JP2003043470A

JP2003043470A - 電気光学装置およびその製造方法

Info

Publication number: JP2003043470A
Application number: JP2001228454A
Authority: JP
Inventors: Kazue Hoshina; 和重保科
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2001-07-27
Filing date: 2001-07-27
Publication date: 2003-02-13

Abstract

(57)【要約】【課題】偏光板の吸湿による脱色を防止し、電気光学
装置の耐湿性を向上する。【解決手段】電気光学装置（１）は、電気光学材料を
挟持した基板（２ａ、２ｂ）と、前記基板の面上に貼付
された偏光板（１１ａ、１１ｂ）と、前記偏光板の周囲
に形成された樹脂モールド（３２）と、を備える。基板
上に貼付された偏光板の周囲に樹脂モールドが形成され
ているので、偏光板の周囲から偏光板内部へ湿気が浸入
することが防止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置の技術
分野に属し、特に偏光板の耐久性の向上に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置では、電極が形成された２
枚のガラス基板間に液晶材料を封入してできた液晶パネ
ルの外面に偏光板が貼り付けられる。典型的な偏光板
は、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）のフィルムにヨウ
素などの色素物質を吸収させた後、そのフィルムを一軸
延伸してヨウ素などの分子を一定方向に配向することに
より製作される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】通常、１枚の大判の偏
光板原板から複数の偏光板を切断するので、個々の偏光
板の周縁部は露出している。液晶表示装置を利用した電
子機器などが高温多湿下で使用される場合、偏光板が結
露すると、偏光板の周縁部（切断面）から湿気が偏光板
内へ浸入する。また、湿気は、切断面からの浸入ほど多
くはないが、表示面からも浸入することがある。これに
より、内部のヨウ素が脱色してしまい、偏光板としての
機能を果たさなくなるという問題がある。

【０００４】本発明は、以上の点に鑑みてなされたもの
であり、偏光板の吸湿による脱色を防止し、電気光学装
置の耐湿性を向上することを課題とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の電気光学装置は、電気光学材料を挟持した
基板と、前記基板の面上に配置された偏光板と、前記偏
光板の周縁部に配置された樹脂モールドと、を備える。

【０００６】上記のように構成された電気光学装置によ
れば、基板上に配置された偏光板の周縁部に樹脂モール
ドが配置されているので、偏光板の周囲から偏光板内部
へ湿気が浸入することが防止される。

【０００７】上記電気光学装置の一態様では、前記樹脂
モールドは、前記偏光板の端面を覆うように配置されて
いる。

【０００８】この態様によれば、樹脂モールドは偏光板
の端面を覆っているので、偏光板の端面からの湿気の浸
入を防止することができる。通常、偏光板は大型の偏光
板を切断することにより製作されるので、偏光板の端面
は切断面となっており、湿気が内部に浸入しやすい構造
となっている。よって、樹脂モールドで偏光板の端面を
覆うことにより、湿気の浸入を効果的に防止することが
できる。

【０００９】上記電気光学装置の他の一態様では、前記
樹脂モールドは、前記基板の前記面上、前記偏光板の前
記端面上及び前記偏光板の面上を連続的に覆っている。

【００１０】この態様によれば、偏光板の端面に加え
て、偏光板の面上から基板の面上までを樹脂モールドで
連続的に覆うので、偏光板の周縁部からの湿気の浸入を
より完全に抑止することができる。

【００１１】上記電気光学装置のさらに他の一態様で
は、前記樹脂モールドは、電気光学装置の画像表示領域
よりも外側に配置される。

【００１２】この態様によれば、樹脂モールドの配置に
より、電気光学装置の表示に影響が及ぶことが防止され
る。

【００１３】上記電気光学装置のさらに他の一態様は、
前記偏光板上に配置される要素をさらに備え、前記要素
は前記樹脂モールドを収容する凹部を有する。

【００１４】この態様によれば、樹脂モールドの形成に
より偏光板の周縁部に***ができた場合でも、それはそ
の上に形成される要素に設けられた凹部に収容されるの
で、偏光板上への要素の積層に影響が及ぶことがない。

【００１５】上記電気光学装置のさらに他の一態様は、
前記樹脂モールドの内側において前記偏光板表面を覆う
コーティング層をさらに備える。

【００１６】この態様によれば、偏光板の表面からの湿
気の浸入をコーティングにより防止することができる。
よって、樹脂モールドにより偏光板の周縁部からの湿気
の浸入を防止するとともに、偏光板の表面からの湿気の
浸入をコーティングにより防止するので、より完全に湿
気の浸入を防止することができる。

【００１７】上記電気光学装置のさらに他の一態様で
は、前記樹脂モールドは、シリコン樹脂及び紫外線硬化
性樹脂のいずれかにより配置することができる。

【００１８】本発明の電子機器は、上記の電気光学装置
と、前記電気光学装置を収容する筐体と、を備えること
ができる。

【００１９】本発明の電気光学装置の製造方法は、電気
光学材料を挟持した基板の面上に偏光板を貼付する工程
と、前記偏光板の周縁部に樹脂モールドを形成する工程
と、を含む。

【００２０】上記のように構成された電気光学装置の製
造方法によれば、基板上に貼付された偏光板の周囲に樹
脂モールドが形成されているので、偏光板の周囲から偏
光板内部へ湿気が浸入することが防止される。

【００２１】上記電気光学装置の製造方法の一態様で
は、前記樹脂モールドを形成する工程は、前記偏光板の
端面を覆うように樹脂モールドを形成する。

【００２２】この態様によれば、樹脂モールドは偏光板
の端面を覆っているので、偏光板の端面からの湿気の浸
入を防止することができる。

【００２３】上記電気光学装置の製造方法の他の一態様
では、前記樹脂モールドを形成する工程は、前記基板面
上、前記偏光板の端面上及び前記偏光板の面上を連続的
に覆うように樹脂モールドを形成する。

【００２４】この態様によれば、偏光板の端面に加え
て、偏光板の面上から基板の面上までを樹脂モールドで
連続的に覆うので、偏光板の周縁部からの湿気の浸入を
より完全に抑止することができる。

【００２５】上記電気光学装置の製造方法のさらに他の
一態様では、前記樹脂モールドを形成する工程は、スク
リーン印刷により偏光板の周縁部に樹脂材料を塗布する
ことにより樹脂モールドを形成することができる。

【００２６】また、上記電気光学装置の製造方法のさら
に他の一態様では、前記樹脂モールドを形成する工程
は、ディスペンサーにより偏光板の周縁部に樹脂材料を
塗布することにより樹脂モールドを形成することができ
る。

【００２７】上記電気光学装置の製造方法のさらに他の
一態様では、前記樹脂モールドの内側における前記偏光
板の面上にコーティングを施す工程をさらに含むことが
できる。

【００２８】この態様によれば、偏光板の表面からの湿
気の浸入をコーティングにより防止することができる。
よって、樹脂モールドにより偏光板の周縁部からの湿気
の浸入を防止するとともに、偏光板の表面からの湿気の
浸入をコーティングにより防止するので、より完全に湿
気の浸入を防止することができる。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
適な実施の形態について説明する。

【００３０】［液晶表示装置］図１に、本発明の実施形
態にかかる電気光学装置の一例である液晶表示装置１を
示す。図１（ａ）は液晶表示装置の平面図であり、図１
（ｂ）は偏光板の周辺部に樹脂モールドを施した状態を
示す側面図である。

【００３１】図１（ａ）及び（ｂ）において、液晶表示
装置１は、２枚のガラス基板２ａおよび２ｂ間に液晶材
料を封入して構成された液晶パネル２と、その液晶パネ
ル２の両面上に貼着された偏光板１１ａ及び１１ｂと、
を有する（以下、２枚の偏光板１１ａ及び１１ｂを特に
区別する必要がない場合は、単に「偏光板１１」と記
す）。液晶パネル２は、大きさの異なる２枚のガラス基
板２ａと２ｂとを対向配置して構成され、大きい方のガ
ラス基板２ａ上には駆動回路などを形成するための張り
出し領域２ｃがある。張り出し領域２ｃ上には、液晶パ
ネルを構成するガラス基板上に形成された電極からの接
続線や液晶パネルを駆動するための回路を構成する駆動
ＩＣ１６などが設けられる。

【００３２】偏光板１１ａ及び１１ｂは、それぞれ液晶
パネル２を構成するガラス基板２ａ及び２ｂより小さい
矩形形状を有する。図１（ｂ）に示されるように、偏光
板１１ａ及び１１ｂの端部は、基板２の端部より内側に
位置する。本発明では、液晶パネル２上の、偏光板１１
ａ及び１１ｂの周辺部に樹脂モールド３２を形成し、偏
光板１１ａ及び１１ｂの内部への湿度の浸入を防止す
る。

【００３３】図１（ｂ）に示すように、樹脂モールド３
２は液晶パネル２上から偏光板１１上へと偏光板１１の
側面を覆うように形成される。図１（ｂ）の例では、例
えば偏光板１１上における樹脂モールド３２の幅ｘ１を
約０．５ｍｍ、樹脂モールド３２の液晶パネル２の面上
の幅ｘ２を約０．５ｍｍ、偏光板１１上における樹脂モ
ールド３２の厚さｙを約０．１５〜０．２０ｍｍとする
ことができる。なお、樹脂モールド３２の幅は上記の例
には限定されないが、偏光板１１上の樹脂モールド３２
の領域は、図１（ａ）の点線３０で示す画像表示領域の
内側には至らないことが条件となる。

【００３４】図１（ｂ）において、下側の偏光板１１ａ
の下方には、要素３７が示されている。要素３７は、例
えばライトガイドなど、偏光板１１ａに対して貼り付け
られるべきフィルム、基板などであるが、その構成や役
割は液晶表示装置１が使用される電子機器の種類などに
より異なる。要素３７には、液晶パネル２の図１（ｂ）
における下面側に形成された樹脂モールド３２を収容す
るための溝３８が形成されている。よって、要素３７を
液晶パネル２に貼着したときに、樹脂モールド３２が溝
３８内に収容されるので、要素３７は偏光板１１ａと隙
間無く密着することができる。

【００３５】このように本発明の液晶表示装置では、ガ
ラス基板に偏光板を貼付した後、偏光板の周縁部を覆う
ように樹脂モールドを形成し、偏光板の切断面からの湿
気の浸入をブロックするので、液晶表示装置の耐湿性を
向上させることができる。また、樹脂モールドがガラス
基板の周辺部を覆うことになるので、これによりガラス
基板自体の割れを防止する効果も得られる。さらに、偏
光板上に基板などが積層される場合には、樹脂モールド
がそれら基板間におけるクッションとして機能しうると
いう効果も得られる。

【００３６】なお、偏光板の周縁部に形成する樹脂モー
ルドに加えて、さらに偏光板上の画像表示領域に対応す
る領域に透明な表面コーティングを施すことにより、画
像表示領域の傷つき防止及び湿気のブロックを行うこと
ができる。このような表面コーティングは、液晶パネル
へ偏光板を貼り付ける前に偏光板の面上に施すこともで
きるし、液晶パネルに偏光板を取り付けた後で偏光板の
面上に施すこともできる。こうして、偏光板周辺の樹脂
モールド及び偏光板の面上の表面コーティングを併用す
ることにより、偏光板への湿気の浸入経路を完全にブロ
ックし、高い耐湿性を得ることができる。

【００３７】樹脂モールドとしては、例えばシリコン樹
脂によるシリコンモールドやＵＶ（紫外線）硬化性樹脂
によるＵＶモールドが好適である。ＵＶモールドは、特
に吸湿性に優れるという特徴があるが、シリコンモール
ドと比較すると偏光板や液晶パネルのガラス基板に対す
る密着性でやや劣る面がある。一方、シリコンモールド
は、ＵＶモールドと比較して吸湿性ではやや劣る面があ
るが、偏光板やガラス基板に対する密着性に優れるとい
う利点があり、形成する樹脂モールドを厚さを多少厚め
に設計すれば、吸湿性を補って良好な耐湿特性を得るこ
とができる。なお、本発明の樹脂モールドは上記の例に
限定されず、例えばエポキシ樹脂などの他の種類の樹脂
を利用することも可能である。

【００３８】次に、樹脂モールドの形成方法について説
明する。樹脂モールドの形成は、スクリーン印刷を利用
する方法や、ディスペンサーを利用する方法を用いるこ
とができる。

【００３９】スクリーン印刷を利用する方法は、図１
（ａ）に示す樹脂モールド３２の部分をくり抜いたマス
クパターンを用意し、これを偏光板１１の上に配置して
シリコン樹脂を塗布し、マスクを除去し、常温で所定時
間自然乾燥する。これにより、マスクパターンに従って
シリコンモールドが形成される。また、シリコン樹脂で
はなくＵＶ硬化性樹脂を使用する場合は、マスクパター
ンを配置し、ＵＶ硬化性樹脂を塗布した後、マスクパタ
ーンを除去し、ＵＶ光を照射する。これにより、ＵＶ硬
化性樹脂が硬化して、樹脂モールドが形成される。

【００４０】一方、ディスペンサーを使用する場合は、
図１（ａ）に示す樹脂モールド３２のパターンに従って
ディスペンサーを移動させて、シリコン樹脂又はＵＶ硬
化性樹脂を偏光板の周囲に塗布する。シリコン樹脂の場
合は所定時間の自然乾燥により樹脂を硬化させ、ＵＶ硬
化性樹脂の場合は、ＵＶ光を照射して樹脂を硬化させ
る。こうして、樹脂モールド３２が形成される。

【００４１】［液晶表示装置の具体例］次に、上記の液
晶表示装置の具体例について説明する。図２は本発明の
実施形態に係るパッシブマトリクス駆動方式の液晶表示
装置１の平面図である。また、図３は、図２に示す液晶
表示装置１の切断面Ａ−Ａ’による断面図である。

【００４２】液晶表示装置１は、互いに対向する一対の
基板２ａ、２ｂを有し、それら基板はシール材３によっ
て周囲が互いに接着されている。シール材３の内部に
は、図３に示すように導電材４が含まれている。また、
シール材３の一部には、図２に示すように液晶注入口３
ａが形成されている。

【００４３】図３において、第１基板２ａは基板素材６
ａを有し、その基板素材６ａの液晶側表面、即ち第２基
板２ｂに対向する面には、複数の第１電極７ａが所定の
パターンに形成され、その上にオーバーコート層８ａが
形成され、さらにその上に配向膜９ａが形成されてい
る。なお、図２では便宜上、オーバーコート層８ａ及び
配向膜９ａの図示を省略してある。また、図３におい
て、基板素材６ａの外側表面には光学素子としての偏光
板１１ａが例えば貼着によって装着される。また、偏光
板１１ａの周縁部には上述の樹脂モールド３２が形成さ
れており、これにより偏光板１１ａの吸湿による機能低
下が防止される。

【００４４】第１基板２ａに対向する第２基板２ｂは基
板素材６ｂを有し、その基板素材６ｂの液晶側表面、す
なわち第１基板６ａに対向する面には、複数の第２電極
７ｂが所定のパターンに形成され、その上にオーバーコ
ート８ｂが形成され、さらにその上に配向膜９ｂが形成
される。なお、図２では便宜上、オーバーコート８ｂ及
び配向膜９ｂの図示を省略してある。また、図３におい
て、基板素材６ｂの外側表面には光学素子としての位相
差板１０が例えば貼着により装着され、さらにその上に
光学素子としての偏光板１１ｂが例えば貼着により装着
される。また、偏光板１１ｂの周縁部には、上述の樹脂
モールド３２が形成されており、これにより偏光板１１
ｂの吸湿による機能低下が防止される。

【００４５】なお、第１基板２ａ及び第２基板２ｂの双
方又は一方に設けられる光学素子としては、上記したも
の以外に必要に応じて他の素子、例えば光拡散板などが
考えられる。また、基板素材６ａ、６ｂの一方の内面に
は、必要に応じて、その他の光学素子、例えばカラーフ
ィルタ等を設けることもできる。

【００４６】図１において、第１基板２ａは、第２基板
２ｂの端縁から外側へ張り出す基板張出し部２ｃを有す
る。基板張出し部２ｃ上には、ＡＣＦ（Anistoropic Co
nductive Film:異方性導電膜）１７によって駆動用ＩＣ
１６が直接に実装される。第１基板２ａ上の第１電極７
ａは、その基板張出し部２ｃへ直接に延び出て配線１５
となっている。また、第２基板２ｂ上の電極７ｂはシー
ル材３に含まれる導電材４（図３参照）を介して基板張
出し部２ｃ上の配線１５につながっている。なお、符号
２０は、図示しない外部回路との間で電気的な接続をと
るための外部接続端子を示している。

【００４７】第１電極７ａは、図２に示すように、複数
の直線パターンを互いに平行に配列することによって、
いわゆるストライプ状に形成される。一方、第２電極７
ｂは上記第１電極７ａに交差するように複数の直線パタ
ーンを互いに平行に配列することによって、やはりスト
ライプ状に形成される。これらの電極７ａと電極７ｂと
が液晶層を挟んでドットマトリクス状に交差する複数の
点が、像を表示するための画素を形成する。そして、そ
れら複数の画素によって区画形成される領域が、文字な
どといった像を表示するための表示領域となる。

【００４８】以上のようにして形成された第１基板２ａ
及び第２基板２ｂのいずれか一方の液晶側表面には、図
３に示すように、複数のスペーサ１３が分散され、さら
にいずれか一方の基板の液晶側表面にシール材３が例え
ば印刷などによって図２に示すように枠状に設けられ
る。また、そのシール材３の適所に液晶注入口３ａが形
成される。

【００４９】両基板２ａ及び２ｂの間には、スペーサ１
３によって保持される均一な寸法、例えば５μｍ程度の
間隙、いわゆるセルギャップが形成され、液晶注入口３
ａを通してそのセルギャップ内に液晶１４が注入され、
その注入の完了後、液晶注入口３ａが樹脂などによって
封止される。以上のようにして、液晶表示装置が構成さ
れる。

【００５０】［液晶表示装置の製造方法］次に、上記構
成からなる液晶表示装置１を製造する方法について、図
４に示す工程図を参照して説明する。

【００５１】まず、図１の第１基板２ａの複数個分の大
きさを有する大判の基板素材をガラス、プラスチックな
どによって形成し、図４の工程Ａ１において、その大判
基板素材に対して第１電極形成工程を実施する。具体的
には、ＩＴＯを材料として周知のパターン形成法、例え
ばフォトリソグラフィー法によって、図５（ａ）に示す
ように、大判基板素材６ａ’の方面に所定パターンの第
１電極７ａ、配線１５及び外部接続端子２０を形成す
る。なお、図５（ａ）では、大判基板素材６ａ’のうち
第１基板２ａの１個分の領域だけを示している。

【００５２】次に、オーバーコート層８ａ（図２参照）
を図５（ａ）の大判基板素材６ａ’の表面に、例えば酸
化珪素、酸化チタンを材料としてオフセット印刷によっ
て形成する（工程Ａ２）。そしてその上に、例えばポリ
イミド系樹脂を材料としてオフセット印刷によって配向
膜９ａ（図３参照）を形成し（工程Ａ３）、その配向膜
に配向性を持たせるためにラビング処理を行う（工程Ａ
４）。

【００５３】さらにその上に、例えばエポキシ樹脂を材
料として例えばスクリーン印刷によってシール材３を枠
形状に形成し（工程Ａ５）、さらにスペーサ１３（図３
参照）を分散する（工程Ａ６）。これにより、図５
（ａ）に示すような大判の第１基板２ａ’が形成され
る。なお、図５（ａ）では便宜上オーバーコート層及び
配向膜の図示を省略している。

【００５４】他方、図２の第２基板２ｂの複数個分の大
きさを有する大判の基板素材をガラス、プラスチックな
どによって形成し、工程Ｂ１において、その大判基板素
材に対して第２電極形成工程を実施する。具体的には、
ＩＴＯを材料として周知のパターン形成法、例えばフォ
トリソグラフィー法によって、図５（ｂ）に示すよう
に、大判基板素材６ｂ’の表面に所定パターンの第２電
極７ｂを形成する。なお、図５（ｂ）では、大判基板素
材６ｂ’のうち第２基板２ｂの１個分の領域だけを示し
ている。

【００５５】次に、オーバーコート層８ｂ（図３参照）
を図５（ｂ）の大判基板素材６ｂ’の表面に、例えば酸
化珪素、酸化チタンを材料としてオフセット印刷によっ
て形成する（工程Ｂ２）。そして、その上に例えばポリ
イミド系樹脂を材料としてオフセット印刷によって配向
膜９ｂ（図３参照）を形成し（工程Ｂ３）、その配向膜
に配向性を持たせるためにラビング処理を行う（工程Ｂ
３）。これにより、図５（ｂ）に示すような大判の第２
基板２ｂ’が形成される。なお、図５（ｂ）では、便宜
上オーバーコート層及び配向膜の図示を省略している。

【００５６】以上により図５（ａ）の大判第１基板２
ａ’及び図５（ｂ）の大判第２基板２ｂ’が製作された
後、工程Ｃ１において、それらの大判第１基板２ａ’と
大判第２基板２ｂ’とをシール材３を挟んで互いに重ね
合わせ、さらに圧着すること、すなわち加熱下で加圧す
ることにより、両基板を互いに貼り合わせる。この貼り
合わせにより、図２の液晶表示装置１の主たる部分であ
る液晶パネル構造を複数個含む大きさの大判パネル構造
（即ち、母基板）が形成される。

【００５７】以上のようにして、母基板が製作された
後、第１ブレイク工程を実施する（工程Ｃ２）。具体的
には、母基板を構成する大判第１基板２ａ’に関して図
５（ａ）の第１切断線Ｌ１ａに沿ってその大判基板２
ａ’を切断し、大判第２基板２ｂ’に関して図５（ｂ）
の第１切断線Ｌ１ｂに沿ってその大判基板２ｂ’を切断
する。

【００５８】これにより、液晶注入口３が外部へ露出し
た状態の液晶パネル部分が複数個含まれる中判のパネル
構造、いわゆる短冊状の中判パネル構造が複数個切り出
される。そしてその後、各液晶注入口３ａを通して各液
晶パネル部分の内部に液晶１４を注入し、注入完了後に
その液晶注入口３ａを樹脂によって封止する（工程Ｃ
３）。

【００５９】その後、工程Ｃ４において中判パネル構造
に対して第２ブレイク工程を実施する。具体的には、図
５（ａ）の第２切断線Ｌ２ａ及び図５（ｂ）の第２切断
線Ｌ２ｂに沿って中判パネル構造を構成する第１基板及
び第２基板を切断し、これにより図３に示す液晶表示装
置１であって駆動用ＩＣ１６、位相差板１０、及び偏光
板１１ａ、１１ｂが付設されていないものが１つずつ分
断される。

【００６０】その後、ＡＣＦ１７を用いて基板張出し部
２ｃの表面に駆動用ＩＣ１６が実装される（工程Ｃ
５）。次に、駆動用ＩＣ１６を実装した側の第１基板２
ａと対向する相手側基板、すなわち第２基板２ｂに対し
て位相差板１０を装着する（工程Ｃ６）。続いて、第１
基板２ａ及び第２基板２ｂに対して偏光板１１ａ及び１
１ｂを装着する（工程Ｃ７）。

【００６１】さらに、前述したスクリーン印刷を利用す
る方法、又は、ディスペンサーを利用する方法により、
偏光板１１ａ及び１１ｂの周辺部に樹脂モールド３２を
形成する（工程Ｃ８）。最後に、第１基板２ａに反射板
１２を貼付して（工程Ｃ９）、図１に示す液晶表示装置
１を製作する。

【００６２】［電子機器］次に、本発明に係る液晶表示
装置を用いた電子機器について説明する。

【００６３】まず、本発明に係る液晶表示装置を、可搬
型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコ
ン）の表示部に適用した例について説明する。図６
（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜
視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュー
タ４１は、キーボード４１１を備えた本体部４１２と、
本発明に係る液晶表示装置を適用した表示部４１３とを
備えている。

【００６４】続いて、本発明に係る液晶表示装置を、携
帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図６
（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。
同図に示すように、携帯電話機４２は、複数の操作ボタ
ン４２１のほか、受話口４２２、送話口４２３ととも
に、本発明に係る電気光学装置を適用した表示部４２４
を備える。

【００６５】なお、本発明に係る液晶表示装置を適用可
能な電子機器としては、図６（ａ）に示したパーソナル
コンピュータや図６（ｂ）に示した携帯電話機の他に
も、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型の
ビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ペー
ジャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステ
ーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチル
カメラなどが挙げられる。

【００６６】本発明は、ＴＦＤ（Thin Film Diode）に
代表される二端子型スイッチング素子及びＴＦＴ（Thin
Film Transistor）に代表される三端子型スイッチング
素子を用いたアクティブマトリクス方式の液晶表示装置
のいずれにも適用できる他、スイッチング素子を持たな
いパッシブマトリクス方式の液晶表示装置も適用するこ
とができる。

【００６７】また、上記実施形態では、電気光学物質と
して液晶を用いた液晶表示装置に本発明を適用した場合
を例示したが、電気光学物質として有機ＥＬ（エレクト
ロルミネッセンス）素子に代表されるＥＬ素子などを用
い、その電気光学効果によって表示を行う各種の装置に
も本発明を適用可能である。また、同様にプラズマディ
スプレイパネル（ＰＤＰ）にも適用可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による樹脂モールドの形成を説明する図
である。

【図２】本発明を適用した液晶表示装置の平面図であ
る。

【図３】本発明を適用した液晶表示装置の断面図であ
る。

【図４】本発明による液晶表示装置の製造方法を示すフ
ローチャートである。

【図５】本発明の液晶表示装置を構成する基板を示す平
面図である。

【図６】本発明を適用可能な電子機器の例を示す図であ
る。

【符号の説明】

１液晶表示装置２ａ第１基板２ｂ第２基板２ｃ基板張り出し部３シール材１６駆動用ＩＣ１１ａ、１１ｂ偏光板３０画像表示領域３２樹脂モールド

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気光学材料を挟持した基板と、前記基板の面上に配置された偏光板と、前記偏光板の周縁部に配置された樹脂モールドと、を備
えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】前記樹脂モールドは、前記偏光板の端面
を覆うように配置されていることを特徴とする請求項１
に記載の電気光学装置。
【請求項３】前記樹脂モールドは、前記基板の前記面
上、前記偏光板の前記端面及び前記偏光板の面上を連続
的に覆っていることを特徴とする請求項２に記載の電気
光学装置。
【請求項４】前記樹脂モールドは、電気光学装置の画
像表示領域よりも外側に配置されることを特徴とする請
求項１乃至３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項５】前記偏光板上に配置される要素をさらに
備え、前記要素は前記樹脂モールドを収容する凹部を有
することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に
記載の電気光学装置。
【請求項６】前記樹脂モールドの内側において前記偏
光板表面を覆うコーティング層をさらに備えることを特
徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電気光
学装置。
【請求項７】前記樹脂モールドは、シリコン樹脂及び
紫外線硬化性樹脂のいずれかにより配置されることを特
徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電気光
学装置。
【請求項８】請求項１乃至７のいずれか一項に記載の
電気光学装置と、前記電気光学装置を収容する筐体と、を備えることを特
徴とする電子機器。
【請求項９】電気光学材料を挟持した基板の面上に偏
光板を貼付する工程と、前記偏光板の周縁部に樹脂モールドを形成する工程と、
を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】前記樹脂モールドを形成する工程は、
前記偏光板の端面を覆うように樹脂モールドを形成する
ことを特徴とする請求項９に記載の電気光学装置の製造
方法。
【請求項１１】前記樹脂モールドを形成する工程は、
前記基板面上、前記偏光板の端面上及び前記偏光板の面
上を連続的に覆うように樹脂モールドを形成することを
特徴とする請求項９に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】前記樹脂モールドを形成する工程は、
スクリーン印刷により偏光板の周縁部に樹脂材料を塗布
することにより樹脂モールドを形成することを特徴とす
る請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の電気光学装
置の製造方法。
【請求項１３】前記樹脂モールドを形成する工程は、
ディスペンサーにより偏光板の周縁部に樹脂材料を塗布
することにより樹脂モールドを形成することを特徴とす
る請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の電気光学装
置の製造方法。
【請求項１４】前記樹脂モールドの内側における前記
偏光板の面上にコーティングを施す工程をさらに含むこ
とを特徴とする請求項９乃至１３のいずれか一項に記載
の電気光学装置の製造方法。