JP2003046360A - Two frequency oscillator and its manufacturing method - Google Patents
Two frequency oscillator and its manufacturing methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、能率良く製造でき
加熱処理による不具合発生の虞のない二種類周波発振器
及びその製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dual-frequency oscillator and a method of manufacturing the same, which can be manufactured efficiently and which is free from the possibility of problems due to heat treatment.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、自然又は人工的に成長させた
シリコン過酸化物（水晶）の結晶から一定の法則に従っ
て正確に切り出した薄板を研磨して得られる水晶振動片
がある。この水晶振動片は、結晶からの切り出し位置及
び研磨後の厚さに対応する機械的な固有の振動数を有し
ている。この水晶振動片の両面を電極膜（励振電極）で
挟んで容器に納めたものを水晶共振子といっている。こ
の水晶共振子はその両面の電極膜から瞬時的に印加され
る電圧による圧電効果によって水晶振動片が振動し、そ
の振動による圧電効果（区別のため逆圧電効果ともい
う）によってその両面に交番的に正負の電荷を発生し両
面の電極膜に振動電圧を誘発する。2. Description of the Related Art Conventionally, there is a crystal vibrating piece obtained by polishing a thin plate accurately cut out from a crystal of silicon peroxide (quartz) grown naturally or artificially according to a certain law. This crystal vibrating piece has a mechanical natural frequency corresponding to the cut-out position from the crystal and the thickness after polishing. A quartz resonator is a quartz resonator which is sandwiched between electrode films (excitation electrodes) on both sides and placed in a container. This crystal resonator vibrates the crystal vibrating piece due to the piezoelectric effect due to the voltage instantaneously applied from the electrode films on both sides, and the piezoelectric effect due to the vibration (also called the inverse piezoelectric effect for distinction) causes alternating on both sides. A positive and negative electric charge is generated to induce an oscillating voltage on the electrode films on both sides.
【０００３】この水晶共振子は共振特性のＱ値が高いと
か温度安定性が高いなどの優位性があることから、共振
回路と共に組み込まれて発振器を構成し、周波数あるい
は時間等の基準源として用いられる。また、フィルタ回
路に組み込んで特定周波数の帯域通過フィルタ素子とし
て用いるなど、表面実装型電子部品の一つとして種々の
電子機器に多用されている。Since this crystal resonator has advantages such as high Q value of resonance characteristics and high temperature stability, it is incorporated with a resonance circuit to form an oscillator and used as a reference source of frequency or time. To be Further, it is often used in various electronic devices as one of surface mount electronic components, such as being incorporated in a filter circuit and used as a band pass filter element of a specific frequency.
【０００４】そのような発振器（振動子）の中で、屈曲
振動をする音叉型水晶振動子（音叉型水晶振動片からな
る共振子）をパッケージ化した低周波振動子や、厚み滑
り振動をするＡＴカット水晶振動子（ＡＴカット振動片
からなる共振子）をパッケージ化した高周波振動子があ
る。いずれも、大きなものでもおよそ７×５ｍｍ、小さ
なものではおよそ５×３ｍｍ程度の微細な電子部品であ
る。Among such oscillators (oscillators), a low-frequency oscillator in which a tuning fork type crystal oscillator (resonator made of a tuning fork type crystal vibrating piece) that vibrates flexibly is packaged, and a thickness shear vibration is generated. There is a high-frequency oscillator in which an AT-cut crystal oscillator (resonator made of an AT-cut oscillator) is packaged. In each case, a large electronic component is about 7 × 5 mm, and a small electronic component is about 5 × 3 mm.
【０００５】近年になって広く普及している携帯電話そ
の他のＰＤＡ（携帯情報端末）など小型の情報用モバイ
ル型電子機器では、機器内に実装されている音叉型水晶
振動子から時計信号を取出し、ＡＴカット水晶振動子か
ら通信用の周波数信号を取り出している。In small mobile electronic devices for information such as mobile phones and other PDAs (Personal Digital Assistants) which have become widespread in recent years, a clock signal is taken out from a tuning fork type crystal unit mounted in the device. , The frequency signal for communication is taken out from the AT cut crystal unit.
【０００６】ところで、これらの情報用モバイル型電子
機器では、なお一層の小型化の要望が強く、機器内に実
装されている上記のような微細なサイズの振動子パッケ
ージといえども機器内部の空間を占める容積は無視でき
ないものであり、実装密度を上げる際の阻害要因ともな
っていた。[0006] By the way, in these mobile electronic devices for information, there is a strong demand for further miniaturization, and even if the vibrator package of the above-mentioned fine size mounted in the device is provided in the space inside the device. The volume occupying is not negligible, and it has been an obstacle to increasing the mounting density.
【０００７】そこで、パッケージの小型化及び部品点数
の削減さらには工数の削減を目的として、音叉型水晶振
動子とＡＴカット水晶振動子の２種類の共振子を１つの
パッケージ内に収容した、いわば「二種類周波発振器」
が提案されている（参照：特開２０００−３４９１８１
号公報）。Therefore, for the purpose of downsizing the package, reducing the number of parts, and reducing the number of steps, two kinds of resonators, a tuning fork type crystal resonator and an AT cut crystal resonator, are housed in one package. "Dual frequency oscillator"
Have been proposed (see Japanese Patent Laid-Open No. 2000-349181).
Issue).
【０００８】図５は、そのような従来の二種類周波発振
器の製造工程のフローチャートである。同図に示すよう
に、この製造工程では、先ず、パッケージ内に、共振子
を励振したり共振電圧を取り出して増幅するための共振
回路を構成するＩＣ及びコンデンサを収納して固着させ
る（ステップＳ１）。FIG. 5 is a flow chart of a manufacturing process of such a conventional two-frequency oscillator. As shown in the figure, in this manufacturing process, first, an IC and a capacitor forming a resonance circuit for exciting a resonator or extracting and amplifying a resonance voltage are housed and fixed in a package (step S1). ).
【０００９】続いて、音叉型水晶振動子を収納して所定
の位置に熱硬化型接着剤で仮固着し（ステップＳ２）、
これを加熱炉に入れて熱硬化させて最終固着させる（ス
テップＳ３）。この後、音叉型水晶振動子の調整用錘を
削るなどして周波数調整を行う（ステップＳ４）。Subsequently, the tuning fork type crystal unit is housed and temporarily fixed to a predetermined position with a thermosetting adhesive (step S2),
This is placed in a heating furnace to be thermally cured and finally fixed (step S3). After that, the frequency is adjusted by, for example, scraping the adjusting weight of the tuning fork type crystal unit (step S4).
【００１０】更に続いて、ＡＴカット水晶振動子を収納
して所定の位置に熱硬化型接着剤で仮固着し（ステップ
Ｓ５）、これを再び加熱炉に入れて熱硬化させて最終固
着させる（ステップＳ６）。そして、ＡＴカット水晶振
動子の調整用錘を削って周波数調整を行い（ステップＳ
７）、パッケージに蓋を被せて電子ビームによる真空封
止を行って全工程を終了する（ステップＳ８）。Subsequently, the AT-cut crystal unit is housed and temporarily fixed at a predetermined position with a thermosetting adhesive (step S5), and then placed in a heating furnace again to be heat-set to be finally fixed (step S5). Step S6). Then, the adjustment weight of the AT-cut crystal unit is cut to adjust the frequency (step S
7) Then, the package is covered with a lid and vacuum-sealed with an electron beam to complete the whole process (step S8).
【００１１】これによって、従来のように音叉型水晶振
動子の低周波振動子やＡＴカット水晶振動子の高周波振
動子を個別に生産するのでは、低周波振動子の製造では
上記のステップＳ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４及びＳ８の工程
が必要であり、高周波振動子の製造では上記のステップ
Ｓ１、Ｓ５、Ｓ６、Ｓ７及びＳ８の工程が必要であっ
て、合わせて１０ステップの工程を経なければならな
い。それが図５に示す方法では、８ステップの工程で処
理することができ、更に、２つのパッケージが１つにな
っているから、初期の目的が達成されるとしている。As a result, the low frequency oscillator of the tuning fork type crystal oscillator and the high frequency oscillator of the AT cut crystal oscillator are individually produced as in the conventional case. The steps S2, S3, S4, and S8 are required, and the steps S1, S5, S6, S7, and S8 described above are required in the manufacture of the high-frequency oscillator, and the steps of 10 steps in total must be performed. I won't. According to the method shown in FIG. 5, the process can be performed in an 8-step process, and since the two packages are combined into one, the initial purpose is achieved.
【００１２】[0012]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の二種類周波発振器は、音叉型水晶振動子の固着とＡ
Ｔカット水晶振動子の固着のためにパッケージを加熱炉
に２回通している。そのため、最初に位置固定して周波
数の調整を行った音叉型水晶振動子が、後から固定され
るＡＴカット水晶振動子のための加熱処理で、電極膜の
酸化反応やガス吸着あるいは固定部位に変形を来し、こ
のため、最適に調整したはずの周波数が狂うという不具
合の発生する虞が多分にある。However, the above-mentioned conventional two-frequency oscillator has the problem that the tuning-fork type crystal oscillator is stuck and
The package is passed through the heating furnace twice to fix the T-cut crystal unit. Therefore, the tuning fork type crystal unit whose position was first fixed and the frequency was adjusted was subjected to the heat treatment for the AT cut crystal unit, which was fixed afterwards, by the oxidation reaction of the electrode film, gas adsorption or fixing to the fixing site. There is a possibility of causing a defect that the frequency, which should have been optimally adjusted, is changed due to deformation.
【００１３】また、パッケージを加熱炉に２回通すため
には、生産ラインに２機の加熱炉を配置しなければなら
ない。加熱炉は生産ライン中に占める設置面積が比較的
大きく、また消費電力も大きいから、生産コストの上昇
は避けられない。本発明の課題は、上記従来の実情に鑑
み、能率良く製造でき加熱処理による不具合発生の虞の
ない二種類周波発振器及びその製造方法を提供すること
である。Further, in order to pass the package through the heating furnace twice, it is necessary to arrange two heating furnaces in the production line. Since the heating furnace occupies a relatively large installation area in the production line and consumes a large amount of power, an increase in production cost cannot be avoided. In view of the above conventional circumstances, an object of the present invention is to provide a two-frequency oscillator that can be efficiently manufactured and is free from the risk of problems due to heat treatment, and a manufacturing method thereof.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】先ず、請求項１記載の発
明の二種類周波発振器は、振動アームの先端に周波数調
整用の重み金属膜を被着した音叉型水晶振動子と、周波
数調整用の厚みを有する電極を上を向く面に配設したＡ
Ｔカット水晶振動子と、を保持部に収容する二種類周波
発振器であって、上記音叉型水晶振動子は上記保持部内
において上記ＡＴカット水晶振動子の下方に配設され、
上記ＡＴカット水晶振動子は上記保持部内において上記
音叉型水晶振動子の上方に配設され、それぞれの配置に
おいて上記音叉型水晶振動子の上記振動アーム先端の上
記周波数調整用重み金属膜の少なくとも一部が上記ＡＴ
カット水晶振動子よりも外側に突出するように配置され
て構成される。First, a two-frequency oscillator according to a first aspect of the present invention comprises a tuning-fork type crystal resonator having a weight metal film for frequency adjustment attached to the tip of a vibrating arm, and a frequency adjustment. An electrode having a thickness of
A T-cut crystal oscillator and a two-frequency oscillator that accommodates the T-cut crystal oscillator in a holding unit, wherein the tuning-fork type crystal oscillator is disposed below the AT-cut crystal oscillator in the holding unit.
The AT cut crystal oscillator is disposed above the tuning fork crystal oscillator in the holding portion, and in each arrangement, at least one of the frequency adjusting weight metal films at the tip of the vibrating arm of the tuning fork crystal oscillator is arranged. Department is the above AT
It is arranged so as to project to the outside of the cut crystal unit.
【００１５】次に、請求項２記載の発明の二種類周波発
振器の製造方法は、振動アームの先端に周波数調整用の
重み金属膜を形成した音叉型水晶振動子と周波数調整用
の厚みを有する電極を上を向く面に配設したＡＴカット
水晶振動子とを保持部に収容する二種類周波発振器の製
造方法であって、上記音叉型水晶振動子を上記保持部内
において後から配設される上記ＡＴカット水晶振動子の
位置よりも下方の位置に仮固定する工程と、上記ＡＴカ
ット水晶振動子を上記保持部内の上記音叉型水晶振動子
の上方において上記音叉型水晶振動子の上記振動アーム
先端の上記周波数調整用重み金属膜の少なくとも一部が
上記ＡＴカット水晶振動子よりも外側に突出するように
配置して仮固定する工程と、加熱炉による加熱により上
記音叉型水晶振動子の仮固定と上記ＡＴカット水晶振動
子の仮固定とを同時に完全固定する工程と、を行った
後、上記音叉型水晶振動子の振動アーム先端の上記周波
数調整用重み金属膜を適正量削り取ることにより該音叉
型水晶振動子の振動周波数を調整する工程と、上記ＡＴ
カット水晶振動子の電極の周波数調整用厚みを適正量付
加するか適正量削り取って変化させることにより該ＡＴ
カット水晶振動子の振動周波数を調整する工程と、のい
ずれか一方の工程を先に行い次に他方の工程を行うこと
を含んで構成される。Next, in the method of manufacturing a two-frequency oscillator according to the present invention, there is provided a tuning fork type crystal oscillator having a frequency adjusting weight metal film formed on the tip of the vibrating arm and a frequency adjusting thickness. A method of manufacturing a two-frequency oscillator, wherein an AT-cut crystal resonator having electrodes arranged on the surface facing upward is housed in a holder, wherein the tuning-fork type crystal resonator is arranged later in the holder. A step of temporarily fixing the AT-cut crystal unit at a position lower than the position of the AT-cut crystal unit, and the vibrating arm of the tuning-fork type crystal unit above the tuning-fork type crystal unit in the holding portion. A step of arranging and temporarily fixing at least a part of the frequency adjusting weight metal film at the tip so as to project to the outside of the AT cut crystal resonator, and the tuning fork crystal vibration by heating by a heating furnace. And the step of completely fixing the AT-cut crystal unit and the AT-cut crystal unit at the same time. Then, an appropriate amount of the frequency adjusting weight metal film at the tip of the vibrating arm of the tuning-fork type crystal unit is shaved off. Adjusting the vibration frequency of the tuning fork type quartz crystal by means of
The thickness of the electrode for cutting the crystal unit for frequency adjustment is added by an appropriate amount or is cut by an appropriate amount to change the AT.
It is configured to include one of the steps of adjusting the vibration frequency of the cut crystal unit first and then the other step.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図１(a) は、一実施の形態に
おける二種類周波発振器の側断面図であり、同図(b) は
その蓋を取り除いて内部構成を示す平面図である。同図
(a),(b) に示すように、この二種類周波発振器１は、保
持部としてパッケージが基部２と縁部材３と蓋４からな
る。パッケージ内には、下から上へ順に、ＩＣチップ
５、音叉型水晶振動子６、ＡＴカット水晶振動子７が配
設されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 (a) is a side sectional view of a dual-frequency oscillator according to an embodiment, and FIG. 1 (b) is a plan view showing the internal structure with its lid removed. Same figure
As shown in (a) and (b), the two-frequency oscillator 1 includes a base portion 2, an edge member 3, and a lid 4 as a holding portion. An IC chip 5, a tuning fork type crystal resonator 6, and an AT-cut crystal resonator 7 are arranged in this order from the bottom to the top.
【００１７】基部２は長方形の枡状をなし、短手方向の
一辺には内部に段差が形成されて、この段差部が音叉型
水晶振動子６の支持部８を形成している。この同じ短手
方向の一辺の上面は、縁部材３よりも幅が広く、縁部材
３を基部２に接合したとき縁部材３との間に段差を形成
する。この段差部がＡＴカット水晶振動子７の支持部９
を形成している。また、基部２の長手方向の二辺内部に
は枕１１がそれぞれ形成されている。尚、上記のように
基部２と縁部材３を個別に作成して後から接合するので
はなく、初めから一体化した形のものを成形するように
してもよい。The base 2 is in the shape of a rectangular box, and a step is formed inside on one side in the lateral direction, and the step forms the support 8 of the tuning fork type crystal resonator 6. The upper surface of one side in the same lateral direction is wider than the edge member 3 and forms a step between the edge member 3 and the edge member 3 when the edge member 3 is joined. This step portion is the support portion 9 of the AT-cut crystal unit 7.
Is formed. Pillows 11 are formed inside the two sides of the base portion 2 in the longitudinal direction. Note that the base 2 and the edge member 3 may not be individually formed as described above and then joined together, but an integrated shape may be formed from the beginning.
【００１８】上記一方の音叉型水晶振動子６は、二本の
振動アームの先端に周波数調整用の重み金属膜１２が被
着されている。この音叉型水晶振動子６は、例えば時計
用の３２．７６８ＫＨｚの低い周波数の振動を発振する
振動子であり、その基部の詳しくは後述する電極端子部
分を支持部８に導電性接着剤１３で固定される。In the tuning fork type crystal resonator 6 on the one side, the weighting metal film 12 for frequency adjustment is attached to the tips of the two vibrating arms. The tuning fork type crystal unit 6 is a unit for oscillating a low frequency vibration of 32.768 KHz for a watch, for example. Fixed.
【００１９】そして、他方のＡＴカット水晶振動子７
は、温度特性が良く、例えば通信用の基準周波数１２．
８〜２６ＭＨｚの高い周波数の振動を発振する振動子で
あり、これも詳しくは後述する周波数調整用の厚みを有
する電極が配設されているほうの面を上に向けて、電極
端子が配設されている基部を支持部９に導電性接着剤１
３で固定される。枕１１は、ＡＴカット水晶振動子７の
自由端の下面両側を下支えして、ＡＴカット水晶振動子
７が音叉型水晶振動子６と接触しないようにしている。The other AT-cut crystal unit 7
Have good temperature characteristics, for example, a reference frequency for communication 12.
This is a vibrator that oscillates vibrations at high frequencies of 8 to 26 MHz, and more specifically, the electrode terminals are arranged with the surface on which the electrodes having a thickness for frequency adjustment described later are arranged facing up. The conductive base 1 is attached to the supporting portion 9 with the attached base portion.
Fixed at 3. The pillow 11 supports both sides of the lower surface of the free end of the AT-cut crystal resonator 7 so that the AT-cut crystal resonator 7 does not come into contact with the tuning-fork crystal resonator 6.
【００２０】これら二種類の振動子のそれぞれの配置に
おいては、同図(a),(b) に示すように、音叉型水晶振動
子６の振動アーム先端の周波数調整用重み金属膜１２の
少なくとも一部（同図(a),(b) に示す例では全部）がＡ
Ｔカット水晶振動子７よりも外側に突出するように配置
される。尚、上記の導電性接着剤としては一般にポリイ
ミド、シリコン系、又はエポキシ樹脂等に、銀フィラメ
ント、又はニッケル粉を混入したものが使用される。In the respective arrangements of these two kinds of vibrators, as shown in FIGS. 7A and 7B, at least the frequency adjusting weight metal film 12 at the tip of the vibrating arm of the tuning fork type crystal vibrator 6 is arranged. Part (all in the example shown in (a) and (b) of the figure) is A
The T-cut crystal unit 7 is arranged so as to project outward from the T-cut crystal unit 7. As the above-mentioned conductive adhesive, generally, polyimide, silicon-based, or epoxy resin mixed with silver filament or nickel powder is used.
【００２１】図２(a) は、上記のＡＴカット水晶振動子
７の構成を示す斜視図であり、同図(b) は、音叉型水晶
振動子６の構成を示す斜視図である。同図(a) に示すよ
うに、ＡＴカット水晶振動子７は、上下二面にそれぞれ
平板状の電極１４が蒸着されており、上面の電極１４に
は、周波数調整用の電極１４と同一の材質の重み金属膜
１５が重ねて蒸着されている。この上面の下方端部両側
に上面の電極端子１６ａと下面の電極端子１６ｂが配置
されている。ＡＴカット水晶振動子７は、これら電極端
子１６ａと１６ｂの部分を、図１に示したように、支持
部９に導電性接着剤１３で固定される。FIG. 2 (a) is a perspective view showing the structure of the AT-cut crystal unit 7, and FIG. 2 (b) is a perspective view showing the structure of the tuning-fork type crystal unit 6. As shown in (a) of the figure, the AT-cut crystal unit 7 has plate-shaped electrodes 14 vapor-deposited on the upper and lower surfaces, respectively, and the electrode 14 on the upper surface is the same as the frequency-adjusting electrode 14. A weight metal film 15 of a material is overlaid and deposited. Electrode terminals 16a on the upper surface and electrode terminals 16b on the lower surface are arranged on both sides of the lower end of the upper surface. In the AT-cut crystal oscillator 7, these electrode terminals 16a and 16b are fixed to the supporting portion 9 with a conductive adhesive 13, as shown in FIG.
【００２２】また、同図(b) に示すように、音叉型水晶
振動子６は、二本の振動アーム１７ａ及び１７ｂの大半
の部分を電極１８（１８ａ−１、１８ａ−２、１８ｂ−
１、１８ｂ−２）で被われており、残る先端部分に周波
数調整用の重み金属膜１２を被着している。振動アーム
１７ａの上下の面に配設される電極１８ａ−１は、振動
アーム１７ｂの左右の面に大きく配設される電極１８ｂ
−２と、たすき掛けされて一体となって電極端子１９ａ
に接続されている。そして、振動アーム１７ｂの上下の
面に配設される電極１８ｂ−１は、振動アーム１７ａの
左右の面に大きく配設される電極１８ａ−２と、たすき
掛けされて一体となって電極端子１９ｂに接続されてい
る。音叉型水晶振動子６は、これら電極端子１９ａと１
９ｂの部分を、図１に示したように、支持部８に導電性
接着剤１３で固定される。Further, as shown in FIG. 3B, in the tuning fork type crystal unit 6, most of the two vibrating arms 17a and 17b are provided with electrodes 18 (18a-1, 18a-2, 18b-).
1, 18b-2), and the weight metal film 12 for frequency adjustment is applied to the remaining tip portion. The electrodes 18a-1 arranged on the upper and lower surfaces of the vibrating arm 17a are larger than the electrodes 18b arranged on the left and right surfaces of the vibrating arm 17b.
-2 and the electrode terminal 19a which is crossed over and integrally formed.
It is connected to the. The electrodes 18b-1 arranged on the upper and lower surfaces of the vibrating arm 17b and the electrode 18a-2 arranged largely on the left and right surfaces of the vibrating arm 17a are laid on and integrated with each other to form the electrode terminal 19b. It is connected to the. The tuning fork type crystal unit 6 includes the electrode terminals 19a and 1a.
As shown in FIG. 1, the portion 9b is fixed to the supporting portion 8 with a conductive adhesive 13.
【００２３】図３は、二種類周波発振器１の模式的な分
解斜視図である。なお、同図には、図１又は図２に示し
た構成と同一構成部分には図１又は図２と同一の番号を
付与して示している。また、音叉型水晶振動子６の図２
に示した電極１８は図示を省略している。FIG. 3 is a schematic exploded perspective view of the two-frequency oscillator 1. Note that, in this figure, the same components as those shown in FIG. 1 or 2 are shown with the same numbers as in FIG. 1 or 2. In addition, FIG. 2 of the tuning fork type crystal unit 6
The electrode 18 shown in FIG.
【００２４】図４は、二種類周波発振器１の製造工程を
示すフローチャートである。同図に示すように、本実施
形態における二種類周波発振器１の製造では、まず、パ
ッケージ（図３に示す基部２に縁部材３を重ね合わせた
状態）の底部に、ＩＣチップ基板５を固着させる（ステ
ップＳ１０）。このＩＣチップ基板５は、音叉型水晶振
動子６とＡＴカット水晶振動子７を励振し、その振動電
圧を取り出して増幅し、その増幅電気信号を外部に出力
する回路である。FIG. 4 is a flow chart showing the manufacturing process of the dual frequency oscillator 1. As shown in the figure, in the manufacture of the dual-frequency oscillator 1 according to the present embodiment, first, the IC chip substrate 5 is fixed to the bottom of the package (a state in which the edge member 3 is superposed on the base 2 shown in FIG. 3). (Step S10). The IC chip substrate 5 is a circuit that excites the tuning fork crystal oscillator 6 and the AT-cut crystal oscillator 7, extracts the oscillating voltage, amplifies it, and outputs the amplified electric signal to the outside.
【００２５】次に、音叉型水晶振動子６を導電性接着剤
１３を用いて支持部８に仮固定し（ステップＳ１１）、
ＡＴカット水晶振動子７を同じく導電性接着剤１３を用
いて支持部９に仮固定する（ステップＳ１２）。続い
て、このパッケージを加熱炉に入れて導電性接着剤１３
を熱硬化させて、音叉型水晶振動子６とＡＴカット水晶
振動子７とを同時に完全固着させる（ステップＳ１
３）。Next, the tuning fork type crystal resonator 6 is temporarily fixed to the supporting portion 8 using the conductive adhesive 13 (step S11),
The AT-cut crystal oscillator 7 is also temporarily fixed to the support portion 9 using the conductive adhesive 13 (step S12). Then, the package is put in a heating furnace and the conductive adhesive 13
Is thermally cured, and the tuning fork crystal unit 6 and the AT-cut crystal unit 7 are completely fixed at the same time (step S1).
3).
【００２６】この後、音叉型水晶振動子の調整用膜を削
るなどして周波数調整を行い（ステップＳ１４−１）、
さらに、ＡＴカット水晶振動子の調整用膜を削って周波
数調整を行う（ステップＳ１４−２）。なお、ステップ
Ｓ１４−１及びステップＳ１４−２の処理は、どちらを
先にしても良く、順序に拘るものではない。After that, frequency adjustment is performed by, for example, scraping the adjustment film of the tuning fork type crystal oscillator (step S14-1),
Further, the adjustment film of the AT-cut crystal unit is shaved to adjust the frequency (step S14-2). It should be noted that the processing in steps S14-1 and S14-2 may be performed first, and the order is not limited.
【００２７】そして、最後に上記パッケージに蓋４を被
せ、例えば電子ビーム等による真空封止を行って全工程
を終了する（ステップＳ１５）。尚、真空封止は、上記
の電子ビーム封止に限ることなく、例えばＡｕ−Ｓｎ封
止、高温半田封止、低融点ガラス封止など種々の封止方
法があり、これらのいずれを用いても良い。Finally, the package 4 is covered with the lid 4 and vacuum-sealed with, for example, an electron beam to complete the whole process (step S15). The vacuum sealing is not limited to the above electron beam sealing, and various sealing methods such as Au-Sn sealing, high temperature solder sealing, and low melting point glass sealing are available. Is also good.
【００２８】このように、本発明の実施の形態において
は、音叉型水晶振動子６とＡＴカット水晶振動子７の同
一パッケージ化の作業を７工程で処理することができ、
従来の工程が１工程短縮されて、作業能率が向上する。
また、加熱炉による音叉型水晶振動子６とＡＴカット水
晶振動子７の完全固着を同時に行うので、従来の音叉型
水晶振動子に対する二重加熱による不具合の発生を防止
することができ、製造歩留まりが向上する。As described above, in the embodiment of the present invention, the work of packaging the tuning fork crystal unit 6 and the AT-cut crystal unit 7 in the same package can be processed in 7 steps.
The conventional process is shortened by one process, and the work efficiency is improved.
Further, since the tuning fork type crystal unit 6 and the AT-cut crystal unit 7 are completely fixed at the same time by the heating furnace, it is possible to prevent the occurrence of defects due to double heating in the conventional tuning fork type crystal unit, and to improve the manufacturing yield. Is improved.
【００２９】尚、上述した実施形態では、ＩＣチップ基
板をパッケージに内蔵したかたちで説明しているが、こ
れに限ることなく、ＩＣチップ基板５は外付けとしても
よく、その場合は各振動子の電極端子をパッケージから
外部に引き出して、外付けのＩＣチップ基板と接続する
ようにするとよい。In the above-described embodiment, the IC chip substrate is described as being built in the package, but the present invention is not limited to this, and the IC chip substrate 5 may be externally attached. It is advisable to pull out the electrode terminals from the package to the outside to connect to the external IC chip substrate.
【００３０】また、本発明の二種類周波発振器の用途に
ついては特に説明はしていないが、信号の基準周波数を
発振する発振子と時刻の基準信号を発振する振動子の両
方に併用できるのは勿論であり、あるいは、基準周波数
を発振する発振子として単独に用い、また、時刻の基準
信号を発振する振動子として単独に用いることも自在に
出来る。Although the dual-frequency oscillator of the present invention is not specifically described for use, it can be used both as an oscillator for oscillating a reference frequency of a signal and as an oscillator for oscillating a reference signal of time. Of course, or it can be freely used as an oscillator that oscillates a reference frequency, or as an oscillator that oscillates a time reference signal.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、同一パッケージ内に配設される音叉型水晶振動子
とＡＴカット水晶振動子の仮固定の完全固定を一度の加
熱炉の使用で同時に出来るので、従来のように先に仮固
定と完全固定を行われる振動子のほうに二重加熱による
不具合が発生する虞を回避することができ、これにより
製造歩留まりが向上する。As described in detail above, according to the present invention, the tuning fork type crystal unit and the AT-cut crystal unit disposed in the same package can be temporarily fixed in a single heating furnace. Since it is possible to use the vibrators simultaneously at the same time, it is possible to avoid the possibility that the vibrator, which has been temporarily fixed and completely fixed as in the conventional case, may have a problem due to double heating, thereby improving the manufacturing yield.
【００３２】また、音叉型水晶振動子とＡＴカット水晶
振動子の両方を同時に完全固定した後で、音叉型水晶振
動子とＡＴカット水晶振動子のいずれの周波数調整をも
任意に行うことができるので、周波数調整の作業が容易
となって全体の作業能率が向上する。Further, after both the tuning fork type crystal unit and the AT cut crystal unit are completely fixed at the same time, any frequency adjustment of the tuning fork type crystal unit and the AT cut crystal unit can be arbitrarily performed. Therefore, the frequency adjustment work is facilitated and the overall work efficiency is improved.
【図１】(a) は一実施の形態における二種類周波発振器
の側断面図、(b) はその蓋を取り除いて内部構成を示す
平面図である。FIG. 1A is a side sectional view of a dual-frequency oscillator according to an embodiment, and FIG. 1B is a plan view showing an internal configuration with a lid removed.
【図２】(a) は一実施の形態におけるＡＴカット水晶振
動子の構成を示す斜視図、(b)は音叉型水晶振動子の構
成を示す斜視図である。FIG. 2A is a perspective view showing a structure of an AT-cut crystal unit according to one embodiment, and FIG. 2B is a perspective view showing a structure of a tuning fork type crystal unit.
【図３】一実施の形態における二種類周波発振器の模式
的な分解斜視図である。FIG. 3 is a schematic exploded perspective view of a two-frequency oscillator according to an embodiment.
【図４】一実施の形態における二種類周波発振器の製造
工程のフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart of a manufacturing process of the dual-frequency oscillator according to the embodiment.
【図５】従来の二種類周波発振器の製造工程のフローチ
ャートである。FIG. 5 is a flowchart of a manufacturing process of a conventional dual-frequency oscillator.
１ 二種類周波発振器
２ 基部
３ 縁部材
４ 蓋
５ ＩＣチップ基板
６ 音叉型水晶振動子
７ ＡＴカット水晶振動子
８、９ 支持部
１１ 枕
１２ 重み金属膜
１３ 導電性接着剤
１４ 平板状電極
１５ 重み金属膜
１６ａ、１６ｂ 電極端子
１７ａ、１７ｂ 振動アーム
１８（１８ａ−１、１８ａ−２、１８ｂ−１、１８ｂ−
２） 電極
１９ａ、１９ｂ 電極端子1 Two-Type Frequency Oscillator 2 Base 3 Edge Member 4 Lid 5 IC Chip Substrate 6 Tuning Fork Crystal Resonator 7 AT Cut Crystal Resonator 8, 9 Support 11 Pillow 12 Weight Metal Film 13 Conductive Adhesive 14 Flat Plate Electrode 15 Weight Metal films 16a, 16b Electrode terminals 17a, 17b Vibration arm 18 (18a-1, 18a-2, 18b-1, 18b-
2) Electrodes 19a and 19b Electrode terminals
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5J079 AA02 AA04 AB04 BA43 DA01 FA01 HA03 HA07 HA16 KA05 5J108 AA02 BB02 CC04 CC06 DD02 DD05 EE03 EE07 EE18 FF11 GG03 GG11 HH04 HH06 KK03 KK05 MM02 MM04 Continued front page F-term (reference) 5J079 AA02 AA04 AB04 BA43 DA01 FA01 HA03 HA07 HA16 KA05 5J108 AA02 BB02 CC04 CC06 DD02 DD05 EE03 EE07 EE18 FF11 GG03 GG11 HH04 HH06 KK03 KK05 MM02 MM04
Claims (2)
金属膜を被着した音叉型水晶振動子と、周波数調整用の
厚みを有する電極を上を向く面に配設したＡＴカット水
晶振動子と、を保持部に収容する二種類周波発振器であ
って、 前記音叉型水晶振動子は前記保持部内において前記ＡＴ
カット水晶振動子の下方に配設され、 前記ＡＴカット水晶振動子は前記保持部内において前記
音叉型水晶振動子の上方に配設され、 それぞれの配置において前記音叉型水晶振動子の前記振
動アーム先端の前記周波数調整用重み金属膜の少なくと
も一部が前記ＡＴカット水晶振動子よりも外側に突出す
るように配置されている、 ことを特徴とする二種類周波発振器。1. A tuning-fork type crystal resonator in which a weight metal film for frequency adjustment is attached to the tip of a vibrating arm, and an AT-cut crystal resonator in which an electrode having a thickness for frequency adjustment is disposed on the upward surface. And a tuning fork-type crystal resonator in the holding unit.
The AT-cut crystal oscillator is disposed below the cut crystal oscillator, the AT-cut crystal oscillator is disposed above the tuning fork crystal oscillator in the holding portion, and the vibrating arm tip of the tuning fork crystal oscillator is arranged in each position. 2. The two-frequency oscillator according to claim 2, wherein at least a part of the frequency adjusting weight metal film is arranged so as to project to the outside of the AT-cut crystal resonator.
金属膜を形成した音叉型水晶振動子と周波数調整用の厚
みを有する電極を上を向く面に配設したＡＴカット水晶
振動子とを保持部に収容する二種類周波発振器の製造方
法であって、 前記音叉型水晶振動子を前記保持部内において後から配
設される前記ＡＴカット水晶振動子の位置よりも下方の
位置に仮固定する工程と、 前記ＡＴカット水晶振動子を前記保持部内の前記音叉型
水晶振動子の上方において前記音叉型水晶振動子の前記
振動アーム先端の前記周波数調整用重み金属膜の少なく
とも一部が前記ＡＴカット水晶振動子よりも外側に突出
するように配置して仮固定する工程と、 加熱炉による加熱により前記音叉型水晶振動子の仮固定
と前記ＡＴカット水晶振動子の仮固定とを同時に完全固
定する工程と、 を行った後、 前記音叉型水晶振動子の振動アーム先端の前記周波数調
整用重み金属膜を適正量削り取ることにより該音叉型水
晶振動子の振動周波数を調整する工程と、 前記ＡＴカット水晶振動子の電極の周波数調整用厚みを
適正量付加するか適正量削り取って変化させることによ
り該ＡＴカット水晶振動子の振動周波数を調整する工程
と、 のいずれか一方の工程を先に行い次に他方の工程を行う
ことを特徴とする二種類周波発振器の製造方法。2. A tuning fork type crystal resonator having a weight metal film for frequency adjustment formed at the tip of a vibrating arm, and an AT cut crystal resonator having an electrode having a thickness for frequency adjustment arranged on the surface facing upward. A method of manufacturing a two-frequency oscillator housed in a holding part, wherein the tuning fork type crystal resonator is temporarily fixed to a position lower than a position of the AT-cut crystal resonator to be arranged later in the holding part. At least a part of the frequency adjusting weight metal film at the tip of the vibrating arm of the tuning fork type crystal resonator is AT cut above the tuning fork type crystal resonator in the holding portion. The step of temporarily arranging so as to project to the outside of the crystal unit and the temporary fixing of the tuning-fork type crystal unit and the AT-cut crystal unit by heating with a heating furnace are performed at the same time. A step of completely fixing, and a step of adjusting the vibration frequency of the tuning fork crystal resonator by scraping an appropriate amount of the frequency adjusting weight metal film at the tip of the vibration arm of the tuning fork crystal resonator, A step of adjusting the vibration frequency of the AT-cut crystal resonator by adding or cutting an appropriate amount of the frequency-adjusting thickness of the electrode of the AT-cut crystal resonator and changing the thickness, The method for manufacturing a dual-type frequency oscillator, characterized in that the first step is followed by the second step.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001236503A JP2003046360A (en) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | Two frequency oscillator and its manufacturing method |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001236503A JP2003046360A (en) | 2001-08-03 | 2001-08-03 | Two frequency oscillator and its manufacturing method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003046360A true JP2003046360A (en) | 2003-02-14 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009232336A (en) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Epson Toyocom Corp | Piezoelectric oscillator |
| JP2015211399A (en) * | 2014-04-28 | 2015-11-24 | 株式会社大真空 | Surface-mounted piezoelectric device |
-
2001
- 2001-08-03 JP JP2001236503A patent/JP2003046360A/en active Pending
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| JP2015211399A (en) * | 2014-04-28 | 2015-11-24 | 株式会社大真空 | Surface-mounted piezoelectric device |
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