上記具体例の重量平均分子量が５００以上のもの
が特に好ましい。As the aliphatic polyol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 1,9-nonanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 2,4-
Diethyl-1,5-pentanediol, 1,3-butanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2
-Butyl-2-ethyl-1,3-propanediol,
1,4-butanediol, trimethylolpropane, etc. are polyolefin polyols such as Polytail (trade name, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), Epol (trade name, manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.), various polyisoprene polyols, various polybutadiene polyols. , Polyethylene butylene diol and the like, as the tackifying resin having a hydroxy group,
Nikanol (trade name, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc.), terpene alcohol, terpene phenol resin, various phenol resins (alkylphenol, resole, novolac), modified phenol resin and the like can be mentioned. The poly (meth) acrylic polyol refers to polyacrylic polyol and polymethacrylic polyol. The polyolefin-based polyol and the poly (meth) acrylic polyol described above are particularly preferably those having a weight average molecular weight of 500 or more in the above specific examples.

【００３２】ポリカルボキシ化合物としては、各種ロジ
ンエステル、重合ロジン、ロジン変性フェノール、マレ
イン酸変性レジン、水添ロジン等のカルボキシ基を有す
る粘着付与樹脂が挙げられる。Examples of polycarboxy compounds include tackifying resins having a carboxy group such as various rosin esters, polymerized rosins, rosin-modified phenols, maleic acid-modified resins and hydrogenated rosins.

【００３３】化合物（ｆ）としては、上記化合物（ｅ）
の中の重量平均分子量が５００以上のもの及び重量平均
分子量が５００以上のポリ（メタ）アクリルポリオール
が挙げられる。As the compound (f), the above compound (e) is used.
Among them, those having a weight average molecular weight of 500 or more and poly (meth) acrylic polyols having a weight average molecular weight of 500 or more can be mentioned.

【００３４】本発明の組成物の一成分である樹脂Ｘ及び
樹脂Ｙを調製する際に用いられる合成物Ａは、上記化合
物（ａ）と上記化合物（ｂ）とを反応させることにより
製造されるが、化合物（ａ）と化合物（ｂ）の反応は、
−２０℃〜１５０℃程度の温度で１〜１，０００時間行
われる。反応は、有機溶媒等の媒体の存在下行っても良
く、１，０００時間を超えて行っても何ら問題はない。
化合物（ａ）及び化合物（ｂ）は、１種に限らず２種以
上使用しても良い。化合物（ａ）と化合物（ｂ）の使用
割合は、化合物（ａ）１モルに対して、通常化合物
（ｂ）は、化合物（ａ）中の有機基（I)の活性水素の数
をαとした場合、（α−１）×（０．１〜１．８）モル
程度であるが、反応条件、発生する臭気等に応じて適宜
調製される。調製された合成物Ａは、その１分子中に二
級アミノ基（−ＮＨ−）に帰属する２個未満、好ましく
は０．１〜１．５個の活性水素を有し、１〜１０個の前
記加水分解性基が直接珪素原子に結合している。The synthetic product A used in preparing the resin X and the resin Y, which are one component of the composition of the present invention, is produced by reacting the compound (a) with the compound (b). However, the reaction between the compound (a) and the compound (b) is
It is carried out at a temperature of about -20 ° C to 150 ° C for 1 to 1,000 hours. The reaction may be carried out in the presence of a medium such as an organic solvent, and there is no problem even if it is carried out for more than 1,000 hours.
The compound (a) and the compound (b) are not limited to one type, and two or more types may be used. The ratio of the compound (a) to the compound (b) used is such that the compound (a) is usually 1 mol and the compound (a) usually has the number of active hydrogens of the organic group (I) in the compound (a) as α. In this case, the amount is about (α-1) × (0.1 to 1.8) mol, but it is appropriately adjusted depending on the reaction conditions, the odor generated, and the like. The prepared synthetic product A has less than 2, preferably 0.1 to 1.5, active hydrogens belonging to a secondary amino group (—NH—) in one molecule thereof, and 1 to 10 active hydrogens. The above hydrolyzable group is directly bonded to a silicon atom.

【００３５】樹脂Ｘは、合成物Ａ又は上記化合物（ｃ）
と上記化合物（ｄ）とを反応させて得られる合成物Ｂ
と、上記化合物（ｅ）とを反応させる方法により製造さ
れる。合成物（Ａ）と上記化合物（ｄ）とは、−２０℃
〜１５０℃程度の温度で１〜１，０００時間反応させ
て、その１分子中に２個未満、好ましくは０．１〜１．
５個のイソシアネート基を有する上記合成物Ｂを合成す
る。反応は、有機溶媒等の媒体の存在下行っても良く、
１，０００時間を超えて行っても何ら問題はない。化合
物（ｄ）は、１種に限らず２種以上使用しても良い。合
成物（Ａ）と化合物（ｄ）の使用割合は、合成物（Ａ）
の二級アミノ基に帰属する活性水素の数をβとした場
合、化合物（ｄ）は、β×（０．１〜１．５）モル程度
となる範囲で用いられる。上記化合物（ｃ）と上記化合
物（ｄ）とは、合成物（Ａ）と化合物（ｄ）と同様にし
て反応させて上記合成物Ｂを合成する。化合物（ｃ）及
び化合物（ｄ）は、１種に限らず２種以上使用しても良
い。化合物（ｃ）と化合物（ｄ）とは、化合物（ｃ）１
モルに対して、通常化合物（ｄ）は、化合物（ｃ）中の
有機基(II)の活性水素の数をγとした場合、γ×（０．
１〜１．８）モル程度となる範囲で用いられる。上記合
成物Ｂと上記化合物（ｅ）とを反応させて樹脂Ｘを製造
する方法は、合成物Ｂが化合物（ｅ）のヒドロキシ基若
しくはカルボキシ基に帰属する活性水素の数に対して
０．５当量以上、好ましくは１〜１０当量の範囲となる
割合で反応させることからなる。合成物Ｂと化合物
（ｅ）との反応は、好ましくは窒素ガス等の不活性ガス
の雰囲気中、室温〜２００℃の温度で、１〜１，０００
時間行うのが望ましい。又、この反応は、有機溶媒等の
媒体の存在下で行うことも可能である。The resin X is the compound A or the above compound (c).
And a compound B obtained by reacting the above compound (d)
And a compound (e) described above are reacted. The compound (A) and the compound (d) have a temperature of -20 ° C.
The reaction is carried out at a temperature of about 150 to 150 ° C. for 1 to 1,000 hours, and less than 2 in one molecule, preferably 0.1 to 1.
The above compound B having 5 isocyanate groups is synthesized. The reaction may be carried out in the presence of a medium such as an organic solvent,
There is no problem even if it goes over 1,000 hours. The compound (d) is not limited to one type, and two or more types may be used. The ratio of the compound (A) to the compound (d) used is the compound (A)
When β is the number of active hydrogens belonging to the secondary amino group, the compound (d) is used in a range of about β × (0.1 to 1.5) mol. The compound (c) and the compound (d) are reacted in the same manner as the compound (A) and the compound (d) to synthesize the compound B. The compound (c) and the compound (d) are not limited to one type, and two or more types may be used. The compound (c) and the compound (d) are the same as the compound (c) 1
When the number of active hydrogens of the organic group (II) in the compound (c) is γ, the compound (d) usually has a ratio of γ × (0.
It is used in a range of about 1 to 1.8) mol. The method for producing the resin X by reacting the above-mentioned synthetic product B with the above-mentioned compound (e) is such that the synthetic product B is 0.5 with respect to the number of active hydrogens belonging to the hydroxy group or carboxy group of the compound (e). The reaction is carried out at a ratio of at least equivalent, preferably in the range of 1 to 10 equivalents. The reaction of the compound B with the compound (e) is preferably 1 to 1,000 at a temperature of room temperature to 200 ° C. in an atmosphere of an inert gas such as nitrogen gas.
It is desirable to do it on time. Further, this reaction can also be carried out in the presence of a medium such as an organic solvent.

【００３６】樹脂Ｙは、合成物Ａ又は上記化合物（ｃ）
と上記化合物（ｄ）及び上記化合物（ｆ）とを反応させ
て得られる合成物Ｃとを反応させる方法により製造され
る。化合物（ｄ）及び化合物（ｆ）とを反応させて合成
物Ｃとする方法は、ポリイソシアネート化合物とポリオ
ール化合物をと反応させてウレタンプレポリマーを製造
する通常の方法に準ずれは良いが、合成物Ｃはその末端
に８質量％以下のイソシアネート基を有するものでなけ
ればならない。合成物Ａ又は化合物（ｃ）と合成物Ｃと
を反応させて樹脂Ｙを製造する方法は、合成物Ｃのフリ
ーのイソシアネート基に対して合成物Ａ又は化合物
（ｃ）が１．０当量以上、好ましくは１〜１０当量の範
囲となる割合で反応させることからなる。合成物Ａ又は
化合物（ｃ）と合成物Ｃとの反応は、好ましくは窒素ガ
ス等の不活性ガスの雰囲気中、室温〜２００℃の温度
で、１〜１，０００時間行うのが望ましい。又、この反
応は、有機溶媒等の媒体の存在下で行うことも可能であ
る。The resin Y is the compound A or the above compound (c).
And a compound C obtained by reacting the compound (d) with the compound (f). The method of reacting the compound (d) and the compound (f) with each other to obtain the synthetic product C is similar to the usual method of producing a urethane prepolymer by reacting a polyisocyanate compound and a polyol compound, The substance C must have 8% by mass or less of isocyanate groups at its terminals. The method for producing the resin Y by reacting the compound A or the compound (c) with the compound C is as follows: the compound A or the compound (c) is 1.0 equivalent or more with respect to the free isocyanate group of the compound C. , Preferably in the range of 1 to 10 equivalents. The reaction between the compound A or the compound (c) and the compound C is preferably carried out in an atmosphere of an inert gas such as nitrogen gas at room temperature to 200 ° C. for 1 to 1,000 hours. Further, this reaction can also be carried out in the presence of a medium such as an organic solvent.

【００３７】更に、本発明の組成物の一成分である樹脂
Ｚは、上記化合物（ｑ）を上記化合物（ｅ）と反応させ
る方法により製造される。上記化合物（ｑ）としては、
γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、γ−
イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、γ−イソ
シアネートプロピルメチルジエトキシシラン、γ−イソ
シアネートプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げら
れる。Further, the resin Z which is one component of the composition of the present invention is produced by a method of reacting the compound (q) with the compound (e). As the compound (q),
γ-isocyanatopropyltriethoxysilane, γ-
Examples thereof include isocyanate propyl trimethoxy silane, γ-isocyanate propyl methyl diethoxy silane, and γ-isocyanate propyl methyl di methoxy silane.

【００３８】上記化合物（ｑ）を上記化合物（ｅ）と反
応させて樹脂Ｗを製造する方法は、化合物（ｐ）が化合
物（ｅ）のヒドロキシ基若しくはカルボキシ基に帰属す
る活性水素の数に対して０．５当量以上、好ましくは１
〜１０当量となる割合で反応させることからなる。化合
物（ｑ）と化合物（ｅ）との反応は、上記合成物Ｂと化
合物（ｅ）から樹脂Ｘを製造する際の反応に準じて行う
ことができる。The method of reacting the compound (q) with the compound (e) to produce the resin W is as follows. The compound (p) has a number of active hydrogens belonging to the hydroxy group or the carboxy group of the compound (e). 0.5 equivalent or more, preferably 1
The reaction is carried out at a ratio of 10 to 10 equivalents. The reaction between the compound (q) and the compound (e) can be carried out according to the reaction for producing the resin X from the above-mentioned synthetic product B and the compound (e).

【００３９】本発明の組成物は、上記樹脂Ｘから選ばれ
る１種若しくは２種以上の硬化性樹脂、上記樹脂Ｙから
選ばれる１種若しくは２種以上の硬化性樹脂又は上記樹
脂Ｚから選ばれる１種若しくは２種以上の硬化性樹脂並
びに非反応性ホットメルト樹脂を含有してなるものであ
る。The composition of the present invention is selected from one or more curable resins selected from the above resin X, one or more curable resins selected from the above resin Y, or the above resin Z. It contains one or more curable resins and a non-reactive hot melt resin.

【００４０】本発明の各組成物は、必要に応じて、それ
ぞれ樹脂Ｘの硬化触媒、樹脂Ｙの硬化触媒又は樹脂Ｚの
硬化触媒を配合することができる。樹脂Ｘの硬化触媒、
樹脂Ｙの硬化触媒及び樹脂Ｚの硬化触媒の硬化触媒とし
ては、有機錫化合物、金属錯体、塩基性化合物及び有機
燐酸化合物及び水（空気中の湿気）が使用できる。Each composition of the present invention may contain a curing catalyst for resin X, a curing catalyst for resin Y or a curing catalyst for resin Z, if necessary. Resin X curing catalyst,
As the curing catalyst for the resin Y curing catalyst and the resin Z curing catalyst, an organic tin compound, a metal complex, a basic compound, an organic phosphoric acid compound, and water (moisture in the air) can be used.

【００４１】具体的には、有機錫化合物としては、ジブ
チル錫ジラウレート、ジオクチル錫ジマレート、ジブチ
ル錫フタレート、オクチル酸第一錫、ジブチル錫メトキ
シド、ジブチル錫ジアセチルアセテート、ジブチル錫ジ
バーサテート、ジブチル錫オキサイド等が挙げられる。
金属錯体としては、テトラブチルチタネート、テトライ
ソプロピルチタネート、トリエタノールアミンチタネー
ト等のチタネート化合物類、オクチル酸鉛、ナフテン酸
鉛、ナフテン酸ニッケル、ナフテン酸コバルト等のカル
ボン酸金属塩、アルミニウムアセチルアセトナート錯
体、バナジウムアセチルアセトナート錯体等の金属アセ
チルアセトナート錯体等が挙げられる。塩基性化合物と
しては、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−
アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノシラン
類、テトラメチルアンモニウムクロライド、ベンザルコ
ニウムクロライド等の第四級アンモニウム塩類、三共エ
アプロダクツ社製のＤＡＢＣＯ（登録商標）シリーズ、
ＤＡＢＣＯ ＢＬシリーズ、１，８−ジアザビシクロ
［５．４．０］ウンデセ−７−エン等の複数の窒素を含
む直鎖或いは環状の第三級アミン及び第四級アンモニウ
ム塩等が挙げられる。有機燐酸化合物としては、モノメ
チル燐酸、ジ−ｎ−ブチル燐酸、燐酸トリフェニル等が
挙げられる。Specific examples of the organotin compound include dibutyltin dilaurate, dioctyltin dimaleate, dibutyltin phthalate, stannous octoate, dibutyltin methoxide, dibutyltin diacetylacetate, dibutyltin diversate, dibutyltin oxide and the like. Can be mentioned.
Examples of the metal complex include titanate compounds such as tetrabutyl titanate, tetraisopropyl titanate, and triethanolamine titanate, lead octylate, lead naphthenate, nickel naphthenate, carboxylic acid metal salts such as cobalt naphthenate, and aluminum acetylacetonate complex. , Metal acetylacetonate complexes such as vanadium acetylacetonate complex, and the like. As the basic compound, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-
Aminosilanes such as aminopropyltriethoxysilane, quaternary ammonium salts such as tetramethylammonium chloride, benzalkonium chloride, DABCO (registered trademark) series manufactured by Sankyo Air Products,
Examples thereof include DABCO BL series, linear or cyclic tertiary amines containing a plurality of nitrogens such as 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undec-7-ene, and quaternary ammonium salts. Examples of the organic phosphoric acid compound include monomethyl phosphoric acid, di-n-butyl phosphoric acid, triphenyl phosphate and the like.

【００４２】非反応性ホットメルト樹脂としては、粘着
付与樹脂、熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂及びオ
リゴマーが挙げられ、それらは１種若しくは２種以上を
用いることができる。粘着付与樹脂としては、ロジン
類、テルペン樹脂、脂肪族炭化水素樹脂、脂環式炭化水
素樹脂、芳香族炭化水素樹脂、フェノール系樹脂、クマ
ロンインデン樹脂等が挙げられる。Examples of the non-reactive hot melt resin include tackifying resins, thermoplastic elastomers, epoxy resins and oligomers, and these may be used alone or in combination of two or more. Examples of the tackifying resin include rosins, terpene resins, aliphatic hydrocarbon resins, alicyclic hydrocarbon resins, aromatic hydrocarbon resins, phenolic resins and coumarone indene resins.

【００４３】熱可塑性エラストマーとしては、スチレン
系エラストマー、エチレン共重合体、エチレン−α−オ
レフィン共重合体ゴム、アクリルゴム等が挙げられる。
スチレン系エラストマーとしては、スチレンを主体とす
る重合体ブロックとブタジエンやイソプレン等の共役ジ
エンを主体とする重合体ブロックとのブロック共重合体
及びこのブロック共重合体の水素添加物が挙げられる。
その具体例としては、スチレン−ブタジエンブロック共
重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチ
レン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢ
Ｓ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合
体（ＳＩＳ）、ＳＢＳの水素添加物であるスチレン−エ
チレン−ブテン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢ
Ｓ）、ＳＩＳの水素添加物であるスチレン−エチレン−
プロピレン−スチレンブロック共重合体 （ＳＥＰＳ）
等を挙げることができる。Examples of the thermoplastic elastomer include styrene elastomer, ethylene copolymer, ethylene-α-olefin copolymer rubber, acrylic rubber and the like.
Examples of the styrene elastomer include a block copolymer of a polymer block mainly containing styrene and a polymer block mainly containing a conjugated diene such as butadiene or isoprene, and a hydrogenated product of this block copolymer.
Specific examples thereof include styrene-butadiene block copolymers, styrene-isoprene block copolymers, styrene-butadiene-styrene block copolymers (SB
S), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), SBS hydrogenated styrene-ethylene-butene-styrene block copolymer (SEB)
S), styrene-ethylene- which is a hydrogenated product of SIS
Propylene-styrene block copolymer (SEPS)
Etc. can be mentioned.

【００４４】エチレン共重合体としては、エチレン−酢
酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重
合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体等が挙
げられる。エチレン−酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニ
ルの含有量が１０〜４０質量％のもので良い。エチレン
−アクリル酸エステル共重合体及びエチレン−メタクリ
ル酸エステル共重合体は、エチレンとアクリル酸エステ
ル若しくはメタクリル酸エステルとの共重合体であり、
該アクリル酸エステル若しくはメタクリル酸エステルと
しては、アクリル酸若しくはメタクリル酸と炭素数が１
〜６個の低級脂肪族アルコールとのエステルが望まし
く、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチル
アクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリ
レート、ブチルメタクリレート等が例示できる。Examples of the ethylene copolymer include ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid ester copolymer, ethylene-methacrylic acid ester copolymer and the like. The ethylene-vinyl acetate copolymer may have a vinyl acetate content of 10 to 40% by mass. Ethylene-acrylic acid ester copolymer and ethylene-methacrylic acid ester copolymer is a copolymer of ethylene and acrylic acid ester or methacrylic acid ester,
The acrylic acid ester or methacrylic acid ester has a carbon number of 1 with acrylic acid or methacrylic acid.
An ester with 6 to 6 lower aliphatic alcohols is preferable, and methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, butyl methacrylate and the like can be exemplified.

【００４５】エチレン−α−オレフィン共重合体ゴムと
しては、エチレンとプロピレン、１−ブテン、１−ヘキ
セン等のα−オレフィンとの共重合体ゴム、更にそれら
と１，３−ブタジエン、１，４−ヘキサジエン、エチリ
デンノルボルネン、ジシクロペンタジエン等のジエン化
合物との共重合体ゴム等が使用可能である。Examples of the ethylene-α-olefin copolymer rubber include copolymer rubbers of ethylene and α-olefin such as propylene, 1-butene and 1-hexene, and 1,3-butadiene and 1,4 thereof. -Copolymer rubbers with diene compounds such as hexadiene, ethylidene norbornene and dicyclopentadiene can be used.

【００４６】アクリルゴムは（メタ）アクリル酸エステ
ルを主体としたゴムであり、例えばエチルアクリレート
とクロロビニルエーテルとの共重合体、ｎ−ブチルアク
リレートとアクリロニトリルとの共重合体、エチルアク
リレートとアクリロニトリルとの共重合体を使用するこ
とができる。Acrylic rubber is a rubber mainly composed of (meth) acrylic acid ester, for example, a copolymer of ethyl acrylate and chlorovinyl ether, a copolymer of n-butyl acrylate and acrylonitrile, and a copolymer of ethyl acrylate and acrylonitrile. Copolymers can be used.

【００４７】エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノ
ボラック型エポキシ樹脂、一級アミン化合物又は二級ア
ミン化合物をグリシジル化したエポキシ樹脂、複素環を
有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、水素化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹
脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、オキシラン環を有す
るスチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）ゴム、オ
キシラン環を有するブタジエンゴム等が挙げられ、これ
らは１種又は２種以上使用できる。As the epoxy resin, bisphenol A is used.
-Type epoxy resin, bisphenol F-type epoxy resin, novolac-type epoxy resin, epoxy resin obtained by glycidylating primary amine compound or secondary amine compound, epoxy resin having heterocycle, alicyclic epoxy resin, hydrogenated bisphenol A-type epoxy resin , Urethane-modified epoxy resin, hydantoin-type epoxy resin, styrene-butadiene-styrene (SBS) rubber having an oxirane ring, butadiene rubber having an oxirane ring, and the like, and one or more of these can be used.

【００４８】エポキシ樹脂は、通常オキシラン環の数が
２個以上で、分子量が５０〜２５，０００のものが使用
されるが、使用条件や性能によってはブチルグリシジル
エーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテルその
他の各種アルキルグリシジルエーテル類、長鎖脂肪族グ
リシジルエーテル類、クレジルグリシジルエーテル、ｐ
−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、フェ
ニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、
クレゾールグリシジルエーテル、アルキルフェノールグ
リシジルエーテル類、モノエポキシシラン化合物、スチ
レンオキサイド、シクロヘキセンオキサイド等のモノエ
ポキシ化合物を用いても良い。その他、ＥＰＫ−２０７
（商品名、シェルジャパン社製）、エポキシ基含有シリ
ケート誘導体（三菱化学社製、商品名：ＭＳＥＰ２，Ｍ
Ｓ５１ＳＧＥＰ等）、共栄社化学社製の商品名：エポラ
イトシリーズ（４０Ｅ，７０Ｐ，８０ＭＦ，１００系，
２００系，４００系，１５００ＮＰ，１６００，３００
２，４０００，Ｍ−１２３０，ＦＲ−１５００等）、ア
デカレジンＥＰ−４００６（商品名、旭電化工業社製）
等も使用することができる。As the epoxy resin, one having two or more oxirane rings and a molecular weight of 50 to 25,000 is usually used, but butyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether and other resins are used depending on the use conditions and performance. Various alkyl glycidyl ethers, long-chain aliphatic glycidyl ethers, cresyl glycidyl ether, p
-Tert-butyl phenyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether,
A monoepoxy compound such as cresol glycidyl ether, alkylphenol glycidyl ether, monoepoxysilane compound, styrene oxide or cyclohexene oxide may be used. Others, EPK-207
(Trade name, manufactured by Shell Japan Co., Ltd.), epoxy group-containing silicate derivative (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., product name: MSEP2, M
S51SGEP, etc., product name of Kyoeisha Chemical Co., Ltd .: Epolite series (40E, 70P, 80MF, 100 series,
200 series, 400 series, 1500NP, 1600, 300
2, 4000, M-1230, FR-1500, etc.), ADEKA RESIN EP-4006 (trade name, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.)
Etc. can also be used.

【００４９】オリゴマーとしては、ポリエチレンオリゴ
マー、液状ポリプロピレン、オリゴスチレン、液状ポリ
クロロプレン、液状ポリイソプレン、液状ＳＢＲ、液状
ＮＢＲ、液状ブチルゴム、液状ポリイソブチレン、液状
ポリブタジエン、ポリヒドロキシポリオレフィン系オリ
ゴマー、α−メチルスチレンオリゴマー、リン含有スチ
レン−α−メチルスチレンオリゴマー、オリゴエステル
アクリレート等が挙げられる。As the oligomer, polyethylene oligomer, liquid polypropylene, oligostyrene, liquid polychloroprene, liquid polyisoprene, liquid SBR, liquid NBR, liquid butyl rubber, liquid polyisobutylene, liquid polybutadiene, polyhydroxypolyolefin oligomer, α-methylstyrene. Examples thereof include oligomers, phosphorus-containing styrene-α-methylstyrene oligomers and oligoester acrylates.

【００５０】本発明の組成物は、上記樹脂Ｘから選ばれ
る１種若しくは２種以上の硬化性樹脂、上記樹脂Ｙから
選ばれる１種若しくは２種以上の硬化性樹脂又は上記樹
脂Ｙから選ばれる１種若しくは２種以上の硬化性樹脂並
びに非反応性ホットメルト樹脂を含有することからな
る。樹脂Ｘ、樹脂Ｙ又は樹脂Ｚと非反応性ホットメルト
樹脂の配合割合は、通常樹脂Ｘ、樹脂Ｙ又は樹脂Ｚ１０
０質量部当り、１０〜１，０００質量部であるが、それ
ぞれが単独の場合、粘着付与樹脂が１０〜５００質量
部、熱可塑性エラストマーが１０〜５００質量部、エポ
キシ樹脂が１０〜５００質量部、オリゴマーが１０〜３
５０質量部であるのが望ましい。又、本発明の上記各組
成物は、必要に応じて、樹脂Ｘ、樹脂Ｙ又は樹脂Ｚの硬
化触媒を更に配合することができる。それらの硬化触媒
を配合する場合、樹脂Ｘ、樹脂Ｙ又は樹脂Ｚとそれらの
硬化触媒の配合割合は、樹脂Ｘ、樹脂Ｙ又は樹脂Ｚ１０
０質量部当り、通常それらの硬化触媒が０．０１〜１０
質量部である。本発明の上記各組成物は、上記各成分を
混合することにより調製することができるが、各成分を
適当な混練機を用いて溶融混練するのが望ましい。又、
本発明の各組成物は、ナフテン系、アロマティック系、
パラフィン系等のプロセスオイルを粘度調節やタックを
低減させる等の目的でそれぞれ加えることができる。The composition of the present invention is selected from one or more curable resins selected from the above resin X, one or more curable resins selected from the above resin Y, or the above resin Y. It comprises one or more curable resins and a non-reactive hot melt resin. The mixing ratio of the resin X, the resin Y or the resin Z and the non-reactive hot melt resin is usually the resin X, the resin Y or the resin Z10.
It is 10 to 1,000 parts by weight per 0 parts by weight, but when each is alone, the tackifying resin is 10 to 500 parts by weight, the thermoplastic elastomer is 10 to 500 parts by weight, and the epoxy resin is 10 to 500 parts by weight. , 10 to 3 oligomers
It is preferably 50 parts by mass. Further, each composition of the present invention may further contain a curing catalyst for resin X, resin Y or resin Z, if necessary. When these curing catalysts are mixed, the mixing ratio of resin X, resin Y or resin Z and those curing catalysts is resin X, resin Y or resin Z10.
Usually, the curing catalyst is 0.01 to 10 parts by mass per 0 parts by mass.
Parts by mass. The above-mentioned respective compositions of the present invention can be prepared by mixing the above-mentioned respective components, but it is preferable that the respective components are melt-kneaded by using an appropriate kneader. or,
Each composition of the present invention is a naphthene-based, aromatic-based,
Process oils such as paraffin can be added for the purpose of adjusting viscosity and reducing tack.

【００５１】本発明の硬化性樹脂組成物は、特に接着
剤、シーラント、塗料等に好適であるが、更に、充填
材、可塑剤、各種添加剤、溶剤、脱水剤等を目的性能に
応じて添加混合することができる。The curable resin composition of the present invention is particularly suitable for adhesives, sealants, paints, etc., and further contains fillers, plasticizers, various additives, solvents, dehydrating agents, etc. depending on the intended performance. It can be added and mixed.

【００５２】充填材としては、炭酸カルシウム、各種処
理炭酸カルシウム、フュームドシリカ、クレー、タル
ク、各種バルーン等が挙げられる。可塑剤としては、ジ
オクチルフタレート、ジブチルフタレート等のフタル酸
エステル類、アジピン酸ジオクチル、セバシン酸ジブチ
ル等の脂肪族カルボン酸エステル等を用いることができ
る。添加剤としては、老化防止剤、紫外線吸収剤、顔
料、チタネートカップリング剤、アルミニウムカップリ
ング剤等が挙げられる。溶剤としては、上記エポキシ系
樹脂及び組成物と相溶性がよく水分含有率が５００ｐｐ
ｍ以下であればいずれを用いても良い。又、溶剤に溶解
した上記エポキシ系樹脂及び組成物は、１液常温湿気硬
化型接着剤としても利用することができる。脱水剤とし
ては、生石灰、酸化マグネシウム、オルト珪酸エステ
ル、無水硫酸ナトリウム、ゼオライト、メチルシリケー
ト、エチルシリケート、ビニルアルコキシシラン、各種
アルキルアルコキシシラン（通称：シランカップリング
剤）等が挙げられる。Examples of the filler include calcium carbonate, various treated calcium carbonate, fumed silica, clay, talc, various balloons and the like. As the plasticizer, phthalic acid esters such as dioctyl phthalate and dibutyl phthalate, and aliphatic carboxylic acid esters such as dioctyl adipate and dibutyl sebacate can be used. Examples of the additives include antiaging agents, ultraviolet absorbers, pigments, titanate coupling agents, aluminum coupling agents and the like. As a solvent, it has good compatibility with the above epoxy resins and compositions and a water content of 500 pp.
Any one may be used as long as it is m or less. The epoxy resin and composition dissolved in a solvent can also be used as a one-part room temperature moisture-curable adhesive. Examples of the dehydrating agent include quicklime, magnesium oxide, orthosilicic acid ester, anhydrous sodium sulfate, zeolite, methyl silicate, ethyl silicate, vinylalkoxysilane, and various alkylalkoxysilanes (commonly known as silane coupling agents).

【００５３】[0053]

【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。なお、実施例及び比較例における部は質量基準であ
る。EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to examples. The parts in the examples and comparative examples are based on mass.

【００５４】（実施例１） （１）ＫＢＭ６０２（商品名：信越化学工業社製、Ｎ−
β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメト
キシシラン）を１モル、２−エチルヘキシルアクリレー
ト（２ＥＨＡ）を２モルの割合で用い、５０℃で５日間
反応させて生成物（生成物１−１）を得た。 （２）生成物１−１を１モル、ＨＭＤＩ（４，４′−ジ
シクロヘキシルメタンジイソシアネート）（商品名：デ
ィスモジュールＷ；住友バイエルウレタン社製）を１モ
ルの割合で用い、５０℃で５時間撹拌下反応させて生成
物（生成物１−２）を得た。 （３）２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオールを
１モル、生成物１−２を２モルの割合で用い、窒素雰囲
気下混合した後、８０℃で１２時間反応させて樹脂（樹
脂−１）を得た。 （４）樹脂−１を３００部、アルコンＭ−７０（商品
名：荒川化学社製、脂環式飽和炭化水素樹脂）を８０
部、セプトン２０６３（商品名：クラレ社製、ＳＥＰ
Ｓ）を１００部、アルコンＰ−１００（商品名：荒川化
学社製、脂環式飽和炭化水素樹脂）を３００部及びダフ
ニ−オイルＫＰ１００（商品名：出光興産社製、流動パ
ラフィン）を１２０部、１５０℃で真空下混合した後、
窒素雰囲気下スタンＢＬ（商品名：三共有機合成社製，
錫触媒）を０．５部加えて混練し、本発明の樹脂組成物
（１）を得た。得られた樹脂組成物（１）について、下
記の要領で耐熱クリープ試験を行い、その結果を表１に
示した。(Example 1) (1) KBM602 (trade name: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., N-
β (aminoethyl) -γ-aminopropylmethyldimethoxysilane) in an amount of 1 mol and 2-ethylhexyl acrylate (2EHA) in an amount of 2 mol, and reacted at 50 ° C. for 5 days to give a product (product 1-1). Got (2) 1 mol of the product 1-1 and 1 mol of HMDI (4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate) (trade name: Dismodur W; manufactured by Sumitomo Bayer Urethane Co., Ltd.) were used at a ratio of 1 mol, and at 50 ° C for 5 hours. The reaction was performed with stirring to obtain a product (Product 1-2). (3) 2,4-Diethyl-1,5-pentanediol (1 mol) and product 1-2 (2 mol) were mixed in a nitrogen atmosphere, and the mixture was reacted at 80 ° C. for 12 hours to give a resin (resin). -1) was obtained. (4) 300 parts of Resin-1 and 80 parts of Alcon M-70 (trade name: Arakawa Chemical Co., Ltd., alicyclic saturated hydrocarbon resin)
Department, Septon 2063 (Product name: Kuraray Co., SEP
S) 100 parts, Alcon P-100 (trade name: Arakawa Chemical Co., alicyclic saturated hydrocarbon resin) 300 parts, and Daphne Oil KP100 (trade name: Idemitsu Kosan Co., liquid paraffin) 120 parts After mixing under vacuum at 150 ° C,
Stan BL under nitrogen atmosphere (Product name: Sansha Machine Gosei Co.,
0.5 part of a tin catalyst) was added and kneaded to obtain a resin composition (1) of the present invention. The resin composition (1) thus obtained was subjected to a heat resistant creep test in the following manner, and the results are shown in Table 1.

【００５５】耐熱クリープ試験 樹脂組成物（１）を用いて２．５ｍｍ幅の段ボール同志
を貼り合わせ、２３℃で７日間養生したものを、１００
ｇの重りで荷重をかけながら、室温から１℃／分の速度
で昇温し、該重りが落下するときの温度を測定する。こ
の試験を３回行う。 Heat Resistant Creep Test A resin composition (1) was used to bond 2.5 mm-width corrugated boards together and cured at 23 ° C. for 7 days.
While applying a load with a weight of g, the temperature is raised from room temperature at a rate of 1 ° C./min, and the temperature at which the weight falls is measured. This test is performed 3 times.

【００５６】（比較例１）樹脂−１及びスタンＢＬを用
いない以外は、アルコンＭ−７０、セプトン２０６３、
アルコンＰ−１００及びダフニ−オイルＫＰ１００を実
施例１と同じ割合で用い、実施例１と同様にして混合
し、樹脂組成物を得た。この樹脂組成物について、実施
例１と同様にして耐熱クリープ試験を行い、その結果を
表１に示した。Comparative Example 1 Alcon M-70, Septon 2063, except that Resin-1 and Stan BL were not used.
Alcon P-100 and Daphne Oil KP100 were used in the same proportions as in Example 1 and mixed in the same manner as in Example 1 to obtain a resin composition. A heat-resistant creep test was conducted on this resin composition in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【００５７】（実施例２） （１）ＫＢＭ９０３（商品名：信越化学工業社製、γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン）を１モル、ｎ−ブ
チルアクリレートを１モルの割合で用い、窒素雰囲気下
５０℃で３日間反応させて生成物（生成物２−１）を得
た。 （２）生成物２−１を１モル、ＨＸＤＩ（キシリレンジ
イソシアネートの水素化物）（商品名：タケネート６０
０；武田薬品工業社製）を１モルの割合で用い、５０℃
で８時間撹拌下反応させて生成物（生成物２−２）を得
た。 （３）２−ブチル−１，３−プロパンジオールを１モ
ル、生成物２−２を１．９モルの割合で用い、窒素雰囲
気下混合した後、８０℃で２４時間反応させて樹脂（樹
脂−２）を得た。 （４）樹脂−２を２００部、アルコンＭ−７０を１００
部、クレイトンＤ−ＫＸ６５（商品名：シェルジャパン
社製、ＳＢＳ）を１９２部、アルコンＭ−１００（商品
名：荒川化学社製、脂環式飽和炭化水素樹脂）を４００
部及びダフニ−オイルＫＰ１００を１０８部、１５０℃
で真空下混合した後、窒素雰囲気下スタンＢＬを０．５
部加えて混練し、本発明の樹脂組成物（２）を得た。樹
脂組成物（２）について、実施例１と同様にして耐熱ク
リープ試験を行い、その結果を表１に示した。(Example 2) (1) KBM903 (trade name: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., γ-
Aminopropyltrimethoxysilane) was used at a ratio of 1 mol and n-butyl acrylate was used at a ratio of 1 mol, and the reaction was performed at 50 ° C. for 3 days in a nitrogen atmosphere to obtain a product (Product 2-1). (2) 1 mol of the product 2-1 and HXDI (hydride of xylylene diisocyanate) (trade name: Takenate 60)
0; manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.) at a ratio of 1 mol, and at 50 ° C.
The reaction was carried out for 8 hours with stirring to obtain a product (Product 2-2). (3) Using 2-butyl-1,3-propanediol in an amount of 1 mol and the product 2-2 in an amount of 1.9 mol, and mixing under a nitrogen atmosphere, and then reacting at 80 ° C. for 24 hours to obtain a resin (resin). -2) was obtained. (4) 200 parts of Resin-2 and 100 parts of Alcon M-70
Part, Kraton D-KX65 (trade name: Shell Japan Co., SBS) 192 parts, Alcon M-100 (trade name: Arakawa Chemical Co., alicyclic saturated hydrocarbon resin) 400
Parts and 108 parts of Daphne Oil KP100, 150 ° C
After mixing under vacuum at 0.5, add Stan BL to 0.5 in a nitrogen atmosphere.
Parts were added and kneaded to obtain a resin composition (2) of the present invention. The resin composition (2) was subjected to a heat resistant creep test in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【００５８】（比較例２）樹脂−２及びスタンＢＬを用
いない以外は、アルコンＭ−７０、クレイトンＤ−ＫＸ
６５、アルコンＰ−１００及びダフニ−オイルＫＰ１０
０を実施例２と同じ割合で用い、実施例１と同様にして
混合し、樹脂組成物を得た。この樹脂組成物について、
実施例１と同様にして耐熱クリープ試験を行い、その結
果を表１に示した。Comparative Example 2 Alcon M-70, Kraton D-KX, except that Resin-2 and Stan BL were not used.
65, Archon P-100 and Daphne Oil KP10
0 was used in the same proportion as in Example 2 and mixed in the same manner as in Example 1 to obtain a resin composition. For this resin composition,
A heat resistant creep test was conducted in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【００５９】（実施例３） （１）ＫＢＭ９０２（商品名：信越化学工業社製、γ−
アミノプロピルメチルジメトキシシラン）を１モル、ス
テアリルアクリレートを１モルの割合で用い、５０℃で
１０日間反応させて生成物（生成物３−１）を得た。 （２）生成物３−１を１モル、ノルボルナンジイソシア
ネート（ＮＢＤＩ）を１モルの割合で用い、５０℃で８
時間撹拌下反応させて生成物（生成物３−２）を得た。 （３）ＫＬＰ Ｌ−２２０３（商品名：シェルジャパン
社製、ポリエチレンブチレンジオール；重量平均分子量
３，４００）を１モル、生成物３−２を１．９モルの割
合で用い、窒素雰囲気下８０℃で２４時間反応させて樹
脂（樹脂−３）を得た。 （４）樹脂−２の代わりに樹脂−３を４００部用いた以
外は、アルコンＭ−７０、クレイトンＤ−ＫＸ６５、ア
ルコンＰ−１００及びダフニ−オイルＫＰ１００を実施
例２と同じ割合で用い、実施例２と同様にして混合した
後、窒素雰囲気下スタンＢＬを０．３部加えて混練し、
本発明の樹脂組成物（３）を得た。樹脂組成物（３）に
ついて、実施例１と同様にして耐熱クリープ試験を行
い、その結果を表１に示した。(Example 3) (1) KBM902 (trade name: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., γ-
Aminopropylmethyldimethoxysilane) was used in an amount of 1 mol and stearyl acrylate was used in an amount of 1 mol, and the reaction was performed at 50 ° C. for 10 days to obtain a product (product 3-1). (2) 1 mol of the product 3-1 and 1 mol of norbornane diisocyanate (NBDI) were used at a ratio of 8 at 50 ° C.
The reaction was carried out for a period of time with stirring to obtain a product (product 3-2). (3) 1 mol of KLP L-2203 (trade name: manufactured by Shell Japan, polyethylene butylene diol; weight average molecular weight: 3,400) and 1.9 mol of the product 3-2 were used in a nitrogen atmosphere at 80. The reaction was carried out at ℃ for 24 hours to obtain a resin (resin-3). (4) Alcon M-70, Kraton D-KX65, Alcon P-100 and Daphne Oil KP100 were used in the same proportions as in Example 2 except that 400 parts of Resin-3 was used instead of Resin-2. After mixing in the same manner as in Example 2, 0.3 parts of Stan BL was added and kneaded in a nitrogen atmosphere,
A resin composition (3) of the present invention was obtained. A heat resistant creep test was conducted on the resin composition (3) in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【００６０】（実施例４） （１）１モルのＫＬＰ Ｌ−２２０３にＮＢＤＩを２．
２モル加え、９０℃で５時間反応させてウレタンプレポ
リマーからなる生成物（生成物４−１）を得た。 （２）ＫＢＭ５１０３（商品名；信越化学工業社製、γ
−（アクリロキシプロピル）トリメトキシシラン）を１
モル、イソブチルアミンを１モルの割合で用い、４０℃
で３日間反応させて生成物（生成物４−２）を得た。 （３）生成物４−１を１，０００ｇ、生成物４−２を２
２０ｇの割合で用い、５０℃で８時間反応させて樹脂
（樹脂−３）を得た。 （４）樹脂−２の代わりに樹脂−３を４５０部用いた以
外は、アルコンＭ−７０、クレイトンＤ−ＫＸ６５、ア
ルコンＰ−１００及びダフニ−オイルＫＰ１００を実施
例２と同じ割合で用い、実施例２と同様にして混合した
後、窒素雰囲気下、スタンＢＬを０．２部加えて混練
し、本発明の樹脂組成物（４）を得た。樹脂組成物
（４）について、実施例１と同様にして耐熱クリープ試
験を行い、その結果を表１に示した。Example 4 (1) NBDI was added to 1 mol of KLP L-2203.
2 mol was added and reacted at 90 ° C. for 5 hours to obtain a product (product 4-1) composed of a urethane prepolymer. (2) KBM5103 (trade name; manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., γ
1- (acryloxypropyl) trimethoxysilane)
Mol, isobutylamine at a ratio of 1 mol, 40 ℃
At room temperature for 3 days to obtain a product (Product 4-2). (3) 1,000 g of the product 4-1 and 2 of the product 4-2
The resin (resin-3) was obtained by using it in a proportion of 20 g and reacting at 50 ° C. for 8 hours. (4) Alcon M-70, Kraton D-KX65, Alcon P-100 and Daphne Oil KP100 were used in the same proportions as in Example 2 except that 450 parts of Resin-3 was used instead of Resin-2. After mixing in the same manner as in Example 2, 0.2 part of Stan BL was added and kneaded in a nitrogen atmosphere to obtain a resin composition (4) of the present invention. A heat resistant creep test was conducted on the resin composition (4) in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【００６１】（実施例５） （１）ＫＢＭ８０２（商品名：信越化学工業社製、γ−
メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン）を１モ
ル、トリレンジイソシアネート（住友バイエルウレタン
社製、商品名：スミジュールＴ−８０）を１モルの割合
で用い、５０℃で３日間反応させて生成物（生成物５−
１）を得た。 （２）ニカノールＫ−１４０（商品名：三菱ガス化学社
製、ヒドロキシ基含有キシレン樹脂；重量平均分子量８
４０）を１モル、生成物５−１を１．９モルの割合で用
い、窒素雰囲気下８０℃で２４時間反応させて樹脂（樹
脂−５）を得た。 （３）樹脂−２の代わりに樹脂−５を２７０部用いた以
外は、アルコンＭ−７０、クレイトンＤ−ＫＸ６５、ア
ルコンＰ−１００及びダフニ−オイルＫＰ１００を実施
例２と同じ割合で用い、実施例２と同様にして混合した
後、窒素雰囲気下、スタンＢＬを０．３部加えて混練
し、本発明の樹脂組成物（５）を得た。樹脂組成物
（５）について、実施例１と同様にして耐熱クリープ試
験を行い、その結果を表１に示した。Example 5 (1) KBM802 (trade name: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., γ-
1 mol of mercaptopropylmethyldimethoxysilane) and 1 mol of tolylene diisocyanate (Sumitomo Bayer Urethane Co., Ltd., trade name: Sumidule T-80) were used at a ratio of 1 mol and reacted at 50 ° C. for 3 days to give a product (product 5-
1) was obtained. (2) Nikanol K-140 (trade name: manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, hydroxy group-containing xylene resin; weight average molecular weight 8)
40) in an amount of 1 mol and the product 5-1 in an amount of 1.9 mol were reacted at 80 ° C. for 24 hours in a nitrogen atmosphere to obtain a resin (resin-5). (3) Alcon M-70, Kraton D-KX65, Alcon P-100 and Daphne Oil KP100 were used in the same proportions as in Example 2 except that 270 parts of Resin-5 was used instead of Resin-2. After mixing in the same manner as in Example 2, 0.3 part of Stan BL was added and kneaded in a nitrogen atmosphere to obtain a resin composition (5) of the present invention. The resin composition (5) was subjected to a heat resistant creep test in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【００６２】（実施例６） （１）１モルのＫＬＰ Ｌ−２２０３に１．８モルのＫ
ＢＥ９００７（商品名：信越化学工業社製、γ−イソシ
アネートプロピルトリエトキシシラン）を徐々に加えた
後、９０℃で２４時間反応させて樹脂（樹脂−６）を得
た。 （２）樹脂−２の代わりに樹脂−６を３００部用い、ダ
フニ−オイルＫＰ１００の使用量を１５０部とした以外
は、アルコンＭ−７０、クレイトンＤ−ＫＸ６５及びア
ルコンＰ−１００を実施例２と同じ割合で用い、実施例
２と同様にして混合した後、窒素雰囲気下、スタンＢＬ
を０．２部加えて混練し、本発明の樹脂組成物（６）を
得た。樹脂組成物（６）について、実施例１と同様にし
て耐熱クリープ試験を行い、その結果を表１に示した。(Example 6) (1) 1.8 mol of K in 1 mol of KLP L-2203
BE9007 (trade name: γ-isocyanatopropyltriethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was gradually added and then reacted at 90 ° C. for 24 hours to obtain a resin (Resin-6). (2) Alcon M-70, Kraton D-KX65 and Alcon P-100 were used in Example 2 except that 300 parts of Resin-6 was used instead of Resin-2 and the amount of Daphne Oil KP100 used was 150 parts. Used in the same proportions as in Example 2 and mixed in the same manner as in Example 2, and then mixed under a nitrogen atmosphere with Stan BL.
Was added and kneaded to obtain a resin composition (6) of the present invention. The resin composition (6) was subjected to a heat resistant creep test in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【００６３】（実施例７） （１）ＫＢＭ５７３（商品名：信越化学工業社製、Ｎ−
フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン）を
１モル、スミジュールＴ−８０を１モルの割合で用い、
５０℃で３日間反応させて生成物（生成物７−１）を得
た。 （２）ＫＬＰ Ｌ−２２０３を１モル、生成物７−１を
１．８モルの割合で用い、窒素雰囲気下混合した後、８
０℃で２４時間反応させて樹脂（樹脂−７）を得た。 （３）樹脂Ｘ−２の代わりに樹脂Ｘ−７を２５０部用
い、ダフニ−オイルＫＰ１００の使用量を１５０部とし
た以外は、アルコンＭ−７０、クレイトンＤ−ＫＸ６５
及びアルコンＰ−１００を実施例２と同じ割合で用い、
実施例２と同様にして混合した後、窒素雰囲気下、スタ
ンＢＬを０．５部加えて混練し、本発明の樹脂組成物
（７）を得た。樹脂組成物（７）について、実施例１と
同様にして耐熱クリープ試験を行い、その結果を表１に
示した。(Example 7) (1) KBM573 (trade name: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., N-
1 mole of phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane) and 1 mole of Sumidule T-80,
The reaction was carried out at 50 ° C. for 3 days to obtain a product (product 7-1). (2) KLP L-2203 was used in an amount of 1 mol and the product 7-1 was used in an amount of 1.8 mol, and after mixing in a nitrogen atmosphere, 8
The reaction was carried out at 0 ° C for 24 hours to obtain a resin (resin-7). (3) Alcon M-70, Kraton D-KX65 except that 250 parts of Resin X-7 was used instead of Resin X-2 and the amount of Daphne Oil KP100 used was 150 parts.
And Alcon P-100 in the same proportions as in Example 2,
After mixing in the same manner as in Example 2, 0.5 part of Stan BL was added and kneaded in a nitrogen atmosphere to obtain a resin composition (7) of the present invention. A heat resistant creep test was conducted on the resin composition (7) in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【００６４】（実施例８） （１）窒素雰囲気下１モルのスミジュールＴ−８０を撹
拌しながら、ｎ−ブチルアルコールを１モル滴下し、発
熱が終了した後、５０℃で３時間反応させて生成物（生
成物８−１）を得た。 （２）ＫＢＭ６０２を１モル、メチルアクリレートを１
モルの割合で用い、室温で２日間反応させ、更に生成物
８−１を１モル加え、５０℃で３日間反応させて生成物
（生成物８−２）を得た。 （３）窒素雰囲気下、生成物８−２を１モル、ディスモ
ジュールＷを１モルの割合で用い、５０℃で５時間反応
させて生成物（生成物８−３）を得た。 （４）ＫＬＰ Ｌ−２２０３を１モル、生成物８−３を
２モルの割合で用い、窒素雰囲気下混合した後、８０℃
で２時間反応させて樹脂（樹脂−８）を得た。 （５）樹脂−１の代りに樹脂−８を用い、かつアルコン
Ｍ−７０を８０部、セプトン２０６３を１００部、アル
コンＰ−１００を３００部、ダフニ−オイルＫＰ１００
を１２０部及びウベタックＵＴ２５３５（商品名：宇部
レキセン社製、ＡＰＡＯ（アモルファス・ポリ・アルフ
ァ・オレフィン））を２００部用い、実施例１と同様に
して混合した後、窒素雰囲気下、スタンＢＬを０．５部
加えて混練し、本発明の樹脂組成物（８）を得た。樹脂
組成物（８）について、実施例１と同様にして耐熱クリ
ープ試験を行い、その結果を表１に示した。Example 8 (1) 1 mol of n-butyl alcohol was added dropwise with stirring to 1 mol of Sumidule T-80 in a nitrogen atmosphere, and after the heat generation was completed, the reaction was carried out at 50 ° C. for 3 hours. The product (product 8-1) was obtained. (2) 1 mol of KBM602 and 1 mol of methyl acrylate
The product was used at a molar ratio and reacted at room temperature for 2 days, 1 mol of the product 8-1 was further added, and the mixture was reacted at 50 ° C. for 3 days to obtain a product (product 8-2). (3) In a nitrogen atmosphere, 1 mol of the product 8-2 and 1 mol of the dismodule W were used and reacted at 50 ° C. for 5 hours to obtain a product (product 8-3). (4) KLP L-2203 was used at a ratio of 1 mol and the product 8-3 was used at a ratio of 2 mol, and the mixture was mixed in a nitrogen atmosphere at 80 ° C.
At room temperature for 2 hours to obtain a resin (resin-8). (5) Resin-8 was used instead of Resin-1, and 80 parts of Alcon M-70, 100 parts of Septon 2063, 300 parts of Alcon P-100, and Daphne Oil KP100.
And 120 parts of Ubetac UT2535 (trade name: Ube Lexen Co., APAO (amorphous poly alpha olefin)) were mixed in the same manner as in Example 1, and then Stan BL was adjusted to 0 in a nitrogen atmosphere. 0.5 part was added and kneaded to obtain a resin composition (8) of the present invention. A heat resistant creep test was conducted on the resin composition (8) in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【００６５】（実施例９） （１）１モルのニカノールＫ１４０５（商品名：三菱ガ
ス化学社製、ヒドキシ基含有キシレン樹脂；重量平均分
子量３，４００）と１．９モルのＫＢＥ９００７を混合
した後、８０℃で２４時間反応させて樹脂（樹脂−９）
を得た。 （２）樹脂−１の代りに樹脂−９を用いた以外は、アル
コンＭ−７０、セプトン２０６３、アルコンＰ−１０
０、ダフニ−オイルＫＰ１００及びウベタックＵＴ２５
３５を実施例８と同じ割合で用い、実施例１と同様にし
て混合した後、窒素雰囲気下、スタンＢＬを０．３部加
えて混練し、本発明の樹脂組成物（９）を得た。樹脂組
成物（９）について、実施例１と同様にして耐熱クリー
プ試験を行い、その結果を表１に示した。Example 9 (1) After mixing 1 mol of Nikanol K1405 (trade name: Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., hydroxy group-containing xylene resin; weight average molecular weight 3,400) with 1.9 mol of KBE9007. , Resin for 24 hours at 80 ℃ (Resin-9)
Got (2) Alcon M-70, Septon 2063, Alcon P-10 except that Resin-9 was used instead of Resin-1.
0, Daphne Oil KP100 and Ubetak UT25
35 was used in the same ratio as in Example 8 and mixed in the same manner as in Example 1, and then 0.3 part of Stan BL was added and kneaded in a nitrogen atmosphere to obtain a resin composition (9) of the present invention. . A heat resistant creep test was conducted on the resin composition (9) in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【００６６】（実施例１０） （１）ＫＢＭ６０２を１モル、メチルアクリレートを１
モルの割合で用い、室温で３日間反応させた後、更にジ
エチルマレエートを１モル加え、５０℃で１４日間反応
させて生成物（生成物１０−１）を得た。 （２）窒素雰囲気下、生成物１０−１を１モル、ＭＤＩ
（４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート）（商
品名：ディスモジュール４４Ｓ、住友バイエルウレタン
社製）を１モルの割合で用い、５０℃で５時間撹拌下反
応させて生成物（生成物１０−２）を得た。 （３）ＹＰ−９０（商品名：ヤスハラケミカル社製、テ
ルペンフェノール樹脂）を１モル、生成物１０−２を
１．５モルの割合で用い、窒素雰囲気下混合した後、８
０℃で７６時間反応させて樹脂（樹脂−１０）を得た。 （４）樹脂−１の代りに樹脂−１０を２５０部用いた以
外は、アルコンＭ−７０、セプトン２０６３、アルコン
Ｐ−１００、ダフニ−オイルＫＰ１００及びウベタック
ＵＴ２５３５を実施例８と同じ割合で用い、実施例１と
同様にして混合した後、窒素雰囲気下、スタンＢＬを
０．３部加えて混練し、本発明の樹脂組成物（１０）を
得た。樹脂組成物（１０）について、実施例１と同様に
して耐熱クリープ試験を行い、その結果を表１に示し
た。Example 10 (1) 1 mol of KBM602 and 1 mol of methyl acrylate
It was used in a molar ratio and reacted at room temperature for 3 days, then 1 mol of diethyl maleate was further added and reacted at 50 ° C. for 14 days to obtain a product (product 10-1). (2) Under a nitrogen atmosphere, 1 mol of the product 10-1 and MDI
(4,4'-diphenylmethane diisocyanate) (trade name: Dismodur 44S, manufactured by Sumitomo Bayer Urethane Co., Ltd.) was used at a ratio of 1 mol, and the reaction was carried out at 50 ° C for 5 hours with stirring (Product 10-2). Got (3) YP-90 (trade name: terpene phenol resin manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.) was used in an amount of 1 mol, and the product 10-2 was used in a ratio of 1.5 mol.
The reaction was carried out at 0 ° C for 76 hours to obtain a resin (Resin-10). (4) Alcon M-70, Septon 2063, Alcon P-100, Daphne Oil KP100 and Ubetac UT2535 were used in the same proportions as in Example 8 except that 250 parts of Resin-10 was used instead of Resin-1. After mixing in the same manner as in Example 1, 0.3 part of Stan BL was added and kneaded in a nitrogen atmosphere to obtain a resin composition (10) of the present invention. A heat resistant creep test was conducted on the resin composition (10) in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【００６７】（実施例１１） （１）ＫＢＭ９０３を１モル、アクリロニトリルを１モ
ルの割合で用い、５０℃で３日間反応させて生成物（生
成物１１−１）を得た。 （２）生成物１１−１を１モル、ディスモジュールＷを
１モルの割合で用い、５０℃で５時間撹拌下反応させて
生成物（生成物１１−２）を得た。 （３）ポリテールＨＡ（商品名：三菱化学社製、ポリオ
レフィンジオール；重量平均分子量２，１００）を５０
０ｇ、生成物１１−２を２３５ｇの割合で用い、窒素雰
囲気下混合した後、９０℃で２０時間反応させて樹脂
（樹脂−１１）を得た。 （４）樹脂−１の代りに樹脂−１１を５００ｇ用いた以
外は、アルコンＭ−７０、セプトン２０６３、アルコン
Ｐ−１００、ダフニ−オイルＫＰ１００及びウベタック
ＵＴ２５３５を実施例８と同じ割合で用い、実施例１と
同様にして混合した後、窒素雰囲気下、スタンＢＬを
０．２部加えて混練し、本発明の樹脂組成物（１１）を
得た。樹脂組成物（１１）について、実施例１と同様に
して耐熱クリープ試験を行い、その結果を表１に示し
た。Example 11 (1) Using KBM903 in an amount of 1 mol and acrylonitrile in an amount of 1 mol, reaction was carried out at 50 ° C. for 3 days to obtain a product (product 11-1). (2) The product 11-1 was used in an amount of 1 mol and the dismodul W was used in an amount of 1 mol, and the mixture was reacted at 50 ° C. for 5 hours with stirring to obtain a product (product 11-2). (3) Polytail HA (trade name: manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, polyolefin diol; weight average molecular weight 2,100) is 50
0 g and the product 11-2 were used at a ratio of 235 g, and after mixing in a nitrogen atmosphere, they were reacted at 90 ° C. for 20 hours to obtain a resin (resin-11). (4) Carry out using Alcon M-70, Septon 2063, Alcon P-100, Daphne Oil KP100, and Ubetac UT2535 in the same proportions as in Example 8 except that 500 g of Resin-11 was used instead of Resin-1. After mixing in the same manner as in Example 1, 0.2 part of Stan BL was added and kneaded in a nitrogen atmosphere to obtain a resin composition (11) of the present invention. The resin composition (11) was subjected to a heat resistant creep test in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【００６８】（実施例１２） （１）ＫＢＭ９０３を１７３ｇ、プロピレンカーボネー
トを１０２ｇの割合で用い、２３℃で３日間反応させて
生成物（生成物１２−１）を得た。 （２）窒素雰囲気下、生成物１２−１を２７５ｇ、スミ
ジュール４４Ｓを２５０ｇの割合で用い、２０℃で４８
時間反応させて生成物（生成物１２−２）を得た。 （３）ポリテールＨＡを１，０００ｇ、生成物１２−２
を２５０ｇの割合で用い、窒素雰囲気下、室温で２４時
間反応させて樹脂（樹脂−１２）を得た。 （４）樹脂−１の代りに樹脂−１２を５００部用いた以
外は、アルコンＭ−７０、セプトン２０６３、アルコン
Ｐ−１００、ダフニ−オイルＫＰ１００及びウベタック
ＵＴ２５３５を実施例８と同じ割合で用い、実施例１と
同様にして混合した後、窒素雰囲気下、スタンＢＬを
０．３部加えて混練し、本発明の樹脂組成物（１２）を
得た。樹脂組成物（１２）について、実施例１と同様に
して耐熱クリープ試験を行い、その結果を表１に示し
た。(Example 12) (1) Using 173 g of KBM903 and 102 g of propylene carbonate, reaction was carried out at 23 ° C for 3 days to obtain a product (product 12-1). (2) Under a nitrogen atmosphere, 275 g of the product 12-1 and 250 g of Sumidule 44S were used at a ratio of 48 at 20 ° C.
The reaction was carried out for a time to obtain a product (product 12-2). (3) 1,000 g Polytail HA, product 12-2
Was used at a ratio of 250 g, and was reacted at room temperature for 24 hours under a nitrogen atmosphere to obtain a resin (resin-12). (4) Alcon M-70, Septon 2063, Alcon P-100, Daphne Oil KP100, and Ubetac UT2535 were used in the same proportions as in Example 8 except that 500 parts of Resin-12 was used instead of Resin-1. After mixing in the same manner as in Example 1, 0.3 part of Stan BL was added and kneaded in a nitrogen atmosphere to obtain a resin composition (12) of the present invention. A heat resistant creep test was conducted on the resin composition (12) in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【００６９】（実施例１３） （１）ＫＢＭ６０２を１モル、アクリロニトリルを１モ
ル、２ＥＨＡを１モルの割合で用い、４０℃で７日間反
応させて生成物（生成物１３−１）を得た。 （２）窒素雰囲気下、生成物１３−１を１モル、ディス
モジュールＷを１モルの割合で用い、５０℃で５時間撹
拌下反応させて生成物（生成物１３−２）を得た。 （３）ポリテールＨＡを１，０００ｇ、生成物１３−２
を７５０ｇの割合で用い、窒素雰囲気下混合した後、８
０℃で１５時間反応させて樹脂（樹脂−１３）を得た。 （４）樹脂−１の代りに樹脂−１３を４５０ｇ用いた以
外は、アルコンＭ−７０、セプトン２０６３、アルコン
Ｐ−１００、ダフニ−オイルＫＰ１００及びウベタック
ＵＴ２５３５を実施例８と同じ割合で用い、実施例１と
同様にして混合した後、窒素雰囲気下、スタンＢＬを
０．３部加えて混練し、本発明の樹脂組成物（１３）を
得た。樹脂組成物（１３）について、実施例１と同様に
して耐熱クリープ試験を行い、その結果を表１に示し
た。Example 13 (1) Using KBM602 in an amount of 1 mol, acrylonitrile in an amount of 1 mol, and 2EHA in an amount of 1 mol, the reaction was carried out at 40 ° C. for 7 days to obtain a product (product 13-1). . (2) In a nitrogen atmosphere, 1 mol of the product 13-1 and 1 mol of the dismodule W were used, and the reaction was performed under stirring at 50 ° C. for 5 hours to obtain a product (product 13-2). (3) 1,000 g Polytail HA, product 13-2
At a ratio of 750 g, and after mixing in a nitrogen atmosphere,
The reaction was carried out at 0 ° C for 15 hours to obtain a resin (resin-13). (4) Carried out using Alcon M-70, Septon 2063, Alcon P-100, Daphne Oil KP100, and Ubetac UT2535 in the same proportions as in Example 8, except that 450 g of Resin-13 was used instead of Resin-1. After mixing in the same manner as in Example 1, 0.3 part of Stan BL was added and kneaded in a nitrogen atmosphere to obtain a resin composition (13) of the present invention. A heat resistant creep test was conducted on the resin composition (13) in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【００７０】（実施例１４） （１）ＫＢＭ６０２を１モル、ｎ−ブチルアクリレート
を１モルの割合で用い、２３℃で４日間反応させた後、
イソシアン酸ｐ−トルエンスルホニルを１モルの割合と
なるように滴下し、滴下終了後、５０℃で１日間反応さ
せて生成物（生成物１４−１）を得た。 （２）窒素雰囲気下、生成物１４−１を１モル、スミジ
ュール４４Ｓを１モルの割合で用い、２３℃で２４時間
撹拌下反応させて生成物（生成物１４−２）を得た。 （３）フォーラルＡＸ（商品名：理研ハーキュレス社
製、水添ロジン）を３００ｇ、生成物１４−２を７００
ｇの割合で用い、窒素雰囲気下混合した後、２３℃で２
日間反応させて樹脂（樹脂−１４）を得た。 （４）樹脂−１の代りに樹脂−１４を用いた以外は、ア
ルコンＭ−７０、セプトン２０６３、アルコンＰ−１０
０、ダフニ−オイルＫＰ１００及びウベタックＵＴ２５
３５を実施例８と同じ割合で用い、実施例１と同様にし
て混合した後、窒素雰囲気下、スタンＢＬを０．３部加
えて混練し、本発明の樹脂組成物（１４）を得た。樹脂
組成物（１４）について、実施例１と同様にして耐熱ク
リープ試験を行い、その結果を表１に示した。Example 14 (1) KBM602 was used at a ratio of 1 mol and n-butyl acrylate was used at a ratio of 1 mol, and the reaction was carried out at 23 ° C. for 4 days.
P-Toluenesulfonyl isocyanate was added dropwise at a ratio of 1 mol, and after completion of the addition, reaction was carried out at 50 ° C. for 1 day to obtain a product (Product 14-1). (2) Under a nitrogen atmosphere, 1 mol of the product 14-1 and 1 mol of SUMIDUR 44S were used, and the reaction was performed at 23 ° C. for 24 hours with stirring to obtain a product (product 14-2). (3) 300 g of Foral AX (trade name: hydrogenated rosin manufactured by Riken Hercules Co., Ltd.) and 700 of product 14-2
used at a ratio of g, mixed under a nitrogen atmosphere, and then heated at 23 ° C. for 2 hours.
The reaction was carried out for a day to obtain a resin (resin-14). (4) Alcon M-70, Septon 2063, Alcon P-10 except that Resin-14 was used in place of Resin-1.
0, Daphne Oil KP100 and Ubetak UT25
35 was used in the same proportion as in Example 8 and mixed in the same manner as in Example 1, and then 0.3 part of Stan BL was added and kneaded in a nitrogen atmosphere to obtain a resin composition (14) of the present invention. . A heat resistant creep test was conducted on the resin composition (14) in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【００７１】（実施例１５） （１）窒素雰囲気下、ｎ−ヘキシルアミン１モルに、ス
ミジュールＴ−８０を１モルの割合となるように室温で
滴下し、滴下終了後、室温で１日間放置して生成物（生
成物１５−１）を得た。 （２）ＫＢＭ６０２を１モル、ｎ−ブチルアクリレート
を１モルの割合で用い、２３℃で４日間反応させた後、
生成物１５−１を１モルの割合となるように滴下し、滴
下終了後、５０℃で１日間反応させて生成物（生成物１
５−２）を得た。 （３）窒素雰囲気下、生成物１５−２を１モル、スミジ
ュール４４Ｓを１モルの割合で用い、２３℃で２４時間
撹拌下反応させて生成物（生成物１５−３）を得た。 （４）ＹＰ−９０を１モル、生成物１５−３を２モルの
割合で用い、窒素雰囲気下混合した後、２３℃で２日間
反応させて樹脂（樹脂−１５）を得た。 （５）樹脂−１の代りに樹脂−１５を用いた以外は、ア
ルコンＭ−７０、セプトン２０６３、アルコンＰ−１０
０、ダフニ−オイルＫＰ１００及びウベタックＵＴ２５
３５を実施例８と同じ割合で用い、実施例１と同様にし
て混合した後、窒素雰囲気下、スタンＢＬを０．３部加
えて混練し、本発明の樹脂組成物（１５）を得た。樹脂
組成物（１５）について、実施例１と同様にして耐熱ク
リープ試験を行い、その結果を表１に示した。Example 15 (1) Under a nitrogen atmosphere, 1 mol of n-hexylamine was added with Sumijour T-80 at room temperature so that the ratio was 1 mol, and after completion of the addition, 1 day at room temperature. The product was left to stand (Product 15-1). (2) After using KBM602 in an amount of 1 mol and n-butyl acrylate in an amount of 1 mol, the mixture was reacted at 23 ° C. for 4 days, and then,
The product 15-1 was added dropwise at a ratio of 1 mol, and after completion of the addition, reaction was carried out at 50 ° C. for 1 day to give the product (Product 1
5-2) was obtained. (3) Under a nitrogen atmosphere, 1 mol of the product 15-2 and 1 mol of Sumidule 44S were used at a ratio of 23 mol and reacted for 24 hours under stirring to obtain a product (product 15-3). (4) YP-90 was used in an amount of 1 mol and the product 15-3 was used in an amount of 2 mol, mixed under a nitrogen atmosphere, and then reacted at 23 ° C. for 2 days to obtain a resin (resin-15). (5) Alcon M-70, Septon 2063, Alcon P-10 except that Resin-15 was used in place of Resin-1.
0, Daphne Oil KP100 and Ubetak UT25
35 was used in the same ratio as in Example 8 and mixed in the same manner as in Example 1, and then 0.3 part of Stan BL was added and kneaded in a nitrogen atmosphere to obtain a resin composition (15) of the present invention. . A heat resistant creep test was conducted on the resin composition (15) in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【００７２】（実施例１６） （１）窒素雰囲気下、ラウリルメルカプタン１モルに、
スミジュールＴ−８０を１モルの割合となるように室温
で滴下し、滴下終了後、８０℃で１日間放置して生成物
（生成物１６−１）を得た。 （２）ＫＢＭ６０２を１モル、ｎ−ブチルアクリレート
を１モルの割合で用い、２３℃で４日間反応させた後、
生成物１６−１を１モルの割合となるように滴下し、滴
下終了後、５０℃で１日間反応させて生成物（生成物１
６−２）を得た。 （３）窒素雰囲気下、生成物１６−２を１モル、スミジ
ュールＮ３５００（商品名：住友バイエルウレタン社
製、トリイソシアネート；イソシアヌレート骨格）を１
モルの割合で用い、２３℃で２４時間撹拌下反応させて
生成物（生成物１６−３）を得た。 （４）ニカノールＫ１００５（商品名：三菱ガス化学社
製、ヒドキシ基含有キシレン樹脂；重量平均分子量３，
４００）を１モル、生成物１６−３を２モルの割合で用
い、窒素雰囲気下混合した後、２３℃で２日間反応させ
て樹脂（樹脂−１６）を得た。 （５）樹脂−１６を１００部、エピコート８２８（商品
名：油化シェルエポキシ社製、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂）を１００部、アンカミンＫ５４（商品名、エ
アープロダクトジャパン社製、三級アミン）を１．５部
混練し、本発明の樹脂組成物（１６）を得た。樹脂組成
物（１６）を用い、被着材であるカバ材とアクリル樹脂
製板又はＡＢＳ樹脂製板を貼り合わせ、２３℃で７日間
養生した後、ＪＩＳ Ｋ６８５０に準じて引張り剪断接
着強さを測定した。その結果を表２に示した。なお、ア
クリル樹脂製板及びＡＢＳ樹脂製板は、貼り合わせの前
にその表面をメタノールで脱脂処理した。Example 16 (1) In a nitrogen atmosphere, 1 mol of lauryl mercaptan was added,
Sumidule T-80 was added dropwise at room temperature so that the ratio was 1 mol, and after completion of the addition, the product was left at 80 ° C. for 1 day to obtain a product (product 16-1). (2) After using KBM602 in an amount of 1 mol and n-butyl acrylate in an amount of 1 mol, the mixture was reacted at 23 ° C. for 4 days, and then,
The product 16-1 was added dropwise at a ratio of 1 mol, and after completion of the addition, the reaction was carried out at 50 ° C. for 1 day to give the product (Product 1
6-2) was obtained. (3) In a nitrogen atmosphere, 1 mol of the product 16-2 and 1 mol of Sumidule N3500 (trade name: manufactured by Sumitomo Bayer Urethane Co., triisocyanate; isocyanurate skeleton)
It was used in a molar ratio and reacted at 23 ° C. for 24 hours with stirring to obtain a product (product 16-3). (4) Nikanol K1005 (trade name: manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, hydroxy group-containing xylene resin; weight average molecular weight 3,
400) in an amount of 1 mole and the product 16-3 in an amount of 2 moles were mixed in a nitrogen atmosphere and then reacted at 23 ° C. for 2 days to obtain a resin (resin-16). (5) 100 parts of Resin-16, 100 parts of Epicoat 828 (trade name: Yuka Shell Epoxy Co., bisphenol A type epoxy resin), Ankamin K54 (trade name, Air Product Japan Co., tertiary amine) 1.5 parts were kneaded to obtain a resin composition (16) of the present invention. Using the resin composition (16), a cover material as an adherend and an acrylic resin plate or an ABS resin plate are laminated and cured at 23 ° C. for 7 days, and then the tensile shear adhesive strength is determined according to JIS K6850. It was measured. The results are shown in Table 2. The surfaces of the acrylic resin plate and the ABS resin plate were degreased with methanol before bonding.

【００７３】（比較例３）エピコート８２８を１００
部、アンカミンＫ５４を１．５部混練した試料につい
て、実施例１６と同様にして引張り剪断接着強さを測定
し、その結果を表２に示した。Comparative Example 3 Epicoat 828 is 100
Part and 1.5 parts of Ancamine K54 were kneaded, and the tensile shear bond strength was measured in the same manner as in Example 16, and the results are shown in Table 2.

【００７４】（実施例１７）樹脂−１６を５０部、ボン
ドＧ１０（商品名：コニシ社製、クロロプレン系接着
剤）を１００部及びスタンＢＬを０．１部混練し、本発
明の樹脂組成物（１７）を得た。樹脂組成物（１７）に
ついて、ＪＩＳ Ｋ６８３３に準じて綿ハンプ同志を貼
り合わせ、５００ｇの重りで荷重を掛けて耐熱クリープ
試験を行った。耐熱クリープ試験は３回行い、それらの
結果を表３に示した。(Example 17) 50 parts of Resin-16, 100 parts of Bond G10 (trade name: chloroprene adhesive manufactured by Konishi Co., Ltd.) and 0.1 part of Stan BL were kneaded to obtain a resin composition of the present invention. (17) was obtained. With respect to the resin composition (17), cotton humps were adhered to each other in accordance with JIS K6833, and a heat resistance creep test was conducted by applying a load with a weight of 500 g. The heat-resistant creep test was performed 3 times, and the results are shown in Table 3.

【００７５】（比較例４）ボンドＧ１０そのものを試料
としたものについて、実施例１７と同様にして耐熱クリ
ープ試験を行い、その結果を表３に示した。(Comparative Example 4) A bond G10 itself was used as a sample and a heat-resistant creep test was conducted in the same manner as in Example 17, and the results are shown in Table 3.

【００７６】（実施例１８） （１）ＫＢＭ９０３を１モル、ｎ−ブチルアクリレート
を１モルの割合で用い、２３℃で１０日間反応させて生
成物（生成物１８−１）を得た。 （２）窒素雰囲気下、生成物１８−１を１モル、イソホ
ロンジイソシアネートを１モルの割合で用い、５０℃で
８時間撹拌下反応させて生成物（生成物１８−２）を得
た。 （３）１モルのポリテールＨＡに、生成物１８−２を２
モルの割合となるように窒素雰囲気下混合した後、８０
℃で２０時間反応させて樹脂（樹脂−１８）を得た。 （４）樹脂−１８を５０部、ボンドＧＰ１００（商品
名：コニシ社製、スチレン−ブタジエンブロック共重合
体ゴム系接着剤）を１００部及びスタンＢＬを０．１部
混練し、本発明の樹脂組成物（１８）を得た。樹脂組成
物（１８）について、実施例１７と同様にして耐熱クリ
ープ試験を行い、その結果を表３に示した。Example 18 (1) Using KBM903 in an amount of 1 mol and n-butyl acrylate in an amount of 1 mol, reaction was carried out at 23 ° C. for 10 days to obtain a product (product 18-1). (2) Under a nitrogen atmosphere, 1 mol of the product 18-1 and 1 mol of isophorone diisocyanate were used and reacted at 50 ° C. for 8 hours with stirring to obtain a product (product 18-2). (3) 2 moles of product 18-2 to 1 mole of Polytail HA
After mixing in a nitrogen atmosphere at a molar ratio of 80,
The reaction was carried out at 0 ° C. for 20 hours to obtain a resin (resin-18). (4) 50 parts of Resin-18, 100 parts of Bond GP100 (trade name: styrene-butadiene block copolymer rubber adhesive manufactured by Konishi Co., Ltd.) and 0.1 part of Stan BL were kneaded to obtain the resin of the present invention. A composition (18) was obtained. A heat resistant creep test was conducted on the resin composition (18) in the same manner as in Example 17, and the results are shown in Table 3.

【００７７】（比較例５）ボンドＧＰ１００そのものを
試料としたものについて、実施例１７と同様にして耐熱
クリープ試験を行い、その結果を表３に示した。Comparative Example 5 A heat resistant creep test was conducted on the bond GP100 itself as a sample in the same manner as in Example 17, and the results are shown in Table 3.

【００７８】（実施例１９） （１）１モルのＵＨ−２０１０（商品名：東亜合成社
製、アクリルポリオール；重量平均分子量２，１００）
に、１．８モルの生成物１８−２を加えた後、９０℃で
２４時間反応させて樹脂（樹脂−１９）を得た。 （２）樹脂−２の代わりに樹脂−１９を３００部用い、
ダフニ−オイルＫＰ１００の使用量を１５０部とした以
外は、アルコンＭ−７０、クレイトンＤ−ＫＸ６５及び
アルコンＰ−１００を実施例２と同じ割合で用い、実施
例２と同様にして混合した後、窒素雰囲気下、スタンＢ
Ｌを０．２部加えて混練し、本発明の樹脂組成物（１
９）を得た。樹脂組成物（１９）について、実施例１と
同様にして耐熱クリープ試験を行い、その結果を表１に
示した。Example 19 (1) 1 mol of UH-2010 (trade name: Toagosei Co., Ltd., acrylic polyol; weight average molecular weight 2,100)
1.8 mol of the product 18-2 was added to and then reacted at 90 ° C. for 24 hours to obtain a resin (resin-19). (2) 300 parts of Resin-19 was used instead of Resin-2,
Alcon M-70, Kraton D-KX65 and Alcon P-100 were used in the same proportions as in Example 2 except that the amount of Daphne Oil KP100 used was 150 parts, and after mixing in the same manner as in Example 2, Stan B under nitrogen atmosphere
0.2 part of L was added and kneaded to obtain the resin composition (1
9) was obtained. A heat resistant creep test was conducted on the resin composition (19) in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 1.

【００７９】[0079]

【表１】 [Table 1]

【表２】 [Table 2]

【表３】 [Table 3]

【００８０】表１及び表３から明らかのように、本発明
の樹脂組成物は、比較例の樹脂組成物に比べ、耐熱クリ
ープ性が大幅に上昇していることが判る。又、表２から
明らかのように、本発明の樹脂組成物を用いることによ
り、プラスチックへの接着性が向上することが判る。As is clear from Tables 1 and 3, the resin composition of the present invention has a significantly higher heat-resistant creep resistance than the resin compositions of Comparative Examples. Also, as is clear from Table 2, it is understood that the use of the resin composition of the present invention improves the adhesiveness to plastics.

【００８１】[0081]

【発明の効果】本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物は優
れた耐熱性を示すと共に、硬化性に優れ、プラスチック
類との接着性が良好である。EFFECTS OF THE INVENTION The cured product of the curable resin composition of the present invention exhibits excellent heat resistance, excellent curability, and good adhesion to plastics.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平田 忠儀 埼玉県浦和市西堀５−３−35 コニシ株式 会社浦和研究所内 (72)発明者 川島 康一郎 埼玉県浦和市西堀５−３−35 コニシ株式 会社浦和研究所内 Ｆターム(参考） 4J002 AF02Y BB02X BB06X BB07X BB15X BB20Y BB21Y BC04X BC05X BG04X BL00Y BP01X CC03Y CD05X CD06X CD13X CK02W CP07W CP09W EC046 FD14Y FD146 GH00 GJ00   ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Tadanori Hirata             5-3-35 Nishihori, Urawa-shi, Saitama Konishi stock             Company Urawa Institute (72) Inventor Koichiro Kawashima             5-3-35 Nishihori, Urawa-shi, Saitama Konishi stock             Company Urawa Institute F-term (reference) 4J002 AF02Y BB02X BB06X BB07X                       BB15X BB20Y BB21Y BC04X                       BC05X BG04X BL00Y BP01X                       CC03Y CD05X CD06X CD13X                       CK02W CP07W CP09W EC046                       FD14Y FD146 GH00 GJ00

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 （１）その基中に一級アミノ基、二級ア
ミノ基及び（メタ）アクリロイル基から選ばれる基を１
個以上有する有機基(I) を有し、アルコキシ基、アセト
キシ基及びオキシム基から選ばれる加水分解性基が直接
１〜１０個の珪素原子に結合した化合物（化合物
（ａ））の１種若しくは２種以上の化合物と、有機基
(I) と反応して二級アミノ基を有する化合物を生成し得
る有機化合物（化合物（ｂ））とを反応させて得られる
その１分子内に二級アミノ基に帰属する２個未満の活性
水素を有し、該加水分解性基が直接１〜１０個の珪素原
子に結合した化合物（合成物Ａ）又はその基中に１個の
メルカプト基若しくは二級アミノ基を有する有機基(II)
を有し、アルコキシ基、アセトキシ基及びオキシム基か
ら選ばれる加水分解性基が直接１〜３個の珪素原子に結
合した珪素化合物（化合物（ｃ））とその分子内に２個
以上のイソシアネート基を有する化合物（化合物
（ｄ））とを反応させることにより得られるその分子内
に２個未満のイソシアネート基を有する化合物（合成物
Ｂ）と、ポリオール化合物若しくはポリカルボキシ化合
物（化合物（ｅ））とを、合成物Ｂが化合物（ｅ）のヒ
ドロキシ基若しくはカルボキシ基に帰属する活性水素の
数に対して０．５当量以上となる割合で反応させること
により得られる硬化性樹脂（樹脂Ｘ）から選ばれる１種
若しくは２種以上の硬化性樹脂並びに（２）非反応性ホ
ットメルト樹脂を含有してなる硬化性樹脂組成物。1. A group selected from a primary amino group, a secondary amino group and a (meth) acryloyl group in the group (1).
One of compounds (compound (a)) having one or more hydrolyzable groups selected from an alkoxy group, an acetoxy group, and an oxime group, which has an organic group (I) having 1 or more or Two or more compounds and organic groups
Less than 2 activities belonging to a secondary amino group in one molecule obtained by reacting with an organic compound (compound (b)) capable of reacting with (I) to form a compound having a secondary amino group A compound having hydrogen and having the hydrolyzable group directly bonded to 1 to 10 silicon atoms (synthetic compound A) or an organic group (II) having one mercapto group or secondary amino group in the group
And a silicon compound (compound (c)) in which a hydrolyzable group selected from an alkoxy group, an acetoxy group and an oxime group is directly bonded to 1 to 3 silicon atoms, and two or more isocyanate groups in the molecule. A compound (compound B) having less than 2 isocyanate groups in the molecule, which is obtained by reacting a compound (compound (d)) having a compound with a polyol compound or a polycarboxy compound (compound (e)). From the curable resin (resin X) obtained by reacting the compound B at a ratio of 0.5 equivalent or more with respect to the number of active hydrogens belonging to the hydroxy group or the carboxy group of the compound (e). A curable resin composition containing one or more curable resins as described above and (2) a non-reactive hot melt resin. 【請求項２】 （１）上記合成物Ａ又は上記化合物
（ｃ）と、上記化合物（ｄ）及び重量平均分子量５００
以上のポリオール化合物、ポリカルボキシ化合物若しく
はポリ（メタ）アクリルポリオール化合物（ｆ）を反応
させて得られるその末端に８質量％以下のイソシアネー
ト基を有する化合物（合成物Ｃ）とを、合成物Ｃのフリ
ーのイソシアネート基に対して上記合成物Ａ又は上記化
合物（ｃ）が１．０当量以上となる割合で反応させるこ
とにより得られる硬化性樹脂（樹脂Ｙ）から選ばれる１
種若しくは２種以上の硬化性樹脂並びに（２）非反応性
ホットメルト樹脂を含有してなる硬化性樹脂組成物。2. (1) The compound A or the compound (c), the compound (d) and a weight average molecular weight of 500.
A compound (synthetic product C) having 8% by mass or less of an isocyanate group at its end, which is obtained by reacting the above polyol compound, polycarboxy compound or poly (meth) acrylic polyol compound (f), 1 selected from a curable resin (resin Y) obtained by reacting the above synthetic compound A or the above compound (c) with 1.0 equivalent or more with respect to the free isocyanate group.
A curable resin composition containing one or more curable resins and (2) a non-reactive hot melt resin. 【請求項３】 上記化合物（ａ）は、上記有機基(I) が
１個の一級アミノ基を有する基である化合物（化合物
（ａ−１））であり、上記化合物（ｂ）は、α，β−不
飽和カルボニル化合物（化合物（ｇ））、α，β−不飽
和ニトリル化合物（化合物（ｈ））及び／又はカーボネ
ート化合物（化合物（ｉ））である請求項１又は２記載
の硬化性樹脂組成物。3. The compound (a) is a compound (compound (a-1)) in which the organic group (I) is a group having one primary amino group, and the compound (b) is α , Β-unsaturated carbonyl compound (compound (g)), α, β-unsaturated nitrile compound (compound (h)) and / or carbonate compound (compound (i)). Resin composition. 【請求項４】 上記化合物（ａ）は、上記有機基(I) が
一級アミノ基若しくは二級アミノ基を２個以上有する基
である化合物又は一級アミノ基及び二級アミノ基を１個
以上有する基である化合物（化合物（ａ−２））であ
り、上記化合物（ｂ）は、上記化合物（ｇ）、上記化合
物（ｈ）、上記化合物（ｉ）、２個以上のイソシアネー
ト基を有する化合物（化合物（ｊ) ）と分子中にイソシ
アネート基と反応し得る１〜２個の活性水素を有する化
合物（化合物（ｋ））とを反応させて得たその分子中に
２個未満のイソシアネート基を有する化合物（化合物
（ｌ) ）及び／又はモノイソシアネート化合物（化合物
（ｍ））である請求項１又は２記載の硬化性樹脂組成
物。4. The compound (a), wherein the organic group (I) is a group having two or more primary amino groups or two or more secondary amino groups, or one or more primary amino groups and one or more secondary amino groups. A compound which is a group (compound (a-2)), the compound (b) is the compound (g), the compound (h), the compound (i), a compound having two or more isocyanate groups ( The compound (j)) is reacted with a compound having 1 to 2 active hydrogens capable of reacting with an isocyanate group in the molecule (compound (k)), and has less than 2 isocyanate groups in the molecule. The curable resin composition according to claim 1 or 2, which is a compound (compound (1)) and / or a monoisocyanate compound (compound (m)). 【請求項５】 上記化合物（ｋ）は、モノアルコール、
モノ一級アミン、モノ二級アミン、モノカルボン酸及び
モノチオールから選ばれる化合物である請求項４記載の
硬化性樹脂組成物。5. The compound (k) is a monoalcohol,
The curable resin composition according to claim 4, which is a compound selected from mono-primary amines, mono-secondary amines, monocarboxylic acids and monothiols. 【請求項６】 上記化合物（ａ）は、上記有機基(I) が
（メタ）アクリロイル基を有する化合物（化合物（ａ−
３））であり、上記化合物（ｂ）は、モノ一級アミン
（化合物（ｎ））又は、２個以上の一級アミノ基若しく
は二級アミノ基又は１個以上の一級アミノ基及び二級ア
ミノ基を有する化合物（化合物（ｏ））と上記化合物
（ｇ）、上記化合物（ｈ）、上記化合物（ｉ）、上記化
合物（ｌ）若しくは上記化合物（ｋ）との反応生成物
（化合物（ｐ））である請求項１又は２記載の硬化性樹
脂組成物。6. The compound (a) is a compound in which the organic group (I) has a (meth) acryloyl group (compound (a-
3)), wherein the compound (b) is a mono-primary amine (compound (n)) or two or more primary amino groups or secondary amino groups or one or more primary amino groups and secondary amino groups. A reaction product (compound (p)) of the compound (compound (o)) with the compound (g), the compound (h), the compound (i), the compound (l) or the compound (k). The curable resin composition according to claim 1 or 2. 【請求項７】 （１）その基中に１個のイソシアネート
基を有する有機基(III) を有し、アルコキシ基、アセト
キシ基及びオキシム基から選ばれる加水分解性基が直接
１〜３個の珪素原子に結合した珪素化合物（化合物
（ｑ））と、上記化合物（ｅ）とを、化合物（ｑ）が化
合物（ｅ）のヒドロキシ基若しくはカルボキシ基に帰属
する活性水素の数に対して０．５当量以上となる割合で
反応させることにより得られる硬化性樹脂（樹脂Ｚ）か
ら選ばれる１種若しくは２種以上の硬化性樹脂並びに
（２）非反応性ホットメルト樹脂を含有してなる硬化性
樹脂組成物。7. (1) An organic group (III) having one isocyanate group in the group, wherein 1 to 3 hydrolyzable groups selected from an alkoxy group, an acetoxy group and an oxime group are directly present. A silicon compound bonded to a silicon atom (compound (q)) and the above compound (e) were compared with the compound (q) with respect to the number of active hydrogens belonging to the hydroxy group or the carboxy group of the compound (e). Curable resin containing one or more curable resins selected from curable resins (resin Z) obtained by reacting at a ratio of 5 equivalents or more, and (2) non-reactive hot melt resin Resin composition.