JP2003040997A - 電気電子部品搬送用部品製造用ポリカーボネート樹脂及び電気電子部品搬送用部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】搬送部品として使用した場合、収納する電気電
子部品を汚染する畏れの無い様に、トータルアウトガス
が低減され、且つ、揮発性塩素化合物を実質的に含有し
ないポリカーボネート樹脂を提供する。 【解決手段】芳香族ジヒドロキシ化合物と炭酸結合を導
入し得る化合物との反応により製造され、ヘッドスペー
スガスクロマトグラフィーを用いて１００℃×３０分の
条件で測定したトータルアウトガス量が３ｐｐｍ以下で
あり、且つ、該条件下での揮発性塩素化合物を実質含有
しないことを特徴とする電気電子部品搬送用部品製造用
ポリカーボネート樹脂。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気電子部品搬送
用部品の材料として最適な、揮発分の低減されたポリカ
ーボネート樹脂に関する。くわしくは、トータルアウト
ガスが少なくかつ、揮発性塩素化合物を実質的に含有し
ない、電気電子部品搬送用部品製造用ポリカーボネー
ト、並びに該樹脂から成形された電気電子部品搬送用部
品に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリカーボネート樹脂は、耐衝撃性、透
明性等に優れた樹脂として多くの分野で幅広く用いられ
ており、特に近年では、シリコンウエハーやハードディ
スク、磁気ヘッド、ＩＣチップ等の精密電気製品や電子
機器の部品の収納や搬送用容器に採用されるケースが増
えてきている。ところが、こういった精密電気電子部品
はその高性能化に伴い、汚染を極端に嫌うようになって
きている。そのため、これらの電気電子部品の搬送用容
器から発生する様々な有機物（アウトガス）が、収納さ
れている電気電子部品に付着、汚染することを避けるた
め、搬送用部品にも低汚染性が求められるようになって
きている。通常、ポリカーボネート樹脂製の搬送用部品
からは、ポリカーボネートの重合に用いた溶媒や、ポリ
カーボネートの低分子量体、ポリカーボネートの分解物
等の様々な有機物が発生し、電気電子部品に悪影響を及
ぼす。中でも、塩素系の化合物は影響度が大きく、この
為、残存塩素を減らす試みがなされている。例えば、特
開平１０−２１１６８６号には塩素イオンを低減したポ
リカーボネートを用いた精密部材用収納容器に関する記
載が、特開２０００−６３５０５号には、塩素原子を１
０ｐｐｍ以下、且つ、フェノール化合物を１００ｐｐｍ
以下に低減した搬送容器用ポリカーボネートに関する記
載が開示されている。

【０００３】しかしながら、どちらの場合にも塩素化合
物は充分低減されているとはいえない。上記公知技術で
採用されている界面法によるポリカーボネート製造法で
は、塩素系溶媒のジクロロメタンを用いたり、重合成分
に塩素化合物のホスゲンを用いており、これらに由来す
る塩素化合物が充分除去されていないためである。これ
を改良する為に、重合後に他の溶媒で洗浄する方法も提
案されているが、逆に、洗浄に用いた溶媒が残ってしま
い電気電子部品に悪影響を与えるおそれがある。更に
は、これらの文献には塩素等の特定物質を低減すること
が記載されているが、その他の有機物質全般の量は考慮
されてはいない。実際には、どんな有機物が電気電子部
品に悪影響を及ぼすか定かではなく、塩素化合物は勿論
のこと、トータルでのアウトガスを低減させることが求
められている。

【０００４】一方、塩素系有機溶媒やホスゲンを用いな
い、いわゆる「溶融法」によるポリカーボネートでは、
塩素系化合物は少ないことが期待される。しかしなが
ら、この方法で得られるポリカーボネートには、低分子
量のポリカーボネートが多く残存したり、ポリカーボネ
ート自体の耐熱性の低さから、分解物が多く発生したり
する問題があり、近年の電気電子部品搬送用部品に要求
される厳しいスペックを満足するものでは無かった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】かかる状況の下、本発
明は、トータルアウトガスを低減し、かつ揮発性塩素化
合物を実質含まない、電気電子部品搬送用部品製造用の
ポリカーボネートを提供すること及びかかるポリカーボ
ネート樹脂を成形してなる電気電子搬送用部品を提供す
ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決するために鋭意検討した結果、特定の製法によりト
ータルアウトガスが大幅に低減され、かつ揮発性塩素化
合物を実質含まないレベルのポリカーボネートが得ら
れ、電気電子部品搬送用に好適であることを見出し本発
明を完成するに至った。すなわち本発明の要旨は、芳香
族ジヒドロキシ化合物と炭酸結合を導入し得る化合物と
の反応により製造され、ヘッドスペースガスクロマトグ
ラフィーを用いて１００℃×３０分の条件で測定したト
ータルアウトガス量が３ｐｐｍ以下であり、かつ、揮発
性塩素化合物を実質含まないことを特徴とする電気電子
部品搬送用部品製造用ポリカーボネート樹脂及びかかる
ポリカーボネート樹脂を成形して得られた電気電子部品
搬送用部品に存する。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明について具体的に説
明する。本発明のポリカーボネート樹脂は、電気電子部
品搬送用部品の製造に用いられる。本発明において、電
気電子部品搬送用部品とは、例えば、ＩＣチップのトレ
ーやＩＣ部品ボックス、ウエハーのトレーやケース、回
路基盤の収納ボックスやトレー、ハードディスク、Ｃ
Ｄ、ＤＶＤ、ＭＯ等の光や磁気による記録媒体の基盤、
ハウジング、ヘッド等の部品のトレーや収納箱等の如
く、搬送（保管等の場合を含む）のために電気電子部品
を収納する部品を意味する。

【０００８】本発明のポリカーボネート樹脂は、ヘッド
スペースガスクロマトグラフィーを用いて１００℃×３
０分の条件で測定したトータルアウトガス量が３ｐｐｍ
以下であることを必要とする。、従来の搬送用部品によ
る電気電子部品の汚染の原因と考えられている、ポリカ
ーボネート樹脂重合時の溶媒や原料の分解物に由来する
メチレンクロライド、ヘプタン、フェノール、トルエ
ン、アルキルフェノール、スチレン等は、１００℃×３
０分の加熱により放出されると考えられ、かかる条件で
測定したアウトガスが３ｐｐｍ以下という、本発明のポ
リカーボネートは汚染物質が極めて少ないものである。
アウトガス量は、好ましくは２ｐｐｍ以下、とりわけ好
ましくは１ｐｐｍ以下である。該条件下で測定したトー
タルアウトガス量が３ｐｐｍを越えると、被搬送物であ
る電気電子部品を汚染し、作動不良等の不具合を招く畏
れがあり好ましくない。

【０００９】ヘッドスペースガスクロマトグラフィーを
用いて測定するには、ヘッドスペース部分を１００℃に
設定し、試料管に試料を導入して３０分放置し、発生し
た揮発物を吸着する。次いでこの吸着された揮発性物質
をガスクロマトグラフィーに導入し、クロマトグラムを
得る。ここで、別途測定、作成しておいたヘプタンの検
量線をベースに、試料から発生した揮発物の定量を行
う。また、揮発物の定性については、ガスクロマトグラ
フィーにおいて保持時間が既知の場合はその保持時間か
ら、その他の場合は質量分析により行うことができる。

【００１０】本発明のポリカーボネート樹脂は、実質的
に揮発性塩素化合物を含まない。揮発性塩素化合物を含
むと、被搬送物である電気電子部品を汚染し、作動不良
等の不具合を招き好ましくない。ここで、揮発性塩素化
合物は、ヘッドスペースクロマトグラフィーを用いて上
記方法により測定することができ、「実質的に含まな
い」とは、かかる測定装置の検出限界以下の量であり、
検出が不可能なことを意味する。

【００１１】本発明のポリカーボネート樹脂は、粘度平
均分子量が１２０００〜４００００であることが好まし
く、特に好ましくは１４０００〜３５０００、とりわけ
好ましくは１５０００〜３２０００である。粘度平均分
子量が１２０００未満であると機械強度が低下し、４０
０００を超えると成形性が低下するため好ましくない。
なお、粘度平均分子量の測定法は、後述の実施例で採用
した方法に準ずる。

【００１２】ポリカーボネート樹脂の原料としては、芳
香族ジヒドロキシ化合物と炭酸結合を導入し得る化合物
を用い、公知の方法である、界面重縮合法、エステル交
換法等により製造できる。このうち、炭酸結合を導入し
得る化合物として、炭酸ジエステルを用い、エステル交
換法で製造することが好ましい。炭酸ジエステルは、下
記の式（ＩＶ）で表される。

【００１３】

【化４】

【００１４】（式（ＩＶ）中、Ａ及びＡ’は同一であっ
ても異なっていてもよく、置換されていても良い炭素数
１〜１８の脂肪族炭化水素基あるいは芳香族炭化水素基
を示す。）。上記式（ＩＶ）で表される炭酸ジエステル
は、例えば、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネ
ート、ジ−ｔ−ブチルカーボネート等のジアルキルカー
ボネート、ジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネ
ート等のジアリールカーボネートが例示される。好まし
くはジフェニルカーボネート、置換ジフェニルカーボネ
ートであり、特にジフェニルカーボネートが好ましい。
これらの炭酸ジエステルは単独、あるいは２種以上を混
合して用いてもよい。また、上記のような炭酸ジエステ
ルと共に、好ましくは５０モル％以下、さらに好ましく
は３０モル％以下の量でジカルボン酸、あるいはジカル
ボン酸エステルを使用してもよい。このようなジカルボ
ン酸あるいはジカルボン酸エステルとしては、テレフタ
ル酸、イソフタル酸、テレフタル酸ジフェニル、イソフ
タル酸ジフェニルなどが用いられる。このようなカルボ
ン酸、あるいはカルボン酸エステルを炭酸ジエステルと
併用した場合には、ポリエステルカーボネートが得られ
る。

【００１５】もう一つの原料である芳香族ジヒドロキシ
化合物は、式（Ｖ）で示される。

【００１６】

【化５】

【００１７】（式（Ｖ）中、Ｂはハロゲン置換されても
良い炭素数１〜１５の炭化水素基、Ｏ、Ｓ、ＣＯ、ＳＯ
及びＳＯ₂より選ばれる２価の基を示す。Ｘはそれぞれ
同一または異なるものであって、ハロゲン原子、ニトロ
基、置換されていても良い炭素数１〜１４の脂肪族炭化
水素基、置換されていてもよい炭素数６〜１８の芳香族
炭化水素基、炭素数１〜８のアルキルオキシ基および炭
素数６〜１８のアリールオキシ基を示す。ｐは０〜４の
整数であり、ｓは０または１である。）。

【００１８】上記式（Ｖ）で表される芳香族ジヒドロキ
シ化合物は例えば、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）プロパン［＝ビスフェノールＡ］、２，２−ビス
（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジエチル
フェニル）プロパン、２，２−ビス［４−ヒドロキシ−
（３，５−ジフェニル）フェニル］プロパン、２，２−
ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペン
タン、２，４’−ジヒドロキシ−ジフェニルメタン、ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒド
ロキシ−５−ニトロフェニル）メタン、１，１−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）エタン、３，３−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）ペンタン、１，１−ビス（４−
ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）スルホン、２，４’−ジヒドロキシジ
フェニルスルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ス
ルフィド、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテ
ル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジクロロジフ
ェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−２，５−ジ
エトキシジフェニルエーテルなどが例示される。これら
の中でも２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロ
パンが好ましい。また、これらの芳香族ジヒドロキシ化
合物は単独で、あるいは２種以上を混合して用いること
ができ、必要に応じて共重合体とすることもできる。

【００１９】炭酸ジエステルと芳香族ジヒドロキシ化合
物との混合比率は、所望する芳香族ポリカーボネートの
分子量と末端ヒドロキシ基量により決められる。末端ヒ
ドロキシ基量は製品ポリカーボネートの熱安定性やアウ
トガス量、加水分解安定性、色調等に大きな影響を及ぼ
し、実用的な物性を持たせるためには１，０００ｐｐｍ
以下であり、８００ｐｐｍ以下が好ましく、７００ｐｐ
ｍ以下が特に好ましい。また、エステル交換法で製造す
るポリカーボネートでは、末端ヒドロキシ基量が少なく
なりすぎると、分子量が上がらず色調も悪くなるので、
末端ヒドロキシ基量は１００ｐｐｍ以上とし、２００ｐ
ｐｍ以上が好ましく、３００ｐｐｍ以上が特に好まし
い。従って、芳香族ジヒドロキシ化合物１モルに対して
炭酸ジエステルを等モル量以上用いるのが一般的であ
り、通常、１．０１〜１．３０モル、好ましくは１．０
１〜１．２０モルの量で用いるのが望ましい。

【００２０】エステル交換法により芳香族ポリカーボネ
ートを製造する際には、通常エステル交換触媒が使用さ
れる。エステル交換触媒としては特に制限はないが、主
として、アルカリ金属化合物及び／又はアルカリ土類金
属化合物が使用され、補助的に、塩基性ホウ素化合物、
塩基性リン化合物、塩基性アンモニウム化合物あるいは
アミン系化合物などの塩基性化合物を併用することも可
能である。これらの触媒は、１種類で使用してもよく、
２種以上を組み合わせて使用してもよい。

【００２１】触媒の使用量は、芳香族ジヒドロキシ化合
物１モルに対して、１×１０^-９〜１×１０^-３モルの範
囲から選ばれる。特にアルカリ金属化合物、アルカリ土
類化合物では、通常、芳香族ジヒドロキシ化合物１モル
に対して１×１０^-９〜１×１０^-４モル、好ましくは１
×１０^-８〜１×１０^-５モルの範囲で用いられる。塩基
性ホウ素化合物、塩基性リン化合物、塩基性アンモニウ
ム化合物或いはアミン系化合物等の塩基性化合物では、
芳香族ジヒドロキシ化合物１モルに対して１×１０^-９
〜１×１０^-３、好ましくは１×１０^-７〜１×１０^-４
モルの範囲で用いられる。触媒量がこれらの量より少な
ければ、所定の分子量、末端ヒドロキシ基量のポリカー
ボネートを製造するのに必要な重合活性が得られず、こ
の量より多い場合は、後述の環状オリゴマー量の増加、
ひいてはアウトガスの増加、ポリマー色相の悪化、耐熱
性の低下、耐加水分解性の低下や、ゲルの発生による異
物量の増大等が発生し好ましくない。

【００２２】アルカリ金属化合物としては、リチウム、
ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウムの水酸化
物、炭酸水素塩、炭酸塩、酢酸塩、リン酸水素塩、フェ
ニルリン酸塩等の無機アルカリ金属化合物や、ステアリ
ン酸、安息香酸等の有機酸類、メタノール、エタノール
等のアルコール類，石炭酸、ビスフェノールＡ等のフェ
ノール類との塩などの有機アルカリ金属化合物等が挙げ
られる。

【００２３】アルカリ土類金属化合物としては、ベリリ
ウム、カルシウム、マグネシウム、ストロンチウム、バ
リウムの水酸化物、炭酸水素塩、炭酸塩、酢酸塩等の無
機アルカリ土類金属化合物や、有機酸類、アルコール
類、フェノール類との塩などの有機アルカリ土類金属化
合物などが挙げられる。

【００２４】塩基性ホウ素化合物の具体例としては、テ
トラメチルホウ素、テトラエチルホウ素、テトラプロピ
ルホウ素、テトラブチルホウ素、トリメチルエチルホウ
素、トリメチルベンジルホウ素、トリメチルフェニルホ
ウ素、トリエチルメチルホウ素、トリエチルベンジルホ
ウ素、トリエチルフェニルホウ素、トリブチルベンジル
ホウ素、トリブチルフェニルホウ素、テトラフェニルホ
ウ素、ベンジルトリフェニルホウ素、メチルトリフェニ
ルホウ素、ブチルトリフェニルホウ素、等のナトリウム
塩、カリウム塩、リチウム塩、カルシウム塩、マグネシ
ウム塩、バリウム塩、或いはストロンチウム塩等が挙げ
られる。

【００２５】塩基性リン化合物としては、例えば、トリ
エチルホスフィン、トリ−ｎ−プロピルホスフィン、ト
リイソプロピルホスフィン、トリ−ｎ−ブチルホスフィ
ン、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、
あるいは四級ホスホニウム塩などが挙げられる。

【００２６】塩基性アンモニウム化合物としては、例え
ば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエ
チルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモ
ニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロ
キシド、トリメチルエチルアンモニウムヒドロキシド、
トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキシド、トリメ
チルフェニルアンモニウムヒドロキシド、トリエチルメ
チルアンモニウムヒドロキシド、トリエチルベンジルア
ンモニウムヒドロキシド、トリエチルフェニルアンモニ
ウムヒドロキシド、トリブチルベンジルアンモニウムヒ
ドロキシド、トリブチルフェニルアンモニウムヒドロキ
シド、テトラフェニルアンモニウムヒドロキシド、ベン
ジルトリフェニルアンモニウムヒドロキシド、メチルト
リフェニルアンモニウムヒドロキシド、ブチルトリフェ
ニルアンモニウムヒドロキシド等が挙げられる。

【００２７】アミン系化合物としては、例えば、４−ア
ミノピリジン、２−アミノピリジン、Ｎ，Ｎ−ジメチル
−４−アミノピリジン、４−ジエチルアミノピリジン、
２−ヒドロキシピリジン、２−メトキシピリジン、４−
メトキシピリジン、２−ジメチルアミノイミダゾール、
２−メトキシイミダゾール、イミダゾール、２−メルカ
プトイミダゾール、２−メチルイミダゾール、アミノキ
ノリンなどが挙げられる。これらの触媒のうち、実用的
にはアルカリ金属化合物、塩基性アンモニウム化合物、
塩基性リン化合物が望ましく特にアルカリ金属化合物が
好ましい。

【００２８】重合反応は、炭酸ジエステルと芳香族ジヒ
ドロキシ化合物とを用い、通常は上記エステル交換触媒
を用いて、粘度平均分子量が１２０００〜４００００、
好ましくは１４０００〜３５０００、とりわけ好ましく
は１５０００〜３２０００となるように実施される。粘
度平均分子量が１２０００未満であると機械強度が低下
し、４００００を超えると成形性が低下するため好まし
くない。

【００２９】電気電子部品搬送用部品の製造に適した本
発明のポリカーボネート樹脂を得るためには、ポリカー
ボネート中に含まれるオリゴマー量を制御することが重
要である。すなわち、下記式（Ｉ）で示される環状オリ
ゴマーの含有量を１０００ｐｐｍ以下とすることが必要
である。

【００３０】

【化６】

【００３１】（式（Ｉ）中、Ｂはハロゲン置換されても
良い炭素数１〜１５の炭化水素基、Ｏ、Ｓ、ＣＯ、ＳＯ
及びＳＯ₂より選ばれる２価の基を示す。Ｘはそれぞれ
同一または異なるものであって、ハロゲン原子、ニトロ
基、置換されていても良い炭素数１〜１４の脂肪族炭化
水素基、置換されていても良い炭素数６〜１８の芳香族
炭化水素基、炭素数１〜８のアルキルオキシ基又は炭素
数６〜１８のアリールオキシ基を示す。ｍは２〜８の整
数を、ｐは０〜４の整数を、ｓは０または１を示
す。）。環状オリゴマーは単一種とは限らず、式（Ｉ）
に包含される各種環状オリゴマー混合物の含量の総和が
１０００ｐｐｍ以下であることが必要で、好ましくは７
００ｐｐｍ以下、さらに好ましくは４５０ｐｐｍ以下で
ある。環状オリゴマー量が１０００ｐｐｍを超えると、
着色し、耐熱性、耐加水分解性等が低下する他、熱安定
性が低下しポリカーボネートの分解、ひいてはアウトガ
スの増加を招き好ましくない。この理由は必ずしも明確
ではないが、環状オリゴマーが反応性に富み、高温下で
着色成分を生成したり、分解を促したりし易いためと推
測している。

【００３２】また環状オリゴマーが１０００ｐｐｍ以下
であっても、環状オリゴマー量の割合が、特定の直鎖状
オリゴマーを含めたオリゴマー総量に対して特定値以上
の場合、物性に悪影響を与える。従って式（Ｉ）の環状
オリゴマーと、下記式（ＩＩ）及び式（ＩＩＩ）で表さ
れるオリゴマーの含有量と粘度平均分子量が下記関係式
（１）を満たさなければならない。

【００３３】

【化７】

【００３４】（式（ＩＩ）中、Ａ、Ａ’はそれぞれ同一
または異なって、置換されていても良い炭素数１〜１８
の脂肪族炭化水素基又は置換されていても良い炭素数６
〜１８の芳香族炭化水素基を示す。ｎは１〜７の整数を
示し、Ｂ、Ｘ、ｐ及びｓは式（Ｉ）と同一の意義を有
す。）

【００３５】

【化８】

【００３６】（式（ＩＩＩ）中、Ａ”は置換されていて
も良い炭素数１〜１８の脂肪族炭化水素基又は置換され
ていても良い炭素数６〜１８の芳香族炭化水素基を示
す。ｎ’は１〜７の整数を示し、Ｂ、Ｘ、ｐ及びｓは式
（Ｉ）と同一の意義を有す。）

【００３７】

【数２】 ０＜［Ｉ］／（［Ｉ］＋［ＩＩ］＋［ＩＩＩ］）×１００＜３．６×１０^-８× （Ｍｖ）^２ （１）

【００３８】（式（１）中、［Ｉ］，［ＩＩ］，［ＩＩ
Ｉ］はそれぞれ、各オリゴマーの重量を示し、Ｍｖはポ
リカーボネートの粘度平均分子量を示す。）。これらの
オリゴマーは、ポリカーボネート製造中に生成する成分
であると考えられ、従って、式（Ｉ）、（ＩＩ）、（Ｉ
ＩＩ）において、Ｘ、Ｂ、ｐ及びｓはポリカーボネート
製造で使用された芳香族ジヒドロキシ化合物に由来する
ものであり、また、末端基Ａ、Ａ’及びＡ”は、炭酸結
合を導入し得る化合物、例えば（ＩＶ）の炭酸ジエステ
ルの末端基、又は用いた末端停止剤に由来するものであ
る。

【００３９】環状オリゴマーは反応性が高いため１００
０ｐｐｍを越えると物性に悪影響を与えるが、１０００
ｐｐｍ以下でも物性に悪影響を与えることがある。それ
は環状オリゴマー量の割合が、特定の直鎖状オリゴマー
量に対して計算される値よりも多い時であり、式（１）
でその値は計算される。物性の悪くなる理由は１０００
ｐｐｍより多いときと同様に、環状オリゴマーの反応性
が高いからと思われる。

【００４０】環状オリゴマーの生成機構は定かではない
が、ポリマー製造時の熱履歴、触媒種・量の影響、ポリ
マー製造途中でのモノマーや副生する芳香族ヒドロキシ
化合物の濃度等の影響で生成量は変化する。ある分子鎖
が環状体になるには、自分自身の末端基同士が反応する
必要がある。しかしこれは通常起こりにくいため、一般
に重合初期には隣接した分子間の末端基同士が反応す
る。しかし重合が進行し、系内に特定の末端基ばかりが
多くなると分子間の反応が低減し、分子内の反応が起こ
りやすくなるものと考えられる。特に末端水酸基が少な
い状態で、高温に保つと環状オリゴマーが出来やすくな
る。従って製造途中においては、末端水酸基の割合を極
端に低下させないようにすることが好ましい。具体的に
は、２５０℃以上、特には２６０℃以上で反応させ、分
子量を５％以上増加させる最終段の重合工程において、
当該反応で用いる重合装置入り口の末端水酸基の割合を
１００ｐｐｍ以上で重合することが好ましく、２００ｐ
ｐｍ以上で重合することがさらに好ましい。また触媒に
ついてはその量が多くなると、カーボネート結合が活性
化され易くなり、通常では起こりにくいカーボネート末
端同士の反応が起こり、環状オリゴマーも出来やすくな
るものと考えられる。さらにまた、環状オリゴマー生成
の活性化エネルギーは高いので、温度が高くなるほど急
激に生成するようになるので、重合は３２０℃以下、好
ましくは３１０℃以下で行うと良い。

【００４１】環状オリゴマーの含有量を低減させるだけ
の目的であれば、ヘキサン、ヘプタン、メタノール、ア
セトン等のポリカーボネートを溶解する力が弱い溶媒で
抽出処理することもできる。しかし、抽出操作による環
状オリゴマー含有量の低減では他のオリゴマー量も低減
し、オリゴマー中の環状オリゴマー量の割合は大きく変
わらないばかりか、抽出操作に用いた溶剤が残存してし
まい、ポリカーボネート樹脂のトータルアウトガスが増
加し、電気電子部品に悪影響を与えてしまい好ましくな
い。従って、上記の如き重合条件を選択することによ
り、オリゴマー量を制御することが好ましい。

【００４２】式（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）で表され
るオリゴマーの含有量の測定は、例えばゲルパーミエー
ションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）、高速液体クロマ
トグラフィー（ＨＰＬＣ）、マススペクトル、ＮＭＲ等
を用いて測定すること出来る。しかし、一般に高分子量
部と低分子量部を分取する必要があるので、ＭＡＬＤＩ
−ＴＯＦＭＳ等の測定器を使用し、高分子量部から低分
子量部までを一括して測定することが好ましい。

【００４３】芳香族ジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステ
ルのエステル交換反応は、１００〜３２０℃の温度で、
常圧または減圧下、芳香族ヒドロキシ化合物等の副生成
物を除去しながら溶融重縮合反応で行うことが好まし
い。反応は通常、温度、圧力条件を変化させた２段以上
の多段工程で実施される。各段階の反応温度は、上記範
囲内で重合物が溶融状態にあれば特に制限はなく、また
反応時間も、反応の進行の程度により適宜定められる
が、０．１〜１０時間であることが好ましい。これらの
条件はポリマーの分子量、色相および環状オリゴマー含
有量の観点から決定される。具体的には、第１段目の反
応は常圧あるいは減圧下で１４０〜２６０℃、好ましく
は１８０〜２４０℃の温度で０．１〜５時間、好ましく
は０．５〜３時間反応させる。ついで反応系の減圧度を
上げながら反応温度を高め、最終的には２ｍｍＨｇ（２
６７Ｐａ）以下の減圧下、２４０〜３２０℃の温度で重
縮合反応を行う。これら各反応槽の条件は可能な限り変
動しないように制御するほうが、環状オリゴマー量を抑
制できる。溶融重縮合は、バッチ式または連続的におこ
なうことができるが、製品の安定性等を考慮すると連続
式で行うことが好ましい。

【００４４】使用する装置は、槽型、管型或いは塔型の
いずれの形式であっても良く、各種の攪拌翼を具備した
竪型重合槽、横型１軸または／及び横型２軸タイプの重
合槽等を使用することができる。装置昇温中の雰囲気は
特に制限はないが、重合物の品質の観点から、窒素ガス
等の不活性ガス中、常圧または減圧下で行われるのが好
ましい。重合終了後、製造された芳香族ポリカーボネー
トは通常、ペレットとして回収されるが、その際、樹脂
中に残存するモノマーや副生物等の低分子量成分を除去
するためベント式押出機を通すことも可能である。

【００４５】このようにして得られた芳香族ポリカーボ
ネートは、通常の耐熱安定剤、紫外線吸収剤、離型剤、
着色剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング
剤、滑剤、防曇剤、天然油、合成油、ワックス、有機系
充填剤、無機系充填剤などの添加剤を添加してもよい。
このような添加剤は、溶融状態にある樹脂に添加するこ
ともできるし、また一旦ペレット化された樹脂を再溶融
して添加することもできる。しかし、本発明で規定する
条件でのアウトガス及び揮発性塩素化合物の量に影響を
与える添加剤の使用は避けなければならない。

【００４６】製造工程において通常最も温度が高くなる
押出機条件は、環状オリゴマーの発生を低く抑えるため
に、温和な条件とすべきである。エステル交換触媒が活
性な状態で高温にすると、環状オリゴマーが生成するの
で、適当な失活剤を用いて触媒を失活することが好まし
い。

【００４７】触媒、特にアルカリ金属化合物触媒を用い
た場合には、ポリカーボネート中の触媒を中和するため
に、イオウ含有酸性化合物またはそれより形成される誘
導体を使用することが好ましく、その量は触媒金属に対
して０．５〜１０当量、好ましくは１〜５当量である。
すなわち通常１〜１００ｐｐｍ、好ましくは１〜２０ｐ
ｐｍ添加する。

【００４８】イオウ含有酸性化合物またはそれより形成
される誘導体の例としては、例えばスルホン酸、スルフ
ィン酸、硫酸またはそれらのエステルであり、具体的に
はジメチル硫酸、ジエチル硫酸、ｐ−トルエンスルホン
酸、そのメチル、エチル、ブチル、オクチル及びフェニ
ルエステル類、ベンゼンスルホン酸、そのメチル、エチ
ル、ブチル、オクチル、フェニル及びトシルエステル
類、ベンゼンスルフィン酸、トルエンスルフィン酸、ナ
フタレンスルホン酸等が挙げられる。これらの化合物の
内、ｐ−トルエンスルホン酸のエステルまたはベンゼン
スルホン酸のエステルが好ましく、これらの化合物を２
種以上使用しても良い。イオウ含有酸性化合物またはそ
れより形成される誘導体のポリカーボネートへの添加方
法は、任意の方法により行うことができる。例えばイオ
ウ含有酸性化合物またはそれより形成される誘導体を直
接もしくは希釈剤で希釈して、溶融または固体状態にあ
るポリカーボネートに添加し、分散させることができ
る。具体的には重縮合反応器中、反応器からの移送ライ
ン中、押し出し機中に供給して混合することができる。
また、ミキサー等でペレット、フレーク、粉末等と混合
後、押し出し機に供給して混練することもできる。また
押し出し機でベントによる減圧処理を行う場合、もしく
は水や添加剤を添加する場合は、これらの添加および処
理は、イオウ含有酸性化合物またはそれより形成される
誘導体と同時に行っても良いが、イオウ含有酸性化合物
またはそれより形成される誘導体を最初に添加混練すこ
とが好ましい。

【００４９】本発明に係わるポリカーボネート樹脂を用
いて電気電子搬送用部品を成形するには、射出成形や押
し出し成形、真空成形等の種々の成形法を用いることが
でき、特に限定されるものではない。ここで、アウトガ
スの少ない成形品を得るためには、成形条件にも留意す
る必要がある。射出成形機や押し出し成形機のシリンダ
ー温度は、２５０〜３５０℃であることが好ましく、２
６０〜３３０℃がより好ましく、２７０〜３２０℃がと
りわけ好ましい。また、射出成形の場合には、シリンダ
ー中に入っているショット数（＝１ショット分の容量に
対する最大射出容量の比）と成形サイクル（分）の積が
２０以下であることが好ましく、１５以下であることが
より好ましく、１０以下であることが最も好ましい。ま
た、ベント付き成形機の使用も成形品中のアウトガスを
低減させる為に好ましい。

【００５０】本発明で規定する条件で測定されたアウト
ガス量が３ｐｐｍ以下で、かつ、揮発性塩素化合物を実
質的に含まないポリカーボネート樹脂を用いて製造され
た搬送用部品から発生する有機物及び塩素系ガスは極め
て少量で、収納する電気電子部品を汚染する畏れが少な
い。特に、電気電子部品の搬送用部品としては、成形品
をペレット状にカットし、ヘッドスペースガスクロマト
グラフィーを用いて１００℃×３０分の条件で測定した
トータルアウトガス量が３ｐｐｍ以下で、且つ、該条件
下での揮発性塩素化合物を実質含まないものが好まし
い。

【００５１】

【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例を用いて更
に具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない限
り、これら実施例に限定されるものではない。なお、以
下の例において、芳香族ポリカーボネートの分析は、以
下の測定法により行った。また、ポリカーボネートの重
合に用いた製造装置のフローシートを図１に示した。 （１）粘度平均分子量 ウベローデ粘度計を用いて塩化メチレン中２０℃の極限
粘度［η］を測定し以下の式より求めた。

【００５２】

【数３】 ［η］＝１．２３×１０^-４×（Ｍｖ）^０．８３

【００５３】但し、Ｍｖはポリカーボネート樹脂の粘度
平均分子量である。 （２）オリゴマー含有量 ＭＡＬＤＩ−ＴＯＦＭＳ（フィニガンマット社製ＶＩＳ
ＩＯＮ２００；レーザー（Ｎ２レーザー・３３７ｎ
ｍ）、測定質量範囲（ｍ／ｚ・０〜３５０００））を測
定に使用した。ジクロロメタン１０ｍｌ中にポリカーボ
ネート０．１ｍｇと内標としてトリス（３，５−ジ−ｔ
−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート
０．０１ｇとを溶解したポリマー溶液と、テトラヒドロ
フラン１ｍｌ中に２，４，６−トリヒドロキシアセトフ
ェノン８０ｍｇを溶解したマトリクス溶液を調製し、ポ
リマー溶液とマトリクス溶液を体積比１：１の割合で混
合し、試料溶液として用いた。

【００５４】（３）末端水酸基量 四塩化チタン／酢酸法（Macromol Chem.88 215(196
5)）により比色定量を行った。

【００５５】（４）トータルアウトガス量及び揮発性塩
素化合物 ペレット１．５ｇを、ヘッドスペース装置（日本分析工
業製、ＪＨＳ−１００Ａ）の試料管にセットし、１００
℃×３０分放置し、キャリヤーガスにＨｅを用い揮発物
を吸着管に吸着させた。この吸着された揮発物を、ガス
クロマトグラフィー（横河（株）製、ＨＰ ５８９０
Ａ）に導入し、キャリヤーガスにＨｅを用い、４０℃〜
３００℃まで、１０℃／分で昇温し、ＦＩＤにて検出し
た。得られたガスクロマトグラムと予め作成しておいた
ヘプタンの検量線をベースに、ヘプタン換算の揮発物量
を求めた。

【００５６】実施例１ 窒素ガス雰囲気下、１３５℃で、ビスフェノールＡ（Ｂ
ＰＡ）とジフェニルカーボネート（ＤＣＰ）とを一定の
モル比（ＤＰＣ／ＢＰＡ＝１．０４５）で溶融混合し、
１３５℃に加熱した原料導入管を介して常圧、窒素雰囲
気下、２０５℃に制御した縦型第１攪拌重合槽内に連続
供給し、平均滞留時間が７０分になるように槽底部のポ
リマー排出ラインに設けられたバルブ開度を制御しつつ
液面レベルを一定に保った。また、上記原料混合物の供
給を開始すると同時に、触媒として水溶液とした水酸化
セシウムをビスフェノールＡ１モルに対し、１×１０
^-６モルの流量で連続供給した。第１重合槽の槽底より
排出された重合液は、引き続き第２、３、４の縦型重合
槽並びに横型第５重合槽に逐次連続供給された。反応の
間、各槽の平均滞留時間が下記表−１に示す所定の時間
になるように液面レベルを制御し、また同時に副生する
フェノールの留去も行った。縦型第２重合槽より横型第
５重合槽での、各反応槽の重合条件および末端水酸基量
等を表−１に示した。

【００５７】次いで、５０ｋｇ／Ｈｒの製造速度で連続
して得られるポリカーボネートを、溶融状態のまま、混
練部に内部温度測定用の温度計を設置し、３段ベント口
を具備した２軸押し機（神戸製鋼所（株）製、スクリュ
ー径０．０４６ｍ、Ｌ／Ｄ＝３６）に導入し、触媒を中
和するためｐ−トルエンスルホン酸ブチルを５ｐｐｍ添
加し、水添、脱揮した後、ペレット化した。押し出し機
条件は、吐出量＝５０ｋｇ／ｈｒ、回転数＝１５０ｒｐ
ｍ、最高樹脂温度＝２７８℃であった。得られたポリカ
ーボネートの粘度平均分子量は２２０００であり、環状
オリゴマー量は４００ｐｐｍ、オリゴマー中の環状オリ
ゴマー量の割合は１３．７％で、式（１）を満たした。
又、トータルアウトガスは０．５ｐｐｍと少なく、揮発
性塩素化合物は検出されなかった。評価結果を表−１に
示した。

【００５８】実施例２ 実施例１の触媒を水酸化ナトリウムに変更し、表−１に
示すように重合条件等を変更した以外は、実施例１とほ
ぼ同様に製造を行ってポリカーボネートを得た。評価結
果を表−１に示した。

【００５９】実施例３ 実施例１の触媒を炭酸セシウムに変更し、横型重合槽を
用いず、表−１に示す重合条件に変更した以外は、実施
例１とほぼ同様に製造を行ってポリカーボネートを得
た。評価結果を表−１に示した。

【００６０】比較例１ 実施例１において、触媒量を５×１０^-６モルに変更
し、等しい分子量を得るために表−１に示すように重合
条件等を変更した以外は、実施例１とほぼ同様に製造を
行ってポリカーボネートを得た。得られたポリカーボネ
ートの粘度平均分子量は２２０００であり、環状オリゴ
マー量は６１０ｐｐｍであったが、オリゴマー中の環状
オリゴマー量の割合は１９．５％と多く、式（１）を満
たすものではなかった。又、トータルアウトガスは４．
４ｐｐｍと多かった。

【００６１】比較例２ 実施例２において、押出機条件を表−１に示すように変
更した以外は、実施例２とほぼ同様に製造を行ってポリ
カーボネートを得た。得られたポリカーボネートの粘度
平均分子量は２１７００であり、環状オリゴマー量は１
２００ｐｐｍと多く、式（１）で計算される環状オリゴ
マー量の割合も１８．３％と多く、式（１）を満たすも
のではなかった。又、トータルアウトガスは４．８ｐｐ
ｍと多かった。

【００６２】比較例３ 水酸化ナトリウム３．７ｋｇを水４２Ｌに溶解し、２０
℃に保ちながら、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパン７ｋｇ、ハイドロサルフィド１５ｇを溶解
した。これにメチレンクロライド３０Ｌを加えて攪拌し
つつ、ｐ−ｔ−ブチルフェノール１４８ｇを加え、次い
でホスゲン３．５ｋｇを６０分で吹き込んだ。ホスゲン
吹き込み終了後、激しく攪拌して反応液を乳化させ、乳
化後、８ｍＬのトリエチルアミンを加え約１時間攪拌を
続け重合させた。重合液を水相と有機相に分離し、有機
相をリン酸で中和した後、洗液のｐＨが中性となるまで
洗浄を繰り返した後、イソプロパノールを３５Ｌ加えて
重合物を沈殿させた。沈殿物を濾過した後、１２０℃で
７時間乾燥することにより、白色粉末状のポリカーボネ
ートを得た。

【００６３】得られたポリカーボネート粉末を、４０ｍ
ｍ単軸押出機を用いて、シリンダー温度２８０℃で押し
出し、ペレット化した。得られたペレットの粘度平均分
子量は２２０００であり、環状オリゴマー量は１４００
ｐｐｍと多く、環状オリゴマー量の割合も３０．４％と
多く、式（１）を満たさなかった。又、トータルアウト
ガスは、１．７ｐｐｍであり、揮発性塩素化合物として
メチレンクロライドが０．２ｐｐｍ検出された。

【００６４】比較例４ 水酸化ナトリウム３．７ｋｇを水４２Ｌに溶解し、２０
℃に保ちながら、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロパン７ｋｇ、ハイドロサルフィド１５ｇを溶解
した。これにメチレンクロライド３０Ｌを加えて攪拌し
つつ、ｐ−ｔ−ブチルフェノール１４８ｇを加え、次い
でホスゲン３．５ｋｇを６０分で吹き込んだ。ホスゲン
吹き込み終了後、激しく攪拌して反応液を乳化させ、乳
化後、８ｍＬのトリエチルアミンを加え約１時間攪拌を
続け重合させた。重合液を水相と有機相に分離し、有機
相をリン酸で中和した後、洗液のｐＨが中性となるまで
洗浄を繰り返した後、イソプロパノールを３５Ｌ加えて
重合物を沈殿させた。沈殿物を濾過した後、沈殿物をヘ
プタン３５Ｌで洗浄し、濾過した。その後、１２０℃で
７時間乾燥することにより、白色粉末状のポリカーボネ
ートを得た。得られたポリカーボネート粉末を、４０ｍ
ｍ単軸押出機を用いて、シリンダー温度２８０℃で押し
出し、ペレット化した。得られたペレットの粘度平均分
子量は２２０００であり、環状オリゴマー量は１３００
ｐｐｍであった。環状オリゴマー量の割合は２９．５％
と多く、式（１）を満たさなかった。又、揮発性塩素化
合物は検出されなかったが、トータルアウトガスは５．
３ｐｐｍと多く、その主成分はヘプタンであった。

【００６５】実施例４ 実施例１で得たポリカーボネートを用いて、型締め力３
５０Ｔの射出成形機にて、シリンダー温度２９０℃、金
型温度８０℃の条件でハードディスクの搬送・収納容器
を成形した。得られた成形品をペレット状に切り出し、
実施例１と同様にアウトガスの測定を行った。トータル
アウトガスは０．８ｐｐｍで、揮発性塩素化合物は検出
されなかった。次いで得られた容器の中にハードディス
ク基盤を収納し、２３℃×１６８時間放置後、ハードデ
ィスク基盤を取り出し、基盤の表面をアセトンにて洗浄
し、回収したアセトン洗浄液をガスクロマトグラフィー
にて測定したところ、有機物は検出されなかった。この
ことから、ハードディスク基盤表面は汚染されておらず
正常であり、本容器は、搬送・収納容器として好適であ
ると判断された。

【００６６】比較例５ 比較例１で得たポリカーボネートを用いて、型締め力３
５０Ｔの射出成形機にて、シリンダー温度２９０℃、金
型温度８０℃の条件でハードディスクの搬送・収納容器
を成形した。得られた成形品をペレット状に切り出し、
実施例１と同様にアウトガスの測定を行った。トータル
アウトガスは８．７ｐｐｍと多く、揮発性塩素化合物は
検出されなかった。

【００６７】次いで、得られた容器の中にハードディス
ク基盤を収納し、２３℃×１６８時間放置後、ハードデ
ィスク基盤を取り出し、ハードディスク基盤の表面をア
セトンにて洗浄し、回収したアセトン洗浄液をガスクロ
マトグラフィーにて測定したところ、フェノールが０．
２ｐｐｍ検出された。このことからハードディスク基盤
表面が汚染されており、本容器は搬送・収納容器として
は不適であった。

【００６８】

【表１】

【００６９】

【発明の効果】本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂
は、低分子の有機化合物に由来するアウトガスが極めて
少なく、また、揮発性塩素化合物を実質的に含有しない
ため、汚染を嫌う精密電気電子部品の搬送用部品製造に
最適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のポリカーボネートを得るための製造方
法の１例を示すフローシート。

【符号の説明】

１．原料混合槽 ２．縦型重合槽 ３．攪拌翼 ４．副
生物排出管 ５．横型重合槽 ６．攪拌翼 ７．触媒導
入管

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F071 AA50 AH12 BA01 BC07 4J029 AA09 AB02 AD01 AE01 BB12A BB12B BB13A BB13B BF13 BF14A BF14B BG07X BG08X BH04 DB07 DB11 DB13 HC03 HC04A HC05A HC05B JA091 JA121 JB171 JC091 JC411 JC731 JF031 JF041 JF051 JF121 JF131 JF141 JF151 JF161 KB02 KC01 KC06

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 芳香族ジヒドロキシ化合物と炭酸結合を
   導入し得る化合物との反応により製造され、ヘッドスペ
   ースガスクロマトグラフィーを用いて１００℃×３０分
   の条件で測定したトータルアウトガス量が３ｐｐｍ以下
   であり、かつ、該条件下での揮発性塩素化合物を実質含
   まないことを特徴とする電気電子部品搬送用部品製造用
   ポリカーボネート樹脂。
2. 【請求項２】 粘度平均分子量が１２０００〜４０００
   ０であることを特徴とする請求項１記載の電気電子部品
   搬送用部品製造用ポリカーボネート樹脂。
3. 【請求項３】 芳香族ジヒドロキシ化合物と炭酸結合を
   導入し得る化合物との反応により製造され、下記式
   （Ｉ）で表される環状オリゴマーの含有量が１０００ｐ
   ｐｍ以下であり、式（ＩＩ）及び式（ＩＩＩ）で表され
   るオリゴマーを含有し、かつ、式（Ｉ）、式（ＩＩ）及
   び式（ＩＩＩ）で表されるオリゴマーの含有量と、粘度
   平均分子量が下記式（１）の関係を満たすことを特徴と
   する請求項１又は２に記載の電気電子部品搬送用部品製
   造用ポリカーボネート樹脂。 【化１】 （式（Ｉ）中、Ｂはハロゲン置換されていても良い炭素
   数１〜１５の炭化水素基、Ｏ、Ｓ、ＣＯ、ＳＯ及びＳＯ
   ₂より選ばれる２価の基を示す。Ｘはそれぞれ同一また
   は異なるものであって、ハロゲン原子、ニトロ基、置換
   されていても良い炭素数１〜１４の脂肪族炭化水素基、
   置換されていても良い炭素数６〜１８の芳香族炭化水素
   基、炭素数１〜８のアルキルオキシ基又は炭素数６〜１
   ８のアリールオキシ基を示す。ｍは２〜８の整数を、ｐ
   は０〜４の整数を、ｓは０または１を示す。） 【化２】 （式（ＩＩ）中、Ａ、Ａ’は、それぞれ同一または異な
   って、置換されていても良い炭素数１〜１８の脂肪族炭
   化水素基又は置換されていても良い炭素数６〜１８の芳
   香族炭化水素基を示す。ｎは１〜７の整数を示し、Ｂ、
   Ｘ、ｐ及びｓは式（Ｉ）と同一の意義を有す。） 【化３】 （式（ＩＩＩ）中、Ａ”は、それぞれ同一または異なっ
   て、置換されていても良い炭素数１〜１８の脂肪族炭化
   水素基又は置換されていても良い炭素数６〜１８の芳香
   族炭化水素基を示す。ｎ’は１〜７の整数を示し、Ｂ、
   Ｘ、ｐ及びｓは式（Ｉ）と同一の意義を有す。） 【数１】 ０＜［Ｉ］／（［Ｉ］＋［ＩＩ］＋［ＩＩＩ］）×１００＜３．６×１０^-８ ×（Ｍｖ）^２ （１） （式（１）中、［Ｉ］，［ＩＩ］，［ＩＩＩ］はそれぞ
   れ、各オリゴマーの重量を示し、Ｍｖは芳香族ポリカー
   ボネートの粘度平均分子量を示す。）
4. 【請求項４】 芳香族ジヒドロキシ化合物と炭酸ジエス
   テルとのエステル交換反応により製造されることを特徴
   とする請求項１〜３の何れかに記載の電気電子部品搬送
   用部品製造用ポリカーボネート樹脂。
5. 【請求項５】 芳香族ジヒドロキシ化合物がビスフェノ
   ールＡであり、炭酸ジエステルがジフェニルカーボネー
   トであることを特徴とする請求項４記載の電気電子部品
   搬送用部品製造用ポリカーボネート樹脂。
6. 【請求項６】 請求項１〜５の何れかに記載のポリカー
   ボネート樹脂を成形してなることを特徴とする電気電子
   部品搬送用部品。
7. 【請求項７】 成形品をペレット状にカットし、ヘッド
   スペースガスクロマトグラフィーを用いて１００℃×３
   ０分の条件で測定したトータルアウトガス量が３ｐｐｍ
   以下、かつ、該条件下での揮発性塩素化合物を実質含ま
   ないことを特徴とする請求項５記載の電気電子部品搬送
   用部品。