JP2003046279A - 情報処理装置の冷却構造 - Google Patents
情報処理装置の冷却構造Info
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- JP2003046279A JP2003046279A JP2001231293A JP2001231293A JP2003046279A JP 2003046279 A JP2003046279 A JP 2003046279A JP 2001231293 A JP2001231293 A JP 2001231293A JP 2001231293 A JP2001231293 A JP 2001231293A JP 2003046279 A JP2003046279 A JP 2003046279A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】情報処理装置の冷却構造に関し、装置筐体の小
型化、とりわけ幅方向寸法を小さくでき、かつ、全体を
均等に冷却することを目的とする。 【解決手段】一定方向に冷却風が送風される装置筐体1
内に冷却風送風方向に対して多段に収容される複数の発
熱素子2、2・・と、各発熱素子2上に搭載され、冷却
風の送風方向Aに直交する方向での立設ピッチPが不均
一な放熱フィン3を並べたヒートシンク4とを有し、前
記ヒートシンク4は、冷却風の送風方向視において重合
し、かつ、各放熱フィン3を含む送風方向A線上の放熱
フィン3総数が前記発熱素子2の整列段数以下の数量で
全放熱フィン3においてほぼ同数であるように構成す
る。
型化、とりわけ幅方向寸法を小さくでき、かつ、全体を
均等に冷却することを目的とする。 【解決手段】一定方向に冷却風が送風される装置筐体1
内に冷却風送風方向に対して多段に収容される複数の発
熱素子2、2・・と、各発熱素子2上に搭載され、冷却
風の送風方向Aに直交する方向での立設ピッチPが不均
一な放熱フィン3を並べたヒートシンク4とを有し、前
記ヒートシンク4は、冷却風の送風方向視において重合
し、かつ、各放熱フィン3を含む送風方向A線上の放熱
フィン3総数が前記発熱素子2の整列段数以下の数量で
全放熱フィン3においてほぼ同数であるように構成す
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は情報処理装置の冷却
構造に関するものである。
構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】CPU、グラフィック処理用素子等の発
熱素子2を同一筐体内に複数配置する場合には、従来、
図4に示すように、冷却風の送風方向(矢印A方向)に
対して直交方向に発熱素子2を多段に配置したり、ある
いは、図5に示すように、発熱素子2を冷却風の送風方
向Aに対して千鳥状に配置することが行われている。
熱素子2を同一筐体内に複数配置する場合には、従来、
図4に示すように、冷却風の送風方向(矢印A方向)に
対して直交方向に発熱素子2を多段に配置したり、ある
いは、図5に示すように、発熱素子2を冷却風の送風方
向Aに対して千鳥状に配置することが行われている。
【0003】各発熱素子2には、発熱素子2への固定ベ
ース部5上に複数の放熱フィン3、3・・を立設させた
ヒートシンク4が固定され、発熱素子2での発熱は、放
熱フィン3から放熱される。
ース部5上に複数の放熱フィン3、3・・を立設させた
ヒートシンク4が固定され、発熱素子2での発熱は、放
熱フィン3から放熱される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前者のもの
は、少なくと装置筐体1内にヒートシンク4の横幅の倍
の寸法を要するために、装置筐体1の幅方向寸法Wが大
きくなってしまう上に、下段に配置された発熱素子2に
対する冷却風の供給量が低下するために、十分な冷却が
できないという欠点がある。
は、少なくと装置筐体1内にヒートシンク4の横幅の倍
の寸法を要するために、装置筐体1の幅方向寸法Wが大
きくなってしまう上に、下段に配置された発熱素子2に
対する冷却風の供給量が低下するために、十分な冷却が
できないという欠点がある。
【0005】これに対し、後者のものは、ヒートシンク
4が冷却風の送風方向Aに対して重合しないために、全
発熱素子2への均等な冷却が可能になるものの、いまだ
大きな幅寸法Wを必要とし、装置の小型化に対応できな
いという欠点がある。
4が冷却風の送風方向Aに対して重合しないために、全
発熱素子2への均等な冷却が可能になるものの、いまだ
大きな幅寸法Wを必要とし、装置の小型化に対応できな
いという欠点がある。
【0006】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、装置筐体の小型化、とりわけ幅方向寸
法Wを小さくでき、かつ、全体を均等に冷却することの
できる情報処理装置の冷却構造の提供を目的とする。
たものであって、装置筐体の小型化、とりわけ幅方向寸
法Wを小さくでき、かつ、全体を均等に冷却することの
できる情報処理装置の冷却構造の提供を目的とする。
【0007】さらに本発明の他の目的は、上記冷却構造
に有用なヒートシンクの提供にある。
に有用なヒートシンクの提供にある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、一定方向に冷却風が送風される装置筐体1内に冷却
風送風方向に対して多段に収容される複数の発熱素子
2、2・・と、各発熱素子2上に搭載され、冷却風の送
風方向Aに直交する方向での立設ピッチPが不均一な放
熱フィン3を並べたヒートシンク4とを有し、前記ヒー
トシンク4は、冷却風の送風方向視において重合し、か
つ、各放熱フィン3を含む送風方向A線上の放熱フィン
3総数が前記発熱素子2の整列段数以下の数量で全放熱
フィン3においてほぼ同数である情報処理装置の冷却構
造を提供することにより達成される。
は、一定方向に冷却風が送風される装置筐体1内に冷却
風送風方向に対して多段に収容される複数の発熱素子
2、2・・と、各発熱素子2上に搭載され、冷却風の送
風方向Aに直交する方向での立設ピッチPが不均一な放
熱フィン3を並べたヒートシンク4とを有し、前記ヒー
トシンク4は、冷却風の送風方向視において重合し、か
つ、各放熱フィン3を含む送風方向A線上の放熱フィン
3総数が前記発熱素子2の整列段数以下の数量で全放熱
フィン3においてほぼ同数である情報処理装置の冷却構
造を提供することにより達成される。
【0009】各発熱素子2に搭載されるヒートシンク4
は、装置筐体1内に導入される冷却風の送風方向Aに対
して直交する方向の立設ピッチPが不均一な複数の放熱
フィン3を備え、送風方向Aに見て一部、または全部が
重合するように送風方向Aに多段に配置される。
は、装置筐体1内に導入される冷却風の送風方向Aに対
して直交する方向の立設ピッチPが不均一な複数の放熱
フィン3を備え、送風方向Aに見て一部、または全部が
重合するように送風方向Aに多段に配置される。
【0010】ヒートシンク4を送風方向Aから見て互い
に重合するように配置することにより、幅方向(送風方
向Aに対して直交方向)の寸法を小さくすることがで
き、装置の小型化が可能になる。また、各放熱フィン3
から送風方向Aに引いた線分上に配置される他の放熱フ
ィン3数は、全ての放熱フィン3においてほぼ同数であ
ることから、放熱フィン3による圧損が均一で、かつ、
放熱面積も等しくなり、全面に渡って均一な冷却が可能
になる。
に重合するように配置することにより、幅方向(送風方
向Aに対して直交方向)の寸法を小さくすることがで
き、装置の小型化が可能になる。また、各放熱フィン3
から送風方向Aに引いた線分上に配置される他の放熱フ
ィン3数は、全ての放熱フィン3においてほぼ同数であ
ることから、放熱フィン3による圧損が均一で、かつ、
放熱面積も等しくなり、全面に渡って均一な冷却が可能
になる。
【0011】各ヒートシンク4は、上述した条件を満足
するように、個別に異なったものを使用することも可能
であるが、一定方向に冷却風が送風される装置筐体1内
に冷却風送風方向Aに対して多段に収容される複数の発
熱素子2と、各発熱素子2上に搭載され、発熱素子2へ
の固定ベース部5を冷却風の送風方向Aに直交する方向
で区画した領域ごとに立設ピッチPを異ならせて放熱フ
ィン3が立設されたヒートシンク4とを有し、前記ヒー
トシンク4における各領域の放熱フィン3の立設ピッチ
Pは最狭領域における立設ピッチPminの整数倍に形成
されるとともに、該ヒートシンク4が上下段で左右反転
使用され、最狭ピッチ線上での放熱フィン3数がほぼ均
一である情報処理装置の冷却構造を構成した場合には、
同一形状のヒートシンク4を利用できるために、製造コ
ストが低減する。
するように、個別に異なったものを使用することも可能
であるが、一定方向に冷却風が送風される装置筐体1内
に冷却風送風方向Aに対して多段に収容される複数の発
熱素子2と、各発熱素子2上に搭載され、発熱素子2へ
の固定ベース部5を冷却風の送風方向Aに直交する方向
で区画した領域ごとに立設ピッチPを異ならせて放熱フ
ィン3が立設されたヒートシンク4とを有し、前記ヒー
トシンク4における各領域の放熱フィン3の立設ピッチ
Pは最狭領域における立設ピッチPminの整数倍に形成
されるとともに、該ヒートシンク4が上下段で左右反転
使用され、最狭ピッチ線上での放熱フィン3数がほぼ均
一である情報処理装置の冷却構造を構成した場合には、
同一形状のヒートシンク4を利用できるために、製造コ
ストが低減する。
【0012】上記冷却構造には、伝熱性の良好な材料に
より平面視矩形状の固定ベース部5から複数の放熱フィ
ン3を一体に立設したヒートシンク4であって、前記放
熱フィン3、3間の固定ベース部5の一辺から見た立設
ピッチPを異ならせて立設されるとともに、最狭部以外
における立設ピッチPが最狭部における立設ピッチPmi
nの2以上の整数倍であるヒートシンク4が使用でき
る。
より平面視矩形状の固定ベース部5から複数の放熱フィ
ン3を一体に立設したヒートシンク4であって、前記放
熱フィン3、3間の固定ベース部5の一辺から見た立設
ピッチPを異ならせて立設されるとともに、最狭部以外
における立設ピッチPが最狭部における立設ピッチPmi
nの2以上の整数倍であるヒートシンク4が使用でき
る。
【0013】このヒートシンク4によれば、放熱フィン
3間の立設ピッチPが最狭部における立設ピッチPmin
の整数倍となっているために、同一のヒートシンク4を
左右反転させることにより、あるいは送風方向Aに対し
て直交方向にずらせることによって、簡単にピッチ線上
における放熱フィン3数をほぼ均一にすることが可能に
なる。
3間の立設ピッチPが最狭部における立設ピッチPmin
の整数倍となっているために、同一のヒートシンク4を
左右反転させることにより、あるいは送風方向Aに対し
て直交方向にずらせることによって、簡単にピッチ線上
における放熱フィン3数をほぼ均一にすることが可能に
なる。
【0014】
【発明の実施の形態】図1に本発明の実施の形態を示
す。この実施の形態において、情報処理装置は同一装置
筐体1内に複数の発熱素子2、2・・を配置して形成さ
れ、装置筐体1内には、図外の冷却ファン装置により矢
印A方向に冷却風が導入、排出される。
す。この実施の形態において、情報処理装置は同一装置
筐体1内に複数の発熱素子2、2・・を配置して形成さ
れ、装置筐体1内には、図外の冷却ファン装置により矢
印A方向に冷却風が導入、排出される。
【0015】各発熱素子2上に搭載されるヒートシンク
4は、発熱素子2のヒートシンク面に接触する固定ベー
ス部5と、固定ベース部5の一対の対向辺縁間に掛け渡
されるように固定ベース部5の上面に一体形成される複
数のプレート形状の放熱フィン3、3・・とからなる。
各ヒートシンク4における放熱フィン3は、図1に示す
ように、固定ベースを半分に区画した一方の領域(密領
域)における立設間隔(立設ピッチPmin)が他の領域
(粗領域)における立設ピッチPの半分となるように配
置される。
4は、発熱素子2のヒートシンク面に接触する固定ベー
ス部5と、固定ベース部5の一対の対向辺縁間に掛け渡
されるように固定ベース部5の上面に一体形成される複
数のプレート形状の放熱フィン3、3・・とからなる。
各ヒートシンク4における放熱フィン3は、図1に示す
ように、固定ベースを半分に区画した一方の領域(密領
域)における立設間隔(立設ピッチPmin)が他の領域
(粗領域)における立設ピッチPの半分となるように配
置される。
【0016】装置筐体1内において発熱素子2は、千鳥
状に配列され、各発熱素子2上には、放熱フィン3の長
手方向(縦方向)が送風方向Aに沿う姿勢で同一形状の
ヒートシンク4が固定される。発熱素子2が4段に配置
されるこの実施の形態において、上下段のヒートシンク
4は、密領域における立設ピッチPminが合致するよう
に左右反転し、かつ、粗領域における放熱フィン3、3
間に他のヒートシンク4の密領域の放熱フィン3が重合
するように配置される。
状に配列され、各発熱素子2上には、放熱フィン3の長
手方向(縦方向)が送風方向Aに沿う姿勢で同一形状の
ヒートシンク4が固定される。発熱素子2が4段に配置
されるこの実施の形態において、上下段のヒートシンク
4は、密領域における立設ピッチPminが合致するよう
に左右反転し、かつ、粗領域における放熱フィン3、3
間に他のヒートシンク4の密領域の放熱フィン3が重合
するように配置される。
【0017】この結果、各ヒートシンク4の放熱フィン
3から送風方向Aにのばした線分(ピッチ線C)上に
は、粗領域側の端縁と他のヒートシンク4の密領域とが
重合する線分上以外では、当該放熱フィン3を含む放熱
フィン3数が全て2本となる。
3から送風方向Aにのばした線分(ピッチ線C)上に
は、粗領域側の端縁と他のヒートシンク4の密領域とが
重合する線分上以外では、当該放熱フィン3を含む放熱
フィン3数が全て2本となる。
【0018】したがってこの実施の形態において、上段
側のヒートシンク4に対して、下段側のヒートシンク4
を左右反転使用するだけで、冷却風が通過する放熱フィ
ン3数をほぼ全領域に渡って均等にすることができるた
めに、装着効率が向上し、かつ、全領域における放熱効
果を均等にすることができる。
側のヒートシンク4に対して、下段側のヒートシンク4
を左右反転使用するだけで、冷却風が通過する放熱フィ
ン3数をほぼ全領域に渡って均等にすることができるた
めに、装着効率が向上し、かつ、全領域における放熱効
果を均等にすることができる。
【0019】なお、以上においては、放熱フィン3、3
間の立設ピッチPが最狭ピッチPminと、2×Pminの2
種類の場合を示したが、図2に示すように、3種類、あ
るいはそれ以上のものを使用することができ、この場合
であっても、各ヒートシンク4の放熱フィン3が最狭部
の放熱フィン3の立設ピッチPminのピッチ線C上に位
置するように調整することにより、該ピッチ線C上の放
熱フィン3数をほぼ均等にすることができる。
間の立設ピッチPが最狭ピッチPminと、2×Pminの2
種類の場合を示したが、図2に示すように、3種類、あ
るいはそれ以上のものを使用することができ、この場合
であっても、各ヒートシンク4の放熱フィン3が最狭部
の放熱フィン3の立設ピッチPminのピッチ線C上に位
置するように調整することにより、該ピッチ線C上の放
熱フィン3数をほぼ均等にすることができる。
【0020】また、ヒートシンク4は千鳥状に配列する
以外に、図3に示すように、一直線状に配列することも
可能であり、さらに、発熱素子2は、放熱フィン3の立
設ピッチPが最狭である領域の中央部に位置させるのが
放熱効率上望ましいが、一直線上に配置するなど、その
配置は適宜変更可能である。
以外に、図3に示すように、一直線状に配列することも
可能であり、さらに、発熱素子2は、放熱フィン3の立
設ピッチPが最狭である領域の中央部に位置させるのが
放熱効率上望ましいが、一直線上に配置するなど、その
配置は適宜変更可能である。
【0021】さらに、放熱フィン3の配置は、図1〜3
に示すように、最狭ピッチPminで配置される部分を左
右いずれかの端部に配置し、反対端に行く従って最狭ピ
ッチPminに対する倍数が大きくなるピッチPとするこ
とにより、左右反転使用する際の放熱フィン3の重合を
容易に回避することができ、設計等が簡単になる。すな
わち、図2においては、上段(風上側)のヒートシンク
4は、右端に最狭ピッチPminの部分が配置され、反対
端(左端)に行くに従ってP=Pmin×2、Pmin×3と
増加し、図3においても、左端に行くに従ってP=Pmi
n×2、Pmin×4と増加しており、下段(風下側)はこ
れと同一形状のヒートシンク4を可及的に放熱フィン3
が重合しないように配置した場合が示されている。
に示すように、最狭ピッチPminで配置される部分を左
右いずれかの端部に配置し、反対端に行く従って最狭ピ
ッチPminに対する倍数が大きくなるピッチPとするこ
とにより、左右反転使用する際の放熱フィン3の重合を
容易に回避することができ、設計等が簡単になる。すな
わち、図2においては、上段(風上側)のヒートシンク
4は、右端に最狭ピッチPminの部分が配置され、反対
端(左端)に行くに従ってP=Pmin×2、Pmin×3と
増加し、図3においても、左端に行くに従ってP=Pmi
n×2、Pmin×4と増加しており、下段(風下側)はこ
れと同一形状のヒートシンク4を可及的に放熱フィン3
が重合しないように配置した場合が示されている。
【0022】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、装置筐体の小型化、とりわけ幅方向寸法を小
さくでき、かつ、全体を均等に冷却することができる。
によれば、装置筐体の小型化、とりわけ幅方向寸法を小
さくでき、かつ、全体を均等に冷却することができる。
【図1】本発明を示す図である。
【図2】図1の変形例を示す図である。
【図3】図1の他の変形例を示す図である。
【図4】従来例を示す図である。
【図5】他の従来例を示す図である。
1 装置筐体
2 発熱素子
3 放熱フィン
4 ヒートシンク
5 固定ベース部
P 立設ピッチ
Pmin 最狭領域における立設ピッチ
A 冷却風送風方向
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Fターム(参考) 5E322 AA01 AA11 AB11 BA03 BA04
5F036 AA01 BA04 BB05 BB35 BB37
Claims (4)
- 【請求項1】一定方向に冷却風が送風される装置筐体内
に冷却風送風方向に対して多段に収容される複数の発熱
素子と、 各発熱素子上に搭載され、冷却風の送風方向に直交する
方向での立設ピッチが不均一な放熱フィンを並べたヒー
トシンクとを有し、 前記ヒートシンクは、冷却風の送風方向視において重合
し、かつ、各放熱フィンを含む送風方向線上の放熱フィ
ン総数が前記発熱素子の整列段数以下の数量で全放熱フ
ィンにおいてほぼ同数である情報処理装置の冷却構造。 - 【請求項2】一定方向に冷却風が送風される装置筐体内
に冷却風送風方向に対して多段に収容される複数の発熱
素子と、 各発熱素子上に搭載され、発熱素子への固定ベース部を
冷却風の送風方向に直交する方向で区画した領域ごとに
立設ピッチを異ならせて放熱フィンが立設されたヒート
シンクとを有し、 前記ヒートシンクにおける各領域の放熱フィンの立設ピ
ッチは最狭領域における立設ピッチの整数倍に形成され
るとともに、 該ヒートシンクが上下段で左右反転使用され、 最狭ピッチ線上での放熱フィン数がほぼ均一である情報
処理装置の冷却構造。 - 【請求項3】伝熱性の良好な材料により平面視矩形状の
固定ベース部から複数の放熱フィンを一体に立設したヒ
ートシンクであって、 前記放熱フィン間の固定ベース部の一辺から見た立設ピ
ッチを異ならせて立設されるとともに、 最狭部以外における立設ピッチが最狭部における立設ピ
ッチの2以上の整数倍であるヒートシンク。 - 【請求項4】伝熱性の良好な材料により平面視矩形状の
固定ベース部から複数の放熱フィンを一体に立設したヒ
ートシンクであって、 前記放熱フィンは、固定ベース部を該固定ベース部の一
辺に沿って2等分した領域の一方に、他方の領域におけ
る立設ピッチの2倍の立設ピッチで立設されるヒートシ
ンク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001231293A JP2003046279A (ja) | 2001-07-31 | 2001-07-31 | 情報処理装置の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001231293A JP2003046279A (ja) | 2001-07-31 | 2001-07-31 | 情報処理装置の冷却構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003046279A true JP2003046279A (ja) | 2003-02-14 |
Family
ID=19063367
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001231293A Pending JP2003046279A (ja) | 2001-07-31 | 2001-07-31 | 情報処理装置の冷却構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003046279A (ja) |
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---|---|---|---|---|
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CN114286501A (zh) * | 2021-12-17 | 2022-04-05 | 摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司 | 一种电路板和具有该电路板的计算设备 |
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-
2001
- 2001-07-31 JP JP2001231293A patent/JP2003046279A/ja active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040119 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A02 | Decision of refusal |
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